WO2014185555A1 - 금형 장치 - Google Patents

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WO2014185555A1
WO2014185555A1 PCT/KR2013/004200 KR2013004200W WO2014185555A1 WO 2014185555 A1 WO2014185555 A1 WO 2014185555A1 KR 2013004200 W KR2013004200 W KR 2013004200W WO 2014185555 A1 WO2014185555 A1 WO 2014185555A1
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WO
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plate
coupling member
cylinder
template
mold
Prior art date
Application number
PCT/KR2013/004200
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
양정윤
Original Assignee
(주)정우몰드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to PCT/KR2013/004200 priority Critical patent/WO2014185555A1/ko
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
    • B29C33/303—Mounting, exchanging or centering centering mould parts or halves, e.g. during mounting

Definitions

  • the present invention relates to a mold apparatus, and more particularly, to facilitate the adjustment of the position of the mill plate using the mill position adjustment jig and air impact wrench during assembly or disassembly of the mold, the assembly of the mill pin and other parts to be assembled to the mill plate And it relates to a mold apparatus that can facilitate the disassembly to reduce the time and labor required for assembly and disassembly of the mold.
  • the injection mold is a metal mold, and there are a metal mold, a plastic mold, a metal mold, and the like.
  • molding of plastics etc. uses hardened steel at the high molding pressure, and copper alloy is used at low pressure.
  • a mold of copper beryllium is used for molding precise shapes of plastics.
  • Such a molding die is chromium plated on the surface to prevent the edges wear out quickly and the shape is broken. In order to make a mold, it is usually sculpted. Complex molds cost a lot of engraving, and the smaller the quantity, the higher the value.
  • the above-mentioned beryllium copper is formed by precision casting on it, which is advantageous when many molds are needed.
  • the structure of such a mold is largely classified into a two-stage mold and a three-stage mold, and divided into a fixed part and a movable part.
  • the fixing part is provided with a sprue, locating ring, cooling tube, guide bush or guide pin.
  • the moving part is provided with a core, guide bush or guide pin, cooling tube, return pin, mill pin and mill plate, sprue puller pin, and the like.
  • the cavity, the space in which the product is molded is made between the stationary side plate and the movable side template in the case of the two-stage mold, and between the movable plate and the two side plates in the case of the three-stage mold.
  • the two-stage mold is a mold in which the sprue, runner, and gate are on the same side as the cavity, and the fixed side template and the movable side template are divided by the parting surface.
  • the two-stage mold is simple in structure, easy to handle, and has low failure factors, so it is durable and low in mold price.
  • This two-stage mold is suitable for automatic drop molding and can reduce the molding cycle time.
  • the two-stage mold is not difficult to select the shape and position of the gate, but the gate is limited only to the end of the molded article, there is a disadvantage that the gate must be manually cut after molding.
  • the three-stage mold has one more plate between the stationary side plate and the movable side plate, and the middle plate is called the runner plate, and the cavity is located between the runner plate and the movable side plate.
  • the gate is cut cleanly in the molded article, and the gate can be positioned at the center of the molded article to balance the filling of the molten resin.
  • the runner can be placed on a different plate than the gavit for balance.
  • the three-stage mold is to take out the molded part, sprue, runner, and gate separately, and the mold opening interval is increased because the fixed side template, the runner plate, and the movable side template must all be opened.
  • Such a structure has a drawback in that the mold opening time is long, and the molding cycle time is long, the mold structure is complicated, so durability is low, and the mold price is high.
  • the Korean Utility Model Registration No. 20-1990-0000996 has a support plate, a block, and a guide rod between the upper fixing plate and the lower fixing plate to be integrally fixed, and various types of pins can be fixed inside the center through the pressing plate and the pin fixing plate.
  • a groove is formed on the inner circumferential surface with the coil spring sandwiched between the upper and lower plates of the ejection rod, through a pin fixing plate, to fix the clamping holes with a plurality of holes perforated therein, and to insert a plurality of ball bearings into the holes.
  • the movable collar is inserted to be supported on the lower part of the support bar for the sealing bar formed with the annular groove, and the spring is mounted between the upper fixing plate and the spring is mounted between the pin fixing plate and the upper fixing plate. It is a close-plate reverse device of an injection mold.
  • Patent Document 1 Korean Utility Model Model No. 20-1990-0000996
  • One embodiment of the present invention is to provide a mold apparatus that can easily adjust the position of the plate by using a mill position adjustment jig and an air impact wrench.
  • One embodiment of the present invention is to provide a mold apparatus that can facilitate the assembly and disassembly of the other parts, such as the mill pin and strain mill pin by adjusting the mill position using the mill position adjustment jig.
  • One embodiment of the present invention is to provide a mold apparatus that can facilitate the assembly and disassembly of the mill and parts to reduce the time and labor required to assemble and disassemble the mold.
  • An embodiment of the present invention is to facilitate the assembly and disassembly of the plate and parts to reduce the time required for the assembly and disassembly when the parts to be assembled on the plate to reduce the time required for the mold device that can quickly modify the parts To provide.
  • a lower core a template positioned at the lower end of the lower core to surround the lower end of the lower core, a plate part disposed to be spaced apart from the lower end of the template, is fixed to the sealing plate, the outer side of the lower core It is coupled to the return pin and the return pin penetrates the template, and is located on the top of the template includes a plate position adjustment jig for adjusting the position of the contact portion through the vertical movement.
  • the close plate positioning jig is a first coupling member, a second coupling member axially penetrating the first coupling member and coupled to the return pin and a cylindrical portion surrounding the first and second coupling members. And a cylindrical portion surrounding the first coupling member, and having a screw thread formed therein, coupled to the first coupling member by a screwing method, and further including a first cylinder including a protrusion on the outside thereof.
  • the cylindrical portion further includes a second cylinder fitted with the first cylinder, the second cylinder including a groove corresponding to the protrusion of the first cylinder, the second cylinder of the first cylinder
  • the protrusion may be inserted to completely surround the first cylinder, and may not rotate along the rotation of the first coupling member when the first coupling member and the first coupling member are fastened or separated by the screwing method.
  • the return pin may be screwed to the second coupling member by forming a screw thread inside the one end, the other end may further include a protrusion for fixing to the contact plate.
  • the contact plate portion may include a first contact plate including a groove corresponding to the protrusion of the return pin and a second contact plate connected to the lower end of the first contact plate.
  • Mold apparatus can be easily adjusted the position of the mill plate using the mill plate position adjustment jig and air impact wrench.
  • the mold apparatus may facilitate the assembly and disassembly of other parts such as a mill pin and a strain mill pin by adjusting the mill position using a mill position adjusting jig.
  • Mold apparatus can facilitate the assembly and disassembly of the mill and parts to reduce the time and labor required to assemble and disassemble the mold.
  • Mold apparatus to facilitate the assembly and disassembly of the plate and parts to reduce the time required for assembly and disassembly when the parts to be assembled on the plate can be processed quickly to modify the parts have.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a mold apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the mold apparatus in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the mold apparatus in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a state in which the plate part of the mold apparatus shown in FIG. 1 is lifted.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a plate position adjusting jig according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the plate position adjusting jig of FIG. 4.
  • FIG. 6 is an exploded view illustrating the plate position adjusting jig of FIG. 4.
  • first and second are intended to distinguish one component from another component, and the scope of rights should not be limited by these terms.
  • first component may be called a second component, and similarly, the second component may also be called a first component.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a mold apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the mold apparatus in FIG. 1.
  • the mold apparatus 100 includes a lower core 110, a template 120, a space block 130, a base 140, a contact plate 150, a return pin 160, and a contact plate. And a positioning jig 170.
  • the lower core 110 is a frame for forming a cavity in which a molded product is molded in a mold.
  • the lower core 110 may be protruded accessories such as a mil pin and a modified mil pin according to the shape of the molded article.
  • the template 120 is positioned at the lower end of the lower core 110 and is configured in a shape surrounding the lower end of the lower core 110.
  • the template 120 may further include a plurality of holes through which accessories such as milpins and strain milpins penetrate.
  • the space block 130 is connected to the lower end of the template 120.
  • the space block 130 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, and disposed between the template 120 and the base 140 to form a space spaced apart from each other. In this space, accessories such as milpins and modified milpins can move.
  • the base 140 is connected to the lower end of the space block 130, and forms a space spaced apart from the template 120 by the space block 130.
  • the base 140 may further comprise a plurality of holes fixed to the injection device.
  • the plate part 150 is disposed to be spaced apart from the lower end of the template 120, and is disposed on the upper end of the base 140.
  • the plate part 150 includes a first plate 151 for fixing the return pin 160 and a second plate 152 connected to the bottom of the first plate 151.
  • the return pin 160 is fixed to the plate part 150, is disposed near four vertices of the plate part 150, and penetrates the template 120.
  • the return pin 160 is threaded on the inner side of one end, and coupled to the plate position adjusting jig 170 in a screwing manner.
  • the other end of the return pin 160 further includes a protrusion fixed to the plate part 150.
  • the first contact plate 151 includes a groove corresponding to the protrusion of the return pin 160, and the protrusion of the return pin 160 is fitted into the groove.
  • the plate position adjusting jig 170 may be coupled to the return pin 160 and positioned at the upper end of the template 120 to adjust the position of the plate portion 150 through vertical movement.
  • the plate position adjusting jig 170 may be disposed near four vertices of the plate portion 150.
  • the plate position adjustment jig 170 disposed near the four vertices can be moved in sequence by moving the plate portion 150 little by little.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a state in which the plate part of the mold apparatus shown in FIG. 1 is lifted.
  • the plate part 150 may be lifted by the plate position adjusting jig 170.
  • the plate position adjustment jig 170 is coupled to the return pin 160 by screwing, and can easily adjust the tightening and loosening using an air impact wrench.
  • the plate positioning jig 170 moves vertically, and the plate part 150 connected to the plate positioning jig 170 moves.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a plate position adjusting jig according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the plate position adjusting jig of FIG. 4
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the plate position adjusting jig of FIG. 4. Exploded view.
  • the plate position adjusting jig 170 includes a first coupling member 171, a second coupling member 172, and a cylindrical portion 173.
  • the first coupling member 171 may be configured of a hexagon wrench bolt, and may further include a hole through which the second coupling member 172 passes.
  • the second coupling member 172 penetrates the first coupling member 171 in the axial direction and is coupled to the return pin 160.
  • the second coupling member 172 is longer than the first coupling member 171 and forms a thread on the outside, and may be coupled to the thread formed on the inner side of the return pin 160 by a screwing method. .
  • the cylindrical portion 173 surrounds the first and second coupling members 171 and 172.
  • the cylindrical portion 173 is threaded on the inner side is coupled to the first coupling member 171 by screwing, fixed to the template 120 to tighten and loosen the first coupling member 171. Do not rotate or move accordingly.
  • the cylindrical portion 173 includes a first cylinder 173a and a second cylinder 173b.
  • the first cylinder 173a is threaded on the inner side and coupled to the first coupling member 171 in a screwing manner, and includes a plurality of protrusions on the outer side.
  • the second cylinder 173b includes a plurality of grooves corresponding to the plurality of protrusions of the first cylinder 173a, and the plurality of protrusions of the first cylinder 173a are fitted into the plurality of grooves so that the first cylinder 173a is fitted. ) Completely wrapped.
  • the first coupling member 171 is fastened or separated from the first coupling member 171 by a plurality of protrusions of the first cylinder 173a fitted into the plurality of grooves of the second cylinder 173b, the first coupling member 171. It can be prevented from rotating along the rotation of).

Abstract

금형 장치는 하부 코어, 상기 하부 코어의 하단에 위치하여 상기 하측 코어의 하단을 감싸는 형판, 상기 형판의 하단에 이격되게 배치되는 밀판부, 상기 밀판부에 고정되고, 상기 밀판부의 네 꼭지점 인근에 배치되며, 상기 형판을 관통하는 리턴 핀 및 상기 리턴 핀에 결합되고, 상기 형판의 상단에 위치하여 수직 이동을 통해 상기 밀판부의 위치를 조정하는 밀판 위치 조정 지그를 포함한다. 따라서, 금형 장치는 밀판의 위치 조정을 용이하게 하여 금형의 조립 및 분해에 소요되는 시간 및 노동력을 감소시킬 수 있다.

Description

금형 장치
본 발명은 금형 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 금형의 조립 또는 분해 시 밀판 위치 조정 지그와 에어임팩트 렌치를 사용하여 밀판의 위치 조정을 용이하게 하고, 밀판에 조립되는 밀핀 및 기타 부속들의 조립 및 분해를 용이하게 하여 금형의 조립 및 분해에 소요되는 시간 및 노동력을 감소시킬 수 있는 금형 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 사출금형은 금속제의 형(型)이며 금속으로 만든 주형(鑄型), 플라스틱 성형용(成型用) 형, 금속제 형 등이 있다. 이들 중 플라스틱 등의 성형용으로 사용되는 금형은 성형압이 높을 때에는 경화(硬化)한 강이 사용되고, 저압력일 때에는 구리합금이 사용된다. 최근에는 플라스틱의 정밀한 모양의 성형에는 베릴륨구리의 금형이 이용된다. 이러한 성형용 금형은 모서리 등이 빨리 닳아 모양이 망가지는 것을 방지하기 위해 표면에 크로뮴도금을 한다. 금형을 만들기 위해서는 보통 조각을 하는데, 복잡한 형은 조각비가 많이 들고, 제품의 수량이 적으면 값이 높아진다. 앞에서 말한 베릴륨구리는 이에 대해 정밀주조로 형이 만들어지므로, 형이 많이 필요할 때에는 유리하다.
이러한 금형의 구조는 크게 2단 금형 및 3단 금형으로 분류되고, 고정부와 가동부로 나뉘어진다. 고정부에는 스프루, 로케이팅 링, 냉각관, 가이드 부시 혹은 가이드 핀 등이 설치된다. 가동부에는 코어, 가이드 부시, 혹은 가이드 핀, 냉각관, 리턴 핀, 밀핀과 밀판, 스프루 풀러 핀 등이 설치된다. 제품이 성형되는 공간인 캐비티는 2단 금형의 경우, 고정측 형판과 가동측 형판 사이에 만들어 지고, 3단 금형의 경우 가동측 형판 2판 사이에 만들어 진다.
2단 금형은 스프루, 런너, 게이트가 캐비티와 동일한 면에 있는 금형으로, 파팅면에 의해 고정측 형판과 가동측 형판이 분할된다. 2단 금형은 구조가 간단하여 취급이 쉬고, 고장 요인이 적어 내구성이 좋으며, 금형 가격이 낮다. 이러한 2단 금형은 자동 낙하 성형에 적합하고, 성형 사이클 시간을 줄일 수 있다. 2단 금형은 게이트 형상 및 위치 선정이 어렵지는 않으나, 게이트가 성형품 끝에만 국한되고, 성형 후 게이트를 수동으로 절단해야 하는 단점이 있다.
3단 금형은 고정측 형판과 가동측 형판 사이에 판이 하나 더 있고, 중간에 위치한 판을 런너판이라고 하며, 캐비티는 런너판과 가동측 형판 사이에 위치한다.이러한 3단 금형의 장점은 핀 포인트 게이트를 사용하는 경우, 성형품에서 게이트가 깨끗하게 잘려지고, 게이트를 성형품 중앙에 위치할 수 있어 용융 수지의 충전균형을 맞출 수 있다. 또한, 사이드 게이트를 사용하는 경우, 균형을 위해 런너를개비티와 다른 판에 둘 수 있다. 3단 금형은 성형품과 스프루, 런너, 게이트를 따로 꺼내도록 되어 있고 고정측 형판, 런너판, 가동측 형판이 모두 열려야 하므로 금형 열림 간격이 커진다. 이러한 구조는 금형이 열리는 시간이 많이 걸려 성형 사이클 시간이 길어지고, 금형 구조가 복잡하여 내구성이 떨어지며, 금형 가격이 높아지는 단점이 있다.
금형 구조에 있어서, 가동측에는 밀핀 및 변형 밀핀 등의 여러가지 작동되는부품이 밀판에 들어가게 된다. 밀판을 조립할 때, 리턴핀에 있는 탭을 사용하여 파팅면에서 밀판을 들어올려서 조립을 한다. 이러한 방식은, 인력을 사용하여 밀판을들어올리기 때문에 시간과 노동력이 많이 소요되는 단점이 있다.
한국등록실용신안 제20-1990-0000996호는 상부고정판과 하부고정판 사이에 받침판, 블록, 가이드봉 이 일체로 고정되고 그 중앙내부에 여러 형태의 핀을 밀판과 핀고정판을 통해 고정할 수 있게된 사출금형의 하부금형에 있어서, 에젝트봉의직상부 밀판에 핀고정판을 통해, 상부에 다수의 구멍이 투공된 고정쇠를 고정하고다수의 보올베어링을 구멍에 삽입하면서 코일스프링을 사이에 두고 내주면에 요홈이 형성된 이동칼라를 삽입하여 환요홈이 형성된 밀판봉 지지턱의 하부에 지지되게하고, 상부로는 상부 고정판 사이에 스프링을 장착하였으며 또한 리턴핀에 스프링을 핀고정판과 상부 고정판 사이에 장착, 결합한 것을 특징으로 하는 사출금형의 밀판 후진 장치이다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 한국등록실용신안 제20-1990-0000996호
본 발명의 일 실시예는 밀판 위치 조정 지그 및 에어임팩트 렌치를 사용하여밀판의 위치를 용이하게 조절할 수 있는 금형 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 밀판 위치 조정 지그를 사용하여 밀판 위치를 조정하여 밀핀 및 변형밀핀 등의 기타 부속들의 조립 및 분해를 용이하게 할 수 있는 금형 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 밀판 및 부속들의 조립 및 분해를 용이하게 하여 금형의 조립 및 분해에 소요되는 시간 및 노동력을 감소시킬 수 있는 금형 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 밀판 및 부속들의 조립 및 분해를 용이하게 하여 밀판에 조립되는 부품들의 수정이 필요할 경우 조립 및 분해에 소요되는 시간을 줄여부품들의 수정을 신속하게 처리할 수 있는 금형 장치를 제공하고자 한다.
실시예들 중에서, 하부 코어, 상기 하부 코어의 하단에 위치하여 상기 하측코어의 하단을 감싸는 형판, 상기 형판의 하단에 이격되게 배치되는 밀판부, 상기밀판부에 고정되고, 상기 하측 코어의 바깥쪽에서 상기 형판을 관통하는 리턴 핀 및 상기 리턴 핀에 결합되고, 상기 형판의 상단에 위치하여 수직 이동을 통해 상기밀판부의 위치를 조정하는 밀판 위치 조정 지그를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 밀판 위치 조정 지그는 제1 결합 부재, 상기 제1결합 부재를 축방향으로 관통하여 상기 리턴 핀에 결합되는 제2 결합부재 및 상기 제1 및 제2 결합 부재를 감싸는 원통부를 포함하고, 상기 원통부는 상기 제1 결합 부재를 감싸고, 내측에 나사산을 형성하여 상기 제1 결합 부재와 나사체결방식으로 결합되며, 외측에 돌출부를 포함하는 제1 원통을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 원통부는 상기 제1 원통이 끼워지고, 상기 제1 원통의돌출부에 대응하는 홈을 포함하는 제2 원통을 더 포함하고, 상기 제2 원통은 상기홈에 상기 제1 원통의 돌출부가 끼워져 상기 제1 원통을 완전히 감싸고, 상기 제1결합 부재와 상기 나사체결방식에 의해 체결 또는 분리 될 때 상기 제1 결합 부재의 회전을 따라 회전하지 않도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 리턴 핀은 일단의 내측에 나사산을 형성하여 상기 제2결합 부재와 나사체결방식으로 체결되고, 다른 일단은 상기 밀판부에 고정하는 돌출부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 밀판부는 상기 리턴 핀의 돌출부에 대응하는 홈을 포함하는 제1 밀판 및 상기 제1 밀판의 하단에 연결되는 제2 밀판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치는 밀판 위치 조정 지그 및 에어임팩트 렌치를 사용하여 밀판의 위치를 용이하게 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치는 밀판 위치 조정 지그를 사용하여밀판 위치를 조정하여 밀핀 및 변형밀핀 등의 기타 부속들의 조립 및 분해를 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치는 밀판 및 부속들의 조립 및 분해를 용이하게 하여 금형의 조립 및 분해에 소요되는 시간 및 노동력을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치는 밀판 및 부속들의 조립 및 분해를용이하게 하여 밀판에 조립되는 부품들의 수정이 필요할 경우 조립 및 분해에 소요되는 시간을 줄여 부품들의 수정을 신속하게 처리할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치를 설명하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 있는 금형 장치를 설명하는 단면도이다.
도 3은 도 1에 있는 금형 장치의 밀판부가 들어 올려진 상태를 설명하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 밀판 위치 조정 지그를 설명하는 사시도이다.
도 5는 도4의 밀판 위치 조정 지그를 설명하는 단면도이다.
도 6은 도4의 밀판 위치 조정 지그를 설명하는 분해도이다.
도 7은 도4의 밀판 위치 조정 지그의 원통부를 설명하는 분해도이다.
본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어,제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징,숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치를 설명하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 있는 금형 장치를 설명하는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 금형 장치(100)는 하부 코어(110), 형판(120), 스페이스 블록(130), 베이스(140), 밀판부(150), 리턴 핀(160) 및 밀판 위치 조정 지그(170)를 포함한다.
하부 코어(110)는 금형에서 성형품이 성형되는 캐비티를 형성하는 틀이다. 일 실시예에서, 하부 코어(110)는 성형품의 형상에 따라 밀핀 및 변형 밀핀 등의 부속품들이 돌출될 수 있다.
형판(120)은 하부 코어(110)의 하단에 위치하고, 하부 코어(110)의 하단을 감싸는 형상으로 구성된다. 일 실시예에서, 형판(120)은 밀핀 및 변형 밀핀 등의 부속품들이 관통하는 복수의 홀들을 더 포함할 수 있다.
스페이스 블록(130)은 형판(120)의 하단에 연결된다. 일 실시예에서, 스페이스 블록(130)은 직육면체 형상으로 형성될 수 있고, 형판(120)과 베이스(140) 사이에 배치되어 이격되는 공간을 형성한다. 이러한 공간에서 밀핀 및 변형 밀핀 등의부속품들이 이동할 수 있다.
베이스(140)는 스페이스 블록(130)의 하단에 연결되고, 스페이스 블록(130)에 의해 형판(120)과 이격되는 공간을 형성한다. 일 실시예에서, 베이스(140)는 사출 장치에 고정되는 복수의 홀들을 더 포함할 수 있다.
밀판부(150)는 형판(120)의 하단에 이격되게 배치되고, 베이스(140)의 상단에 배치된다. 일 실시예에서, 밀판부(150)는 리턴 핀(160)을 고정하는 제1 밀판(151) 및 제1 밀판(151)의 하단에 연결되는 제2 밀판(152)을 포함한다.
리턴 핀(160)은 밀판부(150)에 고정되고, 밀판부(150)의 네 꼭지점 인근에배치되며, 형판(120)을 관통한다. 일 실시예에서, 리턴 핀(160)은 일단의 내측에 나사산을 형성하고, 밀판 위치 조정 지그(170)와 나사체결방식으로 결합한다. 또한, 리턴 핀(160)의 다른 일단은 밀판부(150)에 고정되는 돌출부를 더 포함한다.
일 실시예에서, 제1 밀판(151)은 리턴 핀(160)의 돌출부에 대응하는 홈을 포함하고, 홈에 리턴 핀(160)의 돌출부가 끼워진다.
밀판 위치 조정 지그(170)는 리턴 핀(160)에 결합되고, 형판(120)의 상단에위치하여 수직 이동을 통해 밀판부(150)의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에서,밀판 위치 조정 지그(170)는 밀판부(150)의 네 꼭지점 인근에 배치될 수 있다. 또한, 네 꼭지점 인근에 배치된 밀판 위치 조정 지그(170)를 순차적으로 조금씩 이동시켜 밀판부(150)를 이동 시킬 수 있다.
도 3은 도 1에 있는 금형 장치의 밀판부가 들어 올려진 상태를 설명하는 단면도이다.
도3을 참조하면, 금형 장치(100)는 밀판부(150)가 밀판 위치 조정 지그(170)에 의해 들어 올려질 수 있다. 밀판 위치 조정 지그(170)는 리턴 핀(160)에 나사체결방식으로 결합되고, 에어임팩트 렌치를 이용해 조임 및 풀림을 용이하게 조절할수 있다. 밀판 위치 조정 지그(170)의 조임 및 풀림에 의해 밀판 위치 조정 지그(170)는 수직으로 이동하고, 밀판 위치 조정 지그(170)와 연결된 밀판부(150)가 이동한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 밀판 위치 조정 지그를 설명하는 사시도이고, 도 5는 도4의 밀판 위치 조정 지그를 설명하는 단면도이며, 도 6은 도4의 밀판 위치 조정 지그를 설명하는 분해도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 밀판 위치 조정 지그(170)는 제1 결합 부재(171), 제2 결합 부재(172) 및 원통부(173)를 포함한다.
제1 결합 부재(171)는 육각 렌치 볼트로 구성될 수 있고, 제2 결합 부재(172)가 관통하는 홀을 더 포함할 수 있다.
제2 결합 부재(172)는 제1 결합 부재(171)를 축방향으로 관통하고, 리턴핀(160)에 결합된다. 일 실시예에서, 제2 결합 부재(172)는 제1 결합 부재(171)보다 길이가 길고 외측에 나사산을 형성하며, 리턴 핀(160)의 내측에 형성된 나사산에 나사체결방식으로 결합될 수 있다.
원통부(173)는 제1 및 제2 결합 부재(171, 172)를 감싼다. 일 실시예에서, 원통부(173)는 내측에 나사산을 형성하여 제1 결합 부재(171)와 나사체결방식으로결합되고, 형판(120)에 고정되어 제1 결합 부재(171)의 조임 및 풀림에 따라 회전또는 이동하지 않는다.
도 7은 도4의 밀판 위치 조정 지그의 원통부를 설명하는 분해도이다.
도 7을 참조하면, 원통부(173)는 제1 원통(173a) 및 제2 원통(173b)를 포함한다.
제1 원통(173a)은 내측에 나사산을 형성하여 제1 결합 부재(171)와 나사체결방식으로 결합되고, 외측에 복수의 돌출부들을 포함한다.
제2 원통(173b)은 제1 원통(173a)의 복수의 돌출부들에 대응하는 복수의 홈들을 포함하고, 복수의 홈들에 제1 원통(173a)의 복수의 돌출부들이 끼워져서 제1원통(173a)을 완전히 감싼다. 또한, 제2 원통(173b)의 복수의 홈들에 끼워진 제1원통(173a)의 복수의 돌출부들에 의해 제1 결합 부재(171)와 나사체결방식으로 체결 또는 분리 될 때 제1 결합 부재(171)의 회전을 따라 회전하지 않도록 할 수 있다.
상기에서는 본 출원의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. 하부 코어;
    상기 하부 코어의 하단에 위치하여 상기 하측 코어의 하단을 감싸는 형판;
    상기 형판의 하단에 이격되게 배치되는 밀판부;
    상기 밀판부에 고정되고, 상기 밀판부의 네 꼭지점 인근에 배치되며, 상기 형판을 관통하는 리턴 핀; 및
    상기 리턴 핀에 결합되고, 상기 형판의 상단에 위치하여 수직 이동을 통해 상기 밀판부의 위치를 조정하는 밀판 위치 조정 지그를 포함하는 금형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀판 위치 조정 지그는
    제1 결합 부재;
    상기 제1결합 부재를 축방향으로 관통하여 상기 리턴 핀에 결합되는 제2 결합 부재; 및
    상기 제1 및 제2 결합 부재를 감싸는 원통부를 포함하는 금형 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 원통부는
    상기 제1 결합 부재를 감싸고, 내측에 나사산을 형성하여 상기 제1 결합 부재와 나사체결방식으로 결합되며, 외측에 복수의 돌출부들을 포함하는 제1 원통을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 원통부는
    상기 제1 원통이 끼워지고, 상기 제1 원통의 복수의 돌출부들에 대응하는 복수의 홈들을 포함하는 제2 원통을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2 원통은
    상기 복수의 홈들에 상기 제1 원통의 복수의 돌출부들이 끼워져 상기 제1 원통을 완전히 감싸고, 상기 제1 결합 부재와 상기 나사체결방식에 의해 체결 또는 분리 될 때 상기 제1 결합 부재의 회전을 따라 회전하지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 금형 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 리턴 핀은
    일단의 내측에 나사산을 형성하여 상기 제2 결합 부재와 나사체결방식으로 체결되고, 다른 일단은 상기 밀판부에 고정하는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 밀판부는
    상기 리턴 핀의 돌출부에 대응하는 홈을 포함하는 제1 밀판 및 상기 제1 밀판의 하단에 연결되는 제2 밀판을 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 장치.
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