WO2014163104A1 - 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014163104A1
WO2014163104A1 PCT/JP2014/059718 JP2014059718W WO2014163104A1 WO 2014163104 A1 WO2014163104 A1 WO 2014163104A1 JP 2014059718 W JP2014059718 W JP 2014059718W WO 2014163104 A1 WO2014163104 A1 WO 2014163104A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
organic
layer
substrate
terminal portion
inorganic film
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/059718
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
啓功 大崎
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to CN201480018994.8A priority Critical patent/CN105122941A/zh
Priority to EP14778583.6A priority patent/EP2983456A4/en
Priority to KR1020157023259A priority patent/KR20150141182A/ko
Priority to US14/782,063 priority patent/US20160064688A1/en
Publication of WO2014163104A1 publication Critical patent/WO2014163104A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes

Definitions

  • the present invention relates to an organic electroluminescence device and a manufacturing method thereof.
  • an organic electroluminescence device has a structure in which organic electroluminescence elements are stacked on a substrate.
  • the organic electroluminescence element has at least a first conductive layer, an organic electroluminescence layer, and a second conductive layer.
  • organic electroluminescence is simply referred to as “organic EL”.
  • Organic EL elements are easily degraded by moisture and oxygen.
  • the organic EL element deteriorates due to moisture, there is a possibility that stable light emission of the organic EL device cannot be maintained over a long period of time. That is, in order to prevent deterioration of the organic EL device, it is necessary to prevent moisture and oxygen from entering the organic EL element. Therefore, conventionally, it is known that a sealing plate is laminated on the second conductive layer of the organic EL element via an adhesive layer, and moisture is prevented from contacting the organic EL layer by this sealing plate. (For example, patent document 1). However, it is difficult to reliably prevent moisture from entering for a long time with only the sealing plate.
  • the adhesive layer generally contains a resin having low moisture resistance as a main component. Therefore, there exists a problem that the water
  • An object of the present invention is to provide an organic EL device having sufficient moisture resistance and a manufacturing method thereof.
  • An organic EL device of the present invention includes a substrate, a first conductive layer provided on the substrate and having a first terminal portion, an organic EL layer provided on the first conductive layer, and the organic EL layer A laminated body having an organic EL element having a second conductive layer provided and having a second terminal portion; and an insulating inorganic film covering the laminated body except for the first terminal portion and the second terminal portion; Have.
  • an insulating inorganic film covers the substrate.
  • the insulating inorganic film contains a polysilazane silica conversion product.
  • the laminate further includes an adhesive layer provided on the organic EL element, and a sealing plate bonded to the organic EL element by the adhesive layer.
  • the laminate is a protective film provided on the organic EL element, an adhesive layer provided on the protective film, a sealing plate adhered to the protective film by the adhesive layer, It has further.
  • the sealing plate has flexibility. More preferably, the substrate has flexibility.
  • a method for manufacturing an organic EL device includes a laminate having an organic EL element having a first conductive layer having a first terminal portion, an organic EL layer, and a second conductive layer having a second terminal portion on a substrate.
  • the treatment liquid contains polysilazane
  • the step of solidifying the treatment liquid includes a silica conversion treatment of the polysilazane.
  • the organic EL element is covered with an insulating inorganic film. Since the inorganic film has moisture resistance, it is possible to effectively prevent moisture from entering the inside of the organic EL element and to provide an organic EL device that is difficult to deteriorate over a long period of time.
  • FIG. 1 is a plan view showing an organic EL device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view showing an organic EL device 1 according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 2 and 3 are enlarged sectional views thereof.
  • the two alternate long and short dash lines shown in FIG. 3 mean that illustration of the organic EL device 1 existing between the two alternate long and short dash lines is omitted for convenience.
  • the organic EL device 1 having a substantially band shape in plan view is used.
  • the planar view shape of the organic EL device in the present invention is not particularly limited, and the organic EL device can be changed to a substantially circular shape, a substantially triangular shape or the like in the planar view.
  • the dimensions of the organic EL device 1 having a substantially band shape in plan view are not particularly limited, but generally the width: length of the organic EL device 1 is 1: 3 to 1:20, preferably 1: 3 to 1:10.
  • the organic EL device 1 of the present invention includes a substrate 2, a laminate 3A provided on the substrate 2, and an insulating inorganic film 4 covering the laminate 3A.
  • the stacked body 3 ⁇ / b> A includes at least the organic EL element 3. 2 and 3, the stacked body 3 ⁇ / b> A includes the organic EL element 3, a protective film 34 provided on the organic EL element 3, an adhesive layer 35, and a sealing plate 36.
  • the stacked body 3A only needs to include at least the organic EL element 3, and the protective film 34, the adhesive layer 35, or the sealing plate 36 may not be provided.
  • the organic EL element 3 includes a first conductive layer 31 having a first terminal portion 311, an organic EL layer 32 provided on the first conductive layer 31, and a second terminal portion 331 provided on the organic EL layer 32. And a second conductive layer 33 having The organic EL layer 32 is stacked on the surface of the first conductive layer 31, and the second conductive layer 33 is stacked on the surface of the organic EL layer 32.
  • the first conductive layer 31 includes a first terminal portion 311 disposed outside the organic EL layer 32 and a first electrode portion 312 disposed under the organic EL layer 32.
  • the second conductive layer 33 includes a second terminal portion 331 disposed on the outside of the organic EL layer 32 and a second electrode portion 332 disposed on the organic EL layer 32.
  • Both terminal portions 311 and 331 are portions of the first and second conductive layers 31 and 33 and are portions for receiving and receiving electricity supplied from an external power source. Specifically, both terminal portions 311 and 331 are portions of both conductive layers 31 and 33 and are exposed to the outside air. In the embodiment of FIGS. 1 to 3, both terminal portions 311 and 331 are provided on the surface 2 f of the substrate 2. However, as will be described later, when an insulating layer is provided between the organic EL element 3 and the substrate 2, both terminal portions 311 and 331 are provided on the surface of the insulating layer. As shown in FIGS.
  • the first terminal portion 311 is provided at an end portion on the first side in the width direction of the organic EL device 1, and the second terminal portion 331 is in the width direction of the organic EL device 1. It is provided at the end on the second side.
  • the both terminal portions 311 and 331 are provided in a band shape from the end portion on the third side in the length direction of the organic EL device 1 to the end portion on the fourth side in the length direction.
  • a connection means such as a lead wire is connected to the first terminal portion 311 and the second terminal portion 331 (not shown).
  • the connection means is further connected to an external power supply (not shown), and electricity supplied from the external power supply is supplied to the first terminal portion 311 and the second terminal portion 331 via the connection means.
  • the left side of FIG. 1 is the first side of the organic EL device
  • the right side of FIG. 1 is the second side
  • the upper side of FIG. 1 is the third side
  • the left side is the first side
  • the right side is the second side
  • the left side is the third side
  • the right side is the fourth side.
  • the surface on the first side is the first side surface
  • the surface on the second side is the second side surface
  • the surface on the third side is the third side surface
  • the surface on the 4 side is referred to as the fourth side surface
  • the first to fourth side surfaces are collectively referred to as the outer peripheral surface.
  • the first side surface and the second side surface of a certain member or part are surfaces extending from the third side to the fourth side of the organic EL device 1.
  • the third side surface and the fourth side surface of a certain member or part are surfaces extending from the first side to the second side of the organic EL device 1, and intersecting the first side surface and the second side surface at substantially right angles. It is a continuously connected surface.
  • the first electrode portion 312 is a portion that is continuously connected to the first terminal portion 311, and the second electrode portion 332 is a portion that is continuously connected to the second terminal portion 331.
  • the first electrode portion 312 and the first terminal portion 311 are integrally formed, and the second electrode portion 332 and the second terminal portion 331 are integrally formed.
  • the first electrode portion 312 is disposed so as to be in contact with the back surface 32 e of the organic EL layer 32
  • the second electrode portion 332 is disposed so as to be in contact with the surface 32 f of the organic EL layer 32.
  • the electricity received by both terminal portions 311 and 331 is supplied to the organic EL layer 32 by both electrode portions 312 and 332, and as a result, the organic EL layer 32 emits light.
  • the laminated body 3A is covered with the insulating inorganic film 4 except for the first terminal portion 311 and the second terminal portion 331.
  • Such an inorganic film 4 can effectively prevent moisture from coming into contact with the organic EL layer 32 of the organic EL element 3.
  • “the laminated body is covered with an inorganic film except for the first and second terminal portions” means that the entire outer surface (excluding the first and second terminal portions) of the laminated body is covered with an inorganic film.
  • the case where the inorganic film is provided on a part of the outer surface of the laminate is included.
  • the region where the inorganic film is provided is not limited, and can be appropriately changed within a range in which the moisture resistance of the organic EL device can be ensured.
  • the first conductive layer 31 of the organic EL device 1 is an anode layer
  • the second conductive layer 33 is a cathode layer
  • the first conductive layer 31 may be a cathode layer
  • the second conductive layer 33 may be an anode layer.
  • substrate is a plate-shaped member with which a laminated body is laminated
  • the material for forming the substrate is not particularly limited. Examples of the material for forming the substrate include glass, ceramic, metal, and synthetic resin.
  • the substrate may be either transparent or opaque, but a transparent substrate is used when forming a bottom emission type organic EL device.
  • the substrate is preferably excellent in heat dissipation in order to prevent temperature rise of the organic EL device during driving, and preferably has moisture resistance in order to prevent moisture from coming into contact with the organic EL layer. In consideration of heat dissipation and moisture resistance, it is preferable to use metal as the substrate forming material.
  • an insulating layer is provided on the surface of the substrate in order to prevent a short circuit between the substrate and the first conductive layer (anode layer) and the second conductive layer (cathode layer). It is preferable.
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT); polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) and other olefin resins containing ⁇ -olefin as a monomer component; polyvinyl chloride (PVC); acetic acid Vinyl resin; Polycarbonate (PC); Polyphenylene sulfide (PPS); Amide resin such as polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (aramid); Polyimide resin; Polyetheretherketone (PEEK) Is Polyimide resin is used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PBT polyethylene
  • PP polypropylene
  • PMP polymethylpentene
  • the metal When a metal is used as the material for forming the substrate, examples of the metal include stainless steel, iron, aluminum, nickel, cobalt, copper, and alloys thereof, and stainless steel is preferably used.
  • the substrate preferably has flexibility. Examples of the material for forming such a flexible substrate include copper and aluminum.
  • “having flexibility” means that when a force is applied to the substrate, it hardly deforms in all radial directions within the surface of the substrate, but greatly changes in the thickness direction of the substrate ( In particular, when the thickness of the substrate is x ( ⁇ m), even if the substrate is wound around a round bar having a diameter of x 1/2 ⁇ 10 (cm), This means that the substrate does not break or crack.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and is usually 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably 20 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • substrate is not specifically limited, It can change suitably with arrangement
  • a substrate having a substantially rectangular shape (band shape) in plan view is used.
  • a barrier film may be provided on the surface of the substrate as necessary.
  • the formation material and thickness of the barrier film are not particularly limited, for example, the barrier film is preferably the same as the protective film described later.
  • the stacked body 3 ⁇ / b> A included in the organic EL device 1 according to the embodiment of the present invention includes at least an organic EL element 3.
  • the organic EL element 3 includes a first conductive layer 31, an organic EL layer 32, and a second conductive layer 33, and is stacked on the substrate 2 in this order.
  • the laminate 3A of the present invention further includes a protective film 34, an adhesive layer 35, and a sealing plate 36 in this order on the organic EL element 3.
  • the protective film 34 covers the organic EL element 3 except for the first terminal portion 311 and the second terminal portion 331.
  • the sealing plate 36 is bonded onto the protective film 34 via the adhesive layer 35.
  • the protective film 34 has a function of preventing the organic EL element 3 from being damaged and also has a function of preventing entry of moisture, oxygen, and the like. 2 and 3, the protective film 34 directly contacts the organic EL element 3 and covers the organic EL element 3. Specifically, the protective film 34 directly contacts the surface 332f of the second electrode portion 332 and the outer peripheral surfaces (3a, 3b, 3c, and 3d) of the organic EL element 3, and covers the organic EL element 3. Yes.
  • the adhesive layer 35 is provided to prevent the organic EL layer 32 from being damaged and to adhere the sealing plate 36.
  • the sealing plate 36 is moisture proof and has a function of preventing moisture from coming into contact with the organic EL layer 32.
  • the sealing plate 36 is provided on the organic EL element 3. Specifically, the sealing plate 36 is bonded onto the surface 35 f of the adhesive layer 35 provided on the organic EL element 3. 2 and 3, the adhesive layer 35 is provided in direct contact with the surface 34f of the protective film 34 and its outer peripheral surface (34a, 34b, 34c, and 34d).
  • the sealing plate 36 is provided in direct contact with the surface 35f, the third side surface 35c, and the fourth side surface 35d of the adhesive layer 35.
  • the organic EL layer is a laminate composed of at least two functional layers.
  • As the structure of the organic EL layer for example, (A) a structure composed of three layers of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, and (B) two layers of a hole transport layer and a light emitting layer. And (C) a structure composed of two layers, a light emitting layer and an electron transport layer, and the like.
  • the organic EL layer (B) the light emitting layer also serves as the electron transport layer.
  • the organic EL layer (C) the light emitting layer also serves as the hole transport layer.
  • the organic EL layer of the organic EL device of the present invention may have any of the above structures (A) to (C). 1 to 7 all have the structure (A). That is, the organic EL device of FIGS. 1 to 7 includes the organic EL layer 32 having a three-layer structure in which a hole transport layer 321, a light emitting layer 322, and an electron transport layer 323 are stacked in this
  • the hole transport layer 321 of the organic EL layer 32 has a function of injecting holes into the light emitting layer 322, and the electron transport layer 323 has a function of injecting electrons into the light emitting layer 322.
  • electricity flows through the first and second terminal portions 311 and 331 holes and electrons injected from the first and second electrode portions 312 and 332 into the light emitting layer 322 are recombined, thereby excitons. Produce.
  • the exciton returns to the ground state, the light emitting layer 322 emits light.
  • the first conductive layer 31 anode layer
  • the hole transport layer 321, the light emitting layer 322, the electron transport layer 323, the second conductive layer 33 (cathode layer), the protective film 34, and the adhesive layer 35 included in the organic EL element 3 are included.
  • the sealing plate 36 will be described.
  • the anode layer is made of a conductive film.
  • the material for forming the anode layer is not particularly limited.
  • ITO indium tin oxide
  • ITSO indium tin oxide containing silicon oxide
  • the anode layer may be either transparent or opaque, but when forming a bottom emission type organic EL device, a transparent forming material is used.
  • the thickness of the anode layer is not particularly limited, but is usually 0.01 ⁇ m to 1.0 ⁇ m.
  • an optimum method can be adopted depending on the forming material, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, and an ink jet method. For example, when forming an anode with a metal, a vapor deposition method is used.
  • the hole transport layer is provided on the surface of the anode layer.
  • the hole transport layer is a layer having a function of injecting holes into the light emitting layer.
  • the material for forming the hole transport layer is not particularly limited as long as the material has a hole transport function.
  • aromatic amine compounds such as 4,4 ′, 4 ′′ -tris (carbazol-9-yl) -triphenylamine (abbreviation: TcTa); 1,3-bis (N— Carbazole derivatives such as carbazolyl) benzene; spiros such as N, N′-bis (naphthalen-1-yl) -N, N′-bis (phenyl) -9,9′-spirobisfluorene (abbreviation: Spiro-NPB)
  • TcTa 1,3-bis (N— Carbazole derivatives such as carbazolyl) benzene
  • spiros such as N, N′-bis (naphthalen-1-yl) -N, N′-bis (phenyl) -9,9′-spirobisfluorene
  • Spiro-NPB spirobisfluorene
  • the thickness of the hole transport layer is not particularly limited, but is preferably 1 nm to 500 nm from the viewpoint of lowering the driving voltage of the organic EL device. Further, as a method for forming the hole transport layer, an optimum method can be adopted depending on the forming material, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, an ink jet method, and a coating method.
  • the light emitting layer is provided on the surface of the hole transport layer.
  • the material for forming the light emitting layer is not particularly limited as long as it is a light emitting material.
  • a material for forming the light emitting layer for example, a low molecular light emitting material such as a low molecular fluorescent light emitting material or a low molecular phosphorescent light emitting material can be used.
  • low-molecular light-emitting materials include aromatic dimethylidene compounds such as 4,4′-bis (2,2′-diphenylvinyl) -biphenyl (abbreviation: DPVBi); 5-methyl-2- [2- Oxadiazole compounds such as [4- (5-methyl-2-benzoxazolyl) phenyl] vinyl] benzoxazole; 3- (4-biphenylyl) -4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1, Triazole derivatives such as 2,4-triazole; styrylbenzene compounds such as 1,4-bis (2-methylstyryl) benzene; benzoquinone derivatives; naphthoquinone derivatives; anthraquinone derivatives; fluorenone derivatives; azomethine zinc complexes, tris (8-quinolinolato) And organometallic complexes such as aluminum (Alq 3 ).
  • aromatic dimethylidene compounds such as
  • the thickness of the light emitting layer is not particularly limited, but is preferably 2 nm to 500 nm, for example.
  • a method for forming the light emitting layer an optimum method can be adopted depending on the forming material, but it is usually formed by vapor deposition.
  • the electron transport layer is provided on the surface of the light emitting layer (the back surface of the cathode layer).
  • the electron transport layer has a function of injecting electrons into the light emitting layer.
  • the material for forming the electron transport layer is not particularly limited as long as the material has an electron transport function. Examples of the material for forming the electron transport layer include tris (8-quinolinolato) aluminum (abbreviation: Alq 3 ), bis (2-methyl-8-quinolinolato) (4-phenylphenolato) aluminum (abbreviation: BAlq), and the like.
  • the material for forming the electron transport layer may be used alone or in combination of two or more.
  • the electron transport layer may have a multilayer structure of two or more layers.
  • the thickness of the electron transport layer is not particularly limited, but is preferably 1 nm to 500 nm from the viewpoint of lowering the driving voltage of the organic EL device.
  • an optimum method can be adopted depending on the forming material, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, an ink jet method, and a coating method.
  • the cathode layer is made of a conductive film.
  • the material for forming the cathode layer is not particularly limited.
  • As a material for forming a conductive cathode layer indium tin oxide (ITO); indium tin oxide containing silicon oxide (ITSO); zinc oxide to which a conductive metal such as aluminum is added (ZnO: Al); magnesium -Silver alloys and the like.
  • the cathode layer may be either transparent or opaque, but in the case of forming a top emission type organic EL device, a transparent forming material is used.
  • the thickness of the cathode layer is not particularly limited, but is usually 0.01 ⁇ m to 1.0 ⁇ m.
  • an optimum method can be adopted depending on the forming material, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, and an ink jet method.
  • a sputtering method is used, and when the cathode layer is formed of a magnesium-silver alloy or a magnesium-silver laminated film, an evaporation method is used.
  • the material for forming the protective film is not particularly limited.
  • the material for forming the protective film include metals and metalloids, preferably oxides, oxynitrides, nitrides, and oxycarbonitrides thereof.
  • the metal or metalloid oxide include MgO, SiO, Si x O y (X> 0, Y> 0), Al 2 O 3 , GeO, and Ti 2 O.
  • the material for forming the protective film is a semimetal oxynitride, nitride, or oxycarbonitride, and more preferably, silicon oxide carbide (SiOC), silicon oxynitride (SiON), or silicon nitride (SiN). At least one selected from the group consisting of:
  • the thickness of the protective film is not particularly limited, but is, for example, 50 nm to 10 ⁇ m.
  • the material for forming the adhesive layer is not particularly limited.
  • the adhesive layer is formed using a conventionally known adhesive.
  • a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive can be used.
  • a thermosetting type adhesive agent the adhesive agent which has an epoxy resin, a phenol resin, a polyurethane resin, or a melamine resin as a main component is mentioned, for example.
  • an ultraviolet curable adhesive can be used.
  • the ultraviolet curable adhesive include an ultraviolet curable acrylic resin, an ultraviolet curable urethane acrylate resin, an ultraviolet curable polyester acrylate resin, an ultraviolet curable polyurethane resin, an ultraviolet curable epoxy acrylate resin, and an ultraviolet curable imide acrylate resin.
  • An adhesive mainly composed of, for example, is mentioned.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is, for example, 5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the sealing plate is provided on the adhesive layer.
  • the material for forming the sealing plate is not particularly limited as long as it has moisture resistance.
  • Examples of the material for forming the sealing plate include ethylene tetrafluoroethyl copolymer (ETFE), high density polyethylene (HDPE), stretched polypropylene (OPP), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate (PMMA), stretched nylon ( ONy), synthetic resins such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyimide, polyether styrene (PES), and polyethylene naphthalate (PEN) can be suitably used.
  • the sealing plate preferably has flexibility.
  • the sealing plate As a forming material of the flexible sealing plate, it is conceivable to use a glass or a metal.
  • the sealing plate may be transparent or opaque, but when forming a top emission type organic EL device, a transparent sealing plate is used.
  • the thickness of the sealing plate is not particularly limited, but is, for example, 5 ⁇ m to 1 mm, preferably 10 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • a barrier film may be provided on the back surface of the sealing plate as necessary.
  • the formation material and thickness of the barrier film are not particularly limited, but are preferably the same as the protective film described above.
  • the inorganic film covers the laminate except for the first terminal portion and the second terminal portion.
  • the inorganic film may cover the entire outer surface (excluding the first and second terminal portions) of the laminate, or may cover a part of the outer surface of the laminate.
  • a synthetic resin is generally used as a material for forming the adhesive layer.
  • the synthetic resin has a relatively low moisture-proof property, there is a possibility that moisture that has contacted the adhesive layer can easily reach the organic EL layer.
  • the sealing plate has moisture resistance, the sealing plate alone cannot maintain moisture resistance for a long period of time.
  • the organic EL device of the present invention can effectively prevent moisture from reaching the organic EL layer because the laminate is covered with an insulating inorganic film. Further, since the inorganic film does not cover the first and second terminal portions, power feeding to the organic EL device by the connecting means is not hindered.
  • the inorganic film 4 covers the entire outer surface of the laminate 3 ⁇ / b> A (excluding the first and second terminal portions 311 and 331). Specifically, the inorganic film 4 is in direct contact with the sealing plate 36 and the adhesive layer 35, the surface 36f of the sealing plate 36 and the outer peripheral surface (36a, 36b, 36c, and 36d), and the adhesion The outer peripheral surface (35a, 35b, 35c, and 35d) of the layer 35 is covered without a gap. The inorganic film 4 can maintain the moisture resistance of the organic EL device 1 over a long period of time.
  • the organic EL device of the present invention is efficiently produced by coating the first and second terminal portions with a masking material and then bringing the substrate and the laminate into contact with a treatment liquid containing an inorganic substance. be able to. Therefore, from the viewpoint of production efficiency (to reduce the portion covered with the masking material as much as possible), the surface of the sealing plate and its outer peripheral surface, and the outer peripheral surface of the adhesive layer may be covered with an inorganic film without any gaps. preferable.
  • the substrate may or may not be coated with the inorganic film.
  • the substrate may or may not be covered with an inorganic film.
  • a moisture-proof material for example, metal
  • the substrate may or may not be covered with an inorganic film.
  • a material having poor moisture resistance for example, synthetic resin
  • the substrate is preferably covered with an inorganic film.
  • the area to be covered is not particularly limited, but preferably, the back surface 2e of the substrate is covered with an inorganic film, and more preferably, as shown in FIG. 2 and FIG. 2 is entirely covered with the inorganic film 4.
  • the entire outer surface of the substrate 2 is a back surface 2e of the base material 2 and outer peripheral surfaces (2a, 2b, 2c, and 2d).
  • the inorganic film is an insulating and moisture-proof film and contains an insulating inorganic substance as a main component.
  • “Insulating inorganic material as a main component” means that the ratio (mass) of the insulating inorganic material is the largest in all the components of the inorganic film, and the inorganic film is composed only of the insulating inorganic material. It includes not only the case where it is, but also the case where it contains trace amounts of other components (for example, insulating organic substances) within a range that does not impair the function (moisture resistance and insulation) of the inorganic film.
  • the insulating inorganic substance contained in the inorganic film is not particularly limited.
  • Such an insulating inorganic material may be a metal or a semimetal.
  • the metal include zinc, aluminum, titanium, copper, and magnesium.
  • the semimetal include silicon, bismuth, and germanium.
  • the metal and metalloid are preferably selected from the group consisting of oxides, nitrides, carbides, oxynitrides, oxycarbides, nitrided carbides, and oxynitride carbides. At least one kind.
  • the inorganic substance is at least one selected from the group consisting of silicon oxide (SiO 2 ), silicon oxide carbide (SiOC), silicon oxynitride (SiON), and silicon nitride (SiN), and particularly preferably silicon oxide. It is.
  • the method for forming the inorganic film is not particularly limited, and examples thereof include wet methods such as dip coating, spray coating, roll coating, flow coating, and gravure printing; dry methods such as vapor deposition, sputtering, and CVD. Law: and so on. From the viewpoint of production efficiency, it is preferable to form the inorganic film by a wet method.
  • the inorganic substance is a silica conversion product obtained by subjecting polysilazane, which is an inorganic polymer compound, to a silica conversion reaction.
  • Silica conversion includes silicon oxide. Since the silica conversion product can be applied by a wet method, an inorganic film can be formed efficiently, and an inorganic film having a relatively high water vapor barrier property can be formed by using the silica conversion product.
  • Polysilazane is an inorganic polymer compound having a silicon-nitrogen bond in its main chain component, and is a compound that becomes a ceramic precursor.
  • Silica conversion products obtained by subjecting polysilazane to silica conversion reaction may include, in addition to silicon oxide, unconverted products such as silicon nitride and silicon hydroxide.
  • the “inorganic polymer compound” refers to a polymer whose main chain component is composed of an element other than carbon (for example, a metal atom, a metalloid atom, oxygen, or nitrogen), The side chain component contains a polymer compound having carbon.
  • the polysilazane has a repeating unit represented by the following general formula (1).
  • R 1 , R 2 , and R 3 each independently have a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms that may have a substituent, or a substituent.
  • N represents an integer of 1-60.
  • R 1 , R 2 , and R 3 are preferably hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms which may have a substituent, and more preferably R 1 , R 2 and R 3 are all hydrogen atoms.
  • polysilazane perhydropolysilazane
  • R 1 , R 2 , and R 3 are all hydrogen atoms.
  • the denseness of the silica conversion product is increased, so that an inorganic film having better moisture resistance can be formed.
  • at least one selected from R 1 , R 2 , and R 3 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, flexibility can be imparted to the structure of polysilazane.
  • the thickness of the inorganic film is not particularly limited. However, if the inorganic film is too thin, the moisture resistance of the organic EL device may not be maintained over a long period of time. On the other hand, if the inorganic film is too thick, cracks are likely to occur in the inorganic film, and the moisture resistance may be reduced. From such a viewpoint, the thickness of the inorganic film is preferably 10 nm to 3 ⁇ m, more preferably 50 nm to 2 ⁇ m, still more preferably 0.1 ⁇ m to 1 ⁇ m, and particularly preferably 0.3 ⁇ m. ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing an organic EL device 1 according to a first modification of the present invention.
  • the enlarged sectional view of the organic EL device 1 in FIG. 4 is an enlarged sectional view in which the organic EL device 1 is cut at the same position as the II-II line in FIG. 1 (the same applies to FIGS. 5 to 7).
  • the inorganic film 4 is provided on a part of the outer surface of the laminate 3A.
  • the surface 36 f of the sealing plate 36 is not covered with the inorganic film 4. That is, the surface 36f of the sealing plate 36 is exposed to the outside air. Since the sealing plate 36 has moisture resistance, the organic EL device 1 can be prevented from being deteriorated by moisture even in this modification.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing an organic EL device 1 according to a second modification of the present invention.
  • the organic EL device 1 according to this modification has the same configuration as that of the above-described embodiment except that the entire area of the substrate 2 is covered with the inorganic film 4.
  • the entire area of the substrate is the front surface 2f, the back surface 2e, and the outer peripheral surface (2a, 2b, 2c, and 2d) of the substrate 2.
  • the organic EL device 1 according to this modification has higher moisture resistance because the entire area of the substrate 2 is covered with the inorganic film 4.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing an organic EL device 1 according to a third modification of the present invention.
  • the stacked body 3A is composed only of the organic EL element 3, and does not have a protective film, an adhesive layer, and a sealing plate. Except for the first and second terminal portions 311 and 331, the inorganic film 4 directly contacts the organic EL element 3 and covers the organic EL element 3 (that is, the stacked body 3A). Even if the protective film, the adhesive layer, and the sealing plate are not present, the organic EL element 3 is directly covered with the inorganic film 4, so that the moisture resistance of the organic EL device 1 is maintained over a long period of time. Can do.
  • a material having conductivity and moisture resistance is used as a material for forming the substrate 2.
  • the substrate 2 made of a material having conductivity and moisture resistance may not be covered with the inorganic film 4. Therefore, in FIG. 6, the substrate 2 is not covered with the inorganic film 4.
  • an insulating layer 5 is provided between the substrate 2 and the organic EL element 3.
  • the insulating layer 5 is a layer having a function of preventing a short circuit from occurring between the first and second conductive layers 311 and 331 and the substrate 2.
  • an inorganic insulating layer 51 formed using an inorganic material having insulating properties and moisture-proof properties is employed. Since the inorganic insulating layer 51 has moisture resistance, the substrate 2 may or may not be covered with the inorganic film 4. As such an inorganic substance having insulation and moisture resistance, the same materials as those for forming the inorganic film can be used.
  • the thickness of the inorganic insulating layer is not particularly limited. However, if the inorganic insulating layer is too thin, pinholes are likely to occur, and the insulating property may be reduced. On the other hand, if the inorganic insulating layer is too thick, cracks are likely to occur, and the insulating property may be lowered. From such a viewpoint, the thickness of the inorganic insulating layer is preferably 10 nm to 5 ⁇ m, more preferably 50 nm to 2 ⁇ m, still more preferably 0.1 ⁇ m to 1 ⁇ m, and particularly preferably 0. 3 ⁇ m to 0.5 ⁇ m.
  • a method for forming the inorganic insulating layer is not particularly limited, and a dry method such as an evaporation method, a sputtering method, and a CVD method, a wet method such as a sol-gel method, and the like can be employed.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing an organic EL device 1 according to a fourth modification of the present invention.
  • an insulating layer 5 (organic insulating layer 52) formed using an insulating synthetic resin is provided between the organic EL element 3 and the substrate 2.
  • the stacked body 3 ⁇ / b> A does not have a protective film, and the adhesive layer 35 is provided on the surface 332 f of the second electrode portion 332.
  • the organic insulating layer 52 is inferior in moisture resistance as compared with the inorganic insulating layer described above.
  • the outer peripheral surfaces (52a, 52b, 52c, and 52d) of the organic insulating layer 52 are also covered with the inorganic film 4.
  • the inorganic film 4 By covering the outer peripheral surface of the organic insulating layer 52 with the inorganic film 4, it is possible to effectively prevent moisture from entering from the outside of the organic insulating layer 52.
  • the insulating synthetic resin contained in the organic insulating layer is not particularly limited.
  • synthetic resins include acrylic resins, norbornene resins, epoxy resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyamide resins, polyester resins, polyarylate resins, polyurethane resins, polycarbonate resins, polyether ketone resins, polyphenyl sulfones. Examples thereof include resins and composites of these resins.
  • the thickness of the organic insulating layer is not particularly limited. However, if the thickness of the organic insulating layer is too thin, not only the surface of the substrate cannot be sufficiently smoothed, but also a short circuit may not be sufficiently prevented. On the other hand, if the organic insulating layer is too thick, the adhesion to the substrate may be reduced. From such a viewpoint, the thickness of the organic insulating layer is preferably 1 ⁇ m to 40 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m to 20 ⁇ m, still more preferably 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m, and particularly preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the method for forming the organic insulating layer is not particularly limited, and application by roll coating, spray coating, spin coating, dipping, or the like can be employed.
  • FIG. 8 is a schematic side view showing a production line of the following Step 2 to Step 4 when an organic EL device is manufactured by a roll-to-roll method.
  • the manufacturing method of the organic EL device of the present invention has at least the following five steps.
  • (Step 1) A step of forming a laminate having an organic EL element having a first conductive layer having a first terminal portion, an organic EL layer, and a second conductive layer having a second terminal portion on a substrate.
  • (Process 2) The process of coat
  • (Step 3) A step of bringing a treatment liquid containing an insulating inorganic substance into contact with the laminate.
  • (Step 4) A step of forming an inorganic film by solidifying the treatment liquid.
  • (Step 5) A step of removing the masking material covering the first terminal portion and the second terminal portion.
  • the treatment liquid can be attached to the entire outer surface of the laminate except for the portions (first and second terminal portions) covered with the masking material.
  • the first terminal portion and the second terminal portion it is possible to easily manufacture an organic EL device in which the stacked body is covered with an inorganic film and the substrate is further covered with an inorganic film.
  • Process 1 is a process of obtaining a laminated body with a substrate by forming a laminated body on a substrate.
  • the method for forming the first conductive layer, the organic EL layer, and the second conductive layer is as described above.
  • a protective film, an adhesive layer, or a sealing plate is laminated on the organic EL element as necessary.
  • the substrate used in step 1 may be coated with an inorganic film in advance. That is, before the step 1, a step of coating the inorganic film on the substrate not covered with the inorganic film may be provided.
  • a substrate previously coated with an inorganic film as shown in FIG. 5, an organic EL device in which the entire area of the substrate is coated with an inorganic film can be obtained.
  • substrate used at the process 1 is elongate.
  • an organic EL device can be efficiently formed by a roll-to-roll method.
  • a roll body of the long substrate is sent out in the longitudinal direction of the substrate, a laminate is formed on the surface of the fed long substrate, and then the substrate and the laminate are By winding up, a roll-shaped laminated body with a board
  • Step 2 to Step 4 is based on the assumption that the roll-to-roll method is adopted.
  • the manufacturing method of the organic EL device of the present invention is not limited to the roll-to-roll method, and other methods such as a batch method can be used.
  • Step 2 is a step of covering a portion where the treatment liquid is not brought into contact with a masking material as a pretreatment of Step 3 in which the treatment liquid is brought into contact with the laminate.
  • the laminated body with substrate 1 ⁇ / b> A obtained in step 1 is transported from the upstream side to the downstream side in the transport direction by rotating rollers 61, 62, 63, and 64.
  • the arrow A shown in FIG. 8 is a conveyance direction of the laminated body (1A, 1B, 1C, and 1D) with a board
  • FIGS. 8 and 9 are an enlarged cross-sectional view illustrating the laminated body with substrate 1B that has undergone step 2.
  • the masking device 7 is not particularly limited, and can be appropriately changed depending on the type of masking material. For example, as will be described later, when a masking tape is used as the masking material, the masking device 7 is a sticking device, and when masking ink is used as the masking material, the masking device 7 is a coater.
  • the masking material may be provided so as to cover not only the first and second terminal portions but also other portions (for example, the surface of the sealing plate when the laminate has the sealing plate). Good. Preferably, the masking material is provided so as to cover only the first and second terminal portions.
  • a masking material is not specifically limited, Arbitrary things can be used.
  • the masking material may be a masking tape in which an adhesive layer made of an adhesive is laminated on one surface of a base film, or may be a masking ink containing a synthetic resin.
  • the forming material for the masking material a material that does not dissolve in the treatment liquid described later is used.
  • masking ink is used as the masking material, it is necessary to dry and harden the masking ink before step 3.
  • a masking tape is preferably used as a masking material. By using the masking tape, the first and second terminal portions can be covered easily and reliably.
  • Step 3 is a step of attaching the treatment liquid by bringing the laminated body with substrate 1B covered with the masking material into contact with the treatment liquid.
  • the laminated body with substrate 1 ⁇ / b> B is carried into a tank 82 (processing tank 8) filled with the processing liquid 81, and then pulled up from the processing tank 8.
  • the substrate-attached laminate 1C to which the treatment liquid is adhered is obtained by bringing the treatment liquid into contact with the substrate-attached laminate 1B in the treatment tank 8.
  • substrate and the process liquid 81 contact is not limited to the method (dip coating method) using the above-mentioned processing tank 8, Spray coating method, roll coating method, flow coating method, and gravure Any contact method such as a printing method can be employed.
  • the treatment liquid contains an insulating inorganic substance and a solvent.
  • the insulating inorganic substance is the same as the inorganic substance contained in the inorganic film described above.
  • the solvent is not particularly limited as long as it dissolves or disperses the inorganic substance, and any solvent can be used.
  • solvents include hydrocarbon solvents such as aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons, and aromatic hydrocarbons, and ethers such as halogenated hydrocarbon solvents, aliphatic ethers, and alicyclic ethers. it can.
  • the solvent is a hydrocarbon such as pentane, hexane, cyclohexane, toluene, xylene, Solvesso [registered trademark], turben (terpene), or the like; a halogen hydrocarbon such as methylene chloride or tricoloroethane.
  • Dibutyl ether, dioxane, tetrahydrofuran and the like are preferably used.
  • various catalysts can be added to the solvent in order to promote the silane conversion reaction of polysilazane.
  • a catalyst include metal catalysts such as gold, silver, palladium, platinum, and nickel, and carboxylic acid complexes thereof.
  • the concentration of the inorganic substance in the treatment liquid is not particularly limited, but is usually 0.1% by mass to 40% by mass.
  • concentration of an inorganic substance is smaller than 0.1 mass%, there exists a possibility that the film thickness of an inorganic film may become thin and moisture-proof property cannot fully be ensured.
  • Step 4 is a step of forming an inorganic film by solidifying the treatment liquid attached to the laminate with substrate.
  • the organic EL device of this invention has the process of forming an inorganic film
  • the method for forming the inorganic film can be changed as appropriate depending on the type of inorganic substance contained in the treatment liquid. For example, when the inorganic substance is a metal or a metalloid, the inorganic film can be formed by volatilizing the solvent contained in the thin layer of the treatment liquid (drying the treatment liquid).
  • the treatment liquid may be naturally dried, forcibly dried by a drying device, or may be used in combination with natural drying and forced drying by a drying device.
  • a drying device when the thin layer of the processing liquid is naturally dried while the laminate with substrate 1C is being transported, drying by a drying device is omitted.
  • the treatment liquid 81 attached to the laminated body with substrate 1 ⁇ / b> C is dried by the drying device 9.
  • the drying is preferably performed before the thin layer of the treatment liquid comes into contact with a foreign substance such as a roller.
  • the drying device 9 is disposed between the rotating roller 64 and the liquid surface of the processing tank 8.
  • the inorganic substance contained in a process liquid is a polysilazane
  • membrane is formed through the silica conversion process of a polysilazane other than the said process liquid.
  • the silica conversion treatment of polysilazane is achieved, for example, by subjecting the treatment liquid to steam oxidation treatment and / or heat oxidation treatment.
  • the silica conversion treatment of polysilazane most of the polysilazane contained in the treatment liquid is converted into silicon oxide, and an inorganic film containing a silica conversion product is formed.
  • the silica conversion treatment of polysilazane is preferably a steam oxidation treatment.
  • the steam oxidation treatment is performed by exposing the laminate with a substrate to water vapor for a predetermined time in a high-temperature and high-humidity tank (for example, 60 ° C., 90% RH) (not shown).
  • Step 5 is a step of removing the masking material from the laminate with substrate 1D whose entire outer surface is covered with an inorganic film.
  • the portion covered with the masking material is exposed and an organic EL device can be obtained.
  • the laminate with substrate 1D at least the first terminal portion and the second terminal portion are covered with the masking material. Therefore, by removing the masking material, it is possible to obtain an organic EL device in which at least the first and second terminal portions are not covered with the inorganic film (that is, the first and second terminal portions are exposed to the outside air).
  • the method for removing the masking material is not particularly limited, and can be appropriately changed depending on the type of the masking material. For example, when a masking tape is used as the masking material, the masking material can be removed by peeling the masking tape.
  • an organic EL device passes through process 5 (process which removes a masking material) after process 4 (process which solidifies the process liquid adhering to the laminated body with a board
  • Step 4 and Step 5 do not necessarily have to be performed in this order, and an organic EL device can be obtained through Step 4 after Step 5.
  • an organic EL device is obtained through step 5 after step 4.
  • organic EL device of the present invention and the manufacturing method thereof are not limited to the embodiment as described above, and can be appropriately changed in design within the range intended by the present invention.
  • the organic EL device of the present invention can be used, for example, as an illumination device, an image display device, or the like.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　本発明の有機エレクトロルミネッセンスデバイス１は、基板２と、前記基板２上に設けられ且つ第１端子部３１１を有する第１導電層３１、前記第１導電層３１上に設けられた有機エレクトロルミネッセンス層３２、及び前記有機エレクトロルミネッセンス層３２上に設けられ且つ第２端子部３３１を有する第２導電層３３を有する有機エレクトロルミネッセンス素子３を有する積層体３Ａと、前記第１端子部３１１及び前記第２端子部３３１を除いて前記積層体３Ａを被覆する絶縁性の無機膜４と、を有する。

Description

有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法
　本発明は、有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法に関する。
　一般的に、有機エレクトロルミネッセンスデバイスは、基板上に有機エレクトロルミネッセンス素子が積層された構造を有する。有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１導電層と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２導電層と、を少なくとも有する。近年、このような有機エレクトロルミネッセンスデバイスを照明装置などに応用することが検討されている。以下、「有機エレクトロルミネッセンス」を単に「有機ＥＬ」と表す。
　有機ＥＬ素子は、水分や酸素によって劣化し易い。有機ＥＬ素子が水分によって劣化すると、長期間に亘り有機ＥＬデバイスの安定した発光を維持できない虞がある。つまり、有機ＥＬデバイスの劣化防止のためには、有機ＥＬ素子への水分や酸素の侵入を防ぐ必要がある。
　そのため、従来、有機ＥＬ素子の第２導電層の上に接着層を介して封止板を積層し、この封止板によって有機ＥＬ層に水分が接触することを防止することが知られている（例えば、特許文献１）。
　しかしながら、封止板だけでは水分の侵入を長期間に亘り確実に防止することは困難である。また、接着層は、一般的に、主成分として防湿性の低い樹脂を含んでいる。そのため、封止板を透過した水分が、接着層から有機ＥＬ層に到達し易いという問題がある。
特開２００３－３１７９３７号公報
　本発明の目的は、十分な防湿性を有する有機ＥＬデバイス及びその製造方法を提供することである。
　本発明の有機ＥＬデバイスは、基板と、前記基板上に設けられ且つ第１端子部を有する第１導電層、前記第１導電層上に設けられた有機ＥＬ層、及び前記有機ＥＬ層上に設けられ且つ第２端子部を有する第２導電層を有する有機ＥＬ素子を有する積層体と、前記第１端子部及び前記第２端子部を除いて前記積層体を被覆する絶縁性の無機膜と、を有する。
　本発明の好ましい有機ＥＬデバイスは、絶縁性の無機膜が前記基板を被覆している。また、好ましくは、前記絶縁性の無機膜が、ポリシラザンのシリカ転化物を含む。
　また、好ましくは、前記積層体が、前記有機ＥＬ素子上に設けられた接着層と、前記接着層により前記有機ＥＬ素子に接着された封止板と、をさらに有する。
　さらに好ましくは、前記積層体が、前記有機ＥＬ素子上に設けられた保護膜と、前記保護膜上に設けられた接着層と、前記接着層により前記保護膜に接着された封止板と、をさらに有する。
　また、好ましくは、前記封止板が可撓性を有する。さらに好ましくは、前記基板が可撓性を有する。
　本発明の別の局面によれば、有機ＥＬデバイスの製造方法を提供する。
　本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法は、基板上に、第１端子部を有する第１導電層と有機ＥＬ層と第２端子部を有する第２導電層とを有する有機ＥＬ素子を有する積層体を形成する工程と、前記第１端子部及び第２端子部をマスキング材により被覆する工程と、前記積層体に、絶縁性の無機物を含んだ処理液を接触させる工程と、前記処理液を固化させることにより無機膜を形成する工程と、前記マスキング材を取り除く工程と、を有する。
　また、好ましくは、前記処理液がポリシラザンを含んでおり、前記処理液を固化させる工程が、前記ポリシラザンのシリカ転化処理を含む。
　本発明の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子が絶縁性の無機膜によって被覆されている。無機膜は、防湿性を有するため、有機ＥＬ素子の内側に水分が侵入することを効果的に防止することができ、長期間に亘り劣化し難い有機ＥＬデバイスを提供できる。
本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬデバイスを示す平面図。 図１の有機ＥＬデバイスをＩＩ－ＩＩ線で切断した拡大断面図。 図１の有機ＥＬデバイスをＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断した拡大断面図。 本発明の第１変形例に係る有機ＥＬデバイスの拡大断面図。 本発明の第２変形例に係る有機ＥＬデバイスの拡大断面図。 本発明の第３変形例に係る有機ＥＬデバイスの拡大断面図。 本発明の第４変形例に係る有機ＥＬデバイスの拡大断面図。 本発明の有機ＥＬデバイスの製造ラインの一部を示す概略側面図。 端子部がマスキング材によって被覆された基板付積層体を示す拡大断面図。
　以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図における層厚及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。また、本明細書において、用語の接頭語として、第１、第２などを付す場合があるが、この接頭語は、用語を区別するためだけに付されたものであり、順序や優劣などの特別な意味を持たない。
　さらに、本明細書において、方向を意味する「上」は、便宜上、図２及び図３に示すような水平面に置いた有機ＥＬデバイスを基準に、図面の上側を指し、「下」は、図面の下側を指す。また、ある部材又は部分の面のうち、上側にある面を「表面」といい、下側にある面を「裏面」という。
　図１は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイス１を示す平面図であり、図２及び図３は、同拡大断面図である。なお、図３に表される２本の一点鎖線は、両一点鎖線間に存在する有機ＥＬデバイス１の描写を、便宜上、省略していることを意味する。
　本実施形態において、平面視略帯状の有機ＥＬデバイス１が用いられている。しかし、本発明において有機ＥＬデバイスの平面視形状は、特に限定されず、有機ＥＬデバイスは、平面視略円形状、略三角形状などに変更することもできる。
　平面視略帯状の有機ＥＬデバイス１の寸法は特に限定されないが、一般的には、有機ＥＬデバイス１の幅：長さは、１：３～１：２０であり、好ましくは、１：３～１：１０である。
　図１～図３に示すように、本発明の有機ＥＬデバイス１は、基板２と、基板２上に設けられた積層体３Ａと、積層体３Ａを被覆する絶縁性の無機膜４と、を有する。
　積層体３Ａは、少なくとも有機ＥＬ素子３を有する。図２及び図３では、積層体３Ａは、有機ＥＬ素子３と、有機ＥＬ素子３の上に設けられた保護膜３４と、接着層３５と、封止板３６とを有する。もっとも、本発明において、積層体３Ａは、少なくとも有機ＥＬ素子３を有していればよく、保護膜３４、接着層３５、又は封止板３６が設けられていなくてもよい。
　有機ＥＬ素子３は、第１端子部３１１を有する第１導電層３１と、第１導電層３１上に設けられた有機ＥＬ層３２と、有機ＥＬ層３２上に設けられ且つ第２端子部３３１を有する第２導電層３３と、を有する。有機ＥＬ層３２は、第１導電層３１の表面に積層されており、第２導電層３３は、有機ＥＬ層３２の表面に積層されている。
　第１導電層３１は、有機ＥＬ層３２の外側に配置された第１端子部３１１と、有機ＥＬ層３２の下に配置された第１電極部３１２と、からなる。また、第２導電層３３は、有機ＥＬ層３２の外側に配置された第２端子部３３１と、有機ＥＬ層３２の上に配置された第２電極部３３２と、からなる。
　両端子部３１１，３３１は、第１及び第２導電層３１，３３の一部であって、外部電源から供給される電気を接受する部分である。具体的には、両端子部３１１，３３１は、両導電層３１，３３の一部であって、外気に露出した部分である。図１～図３の実施形態では、両端子部３１１，３３１は、基板２の表面２ｆ上に設けられている。もっとも、後述するように、有機ＥＬ素子３と基板２との間に絶縁層が設けられている場合、両端子部３１１，３３１は、この絶縁層の表面上に設けられる。
　図１及び図２に示すように、第１端子部３１１は、有機ＥＬデバイス１の幅方向第１側の端部に設けられており、第２端子部３３１は、有機ＥＬデバイス１の幅方向第２側の端部に設けられている。また、両端子部３１１，３３１は、有機ＥＬデバイス１の長さ方向第３側の端部から長さ方向第４側の端部にかけて帯状に設けられている。
　第１端子部３１１及び第２端子部３３１には、リード線等の接続手段が接続される（図示せず）。接続手段は、さらに外部電源（図示せず）に繋がっており、外部電源から供給される電気が接続手段を介して第１端子部３１１及び第２端子部３３１に供給される。
　なお、本明細書では、便宜上、図１の左側が有機ＥＬデバイスの第１側、図１の右側が第２側、図１の上側が第３側、図１の下側が第４側にそれぞれ相当する。なお、図２では、その左側が第１側であり、その右側が第２側であり、図３では、その左側が第３側であり、その右側が第４側である。
　また、本明細書において、ある部材又は部分の面のうち、第１側にある面を第１側面、第２側にある面を第２側面、第３側にある面を第３側面、第４側にある面を第４側面といい、これら第１～第４側面を総称して外周面という。
　ある部材又は部分の第１側面及び第２側面は、第１端子部３１１及び第２端子部３３１と同様に、有機ＥＬデバイス１の第３側から第４側へかけて延びる面である。また、ある部材又は部分の第３側面及び第４側面は、有機ＥＬデバイス１の第１側から第２側へかけて延びる面であり、前記第１側面及び第２側面と略直角に交わりつつ連続的に繋がった面である。
　第１電極部３１２は、第１端子部３１１と連続的に繋がった部分であり、第２電極部３３２は、第２端子部３３１と連続的に繋がった部分である。第１電極部３１２と第１端子部３１１は、一体的に形成されており、第２電極部３３２と第２端子部３３１は、一体的に形成されている。第１電極部３１２は、有機ＥＬ層３２の裏面３２ｅに接するように配置されており、第２電極部３３２は、有機ＥＬ層３２の表面３２ｆに接するように配置されている。両端子部３１１，３３１が接受した電気は、両電極部３１２，３３２によって有機ＥＬ層３２に供給され、その結果、有機ＥＬ層３２が発光する。
　本発明の有機ＥＬデバイス１においては、積層体３Ａが、第１端子部３１１及び第２端子部３３１を除いて、絶縁性を有する無機膜４によって被覆されている。かかる無機膜４により、有機ＥＬ素子３が有する有機ＥＬ層３２に、水分が接触することを効果的に防止できる。
　なお、本発明において、「第１及び第２端子部を除いて積層体が無機膜によって被覆されている」とは、積層体の外面全体（第１及び第２端子部を除く）に無機膜が設けられている場合だけでなく、積層体の外面の一部に無機膜が設けられている場合も含んでいる。積層体の外面の一部に無機膜が設けられる場合、無機膜が設けられる領域は限定されず、有機ＥＬデバイスの防湿性を担保できる範囲で適宜変更することができる。
　本明細書では、有機ＥＬデバイス１の第１導電層３１が陽極層であり、且つ、第２導電層３３が陰極層であることを前提としている。しかし、本発明の有機ＥＬデバイス１は、第１導電層３１が陰極層であり、且つ、第２導電層３３が陽極層であってもよい。
　以下、有機ＥＬデバイス１の各部材及び各部分の構成について説明する。
［基板］
　基板は、積層体が積層される板状の部材である。
　基板の形成材料は、特に限定されない。基板の形成材料としては、例えば、ガラス、セラミック、金属、合成樹脂などが挙げられる。基板は、透明及び不透明の何れでよいが、ボトムエミッション型の有機ＥＬデバイスを形成する場合には、透明な基板が用いられる。
　また、基板は、駆動時に有機ＥＬデバイスの温度上昇を防止するため、放熱性に優れていることが好ましく、有機ＥＬ層に水分が接触することを防止するため、防湿性を有することが好ましい。
　放熱性や防湿性を考慮すると、基板の形成材料としては、金属を用いることが好ましい。なお、基板の形成材料として金属を用いる場合には、基板と第１導電層（陽極層）及び第２導電層（陰極層）との短絡を防止するため、基板の表面に絶縁層が設けられることが好ましい。
　基板の形成材料として合成樹脂を用いる場合、この合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα－オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられ、好ましくは、ポリイミド系樹脂が用いられる。
　基板の形成材料として金属を用いる場合、この金属としては、例えば、ステンレス、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、銅、及びこれらの合金等が挙げられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。
　また、基板は、可撓性を有することが好ましい、このような可撓性を有する基板の形成材料としては、銅やアルミニウムが挙げられる。
　なお、本明細書において、「可撓性を有する」とは、基板に力を加えた際に、基板の面内の全放射方向には殆ど変形しないが、基板の厚み方向に大きく変化する（撓む）性質を有することをいい、具体的には、基板の厚さをｘ（μｍ）とした場合、ｘ１／２×１０（ｃｍ）の直径を有する丸棒に基板を巻き付けても、基板に破断及びクラックの発生が生じないことをいう。
　基板の厚みは特に限定されず、通常、１０μｍ～１００μｍであり、好ましくは、２０μｍ～５０μｍである。また、基板の平面視形状は特に限定されず、積層される積層体の配置によって適宜変更することができる。図１に示すように、本発明では、平面視略長方形状（帯状）の基板が用いられている。
　前記基板の表面には、必要に応じて、バリア膜が設けられていてもよい。前記バリア膜の形成材料及び厚みは、特に限定されないが、例えば、バリア膜は、後述する保護膜と同様なものを用いることが好ましい。
［積層体］
　図２及び図３に示すように、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイス１が有する積層体３Ａは、少なくとも有機ＥＬ素子３を有する。有機ＥＬ素子３は、第１導電層３１と、有機ＥＬ層３２と、第２導電層３３と、を有し、この順に基板２上に積層されている。
　本発明の積層体３Ａは、さらに有機ＥＬ素子３の上に保護膜３４と接着層３５と封止板３６をこの順に有する。保護膜３４は、第１端子部３１１及び第２端子部３３１を除いて、有機ＥＬ素子３を被覆している。封止板３６は接着層３５を介して保護膜３４上に接着されている。
　保護膜３４は、有機ＥＬ素子３が傷つくことを防止する機能を有すると共に、水分や酸素などの侵入を防止する機能を有する。図２及び図３において、保護膜３４は、有機ＥＬ素子３に直接接触し、有機ＥＬ素子３を被覆している。具体的には、保護膜３４は、第２電極部３３２の表面３３２ｆ、及び有機ＥＬ素子３の外周面（３ａ、３ｂ、３ｃ、及び３ｄ）に直接接触し、有機ＥＬ素子３を被覆している。
　接着層３５は、有機ＥＬ層３２が傷つくことを防止すると共に、封止板３６を接着させるために設けられる。封止板３６は、防湿性を有し、有機ＥＬ層３２に水分が接触することを防止する機能を有する。封止板３６は、有機ＥＬ素子３の上に設けられており、具体的には、有機ＥＬ素子３の上に設けられた接着層３５の表面３５ｆ上に接着されている。
　図２及び図３において、接着層３５は、保護膜３４の表面３４ｆ、及びその外周面（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、及び３４ｄ）に直接接触して設けられている。また、封止板３６は、接着層３５の表面３５ｆ、第３側面３５ｃ、及び第４側面３５ｄに直接接触して設けられている。
　有機ＥＬ層は、少なくとも２つの機能層からなる積層体である。有機ＥＬ層の構造としては、例えば、（Ａ）正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層の、３つの層からなる構造、（Ｂ）正孔輸送層及び発光層の、２つの層からなる構造、（Ｃ）発光層及び電子輸送層、の２つの層からなる構造、などが挙げられる。前記（Ｂ）の有機ＥＬ層は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｃ）の有機ＥＬ層は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
　本発明の有機ＥＬデバイスの有機ＥＬ層は、上記（Ａ）～（Ｃ）の何れの構造であってもよい。なお、図１～図７の有機ＥＬデバイスは、全て（Ａ）の構造を有する。即ち、図１～図７の有機ＥＬデバイスは、下から順に正孔輸送層３２１、発光層３２２、及び電子輸送層３２３が積層された３層構造の有機ＥＬ層３２を有する。
　有機ＥＬ層３２の正孔輸送層３２１は、発光層３２２に正孔を注入する機能を有し、電子輸送層３２３は、発光層３２２に電子を注入する機能を有する。
　第１及び第２端子部３１１，３３１に電気が流れると、第１及び第２電極部３１２，３３２から発光層３２２に注入された正孔及び電子が再結合することにより、励起子（エキシトン）を生じる。この励起子が基底状態に戻るときに発光層３２２が発光する。
　以下、有機ＥＬ素子３が有する第１導電層３１（陽極層）、正孔輸送層３２１、発光層３２２、電子輸送層３２３、第２導電層３３（陰極層）、保護膜３４、接着層３５、及び封止板３６について説明する。
　陽極層は、導電性を有する膜からなる。
　陽極層の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。陽極層は、透明及び不透明の何れでよいが、ボトムエミッション型の有機ＥＬデバイスを形成する場合には、透明な形成材料が用いられる。陽極層の厚みは特に限定されないが、通常、０．０１μｍ～１．０μｍである。
　陽極層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
　正孔輸送層は、陽極層の表面に設けられる。正孔輸送層は、発光層に正孔を注入する機能を有する層である。
　正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”－トリス（カルバゾール－９－イル）－トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３－ビス（Ｎ－カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’－ビス（ナフタレン－１－イル）－Ｎ，Ｎ’－ビス（フェニル）－９，９’－スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ－ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
　正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、有機ＥＬデバイスの駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ～５００ｎｍが好ましい。
　また、正孔輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
　発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
　発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
　このような低分子発光材料としては、例えば、４，４’－ビス（２，２’－ジフェニルビニル）－ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５－メチル－２－［２－［４－（５－メチル－２－ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３－（４－ビフェニルイル）－４－フェニル－５－ｔ－ブチルフェニル－１，２，４－トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４－ビス（２－メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８－キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。
　発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ～５００ｎｍが好ましい。
　また、発光層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、通常、蒸着法によって形成される。
　電子輸送層は、発光層の表面（陰極層の裏面）に設けられる。電子輸送層は、発光層に電子を注入する機能を有する。
　電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８－キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、ビス（２－メチル－８－キノリノラト）（４－フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７－ビス［２－（２，２’－ビピリジン－６－イル）－１，３，４－オキサジアゾ－５－イル］－９，９－ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ－ＦＯＸＤ）、２－（４－ビフェニリル）－５－（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３－ビス［５－（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール－２－イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ－７）、２，２’,２’'－(１，３，５－フェニレン)－トリス（１－フェニル－１Ｈ－ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５－ピリジン－ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
　電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、有機ＥＬデバイスの駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ～５００ｎｍが好ましい。
　また、電子輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
　陰極層は、導電性を有する膜からなる。
　陰極層の形成材料は、特に限定されない。導電性を有する陰極層の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム－銀合金などが挙げられる。陰極層は、透明及び不透明の何れでよいが、トップエミッション型の有機ＥＬデバイスを形成する場合には、透明な形成材料が用いられる。陰極層の厚みは特に限定されないが、通常、０．０１μｍ～１．０μｍである。
　陰極層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、ＩＴＯによって陰極層を形成する場合には、スパッタ法が用いられ、マグネシウム－銀合金又はマグネシウム－銀積層膜によって陰極層を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
　保護膜の形成材料は、特に限定されない。保護膜の形成材料として、例えば、金属又は半金属が挙げられ、好ましくはそれらの酸化物、酸化窒化物、窒化物、又は酸化炭化窒化物などが挙げられる。金属又は半金属の酸化物としては、例えば、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉｘＯｙ（Ｘ＞０、Ｙ＞０）、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、Ｔｉ２Ｏなどが挙げられる。
　好ましくは、保護膜の形成材料は、半金属の酸化窒化物、窒化物、又は酸化炭化窒化物であり、より好ましくは、酸化炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）からなる群から選ばれる少なくとも１種である。保護膜の厚みは、特に限定されないが、例えば、５０ｎｍ～１０μｍである。
　接着層の形成材料は、特に限定されない。例えば、接着層は従来公知の接着剤を用いて形成される。前記接着剤としては、例えば、熱硬化型接着剤又は光硬化型接着剤を用いることができる。
　熱硬化型接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、又はメラミン樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。
　光硬化型接着剤としては、代表的には、紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。紫外線硬化型接着剤としては、例えば、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、又は紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。
　前記接着層の厚みは、特に限定されないが、例えば、５μｍ～５０μｍである。
　封止板は、接着層の上に設けられる。封止板の形成材料は、防湿性を有するものであれば特に限定されない。封止板の形成材料としては、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの合成樹脂を好適に用いることができる。また、前記封止板は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有する封止板の形成材料としては、なガラスや金属を用いることが考えられる。前記封止板は、透明又であってもよく不透明であってももよいが、トップエミッション型の有機ＥＬデバイスを形成する場合には、透明な封止板が用いられる。
　前記封止板の厚みは、特に限定されないが、例えば、５μｍ～１ｍｍであり、好ましくは１０μｍ～２００μｍである。
　なお、必要に応じて、封止板の裏面に、バリア膜が設けられていてもよい。バリア膜の形成材料や厚みは特に限定されないが、好ましくは上述した保護膜と同様である。
［無機膜］
　無機膜は、第１端子部及び第２端子部を除いて、積層体を被覆している。無機膜は、積層体の外面全体（第１及び第２端子部を除く）を被覆していてもよいし、積層体の外面の一部を被覆していてもよい。
　上述のように、接着層の形成材料として、一般的に合成樹脂が用いられる。しかし、合成樹脂は、防湿性が比較的低いため、接着層に接触した水分は、容易に有機ＥＬ層にまで到達する虞がある。また、封止板は、防湿性を有するものの、それ単体では長期間に亘って防湿性を維持することができない。
　この点、本願発明の有機ＥＬデバイスは、積層体が、絶縁性の無機膜によって被覆されているため、水分が有機ＥＬ層に到達することを効果的に防止できる。また、無機膜は、第１及び第２端子部を被覆していないため、接続手段による有機ＥＬデバイスへの給電は阻害されない。
　例えば、図２及び図３では、無機膜４は、積層体３Ａの外面全体（第１及び第２端子部３１１，３３１を除く）を被覆している。具体的には、無機膜４は、封止板３６と接着層３５に直接接触しており、封止板３６の表面３６ｆ及びその外周面（３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、及び３６ｄ）、並びに、接着層３５の外周面（３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、及び３５ｄ）を隙間無く被覆している。前記無機膜４により、有機ＥＬデバイス１の防湿性を長期間に亘って維持することができる。
　また、後述するように、本発明の有機ＥＬデバイスは、第１及び第２端子部をマスキング材で被覆した後、無機物を含む処理液に基板と積層体を接触させることによって効率的に作製することができる。そのため、生産効率（マスキング材で被覆する部分をなるべく少なくする）の観点からも、封止板の表面及びその外周面、並びに、接着層の外周面が無機膜によって隙間無く被覆されていることが好ましい。
　また、本発明において、基板は、前記無機膜によって被覆されていてもよく、被覆されていなくてもよい。例えば、基板の形成材料として、防湿性を有する材料（例えば、金属）を用いた場合、基板は無機膜によって被覆されていなくてもよいし、被覆されていてもよい。他方、基板の形成材料として防湿性に劣る材料（例えば、合成樹脂）を用いる場合、基板は無機膜によって被覆されることが好ましい。
　基板が無機膜によって被覆される場合、その被覆される領域は特に限定されないが、好ましくは、基板の裏面２ｅが無機膜によって被覆され、より好ましくは、図２及び図３に示すように、基板２の外面全体が無機膜４によって被覆される。前記基板２の外面全体は、基材２の裏面２ｅ、及び外周面（２ａ、２ｂ、２ｃ、及び２ｄ）である。
　基板２の外面全体が無機膜４によって被覆されることにより、本発明の有機ＥＬデバイス１は、高い防湿性を有し得る。そのため、水分が有機ＥＬ層３２に到達することを効果的に防止できる。また、後述する本発明の有機ＥＬデバイス１の製造方法を鑑みると、生産効率の観点からも、無機膜４は、基板２の外面全体を被覆することが好ましい。
　無機膜は、絶縁性と防湿性を有する膜であり、絶縁性の無機物を主成分として含む。
　なお、「絶縁性の無機物を主成分として含む」とは、無機膜の全成分中、絶縁性の無機物の占める割合（質量）が最も多いことを意味し、無機膜が絶縁性の無機物のみからなる場合だけでなく、無機膜の機能（防湿性及び絶縁性）を阻害しない範囲で他の成分（例えば、絶縁性の有機物）を微量に含んでいる場合も含む。
　無機膜に含まれる絶縁性の無機物は特に限定されない。このような絶縁性の無機物は、金属であってもよく、半金属であってもよい。
　金属としては、例えば、亜鉛、アルミニウム、チタン、銅、マグネシウムなどがあげられ、半金属としては、例えば、ケイ素、ビスマス、ゲルマニウムなどがあげられる。
　無機膜の形成材料として金属又は半金属を用いる場合、好ましくは、金属及び半金属は、酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物、酸化炭化物、窒化炭化物、及び酸化窒化炭化物からなる群から選ばれる少なくとも１種である。
　より好ましくは、無機物は、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、特に好ましくは酸化ケイ素である。
　無機膜の形成方法は、特に限定されず、例えば、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、フローコート法、及びグラビア印刷法等の湿式法；蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の乾式法：などが挙げられる。生産効率の観点から、湿式法にて無機膜を形成することが好ましい。
　特に好ましくは、無機物は、無機高分子化合物であるポリシラザンをシリカ転化反応させて得られたシリカ転化物である。シリカ転化物には、酸化ケイ素が含まれる。前記シリカ転化物は、湿式法で塗布できるので、無機膜の形成を効率よく行うことができる上、前記シリカ転化物を用いることにより、水蒸気バリア性が比較的高い無機膜を形成できる。
　ポリシラザンは、その主鎖成分に珪素－窒素結合を有する無機高分子化合物であり、セラミック前駆体となる化合物である。ポリシラザンをシリカ転化反応させて得られるシリカ転化物には、酸化ケイ素の他、例えば、窒化ケイ素や水酸化ケイ素等の未転化物が含まれ得る。
　なお、本明細書において、「無機高分子化合物」とは、その主鎖成分が炭素以外の元素（例えば、金属原子、半金属原子、酸素、又は窒素など）によって構成された高分子を表し、その側鎖成分に炭素を有する高分子化合物を含んでいる。
　好ましくは、ポリシラザンは、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～８のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数２～６のアルケニル基、置換基を有していてもよい炭素数３～６のシクロアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキルシリル基、置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキルアミノ基、又は置換基を有していてもよい炭素数１～４アルコキシ基であり、ｎは、１～６０の整数を表す。
　一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１～４アルキル基であることが好ましく、より好ましくは、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、全て水素原子である。
　Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３が全て水素原子であるポリシラザン（パーヒドロポリシラザン）を用いた場合、シリカ転化物の緻密性が高くなるため、より防湿性に優れた無機膜を形成できる。
　また、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３から選ばれる少なくとも１つが炭素数１～８のアルキル基である場合、ポリシラザンの構造に柔軟性を付与することができる。ポリシラザンの構造に柔軟性を付与することにより、そのシリカ転化物にも柔軟性を付与することができ、無機膜の膜厚を厚くした場合でもクラックが発生し難くなる。
　本発明では、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３が全て水素原子である繰り返し単位Ａと、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３の一部又は全部が炭素数１～８のアルキル基である繰り返し単位Ｂと、を共に有するポリシラザンを用いることが好ましい。繰り返し単位Ａと繰り返し単位Ｂの比率を変化させることにより、十分な防湿性を担保したまま無機膜の柔軟性を任意に調整することができる。
　無機膜の厚みは特に限定されない。もっとも、無機膜が薄すぎると、長期間に亘り有機ＥＬデバイスの防湿性を維持できない虞がある。また、無機膜が厚すぎると、無機膜にクラックが生じ易くなり、防湿性が低下する虞がある。
　このような観点から、無機膜の厚みは、好ましくは、１０ｎｍ～３μｍであり、より好ましくは、５０ｎｍ～２μｍであり、さらに好ましくは、０．１μｍ～１μｍであり、特に好ましくは、０．３μｍ～０．５μｍである。
　以下、本発明の変形例について説明する。もっとも、以下の変形例の説明において、主として上記実施形態と異なる構成及び効果について説明し、上記実施形態と同様の構成などについては、その説明を省略し、用語及び符号を援用する場合がある。
［第１変形例］
　図４は、本発明の第１変形例に係る有機ＥＬデバイス１を示す拡大断面図である。なお、図４の有機ＥＬデバイス１の拡大断面図は、有機ＥＬデバイス１を図１のＩＩ－ＩＩ線と同様の位置で切断した拡大断面図である（図５～図７も同様）。
　本変形例では、積層体３Ａの外面の一部に無機膜４が設けられている。具体的には、本変形例の積層体３Ａにおいては、封止板３６の表面３６ｆが、無機膜４によって被覆されていない。即ち、封止板３６の表面３６ｆが外気に露出している。封止板３６は、防湿性を有するため、本変形例でも有機ＥＬデバイス１の水分による劣化を防止することができる。
［第２変形例］
　図５は、本発明の第２変形例に係る有機ＥＬデバイス１を示す拡大断面図である。
　本変形例に係る有機ＥＬデバイス１は、基板２の全域が無機膜４によって被覆されていることを除いて、上述した実施形態と同様の構成を有する。前記基板の全域は、基板２の表面２ｆ、裏面２ｅ、及び外周面（２ａ、２ｂ、２ｃ、及び２ｄ）である。
　本変形例に係る有機ＥＬデバイス１は、基板２の全域が無機膜４によって被覆されているため、より高い防湿性を有する。
［第３変形例］
　図６は、本発明の第３変形例に係る有機ＥＬデバイス１を示す拡大断面図である。
　本変形例では、積層体３Ａは、有機ＥＬ素子３のみから構成されており、保護膜、接着層、及び封止板を有していない。無機膜４は、第１及び第２端子部３１１，３３１を除いて、有機ＥＬ素子３に直接接触して有機ＥＬ素子３（即ち、積層体３Ａ）を被覆している。
　保護膜、接着層、及び封止板が存在しなくとも、有機ＥＬ素子３が、無機膜４によって直接的に被覆されているため、長期間に亘り有機ＥＬデバイス１の防湿性を維持することができる。
　また、本変形例では、基板２の形成材料として導電性及び防湿性を有する材料を用いている。導電性及び防湿性を有する材料からなる基板２（例えば、金属からなる導電性基板など）は、無機膜４によって被覆されていなくてもよい。そのため、図６では、基板２が無機膜４によって被覆されていない。
　なお、第３変形例に係る有機ＥＬデバイス１は、基板２と有機ＥＬ素子３との間に、絶縁層５が設けられている。絶縁層５は、第１及び第２導電層３１１，３３１と基板２との間に短絡が発生することを防止する機能を有する層である。本変形例では、絶縁性及び防湿性を有する無機物を用いて形成された無機絶縁層５１を採用している。無機絶縁層５１は防湿性を有するため、基板２は無機膜４によって被覆されていてもよいし被覆されていなくてもよい。
　このような、絶縁性及び防湿性を有する無機物としては、上記無機膜の形成材料と同様のものを用いることができる。
　前記無機絶縁層の厚みは特に限定されない。もっとも、無機絶縁層が薄すぎると、ピンホールが発生し易くなり、絶縁性が低下する虞がある。また、無機絶縁層が厚すぎるとクラックが生じ易くなり、絶縁性が低下する虞がある。
　このような観点から、無機絶縁層の厚みは、好ましくは、１０ｎｍ～５μｍであり、より好ましくは、５０ｎｍ～２μｍであり、さらに好ましくは、０．１μｍ～１μｍであり、特に好ましくは、０．３μｍ～０．５μｍである。
　無機絶縁層の形成方法は特に限定されず蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の乾式法、ゾル－ゲル法等の湿式法等を採用することができる。
［第４変形例］
　図７は、本発明の第４変形例に係る有機ＥＬデバイス１を示す拡大断面図である。本変形例では、有機ＥＬ素子３と基板２との間に絶縁性の合成樹脂を用いて形成された絶縁層５（有機絶縁層５２）が設けられている。また、本変形例では、積層体３Ａは、保護膜を有しておらず、接着層３５は、第２電極部３３２の表面３３２ｆに設けられている。
　有機絶縁層５２は、上述した無機絶縁層に比して防湿性に劣る。そのため、有機絶縁層５２の外周面（５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、及び５２ｄ）も無機膜４によって被覆されていることが好ましい。
　有機絶縁層５２の外周面が無機膜４によって被覆されることにより、有機絶縁層５２の外側から水分が侵入することを効果的に防止できる。
　有機絶縁層に含まれる絶縁性の合成樹脂は特に限定されない。このような合成樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ノルボルネン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、及びこれらの樹脂の複合体等が挙げられる。
　有機絶縁層の厚みは特に限定されない。もっとも、有機絶縁層の厚みが薄すぎると、基板の表面の平滑化が十分にできないだけでなく、短絡を十分に防止できない虞がある。他方、有機絶縁層の厚みが厚すぎると、基板に対する密着性が低下する虞がある。
　このような観点から、有機絶縁層の厚みは、好ましくは、１μｍ～４０μｍであり、より好ましくは、０．５μｍ～２０μｍであり、さらに好ましくは、０．５μｍ～１０μｍであり、特に好ましくは、１μｍ～５μｍである。
　有機絶縁層の形成方法は特に限定されず、ロールコート、スプレーコート、スピンコートおよびディッピング等による塗布を採用することができる。
［有機ＥＬデバイスの製造方法］
　以下、本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法について、図８を適宜参酌しつつ説明する。
　なお、図８は、ロールツーロール方式で有機ＥＬデバイスを作製する場合において、以下の工程２～工程４の製造ラインを示す概略側面図である。
　本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法は、少なくとも以下の５つの工程を有する。
　（工程１）基板上に、第１端子部を有する第１導電層と有機ＥＬ層と第２端子部を有する第２導電層とを有する有機ＥＬ素子を有する積層体を形成する工程。
　（工程２）第１端子部と第２端子部とをそれぞれマスキング材により被覆する工程。
　（工程３）積層体に、絶縁性の無機物を含んだ処理液を接触させる工程。
　（工程４）処理液を固化させることにより無機膜を形成する工程。
　（工程５）第１端子部及び第２端子部を被覆するマスキング材を取り除く工程。
　本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法によれば、マスキング材によって被覆された部分（第１及び第２端子部）を除いて積層体の外面全域に処理液を付着させることができる。その結果、第１端子部及び第２端子部を除いて、積層体が無機膜によって被覆され、且つ、さらに基板が無機膜によって被覆された有機ＥＬデバイスを容易に製造することができる。
　以下、各工程について説明する。
　工程１は、基板上に積層体を形成することにより基板付積層体を得る工程である。第１導電層、有機ＥＬ層、及び第２導電層の形成方法については、上述の通りである。また、必要に応じて、有機ＥＬ素子の上には保護膜、接着層、又は封止板が積層される。
　なお、工程１で用いる基板は、予め無機膜によって被覆されていてもよい。即ち、工程１の前に、無機膜によって被覆されていない基板に対し、無機膜を被覆させる工程を設けてもよい。
　予め無機膜によって被覆された基板を用いることにより、図５に示すように、基板の全域が無機膜によって被覆された有機ＥＬデバイスを得ることができる。
　工程１で用いられる基板は、長尺状であることが好ましい。長尺状の基板を用いることにより、ロールツーロール方式により、効率的に有機ＥＬデバイスを形成することができる。
　つまり、長尺状基板を用いた場合、長尺状基板のロール体を基板の長手方向に送り出し、送り出された長尺状基板の表面上に積層体を形成し、その後、基板と積層体を巻き取ることにより、効率良くロール状の基板付積層体を得ることができる。
　以下、工程２～工程４の説明は、ロールツーロール方式を採用することを前提としている。しかし、本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法は、ロールツーロール方式に限定されるものではなく、バッチ方式など他の方式を用いることもできる。
　工程２は、処理液を積層体に接触させる工程３の前処理として、マスキング材によって処理液を接触させない部分を被覆する工程である。
　図８に示すように、工程１で得られた基板付積層体１Ａは、回転ローラ６１，６２，６３，及び６４によって搬送方向上流側から下流側へと搬送される。なお、図８に示す矢印Ａは、基板付積層体（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、及び１Ｄ）の搬送方向である。マスキング材で基板付積層体１Ａを被覆することにより、マスキング材によって被覆された基板付積層体１Ｂが得られる。
　図９は、工程２を経た基板付積層体１Ｂを示す拡大断面図である。図８及び図９に示すように、基板付積層体１Ａは、マスキング装置７により、少なくとも第１及び第２端子部３１１，３３１がマスキング材７１によって被覆される。
　このマスキング装置７は、特に限定されず、マスキング材の種類によって適宜変更することができる。例えば、後述するように、マスキング材として、マスキングテープを採用する場合、マスキング装置７は、貼付装置であり、マスキング材として、マスキングインクを採用する場合、マスキング装置７は、コータである。
　なお、マスキング材は、第１及び第２端子部だけでなく、それ以外の部分（例えば、積層体が封止板を有する場合、封止板の表面など）を被覆するように設けられてもよい。好ましくは、マスキング材は、第１及び第２端子部のみを被覆するように設けられる。
　マスキング材は、特に限定されず、任意のものを用いることができる。
　例えば、マスキング材は、基材フィルムの一面に粘着剤からなる接着層が積層されたマスキングテープであってもよく、合成樹脂を含むマスキングインクであってもよい。もっとも、マスキング材の形成材料は、後述する処理液に溶解しないものが用いられる。
　なお、マスキング材としてマスキングインクを用いた場合、工程３の前に、マスキングインクを乾燥し硬化させる必要がある。また、マスキングインクを第１及び第２端子部に塗工する際、両端子部以外にマスキングインクが付着する虞がある。そのため、好ましくは、マスキング材としてマスキングテープが用いられる。マスキングテープを用いることにより、簡便に且つ確実に第１及び第２端子部を被覆することができる。
　工程３は、マスキング材によって被覆された基板付積層体１Ｂを処理液に接触させることで、処理液を付着させる工程である。
　図８において、基板付積層体１Ｂは、処理液８１の満たされた槽８２（処理槽８）に搬入され、その後、処理槽８から引き上げられる。このように、処理槽８内において基板付積層体１Ｂに処理液が接触することにより処理液が付着した基板付積層体１Ｃが得られる。
　なお、基板付積層体１Ｂと処理液８１を接触させる方法は、上述の処理槽８を用いた方法（ディップコート法）に限定されず、スプレーコート法、ロールコート法、フローコート法、及びグラビア印刷法など任意の接触方法を採用することができる。
　処理液は、絶縁性の無機物と溶媒を含んでいる。絶縁性の無機物は、上述した無機膜に含まれる無機物と同様である。
　溶媒は、無機物を溶解又は分散させるものであれば特に限定されず、任意のものを用いることができる。
　このような溶媒としては、例えば、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。
　なお、無機物としてポリシラザンのシラン転化物を用いる場合、溶媒はポリシラザンと反応性の高いアルコール類や水分を含有するものを用いることは好ましくない。
　無機物としてポリシラザンのシラン転化物を用いる場合、溶媒は、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、ソルベッソ［登録商標］、ターベン（テルペン）等の炭化水素；塩化メチレン、トリコロロエタン等のハロゲン炭化水素；ジブチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等が好ましく用いられる。
　また、溶媒には、ポリシラザンのシラン転化反応を促進するため、各種触媒を添加することもできる。このような触媒としては、例えば、金、銀、パラジウム、白金、ニッケルなどの金属触媒や、それらのカルボン酸錯体などが挙げられる。
　処理液中における無機物の濃度は、特に限定されないが、通常、０．１質量％～４０質量％である。
　無機物の濃度が０．１質量％よりも小さい場合、無機膜の膜厚が薄くなり防湿性を十分に確保できない虞がある。
　処理槽８から基板付積層体１Ｃが引き上げられる際に、基板付積層体１Ｃに処理液が付着する。処理槽８から出た基板付積層体１Ｃは、前記付着した処理液の薄層を有する。
　基板付積層体１Ｃに付着する処理液の量は、処理液８１の粘度及び基板付積層体１Ｃの引き上げ速度（搬送速度）によって適宜調整することができる。
　工程４は、基板付積層体に付着した処理液を固化させることにより無機膜を形成する工程である。
　本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法では、工程３と工程４の間、又は、工程４の後に、基板付積層体に付着した処理液から無機膜を形成する工程を有する。
　無機膜の形成方法は、処理液に含まれる無機物の種類によって適宜変更することができる。例えば、無機物が、金属又は半金属である場合、前記処理液の薄層に含まれる溶媒を揮発させる（処理液を乾燥させる）ことにより無機膜を形成することができる。処理液は、自然乾燥されてもよく、乾燥装置によって強制的に乾燥されてもよく、自然乾燥と乾燥装置による強制的な乾燥を併用してもよい。
　なお、基板付積層体１Ｃを搬送している間に前記処理液の薄層が自然乾燥する場合には、乾燥装置による乾燥は省略される。
　図８では、基板付積層体１Ｃに付着した処理液８１は、乾燥装置９によって乾燥される。前記乾燥は、前記処理液の薄層がローラなどの異物に接触する前に行うことが好ましい。例えば、図８に示すように、乾燥装置９は、処理槽８の液面から回転ローラ６４の間に配置されている。
　また、処理液に含まれる無機物がポリシラザンである場合、処理液は上記乾燥以外に、ポリシラザンのシリカ転化処理を経て無機膜が形成される。
　ポリシラザンのシリカ転化処理は、例えば、処理液を水蒸気酸化処理及び／又は加熱酸化処理することによって達成される。ポリシラザンのシリカ転化処理によって、処理液に含まれる大部分のポリシラザンが酸化ケイ素に転化し、シリカ転化物を含む無機膜が形成される。
　ポリシラザンのシリカ転化処理は、好ましくは、水蒸気酸化処理である。例えば、基板付積層体を高温高湿槽（例えば、６０℃、９０％ＲＨ）で水蒸気に所定時間暴露することにより水蒸気酸化処理が施される（図示せず）。
　工程５は、その外面全域が無機膜によって被覆された基板付積層体１Ｄからマスキング材を取り除く工程である。基板付積層体１Ｄからマスキング材を取り除くことにより、マスキング材によって被覆されていた部分が露出し、有機ＥＬデバイスを得ることができる。
　上述のように、基板付積層体１Ｄは、少なくとも、第１端子部及び第２端子部がマスキング材によって被覆されている。そのため、マスキング材を取り除くことにより、少なくとも、第１及び第２端子部が無機膜によって被覆されていない（即ち、第１及び第２端子部が外気に露出した）有機ＥＬデバイスを得ることができる。
　マスキング材を取り除く方法は特に限定されず、マスキング材の種類により適宜変更することができる。例えば、マスキング材としてマスキングテープを用いた場合、マスキングテープを剥がすことによりマスキング材を取り除くことができる。
　なお、上述した本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法では、工程４（基板付積層体に付着した処理液を固化させる工程）の後に、工程５（マスキング材を取り除く工程）を経て有機ＥＬデバイスが得られる。
　しかし、本発明では、工程４と工程５は、必ずしもこの順に行われる必要はなく、工程５の後に工程４を経て有機ＥＬデバイスを得ることもできる。
　もっとも、工程５の後に工程４を行う場合、マスキング材の除去によって露出した部分に未固化の処理液が付着する虞がある。そのため、好ましくは、工程４の後に工程５を経て有機ＥＬデバイスが得られる。
　なお、本発明の有機ＥＬデバイス、及びその製造方法は、上記で示したような実施形態に限定されず、本発明の意図する範囲で適宜設計変更できる。
　本発明の有機ＥＬデバイスは、例えば、照明装置、画像表示装置などとして利用できる。
　１　有機ＥＬデバイス
　２　基板
　３Ａ　積層体
　３　有機ＥＬ素子
　３１　第１導電層
　３１１　第１端子部
　３２　有機ＥＬ層
　３３　２導電層
　３３１　第２端子部
　３４　保護膜
　３５　接着層
　３６　封止板
　４　無機膜
　７１　マスキング材

Claims (9)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に設けられ且つ第１端子部を有する第１導電層、前記第１導電層上に設けられた有機エレクトロルミネッセンス層、及び前記有機エレクトロルミネッセンス層上に設けられ且つ第２端子部を有する第２導電層を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を有する積層体と、
    　前記第１端子部及び前記第２端子部を除いて前記積層体を被覆する絶縁性の無機膜と、を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
  2. 　前記絶縁性の無機膜が、さらに前記基板を被覆している請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
  3. 　前記絶縁性の無機膜が、ポリシラザンのシリカ転化物を含む請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
  4. 　前記積層体が、前記有機エレクトロルミネッセンス素子上に設けられた接着層と、前記接着層により前記有機エレクトロルミネッセンス素子に接着された封止板と、をさらに有する請求項１～３の何れかに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
  5. 　前記積層体が、前記有機エレクトロルミネッセンス素子上に設けられた保護膜と、前記保護膜上に設けられた接着層と、前記接着層により前記保護膜に接着された封止板と、をさらに有する請求項１～３の何れかに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
  6. 　前記封止板が可撓性を有する請求項４又は５に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
  7. 　前記基板が可撓性を有する請求項１～６の何れかに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
  8. 　基板上に、第１端子部を有する第１導電層と有機エレクトロルミネッセンス層と第２端子部を有する第２導電層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を有する積層体を形成する工程と、
    　前記第１端子部及び第２端子部をマスキング材により被覆する工程と、
    　前記積層体に、絶縁性の無機物を含んだ処理液を接触させる工程と、
    　前記処理液を固化させることにより無機膜を形成する工程と、
    　前記マスキング材を取り除く工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
  9. 　前記処理液がポリシラザンを含んでおり、
    　前記処理液を固化させる工程が、前記ポリシラザンのシリカ転化処理を含む請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
PCT/JP2014/059718 2013-04-05 2014-04-02 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法 WO2014163104A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480018994.8A CN105122941A (zh) 2013-04-05 2014-04-02 有机电致发光器件、和其制造方法
EP14778583.6A EP2983456A4 (en) 2013-04-05 2014-04-02 ORGANIC ELECTROLUMINESCENZING DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
KR1020157023259A KR20150141182A (ko) 2013-04-05 2014-04-02 유기 일렉트로루미네센스 디바이스, 및 그 제조 방법
US14/782,063 US20160064688A1 (en) 2013-04-05 2014-04-02 Organic electroluminescence device and method for producing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013079967 2013-04-05
JP2013-079967 2013-04-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014163104A1 true WO2014163104A1 (ja) 2014-10-09

Family

ID=51658397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/059718 WO2014163104A1 (ja) 2013-04-05 2014-04-02 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160064688A1 (ja)
EP (1) EP2983456A4 (ja)
JP (1) JP2014212107A (ja)
KR (1) KR20150141182A (ja)
CN (1) CN105122941A (ja)
TW (1) TW201448312A (ja)
WO (1) WO2014163104A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3029750B1 (en) * 2014-12-01 2019-11-13 LG Display Co., Ltd. Rollable organic light emitting display system
JP2020510871A (ja) * 2017-08-21 2020-04-09 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Ｂｏｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示基板、表示装置および表示基板の製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9728739B2 (en) * 2013-09-30 2017-08-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light-emitting device and manufacturing method therefor
JPWO2016143660A1 (ja) * 2015-03-11 2017-12-21 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
CN105655494B (zh) * 2016-03-18 2018-08-24 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管的基底及其制作方法、有机发光二极管
KR102620962B1 (ko) * 2016-12-07 2024-01-03 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 이의 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100469A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル
JP2003317937A (ja) 2002-04-25 2003-11-07 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2007080569A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Toyota Industries Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2009181865A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toshiba Mobile Display Co Ltd 表示装置
JP2010245026A (ja) * 2009-03-16 2010-10-28 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロニクスパネル
JP2011040347A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toshiba Mobile Display Co Ltd 有機ｅｌ装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123012A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネセンス表示パネルとその製造方法
US20070003743A1 (en) * 2004-08-27 2007-01-04 Masaaki Asano Color filter substrate for organic EL element
JP4696796B2 (ja) * 2005-09-07 2011-06-08 株式会社豊田自動織機 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
DE102011076733B4 (de) * 2011-05-30 2023-12-28 Pictiva Displays International Limited Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, Verwendung einer Glasfritte zur Kantenpassivierung einer Elektrode eines optoelektronischen Bauelements, und Verwendung einer Glasfritte zur Passivierung einer oder mehrerer metallischer Busleitungen eines optoelektronischen Bauelements

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100469A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル
JP2003317937A (ja) 2002-04-25 2003-11-07 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2007080569A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Toyota Industries Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2009181865A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toshiba Mobile Display Co Ltd 表示装置
JP2010245026A (ja) * 2009-03-16 2010-10-28 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロニクスパネル
JP2011040347A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toshiba Mobile Display Co Ltd 有機ｅｌ装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2983456A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3029750B1 (en) * 2014-12-01 2019-11-13 LG Display Co., Ltd. Rollable organic light emitting display system
JP2020510871A (ja) * 2017-08-21 2020-04-09 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Ｂｏｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示基板、表示装置および表示基板の製造方法
US11177456B2 (en) 2017-08-21 2021-11-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display apparatus, and method of fabricating display substrate

Also Published As

Publication number Publication date
TW201448312A (zh) 2014-12-16
JP2014212107A (ja) 2014-11-13
EP2983456A1 (en) 2016-02-10
CN105122941A (zh) 2015-12-02
US20160064688A1 (en) 2016-03-03
KR20150141182A (ko) 2015-12-17
EP2983456A4 (en) 2016-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014163104A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法
CN104736336B (zh) 气体阻隔性膜的制造方法、气体阻隔性膜和电子设备
TWI587740B (zh) 超薄多重基底的色彩可調式有機發光二極體（ｏｌｅｄ）裝置
CN103038912B (zh) 光电器件及其制造方法
JP6153510B2 (ja) 有機電子素子および有機電子素子の製造方法
US20170207415A1 (en) Gas barrier film and organic electroluminescent element
KR20170038824A (ko) 요철 패턴을 가지는 부재의 제조 방법
WO2014119385A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
US20130328025A1 (en) Organic el device
US20150064401A1 (en) Gas barrier film and electronic device
US11302755B2 (en) Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus
JP2009283155A (ja) 表示装置の製造方法、表示装置および電子機器
US20140162054A1 (en) Interposer layer for enhancing adhesive attraction of poly(p-xylylene) film to substrate
TW201007650A (en) Organic light emitting device based lighting for low cost, flexible large area signage
JP2014214367A (ja) プラズマｃｖｄ成膜用マスク、プラズマｃｖｄ成膜方法、及び有機エレクトロルミネッセンス素子
US20180212184A1 (en) Organic electroluminescent element
JP2009252364A (ja) 有機発光装置
JP2013211383A (ja) 有機半導体層の形成方法および形成装置
JP5092756B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス照明装置および有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置
JP4742743B2 (ja) エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
US20170352833A1 (en) Package structure of flexible oled device and display device
JP2014197474A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR101147082B1 (ko) 디스플레이장치의 제조방법
JP2013066879A (ja) 成膜方法および成膜装置
TW201603349A (zh) 有機ｅｌ元件及照明裝置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14778583

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157023259

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14782063

Country of ref document: US

Ref document number: 2014778583

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE