WO2014132590A1 - アンテナ及び電子装置 - Google Patents

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WO2014132590A1
WO2014132590A1 PCT/JP2014/000837 JP2014000837W WO2014132590A1 WO 2014132590 A1 WO2014132590 A1 WO 2014132590A1 JP 2014000837 W JP2014000837 W JP 2014000837W WO 2014132590 A1 WO2014132590 A1 WO 2014132590A1
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split
conductor pattern
auxiliary conductor
antenna
split ring
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PCT/JP2014/000837
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Inventor
淳 内田
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Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/32—Vertical arrangement of element
    • H01Q9/38—Vertical arrangement of element with counterpoise
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H01Q13/106—Microstrip slot antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas

Definitions

  • the present invention relates to an antenna and an electronic device.
  • metamaterials the propagation characteristics of electromagnetic waves can be controlled by periodically arranging conductor patterns having a specific structure (hereinafter referred to as metamaterials).
  • metamaterials Known as the most basic component of a metamaterial is a split ring resonator using a C-shaped split ring obtained by cutting an annular conductor at a part in the circumferential direction.
  • the split ring resonator can control the effective permeability by interacting with the magnetic field.
  • Patent Document 1 The technology of Patent Document 1 is disclosed as an antenna having a split ring resonator.
  • This invention solves the said subject, and it aims at providing the antenna and electronic device which can be manufactured cheaply while being small.
  • An antenna of the present invention that solves the above-described problems is provided with a first split ring portion formed in a substantially C shape on a first conductor layer located on one side of a dielectric layer, and on the other side of the dielectric layer.
  • a second split ring portion formed in a substantially C shape so as to face the first split ring portion with the dielectric layer interposed therebetween, and the first split ring portion and the second split layer
  • a split ring resonator including a plurality of ring portions spaced apart from each other in the substantially C-shaped circumferential direction and electrically connecting the first split ring portion and the second split ring portion.
  • a first split portion is formed in a substantially C-shaped open portion of the first split ring portion
  • a second split portion is formed in a substantially C-shaped open portion of the second split ring portion
  • Split part It said second split portion constitutes the split, functions as a capacitor.
  • An electronic device of the present invention that solves the above-described problems includes the antenna.
  • a two-layer configuration can be downsized to the same extent as a multilayer (for example, six-layer) configuration. Moreover, it is less expensive than a multi-layer configuration.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an antenna according to a first embodiment. It is a schematic plan view and a layer exploded view (first embodiment). It is a schematic sectional drawing (1st Embodiment). It is a detailed sectional view of the auxiliary conductor pattern (first embodiment). It is a figure which shows the impedance characteristic of an antenna. It is a figure which shows a return loss characteristic. It is a figure which shows the relationship between the return loss and the matching loss of a radio
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an antenna according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view. 1 and 2, the dielectric layers 9A and 9B of the dielectric multilayer substrate 7 are omitted to illustrate the structure of the inner layer.
  • the schematic plan view of FIG. 2 shows the details of the first split part 6a and the second split part 6b by disassembling the two layers together with the overall view.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view
  • FIG. 4 is a detailed sectional view of the auxiliary conductor pattern.
  • the antenna 10 has a dielectric layer substrate 7 on which dielectric layers 9A and 9B are laminated.
  • the first split ring portion 1 is formed on the conductor layer (first conductor layer) 7A
  • the second split ring portion 2 is formed on the conductor layer (second conductor layer) 7B.
  • the first split ring portion 1 and the second split ring portion 2 are at least partially disposed so as to face each other with the dielectric layers 9A and 9B interposed therebetween.
  • the first split ring part 1 and the second split ring part 2 are substantially C-shaped, and the substantially C-shaped has an opening inside.
  • the first split ring portion 1 is formed with a rectangular opening 5a.
  • the second split ring portion 2 is formed with a rectangular opening 5b similar to the opening 5a.
  • the openings 5a and 5b are continuous with the substantially C-shaped opening.
  • the openings 5 a and 5 b are formed so as to overlap each other when viewed from a direction orthogonal to the surface of the dielectric multilayer substrate 7.
  • a split portion (first split portion) 6a is formed in a substantially C-shaped opening continuous with the opening 5a.
  • a split portion (second split portion) 6b is formed in a substantially C-shaped open portion that is continuous with the opening 5b.
  • the split portion 6a includes an auxiliary conductor pattern (first auxiliary conductor pattern) 11a formed at one end of the first split ring portion and a substantially C-shaped end, and between the distal end side of the auxiliary conductor pattern 11a and the other end of the substantially C-shaped portion.
  • a split (first split) 12a is formed.
  • the split portion 6b includes an auxiliary conductor pattern (second auxiliary conductor pattern) 11b formed at one end of the second split ring portion and a substantially C-shape, and between the distal end side of the auxiliary conductor pattern 11b and the other end of the substantially C-shape.
  • a split (second split) 12b is formed.
  • the auxiliary conductor pattern 11b is formed to face the auxiliary conductor pattern 11a. That is, the auxiliary conductor pattern 11a and the auxiliary conductor pattern 11b overlap each other when viewed from above (when viewed from a direction orthogonal to the surface of the dielectric multilayer substrate 7).
  • the entire auxiliary conductor pattern 11b is preferably formed to face the auxiliary conductor pattern 11a, but only a part of the auxiliary conductor pattern 11b is formed to face the auxiliary conductor pattern 11a. It may be.
  • the auxiliary conductor patterns 11a and 11b are rectangular and are arranged so as to bite into a substantially C-shape, but are not limited thereto.
  • the split 12b is formed on the opposite side of the split 12a facing position across the auxiliary conductor pattern 11b. That is, when viewed from above, the split 12a and the split 12b are in symmetrical positions with the auxiliary conductor patterns 11a and 11b interposed therebetween.
  • first split ring part 1 and the second split ring part 2 are configured symmetrically in a top view.
  • a plurality of through holes 3 are formed around the opening 5a and the opening 5b so as to surround the opening 5a and the opening 5b.
  • the plurality of through holes 3 penetrate through the dielectric layers 9A and 9B and electrically connect the first split ring part 1 and the second split ring part 2.
  • Antenna feed point 4 is the start of the antenna, where the microstrip line and coaxial cable (+) (-) that transmit radio waves without loss are connected (powered). There is a first layer split pattern on the feed point (+) side, and a second layer split pattern on the feed point ( ⁇ ) side.
  • the first split ring portion 1, the second split ring portion 2, and the feeder line are generally formed of copper foil, but may be formed of other materials as long as they are conductive. The same material may be sufficient and a different material may be sufficient.
  • the dielectric multilayer substrate 7 may be made of any material and by any process as long as it is a multilayer substrate (here, two layers).
  • the dielectric multilayer board 7 may be, for example, a printed board using glass epoxy resin, an interposer board such as LSI, or a ceramic material such as LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). It may be a module substrate using a semiconductor substrate or a semiconductor substrate formed of single crystal silicon or the like.
  • the split ring resonator 13 is configured on the left dotted line in FIG. At this time, a split 14 is formed between the auxiliary conductor pattern 11a of the split part 6a and the auxiliary conductor pattern 11b of the split part 6b, and functions as a large-capacity capacitor between two layers (described later).
  • the impedance matching loop 15 is configured on the right dotted line in FIG.
  • the impedance matching loop 15 improves impedance matching between the antenna 10 and a radio circuit (not shown).
  • the capacitor via the split 12a functions, the capacitor via the split 14 has a larger capacity than the capacitor via the split 12a. The same applies to the capacitor through the split 12b.
  • the effects of the splits 12a and 12b are omitted.
  • the inductance L generated by the current flowing in the ring shape in the first split ring portion 1 and the second split ring portion 2 and the split portions 6a and 6b (particularly the auxiliary conductor patterns 11a and 11b) are generated.
  • An LC series resonance circuit (split ring resonator 13) composed of a capacitance C is formed, whereby the antenna 10 operates as an antenna near the resonance frequency.
  • the split ring resonator is fed with a high frequency signal from an RF (Radio Frequency) circuit via an antenna feeding point 4.
  • the antenna feeding point 4 has a feeding point (+) side and a feeding point ( ⁇ ) side.
  • the auxiliary conductor pattern 11a stores positive charges
  • the auxiliary conductor pattern 11b stores negative charges.
  • 14 functions as a capacitor between two layers (thick arrow shown in FIG. 4).
  • FIG. 5 shows the impedance characteristics of the antenna 10
  • FIG. 6 shows the return loss characteristics. In both cases, the antenna was measured from the feeding point 4 with a network analyzer.
  • Impedance characteristics are one way of looking at antenna behavior at high frequencies, and are drawn on the Smith chart. In general, the closer to 50 ⁇ (one place at the center of the circle) of the Smith chart circle, the better the antenna characteristics and the better the matching with the circuit side. In FIG. 5, the position approaches 1 at the center of the circle between marker 1 (2300 MHz) and marker 2 (2520 MHz) (approximately 2400 MHz).
  • FIG. 6 shows that the closer to 50 ⁇ , the smaller the return loss.
  • the trough portion (about 2400 MHz) shown in the figure is close to 50 ⁇ , and it can be seen that the antenna characteristics and the matching between the circuit and the antenna are improved.
  • the frequency corresponding to the valley formed between the marker 1 (2300 MHz) and the marker 2 (2520 MHz) is called the resonance frequency of the antenna. By approaching the resonance frequency, better antenna performance can be realized.
  • the example shown here is an example of designing a WiFi (WirelessWireFidelity) antenna, and it can be said that the antenna has a resonance frequency set to 2400-2500 MHz.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between return loss and matching loss between radio circuits.
  • the return loss exceeds 5 dB, the matching loss increases abruptly, so the return loss is designed to be less than 5 dB.
  • the return loss is less than 5 dB between the marker 1 (2300 MHz) and the marker 2 (2520 MHz), and it can be determined that the antenna described above has sufficient performance as a WiFi antenna.
  • FIG. 8 is a simplified diagram and an electrical equivalent circuit diagram of the split ring resonator 13 and the feeding point 4.
  • FIG. 8A is a simplified diagram of the split ring resonator 13 and the feeding point 4.
  • FIG. 8-2 is a diagram illustrating an electrical equivalent circuit. That is, the split part functions as a capacitor. The pattern length (ring) other than the split portion functions as a coil.
  • FIG. 8-2 is nothing but a series resonance circuit diagram of a capacitor and a coil when viewed from the feeding point.
  • Series resonance frequency f 1 / [2 ⁇ * ⁇ (L * C)], and this frequency becomes the antenna resonance frequency. If the series resonance frequency f is constant, the inductance L can be reduced by increasing the capacitance C.
  • the pattern width (area) of the auxiliary conductor patterns 11a and 11b is increased, the capacitor capacity is increased, and the coil, that is, the pattern length can be shortened. As a result, a small antenna can be realized.
  • the series resonance frequency f can also be adjusted by adjusting the pattern width (area) of the auxiliary conductor patterns 11a and 11b on the same principle. That is, the frequency can be lowered by increasing the capacitance C.
  • FIG. 9 is a plan view of Comparative Example 1.
  • FIG. Comparative Example 1 is an antenna with a pattern drawn on a single-layer printed circuit board.
  • the split portion 6 is formed between an auxiliary conductor pattern 16A formed at one end of a substantially C-shape, an auxiliary conductor pattern 16B formed at the other end of a substantially C-shape, and between the auxiliary conductor pattern 16A and the auxiliary conductor pattern 16B.
  • the auxiliary conductor pattern 16A and the auxiliary conductor pattern 16B face each other through the split 17 in the same layer, and the split portion 6 functions as a capacitor.
  • the split ring portion is a very thin copper foil, and the split portion 6 formed in the same layer is difficult to secure the capacitor capacity.
  • the present embodiment is an antenna patterned on a two-layer printed board, and the split portions 6a and 6b (particularly the auxiliary conductor patterns 11a and 11b) can increase the capacitor capacity.
  • this embodiment can be reduced in size compared with the comparative example 1.
  • 9 corresponds to the size of the split ring resonator 13 and the impedance matching loop 15 of the present embodiment. It can be seen that this size can be made very small.
  • FIG. 10 is a plan view of Comparative Example 2.
  • Comparative Example 2 is an antenna with a pattern drawn on a multilayer printed board.
  • the comparative example 1 is laminated (in the figure, 6 layers). The stack is disassembled and displayed so that the outline of Comparative Example 2 can be easily understood.
  • FIG. 11 is a detailed cross-sectional view of the auxiliary conductor pattern of Comparative Example 2. The top view which shows a cutting location is shown collectively.
  • the auxiliary conductor pattern 16 the left side in the figure is the A side, and the right side in the figure is the B side. Numbers a to f are assigned to correspond to the first to sixth layers. Capacitor capacity (thin arrow in the figure) can be increased by multilayering. As a result, the size can be reduced as in this embodiment.
  • this embodiment is an antenna in which a pattern is drawn on a two-layer printed board.
  • An antenna having the same size and the same performance as Comparative Example 2 (six layers) can be realized by two layers. That is, an antenna equivalent to Comparative Example 2 can be manufactured at a lower cost than that of Comparative Example 2.
  • a two-layer configuration can be downsized to the same extent as a multilayer (for example, six-layer) configuration. Moreover, it is less expensive than a multi-layer configuration. Further, by reducing the size and cost of the antenna, the electronic device including the antenna can be further reduced in size and cost.
  • FIG. 12 is a schematic perspective view of an antenna according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic plan view. 12 and 13, the dielectric layers 9A and 9B of the dielectric multilayer substrate 7 are omitted in order to illustrate the structure of the inner layer.
  • the schematic plan view (FIG. 13) shows the details of the first split part 6a and the second split part 6b by disassembling the two layers together with the overall view.
  • FIG. 14 is a detailed sectional view of the auxiliary conductor pattern. In FIG. 14, the top view which shows a cutting location is shown collectively.
  • the schematic configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment. However, the detailed configurations of the split part (first split part) 6a and the split part (second split part) 6b are different.
  • the split portion 6a includes an auxiliary conductor pattern 18aA (third A auxiliary conductor pattern) formed at a substantially C-shaped one end, an auxiliary conductor pattern 18aB (third B auxiliary conductor pattern) formed at a substantially C-shaped other end, It has a split 19a (third split) formed between the auxiliary conductor pattern 18aA and the auxiliary conductor pattern 18aB.
  • the split portion 6b includes an auxiliary conductor pattern 18bA (fourth A auxiliary conductor pattern) formed at one end of a substantially C shape, an auxiliary conductor pattern 18bB (fourth B auxiliary conductor pattern) formed at the other end of a substantially C shape, It has a split 19b (fourth split) formed between the auxiliary conductor pattern 18bA and the auxiliary conductor pattern 18bB.
  • the auxiliary conductor pattern 18bB is formed to face the auxiliary conductor pattern 18aA.
  • auxiliary conductor pattern 18bB may be formed to face the auxiliary conductor pattern 18aA, but it is more preferable that the whole is formed to face the auxiliary conductor pattern 18aA. Thereby, the capacitor capacity can be further increased.
  • the auxiliary conductor patterns 18aA, 18aB, 18bA, and 18Bb are rectangular and arranged so as to bite into a substantially C-shape, but are not limited thereto.
  • the split 19a and the split 19b are arranged so as to be shifted in a top view.
  • first split ring part 1 and the second split ring part 2 are configured symmetrically in top view.
  • the split ring resonator 13 is configured.
  • the split 20 is formed between the auxiliary conductor pattern 18aA of the split portion 6a and the auxiliary conductor pattern 18bB of the split portion 6b, and functions as a large-capacity capacitor between the two layers (shown in the upper diagram of FIG. 14). Thick arrow).
  • the antenna can be manufactured at a low cost while being small.
  • FIG. 15 is a schematic plan view of an antenna according to the third embodiment.
  • the stack is disassembled and displayed together with the overall view.
  • FIG. 16 is a detailed sectional view of the auxiliary conductor pattern.
  • the left side in the figure is the A side
  • the right side in the figure is the B side.
  • Numbers a to f are assigned to correspond to the first to sixth layers.
  • the top view which shows a cutting location is shown collectively.
  • the antenna in the third embodiment is obtained by stacking the antennas in the second embodiment. That is, the conductor layers 7A and the conductor layers 7B are alternately stacked (for example, six layers). In other words, the split 19a and the split 19b are arranged alternately.
  • the auxiliary conductor pattern 18cA is further formed so as to be opposed to the auxiliary conductor pattern 18bB, and a split 20b is formed between the auxiliary conductor patterns 18bA and functions as a large-capacity capacitor between the layers.
  • splits 20c to 20f are formed and function as a large-capacity capacitor between each layer (thick arrows in the figure).
  • the antenna in the third embodiment can have a larger capacitor capacity than the antenna in the second embodiment.
  • Comparative Example 2 is obtained by stacking Comparative Example 1 (see FIG. 9) (six layers in the drawing).
  • the auxiliary conductor pattern 16A and the auxiliary conductor pattern 16B face each other through the split 17 in the same layer, and the split portion 6 functions as a capacitor.
  • the split ring portion is a very thin copper foil, and the split portion 6 formed in the same layer is difficult to secure the capacitor capacity.
  • the auxiliary conductor pattern 16aA and the auxiliary conductor pattern 16bA face each other, a split is formed therebetween, and the auxiliary conductor pattern 16aB and the auxiliary conductor pattern 16bB face each other. However, a split is formed between them.
  • the same positive and negative charges are stored in the auxiliary conductor pattern 16aA and the auxiliary conductor pattern 16bA by feeding from the antenna feeding point 4.
  • the same positive and negative charges are stored in the auxiliary conductor pattern 16aB and the auxiliary conductor pattern 16bB. Therefore, it does not function as a capacitor through the split. Therefore, there is a limit to increasing the capacitor capacity.
  • the splits 20c to 20f function as a large-capacitance capacitor. Thereby, compared with the comparative example 2, further size reduction can be achieved.
  • both the comparative example 2 and the third embodiment are antennas patterned on a six-layer printed circuit board, and can be manufactured at the same price.
  • FIG. 17 is a schematic plan view of an antenna according to the fourth embodiment.
  • the stack is disassembled and displayed together with the overall view.
  • FIG. 18 is a detailed sectional view of the auxiliary conductor pattern. The top view which shows a cutting location is shown collectively.
  • the fourth embodiment is a stack of the first embodiment.
  • the splits 14a to 14f are formed, and each function as a large-capacitance capacitor (thick arrow in the figure).
  • the antenna in the fourth embodiment can have a larger capacitor capacity than the antenna in the first embodiment.
  • the effect similar to 3rd Embodiment is acquired. That is, according to the antenna in the fourth embodiment, the price is about the same as the multi-layer configuration described in Patent Document 1. While maintaining the same price, further downsizing can be achieved.
  • the antenna of the present invention includes the split ring resonator 13 including the first split ring portion 1, the substantially C-shaped second split ring portion 2, and the through hole 3.
  • the split ring portion 1 is formed in a substantially C shape on the first conductor layer 7A located on one surface side of the dielectric layer 9.
  • the substantially C-shaped second split ring portion 2 is opposed to the first split ring portion 1 with the dielectric layer 9 sandwiched between the second conductor layer 7B located on the other surface side of the dielectric layer 9. It is formed in a substantially C shape.
  • a plurality of through holes 3 are provided at intervals in the substantially C-shaped circumferential direction of the first split ring portion 1 and the second split ring portion 2.
  • the through hole 3 electrically connects the first split ring part 1 and the second split ring part 2.
  • a first split portion 6a (11a, 18aA, 18aB) is formed in a substantially C-shaped opening of the first split ring portion 1.
  • a second split portion 6b (11b, 18bA, 18bB) is formed in the substantially C-shaped opening of the second split ring portion 2.
  • the first split portion and the second split portion constitute a split (14, 20) and function as a capacitor.
  • the split ring resonator is an LC series resonance circuit. If the capacitance C is increased, the inductance L can be reduced. That is, the pattern length can be shortened. As a result, a small antenna can be realized.
  • the first split portion 6a includes a first auxiliary conductor pattern 11a formed at one end of a substantially C-shape, a distal end side of the first auxiliary conductor pattern, and a substantially C-shaped other end. 1st split 12a formed between.
  • the second split portion 6b includes a second auxiliary conductor pattern 11b formed at one end of a substantially C shape, and a second split 12b formed between the tip side of the second auxiliary conductor pattern and the other end of the substantially C shape. And have. Further, at least a part of the second auxiliary conductor pattern 11b is formed to face the first auxiliary conductor pattern 11a.
  • the second split 12b is formed on the side opposite to the first split facing position with the second auxiliary conductor pattern 11b interposed therebetween.
  • the auxiliary conductor patterns 11a and 11b are charged with positive and negative charges, and a large-capacity capacitor functions between the two layers.
  • the present invention corresponds to the first embodiment and the fourth embodiment.
  • the first split portion 6a includes a third A auxiliary conductor pattern 18aA formed at one end of a substantially C shape and a third B auxiliary conductor pattern 18aB formed at the other end of a substantially C shape. And a third split 19a formed between the 3A auxiliary conductor pattern and the 3B auxiliary conductor pattern.
  • the second split portion 6b includes a 4A auxiliary conductor pattern 18bA formed at one end of a substantially C shape, a 4B auxiliary conductor pattern 18bB formed at the other end of the substantially C shape, and a 4A auxiliary conductor pattern.
  • a fourth split 19b formed between the fourth B auxiliary conductor pattern. At least a part of the fourth B auxiliary conductor pattern 18bB is formed to face the 3A auxiliary conductor pattern 18aA.
  • the auxiliary conductor patterns 18aA and 18bB store different positive and negative charges, and a large-capacity capacitor functions between the two layers.
  • the present invention corresponds to the second embodiment and the third embodiment.
  • a pattern is drawn on a two-layer printed board.
  • a two-layer configuration can be downsized to the same extent as a multilayer (for example, six-layer) configuration. Moreover, it is less expensive than a multi-layer configuration.
  • the present invention corresponds to the first embodiment and the second embodiment.
  • a pattern is drawn on a printed board having three or more layers, and the first conductor layers 7A and the second conductor layers 7B are alternately laminated.
  • the present invention when the present invention is applied to a multilayer (three or more layers) configuration, further miniaturization can be achieved as compared with the existing multilayer configuration.
  • the price is similar to that of the multilayer structure described in Patent Document 1.
  • the present invention corresponds to the third embodiment and the fourth embodiment.
  • the electronic device of the present invention includes an antenna 10.
  • the present invention can be applied to, for example, an electronic device having a structure for radiating heat of an electronic board on which a heat generating component is mounted.

Abstract

スプリット部６ａは、第１スプリットリング部の略Ｃ字状一端に形成される補助導体パターン１１ａと、これと略Ｃ字状他端との間に形成されるスプリット１２ａを有する。スプリット部６ｂは、第２スプリットリング部略Ｃ字状一端に形成される補助導体パターン１１ｂと、これと略Ｃ字状他端との間に形成されるスプリット１２ｂを有する。補助導体パターン１１ｂは、補助導体パターン１１ａと対向するよう形成される。スプリット１２ｂは、補助導体パターン１１ｂを挟んでスプリット１２ａ対向位置と反対側に形成される。補助導体パターン１１ａと補助導体パターン１１ｂとの間にはスプリット１４が構成され、正負の異なる電荷が蓄電され、大容量のコンデンサとして機能する。これにより、小型でありながら、安価に製造することができる。

Description

アンテナ及び電子装置
　本発明は、アンテナ及び電子装置に関する。
　特定の構造を有する導体パターンを周期的に配置すること（以下、メタマテリアルと記載）で電磁波の伝播特性を制御できることが明らかになっている。メタマテリアルの最も基本的な構成要素として知られるものに、環状の導体を周方向の一部で切断したＣ字状のスプリットリングを用いたスプリットリング共振器がある。スプリットリング共振器は、磁界と相互作用することで実効的な透磁率を制御することができる。
　スプリットリング共振器を備えたアンテナとして特許文献１の技術が開示されている。
特表２０１１－５２５７２１号公報
　通信機能を有した電子装置においては、常に小型化が望まれており、これに伴い、通信を担うアンテナも小型化が要求されている。そこで、スプリットリング共振器を利用してアンテナを小型化する技術が提案されている。
　発明者の研究結果から、多層化が小型化に有効であることがわかってきた。しかしながら、多層のプリント基板にパターン描画されたアンテナは高価である。一方、単層のプリント基板にパターン描画されたアンテナは安価であるが、小型化が難しい。
　本発明は上記課題を解決するものであり、小型でありながら、安価に製造可能なアンテナ及び電子装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決する本発明のアンテナは、誘電体層の一面側に位置する第１導体層に略Ｃ字状に形成された第１スプリットリング部と、前記誘電体層の他面側に位置する第２導体層に、前記誘電体層を挟んで前記第１スプリットリング部と対向するように略Ｃ字状に形成された第２スプリットリング部と、前記第１スプリットリング部および第２スプリットリング部の前記略Ｃ字状の周方向に間隔を隔てて複数備えられ、前記第１スプリットリング部と前記第２スプリットリング部とを電気的に接続するスルーホールと、を含むスプリットリング共振器を備え、前記第１スプリットリング部の略Ｃ字状開部に第１スプリット部が形成され、前記第２スプリットリング部の略Ｃ字状開部に第２スプリット部が形成され、前記第１スプリット部と前記第２スプリット部とがスプリットを構成し、コンデンサとして機能する。
　上記課題を解決する本発明の電子装置は、上記アンテナを備える。
　本発明は、２層構成でも、多層（たとえば６層）構成と同程度に小型化を図れる。しかも、多層構成に比べて安価である。
　本発明を多層（３層以上）構成に適用すると、既存の多層構成に比べて、更なる小型化を図ることができる。既存の多層構成と同程度の価格で製造できる。
　アンテナの小型化、安価化を図ることにより、更に、アンテナを備える電子装置の小型化、安価化を図ることができる。
第１実施形態に係るアンテナの概略斜視図である。 概略平面図と層分解図（第１実施形態）である。 概略断面図（第１実施形態）である。 補助導体パターンの詳細断面図（第１実施形態）である。 アンテナのインピーダンス特性を示す図である。 リターンロス特性を示す図である。 リターンロスと無線回路との整合損失との関係を示す図である。 スプリットリング共振器と給電点を簡略化した図および電気的等価回路図である。 比較例１の平面図である。 比較例２の平面図（層分解図）である。 補助導体パターンの詳細断面図（比較例２）である。 第２実施形態に係るアンテナの概略斜視図である。 概略平面図と層分解図（第２実施形態）である。 補助導体パターンの詳細断面図（第２実施形態）である。 概略平面図（層分解図）（第３実施形態）である。 補助導体パターンの詳細断面図（第３実施形態）である。 概略平面図と層分解図（第４実施形態）である。 補助導体パターンの詳細断面図（第４実施形態）である。
　＜第1実施形態＞
　～構成～
　次に、本発明の実施の形態の構成について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るアンテナの概略斜視図である。図２は、概略平面図である。なお、図１、図２では内層の構造を図示するため、誘電体多層基板７の誘電体層９Ａ、９Ｂを省略している。図２の概略平面図は、全体図とともに、２層を分解して第１スプリット部６ａおよび第２スプリット部６ｂの詳細を示す。図３は、概略断面図であり、図４は補助導体パターンの詳細断面図である。
　アンテナ１０は、誘電体層９Ａ、９Ｂが積層された誘電体層基板７を有する。導体層（第１導体層）７Ａに、第１スプリットリング部１が形成され、導体層（第２導体層）７Ｂに、第２スプリットリング部２が形成される。
　第１スプリットリング部１と第２スプリットリング部２は、少なくとも一部で、誘電体層９Ａ、９Ｂを挟んで、互いに対向するように配置されている。
　第１スプリットリング部１と第２スプリットリング部２は、略Ｃ字状をしており、略Ｃ字状は内部に開口部を有する。
　すなわち、第１スプリットリング部１には長方形の開口部５ａが形成されている。また、第２スプリットリング部２には開口部５ａと同様の長方形の開口部５ｂが形成されている。開口部５ａ、５ｂは、略Ｃ字状開部と連続している。開口部５ａ、５ｂは、それぞれ誘電体多層基板７の表面に直交する方向から見たときに、互いに重なるよう形成されている。
　開口部５ａと連続する略Ｃ字状開部において、スプリット部（第１スプリット部）６ａが形成されている。開口部５ｂと連続する略Ｃ字状開部において、スプリット部（第２スプリット部）６ｂが形成されている。
　スプリット部６ａは、第１スプリットリング部略Ｃ字状一端に形成される補助導体パターン（第１補助導体パターン）１１ａと、補助導体パターン１１ａの先端側と略Ｃ字状他端との間に形成されるスプリット（第１スプリット）１２ａを有する。
　スプリット部６ｂは、第２スプリットリング部略Ｃ字状一端に形成される補助導体パターン（第２補助導体パターン）１１ｂと、補助導体パターン１１ｂの先端側と略Ｃ字状他端との間に形成されるスプリット（第２スプリット）１２ｂを有する。
　補助導体パターン１１ｂは、補助導体パターン１１ａと対向するよう形成される。すなわち、上面視（誘電体多層基板７の表面に直交する方向から見たとき）にて、補助導体パターン１１ａと補助導体パターン１１ｂとは重なっている。
　なお、図示の様に、補助導体パターン１１ｂ全体が、補助導体パターン１１ａと対向するよう形成されることが好ましいが、補助導体パターン１１ｂの一部のみが補助導体パターン１１ａと対向するように形成されていてもよい。
　また、図示では、補助導体パターン１１ａ、１１ｂは、長方形であり、略Ｃ字状内に食い込むように配置されているが、これに限定されない。
　スプリット１２ｂは、補助導体パターン１１ｂを挟んでスプリット１２ａ対向位置と反対側に形成される。すなわち、上面視にて、スプリット１２ａとスプリット１２ｂとは、補助導体パターン１１ａ、１１ｂを挟んで対称位置にある。
　上記構成を言い換えると、第１スプリットリング部１と第２スプリットリング部２は上面視で左右対称に構成される。
　上面視で、開口部５ａおよび開口部５ｂの周囲には、複数のスルーホール３が開口部５ａ、開口部５ｂを囲むように形成されている。複数のスルーホール３は、誘電体層９Ａ、９Ｂを貫通して、第１スプリットリング部１と第２スプリットリング部２とを電気的に接続している。
　アンテナ給電点４は、電波をロス無く伝達するマイクロストリップラインや同軸ケーブルの(+)(-)を接続(給電)する所で、アンテナの始まりである。給電点(+)側には第１層スプリット用パターンがあり、給電点(-)側には第２層スプリット用パターンがある。
　第１スプリットリング部１、第２スプリットリング部２、および給電線は、銅箔で形成される場合が一般的であるが、導電性であれば他の素材で形成されてもよく、各々が同じ素材であってもよいし、異なる素材であってもよい。
　誘電体多層基板７は、多層基板（ここでは２層）であれば、どのような材料で、どのようなプロセスで作られたものでもよい。誘電体多層基板７は、例えば、ガラスエポキシ樹脂を用いたプリント基板であってもよいし、ＬＳＩ等のインターポーザー基板であってもよいし、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）などのセラミック材料を用いたモジュール基板であってもよいし、単結晶シリコンなどで形成された半導体基板であってもよい。
　図２左側点線において、スプリットリング共振器１３が構成される。このとき、スプリット部６ａの補助導体パターン１１ａとスプリット部６ｂの補助導体パターン１１ｂとの間にはスプリット１４が構成され、２層間にて大容量のコンデンサとして機能する（後述）。
　図２右側点線において、インピーダンス整合用ループ１５が構成される。このインピーダンス整合用ループ１５は、アンテナ１０と無線回路（図示せず）間のインピーダンス整合をより良くするものである。
　なお、スプリット１２ａを介したコンデンサが機能するが、スプリット１４を介したコンデンサの方が、スプリット１２ａを介したコンデンサよりも大容量である。スプリット１２ｂを介したコンデンサも同様である。以下、スプリット１２ａ、１２ｂによる効果は省略する。
　～動作～
　上記構成のアンテナ１０によれば、第１スプリットリング部１、第２スプリットリング部２をリング状に流れる電流によって生じるインダクタンスＬと、スプリット部６ａ、６ｂ（特に補助導体パターン１１ａ、１１ｂ）に生じるキャパシタンスＣと、からなるＬＣ直列共振回路（スプリットリング共振器１３）が形成され、これによってアンテナ１０が共振周波数付近でアンテナとして動作する。スプリットリング共振器には、アンテナ給電点４を介してＲＦ（Radio Frequency）回路から高周波信号が給電される。
　アンテナ給電点４には給電点(+)側と給電点(-)側があり、例えば、補助導体パターン１１ａには正の電荷が蓄電し、補助導体パターン１１ｂには負の電荷が蓄電し、スプリット１４を介して、２層間にてコンデンサとして機能する（図４に図示した太い矢印）。
　～実証試験～
　図５は、アンテナ１０のインピーダンス特性であり、図６は、リターンロス特性である。両者とも給電点４からアンテナをネットワークアナライザーで計測したものである。
　インピーダンス特性は、高周波においてのアンテナの振る舞いを見る1つの見方であり、スミスチャートに描かれる。一般的にはスミスチャート円の中心の50Ω(円中心の1の場所)に近い程、アンテナとしての特性が良く更に回路側との整合も良くなる。図５では、マーカー１（2300MHz）とマーカー２（2520 MHz）との間（おおよそ、2400MHz程度）で円中心の1の場所に近づく。
　またリターンロスとは、インピーダンスと全く同じ測定をするもので、単にチャート(図表)が異なるのみである。図６は、50Ωに近ければ近い程リターンロスが小さな値になることを示している。図６において、図示の谷の部分（およそ2400MHz程度）が50Ωに近く、アンテナの特性及び回路とアンテナの整合が良くなる事が分かる。マーカー１（2300MHz）とマーカー２（2520 MHz）との間に形成される谷に相当する周波数はアンテナの共振周波数と呼ばれる。この共振周波数に近づけることにより、より良好なアンテナの性能を実現できる。
　ちなみに、ここで示した例は、WiFi（Wireless Fidelity）のアンテナを設計した例であり、2400～2500MHzに共振周波数を設定したアンテナであると言える。
　図７はリターンロスと無線回路との整合損失との関係を示す図である。リターンロスが5dB以上になると整合損失は急激に増加するため、リターンロスを5dB未満となるように設計する。図６において、マーカー１（2300MHz）とマーカー２（2520 MHz）との間でリターンロスが5dB未満となっており、前述したアンテナは、WiFiアンテナとして充分な性能を有すると判断出来る。
　～基本原理～
　アンテナを小型化できる理由を説明する。図８は、スプリットリング共振器１３と給電点４を簡略化した図および電気的等価回路図である。図８－１は、スプリットリング共振器１３と給電点４を簡略した図である。図８－２は、電気的等価回路を示す図である。すなわち、スプリット部はコンデンサとして機能する。スプリット部以外のパターン長（リング）はコイルとして機能する。図８－２は、給電点から見れば、コンデンサとコイルの直列共振回路図に他ならない。
　直列共振周波数f＝1/［2π＊√(L*C)］であり、この周波数がアンテナ共振周波数となる。直列共振周波数fを一定にするならば、キャパシタンスＣを大きくすれば、インダクタンスＬを小さくできる。
　言い換えると、補助導体パターン１１ａ、１１ｂのパターン幅（面積）を大きくすれば、コンデンサ容量が大きくなり、コイルすなわちパターン長を短くできる。その結果、小型なアンテナが実現可能になる。
　なお、同様の原理で、補助導体パターン１１ａ、１１ｂのパターン幅（面積）を調整することで、直列共振周波数fを調整することもできる。すなわち、キャパシタンスＣを大きくすることで低周波化することができる。
　～効果～
　比較例１および比較例２と比較することにより、本実施形態の効果について説明する。
　図９は、比較例１の平面図である。比較例１は、単層のプリント基板にパターン描画されたアンテナである。スプリット部６は、略Ｃ字状一端に形成される補助導体パターン１６Ａと、略Ｃ字状他端に形成される補助導体パターン１６Ｂと、補助導体パターン１６Ａと補助導体パターン１６Ｂとの間に形成されるスプリット１７とを有する。
　補助導体パターン１６Ａと補助導体パターン１６Ｂとはスプリット１７を介して同一層で対向し、スプリット部６はコンデンサとして機能する。しかし、スプリットリング部は非常に薄い銅箔であり、同一層に形成されたスプリット部６はコンデンサ容量を確保し難い。
　これに対し、本実施形態は、２層のプリント基板にパターン描画されたアンテナであり、スプリット部６ａ、６ｂ（特に補助導体パターン１１ａ、１１ｂ）はコンデンサ容量を大きくできる。
　これにより、本実施形態を比較例１に比べて小型化できる。図９における点線部で囲われた領域は、本実施形態のスプリットリング共振器１３およびインピーダンス整合用ループ１５の大きさに対応する。この大きさを非常に小さく構成出来る事が分かる。
　図１０は、比較例２の平面図である。比較例２は、多層のプリント基板にパターン描画されたアンテナである。比較例１を積層（図示では６層）したものである。比較例２の概略が判りやすいように、積層を分解して表示している。図１１は、比較例２の補助導体パターンの詳細断面図である。切断箇所を示す平面図を併せて示す。補助導体パターン１６において、図示左側をＡ側とし、図示右側をＢ側とする。第１～６層に対応するようにａ～ｆを付番する。多層化により、コンデンサ容量（図示細い矢印）を大きくできる。その結果、本実施形態と同様に小型化できる。
　しかしながら、多層のプリント基板にパターン描画されたアンテナは高価である。
　これに対し、本実施形態は、２層のプリント基板にパターン描画されたアンテナである。比較例２（６層）と同等のサイズで同性能のアンテナを２層で実現できる。すなわち、比較例２と同等のアンテナを、比較例２に比べて安価に製造できる。
　以上の様に、本発明の第１実施形態におけるアンテナによれば、２層構成でも、多層（たとえば６層）構成と同程度に小型化を図れる。しかも、多層構成に比べて安価である。また、アンテナの小型化、安価化を図ることにより、更に、アンテナを備える電子装置の小型化、安価化を図ることができる。
　＜第２実施形態＞
　図１２は、第２実施形態に係るアンテナの概略斜視図である。図１３は概略平面図である。図１２および図１３では、内層の構造を図示するため、誘電体多層基板７の誘電体層９Ａ、９Ｂを省略している。概略平面図（図１３）は、全体図とともに、２層を分解して、第１スプリット部６ａおよび第２スプリット部６ｂの詳細を示す。図１４は補助導体パターンの詳細断面図である。図１４では、切断箇所を示す平面図を併せて示す。
　第２実施形態の概略構成は、第１実施形態と共通である。ただし、スプリット部（第１スプリット部）６ａおよびスプリット部（第２スプリット部）６ｂの詳細構成が異なる。
　スプリット部６ａは、略Ｃ字状一端に形成される補助導体パターン１８ａＡ（第３Ａ補助導体パターン）と、略Ｃ字状他端に形成される補助導体パターン１８ａＢ（第３Ｂ補助導体パターン）と、補助導体パターン１８ａＡと補助導体パターン１８ａＢとの間に形成されるスプリット１９ａ（第３スプリット）とを有する。
　スプリット部６ｂは、略Ｃ字状一端に形成される補助導体パターン１８ｂＡ（第４Ａ補助導体パターン）と、略Ｃ字状他端に形成される補助導体パターン１８ｂＢ（第４Ｂ補助導体パターン）と、補助導体パターン１８ｂＡと補助導体パターン１８ｂＢとの間に形成されるスプリット１９ｂ（第４スプリット）とを有する。
　補助導体パターン１８ｂＢは、補助導体パターン１８ａＡと対向するよう形成される。
　なお、図示の様に、補助導体パターン１８ｂＢの一部が、補助導体パターン１８ａＡと対向するよう形成されていてもよいが、全部が対向するように形成されていると更に良い。これにより、コンデンサ容量をより大きくすることができる。
　また、図示では、補助導体パターン１８ａＡ、１８ａＢ、１８ｂＡ、１８Ｂｂは、長方形であり、略Ｃ字状内に食い込むように配置されているが、これに限定されない。
　スプリット１９ａとスプリット１９ｂとは上面視にてズレて配置される。
　上記構成を言い換えると、第１スプリットリング部１と第２スプリットリング部２とは上面視左右対称に構成される。
　第２実施形態でも、スプリットリング共振器１３が構成される。このとき、スプリット部６ａの補助導体パターン１８ａＡとスプリット部６ｂの補助導体パターン１８ｂＢとの間にはスプリット２０が構成され、２層間にて大容量のコンデンサとして機能する（図１４の上図に図示した太い矢印）。
　すなわち、アンテナ給電点４からの給電により、補助導体パターン１８ａＡと補助導体パターン１８ｂＢとには、それぞれ正負の異なる電荷が蓄電する。
　これにより、第２実施形態においても、第１実施形態と同様な効果が得られる。すなわち、アンテナを、小型でありながら、安価に製造可能である。
　＜第３実施形態＞
　～構成・動作～
　図１５は、第３実施形態に係るアンテナの概略平面図である。概略平面図は、全体図とともに、積層を分解して表示する。図１６は補助導体パターンの詳細断面図である。補助導体パターン１８において、図示左側をＡ側とし、図示右側をＢ側とする。第１～６層に対応するようにａ～ｆを付番する。図１６では、切断箇所を示す平面図を併せて示す。
　第３実施形態におけるアンテナは、第２実施形態におけるアンテナを積層したものである。すなわち、導体層７Ａと導体層７Ｂが交互に積層される（例えば６層）。言い換えると、スプリット１９ａとスプリット１９ｂとが互い違いになるように配置される。
　これにより、更に、補助導体パターン１８ｃＡは、補助導体パターン１８ｂＢと対向するよう形成され、その間には、スプリット２０ｂが構成され、層間にて大容量のコンデンサとして機能する。
　同様に、スプリット２０ｃ～ｆが構成され、それぞれ各層間にて大容量のコンデンサとして機能する（図示太い矢印）。その結果、第３実施形態におけるアンテナは、第２実施形態におけるアンテナに比べて、更にコンデンサ容量を大きくできる。
　～効果～
　図１０および図１１に示す比較例２と比較することにより、第３実施形態の効果について説明する。
　比較例２は、比較例１（図９参照）を積層（図示では６層）したものである。比較例１において、補助導体パターン１６Ａと補助導体パターン１６Ｂとはスプリット１７を介して同一層で対向し、スプリット部６はコンデンサとして機能する。しかし、スプリットリング部は非常に薄い銅箔であり、同一層に形成されたスプリット部６はコンデンサ容量を確保し難い。
　比較例２において、多層化により、コンデンサ容量を大きくできる（図示細い矢印）。しかし、下記の様に大容量化に限界がある。
　図１１に示されるように、第１層と第２層において、補助導体パターン１６ａＡと補助導体パターン１６ｂＡとが対向し、間にスプリットが構成され、補助導体パターン１６ａＢと補助導体パターン１６ｂＢとが対向し、間にスプリットが構成されている。
　アンテナ給電点４からの給電により、補助導体パターン１６ａＡと補助導体パターン１６ｂＡとには、同じ正負の電荷が蓄電する。同様に、補助導体パターン１６ａＢと補助導体パターン１６ｂＢとには、同じ正負の電荷が蓄電する。したがって、スプリットを介してコンデンサとして機能しない。したがって、コンデンサ容量の大容量化に限界がある。
　これに対し、第３実施形態におけるアンテナでは、スプリット２０ｃ～ｆが大容量のコンデンサとして機能する。これにより、比較例２に比べて、更なる小型化を図ることができる。一方、比較例２も第３実施形態も、６層のプリント基板にパターン描画されたアンテナであり、同程度の価格で製造可能である。
　＜第４実施形態＞
　図１７は、第４実施形態に係るアンテナの概略平面図である。概略平面図は、全体図とともに、積層を分解して表示する。図１８は補助導体パターンの詳細断面図である。切断箇所を示す平面図を併せて示す。
　第３実施形態が、第２実施形態を積層したものであるのに対し、第４実施形態は、第１実施形態を積層したものである。
　これにより、図１８に示されるように、スプリット１４ａ～ｆが構成され、それぞれ大容量のコンデンサとして機能する（図示太い矢印）。その結果、第４実施形態におけるアンテナは、第１実施形態におけるアンテナに比べて、更にコンデンサ容量を大きくできる。
　これにより、第４実施形態においても、第３実施形態と同様な効果が得られる。すなわち、第４実施形態におけるアンテナによれば、特許文献１に記載の多層構成と同程度の価格である。
同程度の価格を維持しながら、更なる小型化を図ることができる。
　以上の通り、本発明のアンテナは、第１スプリットリング部１と、略Ｃ字状の第２スプリットリング部２と、スルーホール３とを含むスプリットリング共振器１３を備えている。スプリットリング部１は、誘電体層９の一面側に位置する第１導体層７Ａに略Ｃ字状に形成されている。略Ｃ字状の第２スプリットリング部２は、誘電体層９の他面側に位置する第２導体層７Ｂに、誘電体層９を挟んで前記第１スプリットリング部１と対向するように略Ｃ字状に形成されている。スルーホール３は、第１スプリットリング部１および第２スプリットリング部２の略Ｃ字状の周方向に間隔を隔てて複数備えられている。また、スルーホール３は、第１スプリットリング部１と第２スプリットリング部２とを電気的に接続する。また、前記第１スプリットリング部１の略Ｃ字状開部に第１スプリット部６ａ（１１ａ、１８ａＡ、１８ａＢ）が形成されている。また、前記第２スプリットリング部２の略Ｃ字状開部に第２スプリット部６ｂ（１１ｂ、１８ｂＡ、１８ｂＢ）が形成されている。また、前記第１スプリット部と前記第２スプリット部とがスプリット（１４、２０）を構成し、コンデンサとして機能する。
　このように、正負の異なる電荷を給電することにより、第１スプリットリング部１、２、すなわち、２層間で、大容量のコンデンサが機能する。スプリットリング共振器はＬＣ直列共振回路であり、キャパシタンスＣを大きくすれば、インダクタンスＬを小さくできる。すなわち、パターン長を短くできる。その結果、小型なアンテナが実現可能になる。
　更に好ましくは、本発明のアンテナにおいて、第１スプリット部６ａは、略Ｃ字状一端に形成される第１補助導体パターン１１ａと、第１補助導体パターンの先端側と略Ｃ字状他端との間に形成される第１スプリット１２ａとを有する。第２スプリット部６ｂは、略Ｃ字状一端に形成される第２補助導体パターン１１ｂと、第２補助導体パターンの先端側と略Ｃ字状他端との間に形成される第２スプリット１２ｂとを有する。また、第２補助導体パターン１１ｂの少なくとも一部は、第１補助導体パターン１１ａと対向するよう形成されている。第２スプリット１２ｂは、第２補助導体パターン１１ｂを挟んで第１スプリット対向位置と反対側に形成されている。
　このように、上面視左右対称の構成とすることにより、補助導体パターン１１ａ、１１ｂには、正負の異なる電荷が蓄電され、２層間で、大容量のコンデンサが機能する。本発明は、第１実施形態および第４実施形態に対応する。
　本発明のアンテナにおいて、更に好ましくは、第１スプリット部６ａは、略Ｃ字状一端に形成される第３Ａ補助導体パターン１８ａＡと、略Ｃ字状他端に形成される第３Ｂ補助導体パターン１８ａＢと、第３Ａ補助導体パターンと第３Ｂ補助導体パターンとの間に形成される第３スプリット１９ａとを有する。また、第２スプリット部６ｂは、略Ｃ字状一端に形成される第４Ａ補助導体パターン１８ｂＡと、略Ｃ字状他端に形成される第４Ｂ補助導体パターン１８ｂＢと、第４Ａ補助導体パターンと第４Ｂ補助導体パターンとの間に形成される第４スプリット１９ｂとを有する。第４Ｂ補助導体パターン１８ｂＢの少なくとも一部は、第３Ａ補助導体パターン１８ａＡと対向するよう形成されている。
　このように、上面視左右対称の構成とすることにより、補助導体パターン１８ａＡ、１８ｂＢには、正負の異なる電荷が蓄電され、２層間で、大容量のコンデンサが機能する。本発明は、第２実施形態および第３実施形態に対応する。
　本発明のアンテナにおいて、更に好ましくは、２層のプリント基板にパターン描画される。
　本発明は、２層構成でも、多層（たとえば６層）構成と同程度に小型化を図れる。しかも、多層構成に比べて安価である。本発明は、第１実施形態および第２実施形態に対応する。
　本発明のアンテナにおいて、更に好ましくは、３層以上のプリント基板にパターン描画され、第１導体層７Ａと第２導体層７Ｂが交互に積層される。
　このように、本発明を多層（３層以上）構成に適用すると、既存の多層構成に比べて、更なる小型化を図ることができる。特許文献１に記載の多層構成と同程度の価格である。本発明は、第３実施形態および第４実施形態に対応する。
　本発明の電子装置は、アンテナ１０を備える。
　以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
　この出願は、２０１３年２月２６日に出願された日本出願特願２０１３－０３５２３４を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　本発明は、例えば、発熱部品が搭載された電子基板の熱を放熱する構造を備えた電子装置等に適用することが可能である。
　１　　第１スプリットリング部
　２　　第２スプリットリング部
　３　　スルーホール
　４　　給電点
　５ａ、５ｂ　開口部
　６ａ　スプリット部（第１スプリット部）
　６ｂ　スプリット部（第２スプリット部）
　６ｃ　スプリット部
　７　　誘電体多層基板
　７Ａ　導体層（第１導体層）
　７Ｂ　導体層（第２導体層）
　９Ａ、９Ｂ　誘電体層
　１０　アンテナ
　１１ａ　補助導体パターン（第１補助導体パターン）
　１１ｂ　補助導体パターン（第２補助導体パターン）
　１１ｃ～ｆ　補助導体パターン
　１２ａ　スプリット（第１スプリット）
　１２ｂ　スプリット（第２スプリット）
　１３　スプリットリング共振器
　１４、１４ａ～ｆ　スプリット
　１５　インピーダンス整合用ループ
　１６、１６ａ～ｆ　スプリット（比較例）
　１７、１７ａ～ｆ　スプリット（比較例）
　１８ａＡ　補助導体パターン（第３Ａ補助導体パターン）
　１８ａＢ　補助導体パターン（第３Ｂ補助導体パターン）
　１８ｂＡ　補助導体パターン（第４Ａ補助導体パターン）
　１８ｂＢ　補助導体パターン（第４Ｂ補助導体パターン）
　１８ｃＡ～ｆＢ　補助導体パターン
　１９ａ　スプリット（第３スプリット）
　１９ｂ　スプリット（第４スプリット）
　１９ｃ～ｆ　スプリット
　２０、２０ａ～ｆ　スプリット

Claims (6)

  1. 　誘電体層の一面側に位置する第１導体層に略Ｃ字状に形成された第１スプリットリング部と、
    　前記誘電体層の他面側に位置する第２導体層に、前記誘電体層を挟んで前記第１スプリットリング部と対向するように略Ｃ字状に形成された第２スプリットリング部と、
    　前記第１スプリットリング部および第２スプリットリング部の前記略Ｃ字状の周方向に間隔を隔てて複数備えられ、前記第１スプリットリング部と前記第２スプリットリング部とを電気的に接続するスルーホールと、
    　を含むスプリットリング共振器を備え、
    　前記第１スプリットリング部の略Ｃ字状開部に第１スプリット部が形成され、
    　前記第２スプリットリング部の略Ｃ字状開部に第２スプリット部が形成され、
    　前記第１スプリット部と前記第２スプリット部とがスプリットを構成し、コンデンサとして機能する
    　ことを特徴とするアンテナ。
  2. 　前記第１スプリット部は、
    　略Ｃ字状一端に形成される第１補助導体パターンと、
    　該第１補助導体パターンの先端側と略Ｃ字状他端との間に形成される第１スプリットと
    　を有し、
    　前記第２スプリット部は、
    　略Ｃ字状一端に形成される第２補助導体パターンと、
    　該第２補助導体パターンの先端側と略Ｃ字状他端との間に形成される第２スプリットと
    　を有し、
    　前記第２補助導体パターンの少なくとも一部は、前記第１補助導体パターンと対向するよう形成され、
    　前記第２スプリットは、前記第２補助導体パターンを挟んで前記第１スプリット対向位置と反対側に形成される
    　ことを特徴とする請求項１記載のアンテナ。
  3. 　前記第１スプリット部は、
    　略Ｃ字状一端に形成される第３Ａ補助導体パターンと、
    　略Ｃ字状他端に形成される第３Ｂ補助導体パターンと、
    　該第３Ａ補助導体パターンと該第３Ｂ補助導体パターンとの間に形成される第３スプリットと
    　を有し、
    　前記第２スプリット部は、
    　略Ｃ字状一端に形成される第４Ａ補助導体パターンと、
    　略Ｃ字状他端に形成される第４Ｂ補助導体パターンと、
    　該第４Ａ補助導体パターンと該第４Ｂ補助導体パターンとの間に形成される第４スプリットと
    　を有し、
    　前記第４Ｂ補助導体パターンの少なくとも一部は、前記第３Ａ補助導体パターンと対向するよう形成される
    　ことを特徴とする請求項１記載のアンテナ。
  4. 　２層のプリント基板にパターン描画される
    　ことを特徴とする請求項１～３記載のアンテナ。
  5. 　３層以上のプリント基板にパターン描画され、
    　前記第１導体層と前記第２導体層が交互に積層される
    　ことを特徴とする請求項１～３記載のアンテナ。
  6. 　請求項１～５記載のアンテナを備えることを特徴とする電子装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016131319A (ja) * 2015-01-14 2016-07-21 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナ構造
JPWO2014132519A1 (ja) * 2013-02-26 2017-02-02 日本電気株式会社 アンテナ、プリント基板、及び無線通信装置
JP2017098872A (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ形成方法
WO2020213295A1 (ja) * 2019-04-17 2020-10-22 日本電気株式会社 スプリットリング共振器及び通信装置
JP2021005819A (ja) * 2019-06-27 2021-01-14 日本航空電子工業株式会社 アンテナ

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009143289A2 (en) 2008-05-20 2009-11-26 Deka Products Limited Partnership Rfid system
JP5947263B2 (ja) * 2013-08-27 2016-07-06 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナおよび無線通信装置
JP6426493B2 (ja) * 2015-02-16 2018-11-21 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナ構造および電子機器
JP6659519B2 (ja) 2016-11-02 2020-03-04 株式会社東芝 アンテナ装置
KR102486593B1 (ko) * 2017-12-19 2023-01-10 삼성전자 주식회사 수직편파 방사를 지원하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007082170A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Samsung Electronics Co Ltd 二重帯域アンテナ
US20110032165A1 (en) * 2009-08-05 2011-02-10 Chew Chwee Heng Antenna with multiple coupled regions
WO2011086723A1 (ja) * 2010-01-18 2011-07-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線通信装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4219634B2 (ja) * 2002-08-01 2009-02-04 凌和電子株式会社 磁気センサ、側面開放型ｔｅｍセル、およびこれらを利用した装置
KR100995265B1 (ko) * 2003-12-25 2010-11-19 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP5024587B2 (ja) * 2005-12-07 2012-09-12 日本電気株式会社 磁界および電流測定に使用される磁界検出器及び電流測定方法
EP1855348A1 (en) 2006-05-11 2007-11-14 Seiko Epson Corporation Split ring resonator bandpass filter, electronic device including said bandpass filter, and method of producing said bandpass filter
KR100942424B1 (ko) 2008-02-20 2010-03-05 주식회사 이엠따블유 자석 유전체를 이용한 메타머티리얼 안테나
CN102142617A (zh) 2011-01-21 2011-08-03 杭州电子科技大学 基于高阶腔体谐振模式的高增益集成天线
CN202019043U (zh) 2011-02-21 2011-10-26 上海大学 具有陡峭边带特性的基片集成波导滤波器
JP5609922B2 (ja) * 2011-08-10 2014-10-22 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
CN105896093B (zh) * 2011-08-24 2019-10-18 日本电气株式会社 天线和电子装置
US9748641B2 (en) * 2013-02-20 2017-08-29 Nec Platforms, Ltd. Antenna device and method for designing same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007082170A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Samsung Electronics Co Ltd 二重帯域アンテナ
US20110032165A1 (en) * 2009-08-05 2011-02-10 Chew Chwee Heng Antenna with multiple coupled regions
WO2011086723A1 (ja) * 2010-01-18 2011-07-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線通信装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014132519A1 (ja) * 2013-02-26 2017-02-02 日本電気株式会社 アンテナ、プリント基板、及び無線通信装置
US9960483B2 (en) 2013-02-26 2018-05-01 Nec Corporation Antenna, printed circuit board, and wireless communication device
JP2016131319A (ja) * 2015-01-14 2016-07-21 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナ構造
JP2017098872A (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ形成方法
WO2020213295A1 (ja) * 2019-04-17 2020-10-22 日本電気株式会社 スプリットリング共振器及び通信装置
US11843159B2 (en) 2019-04-17 2023-12-12 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Split ring resonator and communication device
JP2021005819A (ja) * 2019-06-27 2021-01-14 日本航空電子工業株式会社 アンテナ

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