WO2014128886A1 - 発光素子および発光素子の製造方法 - Google Patents

発光素子および発光素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014128886A1
WO2014128886A1 PCT/JP2013/054356 JP2013054356W WO2014128886A1 WO 2014128886 A1 WO2014128886 A1 WO 2014128886A1 JP 2013054356 W JP2013054356 W JP 2013054356W WO 2014128886 A1 WO2014128886 A1 WO 2014128886A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light emitting
electrode
emitting element
connection
connection electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/054356
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
石塚　真一
Original Assignee
パイオニア株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to PCT/JP2013/054356 priority Critical patent/WO2014128886A1/ja
Priority to JP2015501158A priority patent/JP6031588B2/ja
Publication of WO2014128886A1 publication Critical patent/WO2014128886A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • H10K50/13—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light comprising stacked EL layers within one EL unit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80516—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/84—Parallel electrical configurations of multiple OLEDs

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting element and a method for manufacturing the light emitting element.
  • One of the light emitting elements is a light emitting element composed of an organic EL (Electro Luminescence) element. Since this light-emitting element is a current-driven element, a plurality of light-emitting elements can be connected in series (so-called daisy chain).
  • organic EL Electro Luminescence
  • Patent Document 1 a plurality of LEDs are connected in series in a loop, the anode of the first LED is connected to one terminal of a drive circuit (the LED drive unit of the same document), and the cathode of the last LED Is connected to the other terminal of the drive circuit.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting element that can be easily electrically connected to another light emitting element and a driving circuit, and a method for manufacturing the light emitting element. .
  • the invention according to claim 1 is a light emitting device arranged in a tiling shape,
  • the light emitting element is A light emitting section comprising first and second electrodes;
  • the invention according to claim 11 is a method of manufacturing a light emitting device arranged in a tiling shape, Forming a light emitting unit comprising first and second electrodes; Forming a connection electrode for electrically connecting to the first light emitting element disposed next to the light emitting element; With The connection electrode is a method for manufacturing a light-emitting element, in which the same material as the first electrode or the second electrode is used to form the connection electrode together with the first electrode or the second electrode.
  • the invention according to claim 12 is a method of manufacturing a light emitting device arranged in a tiling shape, Forming a light emitting unit comprising first and second electrodes; Forming a connection electrode for electrically connecting to the first light emitting element disposed next to the light emitting element; With One of the first electrode and the second electrode is a transparent electrode, The manufacturing method further includes a step of forming a third electrode having a lower resistance than the transparent electrode on the transparent electrode, The connection electrode is a method for manufacturing a light-emitting element, in which the same metal material as that of the third electrode is used and formed together with the third electrode.
  • FIG. 2A and 2B are schematic views of the light emitting device according to the embodiment, in which FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a sectional view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 2C is an equivalent circuit diagram of the light emitting device according to the embodiment.
  • FIG. 3A is a schematic plan view showing a state in which the light emitting elements according to the embodiment are connected in series
  • FIG. 3B is an equivalent circuit diagram in a state in which the light emitting elements according to the embodiment are connected in series.
  • FIG. 6A is a plan view of the light-emitting element according to Example 1
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 6A
  • 6 is a schematic plan view of a light emitting device according to Example 2.
  • FIGS. 8A and 8B are schematic plan views showing a state in which the light emitting elements according to Example 2 are connected in series.
  • FIG. 8A shows a first example
  • FIG. 8 (b) shows a second example.
  • FIG. 10A is a schematic plan view showing a fourth example in which the light emitting elements according to the second embodiment are connected in series, and FIG. 10B shows the light emitting elements according to the second embodiment connected in series. It is a typical top view showing the 5th example of a state done.
  • FIG. 11A is a schematic plan view showing a state in which the light emitting elements according to Example 2 are connected in parallel, and FIG. 11B is an equivalent of a state in which the light emitting elements according to Example 2 are connected in parallel. It is a circuit diagram. 6 is a schematic plan view of a light emitting element according to Example 3.
  • FIG. 10A is a schematic plan view showing a fourth example in which the light emitting elements according to the second embodiment are connected in series
  • FIG. 10B shows the light emitting elements according to the second embodiment connected in series. It is a typical top view showing the 5th example of a state done.
  • FIG. 11A is a schematic plan view showing a state in which the light emitting elements according to Example 2
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a light emitting device 100 according to an embodiment.
  • 2A is a schematic cross-sectional view of the light emitting device 100 according to the embodiment along the line AA in FIG. 1
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the light emitting device 100 according to the embodiment shown in FIG. It is typical sectional drawing along a line.
  • FIG. 2C is an equivalent circuit diagram of the light emitting device 100 according to the embodiment.
  • the light emitting element 100 includes an organic EL element. This light emitting element can be used as, for example, a light source of a display, a lighting device, or an optical communication device.
  • the light emitting device 100 is a light emitting device 100 arranged in a tiling manner.
  • the light emitting element 100 includes a light emitting unit 190 including first and second electrodes 130 and 150, and a connection electrode 160 for electrically connecting to the first light emitting element disposed next to the light emitting element 100. .
  • the light emitting element 100 includes a substrate (for example, a translucent substrate 110).
  • the translucent substrate 110 is a plate-like member made of a translucent material such as glass or resin.
  • the translucent substrate 110 may be a translucent film.
  • the upper surface of the translucent substrate 110 that is, the surface of the translucent substrate 110 opposite to the organic functional layer 140 side is, for example, a flat light extraction surface. This light extraction surface is in contact with air (refractive index 1) filling the light emission space.
  • the light extraction film is affixed on the upper surface of the translucent board
  • the first electrode 130 is disposed on one surface side of the translucent substrate 110.
  • the first electrode 130 can be a transparent electrode made of a metal oxide conductor such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).
  • the first electrode 130 may be a metal thin film that is thin enough to transmit light.
  • the light emitting unit 190 has an organic functional layer 140 including a light emitting layer.
  • the organic functional layer 140 is disposed on the side opposite to the translucent substrate 110 with respect to the first electrode 130.
  • the second electrode 150 faces the first electrode 130 with the organic functional layer 140 interposed therebetween.
  • the second electrode 150 is a reflective electrode made of a metal film such as Ag, Au, or Al.
  • the second electrode 150 reflects light traveling from the organic functional layer 140 toward the second electrode 150 toward the translucent substrate 110.
  • the first electrode 130 and the second electrode 150 When a voltage is applied between the first electrode 130 and the second electrode 150, a current flows through the organic functional layer 140, and the light emitting layer of the organic functional layer 140 emits light.
  • the first electrode 130, the translucent substrate 110, and the organic functional layer 140 all transmit at least part of the light emitted by the light emitting layer of the organic functional layer 140.
  • a part of the light emitted from the light emitting layer is emitted (extracted) from the light extraction surface of the translucent substrate 110 to the outside of the light emitting element 100 (that is, the light emission space).
  • one surface of the translucent substrate 110 (upper surface in FIG. 2A) and one surface of the first electrode 130 (lower surface in FIG. 2A) are in contact with each other.
  • the other surface of the first electrode 130 (upper surface in FIG. 2A) and one surface of the organic functional layer 140 (lower surface in FIG. 2A) are in contact with each other.
  • the other surface of the organic functional layer 140 (upper surface in FIG. 2A) and one surface of the second electrode 150 are in contact with each other.
  • another layer may exist between the translucent substrate 110 and the first electrode 130.
  • another layer may exist between the first electrode 130 and the organic functional layer 140.
  • another layer may exist between the organic functional layer 140 and the second electrode 150.
  • a region where the first electrode 130, the organic functional layer 140, and the second electrode 150 overlap with each other is a light emitting unit 190.
  • the light emitting unit 190 is a region indicated by a one-dot chain line in FIG. That is, the light emitting unit 190 is a region where the first electrode 130, the organic functional layer 140, and the second electrode 150 overlap in a plan view.
  • the outline of the light emitting unit 190 is located inside the outline of the translucent substrate 110 in plan view.
  • the light emitting device 100 includes a connection electrode 160 formed on one surface side of the translucent substrate 110, that is, the side on which the first electrode 130 is formed.
  • the connection electrode 160 may be formed directly (directly) on one surface of the translucent substrate 110 or indirectly (via another layer).
  • the connection electrode 160 is disposed in a region between the edge 191 of the light emitting unit 190 and the edge of the light transmitting substrate 110 (for example, a second side 112 described later) in plan view.
  • connection electrode 160 is electrically connected to the first light emitting element disposed next to the light emitting element 100.
  • connection electrode 160 is, for example, for electrically connecting the first light emitting element and the second light emitting element disposed on the opposite side of the first light emitting element with respect to the light emitting element 100 as a reference. Is.
  • the planar shape of the translucent substrate 110 can be any other shape such as a rectangular shape, other polygonal shapes, a circular shape, an elliptical shape, and an oval shape.
  • the four sides of the translucent substrate 110 are referred to as a first side 111, a second side 112, a third side 113, and a fourth side 114, respectively.
  • the first side 111 and the third side 113 face each other
  • the second side 112 and the fourth side 114 face each other.
  • connection electrode 160 includes, for example, the edge 191 of the light emitting unit 190 and the light transmitting substrate in a region between the edge 191 of the light emitting unit 190 and the second side 112 of the light transmitting substrate 110.
  • 110 extends along at least one of 110 sides 112.
  • the connection electrode 160 extends along both the edge 191 of the light emitting unit 190 and the second side 112 of the translucent substrate 110.
  • the length of the connection electrode 160 (the length in the extending direction of the connection electrode 160) is preferably 1/2 or more of the length of the second side 112, and is 2/3 or more of the length of the side 112. More preferably.
  • connection electrode 160 is, for example, from a region on one end side of the light-transmitting substrate 110 with respect to the light emitting unit 190 (for example, the left side in FIG. 1 and FIG. 2B). It extends over a region on the other end side of the translucent substrate 110 (for example, the right side in FIGS. 1 and 2B) from the light emitting unit 190.
  • connection electrode 160 extends, for example, from one end (for example, the first side 111) of the translucent substrate 110 to the other end (for example, the third side 113) of the translucent substrate 110. Yes. However, as in Example 4 (FIG. 12) to be described later, the connection electrode 160 does not reach both ends of the translucent substrate 110 and is in the vicinity of one end (for example, the first side 111) of the translucent substrate 110. It may extend over the vicinity of the other end (for example, the third side 113). In addition, the length of the connection electrode 160 may be shorter than the length of the edge 191 of the light emitting unit 190. For example, the connection electrode 160 extends linearly (in an I shape) along the second side 112 of the translucent substrate 110.
  • connection electrode 160 portion on one end side of the translucent substrate 110 constitutes a terminal (hereinafter referred to as the first terminal 161), and the other end portion of the connection electrode 160 (on the other end side of the translucent substrate 110). Part) also constitutes a terminal (hereinafter referred to as second terminal 162).
  • the first terminal 161 and the second terminal 162 of the connection electrode 160 are exposed so that they can be easily electrically connected to other conductors.
  • portions of the connection electrode 160 other than the first terminal 161 and the second terminal 162 are preferably covered with an insulating material (for example, a partition wall portion 180 or a sealing body described later). .
  • connection electrode 160 includes a portion covered with the insulating material and a portion exposed from the insulating material (a portion not covered with the insulating material). And the part exposed from this insulating material in the connection electrode 160 comprises the terminal (for example, the 1st terminal 161 and the 2nd terminal 162).
  • a part of the first electrode 130 extends from the light emitting unit 190 to one end side of the translucent substrate 110 (for example, the left side in FIG. 1 and FIG. 2A).
  • a first electrode terminal 131 is configured.
  • a part of the second electrode 150 extends, for example, from the light emitting unit 190 to the other end side of the translucent substrate 110 (for example, the right side in FIG. 1 and FIG. 2A), and the second electrode terminal 151 is extended. It is composed. That is, the first electrode 130 extends from the light emitting unit 190 to one end side of the light transmitting substrate 110 in plan view, and the second electrode 150 is formed from the light emitting unit 190 to the light transmitting substrate 110 in plan view.
  • the 2nd electrode terminal 151 is formed on the one surface of the translucent board
  • the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151 may be disposed on the same side of the translucent substrate 110.
  • the first electrode terminal 131 may be a long one extending along one side (for example, the first side 111) of the translucent substrate 110, or a spot-like arrangement. (For example, dot-shaped).
  • the second electrode terminal 151 may be a long one extending along one side (for example, the third side 113) of the translucent substrate 110, or may have a spot-like arrangement (for example, a point). It may be a shape).
  • the light emitting portion 190 and the connection electrode 160 are formed in different regions in plan view.
  • the connection electrode 160 is arranged so that the light emitting unit 190 and the connection electrode 160 do not overlap each other in plan view.
  • the first electrode 130 constitutes an anode (anode)
  • the second electrode 150 constitutes a cathode (cathode).
  • the light emitting element 100 can be equivalently regarded as a diode.
  • the anode terminal of this diode is, for example, the first electrode terminal 131, and the cathode terminal of this diode is, for example, the second electrode terminal 151.
  • FIG. 3A is a schematic plan view showing a state in which the light emitting elements 100 according to the embodiment are connected in series (so-called daisy chain connection), and FIG. 3B is a diagram of the light emitting elements 100 according to the embodiment in series. It is an equivalent circuit diagram in a state of being connected to.
  • the several light emitting element 100 is arrange
  • the drive circuit 50 shown in FIG. 3A is a circuit for driving the light emitting element 100 and supplies at least power to the light emitting element 100.
  • the drive circuit 50 has at least two terminals (not shown), and one of the terminals is connected to the first electrode terminal 131 of the first light emitting element 100 counted from the left via the wiring 301. Electrically connected. The other terminal of the drive circuit 50 is electrically connected to the first terminal 161 of the connection electrode 160 of the first light emitting element 100 counting from the left via the wiring 302.
  • one end of the wiring 301 may be directly connected to the first electrode terminal 131.
  • a connection conductor hereinafter referred to as a connection conductor 311).
  • a connection conductor 311 To the first electrode terminal 131.
  • one end of the wiring 302 may be directly connected to the first terminal 161. For example, as shown in FIG.
  • connection conductor 351 a connection conductor (hereinafter referred to as a connection conductor 351) is used.
  • the first terminal 161 can be connected.
  • connection conductors 311 and 351 and other connection conductors described below may be, for example, wirings or planar conductors (conductive seals) such as an attached type.
  • the second electrode terminal 151 of the first light emitting element 100 counted from the left is electrically connected to the first electrode terminal 131 of the second light emitting element 100 counted from the left.
  • the second electrode terminal 151 may be directly connected to the first electrode terminal 131, but for example, the first electrode terminal via a connection conductor (hereinafter referred to as a connection conductor 321). 131 can be connected.
  • the second electrode terminal 151 of the second light emitting element 100 counted from the left is electrically connected to the first electrode terminal 131 of the third light emitting element 100 counted from the left.
  • the second electrode terminal 151 of each light emitting element 100 is electrically connected to the first electrode terminal 131 of the right adjacent light emitting element 100.
  • the second electrode terminal 151 of the rightmost light emitting element 100 (the last light emitting element 100 counted from the left) is connected to the second terminal 162 of the connection electrode 160 of the light emitting element 100 (hereinafter referred to as a connection conductor). And electrically connected via a connecting conductor 331).
  • the first terminal 161 of the connection electrode 160 of the rightmost light emitting element 100 is electrically connected to the second terminal 162 of the connection electrode 160 of the second light emitting element 100 through the connection conductor 341 from the right. It is connected.
  • the first terminal 161 of the connection electrode 160 of each light emitting element 100 is electrically connected to the second terminal 162 of the connection electrode 160 of the adjacent light emitting element 100 via the connection conductor 341. .
  • a plurality of light emitting elements 100 can be connected in series as shown in an equivalent circuit in FIG.
  • the second electrode terminal of the rightmost light emitting element 100 is constituted by the connection conductor 331, the connection electrode 160 of each light emitting element 100, and the connection conductor 341 that connects these connection electrodes 160.
  • a current return wiring that electrically connects 151 and the connection conductor 351 to each other is configured. Therefore, each light emitting element 100 can be easily electrically connected to another light emitting element 100 without using a wiring board or the like, and the light emitting elements 100 can be collectively driven by the drive circuit 50.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a first example of the layer structure of the organic functional layer 140.
  • the organic functional layer 140 has a structure in which a hole injection layer 141, a hole transport layer 142, a light emitting layer 143, an electron transport layer 144, and an electron injection layer 145 are stacked in this order. That is, the organic functional layer 140 is an organic electroluminescence light emitting layer. Note that instead of the hole injection layer 141 and the hole transport layer 142, one layer having the functions of these two layers may be provided. Similarly, instead of the electron transport layer 144 and the electron injection layer 145, one layer having the functions of these two layers may be provided.
  • the light emitting layer 143 is, for example, a layer that emits red light, a layer that emits blue light, a layer that emits yellow light, or a layer that emits green light.
  • a region having the light emitting layer 143 that emits red light, a region having the light emitting layer 143 that emits green light, and a region having the light emitting layer 143 that emits blue light are repeated. It may be provided. In this case, when each region emits light simultaneously, the light emitting element emits light in a single light emission color such as white.
  • the light emitting layer 143 may be configured to emit light in a single light emission color such as white by mixing materials for emitting a plurality of colors.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second example of the layer structure of the organic functional layer 140.
  • the light emitting layer 143 of the organic functional layer 140 has a structure in which light emitting layers 143a, 143b, and 143c are stacked in this order.
  • the light emitting layers 143a, 143b, and 143c emit light of different colors (for example, red, green, and blue).
  • the light emitting layers 143a, 143b, and 143c emit light at the same time, so that the light emitting element emits light in a single light emission color such as white.
  • This manufacturing method is a method of manufacturing the light emitting device 100 arranged in a tiling shape, and includes a step of forming the light emitting unit 190 including the first and second electrodes 130 and 150, and the light emitting device 100 next to the step.
  • the connection electrode 160 is formed together with the first electrode 130 or the second electrode 150 using the same material as the first electrode 130 or the second electrode 150. That is, the step of forming the connection electrode 160 is performed at the same time as the step of forming the first electrode 130 or the step of forming the second electrode 150.
  • connection electrode 160 is made of the same material as the first electrode 130 or the second electrode 150.
  • a light-transmitting conductive film made of a metal oxide conductor such as ITO or IZO is formed on the light-transmitting substrate 110 by sputtering or the like, and patterned by etching to form the first electrode 130. Form.
  • the organic functional layer 140 is formed by depositing an organic material on the first electrode 130.
  • the organic functional layer 140 can be formed by, for example, an inkjet method.
  • the organic functional layer 140 is formed to form an organic layer.
  • the functional layer 140 may be formed by being divided into a plurality of regions.
  • a second electrode 150 is formed on the upper surface of the organic functional layer 140 by depositing a metal material such as Ag, Au, or Al in a desired pattern by an evaporation method using a mask or a sputtering method. Further, when the second electrode 150 is formed, the connection electrode 160 is also collectively formed by a vapor deposition method using a mask or a sputtering method. That is, the connection electrode 160 is formed together with the second electrode 150 using the same material as the second electrode 150. As described above, the first electrode 130 and the second electrode 150 formed of the metal material and the connection electrode 160 are collectively formed of the same material. Therefore, the connection electrode 160 is made of metal.
  • a metal material such as Ag, Au, or Al
  • a sealing layer may be formed on the second electrode 150 and the connection electrode 160 as necessary.
  • the light emitting element 100 is the light emitting element 100 arranged in a tiling shape, and includes the light emitting unit 190 including the first and second electrodes 130 and 150, and the light emitting element 100. And a connection electrode 160 for electrically connecting to a first light emitting element disposed adjacent to the first light emitting element. Therefore, when the plurality of light emitting elements 100 are connected in series, a current return wiring (see FIG. 3A) for returning a current to the drive circuit 50 is used by using the connection electrode 160 formed on the substrate. Can be formed. Therefore, each light emitting element 100 can be easily electrically connected to the other light emitting elements 100 and the drive circuit 50 without using a wiring board or the like.
  • wiring is provided outside the light emitting element 100. Do not need. Therefore, regardless of the number of light emitting elements 100, a plurality of light emitting elements 100 can be connected without requiring a long current return wiring.
  • connection electrode 160 is for electrically connecting the first light emitting element and the second light emitting element disposed on the opposite side of the first light emitting element with respect to the light emitting element 100. Is. Therefore, among the three light emitting elements arranged in series, the light emitting elements at both ends can be electrically connected to each other using the connection wiring 160.
  • the first electrode 130 extends from the light emitting unit 190 to one end side (for example, the first side 111 side) of the substrate (for example, the translucent substrate 110) in plan view, and the second electrode 150 is viewed in plan view.
  • the light emitting portion 190 extends to the other end side (for example, the third side 113 side) of the substrate.
  • the connection electrode 160 extends from a region on one end side (for example, the first side 111 side) of the substrate from the light emitting unit 190 to a region on the other end side (for example, the third side 113 side) of the substrate. Therefore, the current return wiring can be easily formed by using the connection electrode 160. Therefore, the current return wiring can be formed without using a wiring board or the like.
  • connection electrode 160 can be prevented from interfering with the light emission unit 190, and the region outside the light emission unit 190 on the substrate can be reduced.
  • the connection electrode 160 can be formed by utilizing it.
  • Connection electrode 160 includes a portion covered with an insulating material and a portion exposed from the insulating material (a portion not covered with insulating material), and a portion exposed from insulating material in connection electrode 160. Constitutes terminals (for example, the first terminal 161 and the second terminal 162). Therefore, the connection electrode 160 can be easily connected to another conductor using this terminal. In addition, since a part of the connection electrode 160 is covered with an insulating material, the occurrence of migration in the part can be suppressed.
  • connection electrode 160 is made of the same material as the first electrode 130 or the second electrode 150. Therefore, the types of materials constituting the light emitting element 100 can be reduced. Further, for example, the connection electrode 160 and the first electrode 130 or the second electrode 150 can be collectively formed in the same process.
  • connection electrode 160 is made of metal, the electrical resistance of the connection electrode 160 can be suppressed.
  • the light emitting device manufacturing method is a method for manufacturing the light emitting device 100 arranged in a tiling shape, and the light emitting unit 190 including the first and second electrodes 130 and 150 is formed. And a step of forming a connection electrode 160 to be electrically connected to the first light emitting element disposed next to the light emitting element 100.
  • the connection electrode 160 is formed together with the first electrode 130 or the second electrode 150 by using the same material as the first electrode 130 or the second electrode 150. Therefore, the process for manufacturing the light emitting element 100 can be reduced, and the types of materials constituting the light emitting element 100 can be reduced.
  • FIG. 6A is a plan view of the light emitting device 100a according to this embodiment
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 6A.
  • the light emitting element 100a is different from the light emitting element 100 according to the above-described embodiment in the points described below, and is configured in the same manner as the light emitting element 100 in other points.
  • the light emitting device manufacturing method is a method for manufacturing the light emitting device 100a arranged in a tiling shape, and includes the step of forming the light emitting unit 190 including the first and second electrodes 130 and 150. Forming a connection electrode 160 for electrical connection with the first light emitting element disposed next to the light emitting element 100a.
  • One of the first electrode 130 and the second electrode 150 is a transparent electrode.
  • This manufacturing method further includes a step of forming a third electrode (bus line 170) having a lower resistance than the transparent electrode on the transparent electrode.
  • the connection electrode 160 is formed together with the third electrode using the same material as the third electrode.
  • the first electrode 130 constitutes an anode.
  • the plurality of first electrodes 130 each extend in the Y direction in a strip shape. Adjacent first electrodes 130 are spaced apart at regular intervals in the X direction orthogonal to the Y direction.
  • Each of the first electrodes 130 is a transparent electrode made of a metal oxide conductor such as ITO or IZO, for example.
  • a bus line (bus electrode: third electrode) 170 for supplying a power supply voltage to the first electrode 130 is formed on each surface of the first electrode 130.
  • An insulating film is formed over the light-transmitting substrate 110 and the first electrode 130. In this insulating film, a plurality of stripe-shaped openings each extending in the Y direction are formed.
  • a plurality of partition walls 180 made of an insulating film are formed.
  • Each of the openings formed in the insulating film reaches the first electrode 130, and the surface of each first electrode 130 is exposed at the bottom of the opening.
  • An organic functional layer 140 is formed on the first electrode 130 in each opening of the insulating film.
  • the organic functional layer 140 is configured by stacking a hole injection layer 141, a hole transport layer 142, a light emitting layer 143 (light emitting layers 143R, 143G, 143B), and an electron transport layer 144 in this order.
  • Materials for the hole injection layer 141 and the hole transport layer 142 include aromatic amine derivatives, phthalocyanine derivatives, porphyrin derivatives, oligothiophene derivatives, polythiophene derivatives, benzylphenyl derivatives, compounds in which tertiary amines are linked by fluorene groups, hydrazones. Derivatives, silazane derivatives, silanamine derivatives, phosphamine derivatives, quinacridone derivatives, polyaniline derivatives, polypyrrole derivatives, polyphenylene vinylene derivatives, polythienylene vinylene derivatives, polyquinoline derivatives, polyquinoxaline derivatives, carbon and the like.
  • the second electrode 150 is formed in a strip shape.
  • the second electrode 150 is made of a metal such as Al or an alloy having a low work function and high reflectivity. Note that the refractive index of the organic functional layer 140 is approximately the same as that of the first electrode 130 (for example, approximately 1.8).
  • the light emitting layers 143R, 143G, and 143B that emit red, green, and blue light are repeatedly arranged in stripes, and the red, green, and green light is emitted from the surface of the translucent substrate 110 that serves as a light extraction surface.
  • Blue light is mixed at an arbitrary ratio to emit light that is recognized as a single emission color (for example, white).
  • the light emitting unit 190 includes a region between adjacent organic functional layers 140. In other words, among the plurality of organic functional layers 140, from the organic functional layer 140 disposed on one end side of the light emitting element 100a in plan view to the organic functional layer 140 disposed on the other end side of the light emitting element 100a. This area is the light emitting unit 190.
  • connection electrode 160 is, for example, a portion excluding the first terminal 161 and the second terminal 162 (for example, the first terminal 161 in the connection electrode 160 and The portion between the second terminal 162 and the second terminal 162 is covered with an insulating film constituting the partition wall portion 180. The first terminal 161 and the second terminal 162 are exposed from this insulating film.
  • connection electrode 160 may be a direction orthogonal to the Y direction (the direction in which the first electrode 130 extends), but the Y direction (the direction in which the first electrode 130 extends). It is preferable that it is parallel to.
  • the first electrode 130 is a transparent electrode. That is, one of the first electrode 130 and the second electrode 150 is a transparent electrode.
  • the light emitting element 100a includes a third electrode (bus line 170) that has a lower resistance than the transparent electrode and is formed on the transparent electrode.
  • the connection electrode 160 can be made of the same metal material as the third electrode. More specifically, as described above, the connection electrode 160 can be formed together with the third electrode.
  • the bus line 170 and the connection electrode 160 can be made of a metal such as Ag, Au, or Al, for example.
  • any one of the first electrode 130 and the second electrode 150 is a transparent electrode, and the light emitting element 100a includes a third electrode (bus line 170) formed on the transparent electrode,
  • the connection electrode 160 is made of the same metal material as that of the third electrode.
  • the types of materials constituting the light emitting element 100a can be reduced.
  • the connection electrode 160 and the third electrode can be collectively formed in the same process.
  • the light emitting device manufacturing method is a method of manufacturing the light emitting device 100a arranged in a tiling shape, the step of forming the light emitting unit 190 including the first and second electrodes 130 and 150, and the light emitting device.
  • One of the first electrode 130 and the second electrode 150 is a transparent electrode.
  • This manufacturing method further includes a step of forming a third electrode (bus line 170) having a lower resistance than the transparent electrode on the transparent electrode.
  • the connection electrode 160 is formed together with the third electrode using the same material as the third electrode. Therefore, the process for manufacturing the light emitting element 100a can be reduced, and the types of materials constituting the light emitting element 100a can be reduced.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of the light emitting device 200 according to this example.
  • the light emitting element 200 is different from the light emitting element 100 according to the above-described embodiment in the points described below, and is configured in the same manner as the light emitting element 100 in other points.
  • the light emitting element 200 includes a plurality of connection electrodes 160 and 260 that are insulated from each other.
  • the connection electrode 260 is the same as the connection electrode 160.
  • the connection electrode 260 is formed in the same shape as the connection electrode 160 and is formed in the same layer as the connection electrode 160.
  • the connection electrode 260 has a first terminal 261 and a second terminal 262 similar to the first terminal 161 and the second terminal 162 of the connection electrode 160.
  • the light emitting unit 190 is disposed between the connection electrode 160 and the connection electrode 260. That is, the light emitting element 200 includes two connection electrodes 160 and 260 disposed with the light emitting unit 190 interposed therebetween.
  • the connection electrode 260 is, for example, in the region between the edge 192 of the light emitting unit 190 and the edge (for example, the fourth side 114) of the light transmitting substrate 110 and the edge of the substrate ( For example, it extends along at least one of the fourth side 114). More specifically, for example, it extends along both the edge 192 of the light emitting unit 190 and the edge of the substrate (for example, the fourth side 114).
  • FIG. 8A and FIG. 8B are schematic plan views showing a state in which the light emitting elements 200 according to this example are connected in series, and FIG. 8A shows a first example.
  • FIG. 8B shows a second example.
  • any one of the connection electrode 160 and the connection electrode 260 of each light emitting element 200 is used. Either of these can be selectively used to form a current return wiring.
  • the current return wiring is formed using the connection electrode 160, thereby 301 and the wiring 302 can be configured as short as possible.
  • FIG. 8B when the drive circuit 50 is disposed at a position closer to the connection electrode 260 than the connection electrode 160, by forming the current return wiring using the connection electrode 260, The wiring 301 and the wiring 302 can be configured as short as possible.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing a third example in which the light emitting elements 200 according to the present embodiment are connected in series.
  • the first current return wiring configured by connecting the connection electrodes 160 via the connection conductor 341 and the first current return wiring configured by connecting the connection electrodes 260 via the connection conductor 341 are used.
  • Two current return wirings in parallel with each other are formed.
  • One end of each of the first current return wiring and the second current return wiring is connected to the drive circuit 50 via the connection conductor 311 and the wiring 301, and the first current return wiring and the second current return wiring are connected.
  • the other end of each wiring is connected to the second electrode terminal 151 of the rightmost light emitting element 200 in FIG.
  • the current return wiring is composed of the first current return wiring and the second current return wiring that are parallel to each other, the current return wiring is shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). Compared to the example, there is an advantage that the resistance value of the current return wiring is reduced.
  • FIG. 10A is a schematic plan view showing a fourth example in which the light emitting elements 200 according to this example are connected in series.
  • the upper three light emitting elements 200 and the lower three light emitting elements 200 are connected in series and in a loop.
  • the upper three light emitting elements 200 in FIG. 10A are connected in series using the connection electrodes 160 and the connection electrodes 260.
  • the connection electrode 160 in these three light emitting elements 200 is connected to one of the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151 via the connection conductor 331.
  • the connection electrode 260 in these three light emitting elements 200 is connected to one of the first electrode terminal 131 and the second electrode terminal 151 via the connection conductor 331.
  • connection electrode 260 of the rightmost light emitting element 200 on the upper side in FIG. 10A is connected to the connection electrode 160 of the lowermost rightmost light emitting element 200 via the connection conductor 361.
  • the connection electrode 160 of the rightmost light emitting element 200 on the lower side of FIG. 10A is connected to the first electrode terminal 131 of the light emitting element 200 via the connection conductor 331.
  • the lower three light emitting elements 200 in FIG. 10A are connected to each other by connecting the second electrode terminal 151 and the first electrode terminal 131 via the connection conductor 321 (each connection electrode). 160 and the connection electrode 260). Note that the lower three light emitting elements 200 in FIG. 10A can also be connected in the same manner as the upper three light emitting elements 200.
  • FIG. 10B is a schematic plan view showing a fifth example in which the light emitting elements 200 according to this example are connected in series. Also in FIG. 10B, the upper three light emitting elements 200 and the lower three light emitting elements 200 are connected in series and in a loop. The upper three light emitting elements 200 in FIG. 10B are connected to each other by connecting the second electrode terminal 151 and the first electrode terminal 131 via the connection conductor 321 (each connection electrode 160). And without using the connection electrode 260). The second electrode terminal 151 of the rightmost light emitting element 200 on the upper side in FIG. 10B is connected to the connection electrode 160 of the light emitting element 200 through the connection conductor 331. The connection electrode 160 of the rightmost light emitting element 200 on the upper side in FIG.
  • connection electrode 160 of the rightmost light emitting element 200 on the lower side is connected to the connection electrode 160 of the rightmost light emitting element 200 on the lower side via a connection conductor 361.
  • the connection electrode 160 of the rightmost light emitting element 200 on the lower side of FIG. 10B is connected to the first electrode terminal 131 of the light emitting element 200 via the connection conductor 331.
  • the lower three light emitting elements 200 in FIG. 10B are connected to each other by connecting the second electrode terminal 151 and the first electrode terminal 131 via the connection conductor 321 (each connection electrode). 160 and the connection electrode 260).
  • FIG. 11A is a schematic plan view showing a state in which the light emitting elements 200 according to this embodiment are connected in parallel
  • FIG. 11B is a state in which the light emitting elements 200 according to this embodiment are connected in parallel.
  • connection electrodes 260 of the adjacent light emitting elements 200 are electrically connected to each other via the connection conductor 341.
  • the first terminal 161 of the connection electrode 260 of each light emitting element 200 is electrically connected to the first electrode terminal 131 of the light emitting element 200 via a connection conductor (hereinafter referred to as connection conductor 371).
  • connection conductor 371 a connection conductor
  • connection conductor 371 a connection conductor
  • connection conductor 371 of connection conductor has been.
  • connection electrodes 160 of adjacent light emitting elements 200 are electrically connected to each other via a connection conductor 341.
  • the second terminal 162 of the connection electrode 160 of each light emitting element 200 is electrically connected to the second electrode terminal 151 of the light emitting element 200 via the connection conductor 331.
  • the light emitting element 200 includes a plurality of connection electrodes 160 and 260 insulated from each other, any one of the connection electrodes 160 and 260 can be selectively used as necessary. Therefore, the degree of freedom of connection between the light emitting elements 200 is increased. In addition, as shown in FIG. 11A, a plurality of light emitting elements 200 can be connected in parallel to each other.
  • the light emitting element 200 includes two connection electrodes 160 and 260 disposed with the light emitting unit 190 interposed therebetween. That is, the two connection electrodes 160 and 260 are disposed in regions opposite to each other with the light emitting unit 190 as a reference. As a result, the two connection electrodes 160 and 260 can be formed using the region outside the light emitting unit 190 in the substrate in a well-balanced manner. Note that light emission occurs when the first electrode 130 extends from the light emitting unit 190 to one end side of the substrate in a plan view, and the second electrode 150 extends from the light emitting unit 190 to the other end side of the substrate in a plan view.
  • connection electrodes 160 and 260 By forming two connection electrodes 160 and 260 disposed with the portion 190 interposed therebetween, one connection electrode (for example, the connection electrode 260) is connected to the first terminal 161 of each light emitting element 200, and the other By connecting the connection electrodes (for example, connection electrode 160) to the second terminal 162 of each light emitting element 200, a plurality of light emitting elements 200 can be easily connected in parallel.
  • FIG. 12 is a schematic plan view of a light emitting device 400 according to this example.
  • the light emitting element 400 is different from the light emitting element 100 according to the above-described embodiment in the points described below, and is configured similarly to the light emitting element 100 in other points.
  • connection electrode 160 does not reach both ends of the translucent substrate 110, but from the vicinity of one end (for example, the first side 111) of the translucent substrate 110 to the other end (for example, the third side 113). Also in this example, the same effect as the above embodiment can be obtained.
  • the substrate of the light emitting element is the translucent substrate 110
  • the substrate of the light emitting element may be a substrate that is not translucent.
  • the light extraction surface is formed on the side opposite to the translucent substrate 110 side with the organic functional layer 140 as a reference.
  • the second electrode 150 is light-transmitting.
  • the second electrode 150 can be a transparent electrode made of a metal oxide conductor such as ITO or IZO
  • the first electrode 130 can be a reflective electrode made of a metal film such as Ag, Au, or Al.
  • the first electrode 130 and the connection electrodes (160, 260, 360) can be made of the same metal material.
  • the first electrode 130 and the connection electrodes (160, 260, 360) can be collectively formed of the same metal material.
  • connection electrode (160, 260, 360) is configured by a metal material.
  • the connection electrode (160, 260, 360) is configured by a metal oxide conductor such as ITO or IZO.
  • a laminated structure of ITO or IZO and a metal may be used.
  • connection electrode 160, 260, 360
  • a part of the connection electrode is covered with the organic functional layer. It may be broken.
  • part which covers a part of connection electrode in an organic functional layer may contain the light emitting layer, and does not need to contain the light emitting layer.
  • the portion of the organic functional layer that covers the connection electrode is preferably a portion that does not contribute to light emission.
  • the connection electrode may not be directly covered with an insulating material, but may be hermetically sealed by so-called can sealing (may be indirectly covered with a sealing body through a gas layer). Note that the connection electrode is not covered with anything, and the entire connection electrode may be exposed to the outside.
  • connection electrodes (160, 260, 360) are linearly formed.
  • the connection electrodes may have other shapes (for example, a curved shape such as a meander shape, a crank shape, It may be zigzag or the like.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　発光素子（１００）は、タイリング状に配置される発光素子（１００）である。この発光素子（１００）は、第１及び第２の電極（１３０、１５０）を備える発光部（１９０）と、当該発光素子（１００）の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極（１６０）と、を備える。接続電極（１６０）は、例えば、第１の発光素子と、発光素子（１００）を基準として第１の発光素子とは反対側に配置される第２の発光素子と、を相互に電気的に接続するためのものである。

Description

発光素子および発光素子の製造方法
　本発明は、発光素子および発光素子の製造方法に関する。
　発光素子の１つに有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子からなる発光素子がある。この発光素子は、電流駆動型素子であるため、複数の発光素子は直列接続（いわゆるデイジーチェーン）などが可能である。
　特許文献１には、複数のＬＥＤをループ状に直列に接続し、このうち先頭のＬＥＤのアノードを駆動回路（同文献のＬＥＤ駆動ユニット）の一方の端子に接続し、最後尾のＬＥＤのカソードを駆動回路の他方の端子に接続することが記載されている。
特表２０１１－５２０２３１号公報
　ところで、それぞれ有機ＥＬ素子からなる複数の発光素子を直列に直線状に接続する場合、隣り合う発光素子どうしは互いに距離が近いため容易に電気的に接続することができるが、両端（或いは少なくとも一端）の発光素子と駆動回路との間は長尺な配線で接続する必要がある。この配線の長さは、接続する発光素子の数に応じて適切な長さにする必要がある。
　本発明が解決しようとする課題としては、容易に他の発光素子および駆動回路に対して電気的に接続することが可能な発光素子、および発光素子の製造方法を提供することが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、タイリング状に配置される発光素子であって、
　当該発光素子は、
　第１及び第２の電極を備える発光部と、
　当該発光素子の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極と、
　を備える発光素子である。
　請求項１１に記載の発明は、タイリング状に配置される発光素子を製造する方法であって、
　第１及び第２の電極を備える発光部を形成する工程と、
　前記発光素子の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極を形成する工程と、
　を備え、
　前記接続電極は、前記第１の電極又は前記第２の電極と同じ材料を用いて、前記第１の電極又は前記第２の電極と一括して形成する発光素子の製造方法である。
　請求項１２に記載の発明は、タイリング状に配置される発光素子を製造する方法であって、
　第１及び第２の電極を備える発光部を形成する工程と、
　前記発光素子の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極を形成する工程と、
　を備え、
　前記第１の電極と前記第２の電極とのうちの一方は、透明電極であり、
　当該製造方法は、前記透明電極よりも低抵抗な第３の電極を前記透明電極上に形成する工程を更に備え、
　前記接続電極は、前記第３の電極と同じ金属材料を用いて、前記第３の電極と一括して形成する発光素子の製造方法である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光素子の模式的な平面図である。 図２（ａ）および図２（ｂ）は実施形態に係る発光素子の模式図であり、このうち図２（ａ）は図１のＡ－Ａ線に沿った断面図、図２（ｂ）は図１のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図２（ｃ）は実施形態に係る発光素子の等価的な回路図である。 図３（ａ）は実施形態に係る発光素子を直列に接続した状態を示す模式的な平面図、図３（ｂ）は実施形態に係る発光素子を直列に接続した状態の等価回路図である。 有機機能層の層構造の第１例を示す断面図である。 有機機能層の層構造の第２例を示す断面図である。 図６（ａ）は実施例１に係る発光素子の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。 実施例２に係る発光素子の模式的な平面図である。 図８（ａ）および図８（ｂ）は実施例２に係る発光素子を直列に接続した状態を示す模式的な平面図であり、このうち図８（ａ）は第１例を示し、図８（ｂ）は第２例を示す。 実施例２に係る発光素子を直列に接続した状態の第３例を示す模式的な平面図である。 図１０（ａ）は実施例２に係る発光素子を直列に接続した状態の第４例を示す模式的な平面図であり、図１０（ｂ）は実施例２に係る発光素子を直列に接続した状態の第５例を示す模式的な平面図である。 図１１（ａ）は実施例２に係る発光素子を並列に接続した状態を示す模式的な平面図であり、図１１（ｂ）は実施例２に係る発光素子を並列に接続した状態の等価回路図である。 実施例３に係る発光素子の模式的な平面図である。
　以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は実施形態に係る発光素子１００の模式的な平面図である。図２（ａ）は実施形態に係る発光素子１００の図１のＡ－Ａ線に沿った模式的な断面図、図２（ｂ）は実施形態に係る発光素子１００の図１のＢ－Ｂ線に沿った模式的な断面図である。図２（ｃ）は実施形態に係る発光素子１００の等価的な回路図である。この発光素子１００は、有機ＥＬ素子を含んで構成される。この発光素子は、例えばディスプレイ、照明装置、又は光通信装置の光源として用いることができる。
　本実施形態に係る発光素子１００は、タイリング状に配置される発光素子１００である。この発光素子１００は、第１及び第２の電極１３０、１５０を備える発光部１９０と、当該発光素子１００の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極１６０と、を備える。
　以下においては、説明を簡単にするため、発光素子１００の各構成要素の位置関係（上下関係等）が各図に示す関係であるものとして説明を行う。ただし、この説明における位置関係は、発光素子１００の使用時の位置関係とは無関係である。
　発光素子１００は、基板（例えば透光性基板１１０）を備えている。透光性基板１１０は、ガラスや樹脂などの透光性を有する材料からなる板状部材である。なお、透光性基板１１０は、透光性のフィルムであっても良い。透光性基板１１０の上面、すなわち透光性基板１１０における有機機能層１４０側とは反対側の面は、例えば、平坦な光取り出し面となっている。この光取り出し面は、光放出空間を充たす空気（屈折率１）と接している。なお、透光性基板１１０の上面には、光取り出しフィルムが貼り付けられており、この光取り出しフィルムの上面が、光取り出し面を構成していても良い。
　第１の電極１３０は、透光性基板１１０の一方の面側に配置されている。第１の電極１３０は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物導電体からなる透明電極とすることができる。ただし、第１の電極１３０は、光が透過する程度に薄い金属薄膜であっても良い。
　上記の発光部１９０は、発光層を含む有機機能層１４０を有している。有機機能層１４０は、第１の電極１３０を基準として透光性基板１１０とは反対側に配置されている。
　第２の電極１５０は、有機機能層１４０を挟んで第１の電極１３０と対向している。
　第２の電極１５０は、例えば、Ａｇ、Ａｕ又はＡｌなどの金属膜からなる反射電極である。第２の電極１５０は、有機機能層１４０から第２の電極１５０側に向かう光を、透光性基板１１０側に向けて反射する。
　第１の電極１３０と第２の電極１５０との間に電圧が印加されることにより、有機機能層１４０に電流が流れて、該有機機能層１４０の発光層が発光する。第１の電極１３０、透光性基板１１０、及び、有機機能層１４０は、いずれも、有機機能層１４０の発光層が発光した光の少なくとも一部を透過する。発光層が発光した光の一部は、透光性基板１１０の光取り出し面から、発光素子１００の外部（つまり上記光放出空間）に放射される（取り出される）。
　例えば、透光性基板１１０の一方の面（図２（ａ）における上面）と第１の電極１３０の一方の面（図２（ａ）における下面）とが相互に接している。また、第１の電極１３０の他方の面（図２（ａ）における上面）と有機機能層１４０の一方の面（図２（ａ）における下面）とが相互に接している。また、有機機能層１４０の他方の面（図２（ａ）における上面）と第２の電極１５０の一方の面（図２（ａ）における下面）とが相互に接している。ただし、透光性基板１１０と第１の電極１３０との間には他の層が存在していても良い。同様に、第１の電極１３０と有機機能層１４０との間には他の層が存在していても良い。同様に、有機機能層１４０と第２の電極１５０との間には他の層が存在していても良い。
　ここで、図２（ａ）に示すように、第１の電極１３０、有機機能層１４０および第２の電極１５０が互いに重なり合っている領域が発光部１９０である。発光部１９０は、例えば、平面視においては、図１に一点鎖線で示される領域となる。すなわち、発光部１９０は、平面視において第１の電極１３０、有機機能層１４０および第２の電極１５０が重なる領域である。発光部１９０の外形線は、平面視において、透光性基板１１０の外形線よりも内側に位置している。
　本実施形態に係る発光素子１００は、透光性基板１１０の一方の面側、すなわち第１の電極１３０が形成されている側に形成された接続電極１６０を備える。なお、接続電極１６０は、透光性基板１１０の一方の面上に、直接（直に）形成されていても良いし、間接的に（他の層を介して）形成されていても良い。接続電極１６０は、例えば、平面視において、発光部１９０の縁１９１と、透光性基板１１０の縁（例えば、後述する第２辺１１２）との間の領域に配置されている。
　接続電極１６０は、発光素子１００の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続されるものである。
　接続電極１６０は、例えば、第１の発光素子と、発光素子１００を基準として第１の発光素子とは反対側に配置される第２の発光素子と、を相互に電気的に接続するためのものである。
　ここで、透光性基板１１０の平面形状は、矩形状の他、その他の多角形状、円形、楕円形、長円形などの任意の形状とすることができる。ただし、説明を簡単にするため、透光性基板１１０の平面形状が矩形状であるものとして、以下の説明を行う。透光性基板１１０の４つの辺をそれぞれ第１辺１１１、第２辺１１２、第３辺１１３、第４辺１１４と称する。このうち第１辺１１１と第３辺１１３とが互いに対向し、第２辺１１２と第４辺１１４とが互いに対向している。
　図１に示すように、接続電極１６０は、例えば、発光部１９０の縁１９１と、透光性基板１１０の第２辺１１２との間の領域において、発光部１９０の縁１９１と透光性基板１１０の辺１１２との少なくとも何れか一方に沿って延在している。具体的には、接続電極１６０は、発光部１９０の縁１９１と透光性基板１１０の第２辺１１２との双方に沿って延在している。なお、接続電極１６０の長さ（接続電極１６０の延在方向における長さ）は、第２辺１１２の長さの１／２以上であることが好ましく、辺１１２の長さの２／３以上であることが更に好ましい。
　図１および図２（ｂ）に示すように、接続電極１６０は、例えば、発光部１９０よりも透光性基板１１０の一端側（例えば図１、図２（ｂ）における左側）の領域から、発光部１９０よりも透光性基板１１０の他端側（例えば図１、図２（ｂ）における右側）の領域に亘って延在している。
　接続電極１６０は、具体的には、例えば、透光性基板１１０の一端（例えば第１辺１１１）から、透光性基板１１０の他端（例えば第３辺１１３）に亘って延在している。ただし、後述する実施例４（図１２）のように、接続電極１６０は、透光性基板１１０の両端には達しておらず、透光性基板１１０の一端（例えば第１辺１１１）の近傍から他端（例えば第３辺１１３）の近傍に亘って延在するものであっても良い。また、接続電極１６０の長さは、発光部１９０の縁１９１の長さよりも短くても良い。接続電極１６０は、例えば、透光性基板１１０の第２辺１１２に沿って直線状に（Ｉ字状に）延在している。
　接続電極１６０の一端部（透光性基板１１０の一端側の部分）は端子（以下、第１端子１６１）を構成し、接続電極１６０の他端部（透光性基板１１０の他端側の部分）も端子（以下、第２端子１６２）を構成している。接続電極１６０の第１端子１６１および第２端子１６２は、それぞれ露出していて、他の導体に対して容易に電気的に接続できるようになっている。なお、実施例において後述するように、接続電極１６０における第１端子１６１および第２端子１６２以外の部分は、絶縁材料（例えば後述する隔壁部１８０や封止体）により覆われていることが好ましい。これにより、接続電極１６０におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
　このように、接続電極１６０は、絶縁材料により覆われた部分と、この絶縁材料から露出している部分（絶縁材料により覆われていない部分）と、を含んでいる。そして、接続電極１６０においてこの絶縁材料から露出している部分が端子（例えば、第１端子１６１および第２端子１６２）を構成している。
　図２（ａ）に示すように、第１の電極１３０の一部分は、例えば、発光部１９０から透光性基板１１０の一端側（例えば図１、図２（ａ）における左側）へ延出し、第１の電極端子１３１を構成している。また、第２の電極１５０の一部分は、例えば、発光部１９０から透光性基板１１０の他端側（例えば図１、図２（ａ）における右側）へ延出し、第２の電極端子１５１を構成している。すなわち、第１の電極１３０は、平面視において、発光部１９０から透光性基板１１０の一端側へ延出し、第２の電極１５０は、平面視において、発光部１９０から透光性基板１１０の他端側へ延出している（図１参照）。なお、図２（ａ）に示すように、第２の電極端子１５１は、例えば、透光性基板１１０の一方の面上に形成されている。ただし、第１の電極端子１３１と第２の電極端子１５１とが透光性基板１１０における同一の辺の側に配置されていても良い。
　第１の電極端子１３１は、図１に示すように、透光性基板１１０の一辺（例えば第１辺１１１）に沿って延在する長尺なものであっても良いし、スポット的な配置の（例えば点状の）ものであっても良い。同様に、第２の電極端子１５１は、透光性基板１１０の一辺（例えば第３辺１１３）に沿って延在する長尺なものであっても良いし、スポット的な配置の（例えば点状の）ものであっても良い。
　図１に示すように、平面視において、発光部１９０と接続電極１６０の形成領域とが互いに異なる領域となっている。換言すれば、平面視において、発光部１９０と接続電極１６０とが互いに重ならないように、接続電極１６０が配置されている。
　ここで、例えば、第１の電極１３０と第２の電極１５０とのうち、第１の電極１３０が陽極（アノード）を構成し、第２の電極１５０が陰極（カソード）を構成する。
　図２（ｃ）に示すように、発光素子１００は、等価的に、ダイオードとみなすことができる。このダイオードの陽極端子は、例えば第１の電極端子１３１であり、このダイオードの陰極端子は、例えば第２の電極端子１５１である。
　次に、複数の発光素子１００を接続する方法の一例を説明する。
　図３（ａ）は実施形態に係る発光素子１００を直列に接続（いわゆるデイジーチェーン接続）した状態を示す模式的な平面図であり、図３（ｂ）は実施形態に係る発光素子１００を直列に接続した状態の等価回路図である。例えば、図３（ａ）に示すように、複数の発光素子１００を左右一列に配置し、これら発光素子１００を直列に接続する。
　図３（ａ）に示す駆動回路５０は、発光素子１００を駆動させるための回路であり、少なくとも、発光素子１００に対する電力の供給を行う。
　駆動回路５０は、少なくとも２つの端子（図示略）を有し、このうち一方の端子は、配線３０１を介して、左から数えて一番目の発光素子１００の第１の電極端子１３１に対して電気的に接続されている。また、駆動回路５０の他方の端子は、配線３０２を介して、左から数えて一番目の発光素子１００の接続電極１６０の第１端子１６１に対して電気的に接続されている。
　ここで、配線３０１の一端は、第１の電極端子１３１に対して直接接続されていても良いが、例えば、図３（ａ）に示すように、接続用の導体（以下、接続導体３１１）を介して第１の電極端子１３１に対して接続することができる。同様に、配線３０２の一端は、第１端子１６１に対して直接接続されていても良いが、例えば、図３（ａ）に示すように、接続用の導体（以下、接続導体３５１）を介して第１端子１６１に対して接続することができる。なお、これら接続導体３１１、３５１や、以下に説明する他の接続導体は、例えば、配線であっても良いし、貼り付けられるタイプなどの面状の導体（導電シール）であっても良い。
　また、左から数えて一番目の発光素子１００の第２の電極端子１５１は、左から数えて二番目の発光素子１００の第１の電極端子１３１に対して電気的に接続されている。ここで、第２の電極端子１５１は、第１の電極端子１３１に対して直接接続されていても良いが、例えば、接続用の導体（以下、接続導体３２１）を介して第１の電極端子１３１に対して接続することができる。
　同様に、左から数えて二番目の発光素子１００の第２の電極端子１５１は、左から数えて三番目の発光素子１００の第１の電極端子１３１に対して電気的に接続されている。
　以下、同様に、各発光素子１００の第２の電極端子１５１が右隣の発光素子１００の第１の電極端子１３１に対して電気的に接続されている。
　また、右端の発光素子１００（左から数えて最後の発光素子１００）の第２の電極端子１５１は、当該発光素子１００の接続電極１６０の第２端子１６２に対して、接続用の導体（以下、接続導体３３１）を介して電気的に接続されている。
　また、右端の発光素子１００の接続電極１６０の第１端子１６１は、右から数えて二番目の発光素子１００の接続電極１６０の第２端子１６２に対して、接続導体３４１を介して電気的に接続されている。
　以下、同様に、各発光素子１００の接続電極１６０の第１端子１６１が左隣の発光素子１００の接続電極１６０の第２端子１６２に対して接続導体３４１を介して電気的に接続されている。
　これにより、図３（ｂ）に等価回路を示すように、複数の発光素子１００を直列に接続することができる。
　ここで、図３（ａ）において、接続導体３３１と、各発光素子１００の接続電極１６０と、これら接続電極１６０どうしを接続する接続導体３４１とによって、右端の発光素子１００の第２の電極端子１５１と接続導体３５１とを相互に電気的に接続する電流戻り用配線が構成されている。
　よって、配線基板等を用いることなく容易に他の発光素子１００に対して各発光素子１００を電気的に接続し、且つ、駆動回路５０によってこれら発光素子１００を一括して駆動させることができる。
　次に、有機機能層１４０の層構造の例について説明する。
　図４は有機機能層１４０の層構造の第１例を示す断面図である。この有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３、電子輸送層１４４、及び電子注入層１４５をこの順に積層した構造を有している。すなわち有機機能層１４０は、有機エレクトロルミネッセンス発光層である。なお、正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。同様に、電子輸送層１４４及び電子注入層１４５の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。
　図４の例において、発光層１４３は、例えば赤色の光を発光する層、青色の光を発光する層、黄色の光を発光する層、又は緑色の光を発光する層である。この場合、例えば、平面視において、赤色の光を発光する発光層１４３を有する領域、緑色の光を発光する発光層１４３を有する領域、及び青色の光を発光する発光層１４３を有する領域が繰り返し設けられていても良い。この場合、各領域を同時に発光させると、発光素子は白色等の単一の発光色で発光する。
　なお、発光層１４３は、複数の色を発光するための材料を混ぜることにより、白色等の単一の発光色で発光するように構成されていても良い。
　図５は有機機能層１４０の層構造の第２例を示す断面図である。この有機機能層１４０の発光層１４３は、発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃをこの順に積層した構成を有している。発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃは、互いに異なる色の光（例えば赤、緑、及び青）を発光する。そして発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃが同時に発光することにより、発光素子は白色等の単一の発光色で発光する。
　次に、本実施形態に係る発光素子の製造方法を説明する。この製造方法は、タイリング状に配置される発光素子１００を製造する方法であって、第１及び第２の電極１３０、１５０を備える発光部１９０を形成する工程と、発光素子１００の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極１６０を形成する工程と、を備える。接続電極１６０は、第１の電極１３０又は第２の電極１５０と同じ材料を用いて、第１の電極１３０又は第２の電極１５０と一括して形成する。すなわち、接続電極１６０を形成する工程は、第１の電極１３０を形成する工程又は第２の電極１５０を形成する工程と一括して行う。
　このため、この製造方法により製造された発光素子１００においては、接続電極１６０は、第１の電極１３０又は第２の電極１５０と同じ材料により構成されている。
　以下、この製造方法の一例をより詳細に説明する。
　先ず、透光性基板１１０上に、スパッタ法などによりＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の導電膜を成膜し、エッチングによりこれをパターニングして第１の電極１３０を形成する。
　次に、第１の電極１３０上に有機材料を成膜することにより有機機能層１４０を形成する。有機機能層１４０の成膜は、例えば、インクジェット法などにより行うことができる。なお、必要に応じて、有機機能層１４０を複数の領域に仕切るための隔壁部（図６（ｂ）の隔壁部１８０参照）を形成した後で、有機機能層１４０を形成することによって、有機機能層１４０を複数の領域に区分けして形成しても良い。
　次に、有機機能層１４０の上面に、マスクを用いた蒸着法又はスパッタリング法などにより、Ａｇ、Ａｕ又はＡｌ等の金属材料を所望のパターンに堆積させて、第２の電極１５０を形成する。また、第２の電極１５０を形成する際に、接続電極１６０も、マスクを用いた蒸着法又はスパッタリング法などにより一括して形成する。すなわち、接続電極１６０は、第２の電極１５０と同じ材料を用いて、第２の電極１５０と一括して形成する。このように、第１の電極１３０と第２の電極１５０とのうち金属材料により形成されている方と、接続電極１６０とを、互いに同じ材料によって一括して形成する。したがって、接続電極１６０は金属により構成されている。
　また、第２の電極１５０上および接続電極１６０上に必要に応じて封止層を形成しても良い。
　以上、本実施形態によれば、発光素子１００は、タイリング状に配置される発光素子１００であって、第１及び第２の電極１３０、１５０を備える発光部１９０と、当該発光素子１００の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極１６０と、を備える。よって、複数の発光素子１００を直列に接続する際に、駆動回路５０に電流を戻すための電流戻り用配線（図３（ａ）参照）を、基板上に形成された接続電極１６０を利用して形成することができる。このため、配線基板等を用いることなく、各発光素子１００を容易に他の発光素子１００および駆動回路５０に対して電気的に接続することができる。よって、駆動回路５０と発光素子１００とを接続する配線３０１、３０２および接続導体３１１、３５１と、発光素子１００どうしを接続する接続導体３２１、３４１との他には、発光素子１００の外部に配線を必要としない。よって、発光素子１００の数にかかわらず、長尺な電流戻り用配線を必要とせずに、複数の発光素子１００を接続することができる。
　また、接続電極１６０は、第１の発光素子と、発光素子１００を基準として第１の発光素子とは反対側に配置される第２の発光素子と、を相互に電気的に接続するためのものである。よって、直列に配置される３つの発光素子のうち両端の発光素子どうしを接続配線１６０を用いて相互に電気的に接続することができる。
　また、第１の電極１３０は、平面視において、発光部１９０から基板（例えば透光性基板１１０）の一端側（例えば第１辺１１１側）へ延出し、第２の電極１５０は、平面視において、発光部１９０から基板の他端側（例えば第３辺１１３側）へ延出している。この構成において、接続電極１６０が発光部１９０よりも基板の一端側（例えば第１辺１１１側）の領域から、発光部１９０よりも基板の他端側（例えば第３辺１１３側）の領域に亘って延在しているので、接続電極１６０を利用して、容易に電流戻り用配線を形成することができる。よって、配線基板等を用いなくても電流戻り用配線を形成することができる。
　また、平面視において、発光部１９０と接続電極１６０の形成領域とが互いに異なるので、接続電極１６０が発光部１９０と干渉してしまうことを抑制できるとともに、基板における発光部１９０の外側の領域を活用して接続電極１６０を形成することができる。
　また、接続電極１６０は、絶縁材料により覆われた部分と、絶縁材料から露出している部分（絶縁材料により覆われていない部分）とを含み、接続電極１６０において絶縁材料から露出している部分が端子（例えば第１端子１６１および第２端子１６２）を構成している。よって、この端子を用いて、接続電極１６０を他の導体に対して容易に接続することができる。また、接続電極１６０の一部分は絶縁材料により覆われているので、当該一部分におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
　接続電極１６０は第１の電極１３０又は第２の電極１５０と同じ材料により構成されている。よって、発光素子１００を構成する材料の種類を低減できる。また、例えば、接続電極１６０と第１の電極１３０又は第２の電極１５０とを同一の工程にて一括して形成することも可能となる。
　また、接続電極１６０は金属により構成されているので、接続電極１６０の電気抵抗を抑制することができる。
　また、本実施形態に係る発光素子の製造方法は、タイリング状に配置される発光素子１００を製造する方法であって、第１及び第２の電極１３０、１５０を備える発光部１９０を形成する工程と、発光素子１００の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極１６０を形成する工程と、を備える。そして、接続電極１６０は、第１の電極１３０又は第２の電極１５０と同じ材料を用いて、第１の電極１３０又は第２の電極１５０と一括して形成する。よって、発光素子１００を製造する工程を削減することができるとともに、発光素子１００を構成する材料の種類を低減することができる。
　（実施例１）
　図６（ａ）は本実施例に係る発光素子１００ａの平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。この発光素子１００ａは、以下に説明する点で、上記の実施形態に係る発光素子１００と相違し、その他の点では発光素子１００と同様に構成されている。
　本実施例に係る発光素子の製造方法は、タイリング状に配置される発光素子１００ａを製造する方法であって、第１及び第２の電極１３０、１５０を備える発光部１９０を形成する工程と、発光素子１００ａの隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極１６０を形成する工程と、を備える。第１の電極１３０と第２の電極１５０とのうちの一方は透明電極である。この製造方法は、透明電極よりも低抵抗な第３の電極（バスライン１７０）を透明電極上に形成する工程を更に備える。そして、接続電極１６０は、第３の電極と同じ材料を用いて、第３の電極と一括して形成する。
　第１の電極１３０は、陽極を構成する。複数の第１の電極１３０が、それぞれ帯状にＹ方向に延在している。隣り合う第１の電極１３０同士は、Ｙ方向に対して直交するＸ方向において一定間隔ずつ離間している。第１の電極１３０の各々は、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の金属酸化物導電体等からなる透明電極である。第１の電極１３０の各々の表面には、第１の電極１３０に電源電圧を供給するためのバスライン（バス電極：第３の電極）１７０が形成されている。透光性基板１１０及び第１の電極１３０上には絶縁膜が形成されている。この絶縁膜には、それぞれＹ方向に延在するストライプ状の開口部が複数形成されている。これにより、絶縁膜からなる複数の隔壁部１８０が形成されている。また、この絶縁膜に形成された開口部の各々は、第１の電極１３０に達しており、開口部の底部において各第１の電極１３０の表面が露出している。絶縁膜の各開口部内において、第１の電極１３０上には、有機機能層１４０が形成されている。有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３（発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂ）、電子輸送層１４４がこの順序で積層されることにより構成されている。正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の材料としては、芳香族アミン誘導体、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ベンジルフェニル誘導体、フルオレン基で３級アミンを連結した化合物、ヒドラゾン誘導体、シラザン誘導体、シラナミン誘導体、ホスファミン誘導体、キナクリドン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリチエニレンビニレン誘導体、ポリキノリン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、カーボン等が挙げられる。発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂは、それぞれ、赤色発光、緑色発光、青色発光を行う蛍光性有機金属化合物等からなる。発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂは、隔壁部１８０によって互いに隔てられた状態で並んで配置されている。すなわち、有機機能層１４０は、隔壁部１８０によって複数の領域に仕切られている。発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂおよび隔壁部１８０の表面を覆うように電子輸送層１４４が形成されている。電子輸送層１４４の表面を覆うように第２の電極１５０が形成されている。第２の電極１５０は、陰極を構成する。第２の電極１５０は、帯状に形成されている。第２の電極１５０は、仕事関数が低く且つ高反射率を有するＡｌなどの金属または合金等からなる。尚、有機機能層１４０の屈折率は、第１の電極１３０と同程度（例えば屈折率１．８程度）とされる。
　このように、赤、緑、青の光をそれぞれ発する発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂは、ストライプ状に繰り返し配置されており、光取り出し面となる透光性基板１１０の表面からは、赤、緑、青の光が任意の割合で混色されて単一の発光色（例えば白色）として認識される光が放出される。
　ここで、本実施例の場合、発光部１９０は、隣り合う有機機能層１４０どうしの間の領域も含む。換言すれば、複数の有機機能層１４０のうち、平面視において発光素子１００ａの一端側に配置されている有機機能層１４０から、発光素子１００ａの他端側に配置されている有機機能層１４０までの領域が、発光部１９０である。
　また、本実施例の場合、図６（ａ）に示すように、接続電極１６０は、例えば、その第１端子１６１および第２端子１６２を除く部位（例えば、接続電極１６０における第１端子１６１と第２端子１６２との間の部分）は、隔壁部１８０を構成する絶縁膜により覆われている。そして、第１端子１６１および第２端子１６２は、この絶縁膜から露出している。
　なお、接続電極１６０が延在する方向は、Ｙ方向（第１の電極１３０が延在する方向）に対して直交する方向でも良いが、Ｙ方向（第１の電極１３０が延在する方向）に対して平行であることが好ましい。
　ここで、上記のように、第１の電極１３０は透明電極である。すなわち、第１の電極１３０と第２の電極１５０とのうちの何れか一方は透明電極である。また、発光素子１００ａは、透明電極よりも低抵抗で且つ透明電極上に形成された第３の電極（バスライン１７０）を備えている。この場合に、接続電極１６０は第３の電極と同じ金属材料により構成することができる。より具体的には、上記のように、接続電極１６０は、第３の電極と一括して形成することができる。なお、バスライン１７０および接続電極１６０は、例えば、Ａｇ、Ａｕ又はＡｌ等の金属により構成することができる。
　本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる。また、本実施例によれば、以下の効果が得られる。
　先ず、第１の電極１３０と第２の電極１５０とのうちの何れか一方は透明電極であり、発光素子１００ａは、透明電極上に形成された第３の電極（バスライン１７０）を備え、接続電極１６０は第３の電極と同じ金属材料により構成されている。よって、発光素子１００ａを構成する材料の種類を低減できる。また、例えば、接続電極１６０と第３の電極とを同一の工程にて一括して形成することも可能となる。
　また、発光素子の製造方法は、タイリング状に配置される発光素子１００ａを製造する方法であって、第１及び第２の電極１３０、１５０を備える発光部１９０を形成する工程と、発光素子１００ａの隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極１６０を形成する工程と、を備える。第１の電極１３０と第２の電極１５０とのうちの一方は透明電極である。この製造方法は、透明電極よりも低抵抗な第３の電極（バスライン１７０）を透明電極上に形成する工程を更に備える。そして、接続電極１６０は、第３の電極と同じ材料を用いて、第３の電極と一括して形成する。よって、発光素子１００ａを製造する工程を削減することができるとともに、発光素子１００ａを構成する材料の種類を低減することができる。
　（実施例２）
　図７は本実施例に係る発光素子２００の模式的な平面図である。この発光素子２００は、以下に説明する点で、上記の実施形態に係る発光素子１００と相違し、その他の点では発光素子１００と同様に構成されている。
　発光素子２００は、相互に絶縁された複数の接続電極１６０、２６０を備えている。接続電極２６０は、接続電極１６０と同様のものである。接続電極２６０は、例えば、接続電極１６０と同様の形状に形成され、且つ、接続電極１６０と同層に形成されている。接続電極２６０は、接続電極１６０の第１端子１６１および第２端子１６２と同様の第１端子２６１および第２端子２６２を有している。
　より具体的には、例えば、接続電極１６０と接続電極２６０との間には、発光部１９０が配置されている。すなわち、発光素子２００は、発光部１９０を間に挟んで配置された２つの接続電極１６０、２６０を備えている。
　このため、接続電極２６０は、例えば、発光部１９０の縁１９２と、透光性基板１１０の縁（例えば第４辺１１４）との間の領域において、発光部１９０の縁１９２と基板の縁（例えば第４辺１１４）との少なくとも何れか一方に沿って延在している。より具体的には、例えば、発光部１９０の縁１９２と基板の縁（例えば第４辺１１４）との双方に沿って延在している。
　次に、複数の発光素子２００を接続する方法の例を説明する。図８（ａ）および図８（ｂ）は本実施例に係る発光素子２００を直列に接続した状態を示す模式的な平面図であり、このうち図８（ａ）は第１例を示し、図８（ｂ）は第２例を示す。
　図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、本実施例の場合、例えば、駆動回路５０の配置に応じて、各発光素子２００の接続電極１６０と接続電極２６０とのうちの何れか一方を選択的に用いて、電流戻り用配線を形成することができる。
　例えば図８（ａ）に示すように、駆動回路５０が接続電極２６０よりも接続電極１６０に近い位置に配置されている場合、接続電極１６０を用いて電流戻り用配線を形成することにより、配線３０１および配線３０２を極力短く構成することができる。
　また、図８（ｂ）に示すように、駆動回路５０が接続電極１６０よりも接続電極２６０に近い位置に配置されている場合、接続電極２６０を用いて電流戻り用配線を形成することにより、配線３０１および配線３０２を極力短く構成することができる。
　図９は本実施例に係る発光素子２００を直列に接続した状態の第３例を示す模式的な平面図である。この例では、接続導体３４１を介して接続電極１６０どうしを接続することにより構成された第１の電流戻り用配線と、接続導体３４１を介して接続電極２６０どうしを接続することにより構成された第２の電流戻り用配線と、の互いに並列な２つの電流戻り用配線を形成している。第１の電流戻り用配線および第２の電流戻り用配線の各々の一端は、接続導体３１１および配線３０１を介して駆動回路５０に接続され、第１の電流戻り用配線および第２の電流戻り用配線の各々の他端は、接続導体３３１を介して図９における右端の発光素子２００の第２の電極端子１５１に接続されている。
　図９に示す例の場合、電流戻り用配線が、互いに並列な第１の電流戻り用配線と第２の電流戻り用配線とからなるので、図８（ａ）および図８（ｂ）に示す例と比べて、電流戻り用配線の抵抗値が低減するという利点がある。
　図１０（ａ）は本実施例に係る発光素子２００を直列に接続した状態の第４例を示す模式的な平面図である。図１０（ａ）においては、上側の３つの発光素子２００と、下側の３つの発光素子２００とが、直列に且つループ状に接続されている。
　図１０（ａ）における上側の３つの発光素子２００は、各々の接続電極１６０および接続電極２６０を用いて直列に接続されている。これら３つの発光素子２００における接続電極１６０は、接続導体３３１を介して、第１の電極端子１３１と第２の電極端子１５１とのうちの何れか一方に接続されている。また、これら３つの発光素子２００における接続電極２６０は、接続導体３３１を介して、第１の電極端子１３１と第２の電極端子１５１とのうちの何れか他方に接続されている。
　図１０（ａ）の上側における右端の発光素子２００の接続電極２６０は、接続導体３６１を介して、下側における右端の発光素子２００の接続電極１６０に対して接続されている。
　図１０（ａ）の下側における右端の発光素子２００の接続電極１６０は、接続導体３３１を介して、当該発光素子２００の第１の電極端子１３１に対して接続されている。
　図１０（ａ）における下側の３つの発光素子２００は、互いの第２の電極端子１５１と第１の電極端子１３１とが接続導体３２１を介して接続されることによって、（各々の接続電極１６０および接続電極２６０を用いずに）直列に接続されている。なお、図１０（ａ）における下側の３つの発光素子２００についても、上側の３つの発光素子２００と同様に接続することも可能である。
　図１０（ｂ）は本実施例に係る発光素子２００を直列に接続した状態の第５例を示す模式的な平面図である。図１０（ｂ）においても、上側の３つの発光素子２００と、下側の３つの発光素子２００とが、直列に且つループ状に接続されている。
　図１０（ｂ）における上側の３つの発光素子２００は、互いの第２の電極端子１５１と第１の電極端子１３１とが接続導体３２１を介して接続されることによって、（各々の接続電極１６０および接続電極２６０を用いずに）直列に接続されている。
　図１０（ｂ）の上側における右端の発光素子２００の第２の電極端子１５１は、接続導体３３１を介して、当該発光素子２００の接続電極１６０に対して接続されている。
　図１０（ｂ）の上側における右端の発光素子２００の接続電極１６０は、接続導体３６１を介して、下側における右端の発光素子２００の接続電極１６０に対して接続されている。
　図１０（ｂ）の下側における右端の発光素子２００の接続電極１６０は、接続導体３３１を介して、当該発光素子２００の第１の電極端子１３１に対して接続されている。
　図１０（ｂ）における下側の３つの発光素子２００は、互いの第２の電極端子１５１と第１の電極端子１３１とが接続導体３２１を介して接続されることによって、（各々の接続電極１６０および接続電極２６０を用いずに）直列に接続されている。
　また、本実施例に係る発光素子２００は、互いに並列にも接続することができる。図１１（ａ）は本実施例に係る発光素子２００を並列に接続した状態を示す模式的な平面図であり、図１１（ｂ）は本実施例に係る発光素子２００を並列に接続した状態の等価回路図である。
　図１１（ａ）の例では、隣り合う発光素子２００の接続電極２６０どうしが接続導体３４１を介して相互に電気的に接続されている。また、各発光素子２００の接続電極２６０の第１端子１６１が、接続用の導体（以下、接続導体３７１）を介して、当該発光素子２００の第１の電極端子１３１に対して電気的に接続されている。
　同様に、隣り合う発光素子２００の接続電極１６０どうしが接続導体３４１を介して相互に電気的に接続されている。また、各発光素子２００の接続電極１６０の第２端子１６２が、接続導体３３１を介して、当該発光素子２００の第２の電極端子１５１に対して電気的に接続されている。
　これにより、図１１（ｂ）に等価回路を示すように、複数の発光素子２００を互いに並列に接続することができる。
　本実施例によれば、上記の実施例１と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
　発光素子２００は、相互に絶縁された複数の接続電極１６０、２６０を備えているので、必要に応じて何れかの接続電極１６０、２６０を選択的に用いることができる。よって、発光素子２００どうしの接続の自由度が高まる。また、図１１（ａ）に示すように、複数の発光素子２００を互いに並列に接続することも可能となる。
　また、発光素子２００は、発光部１９０を間に挟んで配置された２つの接続電極１６０、２６０を備えている。つまり、２つの接続電極１６０、２６０は、発光部１９０を基準として互いに反対側の領域にそれぞれ配置されている。これにより、基板における発光部１９０の外側の領域をバランス良く活用して２つの接続電極１６０、２６０を形成することができる。
　なお、第１の電極１３０が平面視において発光部１９０から基板の一端側へ延出し、第２の電極１５０が平面視において発光部１９０から基板の他端側へ延出している場合に、発光部１９０を間に挟んで配置された２つの接続電極１６０、２６０を形成することにより、一方の接続電極（例えば接続電極２６０）を各発光素子２００の第１端子１６１に接続し、且つ、他方の接続電極（例えば接続電極１６０）を各発光素子２００の第２端子１６２に接続することによって、容易に、複数の発光素子２００を並列に接続することができる。
　（実施例３）
　図１２は本実施例に係る発光素子４００の模式的な平面図である。この発光素子４００は、以下に説明する点で、上記の実施形態に係る発光素子１００と相違し、その他の点では発光素子１００と同様に構成されている。
　本実施例の場合、接続電極１６０は、透光性基板１１０の両端には達しておらず、透光性基板１１０の一端（例えば第１辺１１１）の近傍から他端（例えば第３辺１１３）の近傍に亘って延在している。本実施例によっても、上記の実施形態と同様の効果が得られる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　例えば、上記においては、発光素子の基板が透光性基板１１０である例を説明したが、発光素子の基板は透光性でない基板であっても良い。なお、この場合、光取り出し面は、有機機能層１４０を基準として透光性基板１１０側とは反対側に形成されている。また第２の電極１５０は透光性とする。例えば、第２の電極１５０をＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透明電極とし、第１の電極１３０をＡｇ、Ａｕ又はＡｌなどの金属膜からなる反射電極とすることができる。この場合、第１の電極１３０と接続電極（１６０、２６０、３６０）とを同じ金属材料により構成することができる。更には、第１の電極１３０と接続電極（１６０、２６０、３６０）とを同じ金属材料により一括して形成することができる。
　また、上記においては、接続電極（１６０、２６０、３６０）を金属材料により構成する例を説明したが、接続電極（１６０、２６０、３６０）は、ＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体により構成しても良いし、ＩＴＯやＩＺＯと金属との積層構造としても良い。
　また、上記においては、接続電極（１６０、２６０、３６０）の一部分が隔壁部を構成する絶縁膜又は封止体により覆われている例を説明したが、接続電極の一部分は有機機能層により覆われていても良い。この場合、有機機能層において接続電極の一部分を覆う部位は、発光層を含んでいても良いし、発光層を含んでいなくても良い。ただし、有機機能層において接続電極を覆う部分は、発光に寄与しない部分であることが好ましい。また、接続電極を絶縁材料により直接覆うのではなく、いわゆる缶封止によって接続電極を密閉封止しても良い（気体層を介して間接的に封止体により覆っても良い）。なお、接続電極は、何にも覆われておらず、その全体が外部に露出していても良い。
　また、上記においては、接続電極（１６０、２６０、３６０）が直線状に形成されている例を説明したが、接続電極は、その他の形状（例えば、蛇行形状などの曲線状や、クランク状、ジグザグ状など）であっても良い。

Claims (12)

  1. 　タイリング状に配置される発光素子であって、
    　当該発光素子は、
    　第１及び第２の電極を備える発光部と、
    　当該発光素子の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極と、
    　を備える発光素子。
  2. 　前記接続電極は、前記第１の発光素子と、当該発光素子を基準として前記第１の発光素子とは反対側に配置される第２の発光素子と、を相互に電気的に接続するためのものである請求項１に記載の発光素子。
  3. 　当該発光素子は、基板を更に備え、
    　前記第１の電極は、前記基板の一方の面側に配置され、
    　前記発光部は、発光層を含む有機機能層を有し、
    　前記有機機能層は、前記第１の電極を基準として前記基板とは反対側に配置され、
    　前記第２の電極は、前記有機機能層を挟んで前記第１の電極と対向し、
    　前記接続電極は、前記基板の前記一方の面側に配置されているとともに、平面視において、前記発光部の縁と、前記基板の縁との間の領域に配置されている請求項１又は２に記載の発光素子。
  4. 　平面視において、前記発光部と前記接続電極の形成領域とが互いに異なる請求項１～３の何れか一項に記載の発光素子。
  5. 　前記接続電極は、絶縁材料により覆われた部分と、前記絶縁材料から露出している部分と、を含み、
    　前記接続電極において前記絶縁材料から露出している部分が端子を構成している請求項１～４の何れか一項に記載の発光素子。
  6. 　相互に絶縁された複数の前記接続電極を備える請求項１～５の何れか一項に記載の発光素子。
  7. 　前記発光部を間に挟んで配置された２つの前記接続電極を備える請求項６に記載の発光素子。
  8. 　前記接続電極は前記第１の電極又は前記第２の電極と同じ材料により構成されている請求項１～７の何れか一項に記載の発光素子。
  9. 　前記第１の電極と前記第２の電極とのうちの何れか一方は、透明電極であり、
    　当該発光素子は、前記透明電極よりも低抵抗で前記透明電極上に形成された第３の電極を更に備え、
    　前記接続電極は前記第３の電極と同じ金属材料により構成されている請求項１～７の何れか一項に記載の発光素子。
  10. 　前記接続電極は金属により構成されている請求項８又は９に記載の発光素子。
  11. 　タイリング状に配置される発光素子を製造する方法であって、
    　第１及び第２の電極を備える発光部を形成する工程と、
    　前記発光素子の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極を形成する工程と、
    　を備え、
    　前記接続電極は、前記第１の電極又は前記第２の電極と同じ材料を用いて、前記第１の電極又は前記第２の電極と一括して形成する発光素子の製造方法。
  12. 　タイリング状に配置される発光素子を製造する方法であって、
    　第１及び第２の電極を備える発光部を形成する工程と、
    　前記発光素子の隣に配置される第１の発光素子と電気的に接続するための接続電極を形成する工程と、
    　を備え、
    　前記第１の電極と前記第２の電極とのうちの一方は、透明電極であり、
    　当該製造方法は、前記透明電極よりも低抵抗な第３の電極を前記透明電極上に形成する工程を更に備え、
    　前記接続電極は、前記第３の電極と同じ金属材料を用いて、前記第３の電極と一括して形成する発光素子の製造方法。
PCT/JP2013/054356 2013-02-21 2013-02-21 発光素子および発光素子の製造方法 WO2014128886A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/054356 WO2014128886A1 (ja) 2013-02-21 2013-02-21 発光素子および発光素子の製造方法
JP2015501158A JP6031588B2 (ja) 2013-02-21 2013-02-21 発光素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/054356 WO2014128886A1 (ja) 2013-02-21 2013-02-21 発光素子および発光素子の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014128886A1 true WO2014128886A1 (ja) 2014-08-28

Family

ID=51390715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/054356 WO2014128886A1 (ja) 2013-02-21 2013-02-21 発光素子および発光素子の製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6031588B2 (ja)
WO (1) WO2014128886A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016189291A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 コニカミノルタ株式会社 面発光モジュール

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294519A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Matsushita Electric Works Ltd Ｅｌ照明パネル
JP2007329313A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Works Ltd 発光パネルシステム
WO2012169033A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法
JP2013030294A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Lumiotec Kk 有機ｅｌ照明装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294519A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Matsushita Electric Works Ltd Ｅｌ照明パネル
JP2007329313A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Works Ltd 発光パネルシステム
WO2012169033A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法
JP2013030294A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Lumiotec Kk 有機ｅｌ照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016189291A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 コニカミノルタ株式会社 面発光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014128886A1 (ja) 2017-02-02
JP6031588B2 (ja) 2016-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107623013B (zh) 发光器件及其制造方法
CN100463582C (zh) 有源矩阵有机发光器件
JP6751459B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス照明パネル、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
US9219101B2 (en) Organic EL device and method for manufacturing organic EL device
US9123682B2 (en) Light-emitting device
JP2020013695A (ja) 表示装置
JP6031588B2 (ja) 発光素子
KR102110418B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20100066221A (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
US9401495B2 (en) Luminescent element and lighting device using the same
JP6661373B2 (ja) 発光装置
JP6259613B2 (ja) 発光装置
JP6164982B2 (ja) 発光装置
KR20110040308A (ko) 발광 소자, 이를 구비하는 표시 장치 및 조명 유닛
WO2014097384A1 (ja) 発光装置
JP2019012615A (ja) 有機ｅｌ表示装置
KR101861257B1 (ko) 유기 발광 다이오드 장치
WO2014083693A1 (ja) 発光装置
KR100839379B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 장치
JP2018041637A (ja) 発光装置
KR100784521B1 (ko) 전계발광소자 및 그 제조방법
US9741959B1 (en) Light emitting device
WO2014087482A1 (ja) 発光装置
JP2014182918A (ja) 発光素子および発光素子の製造方法
JP6190606B2 (ja) 有機ｅｌ装置及び有機ｅｌ装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13875653

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015501158

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13875653

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1