WO2014128068A1 - Verfahren zur herstellung eines mikrosiebs - Google Patents

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WO2014128068A1
WO2014128068A1 PCT/EP2014/052985 EP2014052985W WO2014128068A1 WO 2014128068 A1 WO2014128068 A1 WO 2014128068A1 EP 2014052985 W EP2014052985 W EP 2014052985W WO 2014128068 A1 WO2014128068 A1 WO 2014128068A1
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photoresist
microsieve
photoresist layer
thickness
exposure
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PCT/EP2014/052985
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Susanne Kornely
Markus Schieber
Daniel Sickert
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Siemens Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a microsieve.
  • microsieves For demanding separation tasks, for example in medical technology or biotechnology microsieves are increasingly used. Thus, the enrichment or extraction of certain cells from human blood by filtration of the blood through a microsieve can be done (microfiltration). Microsieves, in contrast to the conventional microfilters sponge-like polymer or ceramic membranes have a defined pore geometry and are therefore much more efficient and better classifying.
  • a freely selectable pore geometry and pore density and distribution of the microsieve are advantageous.
  • the retained particles hardly or not at all penetrate into the surface in the case of micro-sieves.
  • they are easier to identify microscopically and, on the other hand, they are easier to detach from the filter if further analysis methods require it.
  • microsieves are the so-called track-etched membranes.
  • a polymer film is bombarded with heavy ions and the trace left by the heavy ions in the film is subsequently expanded to a pore with an etching process.
  • These membranes have due to their manufacturing process on a spatially irregular pore distribution.
  • the maximum number of pores per unit area is considerably limited. For example, with Track-Etched membranes with a pore diameter of 8 micrometers, it is only possible to achieve a maximum pore fraction of the membrane's total area of 5%.
  • a plurality of pores passes through the base material of the Membrane not vertical but oblique.
  • WO 2011/139445 Al a method for the production of micro-sieves is known in which a photostructurable dry resist in the form of an epoxy resin film is patterned by means of a photolithographic process to a microsieve.
  • a disadvantage of the known method is that a detachment step is always required for detaching the microsieve from the carrier used during production, or alternatively a step in which the microsieve is backwashed in partial areas.
  • an etching step is proposed for this, with which a copper carrier is removed from the microsieve.
  • the subclaims relate to advantageous embodiments of the method.
  • a photoresist layer having a definable thickness is applied to a support. Furthermore, exposure of the photoresist is performed using a mask, the mask defining the structure of the microsieve. Finally, a development of the photoresist is made. In this case, the thickness of the photoresist layer is selected such that the radiation used for exposure penetrates into a partial area of the photoresist layer only to such an extent that virtually no crosslinking of the photoresist takes place. For the invention it has been recognized that in some negative-working photoresists, the exposure of thick photoresist layers are limited due to the absorption of the radiation used.
  • the unexposed part in the photoresist layer serves as a sacrificial layer.
  • the unexposed portion of the photoresist layer is also dissolved.
  • An additional process step for example an etching step, is unnecessary and can be dispensed with. It is also unnecessary to produce or provide a sacrificial layer which allows separation of the microsieve from the carrier.
  • photolithographic processes are advantageously widespread and allow a high substrate throughput and thus a cost-effective production.
  • the mask is designed such that the microsieve acquires a hole structure, the holes having a, in particular uniform, diameter between approximately 1 micrometer and approximately 50 micrometers. It is a particularly preferred embodiment that the holes have a uniform diameter between 5 microns and about 25 microns, in particular between about 7 microns and about 15 microns.
  • the thickness of the photoresist layer is preferably chosen to be at least the penetration depth of the radiation used for the exposure, the depth of penetration here being that depth in FIG
  • the thickness of the photoresist layer can be selected to be at least twice as large as the penetration depth. It is advantageous if a photoresist with a low penetration depth is used, for example with a penetration depth of at most 5 ⁇ m, in particular at most 1 ⁇ m.
  • the absolute thickness of the photoresist layer is preferably a thickness of between 1 ⁇ and 20 ⁇ chosen, in a particular embodiment, a thickness of between 1 ⁇ and 5 ⁇ .
  • the mask is designed so that an anchoring structure is produced after the development of the photoresist, wherein the anchoring structure is designed so that the microsieve adheres to the support after development.
  • the anchoring structure is designed so that the microsieve adheres to the support after development.
  • the majority of the microsieve is shaped so as to ensure a distance between the microsieve and the support.
  • microsieves produced can be used, for example, for the analysis of so-called circulating tumor cells (CTCs). Both the thickness of the microsieve and the diameter and periodicity of the pores play a decisive role in cell analysis. With the described methods, microsieves for cell analysis in a suitable thickness and with a suitable pore diameter can be produced inexpensively and simply.
  • CTCs circulating tumor cells
  • microsieve thus obtained can be used in particular for separating solids and / or for retaining solids from a liquid and / or gas stream.
  • a microsieve can thus generally also be understood to mean a microfilter element.
  • the microsieve may in particular be a (separating) membrane.
  • the microsieve can be used in particular for the enrichment or extraction of certain cells from cell-containing body fluids, for example from blood, urine,
  • Biopsy fluids, saliva, etc. including from human blood or from natural or engineered cell suspensions or dilutions thereof.
  • the sole FIGURE shows a production method for producing a microsieve 120 with a defined pore distribution and defined pore geometries with method steps of photolithography.
  • a carrier 130 is provided for the microsieve 120 to be created.
  • the carrier 130 is, for example, a silicon wafer or a glass plate. Other substantially smooth and straight wafer-like carriers 130 may also be used. The only requirement is that the carrier is suitable for the typical steps of photolithography, in particular chemically stable.
  • a photoresist layer 140 is produced on the carrier.
  • the photoresist layer 140 can be applied in known production variants, for example by spin coating or spraying.
  • the ratio of the thickness 141 of the photoresist layer 140 and the optical density of the photoresist used is particularly taken into account.
  • the thickness 141 is selected to be so large that a partial region 142 of the photoresist layer 140 remains unexposed in the subsequent exposure step 112 or is exposed so slightly that there is insufficient crosslinking done in the photoresist.
  • the partial area 142 of the photoresist layer 140 is removed together with the photoresist in the pores 121 of the microsieve 120.
  • the entire photoresist that makes up and causes the connection with the carrier 130 is removed, so that the microsieve 120 is completely detached from the carrier 130.
  • the thickness of the photoresist layer 140 is shown greatly exaggerated in the figure to the thickness of the carrier 130.
  • a material of the AZ nLOF series can be used as the photoresist. This material has such an optical density that the light to be used for the exposure penetrates a photoresist layer 140 with a thickness 141 of 10 ⁇ only about 1%. This results in a multiple ⁇ thicker portion 142, which is not sufficiently exposed.
  • the thickness of the partial region 142 is dependent on the thickness 141 of the photoresist layer 140 and the exposure time. If the desired pore geometry or the desired thickness of the microsieve 120 results in a comparatively large exposure time, the thickness 141 of the
  • Photoresist layer 140 are increased, for example, 20 ⁇ to again obtain a sufficient portion 142.
  • a baking step for example at 110 ° C., can take place.
  • the exposure of the photoresist then takes place.
  • the photoresist layer 140 is exposed to suitable radiation, for example with radiation of 365 nm wavelength.
  • a suitably designed mask 145 prevents the exposure at those points which are later to become pores 121 of the microsieve 120. It is possible to create a single microsieve 120. Alternatively, a composition of a plurality of micro-sieves 120 can also be produced simultaneously.
  • the mask 145 is suitably designed by For example, separating regions 146 between the individual micro-sieves 120 to be produced as well as the pores 121 to be generated are shaded by the mask 145.
  • the crosslinking of the photoresist occurring in the exposure step 112 leads to the formation of the actual microsieve structure.
  • the thickness of the photoresist layer is not too great compared to the penetration depth of the radiation in the
  • the photoresist layer 140 is chosen to be thicker than the penetration depth, so that in any case a partial area 142 remains which is no longer adequately affected by the exposure. As a result, the subarea 142 automatically forms a sacrificial layer.
  • development step 113 development of the photoresist, for example with TMAH solution, takes place in a manner known per se.
  • the partial region 142 dissolves together with the other unexposed parts of the photoresist layer 140.
  • detachment of the microsieve 120 from the carrier 130 takes place automatically.
  • the advantage of this process flow is therefore that no additional sacrificial layer is necessary and the photoresist not only serves to structure the microsieve 120, but also represents the material for the actual microsieve 120.
  • the resulting microsieve structure can subsequently be exposed, for example, to stabilize another temperature treatment. Furthermore, a separation of the microsieve structure into smaller microsieves 120 can take place.
  • a microsieve 120 is produced, in which the final result is the The photoresist structure did not completely detach itself from the carrier 130, but anchoring structures remain, by means of which the microsieve 120 remains anchored to the carrier 130. It is exploited that during the development of the photoresist layer 140, the developer liquid only with a certain speed, the structures of the microsieve 120th

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrosiebs angegeben, bei dem in einem ersten Schritt ein Träger bereitgestellt wird, in einem zweiten Schritt eine Fotolackschicht mit einer festlegbaren Dicke auf einen Träger aufgebracht wird, in einem Belichtungsschritt die Fotolackschicht mittels Einwirkung von Strahlung unter Verwendung einer Maske, die die Struktur des Mikrosiebs festlegt, belichtet wird, in einem Entwicklungsschritt eine Entwicklung des Fotolacks vorgenommen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Fotolackschicht so gewählt wird, dass in einen Teilbereich der Fotolackschicht die zur Belichtung verwendete Strahlung nur noch so geringfügig eindringt, dass praktisch keine Vernetzung des Fotolacks mehr stattfindet.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung eines Mikrosiebs Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrosiebs .
Für anspruchsvolle Trennaufgaben beispielsweise in der Medizintechnik oder Biotechnologie werden zunehmend Mikrosiebe verwendet. So kann die Anreicherung oder Extraktion bestimmter Zellen aus menschlichem Blut mittels Filtration des Bluts durch ein Mikrosieb erfolgen (Mikrofiltration) . Mikrosiebe besitzen im Unterschied zu den herkömmlichen Mikrofiltern aus schwammartigen Polymer- oder Keramikmembranen eine definierte Porengeometrie und sind daher deutlich effizienter und besser klassifizierend .
Zur Optimierung eines Filtrationsverfahrens ist eine frei wählbare Porengeometrie sowie Porendichte und -Verteilung des Mikrosiebs vorteilhaft. Im Gegensatz zu schwammartigen Filtermembranen dringen die zurückgehaltenen Partikel bei Mikro- sieben kaum oder gar nicht in die Oberfläche ein. Somit sind sie zum einen leichter mikroskopisch identifizierbar und können zum anderen leichter vom Filter abgelöst werden, wenn weitere Analysemethoden dies erfordern.
Eine Art bekannter Mikrosiebe sind die sog. Track-Etched- Membranen. Bei diesen wird eine Polymerfolie mit Schwerionen beschossen und die von den Schwerionen in der Folie hinter- lassene Spur anschließend mit einem Ätzprozess zu einer Pore erweitert. Diese Membranen weisen bedingt durch ihr Herstellungsverfahren eine räumlich unregelmäßige Porenverteilung auf. Je nach Porengröße ist die maximale Anzahl von Poren pro Flächeneinheit erheblich begrenzt. So ist es mit Track- Etched-Membranen bei einem Porendurchmesser von 8 Mikrometern beispielsweise nur möglich, einen Porenanteil an der Gesamtfläche der Membran von maximal 5% zu erreichen. Außerdem durchläuft eine Vielzahl von Poren das Grundmaterial der Membran nicht senkrecht, sondern schräg. Ferner treten Doppelporen auf, welche eine gemeinsame Pore mit einem größeren als dem nominellen Durchmesser ergeben. Aus der WO 2011/139445 AI ist ein Verfahren zur Herstellung von Mikrosieben bekannt, bei dem ein photostrukturierbares Trockenresist in Form einer Epoxidharz-Folie mittels eines photolithographischen Prozesses zu einem Mikrosieb strukturiert wird. Nachteilig an dem bekannten Verfahren ist, dass stets ein Ablösungsschritt zur Lösung des Mikrosiebs vom bei der Herstellung verwendeten Träger erforderlich ist oder alternativ ein Schritt, bei dem das Mikrosieb in Teilbereichen hinterspült wird. In der WO 2011/139445 AI wird hierzu insbesondere ein Ätzschritt vorgeschlagen, mit dem ein Kupferträ- ger vom Mikrosieb entfernt wird.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung eines Mikrosiebs anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen von An- spruch 1 gelöst. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Mikrosiebs wird eine Fotolackschicht mit einer festlegbaren Dicke auf einen Träger aufgebracht. Weiterhin wird eine Belichtung des Fotolacks unter Verwendung einer Maske vorgenommen, wobei die Maske die Struktur des Mikrosiebs festlegt. Schließlich wird eine Entwicklung des Fotolacks vorgenommen. Dabei wird die Dicke der Fotolackschicht so gewählt, dass in einen Teilbereich der Fotolackschicht die zur Belichtung verwendete Strahlung nur noch so geringfügig eindringt, dass praktisch keine Vernetzung des Fotolacks stattfindet. Für die Erfindung wurde erkannt, dass bei einigen negativ arbeitenden Fotolacken die Durchbelichtung dicker Fotolackschichten aufgrund von der Absorption der verwendeten Strahlung Grenzen gesetzt sind. Ein Beispiel hierfür ist der Lack der AZ nLOF Familie: Bei diesem Fotolack liegt die Lichtintensität bei einer Wellenlänge von 365 nm nach 10 μπι Lackschichtdicke bereits unter 1 % der einfallenden Leistung. Diese Intensität reicht auch bei langen Belichtungszeiten nicht für eine ausreichende Quervernetzung aus.
Bei der Herstellung des Mikrosiebs wird dieser Effekt ausgenutzt: Vorteilhaft dient der nicht belichtete Teil in der Fotolackschicht als Opferschicht. Bei der Entwicklung der Mik- rosieb-Strukturen wird der nicht belichtete Teilbereich der Fotolackschicht mit aufgelöst. Dadurch löst sich das Mikro- sieb automatisch vom verwendeten Träger. Ein zusätzlicher Verfahrensschritt, beispielsweise ein Ätzschritt, ist unnötig und kann entfallen. Auch das Erzeugen oder Bereitstellen ei- ner Opferschicht, die eine Trennung des Mikrosiebs vom Träger ermöglicht, ist unnötig. Daneben sind fotolithographische Prozesse vorteilhaft weit verbreitet und erlauben einen hohen Substratdurchsatz und damit eine kostengünstige Fertigung. Die Maske ist insbesondere so gestaltet, dass das Mikrosieb eine Löcherstruktur erhält, wobei die Löcher einen, insbesondere gleichförmigen, Durchmesser zwischen ca. 1 Mikrometern und ca. 50 Mikrometern aufweisen. Es ist eine besonders bevorzugte Ausgestaltung, dass die Löcher einen gleichförmigen Durchmesser zwischen 5 Mikrometern und ca. 25 Mikrometern, insbesondere zwischen ca. 7 Mikrometern und ca. 15 Mikrometern, aufweisen.
Bevorzugt wird als Dicke der Fotolackschicht wenigstens die Eindringtiefe der zur Belichtung verwendeten Strahlung gewählt, wobei die Eindringtiefe hier diejenige Tiefe im
Fotolack bezeichnet, bei der die Strahlungsintensität halbiert ist. Insbesondere kann die Dicke der Fotolackschicht wenigstens doppelt so groß gewählt werden wie die Eindring- tiefe. Vorteilhaft ist es, wenn ein Fotolack mit einer geringen Eindringtiefe verwendet wird, beispielsweise mit einer Eindringtiefe von höchstens 5 μπι, insbesondere höchstens 1 μπι. Als absolute Dicke der Fotolackschicht wird bevorzugt eine Dicke von zwischen 1 μπι und 20 μπι gewählt, in einer besonderen Ausgestaltung eine Dicke von zwischen 1 μπι und 5 μπι.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens wird die Maske so gestaltet, dass eine Verankerungsstruktur nach der Entwicklung des Fotolacks erzeugt wird, wobei die Verankerungsstruktur so gestaltet wird, dass das Mikrosieb nach der Entwicklung am Träger haftet. Dazu wird zweckmäßig neben der Gestaltung der Maske auch die Entwicklungszeit so kurz gewählt, dass die Verankerungsstrukturen nicht vom Träger gelöst werden.
In diesem Fall führt die Entfernung des nicht belichteten Teils der Fotolackschicht nicht zur vollständigen Ablösung des geformten Mikrosiebs von dem Träger. Stattdessen wird der überwiegende Teil des Mikrosiebs so geformt, dass ein Abstand zwischen dem Mikrosieb und dem Träger gewährleistet ist.
Die hergestellten Mikrosiebe sind beispielsweise für die Ana- lyse von sogenannten Circulating Tumor Cells (CTCs) verwendbar. Dabei spielen auch bei der Zellanalyse sowohl die Dicke des Mikrosiebs als auch die Durchmesser und die Periodizität der Poren eine entscheidende Rolle. Mit den beschriebenen Verfahren lassen sich Mikrosiebe für die Zellanalyse in ge- eigneter Dicke und mit einem geeigneten Porendurchmesser kostengünstig und einfach herstellen.
Das so erhaltene Mikrosieb kann insbesondere zum Trennen fester Stoffe und/oder oder zum Zurückhalten fester Stoffe aus einem Flüssigkeits- und/oder Gasstrom verwendet werden. Unter einem Mikrosieb kann also allgemein auch ein Mikrofilterele- ment verstanden werden. Das Mikrosieb kann insbesondere eine (Trenn- ) Membran sein. Das Mikrosieb kann insbesondere eingesetzt werden zur Anreicherung oder Extraktion bestimmter Zellen aus zellhaltigen Körperflüssigkeiten, z.B. aus Blut, Urin,
Biopsieflüssigkeiten, Speichel usw., einschließlich aus Humanblut oder aus natürlichen oder künstlich erzeugten Zell- suspensionen oder Verdünnungen davon.
Ein bevorzugtes, jedoch keinesfalls einschränkendes Ausfüh- rungsbeispiel für die Erfindung wird nunmehr anhand der Figur der Zeichnung näher erläutert. Dabei sind die Merkmale schematisiert dargestellt.
Die einzige Figur zeigt ein Herstellungsverfahren zur Her- Stellung eines Mikrosiebs 120 mit einer definierten Porenverteilung und definierten Porengeometrien mit Verfahrensschritten der Fotolithographie.
In einem ersten Schritt 110 wird ein Träger 130 für das zu erstellende Mikrosieb 120 bereitgestellt. Der Träger 130 ist beispielsweise ein Silizium-Wafer oder eine Glasplatte. Auch andere im Wesentlichen glatte und gerade waferartige Träger 130 können verwendet werden. Voraussetzung ist lediglich, dass der 130 Träger für die typischen Schritte der Fotolitho- graphie geeignet, insbesondere chemisch stabil, ist.
In einem zweiten Schritt 111 wird eine Fotolackschicht 140 auf dem Träger erzeugt. Die Fotolackschicht 140 kann dabei in bekannten Herstellungsvarianten aufgebracht werden, bei- spielsweise mittels Aufschleudern (spin coating) oder Aufsprühen .
Hierbei wird besonders das Verhältnis der Dicke 141 der Fotolackschicht 140 und der optischen Dichte des verwendeten Fo- tolacks beachtet. Die Dicke 141 wird so groß gewählt, dass ein Teilbereich 142 der Fotolackschicht 140 beim nachfolgenden Belichtungsschritt 112 unbelichtet bleibt oder so geringfügig belichtet wird, dass keine ausreichende Quervernetzung im Fotolack erfolgt. Dadurch wird erreicht, dass bei der Entwicklung der Teilbereich 142 der Fotolackschicht 140 zusammen mit dem Fotolack in den Poren 121 des Mikrosiebs 120 entfernt wird. Damit wird der gesamte Fotolack, der die Verbindung mit dem Träger 130 ausmacht und bewirkt, entfernt, sodass sich das Mikrosieb 120 vollständig vom Träger 130 löst. Die Dicke der Fotolackschicht 140 ist in der Figur stark übertrieben zur Dicke des Trägers 130 dargestellt. Beispielsweise kann als Fotolack ein Material der AZ nLOF Serie verwendet werden. Dieses Material hat eine derartige optische Dichte, dass das für die Belichtung zu verwendende Licht eine Fotolackschicht 140 mit einer Dicke 141 von 10 μπι nur noch zu etwa 1% durchdringt. Hierdurch ergibt sich ein mehrere μπι dicker Teilbereich 142, der nicht ausreichend belichtet ist. Dabei ist die Dicke des Teilbereichs 142 abhängig von der Dicke 141 der Fotolackschicht 140 und der Belichtungszeit. Ergibt sich aus der gewünschten Porengeometrie oder der gewünschten Dicke des Mikrosiebs 120 eine ver- gleichsweise große Belichtungszeit, kann die Dicke 141 der
Fotolackschicht 140 vergrößert werden, beispielsweise auf 20 μιτι, um wieder einen ausreichenden Teilbereich 142 zu erhalten . Bekanntermaßen kann vor der weiteren Bearbeitung der Fotolackschicht 140 ein Ausheizschritt, beispielsweise bei 110 °C, erfolgen.
In einem Belichtungsschritt 112 findet sodann die Belichtung des Fotolacks statt. Dazu wird der die Fotolackschicht 140 mit geeigneter Strahlung, beispielsweise mit Strahlung von 365 nm Wellenlänge, beaufschlagt. Eine geeignet gestaltete Maske 145 verhindert dabei an denjenigen Stellen, die später zu Poren 121 des Mikrosiebs 120 werden sollen, die Belich- tung . Dabei ist es möglich, ein einzelnes Mikrosieb 120 zu erstellen. Alternativ kann auch gleichzeitig eine Zusammensetzung aus einer Mehrzahl von Mikrosieben 120 hergestellt werden. Dazu ist die Maske 145 geeignet gestaltet, indem bei- spielsweise Trennbereiche 146 zwischen den einzelnen zu erzeugenden Mikrosieben 120 ebenso wie die zu erzeugenden Poren 121 von der Maske 145 abgeschattet werden. Die im Belichtungsschritt 112 einsetzende Vernetzung des Fotolacks führt zur Bildung der eigentlichen Mikrosiebstruktur. Um eine möglichst große Genauigkeit der so erzeugten Mikrostrukturen zu gewährleisten, wird in anderen Anwendungen der Fotolithographie die Dicke der Fotolackschicht nicht allzu groß gegenüber der Eindringtiefe der Strahlung in den
Fotolack gewählt. Dadurch wird eine Vernetzung des Fotolacks in der gesamten Fotolackschicht erzwungen.
Ganz im Gegensatz dazu wird vorliegend jedoch wie bereits be- schrieben die Fotolackschicht 140 dick gegenüber der Eindringtiefe gewählt, so dass in jedem Fall ein Teilbereich 142 verbleibt, der von der Belichtung nicht mehr ausreichend betroffen ist. Hierdurch bildet der Teilbereich 142 automatisch eine Opferschicht.
Im Entwicklungsschritt 113 findet in für sich genommen bekannter Weise eine Entwicklung des Fotolacks, beispielsweise mit TMAH-Lösung, statt. Der Teilbereich 142 löst sich dabei zusammen mit den weiteren unbelichteten Teilen der Fotolack- Schicht 140 auf. Dadurch findet automatisch eine Ablösung des Mikrosiebs 120 vom Träger 130 statt. Der Vorteil dieses Prozessablaufs liegt also darin, dass keine zusätzliche Opferschicht notwendig ist und der Fotolack nicht nur zur Strukturierung des Mikrosiebes 120 dient, sondern auch gleich das Material für das eigentliche Mikrosieb 120 darstellt.
Die so erhaltene Mikrosiebstruktur kann nachfolgend beispielsweise zur Stabilisierung einer weiteren Temperaturbehandlung ausgesetzt werden. Weiterhin kann eine Auftrennung der Mikrosiebstruktur in kleinere Mikrosiebe 120 erfolgen.
In einem zweiten Ausführungsbeispiel für die Erfindung wird ein Mikrosieb 120 hergestellt, bei dem im Endergebnis die er- zeugte Fotolackstruktur sich nicht völlig vom Träger 130 ablöst, sondern Verankerungsstrukturen verbleiben, mittels derer das Mikrosieb 120 auf dem Träger 130 verankert bleibt. Dabei wird ausgenutzt, dass bei der Entwicklung der Fotolackschicht 140 die Entwicklerflüssigkeit nur mit einer gewissen Geschwindigkeit die Strukturen des Mikrosiebs 120
hinterspülen kann und somit nicht überall gleichschnell für eine Ablösung der Fotolackschicht 140 von dem Träger 130 sor- gen kann.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung eines Mikrosiebs (120), bei dem
- in einem ersten Schritt (110) ein Träger (130) bereitge- stellt wird,
- in einem zweiten Schritt (111) eine Fotolackschicht (140) mit einer festlegbaren Dicke (141) auf einen Träger (130) aufgebracht wird,
- in einem Belichtungsschritt (112) die Fotolackschicht (140) mittels Einwirkung von Strahlung unter Verwendung einer Maske
(145) , die die Struktur des Mikrosiebs (120) festlegt, belichtet wird,
- in einem Entwicklungsschritt (113) eine Entwicklung des Fotolacks vorgenommen wird,
dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke (141) der Fotolackschicht (140) so gewählt wird, dass in einen Teilbereich (142) der Fotolackschicht (140) die zur Belichtung verwendete Strahlung nur noch so geringfügig eindringt, dass praktisch keine Vernetzung des Fotolacks mehr stattfindet.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem die Dicke (141) der Fotolackschicht (140) wenigstens so groß wie die Eindringtiefe der zur Belichtung verwendeten Strahlung gewählt wird, wobei die Eindringtiefe die Tiefe im Fotolack bezeichnet, bei der die Strahlungsintensität halbiert ist.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, bei dem die Dicke (141) der Fotolackschicht (140) wenigstens doppelt so groß wie die Eindringtiefe der zur Belichtung verwendeten Strahlung gewählt wird.
4. Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem ein Fotolack mit einer Eindringtiefe von höchstens 1 μπι verwendet wird.
5. Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Dicke (141) der Fotolackschicht (140) zwischen 1 μπι und 20 μπι, insbesondere zwischen 1 μπι und 5 μπι beträgt.
6. Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem im Entwicklungsschritt (113) wenigstens eine Verankerungsstruktur erzeugt wird, wobei die Verankerungsstruktur so ge- staltet wird, dass das Mikrosieb (120) nach der Entwicklung am Träger (130) haftet.
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