WO2014106333A1 - 电路板的去应力方法及电路板的去应力设备 - Google Patents

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stress relief
stress
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relief device
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PCT/CN2013/070067
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Inventor
温耀隆
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上海卓凯电子科技有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important

Definitions

  • the present invention relates to the field of circuit board technology, and in particular, to a method for removing stress of a circuit board and a device for removing stress of the circuit board.
  • the substrate is the basic material for manufacturing a printed circuit board.
  • the substrate is a copper-clad laminate, which is impregnated with a resin adhesive by a reinforcing material, and is dried, cut, cured, and the like.
  • the billet is further laminated, and then coated with copper foil, and the steel sheet is used as a mold and processed by a high temperature and high pressure forming process in a hot press.
  • the substrate tends to accumulate stress inside. If the above stress is not released well, it may cause the substrate to bend in a stress environment and may cause the substrate to rupture.
  • the method for removing stress of a circuit board comprises the steps of: providing a substrate; providing a stress relief device, the stress relief device is provided with at least three temperature zones along its length; heating the stress relief device to make each temperature zone The temperature is between 129.5 ° C and 351 ° C, and the temperature in the temperature zone in the middle of the stress relief device is higher than the temperature in the temperature zone near the outlet and inlet of the strain relief device; and the substrate is 0.2-3.0 m / The speed of the points passes through the stress relief device.
  • the destressing device of the circuit board provided by the invention comprises a conveyor belt and a heating device.
  • the stress relief device is provided with at least three temperature zones along its length, and the heating device is used for heating the temperature of each temperature zone to 129.5 ° C ⁇ 351 °C, and the temperature of the temperature zone in the middle area of the stress relief device is heated to a temperature higher than the temperature zone near the outlet and the inlet of the stress relief device, and the conveyor belt is used to turn the circuit board by 0.2 ⁇ 3.0 The speed of the meter/minute is transmitted past the stress device.
  • the temperature of each temperature zone is set to be between 129.5 ° C and 351 ° C by heating the stress relief device, and the temperature in the temperature zone in the middle portion of the stress relief device is higher than the outlet and inlet near the stress relief device.
  • the substrate is passed through a stress-relieving device at a speed of 0.2 to 3.0 m/min to eliminate the thermal stress of the substrate, and to ensure that the deformation size of the substrate (i.e., the size of the shrinkage) is maintained within a predetermined expansion range. Therefore, the invention can release the stress of the substrate in a single and effective manner, avoid bending and cracking of the substrate in a stress environment, and ensure that the size of the substrate is maintained within the control range.
  • FIG. 1 is a flow chart showing the steps of a method for removing stress of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a main architectural diagram of a stress relief device for a circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a flow chart showing the steps of a method for removing stress of a circuit board according to an embodiment of the present invention. Please refer to step S101: providing a substrate.
  • the substrate may be an existing copper clad laminate or the like.
  • the method of manufacturing the substrate is the same as the conventional basic manufacturing method, and will not be described herein.
  • Step S102 A resistor is disposed on the substrate, and carbon ink is coated on the resistor.
  • Step S103 Providing a stress relief device, the stress relief device is provided with at least three temperature zones along its length.
  • the temperature in the temperature zone in the middle region of the stress relief device is 189 ° C ⁇ 351 ° C, and the temperature in the temperature zone near the entrance of the stress relief device is 178.5 ° C ⁇ 331.5 ° C, close to the stress relief device
  • the temperature in the temperature zone at the exit is 129.5 °C ⁇ 240.5 °C.
  • the temperature in the temperature zone of the intermediate portion of the stress relief device is 270 ° C
  • the temperature of the temperature zone near the inlet of the stress relief device is 255 ° C
  • the temperature of the temperature zone near the outlet of the stress relief device is 185 ° C.
  • the stress relief device is provided with 3 to 25 temperature zones.
  • the stress relief device is provided with 12 temperature zones, and the temperature range of the 12 temperature zones is from the inlet and the outlet of the stress relief device: 178.5 ° C ⁇ 331.5 ° C, 175 ° C ⁇ 325°C, 175°C ⁇ 325°C, 175°C-325°C, 175°C ⁇ 325°C, 175°C ⁇ 325°C, 189°C ⁇ 351°C, 175°C ⁇ 325° C, 175 °C -325 °C, 175 °C ⁇ 325 °C, 161 °C ⁇ 299 °C, 129.5 °C ⁇ 240.5 °C.
  • the temperature of the 12 temperature zones can be sequentially from the inlet and the outlet of the stress relief device: 255 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 270 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 230 ° C, 185 ° C.
  • heating the stress relief device includes: heating each temperature zone to a predetermined temperature by varying the power of the infrared light source supplied to the stress relief device.
  • Step S107 Pass the substrate through the stress relief device at a speed of 0.2 to 3.0 m/min.
  • the substrate is passed through a stress relief device at a speed of 0.2 to 3.0 m/min.
  • the substrate can be passed through a stress relief device at a rate of 0.84 m/min.
  • the substrate is sequentially heated by at least three temperature zones of the stress relief device, and the process of first heating and then cooling the substrate can effectively eliminate the stress generated in the baking and curing processes of the substrate, and can ensure the substrate.
  • the deformation size remains within the predetermined expansion and contraction range.
  • the experimental data is as follows: The substrate is passed through a destressing device with 12 temperature zones at a rate of 0.84 m/min. The set temperature of each temperature zone is as shown in Table 1. According to the test conditions of Table 1, three times.
  • each temperature zone is located by heating the stress relief device
  • the stress relief device is used to eliminate the thermal stress of the substrate and to ensure that the deformation size of the substrate (i.e., the size of the expansion and contraction) is maintained within a predetermined range of expansion and contraction.
  • the heating zone is also heated to a predetermined temperature by changing the power of the infrared light source supplied to the stress relief device, so that the present invention can release the stress of the substrate in a single and effective manner, thereby avoiding bending and cracking of the substrate in a stress environment. Phenomenon, and can also ensure that the size of the substrate is maintained within the control range.
  • the stress relief device of the circuit board includes: a heating device 201 and a conveyor belt 203.
  • the stress relief device described above is provided with at least three temperature zones along its length. Specifically, the stress relief device is provided with 3 to 25 temperature zones. Preferably, the stress relief device is provided with 12 temperature zones. In the present invention, the number of temperature zones can be adjusted according to the relevant conditions of the length of the stress relief device.
  • the heating device 201 is configured to heat the temperature of each temperature zone to 129.5 ° C ⁇ 351 ° C, and heat the temperature of the temperature zone located in the middle region of the stress relief device to be higher than the temperature zone near the outlet and the inlet of the stress relief device. temperature.
  • the heating device 201 can also heat each temperature zone to a predetermined temperature by varying the power of the infrared source provided to the stress relief device.
  • the temperature range of the 12 temperature zones is from the inlet and the outlet of the stress relief device: 178.5 ° C ⁇ 331.5 ° C, 175 ° C ⁇ 325 ° C , 175 ° C ⁇ 325 ° C, 175 ° C ⁇ 325 ° C, 175 ° C ⁇ 325 ° C, 175 ° C ⁇ 325 ° C, 175 ° C -325 ° C, 189 ° C ⁇ 351 ° C, 175 ° C ⁇ 325 ° C, 175 °C ⁇ 325°C, 175°C ⁇ 325°C, 161°C ⁇ 299 °C, 129.5 °C ⁇ 240.5 °C.
  • the temperature of the temperature zone located in the middle portion of the stress relief device is preferably 189 ° C ⁇ 351 ° C, and the temperature of the temperature zone near the entrance of the stress relief device is preferably 178.5 ° C ⁇ 331.5 ° C, close to
  • the temperature of the temperature zone at the outlet of the stress device is preferably 129.5 ° C ⁇ 240.5 °C.
  • the temperature of the 12 temperature zones is preferably at the inlet and outlet of the strain relief device: 255 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 270 ° C, 250 ° C, 250 ° C, 230 ° C, 185 ° C.
  • the temperature of the temperature zone located in the intermediate portion of the stress relief device is 270 ° C
  • the temperature of the temperature zone near the inlet of the stress relief device is 255 ° C, near the outlet of the strain relief device.
  • the temperature in the temperature zone is 185 °C.
  • Conveyor belt 203 is used to transport the board to the stress device at a speed of 0.2 to 3.0 m/min.
  • the substrate can be passed through a stress relief device at a rate of 0.84 m/min.
  • the substrate is heated in advance through at least three temperature zones of the stress device, and the process of first heating and then cooling down can effectively eliminate the stress of the substrate and ensure that the deformation size of the substrate is maintained within a predetermined expansion range.
  • the temperature of each temperature zone is located by heating the stress relief device
  • the stress relief device is used to eliminate the thermal stress of the substrate and to ensure that the deformation size of the substrate (i.e., the size of the expansion and contraction) is maintained within a predetermined range of expansion and contraction.
  • the heating zone is also heated to a predetermined temperature by changing the power of the infrared light source supplied to the stress relief device, so that the present invention can release the stress of the substrate in a single and effective manner, thereby avoiding bending and cracking of the substrate in a stress environment. Phenomenon, and can also ensure that the size of the substrate is maintained within the control range.
  • the temperature zone located in the middle portion of the stress relief device is located in the middle of the stress relief device, and its temperature is higher than the temperature zone on both sides thereof, and the temperature of the temperature zone in the middle zone is relatively opposite to the sides thereof.
  • the temperature of the temperature zone has a range of temperature rises.
  • the temperature zone of the intermediate zone may include a temperature zone or a plurality of temperature zone, and the temperature zone near the inlet or outlet of the stress relief device is located a portion of the stress relief device adjacent to the inlet or outlet and having a lower temperature than the portion of the intermediate region.
  • the temperature region adjacent the inlet or outlet of the strain relief device may also include a temperature zone. Or multiple temperature zones.

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Abstract

提供一种电路板的去应力方法及电路板的去应力设备，该电路板的去应力方法包括：提供一基板；提供一去应力设备，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区；加热去应力设备，使其各温区的温度位于129.5℃-351℃，且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度；以及将基板以0.2-3.0米/分的速度通过去应力设备。该方法可以消除基板的应力，确保基板的涨缩大小维持在管控的范围内。

Description

电路板的去应力方法及电路板的去应力设备
技术领域
本发明涉及电路板技术领域， 尤其涉及一种电路板的去应力方法及电路 板的去应力设备。
背景技术
目前， 随着市场对消费性电子产品（包括手机、 笔记本电脑、数码相机、 游戏机等）需求的大幅度提高，电子产品的印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB )也向轻薄短小、 高频及多功能的方向发展。 基板是制造印刷电路板的 基本材料， 通常情况下， 基板采用的是覆铜箔层压板， 它是用增强材料 (Reinforcement Material)浸以树脂胶黏剂， 通过烘干、 裁剪、 固化等制程， 再 叠合成坯料， 然后覆上铜箔， 用钢板作为模具， 在热压机中经高温高压成形 加工而制成的。
但是， 基板在烘干、 固化等制程中， 其内部往往会积聚应力， 如果上述 应力不能够很好地释放， 很可能会导致基板在应力环境中而弯曲， 并且还可 能导致基板破裂。
发明内容
鉴于上述状况， 有必要提供一种电路板的去应力方法及去应力设备。 本发明所提供的电路板的去应力方法， 包括步骤： 提供一基板； 提供一 去应力设备，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区；加热去应力设备， 使其各温区的温度位于 129.5 °C ~351 °C , 且使位于去应力设备中间区域的温 区的温度高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度； 以及将基板以 0.2-3.0米 /分的速度通过去应力设备。
本发明所提供的电路板的去应力设备， 包括传送带及加热装置， 去应力 设备沿其长度方向设有至少三个温区， 加热装置用于将各温区的温度加热至 129.5 °C ~351 °C ,且将位于去应力设备中间区域的温区的温度加热至高于靠近 去应力设备的出口和入口处的温区的温度， 传送带用于将电路板以 0.2~3.0 米 /分的速度传送过去应力设备。
在本发明中，通过加热去应力设备，使其各温区的温度位于 129.5 °C ~351 °C , 且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口 和入口处的温区的温度， 将基板以 0.2~3.0米 /分的速度通过去应力设备， 以 消除基板的热应力， 保证基板的变形大小 （即涨缩大小 )保持在预定涨缩范 围内。 从而使得本发明可以筒单、 有效地使基板的应力得以释放， 避免了基 板在应力环境中弯曲和破裂现象， 并且还能保证基板的涨缩大小维持在管控 的范围内。
上述说明仅是本发明技术方案的概述， 为了能够更清楚了解本发明的技 术手段， 而可依照说明书的内容予以实施， 并且为了让本发明的上述和其它 特征和优点能够更明显易懂， 以下特举实施例， 并配合附图，详细说明如下。
附图概述
图 1是本发明实施例提出的电路板的去应力方法的步骤流程图。
图 2是本发明实施例提出的电路板的去应力设备的主要架构图。
本发明的较佳实施方式
下面将结合本发明中的附图， 对本发明中的技术方案进行清楚、 完整地 描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
图 1是本发明实施例提供的电路板的去应力方法的步骤流程图。 请参阅 步骤 S101 : 提供一基板。
本步骤中， 此基板可以为现有的覆铜箔层压板等。 基板的制造的方法与 现有基本的制造方法相同， 此处不再赘述。
步骤 S102: 在基板上设置电阻， 并在电阻上涂覆碳墨。
步骤 S103: 提供一去应力设备，去应力设备沿其长度方向设有至少三个 温区。 步骤 S105: 加热去应力设备， 使其各温区的温度位于 129.5°C~351°C, 且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口和 入口处的温区的温度。
本步骤中， 位于去应力设备的中间区域的温区的温度为 189°C~351°C, 靠近去应力设备的入口处的温区的温度为 178.5°C~331.5°C,靠近去应力设备 的出口处的温区的温度为 129.5 °C~240.5°C。优选地，位于去应力设备的中间 区域的温区的温度为 270°C, 靠近去应力设备的入口处的温区的温度为 255 °C, 靠近去应力设备的出口处的温区的温度为 185°C。
具体地， 去应力设备设置有 3~25 个温区。 在本发明的一个实施例中， 去应力设备设置有 12个温区， 12个温区的温度范围自去应力设备的入口和 出口处依次为： 178.5°C~331.5°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175 °C -325 °C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 189°C~351°C、 175°C~325°C、 175 °C -325 °C、 175°C~325°C、 161°C~299°C、 129.5 °C ~240.5 °C。 优选地， 12个温区的温 度自去应力设备的入口和出口处可以依次为： 255°C、 250°C、 250°C、 250°C、 250°C、 250°C、 250°C、 270°C、 250°C、 250°C、 230°C、 185°C。
在本步骤中， 加热该去应力设备包括： 通过改变提供给去应力设备的红 外光源的功率将各温区加热至预定的温度。
步骤 S107: 将基板以 0.2~3.0米 /分的速度通过去应力设备。
本步骤中， 将基板以 0.2~3.0米 /分的速度通过去应力设备， 优选地， 可 以将基板以 0.84米 /分的速度通过去应力设备。 这样， 基板依次通过去应力 设备的至少三个温区进行加热， 通过对基板进行先升温再降温的过程， 可以 有效的消除基板的在烘烤、 固化等制程中产生的应力， 并能够保证基板的变 形大小保持在预定涨缩范围内。 缩范围， 实验数据如下： 将基板以 0.84米 /分的速度通过设有 12个温区的去 应力设备， 各温区的设定温度如表一所示， 根据表一的试验条件， 通过三次 实验， 每次抽样 6块基板进行验证， 可以测得采用本发明电路板的去应力方 法所获得的基板及其上设置的元件（包括电阻、 碳墨等)的变形大小均保持在 预定涨缩范围 （+/-2mil) 内。
表一 实验条件 速 度 十 十 温区 — 四 五 七 八 九 十
(m/min) 一
区 区 区 区 区 区 区 区 区 区
区 区 设定温度 (单
0.84
位： °C) 255 250 250 250 250 250 250 270 250 250 230 185 在本发明的实施例中， 通过加热去应力设备， 使其各温区的温度位于
129.5 °C -351 °C ,且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力 设备的出口和入口处的温区的温度， 将基板以 0.2~3.0米 /分的速度通过去应 力设备， 以消除基板的热应力， 并保证基板的变形大小 （即涨缩大小）保持 在预定涨缩范围内。 还通过改变提供给去应力设备的红外光源的功率将各温 区加热至预定的温度， 从而使得本发明可以筒单、 有效地使基板的应力得以 释放， 避免了基板在应力环境中弯曲和破裂现象， 并且还能保证基板的涨缩 大小维持在管控的范围内。
图 2是本发明实施例提出的电路板的去应力设备的主要架构图。 请参阅 图 2, 电路板的去应力设备包括： 加热装置 201以及传送带 203。
上述去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区。 具体地， 去应力设备 设置有 3~25个温区， 优选地， 去应力设备设置有 12个温区， 在本发明中温 区的数量可以根据去应力设备的长度等相关条件进行调整。
加热装置 201用于将各温区的温度加热至 129.5°C~351°C, 且将位于去 应力设备中间区域的温区的温度加热至高于靠近去应力设备的出口和入口 处的温区的温度。
此外， 加热装置 201还可以通过改变提供给去应力设备的红外光源的功 率将各温区加热至预定的温度。 在去应力设备设置有 12个温区的实施例中， 这 12个温区的温度范围自去应力设备的入口和出口处依次为： 178.5°C~331.5 °C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175 °C -325 °C、 189°C~351°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 161°C~299 °C、 129.5 °C~240.5°C。 也就是说， 位于去应力设备的中间区域的温区的温度 优选为 189°C~351°C, 靠近去应力设备的入口处的温区的温度优选为 178.5 °C~331.5°C, 靠近去应力设备的出口处的温区的温度优选为 129.5°C~240.5 °C。 在本发明的一个实施例中， 这 12 个温区的温度自去应力设备的入口和 出口处优选为： 255 °C、 250°C、 250°C、 250°C、 250°C、 250°C、 250°C、 270 °C、 250°C、 250°C、 230°C、 185 °C。 也就是说， 在这个实施例中， 位于去应 力设备的中间区域的温区的温度为 270°C , 靠近去应力设备的入口处的温区 的温度为 255 °C , 靠近去应力设备的出口处的温区的温度为 185 °C。
传送带 203用于将电路板以 0.2~3.0米 /分的速度传送过去应力设备。 优 选地， 可以将基板以 0.84米 /分的速度通过去应力设备。 这样， 基板依次通 过去应力设备的至少三个温区进行加热， 经过先升温再降温的过程， 可以有 效地消除基板的应力， 并能够保证基板的变形大小保持在预定涨缩范围内。
在本发明的实施例中， 通过加热去应力设备， 使其各温区的温度位于
129.5 °C -351 °C ,且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力 设备的出口和入口处的温区的温度， 将基板以 0.2~3.0米 /分的速度通过去应 力设备， 以消除基板的热应力， 并保证基板的变形大小 （即涨缩大小）保持 在预定涨缩范围内。 还通过改变提供给去应力设备的红外光源的功率将各温 区加热至预定的温度， 从而使得本发明可以筒单、 有效地使基板的应力得以 释放， 避免了基板在应力环境中弯曲和破裂现象， 并且还能保证基板的涨缩 大小维持在管控的范围内。
在本发明中， 位于去应力设备的中间区域的温区指位于去应力设备的中 部， 且其温度高于其两侧的那部分温区， 中间区域的温区的温度相对于其两 侧的温区的温度具有一定范围的温度升幅， 在具体的实施例中， 中间区域的 温区可以包括一个温区或多个温区， 而靠近去应力设备的入口或出口处的温 区则指位于去应力设备的靠近入口或出口的一侧， 且其温度低于中间区域的 那部分温区， 在具体的实施例中， 靠近去应力设备的入口或出口处的温区也 可以包括一个温区或多个温区。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种电路板的去应力方法， 其特征在于： 包括步骤：
提供一基板；
提供一去应力设备， 该去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区； 加热该去应力设备， 使其各温区的温度位于 129.5 °C~351°C, 且使位于 该去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近该去应力设备的出口和入口 处的温区的温度； 以及
将该基板以 0.2~3.0米 /分的速度通过该去应力设备。
2、 根据权利要求 1 所述的电路板的去应力方法， 其特征在于： 位于该 去应力设备的中间区域的温区的温度为 189°C~351°C, 靠近该去应力设备的 入口处的温区的温度为 178.5°C~331.5°C,靠近该去应力设备的出口处的温区 的温度为 129.5°C~240.5°C。
3、 根据权利要求 2所述的电路板的去应力方法， 其特征在于： 位于该去 应力设备的中间区域的温区的温度为 270°C, 靠近该去应力设备的入口处的 温区的温度为 255°C, 靠近该去应力设备的出口处的温区的温度为 185°C。
4、 根据权利要求 1 所述的电路板的去应力方法， 其特征在于： 该去应 力设备具有 3~25个温区。
5、 根据权利要求 4所述的电路板的去应力方法， 其特征在于： 该去应 力设备具有 12个温区， 该 12个温区的温度范围自该去应力设备的入口和出 口处依次为： 178.5°C~331.5°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 189°C~351°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 161°C~299°C、 129.5 °C ~240.5 °C。
6、 根据权利要求 1 所述的电路板的去应力方法， 其特征在于： 加热该 去应力设备的步骤包括：
通过改变提供给该去应力设备的红外光源的功率将各温区加热至预定 的温度。
7、 一种电路板的去应力设备，其特征在于，其包括：传送带及加热装置， 其中， 该去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区， 该加热装置用于将各 温区的温度加热至 129.5°C~351°C, 且将位于该去应力设备中间区域的温区 的温度加热至高于靠近该去应力设备的出口和入口处的温区的温度， 该传送 带用于将电路板以 0.2~3.0米 /分的速度传送过该去应力设备。
8、 根据权利要求 1 所述的电路板的去应力设备， 其特征在于： 该去应 力设备具有 3~25个温区。
9、 根据权利要求 8 所述的电路板的去应力设备， 其特征在于： 该去应 力设备具有 12个温区， 该 12个温区的温度范围自该去应力设备的入口和出 口处依次为： 178.5°C~331.5°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 189°C~351°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 175°C~325°C、 161°C~299°C、 129.5 °C ~240.5 °C。
10、 根据权利要求 7所述的电路板的去应力设备， 其特征在于： 位于该 去应力设备的中间区域的温区的温度为 270°C, 靠近该去应力设备的入口处 的温区的温度为 255°C, 靠近该去应力设备的出口处的温区的温度为 185°C。
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