WO2014073224A1 - 電気的接続部材、携帯電子機器、及び電気コネクタ - Google Patents

Abstract

　相手側のコネクタと接続する作業を、より容易に行うことのできる、電気的接続部材、携帯電子機器、及び電気コネクタを提供する。　ワイヤーハーネス（４０）は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ（５０）と、多芯ケーブル（４２）と、を有している。Ｄ－ｓｕｂコネクタ（５０）は、複数の列（６５）に配置された複数のコンタクト（５３）と、ハウジング（５１）と、を有している。ハウジング（５１）は、所定の嵌合方向（Ｄ３）に沿って変位する相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタと嵌合可能な嵌合部（６１）と、各コンタクト（５３）を収容する収容部（６２）と、を含む。多芯ケーブル（４２）の芯線（４２ｂ）は、対応するコンタクト（５３）と電気的に接続される。各芯線（４２ｂ）は、ハウジング（５１）の筒状部（６６）から、嵌合方向（Ｄ３）と交差する方向に延びている。

Description

電気的接続部材、携帯電子機器、及び電気コネクタ

　本発明は、電気的接続部材、携帯電子機器、及び電気コネクタに関する。

　電気コネクタの一例として、Ｄ－ｓｕｂコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。Ｄ－ｓｕｂコネクタとして、雄型のコンタクトを複数有する雄型のＤ－ｓｕｂコネクタと、雌型のコンタクトを複数有する雌型のＤ－ｓｕｂコネクタと、が存在する。そして、雄型のＤ－ｓｕｂコネクタのコンタクトと、雌型のＤ－ｓｕｂコネクタのコンタクトとが接触することで、両Ｄ－ｓｕｂコネクタが互いに電気的に接続される。

特許第２７６９９６５号明細書

　ところで、Ｄ－ｓｕｂコネクタは、ワイヤーハーネスの一要素として設けられることがある。ワイヤーハーネスは、例えば、Ｄ－ｓｕｂコネクタと、Ｄ－ｓｕｂコネクタから延びるケーブルと、を有している。Ｄ－ｓｕｂコネクタの正面には、相手側のＤ－ｓｕｂコネクタと嵌合する嵌合部が形成されている。この嵌合部には、相手側のＤ－ｓｕｂコネクタが差し込まれる。ケーブルは、Ｄ－ｓｕｂコネクタのうち、嵌合部が形成されている正面と反対向きの裏面から延びている。このような構成である結果、相手側のＤ－ｓｕｂコネクタがＤ－ｓｕｂコネクタに差し込まれる方向に沿って、ケーブルが延びている。

　Ｄ－ｓｕｂコネクタは、多数のコンタクトが列をなすように配置された構成を有している。このため、Ｄ－ｓｕｂコネクタと相手側のＤ－ｓｕｂコネクタとを結合させる際には、多数のコンタクト同士を結合させる必要があり、作業員は、強い力で両コネクタを互いに押し付ける必要がある。このためには、Ｄ－ｓｕｂコネクタの裏面を作業員の手で加圧することにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ同士を結合できることが好ましい。しかしながら、前述したワイヤーハーネスの構成では、Ｄ－ｓｕｂコネクタの裏面からケーブルが延びているので、ケーブルが邪魔であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ同士を結合する作業を行い難い。

　同様の課題は、Ｄ－ｓｕｂコネクタに限らず、複数のコンタクトを有する他のコネクタにも存在する。

　本発明は、上記実情に鑑みることにより、相手側のコネクタと接続する作業を、より容易に行うことのできる、電気的接続部材、携帯電子機器、及び電気コネクタを提供することを目的とする。

　（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる電気的接続部材は、互いに平行な複数の列に配置される複数のコンタクトであって、各列に複数配置され、且つ、隣接する列において前記列の延びる方向に関する位置がずらされた複数のコンタクトと、所定の嵌合方向に沿って変位する相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部と、この嵌合部に嵌合された前記相手側コネクタと複数の前記コンタクトとの電気的な接続を許容するように複数の前記コンタクトを収容する収容部と、を含むハウジングと、複数の前記コンタクトと電気的に接続され、前記ハウジングから、前記嵌合方向と交差する方向に延びる、導電部材と、を備えていることを特徴とする。

　この構成によると、ハウジングから導電部材が延びる方向は、嵌合方向と交差する方向である。このような構成であれば、ハウジングの嵌合部に相手側コネクタを嵌合させる場合に、導電部材が邪魔になることを抑制できる。より具体的には、導電部材は、ハウジングから、嵌合方向と交差する方向に延びているので、ハウジングにおける、嵌合部が形成されている面と反対側の面を覆うことを抑制できる。このため、相手側コネクタを嵌合部に押し込む際、ハウジングにおいて嵌合部が形成されている面と反対側の面を、作業員の手又は床等で押さえ易い。その結果、相手側コネクタを嵌合部へ押し込み易い。これにより、ハウジングの嵌合部に相手側コネクタを嵌合させ易い。特に、複数のコンタクトを、相手側コネクタに接続する必要があるので、相手側コネクタを嵌合部に押し込むのに必要な力は、大きくなる。よって、相手側コネクタを嵌合部へ押し込み易くする効果は、顕著である。以上より、相手側のコネクタと接続する作業を、より容易に行うことのできる、電気的接続部材を提供できる。

　（２）好ましくは、各前記列の延びる方向を縦方向とし、各前記列が並ぶ方向を横方向とし、前記縦方向及び前記横方向の双方に直交する方向を厚み方向とした場合、前記ハウジングの厚みは、前記横方向における前記嵌合部の長さよりも小さく設定されている。

　この構成によると、ハウジングの厚みを、より薄くできる。その結果、ハウジングを取り回し易くできる。よって、狭い場所においても、相手側コネクタをハウジングに接続する作業を、より容易に行うことができる。また、ハウジングを、より薄くできるので、ハウジングを、より薄い空間に収容することができる。

　（３）好ましくは、前記導電部材は、対応する前記コンタクトと電気的に接続される複数の芯線を含み、複数の前記芯線は、絶縁性の被覆部によって覆われている。

　この構成によると、導電部材の取り扱いを、より容易にすることができる。また、導電部材を、電気機器又は電子機器の内部及び外部を問わずに使用することができる。よって、電気的接続部材の汎用性を、より高くできる。

　（４）好ましくは、前記ハウジングに収容された基板を更に備え、前記基板は、複数の前記コンタクトと前記導電部材とを電気的に接続する。

　この構成によると、導電部材は、コンタクトに直接接続される構成ではない。よって、導電部材のレイアウトの自由度を、より高くできる。このような構成を採用することで、導電部材を、ハウジングから、嵌合方向に対して交差する方向へ延ばす構成を、より容易に実現できる。

　（５）より好ましくは、前記導電部材は、対応する前記コンタクトと電気的に接続されるための複数の芯線を含み、前記基板の主面は、対応する前記芯線が実装される複数の端子部を有し、各前記端子部において、前記芯線は、前記主面と平行に並んでいる。

　この構成によると、ハウジングの近傍において、芯線と、基板とが全体として占める空間の厚みを、より小さくできる。その結果、ハウジングを、より薄くできる。

　（６）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる携帯電子機器は、上記の電気的接続部材と、前記電気的接続部材の前記ハウジングの収納及び引出しが可能に構成された筐体と、を備えている。

　この構成によると、ハウジングから導電部材が延びる方向は、嵌合方向と交差する方向である。このような構成であれば、ハウジングの嵌合部に相手側コネクタを嵌合させる場合に、導電部材が邪魔になることを抑制できる。より具体的には、導電部材は、ハウジングから、嵌合方向と交差する方向に延びているので、ハウジングにおける、嵌合部が形成されている面と反対側の面を覆うことを抑制できる。このため、相手側コネクタを嵌合部に押し込む際、ハウジングにおいて嵌合部が形成されている面と反対側の面を、作業員の手又は床等で押さえ易い。その結果、相手側コネクタを嵌合部へ押し込み易い。これにより、ハウジングの嵌合部に相手側コネクタを嵌合させ易い。特に、複数のコンタクトを、相手側コネクタに接続する必要があるので、相手側コネクタを嵌合部に押し込むのに必要な力は、大きくなる。よって、相手側コネクタを嵌合部へ押し込み易くする効果は、顕著である。以上より、相手側のコネクタと接続する作業を、より容易に行うことのできる、携帯電子機器を提供できる。

　（７）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる電気コネクタは、互いに平行な複数の列に配置される複数のコンタクトであって、各列に複数配置され、且つ、隣接する列において前記列の延びる方向に関する位置がずらされた複数のコンタクトと、ハウジングと、を備えている。前記ハウジングは、所定の嵌合方向に沿って変位する相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部と、この嵌合部に嵌合された前記相手側コネクタと複数の前記コンタクトとの電気的な接続を許容するように複数の前記コンタクトを収容する収容部と、複数の前記コンタクトと電気的に接続される導電部材の向きを案内するための案内部と、を含んでいる。前記案内部は、前記ハウジングから、前記嵌合方向と交差する方向に前記導電部材が延びるように、前記導電部材の向きを案内可能である。

　この構成によると、ハウジングから導電部材が延びる方向は、嵌合方向と交差する方向である。このような構成であれば、ハウジングの嵌合部に相手側コネクタを嵌合させる場合に、導電部材が邪魔になることを抑制できる。より具体的には、導電部材は、ハウジングから、嵌合方向と交差する方向に延びているので、ハウジングにおける、嵌合部が形成されている面と反対側の面を覆うことを抑制できる。このため、相手側コネクタを嵌合部に押し込む際、ハウジングにおいて嵌合部が形成されている面と反対側の面を、作業員の手又は床等で押さえ易い。その結果、相手側コネクタを嵌合部へ押し込み易い。これにより、ハウジングの嵌合部に相手側コネクタを嵌合させ易い。特に、複数のコンタクトを、相手側コネクタに接続する必要があるので、相手側コネクタを嵌合部に押し込むのに必要な力は、大きくなる。よって、相手側コネクタを嵌合部へ押し込み易くする効果は、顕著である。以上より、相手側のコネクタと接続する作業を、より容易に行うことのできる、電気コネクタを提供できる。

　本発明によると、相手側のコネクタと接続する作業を、より容易に行うことができる。

本発明の第１実施形態に係るＰＣの斜視図である。 図１のコネクタ接続構造の周辺の拡大図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体から引き出された状態を示している。 Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体内に収納された状態を示す斜視図である。 コネクタ接続構造の平面図であり、ＰＣの一部は断面を示している。 相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタの斜視図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタ等の分解斜視図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの平面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの底面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの側面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの正面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの背面図である。 図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの側面図であって、一部を、図６のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面で示しており、且つ、Ｄ－ｓｕｂコネクタが相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタに接続された状態を示している。 図６のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。 コンタクトの拡大斜視図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの基板と多芯ケーブルの他端部の周辺の拡大図である。 コネクタ接続構造の平面図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体から引き出された状態を示している。 コネクタ収納部の平面図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体に収納された状態を示している。 Ｄ－ｓｕｂコネクタを第２のコネクタ収納部に収納する際の変形例を示す、主要部の斜視図である。 本発明の第２実施形態にかかるコネクタ接続構造の主要部を示す斜視図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体から引き出された状態を示している。 Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体内に収納された状態を示す斜視図である。 図１５ＡのＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１５ＡのＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタ等の分解斜視図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの平面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの底面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの側面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの正面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの背面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタの一部を断面で示す側面図である。 図１９ＡのＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。 Ｄ－ｓｕｂコネクタと、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタとが接続された状態を示す側面図であり、一部を切断して示している。 Ｄ－ｓｕｂコネクタと、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタとが接続された状態を示す正面図であり、一部を切断して示している。 本発明の第４実施形態にかかるコネクタ接続構造の主要部を示す斜視図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体から引き出された状態を示している。 Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体内に収納された状態を示す斜視図である。 本発明の第５実施形態にかかるコネクタ接続構造の主要部を示す斜視図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体から引き出された状態を示している。 Ｄ－ｓｕｂコネクタが筐体内に収納された状態を示す斜視図である。 本発明の第６実施形態にかかるコネクタ接続構造の主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタが筐体に収納された状態を示している。 コネクタ接続構造の主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタが筐体から引き出された状態を示しており、且つ、相手側ＵＳＢコネクタが示されている。 コネクタ接続構造の主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタと相手側ＵＳＢコネクタとが接続された状態を示している。 コネクタ接続構造の主要部の平面図であり、ＵＳＢコネクタと相手側ＵＳＢコネクタとが接続されている状態を示している。 コネクタ接続構造の主要部の側面図であり、一部を、図２８のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線に沿う切断線に沿って切断した状態を示している。 ＵＳＢコネクタの斜視図である。 ＵＳＢコネクタの側面図である。 本発明の第７実施形態にかかるコネクタ接続構造の主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタが筐体に収納された状態を示している。 ＵＳＢコネクタが筐体から引き出された状態を示す斜視図であり、相手側ＵＳＢコネクタも併せて示している。

　以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、電気的接続部材、コネクタ接続構造、画像処理装置、携帯電子機器、及び電気コネクタとして、種々の用途に広く適用することができる。

［第１実施形態］
　図１は、本発明の第１実施形態に係るＰＣ（パーソナルコンピュータ，画像処理装置，携帯電子機器）１の斜視図である。図１を参照して、ＰＣ１は、厚みが数ｍｍ～２０ｍｍ程度の薄型のノートパソコンであり、携帯可能である。尚、本実施形態では、ＰＣ１が水平面に置かれている状態を基準として説明する。

　ＰＣ１は、筐体２と、カバー３と、表示装置４と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５と、ＲＯＭ（Read Only Memory）６と、ＲＡＭ（Random Access Memory）７と、補助記憶装置８と、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit，画像処理部）９と、コネクタ接続構造１０と、を有している。

　筐体２は、扁平な矩形の板状に形成された、中空の部材であり、ＣＰＵ５、ＲＯＭ６、ＲＡＭ７、補助記憶装置８、ＧＰＵ９、及びコネクタ接続構造１０等を収納している。

　筐体２は、上部２ａと、下部２ｂと、側部２ｃと、を有している。

　上部２ａは、例えば、平板状に形成されている。上部２ａには、図示しない複数のキーが配列されている。下部２ｂは、例えば、平板状に形成されており、上部２ａとは、上下方向に離隔されている。側部２ｃは、上部２ａの外縁の全周と、下部２ｂの外縁の全周と、を接続している。側部２ｃの一辺から、カバー３が延びている。

　カバー３は、図示しないヒンジ部材を介して、側部２ｃの一辺に接続されており、筐体２に対して回転可能である。これにより、カバー３は、図１に示す開いた状態と、筐体２の上部２ａを覆う状態（閉じた状態、図示せず）と、を実現できる。カバー３には、表示装置４のパネル４ａが配置されている。

　表示装置４は、ＧＰＵ９等で生成された画像信号に基づく画像を表示するために設けられている。表示装置４は、パネル４ａを有している。パネル４ａは、例えば、液晶パネルである。

　補助記憶装置８は、不揮発性の記憶装置であり、ＰＣ１の動作に必要なプログラム等を記憶している。補助記憶装置８として、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）等を例示することができる。ＣＰＵ５は、補助記憶装置８に格納されたプログラムを、ＲＡＭ７に展開し、これらを所定順序で実行することにより、各種の演算を実施する。ＲＡＭ７は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の揮発性の主記憶装置である。

　ＧＰＵ９は、ＣＰＵ５の動作指令等に応じて、画像信号の生成及び処理を行い、生成した画像信号を、表示装置４へ出力する。また、ＧＰＵ９は、コネクタ接続構造１０のＤ－ｓｕｂコネクタ５０と電気的に接続されており、このＤ－ｓｕｂコネクタ５０へ、画像信号を出力可能である。

　図２Ａは、図１のコネクタ接続構造１０の周辺の拡大図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が筐体２から引き出された状態を示している。図２Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が筐体２内に収納された状態を示す斜視図である。図３は、コネクタ接続構造１０の平面図であり、ＰＣ１の一部は、断面を示している。

　図２Ａ及び図３を参照して、コネクタ接続構造１０は、回路基板１１にワイヤーハーネス４０が接続された構成を有している。また、コネクタ接続構造１０において、ワイヤーハーネス４０のＤ－ｓｕｂコネクタ５０が、筐体２に対して変位可能である。

　コネクタ接続構造１０は、筐体２と、回路基板１１と、レセプタクルコネクタ１２と、フレーム１３と、ワイヤーハーネス（電気的接続部材）４０と、を有している。

　回路基板１１は、例えば、プリント配線基板であり、平板状に形成されている。回路基板１１は、図示しないねじ部材等を用いて、筐体２の下部２ｂに固定されている。これにより、回路基板１１は、筐体２に支持されている。回路基板１１は、図示しない導体パターンを有している。この導体パターンは、ＧＰＵ９と電気的に接続されている。回路基板１１には、レセプタクルコネクタ１２が実装されている。

　レセプタクルコネクタ１２は、回路基板１１の導体パターンと電気的に接続されている。レセプタクルコネクタ１２は、回路基板１１と、ワイヤーハーネス４０とを電気的に接続するために設けられている。ワイヤーハーネス４０は、レセプタクルコネクタ１２及び上記の導体パターンを介して、ＧＰＵ９と電気的に接続されている。この構成により、ＧＰＵ９からの画像信号は、ワイヤーハーネス４０に伝達される。

　レセプタクルコネクタ１２は、本実施形態では、サイドエントリー（横挿し）タイプのコネクタである。このレセプタクルコネクタ１２は、ハウジング１２ａと、複数のコンタクト１２ｂと、を有している。

　ハウジング１２ａは、合成樹脂等の絶縁部材を用いて形成されている。ハウジング１２ａは、細長い形状に形成されており、回路基板１１の主面（上面）に配置されている。ハウジング１２ａは、複数のコンタクト１２ｂを保持している。

　コンタクト１２ｂの数は、ワイヤーハーネス４０の極数（本実施形態では、１５）と同じである。各コンタクト１２ｂは、金属等の導電部材を用いて形成されている。コンタクト１２ｂは、回路基板１１の主面に、はんだ等を用いて固定されている。コンタクト１２ｂは、ハウジング１２ａの長手方向に等間隔に配置されている。各コンタクト１２ｂは、回路基板１１の対応する導体パターン（図示せず）と電気的に接続されている。上記の構成を有するレセプタクルコネクタ１２は、フレーム１３内に配置されている。

　フレーム１３は、筐体２の側部２ｃの一辺の近傍に配置されている。筐体２の側部２ｃは、フレーム１３が配置されている箇所に形成された開口部２ｄを有している。ワイヤーハーネス４０のＤ－ｓｕｂコネクタ５０の収納及び引き出しは、この開口部２ｄを通して可能である。

　フレーム１３は、ワイヤーハーネス４０を収容するために設けられており、回路基板１１の主面に固定されている。フレーム１３は、開口部２ｄの長手方向に並ぶ一対の片部材１３ａ，１３ｂを含んでいる。一対の片部材１３ａ，１３ｂは、合成樹脂等の絶縁材料を用いて形成されている。一対の片部材１３ａ，１３ｂは、開口部２ｄの長手方向に対称な形状を有している。

　フレーム１３は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿って細長く延びている。第１方向Ｄ１は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が筐体２に収納される際の、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の変位方向である。第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１とは反対向きの方向であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が筐体２から引き出される際の、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の変位方向である。本実施形態では、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２は、水平を向く直線方向である。一対の片部材１３ａ，１３ｂは、複数の補強タブ１５によって、回路基板１１に固定されている。

　フレーム１３の一対の片部材１３ａ，１３ｂによって、第１のコネクタ収納部１６、及び第２のコネクタ収納部１７が形成されている。

　第１のコネクタ収納部１６は、レセプタクルコネクタ１２と、ワイヤーハーネス４０の一部と、を収容するために設けられている。第１のコネクタ収納部１６は、一対の側壁１６ａ，１６ａと、仕切り壁１６ｂと、を有しており、細長い矩形状の空間を形成している。

　一対の側壁１６ａ，１６ａは、第１方向Ｄ１と平行に延びている。一対の側壁１６ａ，１６ａの一端部の間に、レセプタクルコネクタ１２が配置されている。一対の側壁１６ａ，１６ａの他端部に、仕切り壁１６ｂが配置されている。仕切り壁１６ｂは、第１のコネクタ収納部１６と第２のコネクタ収納部１７とを仕切るために設けられている。仕切り壁１６ｂと、筐体２の開口部２ｄとの間に、第２のコネクタ収納部１７が形成されている。

　第２のコネクタ収納部１７は、ワイヤーハーネス４０のＤ－ｓｕｂコネクタ５０を収納するために設けられている。また、第２のコネクタ収納部１７は、一対の側壁１７ａ，１７ａと、仕切り壁１７ｂと、を有しており、細長い矩形状の空間を形成している。

　一対の側壁１７ａ，１７ａは、それぞれ、対応する側壁１６ａ，１６ａと連続しており、第１方向Ｄ１と平行に延びている。一対の側壁１７ａ，１７ａの間に、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を収容するための空間が形成されている。一対の側壁１７ａ，１７ａは、ガイド部１７ｃ，１７ｃを有している。

　ガイド部１７ｃ，１７ｃは、筐体２内において第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２へのＤ－ｓｕｂコネクタ５０の移動を案内するために設けられている。ガイド部１７ｃ，１７ｃは、一対の側壁１７ａ，１７ａのそれぞれの内側面に形成された、溝状の部分である。各ガイド部１７ｃ，１７ｃは、開口部２ｄに開放されており、且つ、筐体２の開口部２ｄを正面に見た場合において、矩形状に形成されている。ガイド部１７ｃ，１７ｃは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の後述するスライダ６３，６３と嵌合するように構成されている。側壁１７ａ，１７ａと、仕切り壁１６ｂとの間に、仕切り壁１７ｂが形成されている。

　仕切り壁１７ｂの一側面は、ストッパ部１７ｄを有している。ストッパ部１７ｄは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０と接触することにより、第１方向Ｄ１へのＤ－ｓｕｂコネクタ５０の変位を規制する。

　仕切り壁１６ｂ，１７ｂは、通し孔部１８を有している。通し孔部１８は、第１のコネクタ収納部１６内の空間と第２のコネクタ収納部１７内の空間とを連続させるために設けられている。通し孔部１８は、第１方向Ｄ１と平行に延びており、仕切り壁１６ｂ，１７ｂを貫通している。

　図４は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の斜視図である。図２Ａ及び図４を参照して、ワイヤーハーネス４０は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０と、ＧＰＵ９とを電気的に接続するために設けられている。ワイヤーハーネス４０の詳細な説明に先立ち、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の構成を説明する。

　相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０は、筐体２（第２のコネクタ収納部１７）から取り出されたＤ－ｓｕｂコネクタ５０と接続するために設けられている。本実施形態では、Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０は、筐体２の右側部に収納される。通常、ノートブックＰＣは、筐体の後部に大型のバッテリが配置された構成を有している。このため、筐体の後部においては、コネクタのために確保できるスペースが少ない。よって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０は、筐体２の左右両側部の少なくとも何れかに収容されることが好ましい。相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０は、多芯ケーブル２７に接続されている。多芯ケーブル２７は、図示しないプロジェクタ、液晶モニタ等の画像表示装置と電気的に接続されている。本実施形態では、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の極数は、１５である。

　相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０は、ハウジング２１と、複数のコンタクト２２と、シェル２３と、ねじ部材２４と、を有している。

　ハウジング２１は、複数のコンタクト２２，シェル２３、及びねじ部材２４を保持している。ハウジング２１は、合成樹脂等の絶縁部材を用いて形成された、ブロック状の部材である。

　コンタクト２２は、導電性を有する材料を用いて形成された、細長いピン状の部材である。コンタクト２２は、例えば、銅合金を素材として構成されている。そして、コンタクト２２の表面には、例えば、すずめっき又は金めっき、等のめっき処理が施されている。コンタクト２２は、互いに平行な複数の列２５（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ）に配置されている。

　列２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、互いに平行に並んでいる。列２５ａ，２５ｂ，２５ｃ毎に、複数（本実施形態では、５つ）のコンタクト２２が、等間隔に配列されている。また、隣接する列（列２５ａと列２５ｂ、及び列２５ｂと列２５ｃのそれぞれ）において、列２５の延びる方向に関するコンタクト２２の位置がずらされている。

　各コンタクト２２は、多芯ケーブル２７の対応する芯線（図示せず）とそれぞれ電気的に接続されており、当該多芯ケーブル２７を介して、前述した画像表示装置と電気的に接続されている。尚、多芯ケーブル２７は、上述の複数の芯線と、これらの芯線を取り囲む絶縁性の被覆部と、を有している。各コンタクト２２の一部は、ハウジング２１から突出しており、シェル２３によって取り囲まれている。

　相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を正面視した場合におけるシェル２３の形状は、Ｄ字状である。シェル２３に隣接するようにして、ねじ部材２４が配置されている。

　ねじ部材２４は、一対設けられており、正面視において、ねじ部材２４の間にシェル２３が配置されている。尚、一方のねじ部材２４の図示は省略されている。ねじ部材２４は、ハウジング２１に対して、コンタクト２２の延びている方向と平行な方向に変位可能である。ねじ部材２４の先端部は、雄ねじ部（図示せず）である。ねじ部材２４は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０と接続されるＤ－ｓｕｂコネクタにねじ孔が設けられている場合に、当該ねじ孔にねじ結合される。以上が、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の概略構成である。次に、ワイヤーハーネス４０の構成を、より詳細に説明する。

　図３を参照して、ワイヤーハーネス４０は、プラグコネクタ４１と、多芯ケーブル４２と、規制部材４３と、Ｄ－ｓｕｂコネクタ（電気コネクタ）５０と、を有している。

　プラグコネクタ４１は、フレーム１３の第１のコネクタ収納部１６内に配置されており、当該第１のコネクタ収納部１６の一端部に位置している。プラグコネクタ４１は、レセプタクルコネクタ１２と接続されている。プラグコネクタ４１は、ハウジング４１ａと、複数のコンタクト４１ｂと、を有している。

　ハウジング４１ａは、合成樹脂等の絶縁部材を用いて形成されている。ハウジング４１ａは、細長い形状に形成されており、レセプタクルコネクタ１２のハウジング１２ａに差し込まれている。ハウジング４１ａは、複数のコンタクト４１ｂを保持している。

　コンタクト４１ｂの数は、ワイヤーハーネス４０の極数と同じである。コンタクト４１ｂは、ハウジング４１ａの長手方向に等間隔に配置されている。各コンタクト４１ｂは、金属等の導電部材を用いて形成されている。各コンタクト４１ｂは、対応するコンタクト１２ｂと電気的に接続されている。また、各コンタクト４１ｂは、多芯ケーブル４２と電気的に接続されている。

　多芯ケーブル４２は、フレーム１３の第１のコネクタ収納部１６、通し孔部１８、及び第２のコネクタ収納部１７に亘って配置されている。多芯ケーブル４２は、可撓性を有しており、外力が作用することにより、撓むことが可能である。多芯ケーブル４２は、概ね、フレーム１３が延びる方向（第１方向Ｄ１）に沿って延びている。

　第１のコネクタ収納部１６において、多芯ケーブル４２の中間部は、ピン２８と一方の側壁１６ａとの間に這わされている。尚、ピン２８は、回路基板１１の主面に固定されている。ピン２８と他方の側壁１６ａとの間に、空間２９が確保されている。この空間２９は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が第２のコネクタ収納部１７に収容された場合における、多芯ケーブル４２の中間部の収納部として、設けられている。

　多芯ケーブル４２は、被覆部４２ａと、複数の芯線４２ｂと、を有している。

　被覆部４２ａは、合成樹脂、ゴム等の絶縁部材を用いて形成されており、多芯ケーブル４２の外皮部として設けられている。被覆部４２ａは、複数の芯線４２ｂの大部分を、全周に亘って覆っている。

　芯線４２ｂは、筐体２に支持された回路基板１１と、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０とを電気的に接続する、可撓性の導電部材として設けられている。芯線４２ｂは、銅線等の導電部材を用いて形成されている。本実施形態では、芯線４２ｂの太さは、１ｍｍ未満程度の細線である。芯線４２ｂの数は、ワイヤーハーネス４０の極数と同じである。各芯線４２ｂの一端部は、被覆部４２ａから露出しており、プラグコネクタ４１の対応するコンタクト４１ｂと、はんだ等を用いて接合されている。上記の構成を有する多芯ケーブル４２には、規制部材４３が固定されている。

　規制部材４３は、筐体２からのＤ－ｓｕｂコネクタ５０の引き出し量を規制するために設けられている。規制部材４３は、本実施形態では、合成樹脂を用いて形成された、ブロック状の部材である。規制部材４３は、第１のコネクタ収納部１６に収容されており、被覆部４２ａの中間部に固定されている。規制部材４３は、通し孔部１８の周囲に受けられることにより、多芯ケーブル４２が、第２のコネクタ収納部１７の外側へ過度に引き出されることを規制する。図３は、規制部材４３が通し孔部１８の周囲に受けられている状態を示している。この場合、筐体２（第２のコネクタ収納部１７）からのＤ－ｓｕｂコネクタ５０の引き出し量は、最大である。

　図５は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０等の分解斜視図である。図６Ａは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の平面図であり、図６Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の底面図である。図７Ａは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の側面図であり、図７Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の正面図であり、図７Ｃは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の背面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の側面図であって、一部を、図６のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面で示しており、且つ、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０に接続された状態を示している。図１０は、図６のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。

　図３及び図５を参照して、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、筐体２内への収納、及び筐体２からの引き出しが可能に構成された、電気コネクタである。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、本実施形態では、レセプタクルコネクタであり、また、トップエントリー（縦挿し）タイプのコネクタである。このＤ－ｓｕｂコネクタ５０は、全体として、矩形で且つ薄い形状に形成されており、薄型ノートＰＣ１への搭載に、特に適した形状を有している。以下では、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の横方向、縦方向、及び厚み方向を、それぞれ、横方向Ｘ１、縦方向Ｙ１及び厚み方向Ｚ１という。

　Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、ハウジング５１と、シェル５２と、複数のコンタクト５３と、基板５４と、グランドバー５５，５５と、を有している。

　図５～図９を参照して、ハウジング５１は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０と結合するために設けられている。このハウジング５１は、シェル５２と、複数のコンタクト５３と、基板５４と、グランドバー５５，５５と、多芯ケーブル４２の他端部と、を収容している。ハウジング５１は、合成樹脂等の絶縁部材を用いて形成されており、全体として、扁平な矩形のブロック状の外形を有している。

　ハウジング５１は、複数の部材を組み合わせることより形成されている。具体的には、ハウジング５１は、ハウジング本体５６と、カバー５７と、封入部材５８と、を有している。

　本実施形態では、ハウジング本体５６と、カバー５７とは、別個の部材として形成されている。封入部材５８は、ハウジング本体５６及びカバー５７が互いに組み合わされた状態で、射出成型されることにより、形成される。これにより、ハウジング本体５６と、カバー５７と、封入部材５８は、互いに固定されている。

　ハウジング本体５６は、扁平なブロック状に形成されている。ハウジング本体５６は、嵌合部６１と、収容部６２と、スライダ（被案内部）６３，６３と、を有している。

　嵌合部６１は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のシェル２３と嵌合する部分として設けられている。嵌合部６１は、ハウジング本体５６の上面５６ａに開放されており、厚み方向Ｚ１に延びている。嵌合部６１は、平面視においてＤ字状に形成された、溝状の部分である。嵌合部６１にシェル２３を嵌合させる際の、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０に対するシェル２３の変位方向が、所定の嵌合方向Ｄ３である。この嵌合方向Ｄ３は、厚み方向Ｚ１と平行である。即ち、嵌合部６１は、嵌合方向Ｄ３に沿って変位する相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のシェル２３と嵌合可能である。嵌合方向Ｄ３と、筐体２に対するハウジング５１の変位方向（第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２）とは、交差（直交）している。

　嵌合部６１は、本実施形態では、ハウジング本体５６を貫通しておらず、シェル２３は、嵌合部６１の底部６１ｂに受けられることが可能である。嵌合部６１に相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のシェル２３が嵌合されることにより、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の各コンタクト２２も、嵌合部６１内に配置される。嵌合部６１は、収容部６２を取り囲むように配置されている。

　収容部６２は、複数のコンタクト５３を収容する部分として設けられている。本実施形態では、収容部６２は、ブロック状に形成されており、平面視において、Ｄ字状に形成されている。収容部６２は、複数の収容孔部６４を有している。

　収容孔部６４は、コンタクト５３を収容し、且つ、保持する部分として設けられている。収容孔部６４の数は、ワイヤーハーネス４０の極数と同じであり、１つの収容孔部６４に、１つのコンタクト５３が収容されている。

　収容孔部６４は、複数の列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）のそれぞれに配置されている。各列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）は、縦方向Ｙ１に沿って延びている。また、各列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）は、横方向Ｘ１に並んでいる。即ち、各列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）の延びる方向が、縦方向Ｙ１である。また、各列６５    （６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）の並ぶ方向が、横方向Ｘ１である。また、縦方向Ｙ１及び横方向Ｘ１の双方に直交する方向が、厚み方向Ｚ１である。

　本実施形態では、収容孔部６４は、各列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）において、同じ数形成されている。各列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）において、収容孔部６４は、縦方向Ｙ１に沿って等ピッチで配置されている。また、収容孔部６４は、横方向Ｘ１において、等間隔に配置されている。即ち、横方向Ｘ１における収容孔部６４の間隔は、一定となるように設定されている。

　収容孔部６４は、千鳥状に配置されている。具体的には、隣接する列６５（６５ａと６５ｂ、６５ｂと６５ｃのそれぞれ）において、縦方向Ｙ１に関する収容孔部６４の位置が、ずらされている。本実施形態では、列６５ａ，６５ｃの各収容孔部６４と、列６５ｂの各収容孔部６４とは、縦方向Ｙ１に半ピッチ分、ずれるように配置されている。

　各収容孔部６４は、互いに同様の構成を有している。収容孔部６４は、ハウジング本体５６を厚み方向Ｚ１（嵌合方向Ｄ３）に貫通している。

　収容孔部６４は、第１部分６４ａと、第２部分６４ｂと、を有している。

　第１部分６４ａは、ハウジング本体５６の上面５６ａに開放された部分として設けられている。第１部分６４ａのうち、上面５６ａに開放されている部分の縁部には、面取り部が設けられている。この構成により、嵌合方向Ｄ３に沿って変位するコンタクト２２を、第１部分６４ａの内部へ案内することができる。

　第１部分６４ａは、面取り部と隣接するようにして配置された段部６４ｃを有している。この段部６４ｃは、面取り部から嵌合方向Ｄ３へ進んだ位置に配置されている。段部６４ｃは、厚み方向Ｚ１と直交する方向に拡がっており、コンタクト５３が収容孔部６４から抜けることを防止するストッパとして機能している。第１部分６４ａは、第２部分６４ｂと連続している。

　第２部分６４ｂは、コンタクト５３の後述する固定片部６９が固定される部分として設けられている。本実施形態では、第２部分６４ｂは、厚み方向Ｚ１に延びており、ハウジング本体５６の底部５６ｂに開放されている。第２部分６４ｂは、ハウジング本体５６を貫通しておらず、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を平面視した場合に、ハウジング５１の外部からは見えない。一方、ハウジング５１の外側には、スライダ６３，６３が配置されている。

　図２Ａ、図２Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ～図７Ｃ及び図８に示すように、スライダ６３，６３は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を筐体２内の第２のコネクタ収納部１７へ収納する際に、ガイド部１７ｃ，１７ｃに案内される部分として設けられている。また、スライダ６３，６３は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を第２のコネクタ収納部１７から引き出す際、ガイド部１７ｃ，１７ｃに案内される部分として、設けられている。このように、スライダ６３，６３は、筐体２に対するハウジング５１の収納及び引き出しの際に、筐体２に対する変位を案内される。スライダ６３，６３は、縦方向Ｙ１におけるハウジング本体５６の両端部に配置された、突起状の部分であり、横方向Ｘ１に細長く延びている。

　本実施形態では、スライダ６３，６３は、横方向Ｘ１におけるハウジング本体５６の全域に亘って延びている。尚、スライダ６３，６３は、横方向Ｘ１におけるハウジング本体５６の一部にのみ配置されていてもよい。

　スライダ６３，６３は、ガイド部１７ｃ，１７ｃに嵌まることが可能な形状に形成されている。本実施形態では、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を正面視した場合において、スライダ６３，６３は、矩形状に形成されており、対応するガイド部１７ｃ，１７ｃの矩形状の溝に嵌まることが可能である。

　スライダ６３，６３は、凸部６３ａ，６３ａを有している。凸部６３ａ，６３ａは、スライダ６３，６３の外側面に形成された、小片状の突起である。凸部６３ａ，６３ａは、第２のコネクタ収納部１７のガイド部１７ｃ，１７ｃの内側面と摩擦接触するために設けられている。この摩擦接触により、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を第２のコネクタ収納部１７内で動かないように保持しておくことができる。上記の構成を有するハウジング本体５６には、カバー５７が取り付けられている。

　図５～図１０を参照して、カバー５７は、ハウジング本体５６の底面を覆うために設けられている。カバー５７は、扁平な板状に形成されている。カバー５７の厚みは、ハウジング本体５６の厚みよりも小さく設定されている。カバー５７は、接着剤等の固定部材を用いて、ハウジング本体５６の底部５６ｂに固定されている。

　カバー５７は、横方向Ｘ１に並ぶ第１部分５７ａ及び第２部分５７ｂを有している。

　第１部分５７ａは、底面視（図６Ｂ）において、ハウジング本体５６におけるスライダ６３，６３以外の部分を覆っている。第２部分５７ｂは、底面視において、ハウジング本体５６から第１方向Ｄ１側へ延びている。縦方向Ｙ１における第２部分５７ｂの長さは、縦方向Ｙ１における基板５４の長さと同じに設定されている。この第２部分６４ｂは、封入部材５８と結合している。

　封入部材５８は、基板５４の一部と、多芯ケーブル４２の他端部と、グランドバー５５，５５と、を封入した部材として設けられている。封入部材５８は、射出成形等によって形成されている。

　封入部材５８は、筒状部（案内部）６６と、封入部材本体６７と、を有している。

　筒状部６６は、各コンタクト５３と電気的に接続される芯線４２ｂ（多芯ケーブル４２）の向きを案内するために設けられている。筒状部６６は、多芯ケーブル４２の他端部において被覆部４２ａを取り囲む筒状に形成されており、被覆部４２ａに固定されている。筒状部６６は、ハウジング５１から、嵌合方向Ｄ３と交差する方向（本実施形態では、嵌合方向Ｄ３と直交する第１方向Ｄ１）に芯線４２ｂが延びるように、芯線４２ｂの向きを案内する。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を背面視（図７Ｃ）した場合において、筒状部６６は、ハウジング５１からはみ出さないように配置されている。筒状部６６と連続するように、封入部材本体６７が設けられている。

　封入部材本体６７は、縦方向Ｙ１に細長いブロック状に形成されており、略直方体状の外形を有している。封入部材本体６７は、ハウジング本体５６と横方向Ｘ１に隣接しており、ハウジング本体５６の一側面に接合されている。また、封入部材本体６７は、カバー５７の第２部分５７ｂを、厚み方向Ｚ１の一方（上側）から覆うように配置されている。

　封入部材本体６７の底部には、窪み部６７ａが形成されている。この窪み部６７ａは、カバー５７の第２部分５７ｂと、基板５４の一部と、を収容している。本実施形態では、封入部材本体６７の底面と、カバー５７の底面とは、同一平面上に並んでいる。封入部材本体６７は、底面視において、カバー５７の第２部分５７ｂを、３方から取り囲んでいる。また、封入部材本体６７の上面と、ハウジング本体５６の上面５６ａとは、同一平面上に並んでいる。

　上記の構成により、ハウジング５１の厚みＬ１（Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の厚み）は、横方向Ｘ１における嵌合部６１の長さＬ２よりも小さく設定されている（Ｌ１＜Ｌ２）。このような構成により、ハウジング本体５６の上面５６ａを水平にしたときの、鉛直方向におけるＤ－ｓｕｂコネクタ５０の長さ（厚みＬ１）は、格段に小さくされている。ハウジング５１の厚みＬ１は、開口部２ｄが形成されている部分における筐体２の厚みＬ３（図２Ｂ参照）よりも小さい（Ｌ１＜Ｌ３）。このような構成により、横方向Ｘ１における長さが大きいＤ－ｓｕｂコネクタ５０であっても、薄い筐体２内に収納され得る。このようなハウジング５１によって、複数のコンタクト５３が支持されている。

　図１１は、コンタクト５３の拡大斜視図である。図５、図６、図８、図９、及び図１１を参照して、各コンタクト５３は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の対応するコンタクト２２と電気的に接続するために設けられている。

　コンタクト５３は、ハウジング５１の収容孔部６４毎に１つ配置されている。即ち、コンタクト５３は、互いに平行な列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）にそれぞれ配置されている。また、コンタクト５３は、各列６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）において複数（本実施形態では、５つ）配置されている。また、隣接する列（列６５ａと列６５ｂ、列６５ｂと列６５ｃのそれぞれ）において、縦方向Ｙ１におけるコンタクト５３の位置が、半ピッチずらされている。

　各コンタクト５３は、互いに同様の構成を有している。コンタクト５３は、導電性を有する板部材をプレス加工することで形成された、一体成形品である。コンタクト５３は、例えば、銅合金を素材として構成されている。そして、コンタクト５３の表面には、例えば、すずめっき又は金めっき、等のめっき処理が施されている。

　コンタクト５３は、基部６８と、固定片部６９と、一対の弾性片部７０，７０と、基板接続用片７１と、を有している。

　基部６８は、コンタクト５３の土台部分として設けられている。本実施形態では、基部６８は、平面視においてＵ字状に形成されている。基部６８は、収容孔部６４の第１部分６４ａ及び第２部分６４ｂのそれぞれの底側部分に配置されている。基部６８のうち、第２部分６４ｂに配置された部分から、固定片部６９が延びている。

　固定片部６９は、ハウジング５１に固定される部分として設けられている。固定片部６９は、基部６８からハウジング５１の上面５６ａ側へ延びており、収容孔部６４の第２部分６４ｂに収納されている。固定片部６９のうち、厚み方向Ｚ１に延びる一対の縁部には、それぞれ、凸部７２，７２が形成されている。これらの凸部７２，７２は、収容６４の第２部分６４ｂの内側面に加圧されるように接触する。これにより、固定片部６９は、第２部分６４ｂに圧入固定される。固定片部６９と隣接するようにして、一対の弾性片部７０，７０が配置されている。

　一対の弾性片部７０，７０は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のコンタクト２２と直接接触する部分として設けられている。一対の弾性片部７０，７０は、基部６８のうち、互いに平行に並ぶ部分から、ハウジング５１の上面５６ａ側へ延びている。一対の弾性片部７０，７０は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の対応するコンタクト２２を挟持するために向かい合っている。

　一対の弾性片部７０，７０は、収容孔部６４の第１部分６４ａ内に配置されており、収容孔部６４の段部６４ｃと厚み方向Ｚ１に向かい合っている。これにより、一対の弾性片部７０，７０は、嵌合方向Ｄ３と反対方向を向く外力を受けた場合に、段部６４ｃと接触可能である。これにより、一対の弾性片部７０，７０の過度の変形が抑制されている。

　また、一対の弾性片部７０，７０と、固定片部６９とは、厚み方向Ｚ１における位置が、揃えられている。換言すれば、一対の弾性片部７０，７０と、固定片部６９とは、厚み方向Ｚ１と直交する方向に並んでいる。これにより、厚み方向Ｚ１におけるコンタクト５３の長さを、より短くできるので、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の更なる薄型化を達成できる。一対の弾性片部７０，７０と厚み方向Ｚ１に並ぶようにして、基板接続用片７１が配置されている。

　基板接続用片７１は、基板５４に接合される部分として設けられている。基板接続用片７１は、基部６８の一側縁部から、基板５４に向けて延びた小片状の部分である。本実施形態では、図８によく示されているように、基板接続用片７１は、クランク状に形成されており、厚み方向Ｚ１と直交するように延びた後、厚み方向Ｚ１と平行な方向に向けて延びている。基板接続用片７１の先端部は、基板５４を貫通している。

　図５～図１０を参照して、基板５４は、複数のコンタクト５３と、対応する芯線４２ｂとを電気的に接続するために設けられている。また、基板５４は、シェル５２と、グランドバー５５（後述する複数のシールド線４２ｄ）とを電気的に接続するために設けられている。

　基板５４は、例えば、プリント配線基板を用いて形成された、矩形の板状部材である。基板５４の厚みは、カバー５７の厚みよりも小さく設定されている。縦方向Ｙ１において、基板５４の長さは、カバー５７の第２部分５７ｂの長さと同じに設定されている。図１０によく示されているように、横方向Ｘ１において、基板５４の長さは、カバー５７の長さよりも短く設定されている。

　基板５４は、ハウジング５１内に配置されている。具体的には、図８及び図１０によく示されているように、基板５４は、カバー５７上に載せられている。また、基板５４の一部は、ハウジング本体５６の底面に形成された窪み部５６ｅに収容されている。また、基板５４の残りの一部は、封入部材本体６７の底面に形成された窪み部６７ａに、収容されている。

　基板５４には、複数の第１スルーホール７３と、複数の第２スルーホール７４と、複数の信号端子部７５と、グランド端子７６と、が形成されている。

　第１スルーホール７３は、コンタクト５３の基板接続用片７１が挿入される部分として設けられている。第１スルーホール７３の数は、コンタクト５３の数と同じである。各第１スルーホール７３は、対応する基板接続用片７１を挿入可能な位置に配置されている。各第１スルーホール７３には、対応する基板接続用片７１が挿入されている。各第１スルーホール７３と、対応する基板接続用片７１とは、はんだ部材によって互いに固定されている。基板接続用片７１の先端は、カバー５７の上面に形成された溝部５７ｃ内に位置している。これにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の厚みＬ１を、より薄くできる。

　複数の第１スルーホール７３は、基板５４内の図示しない導体パターンを介して、対応する信号端子部７５に接続されている。

　信号端子部７５は、基板５４の主面５４ａにおける、基板５４の一縁部寄りに配置された、端子部である。尚、主面５４ａは、基板５４の一対の扁平面のうちの一方をいう。信号端子部７５は、基板５４の一縁部が延びる方向（本実施形態では、縦方向Ｙ１）に等間隔に配置されている。信号端子部７５の数は、ワイヤーハーネス４０の極数と同じである。本実施形態では、複数の信号端子部７５と、複数の第１スルーホール７３とは、横方向Ｘ１に並んでいる。信号端子部７５と隣接するようにして、グランド端子７６が配置されている。

　グランド端子７６は、シェル５２が捉えたノイズ信号等を受け付ける端子として設けられている。グランド端子７６は、基板５４の主面５４ａにおける、基板５４の一縁部寄りに配置されている。グランド端子７６の数は、１つである。グランド端子７６は、基板５４の一縁部が延びる方向（本実施形態では、縦方向Ｙ１）に細長く延びている。

　グランド端子７６は、信号端子部７５と実質的に同一平面上に配置されている。また、グランド端子７６は、基板５４の一縁部と信号端子部７５との間に配置されている。グランド端子７６は、基板５４に形成された図示しない導体パターンを介して、各第２スルーホール７４と電気的に接続されている。

　第２スルーホール７４は、グランド端子７６とシェル５２とを電気的に接続するために設けられている。第２スルーホール７４の数は、シェル５２の後述する基板接続用片７８の数と同じである。また、第２スルーホール７４は、基板接続用片７８の位置と対応する位置に形成されている。本実施形態では、第２スルーホール７４は、縦方向Ｙ１に離隔した２箇所に配置されており、且つ、横方向Ｘ１に離隔した２箇所（計４箇所）に配置されている。

　横方向Ｘ１において、第２スルーホール７４の間に、第１スルーホール７３が配置されている。各第２スルーホール７４は、縦方向Ｙ１に細長い長孔である。上記の構成を有する第２スルーホール７４によって、シェル５２が固定されている。

　シェル５２は、コンタクト５３の周囲を取り囲むシールド部材として設けられている。シェル５２は、例えば、板状の金属板をプレス加工することにより形成されており、平面視における形状が、Ｄ字状である。シェル５２は、環状のシェル本体７７と、シェル本体７７から突出する複数の基板接続用片７８と、を有している。

　シェル本体７７は、ハウジング本体５６の収容部６２の外周部に巻き付けられている。シェル本体７７と、嵌合部６１との間に、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のシェル２３を挿入可能である。シェル本体７７の下部から、基板接続用片７８が突出している。

　基板接続用片７８は、複数（本実施形態において、４つ）設けられている。本実施形態では、複数の基板接続用片７８は、間隔をあけて配置されている。各基板接続用片７８は、ハウジング本体５６に形成された貫通孔（図示せず）を貫通し、さらに、対応する第２スルーホール７４に挿入されている。各基板接続用片７８は、図示しないはんだ部材によって、対応する第２スルーホール７４に固定されており、当該第２スルーホール７４と電気的に接続されている。

　次に、上記の構成を有するＤ－ｓｕｂコネクタ５０と、多芯ケーブル４２との結合に関する構成を、より具体的に説明する。

　図１２は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の基板５４と多芯ケーブル４２の他端部の周辺の拡大図である。図１２を参照して、多芯ケーブル４２の複数の芯線４２ｂは、それぞれ、両端部以外が、絶縁筒４２ｃによって被覆されている。絶縁筒４２ｃは、芯線４２ｂ毎に設けられている。また、各絶縁筒４２ｃの外周部には、シールド線４２ｄが巻き付けられている。シールド線４２ｄは、絶縁筒４２ｃ毎に設けられている。シールド線４２ｄは、被覆部４２ａに覆われている。

　各芯線４２ｂの他端部は、対応する信号端子部７５に、図示しないはんだ部材等を用いて実装（固定）されており、当該信号端子部７５と電気的に接続されている。これらの他端部は、信号端子部７５において、基板５４の主面５４ａと平行に並んでいる。各シールド線４２ｄは、グランドバー５５によって短絡されている。グランドバー５５は、本実施形態では、一対設けられている。

　各グランドバー５５，５５は、縦方向Ｙ１に細長く延びる金属板であり、主面５４ａと平行に並んでいる。一対のグランドバー５５，５５によって、各シールド線４２ｄが挟まれている。一方のグランドバー５５は、グランド端子７６に接触している。

　図５、図９及び図１２を参照して、各グランドバー５５，５５、及び多芯ケーブル４２の他端部は、封入部材５８に埋設されており、封入部材５８によって保持されている。上記の構成により、シェル５２からのノイズ信号は、シェル５２、第２スルーホール７４、グランド端子７６、及びグランドバー５５，５５を介して、シールド線４２ｄに逃がされる。

　また、各コンタクト５３は、対応する第１スルーホール７３、及び対応する信号端子部７５を介して、対応する芯線４２ｂと電気的に接続されている。また、各芯線４２ｂは、ハウジング５１の封入部材５８の筒状部６６から、嵌合方向Ｄ３と交差する方向に延びている。具体的には、本実施形態では、各芯線４２ｂは、筒状部６６から、嵌合方向Ｄ３と直交する方向に延びている。

　以上が、コネクタ接続構造１０の構成である。次に、コネクタ接続構造１０における動作を説明する。具体的には、（１）Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を筐体２に対して出し入れする動作と、（２）Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０と相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０との着脱動作と、を説明する。

　［（１）Ｄ－ｓｕｂコネクタを筐体に対して出し入れする動作］
　図１３Ａは、コネクタ接続構造１０の平面図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が筐体２から引き出された状態を示している。図１３Ｂは、コネクタ接続構造１０の平面図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が筐体２に収納された状態を示している。

　図２Ｂ及び図１３Ｂに示すように、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、使用されない場合、第２のコネクタ収納部１７に収納される。この場合、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０における、ハウジング本体５６の一側部５６ｄは、第２のコネクタ収納部１７から露呈している。しかしながら、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０における他の部分は、筐体２内に隠される。即ち、嵌合部６１等は、筐体２内に隠されるように配置されている。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０のスライダ６３，６３は、対応するガイド部１７ｃ，１７ｃと嵌合しており、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、第２のコネクタ収納部１７内で保持されている。この状態では、ハウジング本体５６の上面５６ａは、回路基板１１の主面と平行に延びている。即ち、上面５６ａに開放された嵌合部６１は、寝かされた姿勢で、第２のコネクタ収納部１７内に配置されている。

　また、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の封入部材本体６７は、第２のコネクタ収納部１７のストッパ部１７ｄに受けられている。これにより、第１方向Ｄ１において、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が、位置決めされている。また、封入部材５８の筒状部６６は、通し孔部１８に挿入されている。多芯ケーブル４２は、第１のコネクタ収納部１６及び第２のコネクタ収納部１７内に配置されており、第１のコネクタ収納部１６の空間２９に、多芯ケーブル４２の一部が配置される。第１のコネクタ収納部１６内において、多芯ケーブル４２は、ピン２８に案内されて蛇行状に配置されており、無理な撓みが生じることを抑制されている。

　Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を使用する場合、作業者は、指等で、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０のハウジング５１をつまみ、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を第２方向Ｄ２へ変位させる。これにより、図２Ａ及び図１３Ａに示すように、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、筐体２の外部へ引き出される。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の引き出し量が所定値に達すると、規制部材４３は、仕切り壁１６ｂに受けられる。これにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、それ以上引き出すことができなくなる。この際、作業員からＤ－ｓｕｂコネクタ５０に作用する荷重は、多芯ケーブル４２を介して規制部材４３で受けられるので、レセプタクルコネクタ１２に伝わることを抑制されている。

　一方、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を第２のコネクタ収納部１７へ収納する際、作業員は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を、第２のコネクタ収納部１７と向き合うように配置する。次いで、作業員は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を第１方向Ｄ１へ変位させる。これにより、図２Ｂ及び図１３Ｂに示すように、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０のスライダ６３，６３とガイド部１７ｃ，１７ｃとが嵌合する。更に、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、筐体２内の第２のコネクタ収納部１７に収納される。

　尚、図１４に示すように、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を第２のコネクタ収納部１７に収納する際、ハウジング５１の上面５６ａが下向きとなるように、多芯ケーブル４２をねじってもよい。この場合も、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の一対のスライダ６３，６３は、対応するガイド部１７ｃ，１７ｃに嵌合される。よって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を、第２のコネクタ収納部１７に収納することができる。

　［（２）Ｄ－ｓｕｂコネクタと相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタとの着脱動作］
　次に、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０と相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０との着脱動作について説明する。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が第２のコネクタ収納部１７から引き出された状態において、作業員は、図９に示すように、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０をＤ－ｓｕｂコネクタ５０に対して嵌合方向Ｄ３に変位させることで、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０をＤ－ｓｕｂコネクタ５０に接続する。

　これにより、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のシェル２３は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の嵌合部６１に嵌合される。これにより、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のシェル２３は、シェル５２に嵌合され、当該シェル５２と電気的に接続される。

　また、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の各コンタクト２２は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の収容部６２の対応する収容孔部６４に挿入される。これにより、各コンタクト２２は、対応するコンタクト５３の一対の弾性片部７０，７０に挟持される。その結果、各コンタクト２２と対応するコンタクト５３とが、電気的に接続される。このように、収容部６２は、嵌合部６１に嵌合された相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０のコンタクト２２と、対応するコンタクト５３との電気的な接続を許容するように、コンタクト５３を収容している。

　相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０は、シェル２３とシェル５２との嵌合、及び、各コンタクト２２と対応するコンタクト５３との嵌合による結合力によって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０と接続している状態を維持される。

　この状態においては、ＧＰＵ９（図２Ａ参照）からの画像信号は、図３に示す回路基板１１、レセプタクルコネクタ１２、及びプラグコネクタ４１を介して、対応する芯線４２ｂに伝わる。画像信号は、更に、図１２に示す、各芯線４２ｂから対応する信号端子部７５へ伝わり、更に、図９に示すように、対応する第１スルーホール７３から、対応するコンタクト５３、コンタクト２２等を介して、図示しない画像表示装置へ出力される。これにより、画像表示装置は、上記画像信号で特定される画像を表示することができる。

　相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０をＤ－ｓｕｂコネクタ５０から取り外す際には、作業員は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を、嵌合方向Ｄ３と反対方向へ変位させることで、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０から引き抜く。

　以上説明したように、本実施形態に係るワイヤーハーネス４０によると、ハウジング５１の封入部材５８から各芯線４２ｂ（多芯ケーブル４２）が延びる方向は、嵌合方向Ｄ３と交差（直交）する方向である。このような構成であれば、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０のハウジング５１の嵌合部６１に相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を嵌合させる場合に、各芯線４２ｂが邪魔になることを抑制できる。より具体的には、各芯線４２ｂは、封入部材本体６７から、嵌合方向Ｄ３と交差する方向に延びているので、上記Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の底面を覆うことを抑制できる。このため、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を嵌合部６１に押し込む際、ハウジング５１の底面を、作業員の手又は床等で押さえ易い。その結果、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を嵌合部６１へ押し込み易い。これにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０のハウジング５１の嵌合部６１に相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を嵌合させ易い。特に、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０では、複数のコンタクト５３を、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０の対応するコンタクト２２に接続する必要があるので、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０をＤ－ｓｕｂコネクタ５０の嵌合部６１に押し込むのに必要な力は、大きくなる。よって、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０を嵌合部６１へ押し込み易くする効果は、顕著である。以上より、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０とＤ－ｓｕｂコネクタ５０とを接続する作業を、より容易に行うことのできる、ワイヤーハーネス４０を提供できる。

　また、ワイヤーハーネス４０によると、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０において、ハウジング５１の厚みＬ１は、横方向Ｘ１における嵌合部６１の長さＬ２よりも小さく設定されている。この構成によると、ハウジング５１（Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０）の厚みＬ１を、より薄くできる。その結果、ハウジング５１を取り回し易くできる。よって、狭い場所においても、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０をＤ－ｓｕｂコネクタ５０のハウジング５１に接続する作業を、より容易に行うことができる。また、ハウジング５１を、より薄くできるので、ハウジング５１（Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０）を、より薄い空間に収容することができる。これにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を収容する筐体２を、より薄くすることができる。その結果、ＰＣ１の更なる薄型化を実現できる。

　また、ワイヤーハーネス４０によると、芯線４２ｂは、絶縁性の被覆部４２ａによって覆われている。この構成によると、芯線４２ｂの取り扱いを、より容易にすることができる。また、芯線４２ｂは、被覆されているので、筐体２の内部及び外部を問わずに使用することができる。よって、ワイヤーハーネス４０の汎用性を、より高くできる。

　また、ワイヤーハーネス４０によると、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の基板５４は、複数のコンタクト５３と対応する芯線４２ｂとを電気的に接続する。この構成によると、各芯線４２ｂは、対応するコンタクト５３に直接接続される構成ではない。よって、各芯線４２ｂの他端部のレイアウトの自由度を、より高くできる。このような構成を採用することで、各芯線４２ｂを、ハウジング５１から、嵌合方向Ｄ３に対して交差（直交）する方向へ延ばす構成を、より容易に実現できる。

　また、ワイヤーハーネス４０によると、各信号端子部７５において、各芯線４２ｂの他端部は、基板５４の主面５４ａと平行に並んでいる。この構成によると、ハウジング５１の近傍において、複数の芯線４２ｂと、基板５４とが全体として占める空間の厚みを、より小さくできる。その結果、ハウジング５１を、より薄くできる。

　また、コネクタ接続構造１０によると、筐体２に対するＤ－ｓｕｂコネクタ５０の位置を容易に変更できる。よって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０と相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０との接続に関する自由度を、より高くできる。

　また、コネクタ接続構造１０によると、複数のコンタクト５３を有することから相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０との接続スペースを多く必要とするＤ－ｓｕｂコネクタ５０について、筐体２に対する位置を容易に変更できる。よって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０と相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０との接続に関する自由度を、より高くできる。

　また、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が使用されない場合、当該Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、筐体２内の第２のコネクタ収納部１７に収納される。これにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、筐体２の外部に接触することを抑制されるので、当該Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０に作用する外力を、より小さくできる。また、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が使用される場合、当該Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、第２のコネクタ収納部１７から引き出され、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０と接続される。また、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０は、可撓性の芯線４２ｂ等を介して、筐体２に支持された回路基板１１と接続されている。このため、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０に外力が作用した場合、この外力によって各芯線４２ｂが撓むことで、この外力が逃がされる。よって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が第１のコネクタ収納部１６から引き出されている場合でも、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０に作用する外力を、より小さくできる。

　また、コネクタ接続構造１０によると、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が筐体２内に収納されている場合において、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の嵌合部６１は、筐体２内に隠されるように配置される。この構成によると、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の嵌合部６１が、筐体２内に隠されるように配置されることで、この嵌合部６１に不要な外力が作用することを抑制できる。より具体的には、例えば、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が使用されていない場合において、嵌合部６１に異物が接触することを抑制できる。よって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０の破損を抑制できる。

　また、コネクタ接続構造１０によると、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０のハウジング５１を、ガイド部１７ｃ，１７ｃに沿って第１方向Ｄ１へ変位させることで、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を、筐体２に収納することができる。よって、作業員は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を筐体２に収納する作業を、容易に行うことができる。また、ガイド部１７ｃ，１７ｃにハウジング５１を保持させておくことができる。よって、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０が使用されない場合、ガイド部１７ｃ，１７ｃは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０を、筐体２内で保持しておくことができる。

　また、コネクタ接続構造１０によると、筐体２からのＤ－ｓｕｂコネクタ５０の引き出し量を規制するための、規制部材４３が設けられている。この構成によると、筐体２からの各芯線４２ｂの引き出し量が過度になることを抑制できる。これにより、各芯線４２ｂと、筐体２に支持された回路基板１１との間で過度な引っ張り力が作用することを抑制できるので、これら芯線４２ｂ、回路基板１１、レセプタクルコネクタ１２、及びプラグコネクタ４１の破損を、より確実に抑制できる。

　以上の次第で、ＰＣ１に備えられているＤ－ｓｕｂコネクタ５０の接続に関する自由度を、より高くできる。

［第２実施形態］
　次に、本発明の第２実施形態について説明する。尚、以下では、第１実施形態と異なる構成を主に説明し、第１実施形態と同様の構成については、図に同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。

　図１５Ａは、本発明の第２実施形態にかかるコネクタ接続構造１０Ａの主要部を示す斜視図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａが筐体２から引き出された状態を示している。図１５Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａが筐体２内に収納された状態を示す斜視図である。図１６は、図１５ＡのＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。図１７は、図１５ＡのＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。

　図１５Ａ、図１５Ｂ、図１６及び図１７を参照して、コネクタ接続構造１０Ａがコネクタ接続構造１０と異なっているのは、主に、第２のコネクタ収納部１７Ａの構成と、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａの構成である。

　第２のコネクタ収納部１７Ａの一対の側壁１７ａ，１７ａ間の間隔は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａを収納可能な間隔に設定されている。本実施形態では、筐体２に対するＤ－ｓｕｂコネクタ５０Ａの向きが、平面視において筐体２に対するＤ－ｓｕｂコネクタ５０の向きと９０°異なるように配置されている。

　Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａは、ハウジング５１Ａと、シェル５２と、複数のコンタクト５３と、基板５４Ａと、グランドバー５５（図示せず）と、を有している。

　Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａが第２方向Ｄ２に沿って第２のコネクタ収納部１７Ａから引き出された状態において、ハウジング本体５６Ａは、縦方向Ｙ１が第１方向Ｄ１と平行になるように配置される。

　ハウジング５１Ａは、ハウジング本体５６Ａと、カバー５７Ａと、封入部材５８Ａと、を有している。

　ハウジング本体５６Ａのスライダ６３Ａ，６３Ａは、横方向Ｘ１における、ハウジング本体５６Ａの一対の端部に配置されている。本実施形態では、スライダ６３Ａ，６３Ａは、縦方向Ｙ１における、ハウジング本体５６Ａの全域に亘って延びている。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａが第２のコネクタ収納部１７Ａに収納される際、スライダ６３Ａ，６３Ａが第２のコネクタ収納部１７Ａのガイド部１７ｃ，１７ｃと嵌合した状態で、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａは、第１方向Ｄ１に変位される。これにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ａは、図１５Ｂに示すように、第２のコネクタ収納部１７Ａ内に収納される。

　ハウジング本体５６Ａのカバー５７Ａは、縦方向Ｙ１に細長い、矩形の板状に形成されている。カバー５７Ａは、底面視において、ハウジング本体５６Ａにおけるスライダ６３Ａ，６３Ａ以外の部分を覆っている。カバー５７Ａの一部は、ハウジング本体５６Ａから第１方向Ｄ１へ向けて延びており、封入部材本体６７Ａと結合している。

　封入部材本体６７Ａは、カバー５７Ａ、及びハウジング本体５６Ａに結合されている。より具体的には、封入部材本体６７Ａは、カバー５７Ａの上面に接合されている。また、封入部材本体６７Ａは、ハウジング本体５６Ａと縦方向Ｙ１に隣接しており、ハウジング本体５６Ａに接合されている。封入部材本体６７Ａ、ハウジング本体５６Ａ、及びカバー５７Ａは、協働して、基板５４Ａを収容している。

　基板５４Ａは、縦方向Ｙ１に細長い矩形の板状に形成されている。基板５４Ａは、封入部材本体６７Ａの底部に形成された窪み部６７ａＡ、及びハウジング本体５６Ａの底部に形成された窪み部５６ｅＡに収容されている。基板５４Ａの底面は、カバー５７Ａに覆われている。

　以上の構成により、本発明の第２実施形態においても、本発明の第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

［第３実施形態］
　図１８は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂ等の分解斜視図である。図１９Ａは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの平面図であり、図１９Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの底面図である。図２０Ａは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの側面図であり、図２０Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの正面図であり、図２０Ｃは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの背面図である。

　図２１は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの一部を断面で示す側面図である。図２２は、図１９ＡのＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。図２３は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂと、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂとが接続された状態を示す側面図であり、一部を切断して示している。図２４は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂと、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂとが接続された状態を示す正面図であり、一部を切断して示している。

　図１８～図２４を参照して、本発明の第３実施形態では、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０に代えて、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂが用いられている。尚、第３実施形態においても、第１実施形態と同様の構成には、図に同様の符号を付して、詳細な説明を省略する。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂは、図示しない第２のコネクタ収納部に収納されるように構成されている。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの詳細な説明に先立ち、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂの構成を説明する。

　相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂは、多芯ケーブル２７Ｂに接続されている。相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂは、ハウジング２１Ｂと、複数のコンタクト２２Ｂと、シェル２３Ｂと、ねじ部材２４と、を有している。

　各コンタクト２２Ｂは、導電性を有する材料を用いて形成されており、一対の弾性片部を有している。コンタクト２２Ｂは、シェル２３Ｂによって取り囲まれている。次に、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの詳細な構成を、説明する。

　Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂは、９極のコネクタとして設けられている。これに対応して、多芯ケーブル４２Ｂは、９本の芯線４２ｂを有している。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂは、ハウジング５１Ｂと、シェル５２Ｂと、複数のコンタクト５３Ｂと、基板５４Ｂと、グランドバー５５，５５と、抜け止め部材８３と、ワッシャ８４と、ナット８５と、を有している。

　ハウジング５１Ｂは、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂと結合するために設けられている。このハウジング５１Ｂは、シェル５２Ｂと、複数のコンタクト５３Ｂと、基板５４Ｂと、グランドバー５５，５５と、抜け止め部材８３と、ワッシャ８４と、ナット８５と、を収容している。ハウジング５１Ｂは、全体として、扁平な矩形のブロック状に形成されている。多芯ケーブル４２Ｂが第１方向Ｄ１に沿って真っ直ぐに延びている状態において、ハウジング５１Ｂは、第１方向Ｄ１に細長く延びている。この場合、縦方向Ｙ１は、第１方向Ｄ１と平行である。

　ハウジング５１Ｂは、ハウジング本体５６Ｂと、カバー５７Ｂと、封入部材５８Ｂと、を有している。

　ハウジング本体５６Ｂは、嵌合部６１Ｂと、収容部６２Ｂと、スライダ６３Ｂ，６３Ｂと、抜け止め部材保持部７９，７９と、を有している。

　嵌合部６１Ｂは、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂのシェル２３Ｂと嵌合する部分として設けられている。嵌合部６１Ｂは、厚み方向Ｚ１に延びており、ハウジング本体５６Ｂの上面５６ａに開放されている。嵌合部６１Ｂは、平面視においてＤ字状に形成された、窪み状の部分であり、シェル５２Ｂを介して、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂのシェル２３Ｂと嵌合することが可能である。上記の構成により、嵌合部６１Ｂは、嵌合方向Ｄ３に沿って変位する相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂのシェル２３Ｂと嵌合可能である。

　嵌合部６１Ｂは、本実施形態では、ハウジング本体５６Ｂを貫通しておらず、シェル２３Ｂは、ハウジング本体５６Ｂの底部に受けられることが可能である。嵌合部６１Ｂに相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂのシェル２３Ｂが嵌合されることにより、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂの各コンタクト２２Ｂも、嵌合部６１Ｂ内に配置される。コンタクト２２Ｂと嵌合するコンタクト５３Ｂは、収容部６２Ｂに収容されている。

　本実施形態では、収容部６２Ｂは、平面視において、Ｄ字状に形成されている。収容部６２Ｂは、嵌合部６１Ｂに嵌合された相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂの各コンタクト２２Ｂと、対応するコンタクト５３Ｂとの電気的な接続を許容するように、各コンタクト５３Ｂを収容している。

　収容部６２Ｂは、周壁８１と、底壁８２と、を有している。

　周壁８１は、平面視においてＤ字状に形成された、環状の壁部である。周壁８１は、嵌合部６１Ｂでもある。即ち、周壁８１を形成している部分は、嵌合部６１Ｂを形成している部分でもある。周壁８１は、ハウジング本体５６Ｂの上面５６ａに開放されている。周壁８１の底部に、底壁８２が連続している。

　底壁８２は、厚み方向Ｚ１と直交するように延びる部分であり、周壁８１の底部を覆うように配置されている。底壁８２には、複数の収容孔部６４Ｂが形成されている。

　収容孔部６４Ｂは、各コンタクト５３Ｂの一部を収容するとともに、各コンタクト５３Ｂを保持する部分として設けられている。収容孔部６４Ｂの数は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの極数（本実施形態において、９）と同じであり、１つの収容孔部６４Ｂに、１つのコンタクト５３Ｂが収容されている。

　収容孔部６４Ｂは、複数の列６５Ｂ（６５ａＢ，６５ｂＢ）のそれぞれに配置され、且つ、全体として、千鳥状に配置されている。列６５ａＢには、５つの収容孔部６４Ｂが形成されており、これらの収容孔部６４Ｂが、縦方向Ｙ１に等間隔に配置されている。また、列６５ｂＢには、４つの収容孔部６４Ｂが形成されており、これらの収容孔部６４Ｂが、縦方向Ｙ１に等間隔に配置されている。

　各収容孔部６４Ｂは、互いに同様の構成を有している。収容孔部６４Ｂは、底壁８２を厚み方向Ｚ１（嵌合方向Ｄ３）に貫通している。

　収容孔部６４Ｂは、第１部分６４ａＢと、第２部分６４ｂＢと、を有している。

　第１部分６４ａＢは、嵌合部６１Ｂに開放されている。第１部分６４ａＢは、コンタクト５３Ｂの後述するピン状部８６に貫通されている。第１部分６４ａＢに対して嵌合方向Ｄ３の下流側に、第２部分６４ｂＢが形成されている。

　第２部分６４ｂＢの大きさは、第１部分６４ａＢの大きさよりも大きくされている。第２部分６４ｂＢは、段部６４ｃＢを有している。この段部６４ｃＢは、厚み方向Ｚ１と直交する方向に拡がっており、収容孔部６４Ｂからのコンタクト５３Ｂの抜けを防止するストッパとして機能している。

　第２部分６４ｂＢは、コンタクト５３Ｂの後述する基部６８Ｂが収容される部分として設けられている。本実施形態では、第２部分６４ｂＢは、厚み方向Ｚ１に延びており、ハウジング本体５６Ｂの底部に開放されている。上記の構成を有する収容孔部６４Ｂと横方向Ｘ１に並ぶようにして、スライダ６３Ｂ，６３Ｂが配置されている。

　スライダ６３Ｂ，６３Ｂは、横方向Ｘ１におけるハウジング本体５６Ｂの両端部に配置された、突起状の部分であり、縦方向Ｙ１に細長く延びている。

　本実施形態では、スライダ６３Ｂ，６３Ｂは、縦方向Ｙ１におけるハウジング本体５６Ｂの全域に亘って延びている。尚、スライダ６３Ｂ，６３Ｂは、横方向Ｘ１におけるハウジング本体５６Ｂの一部にのみ配置されていてもよい。スライダ６３Ｂ，６３Ｂは、第２のコネクタ収納部のガイド部（図示せず）に嵌まることが可能な形状に形成されている。

　上記の構成により、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂを第２のコネクタ収納部へ挿入する際、スライダ６３Ｂ，６３Ｂは、対応するガイド部に嵌め込まれる。上記の構成を有するスライダ６３Ｂ，６３Ｂに隣接した位置に、抜け止め部材保持部７９が配置されている。嵌合方向Ｄ３と、筐体２に対するハウジング５１Ｂの変位方向（第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２）とは、交差（直交）している。

　抜け止め部材保持部７９は、抜け止め部材８３を保持するために設けられている。抜け止め部材保持部７９は、縦方向Ｙ１に離隔して一対設けられており、ハウジング本体５６Ｂの上面５６ａに開放されている。抜け止め部材保持部７９は、多角形（本実施形態では、六角形）状の第１孔部と、この孔部の底部に連続する第２孔部と、を有している。

　抜け止め部材８３は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂのねじ部材２４とねじ結合するために設けられている。抜け止め部材８３は、金属等の剛性の比較的高い材料を用いて形成されている。

　抜け止め部材８３は、雌ねじ部８３ａと、雄ねじ部８３ｂと、を有している。

　雌ねじ部８３ａは、雌ねじを有する部分である。雌ねじ部８３ａの外周部は、断面多角形（本実施形態では、六角形）状に形成されており、対応する抜け止め部材保持部７９の第１孔部に挿入されている。これにより、抜け止め部材８３は、ハウジング５１Ｂに対する回転が規制されている。

　雄ねじ部８３ｂは、対応する第２孔部を貫通しており、ワッシャ８４及びナット８５を取り付けられている。雄ねじ部８３ｂは、対応するナット８５とねじ結合している。ワッシャ８４及びナット８５は、ハウジング５１Ｂ内に形成された空洞部に収容されている。

　上記の構成により、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂの一対のねじ部材２４，２４は、対応する雌ねじ部８３ａ，８３ａにねじ結合可能である。これにより、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂに対する抜けを防止される。

　上記の構成を有するハウジング本体５６Ｂには、カバー５７Ｂが取り付けられている。

　カバー５７Ｂは、ハウジング本体５６Ｂの底面を覆うために設けられている。カバー５７Ｂは、扁平な板状に形成されている。縦方向Ｙ１において、カバー５７の長さは、ハウジング本体５６の長さよりも大きく設定されている。カバー５７Ｂは、接着剤等の固定部材を用いて、ハウジング本体５６Ｂの底部に固定されている。

　カバー５７Ｂは、底面視（図１９Ｂ）において、ハウジング本体５６Ｂにおけるスライダ６３Ｂ，６３Ｂ以外の部分を覆っている。カバー５７Ｂの一部は、ハウジング本体５６Ｂから、第１方向Ｄ１側へ突出しており、封入部材５８Ｂと結合している。

　封入部材５８Ｂは、基板５４Ｂの一部と、多芯ケーブル４２Ｂの他端部と、グランドバー５５，５５と、を封入する部材として設けられている。

　封入部材５８Ｂは、筒状部６６と、封入部材本体６７Ｂと、を有している。

　封入部材本体６７Ｂは、ブロック状に形成されており、略直方体状の外形を有している。封入部材本体６７Ｂは、ハウジング本体５６Ｂと縦方向Ｙ１に隣接しており、ハウジング本体５６Ｂの一側面に接合されている。また、封入部材本体６７Ｂは、カバー５７Ｂの一部を、厚み方向Ｚ１の一方（上側）から覆うように配置されている。

　封入部材本体６７Ｂの底部には、窪み部６７ａＢが形成されている。この窪み部６７ａＢは、基板５４Ｂの一部を収容している。上記の構成を有するハウジング５１Ｂによって、複数のコンタクト５３Ｂが支持されている。

　コンタクト５３Ｂは、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂの対応するコンタクト２２Ｂと電気的に接続するために設けられている。

　コンタクト５３Ｂは、ハウジング５１Ｂの収容孔部６４Ｂ毎に１つ配置されている。即ち、コンタクト５３Ｂは、互いに平行な列６５Ｂ（６５ａＢ，６５ｂＢ）に配置されている。また、コンタクト５３Ｂは、各列６５Ｂ（６５ａＢ，６５ｂＢ）に複数（本実施形態では、列６５ａＢに５つ、列６５ｂＢに４つ）配置されている。また、隣接する列（列６５ａＢと列６５ｂＢ）において、縦方向Ｙ１におけるコンタクト５３Ｂの位置が、半ピッチずらされている。各コンタクト５３Ｂは、互いに同様の構成を有している。

　コンタクト５３Ｂは、基部６８Ｂと、ピン状部８６と、基板接続用片７１Ｂと、を有している。

　基部６８Ｂは、コンタクト５３Ｂの土台部分として設けられている。本実施形態では、基部６８Ｂは、平面視においてＵ字状に形成されている。基部６８Ｂは、収容孔部６４Ｂの第２部分６４ｂＢに配置されており、ハウジング本体５６Ｂの底部に位置している。基部６８Ｂから、ピン状部８６が延びている。

　ピン状部８６は、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂのコンタクト２２Ｂと直接接触する部分として設けられている。ピン状部８６は、厚み方向Ｚ１に沿って延びる軸状に形成されており、収容孔部６４Ｂの第１部分６４ａＢを通って、ハウジング５１Ｂの上面５６ａ側へ延びている。ピン状部８６と厚み方向Ｚ１に離隔した位置に、基板接続用片７１Ｂが配置されている。

　基板接続用片７１Ｂは、基部６８Ｂの一側縁部から、基板５４Ｂに向けて延びた小片状の部分である。基板接続用片７１Ｂの先端部は、基板５４Ｂを貫通している。

　基板５４Ｂは、複数のコンタクト５３Ｂと、対応する芯線４２ｂとを電気的に接続するために設けられている。また、基板５４Ｂは、シェル５２Ｂと、複数のシールド線４２ｄ（図１８～図２４では図示せず）とを電気的に接続するために設けられている。

　基板５４Ｂは、縦方向Ｙ１に細長い矩形の板状に形成されている。基板５４Ｂは、ハウジング５１Ｂ内に配置されている。具体的には、基板５４Ｂは、カバー５７Ｂ上に載せられている。また、基板５４Ｂの一部は、ハウジング本体５６Ｂの底面に形成された窪み部５６ｅＢに収容されている。また、基板５４Ｂの残りの一部は、封入部材本体６７Ｂの窪み部６７ａＢに収容されている。

　基板５４Ｂには、複数の第１スルーホール７３と、複数の第２スルーホール７４と、複数の信号端子部７５と、グランド端子７６と、が形成されている。

　第１スルーホール７３の数は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｂの極数と同じである。各第１スルーホール７３は、コンタクト５３Ｂの対応する基板接続用片７１Ｂに挿入されている。各第１スルーホール７３Ｂと、対応する基板接続用片７１Ｂとは、はんだ部材によって互いに固定されている。また、第２スルーホール７４によって、シェル５２Ｂが固定されている。

　シェル５２Ｂは、コンタクト５３Ｂの周囲を取り囲むシールド部材として設けられている。シェル５２Ｂは、環状のシェル本体７７Ｂと、シェル本体７７Ｂから突出する複数の基板接続用片７８Ｂと、を有している。

　シェル本体７７Ｂは、全体として、Ｄ字状に形成されており、ハウジング本体５６Ｂの嵌合部６１Ｂの内周部に巻き付けられている。これにより、シェル本体７７Ｂは、複数のコンタクト５３Ｂの周囲を取り囲んでいる。シェル本体７７Ｂは、相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ２０Ｂのシェル２３Ｂと直接接触可能に配置されている。シェル本体７７Ｂの底部から突出する基板接続用片７８Ｂは、ハウジング本体５６Ｂに形成された対応する貫通孔５６ｆを通り、且つ、対応する第２スルーホール７４Ｂに嵌合している。各基板接続用片７８Ｂは、図示しないはんだ部材によって、対応する第２スルーホール７４Ｂに固定されており、当該第２スルーホール７４と電気的に接続されている。

　上記の構成により、シェル５２Ｂが受信したノイズ信号は、第２スルーホール７４、グランド端子７６、及びグランドバー５５を介して、シールド線に伝達される。

　また、各信号端子部７５において、各芯線４２ｂの他端部は、基板５４Ｂの主面５４ａと平行に並んでいる。

　また、各コンタクト５３Ｂは、対応する第１スルーホール７３、及び対応する信号端子部７５を介して、対応する芯線４２ｂと電気的に接続されている。各芯線４２ｂは、ハウジング５１Ｂの筒状部６６Ｂから、嵌合方向Ｄ３と交差する方向に延びている。具体的には、本実施形態では、各芯線４２ｂは、封入部材５８Ｂの筒状部６６から、嵌合方向Ｄ３と直交する方向に延びている。

［第４実施形態］
　図２５Ａは、本発明の第４実施形態にかかるコネクタ接続構造１０Ｃの主要部を示す斜視図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃが筐体２から引き出された状態を示している。図２５Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃが筐体２内に収納された状態を示す斜視図である。

　図２５Ａ及び図２５Ｂを参照して、コネクタ接続構造１０Ｃは、コネクタ接続構造１０Ａ（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照）と概ね同様の構成を有している。コネクタ接続構造１０Ｃがコネクタ接続構造１０Ａと異なっている点は、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃのハウジング５１Ｃに鍔部５１ａＣ，５１ａＣが設けられている点にある。

　鍔部５１ａＣ，５１ａＣは、第２方向Ｄ２におけるハウジング５１Ｃの先端部に形成されている。鍔部５１ａＣ，５１ａＣは、横方向Ｘ１におけるハウジング５１Ｃの両端部に配置されている。鍔部５１ａＣ，５１ａＣは、小片状に形成されており、対応するスライダ６３Ａ，６３Ａとは、第２方向Ｄ２と平行な方向に対向している。鍔部５１ａＣ，５１ａＣは、厚み方向Ｚ１におけるハウジング５１Ｃの全域に亘って設けられている。一方、フレーム１３の一対のガイド部１７ｃ，１７ｃは、筐体２の内部に位置している。

　上記の構成により、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃを筐体２から引き出した状態（図２５Ａ参照）から、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃを筐体２の内部に収納した状態（図２５Ｂ参照）に遷移することができる。Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃが筐体２の内部に収納された状態において、スライダ６３Ａ，６３Ａは、対応するガイド部１７ｃ，１７ｃに保持される。この状態において、第２方向Ｄ２におけるハウジング５１Ｃの先端部は、鍔部５１ａＣ，５１ａＣを含む全体が、筐体２の側部２ｃの開口部２ｄを塞ぐ。

　以上説明したように、コネクタ接続構造１０Ｃによると、ハウジング５１Ｃに鍔部５１ａＣ，５１ａＣが設けられている。これにより、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃが筐体２に収納されている場合に、筐体２の開口部２ｄは、ハウジング５１Ｃによって、ほぼ隙間なく塞がれる。これにより、筐体２の内部に埃などの異物が侵入することを、より確実に抑制できる。

［第５実施形態］
　図２６Ａは、本発明の第５実施形態にかかるコネクタ接続構造１０Ｄの主要部を示す斜視図であり、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃが筐体２Ｄから引き出された状態を示している。図２６Ｂは、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃが筐体２Ｄ内に収納された状態を示す斜視図である。

　図２６Ａ及び図２６Ｂを参照して、本実施形態において、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃは、縦置きの状態で、筐体２Ｄに収容される。具体的には、筐体２Ｄの側部２ｃＤの厚みＬ１Ｄは、横方向Ｘ１におけるハウジング５１Ｃの長さＬ２Ｄよりも大きく設定されている。また、開口部２ｄＤは、側部２ｃＤにおいて縦長の矩形状に形成されている。筐体２Ｄ内において、フレーム１３の一対のガイド部１７ｃＤ，１７ｃＤは、筐体２Ｄの上部２ａ及び下部２ｂが向かい合う方向に沿って、向かい合っている。

　Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃは、縦置きに配置された状態で、筐体２Ｄ内に収納される。具体的には、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃのハウジング５１Ｃは、横方向Ｘ１が側部２ｃＤと平行になるように配置される。また、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃは、嵌合方向Ｄ３が筐体２の前後方向を向くように配置される。この状態で、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃは、第１方向Ｄ１に変位されることで、開口部２ｄＤを通って筐体２Ｄ内に挿入される。これにより、ハウジング５１Ｃの一対のスライダ６３Ａ，６３Ａ（図２６Ａ，図２６Ｂでは一方のスライダ６３Ａは図示せず）は、一対のガイド部１７ｃＤ，１７ｃＤに保持される。この場合も、多芯ケーブル４２は、ハウジング５１Ｃから、嵌合方向Ｄ３と交差（直交）する方向に延びている。

　このように、本発明の第５実施形態にかかるコネクタ接続構造１０Ｄによると、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃは、筐体２Ｄ内において、筐体２Ｄの前後方向に沿う長さを、より小さくできる。これにより、筐体２ＤにおけるＤ－ｓｕｂコネクタ５０Ｃのためのスペースを、狭くできるので、筐体２Ｄの前後方向における筐体２Ｄの長さを、より短くできる。

　図２７Ａは、本発明の第６実施形態にかかるコネクタ接続構造１０Ｅの主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが筐体２Ｅに収納された状態を示している。図２７Ｂは、コネクタ接続構造１０Ｅの主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが筐体２Ｅから引き出された状態を示しており、且つ、相手側ＵＳＢコネクタ１００が示されている。図２７Ｃは、コネクタ接続構造１０Ｅの主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタ５０Ｅと相手側ＵＳＢコネクタ１００とが接続された状態を示している。

　図２７Ａ，図２７Ｂ及び図２７Ｃを参照して、コネクタ接続構造１０Ｅは、筐体２Ｅと、ワイヤーハーネス（電気的接続部材）４０Ｅと、を有している。

　ワイヤーハーネス４０Ｅは、ＵＳＢコネクタ５０Ｅと、多芯ケーブル４２Ｅと、を有している。

　ワイヤーハーネス４０Ｅは、ＵＳＢコネクタ５０Ｅ（相手側ＵＳＢコネクタ１００）と、ＧＰＵ９とを電気的に接続するために設けられている。本実施形態において、ワイヤーハーネス４０ＥのＵＳＢコネクタ５０Ｅ、及び、相手側ＵＳＢコネクタ１００は、何れも、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）３．０コネクタである。

　相手側ＵＳＢコネクタ１００を、ＵＳＢコネクタ５０Ｅに接続する際には、作業者は、相手側ＵＳＢコネクタ１００を、ＵＳＢコネクタ５０Ｅに対して、嵌合方向Ｄ３に変位させる。嵌合方向Ｄ３は、例えば、筐体２Ｅの側部２ｃＥと平行であり、筐体２Ｅの前後方向と平行である。上記の変位動作によって、相手側ＵＳＢコネクタ１００は、ＵＳＢコネクタ５０Ｅに差し込まれる。

　相手側ＵＳＢコネクタ１００とＵＳＢコネクタ５０Ｅとの接続を解除する際には、作業者は、相手側ＵＳＢコネクタ１００を、ＵＳＢコネクタ５０Ｅに対して、嵌合方向Ｄ３とは反対の方向に沿って変位させる。これにより、相手側ＵＳＢコネクタ１００は、ＵＳＢコネクタ５０Ｅから引き抜かれる。

　ワイヤーハーネス４０Ｅの詳細な説明に先立ち、相手側ＵＳＢコネクタ１００の構成を説明する。

　図２８は、コネクタ接続構造１０Ｅの主要部の平面図であり、ＵＳＢコネクタ５０Ｅと相手側ＵＳＢコネクタ１００とが接続されている状態を示している。図２８においては、一部が隠れ線としての破線で示されている。図２９は、コネクタ接続構造１０Ｅの主要部の側面図であり、一部を、図２８のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線に沿う切断線に沿って切断した状態を示している。

　図２８及び図２９を参照して、相手側ＵＳＢコネクタ１００は、筐体２Ｅから引き出されたＵＳＢコネクタ５０Ｅと接続するために設けられている。相手側ＵＳＢコネクタ１００は、多芯ケーブル２７Ｅに接続されている。本実施形態では、各ＵＳＢコネクタ５０Ｅ，１００の極数は、９である。

　相手側ＵＳＢコネクタ１００は、シェル１０１と、ハウジング１０２と、カバー１０３と、第１コンタクト１０４と、第２コンタクト１０５と、を有している。

　シェル１０１は、金属部材であり、中空の四角柱形状を有している。シェル１０１は、ハウジング１０２を取り囲んでいる。ハウジング１０２は、合成樹脂等、絶縁性の材料を用いて形成されている。ハウジング１０２は、カバー１０３に固定されている。ハウジング１０２は、第１コンタクト１０４、及び第２コンタクト１０５を保持している。

　第１コンタクト１０４、及び、第２コンタクト１０５は、それぞれ、複数設けられている。本実施形態では、第１コンタクト１０４は、４つ設けられており、第２コンタクト１０５は、５つ設けられている。第１コンタクト１０４及び第２コンタクト１０５は、それぞれ、金属材料等、導電性の材料を用いて形成されている。

　第１コンタクト１０４と、第２コンタクト１０５とは、相手側ＵＳＢコネクタ１００の縦方向Ｙ１において交互に配置されている。各第１コンタクト１０４、及び各第２コンタクト１０５は、多芯ケーブル２７Ｅと電気的に接続されている。

　上記の構成を有する相手側ＵＳＢコネクタ１００が、ＵＳＢコネクタ５０Ｅに接続される。

　図３０Ａは、ＵＳＢコネクタ５０Ｅの斜視図である。図３０Ｂは、ＵＳＢコネクタ５０Ｅの側面図である。図２８、図２９、図３０Ａ及び図３０Ｂを参照して、ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、筐体２Ｅ内への収納、及び筐体２Ｅからの引き出しが可能に構成された、電気コネクタである。ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、本実施形態では、レセプタクルコネクタであり、また、サイドエントリー（横挿し）タイプのコネクタである。このＵＳＢコネクタ５０Ｅは、全体として、矩形で且つ薄い形状に形成されており、薄型ノートＰＣ１Ｅへの搭載に、特に適した形状を有している。ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、多芯ケーブル４２Ｅ、及び回路基板（図示せず）等を介して、筐体２Ｅに支持されたＧＰＵ９と電気的に接続されている。以下では、ＵＳＢコネクタ５０Ｅの横方向、縦方向、及び厚み方向を、それぞれ、横方向Ｘ１、縦方向Ｙ１及び厚み方向Ｚ１という。

　ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、ハウジング１１１と、基板１１２と、第１コンタクト１１３と、第２コンタクト１１４と、を有している。

　ハウジング１１１は、基板１１２、第１コンタクト１１３、及び、第２コンタクト１１４を収容している。ハウジング１１１は、ハウジング本体１１５と、シェル１１６とを有している。

　ハウジング本体１１５は、合成樹脂等の絶縁部材を用いて形成されており、全体として、扁平な矩形のブロック状の外形を有している。ハウジング本体１１５の外側面は、スライダ（被案内部）６３Ｅを有している。スライダ６３Ｅは、筐体２Ｅに対するハウジング１１１Ｅの収納及び引き出しの際に、筐体２Ｅに対する変位を案内される。本実施形態では、スライダ６３Ｅは、ハウジング本体１１５Ｅの外側面において、縦方向Ｙ１（第１方向Ｄ１）と平行な面によって形成された、平坦面である。スライダ６３Ｅは、筐体２Ｅの側部２ｃＥの開口部２ｄＥに対してスライド可能に配置されている。

　また、ハウジング本体１１５は、多芯ケーブル４２Ｅの向きを案内するための案内部１１８を有している。案内部１１８は、第１方向Ｄ１（縦方向Ｙ１）におけるハウジング１１１の先端部に形成されており、多芯ケーブル４２Ｅの他端部の一部を取り囲んでいる。案内部１１８は、ハウジング１１１から、嵌合方向Ｄ３と交差（本実施形態では、直交）する第１方向Ｄ１に多芯ケーブル４２Ｅが延びるように、多芯ケーブル４２Ｅの向きを案内している。ハウジング本体１１５は、シェル１１６を保持している。

　シェル１１６は、金属板を折り曲げ加工して形成された、袋状の部材であり、内部に空洞を有している。シェル１１６は、第２方向Ｄ２におけるハウジング本体１１５の先端部寄りに配置されている。ハウジング本体１１５の一側面に開口部１２１が形成されており、この開口部１２１から、シェル１１６が露呈している。

　シェル１１６は、嵌合部１１９でもあり、収容部１２０でもある。嵌合部１１９は、嵌合方向Ｄ３に沿って変位する相手側ＵＳＢコネクタ１００のシェル１０１と嵌合可能である。収容部１２０は、嵌合部１１９に嵌合された相手側ＵＳＢコネクタ１００の複数のコンタクト１０４，１０５と、Ｄ－ｓｕｂコネクタ５０Ｅの対応する複数のコンタクト１１３，１１４との電気的な接続を許容するように、コンタクト１１３，１１４を収容している。

　第１コンタクト１１３及び第２コンタクト１１４は、それぞれ、接触部１１３ｃ及び接触部１１４ｃを有している。

　第１コンタクト１１３の接触部１１３ｃ及び第２コンタクト１１４の接触部１１４ｃは、それぞれ、互いに平行な列６５Ｅ（６５ａＥ，６５ｂＥ）に配置されている。各列６５Ｅの延びる方向は、縦方向Ｙ１である。また、列６５ａＥと列６５ｂＥとが並ぶ方向は、横方向Ｘ１である。また、縦方向Ｙ１及び横方向Ｘ１の双方と直交する方向は、厚み方向Ｚ１である。

　第１コンタクト１１３は、列６５ａＥにおいて複数の（本実施形態では、４つ）配置されており、第２コンタクト１１４は、列６５ｂＥにおいて複数（本実施形態では、５つ）配置されている。また、図３０Ａ及び図３０Ｂによく示されているように、隣接する列（列６５ａＥと列６５ｂＥ）において、縦方向Ｙ１に関する第１コンタクト１１３の位置と、縦方向Ｙ１に関する第２コンタクト１１４の位置とが、ずらされている。

　各第１コンタクト１１３は、互いに同様の構成を有している。第１コンタクト１１３は、導電性を有する板部材をプレス加工することで形成された、一体成形品である。第１コンタクト１１３は、例えば、銅合金を素材として構成されている。そして、第１コンタクト１１３の表面には、例えば、すずめっき又は金めっき、等のめっき処理が施されている。

　第１コンタクト１１３は、基板１１２から直立するように延びる第１部分１１３ａと、ハウジング１１１の開口部１２１に向けて延びる第２部分１１３ｂと、を有している。

　第１部分１１３ａの一端部は、基板１１２に形成された第１スルーホール１１２ａに、はんだを用いて固定されている。第１部分１１３ａの他端部から、第２部分１１３ｂが延びている。第２部分１１３ｂは、シェル１１６内に配置されている。第２部分１１３ｂは、弾性片部として設けられており、可撓性を有している。第２部分１１３ｂの先端側部分に、接触部１１３ｃが形成されている。接触部１１３ｃは、相手側ＵＳＢコネクタ１００の対応する第１コンタクト１０４と接触可能である。

　各第２コンタクト１１４は、互いに同様の構成を有している。第２コンタクト１１４は、導電性を有する板部材をプレス加工することで形成された、一体成形品である。第２コンタクト１１４は、第１コンタクト１１３と同様の材料を用いて形成されている。

　第２コンタクト１１４は、基板１１２から直立するように延びる第１部分１１４ａと、ハウジング１１１の開口部１２１に向けて延びる第２部分１１４ｂと、を有している。

　第１部分１１４ａの一端部は、基板１１２に形成された第２スルーホール１１２ｂに、はんだを用いて固定されている。第１部分１１４ａの他端部から、第２部分１１４ｂが延びている。第２部分１１４ｂは、シェル１１６内に配置されている。第２部分１１３ｂの先端側部分は、Ｌ字状に形成されている。このＬ字状の部分に、接触部１１４ｃが形成されている。接触部１１４ｃは、相手側ＵＳＢコネクタ１００の対応する第２コンタクト１０５と接触可能である。

　上述したように、第１コンタクト１１３及び第２コンタクト１１４は、基板１１２に実装されている。基板１１２は、第１コンタクト１１３及び第２コンタクト１１４に加えて、シェル１１６を実装している。基板１１２は、ハウジング本体１１５に収容されている。基板１１２は、多芯ケーブル４２Ｅの複数の芯線４２ｂとコンタクト１１３，１１４とを電気的に接続するために設けられている。

　基板１１２は、例えば、プリント配線基板を用いて形成された、矩形の板状部材である。基板１１２は、厚み方向Ｚ１におけるハウジング本体１１５の一端部（底部）寄りに配置されている。基板１１２は、前述したように、第１スルーホール１１２ａ及び第２スルーホール１１２ｂを有している。第１スルーホール１１２ａの数は、第１コンタクト１１３の数と同じであり、第２スルーホール１１２ｂの数は、第２コンタクト１１４の数と同じである。

　各第１スルーホール１１２ａは、対応する多芯ケーブル４２Ｅの芯線４２ｂと電気的に接続されている。同様に、各第２スルーホール１１２ｂは、対応する多芯ケーブル４２Ｅの芯線４２ｂと電気的に接続されている。これにより、芯線４２ｂは、対応するコンタクト１１３，１１４と電気的に接続されている。

　多芯ケーブル４２Ｅの他端部は、ハウジング本体１１５に埋設されている。前述したように、多芯ケーブル４２Ｅの他端部は、第１方向Ｄ１（縦方向Ｙ１）におけるハウジング１１１の先端部から、第１方向Ｄ１に沿って、ハウジング１１１の外部に延びている。即ち、多芯ケーブル４２Ｅの他端部は、ハウジング１１１Ｅの案内部１１８から、嵌合方向Ｄ３と交差する第１方向Ｄ１（縦方向Ｙ１）に延びている。本実施形態では、嵌合方向Ｄ３は、筐体２の前後方向と平行な方向である。

　以上の構成により、筐体２Ｅに対するハウジング１１１Ｅの変位方向（第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２）と、嵌合方向Ｄ３とは、互いに交差している。

　また、図２７Ａ及び図２７Ｂを参照して、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが筐体２Ｅ内に収納されている場合において、ハウジング１１１の嵌合部１１９は、筐体２Ｅ内に隠されるように配置される。

　以上説明したように、本発明の第６実施形態にかかるワイヤーハーネス４０Ｅによると、ハウジング本体１１５から各芯線４２ｂ（多芯ケーブル４２Ｅ）が延びる方向は、嵌合方向Ｄ３と交差（直交）する方向（縦方向Ｙ１）である。このような構成であれば、ＵＳＢコネクタ５０Ｅのハウジング１１１の嵌合部１１９に相手側ＵＳＢコネクタ１００を嵌合させる場合に、各芯線４２ｂが邪魔になることを抑制できる。より具体的には、各芯線４２ｂは、ハウジング本体１１５から、嵌合方向Ｄ３と交差する方向に延びているので、上記ＵＳＢコネクタ５０Ｅの背面を覆うことを抑制できる。このため、相手側ＵＳＢコネクタ１００を嵌合部１１９に押し込む際、ハウジング１１１Ｅの背面を、作業員の手等で押さえ易い。その結果、相手側ＵＳＢコネクタ１００を嵌合部１１９へ押し込み易い。これにより、ＵＳＢコネクタ５０Ｅのハウジング１１１Ｅの嵌合部１１９に相手側ＵＳＢコネクタ１００を嵌合させ易い。特に、ＵＳＢコネクタ５０Ｅでは、複数のコンタクト１１３，１１４を、相手側ＵＳＢコネクタ１００の対応するコンタクト１０４，１０５に接続する必要がある。即ち、シェル１０１，１１６同士を接続する必要があるので、相手側ＵＳＢコネクタ１００をＵＳＢコネクタ５０Ｅの嵌合部１１９に押し込むのに必要な力は、大きくなる。よって、相手側ＵＳＢコネクタ１００を嵌合部１１９へ押し込み易くする効果は、顕著である。以上より、相手側ＵＳＢコネクタ１００とＵＳＢコネクタ５０Ｅとを接続する作業を、より容易に行うことのできる、ワイヤーハーネス４０Ｅを提供できる。

　また、ワイヤーハーネス４０Ｅによると、芯線４２ｂは、絶縁性の被覆部４２ａによって覆われている。この構成によると、芯線４２ｂの取り扱いを、より容易にすることができる。また、芯線４２ｂは、被覆されているので、筐体２Ｅの内部及び外部を問わずに使用することができる。よって、ワイヤーハーネス４０Ｅの汎用性を、より高くできる。

　また、コネクタ接続構造１０Ｅによると、筐体２Ｅに対するＵＳＢコネクタ５０Ｅの位置を容易に変更できる。よって、ＵＳＢコネクタ５０Ｅと相手側ＵＳＢコネクタ１００との接続に関する自由度を、より高くできる。

　また、コネクタ接続構造１０Ｅによると、複数のコンタクト１１３，１１４を有することから相手側ＵＳＢコネクタ１００との接続スペースを多く必要とするＵＳＢコネクタ５０Ｅについて、筐体２Ｅに対する位置を容易に変更できる。よって、ＵＳＢコネクタ５０Ｅと相手側ＵＳＢコネクタ１００との接続に関する自由度を、より高くできる。

　また、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが使用されない場合、当該ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、筐体２Ｅ内に収納される。これにより、ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、筐体２Ｅの外部に接触することを抑制されるので、当該ＵＳＢコネクタ５０Ｅに作用する外力を、より小さくできる。また、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが使用される場合、当該ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、筐体２Ｅから引き出され、相手側ＵＳＢコネクタ１００と接続される。また、ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、可撓性の芯線４２ｂ等を介して、筐体２Ｅに支持された回路基板１１（本実施形態では、図示せず）と接続されている。このため、ＵＳＢコネクタ５０Ｅに外力が作用した場合、この外力によって各芯線４２ｂが撓むことで、この外力が逃がされる。よって、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが筐体２Ｅから引き出されている場合でも、ＵＳＢコネクタ５０Ｅに作用する外力を、より小さくできる。

　また、コネクタ接続構造１０Ｅによると、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが筐体２Ｅ内に収納されている場合において、ＵＳＢコネクタ５０Ｅの嵌合部１１９は、筐体２Ｅ内に隠されるように配置される。この構成によると、ＵＳＢコネクタ５０Ｅの嵌合部１１９が、筐体２Ｅ内に隠されるように配置されることで、この嵌合部１１９に不要な外力が作用することを抑制できる。より具体的には、例えば、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが使用されていない場合において、嵌合部１１９に異物が接触することを抑制できる。よって、ＵＳＢコネクタ５０Ｅの破損を抑制できる。

　以上の次第で、ＰＣ１Ｅに備えられているＵＳＢコネクタ５０Ｅの接続に関する自由度を、より高くできる。

［第７実施形態］
　図３１Ａは、本発明の第７実施形態にかかるコネクタ接続構造１０Ｆの主要部を示す斜視図であり、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが筐体２Ｆに収納された状態を示している。図３１Ｂは、ＵＳＢコネクタ５０Ｅが筐体２Ｆから引き出された状態を示す斜視図であり、相手側ＵＳＢコネクタ１００も併せて示している。

　図３１Ａ及び図３１Ｂを参照して、本実施形態において、ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、縦置きの状態で、筐体２Ｆに収容される。具体的には、筐体２Ｆの側部２ｃＦの厚みＬ１Ｆは、横方向Ｘ１におけるハウジング１１１の長さＬ２Ｆよりも大きく設定されている。また、筐体２Ｆの開口部２ｄＦは、側部２ｃＦにおいて縦長の矩形状に形成されている。

　ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、縦置きに配置された状態で、筐体２Ｆ内に収納される。具体的には、ＵＳＢコネクタ５０Ｅのハウジング１１１は、嵌合方向Ｄ３が下向きとなるように配置される。この状態で、ＵＳＢコネクタ５０Ｆは、第１方向Ｄ１に変位されることで、開口部２ｃＦを通って筐体２Ｆ内に挿入される。これにより、ハウジング１１１は、筐体２Ｆ内に収納される。この場合も、多芯ケーブル４２Ｅは、ハウジング１１１から、嵌合方向Ｄ３と交差（直交）する方向に延びている。

　このように、本発明の第７実施形態にかかるコネクタ接続構造１０Ｆによると、ＵＳＢコネクタ５０Ｅは、筐体２Ｆ内において、筐体２Ｆの前後方向に沿う長さを、より小さくできる。これにより、筐体２ＦにおけるＵＳＢコネクタ５０Ｅのためのスペースを、狭くできるので、筐体２Ｆの前後方向における筐体２Ｆの長さを、より短くできる。

　［変形例］
　以上、本発明の複数の実施形態について説明したけれども、本発明は各上記実施形態に限られず、請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能である。例えば、次のように変更して実施してもよい。

　（１）前述のいくつかの実施形態では、Ｄ－ｓｕｂコネクタの極数が１５又は９である形態を例に説明した。しかしながら、Ｄ－ｓｕｂコネクタの極数は、特に限定されない。

　（２）また、前述の各実施形態では、導電部材として多芯ケーブルを用いる形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、多芯ケーブルに代えて、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等、他の被覆導線を用いてもよい。また、回路基板に接続されるバスバーと、Ｄ－ｓｕｂコネクタ又はＵＳＢコネクタに接続されるバスバーとをスライド可能に接触させた構成を、導電部材として採用してもよい。

　（３）また、前述の各実施形態では、電気コネクタとして、Ｄ－ｓｕｂコネクタ又はＵＳＢコネクタが用いられる形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。嵌合方向と交差する方向に延びるように導電部材が取り付けられた電気コネクタであれば、電気コネクタの種類は問われない。本発明の電気コネクタとして、ＨＤＭＩ（登録商標）（High Definition Multimedia Interface）コネクタ、Ｉ／Ｏ（Input Output）コネクタ、Ｉ／Ｆ（Inter Face）コネクタ等を例示することができる。

　（４）また、前述の各実施形態では、筐体として、ノートブック型のＰＣの筐体を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、筐体として、デスクトップ（desk top）型の筐体が採用されてもよい。また、筐体として、ノートブック型のＰＣ以外の他の携帯電子機器の筐体が採用されてもよい。

　（５）また、前述の各実施形態では、Ｄ－ｓｕｂコネクタは、筐体に収納される形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、Ｄ－ｓｕｂコネクタは、筐体の外部に常時配置される構成であってもよいし、筐体の内部に常時配置される構成であってもよい。

　（６）また、前述の各実施形態及び変形例では、本発明の一例を説明した。しかしながら、本発明は、複数のコンタクト、ハウジング、及び、導電部材以外の構成は、特に限定されない。

　本発明は、電気的接続部材、携帯電子機器、及び電気コネクタとして、広く適用することができる。

１　　　　　　　　　　ＰＣ（携帯電子機器）
２，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ　筐体
２０，２０Ｂ　　　　　相手側Ｄ－ｓｕｂコネクタ（相手側コネクタ）
４０，４０Ｅ　　　　　ワイヤーハーネス（電気的接続部材）
４２ａ　　　　　　　　被覆部
４２ｂ　　　　　　　　芯線（導電部材）
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ　Ｄ－ｓｕｂコネクタ（電気コネクタ）
５０Ｅ　　　　　　　　　　　　ＵＳＢコネクタ５０（電気コネクタ）
５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ　ハウジング
５３，５３Ｂ　　　　　コンタクト
５４，５４Ａ，５４Ｂ　基板
５４ａ　　　　　　　　基板の主面
６１，６１Ｂ　　　　　嵌合部
６２，６２Ｂ　　　　　収容部
６５，６５Ｂ，６５Ｅ　列
６６　　　　　　　　　筒状部（案内部）
７５　　　　　　　　　信号端子部（端子部）
１００　　　　　　　　相手側ＵＳＢコネクタ（相手側コネクタ）
１１３　　　　　　　　第１コンタクト（コンタクト）
１１４　　　　　　　　第２コンタクト（コンタクト）
１１８　　　　　　　　案内部
１１９　　　　　　　　嵌合部
１２０　　　　　　　　収容部
Ｄ３　　　　　　　　　嵌合方向
Ｌ１　　　　　　　　　ハウジングの厚み
Ｌ２　　　　　　　　　横方向における嵌合部の長さ
Ｘ１　　　　　　　　　横方向
Ｙ１　　　　　　　　　縦方向（列の延びる方向）
Ｚ１　　　　　　　　　厚み方向

Claims (7)

1. 　互いに平行な複数の列に配置される複数のコンタクトであって、各列に複数配置され、且つ、隣接する列において前記列の延びる方向に関する位置がずらされた複数のコンタクトと、
   　所定の嵌合方向に沿って変位する相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部と、この嵌合部に嵌合された前記相手側コネクタと複数の前記コンタクトとの電気的な接続を許容するように複数の前記コンタクトを収容する収容部と、を含むハウジングと、
   　複数の前記コンタクトと電気的に接続され、前記ハウジングから、前記嵌合方向と交差する方向に延びる、導電部材と、
   を備えていることを特徴とする、電気的接続部材。
2. 　請求項１に記載の電気的接続部材であって、
   　各前記列の延びる方向を縦方向とし、各前記列が並ぶ方向を横方向とし、前記縦方向及び前記横方向の双方に直交する方向を厚み方向とした場合、前記ハウジングの厚みは、前記横方向における前記嵌合部の長さよりも小さく設定されていることを特徴とする、電気的接続部材。
3. 　請求項１に記載の電気的接続部材であって、
   　前記導電部材は、対応する前記コンタクトと電気的に接続される複数の芯線を含み、
   　複数の前記芯線は、絶縁性の被覆部によって覆われていることを特徴とする、電気的接続部材。
4. 　請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の電気的接続部材であって、
   　前記ハウジングに収容された基板を更に備え、
   　前記基板は、複数の前記コンタクトと前記導電部材とを電気的に接続することを特徴とする、電気的接続部材。
5. 　請求項４に記載の電気的接続部材であって、
   　前記導電部材は、対応する前記コンタクトと電気的に接続される複数の芯線を含み、
   　前記基板の主面は、対応する前記芯線が実装される複数の端子部を有し、
   　各前記端子部において、前記芯線は、前記主面と平行に並んでいることを特徴とする、電気的接続部材。
6. 　請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の電気的接続部材と、
   　前記電気的接続部材の前記ハウジングの収納及び引出しが可能に構成された筐体と、を備えていることを特徴とする、携帯電子機器。
7. 　互いに平行な複数の列に配置される複数のコンタクトであって、各列に複数配置され、且つ、隣接する列において前記列の延びる方向に関する位置がずらされた複数のコンタクトと、
   　所定の嵌合方向に沿って変位する相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部と、この嵌合部に嵌合された前記相手側コネクタと複数の前記コンタクトとの電気的な接続を許容するように複数の前記コンタクトを収容する収容部と、複数の前記コンタクトと電気的に接続される導電部材の向きを案内するための案内部と、を含むハウジングと、
   を備え、
   　前記案内部は、前記ハウジングから、前記嵌合方向と交差する方向に前記導電部材が延びるように、前記導電部材の向きを案内可能であることを特徴とする、電気コネクタ。
    

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