WO2014069069A1 - 欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法 - Google Patents

欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法 Download PDF

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WO2014069069A1
WO2014069069A1 PCT/JP2013/071638 JP2013071638W WO2014069069A1 WO 2014069069 A1 WO2014069069 A1 WO 2014069069A1 JP 2013071638 W JP2013071638 W JP 2013071638W WO 2014069069 A1 WO2014069069 A1 WO 2014069069A1
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defect
correction
inspection
classified
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克樹 今井
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シャープ株式会社
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects

Definitions

  • the present invention relates to a defect correction apparatus, a defect correction system, and a defect correction method, and more particularly to a defect correction apparatus, a defect correction system, and a defect correction method for correcting a defect in a semiconductor device.
  • flat panel displays (abbreviated as “FPD”) equipped with flat display panels such as liquid crystal panels have been used in various fields by taking advantage of characteristics such as light weight, thinness, and low power consumption.
  • liquid crystal panels are widely used as display devices in home appliances and information terminal devices.
  • a TFT In the manufacturing process of a thin film transistor (abbreviated as “TFT”) in the manufacturing process of a liquid crystal panel, a TFT is formed on a substrate by repeating the process of forming a metal film, a semiconductor element, a photoresist, and etching.
  • a defect may occur in the TFT due to some trouble in each of the above steps (film formation, photoresist, and etching). Defects include, for example, disconnection of TFT wiring and contamination of foreign matter in the deposited layer.
  • Patent Document 1 discloses a defect search system that detects a defect of an inspection object for each film formation process and determines only a defect whose position matches in all film formation processes as a defect. Yes. According to this, even if a defect is once determined as a defect, a defect that has disappeared later is not determined as a defect. Therefore, it is possible to prevent a product that has finally become a good product from being discarded.
  • a method for detecting a defect generated in a TFT there is a method for inspecting a geometric pattern such as a wiring formed on a substrate as in the method described in Patent Document 2, for example.
  • a defect in a wiring pattern on a substrate is detected based on an image obtained by photographing the substrate and an image of a normal substrate.
  • defect detection on the substrate is performed by comparing both images by pattern matching or the like.
  • Japanese Patent Publication Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-237134
  • Japanese Patent Publication Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-145285 (Published July 2, 2009)”
  • FIG. 6A shows an overlying foreign material when the substrate is viewed from directly above
  • FIG. 6B shows a defect (wiring breakage) when the substrate is viewed from directly above. ing.
  • FIG. 6A and (b) of FIG. 6 since both are very similar, there is a possibility that a defect generated in the TFT is erroneously determined to be an extraneous foreign matter. If the detection device determines that the defect generated in the TFT is an extraneous substance, the defect cannot be corrected by the correction device, and correction correction of the TFT occurs.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to accurately detect a defect that needs to be corrected on an object and to correct the defect, A defect correction system and a defect correction method are provided.
  • a defect correction apparatus performs a detection operation for detecting a defect of a plurality of objects a plurality of times, and each detection operation by the detection device.
  • An inspection means for performing an inspection operation for classifying the defect detected in the detection operation into a correction target defect to be subjected to a correction process and a correction non-target defect to be a non-execution target of the correction process;
  • Storage means for storing the position coordinates of the defect detected in each detection operation and the classification result in each inspection operation, and the defect classified as the defect to be corrected in the last inspection operation by the inspection means In the inspection operation before the last inspection operation among the defects classified as the correction non-target defects in the last inspection operation.
  • An extraction unit that extracts the defect whose position coordinates coincide with the defect classified as the non-correction defect, and the correction process is performed on the object having the defect extracted by the extraction unit. And a correcting means.
  • a defect correction system is a defect correction system including a detection device, a storage device, and a correction device in order to solve the above problem.
  • a detection unit that executes a detection operation for detecting a defect of the target object a plurality of times, and a defect to be corrected in which the defect detected in the detection operation is subjected to correction processing for each detection operation by the detection unit
  • inspection means for executing an inspection operation for classifying the correction non-target defect as a non-execution target of the correction processing
  • the storage device includes position coordinates of the defect detected in each of the detection operations, Storage means for storing a classification result in each inspection operation, and the correction device extracts the defect classified as the defect to be corrected in the last inspection operation by the inspection means.
  • the image processing apparatus includes an extraction unit that extracts the defect having the same coordinate, and a correction unit that executes the correction process on the object having the defect extracted by the extraction unit.
  • the defect correction method which concerns on 1 aspect of this invention WHEREIN:
  • movement which detects the defect of a some target object in multiple times, and the said detection operation in the said detection step An inspection step of performing an inspection operation for classifying the defect detected in the detection operation into a correction target defect to be corrected and a correction non-target defect to be non-executed of the correction process.
  • a storage step for storing the position coordinates of the defect detected in each of the detection operations and a classification result in each of the inspection operations, and a classification of the defect to be corrected in the last inspection operation in the inspection step.
  • the defect is extracted and the defect classified as the correction non-target defect in the last inspection operation is before the last inspection operation.
  • An extraction step for extracting the defect whose position coordinates coincide with the defect classified as the correction non-target defect in any of the inspection operations, and the object having the defect extracted in the extraction step And a correction step for executing the correction process.
  • correction processing is executed for all objects having defects classified as correction target defects in the last inspection operation.
  • a defect classified as a corrected non-target defect in any of the inspection operations before the last inspection operation at the position coordinates where the defect classified as a corrected non-target defect in the last inspection operation is located.
  • defects classified as corrected non-target defects in the last inspection operation defects whose position coordinates match those of defects classified as corrected non-target defects in any inspection operation before the last inspection operation are erroneous. It is determined that the defect is a correction target defect classified as a correction non-target defect. As a result, it is possible to accurately detect a defect that requires correction processing on the object and to correct the defect.
  • FIG. 1 It is a block diagram which shows the principal part structure of the defect correction apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is a figure which shows an example of the table which matched the position coordinate of the defect detected in each detection operation by the detection means which concerns on one Embodiment of this invention, and the classification result in each inspection operation. It is a figure showing a schematic structure of a defect correction system concerning one embodiment of the present invention. It is a flowchart which shows the flow of the defect correction method by the defect correction apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is a figure which shows schematic structure at the time of each detection operation
  • a defect correction apparatus detects a defect that needs to be corrected, such as a plurality of thin film transistors (abbreviated as “TFT”) formed on a substrate, and detects the defect. It is a device for correcting. Defects that need to be corrected include, for example, disconnection of TFT wiring and contamination of foreign matter in the deposited layer.
  • TFT thin film transistors
  • the defect correction apparatus 1 includes a detection unit 2, a storage unit 3, and a correction unit 4.
  • the detection unit 2 includes detection means 5 and inspection means 6.
  • the detection means 5 performs the detection operation
  • the inspection unit 6 converts the defect detected in the detection operation into a correction target defect that is a correction process execution target and a correction non-target defect that is a correction process non-execution target. Execute the inspection operation to be classified.
  • the inspection unit 6 classifies the defect detected by the detection operation into a correction target defect and a correction non-target defect based on the defect information.
  • Defects to be corrected are defects that require correction processing, such as disconnection of the wiring of the object and foreign matter mixed in the layer of the object, and non-corrected defects are removal of dust or dust placed on the substrate. It is a defect that does not need to be corrected, such as a possible foreign object (an upper foreign object).
  • the storage unit 3 includes storage means 7 for storing the position coordinates of the defect detected in each detection operation and the classification result in each inspection operation.
  • the inspection unit 6 stores in the storage unit 7 a table in which the position coordinates of the defect detected in each detection operation by the detection unit 5 and the classification result in each inspection operation are associated with each other.
  • FIG. 2 shows an example of a table in which the position coordinates of the defect detected in each detection operation by the detection means 5 are associated with the classification result in each inspection operation. As shown in FIG. 2, for each detection operation by the detection means 5, the position coordinates of the detected defect are associated with the classification result in the inspection operation.
  • FIG. 2 shows a classification result table for the first to n-th inspection operations (n is an integer of 2 or more).
  • the correction unit 4 includes extraction means 8 and correction means 9.
  • the extraction unit 8 extracts defects that require correction processing based on the information stored in the storage unit 7. A method for determining a defect that requires correction processing will be described later.
  • the extraction means 8 specifies the position coordinates of the object having the extracted defect. Information on the position coordinates specified by the extraction means 8 is sent to the correction means 9.
  • the correction means 9 executes a correction process on the object having a defect extracted by the extraction means 8. Specifically, the correction unit 9 executes a correction process on the object located at the position coordinate specified by the extraction unit 8.
  • the detection means 5 analyzes image data obtained by imaging an object on the substrate 15 with an imaging device such as a CCD (ChargeCharCoupled Device) area sensor, for example (for example, a contrast with a normal part or a difference such as brightness and darkness). (Evaluation / analysis) is configured to automatically detect defects.
  • an imaging device such as a CCD (ChargeCharCoupled Device) area sensor, for example (for example, a contrast with a normal part or a difference such as brightness and darkness).
  • CCD ChargeCharCoupled Device
  • the apparatus configuration is the same as that shown in FIG.
  • the detection means 5 sends to the inspection means 6 defect pattern information obtained as a result of evaluating / analyzing the contrast or brightness / darkness difference with the normal part.
  • the inspection unit 6 determines whether the defect is a defect to be corrected, such as disconnection of the wiring of the object and foreign matter mixed in the object layer, or on the substrate. It is determined whether the defect is a non-corrected defect such as dust or dust that can be removed (superimposed foreign matter). For example, if the pattern of the defect detected by the detection operation is similar to a defect pattern such as a wire breakage or foreign matter mixed in the layer, it is classified as a defect to be corrected, and dust or dust placed on the substrate. If it is similar to a defect pattern such as removable foreign matter (superimposed foreign matter), etc., it is classified as a non-corrected defect.
  • the defect correction apparatus 1 is not necessarily realized by one apparatus.
  • the detection unit 2, the storage unit 3, and the correction unit 4 may be realized by independent devices.
  • one aspect of the present invention can also be realized as a defect correction system including a device that realizes the detection unit 2, a device that realizes the storage unit 3, and a device that realizes the correction unit 4.
  • FIG. 3 shows a schematic configuration of the defect correction system 10 according to the present embodiment.
  • the detection unit 2 is realized by a detection device 12, the storage unit 3 is realized by a storage device 13 such as a server, and the correction unit 4 is realized by a correction device 14.
  • the detection means 5 of the detection device 12 executes a detection operation for detecting defects (four defects X1 to X4 in FIG. 3) of a plurality of objects formed on the substrate 15 a plurality of times.
  • the inspection unit 6 of the detection device 12 performs, for each detection operation by the detection unit 5, the defect detected by the detection operation as a correction target defect to be corrected and a correction non-execution target of the correction process. An inspection operation for classifying the target defect is executed.
  • defect X1 and the defect X2 are classified as correction target defects, and the defect X3 and the defect X4 are classified as non-correction defects (in FIG. 3, in order to facilitate the distinction between the two)
  • the defect to be corrected is blacked out).
  • the inspection means 6 stores the position coordinates of the defect detected in each detection operation by the detection means 5 and the classification result in each inspection operation in the storage means 7 of the storage device 13. Thereafter, the extraction means 8 of the correction device 14 extracts defects that require correction processing based on the information stored in the storage means 7. It is assumed that the defect X1 and the defect X2 classified as the defect to be corrected among the four defects X1 to X4 are extracted by the extraction unit 8 as the defects that need the correction process.
  • the correcting unit 9 executes a correcting process for correcting the defect on the object having the defect extracted by the extracting unit 8.
  • the defect X4 is included.
  • the correction process by the correction means 9 of the correction device 14 is not executed for the object.
  • the correction unit 9 cannot correct the defect. The correction of the object will occur.
  • the extraction unit 8 extracts the defect classified as the defect to be corrected in the final inspection operation by the inspection unit 6 and also in the final inspection operation.
  • the defects classified as the correction non-target defects the defects whose position coordinates coincide with the defects classified as the correction non-target defects in any inspection operation before the last inspection operation are extracted.
  • the correction means 9 performs a correction process with respect to the target object which has the defect extracted by the extraction means 8.
  • the correction process is executed for all objects having defects classified as the correction target defects in the last inspection operation.
  • the correction process is executed for all objects having defects classified as the correction target defects in the last inspection operation.
  • the defect classified as a corrected non-target defect in any of the inspection operations before the last inspection operation at the position coordinates where the defect classified as a corrected non-target defect in the last inspection operation is located.
  • defects classified as corrected non-target defects in the last inspection operation defects whose position coordinates match those of defects classified as corrected non-target defects in any inspection operation before the last inspection operation are erroneous. It is determined that the defect is a correction target defect classified as a correction non-target defect. As a result, it is possible to accurately detect a defect that requires correction processing on the object and to correct the defect.
  • a cleaning process for cleaning an object on the substrate before the final inspection operation by the inspection unit 6, such as immediately after each inspection operation by the inspection unit 6, or an object on the substrate is performed.
  • the extraction means 8 extracts defects classified as correction target defects in the last inspection operation, and all defects before the last inspection operation among defects classified as correction non-target defects in the last inspection operation are extracted. It is preferable to extract a defect whose position coordinates coincide with a defect classified as a correction non-target defect in the inspection operation. According to this, when there is a defect classified as a non-correction defect in all inspection operations before the final inspection operation at the position coordinates where the defect classified as a non-correction defect in the last inspection operation is located. In this case, the possibility that the defect is a defect that needs to be corrected becomes extremely high. Thereby, the accuracy at the time of detecting the defect which needs the correction process on a target object can be improved more.
  • the correction unit 9 executes the correction process on the object having the defect extracted by the extraction unit 8 every time the inspection unit 6 performs the inspection operation a predetermined number of times. It is not limited. For example, every time the inspection means 6 performs an inspection operation, a correction process for an object having a defect that needs a correction process may be executed. In this case, for each inspection operation before the final inspection operation by the inspection unit 6, the extraction unit 8 executes an extraction operation for extracting defects classified as correction target defects in the inspection operation. The extraction means 8 specifies the position coordinates of the object having a defect extracted by the extraction operation. The correction means 9 performs a correction process on the object located at the position coordinates specified in each extraction operation. According to this, the correction process by the correction means 9 is executed for each extraction operation performed during each inspection operation. For this reason, the number of objects to be processed by one correction process by the correction means 9 is reduced, so that the load on the correction means 9 can be reduced.
  • the extraction unit 8 extracts the defect classified as the correction target defect in the last inspection operation and is classified as the correction non-target defect in the last inspection operation.
  • Defects that are classified as non-correction defects in any inspection operation prior to the last inspection operation, and that are not classified as correction target defects in any inspection operation prior to the last inspection operation Are preferably extracted. Thereby, the defect classified into the correction non-target defect and the correction target defect in the inspection operation before the last inspection operation is not extracted. This is because when the defect is classified as a correction target defect in the inspection operation before the last inspection operation, it is determined that the correction process is performed by the correction means 9 on the target object having the defect. is there. Therefore, it is possible to prevent the correction process from being performed again on the object for which the correction process has already been performed.
  • FIG. 4 is a flowchart showing the flow of the defect correcting method by the defect correcting apparatus 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration during each detection operation by the detection means 5. The flow diagram of FIG. 4 assumes a case in which correction processing for an object having a defect that requires correction processing is executed each time the inspection means 6 performs an inspection operation. The predetermined number of times that the inspection means 6 performs the inspection operation is three times.
  • the detection means 5 executes a detection operation for detecting a defect of an object on the substrate 15 (step 1; hereinafter abbreviated as S1). As shown in FIG. 5, it is assumed that four defects X5 to X8 are detected from the object on the substrate 15 in the first detection operation.
  • the position coordinates of the defects X5 to X8 detected by the inspection unit 5 by the inspection operation and information (for example, defect pattern information) of the defects X5 to X8 are sent to the inspection unit 6.
  • the inspection unit 6 classifies the defects X5 to X8 detected in the detection operation by the detection unit 5 into a correction target defect to be corrected and a correction non-target defect to be corrected.
  • the operation is executed (S2).
  • the inspection unit 6 classifies the defects X5 to X8 detected by the detection operation by the detection unit 5 into a correction target defect and a correction non-target defect based on the information of the defects X5 to X8. For example, it is assumed that, among the four defects X5 to X8, the defect X5 and the defect X6 are classified as correction target defects, and the defect X7 and the defect X8 are classified as non-correction defects (in FIG. 5, it is easy to distinguish the two) Therefore, the defect to be corrected is blacked out).
  • the inspection unit 6 stores the position coordinates of the defects X5 to X8 detected in the detection operation and the classification result in the inspection operation in the storage unit 7 (S3). At this time, the inspection unit 6 stores in the storage unit 7 a table in which the position coordinates of the defects X5 to X8 detected in the detection operation are associated with the classification result in the inspection operation.
  • the extraction means 8 Since the current inspection operation is the first time and the inspection operation has not been performed a predetermined number of times (S4, No), the extraction means 8 has the defects X5 and X6 classified as the correction target defects in the current inspection operation. Is extracted (S5). And the correction means 9 performs a correction process with respect to the target object which has the defect X5 and the defect X6 which were extracted by the extraction means 8 (S6). Specifically, the extraction unit 8 executes an extraction operation for extracting the defect X5 and the defect X6 classified as the correction target defect based on the information stored in the storage unit 7. And the extraction means 8 specifies the position coordinate of the target object which has the defect X5 extracted by extraction operation, and the defect X6. The correction means 9 executes a correction process on the object located at the position coordinates specified by the extraction operation. Thereafter, the process returns to S1 again and the second detection operation is executed.
  • the inspection unit 6 classifies the defect X9 and the defect X11 among the four defects X9 to X12 as correction target defects and classifies the defect X10 and the defect X12 as correction non-target defects by the process of S2.
  • the inspection unit 6 stores the position coordinates of the defects X9 to X12 detected in the detection operation and the classification result in the inspection operation in the storage unit 7 (S3).
  • the extraction means 8 Since the current inspection operation is the second time and the inspection operation has not been performed a predetermined number of times (S4, No), the extraction means 8 has the defect X9 and the defect X11 classified as the correction target defects in the current inspection operation. Is extracted (S5). And the correction means 9 performs a correction process with respect to the target object which has the defect X9 extracted by the extraction means 8, and the defect X11 (S6). Specifically, the extraction unit 8 performs an extraction operation for extracting the defect X9 and the defect X11 classified as the correction target defect based on the information stored in the storage unit 7. And the extraction means 8 specifies the position coordinate of the target object which has the defect X9 extracted by extraction operation, and the defect X11. The correction means 9 executes a correction process on the object located at the position coordinates specified by the extraction operation. Thereafter, the process returns to S1 again and the third detection operation is executed.
  • the inspection unit 6 classifies the defects X13 to X15 as the correction target defects and classifies the defect X16 as the correction non-target defect among the four defects X13 to X16 by the process of S2.
  • the inspection unit 6 stores the position coordinates of the defects X13 to X16 detected in the detection operation and the classification result in the inspection operation in the storage unit 7 (S3).
  • the extraction means 8 extracts the defects X13 to X15 classified as the correction target defect in the last inspection operation, and of the defects classified as the correction non-target defect in the last inspection operation, before the last inspection operation.
  • the defect X16 having the same position coordinate as the defect classified as the non-correction defect to be corrected is extracted.
  • the correcting unit 9 executes a correcting process on the object having the defects X13 to X16 extracted by the extracting unit 8 (S8).
  • the extraction unit 8 extracts the defects X13 to X15 classified as the correction target defects in the last inspection operation based on the information stored in the storage unit 7. Further, the extraction means 8 is based on the information stored in the storage means 7 and is not corrected in any inspection operation before the last inspection operation among the defects classified as correction non-target defects in the last inspection operation. A defect X16 having the same position coordinate as the defect classified as the target defect is extracted. As shown in FIG. 5, the position coordinates of the defect X16 coincide with those of the defect X8 and the defect X12 that are classified as non-correction defects in the first and second inspection operations. Therefore, the extracting unit 8 specifies the position coordinates of the target having the extracted defects X13 to X16. The correction means 9 executes a correction process on the object located at the position coordinates specified by the extraction operation. Thus, a series of defect correction processes by the defect correction apparatus 1 is completed.
  • a defect correction apparatus includes a detection unit that executes a detection operation for detecting defects of a plurality of objects a plurality of times, and the detection operation that is detected in the detection operation for each of the detection operations by the detection unit.
  • Inspection means for performing an inspection operation for classifying the defect into a correction target defect to be subjected to correction processing and a correction non-target defect to be non-execution target of the correction processing, and the detection detected in each of the detection operations
  • the storage means for storing the position coordinates of the defect and the classification result in each inspection operation, the defect classified as the defect to be corrected in the final inspection operation by the inspection means is extracted, and the final inspection Among the defects classified as the corrected non-target defects in operation, they are classified as the corrected non-target defects in any of the inspection operations before the last inspection operation.
  • Extracting means for extracting the defect in which the defect and the position coordinates coincide, with respect to the object having the defective extracted by the extracting means, and a correcting means for executing the correction process.
  • a defect correction system is a defect correction system including a detection device, a storage device, and a correction device, wherein the detection device detects a defect of a plurality of objects.
  • a detection unit that executes an operation a plurality of times; a defect to be corrected in which the defect detected in the detection operation is subjected to correction processing for each detection operation by the detection unit; and a non-execution target of the correction process Inspection means for performing an inspection operation for classifying the defect as a non-target defect to be corrected, and the storage device includes the position coordinates of the defect detected in each of the detection operations and the classification result in each of the inspection operations.
  • the defect correction method according to one aspect of the present invention is detected in the detection operation for each of the detection step for detecting a defect of a plurality of objects a plurality of times and the detection operation in the detection step.
  • an inspection step for performing an inspection operation for classifying the defect into a correction target defect to be subjected to correction processing and a correction non-target defect to be non-execution target of the correction processing is detected in each detection operation.
  • a storage step for storing the position coordinates of the defect and a classification result in each inspection operation; and extracting the defect classified as the defect to be corrected in the last inspection operation in the inspection step; Among the defects classified as the corrected non-target defects in the inspection operation, the inspection operation prior to the last inspection operation An extraction step for extracting the defect whose position coordinates coincide with the defect classified as the correction non-target defect, and the correction process is performed on the object having the defect extracted in the extraction step. Correction steps to be included.
  • the correction process is executed on all objects having defects classified as correction target defects in the last inspection operation.
  • the correction process is executed on all objects having defects classified as correction target defects in the last inspection operation.
  • the defect classified as a corrected non-target defect in any of the inspection operations before the last inspection operation at the position coordinates where the defect classified as a corrected non-target defect in the last inspection operation is located.
  • defects classified as corrected non-target defects in the last inspection operation defects whose position coordinates match those of defects classified as corrected non-target defects in any inspection operation before the last inspection operation are erroneous. It is determined that the defect is a correction target defect classified as a correction non-target defect. As a result, it is possible to accurately detect a defect that requires correction processing on the object and to correct the defect.
  • the extraction unit extracts the defect classified as the correction target defect in the last inspection operation, and also corrects the correction in the last inspection operation.
  • the defect classified as non-target defects the defect whose position coordinates coincide with the defect classified as the corrected non-target defect in all the inspection operations before the last inspection operation is extracted. May be.
  • the extraction unit extracts the defect classified as the correction target defect in the inspection operation for each inspection operation before the last inspection operation.
  • An extraction operation may be further executed, and the correction unit may execute the correction process on the object having the defect extracted in each extraction operation.
  • the correction process by the correction means is executed for each extraction operation performed during each inspection operation. For this reason, the number of objects to be processed in one correction process by the correction unit is reduced, and thus the load on the correction unit can be reduced.
  • the extraction unit extracts the defect classified as the correction target defect in the last inspection operation, and the correction non-correction in the last inspection operation.
  • the defects classified as target defects in any one of the inspection operations before the last inspection operation, the defects are classified as the corrected non-target defect, and in any of the inspection operations before the last inspection operation.
  • the configuration may be such that the defect whose position coordinates coincide with the defect that is not classified as the correction target defect is extracted.
  • the defect classified as the non-correction defect and the correction target defect in the inspection operation before the last inspection operation is not extracted. This is because, when the defect is classified as a correction target defect in the inspection operation before the last inspection operation, it is determined that the correction process is performed on the target object having the defect by the correction unit. . Therefore, it is possible to prevent the correction process from being performed again on the object for which the correction process has already been performed.
  • One embodiment of the present invention can be suitably applied to an apparatus for correcting a defect in which a defect has occurred in a transistor during a thin film transistor manufacturing process in a liquid crystal panel manufacturing process.

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Abstract

　欠陥修正装置（１）では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出し、抽出した欠陥を有する対象物に対して修正処理を実行する。

Description

欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法
　本発明は、欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法に関し、より詳細には、半導体装置の欠陥を修正するための欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法に関する。
　近年、液晶パネル等の平面表示パネルを搭載するフラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display；略称「ＦＰＤ」）は、軽量、薄型、および低消費電力等の特性を活かして各種分野で使用されている。中でも液晶パネルは、家電製品および情報端末装置等における表示装置として幅広く使用されている。
　液晶パネルの製造工程における薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；略称「ＴＦＴ」）の製造工程では、配線メタルや半導体素子の成膜、フォトレジスト、およびエッチングの工程を繰り返して基板上にＴＦＴを形成する。ところが、上記の各工程（成膜、フォトレジスト、およびエッチング）において何らかの不具合により、ＴＦＴに欠陥が発生することがある。欠陥とは、例えばＴＦＴの配線の断線、および成膜した層内への異物混入等である。
　そこで、製造したＴＦＴに欠陥が生じているか否かの検査を検査装置によって行い、必要に応じて欠陥の修正を修正装置によって行っている。例えば、特許文献１には、成膜プロセスごとに検査対象物の欠陥を検出し、検出した欠陥の位置がすべての成膜プロセスで一致するものだけを欠陥として判断する欠陥検索システムが開示されている。これによれば、一度欠陥として判断された欠陥であっても、後からなくなってしまった欠陥については、欠陥として判断されないことになる。そのため、最終的に良品となったものを廃棄してしまうことを防ぐことができる。
　ここで、ＴＦＴに発生した欠陥を検出する方法として、例えば特許文献２に記載の方法のように、基板に形成された配線等の幾何学的なパターンを検査する方法がある。特許文献２に記載の方法では、基板を撮影した画像と、正常な基板の画像とに基づいて基板上の配線パターンの欠陥を検出している。具体的には、両画像をパターンマッチング等により比較することによって、基板上の欠陥検出を行っている。
日本国公開特許公報「特開２００９－２３７１３４号公報（２００９年１０月１５日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００９－１４５２８５号公報（２００９年７月２日公開）」
　ＴＦＴの製造工程の途中で、基板上に埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）が載ってしまう場合がある。そこで、基板上の上乗り異物のように修正が不要な欠陥を、修正が必要な欠陥として判断しないために、特許文献２に記載の方法におけるパターンマッチングにおいて、上乗り異物に類似したパターンを検出した場合には、修正が不要な欠陥として検出することが好ましい。
　しかしながら、基板を真上から見た場合、このような上乗り異物と、ＴＦＴに生じた配線の断線やＴＦＴの層内に混入した異物等の一部の欠陥と非常に類似している場合がある。図６中の（ａ）に、基板を真上から見た場合の上乗り異物を示し、図６中の（ｂ）に、基板を真上から見た場合の欠陥（配線の断線）を示している。図６中の（ａ）および（ｂ）に示すように、両者が非常に類似しているため、ＴＦＴに生じた欠陥が上乗り異物であると誤って判断される虞がある。もし検出装置がＴＦＴに生じた欠陥を上乗り異物であると判断してしまった場合、修正装置で当該欠陥を修正できず、ＴＦＴの修正漏れが発生してしまう。
　そこで、本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、対象物上における修正が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することが可能な欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法を提供することにある。
　本発明の一態様に係る欠陥修正装置は、上記の課題を解決するために、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段と、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段と、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えていることを特徴としている。
　また、本発明の一態様に係る欠陥修正システムは、上記の課題を解決するために、検出装置と、記憶装置と、修正装置とを備えた欠陥修正システムであって、上記検出装置は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段とを備え、上記記憶装置は、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段を備え、上記修正装置は、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えていることを特徴としている。
　また、本発明の一態様に係る欠陥修正方法は、上記の課題を解決するために、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出ステップと、上記検出ステップにおける上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査ステップと、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶ステップと、上記検査ステップにおける最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出ステップと、上記抽出ステップにおいて抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正ステップとを含んでいることを特徴としている。
　本発明の他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分分かるであろう。また、本発明の利点は、添付図面を参照した次の説明で明白になるであろう。
　本発明の一態様では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を有するすべての対象物に対して、修正処理を実行する。それに加え、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥を有する対象物に対しても修正処理を実行する。これは、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥はただの上乗り異物、すなわち修正処理が不要な欠陥ではない可能性が高いためである。よって、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥は、誤って修正非対象欠陥に分類された修正対象欠陥であると判断する。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することができる。
本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置の要部構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係る検出手段による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルの一例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る欠陥修正システムの概略構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置による欠陥修正方法の流れを示すフロー図である。 本発明の一実施形態に係る検出手段による各検出動作時の概略構成を示す図である。 図中の（ａ）は、基板を真上から見た場合の上乗り異物を示す図であり、図中の（ｂ）は、基板を真上から見た場合の欠陥（配線の断線）を示す図である。
　図面に基づいて、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。
　（欠陥修正装置）
　本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置は、基板上に形成された複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；略称「ＴＦＴ」）等の対象物に生じた修正が必要な欠陥を検出し、当該欠陥を修正するための装置である。修正が必要な欠陥とは、例えばＴＦＴの配線の断線、および成膜した層内への異物混入等である。本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置の構成について、図１を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置の要部構成を示すブロック図である。
　図１に示すように、欠陥修正装置１は、検出部２、記憶部３、および修正部４を有している。検出部２は、検出手段５および検査手段６を含んでいる。検出手段５は、対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する。詳細には、検出手段５は、検出動作を複数回実行し、各検査動作によって検出した欠陥の位置座標、および当該欠陥の情報（例えば、欠陥のパターン情報等）を検査手段６に送る。検査手段６は、検出手段５による検出動作ごとに、当該検出動作において検出された欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する。詳細には、検査手段６は、検出手段５による検出動作ごとに、当該検出動作によって検出された欠陥を、当該欠陥の情報に基づき、修正対象欠陥と修正非対象欠陥とに分類する。修正対象欠陥は、対象物の配線の断線、および対象物の層内に混入した異物等、修正処理が必要な欠陥であり、修正非対象欠陥は、基板上に載った埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）等、修正処理が不要な欠陥である。
　記憶部３は、各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段７を含んでいる。検査手段６は、検出手段５による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルを記憶手段７に記憶する。検出手段５による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルの一例を図２に示す。図２に示すように、検出手段５による検出動作ごとに、検出された欠陥の位置座標と、検査動作における分類結果とが対応付けられている。図２では、１回目からｎ回目（ｎは２以上の整数）の検査動作の分類結果テーブルを示している。
　修正部４は、抽出手段８および修正手段９を含んでいる。抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正処理が必要な欠陥を抽出する。修正処理が必要な欠陥を決定する方法については、後ほど説明する。抽出手段８は、抽出した欠陥を有する対象物の位置座標を特定する。抽出手段８が特定した位置座標の情報は、修正手段９に送られる。修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して、修正処理を実行する。詳細には、修正手段９は、抽出手段８によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。
　なお、検出手段５は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）エリアセンサ等の撮像素子で基板１５上の対象物を撮像した画像データをコンピュータによって解析（例えば、正常部とのコントラストあるいは明暗等の差を評価・解析）することにより、欠陥を自動的に検出するように構成されている。例えば、特許文献２の図１に記載の装置構成と同じである。この場合、検出手段５は、正常部とのコントラストあるいは明暗等の差を評価・解析した結果得られる欠陥のパターン情報を検査手段６に送る。
　検査手段６は、検出動作によって検出された欠陥のパターン情報に基づき、当該欠陥が対象物の配線の断線、および対象物の層内に混入した異物等の修正対象欠陥であるのか、あるいは基板上に載った埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）等の修正非対象欠陥であるのかを判断する。例えば、検出動作によって検出された欠陥のパターンが、配線の断線あるいは層内に混入した異物等の欠陥パターンに類似している場合には修正対象欠陥として分類し、基板上に載った埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）等の欠陥パターンに類似している場合には修正非対象欠陥として分類する。
　（欠陥修正システム）
　なお、本実施形態に係る欠陥修正装置１は、必ずしも１つの装置によって実現されていなくてもよい。例えば、検出部２、記憶部３、および修正部４をそれぞれ独立した装置で実現してもよい。この場合、本発明の一態様は、検出部２を実現する装置、記憶部３を実現する装置、および修正部４を実現する装置を含む欠陥修正システムとしても実現できる。
　本実施形態に係る欠陥修正システム１０の概略構成を図３に示す。図３に示すように、検出部２は検出装置１２によって実現されており、記憶部３はサーバ等の記憶装置１３によって実現されており、修正部４は修正装置１４によって実現されている。検出装置１２の検出手段５が、基板１５上に形成された複数の対象物の欠陥（図３では、４つの欠陥Ｘ１～Ｘ４）を検出する検出動作を複数回実行する。検出装置１２の検査手段６は、検出手段５による検出動作ごとに、当該検出動作によって検出された欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する。４つの欠陥Ｘ１～Ｘ４のうち、欠陥Ｘ１および欠陥Ｘ２が修正対象欠陥に分類され、欠陥Ｘ３および欠陥Ｘ４が修正非対象欠陥に分類されたとする（図３では、両者を区別しやすくするために修正対象欠陥を黒く塗り潰している）。
　検査手段６は、検出手段５による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを、記憶装置１３の記憶手段７に記憶する。その後、修正装置１４の抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正処理が必要な欠陥を抽出する。抽出手段８により、４つの欠陥Ｘ１～Ｘ４のうち、修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ１および欠陥Ｘ２が、修正処理が必要な欠陥として抽出されたとする。修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して、欠陥を修正する修正処理を実行する。
　（欠陥の修正漏れの防止）
　基板上に対象物を形成する途中で、基板上に埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）が載ってしまう場合がある。図６に示したように、基板を真上から見た場合、このような上乗り異物は、対象物に生じた配線の断線や対象物の層内に混入した異物等の欠陥と非常に類似している場合がある。この場合、両者が非常に類似しているため、対象物に生じた欠陥が上乗り異物、すなわち修正処理が不要な修正非対象欠陥であると誤って判断される虞がある。例えば、図３の場合において、欠陥Ｘ４が、修正処理が必要な欠陥であるにも拘らず、修正処理が不要な欠陥であると検査手段６が判断してしまった場合、当該欠陥Ｘ４を有する対象物に対しては、修正装置１４の修正手段９による修正処理が実行されない。このように、対象物に生じた修正処理が必要な欠陥を、修正処理が不要な欠陥であると検査手段６が誤って判断してしまった場合、修正手段９で当該欠陥を修正できず、対象物の修正漏れが発生してしまう。
　そこで、本実施形態に係る欠陥修正装置１においては、対象物に生じた修正処理が必要な欠陥の修正漏れを防ぐための工夫がなされている。具体的には、検査手段６が所定の回数検査動作を実行すると、抽出手段８は、検査手段６による最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出する。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して、修正処理を実行する。
　本実施形態では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を有するすべての対象物に対して、修正処理を実行する。それに加え、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥を有する対象物に対しても修正処理を実行する。これは、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥はただの上乗り異物、すなわち修正処理が不要な欠陥ではない可能性が高いためである。よって、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥は、誤って修正非対象欠陥に分類された修正対象欠陥であると判断する。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することができる。
　特に、欠陥修正装置１では、検査手段６による各検査動作の直後等、検査手段６による最後の検査動作が行われるまでに、基板上の対象物を洗浄する洗浄工程、あるいは基板上の対象物に空気を吹き付けるエアブロー工程等、対象物上の上乗り異物を除去する除去動作（除去工程）を少なくとも１回行う除去手段をさらに備えていることが好ましい。この場合、除去工程において上乗り異物は除去されるので、除去工程を経た後も、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥は修正処理が必要な欠陥である可能性が極めて高くなる。したがって、検査手段６による最後の検査動作が行われるまでに、洗浄工程あるいはエアブロー工程等の除去工程を少なくとも１回行うことにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を検出する際の正確性をより高めることができる。
　なお、抽出手段８は、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のすべての検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出することが好ましい。これによれば、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のすべての検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥は修正処理が必要な欠陥である可能性が極めて高くなる。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を検出する際の正確性をより高めることができる。
　（修正処理の実行）
　以上では、修正手段９は、検査手段６が所定の回数検査動作を実行するごとに、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して修正処理を実行しているが、必ずしもこれに限定されるわけではない。例えば、検査手段６が検査動作を実行するごとに、修正処理が必要な欠陥を有する対象物の修正処理を実行してもよい。この場合、抽出手段８は、検査手段６による最後の検査動作以前の検査動作ごとに、当該検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出する抽出動作を実行する。抽出手段８は、抽出動作によって抽出した欠陥を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、各抽出動作において特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。これによれば、各検査動作時に行われる抽出動作ごとに、修正手段９による修正処理が実行される。そのため、修正手段９による１回の修正処理で処理される対象物の数が減少するので、修正手段９に対する負荷を軽減することができる。
　そして、抽出手段８は、検出手段５が最後の検出動作を終えると、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類され、なおかつ、最後の検査動作以前のいずれの検査動作においても修正対象欠陥に分類されていない欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出することが好ましい。これにより、最後の検査動作以前の検査動作において修正非対象欠陥および修正対象欠陥に分類された欠陥は抽出されない。これは、最後の検査動作以前の検査動作において当該欠陥が修正対象欠陥に分類された際に、当該欠陥を有する対象物には修正手段９によって修正処理が実行されていると判断されるためである。したがって、既に修正処理が実行されている対象物に対して、再度修正処理を実行してしまうのを防ぐことができる。
　（欠陥修正方法）
　最後に、本実施形態に係る欠陥修正装置１による欠陥修正方法について図４に沿って、図５を参照して説明する。図４は、欠陥修正装置１による欠陥修正方法の流れを示すフロー図である。図５は、検出手段５による各検出動作時の概略構成を示す図である。図４のフロー図は、検査手段６が検査動作を実行するごとに、修正処理が必要な欠陥を有する対象物の修正処理を実行する場合を想定している。また、検査手段６が検査動作を行う所定の回数は３回とする。
　まず、検出手段５は、基板１５上の対象物の欠陥を検出する検出動作を実行する（ステップ１；以下、Ｓ１と略記する）。図５に示すように、１回目の検出動作にて、基板１５上の対象物の中から４つの欠陥Ｘ５～Ｘ８が検出されたとする。検出手段５が検査動作によって検出した欠陥Ｘ５～Ｘ８の位置座標、および当該欠陥Ｘ５～Ｘ８の情報（例えば、欠陥のパターン情報等）を検査手段６に送る。検査手段６は、検出手段５による検出動作において検出された欠陥Ｘ５～Ｘ８を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する（Ｓ２）。具体的には、検査手段６は、検出手段５による検出動作によって検出された欠陥Ｘ５～Ｘ８を、当該欠陥Ｘ５～Ｘ８の情報に基づき、修正対象欠陥と修正非対象欠陥とに分類する。例えば、４つの欠陥Ｘ５～Ｘ８のうち、欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６が修正対象欠陥に分類され、欠陥Ｘ７および欠陥Ｘ８が修正非対象欠陥に分類されたとする（図５では、両者を区別しやすくするために修正対象欠陥を黒く塗り潰している）。検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ５～Ｘ８の位置座標と、検査動作における分類結果とを記憶手段７に記憶する（Ｓ３）。この際、検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ５～Ｘ８の位置座標と、検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルを記憶手段７に記憶する。
　今回の検査動作は１回目であり、所定の回数を検査動作が行われていないので（Ｓ４，Ｎｏ）、抽出手段８は、今回の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を抽出する（Ｓ５）。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を有する対象物に対して、修正処理を実行する（Ｓ６）。具体的には、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を抽出する抽出動作を実行する。そして、抽出手段８は、抽出動作によって抽出した欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、抽出動作によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。その後、再びＳ１に戻り、２回目の検出動作を実行する。
　図５に示すように、２回目の検出動作にて、基板１５上の対象物の中から４つの欠陥Ｘ９～Ｘ１２が検出されたとする。例えば、Ｓ２の処理により、検査手段６は、４つの欠陥Ｘ９～Ｘ１２のうち、欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を修正対象欠陥に分類し、欠陥Ｘ１０および欠陥Ｘ１２を修正非対象欠陥に分類したとする。検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ９～Ｘ１２の位置座標と、検査動作における分類結果とを記憶手段７に記憶する（Ｓ３）。
　今回の検査動作は２回目であり、所定の回数を検査動作が行われていないので（Ｓ４，Ｎｏ）、抽出手段８は、今回の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を抽出する（Ｓ５）。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を有する対象物に対して、修正処理を実行する（Ｓ６）。具体的には、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を抽出する抽出動作を実行する。そして、抽出手段８は、抽出動作によって抽出した欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、抽出動作によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。その後、再びＳ１に戻り、３回目の検出動作を実行する。
　図５に示すように、３回目の検出動作にて、基板１５上の対象物の中から４つの欠陥Ｘ１３～Ｘ１６が検出されたとする。例えば、Ｓ２の処理により、検査手段６は、４つの欠陥Ｘ１３～Ｘ１６のうち、欠陥Ｘ１３～Ｘ１５を修正対象欠陥に分類し、欠陥Ｘ１６を修正非対象欠陥に分類したとする。検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ１３～Ｘ１６の位置座標と、検査動作における分類結果とを記憶手段７に記憶する（Ｓ３）。
　今回の検査動作は３回目であり、所定の回数を検査動作が行われた（Ｓ４，Ｙｅｓ）。そこで、抽出手段８は、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ１３～Ｘ１５を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥Ｘ１６を抽出する（Ｓ７）。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥Ｘ１３～Ｘ１６を有する対象物に対して、修正処理を実行する（Ｓ８）。具体的には、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ１３～Ｘ１５を抽出する。さらに、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥Ｘ１６を抽出する。図５に示すように、欠陥Ｘ１６は、１回目および２回目の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥Ｘ８および欠陥Ｘ１２と位置座標が一致している。そこで、抽出手段８は、抽出した欠陥Ｘ１３～Ｘ１６を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、抽出動作によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。以上により、欠陥修正装置１による欠陥修正の一連の処理が終了する。
　本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
　（まとめ）
　本発明の一態様に係る欠陥修正装置は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段と、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段と、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えている。
　また、本発明の一態様に係る欠陥修正システムは、検出装置と、記憶装置と、修正装置とを備えた欠陥修正システムであって、上記検出装置は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段とを備え、上記記憶装置は、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段を備え、上記修正装置は、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えている。
　また、本発明の一態様に係る欠陥修正方法は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出ステップと、上記検出ステップにおける上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査ステップと、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶ステップと、上記検査ステップにおける最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出ステップと、上記抽出ステップにおいて抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正ステップとを含んでいる。
　上記の構成によれば、本発明の一態様では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を有するすべての対象物に対して、修正処理を実行する。それに加え、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥を有する対象物に対しても修正処理を実行する。これは、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥はただの上乗り異物、すなわち修正処理が不要な欠陥ではない可能性が高いためである。よって、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥は、誤って修正非対象欠陥に分類された修正対象欠陥であると判断する。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することができる。
　さらに、本発明の一態様に係る欠陥修正装置おいては、上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のすべての上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する構成であってもよい。
　上記の構成によれば、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のすべての検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥は修正処理が必要な欠陥である可能性が極めて高くなる。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を検出する際の正確性をより高めることができる。
　さらに、本発明の一態様に係る欠陥修正装置においては、上記抽出手段は、上記最後の検査動作以前の上記検査動作ごとに、上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出する抽出動作をさらに実行し、上記修正手段は、各上記抽出動作において抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する構成であってもよい。
　上記の構成によれば、各検査動作時に行われる抽出動作ごとに、修正手段による修正処理が実行される。そのため、修正手段による１回の修正処理で処理される対象物の数が減少するので、修正手段に対する負荷を軽減することができる。
　さらに、本発明の一態様に係る欠陥修正装置においては、上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類され、なおかつ、上記最後の検査動作以前のいずれの上記検査動作においても上記修正対象欠陥に分類されていない上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する構成であってもよい。
　上記の構成によれば、最後の検査動作以前の検査動作において修正非対象欠陥および修正対象欠陥に分類された欠陥は抽出されない。これは、最後の検査動作以前の検査動作において当該欠陥が修正対象欠陥に分類された際に、当該欠陥を有する対象物には修正手段によって修正処理が実行されていると判断されるためである。したがって、既に修正処理が実行されている対象物に対して、再度修正処理を実行してしまうのを防ぐことができる。
　発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施形態または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する請求の範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。
　本発明の一態様は、液晶パネルの製造工程における薄膜トランジスタの製造工程時にトランジスタに欠陥が生じた欠陥の修正を行う装置に好適に適用することができる。
１　欠陥修正装置
５　検出手段
６　検査手段
７　記憶手段
８　抽出手段
９　修正手段
１０　欠陥修正システム

Claims (6)

  1. 　複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、
    　上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段と、
    　各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段と、
    　上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、
    　上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えることを特徴とする欠陥修正装置。
  2. 　上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のすべての上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出することを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
  3. 　上記抽出手段は、上記最後の検査動作以前の上記検査動作ごとに、上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出する抽出動作をさらに実行し、
    　上記修正手段は、各上記抽出動作において抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行することを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
  4. 　上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類され、なおかつ、上記最後の検査動作以前のいずれの上記検査動作においても上記修正対象欠陥に分類されていない上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出することを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
  5. 　検出装置と、記憶装置と、修正装置とを備えた欠陥修正システムであって、
    　上記検出装置は、
    　　複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、
    　　上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段とを備え、
    　上記記憶装置は、
    　　各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段を備え、
    　上記修正装置は、
    　　上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、
    　　上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えることを特徴とする欠陥修正システム。
  6. 　複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出ステップと、
    　上記検出ステップにおける上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査ステップと、
    　各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶ステップと、
    　上記検査ステップにおける最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出ステップと、
    　上記抽出ステップにおいて抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正ステップとを含むことを特徴とする欠陥修正方法。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11118439A (ja) * 1997-10-13 1999-04-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板の外観検査装置および外観検査システムならびに外観検査方法
JP2003098547A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Sharp Corp アクティブマトリクス型表示装置の基板修正装置、基板修正対象絞り込み方法および基板修正効率向上プログラム
JP2004117062A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Seiko Epson Corp 電気光学パネル用基板の検査方法、電気光学パネル用基板の製造方法、電気光学パネル用基板、電気光学装置および電子機器
JP2006251561A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Sony Corp 欠陥画素リペア方法
JP2007170914A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Fujitsu Ltd フォトマスクの検査方法及び検査装置
JP2007315811A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Sharp Corp 欠陥検査装置、そのプログラムおよび記録媒体、欠陥検査システムならびに欠陥検査方法
JP2009237134A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Toray Ind Inc 検査システムおよび検査方法
JP2011174892A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Canon Inc 検査装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11118439A (ja) * 1997-10-13 1999-04-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板の外観検査装置および外観検査システムならびに外観検査方法
JP2003098547A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Sharp Corp アクティブマトリクス型表示装置の基板修正装置、基板修正対象絞り込み方法および基板修正効率向上プログラム
JP2004117062A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Seiko Epson Corp 電気光学パネル用基板の検査方法、電気光学パネル用基板の製造方法、電気光学パネル用基板、電気光学装置および電子機器
JP2006251561A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Sony Corp 欠陥画素リペア方法
JP2007170914A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Fujitsu Ltd フォトマスクの検査方法及び検査装置
JP2007315811A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Sharp Corp 欠陥検査装置、そのプログラムおよび記録媒体、欠陥検査システムならびに欠陥検査方法
JP2009237134A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Toray Ind Inc 検査システムおよび検査方法
JP2011174892A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Canon Inc 検査装置

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