WO2014065024A1 - 照明装置 - Google Patents

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WO2014065024A1
WO2014065024A1 PCT/JP2013/074085 JP2013074085W WO2014065024A1 WO 2014065024 A1 WO2014065024 A1 WO 2014065024A1 JP 2013074085 W JP2013074085 W JP 2013074085W WO 2014065024 A1 WO2014065024 A1 WO 2014065024A1
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WO
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light emitting
modules
substrate
panels
board
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/074085
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English (en)
French (fr)
Inventor
淳弥 若原
伸哉 三木
正利 米山
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
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Filing date
Publication date
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • F21Y2115/15Organic light-emitting diodes [OLED]

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, and more particularly, to a lighting device including a plurality of light emitting panels arranged in a planar shape.
  • Patent Document 1 an illumination device including a plurality of light-emitting panels arranged in a planar shape is known.
  • a plurality of light emitting panels may be used as one light emitting module (light emitting unit).
  • a drive control unit including a driver circuit or the like is used, and this drive control unit drives and controls a plurality of light emitting panels.
  • An object of the present invention is to provide an illuminating device including a plurality of light emitting modules, which can be configured with a smaller number of parts.
  • An illumination device is an illumination device including an external wiring member and a plurality of light emitting modules, each of the plurality of light emitting modules including a plurality of light emitting panels arranged in a planar shape and a plurality of the light emitting devices.
  • a plurality of the light emitting modules provided in each of the plurality of light emitting modules by connecting the electric connecting portions of the plurality of light emitting modules to each other.
  • the light-emitting panels are electrically connected through the outer wiring member, and some of the light-emitting modules are provided with a drive control unit, and the drive control unit is connected to the some of the light-emitting modules.
  • an illumination device including a plurality of light emitting modules can be configured with a smaller number of parts.
  • FIG. 3 is a plan view showing the lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the lighting apparatus according to Embodiment 1.
  • 4 is a plan view showing a light-emitting panel used for the lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 4.
  • 3 is a plan view showing a light emitting module 100 used in the lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 6. It is sectional drawing which expands and shows the area
  • FIG. 10 is a plan view showing a lighting device in a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a block diagram showing an electrical configuration of a lighting device in a second modification of the first embodiment. It is a figure which shows typically board
  • FIG. It is a figure which shows typically board
  • FIG. 11 is a plan view showing a lighting device in a third modification of the first embodiment.
  • FIG. 12 is a block diagram showing an electrical configuration of a lighting device in a third modification of the first embodiment. It is a figure which shows typically the board
  • FIG. 10 is a plan view showing a lighting device in a second embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view showing a lighting device in a third embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a lighting device 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 1 shows a state in which the lighting device 1 is viewed from the back surface 19 side (the surface side opposite to the light emitting surface) of the light emitting panel 10 used in the lighting device 1.
  • 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • the light-emitting panel 10 used in the lighting device 1 is transparently illustrated using dotted lines.
  • the lighting device 1 includes light emitting modules 100 and 200 and a wiring cable 320 (outer wiring member) that connects the light emitting modules 100 and 200 to each other.
  • the light emitting module 100 includes four light emitting panels 10, a holding member 110, and a substrate 120.
  • the four light emitting panels 10 are arranged in a 2 ⁇ 2 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction.
  • Each of the four light emitting panels 10 has a substantially square outer periphery and has the same configuration.
  • the holding member 110 has a front surface 111 (see FIG. 2) and a back surface 112 (see FIG. 2), and is configured by a plate-like member.
  • the thickness of the holding member 110 is 1 mm, for example.
  • the holding member 110 may be made of a metal material such as aluminum (AL) or SUS (Steel Use Stainless), or may be made of a resin material.
  • the four light emitting panels 10 are respectively attached to the surface 111 of the holding member 110 using a double-sided tape or the like (not shown).
  • the substrate 120 is disposed on the back surface 112 of the holding member 110.
  • Connectors 131, 132, 133, 134, 141, 142 are provided on the board 120, and a drive control unit including a driver circuit 150 (driver IC: Driver Integrated Circuit) is mounted thereon.
  • a cable 310 (see FIG. 1) is attached to the connector 131.
  • One end of the wiring cable 320 is attached to the connector 141 (electrical connection part).
  • the connector 142 will be described later with reference to FIG.
  • the light emitting module 200 also includes four light emitting panels 10, a holding member 210, and a substrate 220.
  • the four light emitting panels 10 are arranged in a 2 ⁇ 2 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction.
  • Each of the four light emitting panels 10 has a substantially square outer periphery and has the same configuration.
  • the holding member 210 has a front surface 211 (see FIG. 2) and a back surface 212 (see FIG. 2), and is made of a plate-like member.
  • the thickness of the holding member 210 is 1 mm, for example.
  • the holding member 210 may be made of a metal material such as aluminum (AL) or SUS (Steel Use Stainless), or may be made of a resin material.
  • the four light emitting panels 10 are respectively attached to the surface 211 of the holding member 210 using a double-sided tape or the like (not shown).
  • the substrate 220 is disposed on the back surface 212 of the holding member 210.
  • a connector 241 is provided on the substrate 220.
  • the driver circuit 150 or the like is not mounted on the substrate 220.
  • the other end of the wiring cable 320 is attached to the connector 241 (electrical connection portion).
  • the driver circuit 150 is mounted on the substrate 120. It has a configuration.
  • the holding members 110 and 210 also have the same configuration (size and shape), and the eight light emitting panels 10 all have the same configuration (size and shape).
  • the connector 131, the driver circuit 150, and the four light emitting panels 10 are electrically connected (details will be described later). Power from the external power source 300 is supplied to the four light emitting panels 10 through the cable 310 (see FIG. 1) and the connector 131.
  • the connector 241 and the four light emitting panels 10 are electrically connected. Power from the power supply 300 is supplied to the four light emitting panels 10 through the connector 131, the driver circuit 150, the connector 141, the wiring cable 320 (see FIG. 1), and the connector 241 of the light emitting module 100.
  • the light emitting panel 10 of this Embodiment is comprised from organic EL (Organic Electroluminecense).
  • the light emitting panel 10 may be configured as a planar light emitting panel from a plurality of light emitting diodes (LEDs) and a diffusion plate, or may be configured as a planar light emitting panel using a cold cathode tube or the like. It may be.
  • FIG. 4 is a plan view showing the light-emitting panel 10. FIG. 4 shows a state when the light emitting panel 10 is viewed from the back surface 19 side of the light emitting panel 10.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG.
  • the light emitting panel 10 includes a transparent substrate 11 (cover layer), an anode 14, an organic layer 15, a cathode 16, a sealing member 17, and an insulating layer 18.
  • the transparent substrate 11 forms the surface 12 (light emitting surface) of the light emitting panel 10.
  • the anode 14, the organic layer 15, and the cathode 16 are sequentially stacked on the back surface 13 of the transparent substrate 11.
  • the sealing member 17 forms the back surface 19 of the light emitting panel 10.
  • the transparent substrate 11 is composed of various glass substrates, for example.
  • a film substrate such as PET (Polyethylene Terephthalate) or polycarbonate may be used.
  • the anode 14 is a conductive film having transparency.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the anode 14 is formed by patterning the ITO film into a predetermined shape by photolithography or the like.
  • the anode 14 is divided into two regions by patterning to form an electrode extraction portion 21 (for anode) and an electrode extraction portion 22 (for cathode).
  • the organic layer 15 (light emitting unit) can generate light (visible light) by being supplied with electric power.
  • the organic layer 15 may be composed of a single light emitting layer, or may be composed of a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and the like that are sequentially laminated.
  • the cathode 16 is, for example, aluminum (AL).
  • the cathode 16 is formed so as to cover the organic layer 15 by a vacuum deposition method or the like. In order to pattern the cathode 16 into a predetermined shape, a mask may be used during vacuum deposition.
  • An insulating layer 18 is provided between the cathode 16 and the anode 14 on the electrode extraction part 21 side so that the cathode 16 and the anode 14 are not short-circuited.
  • the part of the cathode 16 opposite to the side on which the insulating layer 18 is provided is connected to the anode 14 on the electrode extraction part 22 side.
  • the insulating layer 18 is formed in a desired pattern so as to cover a portion that insulates the anode 14 and the cathode 16 from each other using a photolithography method or the like after, for example, a SiO 2 film is formed using a sputtering method. .
  • the sealing member 17 is made of an insulating resin or a glass substrate.
  • the sealing member 17 is formed to protect the organic layer 15 from moisture and the like.
  • the sealing member 17 seals substantially the whole of the anode 14, the organic layer 15, and the cathode 16 (member provided inside the light emitting panel 10) on the transparent substrate 11. A part of the anode 14 is exposed from the sealing member 17 for electrical connection.
  • the portion exposed from the sealing member 17 of the anode 14 constitutes an electrode extraction portion 21 (for anode).
  • the electrode extraction part 21 and the anode 14 are made of the same material.
  • the electrode extraction part 21 is located in the outer periphery of the light emission panel 10 (refer FIG. 4).
  • the portion of the anode 14 exposed from the sealing member 17 (on the right side in FIG. 5) constitutes an electrode extraction portion 22 (for the cathode).
  • the electrode extraction part 22 and the anode 14 are made of the same material.
  • the electrode extraction part 22 is also located on the outer periphery of the light emitting panel 10 (see FIG. 4).
  • the electrode extraction part 21 and the electrode extraction part 22 are located on opposite sides of the organic layer 15.
  • a divided region 20 (see FIG. 4) is formed between adjacent electrode extraction portions 21 and electrode extraction portions 22.
  • Electrode members (electrode members 171 and 172 in FIGS. 6 to 8) are attached to the electrode extraction portion 21 and the electrode extraction portion 22, respectively.
  • FIG. 6 is a plan view of the light emitting module 100 as viewed from the back surface 112 side of the holding member 110.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a region surrounded by the line VIII in FIG.
  • the light emitting panel 10 is transparently illustrated using dotted lines.
  • the light emitting module 100 includes four light emitting panels 10, a holding member 110, and a substrate 120. As described above with reference to FIGS. 3 and 4, the electrode extraction portion 21 (see FIG. 7) and the electrode extraction portion 22 (see FIGS. 7 and 8) are provided on the outer periphery of the light emitting panel 10.
  • the electrode member 171 is provided on the electrode extraction part 21, and the electrode member 172 is provided on the electrode extraction part 22. As shown in FIG. 7, the electrode member 171 includes a flat plate portion 173 and a rod-shaped portion 175 that stands up from the flat plate portion 173. The flat plate portion 173 is disposed on the electrode extraction portion 21. The electrode extraction part 21 and the electrode member 171 are electrically connected to each other by joining the flat plate part 173 and the electrode extraction part 21 to each other using a conductive member (not shown) such as a silver paste.
  • the electrode member 172 includes a flat plate portion 174 and a rod-shaped portion 176 that stands up from the flat plate portion 174.
  • the flat plate portion 174 is disposed on the electrode extraction portion 22.
  • the electrode extraction part 22 and the electrode member 172 are electrically connected to each other by joining the flat plate part 174 and the electrode extraction part 22 to each other using a conductive member 181 such as silver paste (see FIG. 8).
  • the holding member 110 that holds the light emitting panel 10 is provided with holes 117 and 118 (see FIG. 7) corresponding to the rod-like portions 175 and 176.
  • the rod-like portions 175 and 176 pass through the holes 117 and 118.
  • wiring PCBs 161 and 162 (PCB: Printed Circuit Board) having an L-shape (see FIG. 6) are provided.
  • the wiring PCBs 161 and 162 (internal wiring members) are arranged in a substantially square shape along the outer periphery of the light emitting panel 10 on the back surface 112 of the holding member 110 with their ends facing each other (see FIG. 6).
  • the wiring PCBs 161 and 162 have a wiring pattern (not shown), and the rod-like portions 175 and 176 of the electrode members 171 and 172 are wirings of the wiring PCBs 161 and 162 using a conductive member 180 (see FIG. 8) such as silver paste. Connected to the pattern.
  • Connectors 131, 132, 133, 134, 141, 142, 152 are provided on the substrate 120 (see FIG. 6), and a driver circuit 150 is mounted thereon.
  • a cable 310 (see FIG. 1) is connected to the connector 131.
  • One end of the wiring cable 320 is attached to the connector 141 (electrical connection part).
  • the connectors 132, 133, 134, 142 may be provided on the substrate 120 as necessary.
  • the connector 152 is connected with a wiring wire 191 for the anode and a wiring wire 192 for the cathode.
  • the wiring wires 191 and 192 are connected to the wiring PCBs 161 and 162, and are electrically connected to the light-emitting panel 10 through wiring patterns and electrode members 171 and 172 provided on the wiring PCBs 161 and 162.
  • the connector 152 is electrically connected to the four light emitting panels 10 by the wiring wires 191, 192, the wiring PCBs 161, 162, and the electrode members 171, 172.
  • Power from the power supply 300 (see FIG. 3) is supplied to the four light emitting panels 10 through the cable 310 (see FIG. 1), the connector 131, the driver circuit 150, the connector 152, the wiring PCBs 161 and 162, and the electrode members 171 and 172. Is done.
  • a wiring PCB (not shown) having the same configuration as that of the wiring PCBs 161 and 162 is disposed in the same manner as the wiring PCBs 161 and 162.
  • the wiring PCB of the light emitting module 200 is electrically connected to the four light emitting panels 10 using an electrode member having the same configuration as the electrode members 171 and 172, and is connected to the anode as in the case of the wiring PCBs 161 and 162. It connects to the connector similar to the connector 152 using the wiring wire for an object and a cathode. With this configuration, a connector similar to the connector 152 is electrically connected to the four light emitting panels 10.
  • the power from the external power source 300 (see FIG. 3) is supplied from a cable 310 (see FIG. 1), a connector 131, a driver circuit 150, a connector 141, a connector 241 and a connector (not shown) similar to the connector 152, a wiring PCB (not shown) and It is supplied to the four light emitting panels 10 through the electrode members that are not.
  • driver circuit 150 provided in light emitting module 100 converts electric power from power supply 300 into a drive current, and is provided in light emitting module 100.
  • a drive current is supplied to the four light emitting panels 10 and the four light emitting panels 10 provided in the light emitting module 200 to drive and control them.
  • the light generated in the organic layers 15 of the eight light emitting panels 10 is extracted from the surface 12 (light emitting surface) to the outside through the anode 14 and the transparent substrate 11.
  • the four light emitting panels 10 provided in the light emitting module 200 are driven and controlled by supplying power from the driver circuit 150 provided in the light emitting module 100. Can be done.
  • one driver circuit 150 is provided for two light emitting modules, and one driver circuit 150 drives and controls the two light emitting modules.
  • driver circuit 150 is mounted on two boards on which the driver circuit 150 is mounted.
  • the manufacturing efficiency can be improved, but the driver circuit 150 mounted on one substrate is not used.
  • the drive control unit including the driver circuit 150 and the like is generally more expensive than other parts.
  • the driver circuit 150 is mounted on a part of the plurality of light emitting modules (light emitting module 100) as much as necessary for driving control, and the other part of the plurality of light emitting modules ( By not mounting the driver circuit 150 on the light emitting module 200), it is possible to configure the lighting device with a smaller number of parts, and it is also possible to manufacture the lighting device at low cost.
  • the light emitting module 100 of the lighting device 1 may include a changeover switch 30.
  • the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100 are connected in series, and the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200 are also connected in series.
  • By setting the changeover switch 30 in a series connection state it is possible to connect all the eight light emitting panels 10 in series.
  • the changeover switch 30 in the parallel connection state By setting the changeover switch 30 in the parallel connection state, the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100 and the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200 are connected in parallel.
  • the eight light emitting panels 10 may be connected in series, may be connected in parallel, or may be connected in combination of series and parallel. .
  • FIG. 9 is a plan view showing the lighting apparatus 1A.
  • FIG. 10 is a block diagram showing an electrical configuration of the lighting apparatus 1A.
  • the lighting device 1A includes light emitting modules 100A and 200A, and a wiring cable 320 (external wiring member) that connects the light emitting modules 100A and 200A.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a substrate 120A (first substrate) provided in the light emitting module 100A.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing a substrate 220A (second substrate) provided in the light emitting module 200A.
  • the board 120A and the board 220A have a configuration in which all the components are made common to each other except that the driver circuit 150 is mounted on the board 120A. .
  • the board 120A has connectors 131, 132, 133, 134, 141, 142, 143, 144, 152 (see FIG. 11) and a driver circuit 150.
  • the substrate 220A has connectors 231, 232, 233, 234, 241, 242, 243, 244, 252 (see FIG. 13).
  • Each connector on the board 120A corresponds to each connector on the board 220A.
  • the connectors 131 to 134 of the board 120A are arranged along the four sides of the board 120A, respectively, and extend so as to be parallel to the four sides of the board 120A.
  • the connectors 131 and 132 and the connectors 133 and 134 are arranged so as to have a positional relationship with respect to the center of the board 120A.
  • the wiring of the connectors 131 and 132 (pin arrangement) and the wiring of the connectors 133 and 134 (pins) It is configured to be opposite to each other.
  • the connectors 141 to 144 are arranged in the vicinity of the four corners of the substrate 120A. Similarly to the connectors 131 to 134, the connectors 141 to 144 are also arranged so that the connectors 141 and 142 and the connectors 143 and 144 are in a positional relationship with respect to the center of the board 120A.
  • the pin arrangement is also configured to be opposite to each other.
  • the white arrows in FIG. 11 schematically show the direction in which cables and the like are inserted and removed from each connector.
  • a cable or the like can be inserted into and removed from the connectors 131 and 141 in the same direction with respect to these connectors. Cables and the like can also be inserted into and removed from the connectors 132 and 142 in the same direction with respect to these connectors. Cables and the like can be inserted into and removed from the connectors 133 and 143 along the same direction with respect to these connectors. Cables and the like can be inserted into and removed from the connectors 134 and 144 along the same direction with respect to these connectors.
  • the connectors 131 and 132 can function as power supply connectors (input side) (see FIG. 11).
  • the connectors 133 and 134 can function as power supply connectors (output side) (see FIG. 11).
  • a connector 131 is used to supply power to the light emitting module 100A from the outside of the light emitting module 100A (see FIGS. 9 and 10).
  • the connectors 141 and 142 can function as inter-module connection connectors (input side) (see FIG. 11).
  • the connectors 143 and 144 can function as inter-module connection connectors (output side) (see FIG. 11).
  • a connector 144 is used to connect the light emitting module 100A and the light emitting module 200A (see FIGS. 9 and 10).
  • the connector 152 can function as a panel wiring connection connector (see FIG. 11). As shown in FIG. 10, power can be supplied to the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100 ⁇ / b> A through the connector 152.
  • the function of the connector 152 corresponds to the function of the connector 152 (see FIG. 6) in the first embodiment.
  • the connectors 231 to 234 and 241 to 244 of the board 220A have the same configuration as the connectors 131 to 134 and 141 to 144 of the board 120A, and are arranged in the same manner as the connectors 131 to 134 and 141 to 144 of the board 120A. If the driver circuit 150 is provided on the board 220A, the connectors 231 and 232 can function as power supply connectors (input side), and the connectors 233 and 234 function as power supply connectors (output side). can do. In this modification, since the driver circuit 150 is not provided on the board 220A of the lighting device 1B, the connectors 231 to 234 are in an electrically disconnected state (OPEN state) at a position where the driver circuit 150 can be mounted. ing.
  • OPEN state electrically disconnected state
  • the connectors 241 and 242 can function as inter-module connection connectors (input side), and the connectors 243 and 244 are inter-module connection connectors (output). Side).
  • a connector 242 is used to connect the light emitting module 100A and the light emitting module 200A (see FIGS. 9 and 10).
  • the connector 252 can function as a panel wiring connection connector. As shown in FIG. 10, power can be supplied to the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200 ⁇ / b> A through the connector 252.
  • the connector 144 of the board 120A and the connector 242 of the board 220A are connected using a wiring cable 320.
  • the connector 144 of the board 120A has the pin arrangement opposite to that of the connector 142 of the board 120A. Since each of the connectors on the board 120A and the board 220A has the same configuration, the pin arrangement of the connector 142 and the pin arrangement of the connector 242 of the board 220A are in the same direction. That is, the connector 144 of the board 120A and the connector 242 of the board 220A have the opposite pin arrangement, so that the connector 144 of the board 120A and the connector 242 of the board 220A are connected without twisting the wiring cable 320. It is possible.
  • circuit configuration of board 120A can be switched by three SW1 to SW3 so that components such as connectors can be more easily shared with board 220A (see FIG. 14). It is configured.
  • the illuminating device 1A see FIG. 10 of this modification, a total of eight light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A and 200A are connected in series, and the driver circuit 150 provided in the light emitting module 100A includes four light emitting modules 200A. Since the light emitting panels 10 are also driven, SW1 to SW4 form a state of “drive other panels (in series)”.
  • SW1 to SW4 may form a state of “only the panel of the own module is driven”, or may form a state of “drive the panel of other modules (in parallel)”.
  • the driver circuit 150 also drives the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200A, and the four light emitting modules 200A connected in series with the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100A connected in series.
  • the panel 10 is connected in parallel.
  • the substrate 220A is also configured so that the circuit configuration can be switched by three SW1 to SW3.
  • the light emitting module 200A is connected only to the light emitting module 100A and not connected to other modules. No module / series) ”state.
  • SW1 to SW4 may form a state of “relay (connected to other modules in the future / in series)” or “relay (connected to further modules in the future / parallel) as necessary. May be formed, or a state of “termination (no further modules in the future / parallel)” may be formed.
  • the “relay” here is a state selected when the light emitting module 200A is connected to another module other than the light emitting module 100A and the light emitting module 200A functions as a so-called relay module.
  • the driver circuit 150 is mounted on the board 120A, all the components of the board 120A and the board 220A are shared with each other, so that the manufacturing efficiency can be increased and the number of parts is small. It is also possible to reduce the manufacturing cost.
  • the convenience in layout can be improved by effectively utilizing the connectors arranged at the four sides and the four corners.
  • SW1 to SW3 are provided on the substrate 120A and the substrate 220A, respectively, so that the circuit configuration can be switched.
  • SW1 to SW3 may be provided as necessary.
  • a land portion may be provided and the wirings may be soldered, or the wirings may be connected with jumper wires. Connectors that are not used for driving may not be provided in advance on each substrate. It becomes possible to further reduce the manufacturing cost.
  • FIG. 15 is a plan view showing the lighting device 1B.
  • FIG. 16 is a block diagram showing an electrical configuration of the lighting device 1B.
  • the lighting device 1 ⁇ / b> B includes the light emitting modules 100 ⁇ / b> A and 200 ⁇ / b> B and other light emitting modules (not shown), and a wiring cable 320 (external wiring member) that connects the light emitting modules 100 ⁇ / b> A and 200 ⁇ / b> B to each other.
  • the light emitting module 100A and the substrate 120A (first substrate) used in the light emitting module 100A have the same configuration as those in the second modified example.
  • SW1 to SW4 on the substrate 120A form a state of “drive other panels (in parallel)” (see FIG. 13) and are connected in series with the four light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A connected in series.
  • the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200A are connected in parallel.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing a substrate 220B (second substrate) provided in the light emitting module 200B.
  • the board 120A and the board 220B are common to each other except that the driver circuit 150 is mounted on the board 120A and the connectors 131 to 134 are provided only on the board 120A. It has a structured.
  • the connectors 141, 142, 143, 144, and 152 (see FIG. 11) of the board 120A correspond to the connectors 241, 242, 243, 244, and 252 (see FIG. 17) of the board 220B.
  • the substrate 220B is configured such that the circuit configuration can be switched by two SW3 and SW4.
  • the light emitting module 200A is connected not only to the light emitting module 100A but also to other modules (not shown). Furthermore, a state of “connected / parallel to other modules” is formed. If necessary, SW3 and SW4 may form a “relay (connected to other modules in the future / in series)” state or a “termination (no further modules in the future / parallel)”. May be formed, or a state of “termination (no further modules in the future / parallel)” may be formed.
  • the driver circuit 150 is mounted on the board 120A and the connectors 131 to 134 are provided only on the board 120A, the components of the board 120A and the board 220B are made common to each other, thereby improving manufacturing efficiency. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost because the number of parts is small. Also in this modification, SW3 and SW4 of the substrate 220B are preferably provided as necessary.
  • lighting device 1 ⁇ / b> C includes nine light emitting modules.
  • the nine light emitting modules are arranged in a 3 ⁇ 3 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction.
  • Electric power is supplied to the light emitting modules 100A, 100B, and 100C through cables 311, 312, and 313, respectively.
  • a driver circuit 150 is provided on the substrates of the light emitting modules 100A, 100B, and 100C. The driver circuit 150 is not provided on the substrates of the light emitting modules 200A1, 200A2, 200B1, 200B2, 200C1, and 200C2.
  • the light emitting module 100A is sequentially connected to the light emitting modules 200A1 and 200A2 by wiring cables 321 and 322 (outer wiring members).
  • the light emitting module 100B is sequentially connected to the light emitting modules 200B1 and 200B2 by wiring cables 323 and 324 (outer wiring members).
  • the light emitting module 100C is sequentially connected to the light emitting modules 200C1 and 200C2 by wiring cables 325 and 326 (outer wiring members).
  • the driver circuit 150 of the light emitting module 100A drives and controls the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A, 200A1, and 200A2
  • the driver circuit 150 of the light emitting module 100B drives and controls the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100B, 200B1, and 200B2
  • the driver circuit 150 of the light emitting module 100C drives and controls the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100C, 200C1, and 200C2. Can do.
  • the driver circuit 150 is mounted on a part of the plurality of light emitting modules (light emitting modules 100A, 100B, 100C) as much as necessary for driving control, and the other part of the plurality of light emitting modules (light emitting modules 200A1, 200A2) is mounted. , 200B1, 200B2, 200C1, 200C2), by not mounting the driver circuit 150, the lighting device 1C can be configured with a smaller number of parts, and the lighting device 1C can be manufactured at low cost.
  • lighting device 1D includes nine light emitting modules.
  • the nine light emitting modules are arranged in a 3 ⁇ 3 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction.
  • Electric power is supplied to each light emitting module 100A through a cable 315.
  • a driver circuit 150 is provided on the substrate of the light emitting module 100A.
  • the driver circuit 150 is not provided on the substrates of the light emitting modules 200A to 200H.
  • the light emitting module 100A is sequentially connected to the light emitting modules 200A to 200H by wiring cables 321 to 328 (outer wiring members).
  • the driver circuit 150 of the light emitting module 100A can drive and control the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A and 200A to 200H.
  • the driver circuit 150 is mounted on a part of the plurality of light emitting modules (light emitting module 100A) as much as necessary for drive control, and the driver circuit 150 is mounted on the other part of the light emitting modules (light emitting modules 200A to 200H).
  • the lighting device 1C can be configured with a smaller number of parts, and as a result, the lighting device 1D can be manufactured at low cost.
  • 1, 1A, 1B, 1C, 1D lighting device 10 light emitting panel, 11 transparent substrate, 12, 111, 211 surface, 13, 112, 212 back surface, 14 anode, 15 organic layer, 16 cathode, 17 sealing member, 18 Insulating layer, 19 back surface, 20 divided areas, 21, 22 electrode extraction part, 30 changeover switch, 110, 210 holding member, 117, 118 hole, 120, 120A, 220, 220A, 220B substrate, 131, 132, 133, 134 , 141, 142, 143, 144, 231, 232, 233, 234, 241, 242, 243, 244 connector (electrical connection part), 150 driver circuit, 161, 162 wiring PCB, 171, 172 electrode member, 173, 174 Flat plate part, 175, 176 Bar-shaped part, 180, 181 lead Members, 191, 192 wiring wires, 100, 100A, 100B, 100C light emitting modules (some light emitting modules), 200, 200A to 200H, 200A1, 200A2, 200B1,

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Abstract

 照明装置(1)は、外配線部材(320)および発光モジュール(100,200)を備える。発光モジュールの各々は、複数の発光パネル(10)と、複数の発光パネル(10)に電気的に接続された電気接続部(141,241)とを含む。電気接続部同士を外配線部材が接続することによって、発光モジュールの各々に設けられた複数の発光パネルは外配線部材を通して電気的に接続される。発光モジュール(100)には、駆動制御部(150)が設けられる。駆動制御部は、発光モジュール(100)に設けられた複数の発光パネルと、駆動制御部(150)が設けられていない発光モジュール(200)に設けられた複数の発光パネルとを駆動制御する。照明装置(1)を少ない部品点数で構成できる。

Description

照明装置
 本発明は、照明装置に関し、特に、面状に配列された複数の発光パネルを備える照明装置に関する。
 特表2007-536708号公報(特許文献1)に開示されているように、面状に配列された複数の発光パネルを備える照明装置が知られている。
特表2007-536708号公報
 複数の発光パネルは、1つの発光モジュール(発光ユニット)として使用される場合がある。このような発光モジュールにおいては、ドライバー回路等を含む駆動制御部が用いられ、この駆動制御部が複数の発光パネルを駆動制御する。
 本発明は、複数の発光モジュールを備えた照明装置であって、より少ない部品点数で構成されることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
 本発明に基づく照明装置は、外配線部材および複数の発光モジュールを備えた照明装置であって、複数の上記発光モジュールの各々は、面状に配列された複数の発光パネルと、複数の上記発光パネルに電気的に接続された電気接続部と、を含み、複数の上記発光モジュールの上記電気接続部同士を上記外配線部材が接続することによって、複数の上記発光モジュールの各々に設けられた複数の上記発光パネルは上記外配線部材を通して電気的に接続され、複数のうちの一部の上記発光モジュールには、駆動制御部が設けられ、上記駆動制御部は、上記一部の上記発光モジュールに設けられた複数の上記発光パネルと、上記駆動制御部が設けられていない複数のうちの他の一部の上記発光モジュールに設けられた複数の上記発光パネルとを駆動制御する。
 本発明によれば、複数の発光モジュールを備えた照明装置をより少ない部品点数で構成することができる。
実施の形態1における照明装置を示す平面図である。 図1中のII-II線に沿った矢視断面図である。 実施の形態1における照明装置の電気構成を示すブロック図である。 実施の形態1における照明装置に用いられる発光パネルを示す平面図である。 図4中のV-V線に沿った矢視断面図である。 実施の形態1における照明装置に用いられる発光モジュール100を示す平面図である。 図6中のVII-VII線に沿った矢視断面図である。 図7中のVIII線で囲まれる領域を拡大して示す断面図である。 実施の形態1の第2変形例における照明装置を示す平面図である。 実施の形態1の第2変形例における照明装置の電気構成を示すブロック図である。 実施の形態1の第2変形例における照明装置に用いられる基板120A(第1基板)を模式的に示す図である。 実施の形態1の第2変形例における照明装置に用いられる基板220A(第2基板)を模式的に示す図である。 実施の形態1の第2変形例における照明装置に用いられる基板120A(第1基板)の電気構成を示すブロック図である。 実施の形態1の第2変形例における照明装置に用いられる基板220A(第2基板)の電気構成を示すブロック図である。 実施の形態1の第3変形例における照明装置を示す平面図である。 実施の形態1の第3変形例における照明装置の電気構成を示すブロック図である。 実施の形態1の第3変形例における照明装置に用いられる基板220B(第2基板)を模式的に示す図である。 実施の形態1の第3変形例における照明装置に用いられる基板220B(第2基板)の電気構成を示すブロック図である。 実施の形態2における照明装置を示す平面図である。 実施の形態3における照明装置を示す平面図である。
 本発明に基づいた各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
 [実施の形態1]
 (照明装置1)
 図1は、本実施の形態における照明装置1を示す平面図である。図1は、照明装置1に用いられる発光パネル10の背面19側(発光面とは反対側の面側)から照明装置1を見たときの様子を示している。図2は、図1中のII-II線に沿った矢視断面図である。図示上の便宜のため、図1では照明装置1に用いられる発光パネル10が点線を用いて透過的に図示されている。
 図1および図2に示すように、照明装置1は、発光モジュール100,200と、発光モジュール100,200同士を接続する配線ケーブル320(外配線部材)とを備える。
 (発光モジュール100)
 発光モジュール100は、4枚の発光パネル10と、保持部材110と、基板120と、を含む。4枚の発光パネル10は、2×2の行列状(マトリックス状)に配列され、面方向に沿うように面状(同一平面上)に配置されている。4枚の発光パネル10の各々は、外周が略正方形状に形成され、同一の構成を有している。
 保持部材110は、表面111(図2参照)および裏面112(図2参照)を有し、板状の部材から構成されている。保持部材110の厚さは、たとえば1mmである。保持部材110は、アルミニウム(AL)またはSUS(Steel Use Stainless)等の金属材料から構成されてもよいし、樹脂材料から構成されてもよい。4枚の発光パネル10は、図示しない両面テープ等を用いて保持部材110の表面111にそれぞれ取り付けられる。
 基板120は、保持部材110の裏面112上に配置される。基板120上には、コネクター131,132,133,134,141,142が設けられ、ドライバー回路150(ドライバーIC:Driver Integrated Circuit)を含む駆動制御部などが実装されている。コネクター131には、ケーブル310(図1参照)が取り付けられる。コネクター141(電気接続部)には、配線ケーブル320の一端が取り付けられる。コネクター142については、図6を参照して後述する。
 (発光モジュール200)
 発光モジュール200も、4枚の発光パネル10と、保持部材210と、基板220と、を含む。4枚の発光パネル10は、2×2の行列状(マトリックス状)に配列され、面方向に沿うように面状(同一平面上)に配置されている。4枚の発光パネル10の各々は、外周が略正方形状に形成され、同一の構成を有している。
 保持部材210は、表面211(図2参照)および裏面212(図2参照)を有し、板状の部材から構成されている。保持部材210の厚さは、たとえば1mmである。保持部材210は、アルミニウム(AL)またはSUS(Steel Use Stainless)等の金属材料から構成されてもよいし、樹脂材料から構成されてもよい。4枚の発光パネル10は、図示しない両面テープ等を用いて保持部材210の表面211にそれぞれ取り付けられる。
 基板220は、保持部材210の裏面212上に配置される。基板220上には、コネクター241が設けられる。基板220には、ドライバー回路150などは実装されていない。コネクター241(電気接続部)には、配線ケーブル320の他端が取り付けられる。コネクター141,241同士を配線ケーブル320が接続することによって、発光モジュール100に設けられた4枚の発光パネル10および発光モジュール200に設けられた4枚の発光パネル10同士は電気的に接続される。
 本実施の形態においては、基板120(第1基板)および基板220(第2基板)は、ドライバー回路150が基板120に実装されていることを除いて、ほとんどの構成部品が互いに共通化された構成を有している。本実施の形態においては、保持部材110,210も同一の構成(大きさおよび形状)を有し、8枚の発光パネル10も全て同一の構成(大きさおよび形状)を有している。
 図3を参照して、発光モジュール100においては、コネクター131、ドライバー回路150および4枚の発光パネル10は、電気的に接続されている(詳細は後述する)。外部の電源300からの電力は、ケーブル310(図1参照)およびコネクター131を通して4枚の発光パネル10に供給される。
 発光モジュール200においては、コネクター241および4枚の発光パネル10は、電気的に接続されている。電源300からの電力は、発光モジュール100のコネクター131、ドライバー回路150、コネクター141、配線ケーブル320(図1参照)およびコネクター241を通して4枚の発光パネル10に供給される。
 (発光パネル10)
 本実施の形態の発光パネル10は、有機EL(Organic Electroluminecense)から構成される。発光パネル10は、複数の発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)と拡散板とから面状の発光パネルとして構成されていてもよいし、冷陰極管等を用いて面状の発光パネルとして構成されていてもよい。図4は、発光パネル10を示す平面図である。図4は、発光パネル10の背面19の側から発光パネル10を見たときの様子を示している。図5は、図4中のV-V線に沿った矢視断面図である。
 図4および図5を参照して、発光パネル10は、透明基板11(カバー層)、陽極14、有機層15、陰極16、封止部材17および絶縁層18を含む。透明基板11は、発光パネル10の表面12(発光面)を形成している。陽極14、有機層15および陰極16は、透明基板11の裏面13上に順次積層される。封止部材17は、発光パネル10の背面19を形成している。
 透明基板11は、たとえば各種のガラス基板から構成される。透明基板11を構成する部材としては、PET(Polyethylene Terephthalate)またはポリカーボネイト等のフィルム基板が用いられてもよい。陽極14は、透明性を有する導電膜である。陽極14を形成するためには、スパッタリング法等によって、ITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)等が透明基板11上に成膜される。フォトリソグラフィ法等によりITO膜が所定の形状にパターニングされることによって、陽極14が形成される。陽極14は、電極取出部21(陽極用)および電極取出部22(陰極用)を形成するために、パターニングによって2つの領域に分割されている。
 有機層15(発光部)は、電力を供給されることによって光(可視光)を生成することができる。有機層15は、単層の発光層から構成されていてもよく、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層、および電子輸送層などが順次積層されることによって構成されていてもよい。陰極16は、たとえばアルミニウム(AL)である。陰極16は、真空蒸着法等によって有機層15を覆うように形成される。陰極16を所定の形状にパターニングするために、真空蒸着の際にはマスクが用いられるとよい。
 陰極16と陽極14とが短絡しないように、陰極16と電極取出部21側の陽極14との間に絶縁層18が設けられる。陰極16の絶縁層18が設けられる側とは反対側の部分は、電極取出部22側の陽極14に接続される。絶縁層18は、たとえばスパッタリング法を用いてSiOなどが成膜された後、フォトリソグラフィ法等を用いて陽極14と陰極16とを互いに絶縁する箇所を覆うように所望のパターンに形成される。
 封止部材17は、絶縁性を有する樹脂またはガラス基板などから構成される。封止部材17は、有機層15を水分等から保護するために形成される。封止部材17は、陽極14、有機層15、および陰極16(発光パネル10の内部に設けられる部材)の略全体を透明基板11上に封止する。陽極14の一部は、電気的な接続のために、封止部材17から露出している。
 陽極14の封止部材17から露出している(図5左側の)部分は、電極取出部21(陽極用)を構成する。電極取出部21と陽極14とは互いに同じ材料で構成される。電極取出部21は、発光パネル10の外周に位置する(図4参照)。陽極14の封止部材17から露出している(図5右側の)部分は、電極取出部22(陰極用)を構成する。電極取出部22と陽極14とは互いに同じ材料で構成される。電極取出部22も、発光パネル10の外周に位置する(図4参照)。
 電極取出部21および電極取出部22は、有機層15を挟んで相互に反対側に位置している。隣り合う電極取出部21および電極取出部22同士の間には、分割領域20(図4参照)が形成されている。電極取出部21および電極取出部22には、電極部材(図6~図8における電極部材171,172)がそれぞれ取り付けられる。
 (発光モジュール100の詳細構造)
 図6は、発光モジュール100を保持部材110の裏面112側から見た平面図である。図7は、図6中のVII-VII線に沿った矢視断面図である。図8は、図7中のVIII線で囲まれる領域を拡大して示す断面図である。図示上の便宜のため、図6では発光パネル10が点線を用いて透過的に図示されている。
 図6を参照して、上述のとおり、発光モジュール100は、4枚の発光パネル10、保持部材110および基板120を含む。図3および図4を参照して上述したとおり、発光パネル10の外周には、電極取出部21(図7参照)および電極取出部22(図7,図8参照)が設けられている。
 電極取出部21上には、電極部材171が設けられ、電極取出部22上には、電極部材172が設けられる。図7に示すように、電極部材171は、平板部173と、平板部173から起立する棒状部175とを有する。平板部173は、電極取出部21上に配置される。平板部173および電極取出部21同士が銀ペースト等の導電部材(図示せず)を用いて接合されることによって、電極取出部21および電極部材171同士は電気的に接続される。
 図7および図8に示すように、電極部材172は、平板部174と、平板部174から起立する棒状部176とを有する。平板部174は、電極取出部22上に配置される。平板部174および電極取出部22同士が銀ペースト等の導電部材181(図8参照)を用いて接合されることによって、電極取出部22および電極部材172同士は電気的に接続される。
 発光パネル10を保持する保持部材110には、棒状部175,176に対応する孔117,118(図7参照)が設けられている。電極部材171,172が発光パネル10の電極取出部21,22にそれぞれ取り付けられ、発光パネル10が保持部材110に取り付けられた状態においては、棒状部175,176は孔117,118を通りぬけて、保持部材110の裏面112(図8参照)から突出する。
 保持部材110の裏面112上には、L字状の形状(図6参照)を有する配線PCB161,162(PCB:Printed Circuit Board)が設けられる。配線PCB161,162(内配線部材)は、各々の端部同士が対向し、保持部材110の裏面112上で発光パネル10の外周に沿うように略正方形状に配置される(図6参照)。配線PCB161,162は、図示しない配線パターンを有しており、電極部材171,172の棒状部175,176は、銀ペースト等の導電部材180(図8参照)を用いて配線PCB161,162の配線パターンに接続される。
 基板120(図6参照)上には、コネクター131,132,133,134,141,142,152が設けられ、ドライバー回路150が実装されている。コネクター131には、ケーブル310(図1参照)が接続される。コネクター141(電気接続部)には、配線ケーブル320の一端が取り付けられる。コネクター132,133,134,142は、必要に応じて基板120上に設けられているとよい。
 コネクター152には、陽極用の配線ワイヤー191および陰極用の配線ワイヤー192がそれぞれ接続される。配線ワイヤー191,192は、配線PCB161,162に接続され、配線PCB161,162に設けられた配線パターンおよび電極部材171,172を通して発光パネル10に電気的に接続される。配線ワイヤー191,192、配線PCB161,162および電極部材171,172によって、コネクター152は、4枚の発光パネル10に電気的に接続される。電源300(図3参照)からの電力は、ケーブル310(図1参照)、コネクター131、ドライバー回路150、コネクター152、配線PCB161,162および電極部材171,172を通して、4枚の発光パネル10に供給される。
 発光モジュール200(図1,図2参照)の保持部材210の裏面212上にも、配線PCB161,162と同様な構成を有する配線PCB(図示せず)が配線PCB161,162と同様に配置される。発光モジュール200の配線PCBは、電極部材171,172と同様な構成を有する電極部材を用いて4枚の発光パネル10に電気的に接続されるとともに、配線PCB161,162の場合と同様に、陽極用および陰極用の配線ワイヤーを用いてコネクター152と同様なコネクターに接続される。当該構成により、コネクター152と同様なコネクターは、4枚の発光パネル10に電気的に接続される。外部の電源300(図3参照)からの電力は、ケーブル310(図1参照)、コネクター131、ドライバー回路150、コネクター141、コネクター241、コネクター152と同様な図示しないコネクター、図示しない配線PCBおよび図示しない電極部材を通して、4枚の発光パネル10に供給される。
 (作用および効果)
 図1を参照して、以上のように構成される照明装置1においては、発光モジュール100に設けられたドライバー回路150が電源300からの電力を駆動電流に変換し、発光モジュール100に設けられた4枚の発光パネル10と、発光モジュール200に設けられた4枚の発光パネル10とに駆動電流を供給してこれらを駆動制御する。8枚の発光パネル10の有機層15で生成された光は、陽極14および透明基板11を通して、表面12(発光面)から外部に取り出される。
 発光モジュール200の基板220にドライバー回路150が実装されていなくても、発光モジュール100に設けられたドライバー回路150からの電力供給によって、発光モジュール200に設けられた4枚の発光パネル10は駆動制御されることができる。本実施の形態の照明装置1においては、2つの発光モジュールに対して1つのドライバー回路150が設けられ、1つのドライバー回路150が2つの発光モジュールを駆動制御する。
 ドライバー回路150が実装された2枚の基板を準備して、これらの基板を2つの発光モジュールにそれぞれ用いたとする。この場合、同一の基板を2枚準備すればよいため製造上の効率を上げることはできるものの、一方の基板に実装されたドライバー回路150は使用されないこととなる。ドライバー回路150等を含む駆動制御部は、一般的には他の部品に比べて値段が高い。
 したがって本実施の形態のように、ドライバー回路150を駆動制御に必要な分だけ複数のうちの一部の発光モジュール(発光モジュール100)に搭載し、複数のうちの他の一部の発光モジュール(発光モジュール200)にはドライバー回路150を搭載しないことによって、より少ない部品点数で照明装置を構成でき、ひいてはその照明装置を安価に製造することも可能となる。
 [第1変形例]
 図3に示すように、照明装置1の発光モジュール100は、切替スイッチ30を備えていてもよい。発光モジュール100の4枚の発光パネル10は直列接続され、発光モジュール200の4枚の発光パネル10も直列接続されている。切替スイッチ30を直列接続状態にすることで、8枚の発光パネル10の全てを直列接続することが可能となる。切替スイッチ30を並列接続状態にすることで、発光モジュール100の4枚の発光パネル10と発光モジュール200の4枚の発光パネル10とは並列接続される。
 必要に応じて切替スイッチ30を作動させることによって、直列接続と並列接続とを切り替えることが可能となる。切替スイッチ30が設けられていない場合、8枚の発光パネル10は、直列接続されていてもよいし、並列接続されていてもよいし、直列と並列とが組み合わされて接続されていてもよい。
 [第2変形例]
 図9~図14を参照して、本変形例における照明装置1Aについて説明する。図9は、照明装置1Aを示す平面図である。図10は、照明装置1Aの電気構成を示すブロック図である。図9および図10に示すように、照明装置1Aは、発光モジュール100A,200Aと、発光モジュール100A,200A同士を接続する配線ケーブル320(外配線部材)とを備える。
 図11は、発光モジュール100Aに設けられる基板120A(第1基板)を模式的に示す図である。図12は、発光モジュール200Aに設けられる基板220A(第2基板)を模式的に示す図である。図10~図12に示すように、基板120Aと基板220Aとは、ドライバー回路150が基板120Aに実装されていることを除いて、全部の構成部品が互いに共通化された構成を有している。
 図10および図11に示すように、基板120Aは、コネクター131,132,133,134,141,142,143,144,152(図11参照)およびドライバー回路150を有する。図10および図12に示すように、基板220Aは、コネクター231,232,233,234,241,242,243,244,252(図13参照)を有する。基板120Aの各コネクターは、基板220Aの各コネクターに対応している。
 基板120Aのコネクター131~134は、基板120Aの四辺にそれぞれ沿うように配置され、基板120Aの四辺のそれぞれに対して平行な位置関係となるように延びている。コネクター131,132とコネクター133,134とは、基板120Aの中心に対して点対象の位置関係となるように配置され、コネクター131,132の配線(ピン配置)とコネクター133,134の配線(ピン配置)とは、互いに逆向きとなるように構成されている。
 コネクター141~144は、基板120Aの四隅のそれぞれの近傍に配置されている。コネクター141~144もコネクター131~134と同様に、コネクター141,142とコネクター143,144とが基板120Aの中心に対して点対象の位置関係となるように配置され、これらの各コネクターの配線(ピン配置)も、互いに逆向きとなるように構成されている。
 図11中の白抜き矢印は、各コネクターにケーブル等が抜き差しされる方向を模式的に示している。コネクター131,141には、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。コネクター132,142にも、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。コネクター133,143にも、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。コネクター134,144にも、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。
 コネクター131,132は、電力供給コネクター(入力側)(図11参照)として機能することができる。コネクター133,134は、電力供給コネクター(出力側)(図11参照)として機能することができる。本変形例では、発光モジュール100Aの外部から発光モジュール100Aに電力を供給するために、コネクター131が用いられる(図9および図10参照)。
 コネクター141,142は、モジュール間接続コネクター(入力側)(図11参照)として機能することができる。コネクター143,144は、モジュール間接続コネクター(出力側)(図11参照)として機能することができる。本変形例では、発光モジュール100Aおよび発光モジュール200A同士を接続するために、コネクター144が用いられる(図9および図10参照)。
 コネクター152は、パネル配線接続コネクター(図11参照)として機能することができる。図10に示すように、コネクター152を通して、発光モジュール100Aの4枚の発光パネル10に電力を供給することができる。コネクター152の機能は、上述の実施の形態1におけるコネクター152(図6参照)の機能に対応している。
 基板220Aのコネクター231~234,241~244は、基板120Aのコネクター131~134,141~144と同様の構成を有し、基板120Aのコネクター131~134,141~144と同様に配置される。仮に、ドライバー回路150が基板220Aに設けられている場合、コネクター231,232は、電力供給コネクター(入力側)として機能することができ、コネクター233,234は、電力供給コネクター(出力側)として機能することができる。本変形例では、照明装置1Bの基板220Aにドライバー回路150が設けられていないため、コネクター231~234は、ドライバー回路150を実装可能な位置で電気的に非接続な状態(OPEN状態)となっている。
 一方で、ドライバー回路150が基板220Aに設けられていなくても、コネクター241,242は、モジュール間接続コネクター(入力側)として機能することができ、コネクター243,244は、モジュール間接続コネクター(出力側)として機能することができる。本変形例では、発光モジュール100Aおよび発光モジュール200A同士を接続するために、コネクター242が用いられる(図9および図10参照)。コネクター252は、パネル配線接続コネクターとして機能することができる。図10に示すように、コネクター252を通して、発光モジュール200Aの4枚の発光パネル10に電力を供給することができる。
 基板120Aのコネクター144と基板220Aのコネクター242とは、配線ケーブル320を用いて接続される。上述のとおり、基板120Aのコネクター144は、基板120Aのコネクター142とピン配置が逆向きとなっている。基板120Aおよび基板220Aの各コネクターは同一の構成を有しているため、コネクター142のピン配置と基板220Aのコネクター242のピン配置とは同じ向きである。つまり、基板120Aのコネクター144と基板220Aのコネクター242とは、ピン配置が逆向きになっているため、配線ケーブル320をねじることなく、基板120Aのコネクター144と基板220Aのコネクター242とを接続することが可能となっている。
 図13を参照して、基板120Aは、基板220A(図14参照)との間でコネクターなどの部品をより一層共用しやすいように、3つのSW1~SW3で回路構成を切り替えることが可能なように構成されている。本変形例の照明装置1A(図10参照)においては、発光モジュール100A,200Aの計8枚の発光パネル10が直列接続され、かつ発光モジュール100Aに設けられたドライバー回路150が発光モジュール200Aの4枚の発光パネル10も駆動するため、SW1~SW4は「他モジュールのパネルも駆動(直列)」の状態を形成している。
 必要に応じて、SW1~SW4は、「自モジュールのパネルだけ駆動」の状態を形成していてもよいし、「他モジュールのパネルも駆動(並列)」の状態を形成していてもよい。前者の場合は、発光モジュール100Aの4枚の発光パネル10のみが駆動される。後者の場合は、ドライバー回路150は発光モジュール200Aの4枚の発光パネル10も駆動し、直列接続された発光モジュール100Aの4枚の発光パネル10と直列接続された発光モジュール200Aの4枚の発光パネル10とは並列接続される。
 図14を参照して、基板220Aも、3つのSW1~SW3で回路構成を切り替えることが可能なように構成されている。本変形例の照明装置1A(図10参照)においては、発光モジュール200Aは発光モジュール100Aにのみ接続されて他のモジュールには接続されていないため、SW1~SW4は「終端(この先のさらに他のモジュール無し・直列)」の状態を形成している。
 必要に応じて、SW1~SW4は、「中継(この先のさらに他のモジュールに接続・直列)」の状態を形成していてもよいし、「中継(この先のさらに他のモジュールに接続・並列)」の状態を形成していてもよいし、「終端(この先のさらに他のモジュール無し・並列)」の状態を形成していてもよい。ここで言う「中継」は、発光モジュール200Aが発光モジュール100A以外のさらに他のモジュールに接続され、発光モジュール200Aがいわゆる中継モジュールとして機能する場合に選択される状態である。
 ドライバー回路150が基板120Aに実装されていることを除いて基板120Aおよび基板220Aの全部の構成部品が互いに共通化されていることによって、製造上の効率を上げることができ、部品点数が少ない分、製造費用の低減を図ることも可能となる。発光モジュール100A,200A以外にも多数の発光モジュールを配列する場合、四方および四隅に配置された各コネクターを有効に活用することによって、レイアウト上の利便性も向上させることができる。
 本変形例においては回路構成を切り替え可能なように、基板120Aおよび基板220AにSW1~SW3がそれぞれ設けられる。SW1~SW3は、必要に応じて設けられるとよい。SW1~SW3が設けられない場合、必要とされる回路構成に応じて、ランド部を設けて配線同士を半田付けしたり、ジャンパー線で配線同士を接続したりするとよい。駆動に用いられないコネクターは、各基板上に予め設けられないようにしてもよい。製造費用のさらなる低減を図ることが可能となる。
 [第3変形例]
 図15~図18を参照して、本変形例における照明装置1Bについて説明する。図15は、照明装置1Bを示す平面図である。図16は、照明装置1Bの電気構成を示すブロック図である。図15および図16に示すように、照明装置1Bは、発光モジュール100A,200Bおよび図示しない他の発光モジュールと、発光モジュール100A,200B同士を接続する配線ケーブル320(外配線部材)とを備える。
 発光モジュール100Aおよび発光モジュール100Aに用いられる基板120A(第1基板)は、上述の第2変形例におけるそれらと同様の構成を有している。基板120AにおけるSW1~SW4は、「他モジュールのパネルも駆動(並列)」(図13参照)の状態を形成しており、直列接続された発光モジュール100Aの4枚の発光パネル10と直列接続された発光モジュール200Aの4枚の発光パネル10とは並列接続されている。
 図17は、発光モジュール200Bに設けられる基板220B(第2基板)を模式的に示す図である。図15~図17に示すように、基板120Aと基板220Bとは、ドライバー回路150が基板120Aに実装されコネクター131~134が基板120Aにのみ設けられていることを除いて、構成部品が互いに共通化された構成を有している。基板120Aのコネクター141,142,143,144,152(図11参照)は、基板220Bのコネクター241,242,243,244,252(図17参照)に対応している。
 図18を参照して、基板220Bは、2つのSW3,SW4で回路構成を切り替えることが可能なように構成されている。本変形例の照明装置1B(図10参照)においては、発光モジュール200Aは発光モジュール100Aだけでなく他のモジュール(図示せず)にも接続されているため、SW1~SW4は「中継(この先のさらに他のモジュールに接続・並列)」の状態を形成している。必要に応じて、SW3,SW4は、「中継(この先のさらに他のモジュールに接続・直列)」の状態を形成していてもよいし、「終端(この先のさらに他のモジュール無し・並列)」の状態を形成していてもよいし、「終端(この先のさらに他のモジュール無し・並列)」の状態を形成していてもよい。
 ドライバー回路150が基板120Aに実装されコネクター131~134が基板120Aにのみ設けられていることを除いて基板120Aおよび基板220Bの構成部品が互いに共通化されていることによって、製造上の効率を上げることができ、部品点数が少ない分製造費用の低減を図ることも可能となっている。本変形例においても基板220BのSW3,SW4は、必要に応じて設けられるとよい。
 [実施の形態2]
 図19を参照して、照明装置1Cは、9枚の発光モジュールを備える。9枚の発光モジュールは、3×3の行列状(マトリックス状)に配列され、面方向に沿うように面状(同一平面上)に配置されている。
 発光モジュール100A,100B,100Cには、ケーブル311,312,313を通して電力がそれぞれ供給される。発光モジュール100A,100B,100Cの基板上には、ドライバー回路150が設けられている。発光モジュール200A1,200A2,200B1,200B2,200C1,200C2の基板上には、ドライバー回路150は設けられていない。
 発光モジュール100Aは、配線ケーブル321,322(外配線部材)によって発光モジュール200A1,200A2に順に接続される。発光モジュール100Bは、配線ケーブル323,324(外配線部材)によって発光モジュール200B1,200B2に順に接続される。発光モジュール100Cは、配線ケーブル325,326(外配線部材)によって発光モジュール200C1,200C2に順に接続される。
 発光モジュール200A1,200A2,200B1,200B2,200C1,200C2にドライバー回路150が設けられていなくても、発光モジュール100Aのドライバー回路150は、発光モジュール100A,200A1,200A2の発光パネル10を駆動制御し、発光モジュール100Bのドライバー回路150は、発光モジュール100B,200B1,200B2の発光パネル10を駆動制御し、発光モジュール100Cのドライバー回路150は、発光モジュール100C,200C1,200C2の発光パネル10を駆動制御することができる。
 ドライバー回路150を駆動制御に必要な分だけ複数のうちの一部の発光モジュール(発光モジュール100A,100B,100C)に搭載し、複数のうちの他の一部の発光モジュール(発光モジュール200A1,200A2,200B1,200B2,200C1,200C2)にはドライバー回路150を搭載しないことによって、より少ない部品点数で照明装置1Cを構成でき、ひいては照明装置1Cを安価に製造することも可能となる。
 [実施の形態3]
 図20を参照して、照明装置1Dは、9枚の発光モジュールを備える。9枚の発光モジュールは、3×3の行列状(マトリックス状)に配列され、面方向に沿うように面状(同一平面上)に配置されている。
 発光モジュール100Aには、ケーブル315を通して電力がそれぞれ供給される。発光モジュール100Aの基板上には、ドライバー回路150が設けられている。発光モジュール200A~200Hの基板上には、ドライバー回路150は設けられていない。発光モジュール100Aは、配線ケーブル321~328(外配線部材)によって発光モジュール200A~200Hに順に接続される。
 発光モジュール200A~200Hにドライバー回路150が設けられていなくても、発光モジュール100Aのドライバー回路150は、発光モジュール100A,200A~200Hの発光パネル10を駆動制御することができる。
 ドライバー回路150を駆動制御に必要な分だけ複数のうちの一部の発光モジュール(発光モジュール100A)に搭載し、複数のうちの他の一部の発光モジュール(発光モジュール200A~200H)にはドライバー回路150を搭載しないことによって、より少ない部品点数で照明装置1Cを構成でき、ひいては照明装置1Dを安価に製造することも可能となる。
 以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 1,1A,1B,1C,1D 照明装置、10 発光パネル、11 透明基板、12,111,211 表面、13,112,212 裏面、14 陽極、15 有機層、16 陰極、17 封止部材、18 絶縁層、19 背面、20 分割領域、21,22 電極取出部、30 切替スイッチ、110,210 保持部材、117,118 孔、120,120A,220,220A,220B 基板、131,132,133,134,141,142,143,144,231,232,233,234,241,242,243,244 コネクター(電気接続部)、150 ドライバー回路、161,162 配線PCB、171,172 電極部材、173,174 平板部、175,176 棒状部、180,181 導電部材、191,192 配線ワイヤー、100,100A,100B,100C 発光モジュール(一部の発光モジュール)、200,200A~200H,200A1,200A2,200B1,200B2,200C1,200C2 発光モジュール(他の一部の発光モジュール)、300 電源、310,311,312,313,315 ケーブル、320,321,322,323,324,325,326,327,328 配線ケーブル(外配線部材)。

Claims (4)

  1.  外配線部材および複数の発光モジュールを備えた照明装置であって、
     複数の前記発光モジュールの各々は、
     面状に配列された複数の発光パネルと、
     複数の前記発光パネルに電気的に接続された電気接続部と、を含み、
     複数の前記発光モジュールの前記電気接続部同士を前記外配線部材が接続することによって、複数の前記発光モジュールの各々に設けられた複数の前記発光パネルは前記外配線部材を通して電気的に接続され、
     複数のうちの一部の前記発光モジュールには、駆動制御部が設けられ、
     前記駆動制御部は、前記一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルと、前記駆動制御部が設けられていない複数のうちの他の一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルとを駆動制御する、
    照明装置。
  2.  前記一部の前記発光モジュールに用いられ前記電気接続部を実装している第1基板と、前記他の一部の前記発光モジュールに用いられ前記電気接続部を実装している第2基板とは、前記駆動制御部が前記第1基板に実装されていることを除いて、部分的にまたは全部が互いに共通化された構成を有している、
    請求項1に記載の照明装置。
  3.  前記一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルと、前記他の一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルとは、直列接続されている、
    請求項1または2に記載の照明装置。
  4.  複数の前記発光パネルを表面側に保持する保持部材をさらに備え、
     前記電気接続部は、前記保持部材の裏面側に配置されている、
    請求項1から3のいずれか1項に記載の照明装置。
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