WO2014056981A1 - Verfahren zur herstellung einer antenne auf einem moldmodul sowie antenne auf einem moldmodul - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer antenne auf einem moldmodul sowie antenne auf einem moldmodul Download PDF

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Stefan Gaier
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    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element

Definitions

  • the loop antenna is known, which is sometimes referred to as a hula hoop antenna, which usually has an annular shape.
  • Mold technology as it is used in particular in the packaging sector, an electrical circuit on a printed circuit board with a molding compound is cast to protect against external impact.
  • DE 10 2006 034 517 A1 describes a sensor module for a vehicle tire which has a circuit carrier, a sensor element mounted on the circuit carrier, an evaluation and control device mounted on the circuit carrier, an antenna for emitting antenna signals to a vehicle provided on the vehicle
  • the antenna is formed in or on the circuit carrier as a loop antenna or loop antenna.
  • the circuit carrier is accommodated in a housing.
  • the electrical circuit can be placed in the middle of the (loop) antenna.
  • the antenna needs in this way, in contrast to a planar antenna, e.g. Patch antenna, very little space, which is why the inventive concept for high integration is suitable.
  • no additional manufacturing processes are required to form the antenna as a separate component, which reduces costs. Since the circuit according to the invention in the mold module, the circuit is placed around the shielded part of the circuit, the circuit is sufficiently shielded in view of the requirements of the EMC and protected against radiation through the antenna, while the antenna can continue to radiate.
  • Molded circuits are usually made to several side by side in a MoldstMail and then separated by sawing.
  • a mold module is to be understood as an arrangement which has a circuit carrier which has a circuit
  • the casting compound comprising electrical / electronic components, and comprises a molding compound which surrounds the circuit at least in sections.
  • the casting compound can be elastic or stiff.
  • the casting compound is a silicone-based casting compound and / or a casting compound based on epoxy resin and / or a thermosetting casting compound.
  • the casting compound contains further constituents, for example
  • Quartz-based fillers are Quartz-based fillers.
  • the layered metal structure should preferably be applied to the free surface of the mold module.
  • the layered metal structure only be applied to the area of the free top on the surface of the mold module.
  • the top of the shield and the antenna should be arranged substantially in one plane.
  • Layer-like metal structure on the mold module in particular from the layered metal structure on the casting material, are suitable.
  • the layered metal structure on the casting material are suitable.
  • Method of milling, ablation or laser (direct) structuring can be used.
  • Circuit carrier may be provided on the mold module.
  • a portion of the shield of the layered metal structure is formed on the mold module, whereby the production of the shield is simplified.
  • the circuit is shielded in accordance with EMC and protected against radiation through the antenna, while the antenna can radiate.
  • the step of processing the antenna in the region of the surface of the mold module can take place.
  • the antenna is preferably processed and structured in the region of the free upper side on the surface of the mold module.
  • the step of processing an antenna leads to the formation of a loop antenna on the antenna
  • the loop antenna advantageously leads to the formation of an antenna, which is adaptable in its shape to the respectively required application and can be produced in a simple manner on the mold module.
  • the processing of the antenna can be carried out such that the antenna is arranged substantially circumferentially around the circuit on the mold module. This advantageously results in the circuit being shielded in an EMC-compliant manner and protected from being irradiated by the antenna, while the antenna itself can radiate.
  • the step of electrically contacting the antenna with the circuit on the circuit carrier can furthermore be provided.
  • an electrical contacting of the antenna with the circuit can be realized on the circuit carrier in the manner of through-mold vias.
  • through-mold vias TMVs
  • TMVs through-mold vias
  • a through-mold via for contacting the antenna with the circuit may be provided on the circuit carrier in the initial region and / or the end region.
  • the antenna can be connected to the circuit via two TMVs, which are respectively arranged in the beginning region and in the end region of the loop, when the antenna is differentially connected to the rest of the circuit. Otherwise, only a single TMV is sufficient to connect the antenna to the circuit.
  • the antenna should preferably have a C-shaped form.
  • the antenna may also be formed meandering over the surface of the mold module.
  • the mold module according to the invention with an antenna can also be provided for the electrical contacting of the antenna with the circuit on the circuit carrier additional vias against the ground of the circuit on the circuit carrier. This may be necessary in particular if, for reasons of the antenna input impedance, in addition to the supply vias, vias are still required against the ground of the circuit.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an antenna on a mold module according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 shows a sectional view of the antenna through the mold module according to FIG. 1 along the line AA
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of an antenna on a mold module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows a schematic perspective view of an antenna on a mold module according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a schematic perspective view of an antenna 40 on a mold module 30 according to a first embodiment of the present invention.
  • the arrangement comprises a circuit carrier 10, which has a circuit (not shown) with electrical / electronic components.
  • the circuit is partially surrounded by a casting material 20, and forms together with the circuit carrier 10, the mold module 30 on the top of the mold module 30 is a layered metal structure (not shown) applied, wherein after processing the layered metal structure on the mold module 30 of the layered
  • the antenna 40 is a loop antenna having a start portion 60 and an end portion 70 that are parallel to each other and aligned. The ends of the antenna 40 do not touch.
  • the antenna 40 is formed as a one-piece component which extends around the circuit in the edge region of the mold module 30 and is arranged above the circuit.
  • the arrangement has a shield 50, which serves as a metallic cage for the circuit.
  • the top of the shield 50 is replaced by the
  • the shield 50 is formed inside the molding compound 20 and completely surrounds the circuit.
  • the sidewalls which connect the top of the shield 50 to the ground of the circuit are realized by means of through-mold vias (TMVs) 80.
  • TMVs 80 are, for example, with a laser from the casting compound 20 of the mold module 30
  • the TMVs can realize 80 different shapes, such as round vias and elongated vias (via walls).
  • the connection of the antenna 40 via two TMVs 80 which are each formed in the initial region 60 and in the end region 70 of the antenna 40, when the antenna 40 is differentially connected to the circuit.
  • FIG. 2 shows a sectional view of the antenna 40 through the mold module 30 according to FIG. 1 along the line A-A. For reasons of clarity, none of the cast components of the circuit can be seen in the sectional view, but only a volume which is formed by the shield 50 in the interior of the mold module 30.
  • FIG. 3 shows a schematic perspective view of an antenna 40 on a mold module 30 according to a second embodiment of the present invention.
  • the structure of the arrangement is similar to that of Fig. 1, so that only the
  • the antenna 40 is again as one
  • Loop antenna formed.
  • the TMV 80 serves as a food.
  • Fig. 4 shows a schematic perspective view of an antenna on a
  • Mold module 30 according to a third embodiment of the present invention.
  • TMVs 80 The connection of the antenna 40 to the circuit (not shown) in the interior of the shield 50 via two TMVs 80, which serve each as dining vias and are each arranged in the initial region 60 and the end portion 70 of the antenna 40.
  • additional vias 90, 100 are provided against the ground of the circuit on the circuit carrier 10. This may be necessary in particular if, for reasons of the antenna input impedance, in addition to the feed vias 80, vias are still required against the ground of the circuit.
  • the additional vias 90, 100 are respectively adjacent to the TMVs 80 intermediate between the antenna 40 and the
  • Circuit carrier 10 is formed.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Antenne auf einem Moldmodul, mit den Schritten des Bereitstellens eines Schaltungsträgers (10), welcher eine Schaltung mit elektrischen/elektronischen Bauelementen aufweist, des zumindest abschnittsweisen Umgebens der Schaltung mit einer Gussmasse (20) zum Ausbilden des Moldmoduls (30), des Aufbringens einer schichtartigen Metallstruktur auf das Moldmodul (30), und des Prozessierens einer Antenne (40) aus der schichtartigen Metallstruktur auf dem Moldmodul (30).

Description

Beschreibung Titel
Verfahren zur Herstellung einer Antenne auf einem Moldmodul sowie Antenne auf einem Moldmodul
Stand der Technik
Viele Schaltungsmodule beinhalten Funkschnittstellen, wie zum Beispiel Bluetooth, Wifi, etc., die zur Abstrahlung eine Antenne benötigen. Die dazu notwendigen Schaltungsteile müssen aber aus Gründen der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) abgeschirmt werden.
Aus dem Stand der Technik ist die Schleifenantenne bekannt, welche manchmal auch als Hula-Hoop-Antenne bezeichnet wird, die für gewöhnlich eine ringförmige Form aufweist.
Des Weiteren ist es aus dem Stand der Technik bekannt, dass mit Hilfe der sog.
Moldtechnologie, wie sie insbesondere im Verpackungsbereich zum Einsatz kommt, eine elektrische Schaltung auf einer Leiterplatte mit einem Moldcompound zu deren Schutz vor einer äußeren Einwirkung vergossen wird.
Die DE 10 2006 034 517 A1 beschreibt ein Sensormodul für einen Fahrzeugreifen, das einen Schaltungsträger, ein auf dem Schaltungsträger angebrachtes Sensorelement, eine auf dem Schaltungsträger angebrachte Auswerte- und Steuereinrichtung, eine Antenne zur Aussendung von Antennensignalen an eine am Fahrzeug vorgesehene
Empfangseinrichtung aufweist, wobei die Antenne in oder auf dem Schaltungsträger als Schleifenantenne bzw. Loop-Antenne ausgebildet ist. Der Schaltungsträger ist in einem Gehäuse aufgenommen.
Vorteile der Erfindung
Das in dem Anspruch 1 definierte Verfahren zur Herstellung einer Antenne auf einem Moldmodul sowie das Moldmodul mit einer Antenne nach Anspruch 7 weisen gegenüber herkömmlichen Lösungen den Vorteil auf, dass die Antenne, insbesondere als
Schleifenantenne auf dem Moldmodul, bei der Herstellung des Moldmoduls in der Form einer schichtartigen Metall struktur gleich mitprozessiert wird. Dadurch wird auch der Nachteil der bislang bekannten Moldmodule beseitigt, bei denen die Antenne als ein separates diskretes Bauelement auf dem Schaltungsträger bestückt ist, wobei sich die Antenne aber wegen der notwendigen Abstrahlung nicht innerhalb der Abschirmung befinden darf.
Bei dem erfindungsgemäßen Moldmodul kann die elektrische Schaltung in die Mitte der (Schleifen)antenne gelegt werden. Die Antenne braucht auf diese Weise im Gegensatz zu einer flächigen Antenne, z.B. Patchantenne, sehr wenig Platz, weshalb sich das erfindungsgemäße Konzept für die Hochintegration eignet. Zudem sind keine zusätzlichen Herstellungsprozesse zur Ausbildung der Antenne als ein separates Bauteil notwendig, was die Kosten senkt. Da bei dem erfindungsgemäßen Moldmodul die Schaltung um den abgeschirmten Teil der Schaltung herum gelegt wird, ist die Schaltung im Hinblick auf die Anforderungen der EMV ausreichend abgeschirmt und vor einer Einstrahlung durch die Antenne geschützt, während die Antenne aber weiterhin abstrahlen kann.
Gemoldete Schaltungen werden meist zu mehreren nebeneinander in einem Moldstreifen hergestellt und dann durch Sägen vereinzelt. Dadurch, dass lediglich auf der Oberseite des Moldstreifens die schichtartige Metall struktur prozessiert und strukturiert wird, und nicht mehr auf den Seitenflächen, können alle Prozessschritte am noch nicht vereinzelten Moldstreifen durchgeführt werden, was die Kosten senkt und die Taktzeiten im
Herstellungsprozess kurz hält.
In der vorliegenden Erfindung soll unter einem Moldmodul eine Anordnung verstanden werden, welche einen Schaltungsträger, der eine Schaltung mit
elektrischen/elektronischen Bauelementen aufweist, und eine Gussmasse umfasst, welche die Schaltung zumindest abschnittsweise umgibt. Die Gussmasse kann elastisch oder steif sein. Bei der Gussmasse handelt es sich um eine Gussmasse auf Silikonbasis und/oder eine Gussmasse basierend auf Epoxydharz und/oder eine duroplastische Gussmasse. Vorzugsweise enthält die Gussmasse weitere Bestandteile, beispielsweise
Füllstoffe auf Quarzbasis.
Bei dem Aufbringen einer schichtartigen Metall struktur auf das Moldmodul, insbesondere auf die Gussmasse, gemäß dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren soll die schichtartige Metall struktur bevorzugt auf die freie Oberfläche des Moldmoduls aufgebracht werden. Besonders bevorzugt soll die schichtartige Metall struktur lediglich auf den Bereich der freien Oberseite auf der Oberfläche des Moldmoduls aufgebracht werden. Zusätzlich dazu sollen im Falle des Vorhandenseins einer Abschirmung in dem Moldmodul die Oberseite der Abschirmung und die Antenne im Wesentlichen in einer Ebene angeordnet sein.
Des Weiteren soll der Verfahrensschritt des Prozessierens der Antenne sämtliche
Herstellungsverfahren umfassen, welche zum Ausbilden der Antenne aus der
schichtartigen Metall struktur auf dem Moldmodul, insbesondere aus der schichtartigen Metallstruktur auf der Gussmasse, geeignet sind. Insbesondere sollen dabei die
Verfahren des Fräsens, Ablation oder Laser(direkt)strukturierung verwendet werden.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann des Weiteren der Schritt des Ausbildens einer Abschirmung für die Schaltung auf dem
Schaltungsträger auf dem Moldmodul vorgesehen sein. In vorteilhafter Weise wird ein Bereich der Abschirmung von der schichtartigen Metall struktur auf dem Moldmodul gebildet, wodurch die Herstellung der Abschirmung vereinfacht wird. Dadurch ist die Schaltung EMV-konform abgeschirmt und vor Einstrahlung durch die Antenne geschützt, während die Antenne aber abstrahlen kann. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der Schritt des Prozessierens der Antenne im Bereich der Oberfläche des Moldmoduls erfolgen. Hierbei wird bevorzugt die Antenne im Bereich der freien Oberseite auf der Oberfläche des Moldmoduls prozessiert und strukturiert. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens führt der Schritt des Prozessierens einer Antenne zur Ausbildung einer Schleifenantenne auf dem
Moldmodul. Die Schleifenantenne führt in vorteilhafter Weise zur Ausbildung einer Antenne, welche in ihrer Form an den jeweils benötigten Einsatzzweck anpassbar ist und auf einfache Weise auf dem Moldmodul hergestellt werden kann.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann das Prozessieren der Antenne derart erfolgen, dass die Antenne im Wesentlichen umlaufend um die Schaltung auf dem Moldmodul angeordnet ist. Dies führt in vorteilhafter Weise dazu, dass die Schaltung EMV-konform abgeschirmt und vor Einstrahlung durch die Antenne geschützt ist, während die Antenne selbst abstrahlen kann. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann des Weiteren der Schritt des elektrischen Kontaktierens der Antenne mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger vorgesehen sein. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Moldmoduls mit einer Antenne kann eine elektrische Kontaktierung der Antenne mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger in der Art von Through-Mold Vias realisiert sein. Die Through-Mold Vias (TMVs) können zum Beispiel mit einem Laser aus der Gussmasse herausgeschnitten oder gebohrt und dann metallisiert werden. Dadurch sind bei den TMVs runde Vias und längliche Vias (Viawände) herstellbar.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Moldmoduls mit einer Antenne kann in dem Anfangsbereich und/oder dem Endbereich ein Through-Mold Via zur Kontaktierung der Antenne mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger vorgesehen sein. Die Anbindung der Antenne an die Schaltung kann über zwei TMVs, die jeweils im Anfangsbereich und im Endbereich der Schleife angeordnet sind, erfolgen, wenn die Antenne differentiell an die restliche Schaltung angebunden ist. Ansonsten genügt lediglich ein einziges TMV zur Anbindung der Antenne an die Schaltung. Des Weiteren soll die Antenne vorzugsweise eine C-förmige Form aufweisen. Alternativ dazu kann die Antenne auch über die Oberfläche des Moldmoduls mäanderförmig ausgebildet sein.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Moldmoduls mit einer Antenne können des Weiteren für die elektrische Kontaktierung der Antenne mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger zusätzliche Vias gegen die Masse der Schaltung auf dem Schaltungsträger vorgesehen sein. Dies kann insbesondere dann erforderlich sein, wenn aus Gründen der Antenneneingangsimpedanz neben den Speisevias noch Vias gegen die Masse der Schaltung benötigt werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die vorliegende Erfindung wird anhand der beiliegenden Zeichnungen erklärt. Es zeigt dabei
Fig. 1 : eine schematische perspektivische Ansicht einer Antenne auf einem Moldmodul gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2: eine Schnittansicht der Antenne durch das Moldmodul gemäß Fig. 1 entlang der Linie A-A, Fig. 3: eine schematische perspektivische Ansicht einer Antenne auf einem Moldmodul gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und
Fig. 4: eine schematische perspektivische Ansicht einer Antenne auf einem Moldmodul gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Ausführungsformen der Erfindung
Fig. 1 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht einer Antenne 40 auf einem Moldmodul 30 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Die Anordnung umfasst einen Schaltungsträger 10, welcher eine Schaltung (nicht dargestellt) mit elektrischen/elektronischen Bauelementen aufweist. Die Schaltung ist abschnittsweise von einer Gussmasse 20 umgeben, und bildet zusammen mit dem Schaltungsträger 10 das Moldmodul 30. Auf die Oberseite des Moldmoduls 30 wird eine schichtartige Metall struktur (nicht dargestellt) aufgebracht, wobei nach dem Prozessieren der schichtartigen Metallstruktur auf dem Moldmodul 30 von der schichtartigen
Metallstruktur eine Antenne 40 auf dem Moldmodul 30 zurückbleibt. Die Antenne 40 ist eine Schleifenantenne, welche einen Anfangsbereich 60 und einen Endbereich 70 aufweist, die parallel zueinander und fluchtend angeordnet sind. Die Enden der Antenne 40 berühren sich nicht. Die Antenne 40 ist als ein einstückiges Bauteil ausgebildet, welches um die Schaltung herum im Randbereich des Moldmoduls 30 verläuft und oberhalb von der Schaltung angeordnet ist.
Des Weiteren weist die Anordnung eine Abschirmung 50 auf, welche für die Schaltung als ein metallischer Käfig dient. Die Oberseite der Abschirmung 50 wird durch die
schichtartige Metallstruktur auf dem Moldmodul 30 gebildet, wobei die Oberseite der Abschirmung 50 und die Antenne 40 in einer Ebene angeordnet sind. Die Abschirmung 50 ist im Inneren der Gussmasse 20 ausgebildet und umgibt die Schaltung vollständig. Die Seitenwände, welche die Oberseite der Abschirmung 50 mit der Masse der Schaltung verbinden, sind mit Hilfe von Through-Mold-Vias (TMVs) 80 realisiert. Die TMVs 80 sind zum Beispiel mit einem Laser aus der Gussmasse 20 des Moldmoduls 30
herausgeschnitten oder gebohrt, und werden dann metallisiert. Dadurch sind bei den TMVs 80 unterschiedliche Formen realisierbar, wie zum Beispiel runde Vias und längliche Vias (Viawände). Die Anbindung der Antenne 40 erfolgt über zwei TMVs 80, welche jeweils im Anfangsbereich 60 und im Endbereich 70 der Antenne 40 ausgebildet sind, wenn die Antenne 40 differentiell an die Schaltung angebunden ist.
Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht der Antenne 40 durch das Moldmodul 30 gemäß Fig. 1 entlang der Linie A-A. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind in der Schnittansicht keine der vergosssenen Bauelemente der Schaltung zu sehen, sondern lediglich ein Volumen, welches von der Abschirmung 50 im Inneren des Moldmoduls 30 gebildet wird.
Fig. 3 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht einer Antenne 40 auf einem Moldmodul 30 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Aufbau der Anordnung ist ähnlich zu derjenigen von Fig. 1 , so dass lediglich die
Unterschiede zu derjenigen Anordnung von Fig. 1 ausgeführt werden.
Um die gesamte Abschirmung 50 herum ist die Antenne 40 wiederum als eine
Schleifenantenne ausgebildet. Die Ankopplung der Antenne 40 an eine Schaltung (nicht dargestellt) im Inneren der Abschirmung 50 erfolgt über ein einziges TMV 80, welches im Endbereich 70 der Antenne 40 angeordnet ist. Das TMV 80 dient als ein Speisevia.
Fig. 4 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht einer Antenne auf einem
Moldmodul 30 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der
Aufbau der Anordnung ist ähnlich zu derjenigen von Fig. 1 , so dass ebenfalls lediglich die Unterschiede zu derjenigen Anordnung von Fig. 1 ausgeführt werden.
Die Anbindung der Antenne 40 an die Schaltung (nicht dargestellt) im Inneren der Abschirmung 50 erfolgt über zwei TMVs 80, welches jeweils als Speisevias dienen und jeweils im Anfangsbereich 60 bzw. im Endbereich 70 der Antenne 40 angeordnet sind. Des Weiteren sind zusätzliche Vias 90, 100 gegen die Masse der Schaltung auf dem Schaltungsträger 10 vorgesehen. Dies kann insbesondere dann erforderlich sein, wenn aus Gründen der Antenneneingangsimpedanz neben den Speisevias 80 noch Vias gegen die Masse der Schaltung benötigt werden. Die zusätzlichen Vias 90, 100 sind jeweils angrenzend an die TMVs 80 zwischenliegend zwischen der Antenne 40 und dem
Schaltungsträger 10 ausgebildet.

Claims

Ansprüche 1. Verfahren zur Herstellung einer Antenne auf einem Moldmodul, mit den Schritten:
- Bereitstellen eines Schaltungsträgers (10), welcher eine Schaltung mit
elektrischen/elektronischen Bauelementen aufweist,
- zumindest abschnittsweises Umgeben der Schaltung mit einer Gussmasse (20) zum Ausbilden des Moldmoduls (30),
- Aufbringen einer schichtartigen Metallstruktur auf das Moldmodul (30),
- Prozessieren einer Antenne (40) aus der schichtartigen Metall struktur auf dem Moldmodul (30).
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass des Weiteren der Schritt des Ausbildens einer Abschirmung (50) für die Schaltung auf dem Schaltungsträger (10) auf dem Moldmodul (30) vorgesehen ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Prozessierens der Antenne (40) im Bereich der Oberfläche des Moldmoduls (30) erfolgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Prozessierens einer Antenne (40) zur Ausbildung einer Schleifenantenne auf dem Moldmodul (30) führt.
5. Verfahren nach einem Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das
Prozessieren der Antenne (40) derart erfolgt, dass die Antenne (40) im Wesentlichen umlaufend um die Schaltung auf dem Moldmodul (30) angeordnet ist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass des Weiteren der Schritt des elektrischen Kontaktierens der Antenne (40) mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger (10) vorgesehen ist.
7. Moldmodul (30) mit einer Antenne (40), insbesondere hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 6, umfassend einen Schaltungsträgers (10), welcher eine Schaltung mit elektrischen/elektronischen Bauelementen aufweist, und eine Gussmasse (20), welche die Schaltung zumindest abschnittsweise umgibt, wobei die Antenne (40) durch eine schichtartige Metallstruktur auf dem Moldmodul (30) gebildet ist.
8. Moldmodul (30) mit einer Antenne (30) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (40) eine offene Form mit einem Anfangsbereich (60) und einem
Endbereich (70) aufweist.
9. Moldmodul (30) mit einer Antenne (40) nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine elektrische Kontaktierung der Antenne (40) mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger (10) in der Art von Through-Mold Vias (80) realisiert ist.
10. Moldmodul (30) mit einer Antenne (40) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Anfangsbereich (60) und/oder dem Endbereich (70) ein Through-Mold Via (80) zur Kontaktierung der Antenne (40) mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger (10) vorgesehen ist.
1 1. Moldmodul (30) mit einer Antenne (40) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass des Weiteren für die elektrische Kontaktierung der Antenne (40) mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger (10) zusätzliche Vias (90, 100) gegen die Masse der Schaltung auf dem Schaltungsträger (10) vorgesehen sind.
PCT/EP2013/071051 2012-10-12 2013-10-09 Verfahren zur herstellung einer antenne auf einem moldmodul sowie antenne auf einem moldmodul WO2014056981A1 (de)

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DE102012218622.0 2012-10-12
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