WO2014050763A1 - Radiation-curing adhesive tape for dicing - Google Patents
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Abstract
Provided is a radiation-curing adhesive tape for dicing capable of easy pickup without any residual adhesive in the pickup step even for, e.g., a semiconductor chip on which a through electrode is provided. This radiation-curing adhesive tape (1) for dicing has a radiation-curing adhesive layer (3) provided on a substrate sheet (2), wherein the tape is characterized in that Young's modulus after radiation curing/Young's modulus before radiation curing, which is the ratio of the Young's modulus after radiation curing to the Young's modulus before radiation curing, is 1.0-1.8.
Description
本発明は、半導体ウエハ等を素子小片化するため切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハ等の被切断体を固定するために用いる粘着テープに関する。
The present invention relates to an adhesive tape used for fixing a workpiece such as a semiconductor wafer when the semiconductor wafer or the like is cut and separated (diced) in order to make an element into small pieces.
従来の半導体装置は、基板上に設置した半導体チップをワイヤボンディングにより導電接続して製造されていた。近年、機器のさらなる小型化・薄型化・軽量化の要求に対して、これらの機器の内部に使用される半導体装置をはじめとする電子部品についても同様の要求がされている。電子部品の小型化を図るために、例えば半導体チップを積層して高密度実装を実現する三次元実装技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。さらに三次元実装技術を行う方法として、例えば、チップを貫通する電極（貫通電極）を形成し、該電極を介してインターポーザと呼ばれる実装用のチップが積層された半導体パッケージ構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
Conventional semiconductor devices are manufactured by conductively connecting semiconductor chips placed on a substrate by wire bonding. In recent years, in response to demands for further downsizing, thinning, and weight reduction of devices, similar requirements have been made for electronic components including semiconductor devices used in these devices. In order to reduce the size of electronic components, for example, a three-dimensional mounting technique that realizes high-density mounting by stacking semiconductor chips has been proposed (see, for example, Patent Document 1). Further, as a method for performing a three-dimensional mounting technique, for example, a semiconductor package structure in which an electrode (penetrating electrode) penetrating a chip is formed and a mounting chip called an interposer is stacked via the electrode is proposed ( For example, see Patent Document 2).
貫通電極が形成されたウエハを素子小片（半導体チップ）に切断分離し（ダイシング工程）、これらの半導体チップをピックアップする工程（ピックアップ工程）に、放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング加工用粘着テープを使用することが検討されている。
The wafer with through electrodes formed is cut and separated into element pieces (semiconductor chips) (dicing process), and the process for picking up these semiconductor chips (pickup process) has a radiation-curing adhesive layer for wafer dicing processing. The use of tape is being considered.
放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング用粘着テープを使用する場合には、ダイシング工程において、ウエハを十分に保持しなければならない。しかし、貫通電極が設けられたウエハでは、通常、一方または両方の面に３～数十μｍの高さの貫通電極の突起部がある。このため、従来のダイシング加工用粘着テープを貼合しても、この突起部に追従できず、ウエハを保持することができないことが多い。さらにこの結果、貫通電極の突起周辺部に空隙が生じてしまうことがある。通常ダイシング工程においては、ブレードと呼ばれる回転刃によりチップに個片化される。粘着剤層と貫通電極の突起周辺部との間に空隙があり十分に保持できていないと、切削時の衝撃によりチップが振動し、ブレードとチップの衝突を引き起こしてしまい、チップ欠け（チッピング）が発生してチップの歩留まりを低下させる。
When using a wafer dicing adhesive tape having a radiation curable adhesive layer, the wafer must be sufficiently retained in the dicing process. However, a wafer provided with a through electrode usually has a through electrode protrusion having a height of 3 to several tens of μm on one or both surfaces. For this reason, even if the conventional adhesive tape for dicing processing is bonded, it is often impossible to follow the protrusions and hold the wafer. As a result, a gap may be generated around the protrusion of the through electrode. Usually, in a dicing process, it is divided into chips by a rotary blade called a blade. If there is a gap between the adhesive layer and the periphery of the protrusion of the through-electrode, the chip vibrates due to impact during cutting, causing a collision between the blade and the chip, and chipping (chipping) Occurs to reduce the yield of chips.
ダイシング工程における不具合解消のため、粘着剤層のゲル分率および１０℃における貯蔵弾性率を特定の範囲内とした放射線硬化型ダイシング用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献３参照）。特許文献３に放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、ゲル分率と貯蔵弾性率が特定の範囲内の粘着剤層を有することにより、ダイシング工程での上記不具合は解消されている。
In order to eliminate problems in the dicing process, a radiation-curing dicing pressure-sensitive adhesive tape having a gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer and a storage elastic modulus at 10 ° C. within a specific range has been proposed (for example, see Patent Document 3). In the radiation curing type dicing pressure-sensitive adhesive tape disclosed in Patent Document 3, the above-mentioned problem in the dicing step is eliminated by having the pressure-sensitive adhesive layer having a gel fraction and a storage elastic modulus within a specific range.
しかしながら、上記特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、ダイシングを行った後、粘着剤層に放射線を照射して硬化させることにより粘着力を低下させる際に、粘着剤層が硬化収縮するため、貫通電極等のウエハ表面の突起に粘着剤層が噛みこんで、ダイシングされた半導体チップを良好にピックアップできないという問題があった。上記特許文献３の放射線硬化型ダイシング用粘着テープでは、刺激により気体が発生する気体発生剤を含む粘着剤を用いている。しかし、粘着剤中で気体が発生するメカニズムでは、粘着剤が脆くなってしまうため、チップへの粘着剤屑の付着（糊残り）が発生し、歩留まりを低下させる恐れがあった。
However, in the radiation curing type dicing pressure-sensitive adhesive tape of Patent Document 3, the pressure-sensitive adhesive layer is cured and contracted when the pressure-sensitive adhesive force is reduced by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with radiation after curing. For this reason, there is a problem that the adhesive layer bites into the protrusions on the wafer surface such as the through electrodes, and the diced semiconductor chip cannot be picked up well. In the radiation curing type dicing pressure-sensitive adhesive tape of Patent Document 3, a pressure-sensitive adhesive containing a gas generating agent that generates gas by stimulation is used. However, in the mechanism in which gas is generated in the pressure-sensitive adhesive, since the pressure-sensitive adhesive becomes brittle, adhesion of pressure-sensitive adhesive waste (glue residue) to the chip occurs, which may reduce the yield.
そこで、本発明は、貫通電極が設けられた半導体チップ等に対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる放射線硬化型ダイシング用粘着テープを提供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a radiation curable dicing adhesive tape that can be easily picked up without causing adhesive residue in a pick-up process even for a semiconductor chip or the like provided with a through electrode. And
上記課題を解決するために、本願発明による放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、基材シート上に放射線硬化型の粘着剤層が設けられた放射線硬化型粘着テープであって、放射線硬化後におけるヤング率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比が１．０～１．８であることを特徴とする。
In order to solve the above problems, a radiation curable dicing adhesive tape according to the present invention is a radiation curable adhesive tape in which a radiation curable adhesive layer is provided on a base sheet, and is a Young after radiation curing. The ratio of the ratio to the Young's modulus before radiation curing is 1.0 to 1.8.
上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、前記粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4～４．７×１０4Ｐａであることが好ましい。
The radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape preferably has a storage elastic modulus G ′ of 1.8 × 10 4 to 4.7 × 10 4 Pa before the radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer.
また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、前記粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２０～０．３５であることが好ましい。
Further, in the radiation curable dicing adhesive tape, the adhesive layer preferably has a loss coefficient tan δ before radiation curing of 0.20 to 0.35.
また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、半導体ウエハをダイシングする際に好適に使用することができる。
Moreover, the radiation-curable dicing adhesive tape can be suitably used when dicing a semiconductor wafer.
また、上記放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、前記半導体ウエハが、前記粘着剤層に貼合される面に突起物あるいは段差を有する場合に好適に使用することができる。
The radiation-curable dicing pressure-sensitive adhesive tape can be suitably used when the semiconductor wafer has protrusions or steps on the surface to be bonded to the pressure-sensitive adhesive layer.
本発明によれば、ダイシング工程におけるチッピングを低減させることができ、かつ貫通電極が設けられた半導体チップに対しても、ピックアップ工程において糊残りが発生することなく容易にピックアップすることができる。
According to the present invention, chipping in the dicing process can be reduced, and even a semiconductor chip provided with a through electrode can be easily picked up without generating adhesive residue in the pick-up process.
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、基材シート２の少なくとも片側に、少なくとも１層の粘着剤層３が形成されている。図１は、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の好ましい実施態様を示す概略断面図であり、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は基材シート２を有しており、基材シート２上に粘着剤層３が形成されている。
The radiation-curing dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 according to the embodiment of the present invention has at least one pressure-sensitive adhesive layer 3 formed on at least one side of the base material sheet 2. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present invention. The radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 has a base sheet 2, and the base sheet 2 An adhesive layer 3 is formed on the top.
本発明の実施形態に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、放射線硬化後におけるヤング率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比（放射線硬化後におけるヤング率／放射線硬化前におけるヤング率）が１．０～１．８である。
The radiation curing type dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 according to the embodiment of the present invention has a ratio of Young's modulus after radiation curing to Young's modulus before radiation curing (Young's modulus after radiation curing / Young's modulus before radiation curing) of 1. 0 to 1.8.
放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の粘着剤層３が貼合される面にバンプ、あるいは段差を有するウエハを放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１に貼合する際、バンプ、あるいは段差が粘着剤層３にほぼ完全に埋まることが好ましい。バンプ、あるいは段差と放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１との間に空隙があると、ダイシング工程での回転刃（ブレード）の振動によりチップが大きく振動してしまい、ブレードあるいは隣接チップとの接触が起こり、チップ欠けが生じてしまう。
When a wafer having a bump or a step is bonded to the surface of the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape 1 to which the pressure-sensitive adhesive layer 3 is bonded, the bump or the step is the pressure-sensitive adhesive layer. 3 is preferably almost completely buried. If there is a gap between the bump or step and the radiation curable dicing adhesive tape 1, the chip vibrates greatly due to the vibration of the rotary blade (blade) in the dicing process, and contact with the blade or adjacent chip may occur. Will occur and chipping will occur.
一方、バンプ、あるいは段差が粘着剤層３にほぼ完全に埋まった場合、回転刃による振動の影響は低減できるが、粘着剤層３を構成する粘着剤に放射線硬化型粘着剤組成を用いた場合、バンプ、あるいは段差に密着した状態で粘着剤層３が硬化するため、ピックアップ工程の際に、粘着剤層３がバンプ、あるいは段差に引っかかり、ピックアップできない不具合が生じることがある。
On the other hand, when bumps or steps are almost completely embedded in the pressure-sensitive adhesive layer 3, the influence of vibration by the rotary blade can be reduced, but when a radiation curable pressure-sensitive adhesive composition is used as the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3. Since the pressure-sensitive adhesive layer 3 is cured in a state of being in close contact with the bump or the step, the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be caught by the bump or the step during the pickup process, which may cause a problem that the pickup cannot be performed.
ここで、放射線硬化型粘着剤とは、炭素－炭素の不飽和結合を分子内末端に有する化合物（ａ）と、開始剤と呼ばれる、放射線を受けることによってラジカルを発生させる化合物を少なくとも含む粘着組成物のことを指す。放射線が照射されることにより、開始剤が活性化し、発生したラジカルにより、末端の炭素－炭素不飽和結合が続いて活性化されることで、次々と化合物（ａ）が結合して、化合物（ａ）同士が架橋を形成する。
Here, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive composition containing at least a compound (a) having a carbon-carbon unsaturated bond at its molecular end and a compound called an initiator that generates radicals upon receiving radiation. It refers to things. By irradiating with radiation, the initiator is activated, and by the generated radical, the terminal carbon-carbon unsaturated bond is subsequently activated, so that the compound (a) is bonded one after another, and the compound ( a) mutual forms a bridge.
架橋形成前は粘着剤中に分散していた複数の化合物（ａ）が架橋することにより集合し、結合するため、粘着剤は架橋前よりも架橋後の方が硬くなる。バンプ、あるいは段差に密着した状態で、その架橋反応が起こると、バンプ、あるいは段差に硬くなった粘着剤が引っかかり、スムーズな剥離を阻害する。特に、貫通電極を有するウエハにおいては、ウエハ内部を貫通してバンプを形成しているためチップ強度が著しく弱く、剥離の阻害があった場合はチップ破損が起きやすい。この粘着剤の硬化によって引き起こされるバンプ、あるいは段差への引っかかりは、粘着剤の硬化度合いを調整することにより、抑制することができる。
The plurality of compounds (a) dispersed in the pressure-sensitive adhesive before cross-linking are assembled and bonded by cross-linking, so that the pressure-sensitive adhesive is harder after cross-linking than before cross-linking. When the cross-linking reaction occurs in close contact with the bumps or steps, the hardened adhesive is caught on the bumps or steps and inhibits smooth peeling. In particular, in a wafer having a through electrode, since the bump is formed through the inside of the wafer, the chip strength is extremely weak, and chip breakage is liable to occur when peeling is inhibited. The bumps caused by the curing of the pressure-sensitive adhesive or the catching on the step can be suppressed by adjusting the degree of curing of the pressure-sensitive adhesive.
粘着剤の硬化度合いを見る指標として、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の引張弾性率がある。放射線硬化前の引張弾性率と、硬化後の引張弾性率の比（放射線硬化後の引張弾性率／硬化前の引張弾性率）が１に近いほど、架橋形成前から硬さの変化が小さいことを意味する。放射線硬化型の粘着剤層３は、上記のとおり、放射線照射により硬化反応が生じるため、通常、上記の比は１よりも大きくなる。この比が１．８以下の場合、バンプ、あるいは段差への引っかかりが少なく、ピックアップが容易にできる。１．８よりも大きい場合は、バンプ、あるいは段差への引っかかりが生じてしまい、ピックアップ工程の突上げの際に、チップにかかる応力が大きくなり、ピックアップできなかったり、チップ破損を生じてしまったりする。
An index for checking the degree of curing of the adhesive is the tensile elastic modulus of the radiation-curing dicing adhesive tape 1. The closer the ratio of the tensile elastic modulus before radiation curing to the tensile elastic modulus after curing (tensile elastic modulus after radiation curing / tensile elastic modulus before curing) is closer to 1, the smaller the change in hardness from before crosslinking is formed. Means. As described above, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer 3 undergoes a curing reaction upon irradiation with radiation, and thus the above ratio is usually larger than 1. When this ratio is 1.8 or less, there is little catching on bumps or steps, and pickup can be performed easily. If it is larger than 1.8, bumps or bumps will be caught, and the stress applied to the chip will increase when the pickup process is pushed up, so that pickup cannot be performed or the chip may be damaged. To do.
なお、ここでの引張弾性率はＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に従って得られた値である。また、一般的には粘着剤層３よりも基材シート２の方が厚く、剛性が高いが、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の引張弾性率の比を取ることによって、粘着剤層３のみの引張弾性率の比較ができる。
In addition, the tensile elastic modulus here is a value obtained according to JIS K 7127: 1999. Moreover, although the base material sheet 2 is generally thicker and more rigid than the pressure-sensitive adhesive layer 3, only the pressure-sensitive adhesive layer 3 is obtained by taking the ratio of the tensile elastic modulus of the radiation-curable dicing pressure-sensitive adhesive tape 1. Comparison of tensile modulus of
ここで放射線の照射量は特に制限されないが、例えば紫外線の場合、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、２００～５００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。
Here, the radiation dose is not particularly limited, but for example, in the case of ultraviolet rays, 100 to 1000 mJ / cm 2 is preferable, and 200 to 500 mJ / cm 2 is more preferable.
半導体チップのチッピングを防止するためには、放射線硬化前の粘着剤層３の貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4～４．７×１０4Ｐａであることが好ましく、２．０～４．７4Ｐａであることがより好ましい。Ｇ'が１．８×１０4Ｐａよりも低いと、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着することはできるが、粘着剤層３が柔らかすぎるため、ダイシング工程での回転刃による振動を抑制できず、チッピングが発生してしまう。また、４．７×１０4Ｐａよりも大きい場合は、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着できず、空隙ができてしまうため、ダイシング工程での回転刃の振動により、チッピングが発生してしまう。
In order to prevent chipping of the semiconductor chip, the storage elastic modulus G ′ of the pressure-sensitive adhesive layer 3 before radiation curing is preferably 1.8 × 10 4 to 4.7 × 10 4 Pa, preferably 2.0 to It is more preferable that it is 4.7 4 Pa. When G ′ is lower than 1.8 × 10 4 Pa, the pressure-sensitive adhesive layer 3 can sufficiently adhere to bumps or steps, but since the pressure-sensitive adhesive layer 3 is too soft, it is caused by a rotating blade in the dicing process. Vibration cannot be suppressed and chipping occurs. Further, when the pressure is larger than 4.7 × 10 4 Pa, the adhesive layer 3 cannot be sufficiently adhered to the bump or the step, and a gap is formed. Therefore, chipping is caused by the vibration of the rotary blade in the dicing process. Will occur.
また、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着した状態を維持するためには、放射線硬化前の粘着剤層３の損失係数ｔａｎδが０．２０～０．３５であることが好ましく、０．２５～０．３５であることがより好ましい。損失係数ｔａｎδとは、貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"の比（Ｇ"／Ｇ'）で表される。ｔａｎδが小さい場合は、バンプ、あるいは段差に粘着剤層３が十分に密着できる場合においても、反発能力が大きいため密着した状態を維持しにくい。ｔａｎδが大きい場合は、反発能力が小さくなるため、個片化後ピックアップする際に下からの突上げ冶具の応力を伝えにくくなる。粘着剤層３の損失係数ｔａｎδが０．２０よりも小さい場合、密着した状態を維持できず、ウエハと粘着テープの間に空隙が生じてしまい、上述のメカニズムによりチッピングが悪化するおそれがある。粘着剤層３の損失係数ｔａｎδが０．３５よりも大きい場合、個片化後ピックアップする際に下からの突上げ冶具の応力を伝えにくくなるため、突上げ高さを上げざるを得なくなり、チップ破損のおそれが高くなる。
In order to maintain the state where the adhesive layer 3 is sufficiently adhered to bumps or steps, it is preferable that the loss coefficient tan δ of the adhesive layer 3 before radiation curing is 0.20 to 0.35. More preferably, it is 0.25 to 0.35. The loss coefficient tan δ is represented by the ratio (G ″ / G ′) of the storage elastic modulus G ′ and the loss elastic modulus G ″. When tan δ is small, even when the pressure-sensitive adhesive layer 3 can sufficiently adhere to bumps or steps, it is difficult to maintain the close contact state because of its high resilience. When tan δ is large, the resilience ability is small, so that it is difficult to transmit the stress of the push-up jig from below when picking up after singulation. When the loss coefficient tan δ of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is smaller than 0.20, the close contact state cannot be maintained, and a gap is generated between the wafer and the pressure-sensitive adhesive tape, and chipping may be deteriorated by the above-described mechanism. When the loss coefficient tan δ of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is larger than 0.35, it becomes difficult to transmit the stress of the push-up jig from below when picking up after singulation, so the push-up height must be increased, The risk of chip breakage increases.
以下、本実施形態の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の各構成要素について詳細に説明する。
Hereinafter, each component of the radiation curing type dicing adhesive tape 1 of the present embodiment will be described in detail.
（基材シート２）
基材シート２を構成する樹脂については、特に制限されず、シート状に形成することのできる樹脂を用いることができる。例えば、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、エチレン－塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物または変性物等などを用いてもよい。これらの樹脂は単独で、又は２種以上を混合して用いることができ、さらに２層以上の複層構成とすることもできる。 (Base material sheet 2)
About resin which comprises thebase material sheet 2, it does not restrict | limit in particular, Resin which can be formed in a sheet form can be used. For example, for example, polypropylene, high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene / propylene copolymer, propylene copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer added Sulfur, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) methyl acrylate copolymer, ethylene- (meth) ethyl acrylate copolymer, ethylene- (meta ) Butyl acrylate copolymer, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyurethane, polyamide, ionomer, nitrile rubber, butyl rubber, styrene isoprene rubber, styrene butadiene rubber , Natural rubber and so Water additives or modified, etc., etc. may be used. These resins can be used alone or in admixture of two or more, and can also have a multilayer structure of two or more layers.
基材シート２を構成する樹脂については、特に制限されず、シート状に形成することのできる樹脂を用いることができる。例えば、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、エチレン－塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物または変性物等などを用いてもよい。これらの樹脂は単独で、又は２種以上を混合して用いることができ、さらに２層以上の複層構成とすることもできる。 (Base material sheet 2)
About resin which comprises the
基材シート２の厚さは、特に制限されないが、薄すぎると取扱いが難しく、厚すぎるとピックアップ工程の際に突き上げ冶具の応力を伝え難くなるため、５０～１５０μｍが好ましく、７０～１００μｍがさらに好ましい。
The thickness of the base sheet 2 is not particularly limited, but if it is too thin, it is difficult to handle, and if it is too thick, it becomes difficult to transmit the stress of the push-up jig during the pick-up process, so 50 to 150 μm is preferable, and 70 to 100 μm is further preferable. preferable.
基材シート２の粘着剤層３に接する面には密着性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー等の処理を施してもよい。
The surface of the base sheet 2 that contacts the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be subjected to a corona treatment or a primer treatment in order to improve the adhesion.
（粘着剤層３）
粘着剤層３を構成する粘着剤組成物は、例えば、特開平７－１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはなく、ゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーに対して、分子中に少なくとも２個の放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物（以下、光重合性化合物という）および光重合開始剤が配合されてなるもの、あるいは、アクリル系のベースポリマーに炭素－炭素二重結合を有する化合物を付加されてなるものを使用することができる。 (Adhesive layer 3)
As the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3, for example, those described in JP-A-7-135189 are preferably used, but the invention is not limited thereto, and a rubber-based or acrylic base polymer is used. In contrast, a compound having at least two radiation-polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule (hereinafter referred to as a photopolymerizable compound) and a photopolymerization initiator, or an acrylic base Those obtained by adding a compound having a carbon-carbon double bond to a polymer can be used.
粘着剤層３を構成する粘着剤組成物は、例えば、特開平７－１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはなく、ゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーに対して、分子中に少なくとも２個の放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物（以下、光重合性化合物という）および光重合開始剤が配合されてなるもの、あるいは、アクリル系のベースポリマーに炭素－炭素二重結合を有する化合物を付加されてなるものを使用することができる。 (Adhesive layer 3)
As the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-
アクリル系ポリマー中に炭素－炭素二重結合を導入する方法としては、特に制限されないが、例えば、共重合性モノマーとして官能基を有するモノマーを用いて共重合して、官能基を含有するアクリル系ポリマーを調製した後、官能基を含有するアクリル系ポリマー中の官能基と反応し得る官能基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、官能基を含有するアクリル系ポリマーに、炭素－炭素二重結合の放射線硬化性（放射線重合性）を維持した状態で、縮合反応又は付加反応させることにより、分子内に炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを調製する方法などが挙げられる。
The method for introducing a carbon-carbon double bond into an acrylic polymer is not particularly limited. For example, an acrylic polymer containing a functional group by copolymerization using a monomer having a functional group as a copolymerizable monomer. After preparing the polymer, a compound having a functional group capable of reacting with a functional group in the acrylic polymer containing a functional group and a carbon-carbon double bond is converted into a carbon-carbon to the acrylic polymer containing the functional group. Examples thereof include a method of preparing an acrylic polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule by carrying out a condensation reaction or an addition reaction while maintaining the radiation curing property (radiation polymerization property) of the double bond.
上記のゴム系あるいはアクリル系のベースポリマーは、天然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマー、あるいはポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の不飽和単量体との共重合物などのアクリル系ポリマーが使用される。ベースポリマーを構成するモノマーとして、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクレートを用いると、ピックアップ性がさらに向上するため、好ましい。
The above rubber-based or acrylic base polymer is a rubber-based polymer such as natural rubber or various synthetic rubbers, or poly (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid alkyl ester. And an acrylic polymer such as a copolymer of the above and other unsaturated monomer copolymerizable therewith. Use of ethyl acrylate, butyl acrylate, or methoxyethyl acrylate as the monomer constituting the base polymer is preferable because the pickup property is further improved.
光重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と、多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２－プロペニル－ジ－３－ブテニルシアヌレート等の炭素－炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物；トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２－ヒドロキシエチル ビス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２－アクリロキシエチル） ２－［（５－アクリロキシヘキシル）－オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３－ジアクリロキシ－２－プロピル－オキシカルボニルアミノ－ｎ－ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１－アクリロキシエチル－３－メタクリロキシ－２－プロピル－オキシカルボニルアミノ－ｎ－ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４－アクリロキシ－ｎ－ブチル）イソシアヌレート等の炭素－炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物などが挙げられる。これらの光重合性化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることもできる。
Examples of the photopolymerizable compound include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, and neopentyl glycol. Esterified product of (meth) acrylic acid such as di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate and polyhydric alcohol; ester acrylate oligomer; 2-propenyl-di-3- Cyanurate compounds having a carbon-carbon double bond-containing group such as butenyl cyanurate; tris (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate, 2-hydroxyethylene Bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, bis (2-acryloxyethyl) 2-[(5-acryloxyhexyl) -oxy] ethyl isocyanurate, tris (1,3-diacryloxy-2-propyl-oxy) Carbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (1-acryloxyethyl-3-methacryloxy-2-propyl-oxycarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (4-acryloxy-n-butyl) isocyanurate, etc. And an isocyanurate-based compound having a carbon-carbon double bond-containing group. These photopolymerizable compounds can be used alone or in combination of two or more.
放射線硬化前後の引張ヤング率比が１．８以下となれば、一分子中の炭素－炭素二重結合数は特に制限されないが、一分子中の炭素－炭素二重結合数は２～６個が好ましい。また、光重合性化合物の配合量についても特に制限はないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、１０～９０質量部が好ましく、２０～７０質量部がより好ましく、２０～６０質量部がさらに好ましい。
If the ratio of tensile Young's modulus before and after radiation curing is 1.8 or less, the number of carbon-carbon double bonds in one molecule is not particularly limited, but the number of carbon-carbon double bonds in one molecule is 2-6. Is preferred. Further, the blending amount of the photopolymerizable compound is not particularly limited, but is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 20 to 70 parts by weight, and more preferably 20 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer. Part by mass is more preferable.
放射線硬化型粘着剤は、粘着剤中に光重合開始剤を混入することにより、放射線照射による重合硬化反応を発生させることができる。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系開始剤；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３´－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系開始剤；α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α´－ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等の芳香族ケトン系開始剤；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール系開始剤；チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－ドデシルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、ベンジル等のベンジル系開始剤、ベンゾイン等のベンゾイン系開始剤の他、α－ケトール系化合物（２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノンなど）、芳香族スルホニルクロリド系化合物（２－ナフタレンスルホニルクロリドなど）、光活性オキシム系化合物（１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシムなど）、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
The radiation curable pressure-sensitive adhesive can generate a polymerization and curing reaction by radiation irradiation by mixing a photopolymerization initiator in the pressure-sensitive adhesive. Examples of such photopolymerization initiators include benzoin alkyl ether initiators such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3 ′ Benzophenone initiators such as dimethyl-4-methoxybenzophenone and polyvinylbenzophenone; α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α'-dimethylacetophenone, methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) Aromatic ketone initiators such as phenyl] -2-morpholinopropane-1; aromatic ketal initiators such as benzyldimethyl ketal; thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-isopropyl Thioxanthone initiators such as thioxanthone, 2-dodecylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, benzyl initiators such as benzyl, benzoin In addition to benzoin initiators such as α-ketol compounds (such as 2-methyl-2-hydroxypropiophenone), aromatic sulfonyl chloride compounds (such as 2-naphthalenesulfonyl chloride), and photoactive oxime compounds (1-phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, etc.), camphorquinone, halogenated ketone, acyl phosphinoxide, acyl phosphonate and the like. A photoinitiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
光重合開始剤の配合量は、特に制限されないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは１～１０質量部、さらに好ましくは２～７質量部である。
The blending amount of the photopolymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 1 to 10 parts by mass, more preferably 2 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive.
また上記の粘着剤中には、必要に応じてイソシアネート系硬化剤を配合することができる。イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、たとえば２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４'－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４'－ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
In addition, an isocyanate curing agent can be blended in the above-mentioned pressure-sensitive adhesive as necessary. Specific examples of the isocyanate curing agent include polyvalent isocyanate compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane- 4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine Isocyanate is used.
硬化剤の配合量は、特に制限されないが、粘着剤の前記ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～５質量部である。
The blending amount of the curing agent is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer of the adhesive.
放射線硬化型粘着剤を形成するための粘着剤組成物中には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。
In the pressure-sensitive adhesive composition for forming the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, for example, a tackifier, an anti-aging agent, a filler, a colorant, a flame retardant, an antistatic agent, a softening agent, an ultraviolet ray may be used as necessary. Known additives such as an absorbent, an antioxidant, a plasticizer, and a surfactant may be included.
本発明における粘着剤層３は、公知の粘着剤層３の形成方法を利用して形成することができる。例えば、上述した粘着剤組成物を、基材シート２の所定の面に塗布して形成する方法や、粘着剤組成物を、セパレータ（例えば、離型剤が塗布されたプラスチック製フィルム又はシートなど）上に塗布して粘着剤層３を形成した後、該粘着剤層３を基材シート２の所定の面に転写する方法により、基材シート２上に粘着剤層３を形成することができる。粘着剤層３の厚さは、バンプ、あるいは段差より高ければ特に制限されない。
The pressure-sensitive adhesive layer 3 in the present invention can be formed using a known method for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3. For example, the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition is applied to a predetermined surface of the base sheet 2 and formed, or the pressure-sensitive adhesive composition is separated from a separator (for example, a plastic film or sheet coated with a release agent). The adhesive layer 3 can be formed on the base sheet 2 by a method in which the adhesive layer 3 is formed on the base sheet 2 by transferring the adhesive layer 3 to a predetermined surface of the base sheet 2. it can. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is not particularly limited as long as it is higher than bumps or steps.
なお、図１においては、粘着剤層３が単層の形態を有する放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１を示したが、複数の粘着剤層３が積層された形態を有していてもよい。複数の粘着剤層３が積層されている場合、ダイシング時にウエハが貼合される面を有する粘着剤層３が、放射線硬化型の粘着剤層３であり、放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4～４．７×１０4Ｐａ、放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２０～０．３５であることが好ましい。
In addition, in FIG. 1, although the adhesive layer 3 showed the radiation-curing-type dicing adhesive tape 1 which has a single layer form, you may have the form on which the several adhesive layer 3 was laminated | stacked. When the several adhesive layer 3 is laminated | stacked, the adhesive layer 3 which has the surface where a wafer is bonded at the time of dicing is the radiation curing type adhesive layer 3, and the storage elastic modulus G 'before radiation curing Is 1.8 × 10 4 to 4.7 × 10 4 Pa, and the loss coefficient tan δ before radiation curing is preferably 0.20 to 0.35.
また、必要に応じて、実用に供するまでの間、粘着剤層３を保護するため通常セパレータとして用いられる合成樹脂フィルムを粘着剤層３側に貼付しておいても良い。合成樹脂フィルムの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。合成樹脂フィルムの表面には、粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。合成樹脂フィルムの厚みは、通常１０～１００μｍ、好ましくは２５～５０μｍ程度である。
Further, if necessary, a synthetic resin film usually used as a separator for protecting the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be attached to the pressure-sensitive adhesive layer 3 side until it is put into practical use. Examples of the constituent material of the synthetic resin film include synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate, and paper. The surface of the synthetic resin film may be subjected to release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, fluorine treatment, etc., as necessary, in order to enhance the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer 3. The thickness of the synthetic resin film is usually about 10 to 100 μm, preferably about 25 to 50 μm.
＜使用方法＞
次に、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の使用方法について説明する。 <How to use>
Next, the usage method of the radiation curing type dicingadhesive tape 1 of the present invention will be described.
次に、本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１の使用方法について説明する。 <How to use>
Next, the usage method of the radiation curing type dicing
本発明の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、被切断物である半導体部品へ貼り付けるマウント工程の後に、常法に従ってダイシングに供され、更に放射線照射、ピックアップ工程へと移される。半導体部品としてはシリコン半導体、化合物半導体、半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等があげられるが、放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１は、貫通電極を有する半導体ウエハのダイシングに好適に用いることができる。
The radiation-curing dicing adhesive tape 1 of the present invention is subjected to dicing according to a conventional method after a mounting step to be attached to a semiconductor component that is to be cut, and further transferred to radiation irradiation and a pick-up step. Examples of the semiconductor component include a silicon semiconductor, a compound semiconductor, a semiconductor package, glass, ceramics, and the like. The radiation curable dicing adhesive tape 1 can be suitably used for dicing a semiconductor wafer having a through electrode.
マウント工程では、通常、被切断物と放射線硬化型ダイシング用粘着テープ１とを、重ね合わせ、圧着ロールを用いた押圧手段などの公知の押圧手段により押圧しながら、被切断物と粘着テープとの貼り付けを行う。被切断物との密着が十分でない場合は、被切断物を加熱する方法も採用できる。
In the mounting process, the object to be cut and the pressure-sensitive adhesive tape 1 are usually overlapped with the object to be cut and the pressure-sensitive adhesive tape 1 while being pressed by a known pressing means such as a pressing means using a pressure-bonding roll. Paste. When the contact with the workpiece is not sufficient, a method of heating the workpiece can also be adopted.
ダイシング工程は、ブレードを高速回転させ、被切断物を所定のサイズに切断する。ダイシングは、ダイシングテープの一部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。
In the dicing process, the blade is rotated at a high speed to cut the object to be cut into a predetermined size. Dicing can employ a cutting method called full cut that cuts up to a part of the dicing tape.
ダイシング後には、紫外線の照射により粘着剤層３を硬化させ、粘着性を低下させる。紫外線照射により、粘着剤層３の粘着性が硬化により低下して剥離を容易化させることができる。ここで紫外線の照射量は特に制限されないが、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、２００～５００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。
After dicing, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is cured by irradiation with ultraviolet rays to reduce the adhesiveness. By the ultraviolet irradiation, the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is lowered by curing, and peeling can be facilitated. Here, the irradiation amount of ultraviolet rays is not particularly limited, but is preferably 100 to 1000 mJ / cm 2 , more preferably 200 to 500 mJ / cm 2 .
紫外線照射の後は、ピックアップ工程に供される。ピックアップ工程には、エキスパンド工程を設けることができる。ピックアップ方法としては、特に限定されず、従来公知の種々のピックアップ方法を採用することができる。例えば、個々の切断片を、ダイシングテープからニードル等の冶具によって突き上げ、突き上げられた切断片をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
After UV irradiation, it is used for the pick-up process. The pickup process can be provided with an expanding process. The pickup method is not particularly limited, and various conventionally known pickup methods can be employed. For example, there is a method of pushing up individual cut pieces from a dicing tape with a jig such as a needle and picking up the cut pieces with a pickup device.
以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.
＜粘着剤層を構成する樹脂組成物＞
粘着剤層を構成する樹脂組成物として、以下のＡ～Ｈを調製した。 <Resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer>
As resin compositions constituting the pressure-sensitive adhesive layer, the following A to H were prepared.
粘着剤層を構成する樹脂組成物として、以下のＡ～Ｈを調製した。 <Resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer>
As resin compositions constituting the pressure-sensitive adhesive layer, the following A to H were prepared.
（粘着剤組成物Ａ）
アクリル系ポリマー（エチルアクリレート：２３ｍｏｌ％、ブチルアクリレート：５６ｍｏｌ％、メトキシエチルアクリレート：２１ｍｏｌ％からなるアクリル系共重合体（重量平均分子量９０万）１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コロネートＬ）２質量部、光重合性化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート３０質量部、および光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名イルガキュアー１８４）２質量部を加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ａを調製した。 (Adhesive composition A)
A polyisocyanate compound (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) is used with respect to 100 parts by mass of an acrylic copolymer (ethyl acrylate: 23 mol%, butyl acrylate: 56 mol%, methoxyethyl acrylate: 21 mol%) (weight average molecular weight 900,000). Co., Ltd., trade name Coronate L) 2 parts by weight, tetramethylol methane tetraacrylate 30 parts by weight as a photopolymerizable compound, and 2 parts by weight of a photopolymerization initiator (BASF, trade name Irgacure 184) are added and mixed. Then, a radiation curable pressure-sensitive adhesive composition A was prepared.
アクリル系ポリマー（エチルアクリレート：２３ｍｏｌ％、ブチルアクリレート：５６ｍｏｌ％、メトキシエチルアクリレート：２１ｍｏｌ％からなるアクリル系共重合体（重量平均分子量９０万）１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コロネートＬ）２質量部、光重合性化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート３０質量部、および光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名イルガキュアー１８４）２質量部を加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ａを調製した。 (Adhesive composition A)
A polyisocyanate compound (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) is used with respect to 100 parts by mass of an acrylic copolymer (ethyl acrylate: 23 mol%, butyl acrylate: 56 mol%, methoxyethyl acrylate: 21 mol%) (weight average molecular weight 900,000). Co., Ltd., trade name Coronate L) 2 parts by weight, tetramethylol methane tetraacrylate 30 parts by weight as a photopolymerizable compound, and 2 parts by weight of a photopolymerization initiator (BASF, trade name Irgacure 184) are added and mixed. Then, a radiation curable pressure-sensitive adhesive composition A was prepared.
（粘着剤組成物Ｂ）
光重合性化合物をペンタエリスリトールトリアクリレート６０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｂを調整した。 (Adhesive composition B)
A pressure-sensitive adhesive composition B was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition A, except that the photopolymerizable compound was changed to 60 parts by mass of pentaerythritol triacrylate.
光重合性化合物をペンタエリスリトールトリアクリレート６０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｂを調整した。 (Adhesive composition B)
A pressure-sensitive adhesive composition B was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition A, except that the photopolymerizable compound was changed to 60 parts by mass of pentaerythritol triacrylate.
（粘着剤組成物Ｃ）
アクリル系ポリマーを、２－エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体（重量平均分子量５０万）とした以外は粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｃを調整した。 (Adhesive composition C)
Adhesive Composition C was prepared in the same manner as Adhesive Composition A, except that the acrylic polymer was a copolymer (weight average molecular weight 500,000) composed of 2-ethylhexyl acrylate, methyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate. It was adjusted.
アクリル系ポリマーを、２－エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体（重量平均分子量５０万）とした以外は粘着剤組成物Ａと同様にして、粘着剤組成物Ｃを調整した。 (Adhesive composition C)
Adhesive Composition C was prepared in the same manner as Adhesive Composition A, except that the acrylic polymer was a copolymer (weight average molecular weight 500,000) composed of 2-ethylhexyl acrylate, methyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate. It was adjusted.
（粘着剤組成物Ｄ）
光重合性化合物を、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとし、配合量を２０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｃと同様にして、粘着剤組成物Ｄを調整した。 (Adhesive composition D)
The pressure-sensitive adhesive composition D was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition C, except that the photopolymerizable compound was dipentaerythritol hexaacrylate and the blending amount was 20 parts by mass.
光重合性化合物を、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとし、配合量を２０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｃと同様にして、粘着剤組成物Ｄを調整した。 (Adhesive composition D)
The pressure-sensitive adhesive composition D was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition C, except that the photopolymerizable compound was dipentaerythritol hexaacrylate and the blending amount was 20 parts by mass.
（粘着剤組成物Ｅ）
光重合性化合物の配合量を５０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｄと同様にして、粘着剤組成物Ｅを調整した。 (Adhesive composition E)
A pressure-sensitive adhesive composition E was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition D, except that the amount of the photopolymerizable compound was 50 parts by mass.
光重合性化合物の配合量を５０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｄと同様にして、粘着剤組成物Ｅを調整した。 (Adhesive composition E)
A pressure-sensitive adhesive composition E was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition D, except that the amount of the photopolymerizable compound was 50 parts by mass.
（粘着剤組成物Ｆ）
光重合性化合物の配合量を８０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｄと同様にして、粘着剤組成物Ｆを調整した。 (Adhesive composition F)
The pressure-sensitive adhesive composition F was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition D, except that the amount of the photopolymerizable compound was 80 parts by mass.
光重合性化合物の配合量を８０質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｄと同様にして、粘着剤組成物Ｆを調整した。 (Adhesive composition F)
The pressure-sensitive adhesive composition F was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition D, except that the amount of the photopolymerizable compound was 80 parts by mass.
（粘着剤組成物Ｇ）
２－エチルヘキシルアクリレート、メタクリル酸、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体１００質量部に、光重合性炭素－炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、商品名カレンズＭＯＩ）０．２質量部を反応させて、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基を有するアクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体を得た（重量平均分子量６０万）。上記重合体１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、および光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名イルガキュアー１８４）を２質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ｇを調製した。 (Adhesive composition G)
As a compound having a photopolymerizable carbon-carbon double bond and a functional group on 100 parts by mass of an acrylic copolymer composed of 2-ethylhexyl acrylate, methacrylic acid and 2-hydroxyethyl acrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (Showa Residue having an acrylic monomer part having a radiation-curable carbon-carbon double bond-containing group with respect to a repeating unit of the main chain by reacting 0.2 part by mass with a trade name, Karenz MOI, manufactured by Denko Co., Ltd. A polymer having a group bonded thereto was obtained (weight average molecular weight 600,000). 1 part by mass of a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name Coronate L) and 2 parts by weight of a photopolymerization initiator (manufactured by BASF, trade name: Irgacure 184) with respect to 100 parts by mass of the polymer. Part of the mixture was added and mixed to prepare a radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition G.
２－エチルヘキシルアクリレート、メタクリル酸、２－ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体１００質量部に、光重合性炭素－炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、商品名カレンズＭＯＩ）０．２質量部を反応させて、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基を有するアクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体を得た（重量平均分子量６０万）。上記重合体１００質量部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、および光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名イルガキュアー１８４）を２質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤組成物Ｇを調製した。 (Adhesive composition G)
As a compound having a photopolymerizable carbon-carbon double bond and a functional group on 100 parts by mass of an acrylic copolymer composed of 2-ethylhexyl acrylate, methacrylic acid and 2-hydroxyethyl acrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (Showa Residue having an acrylic monomer part having a radiation-curable carbon-carbon double bond-containing group with respect to a repeating unit of the main chain by reacting 0.2 part by mass with a trade name, Karenz MOI, manufactured by Denko Co., Ltd. A polymer having a group bonded thereto was obtained (weight average molecular weight 600,000). 1 part by mass of a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name Coronate L) and 2 parts by weight of a photopolymerization initiator (manufactured by BASF, trade name: Irgacure 184) with respect to 100 parts by mass of the polymer. Part of the mixture was added and mixed to prepare a radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition G.
（粘着剤組成物Ｈ）
ポリイソシアネート化合物の配合量を、０．５質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｇと同様にして、粘着剤組成物Ｈを調整した。 (Adhesive composition H)
The pressure-sensitive adhesive composition H was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition G, except that the blending amount of the polyisocyanate compound was 0.5 parts by mass.
ポリイソシアネート化合物の配合量を、０．５質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｇと同様にして、粘着剤組成物Ｈを調整した。 (Adhesive composition H)
The pressure-sensitive adhesive composition H was prepared in the same manner as the pressure-sensitive adhesive composition G, except that the blending amount of the polyisocyanate compound was 0.5 parts by mass.
（粘着剤組成物Ｉ）
アクリル系共重合体に反応させる２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量を０．６質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｇと同様にして、粘着剤組成物Ｉを調整した。 (Adhesive composition I)
Adhesive composition I was prepared in the same manner as adhesive composition G, except that the amount of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate to be reacted with the acrylic copolymer was 0.6 parts by mass.
アクリル系共重合体に反応させる２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合量を０．６質量部とした以外は、粘着剤組成物Ｇと同様にして、粘着剤組成物Ｉを調整した。 (Adhesive composition I)
Adhesive composition I was prepared in the same manner as adhesive composition G, except that the amount of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate to be reacted with the acrylic copolymer was 0.6 parts by mass.
＜基材シート＞
基材シートとして、以下のＪ～Ｌを準備した。 <Base material sheet>
The following J to L were prepared as substrate sheets.
基材シートとして、以下のＪ～Ｌを準備した。 <Base material sheet>
The following J to L were prepared as substrate sheets.
（基材シートＪ）
エチレン－メタクリル酸－（アクリル酸２－メチル－プロピル）－Ｚｎ＋＋アイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、商品名ハイミランＡＭ７３１６）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＪを製造した。 (Base material sheet J)
A film extrusion molding of ethylene-methacrylic acid- (2-methyl-propyl acrylate) -Zn ++ ionomer resin (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name Himiran AM7316) at about 200 ° C. with a twin-screw kneader, A substrate sheet J having a thickness of 100 μm was produced.
エチレン－メタクリル酸－（アクリル酸２－メチル－プロピル）－Ｚｎ＋＋アイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、商品名ハイミランＡＭ７３１６）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＪを製造した。 (Base material sheet J)
A film extrusion molding of ethylene-methacrylic acid- (2-methyl-propyl acrylate) -Zn ++ ionomer resin (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name Himiran AM7316) at about 200 ° C. with a twin-screw kneader, A substrate sheet J having a thickness of 100 μm was produced.
（基材シートＫ）
エチレン－酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー株式会社製、商品名ＮＵＣ－３７５８）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＫを製造した。 (Substrate sheet K)
An ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name NUC-3758) was film-extruded at about 200 ° C. with a twin-screw kneader to produce a substrate sheet K having a thickness of 100 μm.
エチレン－酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー株式会社製、商品名ＮＵＣ－３７５８）を、２軸混練機にて約２００℃でフィルム押出成形し、厚さ１００μｍの基材シートＫを製造した。 (Substrate sheet K)
An ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name NUC-3758) was film-extruded at about 200 ° C. with a twin-screw kneader to produce a substrate sheet K having a thickness of 100 μm.
（基材シートＬ）
ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対してフタル酸ジオクチルを３０質量部含む、ポリ塩化ビニルシート（厚さ１００μｍ）を準備した。 (Base material sheet L)
A polyvinyl chloride sheet (thickness: 100 μm) containing 30 parts by mass of dioctyl phthalate with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin was prepared.
ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対してフタル酸ジオクチルを３０質量部含む、ポリ塩化ビニルシート（厚さ１００μｍ）を準備した。 (Base material sheet L)
A polyvinyl chloride sheet (thickness: 100 μm) containing 30 parts by mass of dioctyl phthalate with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin was prepared.
＜放射線硬化型ダイシング用粘着テープの作製＞
表１及び表２に示すように、各々の基材シートＪ～Ｌに、上記の粘着剤組成物Ａ～Ｉを、それぞれ乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例１、３～９、比較例１、２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。また、粘着組成物Ａを、乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。 <Preparation of radiation curable dicing adhesive tape>
As shown in Table 1 and Table 2, the adhesive compositions A to I are applied to the base sheets J to L so that the thickness after drying is 20 μm, respectively. A layer was formed, and radiation-curable dicing pressure-sensitive adhesive tapes according to Examples 1, 3 to 9, and Comparative Examples 1 and 2 were produced. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition A was applied so that the thickness after drying was 25 μm to form a pressure-sensitive adhesive layer, and a radiation-curable dicing pressure-sensitive adhesive tape according to Example 2 was produced.
表１及び表２に示すように、各々の基材シートＪ～Ｌに、上記の粘着剤組成物Ａ～Ｉを、それぞれ乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例１、３～９、比較例１、２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。また、粘着組成物Ａを、乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、実施例２に係る放射線硬化型ダイシング用粘着テープを製造した。 <Preparation of radiation curable dicing adhesive tape>
As shown in Table 1 and Table 2, the adhesive compositions A to I are applied to the base sheets J to L so that the thickness after drying is 20 μm, respectively. A layer was formed, and radiation-curable dicing pressure-sensitive adhesive tapes according to Examples 1, 3 to 9, and Comparative Examples 1 and 2 were produced. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition A was applied so that the thickness after drying was 25 μm to form a pressure-sensitive adhesive layer, and a radiation-curable dicing pressure-sensitive adhesive tape according to Example 2 was produced.
＜粘着テープのヤング率比＞
実施例１～９および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２７／２／３００に従い、試験片を作製し引張試験を実施し、紫外線照射前のヤング率を算出した。また、粘着テープ試験サンプルの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、同様の試験を実施し、紫外線照射後のヤング率を算出した。いずれの試験も測定数ｎ＝５の平均値を試験結果とした。これらの結果からヤング率比（（紫外線照射後）／（紫外線照射前））を算出した。その結果を表１及び表２に示す。 <Young's modulus ratio of adhesive tape>
Using the radiation-curing dicing adhesive tapes of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 and 2, test pieces were prepared according to JIS K7127 / 2/300, a tensile test was performed, and the Young's modulus before ultraviolet irradiation was calculated. did. Moreover, after the ultraviolet-ray was irradiated 200mJ / mm < 2 > and the adhesive layer was hardened from the base material sheet side of an adhesive tape test sample, the same test was implemented and the Young's modulus after ultraviolet irradiation was computed. In each test, the average value of the number n = 5 was used as the test result. From these results, the Young's modulus ratio ((after ultraviolet irradiation) / (before ultraviolet irradiation)) was calculated. The results are shown in Tables 1 and 2.
実施例１～９および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２７／２／３００に従い、試験片を作製し引張試験を実施し、紫外線照射前のヤング率を算出した。また、粘着テープ試験サンプルの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、同様の試験を実施し、紫外線照射後のヤング率を算出した。いずれの試験も測定数ｎ＝５の平均値を試験結果とした。これらの結果からヤング率比（（紫外線照射後）／（紫外線照射前））を算出した。その結果を表１及び表２に示す。 <Young's modulus ratio of adhesive tape>
Using the radiation-curing dicing adhesive tapes of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 and 2, test pieces were prepared according to JIS K7127 / 2/300, a tensile test was performed, and the Young's modulus before ultraviolet irradiation was calculated. did. Moreover, after the ultraviolet-ray was irradiated 200mJ / mm < 2 > and the adhesive layer was hardened from the base material sheet side of an adhesive tape test sample, the same test was implemented and the Young's modulus after ultraviolet irradiation was computed. In each test, the average value of the number n = 5 was used as the test result. From these results, the Young's modulus ratio ((after ultraviolet irradiation) / (before ultraviolet irradiation)) was calculated. The results are shown in Tables 1 and 2.
＜粘着剤層の粘弾性＞
粘着剤組成物Ａ～Ｉを離型フィルム上にそれぞれ乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成した後、粘着剤層を離型フィルムから剥離して総厚さが約２ｍｍになるように重ね合わせ、試験サンプルを作製した。その試験サンプルを直径８ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製、商品名ＡＲＥＳ）を用い、下記の条件で測定した。取り込んだデータから貯蔵弾性率Ｇ'の最大値および最小値、および損失係数ｔａｎδの最小値を記録した。その結果を表１及び表２に示す。
（測定条件）
測定温度：２３～８０℃
昇温速度：５℃／ｍｉｎ
測定周波数：０．１５Ｈｚ <Viscoelasticity of adhesive layer>
The pressure-sensitive adhesive compositions A to I were each coated on a release film so that the thickness after drying was 20 μm to form a pressure-sensitive adhesive layer. A test sample was prepared by superimposing such that the thickness was about 2 mm. The test sample was punched into a disk shape having a diameter of 8 mm, sandwiched between parallel plates, and measured using a viscoelasticity measuring device (trade name ARES, manufactured by TA Instruments Inc.) under the following conditions. The maximum and minimum values of the storage modulus G ′ and the minimum value of the loss coefficient tan δ were recorded from the acquired data. The results are shown in Tables 1 and 2.
(Measurement condition)
Measurement temperature: 23-80 ° C
Temperature increase rate: 5 ° C / min
Measurement frequency: 0.15 Hz
粘着剤組成物Ａ～Ｉを離型フィルム上にそれぞれ乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成した後、粘着剤層を離型フィルムから剥離して総厚さが約２ｍｍになるように重ね合わせ、試験サンプルを作製した。その試験サンプルを直径８ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製、商品名ＡＲＥＳ）を用い、下記の条件で測定した。取り込んだデータから貯蔵弾性率Ｇ'の最大値および最小値、および損失係数ｔａｎδの最小値を記録した。その結果を表１及び表２に示す。
（測定条件）
測定温度：２３～８０℃
昇温速度：５℃／ｍｉｎ
測定周波数：０．１５Ｈｚ <Viscoelasticity of adhesive layer>
The pressure-sensitive adhesive compositions A to I were each coated on a release film so that the thickness after drying was 20 μm to form a pressure-sensitive adhesive layer. A test sample was prepared by superimposing such that the thickness was about 2 mm. The test sample was punched into a disk shape having a diameter of 8 mm, sandwiched between parallel plates, and measured using a viscoelasticity measuring device (trade name ARES, manufactured by TA Instruments Inc.) under the following conditions. The maximum and minimum values of the storage modulus G ′ and the minimum value of the loss coefficient tan δ were recorded from the acquired data. The results are shown in Tables 1 and 2.
(Measurement condition)
Measurement temperature: 23-80 ° C
Temperature increase rate: 5 ° C / min
Measurement frequency: 0.15 Hz
＜放射線硬化型ダイシング用粘着テープの評価＞
直径１０μｍのボールバンプ５（図２参照）が、１００μｍ間隔で形成されている、８インチ、厚さ３０μｍのＳｉウエハを準備した。そして、実施例１～８および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを、リングフレームとともに貼り合わせた。 <Evaluation of radiation curable adhesive tape for dicing>
An Si wafer having a thickness of 8 inches and a thickness of 30 μm in which ball bumps 5 (see FIG. 2) having a diameter of 10 μm are formed at intervals of 100 μm was prepared. Then, the radiation curing type dicing adhesive tapes of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 were bonded together with the ring frame.
直径１０μｍのボールバンプ５（図２参照）が、１００μｍ間隔で形成されている、８インチ、厚さ３０μｍのＳｉウエハを準備した。そして、実施例１～８および比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープを、リングフレームとともに貼り合わせた。 <Evaluation of radiation curable adhesive tape for dicing>
An Si wafer having a thickness of 8 inches and a thickness of 30 μm in which ball bumps 5 (see FIG. 2) having a diameter of 10 μm are formed at intervals of 100 μm was prepared. Then, the radiation curing type dicing adhesive tapes of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 were bonded together with the ring frame.
（埋め込み性評価）
貼合直後の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ面の上方から目視で、ボールバンプ周囲の気泡の有無を観察した。気泡がない場合を◎、気泡サイズが１０μｍ以下である場合を○、気泡サイズが１０μｍよりも大きい場合を×とした。その結果を表１及び表２に示す。 (Embeddability evaluation)
The presence or absence of bubbles around the ball bumps was visually observed from above the adhesive tape surface for radiation curable dicing immediately after bonding. The case where there was no bubble was marked with ◎, the case where the bubble size was 10 μm or less was marked with ○, and the case where the bubble size was larger than 10 μm was marked with ×. The results are shown in Tables 1 and 2.
貼合直後の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ面の上方から目視で、ボールバンプ周囲の気泡の有無を観察した。気泡がない場合を◎、気泡サイズが１０μｍ以下である場合を○、気泡サイズが１０μｍよりも大きい場合を×とした。その結果を表１及び表２に示す。 (Embeddability evaluation)
The presence or absence of bubbles around the ball bumps was visually observed from above the adhesive tape surface for radiation curable dicing immediately after bonding. The case where there was no bubble was marked with ◎, the case where the bubble size was 10 μm or less was marked with ○, and the case where the bubble size was larger than 10 μm was marked with ×. The results are shown in Tables 1 and 2.
（貼合後の経時変化評価）
貼合した後、ダイシングカセットに１時間放置したあと、埋め込み性評価と同様の評価を実施した。埋め込み性評価から変化がない場合を○、気泡サイズの拡大幅が５μｍ以下である場合を△、気泡サイズの拡大幅が５μｍよりも大きい場合を×とした。その結果を表１及び表２に示す。 (Evaluation of changes over time after bonding)
After pasting, it was left in a dicing cassette for 1 hour, and then the same evaluation as the embedding evaluation was performed. The case where there was no change from the evaluation of embeddability was evaluated as ◯, the case where the expansion width of the bubble size was 5 μm or less, and the case where the expansion width of the bubble size was larger than 5 μm. The results are shown in Tables 1 and 2.
貼合した後、ダイシングカセットに１時間放置したあと、埋め込み性評価と同様の評価を実施した。埋め込み性評価から変化がない場合を○、気泡サイズの拡大幅が５μｍ以下である場合を△、気泡サイズの拡大幅が５μｍよりも大きい場合を×とした。その結果を表１及び表２に示す。 (Evaluation of changes over time after bonding)
After pasting, it was left in a dicing cassette for 1 hour, and then the same evaluation as the embedding evaluation was performed. The case where there was no change from the evaluation of embeddability was evaluated as ◯, the case where the expansion width of the bubble size was 5 μm or less, and the case where the expansion width of the bubble size was larger than 5 μm. The results are shown in Tables 1 and 2.
その後、ダイシング装置（株式会社ディスコ製、商品名ＤＡＤ－３４０）を使用して、図２に示すように、チップ４のサイズが１０ｍｍ角となるように、以下の条件でダイシングを実施した。なお、ボールバンプ５は図２のように形成されており、スクライブライン上には形成されていない。
（ダイシング条件）
ブレード：株式会社ディスコ製「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット Thereafter, using a dicing apparatus (trade name DAD-340, manufactured by DISCO Corporation), dicing was performed under the following conditions so that the size of thechip 4 became 10 mm square as shown in FIG. The ball bump 5 is formed as shown in FIG. 2 and is not formed on the scribe line.
(Dicing conditions)
Blade: "27HECC" manufactured by DISCO Corporation
Blade rotation speed: 40000 rpm
Dicing speed: 50mm / sec
Dicing depth: 25μm
Cut mode: Down cut
（ダイシング条件）
ブレード：株式会社ディスコ製「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット Thereafter, using a dicing apparatus (trade name DAD-340, manufactured by DISCO Corporation), dicing was performed under the following conditions so that the size of the
(Dicing conditions)
Blade: "27HECC" manufactured by DISCO Corporation
Blade rotation speed: 40000 rpm
Dicing speed: 50mm / sec
Dicing depth: 25μm
Cut mode: Down cut
（ピックアップ性評価）
放射線硬化型ダイシング用粘着テープの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、個片化したチップを、ダイスピッカー装置（キャノンマシナリー株式会社製、商品名ＣＡＰ－３００ＩＩ）を用いてピックアップした。任意のチップ５０個を、下記の条件Ａおよび条件Ｂでピックアップし、ピックアップが成功したチップ数をカウントし、５０個全てのチップのピックアップが成功した場合を○、４５～４９個の半導体チップのピックアップが成功した場合を△とし、それ以外は×として、ピックアップ性を評価した。その結果を表１及び表２に示す。なお、ピックアップ失敗とは、剥離ができなかった場合および、ピックアップしたチップにクラックが入った場合を指す。
（ピックアップ条件Ａ）
ピン数：５本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．３０ｍｍ
（ピックアップ条件Ｂ）
ピン数：５本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．４０ｍｍ (Pickup evaluation)
After curing the pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays at 200 mJ / mm 2 from the substrate sheet side of the radiation-curing dicing pressure-sensitive adhesive tape, the chips are separated into die-spicker devices (made by Canon Machinery Co., Ltd., products Pickup using the name CAP-300II). Pick up 50 arbitrary chips under the following conditions A and B, count the number of chips that have been successfully picked up, and if all 50 chips have been successfully picked up, ○, 45 to 49 semiconductor chips The pick-up property was evaluated as △ when the pick-up was successful, and x otherwise. The results are shown in Tables 1 and 2. Note that the pickup failure refers to the case where the peeling cannot be performed and the case where the picked-up chip is cracked.
(Pickup condition A)
Number of pins: 5 Pin spacing: 7.8 x 7.8 mm
Pin tip curvature: 0.25mm
Pin push-up amount: 0.30mm
(Pickup condition B)
Number of pins: 5 Pin spacing: 7.8 x 7.8 mm
Pin tip curvature: 0.25mm
Pin push-up amount: 0.40mm
放射線硬化型ダイシング用粘着テープの基材シート側から、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ2照射して粘着剤層を硬化させた後、個片化したチップを、ダイスピッカー装置（キャノンマシナリー株式会社製、商品名ＣＡＰ－３００ＩＩ）を用いてピックアップした。任意のチップ５０個を、下記の条件Ａおよび条件Ｂでピックアップし、ピックアップが成功したチップ数をカウントし、５０個全てのチップのピックアップが成功した場合を○、４５～４９個の半導体チップのピックアップが成功した場合を△とし、それ以外は×として、ピックアップ性を評価した。その結果を表１及び表２に示す。なお、ピックアップ失敗とは、剥離ができなかった場合および、ピックアップしたチップにクラックが入った場合を指す。
（ピックアップ条件Ａ）
ピン数：５本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．３０ｍｍ
（ピックアップ条件Ｂ）
ピン数：５本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．４０ｍｍ (Pickup evaluation)
After curing the pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays at 200 mJ / mm 2 from the substrate sheet side of the radiation-curing dicing pressure-sensitive adhesive tape, the chips are separated into die-spicker devices (made by Canon Machinery Co., Ltd., products Pickup using the name CAP-300II). Pick up 50 arbitrary chips under the following conditions A and B, count the number of chips that have been successfully picked up, and if all 50 chips have been successfully picked up, ○, 45 to 49 semiconductor chips The pick-up property was evaluated as △ when the pick-up was successful, and x otherwise. The results are shown in Tables 1 and 2. Note that the pickup failure refers to the case where the peeling cannot be performed and the case where the picked-up chip is cracked.
(Pickup condition A)
Number of pins: 5 Pin spacing: 7.8 x 7.8 mm
Pin tip curvature: 0.25mm
Pin push-up amount: 0.30mm
(Pickup condition B)
Number of pins: 5 Pin spacing: 7.8 x 7.8 mm
Pin tip curvature: 0.25mm
Pin push-up amount: 0.40mm
（チッピング性評価）
ピックアップ性評価で採取したチップ３０枚の裏面を光学顕微鏡で観察し、チッピングの大きさを測定した。チップ端部からチッピングの最も深い箇所までの距離が、５μｍ以下であった場合を○、６～１５μｍであった場合を△、１５μｍよりも大きかった場合を×とした。その結果を表１及び表２に示す。 (Chipability evaluation)
The back surface of 30 chips collected in the pickup property evaluation was observed with an optical microscope, and the size of chipping was measured. The case where the distance from the end of the chip to the deepest portion of chipping was 5 μm or less was indicated as “◯”, the case where it was 6 to 15 μm as Δ, and the case where it was larger than 15 μm as “X”. The results are shown in Tables 1 and 2.
ピックアップ性評価で採取したチップ３０枚の裏面を光学顕微鏡で観察し、チッピングの大きさを測定した。チップ端部からチッピングの最も深い箇所までの距離が、５μｍ以下であった場合を○、６～１５μｍであった場合を△、１５μｍよりも大きかった場合を×とした。その結果を表１及び表２に示す。 (Chipability evaluation)
The back surface of 30 chips collected in the pickup property evaluation was observed with an optical microscope, and the size of chipping was measured. The case where the distance from the end of the chip to the deepest portion of chipping was 5 μm or less was indicated as “◯”, the case where it was 6 to 15 μm as Δ, and the case where it was larger than 15 μm as “X”. The results are shown in Tables 1 and 2.
表１及び２に示すように、実施例１～９の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、放射線硬化後におけるヤング率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比が１．０～１．８の範囲であるため、条件Ｂにおけるピックアップ性が良好であった。特に、実施例１～４は、ベースポリマーを構成するモノマーとして、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクレートを用いているため、ピンの突きあげ量が少なくピックアップがより困難な条件Ａにおいてもピックアップ性が良好であった。実施例５～９は、ベースポリマーを構成するモノマーとして、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクレートを用いていないため、条件Ａにおいてはピックアップに失敗したチップが発生したが、許容範囲の発生割合であった。これに対して、比較例１、２の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、放射線硬化後におけるヤング率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比が１．８を超えるため、条件Ａ，Ｂともに良好にピックアップすることができなかった。
As shown in Tables 1 and 2, the radiation curable dicing adhesive tapes of Examples 1 to 9 had a ratio of Young's modulus after radiation curing to Young's modulus before radiation curing in the range of 1.0 to 1.8. Therefore, the pickup property under condition B was good. In particular, in Examples 1 to 4, since ethyl acrylate, butyl acrylate, and methoxyethyl acrylate are used as the monomers constituting the base polymer, the pickup is performed even under condition A where the amount of pin push-up is small and pickup is more difficult The property was good. In Examples 5 to 9, since ethyl acrylate, butyl acrylate, and methoxyethyl acrylate were not used as the monomers constituting the base polymer, chips that failed to be picked up were generated under Condition A, but the generation rate within the allowable range. Met. On the other hand, since the ratio of the Young's modulus after radiation curing to the Young's modulus before radiation curing exceeds 1.8 in the radiation curing type dicing adhesive tapes of Comparative Examples 1 and 2, both conditions A and B are good. Could not pick up.
また、実施例１～６の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4～４．７×１０4Ｐａであり、粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２５～０．３５であるため、埋め込み性、チッピング性、貼合後経時変化の全てが良好であった。これに対して実施例７の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が４．７×１０4Ｐａであるため、実施例１～６の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べて埋め込み性が劣りチッピング性が低下したが、許容範囲であった。また、実施例８の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4であるため、実施例１～６の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べてチッピング性が劣るが、許容範囲であった。また、実施例９の放射線硬化型ダイシング用粘着テープは、粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２０であるため、実施例１～６の放射線硬化型ダイシング用粘着テープに比べて、貼合後の経時変化によりウエハの浮きが生じてチッピング性が低下したが、許容範囲であった。
In addition, the radiation curing type dicing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 1 to 6 have a storage elastic modulus G ′ of 1.8 × 10 4 to 4.7 × 10 4 Pa before radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer. Since the loss coefficient tan δ before radiation curing of the layer was 0.25 to 0.35, all of the embedding property, chipping property, and change with time after bonding were good. On the other hand, the radiation curing type dicing pressure-sensitive adhesive tape of Example 7 has a storage elastic modulus G ′ of 4.7 × 10 4 Pa before radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer. Compared to the adhesive tape for mold dicing, the embedding property was inferior and the chipping property was lowered, but it was within an allowable range. In addition, the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape of Example 8 has a storage elastic modulus G ′ of 1.8 × 10 4 before the radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, for radiation curable dicing of Examples 1 to 6. Although the chipping property was inferior to that of the adhesive tape, it was within an allowable range. The radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape of Example 9 has a loss coefficient tan δ before radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer of 0.20, so that it is compared with the radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 1 to 6. The wafer floated due to the change with time after bonding, and the chipping property was lowered, but it was within an allowable range.
１：放射線硬化型ダイシング用粘着テープ
２：基材シート
３：粘着剤層
４：チップ
５：ボールバンプ 1: Radiation-curable adhesive tape for dicing 2: Substrate sheet 3: Adhesive layer 4: Chip 5: Ball bump
２：基材シート
３：粘着剤層
４：チップ
５：ボールバンプ 1: Radiation-curable adhesive tape for dicing 2: Substrate sheet 3: Adhesive layer 4: Chip 5: Ball bump
Claims (5)
- 基材シート上に放射線硬化型の粘着剤層が設けられた放射線硬化型粘着テープであって、
放射線硬化後におけるヤング率の放射線硬化前におけるヤング率に対する比である放射線硬化後におけるヤング率／放射線硬化前におけるヤング率が１．０～１．８であることを特徴とする放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。 A radiation curable adhesive tape provided with a radiation curable adhesive layer on a substrate sheet,
For radiation curable dicing, wherein the Young's modulus after radiation curing, which is the ratio of the Young's modulus after radiation curing to the Young's modulus before radiation curing / the Young's modulus before radiation curing is 1.0 to 1.8 Adhesive tape. - 前記粘着剤層の放射線硬化前における貯蔵弾性率Ｇ'が１．８×１０4～４．７×１０4Ｐａであることを特徴とする請求項１に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。 2. The radiation curable dicing pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein a storage elastic modulus G ′ of the pressure-sensitive adhesive layer before radiation curing is 1.8 × 10 4 to 4.7 × 10 4 Pa.
- 前記粘着剤層の放射線硬化前の損失係数ｔａｎδが０．２０～０．３５であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。 3. The radiation curing type dicing pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein a loss coefficient tan δ before radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.20 to 0.35.
- 半導体ウエハをダイシングする際に使用されることを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。 The radiation-curable dicing adhesive tape according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive tape is used when dicing a semiconductor wafer.
- 前記半導体ウエハは、前記粘着剤層に貼合される面に突起物あるいは段差を有することを特徴とする請求項４に記載の放射線硬化型ダイシング用粘着テープ。 The radiation-curable dicing pressure-sensitive adhesive tape according to claim 4, wherein the semiconductor wafer has a protrusion or a step on a surface bonded to the pressure-sensitive adhesive layer.
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