WO2014038438A1 - 演算方法、演算装置及び記録媒体 - Google Patents

演算方法、演算装置及び記録媒体 Download PDF

Info

Publication number
WO2014038438A1
WO2014038438A1 PCT/JP2013/072934 JP2013072934W WO2014038438A1 WO 2014038438 A1 WO2014038438 A1 WO 2014038438A1 JP 2013072934 W JP2013072934 W JP 2013072934W WO 2014038438 A1 WO2014038438 A1 WO 2014038438A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
power consumption
information
semiconductor processing
processing
unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/072934
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
有希 望月
敏夫 石坂
光哉 武田
淳三 寺村
昭一 日野
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東京エレクトロン株式会社 filed Critical 東京エレクトロン株式会社
Publication of WO2014038438A1 publication Critical patent/WO2014038438A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B15/00—Systems controlled by a computer
    • G05B15/02—Systems controlled by a computer electric

Definitions

  • the present invention relates to a calculation method, a calculation device, and a recording medium for calculating power consumption data.
  • Patent Document 1 describes a manufacturing system in which information about power consumption is input to a host computer connected to each semiconductor processing apparatus with a cable.
  • the present invention has been made based on such a problem, and an object of the present invention is to provide a calculation method, a calculation device, and a recording medium capable of calculating the power consumption for each processing step of the semiconductor manufacturing apparatus.
  • the calculation method according to the present invention is a calculation method for calculating power consumption of a semiconductor processing apparatus that performs semiconductor processing by performing a plurality of processing steps, and a change in the state of the semiconductor processing apparatus and a time at which the change occurs.
  • a step of determining a start time and an end time of each of the plurality of processing steps based on the state information indicating, information on the determined start time and end time, and a power consumption value of the semiconductor processing apparatus for each time And calculating a power consumption amount in each of the plurality of processing steps based on the information shown.
  • the start time and end time of each of the plurality of processing steps are determined based on the state information and the power consumption value information, information on the determined start time and end time, and the semiconductor for each time Since the power consumption amount for each processing step of the information semiconductor manufacturing apparatus that indicates the power consumption value of the processing device can be calculated, the magnitude of the power consumption amount for each processing step can be indicated.
  • a time interval between the state information indicating that one of the plurality of processing steps is completed and the state information indicating that another processing step is started is equal to or greater than a threshold value.
  • the method includes a step of discriminating whether the one processing step and the other processing step are continuously performed or whether the processing is performed through a standby state in which the processing is not performed depending on whether or not the processing is performed.
  • the present invention whether or not the time interval between the state information indicating that one of the plurality of processing steps has been completed and the state information indicating that another processing step has started is greater than or equal to a threshold value. Therefore, the presence or absence of the standby state can be determined, so that the power consumption during the standby state and during the processing can be calculated separately.
  • the calculation method according to the present invention is characterized in that the information indicating the power consumption value includes information on the power consumption value of each of a plurality of components that constitute the semiconductor processing apparatus and operate with power. To do.
  • the power consumption value information includes information about the power consumption value of each of a plurality of components that configure the semiconductor processing apparatus and operate with power. The amount of power is calculated.
  • the power consumption amount in each of the plurality of processing steps is calculated for each of a plurality of different semiconductor processing devices, and the power consumption amount of each of the semiconductor processing devices is calculated.
  • the comparison information is created.
  • information comparing the power consumption amounts of the respective semiconductor processing apparatuses is created, so that it is possible to grasp the magnitude of the power consumption amount in the plurality of semiconductor processing apparatuses among the plurality of semiconductor processing apparatuses.
  • An arithmetic device is a calculation device that calculates the power consumption of a semiconductor processing device that performs semiconductor processing by performing a plurality of processing steps, and a change in the state of the semiconductor processing device and a time at which the change occurs.
  • the start time and end time of each of the plurality of processing steps are determined based on the state information indicating the information, information indicating the determined start time and end time, and information indicating the power consumption value of the semiconductor processing apparatus at each time
  • a processing unit that calculates power consumption in each of the plurality of processing steps.
  • the processing unit determines the start time and the end time of each of the plurality of processing steps based on the state information and the power consumption value information, the determined start time and end time information, and each time Since the power consumption amount for each processing step of the semiconductor manufacturing apparatus can be calculated, the magnitude of the power consumption amount for each processing step can be shown.
  • a storage medium is a storage medium storing a program for calculating power consumption of a semiconductor processing apparatus that performs semiconductor processing by performing a plurality of processing steps, wherein the program changes the state of the semiconductor processing apparatus. And a step of determining a start time and an end time of each of the plurality of processing steps based on state information indicating the time at which the change occurred, information on the determined start time and end time, and the time for each time And calculating a power consumption amount in each of the plurality of processing steps based on information indicating a power consumption value of the semiconductor processing apparatus.
  • the start time and end time of each of the plurality of processing steps are determined based on the state information and the power consumption value information, information on the determined start time and end time, and the semiconductor for each time Since the power consumption amount for each processing step of the information semiconductor manufacturing apparatus that indicates the power consumption value of the processing device can be calculated, the magnitude of the power consumption amount for each processing step can be indicated.
  • the start time and end time of each of the plurality of processing steps are determined based on the state information and the power consumption value information, information on the determined start time and end time, and the semiconductor for each time Since the power consumption amount for each processing step of the information semiconductor manufacturing apparatus that indicates the power consumption value of the processing device can be calculated, the magnitude of the power consumption amount for each processing step can be indicated.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of an embodiment.
  • the computing device in the present embodiment includes a communication device 1, a computing device 2, a receiving device 3, a semiconductor processing device 4, and a power measuring device 6.
  • the communication device 1 is, for example, a server computer, and the arithmetic device 2 and the receiving device 3 are, for example, personal computers.
  • the receiving device 3 may be a communication device such as a mobile phone, a smartphone, or a PDA (Personal Digital Assistant).
  • the semiconductor processing apparatus 4 is six process modules in the present embodiment. Each process module has a process module that can accommodate a semiconductor wafer, and performs processing of the wafer in the process module. A plurality of semiconductor processing apparatuses 4 may be provided.
  • the communication device 1 and the semiconductor processing device 4 are disposed in close proximity and are connected by a communication cable.
  • the communication device 1, the arithmetic device 2, the receiving device 3, and the power measuring device 6 are connected to each other via a network N such as the Internet.
  • the semiconductor processing apparatus 4 transmits state information for starting and ending the operation of each unit in the semiconductor processing apparatus 4 to the communication apparatus 1. Further, the semiconductor processing apparatus 4 transmits state information indicating an abnormality to the communication apparatus 1 when an abnormality occurs inside. That is, the state information is information indicating a change in the state of the semiconductor processing apparatus 4 such as a failure of the semiconductor processing apparatus 4 and a start and end of maintenance in addition to the start and end of the processing process in the semiconductor processing apparatus 4.
  • the communication device 1 transmits state information to the arithmetic device 2 through the network N.
  • the power measurement device 6 measures the power consumption value of each part in the semiconductor processing device 4 and transmits the power consumption value information.
  • the power consumption value information is information about the power consumption value of the semiconductor processing apparatus 4 for each time.
  • the power measuring device 6 transmits power consumption value information to the computing device 2.
  • the computing device 2 performs computation based on the state information and the power consumption value information, creates computation information, and transmits the computation information to the receiving device 3.
  • the receiving device 3 displays a graph based on the calculation information on the display unit.
  • the semiconductor processing apparatus 4 may have a configuration in which another module such as a load lock module or a transfer module is added to the process module.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the semiconductor processing apparatus 4.
  • the semiconductor processing apparatus 4 is configured to include six process modules 41 to 46. Each of the process modules 41 to 46 is in contact with a VTM (vacuum transfer module) 48 on which an arm 49 is installed.
  • the VTM 48 includes a VTM dry pump 481.
  • the arm 49 carries the wafer into the process modules 41 to 46, and carries the wafer out of the process modules 41 to 46.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the semiconductor processing apparatus 4.
  • the semiconductor processing apparatus 4 includes a process module 41 to 46, a main power supply 47, a VTM dry pump 481, a CPU (Central Processing Unit) 51, a RAM (Random Access Memory) 52, a storage unit 53, and a communication unit. 54.
  • Storage unit 53 further includes a program unit 531 and a state information unit 532.
  • the main power supply 47 is a power supply that supplies power to each unit of the semiconductor processing apparatus 4.
  • the VTM dry pump 481 exhausts the VTM provided between the process modules 41 to 46.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the process module 41.
  • the process module 41 includes a process module dry pump 411, a cooling device 412, a control device 413, a turbo molecular pump 414, a first generator 415, a heater 416, and a second generator 417.
  • the process modules 42 to 46 have the same configuration as the process module 41.
  • the process module dry pump 411 exhausts the process module 41.
  • the cooling device 412 cools the wafer that has been heated for processing.
  • the control device 413 controls the process module dry pump 411, the cooling device 412, the turbo molecular pump 414, the first generator 415, the heater 416, and the second generator 417.
  • the turbo molecular pump 414 evacuates the process module 41 so as to make a high vacuum.
  • the first generator 415 and the second generator 417 generate power used for generating plasma.
  • the heater 416 warms the inside of the process module 41.
  • the semiconductor processing apparatus 4 may be a load lock module, for example.
  • the semiconductor processing apparatus 4 includes a cutting machine for cutting a wafer from a semiconductor ingot, a polishing machine for polishing the wafer, an oxidation apparatus for attaching an oxide film to attach a circuit pattern to the wafer, an edging apparatus for edging the wafer, and a wafer. It may be provided with a shredding device or the like that shreds each chip.
  • Each of the process modules 41 to 46 controls a plasma generated by the gas generator, the first generator 415, and the second generator 417, which discharges a processing gas when processing the wafer into the process module 41.
  • a generator or the like may be provided.
  • the CPU 51 controls the RAM 52, the storage unit 53, and the communication unit 54 by reading and executing the control program stored in the program unit 531.
  • Information indicating that control has been performed is input from the control device 413 to the CPU 51. Further, when a failure occurs in the semiconductor processing apparatus 4, information indicating the occurrence of the failure is input to the CPU 51 from the control device 413 or each unit that detects the failure.
  • the CPU 51 has a timekeeping function. When information is input, the CPU 51 stores the information and the time when the information is input in the state information unit 532. The CPU 51 reads the state information from the state information unit 532 and transmits it to the communication device 1 through the communication unit 54.
  • the RAM 52 is, for example, SRAM (Static RAM), DRAM (Dynamic RAM), flash memory, or the like.
  • SRAM Static RAM
  • DRAM Dynamic RAM
  • flash memory or the like.
  • the RAM 52 temporarily stores various data generated when the CPU 51 executes various programs.
  • the storage unit 53 is composed of an EEPROM (ElectricallyrasErasable Programmable ROM), an HDD (Hard Disk Drive), a flash memory, or the like.
  • the program unit 531 stores a program necessary for the CPU 51 to cause each hardware unit of the semiconductor processing apparatus 4 to function.
  • the status information section 532 stores status information. Note that the state information unit 532 may be stored in a storage medium provided outside the semiconductor processing apparatus 4. In such a case, the CPU 51 reads state information from the state information unit 532 as necessary. In addition, the CPU 51 stores state information in the state information unit 532.
  • the status information may include information indicating the name of a target such as a wafer or lot, and information indicating the name of the process module to which the status information is output.
  • Status information is in log file format, for example. 5 to 9 are explanatory diagrams showing state information.
  • FIG. 5 shows status information of “process module processing start”.
  • Process module processing start indicates that processing of a wafer is started in the process module.
  • the processing here is heating, cooling, decompression, inflow of gas, application of photosensitive material, etc. in the process module.
  • a combination of one or more of these processes corresponds to a process step to be described later.
  • “11-12-07 21: 13.40.754” indicates the date and time when the status information was output. “Device 1” indicates that the information is generated when the semiconductor processing device 4 operates. “PM Processing Start” indicates “Process module processing start”. “2011120721123980” indicates the time when the process processing is started. “Test wafer 1” indicates a target wafer. “PM1” indicates that the process module 41 has started processing.
  • FIG. 6 shows the status information of “process module processing completed”.
  • “Process module processing end” indicates that the processing in the process module has ended.
  • “11-12-07 21: 15.15.458” indicates the date and time when the status information was output. The information indicates that the operation has occurred in the semiconductor processing apparatus 4.
  • “PM Processing End” indicates “process module processing end”.
  • “2011120721141450” indicates the time at which the process is completed.
  • “Test wafer 1” indicates a target wafer.
  • PM1 indicates that the process module 41 has finished processing.
  • FIG. 7 shows the status information of “Create lot information”.
  • “Create lot information” indicates that information for performing a specific process on a wafer contained in a carrier which is a member for storing and holding the wafer is registered in the control device 413.
  • “11-12-07 21: 11.59.524” indicates the date and time when the status information was output.
  • “Device 1” indicates that the information is generated when the semiconductor processing device 4 operates.
  • CJ Created indicates “lot information creation”.
  • “2011120721105865” indicates the time when the lot information is created.
  • “Lot 1” indicates a target lot.
  • Fig. 8 shows the status information of "Lot ready”.
  • “Lot ready” indicates that the wafer is placed in the process module and the process module is ready to process the wafer.
  • 11-12-07 21: 11.59.528” indicates the date and time when the status information was output.
  • “Device 1” indicates that the information is generated when the semiconductor processing device 4 operates.
  • “CJ Selected” indicates “lot ready”.
  • “2011120721105866” indicates the time when the lot information is ready.
  • “Lot 1” indicates a target lot.
  • FIG. 9 shows the status information of “start lot processing”.
  • Start lot processing indicates that the arm 49 has started transporting a lot as a bundle of wafers.
  • 11-12-07 21: 11.59.544 indicates the date and time when the status information was output.
  • Device 1 indicates that the information is generated when the semiconductor processing device 4 operates.
  • CJ Executing Auto indicates “Lot processing start”.
  • 2011120721105866 indicates the time when the lot starts processing.
  • “Lot 1” indicates a target lot.
  • information other than the above may be indicated in the state information.
  • “communication establishment” indicating that communication between the communication device 1 and the semiconductor processing device 4 has been established
  • “alarm occurrence” indicating that the semiconductor processing device 4 is in an emergency such as a fire
  • “alarm release” indicating release.
  • “process module maintenance” indicating that the process module is in a maintenance state
  • “process module maintenance cancellation” indicating that the maintenance state has been canceled
  • the status information may indicate “carrier carry-in” indicating that the carrier has been placed on the process module, and “carrier carry-out” indicating that the carrier has been carried out from the process module.
  • “lot normal end” indicating that the arm 49 has completed the wafer transfer normally
  • “lot abnormal end” indicating that the arm 49 has completed the wafer transfer in an abnormal state are shown. May be.
  • the status column may indicate “wafer movement” indicating that the position of the wafer has moved within the process module.
  • the communication unit 54 is a communication interface, receives a signal indicating a transmission request from the communication device 1 according to an instruction from the CPU 51, and transmits state information and power consumption value information to the communication device 1.
  • FIG. 10 is a block diagram showing the communication device 1.
  • the communication apparatus 1 includes a CPU (Central Processing Unit) 11, a RAM (Random Access Memory) 12, a storage unit 13, a communication unit 14, and the like. Further, the storage unit 13 includes a program unit 131 and a state information unit 132.
  • CPU Central Processing Unit
  • RAM Random Access Memory
  • the CPU 11 is connected to each part of the hardware via a bus.
  • the CPU 11 controls each part of the hardware by reading out and executing the control program stored in the program unit 131.
  • the RAM 12 is, for example, SRAM (Static RAM), DRAM (Dynamic RAM), flash memory, or the like.
  • the RAM 12 temporarily stores various data generated when the CPU 11 executes various programs.
  • the storage unit 13 is composed of an EEPROM (ElectricallyrasErasable Programmable ROM), HDD (Hard Drive), flash memory, or the like.
  • the program unit 131 stores a program necessary for the CPU 11 to function each hardware unit of the communication device 1.
  • status information section 132 status information of log data is stored as in FIGS.
  • the communication unit 14 is a communication interface and receives state information from the semiconductor processing apparatus 4.
  • the state information is transmitted from the communication unit 14 to the arithmetic device 2 through the Internet line.
  • the CPU 11 stores the state information in the state information unit 132 via the communication unit 54 and the communication unit 14.
  • the CPU 11 reads the state information from the state information unit 132 and transmits the state information to the arithmetic device 2 via the communication unit 14. Note that when transmitting the state information to the arithmetic device 2, the information transmitted when the CPU 11 controls the semiconductor processing device 4 may also be transmitted.
  • FIG. 11 is a chart showing the power measurement values acquired by the power measurement device.
  • the power measuring apparatus 6 is connected to each part of the semiconductor processing apparatus 4 and measures the power consumption value of each part of the semiconductor processing apparatus 4 at regular intervals, for example, every second.
  • the power measuring device 6 measures the power consumption value of each process module. For example, in the process module 41, the power values of the process module dry pump 411, the cooling device 412, the control device 413, the turbo molecular pump 414, the first generator 415, the heater 416, and the second generator 417 are measured. . Further, the power value of the main power source is measured.
  • the power consumption value of the main power supply is as follows: process module dry pump 411, cooling device 412, control device 413, turbo molecular pump 414, first generator 415, heater 416, second generator 417, and VTM This is the total power consumption value with the dry pump 481.
  • the main power supply the process module dry pump 411, the cooling device 412, the control device 413, the turbo molecular pump 414, the first generator 415, at intervals of 1 second from 21:00:00, The power consumption value is shown for each of the heater 416 and the second generator 417.
  • the consumption of the main power source, the process module dry pump, the cooling device, the control device, the turbo molecular pump, the first generator, the heater, and the second generator at 21:00:00.
  • the power values are 7.07, 0.76, 1.6, 0.6, 0.62, 0.14, 1.51, and 0 [0.01 kW] in this order.
  • the power measuring device 6 acquires “21:00: 7.07 0.76 1.6 0.6 0.62” obtained from the information of the power consumption value input from each part of the semiconductor processing device 4.
  • Information indicated by “0.14 1.51 0” is transmitted to the CPU 21 via the communication unit 24 of the arithmetic device 2.
  • the CPU 21 stores the received power consumption value information in the power consumption value information unit 233.
  • FIG. 12 is a block diagram showing the arithmetic device 2.
  • the arithmetic device 2 receives state information from the communication device 1.
  • power consumption value information is received from the power measuring device 6.
  • the computing device 2 creates computation information based on the received state information and power consumption value information.
  • the arithmetic device 2 includes a CPU 21 that is a processing unit, a RAM 22, a storage unit 23, and a communication unit 24.
  • the storage unit 23 further includes a program unit 231, a state information unit 232, a power consumption value information unit 233, and a calculation information unit 234.
  • the CPU 21 is connected to each part of the hardware via a bus.
  • the CPU 21 reads out and executes the control program stored in the program unit 231 to control each hardware unit.
  • the RAM 22 is, for example, SRAM (Static RAM), DRAM (Dynamic RAM), flash memory, or the like.
  • the RAM 22 temporarily stores various data generated when the CPU 21 executes various programs.
  • the storage unit 23 includes an EEPROM (Electrically-Erasable Programmable ROM), an HDD (Hard Disk Drive), a flash memory, or the like.
  • the program unit 231 includes a program for creating calculation information based on the received state information and power consumption value information, in addition to a program necessary for the CPU 21 to make each hardware unit of the calculation device 2 function.
  • the status information section 232 stores information similar to that shown in FIGS.
  • state information stored in a database is also stored.
  • the power consumption value information unit 233 stores information similar to that shown in FIG.
  • the calculation information unit 234 stores calculation information created by combining state information and power consumption value information.
  • the calculation information includes graph data as well as data indicating the correspondence between the state information and the power consumption value.
  • the graph data is data used to display a graph on the display unit 35 of the receiving device 3 to be described later.
  • the communication unit 24 is a communication interface, receives state information from the communication device 1, receives power consumption value information from the power measurement device 6, and transmits calculation information to the reception device 3.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing a record layout of the status information unit 232. Shows status information in a database. In FIG. 13, the status information is shown in chronological order from the left column in the order of time, status, target, and process module.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram showing a record layout of the calculation information section 234. This calculation information is created for each of the process modules 41 to 46 based on the process module column in the state information. FIG. 14 shows calculation information created for the process module 41.
  • FIG. 14 shows the time-series order for each operating state, and the time from the start to the end, the state name, and the power consumption are shown in order from the left.
  • the state name indicates a standby state that is a state in which a processing step or a process is not performed.
  • the power consumption column shows the power consumption of the main power supply, process module dry pump, cooling device, control device, turbo molecular pump, first generator, heater, second generator, VTM dry pump, and others. .
  • the power consumption is an average value of power consumption per unit time.
  • the CPU 21 calculates the power consumption obtained by dividing the sum of the power consumption values acquired from the start time to the end time by the number of state information from the start time to the end time.
  • the power consumption may be a total amount that is the sum of the power consumption from the start point to the end point of the processing step or standby state.
  • the time column of FIG. 13 the time when each state information is created is shown.
  • information indicating the status of the semiconductor processing apparatus 4 such as control information of the semiconductor processing apparatus 4 or information on a failure of the semiconductor processing apparatus 4 is shown.
  • information such as “process module process start”, “process module process end”, “lot information creation”, “lot preparation complete”, and “lot process start” is displayed in the status column.
  • the target column the name of the target to be processed by the semiconductor processing apparatus 4 is shown.
  • the target is, for example, “test wafer 1”, “test wafer 2”, which indicates a test wafer for testing the operating state of the semiconductor processing apparatus 4, and “product wafer 1”, “product wafer” which indicate product wafers. 2 ”,“ Lot 1 ”,“ Lot 2 ”, etc. indicating the lot.
  • process module column which process module among the process modules 41 to 46 is executed is shown. Numbers “41” to “46” are shown in the process module column, respectively.
  • the state information shown in FIG. 5 is stored in the state information section 232 by the CPU 21 as a database “21:13:40 process module processing start product wafer 1 41”.
  • the state information shown in FIG. 6 is stored in the state information section 232 by the CPU 21 as a database of “21:15:15” process module processing start test wafer 1 41 ”.
  • the state information shown in FIG. 7 is stored in the state information unit 232 by the CPU 21 as a database “21:11:59 lot information creation test wafer 1 41”.
  • the state information shown in FIG. 9 is stored in the state information section 232 by the CPU 21 as a database “21:11:59 lot processing start test wafer 1 41”.
  • the processing steps are specifically oxidation of the wafer, application of a photoresist, pattern formation on the wafer surface, etching, and the like.
  • one or a plurality of processes from the start of the process module process to the end of the process module process are performed.
  • the CPU 21 determines whether or not the lot or wafer target indicated in the status information indicating the end of the process module processing and the status information indicating the start of the next process module processing is the same. When the target is the same, the CPU 21 determines that both are the same processing step. If the objects are different, it is determined that both are different processes.
  • CPU21 memorize
  • the CPU 21 determines whether or not the interval between the end time of the processing step and the start time of the next processing step is equal to or greater than a threshold value. If it is less than the threshold value, it is determined that two steps are being performed continuously, and if it is greater than or equal to the threshold value, it is determined that a standby state has passed between the two steps.
  • the CPU 21 names the standby 1, standby 2,... For each standby state.
  • FIG. 15 is a block diagram showing the receiving device 3.
  • the receiving device 3 includes a CPU 31 that controls each unit, a RAM 32, a storage unit 33, a communication unit 34, a display unit 35, and an input unit 36.
  • the storage unit 33 further includes a program unit 331 and a calculation information unit 334.
  • the CPU 21 converts the calculation information into src and xml format data and stores it in the calculation information section 334. Further, the CPU 21 converts the calculation information into data in html format and transmits it to the receiving device 3.
  • the CPU 31 is connected to each part of the hardware via a bus.
  • the CPU 31 controls each part of the hardware by reading and executing the control program stored in the program unit 331.
  • the RAM 32 is, for example, SRAM (Static RAM), DRAM (Dynamic RAM), flash memory, or the like.
  • the RAM 32 temporarily stores various data generated when the CPU 31 executes various programs.
  • the storage unit 33 includes, for example, an EEPROM (Electrically-Erasable Programmable ROM), an HDD (Hard Disk Drive), or a flash memory.
  • the program unit 331 stores a program necessary for the CPU 31 to function the hardware units of the communication device 1. Calculation information is stored in the calculation information section 334.
  • the communication unit 34 is a communication interface and receives calculation information from the calculation device 2.
  • the display unit 35 is a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL (Electro-Luminescence) display, or the like.
  • the input unit 36 is a keyboard, a touch panel, or the like.
  • the CPU 31 reads a program for displaying a graph from the program unit 331, reads the calculation information from the calculation information unit 334, and displays the graph on the display unit 35 based on the graph data included in the calculation information.
  • the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the power consumption value.
  • This graph shows the power consumption values of the entire semiconductor processing apparatus 4 and each part constituting the semiconductor processing apparatus 4 at substantially constant intervals. Moreover, the bar graph is divided for each part, and the power consumption value of each part can also be visually recognized.
  • the graph of FIG. 17 is a bar graph in which the horizontal axis indicates the state name and the vertical axis indicates the power consumption, and indicates the power consumption for each process and standby state.
  • the bar graph is divided for each part as in FIG. 16, and the power consumption of each part can be visually recognized.
  • the bar graph shown in FIG. 17 shows, from the bottom, the process module dry pump (A), the cooling device (B), the control device (C), the turbo molecular pump (D), the first generator (E), and the second generator (F ), Heater (G), VTM dry pump (H), and others (I).
  • the computing device 2 converts these computation information into a format that can be displayed on the web, and transmits it to the receiving device 3.
  • the graphs of FIGS. 16 and 17 may be pie charts, line graphs, etc., and their formats are not limited.
  • the CPU 31 receives the instruction signal from the input unit 36, thereby starting the web browser and receiving the calculation information.
  • the CPU 31 stores calculation information in the calculation information unit 334.
  • the CPU 31 reads the calculation information from the calculation information unit 334 and displays it on the display unit 35.
  • FIG. 18 is a flowchart showing processing steps of the arithmetic device.
  • the semiconductor processing device 4 transmits the state information to the communication device 1, and the communication device 1 transmits the state information transmitted from the semiconductor processing device 4 to the arithmetic device 2 (S1).
  • the power measuring device 6 measures the power consumption value (S2) and transmits it to the computing device 2 (S3).
  • the computing device 2 receives the state information and the power consumption value information, and creates computation information by combining them (S4).
  • the arithmetic device 2 converts the arithmetic information into a format that can be browsed by the web browser (S5), and transmits it to the receiving device 3 (S6).
  • the receiving device 3 displays the calculation information on the web browser (S7).
  • the CPU 21 of the arithmetic device 2 receives the state information and the power consumption value information (S401).
  • the CPU 21 stores the state information in the state information unit 232 and the power consumption value information in the power consumption value information unit 233 (S402).
  • the CPU 21 reads the state information from the state information unit 232 (S403), and selects an object of information indicating the end point of one process and an object of information indicating the start point of another process following the one process in time series. Compare (S404). The CPU 21 determines whether or not both are the same target (S405). If the targets are different (NO in S405), the CPU 21 determines that one process and another process are different process steps (S406). If the targets are the same (YES in S405), the CPU 21 determines that one process and the other process are the same processing step (S407).
  • the CPU 21 reads preset threshold information in which the calculated result is stored in the program unit 231 (S408), and the CPU 21 determines whether or not the time interval between processing steps is equal to or greater than the threshold (S409). ). If it is less than the threshold value (NO in S409), it is determined that there is no standby state, and one processing step and another processing step are performed continuously (S410). On the other hand, if it is equal to or greater than the threshold (YES in S409), the CPU 21 determines that there is a standby state between one processing step and another processing step (S411). Further, the CPU 21 assigns names to the processing steps and the standby state (S412).
  • the CPU 21 extracts power consumption value information at substantially equal intervals (S413), and creates data for power consumption value graphs at substantially regular intervals (S414).
  • CPU21 calculates the power consumption of each operation state from the power consumption value information for every time of each operation state (S415). Furthermore, the CPU 21 creates data for a graph indicating the power consumption in each operating state (S416).
  • FIG. 21 is a flowchart showing the operation process of the CPU 31, and explains S7 in more detail.
  • the CPU 31 determines whether or not an instruction signal for starting the browser is input from the input unit 36 (S701). If the instruction signal is not input (NO in S701), the CPU 31 continues waiting (returns to S701). CPU31 will start a browser, when it inputs (it is YES at S701) (S702). The CPU 31 determines whether calculation information has been received (S703). If not received (NO in S703), the CPU 31 continues to wait (return to S703).
  • CPU31 memorize
  • each of the plurality of processing steps is started based on the received state information of the semiconductor manufacturing apparatus and the received power consumption value information indicating the power consumption value for each time of the semiconductor processing apparatus. Since the time point and the end time point are discriminated and the power consumption values of the plurality of processing steps are calculated, the power consumption value for each processing step of the semiconductor manufacturing apparatus can be calculated.
  • Second Embodiment A second embodiment will be described.
  • the CPU 21 ranks the power consumption amounts.
  • four semiconductor processing apparatuses 4W, 4X, 4Y, and 4Z are provided. These semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z have substantially the same configuration, and perform wafer processing by processing steps common to each other.
  • the arithmetic unit 2 receives the state information and the power consumption value information transmitted from each of the semiconductor processing devices 4W to 4Z.
  • the received state information and power consumption value information are stored in the state information unit 232 and the power consumption value information unit 233.
  • the state information unit 232 and the power consumption value information unit 233 include different folders for each of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z, and stores the state information and the power consumption value information in the respective folders.
  • the CPU 21 creates calculation information for each semiconductor manufacturing apparatus based on the state information and the power consumption value information. Further, the CPU 21 creates a graph based on the calculation information.
  • the CPU 21 creates a bar graph in which the power consumption values of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z are juxtaposed at substantially regular intervals. In this case, the power consumption values at the same elapsed time from the operation start time of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z are juxtaposed.
  • the power consumption values of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z when the elapsed time from the operation start time is 0 minute 0 seconds (start time point), 5 minutes 46 seconds, 11 minutes 8 seconds, and 16 minutes 30 seconds are shown. It is shown.
  • FIG. 22 a bar graph in which the power consumption amounts of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z are juxtaposed is created for each operation state.
  • the power consumption is small in the order of W, Z, X, Y, in process 1
  • the power consumption is small in the order of Z, Y, W, X
  • the power consumption is in the order of Z, W, Y, X.
  • the amount is shown to be small.
  • the graph of FIG. 22 may be a line graph, for example.
  • the CPU 21 compares the power consumption for each operation of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z, and creates information that is ranked in order from the lowest power consumption.
  • the CPU 21 may rank the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z by comparing the total amount from the start to the end of each operation.
  • FIG. 24 is a chart showing the order of power consumption.
  • the CPU 21 may create a table ranking the power consumption amounts of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z based on the calculation information.
  • the ranking for each operation name is ranked in ascending order of power consumption for each operating state, and the power consumption is displayed. For example, in standby 1, “W: 6.95, Z: 7.04, X: 7.13, Y: 7.40” is indicated.
  • FIG. 25 and FIG. 26 are flowcharts showing the operation process of the CPU 21 in the second embodiment, and explain S4 in more detail.
  • the CPU 21 of the arithmetic unit 2 receives the state information and power consumption value information of each of the semiconductor processing devices 4W to 4Z (S451).
  • the CPU 21 stores the state information in each folder of the semiconductor processing devices 4W to 4Z in the state information unit 232, and stores the power consumption value information in each folder of the semiconductor processing devices 4W to 4Z in the power consumption value information unit 233 (S452). ).
  • CPU21 reads status information from each folder in the status information part 232 (S453).
  • the CPU 21 performs the processing of S454 to S464, which is the same processing as S404 to S414, for each of the semiconductor processing devices 4W to 4Z.
  • the CPU 21 compares the power consumption of each of the semiconductor processing devices 4W to 4Z (S465), determines the rank of the power consumption of each of the semiconductor processing devices 4W to 4Z for each processing step and standby state, and indicates the order. Is created (S466). Graphs and table data indicating the power consumption amounts of the semiconductor processing apparatuses 4W to 4Z are created (S467).
  • the present embodiment since the information comparing the power consumption amounts of the respective semiconductor processing apparatuses is created, it is possible to grasp the magnitude of the power consumption amount in the plurality of semiconductor processing apparatuses among the plurality of semiconductor processing apparatuses.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

　半導体製造装置の処理工程毎の消費電力値を演算することができる演算方法、演算装置及び記録媒体の提供を目的とする。半導体処理装置４の消費電力値情報及び半導体処理装置４の状態の変化を示す状態情報を受信してインターネット回線を通じて送信する通信装置１と、演算情報を作成し、インターネット回線を通じて送信する演算装置２と、該演算装置２が送信した演算情報を受信して表示させる受信装置３とを備える。演算装置２は、半導体処理装置の状態の変化と時刻とを示す状態情報に基づいて、複数の処理工程の夫々の開始時点及び終了時点を決定し、複数の処理工程の夫々の開始時点及び終了時点と、半導体処理装置の時間毎の消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の消費電力量を演算する。

Description

演算方法、演算装置及び記録媒体
　本発明は、消費電力のデータを演算する演算方法、演算装置及び記録媒体に関する。
　近年、省エネルギーに対する意識が高まっている。半導体処理装置についても電力消費を可能な限り抑えることが望ましく、そのために半導体処理装置の消費電力値を知る必要がある。特許文献１には、個々の半導体処理装置とケーブルで接続されたホストコンピュータに、消費電力についての情報が入力される製造システムが記載されている。
特開２００４－１０４０１８号公報
　しかし、特許文献１に記載の方法では、単に時間経過と消費電力値についての情報が得られるのみであり、各処理工程及び待機状態における消費電力値は得られなかった。そのため、どの処理工程で電力を浪費しているのかを判断することが困難であった。
　本発明は斯かる問題に基づいてなされたものであり、半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができる演算方法、演算装置及び記録媒体の提供を目的とする。
　本発明に係る演算方法は、複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算方法において、半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定するステップと、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算するステップとを含むことを特徴とする。
　本発明によれば、状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
　本発明に係る演算方法は、前記複数の処理工程のうち一の処理工程が終了したことを示す状態情報と、他の処理工程が開始したことを示す状態情報との時間間隔が閾値以上であるか否かによって、前記一の処理工程と他の処理工程とが連続して行われたか、処理を行わない待機状態を経て行われたかを判別するステップを含むことを特徴とする。
　本発明によれば、複数の処理工程のうち一の処理工程が終了したことを示す状態情報と、他の処理工程が開始したことを示す状態情報との時間間隔が閾値以上であるか否かに基づいて、待機状態の有無を判別することができるので、待機状態時と加工処理時との消費電力量を別個に演算することができる。
　本発明に係る演算方法は、前記消費電力値を示す情報は、前記半導体処理装置を構成し、電力で動作する複数の構成部夫々の消費電力値についての情報が含まれていることを特徴とする。
　本発明によれば、消費電力値情報は、前記半導体処理装置を構成し、電力で動作する複数の構成部夫々の消費電力値についての情報が含まれているので、複数の構成部夫々について消費電力量が演算される。
　本発明に係る演算方法は、前記消費電力量を演算するステップは、異なる複数の半導体処理装置夫々について、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算し、半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成することを特徴とする。
　本発明によれば、半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成するので、複数の半導体処理装置のうち、複数の半導体処理装置における消費電力量の大小を把握することができる。
　本発明に係る演算装置は、複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算装置において、半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算する処理部を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、処理部が状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
　本発明に係る記憶媒体は、複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算するプログラムを記憶した記憶媒体において、前記プログラムは、半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定するステップと、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算するステップとを含むことを特徴とする。
　本発明によれば、状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
　本発明によれば、状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
実施の形態の概要を示す説明図である。 半導体処理装置を示す模式図である。 半導体処理装置を示すブロック図である。 プロセスモジュールを示すブロック図である。 状態情報を示す説明図である。 状態情報を示す説明図である。 状態情報を示す説明図である。 状態情報を示す説明図である。 状態情報を示す説明図である。 通信装置を示すブロック図である。 電力測定装置が取得した電力測定値を示す図表である。 演算装置を示すブロック図である。 状態情報部のレコードレイアウトを示す説明図である。 演算情報部のレコードレイアウトを示す説明図である。 受信装置を示すブロック図である。 演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。 演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。 演算装置の処理工程を示すフローチャートである。 ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。 ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。 ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。 演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。 演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。 消費電力量の順位を示す図表である。 ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。 ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。
　第１の実施の形態
　図１は実施の形態の概要を示す説明図である。本実施の形態における演算装置は、通信装置１、演算装置２、受信装置３、半導体処理装置４及び電力測定装置６を備える。通信装置１は例えばサーバコンピュータであり、演算装置２及び受信装置３は、例えばパーソナルコンピュータである。なお、受信装置３は、携帯電話、スマートフォン又はＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の通信機器であってもよい。半導体処理装置４は、本実施の形態では６個のプロセスモジュールである。各プロセスモジュールは、半導体のウエハを収容可能なプロセスモジュールを有し、プロセスモジュール内でウエハの加工処理を行う。半導体処理装置４は複数設けられていてもよい。
　通信装置１と半導体処理装置４とは近接した場所に配置されており、通信ケーブルで接続されている。通信装置１と、演算装置２と、受信装置３と、電力測定装置６とは夫々インターネット等のネットワークＮを介して接続されている。半導体処理装置４は、半導体処理装置４内における各部の動作の開始及び終了等を行うための状態情報を通信装置１に送信する。また、半導体処理装置４は、内部で異常が発生した場合等に、異常を示す状態情報を通信装置１に送信する。即ち、状態情報とは、半導体処理装置４における加工処理の開始及び終了の他、半導体処理装置４の障害、メンテナンスの開始及び終了等、半導体処理装置４の状態の変化を示す情報である。通信装置１は、状態情報を、ネットワークＮを通じて演算装置２に送信する。
　一方、電力測定装置６は、半導体処理装置４内の各部の消費電力値を測定し、消費電力値情報を送信する。消費電力値情報とは、時刻毎の半導体処理装置４の消費電力値についての情報である。電力測定装置６は、消費電力値情報を演算装置２に送信する。
　演算装置２は、状態情報と消費電力値情報とに基づいて演算を行って演算情報を作成し、該演算情報を受信装置３に送信する。受信装置３はその表示部に、演算情報に基づいたグラフを表示する。
　なお、半導体処理装置４は、プロセスモジュールにロードロックモジュール又は搬送モジュール等他のモジュールを加えた構成であってもよい。
　半導体処理装置４について説明する。図２は、半導体処理装置４を示す模式図である。半導体処理装置４は６個のプロセスモジュール４１～４６を含んで構成されている。プロセスモジュール４１～４６は夫々、アーム４９が設置されたＶＴＭ（vacuum transfer module：真空移送モジュール）４８と接している。ＶＴＭ４８はＶＴＭ用ドライポンプ４８１を備える。アーム４９は、ウエハをプロセスモジュール４１～４６に搬入し、また、ウエハをプロセスモジュール４１～４６から搬出する。
　図３は半導体処理装置４を示すブロック図である。半導体処理装置４は、プロセスモジュール４１～４６と、主電源４７と、ＶＴＭ用ドライポンプ４８１と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）５２と、記憶部５３と、通信部５４を含む。記憶部５３はさらに、プログラム部５３１と、状態情報部５３２とを含む。主電源４７は、半導体処理装置４の各部に電力を供給する電源である。ＶＴＭ用ドライポンプ４８１は、プロセスモジュール４１～４６間に設けられているＶＴＭの排気を行う。
　図４は、プロセスモジュール４１を示すブロック図である。プロセスモジュール４１は、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７とを含む。プロセスモジュール４２～４６も、プロセスモジュール４１と同様の構成である。
　プロセスモジュール用ドライポンプ４１１は、プロセスモジュール４１内の排気を行う。冷却装置４１２は、加工を行うために加温されたウエハの冷却を行う。制御機器４１３は、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７との制御を行う。ターボ分子ポンプ４１４は、プロセスモジュール４１内を高真空にするよう排気する。第１ジェネレータ４１５及び第２ジェネレータ４１７は、プラズマの生成に用いられる発電を行う。ヒータ４１６は、プロセスモジュール４１内の加温を行う。
　半導体処理装置４は、例えばロードロックモジュールであってもよい。また、半導体処理装置４は、半導体のインゴットからウエハを切断する切断機、ウエハを研磨する研磨機、回路パターンをウエハに付すよう酸化膜を付着させる酸化装置、ウエハのエッジングを行うエッジング装置、ウエハをチップ毎に細断する細断装置等を備えていてもよい。また、各プロセスモジュール４１～４６は、ウエハの加工処理を行う際の処理ガスをプロセスモジュール４１内に排出するガス発生部、第１ジェネレータ４１５及び第２ジェネレータ４１７で生成したプラズマを制御する低周波ジェネレータ等を備えていてもよい。
　ＣＰＵ５１は、プログラム部５３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ＲＡＭ５２と、記憶部５３と、通信部５４とを制御する。
　ＣＰＵ５１には、制御を行ったことを示す情報が制御機器４１３から入力される。また、半導体処理装置４内で障害が発生した場合には、制御機器４１３又は障害を検知した各部から、障害の発生を示す情報がＣＰＵ５１に入力される。ＣＰＵ５１は計時機能を有しており、情報が入力された場合には、該情報と該情報が入力された時刻とを状態情報部５３２に記憶する。ＣＰＵ５１は、状態情報を状態情報部５３２から読み出し、通信部５４を通じて、通信装置１に送信する。
　ＲＡＭ５２は例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
　記憶部５３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部５３１には、ＣＰＵ５１が半導体処理装置４のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムが記憶されている。状態情報部５３２には、状態情報が記憶されている。なお、状態情報部５３２は、半導体処理装置４の外部に設けられた記憶媒体に記憶されてもよい。斯かる場合には、ＣＰＵ５１は必要に応じて状態情報部５３２より状態情報を読み出す。また、ＣＰＵ５１は状態情報を、状態情報部５３２に記憶させる。状態情報には、ウエハ、ロット等の対象の名称を示す情報、及び該状態情報が出力されたプロセスモジュールの名称を示す情報が含まれていてもよい。
　状態情報は例えばログファイル形式である。図５～図９は状態情報を示す説明図である。図５は「プロセスモジュール処理開始」の状態情報を示している。「プロセスモジュール処理開始」は、プロセスモジュール内でウエハの処理が開始されたことを示す。ここでの処理は、プロセスモジュール内の加温、冷却、減圧の他、気体の流入、感光材の塗布等である。これらの処理の１つ又は複数を組合せたものが後述する処理工程に該当する。
　「11-12-07 21:13.40.754」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「PM Processing Start」は「プロセスモジュール処理開始」であることを示している。「2011120721123980」は、プロセス処理開始された時間を示している。「テストウエハ１」は対象となるウエハについて示している。「ＰＭ1」はプロセスモジュール４１で処理が開始されたことを示している。
　図６は「プロセスモジュール処理終了」の状態情報を示している。「プロセスモジュール処理終了」は、プロセスモジュールにおける処理が終了したことを示す。「11-12-07 21:15.15.458」は状態情報が出力された日時を示している。半導体処理装置4で動作が発生した情報であることを示している。「PM Processing End」は「プロセスモジュール処理終了」であることを示している。「2011120721141450」は、プロセス処理が終了した時間を示している。「テストウエハ１」は対象となるウエハについて示している。「ＰＭ1」はプロセスモジュール４１で処理が終了したことを示している。
　図７は「ロット情報作成」の状態情報を示している。「ロット情報作成」は、ウエハを収納保持する部材であるキャリアに入ったウエハに特定の処理を行うための情報が、制御機器４１３に登録されたことを示す。「11-12-07 21:11.59.524」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「CJ Created」は「ロット情報作成」であることを示している。「2011120721105865」は、ロット情報が作成された時間を示している。「ロット１」は対象となるロットについて示している。
　図８は「ロット準備完了」の状態情報を示している。「ロット準備完了」は、ウエハをプロセスモジュール内に配置し、プロセスモジュールがウエハを処理可能な状態になったことを示す。「11-12-07 21:11.59.528」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「CJ Selected」は「ロット準備完了」であることを示している。「2011120721105866」は、ロット情報が準備完了となった時間を示している。「ロット１」は対象となるロットについて示している。
　図９は「ロット処理開始」の状態情報を示している。「ロット処理開始」は、アーム４９がウエハの束であるロットの搬送を開始したことを示す。「11-12-07 21:11.59.544」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「CJ Executing Auto」は「ロット処理開始」であることを示している。「2011120721105866」は、ロットが処理開始となった時間を示している。「ロット１」は対象となるロットについて示している。
　また、状態情報には、上述した以外の情報が示されていてもよい。例えば、通信装置１と半導体処理装置４との通信が確立されたことを表す「通信確立」、半導体処理装置４が発火等の非常時であることを表す「アラーム発生」、また、非常時が解除されたことを表す「アラーム解除」等である。また、プロセスモジュールがメンテナンス状態であることを表す「プロセスモジュールメンテナンス」、及びメンテナンス状態が解消したことを表す「プロセスモジュールメンテナンス解除」が示されていてもよい。
　その他、状態情報には、プロセスモジュールにキャリアが載置されたことを表す「キャリア搬入」、プロセスモジュールからキャリアが搬出されたことを表す「キャリア搬出」が示されていてもよい。状態欄には、アーム４９がウエハの搬送を正常に終了したことを表す「ロット正常終了」、アーム４９がウエハの搬送を異常な状態で終了したことを表す「ロット異常終了」が示されていてもよい。状態欄には、プロセスモジュール内でウエハの位置が移動したことを表す「ウエハ移動」が示されていてもよい。
　通信部５４は通信インタフェースであり、ＣＰＵ５１の指示により、通信装置１より送信要求を示す信号を受信し、通信装置１に状態情報と消費電力値情報とを送信する。
　図１０は通信装置１を示すブロック図である。通信装置１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２と、記憶部１３と、通信部１４等を含む。さらに記憶部１３は、プログラム部１３１と、状態情報部１３２とを含む。
　ＣＰＵ１１は、バスを介してハードウェア各部と接続されている。ＣＰＵ１１は、プログラム部１３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ハードウェア各部を制御する。
　ＲＡＭ１２は例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ１２は、ＣＰＵ１１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
　記憶部１３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部１３１には、ＣＰＵ１１が通信装置１のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムが記憶されている。状態情報部１３２には、図５～図９と同様に、ログデータの状態情報が記憶されている。
　通信部１４は、通信インタフェースであり、半導体処理装置４から状態情報を受信する。状態情報は、インターネット回線を通じて、通信部１４から演算装置２に送信される。
　ＣＰＵ１１は、通信部５４及び通信部１４を介して、状態情報を状態情報部１３２に記憶する。ＣＰＵ１１は状態情報を状態情報部１３２から読み出し、通信部１４を介して演算装置２に状態情報を送信する。なお、演算装置２に状態情報を送信する際に、ＣＰＵ１１が半導体処理装置４を制御する際に送信した情報も併せて送信するようにしてもよい。
　図１１は電力測定装置が取得した電力測定値を示す図表である。電力測定装置６は、半導体処理装置４の各部と接続しており、例えば１秒毎等一定間隔で、半導体処理装置４の各部の消費電力値を測定する。
　電力測定装置６は、プロセスモジュール夫々の消費電力値を測定する。例えばプロセスモジュール４１では、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７の電力値を測定する。さらに、主電源の電力値を測定する。主電源の消費電力値は、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７と、ＶＴＭ用ドライポンプ４８１との消費電力値の合計値である。
　図１１では、２１時００分００秒より１秒間隔で、主電源と、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７との夫々について、消費電力値が示されている。
　図１１において、２１時００分００秒に、主電源と、プロセスモジュール用ドライポンプと、冷却装置と、制御機器と、ターボ分子ポンプと、第１ジェネレータと、ヒータと、第２ジェネレータとの消費電力値が順に７．０７、０．７６、１．６、０．６、０．６２、０．１４、１．５１、０［０．０１ｋＷ］であるとする。この場合には、電力測定装置６は、半導体処理装置４の各部から入力された消費電力値の情報に取得した「２１：００：００　７．０７　０．７６　１．６　０．６　０．６２　０．１４　１．５１　０」で示される情報を、演算装置２の通信部２４を介してＣＰＵ２１に送信する。ＣＰＵ２１は、受信した消費電力値情報を、消費電力値情報部２３３に記憶する。
　図１２は演算装置２を示すブロック図である。演算装置２は、通信装置１から状態情報を受信する。また、電力測定装置６から消費電力値情報を受信する。演算装置２は、受信した状態情報と消費電力値情報とに基づいて、演算情報を作成する。演算装置２は、処理部であるＣＰＵ２１と、ＲＡＭ２２と、記憶部２３と、通信部２４とを含む。記憶部２３はさらに、プログラム部２３１と、状態情報部２３２と、消費電力値情報部２３３と、演算情報部２３４とを含む。
　ＣＰＵ２１は、バスを介してハードウェア各部と接続されている。ＣＰＵ２１は、プログラム部２３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ハードウェア各部を制御する。
　ＲＡＭ２２は、例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ２２は、ＣＰＵ２１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
　記憶部２３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部２３１には、ＣＰＵ２１が演算装置２のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムの他、受信した状態情報及び消費電力値情報に基づいて演算情報を作成するプログラムが含まれている。
　状態情報部２３２には、図５～図９と同様の情報が記憶されている。また、データベース化された状態情報も記憶されている。消費電力値情報部２３３には、図１１と同様の情報が記憶されている。演算情報部２３４は、状態情報と消費電力値情報とを組合せて作成される演算情報が記憶されている。演算情報は状態情報と消費電力値との対応関係を示すデータの他、グラフ用データも含まれる。グラフ用データとは、後述する受信装置３の表示部３５でグラフを表示するために用いられるデータである。
　通信部２４は通信インタフェースであり、通信装置１から状態情報を受信し、また電力測定装置６から消費電力値情報を受信して、受信装置３に演算情報を送信する。
　ＣＰＵ２１は、状態情報をデータベース化した情報にする。図１３は状態情報部２３２のレコードレイアウトを示す説明図である。データベース化された状態情報を示している。図１３では、左欄から時刻、状態、対象、及びプロセスモジュールの順に、状態情報が時系列順に示されている。
　図１４は演算情報部２３４のレコードレイアウトを示す説明図である。この演算情報は、状態情報におけるプロセスモジュール欄に基づいて、プロセスモジュール４１～４６夫々について作成される。図１４はプロセスモジュール４１について作成された演算情報である。
　図１４では作動状態毎に時系列順になっており、左から順に、開始から終了までの時間、状態名、消費電力量が示される。状態名には、処理工程又は処理を行っていない状態である待機状態を指す。消費電力量欄には、主電源、プロセスモジュール用ドライポンプ、冷却装置、制御機器、ターボ分子ポンプ、第１ジェネレータ、ヒータ、第２ジェネレータ、ＶＴＭ用ドライポンプ及びその他についての消費電力量が示される。
　消費電力量は、単位時間当たりの消費電力量の平均値である。ＣＰＵ２１は開始時点から終了時点までに取得された消費電力値の和を、開始時点から終了時刻までの状態情報の数で除することにより得られる、消費電力量を演算する。消費電力量は、処理工程又は待機状態の開始時点から終了時点までの消費電力量の和である総量であってもよい。
　図１３の時刻欄には、夫々の状態情報が作成された時刻が示される。状態欄には、半導体処理装置４の制御情報、又は半導体処理装置４の障害についての情報等、半導体処理装置４の状態を表す情報が示される。例えば、状態欄には、「プロセスモジュール処理開始」、「プロセスモジュール処理終了」、「ロット情報作成」、「ロット準備完了」及び「ロット処理開始」等の情報が示される。
　対象欄には、半導体処理装置４が処理を行う対象の名称が示される。対象は、例えば、半導体処理装置４の作動状況をテストするテストウエハであることを示す「テストウエハ１」「テストウエハ２」…、製品のウエハであることを示す「製品ウエハ１」「製品ウエハ２」…、ロットを示す「ロット１」「ロット２」…、等である。
　プロセスモジュール欄には、プロセスモジュール４１～４６のうち、どのプロセスモジュールにて状態が実行されるかが示される。プロセスモジュール欄に夫々「４１」～「４６」の番号が示される。
　図５～図９の状態情報と、図１３のデータベース化されたログデータの対応関係について述べる。図５で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１３：４０　プロセスモジュール処理開始　製品ウエハ１　４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶される。図６で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１５：１５」プロセスモジュール処理開始　テストウエハ１　４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。図７で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１１：５９　ロット情報作成　テストウエハ１　４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。図８で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１１：５９　ロット準備完了　テストウエハ１　４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。図９で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１１：５９　ロット処理開始　テストウエハ１　４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。
　ここで、処理工程とは、具体的にはウエハの酸化、フォトレジストの塗布、ウエハ表面へのパターン形成、エッチング等である。１つの処理工程では、プロセスモジュール処理開始からプロセスモジュール処理終了までの処理が１つ又は複数行われる。
　ＣＰＵ２１は、プロセスモジュール処理終了を示す状態情報とその次のプロセスモジュール処理開始を示す状態情報とにおいて示される、ロット又はウエハの対象が同じか否かを判定する。ＣＰＵ２１は、対象が同じである場合には、両者は同一の処理工程であると判定する。対象が異なる場合は、両者は異なる工程であると判定する。ＣＰＵ２１は予め処理工程毎に、処理１、処理２、…と名称を記憶する。名称は、ウエハ酸化、フォトレジスト塗布、パターン形成、エッチング等の具体的な名称であってもよい。名称のリストは予め演算情報部２３４に記憶されており、ＣＰＵ５１によって適宜読み出される。
　ＣＰＵ２１は、続いて、処理工程の終了時点とその次の処理工程の開始時点との間隔が閾値以上であるか否かを判定する。閾値未満である場合には、２つの工程が連続して行われていると決定し、閾値以上である場合には、２つの工程の間に待機状態を経ていると決定する。ＣＰＵ２１は、待機状態毎に、待機１、待機２、…と名称を付ける。
　図１５は受信装置３を示すブロック図である。受信装置３は、各部の制御を行うＣＰＵ３１と、ＲＡＭ３２と、記憶部３３と、通信部３４と、表示部３５と、入力部３６とを含む。記憶部３３はさらに、プログラム部３３１と、演算情報部３３４とを含む。
　ＣＰＵ２１は、演算情報をｓｒｃ、ｘｍｌ形式のデータに変換して演算情報部３３４に記憶する。また、ＣＰＵ２１は、演算情報をｈｔｍｌ形式のデータに変換して、受信装置３に送信する。
　ＣＰＵ３１は、バスを介してハードウェア各部と接続されている。ＣＰＵ３１は、プログラム部３３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ハードウェア各部を制御する。
　ＲＡＭ３２は、例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ３２は、ＣＰＵ３１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
　記憶部３３は、例えばＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部３３１には、ＣＰＵ３１が通信装置１のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムが記憶されている。演算情報部３３４には演算情報が記憶される。
　通信部３４は通信インタフェースであり、演算装置２から演算情報を受信する。表示部３５は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等である。入力部３６はキーボード、タッチパネル等である。
　図１６及び図１７は演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。ＣＰＵ３１はプログラム部３３１よりグラフを表示するためのプログラムを読み出し、また、演算情報部３３４から演算情報を読み出して、演算情報に含まれるグラフ用データに基づき、表示部３５にグラフを表示する。
　図１６のグラフでは、横軸が時間、縦軸が消費電力値を示している。グラフは下から、プロセスモジュール用ドライポンプ（Ａ）、冷却装置（Ｂ）、制御機器（Ｃ）、ターボ分子ポンプ（Ｄ）、第１ジェネレータ（Ｅ）、第２ジェネレータ（Ｆ）、ヒータ（Ｇ）、ＶＴＭ用ドライポンプ（Ｈ）の消費電力値を示している。このグラフにより、略一定間隔毎に半導体処理装置４全体及び半導体処理装置４を構成する各部分の消費電力値を示している。また、棒グラフは各部分ごとに区分されており、各部分の消費電力値も視認できるようになっている。
　一方、図１７のグラフは、横軸が状態名、縦軸が消費電力量の棒グラフであり、各処理及び待機状態毎の消費電力量を示している。図１７のグラフも図１６と同様に、棒グラフは各部分ごとに区分されており、各部分の消費電力量も視認できるようになっている。図１７で示される棒グラフは下から、プロセスモジュール用ドライポンプ（Ａ）、冷却装置（Ｂ）、制御機器（Ｃ）、ターボ分子ポンプ（Ｄ）、第１ジェネレータ（Ｅ）、第２ジェネレータ（Ｆ）、ヒータ（Ｇ）、ＶＴＭ用ドライポンプ（Ｈ）、その他（Ｉ）の消費電力量を示している。
　演算装置２はこれらの演算情報をウェブで表示することが可能な形式に変換して受信装置３に送信する。なお、図１６及び図１７のグラフは円グラフ、折れ線グラフ等であってもよく、その形式を問わない。
　ＣＰＵ３１は、入力部３６より指示信号を受信することにより、ウェブブラウザを起動させ、演算情報を受信する。ＣＰＵ３１は、演算情報を演算情報部３３４に記憶する。ＣＰＵ３１は演算情報を演算情報部３３４から読み出し、表示部３５に表示する。
　本実施の形態における演算装置２が行う処理を、フローチャートを用いて説明する。図１８は演算装置の処理工程を示すフローチャートである。半導体処理装置４は通信装置１に状態情報を送信し、通信装置１は、半導体処理装置４から送信された状態情報を演算装置２に送信する（Ｓ１）。電力測定装置６は消費電力値を測定し（Ｓ２）、演算装置２へ送信する（Ｓ３）。演算装置２は、状態情報と消費電力値情報とを受信し、それらを組合せて演算情報を作成する（Ｓ４）。演算装置２は、演算情報をウェブブラウザで閲覧可能な形式に変換し（Ｓ５）、受信装置３に送信する（Ｓ６）。受信装置３は演算情報をウェブブラウザに表示する（Ｓ７）。
　図１９及び図２０は、ＣＰＵ２１の動作処理を示すフローチャートであり、Ｓ４をさらに詳細に説明するものである。演算装置２のＣＰＵ２１は、状態情報と消費電力値情報とを受信する（Ｓ４０１）。ＣＰＵ２１は、状態情報を状態情報部２３２に、消費電力値情報を消費電力値情報部２３３に夫々記憶する（Ｓ４０２）。
　ＣＰＵ２１は、状態情報部２３２から状態情報を読み出し（Ｓ４０３）、一の処理の終了時点を示す情報の対象と、時系列上一の処理に続く他の処理の開始時点を示す情報の対象とを比較する（Ｓ４０４）。ＣＰＵ２１は、両者が同一の対象か否かを判定する（Ｓ４０５）。対象が異なる場合には（Ｓ４０５でＮＯ）、ＣＰＵ２１は一の処理と他の処理とが別の処理工程であると決定する（Ｓ４０６）。対象が同じである場合には（Ｓ４０５でＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は一の処理と他の処理とが同一の処理工程であると決定する（Ｓ４０７）。
　ＣＰＵ２１は、演算した結果がプログラム部２３１に記憶されている予め設定された閾値情報を読み出し（Ｓ４０８）、ＣＰＵ２１は、処理工程間の時刻の間隔が閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ４０９）。閾値未満である場合は（Ｓ４０９でＮＯ）、待機状態が無く、一の処理工程と他の処理工程とは連続して行われていると判定する（Ｓ４１０）。一方、閾値以上である場合は（Ｓ４０９でＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、一の処理工程と他の処理工程との間に待機状態が有ると決定する（Ｓ４１１）。また、ＣＰＵ２１は、処理工程と待機状態との夫々に名称を付ける（Ｓ４１２）。ＣＰＵ２１は、略等間隔に消費電力値情報を抽出し（Ｓ４１３）、略一定間隔毎の消費電力値のグラフ用のデータを作成する（Ｓ４１４）。ＣＰＵ２１は、各作動状態の時間毎の消費電力値情報から、各作動状態の消費電力量を演算する（Ｓ４１５）。さらに、ＣＰＵ２１は、各作動状態の消費電力量を示したグラフ用のデータを作成する（Ｓ４１６）。
　図２１は、ＣＰＵ３１の動作処理を示すフローチャートであり、Ｓ７をさらに詳細に説明するものである。ＣＰＵ３１は、入力部３６からブラウザを起動する指示信号が入力されたか否かを判定し（Ｓ７０１）、入力されていない場合は（Ｓ７０１でＮＯ）、待機を続ける（Ｓ７０１に戻す）。ＣＰＵ３１は、入力された場合は（Ｓ７０１でＹＥＳ）、ブラウザを起動する（Ｓ７０２）。ＣＰＵ３１は、演算情報を受信したか否かを判定する（Ｓ７０３）。ＣＰＵ３１は、受信しなかった場合は（Ｓ７０３でＮＯ）、待機を続ける（Ｓ７０３に戻す）。ＣＰＵ３１は、演算情報を受信した場合は（Ｓ７０３でＹＥＳ）、演算情報部３３４に記憶する（Ｓ７０４）。ＣＰＵ３１は、演算情報を読み出し（Ｓ７０５）、表示部３６に表示させる（Ｓ７０６）。
　以上、本実施の形態によれば、受信した半導体製造装置の状態情報と受信した半導体処理装置の時間毎の消費電力値を示す消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程の夫々の開始時点及び終了時点を判別して、複数の処理工程の夫々の消費電力値を演算するので、半導体製造装置の処理工程毎の消費電力値を算出することができる。
　第２の実施の形態
　第２の実施の形態について説明する。本実施の形態では、半導体処理装置４が複数設けられている場合に、ＣＰＵ２１が、消費電力量の順位付けを行う。本実施の形態では、一例として、半導体処理装置４Ｗ、４Ｘ、４Ｙ、４Ｚの４つが設けられているものとする。これら半導体処理装置４Ｗ～４Ｚは互いに略同様の構成を備えており、互いに共通する処理工程によってウエハの処理を行う。
　演算装置２は、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々から送信された状態情報及び消費電力値情報を受信する。受信した状態情報及び消費電力値情報は、状態情報部２３２及び消費電力値情報部２３３に記憶される。
　ここで、状態情報部２３２及び消費電力値情報部２３３は、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ毎に異なるフォルダを備えており、状態情報及び消費電力値情報を、夫々のフォルダに記憶する。ＣＰＵ２１は、状態情報及び消費電力値情報に基づいて、半導体製造装置毎に演算情報を作成する。また、ＣＰＵ２１は、演算情報に基づいたグラフを作成する。
　図２２及び図２３は演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。ＣＰＵ２１は、略一定間隔毎に、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚの消費電力値を並置した棒グラフを作成する。この場合、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚの動作開始時点から同じ経過時間における消費電力値を並置する。図２３のグラフでは、動作開始時点からの経過時間が０分０秒（開始時点）、５分４６秒、１１分８秒、１６分３０秒、における半導体処理装置４Ｗ～４Ｚの消費電力値が示されている。
　図２２では、動作状況毎に、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚの消費電力量を並置した棒グラフを作成する。待機１ではＷ、Ｚ、Ｘ、Ｙの順に消費電力量が小さく、処理１ではＺ、Ｙ、Ｗ、Ｘの順に消費電力量が小さく、処理２ではＺ、Ｗ、Ｙ、Ｘの順に消費電力量が小さいことが示されている。図２２のグラフは、例えば折れ線グラフであってもよい。
　また、ＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々の動作毎の消費電力量を比較し、消費電力量の小さい順から順位付けを行った情報を作成する。ＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々の動作開始から終了までの総量を比較して、順位付けを行うようにしてもよい。
　図２４は消費電力量の順位を示す図表である。ＣＰＵ２１は演算情報に基づいて、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚの消費電力量を順位付けした表を作成してもよい。動作名毎の順位を、作動状態毎に消費電力量の小さい順に順位付けを行い、消費電力量を表示している。例えば、待機１では、「Ｗ：６．９５　Ｚ：７．０４　Ｘ：７．１３　Ｙ：７．４０」と示される。
　なお、半導体製造装置４Ｗ～４Ｚ夫々について、図１６及び図１７と同様のグラフを作成するようにしてもよい。
　本実施の形態における演算装置が行う処理は、Ｓ１～Ｓ７と同様である。図２５及び図２６は、第２の実施の形態におけるＣＰＵ２１の動作処理を示すフローチャートであり、Ｓ４をさらに詳細に説明するものである。
　演算装置２のＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々の状態情報と消費電力値情報とを受信する（Ｓ４５１）。ＣＰＵ２１は、状態情報を状態情報部２３２における半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々のフォルダに記憶し、消費電力値情報を消費電力値情報部２３３における半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々のフォルダに記憶する（Ｓ４５２）。
　ＣＰＵ２１は、状態情報部２３２における各フォルダから状態情報を読み出す（Ｓ４５３）。ＣＰＵ２１は、Ｓ４０４～Ｓ４１４と同様の処理であるＳ４５４～Ｓ４６４の処理を、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ毎に行う。
　ＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々の消費電力量を比較し（Ｓ４６５）、処理工程及び待機状態毎に、半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々の消費電力量の順位を決定し、順位を示す情報を作成する（Ｓ４６６）。半導体処理装置４Ｗ～４Ｚ夫々の消費電力量を示すグラフ及び表用のデータを作成する（Ｓ４６７）。
　本実施の形態によれば、半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成するので、複数の半導体処理装置のうち、複数の半導体処理装置における消費電力量の大小を把握ことができる。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものでは無いと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味では無く、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１　通信装置
２　演算装置
３　受信装置
４　半導体処理装置
６　電力測定装置
１１　ＣＰＵ
１２　ＲＡＭ
１３　記憶部
１３１　プログラム部
１３２　状態情報部
１４　通信部
２１　ＣＰＵ
２２　ＲＡＭ
２３　記憶部
２３１　プログラム部
２３２　状態情報部
２３３　消費電力値情報部
２３４　演算情報部
２４　通信部
３１　ＣＰＵ
３２　ＲＡＭ
３３　記憶部
３３１　プログラム部
３３４　演算情報部
３４　通信部
３５　表示部
３６　入力部
４１～４６　プロセスモジュール
４７　主電源
４８　ＶＴＭ
４９　アーム
４１１　プロセスモジュール用ドライポンプ
４１２　冷却装置
４１３　制御機器
４１４　ターボ分子ポンプ
４１５　第１ジェネレータ
４１６　ヒータ
４１７　第２ジェネレータ
４８１ＶＴＭ用ドライポンプ
５１　ＣＰＵ
５２　ＲＡＭ
５３　記憶部
５３１　プログラム部
５３２　状態情報部
５４　通信部

Claims (6)

  1. 　複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算方法において、
    　半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定するステップと、
    　決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算するステップとを含む
    　ことを特徴とする演算方法。
  2. 　前記複数の処理工程のうち一の処理工程が終了したことを示す状態情報と、他の処理工程が開始したことを示す状態情報との時間間隔が閾値以上であるか否かによって、前記一の処理工程と他の処理工程とが連続して行われたか、処理を行わない待機状態を経て行われたかを判別するステップを含む
    　ことを特徴とする請求項１に記載の演算方法。
  3. 　前記消費電力値を示す情報は、前記半導体処理装置を構成し、電力で動作する複数の構成部夫々の消費電力値についての情報が含まれている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の演算方法。
  4. 　前記消費電力量を演算するステップは、異なる複数の半導体処理装置夫々について、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算し、
    　半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の演算方法。
  5. 　複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算装置において、
    　半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算する処理部
    　を備えることを特徴とする演算装置。
  6. 　複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算するプログラムを記憶した記憶媒体において、
    　前記プログラムは、半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定するステップと、
    　決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算するステップとを含む
    　ことを特徴とする記憶媒体。
PCT/JP2013/072934 2012-09-07 2013-08-28 演算方法、演算装置及び記録媒体 WO2014038438A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012197811A JP2014053496A (ja) 2012-09-07 2012-09-07 プログラム、演算装置及び演算方法
JP2012-197811 2012-09-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014038438A1 true WO2014038438A1 (ja) 2014-03-13

Family

ID=50237050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/072934 WO2014038438A1 (ja) 2012-09-07 2013-08-28 演算方法、演算装置及び記録媒体

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2014053496A (ja)
WO (1) WO2014038438A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222264A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Seiko Epson Corp 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム
JP2007280994A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Seiko Epson Corp 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム
JP2011003601A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム用加熱装置の昇温制御方法、プログラム、コンピュータ記録媒体及び基板処理システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222264A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Seiko Epson Corp 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム
JP2007280994A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Seiko Epson Corp 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム
JP2011003601A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム用加熱装置の昇温制御方法、プログラム、コンピュータ記録媒体及び基板処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014053496A (ja) 2014-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200947251A (en) Process control using process data and yield data
JP4800299B2 (ja) コスト情報管理システム、コスト情報管理方法およびコスト情報管理プログラム
JP6411637B2 (ja) ボイラ内のスケーリングを決定するシステム
US20220035356A1 (en) Equipment failure diagnosis support system and equipment failure diagnosis support method
JP2012242159A (ja) システムの高い可用性のためにセンサデータを補間する方法、コンピュータプログラム、システム。
TWI641934B (zh) 虛擬量測系統與方法
US9915940B2 (en) Bi-directional association and graphical acquisition of time-based equipment sensor data and material-based metrology statistical process control data
Liang et al. A new nonparametric adaptive EWMA procedures for monitoring location and scale shifts via weighted Cucconi statistic
JPWO2018154845A1 (ja) 管理装置、管理方法及びプログラム
WO2014038438A1 (ja) 演算方法、演算装置及び記録媒体
JP2014038406A (ja) 部品需要予測システム、部品需要予測方法、及びプログラム
Cheng et al. Applying the automatic virtual metrology system to obtain tube-to-tube control in a PECVD tool
He et al. Modeling and detecting approach for the change point of electronic product infant failure rate
JP4825482B2 (ja) 不具合発生予測装置および不具合発生予測方法
Yu et al. Adaptive first-crossing approach for life-cycle reliability analysis
CN115185313A (zh) 水电机组轴承瓦温的趋势跟踪预警方法及装置
US20210303556A1 (en) Work assistance system, work assistance apparatus, work assistance method, and storage medium
US11747774B2 (en) Search device, search program, and plasma processing apparatus
JP2009048505A (ja) 回路動作検証装置、回路動作検証方法、半導体集積回路の製造方法、制御プログラム、およびコンピュータ読み取り可能な可読記憶媒体
JPH11250135A (ja) 情報システム
US10585465B2 (en) Environmental state profiling for electronics devices arranged in a multi-dimensional array
KR102214336B1 (ko) 조미김의 생산품질 획일성을 위한 옥배유 투입량 모니터링 방법, 장치 및 컴퓨터-판독가능 기록 매체
JP2008059446A (ja) 生産管理装置、生産管理方法およびそのコンピュータ・プログラム
TWI240311B (en) Method and system for target lifetime
JP2020201071A (ja) 温度予測方法、温度予測装置、及び温度予測用プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13836151

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13836151

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1