WO2014033150A1 - Gehäuse für ein elektronisches bauelement, elektronische baugruppe, verfahren zum herstellen eines gehäuses für ein elektronisches bauelement und verfahren zum herstellen einer elektronischen baugruppe - Google Patents

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Tobias Gebuhr
Thomas Schwarz
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Definitions

  • Housing for an electronic component electronic assembly, method for producing an electronic component housing and method for producing an electronic assembly
  • the invention relates to a housing for an electronic component.
  • the housing has a leadframe section and a molding material.
  • the lead frame portion is formed of an electrically conductive material and has a first side and a second side facing away from the first side.
  • the leadframe portion has a Maisab ⁇ section , which has on the first side a contact region for electrically contacting the electronic component.
  • the lead frame portion has at least one on ⁇ acquisition section having on the first side a circabe ⁇ rich for disposing the electronic component.
  • the contact portion and the receiving portion are physically separated from each other.
  • the molding material has a receiving recess in which the receiving area and / or the contact area are exposed.
  • the lead frame section is embedded in the molding material such that a part of the molding material is formed between the contact section and the receiving section. Furthermore, the invention relates to an electronic assembly, a method for producing a housing for an electronic component and a Ver ⁇ drive for producing an electronic module.
  • the German priority application DE 10 2012 215 449.3, which expressly forms part of the disclosure of the present application, also describes a housing for an electronic component, an electronic assembly, a method for producing a housing for an electronic component. beautiful component and a method for producing an electronic.
  • QFN Quad Flat No leads
  • IC integrated circuits
  • QFN is also used to represent the following designations: MLPQ (Micro Leadframe Package Quad), MLPM (Micro Leadframe Package Micro ⁇ ro), MLPD (Micro Leadframe Package Dual), DRMLF (Dual Row Micro Leadframe Package), Dual Fiat No-lead Package (DFN), Thin Dual Fiat No-lead Package (TDFN), Ultra Thin Dual Fiat No-lead Package (UTDFN), Extreme Thin Dual Fiat No-lead XDFN
  • the electrical connections (pins) do not project laterally beyond the dimen ⁇ measurements of the plastic casing, but are integrated in the form of non-plated copper terminals flat in the bottom of the housing. As a result, the space required on the circuit board can be reduced and a higher packing density can be achieved.
  • the lead frame portions are made of lead frames simplistic ⁇ tent.
  • the lead frames have, for example, an electrically conductive material or are formed therefrom.
  • the electrical driven conductive material for example, a metal, wherein ⁇ game as copper, for example, CuW or CuMo, Kupferle ⁇ alloys, brass, nickel and / or iron, such as Fe-Ni, and / or is formed therefrom.
  • the lead frame portions are used for example for mechanical ⁇ rule fixing and / or for electrically contacting electronic components such as chips emitting at ⁇ game as semiconductor chips, and / or electromagnetic radiation components.
  • the conductor ⁇ frame sections on a first side thereof for example, receiving areas for receiving the electronic components, and / or contact areas for electrically contacting the electronic components.
  • the electrical contacting of the housing and arranged therein electronic components via one of the first side derives each lead frame portion can be used both as a carrier and as an electrical ⁇ shear contact and / or electrical conductor.
  • the electronic components can, for example devisflä ⁇ chenmontiert
  • SMD surface mounted device
  • SMD components in contrast to devices of the transit Hole (t.hrough hole t j echnology, THT) which is carried out "wired components", no wire connections, but using solderable pads directly on the receiving regions of the lead frame portions.
  • THT transit Hole
  • This example ⁇ according to the known surface mounting (surface mounting technology, SMT).
  • the leadframes are embedded in a molding material, for example in a molding process, for example an injection molding or transfer molding process. method.
  • the molding material may be formed as KunststoffStuffummantelung.
  • the structure of molding material and the lead frame embedded therein can also be referred to as a housing composite, which has a plurality of interconnected housing. That the lead frame or lead frame portions are embedded in the molding material, means example ⁇ example, that the lead frame and the lead frame portions are at least partially surrounded by the molding material.
  • Parts of the leadframe may remain free of molding material, for example on the second side of the leadframe the electrical connections for contacting the housings, in particular the leadframe sections of the housings, and / or on the first side of the leadframe sections the receiving recesses in which the receiving areas and / or or Kunststoffbe ⁇ rich are exposed .
  • the electrical contacts of Geotrou ⁇ se are formed on one of the receiving areas opposite side of the lead frame portions, so that the finished housings are mounted on a printed circuit board Kgs ⁇ nen and directly above the resulting physical contact between the housing and printed circuit board and the electrical ⁇ specific contact the lead frame and / or a thermal coupling of the housing can be made to the circuit board.
  • a bondable contact surface on the first side of the leadframe portion to have, which is electrically isolated from a bottom of the QFN housing, the side which is partially formed by the second side of the leadframe ⁇ section. This could alter ⁇ natively to the SMD components and electronic components c
  • a housing for an electronic component and an electronic Baugrup- pe are provided, which allow an electronic component ⁇ to install on an electrically conductive lead frame portion of the housing and electrically contact and yet the housing or the electronic module to a Electrically isolate underside and / or put the housing or the electronic module on an electrically conduct ⁇ the heat sink.
  • a housing for an electronic component is provided, which has a Lei ⁇ terrahmenabites and a molding material.
  • the Lei ⁇ terrahmenabites is formed of an electrically conductive material and has a first side and one of the first th side facing away from the second page.
  • the lead frame has a contact portion having on the first side a contact portion for electrically contacting the electronic component.
  • the lead frame portion has at least one receiving portion having on the first side a receiving portion for arranging the electronic component.
  • the contact portion and the receiving ⁇ section are physically separated from each other.
  • the contact ⁇ section is in the direction perpendicular to the first side twisted ⁇ ner formed as the receiving portion.
  • the molding material has a receiving recess in which the receiving area and / or the contact area are exposed.
  • the lead frame portion is embedded in the molding material, that a part of the molding material is formed between the contact portion and the receiving portion and the second side of the lead frame portion in the region of Maisab ⁇ section is covered by the molding material and is in the range of the receiving portion free of molding material.
  • the contact portion on the second side is covered with molding material makes it possible to electrically contact an electronic component in the contact area, and yet the housing in the contact portion to an underside of the housing facing away from the receiving area and the contact area, electrically opposite to the electronic Isolate component.
  • an electronic construction ⁇ element which is electrically insulated on its side facing the receiving portion side or disposed on the receiving portion by means of an insulating layer, the ge ⁇ entire lead frame portion and thus the housing to its underside is towards electrically insulated.
  • the molding material for example, a plastic ⁇ example, a resin, such as epoxy resin, PPA, PCT, LCP, PEEA, silicone or hybrids of these materials.
  • the electronic component may be, for example, a component emitting electromagnetic radiation.
  • the electromagnetic radiation emitting Bauele ⁇ ment can for example emit electromagnetic radiation ⁇ di rectly or mono- first coupling in a conversion element that converts the electromagnetic radiation and then emits converted electromagnetic radiation.
  • the electronic component can be, for example, a chip-on-board (CoB) element, in which both electrical contacts of the electronic component are arranged on a side remote from the leadframe portion side of the electronic component and in which the electronic component electrically insulated towards the receiving area is.
  • CoB chip-on-board
  • the molding material on the second side of the leadframe portion forming a planar surface in the area of the contact portion and the lead frame portion at the second side of the lead frame portion in the region of at ⁇ taking out section.
  • the housing can then be placed, for example, on its underside on a printed circuit board and / or a heat sink, wherein a ther ⁇ mical contacting of the housing on the underside of the Ge ⁇ housing over the molding material and / or the receiving section can be done. Since the pick-up section in the pick-up "
  • o rich can be coupled directly to the electronic component, this can contribute to a particularly good thermal coupling of the electronic component to the circuit board or the heat sink out.
  • the molding material has at least one recess on the second side of the leadframe section in the region of the contact section.
  • the recess is filled with electrically insulating material.
  • the recess can for example be ent ⁇ by a molding element that causes the contact portion during the embedding is applied precisely to the respective mold body, although its thickness is less than the thickness of the recording ⁇ portion.
  • the electrically insulating material also makes it possible to provide the housing with an electrically insulated underside, in particular in the contact section, even if the housing has the recess.
  • the recess can thus contribute, for example, in a manufacturing process for producing the housing, the contact area in the contact section precisely to a shaped body of a body
  • the recess is partly filled with the electrically insulating material having a shape element of Kotaktabitess and teilwei ⁇ se.
  • This may for example contribute to the shaping element to at ⁇ press simply provide the contact portion against the first molded body, as this may be formed for example by highlighting the contact section itself. The highlighting may then be at least partially removed after embedding the leadframe section and the remaining recess may be filled with the electrically insulating material such that the housing is further electrically insulated at the contact portion toward its bottom.
  • an electronic assembly is provided with an electronic component and a housing, such as one of the previously discussed electronic components and / or the previously discussed housing.
  • the electronic component is arranged on the receiving area and electrically coupled to the contact area.
  • the electronic component may for example be embedded in the receiving recess in a potting compound.
  • the molding material can form a frame for the potting compound.
  • the electronic component may be electrically insulated on its side facing the receiving area.
  • the electronic device may comprise a elekt ⁇ driven insulating substrate and disposed on the substrate on the receiving area.
  • an electrically insulating layer be madebil ⁇ det.
  • electronic components of the electronic component can be applied to the electrically insulating substrate.
  • the electronic components and the substrate then form the electronic component.
  • the substrate may comprise, for example, aluminum nitride, aluminum oxide or sapphire.
  • a method of manufacturing a housing for an electronic component is provided.
  • a lead frame section which is formed from an electrically conductive material and which has a first side and a second side facing away from the first side.
  • Theêtrahmenab ⁇ section has a contact portion having a contact region for electrically contacting the electronic component on the first side.
  • Theêtrahmenab ⁇ section has at least one receiving portion having on the first side a receiving area for arranging the electronic component.
  • the contact portion and the receiving portion are physically separated from each other. The contact portion is thinner in the direction perpendicular to the first side than the receiving portion.
  • the Lei ⁇ terrahmenabites is so in a molding materialtientbet ⁇ tet that the molded material has a receiving recess, in which the receiving area and the contact area to remain free from molding material, that a part of the mold material Zvi ⁇ rule out forming ⁇ the contact portion and the receiving portion, and that the second side of the Porterrahmenab ⁇ section is covered in the area of the contact portion of the mold ⁇ material and in the area of the receiving portion remains free of molding material.
  • the molding material which is arranged between the contact section and the receiving section, electrically insulates the contact section from the receiving section. cut.
  • the isolated mold material formed on the second side of the contact portion, the Kon ⁇ clock section and / or the contact region towards a bottom of the housing.
  • the molding material is formed such that the molding material on the second side of the leadframe section in the region of the contact section and the leadframe section on the second side in the receiving section form a flat surface.
  • the housing can be placed on its Un ⁇ underside of a circuit board, for example, it being possible for a thermal contact with the housing at the bottom of the housing over the molding material in the contact portion and / or via the lead frame portion in the chopab ⁇ cut.
  • Lead frame portion used in the molding material a molding tool having a first molded body and a second molded body.
  • the embedded lead frame portion is net so angeord- between the first and the second body such that the first side of the lead frame portion facing the ers ⁇ th shaped body and the second side of the conductor ⁇ frame portion facing the second mold body.
  • the second molded body has in the region of the contact portion to min ⁇ least a first mold member whose height is greater than or equal to a difference between the thickness of the lead frame portion in the contact portion and the thickness of the lead frame portion in the receiving portion.
  • the first and the second moldings are pressed together, whereby the first mold element, the contact portion against the first Molded body pressed.
  • the FormwerkStoff is fed between the two moldings.
  • a recess is formed by the molding element.
  • the molding material is supplied, for example, in the liquid and / or viscous state to the molding and can then be hardened, for example dried.
  • the first mold member causes the contact portion is pressed precisely against the first mold body in spite of its small thickness, so that during embedding no FLÜS ⁇ siger molding material between the contact portion and / or the contact region and the first mold body can penetrate.
  • the lead frame portion can be without modification ver ⁇ spent.
  • the mold tool ⁇ could not seal against the mold material the contact area, as no back pressure would act from the side of the second die. This would lead to a deposition of molding material on the contact area and / or the formation of flash, which can lead to problems in subsequent processes, for example when contacting, for example when DrahtWalletie ⁇ ren of the electronic component.
  • the first mold element thus contributes to a precise forming of the housing, for example without molding material and / or flash on the contact area at. Alternatively or additionally, the position and / or shape accuracy can be improved thereby.
  • the height of the element is greater than the difference between the thickness of the Lei ⁇ terrahmenabitess in the Kotaktabrough and the thickness of the leadframe portion in the receiving portion.
  • the contact area is deformed at the second side of the lead frame portion. This can contribute to a particularly high pressure on the second contact portion during embedding against the exercise second molded body.
  • the deformation may, for example, be inelastic and / or permanent, so that an impression of the first element is formed by the first molding element in the contact section.
  • first mold elements can be formed on the second mold body, for example, the first mold elements can be ⁇ formed and arranged so that they are evenly distributed over the contact portion and press it evenly against the first mold body.
  • the first form elements may, for example, have a sharp and / or pointed pressure section on which the corresponding first mold element presses against the contact section.
  • the first mold members may be pyramidal, conical or wedge-shaped, with each tip of the cone of the wedge or pyramid constitutes the printing section and currency ⁇ rend presses of embedding against the contact portion and ge ⁇ optionally a corresponding impression in the contact distances cut leaves.
  • a mold for embedding the leadframe portion in the mold material, a mold is used which has a first mold body and a second mold body. On the second molded body, at least a second mold member is arranged, whose height is greater than or equal to a difference between the thickness of the Lei ⁇ terrahmenab songs in the contact portion and the thickness of the leadframe portion in the receiving portion.
  • the required glass end of the bed lead frame portion is disposed between the first and the second mold body so that the first side of the lead frame portion facing the first mold body and the second side of the lead frame portion facing the two ⁇ th shaped body and that the second molding member is arranged in the region of the contact section.
  • the first and the second moldings are pressed together, whereby the second mold element presses the contact section against the first mold body.
  • the molding material is fed between the two moldings.
  • a recess is formed by the second mold element.
  • the second form ⁇ element may be arranged alternatively or in addition to the first mold element.
  • the second mold element causes the contact portion is pressed despite its smaller thickness precisely against the first mold body, so that during the embedding no liquid molding material between the contact portion
  • the leadframe section and the mold ⁇ tool, in particular the second molded body, without Modifika ⁇ tion can be used.
  • the mold could not seal the contact area from the mold material because there would be no back pressure from the side of the second mold. This would lead to a deposition of molding material on the contact area and / or the formation of flash, which can lead to problems in subsequent processes, for example when contacting, for example when DrahtWalletie ⁇ ren of the electronic component.
  • the second mold element thus contributes to a precise Ausbil ⁇ the housing, for example, without molding material and / or flash on the contact area at. Alternatively or additionally, the position and / or shape accuracy can be improved thereby.
  • the second mold member may be formed so as to press the contact portion uniformly against the first mold body.
  • further second mold elements on the two ⁇ th moldings can be arranged, for example, the second mold elements are formed and arranged so that they are evenly distributed over the contact portion and press this evenly against the first molded body.
  • the second form elements may for example be formed elastically.
  • the second form elements may be spherical.
  • the two ⁇ th form elements may be formed so elastic that when pressing the contact portion against the first mold body, the corresponding second mold element leaves no imprint in the contact section.
  • the lead frame portion is provided such that it comprises at least a third mold member in the second Kon ⁇ clock section in whose area corresponds to the thickness of the contact portion of the thickness of the receiving portion.
  • a mold is ver ⁇ used , which has a first molded body and a second molded body.
  • the embedded lead frame portion is disposed between the first and the second mold body so that the first side of the lead frame portion facing the first mold body and the second side of the illustratorrah ⁇ menabterrorisms facing the second mold body.
  • the first and the second moldings are pressed together, whereby the third mold element presses the contact section against the first mold body.
  • the molding material is fed between the two moldings.
  • the molding material surrounds the third molding element at least partially.
  • the third mold element may be arranged as an alternative or in addition to the first and / or second mold element.
  • the third molding element can be formed for example as a highlighting of the contact portion, wherein the Hervorhe ⁇ bung on a side facing away from the contact portion second sides te of the contact portion is formed and projecting in the form ⁇ tool inserted lead frame portion in the direction of the second molded body of the contact portion.
  • the third mold element causes the contact portion is pressed precisely against the first molded body despite its smaller thickness during embedding, so that during the embedding no liquid molding material between the contact portion and / or the contact area and the first molded body can penetrate.
  • the mold and in particular the second molded body can be used without modification.
  • the mold could ⁇ rich not seal the Kunststoffbe against the molding material, as would act no back pressure from the side of the second die. This would lead to a deposition of molding material on the contact area and / or to the formation of flash, which can lead to problems in subsequent processes, for example when Maisie ⁇ ren, for example, when wire contacting the electronic component.
  • the third mold element thus contributes to a precise form the housing, ⁇ at play without molding material and / or flash on the contact ⁇ range at. Alternatively or additionally, the position and / or shape accuracy can be improved thereby.
  • the third mold element is at least partially removed, for example after the mold material has hardened, for example by means of an etching process, whereby a recess is formed in the mold material.
  • the recess for example one of the recesses previously explained, is filled in the molding material on the second side of the Kunststoffab ⁇ section with electrically insulating material.
  • the leadframe section is embedded in the molding material, in which a conductor ⁇ frame is embedded in the molding material having the conductor ⁇ frame section.
  • a housing assembly is formed, which has a plurality of interconnected housing. After embedding the conductor ⁇ frame in the form of material, the housing can be separated from the Ge ⁇ tungsuseverbund. For example, the Ge ⁇ tungsuseverbund this can be severed several times, for example sawed or cut. Before separating the housing, for example, the recesses in the molding material can still be filled with the electrically insulating material.
  • a method of manufacturing an electronic assembly in which a housing is provided, for example according to the above-explained method, and in which an electronic device in the receiving area of the housing is ⁇ is arranged and is electrically coupled to the contact area.
  • the electronic component can be used for example before or after the separation of the housing assembly in the corre sponding ⁇ component.
  • the electronic construction ⁇ element in the receiving recess can be embedded, for example, in potting compound. Embedding the electronic component in the potting compound ⁇ rule may for example be performed before or after the separation of the housings.
  • Embodiments of the invention are in the figures Darge ⁇ provides and are explained in more detail below.
  • Figure 1 is a sectional view of an embodiment of an electronic assembly; an embodiment of a Porterrahmenab ⁇ section in a conventional mold; an embodiment of a Porterrahmenab ⁇ section in an embodiment of a form ⁇ tool; a sectional view of an embodiment of a housing for an electronic component during a manufacturing process in a ers ⁇ th state; the housing according to figure 4 during of the manufacturer ⁇ averaging method in a second state; the housing according to Figures 4 and 5 during the manufacturing process in a third state; an embodiment of a Porterrahmenab ⁇ section in a mold; a sectional view of an embodiment of a housing for an electronic component during a manufacturing process in a ers ⁇ th state; the housing according to figure 8 during the herstel ⁇ averaging process in a second state; an embodiment of a Porterrahmenab ⁇ section in a mold; an embodiment of a housing for an electronic component during a manufac ⁇ Lungsreaes in a first state
  • FIG. 14 shows a flow chart of an exemplary embodiment of a method for producing an electronic system
  • An electronic component can be an electromagnetic radiation-emitting component in various embodiments.
  • An electromagnetic radiation emit ⁇ animal forming component can be in variousssensbei ⁇ play an electromagnetic radiation-be-emitting semi ⁇ guide component and / or emitting the electromagnetic radiation-emitting diode, as an organic electromagnetic radiation-emitting diode, as an electromagnetic ⁇ diagram radiation emitting Transistor or be formed as an organic electromagnetic radiation emitting transistor.
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the electromagnetic radiation emitting device may emitting, for example, as a light-emitting diode (light emitting diode, LED) as the organic light emit ⁇ animal diode (Organic Light Emitting Diode, OLED), may be formed as a light-emitting transistor, or as an organic light emitting transistor.
  • the light emittie ⁇ -saving device can be part of an integrated circuit in various embodiments.
  • a plurality of light-emitting components may be provided, for example accommodated in a common housing.
  • Fig.l shows an embodiment of an electronic Bau ⁇ group 8.
  • the electronic module 8 for example, a housing 10 for an electronic component 20 and the electronic component 20 have.
  • the electronic module 8 can also be referred to as a QFN package, for example.
  • the housing 10 may, for example, a Porterrahmenab ⁇ section 12, which may be formed of electrically conductive material, and a molding material 14 have.
  • the electrically conductive material may be for example a metal, such as copper, for example, CuW or CuMo, Kupferle ⁇ alloys, brass, nickel and / or iron, such as Fe-Ni, and / or have to be formed therefrom.
  • the lead frame portion 12 may be embedded, for example, in the form ⁇ material 14 of the housing 10.
  • the molding material 14 may comprise, for example, a thermosetting resin, for example epoxy resin, silicone resin, or a thermoplastic, for example PPA or polyester and / or an inorganic material, for example a composite material, for example epoxy resin, and / or silicone, a silicone hybrid and / or a silicone-epoxy hybrid.
  • the leadframe portion 12 can for example have a Kon ⁇ clock section 28, which may have a contact area 26 on a first side of the leadframe portion 12th
  • the lead frame section 12 may, for example, have a receiving section 32, which may have a receiving region 30 on the first side of the lead frame section 12.
  • the mold material 14 may be formed in part on the first side of the leadframe portion 12, beispielswei ⁇ se so that, in the mold material 14, a receiving recess 18 is formed in which the contact portion 26 and the receiving portion are exposed 30 and / or in which the electronic Component 20 is arranged and / or contacted.
  • the receiving portion 32 may have a thickness perpendicular to the first side of the leadframe portion 12 that is greater than a thickness of the contact portion 28 perpendicular to the first side of the leadframe portion 12.
  • the molding material 14 may be formed at a second side of the contact portion 28 extending from the first Side facing away from the receiving area 26.
  • a facing away from the electronic component 20 ⁇ rule underside of the housing 10 can clock section in the con- 28 and the lead frame portion may be formed in the on ⁇ acquisition portion 32, for example, 12 through the molding material fourteenth
  • the mold material 14 may be formed, for example, between the contact portion 28 and the on ⁇ acquisition section 32 and / or arranged. In ⁇ example, the molding material 14 can electrically isolate the contact portion 28 of the receiving portion 32.
  • a thickness of the housing 10 can be for example 100 pm to 1 mm, with play ⁇ example 200 pm to 500 pm, for example, 250 pm to 300 pm.
  • a thickness of the lead frame portion 12 may be, for example, 100 pm to 500 pm, for example, 150 pm to 300 pm.
  • the electronic component 20 may be, for example, a component emitting electromagnetic radiation.
  • the electronic component 20 may, for example, have a radiation source 22, which may be coupled to the receiving region 30, for example.
  • the radiation source 22 is suitable for generating electromagnetic radiation.
  • the radiation source 22 may, for example, a substrate aufwei ⁇ sen, on which the electronic components of the radiation source 22 are arranged.
  • the substrate can for example be designed to be electrically insulating and / or physically with the on ⁇ receiving region 30 in contact.
  • Radiation source 22 generated electromagnetic radiation can be used for example directly as useful radiation, for example as illumination light.
  • the electronic device 20 may comprise for example a Konversi ⁇ onselement 24, which may for example be arranged on a side facing away from the leadframe portion 12 side of the radiation source 22 or ⁇ spaced therefrom.
  • the conversion element 24 may, for example, phosphors, which can be excited by means of the electromagnetic radiation of the radiation source 22 for emitting converted electromagnetic radiation.
  • excitation radiation In DIE sem context 22 er Weg ⁇ te electromagnetic radiation from the radiation source may be referred to as excitation radiation and the electromagnetic radiation generated by means of the conversion element 24 can for example be referred to as conversion radiation.
  • the phosphors in the conversion element 24 can be energetically excited with Hil ⁇ fe of the excitation radiation. In the subsequent energetic de-energizing, the phosphors emit light of one or more given colors. Thus, a conversion of the excitation radiation takes place, whereby the conversion radiation is generated. During conversion, the wavelengths of the excitation radiation are shifted to shorter or longer wavelengths.
  • the colors can be single colors or mixed colors. The individual colors may, for example, have green, red or yellow light and / or the mixed colors may be mixed, for example, from green, red and / or yellow light and / or may have, for example, white light.
  • blue light can be provided, for example by the conversion ⁇ element 24 is formed so that at least partially unconverted excitation radiation leaves the electronic construction ⁇ element 8 as a usable illumination light.
  • the A ⁇ zel- or mixed colors can be displayed by means of the Konversionsele ⁇ ments 24 and the excitation radiation. For example, green, red and yellow can be displayed using blue laser light.
  • the phosphors can also be chosen so that they represent red, green, blue and yellow. 2
  • the conversion element 24 may comprise, for example, one, two or more thin phosphor layers such as cubic silicate minerals, orthosilicates, garnets or nitrides on surfaces of respective supports.
  • the luminescent layers can be mechanically fixed with binders and / or connected to an optical system (lens, collimator, etc.), wherein the light coupling can be done, for example, by air or by means of an immersion medium.
  • the phosphors for overall comfortably be excited by means of LEDs and / or laser diodes with high light emission performance.
  • the resulting thermal losses are, for example via the carrier, the substrate and / or the lead frame portion 12, insbeson ⁇ particular the receiving portion 32 to discharge created to absorb a overheating and thermally induced changes in the optical properties or the destruction of the phosphor to avoid.
  • the phosphors which may be in powder form, for example, do not form a mechanically stable one without additional use of binders, for example silicones
  • binders are also generally used to treat the
  • binders for layer stabilization are used, these binders themselves can interact with the phosphors and thus influence their optical and thermal properties, as well as their lifetime.
  • conversion elements 24 are known which are formed from a ceramic comprising the phosphor or from a crystal comprising the phosphor.
  • the phosphor can form the ceramic or the crystal.
  • Such conversion elements 24 can, for example, to Glued heat sinks, so that the resulting heat can be dissipated.
  • a limiting factor for the dissipation of heat may be, for example, the thermal conductivity of the adhesive used.
  • a be ⁇ bordering size for the thickness of the conversion element 24 may be, for example, the shrinking with decreasing thickness ⁇ stability of the conversion element 24 and the necessary manageability when applying the conversion element 24 to the cooling ⁇ body.
  • the phosphor used may for example be embedded in the ceramic or incorporated in the crystal structure and / or may be in various embodiments, for example, a phosphor mixture having a mixture of different phosphors, which for example light can be generated, which several ⁇ different Colors united.
  • the conversion element 24 may for example consist entirely or only partially of crystal or ceramic. Further, for example, the crystal conversion element may be a single crystal. Regardless since ⁇ can of the conversion element 24, a matrix material Jerusalemwei ⁇ sen, which may comprise for example diamond or A1203.
  • Conventional phosphors are, for example, grenade or nitrides silicates, nitrides, oxides, phosphates, borates, oxynitrides, Sul ⁇ fide, selenides, aluminates, tungstates, and halides of Alumi ⁇ nium, silicon, magnesium, calcium, barium, strontium, zinc, cadmium, Manganese, indium, tungsten and other transition metals, or rare earth metals such as yttrium, gadolinium or lanthanum, with an activator such as copper, silver, aluminum, manganese, zinc, tin, lead, cerium, terbium, titanium, antimony or Europium are doped.
  • an activator such as copper, silver, aluminum, manganese, zinc, tin, lead, cerium, terbium, titanium, antimony or Europium are doped.
  • the phosphor is an oxi- dicarboxylic or (oxi-) nitridic phosphor, such as a garnet, orthosilicate, nitrido (alumo) silicate, nitride or nitrido orthosilicate, or a halide or halophosphate.
  • oxi- dicarboxylic or (oxi-) nitridic phosphor such as a garnet, orthosilicate, nitrido (alumo) silicate, nitride or nitrido orthosilicate, or a halide or halophosphate.
  • Konkre ⁇ te examples of suitable phosphors are Stront iumchloro- apatite: Eu ((Sr, Ca) 5 (P04) 3C1: Eu; SCAP), Yttrium-aluminum
  • cerium YAG: Ce
  • CaAlSiN3 Eu
  • adjuvants include surfactants and organic solvents.
  • Examples of light-scattering Parti ⁇ kel are gold, silver and metal oxide particles.
  • the electronic component 20 can be electrically contacted to the contact portion 28, for example, by means of a bonding wire 34.
  • the contact portion 28 a first contact pad 36 aufwei ⁇ sen in the contact area 26th
  • the radiation source 22 may have a second contact pad 38.
  • the first contact pad 36 and the second contact pad 38 may be contacted with each other via the bonding wire 34, for example.
  • the radiation source 22 is a second electrical contact, not shown, for example, with a wide ⁇ ren not shown contact pad having, that is contacted for example with a further non-illustrated contact portion of the lead frame portion 12 which is not shown in Figure 1.
  • the radiation source ⁇ is completely electrically insulated from the receiving portion. Furthermore, the contact section 28 is electrically insulated via the molding material 14 toward an underside of the housing 10. Thus, the entire bottom of the Ge ⁇ housing 10 is electrically isolated from the radiation source 22.
  • the housing 10 can for example be placed directly on an electrically conductive heat sink, for example, ⁇ such that the receiving portion 32 and / or the form ⁇ material 14 in the contact portion 28 in physical contact with the heat sink are. This causes a particularly gu ⁇ te thermal coupling of the housing 10 and over the Recordin ⁇ meabêt 32 and the radiation source 22, for example on a printed circuit board and / or the heat sink.
  • the housing 10 may, for example, be designed substantially as a QFN housing and / or according to a QFN housing. In contrast, however, the housing 10 has on its lower ⁇ side (in Figure 1), in the contact portion 28 no elekt ⁇ cal connection, which is formed by the lead frame portion 12, but is in the contact portion 28 to the bottom of the housing 10 isolated. Further, the electronic device 20 and thus the electronic communications ⁇ components of the electronic assembly 8 can be completely through electrically insulated from the bottom of the housing 10, in ⁇ game as if the radiation source 22, the substrate up has formed electrically insulating and that with the Recording area 30 is coupled. Characterized only a mechanical and thermal coupling of the QFN package can he ⁇ follow when placing the QFN package on the circuit board.
  • the physical contact of the housing 10 to the circuit board and the associated thermal Ankopp ⁇ ment of the housing 10 contribute to the circuit board to a very good behavior in thermal cycling, since the material of the printed circuit board section 12 particularly well to the thermal expansion coefficient of the circuit board and / or a heat sink can be adjusted.
  • It can be the circuit board for example, FR1, FR2, FR3, FR4, FR5, CEM1-, CEM2-, CEM3-, CEM4- or CEM5 board, example ⁇ , a plated-through FR-4 printed circuit board.
  • the electrical coupling of the electronic module 8 to the printed circuit board can then take place examples game setting, not shown in the figures Victorab ⁇ sections of the lead frame portion 12, whose thickness is equal to the thickness of the accommodating portion 32, or the side or top leading to the outside wires.
  • Fig. 2 shows an embodiment of the Porterrahmenab- section 12 during a manufacturing process of the housing 10.
  • the lead frame shows portion 12 may, for example beauge ⁇ starting correspond to the leadframe section 12 previously explained.
  • the lead frame section 12 may be inserted in a mold 40, for example.
  • the molding tool 40 may include, for example, a first mold body 42, which may face the first side of the ladder frame portion 12, and a second mold body 44, which may face the second side of the ladder frame portion 12.
  • the first shaped body 42 may, for example, have first cavities 46, through which the receiving recess 18 is formed after embedding.
  • second cavities 48 can be formed between the first shaped body 42 and the second shaped body 44.
  • the molding tool 40 may, for example, contribute to embedding the leadframe section 12 in the molding material 14.
  • the two shaped bodies 42, 44 can be compressed in such a way that in a first direction 52, a pressure from the first shaped body 42 to the first side of the Lead frame portion 12 is applied and that of the second molded body 44 in a second direction 54, a pressure on the second side of the lead frame portion 12 is applied.
  • liquid and / or viscous molding material 14 can be supplied between the two shaped bodies 42, 44.
  • the molding material 14 can penetrate into the cavities 44, 48. By the molding material 14 in the first cavities 44, the boundary of the receiving recess 18 and the wall can be formed.
  • the electrical insulation of the second contact portion 28 toward the bottom and / or the electrical insulation between the contact portion 28 and the receiving portion 32 by means of the mold material 14 may at least gebil - be det.
  • FIG. 3 shows an exemplary embodiment of a molding tool 40 with an exemplary embodiment of a printed circuit board section 12 which, for example, can largely correspond to the above-explained molding tool 40 or the previously explained ladder frame section 12.
  • the second shaped body 44 may have first shaped elements 60.
  • the first form elements 60 may be arranged orderly Toggle circuit board portion 12 in the area of the contact portion 28 at ⁇ in the mold 40th
  • a height of the first Formele ⁇ elements 60 may be equal to or greater than a difference between the thickness of the lead frame portion 12 in the region of the contact portion 28 and the thickness of the Porterrahmenab- section 12 in the receiving portion 32nd
  • the first mold elements 60 have a height that is greater than the difference between the thickness of the leadframe section 12 in the region of the contact section 28 and the thickness of the leadframe section 12 in the receiving section 32, tolerances of the thickness of the contact section 28 or tolerances of the heights of the first mold elements 60 are compensated.
  • the first mold elements 60 can be formed so high that, for example, in each case, for example, even assuming the greatest possible tolerance, during embedding they press the contact section 28 against the first mold body 42. As a result, a penetration of molding material 14 to the contact region 26 is largely or completely prevented during embedding.
  • first mold elements 60 may be formed.
  • the first mold ⁇ elements 60 may be arranged so that they are evenly in engaged in the mold 40 ⁇ generating lead frame portion 12 by the contact portion 28 are distributed.
  • the first mold elements 60 may each have a tip or an edge at their pressure sections facing the ladder frame section 12.
  • the first formula elements 60 may be conical, pyramidal and / or wedge-shaped.
  • the tip or the edge may contribute to that, if the height of the first mold elements 60 is greater than the difference in thickness between the receiving portion 32 and the contact portion 28, the first mold members 60, the contact portion 28 on its second page simply verfor ⁇ men can and so the mold 40 can be closed reliably and uniform pressure can be exerted on all components in the mold 40, even if the Tole ⁇ tolerances are present.
  • this defines at least in part ⁇ as the first form elements 60 in the second cavity 48th
  • FIG. 4 shows a housing 10 which, for example, can largely correspond to the housing 10 explained above, during a production process in a first state.
  • housing 10 was produced with the Darge in Figure 3 ⁇ easily mold 40th
  • the housing 10 may comprise, for example, recesses 62 which extend from the contact portion 28 toward a bottom of the housing 10 and which have been formed for example by the first Formele ⁇ elements 60th
  • FIG. 5 shows the housing 10 according to FIG. 4 in a second state during the production process, wherein the housing 10 has been rotated by 180 °, so that the underside of the housing 10 and the recesses 62 are directed upwards.
  • This ⁇ he simply enables a filling of electrically insulating material 64, so that the contact portion 28 toward the UN terseite of the housing 10, which is directed upward in Figure 5, is electrically isolated.
  • FIG. 6 shows the housing 10 according to FIG. 5 in a third state during the production process, wherein the housing 10 has again been rotated through 180 °, so that the housing 10 can be supplied to a subsequent processing step.
  • the electronic component 20 can now be arranged in the receiving recess 18 in the receiving area 30 and / or contacted in the contact area 26.
  • FIG. 7 shows an exemplary embodiment of a molding tool 40 with an exemplary embodiment of a leadframe section 12 which, for example, can largely correspond to the exemplary embodiments of the molding tool 40 or the leadframe section 12 explained above.
  • Between the contact portion 28 and the second molded body 44 may be a second
  • Form element 70 to be inserted.
  • the second mold member 70 may, for example be elastic from ⁇ formed.
  • the second mold member 70 can be as large out forms ⁇ that it presses, for example, in each case, for example, assuming the maximum tolerance, when embedding the contact portion 28 against the first shaped body 42nd
  • one, two or more further second shaped bodies 42 can be arranged.
  • the second mold elements 70 may be arranged so that they are evenly distributed over the contact portion 28 when embedding.
  • Fig. 8 shows an embodiment of a housing 10, which may largely speak one of the housing 10 previously described ent ⁇ , in a first state during a production-process.
  • the housing 10 shown in Figure 8 can be formed at ⁇ play by means of the mold shown in Figure 7 40 and / or the second mold member 70 shown in FIG. 7
  • the second Formele ⁇ ment 70 may be embedded in the contact portion 28 in the mold material 14.
  • the second mold element 70 may be formed of an electrically insulating material and remain embedded in the mold material 14.
  • the second mold element 70 can be removed, whereby a recess is formed in the contact section 28 in the molding material 14, for example the recess 62.
  • Fig. 9 shows the housing 10 of Figure 8 in a second state, in which first the second mold member 70 is removed and then the thus formed recess 62 was filled with egg ⁇ nem electrically insulating material 64, examples of play electrically connected to the explained previously iso ⁇ lierenden material 64. Subsequently, the housing 10 can be rotated at ⁇ play and the electronic component 20th can be arranged in the receiving area 30 and / or electrically contacted in the contact area 26.
  • Fig. 10 shows an embodiment of a mold 40 having an embodiment of a lead frame portion 12, which may for example correspond largely to the previously owned ⁇ th mold 40 and leadframe portion 12.
  • the leadframe section 12 in the contact section 28 may have third shaped elements 80.
  • the third shaped elements 80 can be formed, for example, by highlighting the contact section 28.
  • FIG. 11 shows an embodiment of a housing 10 that is largely one of the previously explained Tinsbei ⁇ play of the housing 10 can correspond to, in a first state during a manufacturing process.
  • the housing 10 according to FIG. 11 can have the lead frame section 12 with the third shaped elements 80 shown in FIG. 10 and / or can be produced with the aid of the molding tool 40 shown in FIG.
  • FIG. 12 shows the housing 10 according to FIG. 11 in a second state.
  • the housing 10 in Figure 11 is rotated with respect to the Ge ⁇ housing 10 in Figure 11 through 180 °, so that in figure 12, the top of the housing, the underside of the housing 10 is 10 below and above.
  • the third mold members 80 may be at least partially removed, for example by means of an etching process ⁇ .
  • the remote third mold members 80 can leave off ⁇ recesses that can be formed in the mold material 14, such as the recesses 62. Fig.
  • FIG. 13 shows the housing 10 as shown in Figures 11 and 12 in a third state, wherein the recesses 62 at least partially, can for example be filled completely with electrically isolie ⁇ rendem material, such as the illustrated previously electrically insulating material 64th
  • the electrically insulating material 64 may be Farming ⁇ ken, for example, that the housing portion 10 on its underside in the contact ⁇ 28 is completely electrically isolated, where in Figure 13, the underside of the housing 10 is oriented upwards.
  • the housing 10 for example, be rotated and the electronic component 20 may be disposed in the receiving area on ⁇ 30 and / or electrical contact in the contact region 26th
  • Fig. 14 is a flowchart showing an embodiment of a method of fabricating an electronic assembly, such as the previously described electronic ⁇ rule assembly 8, and / or a method of manufacturing a housing for the electronic assembly 8, crizoswei ⁇ se one explained the previous Housing 10.
  • a lead frame can be provided.
  • the lead frame may for example comprise or be formed from an electrically conductive material, for example that previously mentioned in connection with FIG Lead frame section 12 explained material.
  • Thenatirah ⁇ men may comprise a plurality of leadframe sections, for example ⁇ several of the previously discussed Porterrahmenab ⁇ sections 12.
  • the lead frame with the leadframe sections 12 can be prepared for example by means of one, two or more etching ⁇ processes from a lead frame blank.
  • the third mold elements 80 may be formed.
  • the second shaping element 70 can be arranged between the second shaped body 44 and the contact sections 28 of the leadframe sections 12.
  • the lead frame can be embedded, for example, in mold material, for example in the her ⁇ forth explained molding material 14.
  • mold material for example in the her ⁇ forth explained molding material 14.
  • the lead frame of the lead frame is placed with its lead frame sections 12 in a mold, for example, one of the previously discussed forming tools 40.
  • the Lead frame sections 12 are arranged so that the first mold elements 60 and / or the second mold elements 70 and / or the third mold elements 80 at ge ⁇ closed mold 40 press the contact portions 28 against the first mold body 42.
  • the molding material 14 is supplied to the molding tool 40 in the liquid or viscous state, so that the cavities 46, 48 are filled with the molding material 14. Subsequently, the molding material 14 can be dried and / or cured.
  • step S8 if the second mold element 70 has been arranged, the second mold element 70 can be removed again. Alternatively, the second mold element 70 can not be removed.
  • the recesses 62 are at least partially provided with the electrically insulating material 64. completely filled, for example.
  • the electrically insulating material 64 may, for example, comprise molding material.
  • steps S2 to S10 a housing composite, which has many housing 10, is formed.
  • the individual housing 10 can now be separated from the housing assembly, in ⁇ example by means of sawing or cutting.
  • the method for producing the housing 10 can be completed.
  • the steps S2 to S10 may represent the method of manufacturing the housing 10.
  • the housing 10 with the electronic Bauele ⁇ ment 20 illustrates the electronic assembly.
  • the Schrit- te S2 to S12 may thus represent the method for manufacturing the electronic module. 8
  • the receiving recess 18 can be completely or partially filled with a potting compound, for example T1O 2 , in which the electronic component and / or its electrical contacts are embedded.
  • a potting compound for example T1O 2
  • the form elements angeord- net may be in each of the exemplary embodiments from ⁇ more or less.
  • different types of Formele ⁇ ments can be combined with each other.
  • the contact section 28 can be pressed against the first shaped body 42 with the aid of the first, second and / or third mold elements 60, 70, 80.
  • the mold elements can also be used in housings for electronic components that are not QFN housings in the sense of this application.
  • Example ⁇ in housing, in which the electrical contacts since ⁇ Lich protrude from the housing.
  • the hergestell explained leadframe and / or the third mold elements are made instead of the or the etching processes by punching from a lead frame blank.

Landscapes

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmenabschnitt und einen Formwerkstoff auf. Der Leiterrahmenabschnitt ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmenabschnitt weist einen Kontaktabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements aufweist. Der Leiterrahmenabschnitt weist mindestens einen Aufnahmeabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Aufnahmebereich zum Anordnen des elektronischen Bauelements aufweist. Der Kontaktabschnitt und der Aufnahmeabschnitt sind körperlich voneinander getrennt. Der Kontaktabschnitt ist in Richtung senkrecht zu der ersten Seite dünner ausgebildet als der Aufnahmeabschnitt. Der Formwerkstoff weist eine Aufnahmeausnehmung auf, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich frei gelegt sind. Der Leiterrahmenabschnitt ist so in den Formwerkstoff eingebettet, dass ein Teil des Formwerkstoffs zwischen dem Kontaktabschnitt und dem Aufnahmeabschnitt ausgebildet ist und dass die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts, im Bereich des Kontaktabschnitts von dem Formwerkstoff bedeckt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Aufnahmeabschnitts frei von Formwerkstoff ist.

Description

Beschreibung
Gehäuse für ein elektronisches Bauelement, elektronische Baugruppe, Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmenabschnitt und einen Formwerkstoff auf. Der Leiterrahmenabschnitt ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmenabschnitt weist einen Kontaktab¬ schnitt auf, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements aufweist. Der Leiterrahmenabschnitt weist mindestens einen Auf¬ nahmeabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Aufnahmebe¬ reich zum Anordnen des elektronischen Bauelements aufweist. Der Kontaktabschnitt und der Aufnahmeabschnitt sind körper- lieh voneinander getrennt. Der Formwerkstoff weist eine Auf- nahmeausnehmung auf, in der der Aufnahmebereich und/oder der Kontaktbereich frei gelegt sind. Der Leiterrahmenabschnitt ist so in den Formwerkstoff eingebettet, dass ein Teil des Formwerkstoffs zwischen dem Kontaktabschnitt und dem Aufnah- meabschnitt ausgebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe, ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und ein Ver¬ fahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe. Die deutsche Prioritätsanmeldung DE 10 2012 215 449.3, die ausdrücklich einen Teil der Offenbarung der vorliegenden Anmeldung bildet, beschreibt ebenfalls ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement, eine elektronische Baugruppe, ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektroni- sches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen .
Bekannte Gehäuse für elektronische Bauelemente, beispielswei- se QFN (quad flat no leads) -Gehäuse, weisen als Basismateri¬ al beispielsweise Leiterrahmenabschnitte auf. Die QFN-Gehäuse werden auch als QFN-Packages und/oder als Micro Lead Frame (MLF) bezeichnet und sind in der Elektronik als Chipgehäuse¬ bauform für integrierte Schaltungen (IC) bekannt. Die Be- Zeichnung „QFN" umfasst unterschiedliche Größen von IC- Gehäusen, welche alle als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet werden können.
In dieser Beschreibung wird die Bezeichnung „QFN" auch stell- vertretend für folgende Bezeichnungen verwendet: MLPQ (Micro Leadframe Package Quad) , MLPM (Micro Leadframe Package Mic¬ ro) , MLPD (Micro Leadframe Package Dual), DRMLF (Dual Row Micro Leadframe Package) , DFN (Dual Fiat No-lead Package) , TDFN (Thin Dual Fiat No-lead Package) , UTDFN (Ultra Thin Dual Fiat No-lead Package) , XDFN (extreme thin Dual Fiat No-lead
Package) , QFN-TEP (Quad Fiat No-lead package with Top Exposed Päd), TQFN (Thin Quad Fiat No-lead Package), VQFN (Very Thin Quad Fiat No Leads Package) . Als wesentliches Merkmal und im Gegensatz zu den ähnlichen Quad Fiat Package (QFP) ragen die elektrischen Anschlüsse (Pins) nicht seitlich über die Abmes¬ sungen der KunstStoffummantelung hinaus, sondern sind in Form von nicht verzinnten Kupferanschlüssen plan in die Unterseite des Gehäuses integriert. Dadurch kann der benötigte Platz auf der Leiterplatte reduziert werden und eine höhere Packungs- dichte erreicht werden.
Die Leiterrahmenabschnitte werden aus Leiterrahmen verein¬ zelt. Die Leiterrahmen weisen beispielsweise ein elektrisch leitendes Material auf oder sind daraus gebildet. Das elekt- risch leitende Material weist beispielsweise ein Metall, bei¬ spielsweise Kupfer, beispielsweise CuW oder CuMo, Kupferle¬ gierungen, Messing, Nickel und/oder Eisen, beispielsweise Fe- Ni, auf und/oder ist daraus gebildet.
Die Leiterrahmenabschnitte dienen beispielsweise zum mechani¬ schen Befestigen und/oder zum elektrischen Kontaktieren elektronischer Bauelemente, wie beispielsweise Chips, bei¬ spielsweise Halbleiter-Chips, und/oder elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelemente. Dazu weisen die Leiter¬ rahmenabschnitte an einer ersten ihrer Seiten beispielsweise Aufnahmebereiche zum Aufnehmen der elektronischen Bauelemente, und/oder Kontaktbereiche zum elektrischen Kontaktieren der elektronischen Bauelemente auf. Die elektrische Kontak- tierung des Gehäuses und der darin angeordneten elektronischen Bauelemente erfolgt über eine der ersten Seite abge¬ wandte zweite Seite der Leiterrahmenabschnitte, so dass jeder Leiterrahmenabschnitt sowohl als Träger als auch als elektri¬ scher Kontakt und/oder elektrischer Leiter verwendet werden kann.
Die elektronischen Bauelemente können beispielsweise oberflä¬ chenmontierte Bauelemente (surface mounted device, SMD) sein. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durch- steckmontage (t.hrough hole tjechnology, THT) , den „bedrahteten Bauelementen", keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf die Aufnahmebereiche der Leiterrahmenabschnitte gelötet. Dies erfolgt beispiels¬ weise gemäß der bekannten Oberflächenmontage (surface moun- ting technology, SMT) .
Beim Herstellen der Gehäuse werden die Leiterrahmen in einen Formwerkstoff eingebettet, beispielsweise in einem Mold- Verfahren, beispielsweise einem Spritzguss- oder Spritzpress- verfahren. Der Formwerkstoff kann als KunstStoffummantelung ausgebildet sein. Das Gebilde aus Formwerkstoff und dem darin eingebetteten Leiterrahmen kann auch als Gehäuseverbund bezeichnet werden, der mehrere miteinander verbundene Gehäuse aufweist. Dass die Leiterrahmen bzw. Leiterrahmenabschnitte in den Formwerkstoff eingebettet werden, bedeutet beispiels¬ weise, dass die Leiterrahmen bzw. die Leiterrahmenabschnitte zumindest teilweise von dem Formwerkstoff umgeben werden. Teile der Leiterrahmen können frei von Formwerkstoff bleiben, beispielsweise an der zweiten Seite der Leiterrahmen die elektrischen Anschlüsse zum Kontaktieren der Gehäuse, insbesondere der Leiterrahmenabschnitte der Gehäuse, und/oder an der ersten Seite der Leiterrahmenabschnitte die Aufnahmeaus- nehmungen, in denen die Aufnahmebereiche und/oder Kontaktbe¬ reiche frei gelegt sind. Die elektrischen Kontakte der Gehäu¬ se sind an einer den Aufnahmebereichen gegenüberliegenden Seite der Leiterrahmenabschnitte ausgebildet, so dass die fertigen Gehäuse auf eine Leiterplatte aufgesetzt werden kön¬ nen und direkt über den dadurch entstehenden körperlichen Kontakt zwischen Gehäuse und Leiterplatte auch der elektri¬ sche Kontakt zu dem Leiterrahmen und/oder eine thermische An- kopplung des Gehäuses an die Leiterplatte hergestellt werden kann .
Für verschiedene Anwendungen, beispielsweise für ein QFN- Package mit einem elektronischen Bauelement, das seine beiden elektrischen Kontakte an seiner Oberseite, beispielsweise ei¬ ner elektromagnetische Strahlung emittierenden Seite, auf¬ weist, ist es wünschenswert, eine bondbare Kontaktfläche auf der ersten Seite des Leiterrahmenabschnitts zu haben, die elektrisch gegenüber einer Unterseite des QFN-Gehäuses , der Seite, die teilweise durch die zweite Seite des Leiterrahmen¬ abschnitts gebildet ist, isoliert ist. Dadurch könnten alter¬ nativ zu den SMD-Bauelementen auch elektronische Bauelemente c
5 in einem QFN-Gehäuse angeordnet und elektrisch kontaktiert werden, die ihre elektrischen Kontakte an der Oberseite ha¬ ben, so dass das elektrische Kundeninterface auf der Obersei¬ te des entsprechenden QFN-Packages bereitgestellt ist. Derar- tige elektronische Bauelemente könnten beispielsweise
CoB(chip on board) Bauelemente sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement und eine elektronische Baugrup- pe bereitgestellt, die ermöglichen, ein elektronisches Bau¬ element auf einen elektrisch leitenden Leiterrahmenabschnitt des Gehäuses zu montieren und elektrisch zu kontaktieren und dennoch das Gehäuse bzw. die elektronische Baugruppe zu einer Unterseite hin elektrisch zu isolieren und/oder das Gehäuse bzw. die elektronische Baugruppe auf einen elektrisch leiten¬ den Kühlkörper aufzusetzen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektronisches Bauele- ment und/oder ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe bereitgestellt, die auf einfache Weise ermög¬ lichen, das Gehäuse bzw. die elektronische Baugruppe so her¬ zustellen, dass trotz Verwendung eines elektrisch leitenden Leiterrahmenabschnitts für das Gehäuse das Gehäuse bzw. die elektronische Baugruppe zu einer Unterseite hin elektrisch isoliert sind und/oder dass das Gehäuse bzw. die elektroni¬ sche Baugruppe auf einen elektrisch leitenden Kühlkörper aufsetzbar sind und/oder das Gehäuse präzise herstellbar ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement bereitgestellt, das einen Lei¬ terrahmenabschnitt und einen Formwerkstoff aufweist. Der Lei¬ terrahmenabschnitt ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ers- ten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmen weist einen Kontaktabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements aufweist. Der Leiterrahmenabschnitt weist mindestens einen Aufnahmeabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Aufnahmebereich zum Anordnen des elektronischen Bauelements aufweist. Der Kontaktabschnitt und der Aufnahme¬ abschnitt sind körperlich voneinander getrennt. Der Kontakt¬ abschnitt ist in Richtung senkrechte zu der ersten Seite dün¬ ner ausgebildet als der Aufnahmeabschnitt. Der Formwerkstoff weist eine Aufnahmeausnehmung auf, in der der Aufnahmebereich und/oder der Kontaktbereich freigelegt sind. Der Leiterrahmenabschnitt ist so in den Formwerkstoff eingebettet, dass ein Teil des Formwerkstoffs zwischen dem Kontaktabschnitt und dem Aufnahmeabschnitt ausgebildet ist und dass die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Kontaktab¬ schnitts von dem Formwerkstoff bedeckt ist und im Bereich des Aufnahmeabschnitts frei von Formwerkstoff ist.
Dass der Kontaktabschnitt an der zweiten Seite von Formwerkstoff bedeckt ist, ermöglicht, ein elektronisches Bauelement in dem Kontaktbereich elektrisch zu kontaktieren und dennoch das Gehäuse in dem Kontaktabschnitt zu einer Unterseite des Gehäuses, die von dem Aufnahmebereich und dem Kontaktbereich abgewandt ist, elektrisch gegenüber dem elektronischen Bauelement zu isolieren. Verbindet man ein elektronisches Bau¬ element, das an seiner dem Aufnahmebereich zugewandten Seite elektrisch isoliert ist oder das mittels einer isolierenden Schicht an dem Aufnahmebereich angeordnet ist, so ist der ge¬ samte Leiterrahmenabschnitt und somit das Gehäuse zu seiner Unterseite hin elektrisch isoliert. Dies ermöglicht, das Ge¬ häuse trotz des elektrisch leitenden Leiterrahmenabschnitts und trotz der elektrischen Kontaktierung an dem Leiterrahmenabschnitt auf eine elektrisch leitende Montagefläche, bei- spielsweise eine elektrisch leitende Fläche einer Leiterplat¬ te und/oder einer elektrisch leitenden Wärmesenke aufzusetzen. Der direkte körperliche Kontakt zwischen dem Leiterrahmenabschnitt und der Wärmesänke kann zu einem besonders ef- fektiven Abführen von Wärme beitragen.
Der Formwerkstoff kann beispielsweise einen Kunststoff bei¬ spielsweise ein Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, PPA, PCT, LCP, PEEA, Silikon oder Hybride aus diesen Materialien aufweisen. Das elektronische Bauelement kann beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement sein. Das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauele¬ ment kann beispielsweise die elektromagnetische Strahlung di¬ rekt emittieren oder zunächst in ein Konversionselement ein- koppeln, das die elektromagnetische Strahlung konvertiert und dann konvertierte elektromagnetische Strahlung emittiert. Das elektronische Bauelement kann beispielsweise ein Chip-on- Board (CoB) -Element sein, bei dem beide elektrischen Kontakte des elektronischen Bauelements auf einer von dem Leiterrahmenabschnitt abgewandten Seite des elektronischen Bauelements angeordnet sind und bei dem das elektronische Bauelement hin zu dem Aufnahmebereich elektrisch isoliert ist.
Bei verschiedenen Ausführungsformen bilden der Formwerkstoff an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Kontaktabschnitts und der Leiterrahmenabschnitt an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Auf¬ nahmeabschnitts eine ebene Fläche. Beispielsweise bilden der Formwerkstoff in dem Kontaktabschnitt und der Aufnahmeab¬ schnitt eine Unterseite des Gehäuses. Das Gehäuse kann dann beispielsweise an seiner Unterseite auf eine Leiterplatte und/oder eine Wärmesenke aufgesetzt werden, wobei eine ther¬ mische Kontaktierung des Gehäuses an der Unterseite des Ge¬ häuses über den Formwerkstoff und/oder den Aufnahmeabschnitt erfolgen kann. Da der Aufnahmeabschnitt in dem Aufnahmebe- „
o reich direkt mit dem elektronischen Bauelement gekoppelt sein kann, kann dies zu einer besonders guten Wärmekopplung des elektronischen Bauelements zu der Leiterplatte bzw. der Wärmesenke hin beitragen.
Bei verschiedenen Ausführungsformen weist der Formwerkstoff an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Kontaktabschnitts mindestens eine Ausnehmung auf. Die Ausnehmung ist mit elektrisch isolierendem Material gefüllt. Die Ausnehmung kann beispielsweise durch ein Formelement ent¬ stehen, das bewirkt, dass der Kontaktabschnitt während des Einbettens präzise an den entsprechenden Formkörper anliegt, obwohl seine Dicke geringer ist, als die Dicke des Aufnahme¬ abschnitts. Das elektrisch isolierende Material ermöglicht, das Gehäuse weiterhin mit einer elektrisch isolierten Unterseite, insbesondere in dem Kontaktabschnitt, bereitzustellen auch wenn das Gehäuse die Ausnehmung aufweist. Die Ausnehmung kann somit beispielsweise dazu beitragen, bei einem Herstel- lungsprozess zum Herstellen des Gehäuses den Kontaktbereich in dem Kontaktabschnitt präzise an einen Formkörper eines
Formwerkzeugs anzupressen. Dies bewirkt, dass beim Einbetten des Leiterrahmenabschnitts in den Formwerkstoff kein Form¬ werkstoff auf den Kontaktbereich vordringt. Das Vordringen des Formwerkstoffs in den Kontaktbereich kann auch als „Flash" bezeichnet werden. Der Flash kann dazu beitragen, dass das elektronische Bauelement in dem Kontaktbe¬ reich nur unpräzise oder gar nicht elektrisch kontaktiert werden kann. Der Flash muss dann häufig in einem nachfolgen- den Prozess entfernt werden. Das Verhindern des Flashs trägt zu einem einfachen und präzisen Ausbilden des Gehäuses bei, da dann das elektronische Bauelement wie gewünscht elektrisch kontaktiert werden kann und auf den nachfolgenden Prozess zum Entfernen des Flashs verzichtet werden kann oder der Prozess zum Entfernen des Flashs vereinfacht werden kann.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist die Ausnehmung teil- weise mit einem Formelement des Kotaktabschnitts und teilwei¬ se mit dem elektrisch isolierenden Material gefüllt. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, das Formelement zum An¬ pressen des Kontaktabschnitts gegen den ersten Formkörper einfach bereitzustellen, da dies beispielsweise durch eine Hervorhebung des Kontaktabschnitts selbst ausgebildet sein kann. Die Hervorhebung kann dann nach dem Einbetten des Leiterrahmenabschnitts zumindest teilweise entfernt werden und die verbleibende Ausnehmung kann mit dem elektrisch isolierenden Material gefüllt werden, so dass das Gehäuse weiterhin an dem Kontaktabschnitt zu seiner Unterseite hin elektrisch isoliert ist.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine elektronische Baugruppe mit einem elektronischen Bauelement und mit einem Gehäuse bereitgestellt, beispielsweise einem der vorhergehend erläuterten elektronischen Bauelemente und/oder dem vorhergehend erläuterten Gehäuse. Das elektronische Bauelement ist auf dem Aufnahmebereich angeordnet und elektrisch mit dem Kontaktbereich gekoppelt. Das elektronische Bauelement kann beispielsweise in der Aufnahmeausnehmung in eine Vergussmasse eingebettet sein. Der Formwerkstoff kann einen Rahmen für die Vergussmasse bilden. Das elektronische Bauelement kann an seiner dem Aufnahmebereich zugewandten Seite elektrisch isoliert sein.
Beispielsweise kann das elektronische Bauelement ein elekt¬ risch isolierendes Substrat aufweisen und über das Substrat an dem Aufnahmebereich angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann zwischen dem elektronischen Bauelement und dem Aufnahmebereich eine elektrisch isolierende Schicht ausgebil¬ det sein. Beispielsweise können elektronische Komponenten des elektronischen Bauelements auf dem elektrisch isolierenden Substrat aufgebracht sein. Die elektronischen Komponenten und das Substrat bilden dann das elektronische Bauelement. Das Substrat kann beispielsweise Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid oder Saphir aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement bereitgestellt. Dabei wird zunächst ein Leiterrahmenabschnitt bereitgestellt, der aus einem elektrisch leitenden Material gebildet ist und der eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite aufweist. Der Leiterrahmenab¬ schnitt weist einen Kontaktabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements aufweist. Der Leiterrahmenab¬ schnitt weist mindestens einen Aufnahmeabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Aufnahmebereich zum Anordnen des elektronischen Bauelements aufweist. Der Kontaktabschnitt und der Aufnahmeabschnitt sind körperlich voneinander getrennt. Der Kontaktabschnitt ist in Richtung senkrecht zu der ersten Seite dünner ausgebildet als der Aufnahmeabschnitt. Der Lei¬ terrahmenabschnitt wird so in einen Formwerkstoff eingebet¬ tet, dass der Formwerkstoff eine Aufnahmeausnehmung aufweist, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich frei von Formwerkstoff bleiben, dass ein Teil des Formwerkstoffs zwi¬ schen dem Kontaktabschnitt und dem Aufnahmeabschnitt ausge¬ bildet wird und dass die zweite Seite des Leiterrahmenab¬ schnitts im Bereich des Kontaktabschnitts von dem Formwerk¬ stoff bedeckt wird und im Bereich des Aufnahmeabschnitts frei von Formwerkstoff bleibt. Der Formwerkstoff, der zwischen dem Kontaktabschnitt und dem Aufnahmeabschnitt angeordnet ist, isoliert den Kontaktabschnitt elektrisch von dem Aufnahmeab- schnitt. Gleichermaßen isoliert der Formwerkstoff, der an der zweiten Seite des Kontaktabschnitts ausgebildet ist, den Kon¬ taktabschnitt und/oder den Kontaktbereich hin zu einer Unterseite des Gehäuses.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird der Formwerkstoff so ausgebildet, dass der Formwerkstoff an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Kontaktabschnitts und der Leiterrahmenabschnitt an der zweiten Seite in dem Aufnah- meabschnitt eine ebene Fläche bilden. Beispielsweise bilden der Formwerkstoff in dem Kontaktabschnitt und der zweite Lei¬ terrahmenabschnitt in dem Aufnahmeabschnitt eine Unterseite des Gehäuses. Das Gehäuse kann beispielsweise an seiner Un¬ terseite auf eine Leiterplatte aufgesetzt werden, wobei eine thermische Kontaktierung des Gehäuses an der Unterseite des Gehäuses über den Formwerkstoff in dem Kontaktabschnitt und/oder über den Leiterrahmenabschnitt in dem Aufnahmeab¬ schnitt erfolgen kann. Bei verschiedenen Ausführungsformen wird zum Einbetten des
Leiterrahmenabschnitts in den Formwerkstoff ein Formwerkzeug verwendet, das einen ersten Formkörper und einen zweiten Formkörper aufweist. Der einzubettende Leiterrahmenabschnitt wird zwischen dem ersten und dem zweiten Körper so angeord- net, dass die erste Seite des Leiterrahmenabschnitts dem ers¬ ten Formkörper zugewandt ist und die zweite Seite des Leiter¬ rahmenabschnitts dem zweiten Formkörper zugewandt ist. Der zweite Formkörper weist im Bereich des Kontaktabschnitts min¬ destens ein erstes Formelement auf, dessen Höhe größer oder gleich einem Unterschied ist zwischen der Dicke des Leiterrahmenabschnitts in dem Kontaktabschnitt und der Dicke des Leiterrahmenabschnitts in dem Aufnahmeabschnitt. Der erste und der zweite Formkörper werden zusammengepresst , wodurch das erste Formelement den Kontaktabschnitt gegen den ersten Formkörper presst. Der FormwerkStoff wird zwischen die beiden Formkörper zugeführt. In dem Formwerkstoff wird durch das Formelement eine Ausnehmung gebildet. Der Formwerkstoff wird beispielsweise in flüssigem und/oder zähflüssigem Zustand dem Formkörper zugeführt und kann anschließend gehärtet, bei- spielsweise getrocknet werden.
Das erste Formelement bewirkt, dass der Kontaktabschnitt trotz seiner geringen Dicke präzise gegen den ersten Formkörper gedrückt wird, so dass während des Einbettens kein flüs¬ siger Formwerkstoff zwischen den Kontaktabschnitt und/oder den Kontaktbereich und den ersten Formkörper dringen kann. Dabei kann der Leiterrahmenabschnitt ohne Modifikation ver¬ wendet werden. Ohne das erste Formelement könnte das Form¬ werkzeug den Kontaktbereich nicht gegenüber dem Formwerkstoff abdichten, da kein Gegendruck von der Seite des zweiten Formwerkzeugs wirken würde. Dies würde zu einem Ablagern von Formwerkstoff auf dem Kontaktbereich und/oder zum Ausbilden von Flash führen, was bei nachfolgenden Prozessen, beispielsweise beim Kontaktieren, beispielsweise beim Drahtkontaktie¬ ren des elektronischen Bauelements zu Problemen führen kann. Das erste Formelement trägt somit zu einem präzisen Ausbilden des Gehäuses, beispielweise ohne Formwerkstoff und/oder Flash auf dem Kontaktbereich, bei. Alternativ oder zusätzlich kann die Lage- und/oder Formtreue dadurch verbessert werden.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist die Höhe des Formelements größer als der Unterschied zwischen der Dicke des Lei¬ terrahmenabschnitts in dem Kotaktabschnitt und der Dicke des Leiterrahmenabschnitts in dem Aufnahmeabschnitt. Beim Zusam¬ menpressen der beiden Formkörper wird der Kontaktbereich an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts verformt. Dies kann dazu beitragen, einen besonders hohen Druck auf den zweiten Kontaktabschnitt während des Einbettens gegen den zweiten Formkörper auszuüben. Die Verformung kann beispielsweise unelastisch und/oder dauerhaft sein, so dass durch das erste Formelement in dem Kontaktabschnitt ein Abdruck des ersten Formelements entsteht.
Zusätzlich zu dem einen ersten Formelement können noch weitere erste Formelemente an dem zweiten Formkörper ausgebildet werden, beispielsweise können die ersten Formelemente so aus¬ gebildet und angeordnet werden, dass sie gleichmäßig über den Kontaktabschnitt verteilt sind und diesen gleichmäßig gegen den ersten Formkörper pressen. Die ersten Formelemente können beispielsweise einen scharfen und/oder spitzen Druckabschnitt aufweisen, an dem das entsprechende erste Formelement gegen den Kontaktabschnitt drückt. Beispielsweise können die ersten Formelemente pyramidenförmig, kegelförmig oder keilförmig ausgebildet sein, wobei jeweils die Spitze des Kegels, des Keils bzw. der Pyramide den Druckabschnitt darstellt und wäh¬ rend des Einbettens gegen den Kontaktabschnitt drückt und ge¬ gebenenfalls einen entsprechenden Abdruck in dem Kontaktab- schnitt hinterlässt.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird zum Einbetten des Leiterrahmenabschnitts in den Formwerkstoff ein Formwerkzeug verwendet, das einen ersten Formkörper und einen zweiten Formkörper aufweist. Auf den zweiten Formkörper wird mindestens ein zweites Formelement angeordnet, dessen Höhe größer oder gleich einem Unterschied ist zwischen der Dicke des Lei¬ terrahmenabschnitts in dem Kontaktabschnitt und der Dicke des Leiterrahmenabschnitts in dem Aufnahmeabschnitt. Der einzu- bettende Leiterrahmenabschnitt wird zwischen dem ersten und dem zweiten Formkörper so angeordnet, dass die erste Seite des Leiterrahmenabschnitts dem ersten Formkörper zugewandt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts dem zwei¬ ten Formkörper zugewandt ist und dass das zweite Formelement im Bereich des Kontaktabschnitts angeordnet ist. Der erste und der zweite Formkörper werden zusammengepresst , wodurch das zweite Formelement den Kontaktabschnitt gegen den ersten Formkörper presst. Der Formwerkstoff wird zwischen die beiden Formkörper zugeführt. In dem Formwerkstoff wird durch das zweite Formelement eine Ausnehmung gebildet. Das zweite Form¬ element kann alternativ oder zusätzlich zu dem ersten Formelement angeordnet sein.
Das zweite Formelement bewirkt, dass der Kontaktabschnitt trotz seiner geringeren Dicke präzise gegen den ersten Formkörper gedrückt wird, so dass während des Einbettens kein flüssiger Formwerkstoff zwischen den Kontaktabschnitt
und/oder den Kontaktbereich und den ersten Formkörper dringen kann. Dabei können der Leiterrahmenabschnitt und das Form¬ werkzeug, insbesondere der zweite Formkörper, ohne Modifika¬ tion verwendet werden. Ohne das zweite Formelement könnte das Formwerkzeug den Kontaktbereich nicht gegenüber dem Formwerkstoff abdichten, da kein Gegendruck von der Seite des zweiten Formwerkzeugs wirken würde. Dies würde zu einem Ablagern von Formwerkstoff auf dem Kontaktbereich und/oder zum Ausbilden von Flash führen, was bei nachfolgenden Prozessen, beispielsweise beim Kontaktieren, beispielsweise beim Drahtkontaktie¬ ren des elektronischen Bauelements zu Problemen führen kann. Das zweite Formelement trägt somit zu einem präzisen Ausbil¬ den des Gehäuses, beispielweise ohne Formwerkstoff und/oder Flash auf dem Kontaktbereich, bei. Alternativ oder zusätzlich kann die Lage- und/oder Formtreue dadurch verbessert werden.
Das zweite Formelement kann so ausgebildet sein, dass es den Kontaktabschnitt gleichmäßig gegen den ersten Formkörper drückt. Alternativ oder zusätzlich zu dem einen zweiten Formelement können noch weitere zweite Formelemente auf dem zwei¬ ten Formkörper angeordnet werden, beispielsweise können die zweiten Formelemente so ausgebildet und angeordnet werden, dass sie gleichmäßig über den Kontaktabschnitt verteilt sind und diesen gleichmäßig gegen den ersten Formkörper pressen. Die zweiten Formelemente können beispielsweise elastisch aus- gebildet sein. Beispielsweise können die zweiten Formelemente kugelförmig ausgebildet sein. Beispielsweise können die zwei¬ ten Formelemente derart elastisch ausgebildet sein, dass beim Pressen des Kontaktabschnitts gegen den ersten Formkörper das entsprechende zweite Formelement keinen Abdruck in dem Kon- taktabschnitt hinterlässt.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird der Leiterrahmenabschnitt derart bereitgestellt, dass er in dem zweiten Kon¬ taktabschnitt mindestens ein drittes Formelement aufweist, in dessen Bereich die Dicke des Kontaktabschnitts der Dicke des Aufnahmeabschnitts entspricht. Zum Einbetten des Leiterrah¬ menabschnitts in den Formwerkstoff wird ein Formwerkzeug ver¬ wendet, das einen ersten Formkörper und einen zweiten Formkörper aufweist. Der einzubettende Leiterrahmenabschnitt wird zwischen dem ersten und dem zweiten Formkörper so angeordnet, dass die erste Seite des Leiterrahmenabschnitts dem ersten Formkörper zugewandt ist und die zweite Seite des Leiterrah¬ menabschnitts dem zweiten Formkörper zugewandt ist. Der erste und der zweite Formkörper werden zusammengepresst , wodurch das dritte Formelement den Kontaktabschnitt gegen den ersten Formkörper presst. Der Formwerkstoff wird zwischen die beiden Formkörper zugeführt. Der Formwerkstoff umgibt das dritte Formelement zumindest teilweise. Das dritte Formelement kann alternativ oder zusätzlich zu dem ersten und/oder zweiten Formelement angeordnet sein.
Das dritte Formelement kann beispielsweise als Hervorhebung des Kontaktabschnitts ausgebildet sein, wobei die Hervorhe¬ bung an einer von dem Kontaktbereich abgewandten zweiten Sei- te des Kontaktabschnitts ausgebildet ist und bei in dem Form¬ werkzeug eingelegtem Leiterrahmenabschnitt in Richtung des zweiten Formkörpers von dem Kontaktabschnitt absteht. Das dritte Formelement bewirkt, dass der Kontaktabschnitt trotz seiner geringeren Dicke beim Einbetten präzise gegen den ersten Formkörper gedrückt wird, so dass während des Einbettens kein flüssiger Formwerkstoff zwischen den Kontaktabschnitt und/oder den Kontaktbereich und den ersten Formkörper dringen kann. Dabei können das Formwerkzeug und insbesondere der zweite Formkörper ohne Modifikation verwendet werden. Ohne das dritte Formelement könnte das Formwerkzeug den Kontaktbe¬ reich nicht gegenüber dem Formwerkstoff abdichten, da kein Gegendruck von der Seite des zweiten Formwerkzeugs wirken würde. Dies würde zu einem Ablagern von Formwerkstoff auf dem Kontaktbereich und/oder zum Ausbilden von Flash führen, was bei nachfolgenden Prozessen, beispielsweise beim Kontaktie¬ ren, beispielsweise beim Drahtkontaktieren des elektronischen Bauelements zu Problemen führen kann. Das dritte Formelement trägt somit zu einem präzisen Ausbilden des Gehäuses, bei¬ spielweise ohne Formwerkstoff und/oder Flash auf dem Kontakt¬ bereich, bei. Alternativ oder zusätzlich kann die Lage- und/oder Formtreue dadurch verbessert werden.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird das dritte Formelement zumindest teilweise entfernt, beispielsweise nachdem der Formwerkstoff gehärtet ist, beispielsweise mit Hilfe eines Ätzverfahrens, wodurch in dem Formwerkstoff eine Ausnehmung gebildet wird.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird die Ausnehmung, beispielsweise eine der vorhergehend erläuterten Ausnehmungen, in dem Formwerkstoff an der zweiten Seite des Kontaktab¬ schnitts mit elektrisch isolierendem Material gefüllt. Bei verschiedenen Ausführungsformen wird der Leiterrahmenabschnitt in den Formwerkstoff eingebettet, in dem ein Leiter¬ rahmen in den Formwerkstoff eingebettet wird, der den Leiter¬ rahmenabschnitt aufweist. Durch den eingebetteten Leiterrahmen ist ein Gehäuseverbund gebildet, der mehrere miteinander verbundene Gehäuse aufweist. Nach dem Einbetten des Leiter¬ rahmens in den Formwerkstoff können die Gehäuse aus dem Ge¬ häuseverbund vereinzelt werden. Beispielsweise kann der Ge¬ häuseverbund dazu mehrmals durchtrennt, beispielsweise gesägt oder geschnitten werden. Vor dem Vereinzeln der Gehäuse können beispielsweise noch die Ausnehmungen in den Formwerkstoff mit dem elektrisch isolierenden Material gefüllt werden.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe bereitgestellt, bei dem ein Gehäuse bereitgestellt wird, beispielsweise gemäß dem vorhergehend erläuterten Verfahren, und bei dem ein elektronisches Bauelement in den Aufnahmebereich des Gehäuses ange¬ ordnet wird und elektrisch mit dem Kontaktbereich gekoppelt wird. Das elektronische Bauelement kann beispielweise vor oder nach dem Vereinzeln des Gehäuseverbundes in das entspre¬ chende Bauelement eingesetzt werden. Das elektronische Bau¬ element in der Aufnahmeausnehmung kann beispielsweise in Vergussmasse eingebettet werden. Das Einbetten des elektroni¬ schen Bauelements in die Vergussmasse kann beispielsweise vor oder nach dem Vereinzeln der Gehäuse durchgeführt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren darge¬ stellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen:
Figur 1 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe; ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenab¬ schnitts in einem herkömmlichen Formwerkzeug; ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenab¬ schnitts in einem Ausführungsbeispiel eines Form¬ werkzeugs ; eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement während eines Herstellungsverfahrens in einem ers¬ ten Zustand; das Gehäuse gemäß Figur 4 während des Herstel¬ lungsverfahrens in einem zweiten Zustand; das Gehäuse gemäß den Figuren 4 und 5 während des Herstellungsverfahrens in einem dritten Zustand; ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenab¬ schnitts in einem Formwerkzeug; eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement während eines Herstellungsprozesses in einem ers¬ ten Zustand; das Gehäuse gemäß Figur 8 während des Herstel¬ lungsprozesses in einem zweiten Zustand; ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenab¬ schnitts in einem Formwerkzeug; ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement während eines Herstel¬ lungsprozesses in einem ersten Zustand; das Gehäuse gemäß Figur 11 während des Herstel¬ lungsprozesses in einem zweiten Zustand; Figur 13 das Gehäuse gemäß den Figuren 11 und 12 während des Herstellungsprozesses in einem dritten Zu¬ stand; und
Figur 14 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels ei- nes Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen
Baugruppe .
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifi- sehe Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfin¬ dung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungs¬ terminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbei¬ spiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vor- genommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Be- Schreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzu¬ fassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Be- schreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten
Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren wer- den identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugs¬ zeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Ein elektronisches Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittieren- des Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung emit¬ tierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbei¬ spielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halb¬ leiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromag- netische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagne¬ tische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emit¬ tierende Diode (organic light emitting diode, OLED) , als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittie¬ rende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Ge- häuse.
Fig.l zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Bau¬ gruppe 8. Die elektronische Baugruppe 8 kann beispielsweise ein Gehäuse 10 für ein elektronisches Bauelement 20 und das elektronische Bauelement 20 aufweisen. Die elektronische Bau- gruppe 8 kann beispielsweise auch als QFN-Package bezeichnet werden . Das Gehäuse 10 kann beispielsweise einen Leiterrahmenab¬ schnitt 12, der aus elektrisch leitendem Material gebildet sein kann, und einen Formwerkstoff 14 aufweisen. Das elektrisch leitende Material kann beispielsweise ein Metall, bei- spielsweise Kupfer, beispielsweise CuW oder CuMo, Kupferle¬ gierungen, Messing, Nickel und/oder Eisen, beispielsweise Fe- Ni, aufweisen und/oder daraus gebildet sein.
Der Leiterrahmenabschnitt 12 kann beispielsweise in den Form¬ werkstoff 14 des Gehäuses 10 eingebettet sein. Der Formwerk- Stoff 14 kann beispielsweise einen Duroplasten aufweisen, beispielsweise Epoxidharz, Silikonharz, oder einen Thermoplasten, beispielsweise PPA oder Polyester und/oder ein anorganisches Material, beispielswiese einen Verbundwerkstoff, beispielsweise Epoxidharz, und/oder Silikon, ein Silikon- Hybrid und/oder ein Silikon-Epoxid-Hybrid .
Der Leiterrahmenabschnitt 12 kann beispielsweise einen Kon¬ taktabschnitt 28 aufweisen, der an einer ersten Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 einen Kontaktbereich 26 aufweisen kann. Der Leiterrahmenabschnitt 12 kann beispielsweise einen Aufnahmeabschnitt 32 aufweisen, der an der ersten Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 einen Aufnahmebereich 30 aufweisen kann. Der Formwerkstoff 14 kann zum Teil auf der ersten Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 ausgebildet sein, beispielswei¬ se so, dass in dem Formwerkstoff 14 eine Aufnahmeausnehmung 18 gebildet ist, in der der Kontaktbereich 26 und der Aufnahmebereich 30 freigelegt sind und/oder in der das elektronische Bauelement 20 angeordnet und/oder kontaktiert ist.
Der Aufnahmeabschnitt 32 kann senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 eine Dicke aufweisen, die grö- ßer ist als eine Dicke des Kontaktabschnitts 28 senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmenabschnitts 12. An einer zweiten Seite des Kontaktabschnitts 28, die von der ersten Seite mit dem Aufnahmebereich 26 abgewandt ist, kann der Formwerkstoff 14 ausgebildet sein. Eine von dem elektroni¬ schen Bauelement 20 abgewandte Unterseite des Gehäuses 10 kann beispielsweise durch den Formwerkstoff 14 in dem Kon- taktabschnitt 28 und den Leiterrahmenabschnitt 12 in dem Auf¬ nahmeabschnitt 32 gebildet sein. Der Formwerkstoff 14 kann beispielsweise zwischen dem Kontaktabschnitt 28 und dem Auf¬ nahmeabschnitt 32 ausgebildet und/oder angeordnet sein. Bei¬ spielsweise kann der Formwerkstoff 14 den Kontaktabschnitt 28 von dem Aufnahmeabschnitt 32 elektrisch isolieren. Eine Dicke des Gehäuses 10 kann beispielsweise 100 pm bis 1 mm, bei¬ spielsweise 200 pm bis 500 pm, beispielsweise 250 pm bis 300 pm betragen. Eine Dicke des Leiterrahmenabschnitts 12 kann beispielsweise 100 pm bis 500 pm, beispielsweise 150 pm bis 300 pm betragen.
Das elektronische Bauelement 20 kann beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement sein. Das elektronische Bauelement 20 kann beispielsweise eine Strahlungsquelle 22 aufweisen, die beispielweise mit dem Auf- nahmebereich 30 gekoppelt sein kann. Die Strahlungsquelle 22 eignet sich zum Erzeugen elektromagnetischer Strahlung. Die Strahlungsquelle 22 kann beispielsweise ein Substrat aufwei¬ sen, auf dem die elektronischen Komponenten der Strahlungsquelle 22 angeordnet sind. Das Substrat kann beispielsweise elektrisch isolierend ausgebildet sein und/oder mit dem Auf¬ nahmebereich 30 körperlich in Kontakt sein. Die von der
Strahlungsquelle 22 erzeugte elektromagnetische Strahlung kann beispielsweise direkt als Nutzstrahlung, beispielsweise als Beleuchtungslicht genutzt werden. Alternativ dazu kann das elektronische Bauelement 20 beispielsweise ein Konversi¬ onselement 24 aufweisen, das beispielsweise auf einer von dem Leiterrahmenabschnitt 12 abgewandten Seite der Strahlungs¬ quelle 22 oder von dieser beabstandet angeordnet sein kann. Das Konversionselement 24 kann beispielsweise Leuchtstoffe aufweisen, die mit Hilfe der elektromagnetischen Strahlung der Strahlungsquelle 22 zum Emittieren von konvertierter elektromagnetischer Strahlung angeregt werden können. In die- sem Zusammenhang kann die von der Strahlungsquelle 22 erzeug¬ te elektromagnetische Strahlung als Anregungsstrahlung bezeichnet werden und die mit Hilfe des Konversionselements 24 erzeugte elektromagnetische Strahlung kann beispielsweise als Konversionsstrahlung bezeichnet werden. Die Leuchtstoffe in dem Konversionselement 24 können mit Hil¬ fe der Anregungsstrahlung energetisch angeregt werden. Beim nachfolgenden energetischen Abregen emittieren die Leuchtstoffe Licht einer oder mehrerer vorgegebener Farben. Es findet somit eine Konversion der Anregungsstrahlung statt, wo- durch die Konversionsstrahlung erzeugt wird. Bei der Konversion werden die Wellenlängen der Anregungsstrahlung zu kürzeren oder längeren Wellenlängen verschoben. Die Farben können Einzelfarben oder Mischfarben sein. Die Einzelfarben können beispielsweise grünes, rotes oder gelbes Licht aufweisen und/oder die Mischfarben können beispielsweise aus grünem, rotem und/oder gelbem Licht gemischt sein und/oder beispielsweise weißes Licht aufweisen. Zusätzlich kann blaues Licht bereitgestellt werden, beispielsweise indem das Konversions¬ element 24 so ausgebildet wird, dass zumindest teilweise nicht konvertierte Anregungsstrahlung das elektronische Bau¬ element 8 als nutzbares Beleuchtungslicht verlässt. Die Ein¬ zel- oder Mischfarben können mit Hilfe des Konversionsele¬ ments 24 und der Anregungsstrahlung dargestellt werden. Beispielsweise können grün, rot und gelb mit Hilfe von blauem Laserlicht dargestellt werden. Bei Verwendung des UV- Laserlichts als Anregungsstrahlung können die Leuchtstoffe auch so gewählt werden, dass sie rot, grün, blau und gelb darstellen . 2
Das Konversionselement 24 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr dünne Leuchtstoffschichten wie kubische Silikat- Minerale, Orthosilikate, Granate oder Nitride auf Oberflächen von entsprechenden Trägern aufweisen. Die LeuchtStoffschich- ten können dabei mit Bindemitteln mechanisch fixiert und/oder an ein optisches System (Linse, Kollimator, etc.) angebunden werden, wobei die Lichtkopplung beispielsweise über Luft oder mittels eines Immersionsmediums erfolgen kann. Bei den vor¬ stehend genannten Anwendungen werden die Leuchtstoffe für ge- wohnlich mittels LEDs und/oder Laserdioden mit hohen Lichtleistungen zur Emission angeregt. Die dabei entstehenden thermischen Verluste sind, beispielsweise über den Träger, das Substrat und/oder den Leiterrahmenabschnitt 12, insbeson¬ dere den Aufnahmeabschnitt 32, abzuführen, um eine Überhit- zung und damit thermisch bedingte Änderungen der optischen Eigenschaften oder auch die Zerstörung des Leuchtstoffes zu vermeiden .
Die Leuchtstoffe, die beispielsweise pulverförmig vorliegen können, bilden ohne eine zusätzliche Verwendung von Bindemit- teln, beispielsweise Silikonen, keine mechanisch stabilen
Schichten, d.h. keine abrieb- und/oder kratzfesten Schichten. Bindemittel werden aber auch generell verwendet, um die
LeuchtStoffteilchen zu einer Phase zusammenzubringen, welche dann auf entsprechende Oberflächen aufgetragen werden kann. Bei Verwendung von Bindemitteln zur Schichtstabilisierung können diese Binder selbst mit den Leuchtstoffen in Wechselwirkung treten und damit ihre optischen und thermischen Eigenschaften, sowie ihre Lebensdauer, beeinflussen.
Als Alternativen sind Konversionselemente 24 bekannt, die aus einer den Leuchtstoff umfassenden Keramik oder aus einem den Leuchtstoff umfassenden Kristall gebildet sind. Insbesondere kann der Leuchtstoff die Keramik bzw. das Kristall bilden. Derartige Konversionselemente 24 können beispielsweise an Kühlkörpern festgeklebt werden, damit die darin entstehende Wärme abgeführt werden kann. Eine begrenzende Größe für die Abführung der Wärme kann dabei beispielsweise die thermische Leitfähigkeit des verwendeten Klebstoffs sein. Des Weiteren ist es einer guten Wärmeabfuhr zuträglich, wenn die Konversionselemente 24 besonders dünn ausgebildet werden. Eine be¬ grenzende Größe für die Dicke des Konversionselements 24 kann beispielsweise die mit schwindender Dicke schwindende Stabi¬ lität des Konversionselements 24 und die nötige Handhabbar- keit beim Aufbringen des Konversionselements 24 auf den Kühl¬ körper sein.
Der verwendete Leuchtstoff kann beispielsweise in der Keramik eingebettet bzw. in der Kristallstruktur eingebaut sein und/oder kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen bei- spielsweise ein Leuchtstoffgemisch sein, welches eine Mischung aus verschiedenen Leuchtstoffen aufweist, wodurch beispielsweise Licht erzeugt werden kann, welches mehrere unter¬ schiedliche Farben vereint. Das Konversionselement 24 kann beispielsweise vollständig oder nur teilweise aus Kristall oder Keramik bestehen. Ferner kann beispielsweise das Kristall-Konversionselement ein Einkristall sein. Unabhängig da¬ von kann das Konversionselement 24 ein Matrixmaterial aufwei¬ sen, das beispielsweise Diamant oder A1203 aufweisen kann.
Übliche Leuchtstoffe sind beispielsweise Granate oder Nitride Silikate, Nitride, Oxide, Phosphate, Borate, Oxynitride, Sul¬ fide, Selenide, Aluminate, Wolframate, und Halide von Alumi¬ nium, Silizium, Magnesium, Calcium, Barium, Strontium, Zink, Cadmium, Mangan, Indium, Wolfram und anderen Übergangsmetallen, oder Seltenerdmetallen wie Yttrium, Gadolinium oder Lan- than, die mit einem Aktivator, wie zum Beispiel Kupfer, Silber, Aluminium, Mangan, Zink, Zinn, Blei, Cer, Terbium, Titan, Antimon oder Europium dotiert sind. In verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung ist der Leuchtstoff ein oxi- discher oder ( oxi- ) nitridischer Leuchtstoff, wie ein Granat, Orthosilikat , Nitrido ( alumo ) silikat , Nitrid oder Nitri- doorthosilikat , oder ein Halogenid oder Halophosphat . Konkre¬ te Beispiele für geeignete Leuchtstoffe sind Stront iumchloro- apatit:Eu ( ( Sr , Ca) 5 (P04 ) 3C1 : Eu; SCAP) , Yttrium-Aluminium-
Grant:Cer (YAG:Ce) oder CaAlSiN3:Eu. Ferner können im Leucht¬ stoff bzw. LeuchtStoffgemisch beispielsweise Partikel mit Licht streuenden Eigenschaften und/oder Hilfsstoffe enthalten sein. Beispiele für Hilfsstoffe schließen Tenside und organi- sehe Lösungsmittel ein. Beispiele für Licht streuende Parti¬ kel sind Gold-, Silber- und Metalloxidpartikel.
Das elektronische Bauelement 20 kann beispielsweise mit Hilfe eines Bonddrahts 34 mit dem Kontaktabschnitt 28 elektrisch kontaktiert werden. Beispielweise kann der Kontaktabschnitt 28 in dem Kontaktbereich 26 ein erstes Kontaktpad 36 aufwei¬ sen. Beispielsweise kann die Strahlungsquelle 22 ein zweites Kontaktpad 38 aufweisen. Das erste Kontaktpad 36 und das zweite Kontaktpad 38 können beispielsweise über den Bonddraht 34 miteinander kontaktiert sein. Zusätzlich zu dem darge- stellten elektrischen Kontakt an dem zweiten Kontaktpad 38 kann die Strahlungsquelle 22 noch einen nicht dargestellten zweiten elektrischen Kontakt, beispielsweise mit einem weite¬ ren nicht dargestellten Kontaktpad, aufweisen, der beispielsweise mit einem weiteren nicht dargestellten Kontaktabschnitt des Leiterrahmenabschnitts 12 kontaktiert ist, der in Figur 1 nicht dargestellt ist.
Falls für das Substrat der Strahlungsquelle 22 ein elektrisch isolierendes Material verwendet wird, so ist die Strahlungs¬ quelle vollständig gegenüber dem Aufnahmeabschnitt elektrisch isoliert. Des Weiteren ist der Kontaktabschnitt 28 über den Formwerkstoff 14 hin zu einer Unterseite des Gehäuses 10 elektrisch isoliert. Somit ist die gesamte Unterseite des Ge¬ häuses 10 elektrisch von der Strahlungsquelle 22 isoliert. Somit kann das Gehäuse 10 beispielsweise direkt auf eine elektrisch leitende Wärmesenke aufgesetzt werden, beispiels¬ weise so, dass der Aufnahmeabschnitt 32 und/oder der Form¬ werkstoff 14 in dem Kontaktabschnitt 28 in körperlichem Kon- takt mit der Wärmesenke sind. Dies bewirkt eine besonders gu¬ te thermische Ankopplung des Gehäuses 10 und über den Aufnah¬ meabschnitt 32 auch der Strahlungsquelle 22, beispielsweise an eine Leiterplatte und/oder die Wärmesenke.
Das Gehäuse 10 kann beispielsweise im Wesentlichen als QFN- Gehäuse und/oder gemäß einem QFN-Gehäuse ausgebildet sein. Im Unterschied dazu weist das Gehäuse 10 jedoch an seiner Unter¬ seite (in Figur 1), in dem Kontaktabschnitt 28 keinen elekt¬ rischen Anschluss auf, der durch den Leiterrahmenabschnitt 12 gebildet ist, sondern ist in dem Kontaktabschnitt 28 zur Un- terseite des Gehäuses 10 hin isoliert. Ferner können das elektronische Bauelement 20 und damit die elektronischen Kom¬ ponenten der elektronischen Baugruppe 8 vollständig zur Unterseite des Gehäuses 10 hin elektrisch isoliert sein, bei¬ spielsweise falls die Strahlungsquelle 22 das Substrat auf- weist, das elektrisch isolierend ausgebildet ist und das mit dem Aufnahmebereich 30 gekoppelt ist. Dadurch kann beim Aufsetzen des QFN-Gehäuses auf die Leiterplatte lediglich eine mechanische und eine thermische Kopplung des QFN-Gehäuses er¬ folgen. Dabei kann der körperliche Kontakt des Gehäuses 10 zu der Leiterplatte und die damit verbundene thermische Ankopp¬ lung des Gehäuses 10 an die Leiterplatte zu einem sehr guten Verhalten bei Temperaturwechselbelastung beitragen, da das Material des Leiterplattenabschnitts 12 besonders gut an die Wärmeausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte und/oder einer Wärmesenke angepasst werden kann. Dabei kann die Leiterplatte beispielsweise eine FR1-, FR2-, FR3-, FR4-, FR5-, CEM1-, CEM2-, CEM3-, CEM4- oder CEM5-Leiterplatte sein, beispiels¬ weise eine durchkontaktierte FR-4-Leiterplatte . „„
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Somit ermöglicht die Verwendung des QFN-Gehäuses mit elekt¬ risch isolierter Unterseite, elektronische Bauelemente 20, die alle ihre elektrischen Kontakte an ihrer von dem Leiterplattenabschnitt 12 abgewandten Oberseite haben, in dem QFN- Gehäuse anzuordnen und das QFN-Gehäuse mit seiner Unterseite mit körperlichem Kontakt zu einer Wärmesenke anzuordnen, wobei die Wärmesenke beispielsweise ein elektrisch leitendes Material aufweisen kann. Die elektrische Ankopplung der elektronischen Baugruppe 8 an die Leiterplatte kann dann bei- spielsweis über in den Figuren nicht dargestellte Kontaktab¬ schnitte des Leiterrahmenabschnitts 12 erfolgen, deren Dicke gleich der Dicke des Aufnahmeabschnitts 32 ist, oder über seitlich oder oben nach außen führende Drähte.
Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Leiterrahmenab- Schnitts 12 während eines Herstellungsprozesses des Gehäuses 10. Der Leiterrahmenabschnitt 12 kann beispielweise weitge¬ hend dem vorhergehend erläuterten Leiterrahmenabschnitt 12 entsprechen. Der Leiterrahmenabschnitt 12 kann beispielsweise in einem Formwerkzeug 40 eingelegt sein. Das Formwerkzeug 40 kann beispielsweise einen ersten Formkörper 42, der der ersten Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 zugewandt sein kann, und einen zweiten Formkörper 44 aufweisen, der der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 zugewandt sein kann. Der erste Formkörper 42 kann beispielsweise erste Kavitäten 46 aufweisen, durch die nach dem Einbetten die Aufnahmeausneh- mung 18 gebildet wird. Ferner können zwischen dem ersten Formkörper 42 und dem zweiten Formkörper 44 zweite Kavitäten 48 gebildet sein.
Das Formwerkzeug 40 kann beispielsweise zum Einbetten des Leiterrahmenabschnitts 12 in den Formwerkstoff 14 beitragen. Dabei können zunächst die beiden Formkörper 42, 44 so zusam- mengepresst werden, dass in einer ersten Richtung 52 ein Druck von dem ersten Formkörper 42 auf die erste Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 ausgeübt wird und dass von dem zweiten Formkörper 44 in einer zweiten Richtung 54 ein Druck auf die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts 12 ausgeübt wird. Dann kann flüssiger und/oder zähflüssiger Formwerkstoff 14 zwischen die beiden Formkörper 42, 44 zugeführt werden. Der Formwerkstoff 14 kann dabei in die Kavitäten 44, 48 vordringen. Durch den Formwerkstoff 14 in den ersten Kavitäten 44 kann die Begrenzung der Aufnahmeausnehmung 18 und deren Wandung gebildet werden. Durch den Formwerkstoff 14 in den zweiten Kavitäten 48 können zumindest teilweise die Untersei¬ te des Gehäuses 10, die elektrische Isolierung des zweiten Kontaktabschnitts 28 hin zu der Unterseite und/oder die elektrische Isolierung zwischen dem Kontaktabschnitt 28 und dem Aufnahmeabschnitt 32 mittels des Formwerkstoffs 14 gebil- det werden.
Bei der in Figur 2 gezeigten Konfiguration kann jedoch ein Problem beim Einbetten auftreten, da die Dicke des Aufnahmeabschnitts 32 größer ist als die Dicke des Kontaktabschnitts 28. Daher kann kein direkter Gegendruck von dem zweiten Form- körper 44 in die zweite Richtung 54 auf den Kontaktabschnitt 28 wirken und den Kontaktabschnitt 28 direkt gegen den ersten Formkörper 42 pressen. Beim Zuführen des flüssigen bzw. zähflüssigen Formwerkstoffs 14 kann dies dazu führen, dass der Formwerkstoff 14, beispielsweise aufgrund einer Kapillar- Wirkung und/oder Kapillarkräften, zwischen den ersten Formkörper 42 und den Kontaktbereich 26 eindringt und der erste Kontaktbereich 26 teilweise oder vollständig mit Formwerkstoff beschichtet wird. Dieser Effekt kann beispielsweise auch als „Flash" bezeichnet werden. Dies kann bei nachfolgen- den Bearbeitungsprozessen, insbesondere beim elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements 20 nachteilig sein. Ferner kann es in manchen Fällen erforderlich sein, dass der Formwerkstoff 14 nachträglich aus dem Kontaktbereich 26 entfernt werden muss.
Fig. 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Formwerkzeugs 40 mit einem Ausführungsbeispiel eines Leiterplattenabschnitts 12, die beispielsweise weitgehend dem vorstehend erläuterten Formwerkzeug 40 bzw. dem vorhergehend erläuterten Leiterrahmenabschnitt 12 entsprechen können. Beispielsweise kann der zweite Formkörper 44 erste Formelemente 60 aufweisen. Die ersten Formelemente 60 können bei in dem Formwerkzeug 40 an- geordnetem Leiterplattenabschnitt 12 im Bereich des Kontakt¬ abschnitts 28 angeordnet sein. Eine Höhe der ersten Formele¬ mente 60 kann gleich oder größer sein als ein Unterschied zwischen der Dicke des Leiterrahmenabschnitts 12 im Bereich des Kontaktabschnitts 28 und der Dicke des Leiterrahmenab- Schnitts 12 in dem Aufnahmeabschnitt 32.
Falls die ersten Formelemente 60 eine Höhe aufweisen, die größer als der Unterschied zwischen der Dicke des Leiterrahmenabschnitts 12 im Bereich des Kontaktabschnitts 28 und der Dicke des Leiterrahmenabschnitts 12 in dem Aufnahmeabschnitt 32 ist, so können Toleranzen der Dicke des Kontaktabschnitts 28 oder Toleranzen der Höhen der ersten Formelemente 60 ausgeglichen werden. Beispielsweise können die ersten Formelemente 60 so hoch ausgebildet werden, dass sie beispielsweise in jedem Fall, beispielsweise auch unter Annahme der größt- möglichen Toleranz, beim Einbetten den Kontaktabschnitt 28 gegen den ersten Formkörper 42 pressen. Dadurch wird beim Einbetten ein Vordringen von Formwerkstoff 14 auf den Kontaktbereich 26 weitgehend oder vollständig unterbunden.
Beispielsweise können ein, zwei oder mehr erste Formelemente 60 ausgebildet sein. Beispielsweise können die ersten Form¬ elemente 60 so angeordnet sein, dass sie bei in dem Formwerk¬ zeug 40 eingelegtem Leiterrahmenabschnitt 12 gleichmäßig über den Kontaktabschnitt 28 verteilt sind. Beispielsweise können die ersten Formelemente 60 an ihren dem Leiterrahmenabschnitt 12 zugewandten Druckabschnitten jeweils eine Spitze oder eine Kante aufweisen. Beispielsweise können die ersten Formelemen- te 60 kegelförmig, pyramidenförmig und/oder keilförmig ausgebildet sein. Die Spitze bzw. die Kante kann dazu beitragen, dass, wenn die Höhe der ersten Formelemente 60 größer ist als der Unterschied der Dicke zwischen dem Aufnahmeabschnitt 32 und dem Kontaktabschnitt 28, die ersten Formelemente 60 den Kontaktabschnitt 28 auf seiner zweiten Seite einfach verfor¬ men können und so das Formwerkzeug 40 zuverlässig geschlossen werden kann und auf alle Bauteile in dem Formwerkzeug 40 gleichmäßig Druck ausgeübt werden kann, auch wenn die Tole¬ ranzen vorhanden sind. Beim Zuführen des flüssigen bzw. zäh- flüssigen Formwerkstoffs 14 legt sich dieser zumindest teil¬ weise um die ersten Formelemente 60 in der zweiten Kavität 48.
Fig. 4 zeigt ein Gehäuse 10, das beispielsweise weitgehend dem vorstehend erläuterten Gehäuse 10 entsprechen kann, wäh- rend eines Herstellungsprozesses in einem ersten Zustand.
Beispielsweise wurde das Gehäuse 10 mit dem in Figur 3 darge¬ stellten Formwerkzeug 40 hergestellt. Das Gehäuse 10 kann beispielsweise Ausnehmungen 62 aufweisen, die sich von dem Kontaktabschnitt 28 hin zu einer Unterseite des Gehäuses 10 erstrecken und die beispielsweise durch die ersten Formele¬ mente 60 gebildet wurden.
Fig. 5 zeigt das Gehäuse 10 gemäß Figur 4 in einem zweiten Zustand während des Herstellungsprozesses, wobei das Gehäuse 10 um 180° gedreht wurde, so dass die Unterseite des Gehäuses 10 und die Ausnehmungen 62 nach oben gerichtet sind. Dies er¬ möglicht einfach ein Einfüllen eines elektrisch isolierenden Materials 64, so dass der Kontaktabschnitt 28 hin zu der Un- terseite des Gehäuses 10, die in Figur 5 nach oben gerichtet ist, elektrisch isoliert ist.
Fig. 6 zeigt das Gehäuse 10 gemäß Figur 5 in einem dritten Zustand während des Herstellungsprozesses, wobei das Gehäuse 10 wieder um 180° gedreht wurde, so dass das Gehäuse 10 einem nachfolgenden Bearbeitungsschritt zugeführt werden kann. Bei¬ spielsweise kann nun das elektronische Bauelement 20 in der Aufnahmeausnehmung 18 in dem Aufnahmebereich 30 angeordnet und/oder in dem Kontaktbereich 26 kontaktiert werden. Fig. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Formwerkzeugs 40 mit einem Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenabschnitts 12, die beispielsweise weitgehend den vorstehend erläuterten Ausführungsbeispielen des Formwerkzeugs 40 bzw. des Leiterrahmenabschnitts 12 entsprechen können. Zwischen dem Kontakt- abschnitt 28 und dem zweiten Formkörper 44 kann ein zweites
Formelement 70 eingelegt sein. Eine Höhe des zweiten Formele¬ ments 70 von dem zweiten Formkörper 44 bis hin zu dem Kontaktabschnitt 28 kann beispielsweise im unbelasteten Zustand gleich oder größer sein als der Unterschied der Dicke zwi- sehen dem Kontaktabschnitt 28 und dem Aufnahmeabschnitt 32. Das zweite Formelement 70 kann beispielsweise elastisch aus¬ gebildet sein.
Beim Zusammenpressen der beiden Formkörper 42, 44 wird über das zweite Formelement 70 ein Druck auf den Kontaktabschnitt 28 ausgeübt, der den Kontaktabschnitt 28 gegen den ersten Formkörper 42 presst. Dadurch wird beim Einbetten ein Vordringen von Formwerkstoff 14 auf den Kontaktbereich 26 weitgehend oder vollständig unterbunden. Falls das zweite Form¬ element 70 eine Höhe aufweisen, die größer als der Unter- schied zwischen der Dicke des Leiterrahmenabschnitts 12 im
Bereich des Kontaktabschnitts 28 und der Dicke des Leiterrah¬ menabschnitts 12 in dem Aufnahmeabschnitt 32 ist, so können Toleranzen der Dicke des Kontaktabschnitts 28 oder Toleranzen der Höhe des zweiten Formelements 70 ausgeglichen werden. Beispielsweise kann das zweite Formelement 70 so groß ausge¬ bildet werden, dass es beispielsweise in jedem Fall, bei- spielsweise auch unter Annahme der größtmöglichen Toleranz, beim Einbetten den Kontaktabschnitt 28 gegen den ersten Formkörper 42 presst. Zusätzlich können noch ein, zwei oder mehr weitere zweite Formkörper 42 angeordnet sein. Beispielsweise können die zweiten Formelemente 70 so angeordnet sein, dass sie beim Einbetten gleichmäßig über den Kontaktabschnitt 28 verteilt sind.
Fig. 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 10, das weitgehend einem der vorhergehend erläuterten Gehäuse 10 ent¬ sprechen kann, in einem ersten Zustand während eines Herstel- lungsprozesses . Das in Figur 8 gezeigte Gehäuse 10 kann bei¬ spielsweise mit Hilfe des in Figur 7 gezeigten Formwerkzeugs 40 und/oder des in Figur 7 gezeigten zweiten Formelements 70 ausgebildet werden. Beispielsweise kann das zweite Formele¬ ment 70 bei dem Kontaktabschnitt 28 in den Formwerkstoff 14 eingebettet sein. Beispielsweise kann das zweite Formelement 70 aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet sein und in dem Formwerkstoff 14 eingebettet bleiben. Alternativ dazu kann das zweite Formelement 70 entfernt werden, wodurch eine Ausnehmung in dem Kontaktabschnitt 28 in dem Formwerk- Stoff 14 entsteht, beispielsweise die Ausnehmung 62.
Fig. 9 zeigt das Gehäuses 10 gemäß Figur 8 in einem zweiten Zustand, bei dem zunächst das zweite Formelement 70 entfernt wurde und dann die dadurch entstandene Ausnehmung 62 mit ei¬ nem elektrisch isolierenden Material 64 gefüllt wurde, bei- spielsweise mit dem vorhergehend erläuterten elektrisch iso¬ lierenden Material 64. Nachfolgend kann das Gehäuse 10 bei¬ spielweise gedreht werden und das elektronische Bauelement 20 kann in dem Aufnahmebereich 30 angeordnet und/oder in dem Kontaktbereich 26 elektrisch kontaktiert werden.
Fig. 10 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Formwerkzeugs 40 mit einem Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenabschnitts 12, die beispielsweise weitgehend den vorhergehend erläuter¬ ten Formwerkzeug 40 bzw. Leiterrahmenabschnitt 12 entsprechen können. Beispielsweise kann der Leiterrahmenabschnitt 12 in dem Kontaktabschnitt 28 dritte Formelemente 80 aufweisen. Die dritten Formelemente 80 können beispielsweise durch Hervorhe- bungen des Kontaktabschnitts 28 gebildet sein. Der zweite
Kontaktabschnitt 28 und die dritten Formelemente 80 haben zu¬ sammen eine Dicke, die der Dicke des Aufnahmeabschnitts 32 entspricht. Bei geschlossenem Formwerkzeug 40 liegen die dritten Formelemente 80 an dem zweiten Formkörper 44 an und pressen beim Einbetten den Kontaktabschnitt 28 mit seinem Kontaktbereich 26 gegen den ersten Formkörper 42. Dadurch wird beim Einbetten ein Vordringen von Formwerkstoff 14 auf den Kontaktbereich 26 weitgehend oder vollständig unterbunden . Fig. 11 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 10, das weitgehend einem der vorhergehend erläuterten Ausführungsbei¬ spiele des Gehäuses 10 entsprechen kann, in einem ersten Zustand während eines Herstellungsprozesses. Beispielsweise kann das Gehäuse 10 gemäß Figur 11 den in Figur 10 gezeigten Leiterrahmenabschnitt 12 mit den dritten Formelementen 80 aufweisen und/oder mit Hilfe des in Figur 10 gezeigten Formwerkzeugs 40 hergestellt werden. Der Formwerkstoff 14 umgibt die dritten Formelemente 80 in Richtung parallel zu der Un¬ terseite des Gehäuses 10. Die von dem Kontaktabschnitt 28 ab- gewandten Enden der dritten Formelemente 80 sind nur kaum oder gar nicht von dem Formwerkstoff 14 bedeckt und somit freigelegt . Fig. 12 zeigt das Gehäuse 10 gemäß Figur 11 in einem zweiten Zustand. Das Gehäuse 10 in Figur 11 ist mit Bezug zu dem Ge¬ häuse 10 in Figur 11 um 180° gedreht, so dass in Figur 12 die Oberseite des Gehäuses 10 unten und die Unterseite des Gehäu- ses 10 oben ist. Die dritten Formelemente 80 können zumindest teilweise entfernt sein, beispielsweise mit Hilfe eines Ätz¬ prozesses. Die entfernten dritten Formelemente 80 können Aus¬ nehmungen hinterlassen, die in dem Formwerkstoff 14 gebildet sein können, beispielsweise die Ausnehmungen 62. Fig. 13 zeigt das Gehäuse 10 gemäß den Figuren 11 und 12 in einem dritten Zustand, wobei die Ausnehmungen 62 zumindest teilweise, beispielsweise vollständig mit elektrisch isolie¬ rendem Material, beispielsweise dem vorhergehend erläuterten elektrisch isolierenden Material 64 gefüllt sein können. Das elektrisch isolierende Material 64 kann beispielsweise bewir¬ ken, dass das Gehäuse 10 an seiner Unterseite in dem Kontakt¬ abschnitt 28 vollständig elektrisch isoliert ist, wobei in Figur 13 die Unterseite des Gehäuses 10 nach oben orientiert ist. Nachfolgend kann das Gehäuse 10 beispielweise gedreht werden und das elektronische Bauelement 20 kann in dem Auf¬ nahmebereich 30 angeordnet und/oder in dem Kontaktbereich 26 elektrisch kontaktiert werden.
Fig. 14 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Baugrup- pe, beispielsweise der vorhergehend erläuterten elektroni¬ schen Baugruppe 8, und/oder ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für die elektronische Baugruppe 8, beispielswei¬ se eines der vorhergehend erläuterten Gehäuse 10.
In einem Schritt S2 kann beispielsweise ein Leiterrahmen be- reitgestellt werden. Der Leiterrahmen kann beispielsweise ein elektrisch leitendes Material aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise das vorhergehend im Zusammenhang mit dem Leiterrahmenabschnitt 12 erläuterten Material. Der Leiterrah¬ men kann mehrere Leiterrahmenabschnitte aufweisen, beispiels¬ weise mehrere der vorhergehend erläuterten Leiterrahmenab¬ schnitte 12. Der Leiterrahmen mit den Leiterrahmenabschnitten 12 kann beispielweise mittels eines, zwei oder mehrerer Ätz¬ prozesse aus einem Leiterrahmenrohling hergestellt werden. Gegebenenfalls können bei dem Ätzprozessen auch die dritten Formelemente 80 ausgebildet werden.
In einem Schritt S4 kann gegebenenfalls das zweite Formele- ment 70 zwischen dem zweiten Formkörper 44 und den Kontaktabschnitten 28 der Leiterrahmenabschnitte 12 angeordnet werden.
In einem Schritt S6 kann der Leiterrahmen beispielsweise in Formwerkstoff eingebettet werden, beispielsweise in den vor¬ hergehend erläuterten Formwerkstoff 14. Zum Einbetten des Leiterrahmens wird der Leiterrahmen mit seinen Leiterrahmenabschnitten 12 in ein Formwerkzeug eingelegt, beispielsweise eines der vorhergehend erläuterten Formwerkzeuge 40. Optional können die Leiterrahmenabschnitte 12 so angeordnet werden, dass die ersten Formelemente 60 und/oder das bzw. die zweiten Formelemente 70 und/oder die dritten Formelemente 80 bei ge¬ schlossenem Formwerkzeug 40 die Kontaktabschnitte 28 gegen den ersten Formkörper 42 pressen. Der Formwerkstoff 14 wird in flüssigem oder zähflüssigem Zustand dem Formwerkzeug 40 zugeführt, so dass sich die Kavitäten 46, 48 mit dem Form- werkstoff 14 füllen. Anschließend kann der Formwerkstoff 14 getrocknet und/oder gehärtet werden.
In einem optionalen Schritt S8 kann, falls das zweite Formelement 70 angeordnet wurde, das zweite Formelement 70 wieder entfernt werden. Alternativ dazu kann das zweite Formelement 70 nicht entfernt werden.
In einem Schritt S10 werden die Ausnehmungen 62 mit dem elektrisch isolierenden Material 64 zumindest teilweise bei- spielsweise vollständig gefüllt. Das elektrisch isolierende Material 64 kann beispielsweise Formwerkstoff aufweisen.
In den Schritten S2 bis S10 wird ein Gehäuseverbund, der vie¬ le Gehäuse 10 aufweist ausgebildet. Die einzelnen Gehäuse 10 können nun aus dem Gehäuseverbund vereinzelt werden, bei¬ spielsweise mittels Sägen oder Schneiden. Dadurch kann das Verfahren zum Herstellen des Gehäuses 10 abgeschlossen sein. In anderen Worten können die Schritte S2 bis S10 das Verfahren zum Herstellen des Gehäuses 10 repräsentieren. Vor oder nach dem Vereinzeln der Gehäuse 10 können in einem Schritt S12 in den Gehäusen 10 beispielsweise ein, zwei oder mehr elektronische Bauelemente 20 angeordnet und/oder kontak¬ tiert werden. Das Gehäuse 10 mit dem elektronischen Bauele¬ ment 20 stellt die elektronische Baugruppe 8 dar. Die Schrit- te S2 bis S12 können somit das Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe 8 repräsentieren.
Optional kann nach dem Anordnen des elektronischen Bauelements 20 die Aufnahmeausnehmung 18 ganz oder teilweise mit einer Vergussmasse, beispielsweise T1O2, gefüllt werden, in das das elektronische Bauelement und/oder seine elektrischen Kontakte eingebettet werden.
Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbei¬ spiele beschränkt. Beispielsweise können bei jedem der Aus¬ führungsbeispiele mehr oder weniger der Formelemente angeord- net sein. Ferner können unterschiedliche Arten von Formele¬ menten miteinander kombiniert sein. Beispielweise kann der Kontaktabschnitt 28 mit Hilfe des ersten, zweiten und/oder dritten Formelements 60, 70, 80 gegen den ersten Formkörper 42 gedrückt werden. Ferner können die Formelemente auch bei Gehäusen für elektronische Bauelemente verwendet werden, die keine QFN-Gehäuse im Sinne dieser Anmeldung sind. Beispiels¬ weise bei Gehäuse, bei denen die elektrischen Kontakte seit¬ lich aus dem Gehäuse hervorstehen. Ferner können die im Vor- hergehenden erläuterten Leiterrahmen und/oder die dritten Formelemente anstatt des bzw. der Ätzprozesse auch mittels Stanzen aus einem Leiterrahmenrohling hergestellt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse (10) für ein elektronisches Bauelement (20), auf¬ weisend
- einen Leiterrahmenabschnitt (12), der aus einem elektrisch leitenden Material gebildet ist, der eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite aufweist, der einen Kontaktabschnitt (28) aufweist, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich (26) zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements (20) aufweist, und der mindestens einen Aufnahmeabschnitt (32) aufweist, der an der ersten Seite einen Aufnahmebereich (30) zum Anordnen des elektronischen Bauelements (20) aufweist, wobei der Kon¬ taktabschnitt (28) und der Aufnahmeabschnitt (32) körperlich voneinander getrennt sind und wobei der Kontaktabschnitt (28) in Richtung senkrecht zu der ersten Seite dünner ausgebildet ist als der Aufnahmeabschnitt (32),
- einen Formwerkstoff (14), der eine Aufnahmeausneh- mung (18) aufweist, in der der Aufnahmebereich (30) und der Kontaktbereich (26) frei gelegt sind, und in den der Leiterrahmenabschnitt (12) so eingebettet ist, dass ein Teil des Formwerkstoffs (14) zwischen dem Kontaktabschnitt (28) und dem Aufnahmeabschnitt (32) ausgebildet ist und dass die zwei¬ te Seite des Leiterrahmenabschnitts (12), im Bereich des Kon- taktabschnitts (28) von dem Formwerkstoff (14) bedeckt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) im Be¬ reich des Aufnahmeabschnitts (32) frei von Formwerkstoff (14) ist .
2. Gehäuse (10) nach Anspruch 1, bei dem der Formwerkstoff (14) an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) im Bereich des Kontaktabschnitts (28) und der Leiterrah¬ menabschnitt (12) an der zweiten Seite des Leiterrahmenab- Schnitts (12) im Bereich des Aufnahmeabschnitts (32) eine ebene Fläche bilden.
3. Gehäuse (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Formwerkstoff (14) an der zweiten Seite des Lei¬ terrahmenabschnitts (12) im Bereich des Kontaktabschnitts (28) mindestens eine Ausnehmung (62) aufweist, die mit einem elektrisch isolierenden Material (64) gefüllt ist.
4. Gehäuse (10) nach Anspruch 3, bei der die Ausnehmung
(62) teilweise mit einem Formelement (80) des Kontaktab¬ schnitts (28) und teilweise mit dem elektrisch isolierenden Material (64) gefüllt ist.
5. Elektronische Baugruppe (8) mit einem elektronischen
Bauelement (20) und mit einem Gehäuse (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der das elektronische Bauelement (20) auf dem Aufnahmebereich (30) angeordnet ist und elekt¬ risch mit dem Kontaktbereich (26) gekoppelt ist.
6. Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses (10) für ein elektronisches Bauelement (20), bei dem
- ein Leiterrahmenabschnitt (12) bereitgestellt wird, der eine erste Seite und eine von der ersten Seite ab- gewandte zweite Seite aufweist, der einen Kontaktabschnitt (28) aufweist, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich (26) zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements (20) aufweist, und der mindestens einen Aufnahmeab¬ schnitt (32) aufweist, der an der ersten Seite einen Aufnah- mebereich (30) zum Anordnen des elektronischen Bauelements (20) aufweist, wobei der Kontaktabschnitt (28) und der Auf¬ nahmeabschnitt (32) körperlich voneinander getrennt sind und wobei der Kontaktabschnitt (28) in Richtung senkrecht zu der ersten Seite dünner ausgebildet ist als der Aufnahmeabschnitt (32) ,
- der Leiterrahmenabschnitt (12) in einen Formwerkstoff (14) so eingebettet wird, dass der Formwerkstoff (14) eine Aufnahmeausnehmung (18) aufweist, in der der Aufnahmebe- reich (30) und der Kontaktbereich (26) frei von Formwerkstoff (14) bleiben, dass ein Teil des Formwerkstoffs (14) zwischen dem Kontaktabschnitt (28) und dem Aufnahmeabschnitt (32) aus¬ gebildet wird und dass die zweite Seite des Leiterrahmenab- Schnitts (129) im Bereich des Kontaktabschnitts (28) von dem Formwerkstoff (14) bedeckt wird und die zweite Seite des Lei¬ terrahmenabschnitts (129) im Bereich des Aufnahmeabschnitts (32) frei von Formwerkstoff (14) bleibt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem der Formwerkstoff
(14) so ausgebildet wird, dass der Formwerkstoff (14) an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) im Bereich des Kontaktabschnitts (28) und der Leiterrahmenabschnitt (12) an der zweiten Seite in dem Aufnahmeabschnitt (32) eine ebene Fläche bilden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, bei dem
- zum Einbetten des Leiterrahmenabschnitts (12) in den Formwerkstoff (14) ein Formwerkzeug (40) verwendet wird, das einen ersten Formkörper (42) und einen zweiten Formkörper (44) aufweist,
- der einzubettende Leiterrahmenabschnitt (12) zwi¬ schen dem ersten und dem zweiten Formkörper (42, 44) so angeordnet wird, dass die erste Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) dem ersten Formkörper (42) zugewandt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) dem zweiten Formkörper (44) zugewandt ist, wobei der zweite Formkörper (44), im Be¬ reich des Kontaktabschnitts (28) mindestens ein erstes Form¬ element (60) aufweist, dessen Höhe größer oder gleich einem Unterschied ist zwischen der Dicke des Leiterrahmenabschnitts (12) in dem Kontaktbereich (26) und der Dicke des Leiterrahmenabschnitts (12) in dem Aufnahmeabschnitt (32),
- der erste und der zweite Formkörper (42, 44) zu- sammengepresst werden, wodurch das erste Formelement (60) den Kontaktabschnitt (28) gegen den ersten Formkörper (42) presst ,
- der Formwerkstoff (14) zwischen die beiden Formkörper (42, 44) zugeführt wird, und
- in dem Formwerkstoff (14) durch das erste Formele¬ ment (60) eine Ausnehmung (62) gebildet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem die Höhe des
Formelements (60) größer ist als der Unterschied zwischen der Dicke des Leiterrahmenabschnitts (12) in dem Kontaktabschnitt (28) und der Dicke des Leiterrahmenabschnitts (12) in dem Aufnahmeabschnitt (32) und bei dem beim Zusammenpressen der beiden Formkörper (42, 44) der Kontaktabschnitt (28) an der zweiten Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) mittels des ersten Formelements (60) verformt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, bei dem
- zum Einbetten des Leiterrahmenabschnitts (12) in den Formwerkstoff (14) ein Formwerkzeug (40) verwendet wird, das einen ersten Formkörper (42) und einen zweiten Formkörper (44) aufweist,
- auf den zweiten Formkörper (44) mindestens ein zweites Formelement (70) angeordnet wird, dessen Höhe größer oder gleich einem Unterschied ist zwischen der Dicke des Lei- terrahmenabschnitts (12) in dem Kontaktabschnitt (28) und der Dicke des Leiterrahmenabschnitts (12) in dem Aufnahmeab¬ schnitt (32),- der einzubettende Leiterrahmenabschnitt (12) zwischen dem ersten und dem zweiten Formkörper (42, 44) so angeordnet wird, dass die erste Seite des Leiterrahmenab- Schnitts (12) dem ersten Formkörper (42) zugewandt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) dem zweiten Formkörper (44) zugewandt ist und der zweite Formkörper (44) im Bereich des Kontaktabschnitts (28) angeordnet ist,
- der erste und der zweite Formkörper (44, 42) zu- sammengepresst werden, wodurch das zweite Formelement (70) den Kontaktabschnitt (28) gegen den ersten Formkörper (42) presst ,
- der Formwerkstoff (14) zwischen die beiden Form- körper (42, 44) zugeführt wird, und
- in dem Formwerkstoff (14) durch das zweite Form¬ element (70) eine Ausnehmung (62) gebildet wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, bei dem
- der Leiterrahmenabschnitt (12) derart bereitge¬ stellt wird, dass er in dem zweiten Kontaktabschnitt (28) mindestens ein drittes Formelement (80) aufweist, in dessen Bereich die Dicke des Kontaktabschnitts (28) der Dicke des Aufnahmeabschnitts (32) entspricht,
- zum Einbetten des Leiterrahmenabschnitts (12) in den Formwerkstoff (14) ein Formwerkzeug (40) verwendet wird, das einen ersten Formkörper (42) und einen zweiten Formkörper (44) aufweist,
- der einzubettende Leiterrahmenabschnitt (12) zwi- sehen dem ersten und dem zweiten Formkörper (42, 44) so angeordnet wird, dass die erste Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) dem ersten Formkörper (42) zugewandt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts (12) dem zweiten Formkörper (44) zugewandt ist,
- der erste und der zweite Formkörper (42, 44) zu- sammengepresst werden, wodurch der zweite Formkörper (44) das dritte Formelement (80) und mittels des dritten Formelements (80) den Kontaktabschnitt (28) gegen den ersten Formkörper (42) presst, - der Formwerkstoff (14) zwischen die beiden Formkörper (42, 44) zugeführt wird, und
- der Formwerkstoff (14) das dritte Formelement (80) zumindest teilweise umgibt.
12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem das dritte Formelement (80) zumindest teilweise entfernt wird, wodurch in dem Formwerkstoff (14) eine Ausnehmung (62) gebildet wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10 oder 12, bei dem die Ausnehmung (62) mit einem elektrisch isolierenden Material (64) gefüllt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 13, bei dem der Leiterrahmenabschnitt (12) in den Formwerkstoff (14) ein¬ gebettet wird, indem ein Leiterrahmen in den Formwerkstoff (14) eingebettet wird, der den Leiterrahmenabschnitt (12) und weitere Leiterrahmenabschnitte (12) aufweist, wodurch ein Ge¬ häuseverbund gebildet wird und bei dem nach dem Einbetten des Leiterrahmens in den Formwerkstoff (14) mehrere Gehäuse (10) aus dem Gehäuseverbund vereinzelt werden.
15. Verfahren zum Herstellen einer Elektronische Baugruppe (8) bei dem ein Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 6 bis 13 hergestellt wird und bei dem ein elektronisches Bau¬ element (20) in dem Aufnahmebereich (30) angeordnet wird und elektrisch mit dem Kontaktbereich (26) gekoppelt wird.
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