WO2014025134A1 - 엘이디 조명 장치 - Google Patents

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WO2014025134A1
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light emitting
emitting module
housing
coupled
light
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김진종
최재영
김정화
김지완
박현규
박선민
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주식회사 포스코엘이디
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus for implementing a surface light by using a light emitting diode as a light source.
  • fluorescent lights or incandescent lamps are frequently used as indoor lighting devices installed on ceilings or walls of homes or offices, but fluorescent lamps are used less frequently than incandescent lamps, and thus, fluorescent lamps are mainly used for lighting.
  • fluorescent lamps have a disadvantage of low illuminance and low energy efficiency, recently, LED lighting apparatuses using light emitting diodes (LEDs) having relatively high illuminance and low power consumption are being expanded.
  • LEDs light emitting diodes
  • LED lighting device is typically composed of a housing forming the frame of the lighting device, a circuit board and a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board coupled to the inner surface of the housing, and the front of the light emitting module It includes a diffuser plate installed.
  • an LED lighting apparatus using a light emitting diode as a light source includes a power supply device for converting commercial AC power into a power source (for example, a DC power source) suitable for driving an LED, unlike a fluorescent lamp or an incandescent lamp.
  • the AC power input from the outside by the power supply is converted into DC power to emit light emitting diodes, and the light in the form of a point light source emitted from the plurality of light emitting diodes is converted into a surface light source through a diffusion plate, and the panel It will function as a lighting device.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and the present invention provides an LED lighting device capable of removing uniformly dark portions of a light emitting surface and performing uniform light emission while reducing manufacturing costs.
  • a light emitting unit including a light emitting module and a luminaire frame for installing the light emitting module in an external facility, it provides an LED lighting device that can be applied to a variety of applications such as embedded lighting and pendant lighting.
  • An LED lighting apparatus includes a housing, a circuit board coupled to an inner surface of the housing, and a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board to generate light, wherein the light emitting diodes are arranged at first intervals.
  • a light emitting module including a first region disposed and a second region disposed at a second interval greater than the first interval, and coupled to the housing to cover the light emitting module, wherein a groove is formed to correspond to the second region A diffusion cover.
  • the LED lighting apparatus further includes a power supply unit coupled to the housing corresponding to the second area to supply power to the light emitting module.
  • the second region may be located between the first regions.
  • the light emitting module may include a first light emitting module unit coupled to one side of an inner surface of the housing, and a second light emitting module unit coupled to an inner surface side of the housing while being spaced apart from the first light emitting module unit.
  • the second area may correspond to an area between the first light emitting module part and the second light emitting module part.
  • the light emitting module may include three or more light emitting module units spaced apart at predetermined intervals and coupled to an inner surface of the housing, and a plurality of grooves may be formed in correspondence between the light emitting module units.
  • the groove is formed in a straight line along the length of the second region.
  • the groove may have a curved cross-sectional structure.
  • the groove may be formed to have a depth corresponding to a difference between a height of overlapping light between the light emitting diodes spaced at the first interval and a height of overlapping light between light emitting diodes spaced at the second interval.
  • the diffusion cover may include a coupling portion coupled to an inner surface of the housing, a side portion extending from the coupling portion to the outside of the housing, and a diffusion portion extending from the side portion to the groove portion.
  • the diffusion part may be formed to be farther from the light emitting module as it goes from the side part to the groove part.
  • the groove portion may be formed to have a depth located between a height of a point where the side portion and the diffusion portion meet and a height of a point where the diffusion portion and the groove portion meet.
  • the LED lighting device may further include a luminaire frame coupled to the housing for coupling with an external facility.
  • the luminaire frame is located between the side wall portion of the housing and the side portion of the diffusion cover and is coupled to the housing coupled to the housing, the frame portion extending outward from the housing coupling portion, the outer portion of the frame portion It may include a facility coupling portion formed in the combined with the external facility.
  • an LED lighting apparatus includes a housing, a first light emitting module unit coupled to one inner surface of the housing, and a second light emitting module unit spaced apart from the first light emitting module unit and coupled to the other inner surface of the housing.
  • a light emitting module coupled to an outer surface of the housing in correspondence between the first light emitting module unit and the second light emitting module unit to supply power to the light emitting module, and to the housing to cover the light emitting module.
  • a diffusion cover coupled to the first light emitting module unit and having a groove corresponding to the second light emitting module unit.
  • the light emitting diodes included in each of the first light emitting module unit and the second light emitting module unit are formed at first intervals, and the light emitting diodes closest to the second light emitting module unit among the light emitting diodes included in the first light emitting module unit are disposed.
  • the light emitting diodes closest to the first light emitting module unit among the diodes and the light emitting diodes included in the second light emitting module unit may be formed at a second interval larger than the first interval.
  • the LED lighting device may further include a luminaire frame coupled to the housing for coupling with an external facility.
  • the spacing of the light emitting diodes is made larger than that of other regions corresponding to the mounting position of the power supply, thereby reducing the number of light emitting diodes and reducing the manufacturing cost.
  • the performance degradation of the light emitting diode caused by electrical interference or heat generation can be minimized.
  • the housing and the luminaire frame in a structure that can be separated and combined, it can be selectively used as pendant lighting or recessed lighting.
  • the first light emitting module, the second light emitting module and the power supply on the same plane of the heat sink, it is possible to reduce the overall thickness of the LED lighting device, and to improve the convenience of maintenance and replacement of the power supply You can.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an exploded cross section of the LED lighting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a coupling section of the LED lighting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of the housing and the diffusion cover shown in FIG.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a profile of light emitted from a light emitting module.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view showing a coupling relationship between the housing and the luminaire frame.
  • FIG 8 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a combined cross-section of the LED lighting device shown in FIG.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating an assembly process of a power supply cover.
  • 11 is a cross-sectional view showing the assembly process of the power supply cover.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the assembled state of the power supply cover.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view showing the assembling process of the diffusion cover.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the assembled state of the diffusion cover.
  • first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a cross-sectional view showing an exploded cross-sectional view of the LED lighting device shown in Figure 1
  • Figure 3 is the LED lighting device shown in FIG. 4 is a cross-sectional view showing a coupling cross section of FIG.
  • the LED lighting apparatus includes a housing 100, a light emitting module 200 coupled to an inner surface of the housing 100, and a housing to cover the light emitting module 200. And a power supply device 400 for applying power to the diffusion cover 300 and the light emitting module 200 coupled to the 100.
  • the LED lighting device may further include a luminaire frame 500 for coupling with an external facility.
  • the housing 100 is formed in a structure having an accommodation space therein to accommodate the light emitting module 200.
  • the housing 100 includes a flat plate unit 110 to which the light emitting module 200 is coupled, and four side wall units 120 extending vertically from an edge of the flat plate unit 110.
  • the housing 100 fixes the light emitting module 200 and at the same time performs a heat sink function to release heat generated from the light emitting module 200 to the outside.
  • the housing 100 is formed of a metal material having high thermal conductivity in order to increase heat radiation efficiency, and the rear surface of the flat plate 110 is exposed to the outside.
  • the light emitting module 200 is fixed to the flat plate 110 of the housing 100 through various methods such as screw fastening, connector fastening, and boss fastening to emit light to the outside.
  • the light emitting module 200 includes a circuit board 210 coupled to an inner surface of the housing 100 and a plurality of light emitting diodes 220 mounted on the circuit board 210 to generate light.
  • the light emitting diodes 220 may be in chip or package form.
  • the light emitting module 200 includes a first region A in which the light emitting diodes 220 are disposed at a first interval d1, and a second interval d2 greater than the first interval d1. It includes a second region (B) disposed in the.
  • the second region B is located between the first regions A to be located at the center of the housing 100.
  • the light emitting module 200 is spaced apart from the first light emitting module unit 200a and the first light emitting module unit 200a coupled to one side of the inner surface of the housing 100 and coupled to the other side of the inner surface of the housing 100.
  • 2 may include a light emitting module unit (200b).
  • the first light emitting module unit 200a is mounted on the first circuit board 210a and the first circuit board 210a coupled to one side of the inner surface of the housing 100 to generate a plurality of first light emitting diodes 220a.
  • the second light emitting module unit 200b is mounted on the second circuit board 210b and the second circuit board 210b coupled to the other inner surface of the housing 100 and generates a plurality of second light emitting diodes 220b. ).
  • the first light emitting diodes 220a are formed in a uniform distribution on the first circuit board 210a at a first interval d1
  • the second light emitting diodes 220b are formed on the second circuit board 210b. It is formed in a uniform distribution at a first interval d1 on the phase. That is, the first and second light emitting diodes 220a and 220b included in each of the first light emitting module unit 200a and the second light emitting module unit 200b are formed at a first interval d1.
  • the first light emitting diode 220a and the second light emitting module unit 200b that are closest to the second light emitting module unit 200b are disposed.
  • the second light emitting diode 220b closest to the first light emitting module unit 200a among the included second light emitting diodes 220b is formed at a second interval d2 greater than the first interval d1. Therefore, the second area B formed at the second interval d2 is formed to correspond to the area between the first light emitting module part 200a and the second light emitting module part 200b.
  • the power supply device 400 is for supplying driving power to the light emitting module 200 and is coupled to the outer surface of the housing 100 corresponding to the second area B of the light emitting module 200.
  • the power supply 400 converts commercial power (for example, AC power of 220V or 110V) applied from the outside into driving power (for example, DC power) suitable for driving the light emitting diodes 220 and outputs the converted power. do.
  • the power supply 400 is formed of a switching mode power supply (SMPS).
  • SMPS switching mode power supply
  • the power supply device 400 is formed to extend in the longitudinal direction of the second area B of the light emitting module 200, and the width of the power supply device 400 is formed to enter the second area B. Preferably, it may be formed to partially overlap the first region A with respect to the second region B as necessary. In addition, the power supply device 400 may be formed between the first light emitting module unit 200a and the second light emitting module unit 200b from the inside instead of the outside of the housing 100.
  • the spacing of the light emitting diodes 220 is made larger than that of other regions corresponding to the mounting position of the power supply device 400, thereby reducing the number of light emitting diodes 220, thereby reducing manufacturing costs.
  • performance degradation of the light emitting diode 220 generated by electrical interference or heat generation of the power supply device 400 may be minimized.
  • the diffusion cover 300 is coupled to the housing 100 to cover the light emitting module 200.
  • the diffusion cover 300 is to implement a surface light source by diffusing the light of the point light source form emitted from the plurality of light emitting diodes 220, the light emitting diodes 220 are not visible from the outside of the LED lighting device
  • the entire LED lighting device is formed of a material having a high diffusivity so as to exhibit uniform brightness.
  • the diffusion cover 300 may have a structure in which a light diffusing agent is added to the synthetic resin, and may have a structure in which an uneven pattern for light diffusion is formed on at least one surface of the diffusion cover 300.
  • the diffusion cover 300 includes a groove 310 formed to correspond to the second region B in which the light emitting diodes 220 are disposed at the second interval d2.
  • the diffusion cover 300 has a coupling portion 320 coupled to the inner surface of the housing 100, a side portion 330 extending from the coupling portion 320 to the outside of the housing 100, and a groove portion from the side portion 330. It may include a diffusion 340 extending to 310.
  • the coupling part 320 is coupled to an edge portion of the flat plate part 110 of the housing 100 in which the light emitting module 200 is not formed.
  • the side portion 330 extends linearly outward from the inner end of the coupling portion 320 in the housing 300.
  • the side portion 330 of the diffusion cover 300 is extended to a length greater than the height of the side wall portion 120 of the housing 100 is exposed to the outside of the housing 100.
  • the diffusion part 340 is formed in a position substantially facing the light emitting module 200, and is formed far from the light emitting module 200 toward the groove 310 from the side part 330.
  • the diffusion part 340 may be formed in a round shape with a predetermined curvature.
  • the diffusion unit 340 may be formed at the same interval as the light emitting module 200 over the entire area.
  • the groove 310 formed in the diffusion cover 300 may include a second region in which the light emitting diodes 220 are disposed at a larger second interval d2 than the first region A in which the light emitting diodes 220 are disposed at a first interval d1. It is for removing the dark part generated in B) and is formed in a straight line along the longitudinal direction of the second region B of the light emitting module 200.
  • the groove 310 may be formed such that a cross section perpendicular to the longitudinal direction has a curved cross-sectional structure for uniform diffusion of light.
  • the cross-sectional shape of the groove 310 is formed in the shape of a semi-ellipse.
  • the depth d3 of the groove 310 formed in the diffusion cover 300 may be determined in consideration of a height at which light overlaps between adjacent light emitting diodes 220.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a profile of light emitted from a light emitting module.
  • the plurality of light emitting diodes 220 emit light at the same direction angle (eg, 120 °), a section in which light overlaps between adjacent light emitting diodes 220 is generated. .
  • the height at which the light overlaps may be changed, which may cause a dark portion. For example, as illustrated in FIG. 4, light emission spaced at a second interval d2 compared to a height h1 of a section in which light overlaps between light emitting diodes 220 spaced at a first interval d1. Since the height h2 of the section where the light overlaps the diodes 220 is low, a dark portion is generated in the center of the light emitting surface.
  • the groove 310 formed in the diffusion cover 300 is spaced apart from the height h1 and the second interval d2 of the section where the light overlaps between the light emitting diodes 220 spaced at the first interval d1.
  • the light emitting diodes 220 may be formed to have a depth d3 corresponding to the difference in the height h2 of the overlapping section of the light emitting diodes 220.
  • the groove portion 310 formed in the diffusion cover 300 is positioned between the height of the point where the side portion 330 and the diffusion portion 340 meets, and the height of the point where the diffusion portion 340 and the groove portion 310 meet. It is formed to a depth.
  • the groove portion 310 having a depth corresponding to the difference in the overlap height is formed in the diffusion cover 300 in the region where the height difference of the section where the light overlaps between the adjacent light emitting diodes 220 occurs. It is possible to eliminate the dark part caused by the difference in the overlap height.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • the light emitting module 200 may include a plurality of light emitting module parts 200a, 200b, 200c, and 200d that are spaced at predetermined intervals and coupled to an inner surface of the housing 100.
  • a plurality of grooves 310 may be formed in the diffusion cover 300 to correspond to the light emitting module units 200a, 200b, 200c, and 200d, respectively.
  • four light emitting module units 200a, 200b, 200c, and 200d are illustrated in FIG. 6, but the present invention is not limited thereto.
  • the light emitting module 200 may include three or more light emitting module units.
  • the diffusion cover 300 is disposed between the light emitting module parts 200a, 200b, 200c, and 200d. Except for having a plurality of grooves 310 corresponding to the other configuration, the same configuration as in the previous embodiment, the overlapping detailed description thereof will be omitted.
  • the LED lighting device may further include a luminaire frame 500 for coupling with an external facility such as a ceiling or a wall.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view showing a coupling relationship between the housing and the luminaire frame.
  • the luminaire frame 500 has a structure in which a lower portion thereof is opened so that light generated from the light emitting module 200 can be emitted downward.
  • the opening 510 is formed at the upper center of the luminaire frame 500 to be coupled to the housing 100.
  • the luminaire frame 500 may be formed of a material having a high reflectance in order to reflect the light diffused through the diffusion cover 300 downward, or may have a structure coated with a material having a high reflectance on its surface.
  • the luminaire frame 500 includes a housing coupling part 520 for coupling with the housing 100, a frame part 530 extending outward from the housing coupling part 520 in the housing 100, and coupling with an external facility. It may include a facility coupling portion 540 formed in the outer portion of the frame portion 530 for.
  • the housing coupling part 520 is inserted between the side wall part 120 of the housing 100 and the side part 330 of the diffusion cover 300 to be screwed to the side wall part 120 of the housing 100.
  • the frame portion 530 extends obliquely downward from the lower end of the housing coupling portion 520 to serve as a reflection shade.
  • the facility coupling part 540 is formed to extend in a direction perpendicular to the end of the frame part 530 as a part that is coupled to the outer frame installed on the ceiling or the wall.
  • the luminaire frame 500 may be formed in a structure similar to a luminaire used in a conventional fluorescent lamp, in addition to it may be modified into various shapes and structures for increasing the light output efficiency of the LED lighting device.
  • LED lighting device including a luminaire frame 500 is embedded embedded in the ceiling or wall surface of the room to implement direct lighting.
  • the diffusion cover 300 is positioned inside the lowermost end of the frame portion 530 of the luminaire frame 500 in order to improve the appearance and light distribution characteristics of the LED lighting device. It is formed to.
  • the diffusion surface of the diffusion cover 300 is formed such that the height is lowered toward the outside from the center in consideration of the light distribution characteristics of the front illumination.
  • the diffusion cover 300 which is a substantially light emitting surface, is located inside the ceiling surface, and the light and the luminaire frame directly emitted from the diffusion cover 300 ( The light reflected by the frame part 530 of the 500 is combined to realize lighting having a uniform light distribution characteristic as a whole.
  • the luminaire frame 500 without the coupling with the luminaire frame 500, it can be used as a pendant light, such as just assembled state of the diffusion cover 300 in the housing 100. That is, by forming the housing 100 and the luminaire frame 500 in a structure that can be separated and combined, it can be selectively used as pendant lighting or recessed lighting.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention
  • Figure 9 is a cross-sectional view showing a combined cross-section of the LED lighting apparatus shown in FIG.
  • the LED lighting apparatus includes a housing 1100, a heat sink 1200, a first light emitting module 1300, a second light emitting module 1400, and a power source. And a feeder 1500.
  • the LED lighting device includes a power supply cover 1600 covering the power supply device 1500 and a first diffusion cover 1700 covering the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400, respectively. And a second diffusion cover 1800.
  • the LED lighting device of such a structure is embedded in the ceiling surface of the room to realize direct lighting downward.
  • the housing 1100 forms a frame of the LED lighting device, and is formed in a structure capable of effectively emitting light generated from the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400 downwardly.
  • the opening 1110 may be formed at the upper center of the housing 1100 to be coupled to the heat sink 1200.
  • the upper portion of the housing 1100 may be formed in a blocked structure.
  • the housing 1100 may be formed of a material having a high reflectance or coated with a material having a high reflectance to reflect light generated from the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400 downward. Can be.
  • the housing 1100 may include a heat sink coupling part 1120 into which the heat sink 1200 is inserted and inclined in an oblique direction from the heat sink coupling part 1120 in all directions.
  • the heat sink coupler 1120 is formed to surround four sides of the heat sink 1200 to fix the heat sink 1200 inserted into the opening 1110.
  • the heat sink coupler 1120 may be coupled to the heat sink 1200.
  • the inclined portion 1130 extends obliquely downward from the lower end of the heat sink coupling portion 1120 to serve as a reflection shade.
  • the housing 1100 may be formed of a structure similar to a luminaire used in a conventional fluorescent lamp, in addition to it may be modified into various shapes and structures for increasing the light emission efficiency of the LED lighting device.
  • the heat sink 1200 is formed inside the housing 1100.
  • the heat sink 1200 is inserted into and fixed to the opening 1110 formed at the upper center of the housing 1100.
  • the heat sink 1200 fixes the first light emitting module 1300, the second light emitting module 1400, and the power supply device 1500, and at the same time, the first light emitting module 1300, the second light emitting module 1400, and the like.
  • the heat sink 1200 may extend vertically from an edge of the flat plate portion 1210 and the flat plate portion 1210 to which the first light emitting module 1300, the second light emitting module 1400, and the power supply device 1500 are coupled. Side wall portions 1220. The side wall part 1220 is screw-coupled with the heat sink coupling part 1120 of the housing 1100, and the rear surface of the flat plate part 1210 is exposed to the outside to increase heat dissipation efficiency.
  • the heat sink 1200 may be formed of a metal material such as aluminum (Al) or magnesium (Mg) having high thermal conductivity to increase heat radiation efficiency.
  • the first light emitting module 1300 is coupled to the first region R1 of the inner surface of the heat sink 1200.
  • the second light emitting module 1400 is coupled to the second area R2 spaced apart from the first area R1 by a predetermined distance among the inner surfaces of the heat sink 1200.
  • the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400 substantially generate light, and various methods such as screw fastening, connector fastening, and boss fastening may be performed on the flat plate 1210 of the heat sink 1200. Can be fixed through.
  • the first light emitting module 1300 includes a first circuit board 1310 coupled to the heat sink 1200 and a plurality of first light emitting diodes 1320 mounted on the first circuit board 1310 to generate light. do.
  • the second light emitting module 1400 includes a second circuit board 1410 coupled to the heat sink 1200 and a plurality of second light emitting diodes 1420 mounted on the second circuit board 1410 to generate light. do.
  • the first light emitting diodes 1320 and the second light emitting diodes 1420 are formed in a uniform distribution on one surface of each of the first circuit board 1310 and the second circuit board 1410.
  • the first light emitting diodes 1320 and the second light emitting diodes 1420 may be in chip or package form.
  • the power supply device 1500 is for supplying driving power to the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400, and includes a first region R1 and a second region of the inner surface of the heat sink 1200. It is coupled to the third region R3 between (R2).
  • the power supply 1500 may use commercial power (for example, AC power of 220V or 110V) applied from the outside to supply driving power suitable for driving the first and second light emitting diodes 1320 and 1420. To DC power) and output.
  • the power supply 1500 is formed of a switching mode power supply (SMPS).
  • SMPS switching mode power supply
  • the first light emitting module 1300, the second light emitting module 1400, and the power supply 1500 are coupled on the same plane of the heat sink 1200 (that is, the inner surface of the flat plate portion 1210). do. Therefore, it is possible to reduce the overall thickness of the LED lighting device, without the inconvenience of having to remove the entire LED lighting device from the ceiling or to perform work inside the ceiling for maintenance and replacement of the power supply 1500,
  • the LED lighting device is installed on the ceiling, and there is an advantage in that the repair and replacement work can be performed immediately.
  • the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400 are separately disposed at both sides with respect to the power supply device 1500.
  • the length of the third region R3, which is the region where the power supply 1500 is formed has a length of the first region R1, the second region R2, and the first region R2. It is preferable to form about 30% or less of the total length (R1 + R2 + R3) in which all three regions R3 are added.
  • the length of the third region R3 may be formed to about 5% or less.
  • the LED lighting device may further include a power supply cover 1600 that covers the power supply 1500.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating an assembly process of a power supply cover
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an assembly process of a power supply cover
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an assembled state of a power supply cover.
  • the power supply cover 1600 is coupled to the flat plate portion 1210 of the heat sink 1200 to cover the power supply 1500.
  • the power supply cover 1600 may be assembled to the heat sink 1200 in a Z-bending manner for ease of assembly and detachment.
  • the heat sink 1200 includes a plurality of first Z-bending portions 1230 formed in the flat plate portion 1210 for coupling with the power supply cover 1600.
  • first Z-bending portions 1230 may be formed on both sides of the power supply device 1500.
  • the first Z-bending part 1230 is formed by cutting a portion of the heat sink 1200 and bending the first Z-bending part 1230 with one side facing the power supply device 1500 open and the other side being blocked.
  • the power supply cover 1600 includes a bending coupling part 1610 formed at an end of a side surface to be coupled to the first Z-bending part 1230, and uses the elasticity of the first Z- of the heat sink 1200. It is coupled to the bending portion 1230. That is, as shown in FIG. 11, in order to couple the power supply cover 1600 to the heat sink 1200, the side of the power supply cover 1600 is pressed inwards, After moving to the flat plate part 1210, when the pressing force is released, the bending coupling part 1610 is inserted into the first Z-bending part 1230 while the side is opened by the elastic force of the power supply cover 1600. It is built and combined.
  • the bending coupling part 1610 may have a coupling hole or a coupling groove formed at a position corresponding to the first Z-bending part 1230.
  • the LED lighting apparatus may further include a first diffusion cover 1700 and a second diffusion cover 1800 respectively covering the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view illustrating an assembling process of the diffusion cover
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an assembled state of the diffusion cover.
  • the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 are coupled to the heat sink 1200 and the power supply cover 1600 to form the first light emitting module 1300 and the first light emitting module 1300. 2 covers the light emitting module 1400, respectively. Accordingly, the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 are installed to be spaced apart from each other with the power supply cover 1600 interposed therebetween.
  • the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 are for realizing a surface light source by diffusing light in the form of a point light source from the plurality of light emitting diodes 1320 and 1420, and the outside of the LED lighting device.
  • the entire LED lighting device is formed of a material having a high diffusivity so that the entire LED lighting device is uniformly visible.
  • the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 may have a structure in which a light diffusing agent is added to the synthetic resin, and at least one surface of the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 may have light. It may have a structure in which an uneven pattern for diffusion is formed.
  • the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 may be coupled to the heat sink 1200 and the power supply cover 1600 in a Z-bending manner for ease of assembly and separation.
  • the heat sink 1200 may include a second Z-bending portion 1240 formed on the inner side of the sidewall portion 1220 for coupling with the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800.
  • one or more second Z-bending portions 1240 are formed in the four sidewall portions 1220.
  • the second Z-bending part 1240 is formed by cutting a portion of the side wall part 1220 to bend, and one side facing the first and second diffusion covers 1700 and 1800 is open and the other side is blocked. It is formed into a structure.
  • the power supply cover 1600 may include a third Z-bending portion 1620 formed on an outer surface for coupling with the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800.
  • a third Z-bending portion 1620 formed on an outer surface for coupling with the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800.
  • one or more third Z-bending portions 1620 are formed on both sides of the power supply cover 1600.
  • the third Z-bending part 1620 is a part of the power supply cover 1600 cut and bent, and one side facing the first and second diffusion covers 1700 and 1800 is open, and the opposite side is It is formed into a blocked structure.
  • the first diffusion cover 1700 includes a first diffusion cover coupling part 1710 coupled with the second Z-bending part 1240 and the third Z-bending part 1620 and the first diffusion cover 1700.
  • the first diffusion cover coupling part 1710 is inserted into and coupled to the second Z-bending part 1240 and the third Z-bending part 1620 through pressurization.
  • the second diffusion cover 1800 may include a second diffusion cover coupling part 1810 coupled to the second Z-bending part 1240 and the third Z-bending part 1620, and may include a second diffusion cover (
  • the second diffusion cover coupling part 1810 is inserted into and coupled to the second Z-bending part 1240 and the third Z-bending part 1620 through pressurization of the 1800.
  • the first diffusion cover coupling portion 1710 and the second diffusion cover coupling portion 1810 may include coupling holes formed at positions corresponding to the second Z bending portion 1240 and the third Z bending portion 1620. Coupling grooves may be formed.
  • the assembly and separation of the power supply cover 1600 compared to other coupling structures such as screw fastening method Convenience can be improved.
  • the assembled power supply cover 1600, the first diffusion cover 1700, and the second diffusion cover 1800 may include a housing ( It is formed to be located on the inner side than the lowest end of the inclined portion 1130 of 1100.
  • the diffusion surfaces of the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 are formed to be inclined so that the height is lowered away from the power supply cover 1600 in consideration of the light distribution characteristics of the front lighting.
  • the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 which are substantially light emitting surfaces, are located inside the ceiling surface, and the first diffusion cover
  • the light directly emitted from the 1700 and the second diffusion cover 1800 and the light reflected by the inclined portion 1130 of the housing 1100 may be combined to realize lighting having a uniform light distribution characteristic as a whole.
  • the heat sink 1200 is inserted into and fixed to the opening 1110 of the housing 1100 having the opening 1110 at the center thereof.
  • the side wall part 1220 of the heat sink 1200 is screwed with the heat sink coupling part 1120 of the housing 1100.
  • the power supply device 1500 is coupled to the third region R3 between the first region R1 and the second region R2 of the inner surface of the heat sink 1200. .
  • the power supply 1500 is screwed into the third region R3 of the heat sink 1200.
  • the power supply cover 1600 that covers the power supply 1500 is coupled to the flat plate portion 1210 of the heat sink 1200.
  • the power supply cover 1600 is coupled to the first Z-bending portion 1230 of the heat sink 1200 using elasticity. That is, when the side of the power supply cover 1600 is pressed inward to move to the flat plate portion 1210 of the heat sink 1200, when the pressure is released, the power supply cover 1600 has its own elastic force.
  • the bending coupling part 1610 may have a coupling hole or a coupling groove formed at a position corresponding to the first Z-bending part 1230.
  • the first light emitting module 1300 is coupled to the first region R1 of the inner surface of the heat sink 1200, and the first region R1 of the inner surface of the heat sink 1200 is coupled to the first light emitting module 1300.
  • the second light emitting module 1400 is coupled to the second region R2 spaced apart from the second light emitting module 1400.
  • the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400 are screwed to the heat sink 1200.
  • the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400 may be coupled to the heat sink 1200 before combining the power supply 1500 and the power supply cover 1600.
  • the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 respectively covering the first light emitting module 1300 and the second light emitting module 1400 may include a heat sink 1200 and a power supply cover 1600.
  • the first diffusion cover 1700 and the second diffusion cover 1800 may be pressurized by the second Z-bending portion 1240 and the power supply cover 1600 formed on the inner surface of the heat sink 1200. It is inserted into the third Z-bending portion 1620 formed on the outer surface of the.
  • the first diffusion cover coupling portion 1710 and the second diffusion cover coupling portion 1810 may include coupling holes formed at positions corresponding to the second Z bending portion 1240 and the third Z bending portion 1620. Coupling grooves may be formed.

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Abstract

본 발명은 제조 비용을 절감하면서 발광면의 암부를 제거하고 균일한 발광을 수행할 수 있는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는 내부에 수납공간을 갖는 하우징, 하우징의 내면에 결합되는 회로기판 및 회로기판 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하며, 발광다이오드들이 제1 간격으로 배치되는 제1 영역 및 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배치되는 제2 영역을 포함하는 발광 모듈, 및 발광 모듈을 커버하도록 하우징에 결합되며, 제2 영역에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다. 인접한 발광다이오드들 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부를 확산 커버에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.

Description

엘이디 조명 장치
본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드를 광원으로 이용하여 면조명을 구현하는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 가정이나 사무실 등의 천정이나 벽에 설치되는 실내 조명 장치로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 형광등이 백열등에 비해 발열이 적고 더 효율적이므로 조명용으로는 주로 형광등이 많이 사용되고 있다. 그러나, 형광등은 조도가 낮고 에너지 효율이 떨어지는 단점이 있으므로 최근에는 이들보다 상대적으로 조도가 높고 소비전력이 낮은 발광다이오드(LED)를 광원으로 이용한 엘이디 조명 장치의 사용이 확대되고 있는 실정이다.
엘이디 조명 장치는 통상적으로 조명 장치의 틀을 형성하는 하우징과, 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장된 복수의 발광다이오드들로 구성되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 발광 모듈과, 상기 발광 모듈의 전면에 설치된 확산판을 포함한다. 또한, 발광다이오드를 광원으로 사용하는 엘이디 조명 장치는 형광등이나 백열등과 달리 상용 교류 전원을 엘이디 구동에 적합한 전원(예, 직류 전원)으로 변환시키기 위한 전원공급장치를 포함한다. 상기 전원공급장치에 의하여 외부에서 입력되는 교류 전원은 직류 전원으로 변환되어 발광다이오드들을 발광시키게 되고, 복수의 발광다이오드들로부터 출사되는 점광원 형태의 빛은 확산판을 통하여 면광원으로 전환되어, 패널형의 조명 장치로서 기능을 하게 된다.
그러나, 종래의 엘이디 조명 장치에서는, 암부가 발생되지 않는 균일한 발광면을 만들기 위해 다수의 발광다이오드들을 균일한 간격으로 배치하여 사용함으로 인해 제품 가격이 상승하는 문제가 발생되며, 전원공급장치와의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 전원공급장치와 인접하게 배치된 발광다이오드의 성능 저하가 발생하고 이로 인해 상대적인 암부가 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 제조 비용을 절감하면서 발광면의 암부를 제거하고 균일한 발광을 수행할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공한다.
또한, 발광 모듈이 포함된 발광부와 이를 외부 시설에 설치하기 위한 등기구 프레임을 별도로 제작하여 조립함으로써, 매입형 등기구와 펜던트 조명 등의 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 내면에 결합되는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하며, 상기 발광다이오드들이 제1 간격으로 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배치되는 제2 영역을 포함하는 발광 모듈, 및 상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제2 영역에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다.
상기 엘이디 조명 장치는 상기 제2 영역에 대응하여 상기 하우징에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 더 포함한다.
상기 제2 영역은 상기 제1 영역들 사이에 위치할 수 있다.
상기 발광 모듈은 상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부, 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함할 수 있다.
상기 제2 영역은 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이 영역에 대응될 수 있다.
상기 발광 모듈은 소정 간격으로 이격되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 3개 이상의 발광모듈부들을 포함하며, 상기 홈부는 상기 발광모듈부들 사이에 각각 대응하여 복수가 형성될 수 있다.
상기 홈부는 상기 제2 영역의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된다. 상기 홈부는 곡면 형태의 단면 구조로 형성될 수 있다. 상기 홈부는 상기 제1 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이와 상기 제2 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이의 차이에 대응되는 깊이로 형성될 수 있다.
상기 확산 커버는 상기 하우징의 내면에 결합되는 결합부, 상기 결합부로부터 상기 하우징의 외부로 연장되는 측면부, 및 상기 측면부로부터 상기 홈부까지 연장되는 확산부를 포함할 수 있다.
상기 확산부는 상기 측면부로부터 상기 홈부로 갈수록 상기 발광 모듈로부터 멀어지게 형성될 수 있다.
상기 홈부는 상기 측면부와 상기 확산부가 만나는 지점의 높이와 상기 확산부와 상기 홈부가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성될 수 있다.
상기 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함할 수 있다. 상기 등기구 프레임은 상기 하우징의 측벽부와 상기 확산 커버의 측면부 사이에 위치하여 상기 하우징과 결합되는 하우징 결합부, 상기 하우징 결합부로부터 상기 하우징의 외측 방향으로 연장되는 프레임부, 및 상기 프레임부의 외곽부에 형성되어 외부 시설과 결합되는 시설 결합부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함하는 발광 모듈, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 상기 하우징의 외면에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치, 및 상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다.
상기 제1 발광모듈부 및 상기 제2 발광모듈부 각각에 포함된 발광다이오드들은 제1 간격으로 형성되며, 상기 제1 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제2 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드와 상기 제2 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제1 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드는 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 형성될 수 있다.
상기 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 엘이디 조명 장치에 따르면, 전원공급장치가 실장된 위치에 대응하여 발광다이오드들의 간격을 다른 영역에 비하여 크게 형성함으로써, 발광다이오드의 갯수를 감소시켜 제조 비용을 절감할 수 있고, 전원공급장치의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 발생하는 발광다이오드의 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.
또한, 인접한 발광다이오드들 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부를 확산 커버에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.
또한, 하우징과 등기구 프레임을 분리 및 결합이 가능한 구조로 형성함으로써, 팬던트 조명 또는 매입형 조명 등으로 선택적으로 사용할 수 있다.
또한, 제1 발광모듈, 제2 발광모듈 및 전원공급장치가 히트 싱크의 같은 평면 상에 결합됨으로써, 엘이디 조명 장치의 전체 두께를 감소시킬 수 있으며, 전원공급장치의 보수 및 교체 작업의 편의성을 향상시킬 수 있다.
또한, 전원공급장치 커버, 제1 확산 커버 및 제2 확산 커버를 Z-벤딩 방식을 통해 조립함으로써, 스크류 체결 방식 등의 다른 결합 구조에 비하여 조립 및 분리의 편의성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 분해된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 하우징과 확산 커버가 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 발광 모듈로부터 출사되는 광의 프로파일을 나타낸 개념도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 단면도이다.
도 7은 하우징과 등기구 프레임을 결합 관계를 나타낸 부분 확대도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 10은 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이다.
도 11은 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 단면도이다.
도 12는 전원공급장치 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 13은 확산 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이다.
도 14는 확산 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 분해된 단면을 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합 단면을 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 하우징과 확산 커버가 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징(100), 하우징(100)의 내면에 결합되는 발광 모듈(200), 발광 모듈(200)을 커버하도록 하우징(100)에 결합되는 확산 커버(300) 및 발광 모듈(200)에 전원을 인가하는 전원공급장치(400)를 포함한다. 또한, 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위한 등기구 프레임(500)을 더 포함할 수 있다.
하우징(100)은 발광 모듈(200)을 수납하기 위하여 내부에 수납공간을 갖는 구조로 형성된다. 예를 들어, 하우징(100)은 발광 모듈(200)이 결합되는 평판부(110) 및 평판부(110)의 가장자리로부터 수직하게 연장되는 네 개의 측벽부(120)로 구성되어 내부에 수납공간을 형성한다. 하우징(100)은 발광 모듈(200)을 고정시킴과 동시에, 발광 모듈(200)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 히트싱크 기능을 수행한다. 이를 위해, 하우징(100)은 방열 효율을 높이기 위해 열전도도가 높은 금속 재질로 형성되며, 평판부(110)의 배면은 외부로 노출된다.
발광 모듈(200)은 하우징(100)의 평판부(110)에 스크류 체결, 커넥터 체결, 보스 체결 등의 다양한 방식을 통해 고정되어 외부로 광을 출사한다. 발광 모듈(200)은 하우징(100)의 내면에 결합되는 회로기판(210) 및 회로기판(210) 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들(220)을 포함한다. 발광다이오드들(220)은 칩 또는 패키지 형태 모두가 사용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 발광 모듈(200)은 발광다이오드들(220)이 제1 간격(d1)으로 배치되는 제1 영역(A) 및 상기 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 배치되는 제2 영역(B)을 포함한다. 예를 들어, 제2 영역(B)은 하우징(100)의 중앙부에 위치하도록 제1 영역(A)들 사이에 위치한다.
구체적으로, 발광 모듈(200)은 하우징(100)의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부(200a) 및 제1 발광모듈부(200a)와 이격되어 하우징(100)의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부(200b)를 포함할 수 있다.
제1 발광모듈부(200a)는 하우징(100)의 내면 일측에 결합되는 제1 회로기판(210a) 및 제1 회로기판(210a)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제1 발광다이오드들(220a)을 포함한다. 제2 발광모듈부(200b)는 하우징(100)의 내면 타측에 결합되는 제2 회로기판(210b) 및 제2 회로기판(210b)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제2 발광다이오드들(220b)을 포함한다.
이때, 제1 발광다이오드들(220a)은 제1 회로기판(210a) 상에 제1 간격(d1)으로 균일한 분포로 형성되며, 제2 발광다이오드들(220b)은 제2 회로기판(210b) 상에 제1 간격(d1)으로 균일한 분포로 형성된다. 즉, 제1 발광모듈부(200a) 및 제2 발광모듈부(200b) 각각에 포함된 제1 및 제2 발광다이오드들(220a, 220b)은 제1 간격(d1)으로 형성된다. 한편, 제1 발광모듈부(200a)에 포함된 제1 발광다이오드들(220a) 중에서 제2 발광모듈부(200b)에 가장 인접한 제1 발광다이오드(220a)와 제2 발광모듈부(200b)에 포함된 제2 발광다이오드들(220b) 중에서 제1 발광모듈부(200a)에 가장 인접한 제2 발광다이오드(220b)는 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 형성된다. 따라서, 제2 간격(d2)으로 형성된 제2 영역(B)은 제1 발광모듈부(200a)와 제2 발광모듈부(200b)의 사이 영역에 대응되게 형성된다.
한편, 전원공급장치(400)는 발광 모듈(200)에 구동전원을 공급하기 위한 것으로써, 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)에 대응하여 하우징(100)의 외면에 결합된다. 전원공급장치(400)는 외부로부터 인가되는 상용전원(예를 들어, 220V 또는 110V의 교류전원)을 발광다이오드들(220)의 구동에 적합한 구동전원(예를 들어, 직류전원)으로 변환하여 출력한다. 예를 들어, 전원공급장치(400)는 SMPS(Switching Mode Power Supply)로 형성된다.
전원공급장치(400)는 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)의 길이 방향을 따라 길게 연장되도록 형성되며, 전원공급장치(400)의 폭은 제2 영역(B) 내에 들어오도록 형성되는 것이 바람직하나, 필요에 따라 제2 영역(B)을 중심으로 제1 영역(A)까지 일부 중첩되도록 형성될 수 있다. 또한, 전원공급장치(400)는 하우징(100)의 외측 대신 내측에서 제1 발광모듈부(200a)와 제2 발광모듈부(200b) 사이에 형성될 수도 있다.
이와 같이, 전원공급장치(400)가 실장된 위치에 대응하여 발광다이오드들(220)의 간격을 다른 영역에 비하여 크게 형성함으로써, 발광다이오드(220)의 갯수를 감소시켜 제조 비용을 절감할 수 있고, 전원공급장치(400)의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 발생하는 발광다이오드(220)의 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.
확산 커버(300)는 발광 모듈(200)을 커버하도록 하우징(100)에 결합된다. 확산 커버(300)는 복수의 발광다이오드들(220)로부터 출사되는 점광원 형태의 광을 확산시켜 면광원을 구현하기 위한 것으로써, 엘이디 조명 장치의 외부에서는 발광다이오드들(220)이 보이지 않으면서 엘이디 조명 장치의 전체가 균일한 밝기를 나타낼 수 있도록 확산도가 높은 물질로 형성된다. 확산 커버(300)는 합성 수지에 광확산제가 첨가된 구조를 가질 수 있으며, 확산 커버(300)의 적어도 일면에는 광 확산을 위한 요철 패턴이 형성된 구조를 가질 수 있다.
확산 커버(300)는 발광다이오드들(220)이 제2 간격(d2)으로 배치된 제2 영역(B)에 대응하여 형성된 홈부(310)를 포함한다. 또한, 확산 커버(300)는 하우징(100)의 내면에 결합되는 결합부(320), 결합부(320)로부터 하우징(100)의 외부로 연장되는 측면부(330) 및 측면부(330)로부터 홈부(310)까지 연장되는 확산부(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합부(320)는 하우징(100)의 평판부(110) 중 발광 모듈(200)이 형성되지 않은 가장자리 부분에 결합된다. 측면부(330)는 결합부(320)의 내측 단부로부터 하우징(300)의 외부 방향으로 직선 형태로 연장된다. 이때, 확산 커버(300)의 측면부(330)는 하우징(100)의 측벽부(120)의 높이보다 큰 길이로 연장되어 하우징(100)의 외부로 노출된다. 확산부(340)는 실질적으로 발광 모듈(200)과 마주보는 위치에 형성되며, 측면부(330)로부터 홈부(310)로 갈수록 발광 모듈(200)로부터 멀어지게 형성된다. 예를 들어, 확산부(340)는 소정의 곡률로 라운드진 형태로 형성될 수 있다. 한편, 확산부(340)는 전 영역에 걸쳐 발광 모듈(200)과 동일한 간격으로 형성될 수 있다.
확산 커버(300)에 형성된 홈부(310)는 발광다이오드들(220)이 제1 간격(d1)으로 배치된 제1 영역(A)에 비하여 큰 제2 간격(d2)으로 배치된 제2 영역(B)에서 발생되는 암부를 제거하기 위한 것으로써, 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된다. 또한, 홈부(310)는 광의 균일한 확산을 위하여 길이 방향에 수직한 단면이 곡면 형태의 단면 구조를 갖도로 형성될 수 있다. 예를 들어, 홈부(310)의 단면 형태는 반타원 형태로 형성된다.
한편, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)의 깊이(d3)는 서로 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 높이를 고려하여 결정될 수 있다.
도 5는 발광 모듈로부터 출사되는 광의 프로파일을 나타낸 개념도이다.
도 5를 참조하면, 복수의 발광다이오드들(220)은 서로 동일한 지향각(예를 들어, 120°)으로 광을 출사하므로, 서로 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간이 발생된다. 이때, 본 발명과 같이, 발광다이오드들(220)의 배치 간격이 다른 영역이 존재할 경우, 광이 중첩되는 높이가 달라져 암부의 발생 원인이 될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 간격(d1)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h1)에 비하여 제2 간격(d2)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h2)가 낮으므로, 발광면 중앙부에 암부가 발생하게 된다.
따라서, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)는 제1 간격(d1)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h1)와 제2 간격(d2)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h2)의 차이에 대응되는 깊이(d3)로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)는 측면부(330)와 확산부(340)가 만나는 지점의 높이와, 확산부(340)와 홈부(310)가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성된다.
이와 같이, 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부(310)를 확산 커버(300)에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 발광 모듈(200)은 소정 간격으로 이격되어 하우징(100)의 내면에 결합되는 복수의 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)을 포함할 수 있으며, 이에 대응하여, 확산 커버(300)에는 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d) 사이에 각각 대응하여 복수의 홈부(310)가 형성될 수 있다. 도 6에는 일 예로 4개의 발광모듈부(200a, 200b, 200c, 200d)가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 발광 모듈(200)은 3개 이상의 발광모듈부들을 포함할 수 있다. 상기와 같이, 발광 모듈(200)이 3개 이상의 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)을 포함할 경우, 확산 커버(300)가 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)의 사이에 대응하여 복수의 홈부(310)를 갖는다는 점을 제외하고, 다른 구성은 앞선 실시예와 동일하므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 엘이디 조명 장치는 천정이나 벽 등의 외부 시설과의 결합을 위한 등기구 프레임(500)을 더 포함할 수 있다.
도 7은 하우징과 등기구 프레임을 결합 관계를 나타낸 부분 확대도이다.
도 1, 도 2 및 도 7을 참조하면, 등기구 프레임(500)은 발광 모듈(200)로부터 발생된 광이 하방으로 출사될 수 있도록 하부가 개방된 구조를 갖는다. 또한, 등기구 프레임(500)에는 하우징(100)과의 결합을 위해 상부 중앙에 개구부(510)가 형성된다. 등기구 프레임(500)은 확산 커버(300)를 통해 확산된 광을 하방으로 반사시키기 위하여 반사율이 높은 재질로 형성되거나, 표면에 반사율이 높은 재질이 코팅된 구조를 가질 수 있다.
등기구 프레임(500)은 하우징(100)과의 결합을 위한 하우징 결합부(520), 하우징 결합부(520)로부터 하우징(100)의 외측 방향으로 연장되는 프레임부(530) 및 외부 시설과의 결합을 위해 프레임부(530)의 외곽부에 형성되는 시설 결합부(540)를 포함할 수 있다.
하우징 결합부(520)는 하우징(100)의 측벽부(120)와 확산 커버(300)의 측면부(330) 사이에 삽입되어 하우징(100)의 측벽부(120)에 스크류 체결된다. 프레임부(530)는 하우징 결합부(520)의 하단으로부터 하방 외측으로 경사지게 연장되어 반사갓 역할을 수행한다. 시설 결합부(540)는 천정 또는 벽 등에 설치된 외곽 프레임과 결합되는 부분으로 프레임부(530)의 끝단에 수직한 방향으로 연장되게 형성된다. 한편, 등기구 프레임(500)은 통상의 형광등에 쓰이는 등기구와 유사한 구조로 형성될 수 있으며, 이 외에도 엘이디 조명 장치의 출광 효율을 높이기 위한 다양한 형상 및 구조로 변형될 수 있다.
등기구 프레임(500)을 포함하는 엘이디 조명 장치는 실내의 천정면 또는 벽면 등에 매입 설치되어 직접 조명을 구현한다. 등기구 프레임(500)과 하우징(100)의 결합 시, 엘이디 조명 장치의 외관 및 배광 특성을 향상시키기 위하여, 확산 커버(300)는 등기구 프레임(500)의 프레임부(530)의 최하단보다 내측에 위치하도록 형성된다. 또한, 확산 커버(300)의 확산면은 전면 조명의 배광 특성을 고려하여 중앙부로부터 외측으로 갈수록 높이가 낮아지게 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 천정에 매입 설치될 경우, 실질적인 발광면이 되는 확산 커버(300)는 천정면보다 내측에 위치하게 되며, 확산 커버(300)로부터 직접 출사되는 광과 등기구 프레임(500)의 프레임부(530)에 의해 반사되는 광이 합쳐져 전체적으로 균일한 배광특성을 갖는 조명을 구현할 수 있게 된다.
한편, 등기구 프레임(500)과의 결합 없이, 하우징(100)에 확산 커버(300)를 조립한 상태만으로도 팬던트 조명 등으로 사용될 수 있다. 즉, 하우징(100)과 등기구 프레임(500)을 분리 및 결합이 가능한 구조로 형성함으로써, 팬던트 조명 또는 매입형 조명 등으로 선택적으로 사용할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이며, 도 9는 도 8에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징(1100), 히트 싱트(1200), 제1 발광모듈(1300), 제2 발광모듈(1400) 및 전원공급장치(1500)를 포함한다. 또한, 엘이디 조명 장치는 전원공급장치(1500)를 커버하는 전원공급장치 커버(1600)와, 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)을 각각 커버하는 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)를 포함할 수 있다. 이러한 구조의 엘이디 조명 장치는 실내의 천정면에 매입 설치되어 하방으로 직접 조명을 구현한다.
하우징(1100)은 엘이디 조명 장치의 틀을 형성하는 것으로써, 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)로부터 발생된 광을 하방으로 효과적으로 출사시킬 수 있는 구조로 형성된다. 또한, 하우징(1100)에는 히트 싱크(1200)와의 결합을 위해 상부 중앙에 개구부(1110)가 형성될 수 있다. 이와 달리, 하우징(1100)의 상부는 막힌 구조로 형성될 수도 있다. 하우징(1100)은 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)로부터 발생된 광을 하방으로 반사시키기 위하여 반사율이 높은 재질로 형성되거나, 표면에 반사율이 높은 재질이 코팅된 구조를 가질 수 있다.
하우징(1100)은 히트 싱크(1200)가 삽입 고정되는 히트 싱크 결합부(1120) 및 히트 싱크 결합부(1120)로부터 사방으로 경사지게 연장되는 경사부(1130)를 포함할 수 있다. 히트 싱크 결합부(1120)는 개구부(1110)에 삽입된 히트 싱크(1200)를 고정시키기 위해 히트 싱크(1200)의 네 측면을 둘러싸도록 형성되며, 예를 들어, 스크류 결합을 통해 히트 싱크(1200)와 결합된다. 경사부(1130)는 히트 싱크 결합부(1120)의 하단으로부터 하방 외측으로 경사지게 연장되어 반사갓 역할을 수행한다. 한편, 하우징(1100)은 통상의 형광등에 쓰이는 등기구와 유사한 구조로 형성될 수 있으며, 이 외에도 엘이디 조명 장치의 출광 효율을 높이기 위한 다양한 형상 및 구조로 변형될 수 있다.
히트 싱크(1200)는 하우징(1100)의 내측에 형성된다. 예를 들어, 히트 싱크(1200)는 하우징(1100)의 상부 중앙에 형성된 개구부(1110)에 삽입 고정된다. 히트 싱크(1200)는 제1 발광모듈(1300), 제2 발광모듈(1400) 및 전원공급장치(1500)를 고정시킴과 동시에, 제1 발광모듈(1300), 제2 발광모듈(1400) 및 전원공급장치(1500)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행한다.
히트 싱크(1200)는 제1 발광모듈(1300), 제2 발광모듈(1400) 및 전원공급장치(1500)가 결합되는 평판부(1210) 및 평판부(1210)의 가장자리로부터 수직하게 연장되는 네 개의 측벽부(1220)를 포함한다. 측벽부(1220)는 하우징(1100)의 히트 싱크 결합부(1120)와 스크류 체결되며, 평판부(1210)의 배면은 방열 효율을 높이기 위해 외부에 노출된다. 히트 싱크(1200)는 방열 효율을 높이기 위해 열전도도가 높은 알루미늄(Al)이나 마그네슘(Mg)과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다.
제1 발광모듈(1300)은 히트 싱크(1200)의 내면 중 제1 영역(R1)에 결합된다. 제2 발광모듈(1400)은 히트 싱크(1200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 소정 거리로 이격된 제2 영역(R2)에 결합된다. 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)은 실질적으로 광을 발생시키는 부분으로, 히트 싱크(1200)의 평판부(1210)에 스크류 체결, 커넥터 체결, 보스 체결 등의 다양한 방식을 통해 고정될 수 있다.
제1 발광모듈(1300)은 히트 싱크(1200)에 결합되는 제1 회로기판(1310) 및 제1 회로기판(1310)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제1 발광다이오드들(1320)을 포함한다. 제2 발광모듈(1400)은 히트 싱크(1200)에 결합되는 제2 회로기판(1410) 및 제2 회로기판(1410)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제2 발광다이오드들(1420)을 포함한다. 제1 발광다이오드들(1320) 및 제2 발광다이오드들(1420)은 제1 회로기판(1310) 및 제2 회로기판(1410) 각각의 일면 상에 균일한 분포로 형성된다. 제1 발광다이오드들(1320) 및 제2 발광다이오드들(1420)은 칩 또는 패키지 형태 모두가 사용될 수 있다.
전원공급장치(1500)는 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)에 구동전원을 공급하기 위한 것으로써, 히트 싱크(1200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 사이인 제3 영역(R3)에 결합된다. 전원공급장치(1500)는 외부로부터 인가되는 상용전원(예를 들어, 220V 또는 110V의 교류전원)을 제1 및 제2 발광다이오드들(1320, 1420)의 구동에 적합한 구동전원(예를 들어, 직류전원)으로 변환하여 출력한다. 예를 들어, 전원공급장치(1500)는 SMPS(Switching Mode Power Supply)로 형성된다.
본 발명에 따르면, 제1 발광모듈(1300), 제2 발광모듈(1400) 및 전원공급장치(1500)는 히트 싱크(1200)의 같은 평면(즉, 평판부(1210)의 내면) 상에 결합된다. 따라서, 엘이디 조명 장치의 전체 두께를 감소시킬 수 있으며, 전원공급장치(1500)의 보수 및 교체를 위해 엘이디 조명 장치 전체를 천정으로부터 분리하거나 또는 천정 안쪽에서 작업을 수행해야 하는 등의 불편함 없이, 엘이디 조명 장치가 천정에 설치되어 있는 상태에서 바로 보수 및 교체 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한, 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)은 전원공급장치(1500)를 기준으로 양측에 분리되어 배치된다. 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)은 광이 소정의 각도로 퍼져 나가는 지향성을 갖기 때문에, 전원공급장치(1500)가 중앙부에 배치되어도 엘이디 조명 장치의 하부에서 느끼는 배광 특성에는 별다른 악영향을 미치지 않게 된다. 예를 들어, 엘이디 조명 장치의 배광 특성을 고려하여, 전원공급장치(1500)가 형성되는 영역인 상기 제3 영역(R3)의 길이는 제1 영역(R1), 제2 영역(R2) 및 제3 영역(R3)을 모두 합한 전체길이(R1+R2+R3)의 약 30% 이하로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 전원공급장치(1500)가 집적화한 IC 형태로 형성된다면, 상기 제3 영역(R3)의 길이는 약 5% 이하로 형성될 수 있다.
한편, 엘이디 조명 장치는 전원공급장치(1500)를 커버하는 전원공급장치 커버(1600)를 더 포함할 수 있다.
도 10은 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이며, 도 11은 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 단면도이며, 도 12는 전원공급장치 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 10, 도 11 및 도 12를 참조하면, 전원공급장치 커버(1600)는 히트 싱크(1200)의 평판부(1210)에 결합되어 전원공급장치(1500)를 커버한다.
전원공급장치 커버(1600)는 조립 및 분리의 편의성을 위해 Z-벤딩 방식으로 히트 싱크(1200)에 조립될 수 있다. 이를 위해, 히트 싱크(1200)는 전원공급장치 커버(1600)와의 결합을 위해 평판부(1210)에 형성된 복수의 제1 Z-벤딩부(1230)를 포함한다. 예를 들어, 제1 Z-벤딩부(1230)는 전원공급장치(1500)를 기준으로 양측에 각각 하나 이상이 형성된다. 제1 Z-벤딩부(1230)는 히트 싱크(1200)의 일부를 절개하여 벤딩시킨 것으로써, 전원공급장치(1500)와 마주보는 일측이 열려있고, 그 반대측은 막혀있는 구조로 형성된다.
전원공급장치 커버(1600)는 제1 Z-벤딩부(1230)와의 결합을 위해 측면의 말단에 형성된 벤딩 결합부(1610)를 포함하며, 탄성을 이용하여 히트 싱크(1200)의 제1 Z-벤딩부(1230)에 결합된다. 즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 전원공급장치 커버(1600)를 히트 싱크(1200)에 결합시키기 위해, 전원공급장치 커버(1600)의 측면을 안쪽으로 가압한 상태에서 히트 싱크(1200)의 평판부(1210)까지 이동시킨 후, 가압력을 풀게 되면 전원공급장치 커버(1600)가 갖는 자체적인 탄성력에 의해 측면이 벌어지면서 벤딩 결합부(1610)가 제1 Z-벤딩부(1230)에 끼워지면서 결합되게 된다. 이때, 벤딩 결합부(1610)에는 제1 Z-벤딩부(1230)와 대응되는 위치에 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
또한, 엘이디 조명 장치는 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)을 각각 커버하는 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)를 더 포함할 수 있다.
도 13은 확산 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이며, 도 14는 확산 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 히트 싱크(1200) 및 전원공급장치 커버(1600)에 결합되어 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)을 각각 커버한다. 이에 따라, 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 전원공급장치 커버(1600)를 사이에 두고 서로 이격되게 설치된다. 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 복수의 발광다이오드들(1320, 1420)로부터 나오는 점광원 형태의 광을 확산시켜 면광원을 구현하기 위한 것으로써, 엘이디 조명 장치의 외부에서는 발광다이오드들(1320, 1420)이 보이지 않으면서 엘이디 조명 장치의 전체가 균일한 밝기를 나타낼 수 있도록 확산도가 높은 물질로 형성된다. 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 합성 수지에 광확산제가 첨가된 구조를 가질 수 있으며, 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)의 적어도 일면에는 광 확산을 위한 요철 패턴이 형성된 구조를 가질 수 있다.
제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 조립 및 분리의 편의성을 위해 Z-벤딩 방식으로 히트 싱크(1200) 및 전원공급장치 커버(1600)에 결합될 수 있다. 이를 위해, 히트 싱크(1200)는 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)와의 결합을 위해 측벽부(1220)의 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부(1240)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 Z-벤딩부(1240)는 네 개의 측벽부(1220)에 각각 하나 이상이 형성된다. 제2 Z-벤딩부(1240)는 측벽부(1220)의 일부를 절개하여 벤딩시킨 것으로써, 제1 및 제2 확산 커버(1700, 1800)와 마주보는 일측이 열려있고, 그 반대측은 막혀있는 구조로 형성된다.
또한, 전원공급장치 커버(1600)는 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)와의 결합을 위해 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부(1620)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 Z-벤딩부(1620)는 전원공급장치 커버(1600)의 양 측면에 각각 하나 이상이 형성된다. 제3 Z-벤딩부(1620)는 전원공급장치 커버(1600)의 일부를 절개하여 벤딩시킨 것으로써, 제1 및 제2 확산 커버(1700, 1800)와 마주보는 일측이 열려있고, 그 반대측은 막혀있는 구조로 형성된다.
제1 확산 커버(1700)는 제2 Z-벤딩부(1240) 및 제3 Z-벤딩부(1620)와 결합되는 제1 확산커버 결합부(1710)를 포함하며, 제1 확산 커버(1700)의 가압을 통해 제1 확산커버 결합부(1710)가 제2 Z-벤딩부(1240) 및 제3 Z-벤딩부(1620)에 삽입 결합된다. 또한, 제2 확산 커버(1800)는 제2 Z-벤딩부(1240) 및 제3 Z-벤딩부(1620)와 결합되는 제2 확산커버 결합부(1810)를 포함하며, 제2 확산 커버(1800)의 가압을 통해 제2 확산커버 결합부(1810)가 제2 Z-벤딩부(1240) 및 제3 Z-벤딩부(1620)에 삽입 결합된다. 이때, 제1 확산커버 결합부(1710) 및 제2 확산커버 결합부(1810)에는 제2 Z-벤딩부(1240) 및 제3 Z-벤딩부(1620)와 대응되는 위치에 형성된 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
이와 같이, 전원공급장치 커버(1600), 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)를 Z-벤딩 방식을 통해 조립함으로써, 스크류 체결 방식 등의 다른 결합 구조에 비하여 조립 및 분리의 편의성을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 9를 참조하면, 엘이디 조명 장치의 외관 및 배광 특성을 향상시키기 위하여, 조립이 완료된 전원공급장치 커버(1600), 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 하우징(1100)의 경사부(1130)의 최하단보다 내측에 위치하도록 형성된다. 또한, 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)의 확산면은 전면 조명의 배광 특성을 고려하여 전원공급장치 커버(1600)로부터 멀어질수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 천정에 매입 설치될 경우, 실질적인 발광면이 되는 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 천정면보다 내측에 위치하게 되며, 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)로부터 직접 출사되는 광과 하우징(1100)의 경사부(1130)에 의해 반사되는 광이 합쳐져 전체적으로 균일한 배광특성을 갖는 조명을 구현할 수 있게 된다.
이하, 앞서 설명한 도 8 및 도 14를 참조하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 제조방법을 설명한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 엘이디 조명 장치의 제조를 위해, 중앙에 개구부(1110)가 형성된 하우징(1100)의 개구부(1110)에 히트 싱크(1200)를 삽입 고정시킨다. 예를 들어, 히트 싱크(1200)의 측벽부(1220)는 하우징(1100)의 히트 싱크 결합부(1120)와 스크류 체결된다.
이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(1200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 사이인 제3 영역(R3)에 전원공급장치(1500)를 결합한다. 예를 들어, 전원공급장치(1500)는 히트 싱크(1200)의 제3 영역(R3)에 스크류 체결된다.
이후, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(1200)의 평판부(1210)에 전원공급장치(1500)를 커버하는 전원공급장치 커버(1600)를 결합한다. 예를 들어, 전원공급장치 커버(1600)는 탄성을 이용하여 히트 싱크(1200)의 제1 Z-벤딩부(1230)에 결합된다. 즉, 전원공급장치 커버(1600)의 측면을 안쪽으로 가압한 상태에서 히트 싱크(1200)의 평판부(1210)까지 이동시킨 후, 가압력을 풀게 되면 전원공급장치 커버(1600)가 갖는 자체적인 탄성력에 의해 측면이 벌어지면서 벤딩 결합부(1610)가 제1 Z-벤딩부(1230)에 끼워지면서 결합되게 된다. 이때, 벤딩 결합부(1610)에는 제1 Z-벤딩부(1230)와 대응되는 위치에 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
이후, 도 13에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(1200)의 내면 중 제1 영역(R1)에 제1 발광모듈(1300)을 결합하며, 히트 싱크(1200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 이격된 제2 영역(R2)에 제2 발광모듈(1400)을 결합한다. 예를 들어, 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)은 히트 싱크(1200)에 스크류 체결된다. 한편, 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)은 전원공급장치(1500) 및 전원공급장치 커버(1600)를 결합하기 전에 히트 싱크(1200)에 결합될 수 있다.
이후, 제1 발광모듈(1300) 및 제2 발광모듈(1400)을 각각 커버하는 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)를 히트 싱크(1200) 및 전원공급장치 커버(1600)에 결합한다. 예를 들어, 제1 확산 커버(1700) 및 제2 확산 커버(1800)는 가압을 통해 히트 싱크(1200)의 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부(1240) 및 전원공급장치 커버(1600)의 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부(1620)에 삽입 결합된다. 이때, 제1 확산커버 결합부(1710) 및 제2 확산커버 결합부(1810)에는 제2 Z-벤딩부(1240) 및 제3 Z-벤딩부(1620)와 대응되는 위치에 형성된 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (17)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내면에 결합되는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하며, 상기 발광다이오드들이 제1 간격으로 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배치되는 제2 영역을 포함하는 발광 모듈; 및
    상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제2 영역에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함하는 엘이디 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 영역에 대응하여 상기 하우징에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 발광 모듈은
    상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부; 및
    상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이 영역에 대응되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 발광 모듈은 소정 간격으로 이격되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 3개 이상의 발광모듈부들을 포함하며,
    상기 홈부는 상기 발광모듈부들 사이에 각각 대응하여 복수가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 제2 영역의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홈부는 곡면 형태의 단면 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 제1 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이와 상기 제2 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이의 차이에 대응되는 깊이로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 확산 커버는
    상기 하우징의 내면에 결합되는 결합부;
    상기 결합부로부터 상기 하우징의 외부로 연장되는 측면부; 및
    상기 측면부로부터 상기 홈부까지 연장되는 확산부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 확산부는 상기 측면부로부터 상기 홈부로 갈수록 상기 발광 모듈로부터 멀어지게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 측면부와 상기 확산부가 만나는 지점의 높이와 상기 확산부와 상기 홈부가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 등기구 프레임은
    상기 하우징의 측벽부와 상기 확산 커버의 측면부 사이에 위치하여 상기 하우징과 결합되는 하우징 결합부;
    상기 하우징 결합부로부터 상기 하우징의 외측 방향으로 연장되는 프레임부; 및
    상기 프레임부의 외곽부에 형성되어 외부 시설과 결합되는 시설 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  15. 하우징;
    상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함하는 발광 모듈;
    상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 상기 하우징의 외면에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치; 및
    상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함하는 엘이디 조명 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 발광모듈부 및 상기 제2 발광모듈부 각각에 포함된 발광다이오드들은 제1 간격으로 형성되며,
    상기 제1 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제2 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드와 상기 제2 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제1 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드는 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2851612B1 (de) * 2013-09-24 2019-06-26 Glashütte Limburg Leuchten GmbH + Co. KG Leuchte mit Lampenschirm
WO2017183938A1 (ko) 2016-04-21 2017-10-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
GB2573805B (en) * 2018-05-18 2022-06-08 Hubbell Ltd LED Lighting fixture
US10634293B1 (en) * 2018-11-16 2020-04-28 Orion Energy Systems, Inc. Retrofit light fixture

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080285267A1 (en) * 2007-04-10 2008-11-20 Ledalite Architectural Products, Inc. Light control device exhibiting batwing luminous intensity distributions in upper and lower hemispheres
KR20100113440A (ko) * 2009-04-08 2010-10-21 주식회사 지엘비젼 넓고 균일한 배광을 가지는 ｌｅｄ 조명
JP2011129473A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Panasonic Electric Works Co Ltd 照明器具
JP2012084425A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Enplas Corp 照明装置
KR20120058928A (ko) * 2010-11-30 2012-06-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20107595U1 (de) * 2001-05-04 2001-07-12 Tsai, Tien Tzu, Taichung Lichtgehäuse
US8100551B2 (en) * 2004-06-18 2012-01-24 Abl Ip Holding Llc Replacement light fixture and lens assembly for same
US7815355B2 (en) * 2005-08-27 2010-10-19 3M Innovative Properties Company Direct-lit backlight having light recycling cavity with concave transflector
KR20100020748A (ko) * 2008-08-13 2010-02-23 삼성전기주식회사 조명장치
EP2418422A2 (en) * 2009-04-08 2012-02-15 GL Vision Inc. Led lamp having broad and uniform light distribution
US8109647B2 (en) * 2009-07-28 2012-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
DE102010014099A1 (de) * 2010-04-07 2011-10-13 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Leuchte mit Abdeckscheibe
US8820963B2 (en) * 2011-06-14 2014-09-02 Osram Sylvania Inc. Solid state light fixture with a tunable angular distribution
WO2012172493A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. A fixation device and an assembly structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080285267A1 (en) * 2007-04-10 2008-11-20 Ledalite Architectural Products, Inc. Light control device exhibiting batwing luminous intensity distributions in upper and lower hemispheres
KR20100113440A (ko) * 2009-04-08 2010-10-21 주식회사 지엘비젼 넓고 균일한 배광을 가지는 ｌｅｄ 조명
JP2011129473A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Panasonic Electric Works Co Ltd 照明器具
JP2012084425A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Enplas Corp 照明装置
KR20120058928A (ko) * 2010-11-30 2012-06-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

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