KR101404302B1 - 엘이디 조명 장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 컴팩트하면서 조립 및 유지 보수가 용이한 엘이디 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 하우징의 내측에 형성되는 히트 싱크, 히트 싱크의 내면 중 제1 영역에 결합되는 제1 발광모듈, 히트 싱크의 내면 중 제1 영역과 이격된 제2 영역에 결합되는 제2 발광모듈, 및 히트 싱크의 내면 중 제1 영역과 제2 영역의 사이인 제3 영역에 결합되어 제1 발광모듈 및 제2 발광모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 포함한다. 이와 같이, 제1 발광모듈, 제2 발광모듈 및 전원공급장치를 히트 싱크의 같은 평면 상에 결합시킴으로써, 엘이디 조명 장치의 전체 두께를 감소시킬 수 있으며, 전원공급장치의 보수 및 교체 작업의 편의성을 향상시킬 수 있다.

Description

엘이디 조명 장치 및 이의 제조방법{LED ILLUMINATION APPARATUS AND MATHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 엘이디 조명 장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드를 광원으로 이용하여 면조명을 구현하는 엘이디 조명 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 가정이나 사무실 등의 천정이나 벽에 설치되는 실내 조명 장치로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 형광등이 백열등에 비해 발열이 적고 더 효율적이므로 조명용으로는 주로 형광등이 많이 사용되고 있다. 그러나, 형광등은 조도가 낮고 에너지 효율이 떨어지는 단점이 있으므로 최근에는 이들보다 상대적으로 조도가 높고 소비전력이 낮은 발광다이오드(LED)를 광원으로 이용한 엘이디 조명 장치의 사용이 확대되고 있는 실정이다.
엘이디 조명 장치는 통상적으로 조명 장치의 틀을 형성하는 하우징과, 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장된 복수의 발광다이오드들로 구성되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 발광모듈과, 상기 발광모듈의 전면에 설치된 확산판을 포함한다. 또한, 발광다이오드를 광원으로 사용하는 엘이디 조명 장치는 형광등이나 백열등과 달리 상용 교류 전원을 엘이디 구동에 적합한 전원(예, 직류 전원)으로 변환시키기 위한 전원공급장치를 포함한다. 상기 전원공급장치에 의하여 외부에서 입력되는 교류 전원은 직류 전원으로 변환되어 발광다이오드들을 발광시키게 되고, 복수의 발광다이오드들로부터 출사되는 점광원 형태의 빛은 확산판을 통하여 면광원으로 전환되어, 패널형의 조명 장치로서 기능을 하게 된다.
그러나, 종래의 엘이디 조명 장치에서는, 전원공급장치가 상자 형태의 보호 케이스 내부에 수납된 상태에서 하우징의 배면에 결합되므로, 전원공급장치가 하우징의 외부로 돌출되는 구조를 갖게 된다. 이러한 구조에서는 전원공급장치에 의하여 엘이디 조명 장치의 전체적인 두께가 증가하여 조명 장치의 설치시 높이나 장소, 설치 방법 등에 제약이 따르게 된다. 또한, 발광다이오드에 비해 상대 수명이 낮은 전원공급장치의 유지 보수를 위해서는 천정에 매입된 엘이디 조명 장치를 전체적으로 분리하거나 천정 내부에서 작업을 하여야 하므로, 유지 보수의 어려움이 발생되는 문제점이 있다. 또한, 전원공급장치가 발광모듈의 후면부에 배치되면, 전원공급장치의 구동 시 발생되는 열이 발광모듈에 영향을 미치게 되어 발광다이오드들의 수명을 단축시키고 발광특성을 저하시키는 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 보다 컴팩트하면서 외관 특성이 향상된 엘이디 조명 장치를 구현함과 동시에, 제조 및 유지 보수의 편의성을 향상시킬 수 있는 엘이디 조명 장치 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 내측에 형성되는 히트 싱크, 상기 히트 싱크의 내면 중 제1 영역에 결합되는 제1 발광모듈, 상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역에 결합되는 제2 발광모듈, 및 상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이인 제3 영역에 결합되어 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 포함한다.
상기 제1 발광모듈은 상기 히트 싱크에 결합되는 제1 회로기판 및 상기 제1 회로기판에 실장되는 복수의 제1 발광다이오드들을 포함하며, 상기 제2 발광모듈은 상기 히트 싱크에 결합되는 제2 회로기판 및 상기 제2 회로기판에 실장되는 복수의 제2 발광다이오드들을 포함한다.
상기 엘이디 조명 장치는 상기 히트 싱크의 제3 영역에 형성되어 상기 전원공급장치를 커버하는 전원공급장치 커버를 더 포함할 수 있다. 상기 히트 싱크는 상기 전원공급장치 커버와의 결합을 위해 평판부에 형성된 제1 Z-벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 엘이디 조명 장치는 상기 히트 싱크 및 상기 전원공급장치 커버에 결합되어 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈을 각각 커버하는 제1 확산 커버 및 제2 확산 커버를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 확산 커버와 상기 제2 확산 커버는 상기 전원공급장치 커버를 사이에 두고 서로 이격되게 설치된다. 상기 히크 싱크는 상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버와의 결합을 위해 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부를 포함할 수 있다. 상기 전원공급장치 커버는 상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버와의 결합을 위해 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 하우징은 상기 히트 싱크가 삽입 고정되는 히트 싱크 결합부, 및 상기 히트 싱크 결합부로부터 사방으로 경사지게 연장되는 경사부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 전원공급장치 커버, 상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버는 상기 경사부의 하단보다 내측에 위치한다. 또한, 상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버의 확산면은 상기 전원공급장치 커버로부터 멀어질수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된다.
상기 제3 영역의 길이는 상기 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 모두 합한 길이의 30% 이하로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 상부 중앙에 고정되는 히트 싱크, 상기 히트 싱크에 결합되는 제1 발광모듈, 제2 발광모듈 및 전원공급장치, 상기 전원공급장치를 커버하는 전원공급장치 커버, 및 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈을 각각 커버하는 제1 확산 커버 및 제2 확산 커버를 포함하며, 상기 제1 발광모듈, 상기 제2 발광모듈 및 상기 전원공급장치는 상기 히트 싱크의 같은 평면 상에 결합되며, 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈은 상기 전원공급장치를 기준으로 양측에 배치된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 엘이디 조명 장치의 제조방법은, 하우징의 상부 중앙에 히트 싱크를 고정시키는 단계, 상기 히트 싱크의 내면 중 제1 영역에 제1 발광모듈을 결합하는 단계, 상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역에 제2 발광모듈을 결합하는 단계, 상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이인 제3 영역에 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 결합하는 단계, 상기 히트 싱크에 상기 전원공급장치를 커버하는 전원공급장치 커버를 결합하는 단계, 및 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈을 각각 커버하는 제1 확산 커버 및 제2 확산 커버를 상기 히트 싱크 및 상기 전원공급장치 커버에 결합하는 단계를 포함한다.
상기 전원공급장치 커버는 탄성을 이용하여 상기 히트 싱크의 평판부에 형성된 제1 Z-벤딩부에 결합될 수 있다.
상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버는 상기 히트 싱크의 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부 및 상기 전원공급장치 커버의 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부에 삽입 결합될 수 있다.
이와 같은 엘이디 조명 장치 및 이의 제조방법에 따르면, 제1 발광모듈, 제2 발광모듈 및 전원공급장치가 히트 싱크의 같은 평면 상에 결합됨으로써, 엘이디 조명 장치의 전체 두께를 감소시킬 수 있으며, 전원공급장치의 보수 및 교체 작업의 편의성을 향상시킬 수 있다.
또한, 전원공급장치 커버, 제1 확산 커버 및 제2 확산 커버를 Z-벤딩 방식을 통해 조립함으로써, 스크류 체결 방식 등의 다른 결합 구조에 비하여 조립 및 분리의 편의성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 단면도이다.
도 5는 전원공급장치 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 6은 확산 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 확산 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징(100), 히트 싱트(200), 제1 발광모듈(300), 제2 발광모듈(400) 및 전원공급장치(500)를 포함한다. 또한, 엘이디 조명 장치는 전원공급장치(500)를 커버하는 전원공급장치 커버(600)와, 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)을 각각 커버하는 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)를 포함할 수 있다. 이러한 구조의 엘이디 조명 장치는 실내의 천정면에 매입 설치되어 하방으로 직접 조명을 구현한다.
하우징(100)은 엘이디 조명 장치의 틀을 형성하는 것으로써, 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)로부터 발생된 광을 하방으로 효과적으로 출사시킬 수 있는 구조로 형성된다. 또한, 하우징(100)에는 히트 싱크(200)와의 결합을 위해 상부 중앙에 개구부(110)가 형성될 수 있다. 이와 달리, 하우징(100)의 상부는 막힌 구조로 형성될 수도 있다. 하우징(100)은 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)로부터 발생된 광을 하방으로 반사시키기 위하여 반사율이 높은 재질로 형성되거나, 표면에 반사율이 높은 재질이 코팅된 구조를 가질 수 있다.
하우징(100)은 히트 싱크(200)가 삽입 고정되는 히트 싱크 결합부(120) 및 히트 싱크 결합부(120)로부터 사방으로 경사지게 연장되는 경사부(130)를 포함할 수 있다. 히트 싱크 결합부(120)는 개구부(110)에 삽입된 히트 싱크(200)를 고정시키기 위해 히트 싱크(200)의 네 측면을 둘러싸도록 형성되며, 예를 들어, 스크류 결합을 통해 히트 싱크(200)와 결합된다. 경사부(130)는 히트 싱크 결합부(120)의 하단으로부터 하방 외측으로 경사지게 연장되어 반사갓 역할을 수행한다. 한편, 하우징(100)은 통상의 형광등에 쓰이는 등기구와 유사한 구조로 형성될 수 있으며, 이 외에도 엘이디 조명 장치의 출광 효율을 높이기 위한 다양한 형상 및 구조로 변형될 수 있다.
히트 싱크(200)는 하우징(100)의 내측에 형성된다. 예를 들어, 히트 싱크(200)는 하우징(100)의 상부 중앙에 형성된 개구부(110)에 삽입 고정된다. 히트 싱크(200)는 제1 발광모듈(300), 제2 발광모듈(400) 및 전원공급장치(500)를 고정시킴과 동시에, 제1 발광모듈(300), 제2 발광모듈(400) 및 전원공급장치(500)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행한다.
히트 싱크(200)는 제1 발광모듈(300), 제2 발광모듈(400) 및 전원공급장치(500)가 결합되는 평판부(210) 및 평판부(210)의 가장자리로부터 수직하게 연장되는 네 개의 측벽부(220)를 포함한다. 측벽부(220)는 하우징(100)의 히트 싱크 결합부(120)와 스크류 체결되며, 평판부(210)의 배면은 방열 효율을 높이기 위해 외부에 노출된다. 히트 싱크(200)는 방열 효율을 높이기 위해 열전도도가 높은 알루미늄(Al)이나 마그네슘(Mg)과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다.
제1 발광모듈(300)은 히트 싱크(200)의 내면 중 제1 영역(R1)에 결합된다. 제2 발광모듈(400)은 히트 싱크(200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 소정 거리로 이격된 제2 영역(R2)에 결합된다. 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)은 실질적으로 광을 발생시키는 부분으로, 히트 싱크(200)의 평판부(210)에 스크류 체결, 커넥터 체결, 보스 체결 등의 다양한 방식을 통해 고정될 수 있다.
제1 발광모듈(300)은 히트 싱크(200)에 결합되는 제1 회로기판(310) 및 제1 회로기판(310)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제1 발광다이오드들(320)을 포함한다. 제2 발광모듈(400)은 히트 싱크(200)에 결합되는 제2 회로기판(410) 및 제2 회로기판(410)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제2 발광다이오드들(420)을 포함한다. 제1 발광다이오드들(320) 및 제2 발광다이오드들(420)은 제1 회로기판(310) 및 제2 회로기판(410) 각각의 일면 상에 균일한 분포로 형성된다. 제1 발광다이오드들(320) 및 제2 발광다이오드들(420)은 칩 또는 패키지 형태 모두가 사용될 수 있다.
전원공급장치(500)는 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)에 구동전원을 공급하기 위한 것으로써, 히트 싱크(200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 사이인 제3 영역(R3)에 결합된다. 전원공급장치(500)는 외부로부터 인가되는 상용전원(예를 들어, 220V 또는 110V의 교류전원)을 제1 및 제2 발광다이오드들(320, 420)의 구동에 적합한 구동전원(예를 들어, 직류전원)으로 변환하여 출력한다. 예를 들어, 전원공급장치(500)는 SMPS(Switching Mode Power Supply)로 형성된다.
본 발명에 따르면, 제1 발광모듈(300), 제2 발광모듈(400) 및 전원공급장치(500)는 히트 싱크(200)의 같은 평면(즉, 평판부(210)의 내면) 상에 결합된다. 따라서, 엘이디 조명 장치의 전체 두께를 감소시킬 수 있으며, 전원공급장치(500)의 보수 및 교체를 위해 엘이디 조명 장치 전체를 천정으로부터 분리하거나 또는 천정 안쪽에서 작업을 수행해야 하는 등의 불편함 없이, 엘이디 조명 장치가 천정에 설치되어 있는 상태에서 바로 보수 및 교체 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한, 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)은 전원공급장치(500)를 기준으로 양측에 분리되어 배치된다. 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)은 광이 소정의 각도로 퍼져 나가는 지향성을 갖기 때문에, 전원공급장치(500)가 중앙부에 배치되어도 엘이디 조명 장치의 하부에서 느끼는 배광 특성에는 별다른 악영향을 미치지 않게 된다. 예를 들어, 엘이디 조명 장치의 배광 특성을 고려하여, 전원공급장치(500)가 형성되는 영역인 상기 제3 영역(R3)의 길이는 제1 영역(R1), 제2 영역(R2) 및 제3 영역(R3)을 모두 합한 전체길이(R1+R2+R3)의 약 30% 이하로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 전원공급장치(500)가 집적화한 IC 형태로 형성된다면, 상기 제3 영역(R3)의 길이는 약 5% 이하로 형성될 수 있다.
한편, 엘이디 조명 장치는 전원공급장치(500)를 커버하는 전원공급장치 커버(600)를 더 포함할 수 있다.
도 3은 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이며, 도 4는 전원공급장치 커버의 조립 과정을 나타낸 단면도이며, 도 5는 전원공급장치 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 전원공급장치 커버(600)는 히트 싱크(200)의 평판부(210)에 결합되어 전원공급장치(500)를 커버한다.
전원공급장치 커버(600)는 조립 및 분리의 편의성을 위해 Z-벤딩 방식으로 히트 싱크(200)에 조립될 수 있다. 이를 위해, 히트 싱크(200)는 전원공급장치 커버(600)와의 결합을 위해 평판부(210)에 형성된 복수의 제1 Z-벤딩부(230)를 포함한다. 예를 들어, 제1 Z-벤딩부(230)는 전원공급장치(500)를 기준으로 양측에 각각 하나 이상이 형성된다. 제1 Z-벤딩부(230)는 히트 싱크(200)의 일부를 절개하여 벤딩시킨 것으로써, 전원공급장치(500)와 마주보는 일측이 열려있고, 그 반대측은 막혀있는 구조로 형성된다.
전원공급장치 커버(600)는 제1 Z-벤딩부(230)와의 결합을 위해 측면의 말단에 형성된 벤딩 결합부(610)를 포함하며, 탄성을 이용하여 히트 싱크(200)의 제1 Z-벤딩부(230)에 결합된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 전원공급장치 커버(600)를 히트 싱크(200)에 결합시키기 위해, 전원공급장치 커버(600)의 측면을 안쪽으로 가압한 상태에서 히트 싱크(200)의 평판부(210)까지 이동시킨 후, 가압력을 풀게 되면 전원공급장치 커버(600)가 갖는 자체적인 탄성력에 의해 측면이 벌어지면서 벤딩 결합부(610)가 제1 Z-벤딩부(230)에 끼워지면서 결합되게 된다. 이때, 벤딩 결합부(610)에는 제1 Z-벤딩부(230)와 대응되는 위치에 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
또한, 엘이디 조명 장치는 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)을 각각 커버하는 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)를 더 포함할 수 있다.
도 6은 확산 커버의 조립 과정을 나타낸 분해 사시도이며, 도 7은 확산 커버의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 히트 싱크(200) 및 전원공급장치 커버(600)에 결합되어 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)을 각각 커버한다. 이에 따라, 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 전원공급장치 커버(600)를 사이에 두고 서로 이격되게 설치된다. 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 복수의 발광다이오드들(320, 420)로부터 나오는 점광원 형태의 광을 확산시켜 면광원을 구현하기 위한 것으로써, 엘이디 조명 장치의 외부에서는 발광다이오드들(320, 420)이 보이지 않으면서 엘이디 조명 장치의 전체가 균일한 밝기를 나타낼 수 있도록 확산도가 높은 물질로 형성된다. 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 합성 수지에 광확산제가 첨가된 구조를 가질 수 있으며, 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)의 적어도 일면에는 광 확산을 위한 요철 패턴이 형성된 구조를 가질 수 있다.
제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 조립 및 분리의 편의성을 위해 Z-벤딩 방식으로 히트 싱크(200) 및 전원공급장치 커버(600)에 결합될 수 있다. 이를 위해, 히트 싱크(200)는 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)와의 결합을 위해 측벽부(220)의 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부(240)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 Z-벤딩부(240)는 네 개의 측벽부(220)에 각각 하나 이상이 형성된다. 제2 Z-벤딩부(240)는 측벽부(220)의 일부를 절개하여 벤딩시킨 것으로써, 제1 및 제2 확산 커버(700, 800)와 마주보는 일측이 열려있고, 그 반대측은 막혀있는 구조로 형성된다.
또한, 전원공급장치 커버(600)는 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)와의 결합을 위해 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부(620)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 Z-벤딩부(620)는 전원공급장치 커버(600)의 양 측면에 각각 하나 이상이 형성된다. 제3 Z-벤딩부(620)는 전원공급장치 커버(600)의 일부를 절개하여 벤딩시킨 것으로써, 제1 및 제2 확산 커버(700, 800)와 마주보는 일측이 열려있고, 그 반대측은 막혀있는 구조로 형성된다.
제1 확산 커버(700)는 제2 Z-벤딩부(240) 및 제3 Z-벤딩부(620)와 결합되는 제1 확산커버 결합부(710)를 포함하며, 제1 확산 커버(700)의 가압을 통해 제1 확산커버 결합부(710)가 제2 Z-벤딩부(240) 및 제3 Z-벤딩부(620)에 삽입 결합된다. 또한, 제2 확산 커버(800)는 제2 Z-벤딩부(240) 및 제3 Z-벤딩부(620)와 결합되는 제2 확산커버 결합부(810)를 포함하며, 제2 확산 커버(800)의 가압을 통해 제2 확산커버 결합부(810)가 제2 Z-벤딩부(240) 및 제3 Z-벤딩부(620)에 삽입 결합된다. 이때, 제1 확산커버 결합부(710) 및 제2 확산커버 결합부(810)에는 제2 Z-벤딩부(240) 및 제3 Z-벤딩부(620)와 대응되는 위치에 형성된 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
이와 같이, 전원공급장치 커버(600), 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)를 Z-벤딩 방식을 통해 조립함으로써, 스크류 체결 방식 등의 다른 결합 구조에 비하여 조립 및 분리의 편의성을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 2를 참조하면, 엘이디 조명 장치의 외관 및 배광 특성을 향상시키기 위하여, 조립이 완료된 전원공급장치 커버(600), 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 하우징(100)의 경사부(130)의 최하단보다 내측에 위치하도록 형성된다. 또한, 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)의 확산면은 전면 조명의 배광 특성을 고려하여 전원공급장치 커버(600)로부터 멀어질수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 천정에 매입 설치될 경우, 실질적인 발광면이 되는 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 천정면보다 내측에 위치하게 되며, 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)로부터 직접 출사되는 광과 하우징(100)의 경사부(130)에 의해 반사되는 광이 합쳐져 전체적으로 균일한 배광특성을 갖는 조명을 구현할 수 있게 된다.
이하, 앞서 설명한 도 1 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 제조방법을 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 엘이디 조명 장치의 제조를 위해, 중앙에 개구부(110)가 형성된 하우징(100)의 개구부(110)에 히트 싱크(200)를 삽입 고정시킨다. 예를 들어, 히트 싱크(200)의 측벽부(220)는 하우징(100)의 히트 싱크 결합부(120)와 스크류 체결된다.
이후, 도 3에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 사이인 제3 영역(R3)에 전원공급장치(500)를 결합한다. 예를 들어, 전원공급장치(500)는 히트 싱크(200)의 제3 영역(R3)에 스크류 체결된다.
이후, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(200)의 평판부(210)에 전원공급장치(500)를 커버하는 전원공급장치 커버(600)를 결합한다. 예를 들어, 전원공급장치 커버(600)는 탄성을 이용하여 히트 싱크(200)의 제1 Z-벤딩부(230)에 결합된다. 즉, 전원공급장치 커버(600)의 측면을 안쪽으로 가압한 상태에서 히트 싱크(200)의 평판부(210)까지 이동시킨 후, 가압력을 풀게 되면 전원공급장치 커버(600)가 갖는 자체적인 탄성력에 의해 측면이 벌어지면서 벤딩 결합부(610)가 제1 Z-벤딩부(230)에 끼워지면서 결합되게 된다. 이때, 벤딩 결합부(610)에는 제1 Z-벤딩부(230)와 대응되는 위치에 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
이후, 도 6에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(200)의 내면 중 제1 영역(R1)에 제1 발광모듈(300)을 결합하며, 히트 싱크(200)의 내면 중 제1 영역(R1)과 이격된 제2 영역(R2)에 제2 발광모듈(400)을 결합한다. 예를 들어, 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)은 히트 싱크(200)에 스크류 체결된다. 한편, 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)은 전원공급장치(500) 및 전원공급장치 커버(600)를 결합하기 전에 히트 싱크(200)에 결합될 수 있다.
이후, 제1 발광모듈(300) 및 제2 발광모듈(400)을 각각 커버하는 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)를 히트 싱크(200) 및 전원공급장치 커버(600)에 결합한다. 예를 들어, 제1 확산 커버(700) 및 제2 확산 커버(800)는 가압을 통해 히트 싱크(200)의 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부(240) 및 전원공급장치 커버(600)의 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부(620)에 삽입 결합된다. 이때, 제1 확산커버 결합부(710) 및 제2 확산커버 결합부(810)에는 제2 Z-벤딩부(240) 및 제3 Z-벤딩부(620)와 대응되는 위치에 형성된 결합홀 또는 결합홈이 형성될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 하우징 200 : 히트 싱크
230 : 제1 Z-벤딩부 240 : 제2 Z-벤딩부
300 : 제1 발광모듈 400 : 제2 발광모듈
500 : 전원공급장치 600 : 전원공급장치 커버
620 : 제3 Z-벤딩부 700 : 제1 확산 커버
800 : 제2 확산 커버

Claims (16)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내측에 형성되는 히트 싱크;
    상기 히트 싱크의 내면 중 제1 영역에 결합되는 제1 발광모듈;
    상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역에 결합되는 제2 발광모듈;
    상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이인 제3 영역에 결합되어 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치;
    상기 히트 싱크의 상기 제3 영역에 형성되어 상기 전원공급장치를 커버하는 전원공급장치 커버; 및
    상기 히트 싱크 및 상기 전원공급장치 커버에 결합되어 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈을 각각 커버하는 제1 확산 커버 및 제2 확산 커버를 포함하는 엘이디 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 발광모듈은 상기 히트 싱크에 결합되는 제1 회로기판 및 상기 제1 회로기판에 실장되는 복수의 제1 발광다이오드들을 포함하며,
    상기 제2 발광모듈은 상기 히트 싱크에 결합되는 제2 회로기판 및 상기 제2 회로기판에 실장되는 복수의 제2 발광다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 상기 전원공급장치 커버와의 결합을 위해 평판부에 형성된 제1 Z-벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 확산 커버와 상기 제2 확산 커버는 상기 전원공급장치 커버를 사이에 두고 서로 이격되게 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버와의 결합을 위해 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전원공급장치 커버는 상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버와의 결합을 위해 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 하우징은
    상기 히트 싱크가 삽입 고정되는 히트 싱크 결합부; 및
    상기 히트 싱크 결합부로부터 사방으로 경사지게 연장되는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전원공급장치 커버, 상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버는 상기 경사부의 하단보다 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버의 확산면은 상기 전원공급장치 커버로부터 멀어질수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제3 영역의 길이는 상기 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 모두 합한 길이의 30% 이하인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  13. 삭제
  14. 하우징의 상부 중앙에 히트 싱크를 고정시키는 단계;
    상기 히트 싱크의 내면 중 제1 영역에 제1 발광모듈을 결합하는 단계;
    상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역에 제2 발광모듈을 결합하는 단계;
    상기 히트 싱크의 내면 중 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이인 제3 영역에 상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 결합하는 단계;
    상기 히트 싱크에 상기 전원공급장치를 커버하는 전원공급장치 커버를 결합하는 단계; 및
    상기 제1 발광모듈 및 상기 제2 발광모듈을 각각 커버하는 제1 확산 커버 및 제2 확산 커버를 상기 히트 싱크 및 상기 전원공급장치 커버에 결합하는 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전원공급장치 커버는 탄성을 이용하여 상기 히트 싱크의 평판부에 형성된 제1 Z-벤딩부에 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 확산 커버 및 상기 제2 확산 커버는 상기 히트 싱크의 내측면에 형성된 제2 Z-벤딩부 및 상기 전원공급장치 커버의 외측면에 형성된 제3 Z-벤딩부에 삽입 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
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