WO2013183148A1 - 太陽電池、太陽電池モジュール、太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 - Google Patents

太陽電池、太陽電池モジュール、太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 Download PDF

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finger
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慶之 工藤
豪 高濱
森上　光章
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三洋電機株式会社
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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells

Definitions

  • the present invention relates to a solar cell, a solar cell module, a method for manufacturing a solar cell, and a method for manufacturing a solar cell module.
  • both a p-side electrode and an n-side electrode are provided on the back side. For this reason, when connecting a back junction solar cell to a wiring member, it is necessary to position the solar cell and the wiring member with high positional accuracy. Therefore, the back junction solar cell has a problem that it is difficult to connect to the wiring member.
  • the main object of the present invention is to provide a solar cell capable of easily connecting a wiring material.
  • the solar cell according to the present invention includes a photoelectric conversion unit, a first electrode, a second electrode, a first insulating layer, and a second insulating layer.
  • the first electrode has a first finger portion.
  • the 1st finger part is distribute
  • the first finger portion extends along one direction.
  • the second electrode has a second finger portion.
  • the 2nd finger part is distribute
  • the second finger portion is arranged adjacent to the first finger portion in the other direction intersecting with the one direction.
  • the second finger portion extends along one direction.
  • the first insulating layer covers at least a part of the tip portion on one side in one direction of the first finger portion.
  • the second insulating layer covers at least a part of the tip portion on the other side in one direction of the second finger portion.
  • the solar cell module according to the present invention includes the solar cell and a wiring member electrically connected to the solar cell.
  • the first lower electrode layer extending along one direction is formed on one main surface of the photoelectric conversion unit, and the first direction in the other direction intersecting the one direction.
  • the first insulating layer is formed so as to cover at least a part of one end portion in one direction of the first lower electrode layer, and the other end portion in one direction of the second lower electrode layer
  • a second insulating layer is formed so as to cover at least part of the first insulating layer.
  • a first upper electrode layer is formed on the exposed portion of the first lower electrode layer from the first insulating layer, thereby including a first lower electrode layer and a first upper electrode layer.
  • a first electrode having the finger portions is obtained.
  • a second upper electrode layer is formed on the exposed portion of the second lower electrode layer from the second insulating layer, thereby including a second lower electrode layer and a second upper electrode layer.
  • a second electrode having the finger portions is obtained.
  • the first lower electrode layer extending along one direction on one main surface of the photoelectric conversion unit and in another direction intersecting with the one direction
  • a second lower electrode layer is formed adjacent to the first lower electrode layer and extending along one direction.
  • the first insulating layer is formed so as to cover at least a part of one end portion in one direction of the first lower electrode layer, and the other end portion in one direction of the second lower electrode layer
  • a second insulating layer is formed so as to cover at least part of the first insulating layer.
  • a first upper electrode layer is formed on the exposed portion of the first lower electrode layer from the first insulating layer, thereby including a first lower electrode layer and a first upper electrode layer.
  • a first electrode having the finger portions is obtained.
  • a second upper electrode layer is formed on the exposed portion of the second lower electrode layer from the second insulating layer, thereby including a second lower electrode layer and a second upper electrode layer.
  • a second electrode having a plurality of finger portions is obtained to produce a plurality of solar cells. Using wiring materials to electrically connect multiple solar cells
  • FIG. 1 is a schematic rear view of a solar cell according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a solar cell module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic plan view illustrating a connection state between the solar cell and the wiring member according to the embodiment of the present invention.
  • 6 is a schematic cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a schematic back view of a solar cell according to a modification.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing a connection state between the solar cell and the wiring member in the modified example.
  • the solar cell 20 includes a photoelectric conversion unit 25.
  • the photoelectric conversion unit 25 is not particularly limited as long as it is a member that generates carriers such as electrons and holes by receiving light.
  • the photoelectric conversion unit 25 is, for example, disposed on a semiconductor substrate having one conductivity type, a part of one main surface of the semiconductor, a first semiconductor layer having another conductivity type, and a semiconductor substrate.
  • the first semiconductor layer on one main surface is disposed on at least a part of the portion where the first semiconductor layer is not disposed, and may have a second semiconductor layer having one conductivity type.
  • the p-type surface is constituted by one surface of the first and second semiconductor layers, and the n-type surface is constituted by the other surface.
  • a substantially intrinsic i-type semiconductor layer having a thickness that does not substantially contribute to power generation, for example, about ⁇ to 250 ⁇ is disposed between each of the first and second semiconductor layers and the semiconductor substrate. It may be.
  • the photoelectric conversion unit 25 may be constituted by, for example, a semiconductor substrate provided with a p-type dopant diffusion region and an n-type dopant diffusion region so as to be exposed on one main surface.
  • first and second electrodes 21 and 22 are disposed on the main surface 25 a of the photoelectric conversion unit 25. Specifically, one of the first and second electrodes 21 and 22 is provided on the p-type surface to form a p-side electrode that collects holes, and the other is n An n-side electrode is provided on the mold surface and collects electrons.
  • the first electrode 21 has a plurality of first finger portions 21a and a first bus bar portion 21b.
  • the plurality of first finger portions 21a are arranged at intervals along the y-axis direction orthogonal to the x-axis direction. Each of the plurality of first finger portions 21a extends along the x-axis direction.
  • the plurality of first finger portions 21a are electrically connected to the first bus bar portion 21b.
  • the first bus bar portion 21b is disposed on the x1 side of the plurality of first finger portions 21a.
  • the first bus bar portion 21b extends along the y-axis direction.
  • the second electrode 22 has a plurality of second finger portions 22a and a second bus bar portion 22b.
  • the plurality of second finger portions 22a are arranged at intervals from each other along the y-axis direction. Each of the plurality of second finger portions 22a extends along the x-axis direction.
  • the plurality of second finger portions 22a are electrically connected to the second bus bar portion 22b.
  • the second bus bar portion 22b is arranged on the x2 side of the plurality of second finger portions 22a.
  • the second bus bar portion 22b extends along the y-axis direction.
  • the second finger portions 22a and the first finger portions 21a are provided alternately along the y-axis direction. Accordingly, the first finger portion 21a and the second finger portion 22a are adjacent to each other in the y-axis direction.
  • the first finger portion 21a is disposed between the two second finger portions 22a.
  • the second finger portion 22a is disposed between the two first finger portions 21a.
  • the tip portion of the first finger portion 21a opposite to the first bus bar portion 21b faces the second bus bar portion 22b in the x-axis direction.
  • the tip portion of the second finger portion 22a opposite to the second bus bar portion 22b faces the first bus bar portion 21b in the x-axis direction.
  • each of the first and second electrodes 21 and 22 has a bus bar portion.
  • the first and second electrodes do not have a bus bar portion. May be.
  • the first and second electrodes 21 and 22 can be made of an appropriate conductive material.
  • the 1st and 2nd electrodes 21 and 22 can be comprised with at least 1 type of metals, such as silver, aluminum, copper, tin, for example.
  • the first and second electrodes 21 and 22 are each composed of a laminate of a plurality of conductive layers. Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, the first electrode 21 has a first lower electrode layer 21A and a first upper electrode layer 21B.
  • the second electrode 22 includes a second lower electrode layer 22A and a second upper electrode layer 22B.
  • first and second lower electrode layers 21A and 22A are layers formed by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method or a sputtering method.
  • the first upper electrode layer 21B is disposed on the first lower electrode layer 21A.
  • the first upper electrode layer 21B is formed by a plating method using the first lower electrode layer 21A as a seed electrode.
  • the first upper electrode layer 21B is disposed on substantially the entire portion of the first lower electrode layer 21A excluding the tip portion on the x2 side of the portion constituting the first finger portion 21a. Has been. For this reason, the tip portion on the x2 side of the first finger portion 21a is smaller than the other portion of the first finger portion 21a by the thickness of the first upper electrode layer 21B.
  • the second upper electrode layer 22B is disposed on the second lower electrode layer 22A.
  • the second upper electrode layer 22B is formed by a plating method using the second lower electrode layer 22A as a seed electrode.
  • the second upper electrode layer 22B is disposed on substantially the entire portion of the second lower electrode layer 22A excluding the tip portion on the x1 side of the portion constituting the second finger portion 22a. Has been. For this reason, the tip portion on the x1 side of the second finger portion 22a is smaller than the other portion of the second finger portion 22a by the thickness of the second upper electrode layer 22B.
  • the first lower electrode layer 21A and the second lower electrode layer 22A have substantially the same thickness. Accordingly, the tip end portion on the x2 side in the x-axis direction of the first finger portion 21a is smaller than the tip portion on the x2 side in the x-axis direction of the second finger portion 22a. The tip portion on the x1 side in the x-axis direction of the second finger portion 22a is smaller than the tip portion on the x1 side in the x-axis direction of the first finger portion 21a.
  • At least a part of the tip portion on the x2 side in the x-axis direction of the first finger portion 21a is covered with the first insulating layer 23.
  • the first insulating layer 23 covers substantially the entire tip portion on the x2 side in the x-axis direction of the first finger portion 21a.
  • the portion of the first finger portion 21a covered with the first insulating layer 23 is only the first lower electrode layer 21A of the first lower electrode layer 21A and the first upper electrode layer 21B. It is comprised by.
  • the first insulating layer 23 has a total thickness of the tip portion on the x2 side in the x-axis direction of the first finger portion 21a and the first insulating layer 23 disposed on the tip portion of the second finger portion 22a. It is provided so as to be smaller than the thickness of the tip portion on the x2 side in the x-axis direction.
  • the total thickness of the tip portion on the x2 side in the x-axis direction of the first finger portion 21a and the first insulating layer 23 disposed thereon is the tip on the x2 side in the x-axis direction of the second finger portion 22a.
  • the thickness is preferably equal to or less than the thickness of the part, more preferably 0.9 times or less.
  • the second insulating layer 24 covers substantially the entire tip portion on the x1 side in the x-axis direction of the second finger portion 22a.
  • the portion of the second finger portion 22a covered by the second insulating layer 24 is only the second lower electrode layer 22A of the second lower electrode layer 22A and the second upper electrode layer 22B. It is comprised by.
  • the second insulating layer 24 has a total thickness of the tip end portion on the x1 side in the x-axis direction of the second finger portion 22a and the second insulating layer 24 disposed on the tip portion of the first finger portion 21a. It is provided so as to be smaller than the thickness of the tip portion on the x1 side in the x-axis direction.
  • the total thickness of the tip portion on the x1 side in the x-axis direction of the second finger portion 22a and the second insulating layer 24 disposed thereon is the tip on the x1 side in the x-axis direction of the first finger portion 21a.
  • the thickness is preferably equal to or less than the thickness of the part, more preferably 0.9 times or less.
  • the first and second insulating layers 23 and 24 can be made of an appropriate insulating material.
  • the 1st and 2nd insulating layers 23 and 24 can be comprised by insulating resin, an inorganic oxide, etc., for example.
  • Specific examples of the resin preferably used as the constituent material of the first and second insulating layers 23 and 24 include, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, an olefin resin, and ethylene vinyl acetate.
  • Specific examples of the inorganic oxide preferably used as the constituent material of the first and second insulating layers 23 and 24 include, for example, Al 2 O 3 , SiN, SiO 2 and the like.
  • the solar cell module 1 shown in FIG. 4 includes the solar cell 20 described above. Specifically, the solar cell module 1 includes a plurality of solar cells 20. The plurality of solar cells 20 are arranged in the filler layer 13 filled between the light receiving surface side protection member 11 and the back surface side protection member 12.
  • the light-receiving surface side protection member 11 and the back surface side protection member 12 can be comprised by a glass plate, a resin plate, a resin sheet etc., for example.
  • the filler layer 13 can be composed of, for example, a crosslinkable resin such as ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) or a non-crosslinkable resin such as polyolefin.
  • a plurality of solar cells 20 included in the solar cell module 1 are electrically connected by a wiring member 30.
  • the wiring member 30 includes a wiring member body 31 and a conductive layer 32.
  • the wiring material main body 31 has a substantially rectangular shape.
  • the wiring material body 31 is made of an insulating material.
  • the wiring material body 31 can be made of resin, for example.
  • the conductive layer 32 is disposed on the surface of the wiring material body 31 on the solar cell 20 side.
  • the wiring material body 31 electrically connects one first electrode 21 and the other second electrode 22 of two solar cells 20 adjacent in the x direction.
  • the conductive layer 32 includes a plurality of first connection portions 32a, a plurality of second connection portions 32b, and a conductive layer body 32c. Each of the plurality of first connection portions 32a and each of the plurality of second connection portions 32b are electrically connected to the conductive layer body 32c.
  • the plurality of first connection portions 32a respectively extend from the conductive layer main body 32c along the x-axis direction.
  • the plurality of first connection portions 32a are arranged at intervals from each other along the y-axis direction.
  • Each of the plurality of first connection portions 32a reaches the second finger portion 22a.
  • Each of the plurality of first connection portions 32a is electrically connected to the second bus bar portion 22b and is also electrically connected to the end portion of the second finger portion 22a on the second bus bar portion 22b side. Has been.
  • the plurality of second connection portions 32b each extend from the conductive layer main body 32c along the x-axis direction.
  • the plurality of second connection portions 32b are arranged at intervals from each other along the y-axis direction.
  • Each of the plurality of second connection portions 32b reaches the first finger portion 21a.
  • Each of the plurality of second connection portions 32b is electrically connected to the first bus bar portion 21b, and is also electrically connected to the end portion of the first finger portion 21a on the first bus bar portion 21b side. Has been.
  • the resin adhesive layer 40 may be constituted only by a cured product of the resin adhesive, but in the present embodiment, includes a cured product 41 of the resin adhesive and a conductive material 42.
  • the conductive layer 32 and the solar cell 20 are electrically connected via the conductive material 42.
  • the conductive material 42 can be composed of, for example, particles made of a conductive material, insulating particles coated with a conductive layer, or the like.
  • the tip portion on the x2 side of the first finger portion 21a is covered with the first insulating layer 23.
  • the part which should be electrically connected to the 2nd electrode 22 of the conductive layer 32 of the wiring material 30 is a 1st finger part. It is possible to suppress electrical connection to 21a.
  • at least a part of the tip portion on the x1 side of the second finger portion 22a is covered with the second insulating layer 24.
  • the part which should be electrically connected to the 1st electrode 21 of the conductive layer 32 of the wiring material 30 is a 2nd finger part. It is possible to suppress electrical connection to 22a. Therefore, the solar cell 20 and the wiring member 30 can be easily connected.
  • the maximum particle diameter of the conductive material 42 is smaller than the thickness of the first and second insulating layers 23 and 24. Is preferred.
  • the maximum particle diameter of the conductive material 42 is preferably less than 1 times the thickness of the first and second insulating layers 23 and 24, and more preferably 2/3 times or less.
  • the first insulating layer 23 is provided so as to reach the x1 side in the x direction from the conductive layer 32, and the second insulating layer 24 is provided in the x direction from the conductive layer 32.
  • the first insulating layer 23 is provided so as to reach the x1 side in the x direction from the conductive layer 32
  • the second insulating layer 24 is provided in the x direction from the conductive layer 32.
  • the total thickness of the tip portion on the x2 side of the first finger portion 21a and the first insulating layer 23 is made smaller than the thickness of the tip portion on the x2 side of the second finger portion 22a, so that the second finger
  • the total thickness of the tip portion on the x1 side of the portion 22a and the second insulating layer 24 is made smaller than the thickness of the tip portion on the x1 side of the first finger portion 21a.
  • the first insulating layer 23 covers substantially the entire tip portion of the first finger portion 21a
  • the second insulating layer 24 covers the tip portion of the second finger portion 22a.
  • the example which substantially covered the whole was demonstrated.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the first insulating layer 23 covers, for example, only the edge part adjacent to the second finger part 22 a at the tip part on the x2 side of the first finger part 21 a.
  • the second insulating layer 24 may cover, for example, only the edge part adjacent to the first finger part 21a at the tip part on the x1 side of the second finger part 22a. Even in such a case, the above-described effects are exhibited.
  • the shape of the conductive layer 32 of the wiring member 30 used in the present embodiment is not limited to the shape shown in FIG.
  • the conductive layer 32 may be provided in a substantially rectangular shape. That is, the 1st connection part 32a may be provided integrally, and the 2nd connection part 32b may be provided integrally.
  • the solar cell 20 can be manufactured by the following manufacturing method, for example.
  • the first and second lower electrode layers 21A and 22A are formed on the main surface 25a of the photoelectric conversion unit 25.
  • the first and second lower electrode layers 21A and 22A can be formed by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a sputtering method, or the like.
  • the first and second insulating layers 23 and 24 are formed.
  • the first and second insulating layers 23 and 24 can be formed by, for example, printing of a resin material or sputtering of an inorganic material.
  • the first and second insulating layers 23 and 24 may also be formed on portions of the main surface 25a where the first and second lower electrode layers 21A and 22A are not provided. In this case, the first insulating layer 23 and the second insulating layer 24 may be provided integrally.
  • the first and second upper electrode layers 21B and 22B are formed on the first and second lower electrode layers 21A and 22A.
  • the first and second electrodes 21 and 22 can be formed.
  • the first and second upper electrode layers 21B and 22B can be formed by plating, for example, by supplying power to the first and second lower electrode layers 21A and 22A.

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Abstract

　配線材を容易に接続できる太陽電池を提供する。　太陽電池２０は、光電変換部２５と、第１のフィンガー部２１ａを有する第１の電極２１と、第２のフィンガー部２２ａを有する第２の電極２２と、第１の絶縁層２３と、第２の絶縁層２４とを備える。第１のフィンガー部２１ａは、光電変換部２５の主面２５ａ上に配されている。第１のフィンガー部２１ａは、一の方向に沿って延びる。第２のフィンガー部２２ａは、光電変換部２５の主面２５ａ上に配されている。第２のフィンガー部２２ａは、他の方向において第１のフィンガー部２１ａに隣接して配されている。第２のフィンガー部２２ａは、一の方向に沿って延びる。第１の絶縁層２３は、第１のフィンガー部２１ａの一の方向の一方側の先端部の少なくとも一部を覆う。第２の絶縁層２４は、第２のフィンガー部２２ａの一の方向の他方側の先端部の少なくとも一部を覆う。

Description

太陽電池、太陽電池モジュール、太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法
　本発明は、太陽電池、太陽電池モジュール、太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法に関する。
　近年、優れた光電変換効率を実現し得る太陽電池モジュールとして、ｐ側電極とｎ側電極との両方が光電変換部の裏面の上に配された裏面接合型の太陽電池を備える太陽電池モジュールが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
特開２００９－２６６８４８
　裏面接合型の太陽電池では、裏面側にｐ側電極とｎ側電極との両方が設けられている。このため、裏面接合型の太陽電池を配線材と接続するに際しては、太陽電池と配線材とを高い位置精度で位置決めする必要がある。従って、裏面接合型の太陽電池は、配線材と接続するのが困難であるという問題を有する。
　本発明は、配線材を容易に接続できる太陽電池を提供することを主な目的とする。
　本発明に係る太陽電池は、光電変換部と、第１の電極と、第２の電極と、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを備える。第１の電極は、第１のフィンガー部を有する。第１のフィンガー部は、光電変換部の一主面上に配されている。第１のフィンガー部は、一の方向に沿って延びている。第２の電極は、第２のフィンガー部を有する。第２のフィンガー部は、光電変換部の一主面上に配されている。第２のフィンガー部は、一の方向に対して交差する他の方向において第１のフィンガー部に隣接して配されている。第２のフィンガー部は、一の方向に沿って延びている。第１の絶縁層は、第１のフィンガー部の一の方向の一方側の先端部の少なくとも一部を覆う。第２の絶縁層は、第２のフィンガー部の一の方向の他方側の先端部の少なくとも一部を覆う。
　本発明に係る太陽電池モジュールは、上記太陽電池と、太陽電池に電気的に接続された配線材とを備える。
　本発明に係る太陽電池の製造方法では、光電変換部の一主面の上に、一の方向に沿って延びる第１の下部電極層と、一の方向に対して交差する他の方向において第１の下部電極層と隣接し、一の方向に沿って延びる第２の下部電極層とを形成する。第１の下部電極層の一の方向の一方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第１の絶縁層を形成すると共に、第２の下部電極層の一の方向の他方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第２の絶縁層を形成する。第１の下部電極層の第１の絶縁層からの露出部の上に、第１の上部電極層を形成することにより、第１の下部電極層と第１の上部電極層とを含む第１のフィンガー部を有する第１の電極を得る。第２の下部電極層の第２の絶縁層からの露出部の上に、第２の上部電極層を形成することにより、第２の下部電極層と第２の上部電極層とを含む第２のフィンガー部を有する第２の電極を得る。
　本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法では、光電変換部の一主面の上に、一の方向に沿って延びる第１の下部電極層と、一の方向に対して交差する他の方向において第１の下部電極層と隣接し、一の方向に沿って延びる第２の下部電極層とを形成する。第１の下部電極層の一の方向の一方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第１の絶縁層を形成すると共に、第２の下部電極層の一の方向の他方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第２の絶縁層を形成する。第１の下部電極層の第１の絶縁層からの露出部の上に、第１の上部電極層を形成することにより、第１の下部電極層と第１の上部電極層とを含む第１のフィンガー部を有する第１の電極を得る。第２の下部電極層の第２の絶縁層からの露出部の上に、第２の上部電極層を形成することにより、第２の下部電極層と第２の上部電極層とを含む第２のフィンガー部を有する第２の電極を得、複数の太陽電池を作製する。配線材を用いて、複数の太陽電池を電気的に接続する
　本発明によれば、配線材を容易に接続できる太陽電池を提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態における太陽電池の略図的裏面図である。 図２は、図１の線ＩＩ－ＩＩにおける略図的断面図である。 図３は、図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける略図的断面図である。 図４は、本発明の一実施形態における太陽電池モジュールの略図的断面図である。 図５は、本発明の一実施形態における太陽電池と配線材との接続状態を表す略図的平面図である。 図６は、図５の線ＶＩ－ＶＩにおける略図的断面図である。 図７は、変形例に係る太陽電池の略図的裏面図である。 図８は、変形例における太陽電池と配線材との接続状態を表す略図的平面図である。
　以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
　また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
　（太陽電池２０）
　図１～図３に示されるように、太陽電池２０は、光電変換部２５を備えている。光電変換部２５は、受光することによって電子や正孔などのキャリアを生成させる部材である限りにおいて特に限定されない。光電変換部２５は、例えば、一の導電型を有する半導体基板と、半導体の一主面の一部の上に配されており、他の導電型を有する第１の半導体層と、半導体基板の一主面の第１の半導体層が配されていない部分の少なくとも一部の上に配されており、一の導電型を有する第２の半導体層とを有していてもよい。この場合、第１及び第２の半導体層の一方の表面によりｐ型表面が構成され、他方の表面によりｎ型表面が構成される。なお、第１及び第２の半導体層のそれぞれと半導体基板との間に、例えばÅ～２５０Å程度の実質的に発電に寄与しない程度の厚みの、実質的に真性なｉ型半導体層が配されていてもよい。
　また、光電変換部２５は、例えば、それぞれ一主面に露出するように、ｐ型ドーパント拡散領域とｎ型ドーパント拡散領域とが設けられた半導体基板により構成されていてもよい。
　図１に示されるように、光電変換部２５の主面２５ａ上には、第１及び第２の電極２１，２２が配されている。具体的には、第１及び第２の電極２１，２２のうちの一方が、ｐ型表面の上に設けられており、正孔を収集するｐ側電極を構成しており、他方が、ｎ型表面の上に設けられており、電子を収集するｎ側電極を構成している。
　第１の電極２１は、複数の第１のフィンガー部２１ａと、第１のバスバー部２１ｂとを有する。複数の第１のフィンガー部２１ａは、ｘ軸方向と直交するｙ軸方向に沿って相互に間隔をおいて配されている。複数の第１のフィンガー部２１ａは、それぞれ、ｘ軸方向に沿って延びている。複数の第１のフィンガー部２１ａは、第１のバスバー部２１ｂに電気的に接続されている。第１のバスバー部２１ｂは、複数の第１のフィンガー部２１ａのｘ１側に配されている。第１のバスバー部２１ｂは、ｙ軸方向に沿って延びている。
　第２の電極２２は、複数の第２のフィンガー部２２ａと、第２のバスバー部２２ｂとを有する。複数の第２のフィンガー部２２ａは、ｙ軸方向に沿って相互に間隔をおいて配されている。複数の第２のフィンガー部２２ａは、それぞれ、ｘ軸方向に沿って延びている。複数の第２のフィンガー部２２ａは、第２のバスバー部２２ｂに電気的に接続されている。第２のバスバー部２２ｂは、複数の第２のフィンガー部２２ａのｘ２側に配されている。第２のバスバー部２２ｂは、ｙ軸方向に沿って延びている。
　第２のフィンガー部２２ａと第１のフィンガー部２１ａとは、ｙ軸方向に沿って交互に設けられている。従って、第１のフィンガー部２１ａと、第２のフィンガー部２２ａとは、ｙ軸方向において相互に隣接している。第１のフィンガー部２１ａは、２つの第２のフィンガー部２２ａの間に配されている。第２のフィンガー部２２ａは、２つの第１のフィンガー部２１ａの間に配されている。
　第１のフィンガー部２１ａの第１のバスバー部２１ｂとは反対側の先端部は、ｘ軸方向において、第２のバスバー部２２ｂと対向している。第２のフィンガー部２２ａの第２のバスバー部２２ｂとは反対側の先端部は、ｘ軸方向において、第１のバスバー部２１ｂと対向している。
　なお、本実施形態では、第１及び第２の電極２１，２２のそれぞれがバスバー部を有する例について説明するが、本発明において、第１及び第２の電極は、バスバー部を有していなくてもよい。
　第１及び第２の電極２１，２２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の電極２１，２２は、例えば、銀、アルミニウム、銅、スズ等の少なくとも一種の金属により構成することができる。
　第１及び第２の電極２１，２２は、それぞれ、複数の導電層の積層体により構成されている。具体的には、図２及び図３に示されるように、第１の電極２１は、第１の下部電極層２１Ａと、第１の上部電極層２１Ｂとを有する。第２の電極２２は、第２の下部電極層２２Ａと、第２の上部電極層２２Ｂとを有する。
　第１及び第２の下部電極層２１Ａ、２２Ａは、それぞれ、光電変換部２５の主面２５ａの上に設けられている。第１及び第２の下部電極層２１Ａ、２２Ａは、それぞれ、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やスパッタリング法等により形成された層である。
　第１の上部電極層２１Ｂは、第１の下部電極層２１Ａの上に配されている。第１の上部電極層２１Ｂは、第１の下部電極層２１Ａをシード電極としてメッキ法により形成される。詳細には、第１の上部電極層２１Ｂは、第１の下部電極層２１Ａの第１のフィンガー部２１ａを構成する部分のｘ２側の先端部を除いた部分の実質的に全体の上に配されている。このため、第１のフィンガー部２１ａのｘ２側の先端部は、第１のフィンガー部２１ａの他の部分よりも第１の上部電極層２１Ｂの厚みだけ小さい。
　第２の上部電極層２２Ｂは、第２の下部電極層２２Ａの上に配されている。第２の上部電極層２２Ｂは、第２の下部電極層２２Ａをシード電極としてメッキ法により形成される。詳細には、第２の上部電極層２２Ｂは、第２の下部電極層２２Ａの第２のフィンガー部２２ａを構成する部分のｘ１側の先端部を除いた部分の実質的に全体の上に配されている。このため、第２のフィンガー部２２ａのｘ１側の先端部は、第２のフィンガー部２２ａの他の部分よりも第２の上部電極層２２Ｂの厚みだけ小さい。
　第１の下部電極層２１Ａと第２の下部電極層２２Ａとは、実質的に同様の厚みを有する。従って、第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部は、第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部よりも小さい。第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部は、第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部よりも小さい。
　第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部の少なくとも一部は、第１の絶縁層２３により覆われている。具体的には、本実施形態では、第１の絶縁層２３は、第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部の実質的に全体を覆っている。なお、第１のフィンガー部２１ａの第１の絶縁層２３により覆われている部分は、第１の下部電極層２１Ａ及び第１の上部電極層２１Ｂとのうちの第１の下部電極層２１Ａのみにより構成されている。
　第１の絶縁層２３は、第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部とその上に配された第１の絶縁層２３との総厚みが、第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部の厚みよりも小さくなるように設けられている。第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部とその上に配された第１の絶縁層２３との総厚みは、第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ２側の先端部の厚みの等倍以下であることが好ましく、０．９倍以下であることがより好ましい。
　第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部の少なくとも一部は、第２の絶縁層２４により覆われている。具体的には、本実施形態では、第２の絶縁層２４は、第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部の実質的に全体を覆っている。なお、第２のフィンガー部２２ａの第２の絶縁層２４により覆われている部分は、第２の下部電極層２２Ａと第２の上部電極層２２Ｂとのうちの第２の下部電極層２２Ａのみにより構成されている。
　第２の絶縁層２４は、第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部とその上に配された第２の絶縁層２４との総厚みが、第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部の厚みよりも小さくなるように設けられている。第２のフィンガー部２２ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部とその上に配された第２の絶縁層２４との総厚みは、第１のフィンガー部２１ａのｘ軸方向のｘ１側の先端部の厚みの等倍以下であることが好ましく、０．９倍以下であることがより好ましい。
　第１及び第２の絶縁層２３，２４は、適宜の絶縁材料により構成することができる。第１及び第２の絶縁層２３，２４は、例えば、絶縁性の樹脂や、無機酸化物などにより構成することができる。第１及び第２の絶縁層２３，２４の構成材料として好ましく用いられる樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、オレフィン樹脂、エチレンビニルアセテート等が挙げられる。第１及び第２の絶縁層２３，２４の構成材料として好ましく用いられる無機酸化物の具体例としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＮ，ＳｉＯ２等が挙げられる。
　（太陽電池モジュール１）
　図４に示される太陽電池モジュール１は、上述の太陽電池２０を備える。具体的には、太陽電池モジュール１は、複数の太陽電池２０を備える。複数の太陽電池２０は、受光面側保護部材１１と裏面側保護部材１２との間に充填された充填材層１３内に配されている。受光面側保護部材１１及び裏面側保護部材１２は、例えば、ガラス板、樹脂板、樹脂シートなどにより構成することができる。充填材層１３は、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの架橋性樹脂や、ポリオレフィンなどの非架橋性樹脂により構成することができる。
　太陽電池モジュール１に含まれる複数の太陽電池２０は、配線材３０によって電気的に接続されている。図５及び図６に示されるように、配線材３０は、配線材本体３１と、導電層３２とを有する。配線材本体３１は、略矩形状である。配線材本体３１は、絶縁材料からなる。配線材本体３１は、例えば、樹脂により構成することができる。
　導電層３２は、配線材本体３１の太陽電池２０側の表面上に配されている。配線材本体３１は、ｘ方向において隣接する２つの太陽電池２０の一方の第１の電極２１と他方の第２の電極２２とを電気的に接続している。導電層３２は、複数の第１の接続部３２ａと、複数の第２の接続部３２ｂと、導電層本体３２ｃとを有する。複数の第１の接続部３２ａのそれぞれと、複数の第２の接続部３２ｂのそれぞれとは、導電層本体３２ｃに電気的に接続されている。
　複数の第１の接続部３２ａは、それぞれ、導電層本体３２ｃからｘ軸方向に沿って延びている。複数の第１の接続部３２ａは、ｙ軸方向に沿って相互に間隔をおいて配されている。複数の第１の接続部３２ａは、それぞれ、第２のフィンガー部２２ａにまで至っている。複数の第１の接続部３２ａは、それぞれ、第２のバスバー部２２ｂに電気的に接続されていると共に、第２のフィンガー部２２ａの第２のバスバー部２２ｂ側端部にも電気的に接続されている。
　複数の第２の接続部３２ｂは、それぞれ、導電層本体３２ｃからｘ軸方向に沿って延びている。複数の第２の接続部３２ｂは、ｙ軸方向に沿って相互に間隔をおいて配されている。複数の第２の接続部３２ｂは、それぞれ、第１のフィンガー部２１ａにまで至っている。複数の第２の接続部３２ｂは、それぞれ、第１のバスバー部２１ｂに電気的に接続されていると共に、第１のフィンガー部２１ａの第１のバスバー部２１ｂ側端部にも電気的に接続されている。
　図６に示されるように、配線材３０と太陽電池２０とは、樹脂接着層４０によって接着されている。樹脂接着層４０は、樹脂接着剤の硬化物のみにより構成されていてもよいが、本実施形態では、樹脂接着剤の硬化物４１と、導電材４２とを含む。導電層３２と太陽電池２０とは、この導電材４２を介して電気的に接続されている。導電材４２は、例えば、導電材料からなる粒子や、導電層によりコーティングされた絶縁粒子などにより構成することができる。
　以上説明したように、本実施形態では、第１のフィンガー部２１ａのｘ２側の先端部の少なくとも一部が第１の絶縁層２３により覆われている。このため、配線材３０と太陽電池２０との配置精度が低い場合であっても、配線材３０の導電層３２の第２の電極２２に電気的に接続されるべき部分が第１のフィンガー部２１ａに電気的に接続されることを抑制することができる。同様に、第２のフィンガー部２２ａのｘ１側の先端部の少なくとも一部が第２の絶縁層２４により覆われている。このため、配線材３０と太陽電池２０との配置精度が低い場合であっても、配線材３０の導電層３２の第１の電極２１に電気的に接続されるべき部分が第２のフィンガー部２２ａに電気的に接続されることを抑制することができる。従って、太陽電池２０と配線材３０とを容易に接続することができる。
　導電層３２が所望しないフィンガー部に接続されることをより効果的に抑制する観点からは、導電材４２の最大粒子径が、第１及び第２の絶縁層２３，２４の厚みよりも小さいことが好ましい。導電材４２の最大粒子径が、第１及び第２の絶縁層２３，２４の厚みの１倍未満であることが好ましく、２／３倍以下であることがさらに好ましい。
　さらには、図５に示すように、第１の絶縁層２３を、導電層３２よりもｘ方向のｘ１側まで至るように設け、第２の絶縁層２４を、導電層３２よりもｘ方向のｘ２側にまで至るように設けることにより、導電層３２が所望しないフィンガー部に接続されることをさらに効果的に抑制することができる。
　また、第１のフィンガー部２１ａのｘ２側の先端部と第１の絶縁層２３との総厚みを、第２のフィンガー部２２ａのｘ２側の先端部の厚みよりも小さくし、第２のフィンガー部２２ａのｘ１側の先端部と第２の絶縁層２４との総厚みを、第１のフィンガー部２１ａのｘ１側の先端部の厚みよりも小さくしておくことにより、図６に示すように、太陽電池２０の電極と配線材３０の導電層３２との間からの樹脂接着剤の排出スペースを確保することができる。よって、配線材３０と太陽電池２０とを接着する際に必要となるプレス圧が低くなる。また、配線材３０と太陽電池２０とを確実に電気的に接続することが容易となる。
　なお、本実施形態では、第１の絶縁層２３が第１のフィンガー部２１ａの先端部の実質的に全体を覆っており、第２の絶縁層２４が第２のフィンガー部２２ａの先端部の実質的に全体を覆っている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図７に示されるように、第１の絶縁層２３は、例えば、第１のフィンガー部２１ａのｘ２側の先端部の第２のフィンガー部２２ａと隣り合う端縁部のみを覆っていてもよい。また、第２の絶縁層２４は、例えば、第２のフィンガー部２２ａのｘ１側の先端部の第１のフィンガー部２１ａと隣り合う端縁部のみを覆っていてもよい。このような場合であっても、上述の効果が奏される。
　また、本実施形態で用いられる配線材３０の導電層３２の形状は、図５に記載の形状に限定されない。例えば、図８に示すように、導電層３２は、略矩形状に設けられていてもよい。すなわち、第１の接続部３２ａが一体に設けられており、第２の接続部３２ｂが一体に設けられていてもよい。
　太陽電池２０は、例えば、以下に示す製造方法により製造することができる。
　まず、光電変換部２５の主面２５ａの上に、第１及び第２の下部電極層２１Ａ，２２Ａを形成する。第１及び第２の下部電極層２１Ａ，２２Ａは、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やスパッタリング法等により形成することができる。
　次に、第１及び第２の絶縁層２３，２４を形成する。第１及び第２の絶縁層２３，２４は、例えば、樹脂材料の印刷や無機材料のスパッタリングにより形成することができる。第１及び第２の絶縁層２３，２４を主面２５ａの第１及び第２の下部電極層２１Ａ，２２Ａが設けられていない部分にも形成してもよい。この場合は、第１の絶縁層２３と第２の絶縁層２４とが一体に設けられる場合もある。
　次に、第１及び第２の下部電極層２１Ａ，２２Ａの上に第１及び第２の上部電極層２１Ｂ，２２Ｂを形成する。以上の工程により、第１及び第２の電極２１，２２を形成することができる。なお、第１及び第２の上部電極層２１Ｂ，２２Ｂは、例えば、第１及び第２の下部電極層２１Ａ，２２Ａに給電することにより、メッキ法により形成することができる。
１…太陽電池モジュール
２０…太陽電池
２１…第１の電極
２１Ａ…第１の下部電極層
２１Ｂ…第１の上部電極層
２１ａ…第１のフィンガー部
２１ｂ…第１のバスバー部
２２…第２の電極
２２Ａ…第２の下部電極層
２２Ｂ…第２の上部電極層
２２ａ…第２のフィンガー部
２２ｂ…第２のバスバー部
２３…第１の絶縁層
２４…第２の絶縁層
２５…光電変換部
２５ａ…主面
３０…配線材
３１…配線材本体
３２…導電層
３２ａ…第１の接続部
３２ｂ…第２の接続部
３２ｃ…導電層本体
４０…樹脂接着層

Claims (13)

  1. 　光電変換部と、
    　前記光電変換部の一主面上に配されており、一の方向に沿って延びる第１のフィンガー部を有する第１の電極と、
    　前記光電変換部の一主面上に、前記一の方向に交差する他の方向において前記第１のフィンガー部に隣接して配されており、前記一の方向に沿って延びる第２のフィンガー部を有する第２の電極と、
    　前記第１のフィンガー部の前記一の方向の一方側の先端部の少なくとも一部を覆う第１の絶縁層と、
    　前記第２のフィンガー部の前記一の方向の他方側の先端部の少なくとも一部を覆う第２の絶縁層と、
    を備える、太陽電池。
  2. 　前記第１のフィンガー部と、前記第２のフィンガー部とが前記他の方向に沿って交互に設けられている、請求項１に記載の太陽電池。
  3. 　前記第１のフィンガー部の前記一の方向の一方側の先端部の厚みが、前記第２のフィンガー部の前記一の方向の一方側の先端部の厚みよりも小さく、
    　前記第２のフィンガー部の前記一の方向の他方側の先端部の厚みが、前記第１のフィンガー部の前記一の方向の他方側の先端部の厚みよりも小さい、請求項１または２に記載の太陽電池。
  4. 　前記第１のフィンガー部の前記一の方向の一方側の先端部と前記第１の絶縁層との総厚みが、前記第２のフィンガー部の前記一の方向の一方側の先端部の厚みよりも小さく、
    　前記第２のフィンガー部の前記一の方向の他方側の先端部と前記第２の絶縁層との総厚みが、前記第１のフィンガー部の前記一の方向の他方側の先端部の厚みよりも小さい、請求項３に記載の太陽電池。
  5. 　前記第１の絶縁層は、前記第１のフィンガー部の前記一の方向の一方側の先端部の前記第２のフィンガー部側の端縁部を少なくとも覆い、
    　前記第２の絶縁層は、前記第２のフィンガー部の前記一の方向の他方側の先端部の前記第１のフィンガー部側の端縁部を少なくとも覆う、請求項１～４のいずれか一項に記載の太陽電池。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の太陽電池と、
    　前記太陽電池に電気的に接続された配線材と、
    を備える、太陽電池モジュール。
  7. 　前記配線材は、
    　絶縁材料からなる配線材本体と、
    　前記配線材本体の上に配されており、前記第１のフィンガー部に電気的に接続された導電層と、
    を有する、請求項６に記載の太陽電池モジュール。
  8. 　前記配線材と前記太陽電池とを接着している樹脂接着層をさらに備える、請求項６または７に記載の太陽電池モジュール。
  9. 　前記樹脂接着層は、導電材を含み、
    　前記導電材の最大粒子径が、前記第２の絶縁層の厚みよりも小さい、請求項８に記載の太陽電池モジュール。
  10. 　前記第２の絶縁層が、前記導電層よりも前記一の方向の一方側にまで至っている、請求項７～９のいずれか一項に記載の太陽電池モジュール。
  11. 　光電変換部の一主面の上に、一の方向に沿って延びる第１の下部電極層と、一の方向に対して交差する他の方向において前記第１の下部電極層と隣接し、前記一の方向に沿って延びる第２の下部電極層とを形成する工程と、
    　前記第１の下部電極層の前記一の方向の一方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第１の絶縁層を形成すると共に、前記第２の下部電極層の前記一の方向の他方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第２の絶縁層を形成する工程と、
    　前記第１の下部電極層の前記第１の絶縁層からの露出部の上に第１の上部電極層を形成することにより、前記第１の下部電極層と前記第１の上部電極層とを含む第１のフィンガー部を有する第１の電極を得ると共に、前記第２の下部電極層の前記第２の絶縁層からの露出部の上に第２の上部電極層を形成することにより、前記第２の下部電極層と前記第２の上部電極層とを含む第２のフィンガー部を有する第２の電極を得る工程と、
    を備える、太陽電池の製造方法。
  12. 　光電変換部の一主面の上に、一の方向に沿って延びる第１の下部電極層と、一の方向に対して交差する他の方向において前記第１の下部電極層と隣接し、前記一の方向に沿って延びる第２の下部電極層とを形成する工程と、
    　前記第１の下部電極層の前記一の方向の一方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第１の絶縁層を形成すると共に、前記第２の下部電極層の前記一の方向の他方側の先端部の少なくとも一部を覆うように第２の絶縁層を形成する工程と、
    　前記第１の下部電極層の前記第１の絶縁層からの露出部の上に第１の上部電極層を形成することにより、前記第１の下部電極層と前記第１の上部電極層とを含む第１のフィンガー部を有する第１の電極を得ると共に、前記第２の下部電極層の前記第２の絶縁層からの露出部の上に第２の上部電極層を形成することにより、前記第２の下部電極層と前記第２の上部電極層とを含む第２のフィンガー部を有する第２の電極を得、太陽電池を複数作製する工程と、
    　配線材を用いて、前記複数の太陽電池を電気的に接続する工程と、
    を備える、太陽電池モジュールの製造方法。
  13. 　前記配線材は、絶縁材料からなる配線材本体と、前記配線材本体の上に配されており、前記第１のフィンガー部に電気的に接続される導電層と、を有する、請求項１２に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
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