WO2013157723A1 - 열 증착용 고효율 담체 - Google Patents

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WO2013157723A1
WO2013157723A1 PCT/KR2012/011420 KR2012011420W WO2013157723A1 WO 2013157723 A1 WO2013157723 A1 WO 2013157723A1 KR 2012011420 W KR2012011420 W KR 2012011420W WO 2013157723 A1 WO2013157723 A1 WO 2013157723A1
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deposition
carrier
enclosure
thermal
heater
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PCT/KR2012/011420
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김윤택
임조섭
최영림
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(주)엠엠티
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/26Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source

Definitions

  • the present invention relates to a high-efficiency carrier for thermal evaporation, and more particularly, to include an enclosure structure for accommodating and transferring heat, and a mesh structure installed inside the enclosure to prevent flow of the deposition material. It relates to a carrier for thermal vapor deposition.
  • Coating methods for manufacturing the surface of an object include sputtering, E-beam evaporation, pulsed laser deposition, and thermal evaporation.
  • the deposition method is widely used because of the advantages of simple process, fast deposition speed, and relatively low cost of equipment.
  • a conventional thermal evaporation apparatus used in such a thermal evaporation method, a heater and a carrier in the center and a substrate (which can be configured in an orbital or revolving form to increase productivity) in the vicinity
  • the surface of the substrate was deposited by heating the carrier with a heater and evaporating the deposition material contained in the carrier.
  • a carrier of a porous material obtained by compressing and molding ceramic or metal particles / fibers is used in the form of Figure 2 or Figure 3.
  • the conventional thermal evaporation apparatus has various disadvantages.
  • the carrier of the porous material is installed on the heater installed in the center as shown in FIG. 2 or 3, but due to the non-directional form, only 50% or less of the deposition material is used.
  • the substrate located close to it with the remaining 50% of the deposition material reaching the opposite substrate surface over a distance of a direct extent of the idler jig arranged around the carrier and heater. (Because of this cloud point, the use efficiency of the deposition material was very low, and it was possible to react with impurities to reduce the deposition quality, and it was difficult to evenly deposit the surface of the substrate.)
  • the present invention has been invented in accordance with the demands of the technical development, and solved the problems described above, as well as invented by the configuration that can not be easily invented by those skilled in the art.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention is to solve the problem of remarkably improving the productivity of the thermal vapor deposition carrier production.
  • the high efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention is to improve the structure of the thermal vapor deposition carrier, which is formed of a conventional porous material, to eliminate the risk of product defects.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention, to effectively reduce the deposition polarization by heating, and to prevent the fumes generated by the deposition material is bonded to each other as a problem.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition significantly improves the use efficiency of the vapor deposition material, and completely blocks the contact between the vaporized vapor deposition material and the heated heater.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention, as a problem to more stably fix the deposition material supported on the carrier.
  • a high-efficiency carrier for thermal deposition can accommodate a deposition material to be used for thermal deposition, the enclosure for transferring the heat transferred from the heater to the deposition material; And a mesh installed inside the enclosure to prevent flow of the deposition material.
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition according to an embodiment of the present invention, wherein the enclosure includes an opening, characterized in that the deposition material is diffused in the direction in which the opening is formed inside the enclosure.
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition is characterized in that the deposition material is a material that can have viscosity and fluidity during the thermal deposition process.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition is characterized in that the enclosure and the mesh are formed of a metal of the same material.
  • the mesh is characterized in that for transferring heat to the deposition material.
  • the heater for transferring heat to the enclosure is a plate-shaped metal heater, the plate-shaped metal heater is characterized in that to transfer heat to the bottom surface of the enclosure. It is done.
  • the bottom surface of the enclosure is characterized in that the concave-convex shape.
  • the plate-shaped metal heater is installed in parallel to the revolving axis of the substrate, characterized in that the enclosure is installed on the front surface of the plate-shaped metal heater.
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition according to an embodiment of the present invention, characterized in that the support for fixing the enclosure on the front surface of the plate-shaped metal heater is formed.
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition according to an embodiment of the present invention, characterized in that the support spring is formed on the front surface of the plate-shaped metal heater.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition characterized in that the ring structure that can be fitted to the plate-shaped metal heater, is formed in the enclosure.
  • the highly efficient carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention can significantly improve the productivity of the thermal vapor deposition carrier production.
  • powders and fibers which are raw materials of the porous carriers used in the related art, have a problem in that the unit cost of the material is high, the handling is difficult, and the productivity is low, and the productivity is remarkably improved by replacing the conventional carriers with a new type of carrier. Can be improved.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention may improve the structure of the thermal vapor deposition carrier, which is formed of a conventional porous material, thereby eliminating the risk of product defects.
  • the carrier of the porous material used in the prior art was formed by molding the powder or fiber, it could cause product defects due to the generation of fine dust during handling, the high-efficiency carrier for thermal deposition according to an embodiment of the present invention is fine Since there is no dust generation, it is possible to block the risk of defective products deposited.
  • the high efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention can effectively reduce the deposition polarization by heating.
  • the carrier according to an embodiment of the present invention through the configuration of the enclosure and the mesh (mesh), it is possible to maintain a uniform temperature distribution in the carrier during heating, thereby effectively reducing the deposition polarization due to rapid heating
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition according to an embodiment of the present invention can significantly improve the use efficiency of the deposition material.
  • the substrate is positioned in such a direction (for example, in a plate-shaped metal heater).
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition can completely block the contact of the vaporized deposition material and the heated heater.
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition can completely block the contact of the vaporized deposition material and the heated heater.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition can more stably fix the deposition material supported on the carrier.
  • the flow of the deposition material may be further suppressed through the enclosure bottom surface and the mesh having a mesh shape.
  • FIG. 1 is a view showing a state in which a deposition material is vaporized through a carrier of a conventional porous material.
  • Figure 2 is a view showing the use form and deposition process of the conventional tungsten filament heater and carrier.
  • 3 is a view showing the use form and deposition process of the conventional molybdenum boat heater and carrier.
  • FIG. 4 is a view showing the configuration of a high-efficiency carrier according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a state in which a deposition material is vaporized through a high-efficiency carrier according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a state in which the high-efficiency carrier according to an embodiment of the present invention is installed in a plate heater including a support.
  • FIG. 7 is a view showing a state in which the high-efficiency carrier according to an embodiment of the present invention is installed in a plate-type heater including a spring.
  • FIG. 8 is a view showing a state in which the high-efficiency carrier according to an embodiment of the present invention is installed in the plate heater using a ring structure.
  • FIG. 9 is a view showing the configuration of a high-efficiency carrier according to another embodiment of the present invention.
  • enclosure 110 bottom surface
  • opening 150 ring structure
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition may accommodate a deposition material 300 to be used for thermal deposition, and deposit the heat 410 transferred from the heater 400.
  • Enclosure 100 for transmitting to the material 300 may be installed inside the enclosure 100 may include a mesh (mesh, 200) to prevent the flow of the deposition material (300).
  • the deposition material 300 is a source material used in the thermal deposition process, and is vaporized by heating in the process, and refers to a material deposited after moving to the surface of the substrate 500 after vaporization.
  • the deposition material 300 is used in a thermal deposition process in a form supported on a carrier, preferably, is formed of a material having viscosity and fluidity during the process.
  • the deposition material 300 may be composed of an anti-fingerprint material such as a fluorine series for anti-finger coating, and the anti-fingerprint material may have a slight viscosity and fluidity during the process.
  • Received in a carrier for example, such anti-fingerprint material may be supported in the carrier in liquid form in combination with volatiles before the start of the process, and after the start of the process the volatiles may have a slight viscosity and fluidity May be changed to a state such as sol or gel) and used for thermal deposition in such a state.
  • the enclosure 100 may accommodate the deposition material 300 to be used for thermal deposition, and means a configuration for transferring the heat 410 transferred from the heater 400 to the deposition material 300.
  • the enclosure 100 is preferably formed of a thermally conductive material, and transfers the heat 410 transferred from the external heater 400 to the deposition material 300 by the conductive material, and the deposition material 300 ) Can be vaporized and deposited.
  • the thermally conductive material of the enclosure 100 may be preferably formed of a metal material.
  • the metal material is preferably a metal material such as copper, iron, or stainless steel having a melting point of more than 1000 ° C. This is because a material such as tin zinc having a melting point of less than or equal to 1000 ° C. may melt or vaporize when heated by the heater 400, and thus may not effectively transfer heat to the carrier, and may generate impurities during the deposition process.
  • the enclosure 100 may include an opening 130 formed in a specific direction as shown in FIG. 4, and the moving direction of the deposition material 300 may be constantly maintained through the opening 130. Specifically, since the deposition material 300 vaporized inside the enclosure 100 may move to the outside only through the opening 130, the moving direction of the deposition material 300 may be maintained relatively constant.
  • the substrate 500 to be deposited may be positioned in the direction in which the opening 130 faces, so that the deposition efficiency of the deposition material 300 may be always maintained.
  • the enclosure 100 blocks the vaporized deposition material 300 from moving in any direction other than the direction in which the opening 130 is formed, and the deposition material 300 is heated by the structure.
  • the contact with the heater 400 is completely blocked. Therefore, the problem of a reduction in the use efficiency of the deposition material 300 and the risk of foreign matter generation, which are caused by a portion of the vaporized deposition material 300 and the heated heater 400, may be solved.
  • the mesh 200 is installed in the enclosure 100 to prevent a flow of the deposition material 300.
  • the mesh 200 is installed in contact with the enclosure 100 inside the enclosure 100 as shown in FIG. 4, and by this structure, the deposition material 300 having fluidity and viscosity is preferable. Prevents flow and enables stable fixation of the deposition material 300. Specifically, it is possible to prevent the flow of the deposition material 300 through a mesh structure shown in the name, in order to improve the function of the flow prevention two or more of the mesh 200, the enclosure (100)
  • the size of the mesh 200 may be set to 10 line / inch or more.
  • the mesh 200 may be formed of a thermally conductive material similar to the enclosure 100, and may improve the efficiency of heat transfer to the deposition material 300 by such a configuration. Specifically, since the additional heat transfer by supplementing the heat transfer by the enclosure 100 may improve the efficiency of heat transfer, the deposition material 300 of the difficult to receive heat directly by the enclosure 100 Heat is also supplemented to the site to allow uniform heating.
  • the mesh 200 may be formed of a thermally conductive material of the same material as the enclosure 100, it may be made of the same material to facilitate the cleaning of the carrier.
  • the enclosure 100 may be formed of a metal material.
  • the melting point may be formed of a metal material such as copper, iron, or stainless steel having a melting point of more than 1000 ° C. (As mentioned above, a material such as tin zinc having a melting point of 1000 ° C. or less may be melted or vaporized when heated by the heater 400, and thus cannot effectively transfer heat to the carrier and generate impurities during the deposition process. Because you can.)
  • the high efficiency carrier including the salping enclosure 100 and the mesh 200 may uniformly heat the deposition material 300 accommodated in the carrier during the process. Specifically, while basically transferring the heat of the heater 400 through the enclosure 100, the portion of the deposition material 300 that does not receive sufficient heat from the enclosure 100 through the mesh 200 By supplementing heat, the entire deposition material 300 may be uniformly heated. Therefore, the deposition variation can be reduced by this uniform heating, and the mist that can occur during non-uniform heating can be prevented.
  • the high-efficiency carrier including the enclosure 100 and the mesh 200, since the vaporization direction of the deposition material 300 is formed only in a specific direction, the substrate 500 in this particular direction ) Can significantly increase the use efficiency of expensive deposition material 300.
  • the vaporization direction of the deposition material 300 may be defined in the direction of the opening 130 of the enclosure 100 as shown in FIG. 5, and the expensive deposition by placing the substrate 500 in the opening 130 direction The use efficiency of the material 300 can be significantly increased.
  • Embodiments to be described below may increase the use efficiency of the deposition material 300 and improve the quality of the deposition product.
  • the vaporization deposition material 300 by heating is directed toward the opening 130 of the carrier. Only sprayed and directed toward the nearest substrate 500, thereby improving the efficiency of using the deposition material 300.
  • the possibility of containing impurities can be lowered, and even deposition of the surface of the substrate 500 can be enabled.
  • the highly efficient carrier for thermal deposition may receive heat for vaporizing the deposition material 300 from an external heater 400.
  • the heater 400 is preferably a plate-shaped metal heater 400
  • the carrier is installed in a state in which the bottom surface 110 is in contact with the plate-shaped metal heater 400 as shown in Figs. It is preferable.
  • the enclosure 100 may be used in a thermal deposition process with the plate-shaped metal heater 400 installed, wherein the thermal deposition process is It is preferred to proceed by a thermal evaporation apparatus including a substrate-mounting jig capable of revolving or revolving, and the plate-shaped metal heater 400 provided with the carrier is revolving of a substrate (substrate mounting jig) inside the thermal evaporation apparatus. 6, and 8, the substrate 500 is positioned in the direction of the opening 130 of the carrier, according to the revolution or revolving motion of the jig. The substrate 500 to be deposited is also sequentially replaced).
  • the carrier should be installed on the front of the plate-shaped metal heater 400, the fixing means is further formed on the metal heater 400 or the enclosure 100 for this installation.
  • a support 430 for positioning the enclosure 100 may be formed on the front surface of the plate-shaped metal heater 400, and the support may be fixed through the support 430.
  • a support spring 450 may be formed on the front surface of the plate-shaped metal heater 400, and the plate-shaped metal heater 400 and the plate may be formed by the support spring 450.
  • the enclosure 100 may be in close contact and fixed.
  • the ring structure 150 may be formed in the enclosure 100 to be inserted into the plate-shaped metal heater 400.
  • the carrier and the carrier may be formed through the ring structure 150.
  • the metal heater 400 may be fixed.
  • the bottom surface 110 of the enclosure 100 may be formed in an uneven shape, such a bottom surface 110 having an uneven shape. It is possible to further suppress the flow of the deposition material 300 through. Therefore, since the flow of the deposition material 300 is suppressed by using two configurations, a mesh 200 and an uneven bottom surface 110, the deposition material 300 may be more stably fixed.
  • the carrier may be in contact with the plate heater 400 more uniformly through the concave-convex shape formed on the bottom surface 110, so that the bottom surface 110 is uniformly heated by this uniform contact. can do.
  • the bottom surface is formed in a plane, it is difficult to completely match the minute curvature of the bottom surface and the plate heater surface, and there is a risk of uneven heating.
  • the high efficiency carrier for thermal evaporation can significantly improve the productivity of the carrier for thermal evaporation.
  • powders and fibers which are raw materials of the porous carriers used in the related art, have a problem in that the unit cost of the material is high, the handling is difficult, and the productivity is low, and the productivity is remarkably improved by replacing the conventional carriers with a new type of carrier. Can be improved.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention may improve the structure of the thermal vapor deposition carrier, which is formed of a conventional porous material, thereby eliminating the risk of product defects.
  • the carrier of the porous material used in the prior art was formed by molding the powder or fiber, it could cause product defects due to the generation of fine dust during handling, the high-efficiency carrier for thermal deposition according to an embodiment of the present invention is fine Since there is no dust generation, it is possible to block the risk of defective products deposited.
  • the high efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention can effectively reduce the deposition polarization by heating.
  • the carrier according to the embodiment of the present invention can maintain a uniform temperature distribution in the carrier during heating through the configuration of the enclosure and the mesh (mesh, 200), thereby effectively reducing the deposition polarization due to rapid heating
  • the vapor deposition materials 300 may be prevented from being combined with each other.
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition according to an embodiment of the present invention can significantly improve the use efficiency of the deposition material 300.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition according to an embodiment of the present invention since the vaporization direction of the deposition material 300 is formed in only one direction (the opening 130 direction), the substrate 500 is positioned in such a direction. (For example, by fixing the carrier to the plate-shaped metal heater 400 and installing the plate-shaped metal heater 400 in parallel to the revolving axis of the substrate 500)
  • the use efficiency of 300 can be significantly increased.
  • the high-efficiency carrier for thermal deposition may completely block the contact between the vaporized deposition material 300 and the heated heater 400. Therefore, there is no problem of reducing the use efficiency of the deposition material 300 and the risk of foreign matter generation, which are conventionally caused by contacting a part of the vaporized deposition material 300 with the heated heater 400.
  • the high-efficiency carrier for thermal vapor deposition may more stably fix the deposition material 300 supported on the carrier. Specifically, the flow of the deposition material 300 may be further suppressed through the enclosure bottom surface 110 and the mesh mesh 200 having a concave-convex shape.

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Abstract

본 발명은 열 증착용 고효율 담체에 관한 것으로서, 열 증착에 사용될 증착 물질을 수용할 수 있으며, 히터로부터 전달된 열을 상기 증착 물질에 전달하는 외함; 및 상기 외함 내부에 설치되어 상기 증착 물질의 유동을 방지하는 메쉬(mesh)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

열 증착용 고효율 담체
본 발명은 열 증착용 고효율 담체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 증착 물질을 수용하고 열을 전달하는 외함 구조 및 상기 외함 내부에 설치되어 증착 물질의 유동을 방지하는 메쉬(mesh) 구조를 포함하는 열 증착용 담체에 관한 것이다.
물체의 표면을 제조하는 코팅 방법으로는, 스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착(E-beam evaporation), 펄스파 레이저 증착(PLD;Pulsed Laser Deposition), 열 증착(Thermal Evaporation) 등이 있는데, 이 중에서 열 증착법이, 공정이 단순하고 증착속도가 빠르며 장비의 가격이 상대적으로 저렴하다는 장점이 있어서 많이 사용되고 있다.
이러한 열 증착법에 사용되는 열 증착 장치를 살펴보면, 종래의 열 증착 장치는, 중앙에 히터 및 담체를 배치하고 주변에 기재(생산성을 높이기 위해 공전 또는 공자전 가능한 형태로 구성될 수 있음)를 배치한 형태였는데, 이러한 형태상에서 히터로 담체를 가열하고 담체에 함유된 증착 물질을 증발시켜서 기재의 표면을 증착시키는 방식이었다. 또한, 종래의 열 증착 장치에는 세라믹 또는 금속 입자/섬유를 압축하고 성형시킨 다공성 물질의 담체가 사용되었는데, 이러한 다공성 물질의 담체가 방향성 없이 설치된 텅스텐 필라멘트(히터)나 몰리브덴 보트(히터) 상에 올려지는 형태로 구성(도 2 또는 도3)되었다.
하지만, 이러한 종래의 열 증착 장치는 여러 가지 단점이 있었는데, 먼저 위에서 살펴본 것처럼 다공성 물질의 담체를 사용하여 열 증착 공정을 진행하므로, 도 1에서와 같이 기화된 물질 중 일부가 가열된 히터와 만나게 된다는 단점이 있었다. 따라서 이 중 일부 물질이 고열에 의해 열분해 되어 증착 물질의 사용 효율을 감소시킬 수 있었고, 이물질도 발생시켜 증착 제품을 오염시킬 수 있다는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 열 증착 장치는, 위에서 살펴본 것처럼 다공성 물질의 담체가 도 2 또는 도 3과 같이 중앙에 설치된 히터 위에 올려진 형태로 설치되었는데, 이러한 방향성 없는 형태로 인해, 증착 물질의 50% 이하만이 가까이 위치한 기재로 향하였으며, 나머지 50%의 증착 물질은 담체 및 히터를 중심으로 배열된 공전 지그의 직격 정도의 거리를 지나 반대편 기재 표면에 도달하게 된다는 단점이 있었다. (이러한 담점에 의해, 증착 물질의 사용 효율이 매우 낮았고, 불순물과 반응하여 증착 품질을 저하시킬 수 있었으며, 기재 표면의 고른 증착이 어렵다는 문제점이 발생할 수 있었다)
따라서 이러한 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 열 증착 장치가 요구되고 있으며, 특히, 기존의 다공성 물질의 담체를 대체할 수 있는 새로운 열 증착용 담체의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 기술 개발의 요구에 따라 발명되었으며, 위에서 살펴본 문제점들을 해결함은 물론, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 발명할 수 없는 구성들이 부가되어서 발명되었다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 열 증착용 담체 제작의 생산성을 현저하게 향상시키는 것을 해결과제로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 종래 다공성 물질로 형성되던 열 증착용 담체의 구조를 개선하여, 제품 불량의 위험성을 제거하는 것을 해결과제로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 가열에 의한 증착 편파를 효과적으로 줄이며, 증착 물질이 서로 결합하여 생기는 연무를 방지시키는 것을 해결과제로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 증착 물질의 사용 효율을 현저하게 향상시키며, 기화된 증착 물질과 가열된 히터의 접촉을 완전하게 차단하는 것을 해결과제로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 담체에 담지되는 증착 물질을 더욱 안정적으로 고정시키는 것을 해결과제로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 열 증착에 사용될 증착 물질을 수용할 수 있으며, 히터로부터 전달된 열을 상기 증착 물질에 전달하는 외함; 및 상기 외함 내부에 설치되어 상기 증착 물질의 유동을 방지하는 메쉬(mesh)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 외함이 개구부을 포함하되, 상기 증착 물질이 상기 외함의 내부에서 상기 개구부가 형성된 방향으로 확산 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 증착 물질이 열 증착 공정 과정 중에 점성과 유동성을 가질 수 있는 물질인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 외함과 상기 메쉬가, 동일 재질의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 메쉬가, 상기 증착 물질에 열을 전달하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 외함에 열을 전달하는 히터가 판형의 금속 히터이고, 상기 판형의 금속 히터가 상기 외함의 바닥면에 열을 전달하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 외함의 바닥면이 요철 형상인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 판형의 금속 히터가 기재의 공전축에 평행하게 설치되며, 상기 판형의 금속 히터 전면에 상기 외함이 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 판형의 금속 히터 전면에 상기 외함을 고정하기 위한 지지대가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 판형의 금속 히터 전면에 지지용 스프링이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 외함에, 상기 판형의 금속 히터에 끼울 수 있는 고리 구조가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 열 증착용 담체 제작의 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 종래에 사용되던 다공성 담체의 원료인 분말, 섬유질은 재료의 단가가 높고, 취급이 어려우며, 생산성이 낮다는 문제점이 있었는데, 이러한 종래의 담체를 새로운 형태의 담체로 대체하여 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 종래 다공성 물질로 형성되던 열 증착용 담체의 구조를 개선하여, 제품 불량의 위험성을 제거할 수 있다. 구체적으로, 종래에 사용되던 다공성 물질의 담체는 분말 혹은 섬유질을 성형하여 만들기 때문에 취급시 미세먼지 발생에 의한 제품 불량을 야기할 수 있었는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는 미세먼지 발생이 없기 때문에, 증착되는 제품의 불량 위험성을 차단할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 가열에 의한 증착 편파를 효과적으로 줄일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 담체는 외함과 메쉬(mesh)의 구성을 통해, 가열시 담체 내의 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있는데, 이에 따라 급격한 가열에 의한 증착 편파를 효과적으로 줄일 수 있으며, 온도 차로 인해 증착 물질이 서로 결합하여 생기는 연무를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 증착 물질의 사용 효율을 현저하게 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 증착 물질의 기화 방향이 한 방향(개구부 방향)으로만 형성되므로, 이러한 방향에 기재가 위치(일례로, 판형의 금속 히터에 담체를 고정 시키고, 이러한 판형의 금속 히터를 기재의 공전축에 평행하게 설치함으로써 달성될 수 있음) 하도록 하여 고가의 증착 물질의 사용 효율을 현저하게 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 기화된 증착 물질과 가열된 히터의 접촉을 완전하게 차단할 수 있다. 따라서, 종래에, 기화된 증착 물질의 일부와 가열된 히터가 접촉함으로써 발생했던, 증착 물질의 사용효율 감소 및 이물질 발생 위험성의 문제가 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 담체에 담지되는 증착 물질을 더욱 안정적으로 고정시킬 수 있다. 구체적으로, 요철 형상으로 형성되는 외함 바닥면과 망 형상의 메쉬(mech)를 통해, 증착 물질의 유동을 더욱 억제할 수 있다.
도 1은 종래의 다공성 물질의 담체를 통해 증착 물질이 기화되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 텅스텐 필라멘트 히터와 담체의 사용 형태 및 증착 과정을 보여주는 도면이다.
도 3은 종래의 몰리브덴 보트 히터와 담체의 사용 형태 및 증착 과정을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 담체의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 담체를 통해 증착 물질이 기화되는 상태는 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 담체가 지지대를 포함하는 판형 히터에 설치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 담체가 스프링 포함하는 판형 히터에 설치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 담체가 고리구조를 이용하여 판형 히터에 설치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고효율 담체의 구성을 나타내는 도면이다.
[부호의 설명]
100 : 외함 110 : 바닥면
130 : 개구부 150 : 고리구조
200 : 메쉬 300 : 증착 물질
400 : 히터 410 : 열
430 : 지지대 450 : 스프링
500 : 기재
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체를 상세하게 설명한다. 설명하는 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체를 상세하게 설명한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 열 증착에 사용될 증착 물질(300)을 수용할 수 있으며, 히터(400)로부터 전달된 열(410)을 상기 증착 물질(300)에 전달하는 외함(100), 상기 외함(100) 내부에 설치되어 상기 증착 물질(300)의 유동을 방지하는 메쉬(mesh, 200)를 포함할 수 있다.
상기 증착 물질(300)은, 열 증착 공정에 사용되는 소스 물질로서 공정 과정 중의 가열에 의해 기화되며, 기화된 이후에는 기재(500) 표면으로 이동하여 증착되는 물질을 의미한다.
이러한 상기 증착 물질(300)은 담체에 담지된 형태로 열 증착 공정에 이용되는데, 바람직하게는 공정 과정 중에 점성과 유동성을 가질 수 있는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 증착 물질(300)은 내지문(Anti Finger) 코팅을 위한 플루오르 계열 등의 내지문 물질로 구성될 수 있는데, 이러한 내지문 물질이 공정 과정 중에 약간의 점성과 유동성을 가지는 상태로 담체에 수용(참고로, 이러한 내지문 방지 물질은, 공정 시작 전에는 휘발성 물질들과 배합된 액체 형태로 담체에 담지될 수 있으며, 공정 시작 이후에 상기 휘발성 물질들이 날아가면서 약간의 점성과 유동성을 가지는 졸 또는 겔과 같은 상태로 변화할 수 있다)되며, 이러한 상태에서 열 증착에 이용될 수 있다.
상기 외함(100)은, 열 증착에 사용될 상기 증착 물질(300)을 수용할 수 있으며, 히터(400)로부터 전달된 열(410)을 상기 증착 물질(300)에 전달하는 구성을 의미한다.
여기서 상기 외함(100)은 바람직하게는 열 전도성 물질로 형성되는데, 이러한 전도성 재질에 의해 외부 히터(400)로부터 전달된 열(410)을 상기 증착 물질(300)에 전달하며, 상기 증착 물질(300)이 기화되어 증착될 수 있게 한다. 또한, 상기 외함(100)의 열 전도성 재질은 바람직하게는 금속 재질로 형성될 수 있는데, 이 경우 상기 금속 재질은 융점이 1000℃를 넘는 동, 철, 스텐레스 등의 금속 재질인 것이 바람직하다. 1000℃ 이하의 융점을 가지는 주석 아연과 같은 물질은 히터(400)로 가열하는 경우에 녹거나 기화될 수 있으므로, 담체에 효과적으로 열을 전달할 수 없고, 증착 공정 중에 불순물을 발생시킬 수 있기 때문이다.
한편, 상기 외함(100)은 도 4와 같이 특정방향으로 형성되는 개구부(130)를 포함할 수 있는데, 이러한 개구부(130)를 통해 증착 물질(300)의 이동 방향을 일정하게 유지시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 외함(100) 내부에서 기화된 상기 증착 물질(300)이 이러한 개구부(130)를 통해서만 외부로 이동할 수 있으므로, 증착 물질(300)의 이동 방향을 상대적으로 일정하게 유지시킬 수 있으며, 이러한 상기 개구부(130)가 향하는 방향에 증착할 기재(500)가 위치하도록 하여 증착 물질(300)의 증착 효율을 항상 시킬 수 있다.
또한, 상기 외함(100)은, 상기 개구부(130)가 형성된 방향 이외의 모든 방향으로는 기화된 증착 물질(300)이 이동할 수 없도록 차단하는데, 이러한 구조에 의하여 상기 증착 물질(300)이 가열된 히터(400)와 접촉되는 것을 완전하게 차단하게 된다. 따라서, 종래에 기화된 증착 물질(300)의 일부와 가열된 히터(400)가 접촉함으로써 발생했던, 증착 물질(300)의 사용 효율 감소 및 이물질 발생 위험의 문제가 해결될 수 있다.
상기 메쉬(200)는, 상기 외함(100) 내부에 설치되어 상기 증착 물질(300)의 유동을 방지하는 구성을 의미한다.
이러한 상기 메쉬(200)는 도 4와 같이 상기 외함(100) 내부에서 상기 외함(100)과 접촉한 형태로 설치되는데, 이러한 구조에 의해서 바람직하게는 유동성과 점성을 가지는 상기 증착 물질(300)의 유동을 방지하고, 상기 증착 물질(300)의 안정적인 고정을 가능하게 한다. 구체적으로, 명칭에서 나타나 있는 망(mesh) 구조를 통해 상기 증착 물질(300)의 유동을 방지할 수 있는데, 이러한 유동 방지의 기능을 향상시키기 위해 상기 메쉬(200)를 2개 이상 외함(100)에 설치하거나, 상기 메쉬(200)의 규격을 10 line/inch 이상으로 형성할 수도 있다.
또한, 상기 메쉬(200)는 상기 외함(100)과 마찬가지로 열 전도성의 재질로 형성될 수 있는데, 이러한 구성에 의해 상기 증착 물질(300)로 전달되는 열 전달의 효율을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 외함(100)에 의한 열 전달을 보충하여 추가적인 열 전달을 하기 때문에 열 전달의 효율을 향상시킬 수 있으며, 상기 외함(100)에 의해 열을 직접 전달받기 힘든 증착 물질(300)의 부위에도 열을 보충적으로 전달하여, 균일한 가열을 가능하게 한다.
한편, 상기 메쉬(200)는 상기 외함(100)과 같은 재질의 열 전도성 재질로 형성될 수 있는데, 이렇게 같은 재질로 구성되어서 담체의 세정을 용이하게 할 수 있다. 구체적으로 상기 외함(100)과 마찬가지로 금속 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 융점이 1000℃를 넘는 동, 철, 스텐레스 등의 금속 재질로 형성될 수 있다. (위에서 살펴본 것처럼, 1000℃ 이하의 융점을 가지는 주석 아연과 같은 물질은 히터(400)로 가열하는 경우에 녹거나 기화될 수 있으므로, 담체에 효과적으로 열을 전달할 수 없고, 증착 공정 중에 불순물을 발생시킬 수 있기 때문이다.)
이상에서 살핀 상기 외함(100)과 메쉬(200)를 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 담체는, 공정 과정에서 담체가 수용하는 증착 물질(300)을 균일하게 가열시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 외함(100)을 통해 상기 히터(400)의 열을 기본적으로 전달하면서, 상기 외함(100)으로부터 충분한 열이 전달받지 못하는 증착 물질(300)의 부위에는 상기 메쉬(200)를 통해 열을 보충적으로 전달하여, 증착 물질(300) 전체를 균일하게 가열시킬 수 있다. 따라서, 따라서 이러한 균일한 가열에 의해 증착 편차가 줄어들 수 있으며, 비 균일 가열시 발생할 수 있었던 연무가 방지될 수 있다.
또한, 상기 외함(100)과 메쉬(200)를 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 담체는, 증착 물질(300)의 기화 방향이 특정 방향으로만 형성되므로, 이러한 특정 방향에 기재(500)를 위치시켜서 고가인 증착 물질(300)의 사용 효율을 현저하게 증가시킬 수 있다. 구체적으로 상기 증착 물질(300)의 기화 방향이 도 5와 같이 상기 외함(100)의 개구부(130) 방향으로 한정될 수 있는데, 이러한 개구부(130) 방향에 기재(500)를 위치시켜서 고가의 증착 물질(300)의 사용 효율을 현저하게 증가시킬 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 열 증착용 고효율 담체가 판형의 금속 히터(400)에 설치되는 실시예들을 살펴본다.
이하에서 살필 실시예들은 증착 물질(300)의 사용 효율을 증가시키고 증착 제품의 품질을 향상시킬 수 있는데, 구체적으로, 가열에 의해 기화된 증착 물질(300)이 상기 담체의 개구부(130) 방향으로만 분사되고 가장 가까이 위치한 기재(500)로만 향하게 되므로, 증착 물질(300) 사용의 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 불순물 함유의 가능성을 낮출 수 있으며, 기재(500) 표면의 고른 증착도 가능하게 할 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하면 구체적으로 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 증착 물질(300)을 기화시키기 위한 열을 외부의 히터(400)로부터 전달받을 수 있는데, 여기서 상기 히터(400)는 판형의 금속 히터(400)인 것이 바람직하며, 상기 담체는 도 6 내지 도 8과 같이 바닥면(110)이 상기 판형의 금속 히터(400)와 접촉된 상태로 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 상기 외함(100)이 상기 판형의 금속 히터(400)에 설치된 상태로 열 증착 공정에 이용될 수 있는데, 여기서 상기 열 증착 공정은 공전 또는 공자전할 수 있는 기재탑재용 지그를 포함하는 열 증착 장치에 의해 진행되는 것이 바람직하며, 상기 담체가 설치된 판형의 금속 히터(400)는 열 증착 장치 내부에서 기재(기재 탑재용 지그)의 공전축과 평행한 상태로 설치(이러한 상태로 설치되어야 도 6 내지 도 8과 같이, 상기 담체의 개구부(130) 방향 상에 기재(500)가 위치하게 되고, 상기 지그의 공전 또는 공자전 운동에 따라 증착이 이루지는 기재(500)도 순차적으로 교체됨)되는 것이 바람직하다.
한편, 위에서 살핀 실시예들에 따르면 상기 담체가 상기 판형의 금속 히터(400)의 전면에 설치되어야 하는데, 이러한 설치를 위해 상기 금속 히터(400) 또는 상기 외함(100)에 고정 수단이 추가로 형성될 수 있다. 도 6을 참조하여 살펴보면, 상기 외함(100)을 위치시키기 위한 지지대(430)가 상기 판형의 금속 히터(400)의 전면에 형성될 수 있으며, 이러한 지지대(430)를 통해 상기 담체가 고정될 수 있다. 또한, 도 7을 참조하여 살펴보면, 상기 판형의 금속 히터(400) 전면에 지지용 스프링(450)이 형성될 수 있으며, 이러한 지지용 스프링(450)에 의해 상기 판형의 금속 히터(400)와 상기 외함(100)이 밀착되고 고정될 수 있다. 그리고, 도 8을 참조하여 살펴보면, 상기 외함(100)에 상기 판형의 금속 히터(400)에 끼울 수 있는 고리 구조(150)가 형성될 수 있으며, 이러한 고리 구조(150)를 통해 상기 담체와 상기 금속히터(400)가 고정될 수 있다.
이하, 도 9를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체를 살펴본다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는 상기 외함(100)의 바닥면(110)이 요철 형상으로 형성될 수 있는데, 이러한 요철 형상의 바닥면(110)을 통해 상기 증착 물질(300)의 유동을 추가적으로 억제할 수 있다. 따라서, 메쉬(200)와 요철 형상의 바닥면(110)이라는 두 가지 구성을 사용하여 상기 증착 물질(300)의 유동을 억제하므로, 상기 증착 물질(300)을 더욱 안정적으로 고정할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 위에서 살펴본 판형 히터(400)로 상기 외함(100)의 바닥면(110)을 가열하는 경우에, 상기 바닥면(110)이 보다 균일하게 가열되도록 할 수 있는데, 이에 따라 불균일한 가열에 의해 발생할 수 있는 증착 편차를 더욱 억제할 수 있다. 구체적으로, 상기 담체는 상기 바닥면(110)에 형성된 요철 형상을 통해 상기 판형 히터(400)와 보다 균일하게 접촉할 수 있는데, 이러한 균일한 접촉에 의해 상기 바닥면(110)이 균일하게 가열되도록 할 수 있다. (참고로, 바닥면을 평면으로 형성하는 경우에는, 상기 바닥면과 상기 판형 히터 면의 미세한 굴곡을 완전하게 일치시키기가 어려워서, 불균일한 가열이 발생할 위험이 있었다)
이상에서 살핀, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 열 증착용 담체 제작의 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 종래에 사용되던 다공성 담체의 원료인 분말, 섬유질은 재료의 단가가 높고, 취급이 어려우며, 생산성이 낮다는 문제점이 있었는데, 이러한 종래의 담체를 새로운 형태의 담체로 대체하여 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 종래 다공성 물질로 형성되던 열 증착용 담체의 구조를 개선하여, 제품 불량의 위험성을 제거할 수 있다. 구체적으로, 종래에 사용되던 다공성 물질의 담체는 분말 혹은 섬유질을 성형하여 만들기 때문에 취급시 미세먼지 발생에 의한 제품 불량을 야기할 수 있었는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는 미세먼지 발생이 없기 때문에, 증착되는 제품의 불량 위험성을 차단할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 가열에 의한 증착 편파를 효과적으로 줄일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 담체는 외함과 메쉬(mesh, 200)의 구성을 통해, 가열시 담체 내의 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있는데, 이에 따라 급격한 가열에 의한 증착 편파를 효과적으로 줄일 수 있으며, 온도 차로 인해 증착 물질(300)이 서로 결합하여 생기는 연무를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 증착 물질(300)의 사용 효율을 현저하게 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 증착 물질(300)의 기화 방향이 한 방향(개구부(130) 방향)으로만 형성되므로, 이러한 방향에 기재(500)가 위치(일례로, 판형의 금속 히터(400)에 담체를 고정 시키고, 이러한 판형의 금속 히터(400)를 기재(500)의 공전축에 평행하게 설치함으로써 달성될 수 있음) 하도록 하여 고가의 증착 물질(300)의 사용 효율을 현저하게 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 기화된 증착 물질(300)과 가열된 히터(400)의 접촉을 완전하게 차단할 수 있다. 따라서, 종래에, 기화된 증착 물질(300)의 일부와 가열된 히터(400)가 접촉함으로써 발생했던, 증착 물질(300)의 사용효율 감소 및 이물질 발생 위험성의 문제가 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 증착용 고효율 담체는, 담체에 담지되는 증착 물질(300)을 더욱 안정적으로 고정시킬 수 있다. 구체적으로, 요철 형상으로 형성되는 외함 바닥면(110)과 망 형상의 메쉬(200)를 통해, 증착 물질(300)의 유동을 더욱 억제할 수 있다.
위에서 설명된 본 발명의 실시 예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 본 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 열 증착에 사용될 증착 물질을 수용할 수 있으며, 히터로부터 전달된 열을 상기 증착 물질에 전달하는 외함; 및
    상기 외함 내부에 설치되어 상기 증착 물질의 유동을 방지하는 메쉬(mesh);
    를 포함하는 열 증착용 고효율 담체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외함은 개구부을 포함하되,
    상기 증착 물질이 상기 외함의 내부에서 상기 개구부가 형성된 방향으로 확산 되는 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착 물질은, 열 증착 공정 과정 중에 점성과 유동성을 가질 수 있는 물질인 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 외함과 상기 메쉬는, 동일 재질의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 메쉬는, 상기 증착 물질에 열을 전달하는 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 외함에 열을 전달하는 히터는 판형의 금속 히터이고,
    상기 판형의 금속 히터가 상기 외함의 바닥면에 열을 전달하는 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 외함의 바닥면이 요철 형상인 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 판형의 금속 히터가 기재의 공전축에 평행하게 설치되며,
    상기 판형의 금속 히터 전면에 상기 외함이 설치되는 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 판형의 금속 히터 전면에 상기 외함을 고정하기 위한 지지대가 형성되는 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 판형의 금속 히터 전면에 지지용 스프링이 형성되는 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 외함에, 상기 판형의 금속 히터에 끼울 수 있는 고리 구조가 형성된 것을 특징으로 하는 열 증착용 고효율 담체.
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