WO2013136401A1 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

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WO2013136401A1
WO2013136401A1 PCT/JP2012/008224 JP2012008224W WO2013136401A1 WO 2013136401 A1 WO2013136401 A1 WO 2013136401A1 JP 2012008224 W JP2012008224 W JP 2012008224W WO 2013136401 A1 WO2013136401 A1 WO 2013136401A1
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heat
lamp
led
present
cover
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PCT/JP2012/008224
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延吉 竹内
次弘 松田
三貴　政弘
永井　秀男
隆在 植本
美都子 首藤
Original Assignee
パナソニック株式会社
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    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/03—Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type
    • F21S8/031—Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type the device consisting essentially only of a light source holder with an exposed light source, e.g. a fluorescent tube
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp and a lighting device using a light emitting element such as a light emitting diode (LED), and more particularly to a straight tube type LED lamp.
  • a light emitting element such as a light emitting diode (LED)
  • LED light emitting diode
  • LED is expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps known from the viewpoint of high efficiency and long life, and research and development of lamps using LEDs (LED lamps) is promoted ing.
  • Patent Document 1 discloses a straight tube type LED lamp according to the related art as an LED lamp of this type.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a lamp and a lighting device capable of suppressing a temperature rise of a light emitting element such as an LED.
  • one aspect of a lamp according to the present invention is a straight tube lamp held by a luminaire including a feed member for supplying power to the lamp, the lamp comprising: A substrate disposed in the housing, a light emitting element provided on the substrate, a power receiving member for receiving power for causing the light emitting element to emit light from the power feeding member, and heat released from the light emitting element A heat dissipating member is provided, and at least a part of the heat dissipating member is thermally coupled to a heat dissipating member disposed outside the housing.
  • the heat generated by the light emitting element can be conducted to the heat removal member via the heat dissipation member to be exhausted.
  • the heat generated by the light emitting element can be efficiently dissipated, so that the temperature rise of the light emitting element can be suppressed.
  • the heat removal member is provided in the lighting fixture.
  • the heat dissipation member is preferably in contact with the substrate.
  • the heat generated by the light emitting element can be efficiently conducted to the heat dissipation member through the substrate.
  • the lamp further comprises a heat conducting member provided outside the housing, and the heat radiating member is a first heat radiating portion extended along the longitudinal direction of the housing; And a second heat radiating portion extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction, wherein the heat conducting member is in contact with the second heat radiating portion and thermally coupled to the heat radiating member. It may be configured to
  • the heat generated by the light emitting element is conducted to the heat removal member via the first heat dissipation unit, the second heat dissipation unit, and the heat transfer member.
  • the second heat radiation portion be provided at a central portion in the longitudinal direction of the housing.
  • the housing is formed of a plurality of housing members, and further includes a connecting member for connecting the plurality of housing members, and the connecting member is the heat dissipation member
  • the heat dissipation member may be configured to be thermally coupled to the heat removal member by inserting the heat dissipation member between the plurality of adjacent connection members and the insertion portion.
  • a mounting member for mounting the lamp to the lighting fixture, and a heat at least a part of which is provided outside the casing and another part at least contacts the heat dissipation member.
  • a conductive member is provided, the attachment member has an insertion portion through which the heat conductive member is inserted, and the heat conductive member is connected to the heat exhaust member, whereby at least a portion of the heat dissipation member is discharged. It may be configured to thermally couple with the heat member.
  • the heat conducting member may be configured to be in contact with the heat removal member by attaching the lamp to the lighting fixture and rotating the lamp.
  • the power feeding member can move up and down, and at least a part of the heat dissipation member attaches the lamp to the lighting fixture and lifts the power feeding member. It may be configured to be in contact with the heat removal member.
  • the lamp may further include a mounting member for mounting the lamp to the lighting fixture, and the heat dissipation member may be provided on an outer surface of the mounting member.
  • the heat dissipation member may be made of metal.
  • the heat dissipation member may be a heat pipe.
  • one aspect of a lighting device according to the present invention includes the above-described lamp and the lighting device.
  • the present invention can also be realized as a lighting device comprising the above-described lamp.
  • the heat generated in the light emitting element can be dissipated, the temperature rise of the light emitting element can be suppressed.
  • FIG.1 (a) is a side view of the illuminating device based on the 1st Embodiment of this invention
  • FIG.1 (b) is an illuminating device based on the same embodiment in the AB line of FIG. 1 (a).
  • FIG. FIG. 2 is a view for explaining a method of attaching the lamp and the lighting fixture in the lighting device according to the first embodiment of the present invention.
  • Fig.3 (a) is a side view of the illuminating device based on the 2nd Embodiment of this invention
  • FIG.3 (b) is an illuminating device based on the same embodiment in the AB line of FIG. 3 (a).
  • FIG. 3C is an enlarged perspective view of an essential part of the lighting apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 3C is an enlarged perspective view of an essential part of the lighting apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a side view of a lighting device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a side view of a lighting device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • Fig.6 (a) is a side view of the illuminating device based on the 5th Embodiment of this invention,
  • FIG.6 (b) is a top view of the lamp
  • FIG. 7 is a view for explaining a method of attaching a lamp and a lighting fixture in a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 (a) is a side view in a direction perpendicular to the tube axis direction in the illumination device according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG.
  • FIG. 8 is a tube axis of the illumination device according to the same embodiment. It is a side view of the direction.
  • (A) and (b) of FIG. 9 is a figure for demonstrating the attachment method of the lamp
  • FIG. 10 is a side view of a lighting device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • (A) and (b) of FIG. 11 is a figure for demonstrating the attachment method of the lamp
  • FIG. 12 is a side view of a lighting device according to an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a side view of a lighting device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • (A) and (b) of FIG. 11 is a figure for demonstrating the attachment method of the lamp
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a lighting device according to a ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of a lighting device according to Variation 1 of the ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of a lighting device according to Variation 2 of the ninth embodiment of the present invention.
  • (A) to (c) of FIG. 15 are diagrams showing the configurations of the LED module and the heat dissipation member in the illumination device according to the modification of the present invention.
  • FIG.1 (a) is a side view of the illuminating device based on the 1st Embodiment of this invention
  • FIG.1 (b) is an illuminating device based on the same embodiment in the AB line of FIG. 1 (a).
  • FIG. 1 (a) is a side view of the illuminating device based on the 1st Embodiment of this invention
  • FIG.1 (b) is an illuminating device based on the same embodiment in the AB line of FIG. 1 (a).
  • a lighting device 100 includes a lamp 110 and a lighting fixture 120.
  • the lamp 110 in the present embodiment is a straight tube LED lamp having substantially the same shape as that of a conventional straight tube fluorescent lamp, and is held by the lighting fixture 120.
  • the lamp 110 includes an elongated cover 111, an LED module 112 having an LED 112a, a power reception ferrule 113 provided at one end of the cover 111, and a grounding provided at the other end of the cover 111.
  • a base 114 and a heat sink 115 for radiating heat generated by the LED 112 a are provided.
  • the lamp 110 in the present embodiment includes a first heat conducting member 116 thermally coupled to the heat sink 115.
  • the lighting fixture 120 includes the fixture body 121, the first socket 122 and the second socket 123 provided in the fixture body 121, the heat removal member 124 provided in the fixture body 121, and the elastic member 125. And a second heat transfer member 126 thermally coupled to the heat removal member 124.
  • the lamp 110 or the luminaire 120 is provided with a lighting circuit for lighting the LED 112 a.
  • the lighting circuit is, for example, a circuit that converts alternating current power from a commercial power supply into direct current power, and can be configured by a diode bridge circuit or the like.
  • the lighting circuit is provided inside the power reception cap 113.
  • the cover 111 is a light transmitting housing (outer shell member) covering the LED module 112 and the heat sink 115.
  • the cover 111 in the present embodiment is a straight tubular extrapolation tube having openings at both ends, and is a resin casing made of a transparent resin.
  • the light from the LED module 112 may be diffused by performing a diffusion process on the outer surface or the inner surface of the cover 111.
  • the cover 111 is provided with an insertion hole 111 a through which a part of the heat sink 115 is inserted, and the heat sink 115 is led out of the cover 111 from the insertion hole 111 a.
  • the LED module 112 includes an LED 112 a which is a light emitting element, and a substrate 112 b provided with the LED 112 a, and is housed in the cover 111.
  • the LEDs 112a in the present embodiment are surface mount device (SMD) type LEDs 112a, and in the present embodiment, a plurality of LEDs 112a are linearly arranged along the longitudinal direction of the substrate 112b on the substrate 112b. There is.
  • SMD surface mount device
  • the LED 112a includes, for example, a resin container (package) having a cavity, an LED chip housed in the cavity of the container, and a sealing member for sealing the LED chip.
  • the LED chip for example, a blue light emitting LED chip that emits blue light is used.
  • a phosphor-containing resin containing a phosphor can be used.
  • the LED chip is a blue light-emitting LED, YAG (yttrium aluminum garnet) based to obtain white light
  • distributed the yellow fluorescent substance particle of this to a silicone resin can be used.
  • the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue light emitting LED chip to emit yellow light, so that white light is emitted from the LED 112a by the excited yellow light and the blue light of the blue light emitting LED chip Ru.
  • the substrate 112b is a mounting substrate for mounting the LEDs 112a, and the substrate 112b is provided with a wiring pattern for electrically connecting the plurality of LEDs 112a to supply DC power to the respective LEDs 112a. .
  • the substrate 112 b is disposed in the cover 111 with the surface on which the LED 112 a is mounted facing downward when the lamp 110 is attached to the luminaire 120.
  • the substrate 112 b is a long rectangular substrate, and a ceramic substrate made of alumina or aluminum nitride, an aluminum substrate made of an aluminum alloy, a transparent glass substrate, a flexible flexible substrate (FPC), or the like can be used.
  • the material of the substrate 112b in order to enhance the heat dissipation of the LED 112a, it is preferable to use a material having high thermal conductivity and thermal emissivity, and a substrate made of a material called hard and brittle material such as glass substrate or ceramic substrate It is preferable to use In the case where light emitted from the LED 112a is transmitted and light is also emitted to the back surface (surface opposite to the surface on which the LED 112a is mounted), for example, in the case of distributing light in all directions, the substrate 112b is It is preferable to be made of a material having high transmittance. In this case, it is possible to use, for example, an aluminum nitride substrate having a transmittance of 50% or more or a transparent substrate such that the opposite side can be seen through.
  • the LED module 112 configured in this manner is disposed in a hollow state in the cover 111 by holding the substrate 112 b by the holding portion (not shown) provided in the power reception cap 113 and the grounding cap 114. Ru.
  • the LED 112 a lights up (emits light) when a predetermined power is supplied from the power reception cap 113.
  • the power receiving cap 113 is a power receiving member having a power receiving cap body 113a and a pair of power receiving pins 113b, and is a mounting member attached to the first socket 122 of the lighting fixture 120 via the power receiving pin 113b.
  • the power reception mouthpiece main body 113 a is made of a synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) formed in a cylindrical shape with a bottom, and is provided to cover one end of the cover 111.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the pair of power reception pins 113 b is made of a metal material, and is provided so as to protrude outward from the bottom of the power reception mouthpiece main body 113 a.
  • One end of each power receiving pin 113b is electrically connected to the connector portion of the first socket 122, and the other end of each power receiving pin 113b is a lighting circuit provided in the power cap body 113a.
  • the input unit and the lead wire are electrically connected.
  • the grounding cap 114 is a mounting member that includes a grounding cap body 114a and a grounding pin 114b, and is attached to the second socket 123 of the lighting fixture 120 via the grounding pin 114b.
  • the grounding cap 114 is connected to the second socket 123 via the grounding pin 114 b.
  • the earthing mouthpiece main body 114 a is made of a synthetic resin such as PBT molded in a bottomed cylindrical shape, and is provided to cover the other end of the cover 111.
  • the earth pin 114b is made of a metal material, and is provided so as to project outward from the bottom of the base body 114a for grounding. One end of the ground pin 114b is electrically connected to the connector portion of the second socket 123, and the other end of the ground pin 114b is grounded to the substrate 112b or the heat sink 115 by a lead wire or the like.
  • the lamp 110 according to the present embodiment is a one-side power feeding method in which power is supplied from one side of only the power reception cap 113.
  • it is good also as a LED lamp of the both sides electric power feeding system which receives electric power feeding not from the one-side electric power feeding system but from both sides.
  • the base portion may be configured without using the base for the ground 114.
  • a dedicated mounting cap having a structure to be attached to the second socket 123 of the lighting apparatus 120 is provided in place of the grounding cap 114.
  • the grounding cap 114 in this embodiment may be used as it is, and the grounding pin 114b may not be grounded.
  • the heat sink 115 is a heat radiating member which radiates the heat which LED112a emits, and functions as a heat conduction member which conducts the heat of LED112a to other members.
  • the heat sink 115 is composed of a first heat radiating member 115 a (first heat radiating portion) and a second heat radiating member 115 b (second heat radiating portion).
  • the first heat radiating member 115 a is a long metal plate which is extended along the longitudinal direction (the tube axis direction) of the cover 111 and is in surface contact with the back surface of the substrate 112 b. By bringing the first heat radiation member 115a into surface contact with the substrate 112b in this manner, the heat of the LED 112a conducted to the substrate 112b can be efficiently conducted to the first heat radiation member 115a.
  • the first heat radiation member 115a is formed so as to cover the region where the LEDs 112a are provided, and is formed so as to include a portion facing all the LEDs 112a across the substrate 112b. .
  • the second heat radiation member 115 b is a rod-like metal support that is inserted through the insertion hole 111 a of the cover 111 and extends along a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the cover 111. It is.
  • One end of the second heat radiating member 115 b is located outside the cover 111 and is in contact with the first heat conducting member 116.
  • the other end of the second heat radiating member 115b is located in the cover 111 and is in contact with the first heat radiating member 115a.
  • the second heat radiation member 115 b is fixed to the cover 111 by the fixing members 117 and 118.
  • the fixing members 117 and 118 as shown in FIG. 1B, have through holes penetrating the second heat radiation member 115b, and are configured to sandwich the cover 111.
  • the second heat dissipation member 115 b is provided at the central portion in the longitudinal direction of the first heat dissipation member 115 a, that is, at the central portion in the tube axis direction of the cover 111.
  • the first heat radiating member 115 a and the second heat radiating member 115 b are made of aluminum having a thermal conductivity of 237 [W / m ⁇ K]. Although the first heat radiation member 115a and the second heat radiation member 115b are separately provided, they may be integrally formed.
  • the first heat conducting member 116 is provided to be in contact with the second heat radiating member 115 b.
  • the first heat transfer member 116 is connected to be in surface contact with the second heat transfer member 126 of the luminaire 120.
  • the first heat transfer member 116 and the second heat transfer member 126 can be connected and fixed by, for example, a screw.
  • a metal plate made of aluminum or the like can be used as the first heat transfer member 116.
  • the instrument body 121 is configured to cover the lamp 110, and is fixed to, for example, a ceiling or the like via a fixture.
  • the inner surface of the instrument body 121 is a reflective surface that reflects the light from the lamp 110 in a predetermined direction (for example, the lower side).
  • the first socket 122 and the second socket 123 are provided on the inner surface of the side wall of the device main body 121 so as to face the power receiving cap 113 and the grounding cap 114 on the left and right.
  • the first socket 122 is a holding member to which the power reception cap 113 of the lamp 110 is attached and holds the lamp 110, and is a power supply member that supplies power to the lamp 110 via the power reception cap 113.
  • the first socket 122 is electrically connected to a commercial power supply of AC 100 V, other power supply circuits, and the like.
  • the second socket 123 is a holding member to which the base for grounding 114 of the lamp 110 is attached to hold the lamp 110, and is a ground connection member connected to a predetermined member of the lamp 110 via the base for grounding 114. is there.
  • the connector portion of the second socket 123 is at the ground (ground) potential.
  • the heat removal member 124 is a heat conduction member made of metal or the like, and dissipates the heat conducted from the lamp 110 to the outside of the instrument body 121. Exhaust heat can be conducted by heat radiation from the heat exhaust member 124 to the atmosphere or the like.
  • the heat removal member 124 is disposed separately from the cover 111 in the instrument body 121, that is, outside the lamp 110. Also, the heat removal member 124 is a component different from the first socket 122 and the second socket 123, and is provided in the luminaire 120 at a different position from the first socket 122 and the second socket 123. ing.
  • the elastic member 125 is formed of a coiled spring, and is extended in a state where the lamp 110 is attached to the lighting fixture 120 as shown in FIG.
  • the elastic member 125 is formed of a heat conduction member such as metal, and one side thereof is in contact with the heat removal member 124, and the other side is in contact with the second heat conduction member 126. Thereby, the heat of the second heat conduction member 126 is conducted to the heat removal member 124 via the elastic member 125.
  • the second heat conducting member 126 is fixed to the elastic member 125. Also, the second heat transfer member 126 is connected in surface contact with the first heat transfer member 116 of the lamp 110 as described above. Thereby, the heat of the first heat conducting member 116 can be efficiently conducted to the second heat conducting member 126.
  • a metal plate made of aluminum or the like having the same shape as the first heat transfer member 116 can be used.
  • the illumination device 100 As described above, the illumination device 100 according to the first embodiment of the present invention is configured.
  • FIG. 2 is a view for explaining a method of attaching the lamp and the lighting fixture in the lighting device according to the first embodiment of the present invention.
  • the first heat conducting member 116 of the lamp 110 and the second heat conducting member 126 of the luminaire 120 face each other to bring the lamp 110 close to the luminaire 120. Then, the power receiving cap 113 is attached to the first socket 122, and the grounding cap 114 is attached to the second socket 123.
  • the elastic member 125 is extended to lower the second heat transfer member 126, and the second heat transfer member 126 and the first heat transfer member 116 are fixed by screws.
  • the LED module 112 (substrate 112b) and the heat removal member 124 are combined into the heat sink 115, the first heat transfer member 116, the second heat transfer member 126, and the elastic member 125. Can be thermally coupled.
  • a part of heat sink 115 which contacts LED module 112 is the 1st heat conduction member 116 and the 2nd heat conduction member 126. And the heat removal member 124 of the luminaire 120.
  • the heat generated by the LED 112a is conducted from the substrate 112b to the heat sink 115, the first heat conduction member 116, the second heat conduction member 126, and the heat removal member 124 sequentially, and the heat removal member 124 Exhausted to outside 120.
  • the lamp 110 can generate heat in the LED module 112 because the heat can be exhausted through the heat transfer path (heat dissipation path) other than the power receiving cap 113 and the grounding cap 114. Heat can be dissipated efficiently. Thereby, since the temperature rise of LED112a can be suppressed, it can suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED112a fall. Furthermore, since there is no power reception cap 113 in the heat dissipation path, it is possible to prevent the heat of the LED module 112 from affecting the circuit elements of the lighting circuit in the power reception cap 113.
  • the second heat radiation member 115 b of the heat sink 115 is provided at the central portion in the longitudinal direction of the cover 111.
  • the temperature in the central portion of the cover 111 is higher than that at both ends of the cover 111 due to heat stagnation, etc. Therefore, by providing the second heat radiation member 115 b in the central portion, the heat generated by the LED 112 a Further, the heat can be dissipated efficiently.
  • the member exposed to the atmosphere also functions as a heat removal member. That is, the member exposed to the atmosphere can exhaust the heat of the LED 112a from the exposed portion.
  • the first heat transfer member 116, the second heat transfer member 126, and the elastic member 125 are both heat transfer members and also function as heat removal members.
  • FIGS. 3 (a) to 3 (c) a lamp 210 according to a second embodiment of the present invention and a lighting apparatus 200 including the lamp 210 will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (c).
  • Fig.3 (a) is a side view of the illuminating device based on the 2nd Embodiment of this invention
  • FIG.3 (b) is an illuminating device based on the same embodiment in the AB line of FIG. 3 (a).
  • FIG. 3C is an enlarged perspective view of an essential part of the lighting apparatus according to the embodiment.
  • the same components as those shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b) are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or omitted. Simplify.
  • a lighting device 200 includes a lamp 210 and a lighting fixture 120.
  • the lamp 210 according to the present embodiment differs from the lamp 110 according to the first embodiment in that the lamp 210 according to the present embodiment includes a heat pipe 215 instead of the heat sink 115.
  • the heat pipe 215 is a heat radiating member that radiates the heat generated by the LED 112a, and in the present embodiment, includes the first heat pipe 215a and the second heat pipe 215b.
  • the first heat pipe 215a and the second heat pipe 215b are long thin tubes in which the working fluid is sealed, and are bent in an L shape in the present embodiment.
  • Each of the L-shaped first heat pipe 215 a and the second heat pipe 215 b includes a first straight portion (first heat radiating portion) extended along the longitudinal direction of the cover 111, and a portion of the cover 111. And a second linear portion (second heat radiating portion) extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction.
  • each first straight portion is provided in the cover 111 so as to be in contact with the back surface of the substrate 112b. Further, as shown in FIG. 3B, each second straight portion is led out from the insertion hole 111 a of the cover 111 and is in contact with the first heat conducting member 116 outside the cover 111.
  • the first heat pipe 215 a and the second heat pipe 215 b are fixed to the cover 111 by fixing members 117 and 118.
  • a portion of the heat pipe 215 in contact with the LED module 112 performs the first heat conduction It is thermally coupled to the heat removal member 124 of the luminaire 120 via the member 116 and the second heat transfer member 126.
  • the heat generated by the LED 112a is conducted from the substrate 112b to the heat pipe 215, the first heat conduction member 116, the second heat conduction member 126, and the heat removal member 124 in this order, and the heat removal member 124 emits light.
  • the heat is exhausted outside the device 120.
  • the heat of the LED module 112 can be exhausted through the heat transfer path other than the power receiving cap 113 and the grounding cap 114, so the heat generated by the LED 112a can be efficiently It is possible to dissipate heat. Furthermore, in the present embodiment, since heat is dissipated using the heat pipe 215, heat generated by the LED 112a can be dissipated more efficiently than in the first embodiment. Thereby, since the temperature rise of LED112a can be suppressed further, it can further suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED112a fall.
  • the second straight portions of the first heat pipe 215a and the second heat pipe 215b are provided to be perpendicular to the tube axis direction, but the present invention is not limited to this. It is sufficient if at least the second straight portion is positioned above the first straight portion. Further, the shapes of the first heat pipe 215a and the second heat pipe 215b are not limited to the L shape, as long as they can function as heat pipes.
  • FIG. 4 is a side view of a lighting device according to a third embodiment of the present invention, showing how the lamp 310 is attached to the lighting fixture 320. As shown in FIG.
  • a lighting device 300 includes a lamp 310 and a lighting fixture 320.
  • the lamp 310 in the present embodiment is a straight tube LED lamp having substantially the same shape as a conventional straight tube fluorescent lamp, and is held by the lighting fixture 320.
  • the lamp 310 includes a long cover 311, LED modules 312A and 312B, a power reception cap 313 provided at one end of the cover 311, and a ground cap provided at the other end of the cover 311.
  • heat sinks 315A and 315B for dissipating heat generated by the LEDs of the LED modules 312A and 312B.
  • the lamp 310 in the present embodiment includes a heat conducting member 316 connected to the heat sinks 315A and 315B, and a connecting member 317.
  • the lighting fixture 320 includes a fixture main body 321, a first socket 322 and a second socket 323 provided in the fixture main body 321, and a heat removal member 324 provided in the fixture main body 321.
  • a lighting circuit for lighting the LEDs of the LED modules 312A and 312B is provided inside the power reception cap 313.
  • the cover 311 in the present embodiment is configured of a plurality of cover members, and in the present embodiment, the first cover member 311A (first housing member) and the second cover member 311B (second housing) Member).
  • the first cover member 311A is a light transmitting outer shell covering the LED module 312A and the heat sink 315A.
  • the second cover member 311B is a light transmitting outer shell covering the LED module 112B and the heat sink 315B. is there.
  • the first cover member 311A and the second cover member 311B are straight tubular extrapolation tubes having openings at both ends, and are glass tubes or transparent plastic tubes.
  • the first cover member 311A and the second cover member 311B are made of soda lime glass having a silica (SiO 2 ) content of 70 to 72%, and have a thermal conductivity of approximately 1.0 W / W.
  • the glass tube of m * K was used.
  • Adjacent first cover members 311A and second cover members 311B are spaced apart with a predetermined gap in order to lead the heat sinks 315A and 315B out of the lamp 310.
  • the LED modules 312A and 312B each include an LED as a light emitting element and a substrate on which the LED is provided.
  • the LED module 312A is housed in the first cover member 311A, and receives supply of predetermined power from the power reception cap 313.
  • the LED module 312B is housed in the second cover member 311B, and is connected to the grounding cap 314 and grounded. Further, the LED module 312B is configured to receive supply of power from the LED module 312A, and the LEDs in the facing portions are electrically connected to each other.
  • the LED modules 312A and 312B are disposed such that the substrates are in contact with each other.
  • the substrate of the LED module 312A is held by a holder (not shown) provided in the power reception nozzle 313, and the substrate of the LED module 312B is held by a holding device (not shown) provided in the ground electrode 314 Be done.
  • the power receiving cap 313 is a power receiving member having a power receiving cap body 313a and a power receiving connector 313b, and is a mounting member attached to the first socket 322 of the lighting fixture 320 via the power receiving connector 313b.
  • the power reception mouthpiece main body 313a is made of a synthetic resin such as PBT molded into a cylindrical shape with a bottom, and is provided to cover one end of the first cover member 311A.
  • the power reception connector 313 b is provided to protrude upward from the peripheral portion of the power reception mouthpiece main body 113 a.
  • One end of the power receiving connector 313b is electrically and physically connected to the connector portion of the first socket 322, and the other end of the power receiving connector 313b is a lighting circuit provided in the power cap body 313a. Electrically connected to the input of the
  • the grounding cap 314 is a mounting member having a grounding cap body 314a and a grounding connector 314b, and is a mounting member attached to the second socket 323 of the lighting fixture 320 via the grounding connector 314b. It is connected to ground.
  • the earthing mouthpiece main body 314a is made of a synthetic resin such as PBT molded in a cylindrical shape with a bottom, and is provided to cover one end of the second cover member 311B.
  • the ground connector 314 b is provided so as to project upward from the peripheral portion of the ground base body 314 a.
  • One end of the ground connector 314b is electrically and physically connected to the connector portion of the second socket 323, and the other end of the ground connector 314b is grounded to the substrate of the LED module 312B or the heat sink 315B. ing.
  • the lamp 310 according to the present embodiment is also a one-sided power feeding method in which power feeding is performed from one side of only the power reception cap 313, as in the first embodiment.
  • the heat sink 315A is a heat radiating member that radiates the heat generated by the LED of the LED module 312A, and is formed in an L shape.
  • the heat sink 315B is a heat radiating member that radiates the heat generated by the LED of the LED module 312B, and is formed in an L shape like the heat sink 315A.
  • the heat sinks 315A and 315B are made of aluminum having a thermal conductivity of 237 [W / m ⁇ K].
  • Each of the L-shaped heat sinks 315A and 315B extends along a direction substantially perpendicular to the first linear portion (first heat radiating portion) extended along the longitudinal direction of the cover 311 and the longitudinal direction of the cover 311. And a second linear portion (second heat radiating portion) extended.
  • Each first straight portion is provided in the cover 111 to be in contact with the back surface of the substrate of the LED modules 312A and 312B. Further, each second straight portion is drawn out of the lamp 310 from the gap between the adjacent first cover member 311A and second cover member 311B, and contacts the heat conduction member 316 outside the cover 311. There is.
  • the heat conducting member 316 is provided to be in contact with the heat sinks 315A and 315B.
  • the heat conducting member 316 is also thermally and physically connected to the connector portion of the heat removal member 324 of the luminaire 320.
  • the heat conducting member 316 is made of, for example, a material having high heat conductivity such as metal.
  • connection member 317 is a joint that connects a plurality of cover members so as to cover a gap between adjacent cover members.
  • the connecting member 317 is provided with an insertion portion 317a for inserting the heat sinks 315A and 315B.
  • the insertion portion 317a in the present embodiment is a slit, and the connection member 317 is configured such that the cross section thereof has a substantially C shape.
  • the heat sinks 315A and 315B are connected to the heat conducting member 316 through the insertion portion 317a between the adjacent first cover member 311A and second cover member 311B.
  • the instrument main body 321 is configured to cover the lamp 310, and is fixed to, for example, a ceiling or the like via a fixture.
  • the first socket 322 and the second socket 323 are provided on the upper inner surface of the instrument main body 321 so as to vertically face the power receiving cap 113 and the grounding cap 114.
  • the first socket 322 is a holding member to which the power reception cap 313 of the lamp 310 is attached to hold the lamp 310, and is a power supply member for supplying power to the lamp 310 through the power reception cap 313.
  • the first socket 322 is electrically connected to a commercial power supply of AC 100 V, other power supply circuits, and the like.
  • the second socket 323 is a holding member to which the base for grounding 314 of the lamp 310 is attached to hold the lamp 310, and is a ground connection member connected to a predetermined member of the lamp 310 via the base for grounding 314. is there.
  • the connector portion of the second socket 323 is at the ground (ground) potential.
  • the heat removal member 324 is a heat transfer member made of metal or the like, and dissipates the heat conducted from the lamp 310 to the outside of the device body 321.
  • the heat removal member 324 is disposed separately from the cover 311 in the instrument body 321, that is, outside the lamp 310.
  • the heat removal member 324 is provided with a connector portion for thermally and physically connecting to the heat conduction member 316.
  • the heat removal member 324 is a component different from the first socket 322 and the second socket 323, and is provided in the luminaire 320 at a different position from the first socket 322 and the second socket 323. ing.
  • the illumination device 300 As described above, the illumination device 300 according to the third embodiment of the present invention is configured.
  • the heat conduction member 316 of the lamp 310 and the connector portion of the heat removal member 324 of the lighting fixture 320 are opposed to each other, and the power reception connector 313b and the ground connector 314b and the first socket 322 and the second socket
  • the respective connector portions 323 are made to face each other.
  • the lamp 310 can be attached to the lighting fixture 320 by bringing the lamp 310 close to the lighting fixture 320 and connecting the three connector parts. At this time, the heat conduction member 316 and the heat removal member 324 are directly connected.
  • the LED modules 312A and 312B and the heat removal member 324 can be thermally coupled via the heat sinks 315A and 315B and the heat conduction member 316.
  • a part of the heat sinks 315A and 315B in contact with the LED modules 312A and 312B is the heat removal member 324 of the lighting fixture 320 via the heat conducting member 316. And are thermally coupled.
  • the heat generated in the LEDs of the LED modules 312A and 312B is sequentially conducted from the substrate to the heat sink 315A (315B) and the heat conducting member 316, and is exhausted from the heat removal member 324 to the outside of the luminaire 320.
  • the lamp 310 can remove the heat of the LED modules 312A and 312B through the heat transfer path other than the power receiving cap 313 and the grounding cap 314, the heat generated by the LED can be removed.
  • the heat can be dissipated efficiently.
  • the temperature rise of LED can be suppressed, it can suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED fall.
  • there is no power reception cap 313 in the heat radiation path it is possible to prevent the heat of the LED modules 312A and 312B from affecting the circuit elements of the lighting circuit in the power reception cap 313.
  • the second heat radiating portion which is the connecting portion of the heat sinks 315A and 315B with the heat conducting member 316, is provided at the central portion in the longitudinal direction of the cover 311.
  • the heat generated by the LED can be dissipated more efficiently.
  • the connection member 317 since the plurality of cover members can be connected by the connection member 317, even if the cover member is a glass tube, an elongated casing can be easily configured. For example, it is possible to easily realize an LED lamp that substitutes for a 2 m 40 cm straight tube fluorescent lamp.
  • the heat conduction member 316 also functions as a heat removal member as in the first embodiment.
  • FIG. 5 is a side view of a lighting device according to a fourth embodiment of the present invention, showing how the lamp 410 is attached to the lighting device 420.
  • the same components as those shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • a lighting device 400 includes a lamp 410 and a lighting fixture 420.
  • the lamp 410 according to the present embodiment differs from the lamp 310 according to the third embodiment in that the lamp 410 according to the present embodiment includes heat pipes 415A and 415B instead of the heat sinks 315A and 315B. is there.
  • the heat pipes 415A and 415B are heat dissipation members that dissipate the heat generated by the LEDs of the LED modules 312A and 312B. Since the heat pipes 415A and 415B are the same as the first heat pipe 215a and the second heat pipe 215b in the second embodiment, the description will be omitted.
  • part of the heat pipes 415A and 415B in contact with the LED modules 312A and 312B is the heat conducting member 316. It is thermally coupled to the heat removal member 324 of the luminaire 320 via the same. As a result, the heat generated in the LEDs of the LED modules 312A and 312B is sequentially conducted from the substrate to the heat pipe 415A (415B), the heat conducting member 316 and the heat removal member 324, and the heat removal member 324 outside the luminaire 320 Exhausted by heat.
  • the heat of the LED modules 312A and 312B can be exhausted through the heat transfer path other than the power receiving cap 313 and the grounding cap 314, so the heat generated by the LED The heat can be dissipated efficiently. Furthermore, in the present embodiment, since heat is dissipated using the heat pipes 415A and 415B, heat generated in the LED can be dissipated more efficiently than in the third embodiment. Thereby, since the temperature rise of LED can be suppressed further, it can further suppress that the light output characteristic and the lifetime characteristic of LED fall.
  • a long casing using a glass tube can be easily realized by the connecting member 317.
  • the shapes and the like of the heat pipes 415A and 415B are not limited to the shapes and the like of the present embodiment as in the second embodiment.
  • FIG.6 (a) is a side view of the illuminating device based on the 5th Embodiment of this invention
  • FIG.6 (b) is a top view of the lamp
  • the illuminating device 500 which concerns on the 5th Embodiment of this invention is equipped with the lamp
  • the lamp 510 in the present embodiment is a straight tube LED lamp having substantially the same shape as that of a conventional straight tube fluorescent lamp, and is held by the lighting fixture 520.
  • the lamp 510 includes a long cover 511, an LED module 112, a power reception base 513 provided at one end of the cover 511, and an attachment member 514 provided at the other end of the cover 511.
  • the lighting fixture 520 includes a fixture main body 521, a first socket 522 provided on the fixture main body 521, a heat removal member 524 provided on the fixture main body 521, and a holding member 525 for holding the lamp 510. .
  • a lighting circuit for lighting the LEDs of the LED module 112 is provided inside the power reception cap 513.
  • the cover 511 is the same as the cover 111 in the first embodiment. However, since the cover 511 in the present embodiment is not provided with the insertion holes 111a as in the first embodiment, a glass tube can be used as in the cover 311 in the third embodiment.
  • the LED module 112 has the same configuration as the LED module 112 in the first embodiment.
  • the LED module 112 is disposed in a hollow state in the cover 511 by holding the substrate 112 b by the power reception die 513 and a holding portion (not shown) provided in the attachment member 514.
  • the power reception cap 513 has the same configuration as the power reception cap 113 in the first embodiment, and includes a power reception cap body 513 a and a power receiving pin 513 b.
  • the power reception cap body 513 a is provided to cover one end of the cover 511.
  • ramp 510 which concerns on this embodiment is the one-side electric power feeding system which receives electric power feeding from the one side of only the nozzle
  • the mounting member 514 has a structure attached to the holding member 525 of the lighting fixture 520.
  • the attachment member 514 is made of a synthetic resin such as PBT molded in a bottomed cylindrical shape, and is provided to cover the other end of the cover 511.
  • an insertion portion 514a for inserting the heat conduction member 516 is provided on the peripheral portion of the attachment member 514 in the present embodiment.
  • the insertion portion 514a can be, for example, a notch or a slit or a through hole obtained by cutting an end portion of a peripheral portion of the attachment member 514.
  • there is no electrical connection such as ground connection.
  • the heat sink 515 is a heat radiating member that radiates the heat generated by the LED 112a.
  • the heat sink 515 is extended along the longitudinal direction (the tube axis direction) of the cover 511 and provided in surface contact with the back surface of the substrate 112b. Long metal plate. Further, the heat sink 515 in the present embodiment is in contact with the heat conducting member 516 in the mounting member 514.
  • the heat sink 515 is made of aluminum as in the first embodiment.
  • the heat conducting member 516 is a member for thermally coupling the heat sink 515 and the heat exhausting member 524, and so as to protrude outward from the inside of the mounting member 514 via the insertion portion 514a, and in the axial direction of the tube Extends in a direction substantially perpendicular to the One end of the heat conducting member 516 is provided in the cover 511 so as to be in contact with the substrate 112 b and to penetrate the substrate 112 b.
  • the other end of the heat conducting member 516 is configured to be thermally and physically connected to the connector portion of the heat removal member 524.
  • the instrument body 521 is configured to cover the lamp 510, and is fixed to, for example, a ceiling or the like via a fixture. Also, the first socket 522 has the same configuration as the first socket 122 in the first embodiment.
  • the heat removal member 524 is a heat transfer member made of metal or the like, and dissipates the heat conducted from the lamp 510 to the outside of the instrument body 521.
  • the heat removal member 524 is disposed separately from the cover 511 in the instrument body 521, that is, outside the lamp 510.
  • the heat removal member 524 is provided with a connector portion for thermally and physically connecting to the heat conduction member 516.
  • the heat removal member 524 is a component different from the first socket 522 and the holding member 525, and is provided in the lighting fixture 520 at a position different from the first socket 522 and the holding member 525.
  • the holding member 525 is formed of a belt-like member, and the lamp 510 is held by placing the end of the attachment member 514 of the lamp 510 on the bottom of the holding member 525.
  • the holding member 525 can be made of resin.
  • the illumination device 500 As described above, the illumination device 500 according to the fifth embodiment of the present invention is configured.
  • FIG. 7 is a view for explaining a method of attaching a lamp and a lighting fixture in a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the power reception cap 513 of the lamp 510 is attached to the first socket 522. Specifically, the power receiving pin 513 b of the power receiving cap 513 is inserted into the connector portion of the first socket 522.
  • the LED module 112 (substrate 112 b) and the heat removal member 524 can be thermally coupled via the heat sink 515 and the heat conduction member 516.
  • a part of heat sink 515 which contacts LED module 112 is the heat removal member 524 of the lighting fixture 520 via the heat conduction member 516. And are thermally coupled. Thereby, the heat generated by the LED 112 a is sequentially conducted from the substrate 112 b to the heat sink 515 and the heat conducting member 516, and is exhausted from the heat removal member 524 to the outside of the lighting fixture 520.
  • the lamp 510 can remove the heat of the LED module 112 through the heat transfer path other than the power receiving cap 513, the heat generated by the LED 112a can be efficiently dissipated . Thereby, since the temperature rise of LED112a can be suppressed, it can suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED112a fall.
  • the heat conduction member 516 is provided at the end opposite to the power reception cap 513, the influence on the circuit element can be substantially eliminated.
  • the heat conducting member 516 also functions as a heat removal member, as in the first embodiment.
  • FIG. 8 (a) is a side view in a direction perpendicular to the tube axis direction in the illumination device according to the sixth embodiment of the present invention
  • FIG. 8 (b) is a tube axis of the illumination device according to the same embodiment. It is a side view of the direction.
  • FIGS. 8 (a) and 8 (b) the same components as those shown in FIGS. 1 (a), 1 (b) and 6 are denoted by the same reference numerals, and Omit or simplify.
  • the illuminating device 600 which concerns on the 6th Embodiment of this invention is equipped with the lamp
  • the lamp 610 in the present embodiment is a straight tube type LED lamp having substantially the same shape as that of a conventional straight tube fluorescent lamp, and is held by the lighting fixture 620.
  • the lamp 610 includes a long cover 611, an LED module 112, a power reception base 613 provided at one end of the cover 611, and a ground connection 614 provided at the other end of the cover 611.
  • the lighting fixture 620 includes the fixture body 121, the first socket 122 and the second socket 123, and the heat removal members 624A and 624B provided on the fixture body 121.
  • a lighting circuit for lighting the LED 112 a is provided inside the power reception cap 613.
  • the cover 511 has the same configuration as the cover 511 in the fifth embodiment.
  • the LED module 112 has the same configuration as the LED module 112 in the first embodiment.
  • the power receiving cap 613 is a power receiving member having a power receiving cap body 613a and a pair of power receiving pins 613b, and is a mounting member attached to the first socket 122 of the lighting fixture 620 via the power receiving pin 613b.
  • the basic configuration of the power reception mouthpiece main body 613a and the power reception pin 613b is the same as that of the power reception mouthpiece main body 113a and the power reception pin 113b in the first embodiment.
  • the power reception mouthpiece main body 613a in the present embodiment is provided with an insertion portion for inserting the heat conduction member 616A.
  • the insertion portion can be, for example, a notch or a slit or a through hole obtained by cutting an end portion of the peripheral portion of the power reception mouthpiece main body 613a.
  • the grounding cap 614 is a mounting member that has a grounding cap body 614a and a grounding pin 614b, and is attached to the second socket 123 of the lighting fixture 620 via the grounding pin 614b.
  • the basic configuration of the grounding base body 614a and the grounding pin 614b is the same as that of the grounding base body 114a and the grounding pin 114b in the first embodiment.
  • an insertion portion 614c for inserting the heat conduction member 616B is provided in the grounding base body 614a in the present embodiment.
  • the insertion portion 614c can be, for example, a notch or a slit or a through hole or a cutout in which an end portion of a peripheral portion of the ground base body 614a is cut.
  • the lamp 610 according to the present embodiment is a one-side power feeding method in which power is supplied from one side of only the power reception cap 613 as in the first embodiment.
  • the heat sink 615 is a heat radiating member that radiates the heat generated by the LED 112a.
  • the heat sink 615 is extended along the longitudinal direction (the tube axis direction) of the cover 511 and provided in surface contact with the back surface of the substrate 112b. Long metal plate.
  • the heat sink 615 in the present embodiment one end is in contact with the heat conduction member 616A in the power reception base 613, and the other end is in contact with the heat conduction member 616B in the ground connection 614.
  • the heat sink 615 is made of aluminum as in the first embodiment.
  • the heat transfer members 616A and 616B are members that thermally couple the heat sink 615 and the heat removal members 624A and 624B, and from the inside to the outside of the power reception base body 613a and the ground base body 614a via the insertion portion. It extends in a direction substantially perpendicular to the tube axis direction so as to protrude.
  • One end of the heat conducting member 616A is screwed into contact with and through the substrate 112b. Further, as shown in FIG. 6B, the other end of the heat conducting member 616A is a flat portion in surface contact with the heat removal member 624A, and the heat conducting member 616A and the heat removal member 624A are in surface contact It is fixed by a screw in the state.
  • the heat conducting member 616A is screwed in such a manner that one end thereof is in contact with the substrate 112b and penetrates the substrate 112b.
  • the other end of the heat conducting member 616B is a flat portion in surface contact with the heat removal member 624B, and the heat conducting member 616B and the heat removal member 624B are fixed by screws in a state of surface contact.
  • the lighting fixture 620 is basically the same as the lighting fixture 120 in the first embodiment, but the configuration of the heat removal member is different. That is, in the present embodiment, two heat removal members are provided corresponding to the heat conduction member.
  • the two heat removal members 624A and 624B are heat transfer members made of metal or the like, and discharge the heat conducted from the lamp 610 to the outside of the device body 621.
  • the heat removal members 624 A and 624 B are disposed separately from the cover 611 in the instrument body 621, that is, outside the lamp 610.
  • the heat removal members 624A and 624B are made of flat metal plates, and are thermally connected to the heat transfer members 616A and 616B by surface contact. Note that the heat removal members 624A and 624B are components different from the first socket 122 and the second socket 123, and are located at positions different from the first socket 122 and the second socket 123 in the lighting apparatus 620. It is provided.
  • the illumination device 600 As described above, the illumination device 600 according to the sixth embodiment of the present invention is configured.
  • FIGS. 9 (a) and 9 (b) are the figures for demonstrating the attachment method of the lamp
  • the power receiving pin 613 b is inserted into the connector portion of the first socket 122, and the ground pin 614 b is inserted into the connector portion of the second socket 123.
  • the heat transfer members 616A and 616B are brought into surface contact with the heat removal members 624A and 624B by rotating the lamp 610 by 90 degrees.
  • the lamp 610 is held by the first socket 122 and the second socket 123.
  • the heat conduction member 616A and the heat removal member 624A, and the heat conduction member 616B and the heat removal member 624B are fixed by screws.
  • the LED module 112 (substrate 112b) and the heat removal members 624A and 624B can be thermally coupled via the heat sink 615 and the heat conduction members 616A and 616B.
  • a part of the heat sink 615 in contact with the LED module 112 removes heat of the lighting fixture 620 via the heat conducting members 616A and 616B. Thermally coupled to members 624A and 624B.
  • the heat generated by the LED 112a is conducted from the substrate 112b to the heat sink 615 and the heat conducting members 616A and 616B sequentially, and is exhausted from the heat removing members 624A and 624B to the outside of the lighting apparatus 620.
  • the lamp 610 can remove the heat of the LED module 112 through the heat transfer path other than the power receiving pin 613b, the heat generated by the LED 112a can be efficiently dissipated. Thereby, since the temperature rise of LED112a can be suppressed, it can suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED112a fall.
  • the heat generated by the LED 112a can be dissipated more efficiently.
  • the heat transfer members 616A and 616B also function as heat removal members.
  • FIG. 10 is a side view of a lighting device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • the same components as those shown in FIGS. 1 (a), 1 (b) and 6 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • a lighting device 700 includes a lamp 710 and a lighting fixture 720.
  • the lamp 710 in the present embodiment is a straight tube LED lamp having substantially the same shape as that of a conventional straight tube fluorescent lamp, and is held by the lighting fixture 720.
  • the lamp 710 includes a long cover 511, an LED module 112, a power reception cap 113, a grounding cap 114, and heat sinks 715A and 715B for radiating heat generated by the LED 112a.
  • the lighting fixture 720 includes a fixture body 721, a first socket 722 and a second socket 723, and heat removal members 724 A and 724 B provided in the fixture body 721.
  • a lighting circuit for lighting the LED 112 a is provided inside the power reception cap 113.
  • the cover 511 has the same configuration as the cover 511 in the fifth embodiment. Further, the LED module 112, the power receiving cap 113, and the grounding cap 114 have the same configuration as the LED module 112, the power receiving cap 113, and the grounding cap 114 in the first embodiment.
  • the heat sinks 715A and 715B are heat dissipation members that dissipate heat generated by the LED 112a, and may be made of metal such as aluminum.
  • the heat sink 715A is provided outside the cover 511 so as to be in contact with the outer surface of the peripheral portion of the power reception mouthpiece main body 113a and the lower surface of the heat removal member 724A. Further, the heat sink 715B is provided outside the cover 511 so as to be in contact with the outer surface of the peripheral portion of the base body 114a for grounding and the lower surface of the heat removal member 724B.
  • the instrument main body 721 is configured to cover the lamp 710, and is fixed to, for example, a ceiling or the like via a fixture.
  • the first socket 722 and the second socket 723 are provided in the instrument body 721 so as to vertically face the power receiving cap 113 and the grounding cap 114.
  • the first socket 722 is a holding member to which the power reception cap 113 is attached and holds the lamp 710, and is a power supply member for supplying power to the lamp 710 through the power reception cap 113. Furthermore, the first socket 722 is fixed by the heat removal member 724A and the elevating mechanism, and is configured to be vertically movable by the elevating mechanism.
  • the second socket 723 is a holding member to which the base for grounding 114 of the lamp 710 is attached to hold the lamp 710, and is a ground connection member connected to a predetermined member of the lamp 710 via the base for grounding 114. is there. Furthermore, the second socket 723 is fixed by the heat removal member 724B and the elevating mechanism, and is configured to be vertically movable by the elevating mechanism.
  • the heat removal members 724A and 724B are heat transfer members made of metal or the like, and discharge the heat conducted from the lamp 710 to the outside of the instrument body 721.
  • the heat removal members 724 A and 724 B are disposed separately from the cover 511 in the instrument body 721, that is, outside the lamp 710.
  • the heat removal members 724A and 724B are components different from the first socket 722 and the second socket 723 and are located in the light fixture 720 at positions different from the first socket 722 and the second socket 723. It is provided.
  • the illumination device 700 according to the seventh embodiment of the present invention is configured.
  • FIGS. 11 (a) and 11 (b) are diagrams for explaining a method of attaching a lamp and a luminaire in a lighting device according to a seventh embodiment of the present invention, and FIG. 11B shows a state before lamp rotation, and FIG. 11B shows a state after lamp rotation.
  • the power receiving pin 113b is inserted into the connector portion of the first socket 722, and the ground pin 114b is inserted into the connector portion of the second socket 723. Thereafter, the lamp 710 is rotated 90 degrees. As a result, the heat sinks 715A and 715B face the heat removal members 724A and 724B, and the lamp 710 is held by the first socket 722 and the second socket 723.
  • the heat sinks 715A and 715B in contact with the LED module 112 are thermally coupled to the heat removal members 724A and 724B of the lighting fixture 720. ing. Thereby, the heat generated in the LED 112a is conducted in the cover 511, conducted to the heat sinks 715A and 715B through the power receiving mouthpiece main body 113a and the grounding mouthpiece main body 114a), and from the heat removal members 724A and 724B to the lighting fixture Exhausted to outside 720.
  • the lamp 710 can remove the heat of the LED module 112 through the heat transfer path other than the power receiving pin 113 b, the heat generated by the LED 112 a can be efficiently dissipated. Thereby, since the temperature rise of LED112a can be suppressed, it can suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED112a fall.
  • the heat generated by the LED 112a can be dissipated more efficiently.
  • heat sinks 715A and 715B can also be configured to contact. Thereby, the heat generated by the LED 112a can be efficiently thermally conducted from the substrate 112b to the heat sink 515 and the heat sinks 715A and 715B.
  • FIG. 12 is a side view of a lighting device according to an eighth embodiment of the present invention.
  • the same components as those shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b) are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • a lighting device 800 includes a lamp 810 and a lighting fixture 820.
  • the lamp 810 in the present embodiment is a straight tube LED lamp having substantially the same shape as a conventional straight tube fluorescent lamp, and is held by the lighting fixture 820.
  • the lamp 810 has a long cover 811, an LED module 112, a power receiving cap 113, a grounding cap 114, a heat sink 815 for radiating the heat generated by the LED, and the heat produced by the LED outside the cover 811. And a heat removal member 816 to be heated.
  • the lighting fixture 820 includes a fixture body 121, and a first socket 122 and a second socket 123.
  • the lighting device 820 is not provided with a heat removal member.
  • the cover 811 has the same configuration as the cover 111 in the first embodiment. However, the cover 811 in the present embodiment is provided with two insertion holes through which a part of the heat sink 815 is inserted. Further, the LED module 112, the power receiving cap 113, and the grounding cap 114 have the same configuration as the LED module 112, the power receiving cap 113, and the grounding cap 114 in the first embodiment.
  • the heat sink 815 is a heat radiating member for radiating the heat generated by the LED 112a, and includes a first heat radiating member 815a (first heat radiating portion) and two second heat radiating members 815b (second heat radiating portion).
  • the first heat radiating member 815a and the second heat radiating member 815b have the same configuration as the first heat radiating member 115a and the second heat radiating member 115b in the first embodiment.
  • one end of the first heat dissipating member 815 a and the second heat dissipating member 815 b is located outside the cover 811 and is in contact with the heat removing member 816.
  • Each of the first heat radiating member 815a and the second heat radiating member 815b can be made of metal such as aluminum.
  • the heat removal member 816 is a heat transfer member made of metal or the like, and dissipates the heat conducted from the LED into the atmosphere.
  • the heat removal member 816 can be configured by, for example, a long metal rod and a metal plate.
  • the heat removal member 816 is disposed in a hollow state with respect to the cover 811 by the second heat release member 815 b.
  • heat can be exhausted from the entire periphery of the heat exhausting member 816, so that the heat dissipation can be improved.
  • the illumination device 800 As described above, the illumination device 800 according to the eighth embodiment of the present invention is configured.
  • the heat sink 815 which contacts the LED module 112 (board
  • the heat generated by the LED 112 a is sequentially conducted from the substrate 112 b to the heat sink 815 and the heat removal member 816, and the heat removal from the heat removal member 816 is released to the atmosphere.
  • the lamp 810 can remove the heat of the LED module 112 through the heat transfer path other than the power receiving cap 113 and the grounding cap 114, the heat generated by the LED 112a can be efficiently It is possible to dissipate heat. Thereby, since the temperature rise of LED112a can be suppressed, it can suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED112a fall. Furthermore, since there is no power reception cap 113 in the heat dissipation path, it is possible to prevent the heat of the LED module 112 from affecting the circuit elements of the lighting circuit in the power reception cap 113.
  • the heat conductivity to the heat removal member 816 can be improved.
  • the heat generated by the LED 112a can be dissipated more efficiently.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a lighting device according to a ninth embodiment of the present invention taken along a plane perpendicular to the tube axis.
  • a lighting device 900 includes a lamp 910 and a lighting fixture 920.
  • the lamp 910 in the present embodiment is a straight tube LED lamp having substantially the same shape as that of a conventional straight tube fluorescent lamp, and is held by the lighting fixture 920.
  • the lamp 910 is a straight tube type LED lamp having a structure in which a lamp envelope (housing) can be separated into two, and includes a cover 911, an LED module 912, and a heat sink 915.
  • the lighting fixture 920 includes a fixture body 921 and a heat removal member 924 provided on the fixture body 921.
  • a cover 911 is a long, substantially semi-cylindrical cover having translucency, and is made of a synthetic resin such as plastic.
  • the LED module 912 is a COB type (Chip On Board) light emitting module, and is a linear light source that emits light in a linear manner.
  • the LED module 912 includes a substrate, a plurality of LED chips arranged on the substrate, and a phosphor-containing resin that seals the LED chips and causes the light of the LED to emit fluorescence.
  • the substrate the LED chip and the phosphor-containing resin, the same ones as in the first embodiment can be used.
  • the heat sink 915 has a substantially semi-cylindrical first heat dissipating member 915A having the same length as the cover 911 and a second heat dissipating member 915B in contact with the first heat dissipating member 915A and the heat dissipating member 924.
  • the first heat radiation member 915A is a base for holding the LED module 912, and is configured to sandwich the end in the width direction of the substrate between the LED module 912 together with the cover 911. Thus, the LED module 912 is held in the hollow state in the lamp 910.
  • the cover 911 and the first heat dissipation member 915A constitute a tubular lamp envelope.
  • the second heat radiation member 915B is a rod-like member formed along the longitudinal direction of the first heat radiation member 915A.
  • the first heat dissipating member 915A and the second heat dissipating member 915B can be made of metal such as aluminum.
  • the first heat dissipating member 915A and the second heat dissipating member 915B may not be separate bodies but may be integrally formed by drawing aluminum.
  • a fixture main body 921 is configured to cover the lamp 910, and is fixed to, for example, a ceiling via a fixture.
  • the heat removal member 924 is a heat transfer member made of metal or the like, and dissipates the heat conducted from the lamp 910 to the outside of the device body 921.
  • the lamp 910 includes a power reception cap, a ground cap, a lighting circuit, and the like.
  • the lighting apparatus includes a first socket, a second socket, and the like.
  • the illumination device 900 As described above, the illumination device 900 according to the ninth embodiment of the present invention is configured.
  • the heat sink 915 in contact with the LED module 912 (substrate) is in contact with the heat removal member 924 and thermally coupled. Accordingly, the heat generated in the LED of the LED module 912 is conducted from the heat sink 915 to the heat removal member 924 and is discharged from the heat removal member 924 to the outside of the luminaire 920.
  • the lamp 910 can remove the heat of the LED module 912 through the heat transfer path other than the power receiving cap and the grounding cap, the heat generated by the LED can be dissipated efficiently. be able to. Thereby, since the temperature rise of LED can be suppressed, it can suppress that the light output characteristic and lifetime characteristic of LED fall.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of a lighting device according to a first modification of the ninth embodiment of the present invention taken along a plane perpendicular to the tube axis.
  • a lighting device 900A in the present variation includes a lamp 910A and a lighting fixture 920.
  • the lamp 910A in this modification is a straight tube type LED lamp having a structure in which the lamp envelope (housing) can be separated into a plurality of parts as in the lamp 910 shown in FIG. And a heat sink 915.
  • the first heat radiation member 915A of the heat sink 915 is provided with the uneven portion 916.
  • the uneven portion 916 is formed on the exposed portion of the heat sink 915 and functions as a heat dissipating fin.
  • the first heat dissipating member 915A can be formed, for example, of a drawn-out material of aluminum, so the convex portion or the concave portion of the concavo-convex portion 916 continuously extends from one end to the other end of the cover 911 in the longitudinal direction. It is formed.
  • the surface area of the first heat radiation member 915A can be increased by forming the uneven portion 916 in the first heat radiation member 915A. Thereby, the heat dissipation of the first heat radiating member 915A can be improved.
  • the second heat dissipation member 915 B is connected to and supported by the heat removal member 924 of the lighting fixture 920. Further, the second heat radiation member 915B is connected to the first heat radiation member 915A, for example, using a through hole or the like provided in the first heat radiation member 915A. Thus, the first heat radiating member 915A is supported by the second heat radiating member 915B. Moreover, the lamp
  • the heat generated in the LED of the LED module 912 is conducted from the heat sink 915 to the heat removal member 924 to discharge the heat from the heat removal member 924. Can. Thereby, the heat generated by the LED can be efficiently dissipated.
  • the uneven portion 916 is provided in the first heat radiation member 915A, heat can be efficiently dissipated from the uneven portion 916 to the atmosphere.
  • the heat generated by the LED can be dissipated more efficiently.
  • the uneven portion 916 (fin) may be made of resin. That is, the first heat radiation member 915A may be made of resin.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of a lighting device according to a second modification of the ninth embodiment of the present invention taken along a plane perpendicular to the tube axis.
  • a lighting device 900B in the present variation includes a lamp 910B and a lighting fixture 920.
  • the lamp 910B in this modification is a straight tube type LED lamp having a structure in which the lamp envelope (housing) can be separated into a plurality of parts as in the lamp 910A shown in FIG. And a heat sink 915.
  • the first heat radiation member 915A of the heat sink 915 is provided with the uneven portion 917.
  • the uneven portion 917 is provided on an outer portion (a portion opposite to the surface on which the LED module 912 is mounted) of the first heat radiation member 915A, and functions as a heat radiation fin.
  • the uneven portion 917 is formed of a plurality of flat plates formed to protrude in a direction perpendicular to the main surface of the flat plate portion on which the LED module 912 is mounted.
  • the uneven portion 917 is exposed to the outside of the lamp and provided so as to project outward of the lamp.
  • the first heat dissipating member 915A can be formed, for example, of a drawn-out material of aluminum, so the concavo-convex portion 917 is continuously formed from one end of the cover 911 in the longitudinal direction to the other end.
  • the surface area of the first heat radiation member 915A can be increased by forming the uneven portion 917 in the first heat radiation member 915A. Thereby, the heat dissipation of the first heat radiating member 915A can be improved.
  • the second heat dissipation member 915 B is connected to and supported by the heat removal member 924 of the lighting fixture 920. Further, as in the first modification, the second heat dissipating member 915B is connected to the first heat dissipating member 915A, for example, using a through hole or the like provided in the first heat dissipating member 915A. Thus, the first heat radiating member 915A is supported by the second heat radiating member 915B. Moreover, the lamp
  • the heat generated in the LED of the LED module 912 is conducted from the heat sink 915 to the heat removal member 924 to discharge the heat from the heat removal member 924. Can. Thereby, the heat generated by the LED can be efficiently dissipated.
  • the first heat dissipation member 915A since the first heat dissipation member 915A is provided with the uneven portion 917, heat can be efficiently dissipated from the uneven portion 917 to the atmosphere. Thus, the heat generated by the LED can be dissipated more efficiently.
  • the uneven portion 917 (fin) may be made of resin. That is, the first heat radiation member 915A may be made of resin.
  • the configurations of the LED module and the heat dissipation member are not limited to the above embodiments.
  • (A) to (c) of FIG. 15 are diagrams showing the configurations of the LED module and the heat dissipation member in the illumination device according to the modification of the present invention.
  • a heat dissipation member 1015A can be provided on the back surface of the substrate 1012b between the two phosphor-containing resins 1012c.
  • the COB type LED module 1012B having one phosphor-containing resin 1012c formed so as to cover one row of LED chips on the surface of the substrate 1012b The two heat radiation members 1015B can be provided on the back surface of the substrate 1012b so as to sandwich one phosphor-containing resin 1012c.
  • a wave-shaped heat dissipation member 1015C may be used.
  • the heat radiating members 1015A, 1015B and 1015C may be either a heat sink or a heat pipe.
  • the LED module is an LED module using an SMD type LED, but even if a COB type LED module is applied as in the ninth embodiment I do not care. Further, the LED module in the ninth embodiment may be an LED module using an SMD type LED.
  • the heat removal member was separately provided and the heat of LED was exhausted, it does not restrict to this.
  • the fixture body itself of the lighting fixture may be used as the heat removal member. That is, the heat conducting member or the heat sink of the lamp can be configured to be in contact with the fixture body of the luminaire.
  • the respective members can be appropriately fixed by an adhesive such as a silicone resin, screwing, or the like unless particularly described.
  • an adhesive such as a silicone resin, screwing, or the like
  • inorganic particles can be appropriately mixed in the adhesive in order to increase the thermal conductivity of the adhesive.
  • inorganic particles metal particles of silver, copper or aluminum or non-metal particles of alumina, aluminum nitride, silicon carbide or graphite are used.
  • the LED is exemplified as the light emitting element
  • another light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
  • the present invention can be widely used for lamps, lighting devices and the like in which light emitting elements such as LEDs are used.

Landscapes

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Abstract

　ランプに電力を供給する第１のソケット（１２２）を備える照明器具（１２０）に保持される直管形のランプ（１１０）であって、長尺状のカバー（１１１）と、カバー（１１１）内に配置された基板（１１２ｂ）と、基板（１１２ｂ）に設けられたＬＥＤ（１１２ａ）と、第１のソケット（１２２）からＬＥＤ（１１２ａ）を発光させるための電力を受電する受電用口金（１１３）と、ＬＥＤ（１１２ａ）が発する熱を放熱させるヒートシンク（１１５）と、を備え、ヒートシンク（１１５）の少なくとも一部は、カバー（１１１）外に配置された排熱部材（１２４）と熱的に結合する。

Description

ランプ及び照明装置
　本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いたランプ及び照明装置に関し、特に、直管形のＬＥＤランプに関する。
　ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
　ＬＥＤランプとしては、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。この種のＬＥＤランプとして、例えば特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。
特開２００９－０４３４４７号公報
　しかしながら、従来に係るＬＥＤランプでは、ＬＥＤの発光に伴ってＬＥＤ自身から熱が発生し、これにより、ＬＥＤの温度が上昇してＬＥＤの光出力が低下するとともに寿命も短くなるという問題がある。
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ等の発光素子の温度上昇を抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置された基板と、前記基板に設けられた発光素子と、前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、を備え、前記放熱部材の少なくとも一部は、前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合することを特徴とする。
　この構成により、発光素子で発生する熱を、放熱部材を介して排熱部材に伝導させて排熱させることができる。これにより、発光素子で発生する熱を効率良く放熱させることができるので、発光素子の温度上昇を抑制することができる。
　さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記排熱部材は、前記照明器具に設けられていることが好ましい。
　この構成により、発光素子で発生する熱を照明器具から排熱させることができる。
　さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱部材は、前記基板に接触していることが好ましい。
　この構成により、発光素子で発生する熱を、基板を介して効率良く放熱部材に伝導させることができる。
　さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記筐体外に設けられた熱伝導部材を備え、前記放熱部材は、前記筐体の長手方向に沿って延設された第１の放熱部と、前記長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の放熱部とを有し、前記熱伝導部材は、前記第２の放熱部と接触するとともに前記排熱部材と熱的に結合するように構成してもよい。
　この構成により、発光素子で発生する熱は、第１の放熱部、第２の放熱部及び熱伝導部材を介して排熱部材に伝導する。
　さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第２の放熱部は、前記筐体の長手方向における中央部に設けられることが好ましい。
　この構成により、温度が他の部分と比較して高い中央部における熱を放熱させることができるので、発光素子で発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
　また、本発明に係るランプの一態様において、前記筐体は、複数の筐体部材からなり、さらに、前記複数の筐体部材同士を連結する連結部材を備え、前記連結部材は、前記放熱部材を挿通する挿通部を有し、前記放熱部材は、隣り合う前記複数の連結部材の間と前記挿通部とを挿通して、前記排熱部材と熱的に結合するように構成してもよい。
　この構成により、ガラス管を用いた長尺状の筐体を容易に実現することができる。
　また、本発明に係るランプの一態様において、当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材と、少なくとも一部が前記筐体外に設けられるとともに他の一部が少なくとも前記放熱部材に接触する熱伝導部材とを備え、前記取り付け部材は、前記熱伝導部材を挿通する挿通部を有し、前記熱伝導部材が前記排熱部材と接続されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が前記排熱部材と熱的に結合するように構成してもよい。
　さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記熱伝導部材は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて当該ランプを回転させることにより、前記排熱部材と接触するように構成してもよい。
　また、本発明に係るランプの一態様において、前記給電部材は、上下に可動することができ、前記放熱部材の前記少なくとも一部は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて前記給電部材を上昇させることにより、前記排熱部材と接触するように構成してもよい。
　さらに、本発明に係るランプの一態様において、当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材を備え、前記放熱部材は、前記取り付け部材の外面に設けてもよい。
　また、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱部材は、金属からなる、としてもよい。
　さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱部材は、ヒートパイプからなる、としてもよい。
　また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプと、前記照明器具とを備えるものである。
　このように、本発明は、上記のランプを備える照明装置として実現することもできる。
　本発明によれば、発光素子で発生する熱を放熱させることができるので、発光素子の温度上昇を抑制することができる。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。 図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ－Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図であり、図３（ｃ）は、同実施形態に係る照明装置の要部拡大斜視図である。 図４は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の側面図である。 図５は、本発明の第４の実施形態に係る照明装置の側面図である。 図６（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図６（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置におけるランプの上面図である。 図７は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。 図８（ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置において管軸方向に垂直な方向における側面図であり、図８（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置の管軸方向の側面図である。 図９の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。 図１０は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置の側面図である。 図１１の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。 図１２は、本発明の第８の実施形態に係る照明装置の側面図である。 図１３は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置の断面図である。 図１４Ａは、本発明の第９の実施形態の変形例１に係る照明装置の断面図である。 図１４Ｂは、本発明の第９の実施形態の変形例２に係る照明装置の断面図である。 図１５の（ａ）～（ｃ）は、本発明の変形例に係る照明装置におけるＬＥＤモジュール及び放熱部材の構成を示す図である。
　以下、本発明の実施形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
　（第１の実施形態）
　まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１１０及び当該ランプ１１０を備える照明装置１００について、図１（ａ）及び図１（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図である。
　図１（ａ）に示すように、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００は、ランプ１１０と照明器具１２０とを備える。
　本実施形態におけるランプ１１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具１２０に保持される。ランプ１１０は、長尺状のカバー１１１と、ＬＥＤ１１２ａを有するＬＥＤモジュール１１２と、カバー１１１の一方の端部に設けられた受電用口金１１３と、カバー１１１の他方の端部に設けられたアース用口金１１４と、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク１１５とを備える。さらに、本実施形態におけるランプ１１０は、ヒートシンク１１５と熱的に結合された第１の熱伝導部材１１６を備える。
　一方、照明器具１２０は、器具本体１２１と、器具本体１２１に設けられた第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３と、器具本体１２１に設けられた排熱部材１２４と、弾性部材１２５を介して排熱部材１２４に熱的に結合された第２の熱伝導部材１２６とを備える。
　なお、図示しないが、ランプ１１０又は照明器具１２０には、ＬＥＤ１１２ａを点灯させるための点灯回路が設けられている。点灯回路は、例えば商用電源からの交流電力を直流電力に変換する回路であり、ダイオードブリッジ回路等によって構成することができる。本実施形態において、点灯回路は、受電用口金１１３の内部に設けられている。
　以下、本実施形態に係る照明装置１００におけるランプ１１０の各構成要素について詳述する。
　まず、カバー１１１について説明する。カバー１１１は、ＬＥＤモジュール１１２及びヒートシンク１１５を覆う透光性を有する筐体（外郭部材）である。本実施形態におけるカバー１１１は、両端部に開口を有する直管状の外挿管であり、透明樹脂からなる樹脂製筐体である。なお、カバー１１１の外面又は内面に拡散処理を施すことにより、ＬＥＤモジュール１１２からの光を拡散させるように構成してもよい。
　また、本実施形態において、カバー１１１には、ヒートシンク１１５の一部を挿通させる挿通孔１１１ａが設けられており、ヒートシンク１１５は挿通孔１１１ａからカバー１１１外に導出されている。
　次に、ＬＥＤモジュール１１２について説明する。ＬＥＤモジュール１１２は、発光素子であるＬＥＤ１１２ａと、ＬＥＤ１１２ａが設けられた基板１１２ｂとを備え、カバー１１１内に収納される。
　本実施形態におけるＬＥＤ１１２ａは、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ１１２ａであり、本実施形態において、基板１１２ｂには、複数のＬＥＤ１１２ａが基板１１２ｂの長手方向に沿って直線状に配列されている。
　ＬＥＤ１１２ａは、例えば、キャビティを有する樹脂製の容器（パッケージ）と、容器のキャビティ内に収容されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。
　ＬＥＤチップとしては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材としては、蛍光体を含む蛍光体含有樹脂を用いることができ、例えばＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合は、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、ＬＥＤ１１２ａからは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
　また、基板１１２ｂは、ＬＥＤ１１２ａを実装するための実装基板であり、基板１１２ｂには、複数のＬＥＤ１１２ａ同士を電気的に接続して各ＬＥＤ１１２ａに直流電力を供給するための配線パターンが形成されている。基板１１２ｂは、ランプ１１０が照明器具１２０に取り付けられたときに、ＬＥＤ１１２ａが実装された面を下方に向けた状態でカバー１１１内に配置される。
　基板１１２ｂは、長尺矩形状の基板であり、アルミナ又は窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。
　基板１１２ｂの材料としては、ＬＥＤ１１２ａの放熱性を高めるために、熱伝導率及び熱放射率が高い材料を用いることが好ましく、ガラス基板又はセラミックス基板等の硬脆材と呼ばれる材料で構成された基板を用いることが好ましい。また、ＬＥＤ１１２ａが発する光を透過させて裏面（ＬＥＤ１１２ａが実装された面とは反対側の面）側にも光を照射させるような場合、例えば全方位に配光させるような場合、基板１１２ｂは透過率の高い材料で構成することが好ましい。この場合、例えば、透過率が５０％以上の窒化アルミニウム基板又は向こう側が透けて見えるような透明基板を用いることができる。
　このように構成されるＬＥＤモジュール１１２は、基板１１２ｂが受電用口金１１３及びアース用口金１１４内に設けられた保持部（不図示）によって保持されることにより、カバー１１１内に中空状態で配置される。なお、ＬＥＤ１１２ａは、受電用口金１１３から所定の電力が供給されることによって点灯（発光）する。
　次に、受電用口金１１３について説明する。受電用口金１１３は、受電用口金本体１１３ａと一対の受電ピン１１３ｂとを有する受電部材であるとともに、受電ピン１１３ｂを介して照明器具１２０の第１のソケット１２２に取り付けられる取り付け部材である。
　受電用口金本体１１３ａは、有底円筒形状に成形されたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなり、カバー１１１の一方の端部を蓋するように設けられる。
　一対の受電ピン１１３ｂは、金属材料で構成されており、受電用口金本体１１３ａの底部から外部に向かって突出するように設けられている。各受電ピン１１３ｂの一方の端部は、第１のソケット１２２のコネクタ部と電気的に接続され、各受電ピン１１３ｂの他方の端部は、受電用口金本体１１３ａ内に設けられた点灯回路の入力部とリード線等によって電気的に接続されている。
　次に、アース用口金１１４について説明する。アース用口金１１４は、アース用口金本体１１４ａとアースピン１１４ｂとを有し、アースピン１１４ｂを介して照明器具１２０の第２のソケット１２３に取り付けられる取り付け部材である。アース用口金１１４は、アースピン１１４ｂを介して第２のソケット１２３とアース接続されている。
　アース用口金本体１１４ａは、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、カバー１１１の他方の端部を蓋するように設けられる。
　アースピン１１４ｂは、金属材料で構成されており、アース用口金本体１１４ａの底部から外方に向かって突出するように設けられている。アースピン１１４ｂの一方の端部は、第２のソケット１２３のコネクタ部と電気的に接続され、アースピン１１４ｂの他方の端部は、リード線等によって基板１１２ｂ又はヒートシンク１１５とアース接続されている。
　このように、本実施形態に係るランプ１１０は、受電用口金１１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。なお、片側給電方式ではなく、両側から給電を受ける両側給電方式のＬＥＤランプとしてもよい。また、本実施形態のように片側給電方式のＬＥＤランプであっても、アース用口金１１４を用いずに口金部分を構成しても構わない。この場合、アース用口金１１４の箇所には、アース用口金１１４に換えて、照明器具１２０の第２のソケット１２３に取り付けられるような構造を有する取り付け専用口金を設ける。例えば、本実施形態におけるアース用口金１１４をそのまま用いて、アースピン１１４ｂをアース接続させないような構成とすることもできる。
　次に、ヒートシンク１１５について説明する。ヒートシンク１１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、ＬＥＤ１１２ａの熱を他の部材に伝導させる熱伝導部材として機能する。本実施形態において、ヒートシンク１１５は、第１の放熱部材１１５ａ（第１の放熱部）と第２の放熱部材１１５ｂ（第２の放熱部）とからなる。
　第１の放熱部材１１５ａは、カバー１１１の長手方向（管軸方向）に沿って延設され、基板１１２ｂの裏面と面接触するように設けられた長尺状の金属板である。このように第１の放熱部材１１５ａを基板１１２ｂに面接触させることにより、基板１１２ｂに伝導したＬＥＤ１１２ａの熱を、第１の放熱部材１１５ａに効率良く伝導させることができる。なお、本実施形態において、第１の放熱部材１１５ａは、ＬＥＤ１１２ａが設けられた領域を覆うように形成されており、基板１１２ｂを挟んで全てのＬＥＤ１１２ａと対向する部分を含むように形成されている。
　第２の放熱部材１１５ｂは、図１（ｂ）に示すように、カバー１１１の挿通孔１１１ａに挿通させて、カバー１１１の長手方向に略垂直な方向に沿って延設された棒状の金属支柱である。第２の放熱部材１１５ｂの一方の端部は、カバー１１１外に位置し、第１の熱伝導部材１１６に接触している。一方、第２の放熱部材１１５ｂの他方の端部は、カバー１１１内に位置し、第１の放熱部材１１５ａに接触している。このように、第１の放熱部材１１５ａ及び第１の熱伝導部材１１６に対して、第２の放熱部材１１５ｂを接触させることにより、熱伝達性を向上させることができる。
　さらに、第２の放熱部材１１５ｂは、固定部材１１７及び１１８によってカバー１１１に固定されている。固定部材１１７及び１１８は、図１（ｂ）に示すように、第２の放熱部材１１５ｂを貫通する貫通孔を有し、カバー１１１を挟むようにして構成される。また、本実施形態において、第２の放熱部材１１５ｂは、第１の放熱部材１１５ａの長手方向における中央部、すなわちカバー１１１の管軸方向の中央部に設けられている。
　本実施形態において、第１の放熱部材１１５ａ及び第２の放熱部材１１５ｂは、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されている。なお、第１の放熱部材１１５ａ及び第２の放熱部材１１５ｂは別体としたが、一体成形により構成しても構わない。
　次に、第１の熱伝導部材１１６について説明する。第１の熱伝導部材１１６は、第２の放熱部材１１５ｂに接触するように設けられている。また、第１の熱伝導部材１１６は、照明器具１２０の第２の熱伝導部材１２６と面接触するように連結されている。第１の熱伝導部材１１６と第２の熱伝導部材１２６とは、例えばネジによって連結固定することができる。なお、第１の熱伝導部材１１６としては、アルミニウム等からなる金属板を用いることができる。
　次に、本実施形態に係る照明装置１００における照明器具１２０の各構成要素について詳述する。
　まず、器具本体１２１について説明する。器具本体１２１は、ランプ１１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。なお、器具本体１２１の内面は、ランプ１１０からの光を所定方向（例えば下方）に反射させる反射面となっている。
　次に、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３について説明する。第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３は、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と左右に対向するようにして器具本体１２１の側壁内面に設けられる。
　第１のソケット１２２は、ランプ１１０の受電用口金１１３が取り付けられてランプ１１０を保持する保持部材であるとともに、受電用口金１１３を介してランプ１１０に電力を供給する給電部材である。なお、第１のソケット１２２は、ＡＣ１００Ｖの商用電源やその他電源回路等と電気的に接続されている。
　第２のソケット１２３は、ランプ１１０のアース用口金１１４が取り付けられてランプ１１０を保持する保持部材であるとともに、アース用口金１１４を介してランプ１１０の所定の部材に接続されたアース接続部材である。なお、第２のソケット１２３のコネクタ部は、アース（接地）電位となっている。
　次に、排熱部材１２４について説明する。排熱部材１２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ１１０から伝導された熱を器具本体１２１外に排熱する。排熱は、排熱部材１２４から大気等への放熱により行うことができる。排熱部材１２４は、器具本体１２１に、すなわちランプ１１０外においてカバー１１１と分離して配置されている。また、排熱部材１２４は、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる構成要素であり、照明器具１２０内において第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる位置に設けられている。
　次に、弾性部材１２５について説明する。弾性部材１２５は、コイル状のスプリングで構成されており、図１（ａ）に示すように、ランプ１１０が照明器具１２０に取り付けられている状態では伸張している。弾性部材１２５は、金属等の熱伝導部材によって構成されており、その一方側は排熱部材１２４に接触しており、他方側は第２の熱伝導部材１２６に接触している。これにより、弾性部材１２５を介して第２の熱伝導部材１２６の熱が排熱部材１２４に伝導する。
　次に、第２の熱伝導部材１２６について説明する。第２の熱伝導部材１２６は、弾性部材１２５に固定されている。また、第２の熱伝導部材１２６は、上述のとおり、ランプ１１０の第１の熱伝導部材１１６と面接触するように連結されている。これにより、第１の熱伝導部材１１６の熱が第２の熱伝導部材１２６に効率良く伝導させることができる。なお、第２の熱伝導部材２１６としては、第１の熱伝導部材１１６と同様の形状のアルミニウム等からなる金属板を用いることができる。
　以上のようにして、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００が構成されている。
　次に、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００において、ランプ１１０と照明器具１２０との取り付け方法について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
　図２に示すように、ランプ１１０の第１の熱伝導部材１１６と照明器具１２０の第２の熱伝導部材１２６とを対向させて、ランプ１１０を照明器具１２０に近づける。そして、受電用口金１１３を第１のソケット１２２に取り付けるとともに、アース用口金１１４を第２のソケット１２３に取り付ける。
　その後、弾性部材１２５を伸ばして第２の熱伝導部材１２６を下方に降ろして、第２の熱伝導部材１２６と第１の熱伝導部材１１６とをネジによって固定する。
　これにより、図１（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材１２４とを、ヒートシンク１１５、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６及び弾性部材１２５を介して熱的に結合させることができる。
　以上、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク１１５の一部が第１の熱伝導部材１１６及び第２の熱伝導部材１２６を介して照明器具１２０の排熱部材１２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク１１５、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６、排熱部材１２４へと順次伝導し、排熱部材１２４から照明器具１２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ１１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金１１３及びアース用口金１１４以外の熱伝達経路（放熱経路）を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。さらに、放熱経路に受電用口金１１３がないので、ＬＥＤモジュール１１２の熱が受電用口金１１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。
　また、本実施形態において、ヒートシンク１１５の第２の放熱部材１１５ｂは、カバー１１１の長手方向における中央部に設けられている。カバー１１１内の中央部は、熱が滞留する等により、カバー１１１の両端部と比較して管内温度が高いので、第２の放熱部材１１５ｂを中央部に設けることにより、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
　なお、本実施形態において、ヒートシンク１１５から排熱部材１２４までの間の熱伝達経路における各部材のうち大気中に露出する部材は、排熱部材としても機能する。すなわち、大気中に露出する部材は、当該露出部分からＬＥＤ１１２ａの熱を排熱することができる。例えば、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６及び弾性部材１２５は、熱伝導部材であるとともに排熱部材としても機能する。
　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態に係るランプ２１０及び当該ランプ２１０を備える照明装置２００について、図３（ａ）～図３（ｃ）を用いて説明する。図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ－Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図であり、図３（ｃ）は、同実施形態に係る照明装置の要部拡大斜視図である。なお、図３（ａ）～図３（ｃ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
　図３（ａ）に示すように、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２００は、ランプ２１０と照明器具１２０とを備える。
　本実施形態に係るランプ２１０が第１の実施形態に係るランプ１１０と異なる点は、本実施形態に係るランプ２１０は、ヒートシンク１１５に換えて、ヒートパイプ２１５を備えている点である。
　ヒートパイプ２１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、本実施形態では、第１のヒートパイプ２１５ａと第２のヒートパイプ２１５ｂとからなる。
　第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂは、作動流体が封入された長尺状の細管であり、本実施形態ではＬ字状に折り曲げられている。Ｌ字状の第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂのそれぞれは、カバー１１１の長手方向に沿って延設された第１の直線部（第１の放熱部）と、カバー１１１の長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の直線部（第２の放熱部）とを有する。
　第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂにおいて、各第１の直線部は、カバー１１１内において基板１１２ｂの裏面と接触するように設けられている。また、各第２の直線部は、図３（ｂ）に示すように、カバー１１１の挿通孔１１１ａから導出され、カバー１１１外において第１の熱伝導部材１１６に接触している。
　また、第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂは、固定部材１１７及び１１８によってカバー１１１に固定されている。
　以上、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２００によれば、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートパイプ２１５の一部が第１の熱伝導部材１１６及び第２の熱伝導部材１２６を介して照明器具１２０の排熱部材１２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートパイプ２１５、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６、排熱部材１２４へと順次伝導し、排熱部材１２４から照明器具１２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ２１０でも、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金１１３及びアース用口金１１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。さらに、本実施形態では、ヒートパイプ２１５を用いて放熱しているので、第１の実施形態と比べて、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を一層抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することをさらに抑制することができる。
　なお、本実施形態において、第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂにおける第２の直線部は管軸方向に垂直となるように設けたが、これに限らない。少なくとも第２の直線部が第１の直線部よりも上側に位置するような構成であればよい。また、第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂの形状もＬ字状に限るものではなく、ヒートパイプとしての機能を果すような構成であれば構わない。
　（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態に係るランプ３１０及び当該ランプ３１０を備える照明装置３００について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の側面図であり、ランプ３１０を照明器具３２０に取り付けるときの様子を示している。
　図４に示すように、本発明の第３の実施形態に係る照明装置３００は、ランプ３１０と照明器具３２０とを備える。
　本実施形態におけるランプ３１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具３２０に保持される。ランプ３１０は、長尺状のカバー３１１と、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂと、カバー３１１の一方の端部に設けられた受電用口金３１３と、カバー３１１の他方の端部に設けられたアース用口金３１４と、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤが発する熱を放熱させるヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂとを備える。さらに、本実施形態におけるランプ３１０は、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂに接続された熱伝導部材３１６と、連結部材３１７とを備える。
　一方、照明器具３２０は、器具本体３２１と、器具本体３２１に設けられた第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３と、器具本体３２１に設けられた排熱部材３２４とを備える。
　なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤを点灯させるための点灯回路が受電用口金３１３の内部に設けられている。
　以下、本実施形態に係る照明装置３００におけるランプ３１０の各構成要素について詳述する。
　まず、カバー３１１について説明する。本実施形態におけるカバー３１１は、複数のカバー部材で構成されており、本実施形態では、第１のカバー部材３１１Ａ（第１の筐体部材）と第２のカバー部材３１１Ｂ（第２の筐体部材）とからなる。第１のカバー部材３１１Ａは、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及びヒートシンク３１５Ａを覆う透光性を有する外郭部材であり、第２のカバー部材３１１Ｂは、ＬＥＤモジュール１１２Ｂ及びヒートシンク３１５Ｂを覆う透光性を有する外郭部材である。
　第１のカバー部材３１１Ａ及び第２のカバー部材３１１Ｂは、両端部に開口を有する直管状の外挿管であり、ガラス管又は透明なプラスチック管である。本実施形態において、第１のカバー部材３１１Ａ及び第２のカバー部材３１１Ｂは、シリカ（ＳｉＯ２）が７０～７２［％］のソーダ石灰ガラスからなり、熱伝導率が約１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］のガラス管を用いた。
　隣り合う第１のカバー部材３１１Ａと第２のカバー部材３１１Ｂとは、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂをランプ３１０外に導出するために、所定の隙間をあけて離間配置される。
　次に、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂについて説明する。ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂは、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２と同様に、それぞれ、発光素子であるＬＥＤと、ＬＥＤが設けられた基板とを備える。
　ＬＥＤモジュール３１２Ａは、第１のカバー部材３１１Ａ内に収納され、受電用口金３１３から所定の電力の供給を受ける。ＬＥＤモジュール３１２Ｂは、第２のカバー部材３１１Ｂ内に収納され、アース用口金３１４とアース接続されている。また、ＬＥＤモジュール３１２Ｂは、ＬＥＤモジュール３１２Ａから電力の供給を受けるように構成されており、対向部分のＬＥＤ同士は電気的に接続されている。なお、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂは、基板同士が接触するように配置されている。
　また、ＬＥＤモジュール３１２Ａの基板は受電用口金３１３内に設けられた保持部（不図示）によって保持され、ＬＥＤモジュール３１２Ｂの基板はアース用口金３１４内に設けられた保持部（不図示）によって保持される。
　次に、受電用口金３１３について説明する。受電用口金３１３は、受電用口金本体３１３ａと受電コネクタ３１３ｂとを有する受電部材であるとともに、受電コネクタ３１３ｂを介して照明器具３２０の第１のソケット３２２に取り付けられる取り付け部材である。
　受電用口金本体３１３ａは、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、第１のカバー部材３１１Ａの一方の端部を蓋するように設けられる。
　受電コネクタ３１３ｂは、受電用口金本体１１３ａの周部から上方に向かって突出するように設けられている。受電コネクタ３１３ｂの一方の端部は、第１のソケット３２２のコネクタ部と電気的及び物理的に接続され、受電コネクタ３１３ｂの他方の端部は、受電用口金本体３１３ａ内に設けられた点灯回路の入力部と電気的に接続されている。
　次に、アース用口金３１４について説明する。アース用口金３１４は、アース用口金本体３１４ａとアースコネクタ３１４ｂとを有し、アースコネクタ３１４ｂを介して照明器具３２０の第２のソケット３２３に取り付けられる取り付け部材であり、当該第２のソケット３２３とアース接続されている。
　アース用口金本体３１４ａは、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、第２のカバー部材３１１Ｂの一方の端部を蓋するように設けられる。
　アースコネクタ３１４ｂは、アース用口金本体３１４ａの周部から上方に向かって突出するように設けられている。アースコネクタ３１４ｂの一方の端部は、第２のソケット３２３のコネクタ部と電気的及び物理的に接続され、アースコネクタ３１４ｂの他方の端部は、ＬＥＤモジュール３１２Ｂの基板又はヒートシンク３１５Ｂとアース接続されている。
　このように、本実施形態に係るランプ３１０も、第１の実施形態と同様に、受電用口金３１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。
　次に、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂについて説明する。ヒートシンク３１５Ａは、ＬＥＤモジュール３１２ＡのＬＥＤが発する熱を放熱させる放熱部材であり、Ｌ字状に形成されている。また、ヒートシンク３１５Ｂは、ＬＥＤモジュール３１２ＢのＬＥＤが発する熱を放熱させる放熱部材であり、ヒートシンク３１５Ａと同様に、Ｌ字状に形成されている。本実施形態において、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂは、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されている。
　Ｌ字状のヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂのそれぞれは、カバー３１１の長手方向に沿って延設された第１の直線部（第１の放熱部）と、カバー３１１の長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の直線部（第２の放熱部）とを有する。各第１の直線部は、カバー１１１内においてＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの基板の裏面と接触するように設けられている。また、各第２の直線部は、隣り合う第１のカバー部材３１１Ａと第２のカバー部材３１１Ｂとの間の隙間からランプ３１０外に導出され、カバー３１１外において熱伝導部材３１６に接触している。
　次に、熱伝導部材３１６について説明する。熱伝導部材３１６は、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂに接触するように設けられている。また、熱伝導部材３１６は、照明器具３２０の排熱部材３２４のコネクタ部と熱的及び物理的に接続されている。熱伝導部材３１６は、例えば金属等の熱伝導率が高い材料で構成されている。
　次に、連結部材３１７について説明する。連結部材３１７は、隣り合うカバー部材間の隙間を覆うように複数のカバー部材を連結するジョイントである。連結部材３１７には、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂを挿通するための挿通部３１７ａが設けられている。本実施形態における挿通部３１７ａはスリットであり、連結部材３１７は、断面が略Ｃ字状となるように構成されている。
　これにより、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂは、隣り合う第１のカバー部材３１１Ａ及び第２のカバー部材３１１Ｂの間と挿通部３１７ａとを挿通して、熱伝導部材３１６と接続される。
　次に、照明器具３２０の各構成要素について詳述する。
　まず、器具本体３２１について説明する。器具本体３２１は、ランプ３１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。
　次に、第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３について説明する。第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３は、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と上下に対向するようにして器具本体３２１の上部内面に設けられる。
　第１のソケット３２２は、ランプ３１０の受電用口金３１３が取り付けられてランプ３１０を保持する保持部材であるとともに、受電用口金３１３を介してランプ３１０に電力を供給する給電部材である。なお、第１のソケット３２２は、ＡＣ１００Ｖの商用電源やその他の電源回路等と電気的に接続されている。
　第２のソケット３２３は、ランプ３１０のアース用口金３１４が取り付けられてランプ３１０を保持する保持部材であるとともに、アース用口金３１４を介してランプ３１０の所定の部材に接続されたアース接続部材である。なお、第２のソケット３２３のコネクタ部は、アース（接地）電位となっている。
　次に、排熱部材３２４について説明する。排熱部材３２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ３１０から伝導された熱を器具本体３２１外に排熱する。排熱部材３２４は、器具本体３２１に、すなわちランプ３１０外においてカバー３１１と分離して配置されている。
　さらに、排熱部材３２４には、熱伝導部材３１６と熱的及び物理的に接続するためのコネクタ部が設けられている。なお、排熱部材３２４は、第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３とは異なる構成要素であり、照明器具３２０内において第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３とは異なる位置に設けられている。
　以上のようにして、本発明の第３の実施形態に係る照明装置３００が構成されている。
　次に、本発明の第１の実施形態に係る照明装置３００において、ランプ３１０と照明器具３２０との取り付け方法について説明する。
　図４に示すように、ランプ３１０の熱伝導部材３１６と照明器具３２０の排熱部材３２４のコネクタ部とを対向させるとともに、受電コネクタ３１３ｂ及びアースコネクタ３１４ｂと第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３の各コネクタ部とを対向させる。
　そして、ランプ３１０を照明器具３２０に近づけて上記３箇所のコネクタ部を連結させることにより、ランプ３１０を照明器具３２０に取り付けることができる。このとき、熱伝導部材３１６と排熱部材３２４とは直接接続される。
　これにより、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂと排熱部材３２４とを、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂと熱伝導部材３１６とを介して熱的に結合させることができる。
　以上、本発明の第３の実施形態に係る照明装置３００によれば、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂに接触するヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂの一部が熱伝導部材３１６を介して照明器具３２０の排熱部材３２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤで発生した熱は、基板から、ヒートシンク３１５Ａ（３１５Ｂ）、熱伝導部材３１６へと順次伝導し、排熱部材３２４から照明器具３２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ３１０は、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの熱を受電用口金３１３及びアース用口金３１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。さらに、放熱経路に受電用口金３１３がないので、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの熱が受電用口金３１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。
　また、本実施形態において、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂにおける熱伝導部材３１６との接続部である第２の放熱部は、カバー３１１の長手方向における中央部に設けられている。これにより、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
　また、本実施形態では、連結部材３１７によって複数のカバー部材を連結することができるので、カバー部材がガラス管であっても、長尺状の筐体を容易に構成することができる。例えば、２ｍ４０ｃｍの直管形蛍光灯に代替するＬＥＤランプを容易に実現することができる。
　なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、熱伝導部材３１６は排熱部材としても機能する。
　（第４の実施形態）
　次に、本発明の第４の実施形態に係るランプ４１０及び当該ランプ４１０を備える照明装置４００について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第４の実施形態に係る照明装置の側面図であり、ランプ４１０を照明器具４２０に取り付けるときの様子を示している。なお、図５において、図４に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
　図５に示すように、本発明の第４の実施形態に係る照明装置４００は、ランプ４１０と照明器具４２０とを備える。
　本実施形態に係るランプ４１０が第３の実施形態に係るランプ３１０と異なる点は、本実施形態に係るランプ４１０は、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂに換えて、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂを備えている点である。
　ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂは、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤが発する熱を放熱させる放熱部材である。なお、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂは、第２の実施形態における第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂと同様であるので、説明は省略する。
　以上、本発明の第４の実施形態に係る照明装置４００によれば、第３の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂに接触するヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂの一部が熱伝導部材３１６を介して照明器具３２０の排熱部材３２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤで発生した熱は、基板から、ヒートパイプ４１５Ａ（４１５Ｂ）、熱伝導部材３１６及び排熱部材３２４へと順次伝導し、排熱部材３２４から照明器具３２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ４１０でも、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの熱を受電用口金３１３及びアース用口金３１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。さらに、本実施形態では、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂを用いて放熱しているので、第３の実施形態と比べて、ＬＥＤで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇を一層抑制することができるので、ＬＥＤの光出力特性及び寿命特性が低下することをさらに抑制することができる。
　また、本実施形態では、第３の実施形態と同様に、連結部材３１７によってガラス管を用いた長尺状の筐体を容易に実現することができる。
　なお、本実施形態において、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂの形状等は、第２の実施形態のように、本実施形態の形状等に限定されるものではない。
　（第５の実施形態）
　次に、本発明の第５の実施形態に係るランプ５１０及び当該ランプ５１０を備える照明装置５００について、図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて説明する。図６（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図６（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置におけるランプの上面図である。
　図６（ａ）に示すように、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００は、ランプ５１０と照明器具５２０とを備える。
　本実施形態におけるランプ５１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具５２０に保持される。ランプ５１０は、長尺状のカバー５１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、カバー５１１の一方の端部に設けられた受電用口金５１３と、カバー５１１の他方の端部に設けられた取り付け部材５１４と、ＬＥＤモジュール１１２のＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク５１５と、ヒートシンク５１５に接続された熱伝導部材５１６を備える。
　一方、照明器具５２０は、器具本体５２１と、器具本体５２１に設けられた第１のソケット５２２と、器具本体５２１に設けられた排熱部材５２４と、ランプ５１０を保持する保持部材５２５とを備える。
　なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール１１２のＬＥＤを点灯させるための点灯回路が受電用口金５１３の内部に設けられている。
　以下、本実施形態に係る照明装置１００におけるランプ１１０の各構成要素について詳述する。
　カバー５１１は、第１の実施形態におけるカバー１１１と同様である。但し、本実施形態におけるカバー５１１は、第１の実施形態のような挿通孔１１１ａが設けられていないので、第３の実施形態におけるカバー３１１と同様に、ガラス管を用いることができる。
　ＬＥＤモジュール１１２は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２と同様の構成である。また、ＬＥＤモジュール１１２は、基板１１２ｂが受電用口金５１３及び取り付け部材５１４内に設けられた保持部（不図示）によって保持されることにより、カバー５１１内に中空状態で配置される。
　受電用口金５１３は、第１の実施形態における受電用口金１１３と同様の構成であり、受電用口金本体５１３ａと受電ピン５１３ｂを有する。受電用口金本体５１３ａは、カバー５１１の一方の端部を蓋するように設けられる。なお、本実施形態に係るランプ５１０は、受電用口金５１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。
　取り付け部材５１４は、照明器具５２０の保持部材５２５に取り付けられる構造を有する。取り付け部材５１４は、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、カバー５１１の他方の端部を蓋するように設けられる。
　また、本実施形態における取り付け部材５１４の周部には、図６（ｂ）に示すように、熱伝導部材５１６を挿通させるための挿通部５１４ａが設けられている。挿通部５１４ａは、例えば、取り付け部材５１４の周部の端部を切り欠いた切り欠き又はスリットとしたり貫通孔としたりすることができる。なお、本実施形態における取り付け部材５１４においては、アース接続等の電気的な接続はない。
　ヒートシンク５１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、本実施形態では、カバー５１１の長手方向（管軸方向）に沿って延設され、基板１１２ｂの裏面と面接触するように設けられた長尺状の金属板である。また、本実施形態におけるヒートシンク５１５は、取り付け部材５１４内において熱伝導部材５１６と接触している。なお、ヒートシンク５１５は、第１の実施形態と同様に、アルミニウムによって構成されている。
　熱伝導部材５１６は、ヒートシンク５１５と排熱部材５２４とを熱的に結合させる部材であり、挿通部５１４ａを介して取り付け部材５１４の内側から外側に向かって突出するように、かつ、管軸方向に略垂直な方向に延設されている。熱伝導部材５１６の一方の端部は、カバー５１１内において、基板１１２ｂと接触するとともに基板１１２ｂを貫通するように設けられている。また、熱伝導部材５１６の他方の端部は、排熱部材５２４のコネクタ部と熱的及び物理的に接続されるように構成されている。
　次に、照明器具５２０の各構成要素について詳述する。
　器具本体５２１は、ランプ５１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。また、第１のソケット５２２は、第１の実施形態における第１のソケット１２２と同様の構成である。
　排熱部材５２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ５１０から伝導された熱を器具本体５２１外に排熱する。排熱部材５２４は、器具本体５２１に、すなわちランプ５１０外においてカバー５１１と分離して配置されている。
　さらに、排熱部材５２４には、熱伝導部材５１６と熱的及び物理的に接続するためのコネクタ部が設けられている。なお、排熱部材５２４は、第１のソケット５２２及び保持部材５２５とは異なる構成要素であり、照明器具５２０内において第１のソケット５２２及び保持部材５２５とは異なる位置に設けられている。
　保持部材５２５は、帯状部材で構成されており、ランプ５１０の取り付け部材５１４の端部を保持部材５２５の底面部に載置することによりランプ５１０が保持される。保持部材５２５は樹脂によって構成することができる。
　以上のようにして、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００が構成されている。
　次に、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００において、ランプ５１０と照明器具５２０との取り付け方法について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
　図７に示すように、まず、ランプ５１０の受電用口金５１３を第１のソケット５２２に取り付ける。具体的には、受電用口金５１３の受電ピン５１３ｂを第１のソケット５２２のコネクタ部に挿入する。
　その後、保持部材５２５を斜めに傾けた状態で、ランプ５１０の取り付け部材５１４を持ち上げ、熱伝導部材５１６の端部を排熱部材５２４のコネクタ部に接続させる。
　これにより、図６に示すように、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材５２４とを、ヒートシンク５１５及び熱伝導部材５１６を介して熱的に結合させることができる。
　以上、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク５１５の一部が熱伝導部材５１６を介して照明器具５２０の排熱部材５２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク５１５、熱伝導部材５１６へと順次伝導し、排熱部材５２４から照明器具５２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ５１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金５１３以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
　さらに、放熱経路に受電用口金５１３がないので、ＬＥＤモジュール１１２の熱が受電用口金５１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。特に、本実施形態では、熱伝導部材５１６を受電用口金５１３とは反対側端部に設けているので、回路素子への影響をほぼなくすことができる。
　なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、熱伝導部材５１６は排熱部材としても機能する。
　（第６の実施形態）
　次に、本発明の第６の実施形態に係るランプ６１０及び当該ランプ６１０を備える照明装置６００について、図８（ａ）及び図８（ｂ）を用いて説明する。図８（ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置において管軸方向に垂直な方向における側面図であり、図８（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置の管軸方向の側面図である。なお、図８（ａ）及び８（ｂ）において、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図６に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
　図８（ａ）に示すように、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００は、ランプ６１０と照明器具６２０とを備える。
　本実施形態におけるランプ６１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具６２０に保持される。ランプ６１０は、長尺状のカバー６１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、カバー６１１の一方の端部に設けられた受電用口金６１３と、カバー６１１の他方の端部に設けられたアース用口金６１４と、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク６１５と、ヒートシンク６１５と熱的に結合された熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂとを備える。
　一方、照明器具６２０は、器具本体１２１と、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３と、器具本体１２１に設けられた排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを備える。
　なお、図示しないが、ＬＥＤ１１２ａを点灯させるための点灯回路が受電用口金６１３の内部に設けられている。
　以下、本実施形態に係る照明装置６００におけるランプ６１０の各構成要素について詳述する。
　カバー５１１は、第５の実施形態におけるカバー５１１と同様の構成である。また、ＬＥＤモジュール１１２は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２と同様の構成である。
　受電用口金６１３は、受電用口金本体６１３ａと一対の受電ピン６１３ｂとを有する受電部材であるとともに、受電ピン６１３ｂを介して照明器具６２０の第１のソケット１２２に取り付けられる取り付け部材である。受電用口金本体６１３ａ及び受電ピン６１３ｂは、第１の実施形態における受電用口金本体１１３ａ及び受電ピン１１３ｂと基本的な構成は同じである。
　さらに、本実施形態における受電用口金本体６１３ａには、熱伝導部材６１６Ａを挿通させるための挿通部が設けられている。挿通部は、例えば、受電用口金本体６１３ａの周部の端部を切り欠いた切り欠き又はスリットとしたり貫通孔としたりすることができる。
　アース用口金６１４は、アース用口金本体６１４ａとアースピン６１４ｂとを有し、アースピン６１４ｂを介して照明器具６２０の第２のソケット１２３に取り付けられる取り付け部材である。アース用口金本体６１４ａ及びアースピン６１４ｂは、第１の実施形態におけるアース用口金本体１１４ａ及びアースピン１１４ｂと基本的な構成は同じである。
　さらに、本実施形態におけるアース用口金本体６１４ａには、熱伝導部材６１６Ｂを挿通させるための挿通部６１４ｃが設けられている。挿通部６１４ｃは、例えば、アース用口金本体６１４ａの周部の端部を切り欠いた切り欠き又はスリットとしたり貫通孔としたりすることができる。
　このように、本実施形態に係るランプ６１０は、第１の実施形態と同様に、受電用口金６１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。
　ヒートシンク６１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、本実施形態では、カバー５１１の長手方向（管軸方向）に沿って延設され、基板１１２ｂの裏面と面接触するように設けられた長尺状の金属板である。
　また、本実施形態におけるヒートシンク６１５は、一端部が受電用口金６１３内において熱伝導部材６１６Ａと接触しており、他端部がアース用口金６１４内において熱伝導部材６１６Ｂと接触している。なお、ヒートシンク６１５は、第１の実施形態と同様に、アルミニウムによって構成されている。
　熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂは、ヒートシンク６１５と排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを熱的に結合させる部材であり、挿通部を介して受電用口金本体６１３ａ及びアース用口金本体６１４ａの内側から外側に向かって突出するように、かつ、管軸方向に略垂直な方向に延設されている。
　熱伝導部材６１６Ａの一方の端部は、基板１１２ｂと接触するとともに基板１１２ｂを貫通するようにねじ込まれている。また、図６（ｂ）に示すように、熱伝導部材６１６Ａの他方の端部は排熱部材６２４Ａと面接触する平面部であり、熱伝導部材６１６Ａと排熱部材６２４Ａとは面接触させた状態でネジによって固定されている。
　熱伝導部材６１６Ａも同様に、一方の端部は、基板１１２ｂと接触するとともに基板１１２ｂを貫通するようにねじ込まれている。また、熱伝導部材６１６Ｂの他方の端部は排熱部材６２４Ｂと面接触する平面部であり、熱伝導部材６１６Ｂと排熱部材６２４Ｂとは面接触させた状態でネジによって固定されている。
　次に、照明器具６２０の各構成要素について詳述する。
　照明器具６２０は、基本的には第１の実施形態における照明器具１２０と同じであるが、排熱部材の構成が異なる。すなわち、本実施形態において、排熱部材は、熱伝導部材に対応させて２つ設けられている。
　２つの排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ６１０から伝導された熱を器具本体６２１外に排熱する。排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、器具本体６２１に、すなわちランプ６１０外においてカバー６１１と分離して配置されている。
　そして、排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、金属平板によって構成されており、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂと面接触により熱的に接続している。なお、排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる構成要素であり、照明器具６２０内において第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる位置に設けられている。
　以上のようにして、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００が構成されている。
　次に、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００において、ランプ６１０と照明器具６２０との取り付け方法について、図９（ａ）及び図９（ｂ）を用いて説明する。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図であって、図９（ａ）は、ランプ回転前の状態を示しており、図９（ｂ）はランプ回転後の状態を示している。
　図９（ａ）に示すような状態で、受電ピン６１３ｂを第１のソケット１２２のコネクタ部に挿入するとともに、アースピン６１４ｂを第２のソケット１２３のコネクタ部に挿入する。その後、ランプ６１０を９０度回転させることにより、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂと排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを面接触させる。これにより、ランプ６１０が第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３に保持される。
　次に、図９（ｂ）に示すように、熱伝導部材６１６Ａと排熱部材６２４Ａとを、また、熱伝導部材６１６Ｂと排熱部材６２４Ｂとを、それぞれネジによって固定する。これにより、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを、ヒートシンク６１５、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂを介して熱的に結合させることができる。
　以上、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク６１５の一部が熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂを介して照明器具６２０の排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂと熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク６１５、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂへと順次伝導し、排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂから照明器具６２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ６１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電ピン６１３ｂ以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、２つの熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂによる２つの放熱経路を有するので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。
　なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂは排熱部材としても機能する。
　（第７の実施形態）
　次に、本発明の第７の実施形態に係るランプ７１０及び当該ランプ７１０を備える照明装置７００について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置の側面図である。なお、図１０において、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図６に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
　図１０に示すように、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００は、ランプ７１０と照明器具７２０とを備える。
　本実施形態におけるランプ７１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具７２０に保持される。ランプ７１０は、長尺状のカバー５１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、受電用口金１１３と、アース用口金１１４と、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂとを備える。
　一方、照明器具７２０は、器具本体７２１と、第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３と、器具本体７２１に設けられた排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂとを備える。
　なお、図示しないが、ＬＥＤ１１２ａを点灯させるための点灯回路が受電用口金１１３の内部に設けられている。
　以下、本実施形態に係る照明装置７００におけるランプ７１０の各構成要素について詳述する。
　カバー５１１は、第５の実施形態におけるカバー５１１と同様の構成である。また、ＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と同様の構成である。
　ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂは、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、アルミニウム等の金属等を用いることができる。
　ヒートシンク７１５Ａは、カバー５１１外において、受電用口金本体１１３ａの周部の外面及び排熱部材７２４Ａの下面とそれぞれ接触するように設けられている。また、ヒートシンク７１５Ｂは、カバー５１１外において、アース用口金本体１１４ａの周部の外面及び排熱部材７２４Ｂの下面とそれぞれ接触するように設けられている。
　次に、照明器具７２０の各構成要素について詳述する。
　器具本体７２１は、ランプ７１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。
　第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３は、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と上下に対向するようにして器具本体７２１に設けられる。
　第１のソケット７２２は、受電用口金１１３が取り付けられてランプ７１０を保持する保持部材であるとともに、受電用口金１１３を介してランプ７１０に電力を供給する給電部材である。さらに、第１のソケット７２２は、排熱部材７２４Ａと昇降機構によって固定されており、当該昇降機構によって上下に可動できるように構成されている。
　第２のソケット７２３は、ランプ７１０のアース用口金１１４が取り付けられてランプ７１０を保持する保持部材であるとともに、アース用口金１１４を介してランプ７１０の所定の部材に接続されたアース接続部材である。さらに、第２のソケット７２３は、排熱部材７２４Ｂと昇降機構によって固定されており、当該昇降機構によって上下に可動できるように構成されている。
　排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂは、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ７１０から伝導された熱を器具本体７２１外に排熱する。排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂは、器具本体７２１に、すなわちランプ７１０外においてカバー５１１と分離して配置されている。また、排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂは、第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３とは異なる構成要素であり、照明器具７２０内において第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３とは異なる位置に設けられている。
　以上のようにして、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００が構成されている。
　次に、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００において、ランプ７１０と照明器具７２０との取り付け方法について、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）を用いて説明する。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図であって、図１１（ａ）は、ランプ回転前の状態を示しており、図１１（ｂ）はランプ回転後の状態を示している。
　図１１（ａ）に示すように、まず、受電ピン１１３ｂを第１のソケット７２２のコネクタ部に挿入するとともに、アースピン１１４ｂを第２のソケット７２３のコネクタ部に挿入する。その後、ランプ７１０を９０度回転させる。これにより、ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂが排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂと対面するとともに、ランプ７１０が第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３に保持される。
　次に、図１１（ｂ）に示すように、昇降機構によって第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３を上昇させることにより、ヒートシンク７１５Ａと排熱部材７２４Ａとを、また、ヒートシンク７１５Ｂと排熱部材７２４Ｂとを、それぞれ接触させる。これにより、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂとを、ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂを介して熱的に結合させることができる。
　以上、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂが照明器具７２０の排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂと熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、カバー５１１内を伝導し、受電用口金本体１１３ａ及びアース用口金本体１１４ａ）を介してヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂへと伝導し、排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂから照明器具７２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ７１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電ピン１１３ｂ以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、２つのヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂによる２つの放熱経路を有するので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。
　なお、本実施形態では、基板１１２ｂの裏面にヒートシンクが設けられていないが、第５の実施形態と同様に、カバー５１１の内部にさらに第２のヒートシンクとしてヒートシンク５１５を設けるとともに、このヒートシンク５１５とヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂとを接触するように構成することもできる。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク５１５、ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂへと効率良く熱伝導させることができる。
　（第８の実施形態）
　次に、本発明の第８の実施形態に係るランプ８１０及び当該ランプ８１０を備える照明装置８００について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第８の実施形態に係る照明装置の側面図である。なお、図１２において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
　図１２に示すように、本発明の第８の実施形態に係る照明装置８００は、ランプ８１０と照明器具８２０とを備える。
　本実施形態におけるランプ８１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具８２０に保持される。ランプ８１０は、長尺状のカバー８１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、受電用口金１１３と、アース用口金１１４と、ＬＥＤが発する熱を放熱させるヒートシンク８１５と、ＬＥＤが発する熱をカバー８１１外で排熱させる排熱部材８１６とを備える。
　一方、照明器具８２０は、器具本体１２１と、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とを備える。なお、本実施形態において、照明器具８２０には排熱部材が設けられていない。
　以下、本実施形態に係る照明装置８００におけるランプ８１０の各構成要素について詳述する。
　カバー８１１は、第１の実施形態におけるカバー１１１と同様の構成である。但し、本実施形態におけるカバー８１１は、ヒートシンク８１５の一部を挿通する挿通孔が２つ設けられている。また、ＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と同様の構成である。
　ヒートシンク８１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、第１の放熱部材８１５ａ（第１の放熱部）と２つの第２の放熱部材８１５ｂ（第２の放熱部）とからなる。第１の放熱部材８１５ａ及び第２の放熱部材８１５ｂは、第１の実施形態における第１の放熱部材１１５ａ及び第２の放熱部材１１５ｂと同様の構成である。但し、第１の放熱部材８１５ａ及び第２の放熱部材８１５ｂの一方の端部は、カバー８１１外に位置し、排熱部材８１６に接触している。なお、第１の放熱部材８１５ａ及び第２の放熱部材８１５ｂは、いずれもアルミニウム等の金属等によって構成することができる。
　排熱部材８１６は、金属等からなる熱伝導部材であり、ＬＥＤから伝導された熱を大気中に排熱する。排熱部材８１６は、例えば、長尺状の金属棒及び金属板等によって構成することができる。
　また、排熱部材８１６は、第２の放熱部材８１５ｂによって、カバー８１１に対して中空状態で配置されている。これにより、排熱部材８１６の全周囲から熱を排熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。
　以上のようにして、本発明の第８の実施形態に係る照明装置８００が構成されている。
　以上、本発明の第８の実施形態に係る照明装置８００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク８１５は、排熱部材８１６と接触して熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク８１５及び排熱部材８１６へと順次伝導し、排熱部材８１６から大気中に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ８１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金１１３及びアース用口金１１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。さらに、放熱経路に受電用口金１１３がないので、ＬＥＤモジュール１１２の熱が受電用口金１１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。
　また、本実施形態において、ヒートシンク８１５の第２の放熱部材８１５ｂは、複数設けられているので、排熱部材８１６への熱伝導性を向上させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
　（第９の実施形態）
　次に、本発明の第９の実施形態に係るランプ９１０及び当該ランプ９１０を備える照明装置９００について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置における管軸に垂直な面で切断した断面図である。
　図１３に示すように、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００は、ランプ９１０と照明器具９２０とを備える。
　本実施形態におけるランプ９１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具９２０に保持される。ランプ９１０は、ランプ外囲器（筐体）が２つに分離可能な構造の直管形ＬＥＤランプであって、カバー９１１と、ＬＥＤモジュール９１２と、ヒートシンク９１５とを備える。照明器具９２０は、器具本体９２１と、器具本体９２１に設けられた排熱部材９２４とを備える。
　ランプ９１０において、カバー９１１は、長尺状で略半円筒形状の透光性を有するカバーであって、プラスチック等の合成樹脂からなる。
　ＬＥＤモジュール９１２は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール９１２は、基板と、基板上に配列された複数のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止するとともにＬＥＤの光を蛍光発光させる蛍光体含有樹脂とを備える。基板、ＬＥＤチップ及び蛍光体含有樹脂は、第１の実施形態と同様のものを用いることができる。
　ヒートシンク９１５は、カバー９１１と同じ長さの略半円筒形状の第１の放熱部材９１５Ａと、第１の放熱部材９１５Ａと排熱部材９２４とに接触する第２の放熱部材９１５Ｂとを有する。第１の放熱部材９１５Ａは、ＬＥＤモジュール９１２を保持する基台であり、カバー９１１とともにＬＥＤモジュール９１２に基板の幅方向の端部を挟むように構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール９１２は、ランプ９１０内において中空状態で保持される。このように、本実施形態では、カバー９１１と第１の放熱部材９１５Ａとによって管状のランプ外囲器が構成される。また、第２の放熱部材９１５Ｂは、第１の放熱部材９１５Ａの長手方向に沿って形成された棒状部材である。
　第１の放熱部材９１５Ａ及び第２の放熱部材９１５Ｂは、アルミニウム等の金属等によって構成することができる。また、第１の放熱部材９１５Ａ及び第２の放熱部材９１５Ｂは、別体ではなく、アルミニウムの引き抜きによって一体成形としてもよい。
　照明器具９２０において、器具本体９２１は、ランプ９１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。
　排熱部材９２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ９１０から伝導された熱を器具本体９２１外に排熱する。
　なお、図示しないが、ランプ９１０は、受電用口金、アース用口金及び点灯回路等を備える。また、照明器具は、第１のソケット及び第２のソケット等を備える。
　以上のようにして、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００が構成されている。
　以上、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００によれば、ＬＥＤモジュール９１２（基板）に接触するヒートシンク９１５は、排熱部材９２４と接触して熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール９１２のＬＥＤで発生した熱は、ヒートシンク９１５から排熱部材９２４へと伝導し、排熱部材９２４から照明器具９２０外に排熱される。
　このように、本実施形態に係るランプ９１０は、ＬＥＤモジュール９１２の熱を受電用口金及びアース用口金以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
　（第９の実施形態の変形例１）
　次に、本発明の第９の実施形態の変形例１に係るランプ９１０Ａ及び当該ランプ９１０Ａを備える照明装置９００Ａについて、図１４Ａを用いて説明する。図１４Ａは、本発明の第９の実施形態の変形例１に係る照明装置における管軸に垂直な面で切断した断面図である。
　図１４Ａに示すように、本変形例における照明装置９００Ａは、ランプ９１０Ａと照明器具９２０とを備える。
　本変形例におけるランプ９１０Ａは、図１３に示すランプ９１０と同様に、ランプ外囲器（筐体）を複数に分離可能な構造の直管形ＬＥＤランプであって、カバー９１１と、ＬＥＤモジュール９１２と、ヒートシンク９１５とを備える。
　本変形例では、ヒートシンク９１５の第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１６が設けられている。凹凸部９１６は、ヒートシンク９１５の露出する部分に形成されており、放熱フィンとして機能する。第１の放熱部材９１５Ａは、例えばアルミニウムの引き抜き材で形成することができるので、凹凸部９１６の凸部又は凹部は、カバー９１１の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。
　このように、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１６を形成することによって、第１の放熱部材９１５Ａの表面積を大きくすることができる。これにより、第１の放熱部材９１５Ａの放熱性を向上させることができる。
　第２の放熱部材９１５Ｂは、照明器具９２０の排熱部材９２４に接続されるとともに支持されている。また、第２の放熱部材９１５Ｂは、例えば第１の放熱部材９１５Ａに設けられた貫通孔等を利用して第１の放熱部材９１５Ａに接続される。これにより、第１の放熱部材９１５Ａは第２の放熱部材９１５Ｂに支持される。また、このように構成することで、ランプ９１０が照明器具９２０に保持される。
　以上、本変形例によれば、上記第９の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール９１２のＬＥＤで発生した熱をヒートシンク９１５から排熱部材９２４へと伝導させて排熱部材９２４から排熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。
　さらに、本変形例では、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１６が設けられているので、凹凸部９１６から大気中に効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
　なお、本変形例において、凹凸部９１６（フィン）を樹脂によって構成してもよい。つまり、第１の放熱部材９１５Ａを樹脂によって構成してもよい。
　（第９の実施形態の変形例２）
　次に、本発明の第９の実施形態の変形例２に係るランプ９１０Ｂ及び当該ランプ９１０Ｂを備える照明装置９００Ｂについて、図１４Ｂを用いて説明する。図１４Ｂは、本発明の第９の実施形態の変形例２に係る照明装置における管軸に垂直な面で切断した断面図である。
　図１４Ｂに示すように、本変形例における照明装置９００Ｂは、ランプ９１０Ｂと照明器具９２０とを備える。
　本変形例におけるランプ９１０Ｂは、図１４Ａに示すランプ９１０Ａと同様に、ランプ外囲器（筐体）を複数に分離可能な構造の直管形ＬＥＤランプであって、カバー９１１と、ＬＥＤモジュール９１２と、ヒートシンク９１５とを備える。
　本変形例では、ヒートシンク９１５の第１の放熱部材９１５Ａには、凹凸部９１７が設けられている。凹凸部９１７は、第１の放熱部材９１５Ａの外側部分（ＬＥＤモジュール９１２を載置する面とは反対側の部分）に設けられており、放熱フィンとしてとして機能する。凹凸部９１７は、ＬＥＤモジュール９１２を載置する平板部の主面に対して垂直な方向に突出するように形成された複数の平板によって構成されている。凹凸部９１７は、ランプ外部に露出しており、ランプ外方に突出するように設けられている。
　第１の放熱部材９１５Ａは、例えばアルミニウムの引き抜き材で形成することができるので、凹凸部９１７は、カバー９１１の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。
　このように、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１７を形成することによって、第１の放熱部材９１５Ａの表面積を大きくすることができる。これにより、第１の放熱部材９１５Ａの放熱性を向上させることができる。
　第２の放熱部材９１５Ｂは、照明器具９２０の排熱部材９２４に接続されるとともに支持されている。また、第２の放熱部材９１５Ｂは、変形例１と同様に、例えば第１の放熱部材９１５Ａに設けられた貫通孔等を利用して第１の放熱部材９１５Ａに接続される。これにより、第１の放熱部材９１５Ａは第２の放熱部材９１５Ｂに支持される。また、このように構成することで、ランプ９１０が照明器具９２０に保持される。
　以上、本変形例によれば、上記第９の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール９１２のＬＥＤで発生した熱をヒートシンク９１５から排熱部材９２４へと伝導させて排熱部材９２４から排熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。
　さらに、本変形例では、変形例１と同様に、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１７が設けられているので、凹凸部９１７から大気中に効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
　なお、本変形例において、凹凸部９１７（フィン）を樹脂によって構成してもよい。つまり、第１の放熱部材９１５Ａを樹脂によって構成してもよい。
　（その他）
　以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。
　例えば、ＬＥＤモジュール及び放熱部材の構成は、上記の実施形態に限定されるものではない。図１５の（ａ）～（ｃ）は、本発明の変形例に係る照明装置におけるＬＥＤモジュール及び放熱部材の構成を示す図である。
　図１５（ａ）に示すように、基板１０１２ｂの表面上において２列のＬＥＤチップを覆うように形成された２本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃを有するＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０１２Ａを用いた場合は、２本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃの間であって基板１０１２ｂの裏面に放熱部材１０１５Ａを設けることができる。
　また、図１５（ｂ）に示すように、基板１０１２ｂの表面上において１列のＬＥＤチップを覆うように形成された１本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃを有するＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０１２Ｂを用いた場合は、１本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃを挟むように、かつ、基板１０１２ｂの裏面に、２本の放熱部材１０１５Ｂを設けることができる。
　あるいは、上記のＬＥＤモジュール１０１２Ｂを用いた場合、図１５（ｃ）に示すように、波型の放熱部材１０１５Ｃを用いても構わない。
　なお、図１５の（ａ）～（ｃ）において、放熱部材１０１５Ａ、１０１５Ｂ及び１０１５Ｃは、ヒートシンク又はヒートパイプのいずれであっても構わない。
　また、上記の第１～第８の実施形態において、ＬＥＤモジュールは、ＳＭＤ型のＬＥＤを用いたＬＥＤモジュールとしたが、第９の実施形態のように、ＣＯＢ型のＬＥＤモジュールを適用しても構わない。また、第９の実施形態におけるＬＥＤモジュールをＳＭＤ型のＬＥＤを用いたＬＥＤモジュールとしても構わない。
　また、上記の実施形態では、排熱部材を別途設けてＬＥＤの熱を排熱させたが、これに限らない。例えば、照明器具の器具本体そのものを排熱部材として用いても構わない。すなわち、ランプの熱伝導部材又はヒートシンクを照明器具の器具本体に接触させるように構成することができる。
　また、上記の実施形態において、特に説明がない場合、各部材同士は、シリコーン樹脂等の接着剤又はねじ止め等によって適宜固定することができる。接着剤を用いる場合は、接着剤の熱伝導率を高めるために、接着剤に無機粒子を適宜混入することもできる。このような無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。接着剤の熱伝導率を高めることにより、各部材間の熱伝導の効率を向上させることができる。
　また、上記の実施形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等のその他の発光素子を用いても構わない。
　その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　本発明は、ＬＥＤ等の発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。
　１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、９００Ａ、９００Ｂ　照明装置
　１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０、９１０Ａ、９１０Ｂ　ランプ
　１１１、３１１、５１１、６１１、８１１、９１１　カバー
　１１１ａ　挿通孔
　１１２、３１２Ａ、３１２Ｂ、９１２、１０１２Ａ、１０１２Ｂ　ＬＥＤモジュール
　１１２ａ　ＬＥＤ
　１１２ｂ、１０１２ｂ　基板
　１１３、３１３、５１３、６１３　受電用口金
　１１３ａ、３１３ａ、５１３ａ、６１３ａ　受電用口金本体
　１１３ｂ、５１３ｂ、６１３ｂ　受電ピン
　１１４、３１４、６１４　アース用口金
　１１４ａ、３１４ａ、６１４ａ　アース用口金本体
　１１４ｂ、６１４ｂ　アースピン
　１１５、３１５Ａ、３１５Ｂ、５１５、６１５、７１５Ａ、７１５Ｂ、８１５、９１５　ヒートシンク
　１１５ａ、８１５ａ、９１５Ａ　第１の放熱部材
　１１５ｂ、８１５ｂ、９１５Ｂ　第２の放熱部材
　１１６、２１６、３１６、５１６、６１６Ａ、６１６Ｂ　熱伝導部材
　１１７、１１８　固定部材
　１２０、３２０、４２０、５２０、６２０、７２０、８２０、９２０　照明器具
　１２１、３２１、５２１、６２１、７２１、９２１　器具本体
　１２２、３２２、５２２、７２２　第１のソケット
　１２３、３２３、７２３　第２のソケット
　１２４、３２４、５２４、６２４Ａ、６２４Ｂ、７２４Ａ、７２４Ｂ、８１６、９２４　排熱部材
　１２５　弾性部材
　１２６　熱伝導部材
　２１５、４１５Ａ、４１５Ｂ　ヒートパイプ
　２１５ａ　第１のヒートパイプ
　２１５ｂ　第２のヒートパイプ
　３１１Ａ　第１のカバー部材
　３１１Ｂ　第２のカバー部材
　３１３ｂ　受電コネクタ
　３１４ｂ　アースコネクタ
　３１７　連結部材
　３１７ａ、５１４ａ、６１４ｃ　挿通部
　５１４　取り付け部材
　５２５　保持部材
　９１６、９１７　凹凸部
　１０１２ｃ　蛍光体含有樹脂
　１０１５Ａ、１０１５Ｂ、１０１５Ｃ　放熱部材

Claims (13)

  1. 　ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、
    　長尺状の筐体と、
    　前記筐体内に配置された基板と、
    　前記基板に設けられた発光素子と、
    　前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
    　前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、を備え、
    　前記放熱部材の少なくとも一部は、前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合する
    　ランプ。
  2. 　前記排熱部材は、前記照明器具に設けられている
    　請求項１に記載のランプ。
  3. 　前記放熱部材は、前記基板に接触している
    　請求項２に記載のランプ。
  4. 　さらに、前記筐体外に設けられた熱伝導部材を備え、
    　前記放熱部材は、前記筐体の長手方向に沿って延設された第１の放熱部と、前記長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の放熱部とを有し、
    　前記熱伝導部材は、前記第２の放熱部と接触するとともに前記排熱部材と熱的に結合する
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のランプ。
  5. 　前記第２の放熱部は、前記筐体の長手方向における中央部に設けられる
    　請求項４に記載のランプ。
  6. 　前記筐体は、複数の筐体部材からなり、
    　さらに、前記複数の筐体部材同士を連結する連結部材を備え、
    　前記連結部材は、前記放熱部材を挿通する挿通部を有し、
    　前記放熱部材は、隣り合う前記複数の連結部材の間と前記挿通部とを挿通して、前記排熱部材と熱的に結合する
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のランプ。
  7. 　さらに、当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材と、少なくとも一部が前記筐体外に設けられるとともに他の一部が少なくとも前記放熱部材に接触する熱伝導部材とを備え、
    　前記取り付け部材は、前記熱伝導部材を挿通する挿通部を有し、
    　前記熱伝導部材が前記排熱部材と接続されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が前記排熱部材と熱的に結合する
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のランプ。
  8. 　前記熱伝導部材は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて当該ランプを回転させることにより、前記排熱部材と接触する
    　請求項７に記載のランプ。
  9. 　前記給電部材は、上下に可動することができ、
    　前記放熱部材の前記少なくとも一部は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて前記給電部材を上昇させることにより、前記排熱部材と接触する
    　請求項１に記載のランプ。
  10. 　当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材を備え、
    　前記放熱部材は、前記取り付け部材の外面に設けられている
    　請求項９に記載のランプ。
  11. 　前記放熱部材は、金属からなる
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載のランプ。
  12. 　前記放熱部材は、ヒートパイプからなる
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載のランプ。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載のランプと、
    　前記照明器具とを備える
    　照明装置。
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