WO2013105172A1 - スピーカ用磁気回路およびこれを用いたスピーカ - Google Patents

Abstract

　磁気回路は、磁石、第１プレート、ヨークと、磁気ギャップを含む。第１プレートとヨークは磁石と結合されている。磁石は、第１磁石部と、第２磁石部を有している。第２磁石部は、第１磁石部より磁気特性が低い。このような第１磁石部は、磁気ギャップの近傍に配置している。一方、第２磁石部は、第１磁石部に比べて、磁気ギャップから離れた位置に配置している。そして、第１磁石部と第２磁石部は並列に接続されたている。この構成により、磁気ギャップの磁束密度は、第２磁石部の寄与度が小さくなる。したがって、第２磁石部の磁気特性は低くとも良く、第２磁石部は安価な磁石を用いることができる。

Description

スピーカ用磁気回路およびこれを用いたスピーカ

　車載用途を含めた各種音響機器や映像機器などに使用されるスピーカ用磁気回路およびスピーカに関する。

　図１８は、従来のスピーカに用いられる外磁型の磁気回路の断面図である。図１８に示す従来の磁気回路３は、外磁型であり、磁石１と、第１プレート２Ａと、ヨーク２Ｂとによって形成されていた。なお第１プレート２Ａと、ヨーク２Ｂとは共に磁性体材料によって形成されている。

　ヨーク２Ｂは、底部と、この底部の中央に設けられた凸部（いわゆるセンターポール）によって形成されている。なお、磁石１の中央には貫通孔１Ａが設けられている。そして、磁石１はヨーク２Ｂの底部上に搭載されるとともに、ヨーク２Ｂのセンタポールが貫通孔１Ａを貫通するように配置される。

　一方、第１プレート２Ａは、磁石１の上面に装着される。この構成により、第１プレート２Ａとヨーク２Ｂのセンタポールとの間に磁気ギャップ４が形成される。

　なお、このような従来のスピーカに用いる磁石１は、磁気特性の非常に高い希土類系の磁石１が使用されていた。

　なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００２－７８０８３号公報

　磁石には、互いに磁気特性が異なる第１磁石部と、第２磁石部が設けられている。第１磁石部は、第２磁石部に比べて、磁気特性が高い。そして第１磁石部は、磁気ギャップに近い側に配置され、第２磁石部は、第１磁石部に比べて、磁気ギャップから遠い側に配置されている。

　以上の構成とすることにより、第１磁石部が磁気ギャップの近傍に配置されるので、第１磁石部の磁力を効率よく磁気ギャップへ集中させることができる。

　磁気ギャップから遠い側に配置された第２磁石部は、磁気ギャップでの磁束密度の値の寄与度が小さい。すなわち、磁気ギャップから遠い側に、磁気特性が低い第２磁石部が配置したとしても、磁気ギャップでの磁束密度への影響度は低い。したがって、第１磁石部と第２磁石部の磁力を効率よく磁気ギャップへ集中させることができる。

図１は、本発明の実施の形態１のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図２は、本発明の実施の形態１の第２の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図３は、本発明の実施の形態１の第３の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態１の第４の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態１の第５の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態１の第２の例の磁石の上面図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態１の第３の例の磁石の上面図である。 図６Ａは、本発明の実施の形態１の第６の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図６Ｂは、本発明の実施の形態１の第７の例のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図７は、本発明の実施の形態２の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図８Ａは、本発明の実施の形態２の第２の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図８Ｂは、本発明の実施の形態２の第３の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図９は、本発明の実施の形態２の第４の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図１０Ａは、本発明の実施の形態２の第５の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図１０Ｂは、本発明の実施の形態２の第６の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図１１Ａは本発明の実施の形態３の内外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図１１Ｂは、本発明の実施の形態３の第２の例の内外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態４の第１の例の外磁型スピーカの断面図である。 図１３Ａは、本発明の実施の形態４の第２の例の外磁型スピーカの断面図である。 図１３Ｂは、本発明の実施の形態４の第３の例の外磁型スピーカの断面図である。 図１４は、本発明の実施の形態５の内磁型スピーカの断面図である。 図１５は、本発明の実施の形態５の第２の例の内磁型スピーカの断面図である。 図１６は、本発明の実施の形態５の第３の例の内磁型スピーカの断面図である。 図１７は、本発明の実施の形態６の内外磁型スピーカの断面図である。 図１８は、従来の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。

　（実施の形態１）
　以下、実施の形態１のスピーカ用磁気回路について、図面を用いて説明する。図１は本実施の形態のスピーカ用磁気回路の断面図を示している。なお、図１において、従来と同じものには、同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。

　本実施の形態の磁気回路１０は、図１に示すように、磁石１１と、第１プレート２Ａと、ヨーク２Ｂ、および磁気ギャップ４によって構成されている。磁石１１の一方側には第１の極が形成され、この第１の極の反対側には第２の極が形成されている。

　第１プレート２Ａは、第１の極と磁気的に結合され、一方、ヨーク２Ｂは第２の極と磁気的に結合されている。このヨーク２Ｂは、第１プレート２Ａの側面部と対向する対向部２Ｃと磁気的に結合されている。なおこの対向部２Ｃと第１プレート２Ａとの間には、ボイスコイル（図示せず）が配置される隙間が設けられる。この構成により、対向部２Ｃと第１プレート２Ａの側面部との間に磁気ギャップ４が形成される。

　ここで、磁石１１には、第１磁石部１１Ａと、第２磁石部１１Ｂを含んでいる。第２磁石部１１Ｂは、第１磁石部１１Ａより磁気特性が低い。そして、第１磁石部１１Ａは、磁気ギャップ４の近傍に配置する。一方、第２磁石部１１Ｂは、第１磁石部１１Ａに比べて、磁気ギャップ４から離れた側（位置）に配置する。

　第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの第１の極は、ともに第１プレート２Ａと結合している。一方、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの第２の極は、ともにヨーク２Ｂと結合している。つまり、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂとは磁気的に並列に接続された構成となっている。

　第１磁石部１１Ａを磁気ギャップに近い方へ配置した場合、磁気ギャップ４の磁束密度が高くなる。つまり、このような配置は、磁石１１の単位体積あたりの磁気エネルギーを効率良く利用できる。

　以上のような構成により、第１磁石部１１Ａは、磁気ギャップ４の磁束密度の値に対する寄与度が大きくなる位置に配置される。したがって、第１磁石部１１Ａの磁力を効率よく磁気ギャップ４へ集中させることができる。また、第２磁石部１１Ｂは磁気ギャップ４から離れた位置に配置されているので、磁気ギャップ４の磁束密度の値に対する寄与度は小さくなる。したがって、第２磁石部１１Ｂの磁気特性が、第１磁石部１１Ａの磁気特性に比べて低くとも、磁気ギャップ４の磁束密度への影響は小さい。したがって、第１磁石部と第２磁石部の磁力を効率よく磁気ギャップへ集中させることができる。

　以下に本実施の形態のスピーカ用の磁気回路１０の実施例について詳しく説明する。図１に示すように、本例のスピーカ用の磁気回路１０は、外磁型の磁気回路であり、磁石１１、第１プレート２Ａと、ヨーク２Ｂによって形成されている。ヨーク２Ｂには、底部と、この底部の中央部に設けられた突起（いわゆるセンターポール）とが設けられている。第１プレート２Ａと、ヨーク２Ｂとは共に磁性体材料によって形成されている。なお、本例の磁気回路１０は円形であるが、これに限るものではなく、トラック型や、矩形などの形状でもかまわない。

　磁石１１の中央には、貫通孔１２が設けられている。磁石１１は、ヨーク２Ｂの底部上に搭載される。ヨーク２Ｂのセンタポールは、貫通孔１２を貫通するように配置されている。そして、第１プレート２Ａは、磁石１１の上面に装着されている。

　ヨーク２Ｂのセンタポールの側面には、対向部２Ｃが形成されている。そして、対向部２Ｃは、第１プレート２Ａの側面と対向するように配置されている。なお、本実施の形態の対向部２Ｃは、ヨーク２Ｂのセンタポールの先端部に形成されている。このような構成により、第１プレートの２Ａの側面と対向部２Ｃとの間に磁気ギャップ４が形成される。磁石１１は、磁石１１の上面側が第１の極であり、磁石１１の下面側が第２の極と極となる向きに配置されている。なお本例の磁石１１の第１の極はＮ極であり、第２の極はＳ極としている。しかし、本実施の形態の磁石１１は、これに限定されず、第１の極をＳ極とし、第２の極をＮ極としてもかまわない。

　磁石１１には、複数の磁石部が形成されている。この磁石部はそれぞれ磁気特性が異なっており、磁気ギャップ４に近い側から順に磁気特性が低くなっている。なお、これらの磁石部は全て磁気的には並列に接続される。すなわち全ての磁石部の磁極は、同じ方向を向いている。

　ここでは、磁石１１が、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの２つの磁石部から形成された場合について説明する。この場合、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの極は、同じ方向を向いて配置される。例えば第１磁石部１１Ａの上面側がＮ極である場合に、第２磁石部１１Ｂの上面側もＮ極となる。

　本例において、第１磁石部１１Ａには、第２磁石部１１Ｂに比べて、磁気特性が高い磁石を用い、第１磁石部１１Ａよりも磁気ギャップ４に近い側に配置している。一方、第２磁石部１１Ｂには、第１磁石部１１Ａよりも磁気特性の低い磁石を用い、第１磁石部１１Ａよりも磁気ギャップから遠い側へ配置している。

　なお本例の磁石１１は２個の磁石部により構成したが、これは３個以上の磁石部を含んで構成しても良い。この場合、これらの磁気部は、磁気ギャップ４に近い方から遠くなる方に向かって、順に磁気特性が小さくなるように配置する。

　ここで、第１磁石部１１Ａ、第２磁石部１１Ｂの磁気特性は、一般的に最大エネルギー積の値によって比較できる。しかし、実際的には磁石１１が使用される動作点によって評価することが必要であり、残留磁束密度Ｂｒの値や、ＨｃＢの値で比較した方が良い場合もあり得る。

　（表１）は、本実施の形態の第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの磁気特性の一例を示す。このように、残留磁束密度Ｂｒ、保持力ＨｃＢ、最大エネルギー積などの全ての磁気特性は、第１磁石部１１Ａの方が、第２磁石部１１Ｂよりも大きな値となっている。

　なお、本例の第１磁石部１１Ａには、たとえばネオジム磁石などの希土類系の磁石を用いることができる。一方、第２磁石部１１Ｂには、たとえばフェライト系の磁石などを用いることができる。このように、第２磁石部１１Ｂの磁気特性は低くても良いので、第２磁石部１１Ｂには、フェライト系などの安価な磁性体を用いた磁石を用いることができる。ここで、上記磁石１１は、着磁方向である垂直方向に磁気異方性を有している。

　（表２）は、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの配置と、磁気ギャップ４の磁束密度との関係を示している。条件１は、第１磁石部１１Ａが、磁気ギャップ４に近い側（第２磁石部１１Ｂが磁気ギャップ４から遠い）側に配置された場合の磁気ギャップ４の磁束密度の測定結果を示す。一方条件２は、第２磁石部１１Ｂが、磁気ギャップ４に近い側（第１磁石部１１Ａが磁気ギャップ４から遠い）側に配置された場合の磁気ギャップ４の磁束密度の測定結果を示す。なお、このとき、図１の第１磁石部１１Ａの体積と第２磁石部１１Ｂの体積とは、同一としている。つまり条件１と、条件２とでは、磁石１１の持つ単位体積あたりの磁気エネルギー量は同じである。

　（表２）に示すとおり、第１磁石部１１Ａを磁気ギャップに近い側へ配置した場合に、磁気ギャップ４の磁束密度は、大きくなるという結果が得られた。つまり、磁石１１の単位体積あたりの磁気エネルギーは、第１磁石部１１Ａを磁気ギャップに近い側へ配置することによって、効率良く利用できる。そして、第１磁石部１１Ａの断面積と第２磁石部１１Ｂの断面積との比率を適宜変化させれば、磁気ギャップ４において所望の磁束密度を得ることができる。すなわち、所望の磁気ギャップ４の磁束密度を得るために、磁石１１の単位体積当たりの磁気エネルギー量を小さくできる。

　このようにすれば、磁石１１の磁束は、効率的に磁気ギャップ４へ集中できる。その結果、第１磁石部１１Ａを磁気ギャップに近い側へ配置した場合、磁石１１の単位体積当たりの磁気エネルギー量は小さくても良い。したがって、第２磁石部１１Ｂにはフェライト系の磁石などを用いることも可能となる。また、従来に比べて、第１磁石部１１Ａの体積も小さくできるので、ネオジムのような希土類を含む高価な希少金属の使用量も少なくできる。

　ここで従来の磁気回路３は、図１８に示すように、磁気ギャップ４での高い磁束密度を得るために、磁石１には、希土類系磁石を用いていた。さらに、従来の磁気回路３は、磁気回路３の厚みを薄くするために、磁石１とヨーク２Ｂとの接触面積を広げることが必要であった。ところが、磁石１の厚みを薄くすると、磁石１の動作点が低くなる。したがって、高温時に不可逆的に磁力が低下し、スピーカの音圧が低下してしまう。

　そこでこの熱減磁を回避するために、従来の磁気回路３は、磁石１の厚みを厚くすることが必要となる。しかしながら、磁石１の厚みを厚くすると、磁石１の体積が増加することとなる。したがって、近年価格が高騰している希土類の使用量が増加し、磁石１のコストが非常に高くなるとともに、スピーカ自体の厚みが増加するという問題を有していた。

　そこで、以上のような構成とすることにより、磁石１１の磁力を磁気ギャップ４へ集中できるので、磁石１１の厚みを大きくせずとも磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。その結果、磁石１１や磁気回路１０を薄型化することができる。また、第２磁石部１１Ｂの磁気特性は、第１磁石部１１Ａに比べて、低くとも良いので、第２磁石部１１Ｂには、第１磁石部１１Ａに比べて、安価な磁石を用いることができる。したがって、低価格な磁石１１を実現できる。さらに、希土類等の高価な希少金属の省資源化も実現することができる。その結果、低価格のスピーカ用磁気回路を得ることができる。

　さらに、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂに用いる磁性体材料と、体積とを適宜選択すれば、様々な市場要求に対して、磁束密度の高い磁気回路１０や、温度に対して磁気特性の変化が小さな磁気回路１０などを容易に実現することができる。したがって、設計の自由度も向上できる。

　たとえば、磁気ギャップ４に高い磁束密度が必要な場合、第１磁石部１１Ａには、最大エネルギー積が大きな磁石を用いる。たとえばこれには、Ｓｍ－Ｃｏ系、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系などの磁石が挙げられる。

　また、温度の変化に対しての磁気ギャップ４の磁束密度の変化を小さくしたい場合、第２磁石部１１Ｂには、高温での磁力の減少が少ない磁石を用いれば良い。たとえばこれには、Ｓｍ－Ｃｏ系磁石やフェライト系磁石などが挙げられる。

　第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂは、一般的に焼結によって形成されている。焼結による磁石は、もろいという特質を有している。そこで本例では、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂとの間に、隙間１３を設けている。この構成により、組み立て時に第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂとが当たることがない。従って、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂとの組み立て性が良くできる。さらに、第１磁石部１１Ａや第２磁石部１１Ｂは、角部分などが欠けることを抑制できる。

　なお、本実施の形態では、隙間１３は空隙であるが、これに限られない。たとえば、隙間１３に、非磁性体材料を挿入しても良い。

　さらに、本例の第２磁石部１１Ｂの高さは、第１磁石部１１Ａの高さ以下となるような寸法としておく。すなわち、第１磁石部１１Ａと、第１プレート２Ａあるいはヨーク２Ｂの結合は、第２磁石部１１Ｂよりも強くしておく。この構成により、第１磁石部１１Ａと第１プレート２Ａあるいはヨーク２Ｂとの間の隙間などの発生は、抑制できる。そしてたとえ、第２磁石部１１Ｂと第１プレート２Ａあるいはヨーク２Ｂとの間に隙間が発生しても、磁気ギャップ４の磁束密度への影響は小さい。その結果、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。そのために、たとえば第１磁石部１１Ａの高さと第２磁石部１１Ｂの設計基準寸法は同じとしておく。ただし、第１磁石部１１Ａは、高さが大きくなる方向の（プラス目）公差とし、第２磁石部１１Ｂは、高さが小さくなる方向の（マイナス目）公差としておく。

　また、磁気回路１０は外磁型以外にも、内磁型や、内磁型と外磁型とが組み合わされたタイプの磁気回路１０などへの応用も可能である。さらに、本例に示したような単一の磁石１１を用いた磁気回路１０に限らず、複数個の磁石を用いたような複雑な形の磁気回路への適用も可能である。その場合、それらの磁気回路の一部のみに磁気回路１０の構成を用いても良いし、全ての磁気回路に対して磁気回路１０の構成を用いても良い。

　また、本例において、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂは共に焼結型の磁石を用いたが、これらのうち少なくともいずれか一方には、ボンド磁石を用いても良い。ボンド磁石であれば、例えば、フェライト系、Ｓｍ－Ｃｏ系、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系などが挙げられる。またボンド磁石の成形方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、押出成形、圧縮成形または射出成形など、生産性などにより適宜生産方法を選択すれば良い。ただし、生産性、配向設備の設置の容易性から、特に射出成形によって成形することが好ましい。

　また、磁石１１にボンド磁石を用いる場合、金型のキャビティに予めヨーク２Ｂあるいは第１プレート２Ａを設置し、ヨーク２Ｂあるいは第１プレート２Ａと、磁石１１を一体射出成形することも可能となる。この場合、ヨーク２Ｂあるいは第１プレート２Ａと、磁石１１の接合のために、接着剤を使用しなくても良い。したがって、生産性の良い磁気回路１０を得ることができる。

　図２は、本実施の形態の第２の例の磁気回路の断面図である。なお、図２において、図１と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。本例が前例と異なる点は、第２磁石部１１Ｂの高さと第１磁石部１１Ａの高さが異なっている点である。つまり、本発明の磁石１１は、複数の磁石部で構成されるので、適宜それらの高さを変えることで、容易に磁気ギャップ４の磁束密度を所望の値にすることができる。

　ここで、図１３Ａに示すように、振動板２７（あるいはダンパ２５）と第１プレート２Ａとの間の距離は、ボイスコイル２８が振動した場合でも、振動板２７（あるいはダンパ２５）と第１プレート２Ａとが当接しない距離とすることが必要である。一方、第２磁石部１１Ｂは、第１磁石部１１Ａより外側に配置されるので、振動板２７（あるいはダンパ２５）の振幅は、中央部に比べて小さい。したがって、第２磁石部１１Ｂの高さを高くしても、第２磁石部１１Ｂの位置において、振動板２７（あるいはダンパ２５）と第１プレート２Ａとが当たる可能性は少ない。そこで、本例では第２磁石部１１Ｂの高さは、第１磁石部１１Ａの高さより高くしている。この構成によって、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂによって発生した磁束を磁気ギャップ４へと伝達することができる。

　ここで、第１プレート２Ａは、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの両方の磁石部と結合させるために、クランク状に成形している。なお、第１プレート２Ａのクランク状の折り曲げ部の外周面１４は、第２磁石部１１Ｂの内周側側面と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、第１プレート２Ａと第２磁石部１１Ｂの内周側側面との近接部（あるいは接触部）では、第２磁石部１１Ｂの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができる。

　ただしこの場合、第１磁石部１１Ａ、第２磁石部１１Ｂや、第１プレート２Ａの加工寸法は、第１磁石部１１Ａと第１プレート２Ａが接触するような寸法としておく。この構成により、第１磁石部１１Ａの磁力を磁気ギャップ４へ集めることができる。なお、この場合、第１磁石部１１Ａ、第２磁石部１１Ｂや、第１プレート２Ａの加工寸法のばらつきによっては、第２磁石部１１Ｂの上面と、第１プレート２Ａの下面との間に隙間が形成される場合が発生する。しかし、第２磁石部１１Ｂは、磁気ギャップ４での磁束密度に対する影響度が小さいので、第２磁石部１１Ｂの寸法ばらつきに起因する磁気ギャップ４の磁束密度のばらつきは小さくできる。

　また、本例においても前例と同様に、第１磁石部１１Ａ、第２磁石部１１Ｂの少なくともいずれか一方には、ボンド磁石を用いても良い。

　図３は、本実施の形態の第３の例の磁気回路の断面図である。なお、図３において、図１や図２と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。本例と第１の例の磁気回路との相違点は、本例の第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂとが、ボンド磁石であり、かつ第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの断面形状が台形形状である点である。

　本例の第１磁石部１１Ａは、直角台形であり、第１の極が形成された上底部は、第２の極が形成された下底部よりも短い。そして、この短い上底部側が、第１プレート２Ａ側となる方向で配置される。つまり、本例において第１磁石部１１Ａとヨーク２Ｂとの接触面積に比べ、第１磁石部１１Ａと第１プレート２Ａとの接触面積の方が小さくなる。なお、本例の第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂとは共に、下底側から上底側へ向かって、磁気配向されている（図２の矢印方向）。すなわち、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの内側の磁気配向は、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの内側の側面と平行である。一方、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの外側の磁気配向は、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂの外側の側面と平行である。

　このような構成とすることで、磁気特性の高い第１磁石部１１Ａの磁気は、第１磁石部１１Ａの上底へ集中する。したがって、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくすることができる。なお、第１磁石部１１Ａは、磁気ギャップ４側に直角部が配置される向きで配置される。つまり、第１磁石部１１Ａは、第１磁石部１１Ａの第２磁石部１１Ｂ側の側面が、ヨーク２Ｂの底面に対して、傾斜する。この構成により、第１磁石部１１Ａや第２磁石部１１Ｂの磁束は、第１プレート２Ａにおいて、より磁気ギャップ４に近い領域に集中することとなる。したがって、さらに磁気ギャップ４の磁束を大きくできる。

　ここで、本例の隙間１３も、前例と同様に第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂとが接触することを防止する。この構成により、第１磁石部１１Ａの磁束が、第２磁石部１１Ｂを介して第１プレート２Ａへ到達することを抑制している。その結果、第１磁石部１１Ａの磁束を効率的に磁気ギャップ４へ集中させることができる。なお、前例と同様に、第１磁石部１１Ａと、第１プレート２Ａあるいはヨーク２Ｂの結合は、第２磁石部１１Ｂよりも強くしておくと良い。

　また、本例の第２磁石部１１Ｂの高さは、前例と同様に、第１磁石部１１Ａの高さより高くする構成としても良い。

　図４Ａは、本実施の形態の第４の例の磁気回路の断面図である。なお、図４Ａにおいて、図１と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。本例は、第１の例に対して、磁石１１がボンド磁石である点が異なっている。本例の磁石１１は、ボンド磁石によって形成された第１磁石部（以降、これを第１ボンド磁石部１１Ｃと呼ぶ）と、ボンド磁石によって形成された第２磁石部（以降、これを第２ボンド磁石部１１Ｄと呼ぶ）とを含む。そして本例の磁石１１は、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄが一体に成型されている。

　前例までの第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂは、それらの発する磁力により、組み立て時に第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂが反発し、隙間１３がないと組み立てが困難となる。しかし、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄは一体に成型されているので、組み立てが不要である。したがって、本例の磁石１１は、隙間１３を設ける必要がない。その結果、磁石１１の外形寸法を小さくできるので、スピーカを小型化することができる。

　次に、本例の磁石１１の製造方法について説明する。本例の磁石１１は、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄとを、成型金型の中で二色成形することによって、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄとを一体に成形している。この構成により、成型金型の中で、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄとは、同時に成形できるので、非常に生産性が良い。したがって、安価な磁石１１を製造することができるので、低価格な磁気回路１０を実現することができる。

　このように成形することによって、第１ボンド磁石部１１Ｃの上面と、第２ボンド磁石部１１Ｄの上面とは、容易に一直線上に並んで形成できる。さらに、第１ボンド磁石部１１Ｃの下面と、第２ボンド磁石部１１Ｄの下面とも容易に一直線上に並んで形成できる。つまり第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄの上面同士、あるいは下面同士には段差が生じない。したがって、磁石１１の上面と第１プレート２Ａとの間、および磁石１１の下面とヨーク２Ｂとの間を確実に接触させることができる。したがって、磁気ギャップ４での磁束密度を高くできる。

　また、本例の磁石１１の他の例の製造方法としては、インサート成形によって磁石１１を形成する方法である。この場合、第１ボンド磁石部１１Ｃと、第２ボンド磁石部１１Ｄのいずれかが、予め射出成形などによって、製造される。その後で、予め製造された磁石部が、成形金型へ挿入されて、インサート成形を行う。この構成により、第１ボンド磁石部１１Ｃと、第２ボンド磁石部１１Ｄが一体となった磁石１１を成形できる。

　本例の第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄの磁気特性は、たとえば第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄに含有する磁性体材料の含有率によって決定付けることができる。すなわち、第１ボンド磁石部１１Ｃの磁性体材料の含有率は、第２ボンド磁石部１１Ｄの磁性体材料の含有率より大きくしておく。この構成により、第１ボンド磁石部１１Ｃの磁気特性を、第２ボンド磁石部１１Ｄの磁気特性よりも高くしている。このようにすることにより、第２ボンド磁石部１１Ｄの磁性体材料の使用量を少なくできるので、安価な磁石１１を得ることができる。したがって、低価格な磁気回路１０を実現できる。

　もちろん、第１ボンド磁石部１１Ｃと、第２ボンド磁石部１１Ｄに用いる磁性体材料を異ならせることによって、第１ボンド磁石部１１Ｃの磁気特性を、第２ボンド磁石部１１Ｄの磁気特性よりも高くしていても良い。例えば第１ボンド磁石部１１Ｃには、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系を用いることができる。一方、第２ボンド磁石部１１Ｄには、フェライト系を用いる。この構成により、安価な第２ボンド磁石部１１Ｄを得ることができる。

　また、本例の磁石１１は円形であるが、これは、円形に限るものではなく、他の形状であってもよい。例えば、トラック型や、楕円形、矩形などでもよい。

　図４Ｂは、本実施の形態の第５の例の磁気回路の断面図である。なお、図４Ｂにおいて、図１と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。

　本例の磁気回路１０は、第４の例の磁気回路１０に対して、第２ボンド磁石部１１Ｄの高さが、第１ボンド磁石部１１Ｃの高さより高い点が異なっている。つまり、本例では第２例の例の第１磁石部１１Ａ、第２磁石部１１Ｂを、前例の第１ボンド磁石部１１Ｃ、第２ボンド磁石部１１Ｄへ置き換えている。したがって、第１プレート２Ａは、第２の例と同様に、クランク形状をなしている。なお、本例の場合も、隙間１３は不要であり、第１ボンド磁石部１１Ｃ、第２ボンド磁石部１１Ｄは一体に成形されている。

　本例の磁気回路１０は、第２の例と第４の例の磁気回路１０の両方の効果を奏する。さらに、本例の磁気回路１０は、第４の例の磁気回路１０に比べて、第２ボンド磁石部１１Ｄの体積を大きくできるので、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。

　図５Ａは、第４の例あるいは第５の例の磁気回路の第２の例の磁石の上面図である。図５Ｂは、第４の例あるいは第５の例の磁気回路の第３の例の磁石の上面図である。なお、図５Ａ、図５Ｂにおいて、図４Ａあるいは図４Ｂと同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。本例の磁石１１の外形は、横長の矩形形状をなしている。なお、この場合、磁石の角には、丸みや、Ｃカットなどが形成されていても良い。また、本例の貫通孔１２は、トラック形状である。なおこの場合、図示はしていないが、本例のヨーク２Ｂのセンタポールもトラック型の形状をなしている。なお、貫通孔１２は、矩形形状でも良い。さらにこの場合、貫通孔１２の角には、丸みや、Ｃカットなどが形成されていても良い。

　本例の磁石１１の短辺方向は、単一の磁石部（第１ボンド磁石部１１Ｃ）によって構成されている。一方、磁石１１の長辺方向にのみ、複数の磁石部（第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄ）が設けられる。この場合、磁気ギャップ４からの距離が近い場所には、第１ボンド磁石部１１Ｃが配置される。そのために、貫通孔１２は、第１ボンド磁石部１１Ｃ内に設けられている。

　一方、第２ボンド磁石部１１Ｄは、磁気ギャップ４からの距離が遠い位置に設けられる。具体的には、第２ボンド磁石部１１Ｄは、磁石１１の長辺側の両端部に配置されている。この場合、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄとの境界面１５は、直線状でも曲面でも構わない。

　図５Ａは、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄとの境界面１５Ａを曲面とした場合の磁石１１の上面図を示している。本例の第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄの境界面１５Ａの形状は、貫通孔１２の円周面の形状と近似した形状としている。たとえば、境界面１５Ａの形状は、貫通孔１２の円周部の形状と相似形とする。このようにすることによって、第２ボンド磁石部１１Ｄの体積を大きくしても、磁気ギャップ４での磁束密度は小さくなりにくい。したがって、安価な磁石１１を得ることができ、低価格な磁気回路１０を実現できる。

　図５Ｂは、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄとの境界面１５Ｂを直線とした場合の磁石を示している。このように境界面１５Ｂを直線とすれば、第１ボンド磁石部１１Ｃの成形が容易になる。

　図６Ａは、本実施の形態の第６の例の磁気回路の断面図であり、図６Ｂは、同、第７の例の磁気回路の断面図である。なお、図６Ａ、図６Ｂにおいて、図１や図４と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。

　図６Ａ、図６Ｂにおいて、本例の磁気回路１０は、第４の例の磁気回路１０に対して、第２ボンド磁石部１１Ｄの高さが第１ボンド磁石部１１Ｃの高さより高い点が異なっている。この構成により、第２の例や第５の例の磁気回路１０と同様に、第２ボンド磁石部１１Ｄの磁束を大きくできるので、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。

　ただし、本例の磁石１１の形状は、直角台形（あるいは擬似直角台形）の形状をなしている。この場合、磁石１１のヨーク２Ｂ側（下面側）の両角は、ほぼ直角となっている。つまり、本例の磁石１１は、第１プレート２Ａが搭載される上面側が傾斜するように配置されている。なお、第２の第２ボンド磁石部１１Ｄのヨーク２Ｂ側の外側の角は、許容される範囲で傾斜させても構わない。

　図６Ａは、平板状の第１プレート２Ａを用いた場合の磁気回路１０を示す。この場合、第１ボンド磁石部１１Ｃの上面と、第２ボンド磁石部１１Ｄの上面とは、一直線上に並ぶように設けられる。このようにすることによって、第１プレート２Ａは平板で形成できる。従って第１プレート２Ａを安価に製造できる。また、磁石１１の上面が第１プレート２Ａと確実に接触するので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。

　なお、第１プレート２Ａのセンターボール側の先端は、対向部２Ｃと対向している。つまり、第１プレート２Ａのセンタポール側の側面２Ｉは、第１プレート２Ａの上面に対して、傾斜角を有するように形成される。この側面２Ｉの傾斜角度は、第１プレート２Ａを磁石１１へ装着した状態で、側面２Ｉと対向部２Ｃとが平行になるような角度としている。

　図６Ｂは、第１プレート２Ａのセンタポール側の先端部を折り曲げた場合の磁気回路１０を示す。この場合、第１プレート２Ａのセンタポール側の先端部は、第１プレート２Ａを磁石１１へ装着した状態で、側面２Ｉと対向部２Ｃが平行になるように折り曲げられている。このようにすれば、側面２Ｉに傾斜角を設ける加工などが不要である。なお、磁石１１の上面は、第１プレート２Ａの下面の形状と同じ形状をなしている。

　第１プレート２Ａの折り曲げ位置は、上記に限らない。たとえば、第１プレート２Ａは、磁石１１の貫通孔１２に突出した先端部分のみを折り曲げても良い。この場合、第１プレート２Ａと磁石１１とが、接触する領域は、一直線となる。したがって、第５の例の場合と同様に、第１プレート２Ａと磁石１１とを確実に接触させることができる。その結果、磁石１１の磁束を効率的に磁気ギャップ４へ集めることができるので、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。

　（実施の形態２）
　以下、実施の形態２について、図面を用いて、説明する。図７は、本実施の形態の第１の例の磁気回路の断面図である。図７に示すように、本例のスピーカ用の磁気回路１０は、内磁型の磁気回路１０である。磁気回路１０は、磁石１１と、第１プレート２Ｄと、ヨーク２Ｅを含む。第１プレート２Ｄと、ヨーク２Ｅとは共に磁性体材料によって形成されている。ヨーク２Ｅには、底部１６Ａと、側面部１６Ｂとが設けられている。側面部１６Ｂは、底部１６Ａの周縁部に立設して設けられている。本例のヨーク２Ｅの側面部１６Ｂは、底部１６Ａに対して約９０度に折り曲げられて形成されている。なお、ヨーク２Ｅは、平板状の材料を折り曲げることによって形成されている。

　磁石１１は、ヨーク２Ｅの折り曲げ内側の面上であり、かつヨーク２Ｅの中央部に搭載されている。一方、第１プレート２Ｄは、磁石１１の上面に装着される。この構成によって、第１プレート２Ｄの側面には、側面部１６Ｂと対向する対向部２Ｃが形成される。なお、側面部１６Ｂの先端部の内面が、対向部２Ｃと対向している。この構成により、側面部１６Ｂの内面と対向部２Ｃとの間に磁気ギャップ４が形成される。本例の磁石１１の上面側が第１の極であり、下面側が第２の極である。そして第１の極はＮ極とし、第２の極はＳ極としている。しかし、本実施の形態の磁気回路１０は、この構成に限られない。たとえば、第１の極はＳ極とし、第２の極はＮ極としてもかまわない。

　ここで、本例の磁石１１には、複数の磁石部が形成されている。この磁石部はそれぞれ磁気特性が異なっており、磁気ギャップ４に近い側から順に磁気特性が低くなっている。なお、これらの磁石部は全て磁気的には並列に接続される。すなわち全ての磁石部の磁極は、同じ方向を向いている。

　以下では、磁石１１が、第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆの２つの磁石部から形成された場合について説明する。この場合、第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆの極は、同じ方向を向いて配置される。例えば第１磁石部１１Ｅの上面側がＮ極である場合に、第２磁石部１１Ｆの上面側もＮ極となる。

　第１磁石部１１Ｅは、第２磁石部１１Ｆに比べて、磁気特性が高い。そして、第１磁石部１１Ｅは、第２磁石部１１Ｆに比べて、磁気ギャップ４に近い側に配置される。一方、第２磁石部１１Ｆは、第１磁石部１１Ｅよりも磁気特性の低い磁石が用いられる。そして、第２磁石部１１Ｆは、第１磁石部１１Ｅよりも磁気ギャップから遠い側へ配置される。つまり、第１磁石部１１Ｅは外周側に配置され、第２磁石部１１Ｆは内側へ配置される。

　本例の磁気回路１０は円形であるが、これに限らない。たとえば、磁気回路１０は、トラック型や、矩形などの形状でもかまわない。また、本例の磁石１１は２個の磁気部によって構成しているが、これに限らない。たとえば、磁石１１は、３個以上の磁気部を含んで構成しても良い。

　本例の第１磁石部１１Ｅは、たとえばＮｄ－Ｆｅ－Ｂ系などの希土類系の磁石が用いられる。一方、第２磁石部１１Ｆには、たとえばフェライト系の磁石などが用いられる。このように、第２磁石部１１Ｆの磁気特性は低くても良いので、第２磁石部１１Ｆには、フェライト系などの安価な磁性体を用いた磁石を用いることができる。ここで、磁石１１は、着磁方向である垂直方向に磁気異方性を有している。

　以上のような構成によって、磁気ギャップ４に近い側へ磁気特性の高い第１磁石部１１Ｅを配置しているので、磁気ギャップ４の磁束密度は高くできる。さらに、磁石１１の単位体積あたりの磁気エネルギーを効率良く利用できる。

　そして、図７に示される第１磁石部１１Ｅの断面積（体積）と、第２磁石部１１Ｆの断面積（体積）との比率を適宜変化させれば、磁気ギャップ４において所望の磁束密度を得ることができる。その結果、磁石１１の単位体積当たりの磁気エネルギー量を小さくしても、所望の磁気ギャップ４の磁束密度を得ることができる。したがって、第２磁石部１１Ｆにはフェライト系磁石などを用いることも可能となる。また、従来に比べて、第１磁石部１１Ｅの体積も小さくできる。その結果、ネオジムなどの希土類を含む高価な希少金属の使用量も少なくできる。したがって、低価格な磁石１１を実現できるとともに、希土類等の希少金属の省資源化も実現することができる。また、第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆに用いる磁性体材料と、体積とを適宜選択することによって、様々な市場要求に対応できる磁気回路１０を実現できる。たとえば、高い磁束密度が要求される場合には、容易に高い磁束密度を有する磁気回路１０を実現できる。あるいは、温度に対して磁気特性の変化が小さな磁気回路１０を要求される場合には、温度に対する磁気特性の変化の小さな材料を使用するなどにより、容易に温度に対する磁気特性の変化を小さくできる。したがって、磁気回路１０の設計の自由度も向上できる。

　たとえば、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくしたい場合、第１磁石部１１Ｅには、最大エネルギー積が大きな磁性体による磁石を用いる。第１磁石部１１Ｅには、たとえばＳｍ－Ｃｏ系、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系などの磁石を用いればよい。

　また、磁気ギャップ４での温度に対する磁束密度の変化を小さくしたい場合、第２磁石部１１Ｆには、高温下でも磁力の減少が小さい磁石を用いる。第２磁石部１１Ｆには、たとえばＳｍ－Ｃｏ系磁石やフェライト系磁石などを用いればよい。

　さらに、本例の第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆとの間には、隙間１３が設けられる。この構成により、組み立て時に第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆとが当たることがない。従って、第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆは、ヨーク２Ｅへの組み立て性が良好である。さらに、第１磁石部１１Ｅや第２磁石部１１Ｆの角部分の欠けなども、抑制できる。

　本例の第２磁石部１１Ｆの高さは、第１磁石部１１Ｅの高さ以下となるような寸法としておく。この構成により、第１磁石部１１Ｅは、第１プレート２Ｄやヨーク２Ｅへ当接し易い。したがって、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。なお、本例の第１磁石部１１Ｅの高さと、第２磁石部１１Ｆの高さの設計上の標準寸法は、同じとしておく。ただし、第１磁石部１１Ｅは、高さが大きくなる方向の（プラス目）公差とし、第２磁石部１１Ｆは、高さが小さくなる方向の（マイナス目）公差としておく。

　本例では、単一の磁石１１を用いた磁気回路１０について説明した。しかし、本例はこれに限られず、複数個の磁石を用いたような複雑な磁気回路への適用も可能である。その場合、それらの磁気回路の一部のみに本発明の磁気回路１０の構成を用いても良いし、あるいは全ての磁気回路に対して本発明の磁気回路１０の構成を用いても良い。

　図８Ａは、本実施の形態の第２の例の磁気回路１０の断面図である。なお、図８において、図７と同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。本例では、前例に対して、第２磁石部１１Ｆの高さが、第１磁石部１１Ｅの高さよりも高くなっている点が異なる。さらに、本例の第１プレート２Ｄの断面は、第２磁石部１１Ｆに対応して、中央部が上側へ突出している。つまり、第１プレート２Ｄの中央部には、凸部１７が形成されている。

　第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆは、ヨーク２Ｅの上に搭載される。そして、第１磁石部１１Ｅの上面は、第１プレート２Ｄの下面と接触している。一方、第２磁石部１１Ｆの上面は、第１プレート２Ｄの下面と近接（できれば当接）するように配置されている。

　図１５に示すように、振動板２７の中央部にダストキャップ２４が装着され、かつ内磁型の磁気回路１０を用いたタイプのスピーカは、磁石１１の上方に空間が存在する。したがって、第２磁石部１１Ｆの高さは、第１磁石部１１Ｅより高くすることができる。そして、このような構成としても、第２磁石部１１Ｆは、ダストキャップ２４へ当たらない。また、第２磁石部１１Ｆの体積は、大きくできる。したがって、磁気ギャップ４の磁束密度は、大きくできる。

　第１プレート２Ｄの内側の側面部１７Ａは、第２磁石部１１Ｆの側面部と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第２磁石部１１Ｆの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができる。

　図８Ｂは、本実施の形態の第３の例の磁気回路１０の断面図である。なお、図８Ｂにおいて、図７と同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。本例では、前例に対して、第２磁石部１１Ｆの高さが、第１磁石部１１Ｅの高さよりも低くなっている点が異なる。さらに、本例の第１プレート２Ｄの断面は、第２磁石部１１Ｆに対応して、中央部が下側へ突出している。つまり、第１プレート２Ｄの中央部には、第２磁石部１１Ｆに向かって突出する凸部１８が形成されている。そして、第１プレート２Ｄは、第２磁石部１１Ｆ側へ突出向きに搭載されている。

　このような構成とすることにより、本例の磁気回路１０と、中央部が凹んだ形状の振動板を併せて使用すれば、薄型のスピーカを実現することができる。なお、この突部１８の側面部１８Ａは、第１磁石部１１Ｅの内側の側面部と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第１磁石部１１Ｅの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができる。

　また、第２の例や、第３の例の第１磁石部１１Ｅ、第２磁石部１１Ｆや、第１プレート２Ｄは、第１磁石部１１Ｅと第１プレート２Ｄが接触するような寸法精度としている。この場合、第２磁石部１１Ｆの上面と、第１プレート２Ｄの下面との間には、隙間が形成される。しかし、第２磁石部１１Ｆは、第１磁石部１１Ｅに比べて、磁気ギャップ４の磁束密度への影響度が小さい。また、第１磁石部１１Ｅと第１プレート２Ｄとは接触するので、第１磁石部１１Ｅと第１プレート２Ｄとの磁気結合は非常に強くできる。このような構成により、磁気ギャップ４の磁束密度は、大きくできる。

　なお、第２の例や、第３の例の第１磁石部１１Ｅと、第２磁石部１１Ｆの少なくともいずれか一方には、ボンド磁石を用いても良い。

　図９は、本実施の形態の第４の例の磁気回路の断面図である。図９において、図７と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。本例は、本実施の形態の第１の例に比べて、磁石１１がボンド磁石である点が異なっている。

　本例の磁石１１は、ボンド磁石によって形成された第１磁石部（以降、これを第１ボンド磁石部１１Ｇと呼ぶ）と、ボンド磁石によって形成された第２磁石部（以降、これを第２ボンド磁石部１１Ｈと呼ぶ）とが一体に形成されている。すなわち、本例の磁気回路１０でも、隙間１３を設ける必要がない。

　このような構成とすることにより、磁石１１の外形寸法を小さくできる。したがって、本例の磁石１１をスピーカへ搭載すれば、小型のスピーカを実現できる。なお、本例の磁石１１の製造方法は、実施の形態１の第１ボンド磁石部１１Ｃ、第２ボンド磁石部１１Ｄと同じ製造方法によって成形できる。従って、磁石１１の生産性が良好であり、低価格なスピーカを実現できる。

　そしてこの場合においても、第１ボンド磁石部１１Ｇの上面と、第２ボンド磁石部１１Ｈの上面とを容易に一直線上に並んで形成できる。さらに、第１ボンド磁石部１１Ｇの下面と、第２ボンド磁石部１１Ｈの下面とも容易に一直線上に並んで形成できる。つまり第１ボンド磁石部１１Ｇと第２ボンド磁石部１１Ｈの上面同士、あるいは下面同士には段差が生じない。したがって、磁石１１の上面と第１プレート２Ａとの間、および磁石１１の下面とヨーク２Ｂとの間を確実に接触させることができる。したがって、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。

　なお、本例の第１ボンド磁石部１１Ｇと第２ボンド磁石部１１Ｈの磁気特性の差は、第１ボンド磁石部１１Ｇと第２ボンド磁石部１１Ｈに含有する磁性体材料の含有率を変えることによって達成している。すなわち、第１ボンド磁石部１１Ｇの磁性体材料の含有率は、第２ボンド磁石部１１Ｄの磁性体材料の含有率より多い。この構成により、第１ボンド磁石部１１Ｇの磁気特性は、第２ボンド磁石部１１Ｈの磁気特性によりも高くなっている。その結果、第２ボンド磁石部１１Ｈは、磁性体材料の使用量を少なくできる。したがって、安価な磁石１１を得ることができるので、低価格な磁気回路１０を実現できる。

　もちろん、第１ボンド磁石部１１Ｇに用いる磁性体材料と、第２ボンド磁石部１１Ｈに用いる磁性体材料を異なる材料を用いても良い。この場合、第１ボンド磁石部１１Ｇは、第２ボンド磁石部１１Ｈに比べて、磁気特性が良い磁性材料を使用する。例えば第１ボンド磁石部１１Ｇは、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系の磁性材料を用いることができる。一方、第２ボンド磁石部１１Ｈは、フェライト系の磁性材料を用いることができる。この構成により、安価な磁石１１を得ることができる。

　本例の磁石１１の形状は円形であるが、円形に限らず、他の形状であってもよい。例えば、トラック型や、楕円形、矩形などでもよい。

　図１０Ａは、本実施の形態の第５の例の磁気回路の断面図である。なお、図１０Ａにおいて、図９と同じものには、同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。本例は、前例の磁気回路１０と同様に、磁石１１はボンド磁石によって形成されている。つまり、本例の磁石１１も、第１ボンド磁石部１１Ｇと第２ボンド磁石部１１Ｈを有している。

　ただし、本例が前例と異なる点は、第２ボンド磁石部１１Ｈの高さが、第１ボンド磁石部１１Ｇの高さより高い点である。

　この場合、第１ボンド磁石部１１Ｇと第２ボンド磁石部１１Ｈは、ヨーク２Ｅの上に搭載されている。そして、第１ボンド磁石部１１Ｇの上面は、第１プレート２Ｄと接触する。一方、第２ボンド磁石部１１Ｈの上面は、第１プレート２Ｄの下面と近接（できれば当接）するように配置されている。

　図１５に示すように、振動板２７の中央部にダストキャップ２４が装着され、かつ内磁型の磁気回路１０を有するスピーカは、磁石１１の上方に空間が存在する。したがって、第２ボンド磁石部１１Ｈの高さは、第１ボンド磁石部１１Ｇより高くすることができる。そして、このようにしても、第２ボンド磁石部１１Ｈがダストキャップ２４へ当たらない。また、第２ボンド磁石部１１Ｈの体積は、大きくできるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。

　ここで、第１プレート２Ｄの凸部１７の側面部１７Ａは、第２ボンド磁石部１１Ｈの側面部と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第２ボンド磁石部１１Ｈの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができる。

　図１０Ｂは、本実施の形態の第６の例の磁気回路１０の断面図である。なお、図１０Ｂにおいて、図７と同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。本例は、前例に比べて、第２ボンド磁石部１１Ｈの高さが、第１ボンド磁石部１１Ｇの高さよりも低くなっている点が異なる。さらに、本例の第１プレート２Ｄの断面は、第２ボンド磁石部１１Ｈに対応して、中央部が下側へ突出している。つまり、第１プレート２Ｄの中央部には、第２ボンド磁石部１１Ｈに向かって突出した凸部１８が形成されている。

　この構成の磁気回路１０は、中央部が凹状の形状を有する振動板を使用したスピーカを併用することによって、特に薄型のスピーカを実現することができる。

　突部１８の側面部１８Ａは、第１ボンド磁石部１１Ｇの内側側面部と近接（できれば当接）させて配置すると良い。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第１ボンド磁石部１１Ｇの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができる。

　また、上記の第５の例や、第６の例の第１ボンド磁石部１１Ｇ、第２ボンド磁石部１１Ｈや、第１プレート２Ｄの寸法は、第１ボンド磁石部１１Ｇが、第１プレート２Ｄへ接触するような寸法や寸法精度に設定している。この場合、第２ボンド磁石部１１Ｈの上面と、第１プレート２Ｄの下面との間に隙間が、形成される場合がある。しかし、磁気ギャップ４の磁束密度への影響度は、第２ボンド磁石部１１Ｈに比べて、第１ボンド磁石部１１Ｇの方が大きい。また、第１ボンド磁石部１１Ｇと第１プレート２Ｄは接触するので、第１ボンド磁石部１１Ｇと第１プレート２Ｄとの磁気結合は強い。したがって、磁気ギャップ４の磁束密度を確保できる。

　（実施の形態３）
　以下、本実施の形態について、図面を用いて説明する。図１１Ａは、本発明の実施の形態３の内外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。本実施の形態の磁気回路１０は、実施の形態１と実施の形態２の磁気回路１０が合体されている（以降、これを内外磁型の磁気回路という）。本実施の形態の磁石１１は、第１磁石部１１Ａと第２磁石部１１Ｂによって構成された第１の磁石１１Ｉと、第１磁石部１１Ｅと第２磁石部１１Ｆによって構成された第２の磁石１１Ｊを含む。

　第1の磁石１１Ｉは、第２磁石部１１Ｂが外側となるようにヨーク２Ｇ上に搭載されている。第１プレート２Ｆは、第1の磁石１１Ｉ上に搭載されている。一方、第２の磁石１１Ｊは、第２磁石部１１Ｆが内側となるようにヨーク２Ｇ上に搭載されている。ここで、第２の磁石１１Ｊは、第１磁石部１１Ａの中央に設けられた貫通孔１２のほぼ中心に配置されている。第２プレート２Ｈは、第２の磁石１１Ｊの上面に搭載されている。なお、ヨーク２Ｇ、第１プレート２Ｆ、および第２プレート２Ｈはすべて磁性材料によって形成されている。

　第1の磁石１１Ｉの一方側には第１の極が形成され、この第１の極の反対側には第２の極が形成されている。また、第２の磁石１１Ｊの一方側には、第１の極と同じ極性を有する第３の極が形成され、この第１の極の反対側に第４の極が形成されている。

　そして、第１の極は第１プレート２Ｆと結合され、第４の極は第２プレート２Ｈと結合されている。一方、第２の極と第３の極はヨーク２Ｇと結合されている。この構成によって、本例の磁気回路１０は、第1の磁石１１Ｉと第２の磁石１１Ｊとが、ヨーク２Ｇを介して直列に接続されている。そして、本例の対向部２Ｃは、第２プレート２Ｈの側面と、第１プレート２Ｆの側面が対向することによって形成されている。すなわち第１プレート２Ｆの対向部２Ｃと、第２プレート２Ｈの対向部２Ｃとの間が、磁気ギャップ４である。本例の第１の極と第３の極はＮ極であり、第２の極と第４の極は、Ｓ極としている。

　なお、第1の磁石１１Ｉには、実施の形態１の例１から例３に記載の磁石１１であれば、いずれの磁石１１を用いても構わない。また、第２の磁石１１Ｊには、実施の形態２の例１から例３に記載の磁石１１であれば、いずれかの磁石１１を用いても良い。

　以上の構成とすることにより、本例の磁気回路１０では、第１の磁石１１Ｉと第２の磁石１１Ｊとが直列に接続されるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。また、第２磁石部１１Ｂは第１磁石部１１Ａより磁気特性を低くしてある。さらに、第２磁石部１１Ｆは、第１磁石部１１Ｅより磁気特性を低くしてある。したがって、第２磁石部１１Ｂ、第２磁石部１１Ｆは、低価格な磁性材料によって成形できる。

　例えば、第２磁石部１１Ｂ、第２磁石部１１Ｆは、フェライト磁石やボンド磁石によって形成できる。一方、第１磁石部１１Ａや第１磁石部１１Ｅには、フェライト磁石より磁気特性が良好な磁性材料を用いる。たとえば、第１磁石部１１Ａや第１磁石部１１Ｅは、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系やＳｍ－Ｃｏ系による焼結磁石を用いることができる。

　なお、第１の磁石１１Ｉ、第２の磁石１１Ｊのいずれか、もしくは第１の磁石１１Ｉ、第２の磁石１１Ｊの双方は、ボンド磁石によって形成しても構わない。

　また、本例の第１の磁石１１Ｉは円筒形状であり、第２の磁石１１Ｊは円柱形状としているが、これに限られない。たとえば、第１の磁石１１Ｉの形状は、略矩形状でも良い。また、第２の磁石１１Ｊの形状は、矩形状やトラック形状でも良い。また、第２の磁石１１Ｊの両側に配置された第１の磁石１１Ｉ同士は一体である必要はない。

　図１１Ｂは、本発明の実施の形態３の第２の例の磁気回路の断面図である。なお図１１Ｂにおいて、図１１Ａと同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。

　本例の磁気回路１０は、前例の磁気回路１０に対し、磁石１１が、ボンド磁石１１Ｋとボンド磁石１１Ｍによって構成されている点が異なる。ボンド磁石１１Ｋは、第１ボンド磁石部１１Ｃと第２ボンド磁石部１１Ｄが一体となって形成されている。一方、ボンド磁石１１Ｍは、第１ボンド磁石部１１Ｇと第２ボンド磁石部１１Ｈが一体となって形成されている。

　第１プレート２Ｆは、ボンド磁石１１Ｋ上に搭載されている。一方、第２プレート２Ｈは、ボンド磁石１１Ｍの上に搭載されている。ボンド磁石１１Ｋとボンド磁石１１Ｍは、ヨーク２Ｇ上に装着される。ボンド磁石１１Ｍは、第１のボンド磁石１１Ｋの貫通孔１２の中心に位置するように配置されている。

　ボンド磁石１１Ｋとボンド磁石１１Ｍとは、ヨーク２Ｇを介して、磁気的に直列に結合されている。第２プレート２Ｈの側面と、第１プレート２Ｆの側面には、対向部２Ｃが形成される。その結果、これらの対向部２Ｃ同士の間が、磁気ギャップ４となる。

　以上の構成とすることにより、本例の磁気回路１０では、ボンド磁石１１Ｋとボンド磁石１１Ｍとが直列に接続されるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。また、第２ボンド磁石部１１Ｄは、第１ボンド磁石部１１Ｃより磁気特性が低い。さらに、第２ボンド磁石部１１Ｈは、第１ボンド磁石部１１Ｇより磁気特性が低い。したがって、第２ボンド磁石部１１Ｄや、第２ボンド磁石部１１Ｈは、低価格な磁性粉を用いて成形できる。

　例えば、第２ボンド磁石部１１Ｄ、第２ボンド磁石部１１Ｈには、磁性材料として、フェライト系ボンド磁石などを用いることができる。一方、第１ボンド磁石部１１Ｃや第１ボンド磁石部１１Ｇには、フェライト系より磁気特性が良好なＮｄ－Ｆｅ－Ｂ系やＳｍ－Ｃｏ系、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系のボンド磁石を用いることができる。

　また、ボンド磁石１１Ｍとボンド磁石１１Ｋは磁気的に直列に配置されているので、ボンド磁石１１Ｍとボンド磁石１１Ｋをヨーク２Ｇへ装着する際に、ボンド磁石１１Ｍとボンド磁石１１Ｋとが反発しない。したがって、ボンド磁石１１Ｍやボンド磁石１１Ｋは、容易にヨーク２Ｇへ装着できるので、組み立て工数の削減ができる。

　また、本例のボンド磁石１１Ｋは円筒形状であり、ボンド磁石１１Ｍは円柱形状としているが、これに限られない。たとえば、ボンド磁石１１Ｋの形状は、略矩形状でも良い。また、ボンド磁石１１Ｍの形状は、矩形状やトラック形状でも良い。さらに、ボンド磁石１１Ｍの両側に配置されたボンド磁石１１Ｋ同士は一体である必要はない。

　（実施の形態４）
　以下、本実施の形態のスピーカについて、図面を用いて説明する。図１２は、本実施の形態の外磁型スピーカの断面図である。本実施の形態のスピーカ３０は、図１２に示すように、外磁型の磁気回路１０を含む。磁気回路１０は、着磁された磁石１１、第１プレート２Ａとヨーク２Ｂを含んでいる。磁石１１は、ヨーク２Ｂの上へ固着されている。第１プレート２Ａは磁石１１の上に固着されている。

　外磁型の磁気回路１０の第１プレート２Ａは、フレーム２６Ａと結合している。振動板２７の外周部は、エッジ２９と結合されている。さらにこのエッジ２９の外周部が、フレーム２６Ａの周縁部に接着されている。

　振動板２７の中心部には、ボイスコイル２８の一端が結合される。また、ボイスコイル２８の他端は、磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合された構成となっている。なお、本実施の形態のスピーカ３０には、実施の形態１の例１、例３、例４のうちのいずれかの磁気回路１０を用いる。

　以上のような構成とすることにより、従来では実現できなかったような、高い磁気効率と設計自由度が、非常に高いスピーカ３０を得ることができる。また、本実施の形態のスピーカ３０は、実施の形態１の例１、例３、例４のうちのいずれかの磁気回路１０を用いているので、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

　図１３Ａは、本実施の形態の第２の例の外磁型スピーカの断面図である。図１３Ａにおいて、図１２と同じものには、同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。

　本例のスピーカ３０は、実施の形態１の第２の例、第５の例のうちのいずれかの磁気回路１０を用いる。この構成により、図２に示す第２磁石部１１Ｂ、あるいは図４Ｂに示す１１Ｄの体積は、大きくできるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。したがって、音圧レベルが高く、高音質な音を再生できるスピーカ３０を得ることができる。また、第２磁石部１１Ｂには、安価なフェライトなどを用いることが可能となるので、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

　図１３Ｂは、本実施の形態の第３の例の外磁型スピーカの断面図である。図１３Ｂにおいて、図１２や図１３Ａと同じものには、同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。

　本例のスピーカ３０は、実施の形態１の第６の例、第７の例のうちのいずれかの磁気回路１０を用いる。この構成により、第２ボンド磁石部１１Ｄの体積を大きくできるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。したがって、音圧レベルが高く、高音質な音を再生できるスピーカ３０を得ることができる。また、第２ボンド磁石部１１Ｄには、安価なフェライトなどを用いることが可能となるので、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

　（実施の形態５）
　以下、本実施の形態のスピーカについて、図面を用いて説明する。図１４は、本実施の形態の内磁型スピーカの断面図である。本実施の形態のスピーカ３０は、図１４に示すように、内磁型の磁気回路１０を含む。

　磁気回路１０は、着磁された磁石１１、第１プレート２Ｄとヨーク２Ｅを含んでいる。磁石１１は、ヨーク２Ｅの上に固着されている。第１プレート２Ｄは、磁石１１の上に固着されている。

　本例のヨーク２Ｅは、フレーム２６Ｂと結合している。そして、振動板２７の外周部は、エッジ２９と結合されている。さらにエッジ２９の外周部は、フレーム２６Ｂの周縁部に接着されている。

　振動板２７の中心部に、ボイスコイル２８の一端が結合されている。一方、ボイスコイルの他端は、磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合されている。

　本例のスピーカ３０は、実施の形態２の第１の例、第４の例のうちのいずれかの磁気回路１０を用いることができる。この構成により、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

　図１５は、本実施の形態の第２の例の内磁型スピーカの断面図である。図１５において、図１４と同じものには、同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。本例のスピーカ３０には、実施の形態２の第２の例または第５の例の磁気回路１０を用いている。このようにすれば、低価格なスピーカを実現できる。

　さらに、スピーカ３０の厚みを大きくすることなく、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。したがって、音圧レベルが高く、高音質なスピーカを実現できる。

　図１６は、本実施の形態の第３の例の内磁型スピーカの断面図である。図１６に示す本例のスピーカ３０は、たとえば携帯電話、スマートホンあるいは、タブレット端末などに代表される携帯機器などに用いることができる。

　本例のヨーク２Ｅの外周部に、フレーム２６Ｃが結合されている。振動板２７の外周部は、エッジ２９と一体に形成されており、エッジ２９の外周部が、フレーム２６Ｃの周縁部に接着されている。そして、振動板２７には、ボイスコイル２８の一端が結合される。一方、ボイスコイルの他端は、磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合される。

　そして、本例のスピーカ３０には、実施の形態２の第３の例第６の例のいずれかの磁気回路１０を用いる。このようにすれば、低価格なスピーカを実現できる。さらに、振動板２７の中央部を凹部状にすることができるので、スピーカ３０の厚みを薄くできる。

　（実施の形態６）
　以下、本実施の形態のスピーカについて、図面を用いて説明する。図１７は、本実施の形態の内外磁型スピーカの断面図である。なお図１７において、図１６と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。

　図１７において、本例のスピーカ３０は、たとえば携帯機器などに用いることができる。本例のスピーカ３０は、図１７に示すように、内外磁型の磁気回路１０を含む。内外磁型の磁気回路１０は、着磁された磁石１１、第１プレート２Ｆ、第２プレート２Ｈとヨーク２Ｇを含んでいる。内外磁型の磁気回路１０は、２個または、３個以上の磁石１１が並んで、ヨーク２Ｇ上に固着されている。さらに、本例の第１プレート２Ｆは、外側に配置された磁石１１の上に固着されている。本例の第２プレート２Ｈは、内側に配置された磁石１１の上に固着されている。なお、本例ではすべての磁石１１の上に、第１プレート２Ｆを配置している。

　本例の磁気回路１０のヨーク２Ｇは、フレーム２６Ｃと結合されている。振動板２７の外周部は、エッジ２９と一体に形成されており、エッジ２９の外周部が、フレーム２６Ｃの周縁部に接着されている。

　ボイスコイル２８の一端はこの振動板２７へ結合される。一方、ボイスコイルの他端は、磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合されている。

　なお、本例のスピーカ３０には、実施の形態３の磁気回路１０を用いている。この構成により、低価格なスピーカ３０を実現できる。また、小型でありながら、磁気ギャップ４の磁束密度を高くできる。したがって、音圧レベルが高く、音質の良好なスピーカ３０を実現することができる。

　本発明は、小型、軽量でかつ高い生産性を必要とするスピーカに有用である。

１　　磁石
１Ａ　　貫通孔
２Ａ　　第１プレート
２Ｂ　　ヨーク
２Ｃ　　対向部
２Ｄ　　第１プレート
２Ｅ　　ヨーク
２Ｆ　　第１プレート
２Ｇ　　ヨーク
２Ｈ　　第２プレート
２Ｉ　　側面
３　　磁気回路
４　　磁気ギャップ
１０　　磁気回路
１１　　磁石
１１Ａ　　第１磁石部
１１Ｂ　　第２磁石部
１１Ｃ　　第１ボンド磁石部
１１Ｄ　　第２ボンド磁石部
１１Ｅ　　第１磁石部
１１Ｆ　　第２磁石部
１１Ｇ　　第１ボンド磁石部
１１Ｈ　　第２ボンド磁石部
１１Ｉ　　第1の磁石
１１Ｊ　　第２の磁石
１１Ｋ　　ボンド磁石
１１Ｍ　　ボンド磁石
１２　　貫通孔
１３　　隙間
１４　　外周面
１５　　境界面
１６Ａ　　底部
１６Ｂ　　側面部
１７　　凸部
１７Ａ　　側面部
１８　　凸部
１８Ａ　　側面部
２４　　ダストキャップ
２５　　ダンパ
２６Ａ　　フレーム
２６Ｂ　　フレーム
２６Ｃ　　フレーム
２７　　振動板
２８　　ボイスコイル
２９　　エッジ
３０　　スピーカ

Claims (11)

1. 第１の磁石と、
   前記第１の磁石の上側に形成された第１の極と、
   前記第１の磁石において前記第１の極の反対側に形成された第２の極と、
   前記第１の極の上方に配置され、前記第１の極に結合された第１プレートと、
   前記第２の極の下方に配置され、前記第２の極に結合されたヨークと、
   このヨークと磁気的に結合され、かつ前記第１プレートの側面と対向する対向部と、
   前記対向部と前記第１プレートの側面との間に形成される隙間にボイスコイルが配置される磁気ギャップとを含み、
   前記第１の磁石は、第１磁石部と、前記第１磁石部に比べて磁気特性が低い第２磁石部を含み、かつ前記第１磁石部は前記磁気ギャップの近傍に配置され、前記第２磁石部は前記第１磁石部に比べて、前記磁気ギャップから離れた位置に配置されて、前記第１磁石部と前記第２磁石部とが磁気的に並列に接続されたスピーカ用磁気回路。
2. 前記第１磁石部と前記第２磁石部のうちの少なくとも一方は、ボンド磁石である請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
3. 前記第１磁石部と前記第２磁石部はともにボンド磁石で形成されるとともに、前記第１磁石部と第２磁石部は一体に形成された請求項２に記載のスピーカ用磁気回路。
4. 前記第１プレートと前記ヨークのうちの少なくとも一方は、前記ボンド磁石と一体に成形された請求項３に記載のスピーカ用磁気回路。
5. 前記ボンド磁石は射出成形により形成された請求項４に記載のスピーカ用磁気回路。
6. 前記第１磁石部と前記第２磁石部はともにボンド磁石で形成され、前記第１磁石部の前記第２磁石部と対向する側面は、前記第１プレート側に向かって幅が狭くなる方向へ傾斜して形成され、前記第１磁石部と前記第２磁石部との間には、空気または非磁性体が設けられた請求項２に記載のスピーカ用磁気回路。
7. 前記第２磁石部の第１の極と第２の極との間の距離は、前記第１磁石部の第１の極と第２の極との間の距離よりも大きい請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
8. 前記ヨークの上に配置され、かつ前記ヨークと結合された第２の磁石と、前記第２の磁石の下側に形成された第３の極と、前記第２の磁石の前記第３の極と反対側に形成された第４の極が設けられ、前記第１の磁石と前記第２の磁石は直列に接続され、前記対向部は前記第２の磁石の第４の極側の側面に設けられた請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
9. 前記ヨークの上に配置され、かつ前記ヨークと結合された第２の磁石と、前記第２の磁石の下側に形成された第３の極と、前記第２の磁石の前記第３の極と反対側に形成された第４の極と、前記第２の磁石の上方に配置され、前記第４の極と結合された磁性体の第２プレートを有し、前記第１と第２の磁石とは直列に接続され、かつ前記対向部は前記第２プレートの側面に設けられた請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
10. 前記第２の磁石は、前記第１磁石部と、前記第２磁石部を有した請求項９に記載のスピーカ用磁気回路。
11. 請求項１に記載のスピーカ用磁気回路と、前記磁気回路と結合するフレームと、中心部にボイスコイルが結合され、かつ周縁部はフレームの外周に結合された振動板を含み、前記ボイスコイルは、前記磁気回路の磁気ギャップから発生する磁界により駆動されるスピーカ。

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