JP5919473B2 - スピーカ用磁気回路およびこれを用いたスピーカ - Google Patents

Description

本発明は、車載用途を含めた各種音響機器や映像機器に使用されるスピーカ用磁気回路およびスピーカに関する。

近年のスピーカに関する市場要求は、小型化や薄型化、軽量化が強く要求される傾向にある。そこで、従来のスピーカでは、磁気特性の非常に高い希土類系の磁石１が使用されていた。

図１８は、従来のスピーカに用いられる外磁型の磁気回路の断面図である。図１８において、磁石１と、第１のプレート２Ａと、ヨーク２Ｂとによって、外磁型の磁気回路３が形成されている。なお第１のプレート２Ａと、ヨーク２Ｂとは共に磁性体材料によって形成されている。

ここで、ヨーク２Ｂは、底部と、この底部の中央に設けられた凸部いわゆるセンターポール）によって形成されている。なお、磁石１の中央には貫通孔１Ａが設けられている。そして、磁石１はヨーク２Ｂの底部上に搭載されるとともに、ヨーク２Ｂのセンタポールが貫通孔１Ａを貫通するように配置される。

一方、第１のプレート２Ａは、磁石１の上面に装着される。この構成により、第１のプレート２Ａとヨーク２Ｂのセンタポールとの間に磁気ギャップ４が形成される。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００２−７８０８３号公報

希土類系磁石１を用いて、磁気ギャップ４での高い磁束密度を得るためには、磁石１とヨーク２Ｂとの接触面積を広げることが必要である。そしてこのように接触面積を広げることによって、磁石１の厚みは薄くできる。ところが、磁石１の厚みを薄くすると、磁石１の動作点が低くなる。したがって、高温時に不可逆的に磁力が低下し、この構成によりスピーカの音圧が低下してしまう。

そこでこの熱減磁を回避するために、磁石１の厚みは厚くすることが必要となる。しかしながら、磁石１の厚みを厚くすると、磁石１の体積が増加することとなる。したがって、近年価格が高騰している希土類の使用量が増加し、磁石１のコストが非常に高くなるとともに、スピーカ自体の厚みが増加するという問題を有していた。

本発明は、上記課題を解決し、薄型でありながら、低コストのスピーカ用磁気回路およびスピーカを実現することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明における磁石には、互いに磁気特性が異なる磁石部が設けられている。つまり磁石には、比較的高価ではあるが磁気特性の高い第１の磁石部と、この第１の磁石部に比べて磁気特性が低いが、安価な第２の磁石部とを有している。そして第１の磁石部が、磁気ギャップに近い側となり、第２の磁石部が磁気ギャップから遠い側となるように配置されている。この構成により、所期の目的を達成できる。

以上の構成とすることで、本発明では、第１の磁石部が磁気ギャップの近傍に配置されるので、第１の磁石部の磁力を効率よく磁気ギャップへ集中させることができる。さらに、磁気ギャップの磁束密度の値に対する寄与度が小さな側に、安価かつ磁気特性の低い第２の磁石部を設けられるので、高価な希土類の使用を少なくできる。この構成により、薄型化かつ、低コストなスピーカ用磁気回路を得ることができる。

本発明の実施の形態１におけるスピーカ用磁気回路の断面図 同、第２の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 同、第３の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 （Ａ）同、第４の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図、（Ｂ）同、第５の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 （Ａ）同、スピーカ磁気回路の第２の例の磁石の上面図、（Ｂ）同、スピーカ磁気回路の第３の例の磁石の上面図 （Ａ）同、第６の例の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図、（Ｂ）同、第７の例のスピーカ用磁気回路の断面図 本発明の実施の形態２における内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 （Ａ）同、第２の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図、（Ｂ）同、第３の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 同、第４の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 （Ａ）同、第５の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図、（Ｂ）同、第６の例の内磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 （Ａ）本発明の実施の形態３における内外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図、（Ｂ）同、第２の例の内外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図 本発明の一実施の形態における外磁型スピーカの断面図 （Ａ）同、第２の例の外磁型スピーカの断面図、（Ｂ）同、第３の例の外磁型スピーカの断面図 本発明の一実施の形態における内磁型スピーカの断面図 同、第２の例の内磁型スピーカの断面図 同、第３の例の内磁型スピーカの断面図 本発明の一実施の形態における内外磁型スピーカの断面図 従来の外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態におけるスピーカ用磁気回路の断面図を示している。なお、図１において、従来と同じものには、同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。

本実施の形態における磁気回路１０は、図１に示すように、磁石１１と、第１のプレート２Ａと、ヨーク２Ｂ、および磁気ギャップ４によって構成されている。磁石１１の一方側には第１の極が形成され、この第１の極の反対側には第２の極が形成されている。

第１のプレート２Ａは、第１の極と磁気的に結合され、一方ヨーク２Ｂは第２の極と磁気的に結合されている。このヨーク２Ｂは、第１のプレート２Ａの側面部と対向する対向部２Ｃと磁気的に結合されている。なおこの対向部２Ｃと第１のプレート２Ａとの間には、ボイスコイル（図示せず）が配置される隙間が設けられる。この構成により、対向部２Ｃと第１のプレート２Ａの側面部との間に磁気ギャップ４が形成される。

ここで、磁石１１には、第１の磁石部１１Ａと、この第１の磁石部１１Ａより磁気特性が低い第２の磁石部１１Ｂとが形成されている。ただし、第１の磁石部１１Ａは磁気ギャップ４の近傍に配置される。一方、第２の磁石部１１Ｂは第１の磁石部１１Ａに比べて、磁気ギャップ４から離れた側（位置）に配置される。

そして、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂの第１の極は、ともに第１のプレート２Ａと結合している。一方、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂの第２の極は、ともにヨーク２Ｂと結合している。つまり、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂとは磁気的に並列に接続された構成となる。

（表１）は、本実施の形態における第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂの一例における磁気特性を示す。このように、残留磁束密度Ｂｒ、保持力ＨｃＢ、最大エネルギー積全てにおいて、第１の磁石部１１Ａの方が、第２の磁石部１１Ｂよりも大きな値となっている。

（表２）は、磁石部の配置と、磁気ギャップ４の磁束密度との関係を示している。具体的には、条件１は第１の磁石部１１Ａが、磁気ギャップ４に近い側（第２の磁石部１１Ｂが磁気ギャップ４から遠い）側に配置された場合の磁気ギャップ４の磁束密度の測定結果を示す。一方条件２は、第２の磁石部１１Ｂが、磁気ギャップ４に近い側（第１の磁石部１１Ａが磁気ギャップ４から遠い）側に配置された場合の磁気ギャップ４の磁束密度の測定結果を示す。なお、このとき、図１における第１の磁石部１１Ａの体積と第２の磁石部１１Ｂの体積とは、同一としている。つまり条件１と、条件２とでは、磁石１１の持つ単位体積あたりの磁気エネルギー量は同じである。

（表２）に示すとおり、磁気ギャップに近い方へより磁気特性の高い第１の磁石部１１Ａを配置した方が、磁気ギャップ４の磁束密度が高いという結果が得られた。つまり、条件１の配置では、磁石１１の単位体積あたりの磁気エネルギーを効率良く利用できることとなる。そして、第１の磁石部１１Ａの断面積と第２の磁石部１１Ｂの断面積との比率を適宜変化させれば、磁気ギャップ４において所望の磁束密度を得ることができる。このようにすれば、所望の磁気ギャップ４の磁束密度を得るために、磁石１１の単位体積当たりの磁気エネルギー量を小さくできる。

以上のような構成により、第１の磁石部１１Ａは、磁気ギャップ４の近傍に配置される。つまり、第１の磁石部１１Ａは、磁気ギャップ４の磁束密度の値に対する寄与度が大きくなる位置に配置されることとなるので、第１の磁石部１１Ａの磁力を効率よく磁気ギャップ４へ集中させることができる。また、第２の磁石部１１Ｂは磁気ギャップ４から離れた位置に配置されているので、磁気ギャップ４の磁束密度の値に対する寄与度は小さくなる。したがって、第２の磁石部１１Ｂの磁気特性が、第１の磁石部１１Ａの磁気特性に比べて低くとも、磁気ギャップ４の磁束密度への影響は小さい。この構成により、磁石１１の磁束を効率的に磁気ギャップ４へ集中させることができる。この構成により、磁石１１の厚みを大きくせずとも磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできるので、磁石１１や磁気回路１０を薄型化することができる。

また、第２の磁石部１１Ｂの磁気特性は低くとも良いので、第２の磁石部１１Ｂには、たとえばフェライトなどのような安価な磁石を用いることができる。したがって、高価な希土類の使用を少なくでき、低コストなスピーカ用磁気回路を得ることができる。

では、以下に本実施の形態におけるスピーカ用の磁気回路１０の実施例について詳しく説明する。図１に示すように、本例におけるスピーカ用の磁気回路１０は、磁石１１と、第１のプレート２Ａと、ヨーク２Ｂとによって形成された外磁型の磁気回路である。具体的にはヨーク２Ｂには、底部と、この底部の中央部に設けられた突起（いわゆるセンターポール）とが設けられている。なお第１のプレート２Ａと、ヨーク２Ｂとは共に磁性体材料によって形成されている。なお、本例における磁気回路１０は円形であるが、これに限るものではなく、トラック型や、矩形などの形状でもかまわない。

磁石１１の中央には、貫通孔１２が設けられている。そして、磁石１１は、ヨーク２Ｂのセンタポールが貫通孔１２を貫通するように、ヨーク２Ｂの底部上に搭載される。そして、第１のプレート２Ａは、磁石１１の上面に装着される。

この構成によって、ヨーク２Ｂのセンタポールの側面には、第１のプレート２Ａの側面と対向する対向部２Ｃが形成される。この構成により、第１のプレートの２Ａの側面と対向部２Ｃとの間に磁気ギャップ４が形成される。なお本例において、磁石１１の上面側に設けられた第１の極はＮ極であり、磁石１１の下面側に設けられた第２の極はＳ極として説明するが、これは反対としてもかまわない。

磁石１１には、複数の磁石部が形成されている。この磁石部はそれぞれ磁気特性が異なっており、磁気ギャップ４に近い側から順に磁気特性が低くなっている。なお、これらの磁石部は全て磁気的には並列に接続される。すなわち全ての磁石部の磁極は、同じ方向を向いている。

ここでは、磁石１１が、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂの２つの磁石部から形成された場合について説明する。この場合、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂの極は、同じ方向を向いて配置される。例えば第１の磁石部１１Ａの上面側がＮ極である場合に、第２の磁石部１１Ｂの上面側もＮ極となる。

本例において、第１の磁石部１１Ａには、磁気特性の高い磁石を用いており、この第１の磁石部１１Ａは磁気ギャップ４に近い方に配置される。一方、第２の磁石部１１Ｂには、第１の磁石部１１Ａよりも磁気特性の低い磁石が用いられ、第２の磁石部１１Ｂは第１の磁石部１１Ａよりも磁気ギャップから遠い方へ配置される。

ここで、磁石部の磁気特性の代表として、一般的には最大エネルギー積で比較する。しかし、実際的には磁石１１が使用される動作点で評価することが必要であり、残留磁束密度Ｂｒの値や、ＨｃＢの値で比較した方が良い場合もあり得る。

なお、本例における第１の磁石部１１Ａには、たとえばネオジム磁石などの希土類系の磁石が用いられる。一方、第２の磁石部１１Ｂには、たとえばフェライト系の磁石などが用いられる。このように、第２の磁石部１１Ｂの磁気特性は低くても良いので、第２の磁石部１１Ｂには、フェライト系などの安価な磁性体を用いた磁石を用いることができる。ここで、上記磁石１１は、着磁方向である垂直方向に磁気異方性を有している。

（表２）に示したように、磁気ギャップに近い方へより磁気特性の高い第１の磁石部１１Ａを配置した方が、磁気ギャップ４の磁束密度が高い。つまり、条件１の配置は、磁石１１の単位体積あたりの磁気エネルギーを効率良く利用できるので、磁石１１の単位体積当たりの磁気エネルギー量は小さくても良い。したがって、第２の磁石部１１Ｂにはフェライト系の磁石などを用いることも可能となる。また、従来に比べて、第１の磁石部１１Ａの体積も小さくできるので、高価なネオジムなど希土類を含む希少金属の使用量も少なくできる。したがって、低価格な磁石１１を実現できるとともに、希土類等の希少金属の省資源化も実現することができる。また、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂに用いる磁性体材料と、体積とを適宜選択すれば、様々な市場要求に対して、磁束密度の高い磁気回路１０や、温度に対して磁気特性の変化が小さな磁気回路１０などを容易に構成することができる。したがって、設計の自由度も向上できる。

つまり、磁気ギャップ４において、高い磁束密度が必要な場合、第１の磁石部１１Ａには、最大エネルギー積が大きな磁石を用いる。たとえばこれには、Ｓｍ−Ｃｏ系、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系などの磁石が挙げられる。

また、磁気ギャップ４において、温度に対する磁束密度の変化を小さくしたい場合、第２の磁石部１１Ｂには、高温での減磁が小さな磁石を用いる。たとえばこれには、Ｓｍ−Ｃｏ系磁石やフェライト系磁石などが挙げられる。

ここで、焼結による磁石１１は、硬いがもろいという特質を有している。そこで本例では、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂとの間には、隙間１３が設けられる。この構成により、組み立て時に第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂとが当たることがない。従って、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂとの組み立て性を良くできるとともに、第１の磁石部１１Ａや第２の磁石部１１Ｂに欠けなどが発生しにくくできる。

さらに、本例における第２の磁石部１１Ｂの高さは、第１の磁石部１１Ａの高さより以下となるような寸法としておく。この構成により、第１の磁石部１１Ａは、第１のプレート２Ａやヨーク２Ｂへ確実に当接するので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。そのために、実際的には第１の磁石部１１Ａの高さと第２の磁石部１１Ｂの設計基準寸法は同じとしておく。ただし、第１の磁石部１１Ａには、高さが大きくなる方向の（プラス目）公差とし、第２の磁石部１１Ｂには、高さが小さくなる方向の（マイナス目）公差としておく。

また、本発明の磁気回路１０は本例に示したような外磁型以外にも、内磁型や、内磁型と外磁型とが組み合わされたタイプの磁気回路１０などへの応用も可能である。さらに、本例に示したような単一の磁石１１を用いた磁気回路１０に限らず、複数個の磁石を用いたような複雑な形の磁気回路への適用も可能である。その場合、それらの磁気回路の一部のみに本発明の磁気回路１０の構成を用いても良いし、全ての磁気回路に対して本発明の磁気回路１０の構成を用いても良い。

また、本例において、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂは共に焼結型の磁石を用いたが、これらのうち少なくともいずれか一方には、ボンド磁石を用いても良い。ボンド磁石であれば、例えば、フェライト系、Ｓｍ−Ｃｏ系、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系などが挙げられる。またボンド磁石の成形方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、押出成形、圧縮成形または射出成形を適用することができる。ただし、生産性、配向設備の設置の容易性から、特に射出成形によって成形することが好ましい。

また、磁石１１にボンド磁石を用いる場合、金型のキャビティに予めヨーク２Ｂを設置し、ヨーク２Ｂと磁石１１とを一体射出成形することも可能となる。したがって、接着剤を使用しなくても、磁石１１とヨーク２Ｂとを接合させることもできるので、生産性の向上が可能となる。

図２は、本実施の形態における第２の例の磁気回路の断面図である。なお、図２において、図１と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。本例が前例と異なる点は、第２の磁石部１１Ｂの高さと第１の磁石部１１Ａの高さが異なっている点である。つまり、本発明の磁石１１は、複数の磁石部で構成されるので、適宜それらの高さを変えることで、容易に磁気ギャップ４における磁束密度を所望の値にすることができる。

ここで、振動板（あるいはダンパ）と第１のプレート２Ａとの間の距離は、ボイスコイルが振動した場合でも、振動板（あるいはダンパ）と第１のプレート２Ａとが当接しない距離とすることが必要である。一方、第２の磁石部１１Ｂは、第１の磁石部１１Ａより外側に配置されるので、振動板（あるいはダンパ）の振幅は、中央部に比べて小さい。したがって、第２の磁石部１１Ｂの高さを高くしても、第２の磁石部１１Ｂの位置において、振動板（あるいはダンパ）と第１のプレート２Ａとが当接しにくくなる。そこで、本例では第２の磁石部１１Ｂの高さは、第１の磁石部１１Ａの高さより高くしている。この構成によって、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂによって発生した磁束を磁気ギャップ４へと伝達することができる。

ここで、第１のプレート２Ａは、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂの両方の磁石部と結合させるために、クランク状に成形している。なお、第１のプレート２Ａのクランク状折り曲げ部の外周面は、第２の磁石部１１Ｂの内周側側面と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第２の磁石部１１Ｂの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができることとなる。

ただしこの場合、第１の磁石部１１Ａや、第２の磁石部１１Ｂや、第１のプレート２Ａの加工精度は、第１の磁石部１１Ａと第１のプレート２Ａとが確実に接触するように設定する。つまり、最悪時第２の磁石部１１Ｂの上面と、第１のプレート２Ａの下面との間に隙間が形成される。しかし、磁気ギャップ４における磁束密度に対して、第２の磁石部１１Ｂの影響度は、第１の磁石部１１Ａより小さい。また、第１の磁石部１１Ａと第１のプレート２Ａとは確実に接触するので、磁束密度が小さくなりにくい。

また、本例においても前例と同様に、第１の磁石部１１Ａ、第２の磁石部１１Ｂの少なくともいずれか一方には、ボンド磁石を用いても良い。

図３は、本実施の形態における第３の例の磁気回路の断面図である。なお、図３において、図１や図２と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。本例と第１の例との相違点は、本例における第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂとが、ボンド磁石であり、かつ第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂの断面形状が台形形状とした点である。

ここで、第１の磁石部１１Ａは、直角台形であり、第１の極が形成された上底部は、第２の極が形成された下底部よりも短い。そして、この短い上底部側が、第１のプレート２Ａ側となる方向で配置される。つまり、本例において第１の磁石部１１Ａとヨーク２Ｂとの接触面積に比べ、第１の磁石部１１Ａと第１のプレート２Ａとの接触面積の方が小さくなる。なお、本例における第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂとは共に、下底側から上底側へ向かって、磁気配向されている（図２における矢印方向）。

このような構成とすることで、磁気特性の高い第１の磁石部１１Ａの磁束は、第１の磁石部１１Ａの上底へ集中する。したがって、磁気ギャップ４における磁束密度を大きくすることができる。なお、第１の磁石部１１Ａは、磁気ギャップ４側に直角部が配置される向きで配置される。つまり、第１の磁石部１１Ａにおける第２の磁石部１１Ｂ側の側面が、ヨーク２Ｂの底面に対して、傾斜することとなる。この構成により、第１の磁石部１１Ａや第２の磁石部１１Ｂの磁束は、第１のプレート２Ａにおいて、より磁気ギャップ４に近い領域に集中することとなる。したがって、さらに磁気ギャップ４の磁束を大きくできる。

ここで、本例における隙間１３も、前例と同様に第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂとが接触することを防止し、第１の磁石部１１Ａの磁束が、第２の磁石部１１Ｂを介して第１のプレート２Ａへ到達することを抑制している。この構成により、第１の磁石部１１Ａの磁束を効率的に磁気ギャップ４へ集中させることができる。

また、本例における第２の磁石部１１Ｂの高さは、前例と同様に、第１の磁石部１１Ａの高さより高くする構成としても良い。

図４（Ａ）は、本実施の形態における第４の例の磁気回路の断面図である。なお、図４（Ａ）において、図１と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。本例は、第１の例に対して、磁石１１がボンド磁石である点が異なっている。具体的には、本例において磁石１１には、ボンド磁石によって形成された第１の磁石部（以降、これを第１のボンド磁石部１１Ｃと呼ぶ）と、ボンド磁石によって形成された第２の磁石部（以降、これを第２のボンド磁石部１１Ｄと呼ぶ）とが一体に成されている。

このような構成とすることで、隙間１３を設ける必要がないので、その分磁石１１の外形寸法を小さくできるので、スピーカを小型化することができる。

次に、本例における磁石１１の製造方法について説明する。本例では、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとを、成形金型の中で二色成形することによって、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとが一体となった磁石１１を得ている。この構成により、成形金型の中で第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとが、同時に成形できるので、非常に生産性が良い。したがって、安価に磁石１１を製造することができ、低価格な磁気回路１０を実現することができる。

このように成形することによって、第１のボンド磁石部１１Ｃの上面と、第２のボンド磁石部１１Ｄの上面とを容易に一直線上に並んで形成できる。さらに、第１のボンド磁石部１１Ｃの下面と、第２のボンド磁石部１１Ｄの下面とも容易に一直線上に並んで形成できる。つまり第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄの上面同士、あるいは下面同士には段差が生じない。したがって、磁石１１の上面と第１のプレート２Ａとの間、および磁石１１の下面とヨーク２Ｂとの間を確実に接触させることができる。したがって、磁気ギャップ４での磁束密度を高くできる。

また、本例における磁石１１の他の例の製造方法としては、インサート成形によって磁石１１を形成する方法である。この場合、第１のボンド磁石部１１Ｃと、第２のボンド磁石部１１Ｄのいずれかを予め射出成形などによって、製造しておく。その後で、予め製造された磁石部を成形金型へインサート成形する。この構成により、第１のボンド磁石部１１Ｃと、第２のボンド磁石部１１Ｄとが一体となった磁石１１を成形することで得ることができる。

本例では、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄに含有する磁性体材料の含有率を変えている。具体的には、第１のボンド磁石部１１Ｃにおける磁性体材料の含有率は、第２のボンド磁石部１１Ｄにおける磁性体材料の含有率より大きい。この構成により、第１のボンド磁石部１１Ｃの磁気特性を、第２のボンド磁石部１１Ｄの磁気特性よりも高くしている。このようにすることにより、第２のボンド磁石部１１Ｄにおける磁性体材料の使用量を少なくできるので、安価な磁石１１を得ることができる。したがって、低価格な磁気回路１０を実現できる。

もちろん、第１のボンド磁石部１１Ｃに用いる磁性体材料と、第２のボンド磁石部１１Ｄに用いる磁性体材料を異なる材料を用いることによって、第１のボンド磁石部１１Ｃの磁気特性を、第２のボンド磁石部１１Ｄの磁気特性よりも高くしていても良い。例えば第１のボンド磁石部１１Ｃには、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系を用い、一方第２のボンド磁石部１１Ｄには、フェライト系を用いる。この構成により、安価な第２のボンド磁石部１１Ｄを得ることができる。

また、本例における磁石１１は円形であるが、これは、円形に限るものではなく、他の形状であってもよい。例えば、トラック型や、楕円形、矩形などが挙げられる。

図４（Ｂ）は、本実施の形態における第５の例の磁気回路の断面図である。なお、図４（Ｂ）において、図１と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。

本例における磁気回路１０では、第４の例における磁気回路１０に対して、第２のボンド磁石部１１Ｄの高さが、第１のボンド磁石部１１Ｃの高さより高い点が異なっている。つまり、本例では第２例の例における第１の磁石部１１Ａ、第２の磁石部１１Ｂを、第１のボンド磁石部１１Ｃ、第２のボンド磁石部１１Ｄへ置き換えている。したがって、第１のプレート２Ａは、第２の例と同様に、クランク形状をなしている。

本例における磁気回路１０は、第２の例と第４の例における磁気回路１０の効果を奏する。さらに、本例における磁気回路１０は、第４の例における磁気回路１０に比べて、第２のボンド磁石部１１Ｄの体積を大きくできるので、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。

図５（Ａ）は、第４の例の磁気回路における第２の例の磁石の上面図であり、図５（Ｂ）は、同磁気回路における第３の例の磁石の上面図である。なお、図５（Ａ）、図５（Ｂ）において、図４と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。本例における磁石１１の外形は、横長な矩形形状をなしている。一方本例における貫通孔１２は、トラック型の形状をなしている。なおこの場合、図示はしていないが、本例におけるヨーク２Ｂのセンタポールもトラック型の形状をなしている。

ここで、本例の磁石１１の短辺方向は、単一の磁石部（第１のボンド磁石部１１Ｃ）によって構成されている。一方、磁石１１の長辺方向にのみ、複数の磁石部（第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄ）が設けられる。この場合、磁気ギャップ４からの距離が近い場所には、第１のボンド磁石部１１Ｃが配置される。そのために、貫通孔１２は、この第１のボンド磁石部１１Ｃ内に設けられる。

一方、第２のボンド磁石部１１Ｄは、磁気ギャップ４からの距離が遠い位置に設けられる。具体的には、第２のボンド磁石部１１Ｄは、磁石１１の長辺側の両端部に配置されている。この場合、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとの境界は、直線状でも曲面でも構わない。

図５（Ａ）は、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとの境界を曲面とした場合の磁石を示している。ここで、本例における境界面の形状は、貫通孔１２の円周面の形状と近似した形状としている。具体的には、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとの境界面の形状は、貫通孔１２の円周部の形状と相似形とする。このようにすることによって、第２のボンド磁石部１１Ｄの体積を大きくしても、磁気ギャップ４での磁束密度は小さくなりにくい。したがって、安価な磁石１１を得ることができ、低価格な磁気回路１０を実現できる。

図５（Ｂ）は、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとの境界を直線とした場合の磁石を示している。このように境界を直線とすれば、第１のボンド磁石部１１Ｃの成形が容易になる。

図６（Ａ）は、本実施の形態における第６の例の磁気回路の断面図であり、図６（Ｂ）は、同、第７の例の磁気回路の断面図である。なお、図６（Ａ）、図６（Ｂ）において、図１や図４と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。

図６（Ａ）、図６（Ｂ）において、本例の磁気回路１０は、第４の例の磁気回路１０に対して、第２のボンド磁石部１１Ｄの高さが第１のボンド磁石部１１Ｃの高さより高い点が異なっている。この構成により、第２の例や第５の例における磁気回路１０と同様に、第２のボンド磁石部１１Ｄの磁束を大きくできるので、磁気ギャップ４における磁束密度を大きくできる。

ただし、本例における磁石１１の形状は、直角台形（あるいは擬似直角台形）の形状をなしている。この場合、磁石１１のヨーク２Ｂ側（下面側）の両角が直角となっている。つまり、本例における磁石１１は、第１のプレート２Ａが搭載される上面側が傾斜するように配置されている。

図６（Ａ）は、平板状の第１のプレート２Ａを用いた場合の磁気回路１０を示す。この場合、第１のボンド磁石部１１Ｃの上面と、第２のボンド磁石部１１Ｄの上面とは、一直線上に並ぶように設けられる。このようにすることによって、第１のプレート２Ａは平板で形成できる。従って第１のプレート２Ａを安価に製造できる。また、磁石１１の上面が第１のプレート２Ａと確実に接触するので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。

なおこの場合、第１のプレート２Ａの先端は、センターボールの対向部２Ｃと対向する角度に加工される。つまり、第１のプレート２Ａのセンタポール側の側面２Ｉは、第１のプレート２Ａの上面に対して、傾斜角を有するように形成される。この側面２Ｉの傾斜角度は、第１のプレート２Ａを磁石１１へ装着した状態で、側面２Ｉと対向部２Ｃとが平行になるような角度としておく。

図６（Ｂ）は、第１のプレート２Ａにおけるセンタポール側の先端部を折り曲げた場合の磁気回路１０を示す。この場合、第１のプレート２Ａの先端部は、第１のプレート２Ａを磁石１１へ装着した状態で、側面２Ｉと対向部２Ｃとが平行になるように折り曲げられる。このようにすれば、側面２Ｉに傾斜角を設ける加工などが不要である。なお本例の場合、磁石１１の上面は、第１のプレート２Ａの下面の形状と同じ形状をなしている。

なお、第１のプレート２Ａは、磁石１１の貫通孔１２に突出した部分を折り曲げることによって、側面２Ｉと対向部２Ｃとが平行になるようにしても良い。この場合、第１のプレート２Ａにおいて、磁石１１と接触する領域は、平板となる。この構成により第５の例の場合と同様に、第１のプレート２Ａと磁石１１とを確実に接触させることができる。したがって、磁石１１の磁束を確実に磁気ギャップ４へ集めることができるので、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２について図面を用いて、説明する。図７は、本実施の形態における第１の例の磁気回路の断面図である。図７に示すように、本例におけるスピーカ用の磁気回路１０は、磁石１１と、第１のプレート２Ｄと、ヨーク２Ｅとによって形成された内磁型の磁気回路である。なお、第１のプレート２Ｄと、ヨーク２Ｅとは共に磁性体材料によって形成されている。具体的にはヨーク２Ｅには、底部と、この底部の周縁部に立設して設けられた側面部とが設けられている。ここで、ヨーク２Ｅの側面部は、底部に対して９０度に折り曲げられている。なお、このヨーク２Ｅは、平板状の材料を折り曲げることによって形成される。

磁石１１は、ヨーク２Ｅの中央部に搭載されている。一方、第１のプレート２Ｄは、磁石１１の上面に装着される。この構成によって、ヨーク２Ｅの側面部には、第１のプレート２Ｄの側面と対向する対向部２Ｃが形成される。この構成により、第１のプレート２Ｄの側面と対向部２Ｃとの間に磁気ギャップ４が形成される。なお本例において、磁石１１の上面側に設けられた第１の極はＮ極であり、磁石１１の下面側に設けられた第２の極はＳ極として説明するが、これは反対としてもかまわない。

ここで、本例における磁石１１には、複数の磁石部が形成されている。この磁石部はそれぞれ磁気特性が異なっており、磁気ギャップ４に近い側から順に磁気特性が低くなっている。なお、これらの磁石部は全て磁気的には並列に接続される。すなわち全ての磁石部の磁極は、同じ方向を向いている。

以下では、磁石１１が、第１の磁石部１１Ｅと第２の磁石部１１Ｆの２つの磁石部から形成された場合について説明する。この場合、第１の磁石部１１Ｅと第２の磁石部１１Ｆの極は、同じ方向を向いて配置される。例えば第１の磁石部１１Ｅの上面側がＮ極である場合に、第２の磁石部１１Ｆの上面側もＮ極となる。

ここで、第１の磁石部１１Ｅには、磁気特性の高い磁石を用いており、この第１の磁石部１１Ｅが磁気ギャップ４に近い方に配置される。一方、第２の磁石部１１Ｆには、第１の磁石部１１Ｅよりも磁気特性の低い磁石が用いられ、第２の磁石部１１Ｆは第１の磁石部１１Ｅよりも磁気ギャップから遠い方へ配置される。つまり、本例では、第１の磁石部１１Ｅは外周側に配置され、第２の磁石部１１Ｆは内側へ配置されることとなる。

なお、本例における磁気回路１０は円形であるが、これに限るものではなく、トラック型や、矩形などの形状でもかまわない。

なお、本例における第１の磁石部１１Ｅには、たとえばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系などの希土類系の磁石が用いられる。一方、第２の磁石部１１Ｆには、たとえばフェライト系の磁石などが用いられる。このように、第２の磁石部１１Ｆの磁気特性は低くても良いので、第２の磁石部１１Ｆには、フェライト系などの安価な磁性体を用いた磁石を用いることができる。ここで、上記磁石１１は、着磁方向である垂直方向に磁気異方性を有している。

本例においても、磁気ギャップ４に近い方へより磁気特性の高い第１の磁石部１１Ｅを配置した方が、磁気ギャップ４の磁束密度が高くなり、磁石１１の単位体積あたりの磁気エネルギーを効率良く利用できることとなる。そして、第１の磁石部１１Ｅの断面積と、第２の磁石部１１Ｆの断面積との比率を適宜変化させれば、磁気ギャップ４において所望の磁束密度を得ることができる。このようにすれば、所望の磁気ギャップ４の磁束密度を得るために、磁石１１の単位体積当たりの磁気エネルギー量を小さくできる。したがって、第２の磁石部１１Ｆにはフェライト系磁石などを用いることも可能となる。また、従来に比べて、第１の磁石部１１Ｅの体積も小さくできるので、高価なネオジムなどの希土類を含む希少金属の使用量も少なくできる。したがって、低価格な磁石１１を実現できるとともに、希土類等の希少金属の省資源化も実現することができる。また、第１の磁石部１１Ｅと第２の磁石部１１Ｆに用いる磁性体材料と、体積とを適宜選択すれば、様々な市場要求に対して、磁束密度の高い磁気回路１０や、温度に対して磁気特性の変化が小さな磁気回路１０などを容易に構成することができる。したがって、設計の自由度も向上できる。

つまり、磁気ギャップ４において、高い磁束密度が必要な場合、第１の磁石部１１Ｅには、最大エネルギー積が大きな磁性体による磁石を用いる。たとえばこれには、Ｓｍ−Ｃｏ系、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系などの磁石が挙げられる。

また、磁気ギャップ４において、温度に対する磁束密度の変化を小さくしたい場合、第２の磁石部１１Ｆには、高温での減磁が小さな磁石を用いる。たとえばこれには、Ｓｍ−Ｃｏ系磁石やフェライト系磁石などが挙げられる。

さらに、本例において、第１の磁石部１１Ｅと第２の磁石部１１Ｆとの間には、隙間１３が設けられる。この構成により、組み立て時に第１の磁石部１１Ｅと第２の磁石部１１Ｆとが当たることがない。従って、第１の磁石部１１Ｅと第２の磁石部１１Ｆとの組み立て性を良くできるとともに、第１の磁石部１１Ｅや第２の磁石部１１Ｆに欠けなどが発生しにくくできる。

ここで、本例における第２の磁石部１１Ｆの高さは、第１の磁石部１１Ｅの高さ以下となるような寸法としておく。この構成により、第１の磁石部１１Ｅは、第１のプレート２Ｄやヨーク２Ｅへ確実に当接するので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。そのため実際的には、第１の磁石部１１Ｅの高さと第２の磁石部１１Ｆの設計基準寸法は同じとしておく。ただし、第１の磁石部１１Ｅは、高さが大きくなる方向の（プラス目）公差とし、第２の磁石部１１Ｆは、高さが小さくなる方向の（マイナス目）公差としておく。

本例では、単一の磁石１１を用いた磁気回路１０であるが、これに限らず複数個の磁石を用いたような複雑な形の磁気回路への適用も可能である。その場合、それらの磁気回路の一部のみに本発明の磁気回路１０の構成を用いても良いし、全ての磁気回路に対して本発明の磁気回路１０の構成を用いても良い。

図８（Ａ）は、本実施の形態における第２の例における磁気回路１０の断面図である。なお、図８において、図７と同じものには同じ番号を用い、その説明は簡略化している。本例では、前例に対して、第２の磁石部１１Ｆの高さが、第１の磁石部１１Ｅの高さよりも高くなっている点が異なる。さらに、本例における第１のプレート２Ｄの断面は、第２の磁石部１１Ｆに対応して、中央部が上側へ突出している。つまり、第１のプレート２Ｄの中央部には、凸部が形成される。

そして本例では、第１の磁石部１１Ｅが、ヨーク２Ｅに搭載された状態において、第１の磁石部１１Ｅの上面が第１のプレート２Ｄと接触する。一方、第２の磁石部１１Ｆは、ヨーク２Ｅへ搭載された状態において、第２の磁石部１１Ｆの上面が第１のプレート２Ｄの下面と近接（できれば当接）するように配置される。

ここで、振動板の中央部にダストキャップが装着されたようなタイプのスピーカでは、磁石１１の上方に空間が存在する。したがって、第２の磁石部１１Ｆの高さは、第１の磁石部１１Ｅより高くすることができる。そして、このようにしても、第２の磁石部１１Ｆがダストキャップへ当たることがない。この構成により、第２の磁石部１１Ｆの体積を大きくできるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。

ここで、第１のプレート２Ｄの凸部の内側面は、第２の磁石部１１Ｆの側面部と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第２の磁石部１１Ｆの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができることとなる。

図８（Ｂ）は、本実施の形態における第３の例における磁気回路１０の断面図である。なお、図８（Ｂ）において、図７と同じものには同じ番号を用い、その説明は簡略化している。本例では、前例に対して、第２の磁石部１１Ｆの高さが、第１の磁石部１１Ｅの高さよりも低くなっている点が異なる。さらに、本例における第１のプレート２Ｄの断面は、第２の磁石部１１Ｆに対応して、中央部が下側へ突出している。つまり、第１のプレート２Ｄの中央部には、凹部が形成される。

この構成の磁気回路１０は、中央部が凹状の形状を有する振動板を使用したスピーカに対して、用いることによって、薄型のスピーカを実現することができる。

ここで、第１のプレート２Ｄの下面は、凹部に対応し、第２の磁石部１１Ｆ側へ突出した突出部が形成される。この突出部の側面は、第１の磁石部１１Ｅの内側側面部と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第１の磁石部１１Ｅの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができる。

また、上記の第２、第３の例の磁気回路１０において、第１の磁石部１１Ｅや、第２の磁石部１１Ｆや、第１のプレート２Ｄの加工精度は、第１の磁石部１１Ｅと第１のプレート２Ｄとが確実に接触するように設定する。つまり最悪時、第２の磁石部１１Ｆの上面と、第１のプレート２Ｄの下面との間に隙間が形成される。しかし、磁気ギャップ４における磁束密度に対して、第２の磁石部１１Ｆの影響度は、第１の磁石部１１Ｅより小さい。また、第１の磁石部１１Ｅと第１のプレート２Ｄとは確実に接触するので、磁束密度が小さくなりにくい。

また、上記の第２、第３の例の磁気回路１０において、第１の磁石部１１Ｅ、第２の磁石部１１Ｆの少なくともいずれか一方には、ボンド磁石を用いても良い。

図９は、本実施の形態における第４の例における磁気回路の断面図である。図９において、図７と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。本例は、本実施の形態における第１の例に対して、磁石１１がボンド磁石である点が異なっている。

具体的には、本例において磁石１１には、ボンド磁石によって形成された第１の磁石部（以降、これを第１のボンド磁石部１１Ｇと呼ぶ）と、ボンド磁石によって形成された第２の磁石部（以降、これを第２のボンド磁石部１１Ｈと呼ぶ）とが一体に成されている。

このような構成とすることで、隙間１３を設ける必要がないので、その分磁石１１の外形寸法を小さくできるので、スピーカを小型化することができる。なお、本例における磁石１１の製造方法は、実施の形態１における第１のボンド磁石部１１Ｃ、第２のボンド磁石部１１Ｄと同じ製造方法によって成形できる。従って、磁石１１の生産性が良好であり、低価格なスピーカを実現できる。

そしてこの場合においても、第１のボンド磁石部１１Ｇの上面と、第２のボンド磁石部１１Ｈの上面とを容易に一直線上に並んで形成できる。さらに、第１のボンド磁石部１１Ｇの下面と、第２のボンド磁石部１１Ｈの下面とも容易に一直線上に並んで形成できる。つまり第１のボンド磁石部１１Ｇと第２のボンド磁石部１１Ｈの上面同士、あるいは下面同士には段差が生じない。したがって、磁石１１の上面と第１のプレート２Ａとの間、および磁石１１の下面とヨーク２Ｂとの間を確実に接触させることができる。したがって、磁気ギャップ４での磁束密度を高くできる。

本例では、第１のボンド磁石部１１Ｇと第２のボンド磁石部１１Ｈに含有する磁性体材料の含有率を変えている。具体的には、第１のボンド磁石部１１Ｇにおける磁性体材料の含有率は、第２のボンド磁石部１１Ｄにおける磁性体材料の含有率より大きい。この構成により、第１のボンド磁石部１１Ｇの磁気特性を、第２のボンド磁石部１１Ｈの磁気特性によりも高くしている。その結果、第２のボンド磁石部１１Ｈにおける磁性体材料の使用量を少なくできるので、安価な磁石１１を得ることができる。したがって、低価格な磁気回路１０を実現できる。

もちろん、第１のボンド磁石部１１Ｇに用いる磁性体材料と、第２のボンド磁石部１１Ｈに用いる磁性体材料を異なる材料を用いることによって、第１のボンド磁石部１１Ｇの磁気特性を、第２のボンド磁石部１１Ｈの磁気特性によりも高くしていても良い。例えば第１のボンド磁石部１１Ｇには、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系を用い、一方第２のボンド磁石部１１Ｈには、フェライト系を用いる。この構成により、安価な磁石１１を得ることができる。

また、本例における磁石１１は円形であるが、これは、円形に限るものではなく、他の形状であってもよい。例えば、トラック型や、楕円形、矩形などが挙げられる。

図１０（Ａ）は、本実施の形態における第５の例の磁気回路の断面図である。なお、図１０（Ａ）において、図９と同じものには、同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。本例は、前例の磁気回路１０と同様に、磁石１１はボンド磁石によって形成されている。つまり、本例の磁石１１も、第１のボンド磁石部１１Ｇと第２のボンド磁石部１１Ｈとを有している。

ただし、本例が前例と異なる点は、第２のボンド磁石部１１Ｈの高さが、第１のボンド磁石部１１Ｇの高さより高い点である。

この場合、磁石１１がヨーク２Ｅに搭載された状態において、第１のボンド磁石部１１Ｇの上面は、第１のプレート２Ｄと接触する。一方、第２のボンド磁石部１１Ｈは、ヨーク２Ｅへ搭載された状態において、第２のボンド磁石部１１Ｈの上面が第１のプレート２Ｄの下面と近接（できれば当接）するように配置される。

ここで、振動板の中央部にダストキャップが装着されたようなタイプのスピーカでは、磁石１１の上方に空間が存在する。したがって、第２のボンド磁石部１１Ｈの高さは、第１のボンド磁石部１１Ｇより高くすることができる。そして、このようにしても、第２のボンド磁石部１１Ｈがダストキャップへ当たることがない。この構成により第２のボンド磁石部１１Ｈの体積を大きくできるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。

ここで、第１のプレート２Ｄの凸部の内側面は、第２のボンド磁石部１１Ｈの側面部と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第２のボンド磁石部１１Ｈの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができることとなる。

図１０（Ｂ）は、本実施の形態における第６の例における磁気回路１０の断面図である。なお、図１０（Ｂ）において、図７と同じものには同じ番号を用い、その説明は簡略化している。本例では、前例に対して、第２のボンド磁石部１１Ｈの高さが、第１のボンド磁石部１１Ｇの高さよりも低くなっている点が異なる。さらに、本例における第１のプレート２Ｄの断面は、第２のボンド磁石部１１Ｈに対応して、中央部が下側へ突出している。つまり、第１のプレート２Ｄの中央部には、凹部が形成される。

この構成の磁気回路１０は、中央部が凹状の形状を有する振動板を使用したスピーカに対して、用いることによって、薄型のスピーカを実現することができる。

ここで、第１のプレート２Ｄの下面は、凹部に対応し、第２のボンド磁石部１１Ｈ側へ突出した突出部が形成される。この突出部の側面は、第１のボンド磁石部１１Ｇの内側側面部と近接（できれば当接）させて配置する。この構成により、この近接部（あるいは接触部）において、第１のボンド磁石部１１Ｇの側面から漏洩する磁束も磁気ギャップ４へ集めることができる。

また、上記の第５、第６の例の磁気回路１０において、第１のボンド磁石部１１Ｇや、第２のボンド磁石部１１Ｈや、第１のプレート２Ｄの加工精度は、第１のボンド磁石部１１Ｇと第１のプレート２Ｄとが確実に接触するように設定する。つまり最悪時、第２のボンド磁石部１１Ｈの上面と、第１のプレート２Ｄの下面との間には、隙間が形成される。しかし、磁気ギャップ４における磁束密度に対して、第２のボンド磁石部１１Ｈの影響度は、第１のボンド磁石部１１Ｇより小さい。また、第１のボンド磁石部１１Ｇと第１のプレート２Ｄとは確実に接触するので、磁束密度が小さくなりにくい。

（実施の形態３）
以下、本実施の形態について、図面を用いて説明する。図１１（Ａ）は、本発明の実施の形態３における内外磁型のスピーカ用磁気回路の断面図である。本実施の形態における磁気回路１０は、実施の形態１と実施の形態２の磁気回路１０が合体されている（以降、これを内外磁型の磁気回路という）。本実施の形態における磁石１１は、第１の磁石部１１Ａと第２の磁石部１１Ｂによって構成された第１の磁石１１Ｉと、第１の磁石部１１Ｅと第２の磁石部１１Ｆによって構成された第２の磁石１１Ｊによって構成される。

磁石１１Ｉは、第２の磁石部１１Ｂが外側となるようにヨーク２Ｇ上に搭載される。第１のプレート２Ｆは、磁石１１Ｉ上に搭載される。一方磁石１１Ｊは、第２の磁石部１１Ｆが内側となるようにヨーク２Ｇ上に搭載される。ここで、磁石１１Ｊは、磁石１１Ｉの中央に設けられた貫通孔１２のほぼ中心に配置される。第２のプレート２Ｈが、磁石１１Ｊの上面に搭載される。なお、ヨーク２Ｇ、第１のプレート２Ｆ、および第２のプレート２Ｈはすべて磁性材料によって形成されている。

ここで、磁石１１Ｉの一方側には第１の極が形成され、この第１の極の反対側には第２の極が形成されている。また、磁石１１Ｊの一方側には、第１の極と同じ極性を有する第３の極が形成され、この第１の極の反対側には第４の極が形成されている。

そして、第１の極には第１のプレート２Ｆが結合され、第４の極には第２のプレート２Ｈが結合されている。一方、第２の極と第３の極はヨーク２Ｇへ結合されている。この構成によって、本例における磁気回路１０では、磁石１１Ｉと磁石１１Ｊとが、ヨーク２Ｇを介して直列に接続される。そして、本例では、第２のプレート２Ｈの側面に第１のプレート２Ｆの側面との対向部２Ｃが形成される。この構成により、第１のプレート２Ｆ（側面）と第２のプレート２Ｈ（側面）との間に磁気ギャップ４が形成される。なお本例では、第１の極と第３の極をＮ極とし、第２の極と第４の極とをＳ極としている。

なお、磁石１１Ｉには、実施の形態１における例１から例３に記載の磁石１１であれば、いずれの磁石１１を用いても構わない。また、磁石１１Ｊには、実施の形態２における例１から例３に記載の磁石１１であれば、いずれかの磁石１１を用いても良い。

以上の構成とすることにより、本例の磁気回路１０では、磁石１１Ｉと磁石１１Ｊとが直列に接続されるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。また、第２の磁石部１１Ｂは第１の磁石部１１Ａより磁気特性を低くしてある。さらに、第２の磁石部１１Ｆは、第１の磁石部１１Ｅより磁気特性を低くしてある。したがって、第２の磁石部１１Ｂ、第２の磁石部１１Ｆは、低価格な磁性材料によって成形できる。

例えば、第２の磁石部１１Ｂ、第２の磁石部１１Ｆは、フェライト磁石やボンド磁石によって形成する。一方、第１の磁石部１１Ａや第１の磁石部１１Ｅには、フェライト磁石より磁気特性が良好な磁性材料であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系やＳｍ−Ｃｏ系による焼結磁石を用いる。

なお、本例において、磁石１１Ｉ、磁石１１Ｊのいずれか、もしくは磁石１１Ｉ、磁石１１Ｊの双方とも、ボンド磁石によって形成しても構わない。

図１１（Ｂ）は、本発明の実施の形態３における第２の例の磁気回路の断面図である。なお図１１（Ｂ）において、図１１（Ａ）と同じものには同じ番号を用い、その説明は簡略化している。

本例における磁気回路１０は、前例の磁気回路１０に対し、磁石１１が、ボンド磁石１１Ｋとボンド磁石１１Ｍによって構成されている点が異なる。具体的には、ボンド磁石１１Ｋは、第１のボンド磁石部１１Ｃと第２のボンド磁石部１１Ｄとが一体となっている。一方、ボンド磁石１１Ｍは、第１のボンド磁石部１１Ｇと第２のボンド磁石部１１Ｈとが一体となっている。

第１のプレート２Ｆは、ボンド磁石１１Ｋ上に搭載される。一方、第２のプレート２Ｈは、ボンド磁石１１Ｍの上に搭載される。ここで、ボンド磁石１１Ｋは、ヨーク２Ｇ上に装着される。ボンド磁石１１Ｍは、第１のボンド磁石１１Ｋの貫通孔１２の中央に位置するようにして、ヨーク２Ｇへ搭載される。

ここで、ボンド磁石１１Ｋとボンド磁石１１Ｍとは、ヨーク２Ｇを介して、直列に接続される。ここで、第２のプレート２Ｈの側面には、第１のプレート２Ｆの側面と対向する対向部２Ｃが形成される。そしてその結果、第１のプレート２Ｆ（側面）と第２のプレート２Ｈ（側面）との間に磁気ギャップ４が形成される。

以上の構成とすることにより、本例の磁気回路１０では、ボンド磁石１１Ｋとボンド磁石１１Ｍとが直列に接続されるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。また、第２のボンド磁石部１１Ｄは第１のボンド磁石部１１Ｃより磁気特性を低くしてある。さらに、第２のボンド磁石部１１Ｈは、第１のボンド磁石部１１Ｇより磁気特性を低くしてある。したがって、第２のボンド磁石部１１Ｄや、第２のボンド磁石部１１Ｈは、低価格な磁性粉を用いて成形できる。

例えば、第２の磁石部１１Ｂ、第２の磁石部１１Ｆには、磁性材料として、フェライト系ボンド磁石などを用いる。一方、第１の磁石部１１Ａや第１の磁石部１１Ｅには、フェライト系より磁気特性が良好なＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系やＳｍ−Ｃｏ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系のボンド磁石を用いる。

また、ボンド磁石１１Ｍとボンド磁石１１Ｋは直列に接続されるので、ヨーク２Ｇへの装着時にボンド磁石１１Ｍとボンド磁石１１Ｋとの間で反発しない。したがって、組み立て性が良好であり、組み立て工数の削減ができる。

（実施の形態４）
以下、本実施の形態におけるスピーカについて、図面を用いて説明する。図１２は、本実施の形態における外磁型スピーカの断面図である。本実施の形態におけるスピーカ３０は、図１２に示すように、着磁された磁石１１を第１のプレート２Ａとヨーク２Ｂに固着させることによって、外磁型の磁気回路１０を構成している。

この磁気回路１０における第１のプレート２Ａには、フレーム２６Ａが結合されている。振動板２７の外周部は、エッジ２９と結合されている。さらにこのエッジ２９の外周部が、フレーム２６Ａの周縁部に接着される。

そして、この振動板２７の中心部には、ボイスコイル２８の一端が結合される。また、ボイスコイルの反対の一端は、磁気回路１０の磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合される。

ここで、本実施の形態におけるスピーカ３０には、実施の形態１における例１、例３、例４のうちのいずれの磁気回路１０を用いる。

そして、このようにすることにより、従来では実現できなかった磁気効率と設計自由度の非常に高いスピーカ３０が得られる。また、本実施の形態におけるスピーカ３０には、実施の形態１における例１、例３、例４のうちのいずれかの磁気回路１０を用いているので、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

図１３（Ａ）は、本実施の形態における第２の例の外磁型スピーカの断面図である。図１３（Ａ）において、図１２と同じものには、同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。

本例におけるスピーカ３０には、実施の形態１における第２の例、第５の例のうちのいずれかの磁気回路１０を用いる。この構成により、第２の磁石部１１Ｂの体積が大きくできるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。したがって、音圧レベルが高く、高音質な音を再生できるスピーカ３０を得ることができる。また、第２の磁石部１１Ｂには、安価なフェライトなどを用いることが可能となるので、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

図１３（Ｂ）は、本実施の形態における第３の例の外磁型スピーカの断面図である。図１３（Ｂ）において、図１２や図１３（Ａ）と同じものには、同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。

本例におけるスピーカ３０には、実施の形態１における第６の例、第７の例のうちのいずれかの磁気回路１０を用いる。この構成により、第２の磁石部１１Ｄの体積を大きくできるので、磁気ギャップ４での磁束密度を大きくできる。したがって、音圧レベルが高く、高音質な音を再生できるスピーカ３０を得ることができる。また、第２の磁石部１１Ｄには、安価なフェライトなどを用いることが可能となるので、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

（実施の形態５）
以下、本実施の形態におけるスピーカについて、図面を用いて説明する。図１４は、本実施の形態における内磁型スピーカの断面図である。図１４に示すように、着磁された磁石１１を第１のプレート２Ｄとヨーク２Ｅに固着させることによって、内磁型の磁気回路１０を構成している。

本例の磁気回路１０におけるヨーク２Ｅには、フレーム２６Ｂが結合されている。振動板２７の外周部は、エッジ２９と結合されている。さらにこのエッジ２９の外周部が、フレーム２６Ｂの周縁部に接着される。

そして、この振動板２７の中心部には、ボイスコイル２８の一端が結合される。一方、ボイスコイルの反対の一端は、磁気回路１０の磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合される。

ここで、本例におけるスピーカ３０には、実施の形態２における第１の例、第４の例のうちのいずれかの磁気回路１０を用いている。この構成により、低価格なスピーカ３０を実現することができる。

図１５は、本実施の形態における第２の例の内磁型スピーカの断面図である。図１５において、図１４と同じものには、同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。本例におけるスピーカ３０には、実施の形態２の第２の例または第５の例の磁気回路１０を用いている。このようにすれば、低価格なスピーカを実現できる。

さらに、スピーカ３０の厚みを大きくすることなく、磁気ギャップ４の磁束密度を大きくできる。したがって、音圧レベルが高く、高音質なスピーカを実現できる。

図１６は、本実施の形態における第３の例の内磁型スピーカの断面図である。図１６において、本例におけるスピーカ３０は、携帯電話に代表されるモバイル機器などに用いられる。

ここで本例の磁気回路１０におけるヨーク２Ｅには、フレーム２６Ｃが結合されている。振動板２７の外周部は、エッジ２９と一体に形成されており、このエッジ２９の外周部が、フレーム２６Ｃの周縁部に接着される。そして、この振動板２７には、ボイスコイル２８の一端が結合される。一方、ボイスコイルの反対の一端は、磁気回路１０の磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合される。

そして、本例におけるスピーカ３０には、実施の形態２における第３の例第６の例のいずれかの磁気回路１０を用いる。このようにすれば、低価格なスピーカを実現できる。さらに、振動板２７の中央部を凹部状にすることができるので、スピーカ３０の厚みを薄くできる。

（実施の形態６）
以下、本実施の形態におけるスピーカについて、図面を用いて説明する。図１７は、本実施の形態における内外磁型スピーカの断面図である。なお図１７において、図１６と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。

図１７において、本例におけるスピーカ３０は、携帯電話に代表されるモバイル機器などに用いられる。図１７に示すように、着磁された３個の磁石１１を第１のプレート２Ｆとヨーク２Ｇに固着させることによって、内外磁型の磁気回路１０を構成している。

本例の磁気回路１０におけるヨーク２Ｇには、フレーム２６Ｃが結合されている。振動板２７の外周部は、エッジ２９と一体に形成されており、このエッジ２９の外周部が、フレーム２６Ｃの周縁部に接着される。

そして、ボイスコイル２８の一端はこの振動板２７へ結合される。一方、ボイスコイルの反対側の一端は、磁気回路１０の磁気ギャップ４にはまり込むことによって、磁気的に結合される。

ここで、本例におけるスピーカ３０には、実施の形態３における磁気回路１０を用いている。この構成により、低価格なスピーカ３０を実現できる。また、小型でありながら、磁気ギャップ４における磁束密度を高くできる。したがって、音圧レベルが高く、音質の良好なスピーカ３０を実現することができる。

本発明は、小型、軽量でかつ高い生産性を必要とするスピーカに有用である。

２Ａ 第１のプレート
２Ｂ ヨーク
２Ｃ 対向部
２Ｄ 第１のプレート
２Ｅ ヨーク
２Ｆ 第１のプレート
２Ｇ ヨーク
２Ｈ 第２のプレート
２Ｉ 側面
４ 磁気ギャップ
１０ 磁気回路
１１ 磁石
１１Ａ 第１の磁石部
１１Ｂ 第２の磁石部
１１Ｃ 第１のボンド磁石部
１１Ｄ 第２のボンド磁石部
１１Ｅ 第１の磁石部
１１Ｆ 第２の磁石部
１１Ｇ 第１のボンド磁石部
１１Ｈ 第２のボンド磁石部
１１Ｉ 磁石
１１Ｊ 磁石
１１Ｋ ボンド磁石
１１Ｍ ボンド磁石
１２ 貫通孔
１３ 隙間
２６Ａ フレーム
２６Ｂ フレーム
２６Ｃ フレーム
２７ 振動板
２８ ボイスコイル
２９ エッジ
３０ スピーカ

Claims (9)

1. 第１の磁石と、この第１の磁石の上側に形成された第１の極と、前記第１の磁石において前記第１の極の反対側に形成された第２の極と、前記第１の極の上方に配置され、前記第１の極に結合された第１のプレートと、前記第２の極の下方に配置され、前記第２の極に結合されたヨークと、このヨークと磁気的に結合されるとともに、前記第１のプレートの側面と対向する対向部と、この対向部と前記第１のプレートの側面との間に形成される隙間にボイスコイルが配置される磁気ギャップとを含むスピーカ用磁気回路において、前記第１の磁石には、第１の磁石部と、この第１の磁石部より磁気特性が低い第２の磁石部とを設け、前記第１の磁石部は前記磁気ギャップの近傍に配置されるとともに、前記第２の磁石部は前記第１の磁石部に比べて、前記磁気ギャップから離れた位置に配置されるとともに、前記第１の磁石部と前記第２の磁石部とは並列に接続されたスピーカ用磁気回路。
2. 第１の磁石部と第２の磁石部のうちの少なくとも一方は、ボンド磁石である請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
3. 第１の磁石部と第２の磁石部はともにボンド磁石で形成されるとともに、前記第１の磁石部と第２の磁石部は一体に形成された請求項２に記載のスピーカ用磁気回路。
4. 第１の磁石部と第２の磁石部はともにボンド磁石で形成され、前記第１の磁石部において前記第２の磁石部と対向する側の側面は、第１のプレート側に向かって幅が狭くなる方向へ傾斜して形成され、前記第１の磁石部と前記第２の磁石部との間には、空気または非磁性体が設けられた請求項２に記載のスピーカ用磁気回路。
5. 第２の磁石部の第１の極と第２の極との間の距離は、第１の磁石部の第１の極と第２の極との間の距離よりも大きい請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
6. ヨークの上に配置されて、前記ヨークと結合された第２の磁石と、この第２の磁石の下側に形成された第３の極と、前記第２の磁石において前記第３の極の反対側に形成された第４の極とが設けられて、前記第１と第２の磁石とは直列に接続されるとともに、対向部は前記第２の磁石における第４の極側の側面に設けられた請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
7. ヨークの上に配置されて、前記ヨークと結合された第２の磁石と、この第２の磁石の下側に形成された第３の極と、前記第２の磁石において前記第３の極の反対側に形成された第４の極と、前記第２の磁石の上方に配置され、前記第４の極と結合された磁性体の第２のプレートとを有し、前記第１と第２の磁石とは直列に接続されるとともに、対向部は前記第２のプレートの側面に設けられた請求項１に記載のスピーカ用磁気回路。
8. 第２の磁石には、第１の磁石部と、第２の磁石部を有した請求項７に記載のスピーカ用磁気回路。
9. 請求項１に記載のスピーカ用磁気回路と、この磁気回路を結合したフレームと、中心部にはボイスコイルが結合されるとともに、周縁部はフレームの外周に結合された振動板とからなり、ボイスコイルが前記磁気回路の磁気ギャップから発生する磁界により駆動されるスピーカ。

Images