WO2013066008A1 - 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물 Download PDF

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WO2013066008A1
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liquid crystal
aromatic liquid
wholly aromatic
crystal polyester
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곽태진
김동식
고영근
이미란
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삼성정밀화학 주식회사
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    • C08G2261/53—Physical properties liquid-crystalline

Definitions

  • the present invention relates to a wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition having improved blister resistance. More specifically, the present invention relates to a wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition having improved blister resistance without deterioration of heat resistance and mechanical properties.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin is excellent in heat resistance and dimensional stability, and excellent in fluidity during melting, and is widely used in the field of electronic parts as a precision injection molding material.
  • all-aromatic liquid crystal polyester reinforced with various fillers has high heat resistance, excellent dimensional stability, electrical insulation and mechanical properties, and is a material for electronic parts, connectors, and other memory card sockets requiring high heat resistance. Instead, its use is expanding.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin is a kind of thermoplastic polymer produced by condensation polymerization, and it can be manufactured by extrusion processing by mixing it with an inorganic filler such as glass fiber or talc to produce a resin compound. It can be processed into a product through a process.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound used as a material of the component should also have high heat resistance while maintaining existing physical properties.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a wholly aromatic liquid-crystalline polyester resin composition with improved blister resistance without deterioration of heat resistance and mechanical properties to be used as a component material for connectors and memory card sockets.
  • the present invention is a wholly aromatic liquid crystal polyester resin having a melting point of 300 to 450 ° C, a wholly aromatic liquid crystal polyester resin having improved blister resistance comprising a filler for reinforcing properties and an inorganic filler in powder form To provide a composition.
  • the filler for physical properties reinforcement is preferably one or more selected from the group consisting of glass fibers and carbon fibers.
  • the powder type inorganic fillers include calcium carbonate, quartz, tridymite, cristobalite, coesite, stisthovite and talc talc), mica, and carbon black are preferably selected from the group consisting of at least one.
  • the content of the filler for reinforcing physical properties is preferably included within the range of 5 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin.
  • the content of the powdery inorganic filler is preferably included in the range of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition according to the present invention includes a small amount of powdered inorganic filler in the wholly aromatic liquid crystal polyester resin having a high melting point including a filler for reinforcing properties, thereby reducing fluidity, heat resistance and mechanical properties. Because of its excellent blister resistance, it can be used as a component of electronic products or as a connector and memory card socket component material.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition includes a wholly aromatic liquid crystal polyester resin having a melting point of 300 to 450 ° C., a filler for reinforcing physical properties, and a powdery inorganic filler.
  • the first aromatic crystalline polyester resin which is the first component constituting the wholly aromatic liquid crystalline polyester resin composition according to the present embodiment, is preferably selected from those having a melting point of 300 to 450 ° C. for high heat resistance and mechanical properties. .
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin has a high melting point, the heat resistance is also high, and the wholly aromatic liquid crystal polyester resin may be prepared through two steps as follows.
  • the monomer used in step (a) includes at least one compound selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic diamines and aromatic hydroxyamines, and aromatic dicarboxylic acids.
  • the monomer may further comprise an aromatic hydroxy carboxylic acid and / or an aromatic amino carboxylic acid.
  • step (a) solution condensation polymerization or bulk condensation polymerization may be used.
  • a monomer that is pretreated with a chemical such as an acylating agent, for example, an acetylating agent to increase reactivity, for example, an acylated monomer.
  • the heat providing method includes a method using a heating plate, a method using a hot air, or a method using a high temperature fluid.
  • purging using an inert gas or vacuum removal may be performed.
  • the wholly aromatic liquid-crystalline polyester resin can be produced by the method shown above, but is not limited to this, it is preferable that the melting point is selected from 300 to 450 °C.
  • Each of the wholly aromatic liquid crystal polyester resins may include various repeating units in a chain, and may include, for example, the following repeating units:
  • Ar is an aromatic compound in which phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylenes are bonded with carbon or non-carbon elements, or phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylenes.
  • aromatic compounds bonded with carbon or non-carbon elements at least one hydrogen may be an aromatic compound substituted with another element.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition according to the present embodiment includes a filler for imparting mechanical properties, and the filler for reinforcing physical properties may include at least one selected from glass fibers or carbon fibers, but It is not limited.
  • the content of the filler for reinforcing properties may be in the range of 5 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin.
  • the content of the filler is less than 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin, the wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition is difficult to achieve a sufficient mechanical strength, when the content exceeds 90 parts by weight of the wholly aromatic The moldability of the liquid crystal polyester resin composition is lowered.
  • the melting point of the wholly aromatic liquid-crystalline polyester resin is a high temperature of 300 °C or more, when the powder-type organic filler is included, most of the decomposition proceeds and cannot be used. Therefore, the powdered inorganic filler to be used must ensure thermal stability.
  • the powdery inorganic fillers include calcium carbonate, quartz, tridymite, cristobalite, coesite, stishovite and talc. At least one may be selected from the group consisting of mica and carbon black.
  • the powdered inorganic filler may be used alone or in the form of a mixture of two or more thereof.
  • the powdered inorganic filler content is preferably used in the range of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin.
  • the powder-type inorganic filler is less than 0.1 part by weight, it is difficult to expect improvement in the blister resistance of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition, and when it exceeds 5 parts by weight, the mechanical properties of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition are exceeded. It is not desirable because it can vary.
  • the inorganic filler included for improving the blister resistance is preferably in the form of a powder, since the inorganic particles in the form of powder serve as a radical trapping agent and also help thermal stability.
  • the powder-type inorganic filler is contained in a small amount of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound to improve the blister resistance without deterioration of heat resistance and mechanical properties, thereby forming a connector for a product for a connector and a memory card socket of an electronic product requiring high heat resistance and soldering. To fit.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin composition according to the present invention is a wholly aromatic liquid crystal polyester resin by mixing and melt-kneading a wholly aromatic liquid crystal polyester resin having a melting point of 300 to 450 ° C. with a filler for reinforcing physical properties and a powdered inorganic filler. It may be made of a compound.
  • a twin screw extruder, a batch kneader or a mixing roll may be used for the melt kneading, but is not limited thereto.
  • the barrel of the extruder is also referred to as a cylinder as a part for melting, kneading and transporting the extruded raw material (that is, the resin composition).
  • the inside of the barrel is equipped with a screw so that the extrusion raw material is forwarded as the screw rotates, and at the same time the extrusion raw material is melted due to the heat conducted from the barrel wall.
  • a lubricant may be used during melt kneading for smooth melt kneading.
  • the resin compound prepared by mixing and melt-kneading a powder type inorganic filler with a wholly aromatic liquid crystal polyester resin having a high melting point has excellent blister resistance without deterioration in fluidity, heat resistance and mechanical properties. It is also suitable for molding of connectors and memory card socket products.
  • acetic acid is further produced as a by-product during the preparation of the prepolymer, which was also removed continuously during the prepolymer preparation together with the acetic acid produced in the acetylation reaction.
  • the prepolymer was then recovered from the reactor and cooled and solidified.
  • the wholly aromatic liquid crystalline polyester prepolymer was pulverized to an average particle diameter of 1 mm, 20 kg of the crushed wholly aromatic liquid crystalline polyester prepolymer was introduced into a rotary kiln reactor having a capacity of 100 liters, and nitrogen was continued at a flow rate of 1 Nm 3 / hour.
  • the whole aromatic liquid crystal polyester resin was prepared by heating up to 200 degreeC which is a weight loss start temperature while flowing over 1 hour, then heating up to 280 degreeC over 10 hours, and maintaining for 3 hours. Subsequently, the reactor was cooled to room temperature over 1 hour, and then the wholly aromatic liquid crystal polyester resin was recovered from the reactor.
  • the melting point of the resin measured using a differential scanning calorimeter was 320 ° C.
  • the totally aromatic liquid crystal polyester resin prepared in Preparation Example 1 was mixed with a glass fiber (KCC, CS371) and carbon black (Evonik, HIBLACK 30L) in a weight ratio of 69.9: 30: 0.1 by weight to a twin screw extruder (L / D: 40, diameter: 20mm) using the melt kneading.
  • the barrel temperature of the extruder was 350 ° C.
  • by-product was applied by applying a vacuum to the twin screw extruder.
  • the melt kneaded mixture was mixed for 10 minutes with an automatic mixer (product of the first industrial equipment), and dried at 130 ° C. for 2 hours with a hot air dryer (product of anneal PLANT) to prepare a wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin prepared in Preparation Example 1 was made of glass fiber (KCC, CS371), talc (Dongyang Materials Chemistry, ETA # 400) and carbon black (Evonik, HIBLACK 30L) and weight basis 67: 30: 1.5
  • a wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mixture was mixed at a ratio of 1.5.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin prepared in Preparation Example 1 was mixed in the same manner as in Example 1, except that the mixture of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin and the glass fibers (KCC, CS371) in a weight ratio of 70:30. Ester resin compound was prepared.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin prepared in Preparation Example 1 was made of glass fiber (KCC, CS371), calcium carbonate (Tongyang material, V-JAD # 300) and carbon black (Evonik, HIBLACK 30L) and 65.5: 30 based on weight.
  • a wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound was prepared in the same manner as in Example 1, except that the mixture was mixed at a ratio of 3: 3: 1.5.
  • each wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound was measured according to ASTM D648. At this time, the given pressure was 18.5 kgf / cm 2.
  • each wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound was tested at 250 degreeC to 5 degreeC intervals using the reflow oven (Samsung, RF30102), and the temperature which blister starts to produce was measured.
  • the wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound prepared in Examples 1 to 6 compared to the wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound prepared in Comparative Example 1, in which no powdered inorganic filler was used, tensile strength, tensile elongation, There was no deterioration in all physical properties such as flexural strength, flexural elongation and heat resistance, but rather blister resistance was improved.
  • Comparative Example 2 is a case where the powder-type inorganic filler is contained in more than 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polyester resin, in which case the decrease in physical properties in tensile strength, tensile elongation, bending strength, etc. could confirm.

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Abstract

발명은 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것으로, 상기 조성물은 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지; 물성 보강용 충전제; 및 분말형의 무기 충전제를 포함하여, 내열성 및 기계적 물성의 저하없이 우수한 내블리스터성을 갖게 한다.

Description

내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물
본 발명은 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는 내열성 및 기계적 물성의 저하없이 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
전방향족 액정 폴리에스테르 수지는 내열성 및 치수안정성이 우수하고, 용융시 유동성이 우수하여 정밀 사출성형 재료로서 전자부품 분야를 중심으로 널리 사용되고 있다.
특히 여러 충진물로 강화된 전 방향족 액정 폴리에스테르는 내열도가 높고, 치수안정성과 전기 절연성 및 기계적 물성이 우수하여 고내열을 요구하는 전자제품의 부품이나 커넥터 및 기타 메모리 카드 소켓용 소재로서 다른 폴리머 소재를 대신하여 그 용도가 확대되고 있다.
전방향족 액정 폴리에스테르 수지는 축중합으로 제조되는 열가소성 고분자의 일종으로서, 이를 유리섬유나 활석과 같은 무기 충전제와 혼련하여 압출 가공함으로써 수지 컴파운드를 제조할 수 있고, 상기와 같이 제조된 수지 컴파운드는 사출공정을 거쳐 제품으로 가공될 수 있다.
최근 전자제품 부품의 박막, 소형화 및 경량화 경향에 따라 고내열 및 내블리스터 특성이 향상된 전방향족 폴리에스테르 수지 컴파운드에 대한 요구가 날로 증가하고 있는 현실이다.
또한 상기 수지 컴파운드가 적용되는 전자제품의 커넥터나 메모리 카드 소켓 제품 등의 개발에도 복합적인 특성이 요구되고 있다. 이에 따라 부품의 소재로 활용되는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 또한 기존의 물성을 유지하면서 내열성이 높아져야 한다.
그러나 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 가운데 고내열성 발현을 위하여 유리섬유만으로 충전되어 제조된 수지 컴파운드의 경우에는 융점 부근의 열처리나 납땜(soldering)같은 고온가공 시 수지 컴파운드 내부에 포함된 수분이나 휘발성 물질이 팽창하여 표면을 뚫고 분출하는 블리스터(blister) 현상이 발생한다. 이러한 블리스터 현상이 발생하면 성형물의 외관불량 및 기계적 물성이 저하되어 전자제품의 부품소재로 적합하지 않게 되는 문제점이 있다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 커넥터용 및 메모리 카드 소켓용 부품 소재로 사용이 가능하도록 내열성 및 기계적 물성의 저하없이 내블리스터성이 개선된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지, 물성 보강용 충전제 및 분말형의 무기 충전제를 포함하는 내블리스터성이 개선된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다.
구체적으로 물성 보강용 충전제로는 유리 섬유 및 탄소 섬유로 이루어진 군에서 일종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 분말형의 무기 충전제로는 탄산칼슘(calcium carbonate), 석영(quartz), 트리디마이트(tridymite), 크리스토발라이트(cristobalite), 코에사이트(coesite), 스티쇼바이트(stishovite), 탈크(talc), 마이카(mica) 및 카본 블랙(carbon black)으로 이루어진 군에서 일종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
상기 물성 보강용 충전제의 함량은 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5 내지 90중량부의 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.
상기 분말형의 무기 충전제의 함량은 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부의 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 물성 보강용 충전제가 포함된 고용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지에 분말형의 무기 충전제를 소량 포함시킴에 따라 유동성, 내열성 및 기계적 물성의 저하없이 우수한 내블리스터성을 갖기 때문에 전자제품의 부품이나 커넥터 및 메모리 카드 소켓 부품 소재로 사용될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 구현예에 따른 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 대해서 상세히 설명한다.
본 발명의 일 구현예에 따르면 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지, 물성 보강용 충전제 및 분말형의 무기 충전제를 포함한다.
본 구현예에 따른 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 구성하는 첫 번째 성분인 전방향족 액정 폴리에스테르 수지는 고내열성 및 기계적 물성의 구현을 위해 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 것 중에서 선택되는 것이 바람직하다.
상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지는 고용융점을 갖기 때문에 내열성 역시 높으며, 이러한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지는 하기와 같이 두 단계를 거쳐 제조될 수 있다.
(a) 적어도 2종의 단량체를 축중합함으로써 전방향족 액정 폴리에스테르 프리폴리머를 합성하는 단계; 및
(b) 상기 프리폴리머를 고상 축중합함으로써 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 합성하는 단계.
상기 (a) 단계에서 사용되는 단량체로는 방향족 디올, 방향족 디아민 및 방향족 히드록시아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물, 및 방향족 디카르복실산을 포함한다. 또한, 상기 단량체는 방향족 히드록시 카르복실산 및 또는 방향족 아미노 카르복실산을 추가로 포함할 수 있다.
상기 (a) 단계의 합성 방법으로는 용액 축중합법 또는 고상 축중합법(bulk condensation polymerization)이 사용될 수 있다. 또한, 상기 (a) 단계에서 축합 반응을 촉진하기 위하여 아실화제, 예를 들면 아세틸화제 등의 화학 물질로 전처리되어 반응성이 증가된 단량체, 예를 들면 아실화된 단량체를 사용할 수 있다.
상기 (b) 단계의 고상축중합 반응을 위해서는 상기 프리폴리머에 적당한 열이 제공되어야 하며, 이러한 열 제공방법으로는 가열판을 이용하는 방법, 열풍을 이용하는 방법, 또는 고온의 유체를 이용하는 방법 등이 있다. 고상축중합 반응시 발생되는 부산물을 제거하기 위하여 불활성 기체를 이용한 퍼지나 진공에 의한 제거를 실시할 수 있다.
상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지는 상기에서 제시하는 방법에 의해 제조될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 그의 용융점이 300 내지 450℃인 것 중에서 선택되는 것이 바람직하다.
상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지들은 각각 다양한 반복단위를 사슬 내에 포함하게 되며, 예를 들어 다음과 같은 반복단위를 포함할 수 있다:
(1) 방향족 디올에서 유래하는 반복단위:
-O-Ar-O-
(2) 방향족 디아민에서 유래하는 반복단위:
-HN-Ar-NH-
(3) 방향족 히드록시아민에서 유래하는 반복단위:
-HN-Ar-O-
(4) 방향족 디카르복실산에서 유래하는 반복단위:
-OC-Ar-CO-
(5) 방향족 히드록시 카르복실산에서 유래하는 반복단위:
-O-Ar-CO-
(6) 방향족 아미노 카르복실산에서 유래하는 반복단위:
-HN-Ar-CO-
상기 반복단위들에서, Ar은 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 탄소가 아닌 원소로 결합된 방향족 화합물이거나, 또는 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 탄소가 아닌 원소로 결합된 방향족 화합물 중 1개 이상의 수소가 다른 원소로 치환된 방향족 화합물일 수 있다.
본 구현예에 따른 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 기계적 물성의 부여를 위해 충전제를 포함하는 것이며, 상기 물성 보강용 충전제는 유리 섬유 또는 탄소 섬유로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직하지만, 이것으로 제한되는 것은 아니다.
상기 물성 보강용 충전제의 함량은 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5 내지 90중량부의 범위내일 수 있다. 상기 충전제의 함량이 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5중량부 미만일 경우에는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물이 충분한 기계적 강도를 구현하기 곤란하고, 90중량부를 초과하는 경우에는 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물의 성형성이 저하된다.
한편, 전방향족 액정 폴리에스테르 수지와 물성 보강용 충전제만을 사용한 수지 컴파운드의 경우 고온에서 블리스터 현상이 발생하기 때문에, 이를 방지하기 위하여 소량의 분말형 무기 충전제를 사용한다.
상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지는 그의 용융점이 300℃ 이상의 고온이기 때문에 분말형 유기 충전제가 포함되는 경우 대부분 분해가 진행되어 사용이 불가능하다. 따라서, 사용되는 분말형의 무기 충전제는 열 안정성이 확보되어 있어야 한다.
상기 분말형의 무기 충전제로는 탄산칼슘(calcium carbonate), 석영(quartz), 트리디마이트(tridymite), 크리스토발라이트(cristobalite), 코에사이트(coesite), 스티쇼바이트(stishovite), 탈크(talc), 마이카(mica) 및 카본 블랙(carbon black)으로 이루어진 군에서 일종 이상 선택될 수 있다.
상기 분말형의 무기 충전제는 단독 또는 2종 이상의 혼합물 형태로 사용될 수 있다.
상기 분말형의 무기 충전제 함량은 전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 100중량부에 대해 0.1 내지 5중량부의 범위내에서 사용되는 것이 바람직하다. 상기 분말형의 무기 충전제가 0.1중량부 미만일 경우에는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물의 내블리스터성 향상을 기대하기 곤란하고, 5중량부를 초과하는 경우에는 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물의 기계적 물성이 달라질 수 있기 때문에 바람직하지 않다.
여기서, 내블리스터성 향상을 위하여 포함되는 무기 충전제는 분말형인 것이 바람직하며, 이는 분말형의 무기입자들이 라디칼 트랩핑제(Radical trapping agent)의 기능을 하고 열 안정성에도 도움을 주기 때문이다.
상기 분말형의 무기 충전제는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드에 소량 포함되어 내열성 및 기계적 물성의 저하없이 내블리스터성을 향상시켜 고내열 및 납땜이 요구되는 전자제품의 커넥터 및 메모리 카드 소켓용 제품의 성형을 적합하게 한다.
본 발명에 따른 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지에, 물성 보강용 충전제 및 분말형의 무기 충전제를 혼합하고 용융혼련함으로써 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드로 제조될 수 있다.
상기 용융혼련을 위하여 2축 압출기, 회분식 혼련기 또는 믹싱 롤 등이 사용될 수 있지만, 이것으로 제한되는 것은 아니다. 특히, 2축 압출기를 사용하여 상기 용융혼련을 수행할 경우에는 압출기의 배럴 온도를 330 내지 450℃로 유지할 수 있다. 여기서, 압출기의 배럴이란 압출원료(즉, 수지 조성물)를 용융, 혼련 및 수송하는 부분으로서 실린더라고도 지칭되는 것이다. 상기 배럴의 내부에는 스크류가 장착되어 있어 상기 스크류의 회전에 따라 압출원료가 전방으로 이송되고, 이와 동시에 상기 압출원료는 배럴 벽면으로부터 전도되는 열로 인해 용융된다. 또한, 원활한 용융혼련을 위하여 용융혼련시 활제를 사용할 수 있다.
이와 같이 고용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지에 분말형의 무기 충전제를 혼합하고 용융혼련하여 제조된 수지 컴파운드는 유동성과 내열성 및 기계적인 물성의 저하없이 우수한 내블리스터성을 갖기 때문에 전자제품의 부품이나 커넥터 및 메모리 카드 소켓 제품의 성형에 적합하다.
이하, 본 발명을 실시예를 들어 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
제조예 1
전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 제조
온도 조절이 가능한 100리터 용량의 회분식 반응기에, 파라 히드록시 벤조산 24.4kg, 바이페놀 10.8kg, 테레프탈산 7.3kg 및 이소프탈산 2.4kg을 투입하고 질소가스를 주입하여 상기 반응기의 내부 공간을 불활성 상태로 만든 다음 상기 반응기에 무수초산 33kg을 더 첨가하였다. 이후, 반응기 온도를 30분에 걸쳐 150℃까지 승온시키고 상기 온도에서 3시간 동안 상기 단량체들의 알코올 기능기를 아세틸화하였다. 이어서, 상기 아세틸화 반응에서 생성된 초산을 제거하면서 반응기 온도를 6시간에 걸쳐 330℃까지 승온시켜 단량체의 축중합 반응에 의해 전방향족 액정 폴리에스테르 프리폴리머를 제조하였다. 또한, 상기 프리폴리머 제조 시 부산물로 초산이 더 생성되는데, 이 초산도 상기 아세틸화 반응에서 생성된 초산과 함께 상기 프리폴리머 제조 동안 연속적으로 제거하였다. 이어서, 상기 프리폴리머를 반응기로부터 회수하여 냉각 고화시켰다.
이후, 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 프리폴리머를 평균 입경 1mm로 분쇄한 후, 상기 분쇄된 전방향족 액정 폴리에스테르 프리폴리머 20kg을 100리터 용량의 로터리킬른 반응기에 투입하고, 질소를 1N㎥/시간의 유속으로 계속 흘려주면서 무게 감량 시작 온도인 200℃까지 1시간에 걸쳐 승온시킨 후, 다시 280℃까지 10시간에 걸쳐 승온시켜 3시간 동안 유지함으로써 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 제조하였다. 이어서, 상기 반응기를 상온으로 1시간에 걸쳐 냉각시킨 후 상기 반응기로부터 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 회수하였다.
시차주사열량계를 사용하여 측정한 상기 수지의 용융점은 320℃이었다.
실시예 1
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 유리섬유(KCC, CS371) 및 카본블랙(Evonik, HIBLACK 30L)과 함께 중량 기준으로 69.9:30:0.1의 비율로 혼합하여 2축 압출기(L/D: 40, 직경: 20mm)를 사용하여 용융혼련하였다. 상기 용융혼련시, 압출기의 배럴온도는 350℃이었다. 또한 상기 용융혼련 시, 상기 2축 압출기에 진공을 가해 부산물을 제거하였다. 이어서, 상기 용융혼련물을 자동 혼합기(제일산업기기 제품)로 10분간 혼합하고, 열풍건조기(아성 PLANT 제품)로 130℃에서 2시간 동안 건조하여 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
실시예 2
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 유리섬유(KCC, CS371) 및 탈크(동양소재화학, ETA#400)와 중량 기준으로 68.5:30:1.5의 비율로 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
실시예 3
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 유리섬유(KCC, CS371) 및 탄산칼슘(동양소재,V-JAD#300)과 중량 기준으로 69:30:1의 비율로 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
실시예 4
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 유리섬유(KCC, CS371), 탈크(동양소재화학, ETA#400) 및 카본블랙(Evonik, HIBLACK 30L)과 중량 기준으로 67:30:1.5:1.5의 비율로 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
실시예 5
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지에 유리섬유(KCC, CS371)와 석영파우더(동양소재, QT#1250)를 중량 기준으로 67:30:3의 비율로 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
실시예 6
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지에 유리섬유(KCC, CS371)와 크리스토발라이트(HOBEN international LTD, C325)를 중량 기준으로 67:30:3의 비율로 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
비교예 1
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 및 유리섬유(KCC, CS371)를 중량 기준으로 70:30의 비율로 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
비교예 2
상기 제조예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 유리섬유(KCC, CS371), 탄산칼슘(동양소재,V-JAD#300) 및 카본블랙(Evonik, HIBLACK 30L)과 중량 기준으로 65.5:30:3:1.5의 비율로 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드를 제조하였다.
평가예
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2에서 제조한 각각의 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하였다.
(1) 용융점도의 측정
각각의 컴파운드에 대해 모세관 점도계를 사용하여 330℃, 1/1000s의 조건하에서 점도를 측정하여 용융상태의 유동성을 비교하였다.
(2) 인장강도 및 인장신율의 측정
각 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 인장강도 및 인장신율을 ASTM D638에 따라 측정하였다.
(3) 굴곡강도 및 굴곡신율의 측정
각 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 굴곡강도 및 굴곡신율을 ASTM D790에 따라 측정하였다.
(4) 내열도(열변형온도)의 측정
각 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 내열도를 ASTM D648에 따라 측정하였다. 이때, 부여된 압력은 18.5kgf/㎠이었다.
(5) 내블리스터성의 측정
각 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 내블리스터성은 리플로우 오븐(Samsung, RF30102)을 이용하여 250℃부터 5℃ 간격으로 테스트하여, 블리스터가 발생하기 시작하는 온도를 측정하였다.
표 1
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1 비교예 2
용융점도(poise) 428 430 434 430 442 422 425 440
인장강도(MPa) 130 127 125 129 132 125 127 107
인장신율(%) 1.30 1.33 1.35 1.40 1.29 1.38 1.38 1.22
굴곡강도(MPa) 170 175 172 178 177 171 174 163
굴곡신율(%) 1.65 1.75 1.71 1.76 1.70 1.69 1.67 1.61
내열도(℃) 271 272 270 272 271 272 270 271
블리스터 발생온도(℃) 265 275 275 275 275 275 255 270
상기 표 1을 참조하면, 다음 과 같은 결과를 확인할 수 있다.
첫 번째, 상기 실시예 1 내지 6에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드는 분말형 무기 충전제가 사용되지 않은 비교예 1에서 제조한 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드에 비해, 인장강도, 인장신율, 굴곡강도, 굴곡신율 및 내열도 등의 모든 물성에서 저하가 없었으며, 오히려 내블리스터성은 향상된 것으로 나타났다.
두 번째, 실시예 1 내지 4의 경우를 비교해 보면, 분말형 무기 충전제를 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5 중량부 미만 한도에서 투입양을 증가시킬수록 물성의 저하없이 내블리스터성을 향상시킬 수 있었다.
세 번째, 비교예 2는 분말형 무기 충전제가 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5 중량부를 초과하여 포함된 경우이며, 이 경우 인장강도, 인장신율, 굴곡강도 등에서 물성의 저하가 발생함을 확인할 수 있었다.
본 발명은 구현예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 구현예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지;
    물성 보강용 충전제; 및
    분말형의 무기 충전제를 포함하는 내블리스터성이 개선된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 물성 보강용 충전제로는 유리 섬유 및 탄소 섬유로 이루어진 군에서 일종 이상 선택되는 것인 내블리스터성이 개선된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분말형의 무기 충전제는 탄산칼슘(calcium carbonate), 석영(quartz), 트리디마이트(tridymite), 크리스토발라이트(cristobalite), 코에사이트(coesite), 스티쇼바이트(stishovite), 탈크(talc), 마이카(mica) 및 카본 블랙(carbon black)으로 이루어진 군에서 일종 이상 선택되는 것인 내블리스터성이 개선된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 물성 보강용 충전제의 함량은 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5 내지 90중량부의 범위 내에서 포함되는 것인 내블리스터성이 개선된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 분말형의 무기 충전제의 함량은 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 5중량부의 범위 내에서 포함되는 것인 내블리스터성이 개선된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111073258A (zh) * 2019-12-24 2020-04-28 江苏沃特特种材料制造有限公司 聚苯醚复合材料及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101488307B1 (ko) 2013-04-29 2015-01-30 현대자동차주식회사 스마트 터치 방식 전자식 자동변속레버

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002294038A (ja) * 2001-03-28 2002-10-09 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2006328141A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Ueno Technology:Kk 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2007119673A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Polyplastics Co 熱可塑性樹脂組成物
KR20070052366A (ko) * 2005-11-17 2007-05-22 삼성정밀화학 주식회사 고내열성 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물 및 이의제조방법
KR20110039104A (ko) * 2009-10-09 2011-04-15 삼성정밀화학 주식회사 내열성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법
KR20110043266A (ko) * 2009-10-21 2011-04-27 삼성정밀화학 주식회사 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002294038A (ja) * 2001-03-28 2002-10-09 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2006328141A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Ueno Technology:Kk 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2007119673A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Polyplastics Co 熱可塑性樹脂組成物
KR20070052366A (ko) * 2005-11-17 2007-05-22 삼성정밀화학 주식회사 고내열성 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물 및 이의제조방법
KR20110039104A (ko) * 2009-10-09 2011-04-15 삼성정밀화학 주식회사 내열성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법
KR20110043266A (ko) * 2009-10-21 2011-04-27 삼성정밀화학 주식회사 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111073258A (zh) * 2019-12-24 2020-04-28 江苏沃特特种材料制造有限公司 聚苯醚复合材料及其制备方法

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