WO2013065584A1 - 光モジュール - Google Patents

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WO2013065584A1
WO2013065584A1 PCT/JP2012/077649 JP2012077649W WO2013065584A1 WO 2013065584 A1 WO2013065584 A1 WO 2013065584A1 JP 2012077649 W JP2012077649 W JP 2012077649W WO 2013065584 A1 WO2013065584 A1 WO 2013065584A1
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WO
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flexible wiring
wiring board
optical module
optical
housing
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PCT/JP2012/077649
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Inventor
黒田　俊孝
吉田　悟
伊東　利育
Original Assignee
山一電機株式会社
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Publication date
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    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Definitions

  • the present invention relates to an optical semiconductor element to which an optical connector is connected and an optical module including a semiconductor element for driving and signal amplification of the optical semiconductor element.
  • an XFP optical transceiver as disclosed in Patent Document 1 is practically used as an optical module.
  • the XFP optical transceiver includes an optical connector receptacle and a circuit board on which a transmission module and a reception module are attached in a housing.
  • a first substrate including an optical semiconductor element and a signal amplifier for driving and amplifying a signal in response to a demand for a low-profile optical module and high-density mounting of the optical module.
  • a second substrate provided with an electrical connector for inputting / outputting electrical signals to / from the semiconductor element and the outside, and a bendable flexible member for electrically connecting the end portion of the first substrate and the end portion of the second substrate.
  • an MT connector including an MT ferrule as an optical connector as shown in Patent Document 2 has been put to practical use.
  • the above-mentioned MT connector may be required to be mounted on a flexible thin-plate-like flexible board because of the demand for low-profile optical modules and high-density mounting of optical modules.
  • a flexible substrate unit in which an MT ferrule is positioned with respect to a flexible substrate on which an optical semiconductor element, a driver, and the like are mounted on a predetermined mounting surface may be disposed in a relatively small housing.
  • a crack is formed in the solder layer by bending the flexible substrate, or a semiconductor element such as a driver is peeled off by vibration. Therefore, it is conceivable to press the mounting surface of the flexible substrate unit against the inside of the housing so as not to bend.
  • the present invention is an optical module including an optical semiconductor element to which an optical connector is connected and a semiconductor element for driving and optically amplifying the optical semiconductor element.
  • an optical module includes a flexible wiring board on which a light emitting element and a light receiving element, and a semiconductor element for driving the light emitting element and the light receiving element are mounted on one surface, and a flexible A housing having a support surface that supports one surface of the wiring substrate, a pressing plate that contacts the other surface of the flexible wiring substrate, and the other surface of the flexible wiring substrate in which the pressing plate is disposed on the supporting surface of the housing And a flexible wiring board is sandwiched between the presser plate and the support surface of the housing.
  • the flexible wiring board may have a conductive pattern formed on the other surface, and the pressing plate may have a protrusion that contacts the conductive pattern.
  • the protrusion of the pressing plate may have an arcuate tip that contacts the conductive pattern.
  • the flexible wiring board may have a conductive pattern formed on one surface, and the support surface of the housing may have a recess corresponding to the other conductive pattern of the flexible wiring board.
  • the housing may be made of a metal material.
  • the elastic member may be sandwiched between a heat dissipating member and a pressing member disposed on the inner peripheral portion of the housing accommodating portion.
  • the optical module of the present invention since the flexible wiring board is sandwiched between the holding plate and the support surface of the casing, the mounting surface of the flexible board on which the semiconductor element is mounted is arranged in the casing without being bent. In addition, the characteristics of the signal transmitted through the signal transmission path formed on the flexible substrate are not adversely affected.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a main part of an example of an optical module according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of an example of the optical module according to the present invention together with a dust cap.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing components in the example shown in FIG. 4 is a perspective view partially showing a first heat dissipation block and a pressing plate used in the example shown in FIG.
  • FIG. 5A is a perspective view for explaining an assembly procedure of the first heat dissipation block and the pressing plate.
  • FIG. 5B is an enlarged perspective view showing a main part in the example shown in FIG. 5A.
  • FIG. 5C is a perspective view for explaining an assembly procedure of the first heat radiation block and the pressing plate.
  • FIG. 2 shows an appearance of an example of the optical module according to the present invention.
  • the optical module 10 electrically connects a communication system (not shown) connected to the optical fiber 40 and a receptacle assembly (not shown) to which the optical module 10 is detachably connected.
  • the optical module 10 is disposed in an internal space that is covered and formed by an upper cover 14 that forms the upper part of the casing, a lower cover 12 that forms the lower part of the casing, and the upper cover 14 and the lower cover 12.
  • the optical module main body 20 (see FIG. 3) is a main component.
  • the optical module 10 includes a pull tab 18 having lock / unlock arms 18a and 18b that are slidably arranged on both side surfaces of the upper cover 14 and the lower cover 12.
  • the lock / unlock arms 18a and 18b are each biased in a direction opposite to the direction indicated by the arrow P by a coil spring (not shown).
  • a coil spring not shown
  • a dust cap CA is provided.
  • the dust cap CA whose one end is open can be attached to and detached from the tip portions of the upper cover 14 and the lower cover 12 along the direction indicated by the arrows.
  • the dust cap CA covers the front end portion of the card edge substrate 30 that constitutes a part of the optical module main body portion 20 described later, and the front end portions of the upper cover 14 and the lower cover 12. It is configured.
  • the upper cover 14 and the lower cover 12, which will be described later, are made of a metal material having excellent thermal conductivity such as a zinc-aluminum alloy.
  • Two light emitting portions 14LP of the pipe are provided.
  • Each light emitting portion 14LP provided at a predetermined interval along the X coordinate axis in the orthogonal coordinates in FIG. 3 is formed integrally with a light pipe (not shown).
  • the X coordinate axis extends substantially parallel to the short side of the upper cover 14, and the Y coordinate axis orthogonal to the X coordinate axis extends substantially parallel to the long side of the upper cover 14.
  • the female screw part 14FS1 is provided in two places in the inner peripheral part of the upper cover 14 just under the light emission part 14LP.
  • a small screw BS1 for fixing a later-described lower cover 12 to the upper cover 14 is screwed into the female screw portion 14FS1.
  • Each female screw portion 14FS1 is formed to face the through holes 12b2 and 12b3 of the lower cover 12.
  • a female screw portion 14FS2 is provided on the inner peripheral portion of the upper cover 14 that covers the card edge substrate 30.
  • a small screw BS1 for fixing a later-described lower cover 12 to the upper cover 14 is screwed into the female screw portion 14FS2.
  • the female screw portion 14FS2 is formed to face the through hole 30b of the card edge substrate 30 and the through hole 12b1 of the lower cover 12. As shown in FIG.
  • a rubber tube RU2 for sealing is provided in a groove formed at a position adjacent to the female screw portion 14FS2.
  • a flat pressing surface 14PS is formed at a substantially central portion between the female screw portion 14FS1 and the female screw portion 14FS2 along the Y coordinate axis in the inner peripheral portion of the upper cover 14.
  • the pressing surface 14PS contacts the surface of the first heat radiating block 24 described later and presses the first heat radiating block 24 with a predetermined pressure. It is supposed to be.
  • An engaging portion 14 a having a concave portion is formed at the distal end portion of the outer peripheral portion of the upper cover 14. The engaging portion 14a is engaged with a receptacle assembly (not shown).
  • the optical module main body portion 20 is connected to the flexible wiring board 22, the card edge board 30 connected to one end 22 ⁇ / b> E ⁇ b> 1 of the flexible wiring board 22, and the other end 22 ⁇ / b> E ⁇ b> 2 of the flexible wiring board 22.
  • the LED board 32 is included as a main element.
  • connection end of the LED board 32 is electrically connected to the other end 22E2 of the flexible wiring board 22.
  • a pair of through holes 32d to which positioning pins 12LP of the lower cover 12 described later are engaged are formed at the connection ends. It is formed at a predetermined interval.
  • the connection end portion of the LED substrate 32 is fixed to the lower cover 12 by the pair of small screws BS2 being screwed into the pair of female screw holes 12FS provided in the base of the lower cover 12.
  • a cable connector 42 to which the optical fiber cable 40 is connected is disposed at the end of the LED substrate 32 facing the connection end.
  • a cable 42C (see FIG.
  • the LED substrate 32 includes a plurality of LEDs 32 a and 32 b that display an operation state of the optical module 10 including a connection state of the optical module 10.
  • the LEDs 32a and 32b are provided at positions immediately below the light-emitting portion 14LP of the light pipe.
  • the card edge substrate 30 is electrically connected to one end 22E1 of the flexible wiring substrate 22, as shown in FIG.
  • a contact pad group 30E (see FIG. 3) is formed at the end of the card edge substrate 30 facing the end connected to the one end 22E1 of the flexible wiring board 22.
  • the contact pad group 30E is formed of a plurality of contact pads formed at predetermined intervals along the X coordinate axis in FIG.
  • a through-hole 30b into which the above-described machine screw BS1 is inserted is formed in the center portion of the card edge substrate 30.
  • the portion where the contact pad group 30E is formed protrudes outward between the engaging portion 14a of the upper cover 14 and the engaging portion 12a of the lower cover 12. Accordingly, the portion where the contact pad group 30E is formed is formed as a plug portion connected to a receptacle assembly provided on a printed wiring board in a predetermined electronic device.
  • the flexible wiring board 22 is configured, for example, such that a plurality of conductive layers covered with a protective layer are formed on an insulating base material.
  • the insulating substrate is formed of, for example, a liquid crystal polymer having a thickness of about 50 ⁇ m, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or polyetherimide (PEI).
  • the conductive layer is formed of a copper alloy layer having a thickness of about 12 ⁇ m, for example.
  • the protective layer is formed of, for example, a thermosetting resist layer or a polyimide film.
  • the portion from the one end 22E1 to the other end 22E2 of the flexible wiring board 22 passes directly below a flexible wiring board pressing plate 28, which will be described later, adjacent to the card edge board 30, as shown in FIG. Thereafter, the portion between the first heat dissipation block 24 and the second heat dissipation block 34 in which the portion to which the protective cap 36 is fixed on the mounting surface on the one surface 22A of the flexible wiring board 22 is disposed facing each other. Standing vertically between. A portion connected to the portion where the protective cap 36 is mounted passes so as to cover the upper surface of the second heat radiation block 34, the upper surface of the MT ferrule 44 and the optical connector pressing component 50.
  • a portion from one end 22E1 to the other end 22E2 of the flexible wiring board 22 is drawn in a step shape, and a front portion of the flexible wiring board 22 including the card edge substrate 30 is a lower step portion of the stepped portion.
  • the rear part of the flexible wiring board 22 including the LED board 32 is formed as an upper part of the stepped portion.
  • a predetermined plurality of semiconductor elements are mounted on a portion of the flexible wiring board 22 directly below the flexible wiring board pressing plate 28, and a high-speed transmission path for transmitting signals.
  • a plurality of conductor patterns 22ACP are formed as conductor layers that form, so as to extend along the Y coordinate axis in FIG.
  • the predetermined plurality of semiconductor elements include a microcomputer 22AM, which is an integrated circuit that controls the operation of drivers and receivers, which will be described later, and noise filters (capacitors) for signals related to the drivers and receivers.
  • Group 22AN and semiconductor component group 22AQ Group 22AN and semiconductor component group 22AQ.
  • the semiconductor component group 22AQ includes resistors, MOSFETs, and the like related to the operation of the microcomputer 22AM.
  • the portion facing the protective cap 36 on the surface 22A of the flexible wiring board 22 is provided with at least an optical semiconductor element that mutually converts an optical signal and an electrical signal.
  • optical signals from the optical fiber cable 40 and the cable connector 42 are received via an MT ferrule 44 as an optical connector.
  • a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), or a surface emitting semiconductor laser (Vertical Cavity Surface-) that transmits an optical signal to the element 35b and the optical fiber cable 40 via an MT ferrule 44 as an optical connector.
  • a light emitting element 35a such as an edge emitting laser diode.
  • a semiconductor element 35c is provided at a position adjacent to the light receiving element 35b.
  • the light receiving element 35b and the light emitting element 35a constituting the optical semiconductor element are linearly arranged on the mounting surface of the flexible wiring board 22 along the Z coordinate axis in FIG.
  • the flexible wiring board 22 is a semiconductor element for amplifying the electric signal converted by the light receiving element 35b and a semiconductor element for driving the light emitting element 35a to convert the electric signal into an optical signal. Includes some drivers.
  • the heat generated from the receiver and the driver can be conducted to the protective cap 36, the first heat dissipation block 24, and the second heat dissipation block 34 in a well-balanced manner. Thereby, the heat dissipation effect can be further improved.
  • a protective cap 36 that covers the optical semiconductor element, the receiver, and the driver is attached to the mounting surface of the surface 22A facing the surface 22B (see FIG. 5C) to which the MT ferrule 44 described later in the flexible wiring board 22 is connected.
  • the protective cap 36 is made of a metal material having good thermal conductivity such as aluminum or zinc alloy, and dissipates heat generated from the semiconductor elements such as the optical semiconductor element, the receiver, and the driver, and the heat is first dissipated.
  • Conduct to block 24 Note that a heat conductive adhesive or a heat conductive paste may be applied to the surfaces of the optical semiconductor element, the receiver, and the driver.
  • the optical module main body portion 20 is provided with a second heat radiation block 34 facing the protective cap 36.
  • the second heat radiation block 34 is formed so as to surround an outer periphery of an MT ferrule 44 described later.
  • the second heat radiating block 34 passes through the second heat radiating block 34 along the Y coordinate axis of FIG. 3 and is opened toward the Z coordinate axis so that the MT ferrule 44 can move in the front-rear direction.
  • a generally U-shaped groove is formed. Both side portions of the second heat radiation block 34 are fitted into a pair of recesses 12e formed on the inner peripheral portions of both side portions of the lower cover 12 so as not to move with respect to the lower cover 12 described later.
  • the second heat radiating block 34 is configured to contact the lower cover 12 directly or via a heat conductive sheet 43 made of an elastic material. Thereby, the heat generated from the flexible wiring board 22 is efficiently conducted to the lower cover 12 through the second heat radiation block 34 and the heat conductive sheet 43, and can be radiated to the outside.
  • the MT ferrule 44 connected to the cable 42C from the cable connector 42 is correctly opposed to the above-described optical semiconductor element by a positioning pin (not shown) penetrating a positioning hole (not shown) provided in the flexible wiring board 22. To be positioned.
  • the MT ferrule 44 is slidably connected to the first heat dissipation block 24 via the flexible wiring board 22, the protective cap 36, and the positioning pins.
  • the MT ferrule 44 is pressed against the surface 22 ⁇ / b> B of the flexible wiring board 22 by a pair of coil springs 48 via the optical connector pressing component 50 and the plate 46.
  • the optical connector pressing component 50 is made of a synthetic resin member made of a synthetic resin material such as polyamide.
  • the plate 46 is made of a metal material such as stainless steel or zinc alloy. Note that the optical connector pressing component 50 and the plate 46 are not limited to such an example. For example, the optical connector pressing component and the plate may be integrally made of a metal material by zinc die casting.
  • the first heat dissipation block 24 and the second heat dissipation block 34 are members that dissipate heat generated from the flexible wiring board 22 from the respective surfaces 22A and 22B. As shown in FIG. 4 and FIG. 5C, the first heat dissipation block 24 and the second heat dissipation block 34 are formed by the flexible wiring board 22 by two small screws BS3 with the flexible wiring board 22 and the protective cap 36 interposed therebetween. Fixed to.
  • a recess 24 ⁇ / b> R in which the pressing sheet 26 is disposed is provided at the center of the inner peripheral portion of the first heat dissipation block 24 disposed between the protective cap 36 and the one end 22 ⁇ / b> E ⁇ b> 1. Is formed.
  • positioning pins 24b are formed at two locations around the one end 22E1 side of the recess 24R. The positioning pins 24b position a flexible wiring board pressing plate 28, which will be described later, with respect to the first heat radiation block 24.
  • a step 24S is formed on the periphery of the recess 24R on the protective cap 36 side. As shown in FIG. 5C, the stepped portion 24 ⁇ / b> S is engaged with the stepped portion 28 ⁇ / b> S of the flexible wiring board pressing plate 28.
  • the rectangular pressure sheet 26 is formed in a thin plate shape from an elastic material such as ethylene propylene rubber.
  • the mounting surface is located on the support surface 12D of the lower cover 12 at a position directly below the first heat dissipation block 24 and the pressing sheet 26.
  • a pressing board 28 for flexible wiring board (hereinafter also referred to as “pressing plate”) is provided to press the wiring board.
  • the pressing plate 28 is formed of, for example, a resin material and has a through hole 28b at a position corresponding to the positioning pin 24b of the first heat dissipation block 24 as shown in FIG. As shown in FIG. 5B, a positioning pin 24b is inserted into each through hole 28b.
  • a step portion 28S is formed at an end portion on the protective cap 36 side in the outer peripheral portion of the holding plate 28 disposed below the first heat dissipation block 24.
  • the center portion of the inner peripheral portion of the holding plate 28 facing the predetermined mounting surface on the surface 22A of the flexible wiring board 22 is for avoiding interference with the mounted semiconductor element.
  • a recess is formed continuously with the notch 28C.
  • five protrusions 28PA and 28PB are formed in a line along the Y coordinate axis of FIG.
  • Each protrusion 28PA and 28PB is formed so as to cross the conductive pattern 22ACP at a predetermined interval when placed on the mounting surface.
  • the tip portions of the respective protrusions 28PA and 28PB have arc-shaped tip portions so as to come into contact with the conductive pattern 22ACP with lines rather than surfaces.
  • the five protrusions 28PA and 28PB are formed on the holding plate 28.
  • the number of the protrusions 28PA and 28PB is less than five, without being limited to such an example. It may be 6 or more.
  • the end of the holding plate 28 on the protective cap 36 side is formed in an arc shape so that it can be easily bent along the flexible wiring board 22 as will be described later.
  • the first heat radiating block 24 has the second heat radiating block 34 sandwiched between the flexible wiring board 22 by the small screws BS3.
  • the pressing sheet 26 is inserted into the recess 24 ⁇ / b> R of the first heat dissipation block 24.
  • the presser plate 28 is overlaid on the first heat dissipation block 24 so that it is engaged with the step portion 24S of the block 24 and the positioning pin 24b fits into the through hole 28b.
  • the flexible wiring board 22 is bent along the arc-shaped end of the pressing plate 28 from the card edge board 30 side.
  • the lower cover 12 covers the surface 22B of the flexible wiring board 22 from above.
  • the lower cover 12 has a portion for accommodating the flexible wiring board 22 and the optical module main body portion 20 as shown in FIG.
  • the housing portion is surrounded and formed by a pair of side wall portions 12RW and 12RL along the Y coordinate axis in FIG.
  • An engaging portion 12a is integrally formed at one end of the lower cover 12 protruding along the longitudinal direction beyond the pair of side wall portions 12RW and 12RL along the Y coordinate axis.
  • the engaging portion 12 a faces the card edge substrate 30 and the engaging portion 14 a of the upper cover 14.
  • a card edge substrate 30 is disposed on the end of the bottom portion of the lower cover 12 connecting the pair of side wall portions 12RW and 12RL on the engagement portion 12a side.
  • a through hole 12b1 into which the machine screw BS1 is inserted is formed at the end of the bottom.
  • a rubber tube RU1 for sealing is provided in the groove near the base end of the engaging portion 12a.
  • portions corresponding to the first heat dissipation block 24, the pressing sheet 26, and the pressing plate 28 in the flexible wiring substrate 22 are disposed on the support surface 12 ⁇ / b> D adjacent along the Y coordinate axis in FIG. 3.
  • the recessed part 12R is formed in the adjacent position.
  • a conductor pattern 22BCP formed on the surface 22B of the flexible wiring board 22 as shown in FIG. 5C is arranged in the recess 12R with a predetermined gap.
  • concave portions 12e into which both side portions of the second heat radiation block 34 are fitted are formed to face each other.
  • a pair of bases for fixing the LED substrate 32 are formed in a direction further away from the positions of the support surface 12D and the recess 12e along the Y coordinate axis at the bottom.
  • a spring receiver 12WA for receiving one end of the coil spring 48 is formed on the side surface of the pedestal.
  • female screw holes 12FS into which the above-described two small screws BS2 are respectively screwed are formed on the upper surface of the pedestal that supports the LED substrate 32.
  • positioning pins 12LP that are engaged with the pair of through holes 32d of the flexible wiring board 22 are formed.
  • through holes 12b2 and 12b3 into which the machine screws BS1 are inserted are formed at the end of the lower cover 12 that is further separated from the pedestal along the Y coordinate axis.
  • the upper cover 14 has a pressing surface 14PS together with the first heat dissipation block 24, a pressing sheet 26 and a pressing plate 28. It is overlaid on the lower cover 12 so as to press. Then, as shown in FIG. 3, the three small screws BS1 are screwed into the respective female screw holes of the upper cover 14 through the through holes 12b1, 12b2, and 12b3 of the lower cover 12, so that the optical module 10 The assembly will be finished. At that time, the first heat dissipation block 24 is pressed with a predetermined pressure by the pressing surface 14PS of the upper cover 14 in the direction indicated by the arrow F in FIG.
  • the front surface 22B of the flexible wiring board 22 is pressed flat with a predetermined pressure in a state where the tips of the protrusions 28PA and 28PB of the pressing plate 28 are in line contact with the conductor pattern 22ACP as the signal transmission path. It becomes.
  • the flexible wiring board 22 is sandwiched between the protrusions 28PA and 28PB of the pressing plate 28 and the support surface 12D of the lower cover 12. Therefore, there is no possibility that the mounting surface of the flexible wiring board 22 is curved between the inner peripheral portion of the upper cover 14 and the inner peripheral portion of the lower cover 12, and the semiconductor element is peeled off due to vibration.
  • the protrusions 28PA and 28PB of the pressing plate 28 are formed at a predetermined interval, the signal characteristics of the signal flowing through the conductor pattern 22ACP are not adversely affected. Furthermore, since the manufacturing error is also absorbed by pressing the pressing sheet 26 by a predetermined amount, high accuracy is not required for the processing accuracy of each component, and thus the manufacturing cost can be reduced.
  • the optical module main body portion 20 includes a first heat dissipation block 24, a flexible wiring board pressing plate 28, a second heat dissipation block 34, and an MT ferrule 44 that are arranged substantially horizontally with the flexible wiring board 22 folded in a step shape. Be placed. Thereby, the optical module 10 can be reduced in thickness and size.
  • cover member is not limited to the above-described example, and is not limited to the one constituted by the upper cover and the lower cover, and may be constituted by one member.

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Abstract

　フレキシブル配線基板（２２）の表面（２２Ａ）における所定の実装面において、第１の放熱ブロック（２４）および押圧シート（２６）の真下の位置には、その実装面を下カバー（１２）に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート（２８）が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート（２８）は、５個の突起部（２８ＰＡおよび２８ＰＢ）をそれぞれ一列状に有し、各突起部（２８ＰＡおよび２８ＰＢ）は、導電パターン（２２ＡＣＰ）を所定の間隔で横切るように形成されているもの。

Description

光モジュール
　本発明は、光コネクタが接続される光半導体素子や光半導体素子を駆動、信号増幅するための半導体素子を含む光モジュールに関する。
　光通信ネットワークにおいては、例えば、特許文献１にも示されるような、ＸＦＰ型光トランシーバが、光モジュールとして実用に供されている。ＸＦＰ型光トランシーバは、光コネクタレセプタクルと、送信モジュールおよび受信モジュールが取り付けられた回路基板とを筐体内に備えている。
　また、特許文献２にも示されるように、光モジュールの低背化および光モジュールの高密度実装の要求から光半導体素子を備える第１の基板と、光半導体素子を駆動、信号増幅するための半導体素子および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタを備える第２の基板と、第１の基板の端部と第２の基板の端部とを電気的に接続する折り曲げ可能なフレキシブルケーブルとを含んで構成されるものが提案されている。さらに、例えば、特許文献２にも示されるような、光コネクタとしてのＭＴフェルールを備えるＭＴコネクタが、実用に供されている。そのようなＭＴコネクタは、特許文献２にも示唆されているように、ガイドピンの取り付け位置精度が光半導体素子と光ファイバとの光結合を左右するので基板にガイドピンを高精度で実装する必要がある。従って、その基板には、所定の硬さが要求される。
特開２００５－３２２８１９号公報 国際公開第２００８／０９６７１６号公報
　上述のＭＴコネクタは、光モジュールの低背化および光モジュールの高密度実装の要求から柔軟な薄板状のフレキシブル基板に実装することが要望される場合がある。例えば、光半導体素子およびドライバ等が所定の実装面に搭載されたフレキシブル基板に対しＭＴフェルールを位置決めしたフレキシブル基板ユニットが比較的小さな筐体内に配置される場合がある。この場合、フレキシブル基板が湾曲することによりクラックが半田層に形成され、または、振動によりドライバ等の半導体素子が剥がれる虞がある。そこで、フレキシブル基板ユニットにおいてその実装面を湾曲しないように筐体内に対し押さえ付けることも考えられる。
　しかし、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えないようにその実装面を筐体内で押さえ付けることは容易でない。
　以上の問題点を考慮し、本発明は、光コネクタが接続される光半導体素子や光半導体素子を駆動、信号増幅するための半導体素子を含む光モジュールであって、半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがない光モジュールを提供することを目的とする。
　上述の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、発光素子および受光素子と、発光素子および受光素子を駆動させる半導体素子とが、一方の面に実装されるフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板の一方の面を支持する支持面を有する筐体と、フレキシブル配線基板の他方の面に当接する押さえプレートと、押さえプレートを筐体の支持面に配置されるフレキシブル配線基板の他方の面に向けて付勢する弾性部材と、を備え、押さえプレートと筐体の支持面とによってフレキシブル配線基板が挟持されることを特徴とする。
　また、本発明に係る光モジュールは、フレキシブル配線基板は、他方の面に形成された導電パターンを有し、押さえプレートは、導電パターン上に当接する突起部を有するものでもよい。押さえプレートの突起部は、導電パターンに当接する円弧状の先端部を有するものでもよい。フレキシブル配線基板は、一方の面に形成された導電パターンを有し、筐体の前記支持面は、フレキシブル配線基板の他方の導電パターンに対応して凹部を有するものでもよい。筐体は、金属材料で作られてもよい。弾性部材は、筐体の収容部における内周部に配される放熱部材と押さえ部材との間に挟持されてもよい。
　本発明に係る光モジュールによれば、押さえプレートと筐体の支持面とによってフレキシブル配線基板が挟持されるので半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがない。
図１は、本発明に係る光モジュールの一例の要部を示す部分断面図である。 図２は、本発明に係る光モジュールの一例の外観をダストキャップとともに示す斜視図である。 図３は、図２に示される例における構成部品を示す分解斜視図である。 図４は、図２に示される例に用いられる第１の放熱ブロックおよび押さえプレートを部分的に示す斜視図である。 図５Ａは、第１の放熱ブロックおよび押さえプレートの組み立て手順の説明に供される斜視図である。 図５Ｂは、図５Ａに示される例における要部を拡大して示す斜視図である。 図５Ｃは、第１の放熱ブロックおよび押さえプレートの組み立て手順の説明に供される斜視図である。
　図２は、本発明に係る光モジュールの一例の外観を示す。
　図２において、光モジュール１０は、光ファイバ４０に接続される通信システム（不図示）と、光モジュール１０が着脱可能に接続されるリセプタクルアッセンブリー（不図示）とを電気的に接続するものとされる。
　光モジュール１０は、筐体の上部を形成する上カバー１４と、その筐体の下部を形成する下カバー１２と、上カバー１４と下カバー１２とにより覆われ形成される内部空間に配される光モジュール本体部２０（図３参照）とを主な構成要素として構成されている。
　また、光モジュール１０は、上カバー１４および下カバー１２の両側面部に対し摺動可能に配されるロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂを有するプルタブ１８を備えている。ロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂは、それぞれ、図示が省略されるコイルスプリングにより矢印Ｐの示す方向とは逆方向に付勢されている。これにより、合成樹脂で作られるプルタブ１８は、矢印Ｐの示す方向に操作される場合、ロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂがリセプタクルアッセンブリーに対しアンロック状態とされる。これにより、光モジュール１０が、リセプタクルアッセンブリーに対し取り外し可能とされる。一方、プルタブ１８は、光モジュール１０がリセプタクルアッセンブリーに装着された後、解放された場合、ロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂがリセプタクルアッセンブリーに対しロック状態とされる。これにより、光モジュール１０がリセプタクルアッセンブリーに対し脱落する虞がない。
　さらに、ダストキャップＣＡが備えられている。一端が開口するダストキャップＣＡは、上カバー１４および下カバー１２の先端部に対し矢印の示す方向に沿って着脱可能とされる。ダストキャップＣＡは、光モジュール１０が使用されていないとき、後述する光モジュール本体部分２０の一部を構成するカードエッジ基板３０の前端部、上カバー１４および下カバー１２の先端部を覆うように構成されている。
　上カバー１４および後述する下カバー１２は、例えば、亜鉛－アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料から作られている。図３に示されるように、上カバー１４における後述する光モジュール本体部分２０の一部を構成するＬＥＤ基板３２に対応する部分には、上カバー１４の一方の端部の内側に配されるライトパイプの発光部１４ＬＰが２箇所に設けられている。図３における直交座標におけるＸ座標軸に沿って所定の間隔をもって設けられる各発光部１４ＬＰは、図示が省略されるライトパイプに一体に形成されている。なお、Ｘ座標軸は、上カバー１４の短辺に対し略平行に延びており、Ｘ座標軸に直交するＹ座標軸は、上カバー１４の長辺に対し略平行に延びている。
　上カバー１４の内周部における発光部１４ＬＰの真下部分には、雌ねじ部１４ＦＳ１が２箇所に設けられている。雌ねじ部１４ＦＳ１には、後述する下カバー１２を上カバー１４に対し固定するための小ネジＢＳ１がねじ込まれる。各雌ねじ部１４ＦＳ１は、下カバー１２の透孔１２ｂ２、および、１２ｂ３に対し向かい合って形成されている。また、上カバー１４におけるカードエッジ基板３０を覆う部分の内周部には、雌ねじ部１４ＦＳ２が設けられている。雌ねじ部１４ＦＳ２には、後述する下カバー１２を上カバー１４に対し固定するための小ネジＢＳ１がねじ込まれる。雌ねじ部１４ＦＳ２は、カードエッジ基板３０の透孔３０ｂ、および、下カバー１２の透孔１２ｂ１に対し向かい合って形成されている。雌ねじ部１４ＦＳ２に隣接した位置に形成される溝には、図１に示されるように、シール用のゴムチューブＲＵ２が設けられている。さらに、上カバー１４の内周部におけるＹ座標軸に沿った雌ねじ部１４ＦＳ１と雌ねじ部１４ＦＳ２との間の略中央部には、平坦な押圧面１４ＰＳが形成されている。押圧面１４ＰＳは、上カバー１４と下カバー１２とが、小ネジＢＳ１により一体化される場合、後述する第１の放熱ブロック２４の表面に当接し第１の放熱ブロック２４を所定の圧力で押圧するものとされる。上カバー１４の外周部の先端部には、凹部を有する係合部１４ａが形成されている。係合部１４ａは、リセプタクルアッセンブリー（不図示）に対し係合される。
　光モジュール本体部分２０は、図１に示されるように、フレキシブル配線基板２２と、フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１に接続されるカードエッジ基板３０と、フレキシブル配線基板２２の他端２２Ｅ２に接続されるＬＥＤ基板３２とを主な要素として含んで構成されている。
　ＬＥＤ基板３２の接続端部は、フレキシブル配線基板２２の他端２２Ｅ２に電気的に接続されている。その接続端部には、図３に示されるように、上カバー１４と下カバー１２とが一体化される場合、後述する下カバー１２の位置決めピン１２ＬＰが係合される一対の貫通孔３２ｄが所定の間隔で形成されている。また、ＬＥＤ基板３２の接続端部は、一対の小ネジＢＳ２が下カバー１２の台座に設けられる一対の雌ねじ孔１２ＦＳにねじ込まれることにより、下カバー１２に固定されている。さらに、ＬＥＤ基板３２における接続端部に向かい合う端部には、光ファイバケーブル４０が接続されるケーブル用コネクタ４２が配されている。ケーブル用コネクタ４２からのケーブル４２Ｃ（図１参照）は、後述するＭＴフェルール４４に接続されている。ＬＥＤ基板３２は、光モジュール１０の接続状態を含む光モジュール１０の動作状態を表示する複数のＬＥＤ３２ａ、３２ｂを備えている。ＬＥＤ３２ａ、３２ｂは、上述のライトパイプの発光部１４ＬＰの真下の位置に設けられている。
　カードエッジ基板３０は、図１に示されるように、フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１に電気的に接続されている。カードエッジ基板３０におけるフレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１に接続される端部に向かい合う端部には、コンタクトパッド群３０Ｅ（図３参照）が形成されている。コンタクトパッド群３０Ｅは、図３におけるＸ座標軸に沿って所定の間隔で形成される複数のコンタクトパッドから形成されている。カードエッジ基板３０の中央部分には、上述の小ネジＢＳ１が挿入される貫通孔３０ｂが形成されている。上カバー１４と下カバー１２とが一体化される場合、カードエッジ基板３０における貫通孔３０ｂとコンタクトパッド群３０Ｅとの間の部分が、図１に示されるように、上述のゴムチューブＲＵ２と後述する下カバー１２のシール用ゴムチューブＲＵ１とにより挟持される。
　これにより、コンタクトパッド群３０Ｅが形成される部分は、上カバー１４の係合部１４ａと下カバー１２の係合部１２ａとの間で外部に向けて突出することとなる。従って、コンタクトパッド群３０Ｅが形成される部分は、所定の電子機器内のプリント配線基板に設けられたリセプタクルアッセンブリーに接続されるプラグ部分として形成されている。
　フレキシブル配線基板２２は、例えば、保護層に覆われた複数の導電層が絶縁性基材上に形成された構成とされる。絶縁性基材は、例えば、厚さ５０μｍ程度の液晶ポリマー、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいは、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）で成形されている。また、導電層は、例えば、厚さ１２μｍ程度の銅合金の層で形成されている。保護層は、例えば、熱硬化型のレジスト層、あるいは、ポリイミドフィルムにより形成されている。
　フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１から他端２２Ｅ２までに至る部分は、図１に示されるように、カードエッジ基板３０に隣接した後述するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８の真下を通過する。その後、その部分は、フレキシブル配線基板２２の一方の表面２２Ａにおける実装面において保護キャップ３６が固定された部分が、互いに向かい合って配される第１の放熱ブロック２４と第２の放熱ブロック３４との間を垂直に立ち上がっている。そして、保護キャップ３６が実装される部分に連なる部分が、第２の放熱ブロック３４の上面、ＭＴフェルール４４および光コネクタ用押圧部品５０の上面を覆うように通過するものとされる。すなわち、フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１から他端２２Ｅ２までに至る部分は、階段状に引き回され、カードエッジ基板３０を含むフレキシブル配線基板２２の前方部分は、その階段状部の下段部分として、ＬＥＤ基板３２を含むフレキシブル配線基板２２の後方部分は、その階段状部の上段部分として形成される。
　フレキシブル配線基板２２におけるフレキシブル配線基板用押さえプレート２８の真下となる部分には、図４に拡大されて示されるように、所定の複数の半導体素子が実装されるとともに、信号を伝送する高速伝送路を形成する導体層としての複数の導体パターン２２ＡＣＰが、それぞれ、図３におけるＹ座標軸に沿って延びるように形成されている。所定の複数の半導体素子は、例えば、図４に示されるように、後述するドライバおよびレシーバの動作制御を行う集積回路であるマイクロコンピュータ２２ＡＭ，ドライバおよびレシーバに関連する信号のためのノイズフィルタ（コンデンサ）群２２ＡＮ、および、半導体部品群２２ＡＱを含んで構成されている。半導体部品群２２ＡＱは、マイクロコンピュータ２２ＡＭの動作に関連する抵抗およびＭＯＳＦＥＴ等からなる。
　フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける保護キャップ３６に対向する部分には、少なくとも、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体素子を備えている。具体的には、図１に示されるように、光ファイバケーブル４０およびケーブル用コネクタ４２からの光信号を、光コネクタとしてのＭＴフェルール４４を介して受信する例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタなどの受光素子３５ｂと、光ファイバケーブル４０への光信号を、光コネクタとしてのＭＴフェルール４４を介して発信する例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光型半導体レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ　Ｃａｖｉｔｙ　Ｓｕｒｆａｃｅ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｌａｓｅｒ：略称ＶＣＳＥＬ）、端面発光型レーザダイオードなどの発光素子３５ａと、を備えている。受光素子３５ｂに隣接した位置には、半導体素子３５ｃが設けられている。光半導体素子を構成する受光素子３５ｂと発光素子３５ａとは、フレキシブル配線基板２２における実装面に図３におけるＺ座標軸に沿って直線的に配列される。フレキシブル配線基板２２は、また、受光素子３５ｂで変換された電気信号を増幅するための半導体素子であるレシーバ、および、発光素子３５ａを駆動させて電気信号を光信号に変換させるための半導体素子であるドライバを含んでいる。レシーバおよびドライバから発生する熱は、保護キャップ３６、第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４にバランス良く伝導することができる。それにより、放熱効果をより一層向上させることが可能となる。
　フレキシブル配線基板２２における後述するＭＴフェルール４４が接続される表面２２Ｂ（図５Ｃ参照）と向かい合う表面２２Ａの実装面には、光半導体素子、レシーバおよびドライバを覆う保護キャップ３６が、取り付けられている。保護キャップ３６は、アルミニウムや亜鉛合金などの熱伝導性のよい金属材料から作られ、光半導体素子、レシーバ、ドライバなどの半導体素子から発生する熱を放熱するとともに、そのような熱を第１放熱ブロック２４に伝導する。なお、光半導体素子、レシーバ、ドライバの表面に熱伝導接着剤、熱伝導ペーストが塗布されてもよい。このような熱伝導材を介して光半導体素子、レシーバ、ドライバなどの半導体素子から発生する熱を保護キャップ３６に伝導することで、放熱効果をより一層向上させることが可能となる。
　また、光モジュール本体部分２０には、図３および図５Ｃに示されるように、保護キャップ３６に向かい合って第２の放熱ブロック３４が設けられている。第２の放熱ブロック３４は、後述するＭＴフェルール４４の外周部を取り囲むように形成されている。言い換えれば、第２の放熱ブロック３４には、ＭＴフェルール４４が前後方向に移動できるように、第２の放熱ブロック３４内を図３のＹ座標軸に沿って貫通しＺ座標軸方向に向けて開放される概略Ｕ字形の溝が形成されている。第２の放熱ブロック３４の両側部は、それぞれ、後述する下カバー１２に対して移動しないように、下カバー１２の両側部の内周部に形成された一対の凹部１２ｅに嵌め込まれる。第２の放熱ブロック３４は、直接または弾性材料からなる熱伝導シート４３を介して下カバー１２に接触するように構成される。それにより、フレキシブル配線基板２２から発生する熱は、第２の放熱ブロック３４および熱伝導シート４３を介して効率的に下カバー１２に伝導されるので外部に放熱させることができる。なお、弾性材料からなる熱伝導シート４３を介在させることで、第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４それぞれと上カバー１４および下カバー１２それぞれとの接触に対する寸法精度を厳密に出す必要がなくなる。また、第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４がフレキシブル配線基板２２及び保護キャップ３６を挟んでこれらを固定するという構成は、フレキシブル配線基板２２の垂直部分としての領域が垂直になるように支持されることに役立つ。
　ケーブル用コネクタ４２からのケーブル４２Ｃに接続されるＭＴフェルール４４は、フレキシブル配線基板２２に設けられた位置決め孔（不図示）を貫通する位置決めピン（不図示）により、上述の光半導体素子に正しく対向するように位置決めされる。これにより、ＭＴフェルール４４は、フレキシブル配線基板２２および保護キャップ３６、位置決めピンを介して第１の放熱ブロック２４に対して摺動自在に連結される。
　ＭＴフェルール４４は、図１に示されるように、一対のコイルスプリング４８により光コネクタ用押圧部品５０およびプレート４６を介してフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに対して押し付けられている。光コネクタ用押圧部品５０は、ポリアミドなどの合成樹脂材料からなる合成樹脂部材で作られている。プレート４６は、ステンレス鋼や亜鉛合金などの金属材料から作られている。なお、光コネクタ用押圧部品５０およびプレート４６は、斯かる例に限られることなく、例えば、光コネクタ用押圧部品およびプレートが一体に亜鉛ダイキャストにより、全て金属材料から作られてもよい。
　第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４は、フレキシブル配線基板２２から発生する熱を各表面２２Ａおよび２２Ｂから放熱する部材である。第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４は、図４、および、図５Ｃに示されるように、フレキシブル配線基板２２および保護キャップ３６を挟んで２本の小ネジＢＳ３によりフレキシブル配線基板２２に固定される。
　保護キャップ３６と一方の端部２２Ｅ１との間に配される第１の放熱ブロック２４における内周部の中央部には、図５Ａに示されるように、押圧シート２６が配される凹部２４Ｒが形成されている。また、凹部２４Ｒにおける一方の端部２２Ｅ１側の周辺には、位置決めピン２４ｂが向かい合って２箇所に形成されている。位置決めピン２４ｂは、後述するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８の第１の放熱ブロック２４に対する位置決めを行うものとされる。また、凹部２４Ｒにおける保護キャップ３６側の周縁には段差部２４Ｓが形成されている。段差部２４Ｓは、図５Ｃに示されるように、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８の段差部２８Ｓに係合される。
　矩形状の押圧シート２６は、エチレンプロピレンゴムのような弾性材料から薄板状に形成されている。
　上述したフレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける導体形成面としての所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２の支持面１２Ｄに向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８（以下に「押さえプレート」ともいう。）が設けられている。押さえプレート２８は、例えば、樹脂材料で成形され、図４に示されるように、第１の放熱ブロック２４の位置決めピン２４ｂに対応する位置に透孔２８ｂを有している。各透孔２８ｂには、図５Ｂに示されるように、位置決めピン２４ｂが挿入される。また、第１の放熱ブロック２４の下方に配される押さえプレート２８の外周部における保護キャップ３６側の端部には、段差部２８Ｓが形成されている。第１の放熱ブロック２４が押さえプレート２８に重ねられる場合、段差部２８Ｓは、第１の放熱ブロック２４の段差部２４Ｓに係合される。
　また、押さえプレート２８におけるフレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面に対向する内周部の中央部には、図５Ａに示されるように、実装された半導体素子との干渉を避けるための凹部が、切欠部２８Ｃに連なって形成されている。その凹部の周縁の両脇には、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢが、それぞれ、図３のＹ座標軸に沿って一列に形成されている。各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、その実装面に載置されるとき、上述の導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されている。また、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢの先端部は、図５Ｂに拡大されて示されるように、導電パターン２２ＡＣＰに対し面ではなく線で接触するように円弧状の先端部を有している。なお、上述の例においては、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢが押さえプレート２８に形成されているが、斯かる例に限られることなく、突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢの数量は、５個未満であってもよく、または、６個以上であってもよい。さらに、押さえプレート２８における保護キャップ３６側の端部は、後述するようにフレキシブル配線基板２２を沿わせて容易に折り曲げることができるように、円弧状に形成されている。
　押圧シート２６および押さえプレート２８をフレキシブル配線基板２２に組み付ける場合、図５Ａに示されるように、第１の放熱ブロック２４が、小ネジＢＳ３によりフレキシブル配線基板２２を挟んで第２の放熱ブロック３４と位置決めされ基板２２に固定された後、押圧シート２６が第１の放熱ブロック２４の凹部２４Ｒに挿入され、次に、図５Ｃに示されるように、押さえプレート２８の段差部２８Ｓが第１の放熱ブロック２４の段差部２４Ｓに係合され、位置決めピン２４ｂが透孔２８ｂに嵌るように、押さえプレート２８が第１の放熱ブロック２４上に重ねられる。続いて、フレキシブル配線基板２２が、図５Ｃに示されるように、カードエッジ基板３０側から押さえプレート２８の円弧状の端部に沿わせて曲げられる。そして、所定の治具が使用されることにより、下カバー１２がフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに対し上方から被せられることとなる。
　下カバー１２は、図３に示されるように、フレキシブル配線基板２２および光モジュール本体部分２０を収容する部分を有している。その収容部分は、図３におけるＹ座標軸に沿った一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬにより囲まれ形成されている。そのＹ座標軸に沿って一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬを越えて長手方向に沿って突出する下カバー１２の一端には、係合部１２ａが一体に形成されている。係合部１２ａは、カードエッジ基板３０および上カバー１４の係合部１４ａに向かい合っている。一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬを連結する下カバー１２の底部における係合部１２ａ側の端部には、カードエッジ基板３０が配される。その底部における端部には、小ネジＢＳ１が挿入される透孔１２ｂ１が形成されている。係合部１２ａの基端部近傍の溝には、シール用ゴムチューブＲＵ１が設けられている。また、図３におけるＹ座標軸に沿って隣接した支持面１２Ｄには、フレキシブル配線基板２２における第１の放熱ブロック２４、押圧シート２６および押さえプレート２８に対応する部分が配される。また、隣接した位置には、凹部１２Ｒが形成されている。凹部１２Ｒには、図５Ｃに示されるような、フレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに形成される導体パターン２２ＢＣＰが所定の隙間をもって配されている。これにより、導体パターン２２ＢＣＰが下カバー１２の底部に接触する虞がないので伝送信号の特性の劣化が回避される。
　支持面１２Ｄに隣接した一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬの内周部には、それぞれ、第２の放熱ブロック３４の両側部が嵌合される凹部１２ｅが向かい合って形成されている。
　底部におけるＹ座標軸に沿って支持面１２Ｄおよび凹部１２ｅの位置よりもさらに離隔する方向には、ＬＥＤ基板３２を固定する一対の台座が形成されている。その台座には、コイルスプリング４８の一端を受け止めるスプリング受け１２ＷＡがその側面に形成されている。また、ＬＥＤ基板３２を支持する台座の上面には、上述の２本の小ネジＢＳ２がそれぞれ、ねじ込まれる雌ネジ孔１２ＦＳが形成されている。また、フレキシブル配線基板２２の一対の貫通孔３２ｄに係合される位置決めピン１２ＬＰが形成されている。また、その台座からさらにＹ座標軸に沿って離隔した下カバー１２の端部には、小ネジＢＳ１が挿入される透孔１２ｂ２および１２ｂ３が形成されている。
　斯かる構成において、下カバー１２がフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに対し上方から被せられた後、上カバー１４は、その押圧面１４ＰＳが第１の放熱ブロック２４とともに、押圧シート２６および押さえプレート２８を押圧するように下カバー１２に重ねられる。そして、図３に示されるように、３本の小ネジＢＳ１が、下カバー１２の貫通孔１２ｂ１，１２ｂ２、および、１２ｂ３を通じて上カバー１４の各雌ネジ孔にねじ込まれることにより、光モジュール１０の組み立てが終了することとなる。その際、第１の放熱ブロック２４が上カバー１４の押圧面１４ＰＳにより、図１の矢印Ｆが示す方向に、即ち、フレキシブル配線基板２２の実装面を押圧する方向に、所定の圧力で押圧される。従って、押さえプレート２８の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢの先端が、信号伝送路としての導体パターン２２ＡＣＰに線接触した状態で、所定の圧力でフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂを平坦となるように押圧することとなる。これにより、フレキシブル配線基板２２が、押さえプレート２８の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢと下カバー１２の支持面１２Ｄによって挟まれた状態となる。従って、フレキシブル配線基板２２の実装面が上カバー１４の内周部と下カバー１２の内周部との間で湾曲し、振動により半導体素子が剥がれ落ちる虞もない。また、押さえプレート２８の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢが所定の間隔で形成されているので導体パターン２２ＡＣＰを流れる信号の信号特性に悪影響を与えることもない。さらに、押圧シート２６が所定量、押しつぶされることにより製造誤差も吸収されるので各部品の加工精度について高精度が要求されず、従って、製造コストの低減が図れることとなる。
　さらに、上述の例においては、フレキシブル配線基板２２から発生する熱は、保護キャップ３６および第１の放熱ブロック２４を介して効率的に上カバー１４に伝えられ、外部に放熱させることができる。光モジュール本体部分２０は、第１の放熱ブロック２４、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８および第２の放熱ブロック３４、ＭＴフェルール４４が、階段状に折り曲げられたフレキシブル配線基板２２を挟んで略水平に配置される。それにより、光モジュール１０は、薄型化ひいては小型化が可能となる。
　なお、カバー部材は、上述の例に限られることなく、上カバーと下カバーとによって構成されるものに限らず、１つの部材で構成されてもよい。
１０　　光モジュール
１２　　下カバー
１４　　上カバー
２２　　フレキシブル配線基板
２４　　第１の放熱ブロック
２６　　押圧シート
２８　　フレキシブル配線基板用押さえプレート
３０　　カードエッジ基板
３２　　ＬＥＤ基板
３４　　第２の放熱ブロック
４４　　光コネクタ（ＭＴフェルール）

Claims (6)

  1. 　発光素子および受光素子と、該発光素子および受光素子を駆動させる半導体素子とが、一方の面に実装されるフレキシブル配線基板と、
    　前記フレキシブル配線基板の一方の面を支持する支持面を有する筐体と、
    　前記フレキシブル配線基板の他方の面に当接する押さえプレートと、
    　前記押さえプレートを前記筐体の支持面に配置される前記フレキシブル配線基板の他方の面に向けて付勢する弾性部材と、を備え、
    　前記押さえプレートと前記筐体の支持面とによって前記フレキシブル配線基板が挟持されることを特徴とする光モジュール。
  2. 　前記フレキシブル配線基板は、前記他方の面に形成された導電パターンを有し、前記押さえプレートは、前記導電パターン上に当接する突起部を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
  3. 　前記押さえプレートの突起部は、前記導電パターンに当接する円弧状の先端部を有することを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
  4. 　前記フレキシブル配線基板は、前記一方の面に形成された導電パターンを有し、前記筐体の前記支持面は、前記フレキシブル配線基板の他方の導電パターンに対応して凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
  5. 　前記筐体は、金属材料で作られることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
  6. 　前記弾性部材は、前記筐体の収容部における内周部に配される放熱部材と前記押さえ部材との間に挟持されることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
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