WO2013046874A1

WO2013046874A1 - 線状光源モジュール、実装基板および線状光源モジュールの製造方法

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Publication number: WO2013046874A1
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Inventors: 充朗佐藤; 竜児酒井; 弘睦小島
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Abstract

　実装基板（１０）上のアノード端子（２４）およびカソード端子（２５）間でワイヤボンドもしくははんだ接続することによって、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには、複数のＬＥＤ（２０）から出射される光の放射照度分布にむらを改善することができる。さらに、端子接続部でワイヤボンドを切断することによって、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻すことも可能となる。このような構成により、複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善することができる線状光源モジュール、これに用いられる実装基板および線状光源モジュールの製造方法を提供する。

Description

線状光源モジュール、実装基板および線状光源モジュールの製造方法

　本発明は、複数の発光素子が実装基板上に線状に実装されてなる線状光源モジュール、実装基板および線状光源モジュールの製造方法に関する。

　従来、各種表示装置や照明装置等に使用される光源モジュールとして、線状光源モジュールが知られている。線状光源モジュールは、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）等の発光素子を線状に配置してなる光源モジュールである。

　当該線状光源モジュールにおいては、線状に配置された複数の発光素子から出射された光が導光板等の導光手段に効率よく入射されるように、当該複数の発光素子を取り囲むように枠体が設けられる場合が多い。

　たとえば、図１３に示す特開２００４－２６５９７８号公報（特許文献１）には、実装基板と、当該実装基板上に線状に配置された複数のＬＥＤと、当該ＬＥＤを取り囲むように実装基板上に配置された枠体および反射体とを備えた線状光源モジュールが開示されている。

　この種の線状光源モジュールにおいては、出射される光の放射照度分布にむらが生じることを抑制することが重要であり、そのためには、蛍光体樹脂を線状かつ均一に高精度に塗布することが必要になる。これを実現するためには、蛍光体樹脂の塗布時に、蛍光体樹脂を放出するノズルの移動に伴って蛍光体樹脂の濃度に偏りを生じないことが一つの解決方法となる。

　また、たとえば、図１４に示す特開２０１１－６１０５６号公報（特許文献２）には、熱処理時の放熱基板と回路基板との熱膨張係数の差により応力が発生して基板が反るという課題に対して、発光素子チップおよび回路チップをボンディングワイヤによって電気的に直列接続する線状光源モジュールが開示されている。従来の接着剤で貼り付けた異なる部品の代りに、一体形成された基板を用いているので、熱膨張係数の差による応力が生じず、反りは生じない。その結果として、線状光源装置は小型になり、より蛍光体樹脂を線状かつ均一に高精度に塗布しやすくなる。

特開２００４－２６５９７８号公報特開２０１１－６１０５６号公報

　上述した特許文献１に開示されるように、発光ダイオードアレイの両側に沿って延びる反射体を形成し、この反射体により発光ダイオード素子の横側面または前面からの光を反射することによって、より高い照度を得ることができる。しかしながら、線状光源モジュールとしては大型化してしまい、反射体の位置精度により線状光源の光の均一性について偏りが生じやすく、コスト的にも反射体の費用が必要となり高価になる。

　そこで、線状光源モジュールにあっては、枠体の中を蛍光体樹脂で充填し、蛍光体樹脂中には蛍光体粒子が含有される場合が多い。一般的な構成として、発光素子から出射された光はこの蛍光体粒子により、外部に向けてより効率的に出射される。また、上述した特許文献２に開示されるように、ＬＥＤチップと回路チップとを直接ボンディングワイヤにより接続すれば、ワイヤの形成方向にＬＥＤチップおよび回路チップが配置される。しかしながら、出射される光の放射照度の分布むらをさらに低減させるためには、線状光源をさらに小型化することが求められる。

　そこで、各ＬＥＤチップのみを直接ボンディングワイヤで接続することによって、線状方向により小型に配置する手法が考えられる。しかしながら、たとえばディスペンサを使用して蛍光体樹脂を枠体中に塗布した場合、蛍光体樹脂の硬化後に何らかの作用により、線状方向に蛍光体の濃度むらが生じる場合がある。そして、蛍光体の濃度むらは、線状光源自体の出射される光の放射照度分布にむらに繋がる結果となっている。

　したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体の濃度むらを改善する線状光源モジュールと、これに用いられる実装基板と、線状光源モジュールの製造方法とを提供することを目的とする。

　本発明に基づく線状光源モジュールは、複数の発光素子が線状に実装されてなる線状光源モジュールに用いられるものであって、線状光源のアノード端子およびカソード端子を接続させる端子部を有することを特徴とする。

　本発明に基づく線状光源モジュールは、複数の発光素子が線状に実装されてなる線状光源モジュールに用いられるものであって、線状光源のアノード端子およびカソード端子を一時的に電気的に接続させることを特徴とする。

　上記アノード端子および上記カソード端子は、実装基板上に形成されていてもよいし、実装基板以外の線状光源モジュールの構成部品上に形成されてもよい。

　上記本発明に基づく上記実装基板にあっては、上記実装基板上に載置した複数の線状光源を、一時的に上記アノード端子および上記カソード端子をワイヤボンドで電気的に接続して構成されていることが好ましい。

　上記本発明に基づく上記実装基板にあっては、上記実装基板上に載置した複数の線状光源を、一時的に上記アノード端子および上記カソード端子をはんだで電気的に接続して構成されていることが好ましい。

　上記本発明に基づく上記実装基板にあっては、上記実装基板上に載置したアノード端子およびカソード端子の端子間隔を４ｍｍ以下になるように形成されていることが好ましい。

　上記本発明に基づく線状光源モジュール製造方法は、上記実装基板の上記アノード端子と上記カソード端子とを短絡させるための短絡工程と、上記短絡工程で短絡させた電気的な接続を除去するための短絡部除去工程とを含むことを特徴とする。

　本発明によれば、複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善することができる線状光源モジュールおよびこれに用いられる実装基板とその製造方法を提供する。

この発明の実施の形態１における線状光源モジュールを部分的に示す斜視図である。図１中の線状光源モジュールを示す平面図である。図１中の線状光源モジュールを示す断面図である。蛍光体樹脂の塗布工程を説明するための概念図である。従来の蛍光体樹脂塗布による、線状光源モジュール１Ａの塗布位置と色度ｙ分布との関係を示すグラフである。図１中の線状光源モジュールの全体を示す平面図である。本実施の形態における蛍光体樹脂塗布による、線状光源モジュール１Ａの塗布位置と色度ｙ分布との関係を示すグラフである。この発明の実施の形態２における線状光源モジュールの全体を示す平面図である。線状光源モジュールの実製品基板の配線図である。線状光源モジュール、実装基板および線状光源モジュールの製造方法の概念図である。線状光源モジュールの製造方法の工程を示すフロー図である。検証実験の結果を示す写真である。従来例の特許文献１の説明図である。従来例の特許文献２の説明図である。

　（実施の形態１）
　以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。

　以下に示す実施の形態は、いずれも、液晶表示装置のバックライト、照明装置、今後の蛍光灯への代替え照明等に組み込まれる線状光源モジュールを例示するものである。当該線状光源モジュールは、ここではその説明を省略するが、液晶表示装置のバックライトでは、その出射面側に導光体等の導光手段が別途設置されることを前提とする。

　なお、以下に示す実施の形態においては、同様のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

　図１は、この発明の実施の形態１における線状光源モジュールを部分的に示す斜視図である。図２は、図１中の線状光源モジュールを示す平面図である。図３は、図１中の線状光源モジュールを示す断面図である。図３中には、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線上に沿った線状光源モジュールの断面が示されている。

　まず、これら図１から図３を参照して、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａの構造について説明する。

　図１から図３に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａは、実装基板１０と、枠体１５と、複数のＬＥＤ２０とを、主として備えている。

　実装基板１０は、平面視矩形状の板状の部材からなり、基材部１１と、第１導電パターン１２Ａと、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを有している。当該実装基板１０の主表面は、枠体１５および複数のＬＥＤ２０が実装される光源エリアと、他の回路部品が実装される周辺エリアとに大別される。第１導電パターン１２Ａは、光源エリア内の略中央部に配置されるように設けられており、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、少なくともその一部が光源エリア内の周縁部に配置されるように設けられている。

　図１および図３に示すように、基材部１１は、ベース１１ａと、当該ベース１１ａ上に形成された絶縁層１１ｂとを含んでいる。ベース１１ａは、ＬＥＤ２０が駆動することで生じた熱や、実装基板１０に実装された他の回路部品にて生じた熱を、外部に効率的に放熱する観点から、アルミニウム等の高熱伝導性の金属板にて構成されていることが好ましい。しかしながら、ベース１１ａは、これに限定されるものではなく、ガラスエポキシ板や、セラミックス板にて構成されていてもよい。また、絶縁層１１ｂは、ベース１１ａと第１および第２導電パターン１２Ａ～１２Ｃとの間の絶縁性が確保できるものであれば、どのような材質のものであってもよい。なお、ベース１１ａを、上述したようなガラスエポキシ板やセラミックス板の如くの絶縁体にて構成した場合には、絶縁層１１ｂの形成は不要である。

　図１から図３に示すように、基材部１１の主表面上（すなわち、絶縁層１１ｂの主表面上）には、上述した第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃが形成されている。第１導電パターン１２Ａは、その表面上に複数のＬＥＤ２０が実装される導電パターンである。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなるアラインメント部を含む導電パターンである。なお、本実施の形態において、複数のＬＥＤ２０が導電パターン上に実装される理由は、主として、ＬＥＤ２０が駆動することで生じた熱を基材部１１に効率的に放熱するためである。

　図３に示すように、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのそれぞれは、基材部１１の主表面上に形成された配線層１３ａと、当該配線層１３ａを覆うように形成されためっき層１３ｂとを含んでいる。なお、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａにあっては、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃは、電気信号を伝送するための配線としての機能を有せず、電気信号を伝送するための他の配線層と同時に形成されるいわゆるダミー配線に相当するものである。しかしながら、ここでは、これら第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃに含まれる層１３ａについても配線層と称している。

　配線層１３ａおよびめっき層１３ｂの材質は、特に限定されるものではないが、配線層１３ａは、熱伝導率および導電率の観点から銅などの金属材料にて構成されていることが好ましく、めっき層１３ｂは、熱伝導率、導電率および反射率の観点から、銀、アルミニウム、白金などの金属材料にて構成されていることが好ましい。なお、光が実装基板１０に一切照射されないように構成されている場合や、配線層１３ａの腐食を防止するために別途プリフラックスを配線層１３ａに塗布する場合等には、めっき層１３ｂの形成は不要である。

　配線層１３ａの厚みとしては、熱の逃がし易さや電流の流れ易さ等の観点から、配線層１３ａの断面積ができるだけ大きくなるように厚く形成することが好ましい。

　しかしながら、配線層１３ａの厚みが大きすぎる場合には、配線層１３ａのパターニングの際に、不要部分を溶解させるために大量のエッチング液が必要になるとともに、エッチングのタクトタイムも長時間化する。このため、これらを考慮して配線層１３ａを最適な厚みとすることが好ましい。また、配線層１３ａの厚みが大きすぎる場合には、後述するアラインメント部のエッジ部に大きな丸みが生じてしまう原因になる。このため、上述した各種の観点から、配線層１３ａの厚みとしては、０．０３５ｍｍ以下とされることが好ましい。

　図１および図２に示すように、第１導電パターン１２Ａは、基材部１１の主表面の法線方向から見た場合に（以下、単にこれを「平面視した場合に」とも称する）、長尺の略矩形状の形状を有する。第１導電パターン１２Ａには、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿ってＬＥＤ２０が線状に実装されている。

　一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのうちの一方である第２導電パターン１２Ｂは、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａの延びる方向と交差する方向の一方側で当該第１導電パターン１２Ａと概ね並走するように設けられている。

　より詳細には、第２導電パターン１２Ｂは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って延びるベース部１２ｂと、当該ベース部１２ｂから第１導電パターン１２Ａ側に向けて突出する複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｂとを含んでいる。当該複数のアラインメント部１８Ｂは、ベース部１２ｂが延びる方向に沿って一定の距離を有して、互いに離間して設けられている。

　一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのうちの他方である第２導電パターン１２Ｃは、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａの延びる方向と交差する方向の他方側で当該第１導電パターン１２Ａと概ね並走するように設けられている。

　より詳細には、第２導電パターン１２Ｃは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って延びるベース部１２ｃと、当該ベース部１２ｃから第１導電パターン１２Ａ側に向けて突出する複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｃとを含んでいる。当該複数のアラインメント部１８Ｃは、ベース部１２ｃが延びる方向に沿って一定の距離を有して、互いに離間して設けられている。

　以上により、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置することになる。なお、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って互い違いに配置されるように設けられている。

　ここで、複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃのそれぞれは、平面視した場合に一対の角部を有しており、これら一対の角部の各々または一方がアラインメント用の出隅部となる。すなわち、上記構成を採用することにより、凸部の角部にて構成される複数のアラインメント用の出隅部が、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って当該第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されることになる。

　複数のＬＥＤ２０は、駆動されることで光を出射する発光素子に該当し、上述したように第１導電パターン１２Ａの延びる方向に沿って線状に互いに所定の距離を有して、第１導電パターン１２Ａ上に実装されている。より詳細には、複数のＬＥＤ２０の各々は、図示しないダイボンド材によって第１導電パターン１２Ａに接着されている。複数のＬＥＤ２０のうちの隣り合うＬＥＤ同士は、金線等からなるボンディングワイヤ２１によって電気的に接続されている。

　図１から図３に示すように、枠体１５は、たとえば白色樹脂の成形体にて構成されており、好適には、射出成形（アウトサート成形）されることによって実装基板１０に一体化させて形成される。枠体１５は、その外形が環状（額縁状）となるようにスリット状の内部中空を有する形状に形成されており、上述した第１導電パターン１２Ａの周縁に沿って配設されている。

　枠体１５は、上述した線状に配置された複数のＬＥＤ２０を取り囲むように設けられている。枠体１５は、当該複数のＬＥＤ２０から出射された光の一部を反射する反射面１５ａをその内周部に有している。なお、当該反射面１５ａは、図３に示すように傾斜状に設けられることが好ましい。このように構成することにより、ＬＥＤ２０の駆動時において、反射面１５ａで反射された光をＬＥＤ２０の光軸方向に導くことが可能になり、外部に向けて効率よく光が出射されることになる。

　また、図３に示すように、枠体１５の内部中空には、蛍光体樹脂１６が充填されている。蛍光体樹脂１６は、たとえばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなり、枠状の反射体１５の内部中空に位置決めされた複数のＬＥＤ２０を封止している。なお、蛍光体樹脂１６には、蛍光体粒子が分散配置されている。

　次に、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａを製造するための具体的な製造方法について説明する。

　本実施の形態における線状光源モジュール１Ａを製造するに際しては、まずベース１１ａ上に絶縁層１１ｂを形成し、形成した絶縁層１１ｂ上にさらに配線層１３ａを形成する。具体的には、絶縁層１１ｂは、たとえば接着や蒸着等によってベース１１ａ上に形成される。配線層１３ａは、蒸着または接着等によって絶縁層１１ｂ上に導体層が形成された後に、当該導体層に対してフォトマスクを用いたエッチング処理が行なわれて所定形状にパターニングされることにより、絶縁層１１ｂ上に形成される。

　次に、配線層１３ａ上にめっき層１３ｂを形成する。より詳細には、所定形状にパターニングされた配線層１３ａが基材部１１の主表面上に形成されてなる仕掛品を、めっき液に浸漬し、当該状態を維持しつつ配線層１３ａに電圧を印加することにより、剥き出しとなっている配線層１３ａの表面にめっき処理を施す。これにより、めっき層１３ｂが配線層１３ａ上に形成される。以上により、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃが基材部１１の主表面上に形成されてなる実装基板１０が製作される。

　なお、上述したエッチング処理の際には、形成される配線層１３ａのエッジ部に丸みが生じてしまうことになる。当該エッジ部の丸みは、その後に行なわれるめっき処理の際にもめっき層１３ｂのエッジ部に丸みとなって現れるため、結果的に第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのエッジ部に丸みが生じてしまうことになる。

　このため、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに含まれるアラインメント部のエッジ部に丸みが可能な限り生じないようにするためには、前述したように配線層１３ａの厚みを必要以上に厚く形成し過ぎないことが重要である。

　次に、実装基板１０の主表面側に枠体１５を形成する。より詳細には、実装基板１０を射出成形装置の成形型に設置した後、白色樹脂を成形型に流し込み、これを硬化させることによって、第１導電パターン１２Ａ上に枠体１５が形成される。なお、このように枠体１５を実装基板１０に対して射出成形にて形成することにより、実装基板１０に対する枠体１５の実装位置が高精度に位置決めされることになる。

　次に、第１導電パターン１２Ａ上に複数のＬＥＤ２０が位置決めして実装される。より詳細には、上述した第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに含まれるアラインメント部を基準として、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置が決定され、これに基づいて複数のＬＥＤ２０がチップマウンタ等を用いて第１導電パターン１２Ａ上に実装される。その後、複数のＬＥＤ２０がボンディングワイヤ２１を用いてワイヤボンドされ、さらに蛍光体樹脂１６によって封止されることにより、図１から図３に示した如くの線状光源モジュール１Ａが完成する。

　図４は、蛍光体樹脂の塗布工程を説明するための概念図である。ディスペンサノズル２３の先端から出た蛍光体樹脂を一定量ずつ放出しながら、第１導電パターン１２Ａ上のアノード端子側（－端子）からカソード端子側（＋端子）までノズル先端を移動させて、均一に蛍光体樹脂を塗布する。

　図５は、従来の蛍光体樹脂塗布による、線状光源モジュール１Ａの塗布位置と色度ｙ分布との関係を示すグラフである。アノード端子（－端子）を原点として、カソード端子（＋端子）までの色度ｙ分布は、図に示されるように、アノード端子（－端子）付近が０．１５程度であり、カソード端子（＋端子）に近づくにつれて上昇し、カソード端子（＋端子）付近では、０．２程度に達している。このため、線状光源モジュール１Ａ内に色度ｙの偏りが生じ、複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布にむらを与えている。これは、後述する検証実験で記述するが、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による影響と考えられる。

　図６は、図１中の線状光源モジュールの全体を示す平面図である。第２導電パターン１２Ｂ上のカソード端子（＋端子）および第３導電パターン１２Ｄ上のアノード端子（－端子）が、ボンディングワイヤ２１を用いてワイヤボンドされている。また、複数のＬＥＤ２０は、チップピッチ１．００～２．００ｍｍ（好ましくは１．６ｍｍ前後）の間隔で第１導電パターン１２Ａ上に形成されている。１５個程度のＬＥＤ２０がボンディングワイヤで直列に接続されることによって、線状光源モジュールのクラスタ２２が形成されている。さらに、クラスタ２２の間隔は、３．００～４．００ｍｍ（好ましくは３．７ｍｍ前後）を有し、１つの線状光源モジュール１Ａ内には、およそ４つのクラスタが形成されている。

　これらのカソード端子（＋端子）およびアノード端子（－端子）のワイヤボンドは、複数のＬＥＤ２０のワイヤボンドと同時に形成される。

　そして、図４に示した蛍光体樹脂塗布後、蛍光体樹脂の熱硬化を行ない、所定の処理が完了するまでアノード端子（－端子）およびカソード端子（＋端子）間の端子部にて、ワイヤボンドすることを可能とする。

　一方で、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電により、蛍光体樹脂塗布時に蛍光体粒子はアノード（－）に帯電しており、カソード端子（＋端子）に集合しやすい特性を持っている。

　このため、線状光源モジュール１Ａ内に色度の偏りを生じやすくなっている。しかしながら、上述のアノード端子およびカソード端子間でワイヤボンドすることによって、アノード端子（－端子）およびカソード端子（＋端子）が一時的に短絡された状態、つまり電位差が無くなった状態となる。

　これにより、後の工程である蛍光体樹脂の熱硬化等によるカソード端子（＋端子）への蛍光体粒子の集束促進を防止することができるようになる。さらに、蛍光体樹脂塗布、熱硬化等の後に、端子部のワイヤボンド部分を切断することによって、アノード端子（－端子）およびカソード端子（＋端子）間の電気的な接続の分離が可能となる。

　このアノード端子およびカソード端子間でワイヤボンドすることで、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには、複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布にむらが生じることを改善できる。さらには、端子接続部でワイヤボンドを切断することで、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻すことも可能となる。

　図７は、本実施の形態における蛍光体樹脂塗布による、線状光源モジュール１Ａの塗布位置と色度ｙ分布との関係を示すグラフである。図に示されるように、色度ｙはアノード端子（－端子）付近が０．１７程度であり、カソード端子（＋端子）に近づいても同様に０．１７程度であり、線状光源モジュール１Ａ内に色度ｙの偏りが確認されない。さらには、複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布が、高精度に均一なものに改善される。

　以上の結果より、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａによれば、ＬＥＤ２０の色度ｙの偏りが減少するとともに、光の放射照度分布が従来例に対して改善することが確認された。したがって、本発明の有意な効果が当該結果により確認された。

　（実施の形態２）
　図８は、この発明の実施の形態２における線状光源モジュールの全体を示す平面図である。

　以下、この図８を参照して、本実施の形態における線状光源モジュール１Ｂについて説明する。この線状光源モジュール１Ｂについては、実施の形態１で記載したアノード端子（－端子）およびカソード端子（＋端子）の端子位置および接続方法が相違する。すなわち、本実施の形態の線状光源モジュール１Ｂでは、全クラスタのアノード端子を連結させた＋端子部を形成し、同様に全クラスタのカソード端子を連結させた－端子部を形成する。

　＋端子部および－端子部は、はんだによって短絡されている。これにより、１つの線状光源モジュールの微細なワイヤボンドでの短絡、切断という製造方法の負担を低減する。また、大きなはんだによる＋端子部および－端子部の短絡箇所１カ所を、短絡、切断することによって、実施の形態１と同様に、線状光源モジュール内に色度の偏りがなく、さらには、複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布が高精度に均一なものに改善された状態を実現することができる。

　図９は、線状光源モジュールの実製品基板の配線図である。線状光源モジュールの実装基板は、幅１０ｍｍ、長さ１１０ｍｍ程度の大きさの平面視矩形状の板状の部材から構成されている。実装基板１０の主表面には、基準穴、枠体１５および複数のＬＥＤ２０が実装される光源エリアと、他の回路部品が実装される周辺エリアとが配置されている。

　図１０は、線状光源モジュール、実装基板および線状光源モジュールの製造方法の概念図である。図６、図８および図９を参照して、本願発明の構成を実製品での形態で説明したが、引き続いて、図１０を参照して、本発明が適用された線状光源モジュール、実装基板および線状光源モジュールの製造方法の概念について説明する。複数のＬＥＤ２０がボンディングワイヤで接続されており、線状光源モジュールは、そのＬＥＤ２０と配線された配線エリアに、アノード端子（－端子）２４およびカソード端子（＋端子）２５を有する。アノード端子（－端子）２４およびカソード端子（＋端子）２５を、蛍光体樹脂の塗布工程前に短絡し、蛍光体樹脂塗布工程後に何らかの方法、たとえば、ボンディングワイヤの断線、配線のエッチィングによる除去にて、アノード端子（－端子）とカソード端子（＋端子）を断線する。

　図１１は、線状光源モジュールの製造方法の工程を示すフロー図である。受け入れ検査工程にて部品の品質確認を行ない、ダイボンド工程にて、複数のＬＥＤ２０を第１導電パターン１２Ａにダイボンドする。次に、ボンディングワイヤ工程にて、複数のＬＥＤ２０をボンディングワイヤで接続し、同時あるいはその後にアノード端子（－端子）およびカソード端子（＋端子）をボンディングワイヤで接続する。なお、実施の形態２のはんだについても同様の処理で行なう。次に、ボンディングワイヤＱＣ工程でボンディングワイヤの品質検査を行ない、蛍光体樹脂塗布工程にて、枠体１５中の複数のＬＥＤ２０を所定の蛍光体樹脂で封止する。封止された蛍光体樹脂を熱処理により硬化した後、短絡用ボンディングワイヤ工程にて、ボンディングワイヤの断線、あるいははんだ断線を行う。

　図１２は、検証実験の結果を示す写真である。ガラス板上の配線シート（銅箔厚さ３５μｍ、配線１．５ｍｍピッチ品）の銅配線の櫛歯パターンを作成して、同様にパターン上に蛍光体樹脂を塗布し、線状光源モジュールの模式実験を実施した。その結果、カソード端子（＋端子）側に蛍光体樹脂が集まり、蛍光体樹脂中の蛍光体粒子はアノード（－）に帯電していることを確認している。図１２中には、銅配線の櫛歯パターンの初期から処理後における蛍光体粒子の移動の様子を顕微鏡写真にて示しており、全体写真の動画においても蛍光体粒子はアノード（－）に帯電していることを確認している。

　なお、本実施の形態においては、枠体１５がアウトサート成形によって実装基板１０に一体化された場合を例示して説明を行なったが、他の方法を用いて枠体１５を実装基板１０に組み付けることとしてもよい。

　さらに、複数のＬＥＤ２０の線状の意味は、湾曲状、並列状、ジグザグ状、長方形状、正方形状といった一定の方向性を指し、直線性が一部でもあれば、一直線にのみ複数のＬＥＤ２０が配列したものに限定されない。

　このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　本発明は、線状光源モジュールおよび実装基板として利用可能である。

　１Ａ～１Ｃ　線状光源モジュール、１０　実装基板、１１　基材部、１１ａ　ベース、１１ｂ　絶縁層、１２Ａ　第１導電パターン、１２Ｂ　第２導電パターン、１２Ｃ　第２導電パターン、１２Ｄ　第３導電パターン、１２ｂ　ベース部、１２ｃ　ベース部、１３ａ　配線層、１３ｂ　めっき層、１４　白色レジスト膜、１５　枠体、１５ａ　反射面、１６　蛍光体樹脂、１８Ｂ　アラインメント部、１８Ｃ　アラインメント部、２０　ＬＥＤ、２１　ボンディングワイヤ、２２　クラスタ、２３　ディスペンサノズル、２４　アノード端子（－端子）、２５　カソード端子（＋端子）、２６　はんだ、１０１　線状光源、１０２　反射体、１０３　回路チップ。

Claims

　複数の発光素子（２０）が実装基板（１０）上に線状に実装されてなる線状光源モジュールであって、
　前記実装基板（１０）の基材部（１１）の主表面上に設けられ、複数の前記発光素子（２０）がその表面上に実装された第１導電パターン（１２Ａ）と、
　前記基材部（１１）の前記主表面上に設けられた第２導電パターン（１２Ｂ）と、
　前記発光素子（２０）の周囲を囲む枠体（１５）と、
　前記枠体（１５）内に塗布される蛍光体樹脂（１６）とを備え、
　前記第１導電パターン（１２Ａ）および前記第２導電パターン（１２Ｂ）は、端子部（２４，２５）を有する、線状光源モジュール。
　複数の発光素子（２０）が実装基板（１０）上に線状に実装されてなる線状光源モジュールであって、
　前記実装基板（１０）の基材部（１１）の主表面上に設けられ、複数の前記発光素子（２０）がその表面上に実装された第１導電パターン（１２Ａ）と、
　前記基材部の前記主表面上に設けられた第２導電パターン（１２Ｂ）と、
　前記発光素子（２０）の周囲を囲む枠体（１５）と、
　前記枠体（１５）内に塗布される蛍光体樹脂（１６）を備え、
　前記第１導電パターン（１２Ａ）および前記第２導電パターン（１２Ｂ）の端子部（２４，２５）で短絡可能である、線状光源モジュール。
　前記第１導電パターン（１２Ａ）と前記第２導電パターン（１２Ｂ）との端子間の一時的な短絡が、ワイヤボンディングによってなされている、請求項１または請求項２に記載の線状光源モジュール。
　前記第１導電パターン（１２Ａ）と前記第２導電パターン（１２Ｂ）との端子間の一時的な短絡が、はんだによってなされている、請求項１または請求項２に記載の線状光源モジュール。
　複数の発光素子（２０）が実装基板（１０）上に線状に実装されてなる実装基板であって、
　前記実装基板（１０）の基材部（１１）の主表面上に設けられ、複数の前記発光素子（２０）がその表面上に実装された第１導電パターン（１２Ａ）と、
　前記基材部（１１）の前記主表面上に設けられた第２導電パターン（１２Ｂ）と、
　前記第１導電パターン（１２Ａ）と前記第２導電パターン（１２Ｂ）との端子部（２４，２５）とを備える、実装基板。
　複数の発光素子（２０）が実装基板（１０）上に線状に実装されてなる実装基板であって、
　前記実装基板（１０）の基材部（１１）の主表面上に設けられ、複数の前記発光素子（２０）がその表面上に実装された第１導電パターン（１２Ａ）と、
　前記基材部（１１）の前記主表面上に設けられた第２導電パターン（１２Ｂ）とを備え、
　前記第１導電パターン（１２Ａ）と前記第２導電パターン（１２Ｂ）との端子間で短絡可能である、実装基板。
　前記第１導電パターン（１２Ａ）と前記第２導電パターン（１２Ｂ）との端子間の一時的な短絡が、ワイヤボンディングよってなされている、請求項５または請求項６に記載の実装基板。
　前記第１導電パターン（１２Ａ）と前記第２導電パターン（１２Ｂ）との端子間の一時的な短絡が、はんだによってなされている、請求項５または請求項６に記載の実装基板。
　複数の発光素子（２０）が実装基板（１０）上に線状に実装されてなる線状光源モジュールの製造方法であって、
　前記実装基板（１０）の第１導電パターン（１２Ａ）と第２導電パターン（１２Ｂ）との端子間を短絡する工程と、
　前記発光素子（２０）の周囲を囲む枠体（１５）内を蛍光体樹脂により塗布する工程と、
　前記蛍光体樹脂を硬化させる工程と、
　前記実装基板（１０）の前記第１導電パターン（１２Ａ）と前記第２導電パターン（１２Ｂ）との端子間の短絡を分離する工程とを備える、線状光源モジュールの製造方法。
　複数の発光素子（２０）が実装基板（１０）上に線状に実装されてなる線状光源モジュールであって、
　前記実装基板（１０）の基材部（１１）の主表面上に設けられ、複数の前記発光素子（２０）がその表面上に実装された第１導電パターン（１２Ａ）と、
　前記基材部（１１）の前記主表面上に設けられた第２導電パターン（１２Ｂ）と、
　複数の前記発光素子（２０）の周囲を囲む枠体（１５）と、
　蛍光体粒子を含み、前記枠体（１５）内に充填される蛍光体樹脂（１６）とを備え、
　前記第１導電パターン（１２Ａ）は、複数の前記発光素子（２０）と電気的に接続されるアノード端子（２４）およびカソード端子（２５）のいずれか一方を有し、前記第２導電パターン（１２Ｂ）は、複数の前記発光素子（２０）と電気的に接続されるアノード端子（２４）およびカソード端子（２５）のいずれか他方を有し、さらに、
　前記アノード端子（２４）および前記カソード端子（２５）のいずれか一方から前記アノード端子（２４）および前記カソード端子（２５）のいずれか他方に向けて延伸し、前記アノード端子（２４）と前記カソード端子（２５）との間で断線された導電部材（２１，２６）を備える、線状光源モジュール。