WO2012144388A1 - 積層研磨パッド - Google Patents

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WO2012144388A1
WO2012144388A1 PCT/JP2012/059910 JP2012059910W WO2012144388A1 WO 2012144388 A1 WO2012144388 A1 WO 2012144388A1 JP 2012059910 W JP2012059910 W JP 2012059910W WO 2012144388 A1 WO2012144388 A1 WO 2012144388A1
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WO
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layer
polishing
adhesive
laminated
polishing pad
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PCT/JP2012/059910
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English (en)
French (fr)
Inventor
数野　淳
中村　賢治
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Toyo Tire Corp
Original Assignee
Toyo Tire and Rubber Co Ltd
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention stabilizes flattening processing of optical materials such as lenses and reflecting mirrors, silicon wafers, glass substrates for hard disks, aluminum substrates, and materials that require high surface flatness such as general metal polishing processing
  • the present invention also relates to a laminated polishing pad that can be performed with high polishing efficiency.
  • the laminated polishing pad of the present invention is particularly suitable for a step of planarizing a silicon wafer and a device having an oxide layer, a metal layer, etc. formed thereon, before further laminating and forming these oxide layers and metal layers. Preferably used.
  • a step of forming a conductive layer on the wafer surface and forming a wiring layer by photolithography, etching, or the like, or a step of forming an interlayer insulating film on the wiring layer cause irregularities made of a conductor such as metal or an insulator on the wafer surface.
  • miniaturization of wiring and multilayer wiring have been advanced for the purpose of increasing the density of semiconductor integrated circuits, and along with this, technology for flattening the irregularities on the wafer surface has become important.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • slurry a slurry-like abrasive
  • abrasive grains are dispersed in a state where the surface to be polished of a wafer is pressed against the polishing surface of a polishing pad.
  • a polishing apparatus generally used in CMP includes a polishing surface plate 2 that supports a polishing pad 1 and a support base (polishing head) 5 that supports a material to be polished (semiconductor wafer) 4.
  • the polishing pad 1 is attached to the polishing surface plate 2 by attaching it with a double-sided tape, for example.
  • the polishing surface plate 2 and the support base 5 are disposed so that the polishing pad 1 and the material to be polished 4 supported by each of the polishing surface plate 2 and the support base 5 are opposed to each other, and are provided with rotating shafts 6 and 7 respectively. Further, a pressurizing mechanism for pressing the workpiece 4 against the polishing pad 1 is provided on the support base 5 side.
  • a polyurethane resin foam sheet is generally used as a polishing pad used for high-precision polishing.
  • the polyurethane resin foam sheet is excellent in local flattening ability, it is difficult to apply a uniform pressure to the entire wafer surface because of insufficient cushioning properties. For this reason, usually, a soft cushion layer is separately provided on the back surface of the polyurethane resin foam sheet, and is used for polishing as a laminated polishing pad.
  • Patent Document 1 a polishing region, a cushion layer, and a transparent support film are laminated in this order, and polishing in which a light transmission region is provided in an opening that penetrates the polishing region and the cushion layer and on the transparent support film.
  • a pad is disclosed.
  • conventional laminated polishing pads generally have a polishing layer and a cushion layer bonded to each other with a double-sided tape, but the slurry enters between the polishing layer and the cushion layer during polishing, reducing the durability of the double-sided tape.
  • the polishing layer and the cushion layer are easily peeled off.
  • Patent Document 2 discloses that a plastic film and a polishing pad are bonded using a reactive hot melt adhesive.
  • Patent Document 3 discloses a polishing pad in which a base layer and a polishing layer are bonded by a hot melt adhesive layer.
  • Patent Document 4 discloses a polishing pad in which a polishing layer and a base layer are bonded to each other by a double-sided tape.
  • the polishing pad is made of a hot-melt adhesive between the back surface of the polishing layer and the double-sided tape and blocks the polishing slurry.
  • a technique for providing a water blocking layer is disclosed.
  • Patent Document 5 discloses a polishing pad for chemical-mechanical polishing, including a polishing layer, a lower layer (the lower layer is substantially coextensive with the polishing layer), a hot melt adhesive, and the hot melt adhesive. Joins the polishing layer and the underlayer together, and the hot melt adhesive contains 2-18 wt.% EVA and is substantially delamination resistant when the polishing layer reaches a temperature of 40 ° C.
  • a polishing pad is disclosed.
  • the present inventors have found that the above object can be achieved by the laminated polishing pad shown below, and have completed the present invention.
  • the present invention relates to a laminated polishing pad in which a polishing layer and a support layer are laminated via an adhesive member, and the adhesive member is provided on an adhesive layer containing a polyester-based hot melt adhesive, or on both surfaces of a substrate.
  • the present invention relates to a laminated polishing pad characterized by containing parts by weight.
  • the present inventors have added two epoxy resins having two or more glycidyl groups in one molecule to 100 parts by weight of a polyester resin as a base polymer in a polyester hot melt adhesive as a material for forming an adhesive layer. Adding ⁇ 10 parts by weight to crosslink the polyester resin improves the durability of the adhesive member against “slipping” that occurs during polishing, even when the temperature is high due to long-time polishing. It has been found that a laminated polishing pad that does not easily peel off between layers can be obtained.
  • the addition amount of the epoxy resin is less than 2 parts by weight, the durability of the adhesive member against “slipping” generated during polishing becomes insufficient when the temperature becomes high due to long-time polishing. It becomes easy to peel between layers.
  • it exceeds 10 parts by weight the hardness of the adhesive layer becomes too high and the adhesiveness is lowered, so that it is easy to peel between the polishing layer and the support layer.
  • the polyester resin as the base polymer is preferably a crystalline polyester resin.
  • the chemical resistance to the slurry is improved, and the adhesive force of the adhesive layer is hardly lowered.
  • the polishing layer and the support layer have openings, and a transparent member is provided in the opening of the polishing layer, and the transparent member is bonded to the adhesive member. May be.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 10 to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer is less than 10 ⁇ m, the durability of the adhesive member against “slipping” generated during polishing becomes insufficient when the temperature becomes high due to long-time polishing. It becomes easy to peel between.
  • the thickness exceeds 200 ⁇ m, the transparency is lowered, and thus the detection accuracy of the polishing pad provided with the transparent member for detecting the optical end point is hindered.
  • the base material of the double-sided tape is preferably a resin film having a dimensional change rate of 1.2% or less after heating at 150 ° C. for 30 minutes and before heating.
  • the highly elastic layer is preferably a resin film having a dimensional change rate of 1.2% or less after heating at 150 ° C. for 30 minutes and before heating.
  • the support layer is a cushion layer
  • a resin film having a dimensional change rate of 1.2% or less after heating at 150 ° C. for 30 minutes and before heating is provided on one side of the cushion layer. preferable.
  • the dimensional change rate after heating at 150 ° C. for 30 minutes and before heating is 1.2% or less.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface on which the adhesive member of the polishing layer is laminated is preferably 1 to 15 ⁇ m, more preferably 3 to 12 ⁇ m.
  • Ra of the surface is preferably 1 to 15 ⁇ m, more preferably 3 to 12 ⁇ m.
  • the shear stress at 80 ° C. between the polishing layer and the support layer is preferably 200 N / 25 mm ⁇ or more, more preferably 250 N / 25 mm ⁇ or more.
  • the temperature of the laminated polishing pad rises to about 80 ° C. If the shear stress at 80 ° C. is 200 N / 25 mm ⁇ or more, peeling between the polishing layer and the support layer can be effectively prevented.
  • a polishing layer, an adhesive member, a support layer, and a double-sided adhesive sheet are laminated in this order, and in the through-hole penetrating the polishing layer, the adhesive member, and the support layer, and the double-sided adhesive
  • a transparent member is provided on the sheet, and the adhesive member is an adhesive layer containing a polyester hot melt adhesive, or a double-sided tape having the adhesive layer on both sides of a base material, and the polyester hot melt
  • the adhesive may contain 2 to 10 parts by weight of an epoxy resin having two or more glycidyl groups in one molecule with respect to 100 parts by weight of the polyester resin as the base polymer.
  • the method for producing a laminated polishing pad of the present invention includes a step of laminating a polishing layer and a support layer via an adhesive member to produce a laminated abrasive sheet, a step of forming a through hole in the laminated abrasive sheet, Including a step of attaching a double-sided adhesive sheet to the support layer of the formed laminated abrasive sheet, and a step of providing a transparent member in the through-hole and on the double-sided adhesive sheet,
  • the adhesive member is an adhesive layer containing a polyester-based hot melt adhesive, or a double-sided tape having the adhesive layer on both sides of a substrate, and the polyester-based hot melt adhesive is a polyester resin 100 that is a base polymer. 2 to 10 parts by weight of an epoxy resin having two or more glycidyl groups in one molecule is contained with respect to parts by weight.
  • the present invention also relates to a semiconductor device manufacturing method including a step of polishing a surface of a semiconductor wafer using the laminated polishing pad.
  • the polishing layer and the support layer are laminated via an adhesive member containing a specific polyester-based hot melt adhesive. Difficult to peel between the polishing layer and the support layer.
  • the polishing layer in the present invention is not particularly limited as long as it is a foam having fine bubbles.
  • polyurethane resin polyurethane resin, polyester resin, polyamide resin, acrylic resin, polycarbonate resin, halogen resin (polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, etc.), polystyrene, olefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.), epoxy resin 1 type, or 2 or more types of mixtures, such as a photosensitive resin, is mentioned.
  • Polyurethane resin is a particularly preferable material for forming the polishing layer because it has excellent wear resistance and a polymer having desired physical properties can be easily obtained by variously changing the raw material composition.
  • the polyurethane resin will be described on behalf of the foam.
  • the polyurethane resin is composed of an isocyanate component, a polyol component (high molecular weight polyol, low molecular weight polyol), and a chain extender.
  • isocyanate component a known compound in the field of polyurethane can be used without particular limitation.
  • isocyanate component 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, Aromatic diisocyanates such as p-phenylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-xylylene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate; ethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, etc.
  • Aliphatic diisocyanate 1,4-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate Isocyanate, alicyclic diisocyanates such as norbornane diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the high molecular weight polyol include those usually used in the technical field of polyurethane. Examples include polyether polyols typified by polytetramethylene ether glycol, polyethylene glycol, etc., polyester polyols typified by polybutylene adipate, polycaprolactone polyols, reactants of polyester glycols such as polycaprolactone and alkylene carbonate, etc. Polyester polycarbonate polyol obtained by reacting ethylene carbonate with polyhydric alcohol and then reacting the obtained reaction mixture with organic dicarboxylic acid, polycarbonate polyol obtained by transesterification of polyhydroxyl compound and aryl carbonate Etc. These may be used alone or in combination of two or more.
  • low molecular weight polyamines such as ethylenediamine, tolylenediamine, diphenylmethanediamine, and diethylenetriamine
  • alcohol amines such as monoethanolamine, 2- (2-aminoethylamino) ethanol, and monopropanolamine can be used in combination.
  • These low molecular weight polyols and low molecular weight polyamines may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the low molecular weight polyol, the low molecular weight polyamine or the like is not particularly limited, and is appropriately determined depending on the properties required for the polishing pad (polishing layer) to be produced.
  • a chain extender is used for curing the prepolymer.
  • the chain extender is an organic compound having at least two active hydrogen groups, and examples of the active hydrogen group include a hydroxyl group, a primary or secondary amino group, and a thiol group (SH).
  • the ratio of the isocyanate component, the polyol component, and the chain extender in the present invention can be variously changed depending on the molecular weight of each, the desired physical properties of the polishing pad, and the like.
  • the number of isocyanate groups of the isocyanate component relative to the total number of active hydrogen groups (hydroxyl group + amino group) of the polyol component and the chain extender is 0.80 to 1.20. Is more preferable, and 0.99 to 1.15 is more preferable. When the number of isocyanate groups is outside the above range, curing failure occurs and the required specific gravity and hardness cannot be obtained, and the polishing characteristics tend to be deteriorated.
  • the polyurethane resin foam can be produced by applying a known urethanization technique such as a melting method or a solution method, but is preferably produced by a melting method in consideration of cost, working environment, and the like.
  • the polyurethane resin foam can be produced by either the prepolymer method or the one-shot method.
  • an isocyanate-terminated prepolymer is synthesized beforehand from an isocyanate component and a polyol component, and this is reacted with a chain extender.
  • the polymer method is preferred because the resulting polyurethane resin has excellent physical properties.
  • Examples of the method for producing a polyurethane resin foam include a method of adding hollow beads, a mechanical foaming method, and a chemical foaming method.
  • a mechanical foaming method using a silicon surfactant which is a copolymer of polyalkylsiloxane and polyether and does not have an active hydrogen group is preferable.
  • stabilizers such as antioxidants, lubricants, pigments, fillers, antistatic agents, and other additives may be added.
  • the polyurethane resin foam may be a closed cell type or an open cell type.
  • Polyurethane resin foam can be manufactured by batch feeding each component into a container and stirring, or by continuously supplying each component and non-reactive gas to the stirring device and stirring, It may be a continuous production method in which a dispersion is sent out to produce a molded product.
  • the prepolymer that is the raw material of the polyurethane resin foam is placed in a reaction vessel, and then a chain extender is added and stirred, and then poured into a casting mold of a predetermined size to produce a block, and the block is shaped like a bowl or a band saw.
  • a thin sheet may be used.
  • a raw material resin may be dissolved and extruded from a T-die to directly obtain a sheet-like polyurethane resin foam.
  • the average cell diameter of the polyurethane resin foam is preferably 30 to 80 ⁇ m, more preferably 30 to 60 ⁇ m. When deviating from this range, the polishing rate tends to decrease, or the planarity of the polished material (wafer) after polishing tends to decrease.
  • the specific gravity of the polyurethane resin foam is preferably 0.5 to 1.3.
  • the specific gravity is less than 0.5, the surface strength of the polishing layer decreases, and the planarity of the material to be polished tends to decrease.
  • the ratio is larger than 1.3, the number of bubbles on the surface of the polishing layer is reduced and planarity is good, but the polishing rate tends to decrease.
  • the hardness of the polyurethane resin foam is preferably 40 to 75 degrees as measured by an Asker D hardness meter.
  • Asker D hardness is less than 40 degrees, the planarity of the material to be polished is lowered, and when it is larger than 75 degrees, the planarity is good, but the uniformity (uniformity) of the material to be polished is lowered. There is a tendency.
  • the polishing surface that comes into contact with the material to be polished of the polishing layer preferably has a concavo-convex structure for holding and renewing the slurry.
  • the polishing layer made of foam has many openings on the polishing surface and has the function of holding and updating the slurry. By forming a concavo-convex structure on the polishing surface, the slurry can be held and updated more efficiently. It can be performed well, and destruction of the material to be polished due to adsorption with the material to be polished can be prevented.
  • the concavo-convex structure is not particularly limited as long as it is a shape that holds and renews the slurry.
  • an XY lattice groove for example, an XY lattice groove, a concentric circular groove, a through hole, a non-penetrating hole, a polygonal column, a cylinder, a spiral groove, Examples include eccentric circular grooves, radial grooves, and combinations of these grooves.
  • these uneven structures are generally regular, but in order to make the slurry retention and renewability desirable, the groove pitch, groove width, groove depth, etc. should be changed for each range. Is also possible.
  • the shape of the polishing layer is not particularly limited, and may be circular or long.
  • the size of the polishing layer can be appropriately adjusted according to the polishing apparatus to be used. In the case of a circular shape, the diameter is about 30 to 150 cm, and in the case of a long shape, the length is about 5 to 15 m. The width is about 60 to 250 cm.
  • the thickness of the polishing layer is not particularly limited, but is usually about 0.8 to 4 mm, preferably 1.2 to 2.5 mm.
  • the laminated polishing pad of the present invention is produced by bonding a polishing layer and a support layer with an adhesive member.
  • the support layer supplements the characteristics of the polishing layer.
  • a layer having a lower elastic modulus than the polishing layer (cushion layer) may be used, or a layer having a higher elastic modulus than the polishing layer (high elastic layer) may be used.
  • the cushion layer is necessary in order to achieve both planarity and uniformity in a trade-off relationship in CMP.
  • Planarity refers to the flatness of a pattern portion when a material having fine irregularities generated during pattern formation is polished
  • uniformity refers to the uniformity of the entire material to be polished. The planarity is improved by the characteristics of the polishing layer, and the uniformity is improved by the characteristics of the cushion layer.
  • the high elastic layer is used for improving the planarization characteristics of the polishing pad when a soft polishing layer is used in CMP to suppress the occurrence of scratches.
  • a highly elastic layer it is possible to suppress excessive cutting of the edge portion of the material to be polished.
  • the cushion layer examples include fiber nonwoven fabrics such as polyester nonwoven fabric, nylon nonwoven fabric, and acrylic nonwoven fabric; resin-impregnated nonwoven fabrics such as polyester nonwoven fabric impregnated with polyurethane; polymer resin foams such as polyurethane foam and polyethylene foam; butadiene rubber And rubber resins such as isoprene rubber; and photosensitive resins.
  • the thickness of the cushion layer is not particularly limited, but is preferably 300 to 1800 ⁇ m, more preferably 700 to 1400 ⁇ m.
  • a resin film having a dimensional change rate of 1.2% or less after heating at 150 ° C. for 30 minutes on one side (surface on the polishing surface plate side) of the cushion layer and before heating is used. It is preferable to provide it.
  • a resin film having a dimensional change rate of 0.8% or less is more preferable, and a resin film having a dimensional change rate of 0.4% or less is particularly preferable.
  • the resin film having such characteristics include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polyimide film, and the like that have been subjected to heat shrink treatment.
  • the thickness of the resin film is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 15 to 55 ⁇ m from the viewpoint of rigidity, dimensional stability during heating, and the like.
  • Examples of the highly elastic layer include a metal sheet and a resin film.
  • Examples of the resin film include polyester films such as polyethylene terephthalate film and polyethylene naphthalate film; polyolefin films such as polyethylene film and polypropylene film; nylon film; polyimide film and the like.
  • the highly elastic layer it is preferable to use a resin film having a dimensional change rate of 1.2% or less after heating at 150 ° C. for 30 minutes and before heating.
  • a resin film having a dimensional change rate of 0.8% or less is more preferable, and a resin film having a dimensional change rate of 0.4% or less is particularly preferable.
  • the resin film having such characteristics include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polyimide film, and the like that have been subjected to heat shrink treatment.
  • the thickness of the highly elastic layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 15 to 55 ⁇ m from the viewpoint of rigidity, dimensional stability during heating, and the like.
  • an adhesive layer containing a polyester-based hot melt adhesive or a double-sided tape provided with the adhesive layer on both sides of a base material is used.
  • the polyester-based hot melt adhesive contains at least a polyester resin as a base polymer and an epoxy resin having two or more glycidyl groups in one molecule as a crosslinking component.
  • polyester resin known ones obtained by condensation polymerization of an acid component and a polyol component can be used, and it is particularly preferable to use a crystalline polyester resin.
  • the acid component examples include aromatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids. These may be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic dicarboxylic acid examples include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic anhydride, ⁇ -naphthalenedicarboxylic acid, ⁇ -naphthalenedicarboxylic acid, and ester formers thereof.
  • aliphatic dicarboxylic acid examples include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecylenic acid, dodecanedioic acid, and ester formers thereof.
  • alicyclic dicarboxylic acid examples include 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride and the like.
  • unsaturated acids such as maleic acid, fumaric acid and dimer acid
  • polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid
  • polyol component examples include dihydric alcohols such as aliphatic glycols and alicyclic glycols, and polyhydric alcohols. These may be used alone or in combination of two or more.
  • aliphatic glycol examples include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6 -Hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, 3-methylpentanediol, 2,2,3-trimethylpentanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, etc. It is done.
  • alicyclic glycol examples include 1,4-cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A.
  • polyhydric alcohol examples include glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, and pentaerythritol.
  • the crystalline polyester resin can be synthesized by a known method. For example, there are a melt polymerization method in which raw materials and a catalyst are charged and heated at a temperature equal to or higher than the melting point of the product, a solid phase polymerization method in which polymerization is performed at a temperature lower than the melting point of the product, a solution polymerization method using a solvent, and the like. It may be adopted.
  • the melting point of the crystalline polyester resin is preferably 100 to 200 ° C.
  • the adhesive force of the hot melt adhesive is reduced due to heat generated during polishing, and when it exceeds 200 ° C., the temperature at which the hot melt adhesive is melted increases, The pad is warped and tends to adversely affect the polishing characteristics.
  • the number average molecular weight of the crystalline polyester resin is preferably 5000 to 50000.
  • the number average molecular weight is less than 5,000, the mechanical properties of the hot melt adhesive deteriorate, so that sufficient adhesion and durability cannot be obtained.
  • the number average molecular weight exceeds 50,000, the crystalline polyester resin is synthesized. There is a tendency for production problems such as gelation to occur, and the performance as a hot melt adhesive tends to deteriorate.
  • epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and bisphenol A novolak type epoxy resin.
  • Cresol novolac type epoxy resin diaminodiphenylmethane type epoxy resin, polyphenyl base epoxy resin such as tetrakis (hydroxyphenyl) ethane base, fluorene-containing epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, heteroaromatic ring (eg triazine ring etc.)
  • Aromatic epoxy resin such as epoxy resin contained; aliphatic glycidyl ether type epoxy resin, aliphatic glycidyl ester type epoxy resin, alicyclic glycine Ether type epoxy resin, aromatic epoxy resins such as alicyclic glycidyl ester type epoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin needs to be added in an amount of 2 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester resin as the base polymer.
  • the polyester hot melt adhesive may contain known additives such as softeners such as olefin resins, tackifiers, fillers, stabilizers, and coupling agents. Moreover, you may contain well-known inorganic fillers, such as a talc.
  • the polyester-based hot melt adhesive is prepared by mixing at least the polyester resin, the epoxy resin, and the like by an arbitrary method.
  • single-screw extruder meshing same-direction parallel-shaft twin-screw extruder, mesh-type different-direction parallel-shaft twin-screw extruder, mesh-type different-direction oblique-shaft twin-screw extruder, non-meshing-type twin-screw extrusion
  • Each raw material is mixed by an extruder, a kneader, etc., such as a machine, an incompletely meshing twin screw extruder, a kneader type extruder, a planetary gear type extruder, a transfer mix extruder, a ram extruder, a roller extruder, etc.
  • the melting point of the polyester hot melt adhesive is preferably 100 to 200 ° C.
  • the specific gravity of the polyester hot melt adhesive is preferably 1.1 to 1.3.
  • the melt flow index (MI) of the polyester hot melt adhesive is preferably 16 to 26 g / 10 min under conditions of 150 ° C. and a load of 2.16 kg.
  • the polyester hot melt adhesive can be used in any form such as pellet form, powder form, sheet form, film form, solution form dissolved in a solvent, etc. It is preferable to use one.
  • the method for bonding the polishing layer and the support layer is not particularly limited.
  • an adhesive layer made of a polyester-based hot melt adhesive is laminated on the support layer, and the adhesive layer is heated and melted with a heater, and then melted. And a method of laminating and pressing a polishing layer on the adhesive layer.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 25 to 125 ⁇ m.
  • a double-sided tape having the adhesive layer on both sides of the substrate may be used.
  • the base material can prevent the slurry from penetrating to the support layer side, and can prevent peeling between the support layer and the adhesive layer.
  • the base material examples include a resin film
  • examples of the resin film include a polyester film such as a polyethylene terephthalate film and a polyethylene naphthalate film; a polyolefin film such as a polyethylene film and a polypropylene film; a nylon film; and a polyimide film.
  • a polyester film having excellent properties for preventing water permeation.
  • a resin film having a dimensional change rate of 1.2% or less after heating at 150 ° C. for 30 minutes and before heating.
  • a resin film having a dimensional change rate of 0.8% or less is more preferable, and a resin film having a dimensional change rate of 0.4% or less is particularly preferable.
  • the resin film having such characteristics include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polyimide film, and the like that have been subjected to heat shrink treatment.
  • the surface of the substrate may be subjected to easy adhesion treatment such as corona treatment or plasma treatment.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 15 to 55 ⁇ m from the viewpoint of transparency, flexibility, rigidity, dimensional stability during heating, and the like.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 25 to 125 ⁇ m.
  • a double-sided tape may be provided on the surface to be bonded to the platen (polishing surface plate).
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the laminated polishing pad of the present invention.
  • the polishing layer 8 is provided with a transparent member 9 for detecting the optical end point while polishing.
  • the transparent member 9 is fixed by being fitted into the opening 10 provided in the polishing layer 8 and adhered to the adhesive member 11 below the polishing layer 8.
  • the transparent member 9 is provided on the polishing layer 8, it is preferable to provide an opening 13 for transmitting light to the support layer 12.
  • the adhesive member 11 of the present invention has a function (water shielding function) for preventing slurry that has entered from between the polishing layer 8 and the transparent member 9 from leaking to the support layer 12 side. Furthermore, since the adhesive force of the adhesive member 11 of the present invention does not decrease due to the slurry entering from between the polishing layer 8 and the transparent member 9, the peeling between the polishing layer 8 and the support layer 12 is effectively prevented. can do.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing another example of the laminated polishing pad of the present invention.
  • a polishing layer 8 an adhesive member 11, a support layer 12, and a double-sided adhesive sheet 14 are laminated in this order, and a through hole 15 that penetrates the polishing layer 8, the adhesive member 11, and the support layer 12.
  • the transparent member 9 is provided inside and on the double-sided adhesive sheet 14.
  • the double-sided adhesive sheet 14 has an adhesive layer on both sides of a base material, and is generally called a double-sided tape.
  • the double-sided adhesive sheet 14 is used for bonding the laminated polishing pad 1 to the polishing surface plate 2.
  • the laminated polishing pad 1 can be manufactured, for example, by the following method. First, the polishing layer 8 and the support layer 12 are laminated via the adhesive member 11 to produce a laminated polishing sheet. A through hole 15 is formed in the produced laminated abrasive sheet. A double-sided adhesive sheet 14 is affixed to the support layer 12 of the laminated abrasive sheet in which the through holes 15 are formed. Thereafter, the transparent member 9 is provided in the through hole 15 and on the double-sided adhesive sheet 14. Further, after inserting the transparent member 9 into the through hole 15, the double-sided adhesive sheet 14 may be attached to the support layer 12 and the transparent member 9.
  • the surface height of the transparent member 9 is preferably the same as the surface height of the polishing layer 8 or lower than the surface height of the polishing layer 8.
  • the surface height of the transparent member 9 is higher than the surface height of the polishing layer 8, there is a possibility that the material to be polished is damaged by the protruding portion during polishing. Further, since the transparent member 9 is deformed by the stress applied during polishing and is greatly distorted optically, there is a possibility that the optical end point detection accuracy of polishing is lowered.
  • the semiconductor device is manufactured through a process of polishing the surface of the semiconductor wafer using the polishing pad.
  • a semiconductor wafer is generally a laminate of a wiring metal and an oxide film on a silicon wafer.
  • the method and apparatus for polishing the semiconductor wafer are not particularly limited.
  • a polishing surface plate 2 that supports the laminated polishing pad 1
  • a support table (polishing head) 5 that supports the semiconductor wafer 4
  • This is carried out using a backing material for performing uniform pressurization and a polishing apparatus equipped with a polishing agent 3 supply mechanism.
  • the laminated polishing pad 1 is attached to the polishing surface plate 2 by attaching it with a double-sided tape, for example.
  • the polishing surface plate 2 and the support base 5 are arranged so that the laminated polishing pad 1 and the semiconductor wafer 4 supported on each of the polishing surface plate 2 and the support table 5 face each other, and are provided with rotating shafts 6 and 7 respectively. Further, a pressure mechanism for pressing the semiconductor wafer 4 against the laminated polishing pad 1 is provided on the support base 5 side. In polishing, the semiconductor wafer 4 is pressed against the laminated polishing pad 1 while rotating the polishing surface plate 2 and the support base 5, and polishing is performed while supplying slurry.
  • the flow rate of the slurry, the polishing load, the polishing platen rotation speed, and the wafer rotation speed are not particularly limited and are appropriately adjusted.
  • the protruding portion of the surface of the semiconductor wafer 4 is removed and polished flat. Thereafter, a semiconductor device is manufactured by dicing, bonding, packaging, or the like. The semiconductor device is used for an arithmetic processing device, a memory, and the like.
  • the melting point of the polyester hot melt adhesive was measured using TOLEDO DSC822 (manufactured by METTLER) at a temperature elevation rate of 20 ° C./min.
  • melt flow index (MI)
  • MI melt flow index
  • polishing rate uniformity evaluation of polishing rate uniformity
  • SPP600S manufactured by Okamoto Machine Tool Co., Ltd.
  • the polishing rate was calculated from the polishing amount at this time by polishing a wafer obtained by forming a 10,000-mm tungsten film on an 8-inch silicon wafer for 60 seconds. Polishing was performed for 60 hours while changing the wafer.
  • a non-contact resistance measurement system manufactured by Napson, Model-NC-80M
  • the uniformity (%) of the initial polishing rate was calculated by the following formula using the maximum polishing rate, the minimum polishing rate, and the average polishing rate in the fifth wafer surface (121 points) from the start of polishing.
  • the uniformity (%) of the polishing rate of the wafer after 60 hours was calculated in the same manner.
  • Uniformity (%) ⁇ (maximum polishing rate ⁇ minimum polishing rate) / 2 ⁇ ⁇ average polishing rate ⁇ 100
  • a slurry obtained by adding 2% by weight of aqueous hydrogen peroxide to a diluted solution obtained by diluting W2000 (manufactured by Cabot) twice with ultrapure water was added at a flow rate of 150 ml / min during polishing, and a polishing load of 5 psi.
  • the rotation speed of the polishing platen was 120 rpm, and the rotation speed of the wafer was 120 rpm.
  • the surface of the polishing pad was dressed for 20 seconds using a dresser (Asahi Diamond Co., Ltd., M100 type).
  • the dressing conditions were a dress load of 10 g / cm 2 , a polishing platen rotation speed of 30 rpm, and a dresser rotation speed of 15 rpm.
  • the polyurethane resin foam block heated to about 80 ° C. was sliced using a slicer (AGW), VGW-125, and a polyurethane resin foam sheet (average cell diameter: 50 ⁇ m, specific gravity: 0.86, hardness: 52 degrees).
  • a buffing machine manufactured by Amitech Co., Ltd.
  • # 120, # 240 and # 400 sand peppers it is sequentially cut with # 120, # 240 and # 400 sand peppers, and the surface of the sheet is buffed until the thickness becomes 2 mm. And it was set as the sheet
  • This buffed sheet is punched out with a diameter of 61 cm, and a concentric circle having a groove width of 0.25 mm, a groove pitch of 1.5 mm, and a groove depth of 0.6 mm is formed on the surface using a groove processing machine (manufactured by Techno Corporation). Groove processing was performed to produce a polishing layer.
  • Example 1 On a support layer made of urethane foam (made by Nippon Hojo Co., Ltd., Nipplay EXT), 100 parts by weight of a crystalline polyester resin (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Byron GM420), and two or more glycidyl groups in one molecule An o-cresol novolak-type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN4400) having 5 parts by weight of an adhesive layer (thickness: 50 ⁇ m) made of a polyester hot melt adhesive is laminated, and an infrared heater is used. The surface of the adhesive layer was heated to 150 ° C. to melt the adhesive layer.
  • the polishing layer produced in Production Example 1 was laminated on the melted adhesive layer using a laminating machine, and was pressure-bonded, and cut into the size of the polishing layer. Furthermore, a pressure-sensitive double-sided tape (manufactured by 3M, 442JA) was bonded to the other surface of the support layer using a laminating machine to prepare a laminated polishing pad.
  • the polyester hot melt adhesive had a melting point of 142 ° C., a specific gravity of 1.22, and a melt flow index of 21 g / 10 min.
  • Example 2 The adhesive layer described in Example 1 (thickness: 50 ⁇ m) was laminated on a 50 ⁇ m thick PET film (E5200, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) whose corona treatment was applied to both sides, and the surface of the adhesive layer was 150 using an infrared heater. The adhesive layer was melted by heating to ° C. Thereafter, the abrasive layer produced in Production Example 1 was laminated on the melted adhesive layer using a laminating machine and pressed, and cut into the size of the abrasive layer to produce a laminated abrasive layer.
  • a 50 ⁇ m thick PET film E5200, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • the adhesive layer (thickness 50 ⁇ m) described in Example 1 is laminated on a support layer made of urethane foam (manufactured by Nippon Hojo Co., Ltd., Nipperray EXT), and the surface of the adhesive layer is set to 150 ° C. using an infrared heater. The adhesive layer was melted by heating. Thereafter, the laminated polishing layer was laminated on the melted adhesive layer using a laminating machine and pressed, and cut into the size of the laminated polishing layer. Furthermore, a pressure-sensitive double-sided tape (manufactured by 3M, 442JA) was bonded to the other surface of the support layer using a laminating machine to prepare a laminated polishing pad.
  • urethane foam manufactured by Nippon Hojo Co., Ltd., Nipperray EXT
  • Example 3 The polishing layer produced in Production Example 1 was provided with an opening (56 mm ⁇ 20 mm) for fitting the transparent member.
  • the adhesive layer described in Example 1 (thickness: 50 ⁇ m) was laminated on a 50 ⁇ m thick PET film (E5200, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) whose corona treatment was applied to both sides, and the surface of the adhesive layer was 150 using an infrared heater.
  • the adhesive layer was melted by heating to ° C. Thereafter, the polishing layer is laminated on the melted adhesive layer using a laminating machine and pressed, and a transparent member (55 mm ⁇ 19 mm, thickness 1.98 mm) is fitted into the opening of the polishing layer to form an adhesive.
  • a laminated polishing layer was produced by pressing the layers and cutting them into the size of the polishing layer.
  • the adhesive layer (thickness 50 ⁇ m) described in Example 1 is laminated on a support layer made of urethane foam (manufactured by Nippon Hojo Co., Ltd., Nipperray EXT), and the surface of the adhesive layer is set to 150 ° C. using an infrared heater.
  • the adhesive layer was melted by heating. Thereafter, the laminated polishing layer was laminated on the melted adhesive layer using a laminating machine and pressed, and cut into the size of the laminated polishing layer.
  • a pressure-sensitive double-sided tape (manufactured by 3M, 442JA) is attached to the other surface of the support layer using a laminating machine, and the support layer and the pressure-sensitive double-sided tape at a position corresponding to the transparent member are 50 mm ⁇ 14 mm in size.
  • a laminated polishing pad was produced by punching out with a.
  • Example 4 In Example 1, 100 parts by weight of a crystalline polyester resin (byron GM420 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) and an o-cresol novolac type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd.) having two or more glycidyl groups in one molecule. EOCN4400), a laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polyester hot melt adhesive containing 2 parts by weight was used. The polyester hot melt adhesive had a melting point of 140 ° C., a specific gravity of 1.24, and a melt flow index of 26 g / 10 min.
  • a crystalline polyester resin byron GM420 manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • an o-cresol novolac type epoxy resin Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Example 5 In Example 1, 100 parts by weight of a crystalline polyester resin (byron GM420 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) and an o-cresol novolac type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd.) having two or more glycidyl groups in one molecule. EOCN4400), a laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that a polyester hot melt adhesive containing 10 parts by weight was used. The polyester hot melt adhesive had a melting point of 145 ° C., a specific gravity of 1.19, and a melt flow index of 16 g / 10 min.
  • a crystalline polyester resin byron GM420 manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • an o-cresol novolac type epoxy resin Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Example 1 100 parts by weight of a crystalline polyester resin (byron GM420 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) and an o-cresol novolac type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd.) having two or more glycidyl groups in one molecule.
  • a laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that a polyester hot melt adhesive containing 1 part by weight was used.
  • the polyester hot melt adhesive had a melting point of 139 ° C., a specific gravity of 1.25, and a melt flow index of 29 g / 10 min.
  • Example 2 100 parts by weight of a crystalline polyester resin (byron GM420 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) and an o-cresol novolac type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd.) having two or more glycidyl groups in one molecule.
  • EOCN4400 a laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polyester hot melt adhesive containing 18 parts by weight was used.
  • the polyester hot melt adhesive had a melting point of 147 ° C., a specific gravity of 1.18, and a melt flow index of 15 g / 10 min.
  • the pad did not float even after polishing for 60 hours, the shear stress was as high as 800 N or more, and no interfacial peeling occurred in the adhesive layer.
  • the uniformity of the polishing rate after 60 hours was also maintained at 20% or less, and the polishing rate was stable even after long-time polishing.
  • Comparative Example 1 the pad floated after polishing for 5 hours, the initial shear stress was low, and the shear stress was greatly reduced after polishing for 60 hours. Also, the uniformity of the polishing rate after 60 hours is very poor.
  • Comparative Example 2 the pad was lifted after polishing for 1 hour, and the polishing was interrupted after polishing for 3 hours because the pad was lifted and the wafer was cracked. Also, the initial shear stress was considerably low, and the shear stress decreased greatly after 3 hours of polishing.
  • Example 6 A urethane foam composition is applied onto a 50 ⁇ m thick polyethylene naphthalate (PEN) film (Teijin DuPont Films, Teonex Q83, dimensional change rate 0%) and cured to form a cushion layer (specific gravity 0.5, Asker C hardness) 50 degrees and a thickness of 800 ⁇ m).
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the adhesive layer (thickness 50 ⁇ m) described in Example 1 was laminated, and the surface of the adhesive layer was heated to 150 ° C. using an infrared heater to melt the adhesive layer.
  • the polishing layer produced in Production Example 1 was laminated on the melted adhesive layer using a laminating machine, and was pressure-bonded, and cut into the size of the polishing layer.
  • the pressure sensitive double-sided tape (3M company make, 442JA) was bonded together on the other side of the PEN film using the laminating machine, and the laminated polishing pad was produced.
  • Example 7 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 6 except that a PEN film having a thickness of 38 ⁇ m (manufactured by Teijin DuPont Films, Teonex Q81, dimensional change rate 0.2%) was used.
  • Example 8 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 6 except that a heat-shrinked PET film having a thickness of 50 ⁇ m (manufactured by Teijin DuPont Films, Tetron SL, dimensional change 0.4%) was used.
  • Example 9 A laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 6 except that a PEN film having a thickness of 50 ⁇ m (manufactured by Teijin DuPont Films, Teonex Q51, dimensional change rate 0.6%) was used.
  • Example 10 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 6 except that a PEN film having a thickness of 16 ⁇ m (manufactured by Teijin DuPont Films, Teonex Q51, dimensional change rate 1.0%) was used.
  • Example 11 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 6 except that a 50 ⁇ m-thick polyimide film (Mitsui Chemicals, Aurum film PL450C, dimensional change rate 0%) was used.
  • a 50 ⁇ m-thick polyimide film Mitsubishi Chemicals, Aurum film PL450C, dimensional change rate 0%
  • Comparative Example 3 A laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 6 except that a 50 ⁇ m thick PET film (manufactured by Teijin DuPont Films, Tetron G2, dimensional change rate 1.7%) was used.
  • Production Example 2 (Production of transparent member) A polyester polyol (number average molecular weight 2400) 128 parts by weight obtained by polymerizing adipic acid, hexanediol, and ethylene glycol and 30 parts by weight of 1,4-butanediol were mixed, and the resulting first mixed liquid was 70 parts. The temperature was adjusted to ° C. 100 parts by weight of 4,4′-diphenylmethane diisocyanate whose temperature was adjusted to 70 ° C. in advance was added to the first mixed solution, and stirred for 1 minute to obtain a second mixed solution. Thereafter, the second mixed solution was poured into a container kept at 100 ° C. and post-cured at 100 ° C. for 8 hours to obtain a polyurethane resin. A transparent member (56 mm ⁇ 20 mm, thickness 2.75 mm) was produced by injection molding using the obtained polyurethane resin.
  • Production Example 3 Production of polyurethane resin foam sheet
  • 100 parts by weight of a polyether-based prepolymer (Uniroy, Adiprene L-325, NCO concentration: 2.22 meq / g)
  • 3 weight of a silicon-based surfactant (Toray Dow Corning Silicon, SH-192) Part was added and mixed, adjusted to 80 ° C. and degassed under reduced pressure. Then, it stirred vigorously for about 4 minutes so that a bubble might be taken in in a reaction system with the rotation speed of 900 rpm using the stirring blade.
  • MOCA Cuamine MT, manufactured by Ihara Chemical Co., Ltd.
  • the mixed solution was stirred for about 1 minute and then poured into a pan-shaped open mold (casting container). When the fluidity of the mixed solution disappeared, it was placed in an oven and post-cured at 100 ° C. for 16 hours to obtain a polyurethane resin foam block.
  • the polyurethane resin foam block was sliced using a slicer (manufactured by Fecken) to produce a polyurethane resin foam sheet (specific gravity: 0.86, D hardness: 52 degrees).
  • Example 12 The surface of the polyurethane resin foam sheet produced in Production Example 3 was buffed using a buffing machine (Amitech Co., Ltd.) to adjust the thickness accuracy.
  • the thickness of the polyurethane resin foam sheet after buffing was 2 mm, and the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was 7 ⁇ m.
  • a groove processing machine manufactured by Toho Steel Machine Co., Ltd.
  • concentric grooves with a groove width of 0.4 mm, a groove pitch of 3.1 mm, and a groove depth of 0.76 mm are formed on the surface on the polishing surface side,
  • a polishing layer was produced by punching out with a diameter of 77 cm.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was measured according to JIS B0601-1994.
  • crystalline polyester resin byron GM420, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • a support layer made of urethane foam made by Nippon Hojo Co., Ltd., Nipplay EXT, thickness 0.8 mm
  • Laminating an adhesive layer (thickness: 50 ⁇ m) made of a polyester-based hot melt adhesive containing 5 parts by weight of an o-cresol novolak type epoxy resin having two or more glycidyl groups (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN4400), The surface of the adhesive layer was heated to 150 ° C.
  • the laminated polishing sheet was cut into the size of the polishing layer.
  • a through hole (56 mm ⁇ 20 mm) was formed at a position 12 cm from the center of the obtained circular laminated abrasive sheet.
  • a pressure-sensitive double-sided tape (manufactured by 3M, 442JA) was bonded to the other surface of the support layer using a laminator.
  • the transparent member produced in Production Example 2 was inserted into the through hole and affixed to a pressure-sensitive double-sided tape to produce a laminated polishing pad.
  • Example 13 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 12 except that the thickness of the adhesive layer made of the polyester-based hot melt adhesive was changed to 25 ⁇ m.
  • Example 14 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 12 except that the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was changed to 3 ⁇ m and the thickness of the adhesive layer made of polyester hot melt adhesive was changed to 25 ⁇ m. did.
  • Ra arithmetic average roughness
  • Example 15 A laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 12 except that the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was changed to 12 ⁇ m, and the thickness of the adhesive layer made of polyester hot melt adhesive was changed to 25 ⁇ m. did.
  • Ra arithmetic average roughness
  • Example 16 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 12 except that the thickness of the adhesive layer made of the polyester-based hot melt adhesive was changed to 125 ⁇ m.
  • Example 17 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 12 except that the thickness of the adhesive layer made of the polyester-based hot melt adhesive was changed to 200 ⁇ m.
  • Example 18 A laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 12 except that the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was changed to 3 ⁇ m and the thickness of the adhesive layer made of polyester hot melt adhesive was changed to 200 ⁇ m. did.
  • Ra arithmetic average roughness
  • Example 19 A laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 12 except that the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was changed to 12 ⁇ m, and the thickness of the adhesive layer made of polyester hot melt adhesive was changed to 200 ⁇ m. did.
  • Ra arithmetic average roughness
  • Comparative Example 4 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 12 except that the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was changed to 0.5 ⁇ m.
  • Comparative Example 5 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 12 except that the arithmetic average roughness (Ra) of the non-polished surface was changed to 16 ⁇ m.
  • Comparative Example 6 A laminated polishing pad was produced in the same manner as in Example 12 except that the thickness of the adhesive layer made of the polyester-based hot melt adhesive was changed to 225 ⁇ m.
  • Comparative Example 7 A laminated polishing pad was prepared in the same manner as in Example 12 except that a pressure-sensitive double-sided tape (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., # 5782W, thickness 130 ⁇ m) was used instead of the adhesive layer made of polyester hot melt adhesive. did.
  • a pressure-sensitive double-sided tape manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., # 5782W, thickness 130 ⁇ m
  • the laminated polishing pad of the present invention can be used to planarize optical materials such as lenses and reflecting mirrors, silicon wafers, glass substrates for hard disks, aluminum substrates, and materials that require high surface flatness such as general metal polishing. Processing can be performed stably and with high polishing efficiency.
  • the laminated polishing pad of the present invention is particularly suitable for a step of planarizing a silicon wafer and a device having an oxide layer, a metal layer, etc. formed thereon, before further laminating and forming these oxide layers and metal layers. It can be used suitably.

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Abstract

　本発明は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層との間で剥離しにくい長寿命の積層研磨パッドを提供することを目的とする。本発明の積層研磨パッドは、研磨層と支持層とが接着部材を介して積層されており、前記接着部材は、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部含有することを特徴とする。

Description

積層研磨パッド
　本発明はレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことが可能な積層研磨パッドに関するものである。本発明の積層研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用される。
　半導体装置を製造する際には、ウエハ表面に導電性膜を形成し、フォトリソグラフィー、エッチング等をすることにより配線層を形成する形成する工程や、配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行われ、これらの工程によってウエハ表面に金属等の導電体や絶縁体からなる凹凸が生じる。近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでいるが、これに伴い、ウエハ表面の凹凸を平坦化する技術が重要となってきた。
　ウエハ表面の凹凸を平坦化する方法としては、一般的にケミカルメカニカルポリシング（以下、ＣＭＰという）が採用されている。ＣＭＰは、ウエハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤（以下、スラリーという）を用いて研磨する技術である。ＣＭＰで一般的に使用する研磨装置は、例えば、図１に示すように、研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、被研磨材（半導体ウエハ）４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤の供給機構を備えている。研磨パッド１は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された研磨パッド１と被研磨材４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、被研磨材４を研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。
　従来、高精度の研磨に使用される研磨パッドとしては、一般的にポリウレタン樹脂発泡体シートが使用されている。しかし、ポリウレタン樹脂発泡体シートは、局部的な平坦化能力には優れているが、クッション性が不足しているためにウエハ全面に均一な圧力を与えることが難しい。このため、通常、ポリウレタン樹脂発泡体シートの背面に柔らかいクッション層が別途設けられ、積層研磨パッドとして研磨加工に使用されている。
　例えば、特許文献１には、研磨領域、クッション層、及び透明支持フィルムがこの順に積層されており、研磨領域及びクッション層を貫く開口部内かつ透明支持フィルム上に光透過領域が設けられている研磨パッド、が開示されている。
　しかし、従来の積層研磨パッドは、一般に研磨層とクッション層とを両面テープで貼り合わせているが、研磨中に研磨層とクッション層との間にスラリーが侵入して両面テープの耐久性が低下し、研磨層とクッション層とが剥離しやすくなるという問題がある。
　上記問題を解決する方法として、例えば、以下の技術が提案されている。
　特許文献２には、プラスチックフィルムと研磨パッドとを反応性ホットメルト接着剤を用いて接着することが開示されている。
　特許文献３には、ベース層と研磨層とがホットメルト接着剤層により接着された研磨パッドが開示されている。
　特許文献４には、研磨層と下地層とが、両面テープによって接着される研磨パッドであって、研磨層の裏面と両面テープとの間に、ホットメルト接着剤からなり、研磨スラリーを遮断する止水層を設ける技術が開示されている。
　特許文献５には、化学－機械研磨向け研磨パッドであって、研磨層、下層（該下層は該研磨層と実質的に同延であり）、ホットメルト接着剤を含み、該ホットメルト接着剤は該研磨層と該下層を共に接合し、及び該ホットメルト接着剤は2～18 wt.％のEVAを含み、該研磨層が40℃の温度に到達すれば実質的に耐離層性である研磨パッド、が開示されている。
　しかし、特許文献２～５に記載されているホットメルト接着剤は、耐熱性が低く、長時間の研磨により高温になる場合には、接着性が低下して研磨層とクッション層等とが剥離しやすくなるという問題があった。
特開２００９－１７２７２７号公報 特開２００２－２２４９４４号公報 特開２００５－１６７２００号公報 特開２００９－９５９４５号公報 特表２０１０－５２５９５６号公報
　本発明は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層との間で剥離しにくい長寿命の積層研磨パッドを提供することを目的とする。また、前記目的に加えて反りのない積層研磨パッドを提供することを目的とする。さらに、該積層研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す積層研磨パッドにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、研磨層と支持層とが接着部材を介して積層されている積層研磨パッドにおいて、前記接着部材は、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部含有することを特徴とする積層研磨パッド、に関する。
　本発明者らは、接着剤層の形成材料であるポリエステル系ホットメルト接着剤に、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部添加して、ポリエステル樹脂を架橋させることにより、長時間の研磨により高温になる場合であっても、研磨時に生じる「ずり」に対する接着部材の耐久性が向上し、研磨層と支持層との間で剥離しにくい積層研磨パッドが得られることを見出した。
　エポキシ樹脂の添加量が２重量部未満の場合には、長時間の研磨により高温になった際に、研磨時に生じる「ずり」に対する接着部材の耐久性が不十分になるため、研磨層と支持層との間で剥離しやすくなる。一方、１０重量部を超える場合には、接着剤層の硬度が高くなりすぎて接着性が低下するため、研磨層と支持層との間で剥離しやすくなる。
　ベースポリマーであるポリエステル樹脂は、結晶性ポリエステル樹脂であることが好ましい。結晶性ポリエステル樹脂を用いることにより、スラリーに対する耐薬品性が向上し、接着剤層の接着力が低下しにくくなる。
　本発明の積層研磨パッドは、研磨層と支持層が開口部を有しており、研磨層の開口部には透明部材が設けられており、透明部材は接着部材に接着しているものであってもよい。
　また、接着剤層の厚みは１０～２００μｍであることが好ましい。接着剤層の厚みが１０μｍ未満の場合は、長時間の研磨により高温になった際に、研磨時に生じる「ずり」に対する接着部材の耐久性が不十分になるため、研磨層と支持層との間で剥離しやすくなる。一方、２００μｍを超えると、透明性が低下するため、光学終点検知用の透明部材を設けた研磨パッドの検知精度に支障が生じる。
　また、前記両面テープの基材は、１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムであることが好ましい。また、前記支持層が高弾性層である場合には、当該高弾性層は１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムであることが好ましい。また、前記支持層がクッション層である場合、当該クッション層の片面に１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムが設けられていることが好ましい。
　研磨層と支持層とをホットメルト接着剤を用いて貼り合せる場合、ホットメルト接着剤を加熱溶融させる必要があるが、その際に支持層及び両面テープの基材などにも熱が加わって変形（熱収縮）し、最終製品である研磨パッドに反りが発生しやすいという問題があった。研磨パッドに反りが発生すると、外観が悪くなるだけでなく、研磨レートの均一性が低下する傾向にある。
　上記のように、両面テープの基材、高弾性層、又はクッション層の片面に設けられる樹脂フィルムとして、１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムを用いることにより、最終製品である研磨パッドの反りの発生を効果的に抑制することができる。
　また、研磨層の接着部材が積層される面の算術平均粗さ（Ｒａ）は１～１５μｍであることが好ましく、より好ましくは３～１２μｍである。当該面のＲａを１～１５μｍに調整することにより研磨層と接着部材との接着力を向上させることができる。Ｒａが１μｍ未満の場合には、研磨層と接着部材との接着力が十分に向上し難く、Ｒａが１５μｍを超える場合には、研磨層と接着部材との密着性が低下して接着力が低下する傾向にある。
　また、研磨層と支持層との間の８０℃におけるせん断応力は２００Ｎ／２５ｍｍ□以上であることが好ましく、より好ましくは２５０Ｎ／２５ｍｍ□以上である。研磨時には積層研磨パッドの温度は８０℃程度まで上昇する。８０℃におけるせん断応力が２００Ｎ／２５ｍｍ□以上であれば、研磨層と支持層との剥離を効果的に防止することができる。
　また、本発明の積層研磨パッドは、研磨層、接着部材、支持層、及び両面接着シートがこの順で積層されており、研磨層、接着部材、及び支持層を貫く貫通孔内かつ前記両面接着シート上に透明部材が設けられており、前記接着部材は、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部含有するものであってもよい。
　また、本発明の積層研磨パッドの製造方法は、研磨層と支持層とを接着部材を介して積層して積層研磨シートを作製する工程、積層研磨シートに貫通孔を形成する工程、貫通孔を形成した積層研磨シートの支持層に両面接着シートを貼り付ける工程、及び前記貫通孔内かつ前記両面接着シート上に透明部材を設ける工程を含み、
　前記接着部材は、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部含有する。
　また本発明は、前記積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法、に関する。
　本発明の積層研磨パッドは、研磨層と支持層とが特定のポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着部材を介して積層されているため、長時間の研磨により高温になる場合であっても、研磨層と支持層との間で剥離しにくい。
ＣＭＰ研磨で使用する研磨装置の一例を示す概略構成図 本発明の積層研磨パッドの一例を示す概略断面図 本発明の積層研磨パッドの他の一例を示す概略断面図
　本発明における研磨層は、微細気泡を有する発泡体であれば特に限定されるものではない。例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、エポキシ樹脂、感光性樹脂などの１種または２種以上の混合物が挙げられる。ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨層の形成材料として特に好ましい材料である。以下、前記発泡体を代表してポリウレタン樹脂について説明する。
　前記ポリウレタン樹脂は、イソシアネート成分、ポリオール成分（高分子量ポリオール、低分子量ポリオール）、及び鎖延長剤からなるものである。
　イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。イソシアネート成分としては、２，４－トルエンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、２，２’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－キシリレンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；エチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
　高分子量ポリオールとしては、ポリウレタンの技術分野において、通常用いられるものを挙げることができる。例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエチレングリコール等に代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いでえられた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、ポリヒドロキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ポリオール成分として上述した高分子量ポリオールの他に、エチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、１，３－プロピレングリコール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセリン、１，２，６－ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、テトラメチロールシクロヘキサン、メチルグルコシド、ソルビトール、マンニトール、ズルシトール、スクロース、２，２，６，６－テトラキス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサノール、ジエタノールアミン、Ｎ－メチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等の低分子量ポリオールを併用することができる。また、エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、及びジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミンを併用することもできる。また、モノエタノールアミン、２－（２－アミノエチルアミノ）エタノール、及びモノプロパノールアミン等のアルコールアミンを併用することもできる。これら低分子量ポリオール、低分子量ポリアミン等は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。低分子量ポリオールや低分子量ポリアミン等の配合量は特に限定されず、製造される研磨パッド（研磨層）に要求される特性により適宜決定される。
　ポリウレタン樹脂発泡体をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも２個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第１級もしくは第２級アミノ基、チオール基（ＳＨ）等が例示できる。具体的には、４，４’－メチレンビス（ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、２，６－ジクロロ－ｐ－フェニレンジアミン、４，４’－メチレンビス（２，３－ジクロロアニリン）、３，５－ビス（メチルチオ）－２，４－トルエンジアミン、３，５－ビス（メチルチオ）－２，６－トルエンジアミン、３，５－ジエチルトルエン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトルエン－２，６－ジアミン、トリメチレングリコール－ジ－ｐ－アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエート、４，４’－ジアミノ－３，３’，５，５’－テトラエチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジイソプロピル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’，５，５’－テトライソプロピルジフェニルメタン、１，２－ビス（２－アミノフェニルチオ）エタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｓｅｃ－ブチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、ｍ－キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｓｅｃ－ブチル－ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、及びｐ－キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールや低分子量ポリアミンを挙げることができる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
　本発明におけるイソシアネート成分、ポリオール成分、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量や研磨パッドの所望物性などにより種々変え得る。所望する研磨特性を有する研磨パッドを得るためには、ポリオール成分と鎖延長剤の合計活性水素基（水酸基＋アミノ基）数に対するイソシアネート成分のイソシアネート基数は、０．８０～１．２０であることが好ましく、さらに好ましくは０．９９～１．１５である。イソシアネート基数が前記範囲外の場合には、硬化不良が生じて要求される比重及び硬度が得られず、研磨特性が低下する傾向にある。
　ポリウレタン樹脂発泡体は、溶融法、溶液法など公知のウレタン化技術を応用して製造することができるが、コスト、作業環境などを考慮した場合、溶融法で製造することが好ましい。
　ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタン樹脂の物理的特性が優れており好適である。
　ポリウレタン樹脂発泡体の製造方法としては、中空ビーズを添加させる方法、機械的発泡法、化学的発泡法などが挙げられる。
　特に、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であって活性水素基を有しないシリコン系界面活性剤を使用した機械的発泡法が好ましい。
　なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。
　ポリウレタン樹脂発泡体は独立気泡タイプであってもよく、連続気泡タイプであってもよい。
　ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、各成分を計量して容器に投入し、撹拌するバッチ方式であっても、また撹拌装置に各成分と非反応性気体を連続して供給して撹拌し、気泡分散液を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。
　また、ポリウレタン樹脂発泡体の原料となるプレポリマーを反応容器に入れ、その後鎖延長剤を投入、撹拌後、所定の大きさの注型に流し込みブロックを作製し、そのブロックを鉋状、あるいはバンドソー状のスライサーを用いてスライスする方法、又は前述の注型の段階で、薄いシート状にしても良い。また、原料となる樹脂を溶解し、Ｔダイから押し出し成形して直接シート状のポリウレタン樹脂発泡体を得ても良い。
　前記ポリウレタン樹脂発泡体の平均気泡径は、３０～８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０～６０μｍである。この範囲から逸脱する場合は、研磨速度が低下したり、研磨後の被研磨材（ウエハ）のプラナリティ（平坦性）が低下する傾向にある。
　前記ポリウレタン樹脂発泡体の比重は、０．５～１．３であることが好ましい。比重が０．５未満の場合、研磨層の表面強度が低下し、被研磨材のプラナリティが低下する傾向にある。また、１．３より大きい場合は、研磨層表面の気泡数が少なくなり、プラナリティは良好であるが、研磨速度が低下する傾向にある。
　前記ポリウレタン樹脂発泡体の硬度は、アスカーＤ硬度計にて、４０～７５度であることが好ましい。アスカーＤ硬度が４０度未満の場合には、被研磨材のプラナリティが低下し、また、７５度より大きい場合は、プラナリティは良好であるが、被研磨材のユニフォーミティ（均一性）が低下する傾向にある。
　研磨層の被研磨材と接触する研磨表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有することが好ましい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また被研磨材との吸着による被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。
　研磨層の形状は特に制限されず、円形状であってもよく、長尺状であってもよい。研磨層の大きさは使用する研磨装置に応じて適宜調整することができるが、円形状の場合には直径は３０～１５０ｃｍ程度であり、長尺状の場合には長さ５～１５ｍ程度、幅６０～２５０ｃｍ程度である。
　研磨層の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．８～４ｍｍ程度であり、１．２～２．５ｍｍであることが好ましい。
　本発明の積層研磨パッドは、研磨層と支持層とを接着部材で貼り合わせて作製される。
　前記支持層は、研磨層の特性を補うものである。支持層としては、研磨層より弾性率が低い層（クッション層）を用いてもよく、研磨層より弾性率が高い層（高弾性層）を用いてもよい。クッション層は、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。プラナリティとは、パターン形成時に発生する微小凹凸のある被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッション層の特性によってユニフォーミティを改善する。高弾性層は、ＣＭＰにおいて、スクラッチの発生を抑制するために柔らかい研磨層を用いた場合に、研磨パッドの平坦化特性を向上させるために用いられる。また、高弾性層を用いることにより、被研磨材のエッジ部の削り過ぎを抑制することが可能である。
　前記クッション層としては、例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、及びアクリル不織布などの繊維不織布；ポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布；ポリウレタンフォーム及びポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体；ブタジエンゴム及びイソプレンゴムなどのゴム性樹脂；感光性樹脂などが挙げられる。
　クッション層の厚みは特に制限されないが、３００～１８００μｍであることが好ましく、より好ましくは７００～１４００μｍである。
　前記支持層がクッション層の場合には、クッション層の片面（研磨定盤側の面）に１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムを設けることが好ましい。より好ましくは寸法変化率が０．８％以下の樹脂フィルムであり、特に好ましくは寸法変化率が０．４％以下の樹脂フィルムである。このような特性の樹脂フィルムとしては、例えば、熱収縮処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及びポリイミドフィルムなどが挙げられる。
　前記樹脂フィルムの厚みは特に制限されないが、剛性、及び加熱時の寸法安定性等の観点から１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５～５５μｍである。
　前記高弾性層としては、例えば、金属シート、樹脂フィルムなどが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルム；ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
　前記高弾性層としては、１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムを用いることが好ましい。より好ましくは寸法変化率が０．８％以下の樹脂フィルムであり、特に好ましくは寸法変化率が０．４％以下の樹脂フィルムである。このような特性の樹脂フィルムとしては、例えば、熱収縮処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及びポリイミドフィルムなどが挙げられる。
　前記高弾性層の厚みは特に制限されないが、剛性、及び加熱時の寸法安定性等の観点から１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５～５５μｍである。
　前記接着部材としては、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層が設けられた両面テープを用いる。
　前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、少なくともベースポリマーであるポリエステル樹脂と、架橋成分である１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂とを含有する。
　前記ポリエステル樹脂としては、酸成分及びポリオール成分の縮重合等により得られる公知のものを用いることができるが、特に結晶性ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
　酸成分としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸等が挙げられる。これらは、１種のみ用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　芳香族ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、α－ナフタレンジカルボン酸、β－ナフタレンジカルボン酸、及びそのエステル形成体等が挙げられる。
　脂肪族ジカルボン酸の具体例としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデシレン酸、ドデカン二酸、及びそのエステル形成体等が挙げられる。
　脂環族ジカルボン酸の具体例としては、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
　また、酸成分として、マレイン酸、フマル酸、ダイマー酸等の不飽和酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多価カルボン酸等を併用してもよい。
　ポリオール成分としては、脂肪族グリコール、脂環族グリコール等の２価アルコール及び多価アルコールが挙げられる。これらは、１種のみ用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　脂肪族グリコールの具体例としては、エチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、１，３－プロピレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチルペンタンジオール、２，２，３－トリメチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
　脂環族グリコールの具体例としては、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ等が挙げられる。
　多価アルコールとしては、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。
　結晶性ポリエステル樹脂は、公知の方法により合成することができる。例えば、原料及び触媒を仕込み、生成物の融点以上の温度で加熱する溶融重合法、生成物の融点以下で重合する固相重合法、溶媒を使用する溶液重合法等があり、いずれの方法を採用してもよい。
　結晶性ポリエステル樹脂の融点は１００～２００℃であることが好ましい。融点が１００℃未満の場合は、研磨時の発熱によってホットメルト接着剤の接着力が低下し、２００℃を超える場合には、ホットメルト接着剤を溶融させる際の温度が高くなるため、積層研磨パッドに反りが生じて研磨特性に悪影響を与える傾向にある。
　また、結晶性ポリエステル樹脂の数平均分子量は５０００～５００００であることが好ましい。数平均分子量が５０００未満の場合は、ホットメルト接着剤の機械的特性が低下するため、十分な接着性及び耐久性が得られず、５００００を超える場合には、結晶性ポリエステル樹脂を合成する際にゲル化が生じる等の製造上の不具合が発生したり、ホットメルト接着剤としての性能が低下する傾向にある。
　前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタンベースなどのポリフェニルベースエポキシ樹脂、フルオレン含有エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、複素芳香環（例えば、トリアジン環など）を含有するエポキシ樹脂などの芳香族エポキシ樹脂；脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエステル型エポキシ樹脂などの非芳香族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　これらのうち、研磨時における研磨層との接着性の観点から、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
　前記エポキシ樹脂は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、２～１０重量部添加することが必要であり、好ましくは３～７重量部である。
　ポリエステル系ホットメルト接着剤は、オレフィン系樹脂等の軟化剤、粘着付与剤、充填剤、安定剤、及びカップリング剤などの公知の添加剤を含有していてもよい。また、タルクなどの公知の無機フィラーも含有していてもよい。
　ポリエステル系ホットメルト接着剤は、少なくとも前記ポリエステル樹脂、及び前記エポキシ樹脂等を任意の方法により混合して調製する。例えば、単軸押出機、噛合い形同方向平行軸二軸押出機、噛合い形異方向平行軸二軸押出機、噛合い形異方向斜軸二軸押出機、非噛合い形二軸押出機、不完全噛合い形二軸押出機、コニーダー形押出機、プラネタリギヤ形押出機、トランスファミックス押出機、ラム押出機、ローラ押出機等の押出成形機又はニーダー等により、各原料を混合して調製する。
　ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は、１００～２００℃であることが好ましい。
　また、ポリエステル系ホットメルト接着剤の比重は、１．１～１．３であることが好ましい。
　また、ポリエステル系ホットメルト接着剤のメルトフローインデックス（ＭＩ）は、１５０℃、荷重２．１６ｋｇの条件にて、１６～２６ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。
　ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ペレット形状、粉末状、シート状、フィルム状、溶媒に溶解させた溶液状等の任意の形態で用いることができるが、本発明においては、シート状又はフィルム状のものを用いることが好ましい。
　研磨層と支持層とを貼り合わせる方法は特に制限されず、例えば、ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層を支持層上に積層し、ヒーターにより接着剤層を加熱溶融させ、その後、溶融した接着剤層上に研磨層を積層してプレスする方法が挙げられる。
　前記接着剤層の厚みは１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５～１２５μｍである。
　前記接着剤層の代わりに、基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープを用いてもよい。基材により支持層側へのスラリーの浸透を防止し、支持層と接着剤層との間での剥離を防止することができる。
　基材としては樹脂フィルムなどが挙げられ、樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルム；ポリイミドフィルムなどが挙げられる。これらのうち、水の透過を防ぐ性質に優れるポリエステルフィルムを用いることが好ましい。
　前記基材としては、１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムを用いることが好ましい。より好ましくは寸法変化率が０．８％以下の樹脂フィルムであり、特に好ましくは寸法変化率が０．４％以下の樹脂フィルムである。このような特性の樹脂フィルムとしては、例えば、熱収縮処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及びポリイミドフィルムなどが挙げられる。
　基材の表面には、コロナ処理、プラズマ処理などの易接着処理を施してもよい。
　基材の厚みは特に制限されないが、透明性、柔軟性、剛性、及び加熱時の寸法安定性等の観点から１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５～５５μｍである。
　両面テープを用いる場合、前記接着剤層の厚みは１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５～１２５μｍである。
　本発明の積層研磨パッドは、プラテン（研磨定盤）と接着する面に両面テープが設けられていてもよい。
　図２は、本発明の積層研磨パッドの一例を示す概略断面図である。研磨層８には、研磨を行っている状態で光学終点検知をするための透明部材９が設けられている。透明部材９は、研磨層８に設けた開口部１０に嵌め込み、研磨層８下の接着部材１１に接着させることにより固定する。研磨層８に透明部材９を設ける場合には、支持層１２に光を透過させるための開口部１３を設けておくことが好ましい。
　本発明の接着部材１１は、研磨層８と透明部材９との間から侵入したスラリーが支持層１２側に漏れることを防止する機能（遮水機能）を有する。さらに、本発明の接着部材１１は、研磨層８と透明部材９との間から侵入したスラリーによって接着力が低下することがないため、研磨層８と支持層１２との剥離を効果的に防止することができる。
　図３は、本発明の積層研磨パッドの他の一例を示す概略断面図である。当該積層研磨パッド１は、研磨層８、接着部材１１、支持層１２、及び両面接着シート１４がこの順で積層されており、研磨層８、接着部材１１、及び支持層１２を貫く貫通孔１５内かつ両面接着シート１４上に透明部材９が設けられている。
　両面接着シート１４は、基材の両面に接着剤層を有するものであり、一般に両面テープと呼ばれるものである。両面接着シート１４は、積層研磨パッド１を研磨定盤２に貼り合せるために用いられる。
　前記積層研磨パッド１は、例えば以下の方法により製造することができる。まず、研磨層８と支持層１２とを接着部材１１を介して積層して積層研磨シートを作製する。作製した積層研磨シートに貫通孔１５を形成する。貫通孔１５を形成した積層研磨シートの支持層１２に両面接着シート１４を貼り付ける。その後、貫通孔１５内かつ両面接着シート１４上に透明部材９を設ける。また、貫通孔１５内に透明部材９を挿入した後に、支持層１２及び透明部材９に両面接着シート１４を貼り付けてもよい。
　透明部材９の表面高さは、研磨層８の表面高さと同一高さ、または研磨層８の表面高さより低くすることが好ましい。透明部材９の表面高さが研磨層８の表面高さより高い場合には、研磨中に突き出た部分により被研磨材を傷つける恐れがある。また、研磨の際にかかる応力により透明部材９が変形し、光学的に大きく歪むため研磨の光学終点検知精度が低下する恐れがある。
　半導体デバイスは、前記研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、図１に示すように積層研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、半導体ウエハ４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤３の供給機構を備えた研磨装置などを用いて行われる。積層研磨パッド１は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された積層研磨パッド１と半導体ウエハ４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、半導体ウエハ４を積層研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際しては、研磨定盤２と支持台５とを回転させつつ半導体ウエハ４を積層研磨パッド１に押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整して行う。
　これにより半導体ウエハ４の表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
　以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　［測定、評価方法］
　（数平均分子量の測定）
　数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ）にて測定し、標準ポリスチレンにより換算した。
ＧＰＣ装置：島津製作所製、ＬＣ－１０Ａ
カラム：Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製、（ＰＬｇｅｌ、５μｍ、５００Å）、（ＰＬｇｅｌ、５μｍ、１００Å）、及び（ＰＬｇｅｌ、５μｍ、５０Å）の３つのカラムを連結して使用
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：１．０ｇ／ｌ
注入量：４０μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン
　（融点の測定）
　ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は、TOLEDO　DSC822（METTLER社製）を用い、昇温速度２０℃／ｍｉｎにて測定した。
　（比重の測定）
　ＪＩＳ　Ｚ８８０７－１９７６に準拠して行った。ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層を４ｃｍ×８．５ｃｍの短冊状（厚み：任意）に切り出したものを比重測定用試料とし、温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境で１６時間静置した。測定には比重計（ザルトリウス社製）を用い、比重を測定した。
　（メルトフローインデックス（ＭＩ）の測定）
　ＡＳＴＭ－Ｄ－１２３８に準じて１５０℃、２．１６ｋｇの条件で、ポリエステル系ホットメルト接着剤のメルトフローインデックスを測定した。
　（せん断応力の測定）
　作製した積層研磨パッドから２５ｍｍ×２５ｍｍのサンプルを３枚切り取り、各サンプルの研磨層と支持層を引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、この時のせん断応力（Ｎ／２５ｍｍ□）を測定した。サンプル３枚の平均値を表１に示す。また、その時のサンプルの剥離状態を確認した。また、作製した積層研磨パッドを用いて下記条件で６０時間研磨した後に、上記と同様の方法でせん断応力の測定を行い、剥離状態を確認した。
　（研磨レートの均一性の評価）
　研磨装置としてＳＰＰ６００Ｓ（岡本工作機械社製）を用い、作製した積層研磨パッドを用いて、研磨レートの均一性の評価を行った。研磨レートは、８インチのシリコンウエハ上にタングステン膜を１００００Å製膜したウエハを１枚につき６０秒研磨し、このときの研磨量から算出した。ウエハを交換しつつ６０時間研磨を行った。タングステン膜の膜厚測定には、非接触抵抗測定システム（ナプソン社製、Ｍｏｄｅｌ－ＮＣ－８０Ｍ）を用いた。初期研磨レートの均一性（％）は、研磨開始から５枚目のウエハ面内（１２１点）の最大研磨レート、最少研磨レート、及び平均研磨レートにより、下記式により算出した。また、６０時間経過後のウエハの研磨レートの均一性（％）も同様の方法で算出した。　
　均一性（％）＝{（最大研磨レート－最少研磨レート）／２}×平均研磨レート×１００
　研磨条件としては、Ｗ２０００（キャボット社製）を超純水で２倍に希釈した希釈液に過酸化水素水を２重量％添加したスラリーを研磨中に流量１５０ｍｌ／ｍｉｎで添加し、研磨荷重５ｐｓｉ、研磨定盤回転数１２０ｒｐｍ、及びウエハ回転数１２０ｒｐｍとした。なお、研磨前に、ドレッサー（旭ダイヤ社製、Ｍ１００タイプ）を用いて研磨パッド表面を２０秒間ドレス処理した。ドレス条件は、ドレス荷重１０ｇ／ｃｍ２、研磨定盤回転数３０ｒｐｍ、及びドレッサー回転数１５ｒｐｍとした。
　（寸法変化率の測定）
　樹脂フィルムの１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率は、ＪＩＳ　Ｃ　２３１８に準拠して測定した。
　（積層研磨パッドの反りの測定）
　作製した積層研磨パッドを水平なテーブル上に静置し、パッド端部の最も反りが大きい部分のテーブルからの高さ（浮き）を測定した。
　（せん断応力の測定）
　作製した積層研磨パッドから２５ｍｍ×２５ｍｍのサンプルを３枚切り取り、８０℃に調整した恒温槽中で各サンプルの研磨層と支持層を引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、この時のせん断応力（Ｎ／２５ｍｍ□）を測定した。サンプル３枚の平均値を表３に示す。また、その時のサンプルの剥離状態を確認した。
　製造例１
　（研磨層の作製）
　容器にトルエンジイソシアネート（２，４－体／２，６－体＝８０／２０の混合物）１２２９重量部、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２７２重量部、数平均分子量１０１８のポリテトラメチレンエーテルグリコール１９０１重量部、ジエチレングリコール１９８重量部を入れ、７０℃で４時間反応させてイソシアネート末端プレポリマーを得た。　
　該プレポリマー１００重量部及びシリコン系界面活性剤（東レダウコーニングシリコン製、ＳＨ－１９２）３重量部を重合容器内に加えて混合し、８０℃に調整して減圧脱泡した。その後、撹拌翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取り込むように激しく約４分間撹拌を行った。そこへ予め１２０℃に温度調整したＭＯＣＡ（イハラケミカル社製、キュアミンＭＴ）２６重量部を添加した。該混合液を約１分間撹拌した後、パン型のオープンモールド（注型容器）へ流し込んだ。この混合液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、１００℃で１６時間ポストキュアを行い、ポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。　
　約８０℃に加熱した前記ポリウレタン樹脂発泡体ブロックをスライサー（アミテック社製、ＶＧＷ－１２５）を使用してスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シート（平均気泡径：５０μｍ、比重：０．８６、硬度：５２度）を得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して、＃１２０番、＃２４０番、及び＃４００番のサンドペパーにて順次切削加工し、厚さ２ｍｍになるまで該シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えたシートとした。このバフ処理をしたシートを直径６１ｃｍの大きさで打ち抜き、溝加工機（テクノ社製）を用いて表面に溝幅０．２５ｍｍ、溝ピッチ１．５ｍｍ、溝深さ０．６ｍｍの同心円状の溝加工を行って研磨層を作製した。
　実施例１
　発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ）の上に、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）５重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層表面を１５０℃に加熱して接着剤層を溶融させた。その後、溶融させた接着剤層上にラミネート機を用いて製造例１で作製した研磨層を積層して圧着させ、研磨層の大きさに裁断した。さらに、支持層の他面にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。なお、ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は１４２℃、比重は１．２２、メルトフローインデックスは２１ｇ／１０ｍｉｎであった。
　実施例２
　両面をコロナ処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ｅ５２００）の上に、実施例１に記載の接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層表面を１５０℃に加熱して接着剤層を溶融させた。その後、溶融させた接着剤層上にラミネート機を用いて製造例１で作製した研磨層を積層して圧着させ、研磨層の大きさに裁断して積層研磨層を作製した。　
　発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ）の上に、実施例１に記載の接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層表面を１５０℃に加熱して接着剤層を溶融させた。その後、溶融させた接着剤層上にラミネート機を用いて前記積層研磨層を積層して圧着させ、積層研磨層の大きさに裁断した。さらに、支持層の他面にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。
　実施例３
　製造例１で作製した研磨層に、透明部材を嵌め込むための開口部（５６ｍｍ×２０ｍｍ）を設けた。　
　両面をコロナ処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ｅ５２００）の上に、実施例１に記載の接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層表面を１５０℃に加熱して接着剤層を溶融させた。その後、溶融させた接着剤層上にラミネート機を用いて前記研磨層を積層して圧着させ、そして研磨層の開口部に透明部材（５５ｍｍ×１９ｍｍ、厚み１．９８ｍｍ）を嵌め込んで接着剤層に圧着させ、さらに研磨層の大きさに裁断して積層研磨層を作製した。　
　発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ）の上に、実施例１に記載の接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層表面を１５０℃に加熱して接着剤層を溶融させた。その後、溶融させた接着剤層上にラミネート機を用いて前記積層研磨層を積層して圧着させ、積層研磨層の大きさに裁断した。さらに、支持層の他面にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせ、透明部材に対応する位置の支持層及び感圧式両面テープを５０ｍｍ×１４ｍｍの大きさで打ち抜いて積層研磨パッドを作製した。
　実施例４
　実施例１において、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）２重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤を用いた以外は実施例１と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。なお、ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は１４０℃、比重は１．２４、メルトフローインデックスは２６ｇ／１０ｍｉｎであった。
　実施例５
　実施例１において、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）１０重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤を用いた以外は実施例１と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。なお、ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は１４５℃、比重は１．１９、メルトフローインデックスは１６ｇ／１０ｍｉｎであった。
　比較例１
　実施例１において、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）１重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤を用いた以外は実施例１と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。なお、ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は１３９℃、比重は１．２５、メルトフローインデックスは２９ｇ／１０ｍｉｎであった。
　比較例２
　実施例１において、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）１８重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤を用いた以外は実施例１と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。なお、ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は１４７℃、比重は１．１８、メルトフローインデックスは１５ｇ／１０ｍｉｎであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１～５の積層研磨パッドは、６０時間研磨後においてもパッドに浮きは発生しておらず、またせん断応力も８００Ｎ以上と高く、接着剤層での界面剥離は起こらなかった。６０時間後の研磨レートの均一性についても２０％以下を維持しており、長時間の研磨でも研磨レートが安定していた。一方、比較例１では、５時間研磨後にパッドに浮きが発生し、初期せん断応力も低く、６０時間研磨後にはせん断応力が大きく低下した。また、６０時間後の研磨レートの均一性も非常に悪い。比較例２では、１時間研磨後にパッドに浮きが発生し、３時間研磨後にはパッドの浮きが影響してウエハが割れたため研磨を中断した。また、初期せん断応力もかなり低く、３時間研磨後にはせん断応力が大きく低下した。
　実施例６
　厚み５０μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人デュポンフィルム社製、テオネックスＱ８３、寸法変化率０％）の上に発泡ウレタン組成物を塗布し、硬化させてクッション層（比重０．５、ＡｓｋｅｒＣ硬度５０度、厚み８００μｍ）を形成した。該クッション層上に、実施例１に記載の接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層表面を１５０℃に加熱して接着剤層を溶融させた。その後、溶融させた接着剤層上にラミネート機を用いて製造例１で作製した研磨層を積層して圧着させ、研磨層の大きさに裁断した。そして、ＰＥＮフィルムの他面にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。
　実施例７
　厚み３８μｍのＰＥＮフィルム（帝人デュポンフィルム社製、テオネックスＱ８１、寸法変化率０．２％）を用いた以外は実施例６と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例８
　熱収縮処理された厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、テトロンＳＬ、寸法変化率０．４％）を用いた以外は実施例６と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例９
　厚み５０μｍのＰＥＮフィルム（帝人デュポンフィルム社製、テオネックスＱ５１、寸法変化率０．６％）を用いた以外は実施例６と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１０
　厚み１６μｍのＰＥＮフィルム（帝人デュポンフィルム社製、テオネックスＱ５１、寸法変化率１．０％）を用いた以外は実施例６と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１１
　厚み５０μｍのポリイミドフィルム（三井化学社製、オーラムフィルム　ＰＬ４５０Ｃ、寸法変化率０％）を用いた以外は実施例６と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　比較例３
　厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、テトロンＧ２、寸法変化率１．７％）を用いた以外は実施例６と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　製造例２
　（透明部材の作製）
　アジピン酸、ヘキサンジオール、及びエチレングリコールを重合して得られるポリエステルポリオール（数平均分子量２４００）１２８重量部、及び１，４－ブタンジオール３０重量部を混合し、得られた第１混合液を７０℃に温度調整した。第１混合液に、予め７０℃に温度調整した４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート１００重量部を加え、１分間撹拌して第２混合液を得た。その後、第２混合液を１００℃に保温した容器中に流し込み、１００℃で８時間ポストキュアを行ってポリウレタン樹脂を得た。得られたポリウレタン樹脂を用いて、インジェクション成型にて透明部材（５６ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ２．７５ｍｍ）を作製した。
　製造例３
　（ポリウレタン樹脂発泡体シートの作製）
　容器にポリエーテル系プレポリマー（ユニロイヤル社製、アジプレンＬ－３２５、ＮＣＯ濃度：２．２２ｍｅｑ／ｇ）１００重量部、及びシリコン系界面活性剤（東レダウコーニングシリコン製、ＳＨ－１９２）３重量部を加えて混合し、８０℃に調整して減圧脱泡した。その後、撹拌翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取り込むように激しく約４分間撹拌を行った。そこへ予め１２０℃に温度調整したＭＯＣＡ（イハラケミカル社製、キュアミンＭＴ）２６重量部を添加した。該混合液を約１分間撹拌した後、パン型のオープンモールド（注型容器）へ流し込んだ。この混合液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、１００℃で１６時間ポストキュアを行い、ポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。該ポリウレタン樹脂発泡体ブロックをスライサー（フェッケン社製）を使用してスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シート（比重：０．８６、Ｄ硬度：５２度）を作製した。
　実施例１２
　バフ機（アミテック社製）を使用して、製造例３で作製したポリウレタン樹脂発泡体シートの表面をバフ処理し、厚み精度を整えた。バフ処理後のポリウレタン樹脂発泡体シートの厚さは２ｍｍ、非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）は７μｍであった。溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて研磨面側の表面に溝幅０．４ｍｍ、溝ピッチ３．１ｍｍ、溝深さ０．７６ｍｍの同心円状の溝加工を行い、その後、シートを直径７７ｃｍの大きさで打ち抜いて研磨層を作製した。なお、非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４に準拠して測定した。　
　発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ、厚さ０．８ｍｍ）の上に、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）５重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層表面を１５０℃に加熱して接着剤層を溶融させた。その後、溶融させた接着剤層上にラミネート機を用いて作製した研磨層を積層して圧着させ、ホットメルト接着剤を硬化させて積層研磨シートを作製した。そして、積層研磨シートを研磨層の大きさに裁断した。得られた円形の積層研磨シートの中心から１２ｃｍの位置に貫通孔（５６ｍｍ×２０ｍｍ）を形成した。その後、支持層の他面にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせた。その後、製造例２で作製した透明部材を貫通孔に挿入し、感圧式両面テープに貼り付けて積層研磨パッドを作製した。
　実施例１３
　ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを２５μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１４
　非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）を３μｍに変更し、ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを２５μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１５
　非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）を１２μｍに変更し、ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを２５μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１６
　ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを１２５μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１７
　ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを２００μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１８
　非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）を３μｍに変更し、ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを２００μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　実施例１９
　非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）を１２μｍに変更し、ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを２００μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　比較例４
　非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）を０．５μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　比較例５
　非研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）を１６μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　比較例６
　ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の厚みを２２５μｍに変更した以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
　比較例７
　ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層の代わりに、感圧式両面テープ（積水化学工業社製、＃５７８２Ｗ、厚み１３０μｍ）を用いた以外は実施例１２と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　本発明の積層研磨パッドはレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことができる。本発明の積層研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用できる。
１：積層研磨パッド
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：研磨層
９：透明部材
１０、１３：開口部
１１：接着部材
１２：支持層
１４：両面接着シート
１５：貫通孔

Claims (12)

  1. 　研磨層と支持層とが接着部材を介して積層されている積層研磨パッドにおいて、前記接着部材は、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部含有することを特徴とする積層研磨パッド。
  2. 　前記ポリエステル樹脂は、結晶性ポリエステル樹脂である請求項１記載の積層研磨パッド。
  3. 　研磨層と支持層は開口部を有しており、研磨層の開口部には透明部材が設けられており、透明部材は前記接着部材に接着している請求項１又は２記載の積層研磨パッド。
  4. 　前記接着剤層の厚みが１０～２００μｍである請求項１～３のいずれかに記載の積層研磨パッド。
  5. 　前記基材は、１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムである請求項１～４のいずれかに記載の積層研磨パッド。
  6. 　前記支持層は高弾性層であり、当該高弾性層は１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムである請求項１～５のいずれかに記載の積層研磨パッド。
  7. 　前記支持層はクッション層であり、当該クッション層の片面に１５０℃で３０分加熱した後と加熱前との寸法変化率が１．２％以下の樹脂フィルムが設けられている請求項１～５のいずれかに記載の積層研磨パッド。
  8. 　研磨層の接着部材が積層される面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１～１５μｍである請求項１～７のいずれかに記載の積層研磨パッド。
  9. 　研磨層と支持層との間の８０℃におけるせん断応力が２００Ｎ／２５ｍｍ□以上である請求項１～８のいずれかに記載の積層研磨パッド。
  10. 　研磨層、接着部材、支持層、及び両面接着シートがこの順で積層されており、研磨層、接着部材、及び支持層を貫く貫通孔内かつ前記両面接着シート上に透明部材が設けられており、前記接着部材は、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部含有する、積層研磨パッド。
  11. 　研磨層と支持層とを接着部材を介して積層して積層研磨シートを作製する工程、積層研磨シートに貫通孔を形成する工程、貫通孔を形成した積層研磨シートの支持層に両面接着シートを貼り付ける工程、及び前記貫通孔内かつ前記両面接着シート上に透明部材を設ける工程を含み、
    　前記接着部材は、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２～１０重量部含有する、積層研磨パッドの製造方法。
  12. 　請求項１～１０のいずれかに記載の積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
     
     
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014073344A1 (ja) * 2012-11-08 2014-05-15 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッド

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9238295B2 (en) * 2013-05-31 2016-01-19 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical window polishing pad
JP6380977B2 (ja) * 2014-08-29 2018-08-29 サトーホールディングス株式会社 弾性体ローラー
US9873180B2 (en) 2014-10-17 2018-01-23 Applied Materials, Inc. CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes
MY182511A (en) * 2014-10-14 2021-01-25 Hoya Corp Method for manufacturing magnetic-disk substrate, method for manufacturing magnetic disk, raw material for polishing pad, and method for manufacturing substrate
US10821573B2 (en) 2014-10-17 2020-11-03 Applied Materials, Inc. Polishing pads produced by an additive manufacturing process
US11745302B2 (en) 2014-10-17 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process
US10399201B2 (en) 2014-10-17 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pads having compositional gradients by use of an additive manufacturing process
US10875145B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Polishing pads produced by an additive manufacturing process
US9776361B2 (en) 2014-10-17 2017-10-03 Applied Materials, Inc. Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles
US10875153B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pad materials and formulations
KR20240015167A (ko) 2014-10-17 2024-02-02 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 애디티브 제조 프로세스들을 이용한 복합 재료 특성들을 갖는 ｃｍｐ 패드 구성
CN105619237B (zh) * 2014-11-28 2018-07-27 浙江华正新材料股份有限公司 一种无腊抛光吸附垫及其制造方法
JP6940495B2 (ja) 2015-10-30 2021-09-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 所望のゼータ電位を有する研磨用物品を形成するための装置及び方法
US9868185B2 (en) * 2015-11-03 2018-01-16 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with foundation layer and window attached thereto
US10593574B2 (en) 2015-11-06 2020-03-17 Applied Materials, Inc. Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables
US10391605B2 (en) 2016-01-19 2019-08-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process
US10213894B2 (en) * 2016-02-26 2019-02-26 Applied Materials, Inc. Method of placing window in thin polishing pad
KR101781938B1 (ko) * 2016-08-04 2017-09-26 주식회사 휴비스 폴리에스테르계 핫멜트 접착파우더
US20210323113A1 (en) * 2016-08-10 2021-10-21 Klingspor Ag Roughing Disc Having a Backing Layer
TWI626117B (zh) * 2017-01-19 2018-06-11 智勝科技股份有限公司 研磨墊及研磨方法
US20180345449A1 (en) * 2017-06-06 2018-12-06 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization
US11471999B2 (en) 2017-07-26 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods
WO2019032286A1 (en) 2017-08-07 2019-02-14 Applied Materials, Inc. ABRASIVE DISTRIBUTION POLISHING PADS AND METHODS OF MAKING SAME
KR101890331B1 (ko) * 2017-10-16 2018-08-21 에스케이씨 주식회사 누수 방지된 연마패드 및 이의 제조방법
CN109202693B (zh) 2017-10-16 2021-10-12 Skc索密思株式会社 防泄漏抛光垫及其制造方法
WO2020050932A1 (en) 2018-09-04 2020-03-12 Applied Materials, Inc. Formulations for advanced polishing pads
JP7384168B2 (ja) * 2018-11-12 2023-11-21 株式会社レゾナック 半導体装置の製造方法及び半導体ウエハ加工用接着フィルム
KR102202076B1 (ko) * 2018-12-26 2021-01-12 에스케이씨 주식회사 연마패드용 조성물, 연마패드 및 이의 제조방법
US20220063052A1 (en) * 2019-03-20 2022-03-03 Maruishi Sangyo Co., Ltd. Surface plate for polishing device, and polishing device and polishing method
TWI743831B (zh) * 2019-06-17 2021-10-21 南韓商Ｓｋｃ索密思股份有限公司 用於研磨墊之組成物、研磨墊及半導體裝置之製備方法
US11806829B2 (en) 2020-06-19 2023-11-07 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods
CN112238670B (zh) * 2020-10-16 2022-11-15 上海江丰平芯电子科技有限公司 一种研磨垫的制备方法
US11878389B2 (en) 2021-02-10 2024-01-23 Applied Materials, Inc. Structures formed using an additive manufacturing process for regenerating surface texture in situ
CN113211337B (zh) * 2021-05-18 2023-04-07 南通大学 超硬衬底片抛光用抛光盘的制备方法及精密抛光方法
CN118930802B (zh) * 2024-08-22 2025-09-23 上海映智研磨材料有限公司 一种耐化学氧化抛光垫及其制备方法和用途

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03157473A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Unitika Ltd ポリエステル系ホットメルト接着剤
JP2002371258A (ja) * 2001-06-13 2002-12-26 Toyobo Co Ltd 溶剤可溶型結晶性ポリエステル接着剤組成物および積層体並びにフラットケーブル
JP2005538571A (ja) * 2002-09-25 2005-12-15 ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド 平坦化するための窓を有する研磨パッド
JP2006062058A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Fujibo Holdings Inc 仕上げ研磨用研磨布及び研磨布の製造方法
JP2007035917A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Nitta Haas Inc 研磨パッド、シリコンウエハおよび研磨機
JP2007118106A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド及びその製造方法
JP2008272922A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Toray Ind Inc 研磨パッドの製造方法
WO2009081821A1 (ja) * 2007-12-21 2009-07-02 Toagosei Co., Ltd. ホットメルト接着剤組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0879269A1 (fr) 1996-11-26 1998-11-25 Elf Atochem S.A. Colles thermofusibles a base de copolymeres a fonctions epoxydes
EP1224060B1 (en) * 1999-09-29 2004-06-23 Rodel Holdings, Inc. Polishing pad
US20020137431A1 (en) * 2001-03-23 2002-09-26 Labunsky Michael A. Methods and apparatus for polishing and planarization
JP2003188124A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Rodel Nitta Co 研磨布
US8066552B2 (en) * 2003-10-03 2011-11-29 Applied Materials, Inc. Multi-layer polishing pad for low-pressure polishing
EP1739729B1 (en) * 2004-04-23 2012-03-28 JSR Corporation Polishing pad for semiconductor wafer, polishing multilayered body for semiconductor wafer having same, and method for polishing semiconductor wafer
KR100953928B1 (ko) * 2004-12-10 2010-04-23 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드 및 연마 패드의 제조 방법
WO2008154185A2 (en) * 2007-06-08 2008-12-18 Applied Materials, Inc. Thin polishing pad with window and molding process
US7820005B2 (en) * 2008-07-18 2010-10-26 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Multilayer chemical mechanical polishing pad manufacturing process
JP5254727B2 (ja) * 2008-09-29 2013-08-07 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
US8393940B2 (en) * 2010-04-16 2013-03-12 Applied Materials, Inc. Molding windows in thin pads

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03157473A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Unitika Ltd ポリエステル系ホットメルト接着剤
JP2002371258A (ja) * 2001-06-13 2002-12-26 Toyobo Co Ltd 溶剤可溶型結晶性ポリエステル接着剤組成物および積層体並びにフラットケーブル
JP2005538571A (ja) * 2002-09-25 2005-12-15 ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド 平坦化するための窓を有する研磨パッド
JP2006062058A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Fujibo Holdings Inc 仕上げ研磨用研磨布及び研磨布の製造方法
JP2007035917A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Nitta Haas Inc 研磨パッド、シリコンウエハおよび研磨機
JP2007118106A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド及びその製造方法
JP2008272922A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Toray Ind Inc 研磨パッドの製造方法
WO2009081821A1 (ja) * 2007-12-21 2009-07-02 Toagosei Co., Ltd. ホットメルト接着剤組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014073344A1 (ja) * 2012-11-08 2014-05-15 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッド
JP2014094424A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 積層研磨パッド

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KR101572464B1 (ko) 2015-11-27
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