WO2012136331A1 - Composant électronique avec pastille de dissipation thermique et carte utilisant ce composant - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to an electronic component with a heat dissipation chip intended to be soldered on a printed circuit, as well as a card using this component.
  • Electronic components whether designed to switch power or to perform logic processing, consume electrical power that is converted into heat in the component. To ensure the proper functioning of the component it is necessary to dissipate this heat.
  • the vias comprise a surface coating, generally made of copper, which is thermally conductive and helps transfer the heat on the face of the printed circuit opposite to that on which the component is soldered.
  • the conductive area is a portion of metal layer, usually copper, which is deposited on the surface of the printed circuit. It makes it possible to receive solder by brazing the dissipation chip.
  • the welding technique is for example that of welding the surface components.
  • the aim of the invention is to provide means for controlling the correct mounting of an electronic component comprising a dissipation chip.
  • the subject of the invention is an electronic component comprising a plurality of tabs for being soldered to a printed circuit, the component further comprising a dissipation pad for dissipating heat from the component, the patch of dissipation being intended to be soldered to a conductive area on the surface of the printed circuit, the component being characterized in that it comprises control means for testing electrical characteristics of the connection established between the dissipation chip and the conductive zone.
  • control means comprise a tab directly electrically connected to the dissipation chip.
  • the tab is accessible from outside the component. It is thus possible to connect a control instrument between the tab and the conductive zone so as to carry out a control or a measurement.
  • control means comprise a circuit connected to the dissipation chip and to a reference voltage source for controlling electrical characteristics between the dissipation chip and the reference voltage source when the conductive zone is connected to the reference voltage source.
  • the control means control for example an electrical characteristic among the electrical continuity or the impedance.
  • the electrical continuity is simple to control and allows to detect the realizations where the component would not be welded.
  • the measurement of the impedance allows a greater control which makes it possible to take into account the realizations where the welding would be only partial.
  • the measurement is made for example at different frequencies, and for each frequency, the measurement is compared to a predetermined threshold beyond which the weld is considered bad.
  • control means are integrated in a shift register of a boundary scan chain. Such means are frequently used to test the component during its manufacture or assembly. They are known as boundary scan in English. By integrating the control means in the register, few specific means are dedicated to perform this control.
  • the invention also relates to an electronic card comprising a printed circuit, characterized in that it further comprises a component as defined previously, the printed circuit having a conductive area on which the dissipation pad of the component is welded.
  • the printed circuit comprises vias at the conductive zone. These vias participate in the heat dissipation. They also make it possible to electrically connect the conductive zone to the reference voltage source via another conductive layer.
  • FIG. 1 is a sectional view of a card according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 2 is a view from above of the component of FIG. 1 mounted on a printed circuit
  • FIG. 3 is a schematic view of a component according to the invention according to a second embodiment
  • Figure 4 is a schematic view of a component according to the invention according to a third embodiment.
  • an electronic component 1 comprises a substantially flat housing of which protrudes lugs (pins) over its entire periphery.
  • the component 1 comprises on a lower face a dissipation chip 11 on which is fixed an electronic chip 111.
  • the component 1 is fixed to the surface of a printed circuit 2, here a printed circuit with three conductive layers.
  • a printed circuit 2 here a printed circuit with three conductive layers.
  • the upper layer 21 of the printed circuit 2 which is a conductive layer, is cut to leave tracks 210 which each receive tabs 10, and a conductive area 211 having the dimensions of the dissipation chip 11.
  • the printed circuit 2 further comprises interconnection holes 22 crossing the circuit at the conductive zone 211.
  • the vias 22 are metallized on their inner surface and they provide an electrical connection between the conductive zone 211 and the intermediate conductive layer 23. They also provide a heat conduction from one side to the other of the printed circuit 2.
  • the dissipation chip 1 1 is soldered on this conductive zone 211 by solder 3.
  • the conductive zone 21 1 is connected to a dedicated lug 10a of the electronic component 1 by an electrical connection 1 10, as shown in FIG. 1. This lug 10a is connected to a pin 24 on the electronic card in order to be able to connect a test device.
  • test apparatus may also measure the impedance of the circuit thus produced and determine if this value deviates from a predetermined range of values.
  • the component 1 ' comprises a border scanning chain.
  • Component 1 'thus comprises tabs 10b dedicated to inputs, tabs 10c dedicated to outputs and tabs 10d dedicated to control inputs.
  • the component 1 ' also comprises a test input 10f and a test output 10e.
  • Each input lug 10b and output lug 10c is connected to a cell 12 of the scanning chain, the cells 12 being connected together so as to form a shift register.
  • the component V furthermore conventionally comprises a controller 13 connected to the control inputs 10d, and several registers 14 connected on the one hand to the test input 10f and on the other hand to the test output 10e via
  • the component 1 ' also comprises a logic circuit 16 connected to the cells 12 of the scanning chain and to the input and to the multiplexer 15 of the test output.
  • the scan chain comprises a dissipation chip cell 12a whose input is connected to the dissipation chip 1 1.
  • the dissipation chip 1 it is possible to know the logic state of the detector. the dissipation chip 1 1, and therefore to deduce whether it is connected or not to the conductive zone 21 1.
  • Such a solution requires very little adaptation of a component to perform the test of the connection of the dissipation chip 1 1, limiting itself to the addition of a cell 2a in the scan chain.
  • the component 1 in a third embodiment of the invention, shown diagrammatically in FIG. 4, the component 1 "comprises an analog / digital converter 17 for performing voltage measurements on analog inputs 18 and on internal probes 19.
  • analog inputs 18 and the probes 19 are connected to the converter 17 via a multiplexer 15 ".
  • the dissipation chip 11 is connected to one of the inputs of the multiplexer 15.

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Abstract

Composant électronique comportant une pluralité de pattes (10) pour être soudé sur un circuit imprimé (2), le composant comportant en outre une pastille de dissipation (11) pour dissiper de la chaleur en provenance du composant (1), la pastille de dissipation (11) étant destinée à être soudée sur une zone conductrice (211) en surface du circuit imprimé (2), le composant (1) étant caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de contrôle (110, 10a) sous la forme d'une patte (10a) directement reliée électriquement à la pastille de dissipation (11) pour tester des caractéristiques électriques de la connexion établie entre la pastille de dissipation (11) et la zone conductrice (211), telles que la continuité ou l'impédance. Carte électronique incorporant le composant.

Description

Composant électronique avec pastille de dissipation thermique
et carte utilisant ce composant
L'invention concerne un composant électronique avec une pastille de dissipation thermique destiné à être soudée sur un circuit imprimé, ainsi qu'une carte utilisant ce composant.
Les composants électroniques, qu'ils soient prévus pour commuter de la puissance ou pour effectuer un traitement logique, consomment de la puissance électrique qui se trouve transformée en chaleur dans le composant. Pour assurer le bon fonctionnement du composant il est nécessaire de dissiper cette chaleur.
Parmi les techniques disponibles pour traiter cette question, on en connaît une qui consiste à prévoir une pastille de dissipation métallique à la surface du composant et à souder cette pastille de dissipation sur une zone conductrice d'un circuit imprimé. On établit ainsi un pont thermique entre le composant et le circuit imprimé qui permet de diffuser la chaleur largement et de la dissiper par rayonnement et par convection. Pour améliorer encore la diffusion de la chaleur, on peut prévoir des trous d'interconnexion au droit de la zone conductrice. En effet, les trous d'interconnexion comportent un revêtement en surface, en général en cuivre, qui est conducteur thermiquement et aide à transférer la chaleur sur la face du circuit imprimé opposée à celle sur laquelle le composant est soudé.
La zone conductrice est une partie de couche métallique, en général en cuivre, qui est déposée sur la surface du circuit imprimé. Elle permet de recevoir la soudure par brasage de la pastille de dissipation. La technique de soudure est par exemple celle de soudure des composants en surface.
Pour que la pastille de dissipation assure bien sa fonction, il est nécessaire que la soudure sur la zone conductrice soit bien réalisée. Une mauvaise soudure aurait pour conséquence une élévation anormale de température du composant et un mauvais maintien mécanique. Le contrôle visuel ou mécanique de la soudure est cependant difficile à réaliser, puisque la pastille de dissipation est masquée sous le composant.
L'invention vise à fournir des moyens de contrôle du bon montage d'un composant électronique comportant une pastille de dissipation.
Avec ces objectifs en vue, l'invention a pour objet un composant électronique comportant une pluralité de pattes pour être soudé sur un circuit imprimé, le composant comportant en outre une pastille de dissipation pour dissiper de la chaleur en provenance du composant, la pastille de dissipation étant destinée à être soudée sur une zone conductrice en surface du circuit imprimé, le composant étant caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de contrôle pour tester des caractéristiques électriques de la connexion établie entre la pastille de dissipation et la zone conductrice.
En contrôlant des caractéristiques électriques de la liaison entre la pastille de dissipation et la zone de dissipation, on est en mesure de déterminer si la soudure effectue une liaison également mécanique et thermique entre elles. Les mesures électriques peuvent être simples à réaliser.
Selon un premier mode de réalisation, les moyens de contrôle comportent une patte directement reliée électriquement à la pastille de dissipation. La patte est accessible depuis l'extérieur du composant. On peut ainsi connecter un instrument de contrôle entre la patte et la zone conductrice de manière à effectuer un contrôle ou une mesure.
Selon un deuxième mode de réalisation, les moyens de contrôle comportent un circuit relié à la pastille de dissipation et à une source de tension de référence pour contrôler des caractéristiques électriques entre la pastille de dissipation et la source de tension de référence lorsque la zone conductrice est reliée à la source de tension de référence. En plaçant les moyens de contrôle à l'intérieur du composant, on évite d'utiliser une patte dédiée, contrairement au premier mode de réalisation. On établit une connexion incluant la pastille de dissipation, la zone conductrice, et la source de tension de référence, et on contrôle les caractéristiques de cet ensemble avec le circuit. Ce dernier peut faire partie d'un ensemble plus complet qui teste l'ensemble du composant.
Les moyens de contrôle contrôlent par exemple une caractéristique électrique parmi la continuité électrique ou l'impédance. La continuité électrique est simple à contrôler et permet de détecter les réalisations où le composant ne serait pas soudé. La mesure de l'impédance permet un contrôle plus poussé qui permet de prendre en compte les réalisations où la soudure ne serait que partielle. La mesure est faite par exemple à différentes fréquences, et pour chaque fréquence, la mesure est comparée à un seuil prédéterminé au-delà duquel la soudure est considérée comme mauvaise.
Selon une réalisation particulière, les moyens de contrôle sont intégrés dans un registre à décalage d'une chaîne de balayage de frontières. De tels moyens sont fréquemment utilisés pour tester le composant lors de sa fabrication ou de son montage. Ils sont connus sous le nom de « boundary scan » en anglais. En intégrant les moyens de contrôle dans le registre, on dédie peu de moyens spécifiques pour effectuer ce contrôle.
L'invention a aussi pour objet une carte électronique comportant un circuit imprimé, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre un composant tel que défini précédemment, le circuit imprimé comportant une zone conductrice sur laquelle la pastille de dissipation du composant est soudée.
Selon un perfectionnement, le circuit imprimé comporte des trous d'interconnexion au niveau de la zone conductrice. Ces trous d'interconnexion participent à la dissipation de chaleur. Ils permettent également de connecter électriquement la zone conductrice à la source de tension de référence par l'intermédiaire d'une autre couche conductrice.
L'invention sera mieux comprise et d'autres particularités et avantages apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, la description faisant référence aux dessins annexés parmi lesquels :
• la figure 1 est une vue en coupe d'une carte conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ;
• la figure 2 est une vue de dessus du composant de la figure 1 monté sur un circuit imprimé ;
• la figure 3 est une vue schématique d'un composant conforme à l'invention selon un deuxième mode de réalisation ;
• la figure 4 est une vue schématique d'un composant conforme à l'invention selon un troisième mode de réalisation.
Selon un premier mode de réalisation de l'invention, un composant 1 électronique, tel que montré sur la figure 2, comporte un boîtier de forme sensiblement plane et duquel dépassent des pattes (broches) 10 sur toute sa périphérie. Le composant 1 comporte sur une face inférieure une pastille de dissipation 11 sur laquelle est fixé une puce électronique 111.
Le composant 1 est fixé à la surface d'un circuit imprimé 2, ici un circuit imprimé à trois couches conductrices. Pour cela, la couche supérieure 21 du circuit imprimé 2, qui est une couche conductrice, est découpée pour laisser subsister des pistes 210 qui reçoivent chacune des pattes 10, et une zone conductrice 211 ayant les dimensions de la pastille de dissipation 11.
Le circuit imprimé 2 comporte en outre des trous d'interconnexion 22 traversant le circuit au niveau de la zone conductrice 211. Classiquement, les trous d'interconnexion 22 sont métallisés sur leur surface interne et ils assurent une liaison électrique entre la zone conductrice 211 et la couche conductrice intermédiaire 23. Ils assurent également une conduction thermique d'une face à l'autre du circuit imprimé 2. La pastille de dissipation 1 1 est soudée sur cette zone conductrice 211 par de la brasure 3. Selon l'invention, la zone conductrice 21 1 est connectée à une patte 10a dédiée du composant 1 électronique par une liaison électrique 1 10, comme montré sur la figure 1. Cette patte 10a est reliée à une broche 24 sur la carte électronique afin de pouvoir y connecter un appareil d'essai. Ainsi, en connectant l'appareil d'essai entre la broche 24 et l'un des trous d'interconnexion 22 de la zone conductrice 21 1 , on peut vérifier la conductivité électrique entre la zone conductrice 21 1 et la pastille de dissipation 1 1. L'appareil de test peut mesurer également l'impédance du circuit ainsi réalisé et déterminer si cette valeur s'écarte d'une plage de valeurs prédéterminée.
Selon un deuxième mode de réalisation de l'invention (cf. figure 3), le composant 1 ' comporte une chaîne de balayage de frontières. Le composant 1 ' comporte ainsi des pattes 10b dédiées à des entrées, des pattes 10c dédiées à des sorties et des pattes 10d dédiées à des entrées de commande. Le composant 1 ' comporte également une entrée de test 10f et une sortie de test 10e. Chaque patte d'entrée 10b et de sortie 10c est connecté à une cellule 12 de la chaîne de balayage, les cellules 12 étant reliées entre elles de manière à former un registre à décalage. Le composant V comporte en outre de manière classique un contrôleur 13 connecté aux entrées de commande 10d, et plusieurs registres 14 connectés d'une part à l'entrée de test 10f et d'autre part à la sortie de test 10e par l'intermédiaire d'un multiplexeur 15. Le composant 1 ' comporte également un circuit logique 16 relié aux cellules 12 de la chaîne de balayage et à l'entrée et au multiplexeur 15 de la sortie de test.
Selon l'invention, la chaîne de balayage comporte une cellule de pastille de dissipation 12a dont l'entrée est connectée à la pastille de dissipation 1 1. Ainsi, lors des procédures de test, on est en mesure de connaître l'état logique de la pastille de dissipation 1 1 , et donc d'en déduire si celle-ci est connectée ou non à la zone conductrice 21 1. Une telle solution demande très peu d'adaptation d'un composant pour réaliser le test de la connexion de la pastille de dissipation 1 1 , en se limitant à l'ajout d'une cellule 2a dans la chaîne de balayage.
Dans un troisième mode de réalisation de l'invention, représenté de manière schématique sur la figure 4, le composant 1" comporte un convertisseur analogique/numérique 17 pour effectuer des mesures de tension sur des entrées analogiques 18 et sur des sondes internes 19. Les entrées analogiques 18 et les sondes 19 sont connectées au convertisseur 17 par l'intermédiaire d'un multiplexeur 15". Selon l'invention, la pastille de dissipation 11 est connectée à l'une des entrées du multiplexeur 15". Ainsi, en sélectionnant une mesure sur la pastille de dissipation 11 , on est en mesure de connaître sa tension en fonction de la tension de référence à laquelle la zone conductrice 21 1 peut être soumise. On en déduit alors une impédance et donc un diagnostic sur la qualité du contact entre la zone conductrice 211 et la pastille de dissipation 11.

Claims

REVENDICATIONS
1. Composant électronique comportant une pluralité de pattes (10) pour être soudé sur un circuit imprimé (2), le composant comportant en outre une pastille de dissipation (11 ) pour dissiper de la chaleur en provenance du composant (1 ), la pastille de dissipation (11 ) étant destinée à être soudée sur une zone conductrice (211 ) en surface du circuit imprimé (2), le composant (1) étant caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de contrôle (110, 10a) sous la forme d'une patte (10a) directement reliée électriquement à la pastille de dissipation (11 ) pour tester des caractéristiques électriques de la connexion établie entre la pastille de dissipation (11) et la zone conductrice (211).
2. Composant selon la revendication 1 , dans lequel les moyens de contrôle comportent un circuit (17) relié à la pastille de dissipation (11) et à une source de tension de référence pour contrôler des caractéristiques électriques entre la pastille de dissipation (11) et la source de tension de référence lorsque la zone conductrice (211) est reliée à la source de tension de référence.
3. Composant selon la revendication 2, dans lequel les moyens de contrôle contrôlent une caractéristique électrique parmi la continuité électrique ou l'impédance.
4. Composant selon la revendication 2, dans lequel les moyens de contrôle sont intégrés dans un registre à décalage (12, 12a) d'une chaîne de balayage de frontières.
5. Carte électronique comportant un circuit imprimé (2), caractérisée en ce qu'elle comporte en outre un composant (1) selon l'une des revendications 1 à 4, le circuit imprimé (2) comportant une zone conductrice (211) sur laquelle la pastille de dissipation (11) du composant (1) est soudée.
6. Carte selon la revendication 5, dans laquelle le circuit imprimé (2) comporte des trous d'interconnexion (22) au niveau de la zone conductrice (211).
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158799A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Hitachi Ltd プリント基板、半導体装置、及び半導体素子等の電子部品とプリント基板との固定状態検出方法
JP2010177274A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Oki Electric Ind Co Ltd 電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10125833A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Denso Corp Ｂｇａ型パッケージ実装基板及びｂｇａ型パッケージ実装方法
US6286206B1 (en) * 1997-02-25 2001-09-11 Chou H. Li Heat-resistant electronic systems and circuit boards
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
JP2001244376A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Hitachi Ltd 半導体装置
US6580611B1 (en) * 2001-12-21 2003-06-17 Intel Corporation Dual-sided heat removal system
JP2003297965A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Toyota Motor Corp 半導体装置およびその製造方法
EP1351301B1 (fr) * 2002-04-03 2009-06-17 Panasonic Corporation Module semi-conducteur intégré fonctionnant en bande millimétrique
EP1897146A2 (fr) * 2005-06-27 2008-03-12 Lamina Lighting, Inc. Ensemble diode electroluminescente et procede de fabrication
US7294007B1 (en) * 2006-09-20 2007-11-13 Delphi Technologies, Inc. Electronics enclosure and method of fabricating an electronics enclosure
US8669777B2 (en) * 2010-10-27 2014-03-11 Seagate Technology Llc Assessing connection joint coverage between a device and a printed circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158799A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Hitachi Ltd プリント基板、半導体装置、及び半導体素子等の電子部品とプリント基板との固定状態検出方法
JP2010177274A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Oki Electric Ind Co Ltd 電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法

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