WO2012123443A2 - Dockingvorrichtung, dockingverfahren - Google Patents

Dockingvorrichtung, dockingverfahren Download PDF

Info

Publication number
WO2012123443A2
WO2012123443A2 PCT/EP2012/054361 EP2012054361W WO2012123443A2 WO 2012123443 A2 WO2012123443 A2 WO 2012123443A2 EP 2012054361 W EP2012054361 W EP 2012054361W WO 2012123443 A2 WO2012123443 A2 WO 2012123443A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
docking
handler
handling
test head
contacting
Prior art date
Application number
PCT/EP2012/054361
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2012123443A3 (de
Inventor
Werner Huber
Original Assignee
Esmo Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Esmo Ag filed Critical Esmo Ag
Priority to SG2013069620A priority Critical patent/SG193487A1/en
Priority to US14/005,054 priority patent/US20140043053A1/en
Publication of WO2012123443A2 publication Critical patent/WO2012123443A2/de
Publication of WO2012123443A3 publication Critical patent/WO2012123443A3/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Definitions

  • the invention relates to a docking device and a docking method according to the preambles of the independent gene claims.
  • a docking device is used to connect a semiconductor probe to a semiconductor handler and to handle other components necessary for semiconductor testing.
  • Figure 2 shows the situation overall schematically.
  • 1 is a semiconductor handler that feeds semiconductors to a test site 21 in the handler.
  • the semiconductors to be tested may be complex semiconductors, such as complex analog circuits and / or digital processors, which may have many ports (n> 100 or> 200).
  • 2 symbolizes a test head which has suitable test electronics.
  • a docking device 10 serves on the one hand the mechanical connection of semiconductor handler 1 and test head 2, but also in particular for handling the DUT board.
  • 3 is a manipulator, with the test head 2 can be moved, positioned and held.
  • test heads like the semiconductor handlers, can be complex devices, the masses of many
  • EP 1495339 Bl describes an automated
  • Test system in which a base member is pivotally attached to an automatic test system.
  • the base component serves to connect the test head and test system and also carries the DUT board.
  • Disadvantage of this structure is the pivoting movement, since on the one hand at the pivot axis remote end comparatively high deflections are necessary to obtain the desired distance and schwenkachsentechnikrer areas.
  • Another disadvantage is that due to the orientation of the DUT board can fall out when unlocking.
  • Another disadvantage is that during the pivoting movement of the test head for prakti ⁇ rule reasons can not be carried, so that must be disconnected from the system before pivoting the test head, so that for individual tests, the electrical interface to the test head is no longer available.
  • the object of the invention is to specify a docking device and a docking method, which requires a small displacement for opening the system, and / or prevents falling out of the DUT board, and / or the electrical interface to the test head even when disconnecting the system accessible and / or finally reduces the penetration of moisture into the semiconductor handler.
  • a docking device has a test head-side connection device and a handler-side connection device for connecting a semiconductor test head to a semiconductor handler, a handling device for handling a contacting device (DUT board) for electrically connecting a semiconductor to contacts of the test head, a coupling device for Coupling the test-head-side connection device to the hand-side connection device, which allows a first displacement device, which allows the translationally guided displacement of the test-head-side connection device relative to the handler-side connection device toward and away from one another.
  • DUT board contacting device
  • a docking device with test head-side and handler-side connection devices, a handling device and a coupling device as described above has a traversing mechanism to move the Kontact- t michsvortechnisch between a working position and a change position, and / or has an alignment mechanism for aligning the Needles istsvor- direction in the change position in a removal orientation.
  • a docking device having a test-head-side and a handler-side connector device, a handling device, and a coupling device as described may be configured such that the handling device when disconnecting the system goes along with the test-head-side connection device by being attached to it. It is then also the contacting device accordingly with the test head side connection device. In this way, the electrical interfaces to the test head are accessible, so that individual tests can be run, which are performed independently of the semiconductor handler.
  • a docking device for connecting a semiconductor with a semiconductor tertestkopfs handler has a hand for handling a ⁇ habungsvortechnisch Kunststoffmaschine Kunststoff- direction. It also has an actuable covering ⁇ device for covering or releasing an takt michsvortechnisch of the con- ingestible opening of the semiconductor handler.
  • the air exchange between the inside and the outside of the semiconductor handler is at least reduced, so that, accordingly, the moisture flowing into the handler is reduced so that the freezing of handler components is at least reduced in cold tests.
  • Em Dockmgbacter has the following steps:
  • FIG. 1 in perspective and in detail in side view, an embodiment of a docking device
  • FIG. 2 shows schematically the overall structure
  • Figure 3 is a side view of the docking device.
  • FIG. 1a is a perspective view of a doping device 10. It has a handler-side connection. Device 11 and a test head side connection ⁇ device 12.
  • the connection devices serve in each case to produce a mechanically stable, firm and preferably rigid connection to the test head 2 or to the handler 1.
  • the connecting devices may have plate-shaped or frame-shaped or U-shaped basic bodies, which may be made of solid metal plates and formed in one piece, so that they are stiff in themselves and optionally also serve to stiffen the respective access surfaces of the handler or of the test head.
  • the connection of the respective connection devices to the handler or the test head can be made with connectors 18, such as screw or the like.
  • the aforementioned connection devices 11 and 12 are in turn connected to one another via a coupling device 13-16.
  • the coupling device has a displacement device, which push the translational and guided Ver ⁇ the test head side connecting device rela- tive to the handler side communication device toward and away from each other allowed. 1a, the coupling device allows a movement in the vertical direction, indicated by arrow Z.
  • Denoted at 17 are openings which are provided in the connection devices 11 and 12, in which the electrical contacting elements Device 23 (DUT board) comes to rest.
  • a handling device for handling the contacting device, in particular for bringing the contacting device 23 into a position which is necessary for contacting, on the one hand, the test head 2 and, on the other hand, the semiconductor 1 to be tested.
  • the coupling device 13 can be constructed in various ways.
  • the displacement device may have a plurality of actuators located at different locations of the connection devices 11, 12. In particular, they may be on edge or corner regions of the connection devices or may be attached to their end sides. It can be provided three or more actuators.
  • the actuators can be driven synchronously. Every actor can enter
  • Screw mechanism screw indicated by arrow H in Figure 3
  • a shearing mechanism Fig la, b
  • a hydraulic piston or a pneumatic piston each optionally with associated signal and power ⁇ supply, control, sensors and actuators.
  • Figure la shows a shearing mechanism is shown in side view in FIG ⁇ lb in more detail.
  • 15a fixed ⁇ lying supports are referred to, of which one each is fixed to each egg ⁇ ner connecting device 11, 12th
  • 15b are shown displaceable pivot bearing, which are displaceable along rails 15c in the direction of arrow C.
  • 15d each denote rotation axes.
  • With 14 shear arms are referred to, which are mounted crosswise and are connected by a rotation axis 15d with each other.
  • 16 denotes a Antriebsmecha ⁇ mechanism, which may be, for example, a helical gear.
  • a threaded rod 16b is offset by a drive 16a in rotation ⁇ movement and thereby causes a displacement of the movable support 15b on the connecting device 12 along the rail 15c and in particular along the arrow A. Accordingly, the shanks 14 Drehbewegun ⁇ gene along arrows B, from where the sliding support 15b at the top of the connecting device 11 along arrow C entrains. As a result, a total of one vertical movement in the plane of the drawing along arrow D is performed.
  • Figure la 16d designates a drive, which may be an electric motor in ⁇ play, be connected in its output shaft with the shaft 16c, which is in turn connected via converter 16a ffergetriebewellen 16b, which then drive the shears.
  • the drive can also be a hydraulic pump or a fluid pump or fluid control, for example, for externally supplied compressed air or fluids.
  • the vertical movement can be used to connect the system or to open / disconnect the system.
  • the contacting device is first brought into the intended position by the handling device. Before that, the connecting devices were each attached to the test head or to the handler.
  • the contacting device When the contacting device is in the intended position, the connecting devices are moved towards each other, so that, accordingly, the test head and the semiconductor handler also move toward one another.
  • the contacting device may have spring-loaded contact pins ( "pogo pins") which are compressed against the spring action during the merge of the two connecting devices and accordingly secure contact their depending ⁇ réelle contact positions. Any number of contact pins may be provided (n> 100 or> 200 or> 500 ), and their application of force per pin may be appreciable (F> 0. IN or> 0.2N or> 0.5N per pin) It should be noted that when joining the two connectors, often only the contact to the test head is made, while the Kontak ⁇ te towards the semiconductor device to be tested still free stand. The contacting is then effected by an automatic within the handler.
  • the actuators can also be hydraulic or pneumatic piston. It must have at least frictional forces and which apply to the compression of the Kon ⁇ clock pins and necessary forces depending on the orientation of the entire system entirely or partially maybe even weight forces (in the test head greater 5.000N corresp.
  • 500 kg mass can be.
  • three pneumatic pistons may be provided, two of which are located at two adjacent corners of the connecting devices and a third is located on an opposite side.
  • a helical gear is possible as an actuator.
  • one or more guide means may be provided which may comprise one or more sliding guides which allow sliding along the desired direction of movement (towards and away from each other), but prevent movement perpendicular thereto. Then the actuators are relieved to that extent.
  • the sensor system may be or have a stop switch and thus detect qualitatively determined positions (initial position and / or end position) or it may be a quantitative displacement sensor.
  • the controller can have a
  • the individual actuators On / off control of the individual actuators. They can also be speed-controlled.
  • the individual actuators can be controlled or controlled individually or collectively, if their coordination results sufficiently precisely in other ways, for example by manufacturer-specific settings, mechanical coupling or the like.
  • a rotational relative movement between the connecting devices may (but need not) be provided. If it takes place, the design may be such that it occurs only insofar as spring-loaded contact pins of the contacting device are out of engagement with contact positions in the handler or in the test head.
  • FIG. 3 shows a schematic side view of the doping device 10.
  • the side view now also shows the side view Handling device 31 - 35, which is shown with inserted Kon- takt michsvorraum 23.
  • the contacting device can be handled by the handling device 31 - 35, in particular by being pushed laterally out into the system or pulled out of it by being able to move between the two connection devices 11 and 12.
  • the method takes place between a working position in which the contacting device 23 assumes its desired position relative to the test head 2 and relative to the handler 1, and a Kompo ⁇ position, which is located outside the space between the connecting devices 11, 12 and in the the contacting device 23 can be removed, inserted or exchanged.
  • the handling device has a traversing mechanism 31, 32, which serves the method of the contacting device 23 between the working position and the change position.
  • the travel mechanism may include one or more rails 31 and a carriage 32 running thereon. In the embodiment of FIG. 3, the method takes place horizontally in the plane of the drawing along the arrow E.
  • the rails 31 can be telescopic, so that a complete method from the intermediate space between the connecting devices 11, 12 is possible.
  • An alignment mechanism 33 can be provided on the cart 32 or instead, with which, if necessary, in the change position, the contacting device 23 can be aligned in a position in which it can not fall out if it is unlocked before removal. It is a Hal ⁇ te Rhein 34 is provided, with which the contacting device 23 is locked to the alignment mechanism, or can be entrie ⁇ gel, so that the contacting device in use is held 23rd
  • the holding device 34 When changing the contacting device 23, the holding device 34 must be solved.
  • the alignment mechanism 33 is provided, the z. B. by one Axis 33 a on the carriage 32 is pivotable around. As a result, the alignment mechanism 33 can be pivoted into a position in which the contacting device 23 is held in its position solely by gravity even when the holding device 34 is unlocked.
  • One or more, then not mutually parallel axes of rotation 33a may be provided.
  • a locking device not shown, may be provided to hold the alignment mechanism 33 on the one hand in the working orientation (as shown in Figure 3) and, on the other hand, in the desired indexing orientation when out of the space between the connection devices.
  • the handling device 31 - 35 is attached to one of the connection devices 11, 12, preferably the test head-side connection device 12. It may comprise a second displacement device 35, with which the handling device can be displaced relative to the connection device to which it is attached, in particular towards and away from it (arrow G in FIG. 3). Apart from the components shifted relative to one another, the same statements apply to the second displacement device 35 as were made for the first displacement device, that is to say in particular with regard to structural options, design features, drive and control. In FIG. 3 shows it only schematically as a block-like component between the head-side connecting device 12 and the rail 31.
  • the docking device can alseisen an operable cover 36, with an opening in the handler can be covered or completely or partially closed.
  • the handler can be configured to cool to very low temperatures during the semiconducting ⁇ tertests semiconductors. Temperatures down to -40 ° C or even down to -60 ° C are common.
  • an actuatable covering ⁇ device 36 which cover an opening of the semiconductor handler with a flat cover member or
  • the docking device 10 can close completely or partially. It is attached to the docking device 10 and can be equipped so that it is operated together with the operation of the handling device. It may be, for example to act a rolling mechanism, which rolled up on one side of the handler opening a cover and reversibly pulled out. The operation can also be done manually or automatically regardless of the operation of the handling device. It may also be a translatory movable slide mechanism or a unilaterally held, ziehharmoninka-like (zig-zag-like) unfolded, extendable film or cover han ⁇ do.
  • the cover can be made in such a way that the covering device (for example, the extended Rollofo ⁇ lie or a lid, slide or accordion mechanism) is held at a greater or lesser distance (up to distance 0) from the opening of the handler.
  • the covering device for example, the extended Rollofo ⁇ lie or a lid, slide or accordion mechanism
  • the covering device for example, the extended Rollofo ⁇ lie or a lid, slide or accordion mechanism
  • the cover or lid may be a cold-resistant material, in particular a cold-flexible Ma ⁇ TERIAL have that even at low temperatures (-40 ° C, -60 ° C) does not become brittle. It can be a plastic material be. In addition, the material can be heat-insulating to reduce the temperature compensation. Preferably, the material is airtight and moistureproof.
  • Changing a contacting device 23 from the working position out can thus comprise the steps of total nachfol ⁇ quietly described.
  • the starting point is a situation in which the individual connection devices 11, 12 are fastened respectively to their components (handler, test head) and the system is closed by moving the connection devices as far as possible towards each other.
  • a) If necessary Unlocking of the assumed position and translational removal of the connecting devices 11 and 12 from each other along the direction of arrow Z by means of first displacement means 13-16.
  • the connecting devices 11, 12 gain distance from each other, but are still held together by the first displacement means 13-16. The travel path is so great that such a large gap is created that the contacting device 23 can be moved between the plates 11, 12.
  • this can take place along the arrow direction E, for example to the right in the plane of the drawing, beyond the right-hand ends of the connecting devices 11, 12.
  • the method can be carried out by means of an automatic drive or manually. d) pivoting the alignment mechanism 33 in such a way that the contacting device 23 is guided solely by the gravity is held force when the holding device 34 is released. The pivoting can take place about the axis of rotation 33a according to the arrow F in FIG.
  • the BEWE ⁇ supply along 3E may be a downward movement, in reality, in Figure 3 to the right.
  • the initial bonding ( "docking") of handler and testers may comprise the steps k) connecting the head-side connection device 12 to the test head 12 and the handler side call ⁇ device 11 with the handler 11. Since the two conjunction devices in turn connected to each other, So is the whole system already connected.
  • steps a) to d) follow, if, as usual, the docking device is out of operation in the "closed" state (fastening devices). gene close to each other) is stored. Otherwise, step a) and possibly also step b) is not necessary, since the respective end positions have already been taken. m) Then follow steps f) to j).
  • Changing a contacting device 23 from the working position out can thus comprise the steps of total nachfol ⁇ quietly described.
  • the starting point is a situation in which the individual connection devices 11, 12 are fastened respectively to their components (handler, test head) and the system is closed by moving the connection devices as far as possible towards each other.
  • the docking device may comprise one or more sensors (not shown) for detecting the displacement of the first and / or second displacement device and / or the travel path of the displacement device. It can also have one or more controls for controlling and / or regulating the displacement of the first and / or second Verschiebeein direction and / or the travel of the traversing device and / or interlocks. With the control steps of the docking process can be fully or teilauto ⁇ completed.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Eine Dockingvorrichtung (10) zur Verbindung eines Halbleiter-Testkopfs (2) mit einem Halbleiter-Handler (1) hat je eine testkopfseitige und eine handlerseitige Verbindungsvorrichtung (11, 12), eine Handhabungsvorrichtung (31 - 35) zum Handhaben einer Kontaktierungsvorrichtung (23) und eine Koppelvorrichtung (13 - 16) zum Koppeln der Verbindungsvorrichtungen (11, 12). Die Koppelvorrichtung (13 - 16) weist eine erste Verschiebeeinrichtung auf, die das translatorische und geführte Verschieben der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung (12) relativ zur handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) aufeinander zu und voneinander weg erlaubt.

Description

Dockingvorrichtung , Dockingver ahren
Die Erfindung betrifft eine Dockingvorrichtung und ein Dockingverfahren nach den Oberbegriffen der unabhäng gen Patentansprüche.
Eine Dockingvorrichtung dient dem Verbinden eines Halbleitertestkopfs mit einem Halbleiter-Handler sowie der Handhabung weiterer Komponenten, die für das Testen von Halbleitern notwendig sind.
Figur 2 zeigt die Situation insgesamt schematisch. 1 ist ein Halbleiter-Handler, der Halbleiter einer Prüfstelle 21 im Handler zuführt. Die zu prüfenden Halbleiter können komplexe Halbleiter sein, etwa komplexe analoge Schaltungen und/oder digitale Prozessoren, die viele Anschlüsse (n > 100 oder > 200) aufweisen können. 2 symbolisiert einen Testkopf, der geeignete Testelektronik hat. 23 symbolisiert ein DUT-Board (DUT = „device under test"), das der elektri- sehen Kontaktierung bzw. Verbindung der Elektronik im Testkopf 2 mit dem zu testenden Halbleiter („device under test") im Halbleiter-Handler 1 dient. Eine Dockingvorrichtung 10 dient einerseits der mechanischen Verbindung von Halbleiter-Handler 1 und Testkopf 2, aber auch insbesondere zur Handhabung des DUT-Boards . 3 ist ein Manipulator, mit dem der Testkopf 2 bewegt, positioniert und gehalten werden kann .
Die Testköpfe können, wie auch die Halbleiter-Handler, komplexe Gerätschaften sein, die Massen von vielen
100 Kilogramm bis über 1 Tonne haben können. Um die zu testende Halbleitervorrichtung sicher elektrische kontaktieren zu können, muss auch eine stabile und mechanisch präzise definierte mechanische Verbindung zwischen Halbleiter- Handler 1 und Testkopf 2 vorliegen, die trotz des hohen Gewichts präzise und stabil sein muss.
Es sind Dockingvorrichtungen bekannt, die eine hand- lerseitige Befestigungsvorrichtung 11 und eine testkopfsei- tige Befestigungsvorrichtung 12 aufweisen. Diese sind ihrerseits über eine Einrichtung 13 miteinander und jeweils einzeln mit Handler 1 und Testkopf 2 verbunden. Mittig weisen sie einen Durchlass auf, in dem das DUT-Board aufgenom¬ men wird.
Die EP 1495339 Bl beschreibt ein automatisiertes
Testsystem, bei dem ein Basisbauteil schwenkbar an einem automatischen Testsystem befestigt ist. Das Basisbauteil dient der Verbindung von Testkopf und Testsystem und trägt auch das DUT-Board. Nachteil dieses Aufbaus ist die Schwenkbewegung, da zum einen am schwenkachsenfernen Ende vergleichsweise hohe Auslenkungen notwendig sind, um den gewünschten Abstand auch schwenkachsennäherer Bereiche zu erhalten. Ein weiterer Nachteil ist, dass aufgrund der Ausrichtung das DUT- Board beim Entriegeln herausfallen kann. Auch nachteilig ist, dass bei der Schwenkbewegung der Testkopf aus prakti¬ schen Gründen nicht mitgeführt werden kann, so dass vor der Verschwenkung der Testkopf vom System getrennt werden muss, so dass für Einzeltests die elektrische Schnittstelle zum Testkopf hin nicht mehr zur Verfügung steht. Ein weiterer Nachteil ist, dass beim Wegschwenken der Basisplatte die Öffnung im Halbleiter-Handler frei liegt, die dann Feuchte aufnehmen kann, was bei Kältetests (die bis -60°C gefahren werden können) zu sofortiger Kondensierung und dann möglicherweise notwendigen, aufwendigen Reinigungsarbeiten führen . Aufgabe der Erfindung ist es, eine Dockingvorrichtung und ein Dockingverfahren anzugeben, die einen geringen Verschiebeweg zum Öffnen des Systems benötigt, und/oder die ein Herausfallen des DUT-Boards verhindert, und/oder die auch beim Trennen des Systems die elektrische Schnittstelle zum Testkopf hin zugänglich hält und/oder die schließlich das Eindringen von Feuchtigkeit in den Halbleiter-Handler verringert .
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Abhängige Patentansprüche sind auf bevorzugte Aus führungs formen der Erfindung gerichtet.
Eine Dockingvorrichtung weist für die Verbindung eines Halbleiter-Testkopfs mit einem Halbleiter-Handler eine testkopfseitige Verbindungsvorrichtung und eine handlersei- tige Verbindungsvorrichtung auf, eine Handhabungsvorrichtung zum Handhaben einer Kontaktierungsvorrichtung (DUT- Board) zum elektrischen Verbinden eines Halbleiters mit Kontakten des Testkopfs, eine Koppelvorrichtung zum Koppeln der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung mit der hand- lerseitigen Verbindungsvorrichtung, die eine erste Verschiebeeinrichtung, die das translatorisch geführte Verschieben der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung relativ zur handlerseitigen Verbindungsvorrichtung aufeinander zu und voneinander weg ermöglicht.
Durch die translatorische Verschiebung der beiden Verbindungsvorrichtungen relativ zueinander wird ein vergleichsweise geringer Verschiebeweg benötigt, der dann au vom Testkopf und dem regelmäßig vorhandenen Manipulator „mitgemacht" werden kann. Darüber hinaus werden bei der Annäherung der Komponenten ggf. federnde Kontaktstifte nicht seitlich verschoben, sondern nur entsprechend ihrer Längsrichtung komprimiert, so dass die Kontaktierung sicherer ist .
Eine Dockingvorrichtung mit testkopfseitiger und handlerseitiger Verbindungsvorrichtungen, einer Handhabungsvorrichtung und einer Koppelvorrichtung wie oben beschrieben weist ein Verfahrmechanismus auf, um die Kontak- tierungsvorrichtung zwischen einer Arbeitsposition und einer Wechselposition zu verfahren, und/oder weist einen Ausrichtmechanismus zum Ausrichten der Kontaktierungsvor- richtung in der Wechselposition in eine Entnahmeausrichtung auf .
Durch den Ausrichtmechanismus kann die Kontaktie- rungsvorrichtung vor dem Entnehmen aus der Handhabungsvorrichtung so ausgerichtet werden, dass sie vor ihrer Entnahme und auch vor ihrer Entriegelung von der Handhabungsvorrichtung auch alleine durch Gravitation in der Handhabungsvorrichtung verbleibt, so dass sie nicht von selbst heraus¬ fallen kann. Eine Dockingvorrichtung mit einer testkopfseitigen und einer handlerseitigen Verbindungsvorrichtungsvorrich- tung, einer Handhabungsvorrichtung und einer Koppelvorrichtung wie beschrieben kann so gestaltet sein, dass die Hand- habungsvorrichtung beim Trennen des Systems mit der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung mitgeht, indem sie an ihr befestigt ist. Es geht dann auch die Kontaktierungs- vorrichtung dementsprechend mit der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung mit. Es sind auf diese Weise die elekt- rischen Schnittstellen hin zum Testkopf zugänglich, so dass auch Einzeltests gefahren werden können, die unabhängig vom Halbleiter-Handler durchgeführt werden.
Eine Dockingvorrichtung zum Verbinden eines Halblei- tertestkopfs mit einem Halbleiter-Handler weist eine Hand¬ habungsvorrichtung zum Handhaben einer Kontaktierungsvor- richtung auf. Außerdem weist sie eine betätigbare Abdeck¬ vorrichtung zum Abdecken oder Freigeben einer von der Kon- taktierungsvorrichtung einnehmbaren Öffnung des Halbleiter- Handlers auf.
Durch das Abdecken der Öffnung im Halbleiter-Handler wird der Luftaustausch zwischen dem Inneren und dem äußeren des Halbleiter-Handlers zumindest verringert, so dass dem- entsprechend auch die in den Handler einströmende Feuchte verringert wird, so dass das bei Kältetests die Vereisung von Handler-Komponenten zumindest verringert wird.
Em Dockmgverfahren hat die folgenden Schritte:
ggf. Entriegeln der eingenommenen geschlossenen Position der Dockingvorrichtung und translatorisches Entfernen der Verbindungsvorrichtungen senkrecht voneinander weg,
Verfahren der Handhabungsvorrichtung relativ zur Verbindungsvorrichtung, an der sie befestigt ist, senkrecht voneinander weg,
seitliches Verfahren der Kontaktierungsvorrichtung mit der Handhabungsvorrichtung,
ggf. Verschwenken des Ausrichtmechanismus so, dass die Kontaktierungsvorrichtung alleine durch die Schwerkraft gehalten wird, wenn die Halteeinrichtung gelöst wird,
Lösen der Halteeinrichtung,
Einsetzen einer Kontaktierungsvorrichtung und Verriegeln der Halteeinrichtung,
ggf. Verschwenken des Ausrichtmechanismus rückwärts in die Ausgangsposition und gegebenenfalls Verriegeln desselben in dieser Position,
Verfahren des Handhabungsmechanismus von der Wechsel¬ position in die Arbeitsposition, translatorisches Verfahren des Handhabungsmechanismus senkrecht auf die Verbindungsvorrichtung zu, an der er befestigt ist, und
translatorisches Verfahren der Verbindungsvorrichtung senkrecht aufeinander zu und ggf. Verriegeln dieser Position .
Nachfolgend werden Bezug nehmend auf die Zeichnungen Aus führungs formen der Erfindung beschrieben, es zeigen
Figur 1 perspektivisch und im Detail in Seitenansicht eine Aus führungs form einer Dockingvorrichtung,
Figur 2 schematisch den Gesamtaufbau, und
Figur 3 eine Seitenansicht der Dockingvorrichtung.
Gleiche Bezugszeichen in dieser Beschreibung bezeichnen gleiche Komponenten. Merkmale der Erfindung sollen auch dann als miteinander kombinierbar angesehen werden, wenn dies nicht ausdrücklich gesagt ist, soweit sich ihre Kombi¬ nation nicht aus technischen Gründen verbietet.
Figur la zeigt schematisch perspektivisch eine Do- ckingvorrichtung 10. Sie weist eine handlerseitige Verbin- dungsvorrichtung 11 und eine testkopfseitige Verbindungs¬ vorrichtung 12 auf. Die Verbindungsvorrichtungen dienen jeweils dem Herstellen einer mechanisch stabilen, festen und vorzugsweise steifen Verbindung zum Testkopf 2 bzw. zum Handler 1 hin. Die Verbindungsvorrichtungen können platten- oder rahmenförmige oder U-förmige Grundkörper aufweisen, die aus massiven Metallplatten hergestellt und einstückig ausgebildet sein können, so dass sie in sich steif sind und gegebenenfalls auch der Versteifung der jeweiligen Zugangs- flächen des Handlers bzw. des Testkopfs dienen. Die Verbindung der jeweiligen Verbindungsvorrichtungen hin zum Handler bzw. zum Testkopf kann mit Verbindern 18 hergestellt werden, etwa Schraubverbindungen oder ähnliches. Die genannten Verbindungsvorrichtungen 11 und 12 sind ihrerseits über eine Koppelvorrichtung 13 - 16 miteinander verbunden. Die Koppelvorrichtung weist eine Verschiebeeinrichtung auf, die das translatorische und geführte Ver¬ schieben der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung rela- tiv zur handlerseitigen Verbindungsvorrichtung aufeinander zu und von einander weg erlaubt. In Figur la erlaubt die Koppelvorrichtung eine Bewegung in vertikaler Richtung, angedeutet durch Pfeil Z. Mit 17 sind Öffnungen bezeichnet, die in den Verbindungsvorrichtungen 11 und 12 vorgesehen sind, in denen im Einsatz die elektrische Kontaktierungs- Vorrichtung 23 (DUT-Board) zu liegen kommt. Nicht gezeigt, aber ebenfalls vorhanden, ist eine Handhabungsvorrichtung zum Handhaben der Kontaktierungsvorrichtung, insbesondere zum Verbringen der Kontaktierungsvorrichtung 23 in eine Position, die zum Kontaktieren einerseits des Testkopfs 2 und andererseits des zu testenden Halbleiters 1 notwendig ist.
Die Koppelvorrichtung 13 kann in verschiedener Weise aufgebaut sein. Die Verschiebeeinrichtung kann mehrere an unterschiedlichen Stellen der Verbindungsvorrichtungen 11, 12 liegende Aktoren aufweisen. Sie können insbesondere and Rand- oder Eckbereichen der Verbindungsvorrichtungen liegen oder können an deren Stirnseiten angebracht sein. Es können drei oder mehrere Aktoren vorgesehen sein. Die Aktoren können synchron antreibbar sein. Jeder Aktor kann ein
Schraubengetriebe (Schraubbewegung angedeutet durch Pfeil H in Figur 3) aufweisen oder einen Schermechanismus (Fig. la, b) oder einen hydraulischen Kolben oder einen pneumatischen Kolben, jeweils ggf. mit zugehöriger Signal- und Leistungs¬ versorgung, Steuerung, Sensorik und Aktorik.
Figur la zeigt einen Schermechanismus, der in Seiten¬ ansicht in Figur lb genauer gezeigt ist. Mit 15a sind fest¬ liegende Auflager bezeichnet, von denen je eines an je ei¬ ner Verbindungsvorrichtung 11, 12 festliegt. Mit 15b sind verschiebliche Drehlager gezeigt, die längs Schienen 15c in Richtung des Pfeils C verschieblich sind. 15d bezeichnen jeweils Drehachsen. Mit 14 sind Scherarme bezeichnet, die kreuzweise angebracht sind und über eine Drehachse 15d mit- einander verbunden sind. 16 bezeichnet einen Antriebsmecha¬ nismus, der beispielsweise ein Schraubgetriebe sein kann. Eine Gewindestange 16b wird von einem Antrieb 16a in Dreh¬ bewegung versetzt und bewirkt dadurch eine Verschiebung des fahrbaren Auflagers 15b an der Verbindungsvorrichtung 12 längs der Schiene 15c und insbesondere längs Pfeilrichtung A. Dementsprechend führen die Scherschenkel 14 Drehbewegun¬ gen längs Pfeilen B aus, von denen eine das verschiebliche Auflager 15b oben an der Verbindungsvorrichtung 11 längs Pfeil C mitnimmt. Dadurch wird insgesamt eine vertikale Be- wegung in der Zeichnungsebene längs Pfeil D vollführt.
In Figur la bezeichnet 16d einen Antrieb, der bei¬ spielsweise ein Elektromotor sein kann, der in seiner Abtriebswelle mit der Welle 16c verbunden ist, die ihrerseits über Umsetzer 16a mit Schraubgetriebewellen 16b verbunden ist, die dann die Scheren antreiben. Der Antrieb kann aber auch eine Hydraulikpumpe sein oder eine Fluidpumpe oder Fluidsteuerung beispielsweise für von extern zugeführte Druckluft oder Fluide. Die vertikale Bewegung kann zum Verbinden des Systems bzw. zum Öffnen/Trennen des Systems verwendet werden. Beim Verbinden (=Schließen) fährt die Kontaktierungsvorrichtung die jeweils vorgesehenen Kontaktstellen im Handler 1 und im Kopf 2 an. Beim Verbinden des Systems wird zuerst durch die Handhabungsvorrichtung die Kontaktierungsvorrichtung in die vorgesehene Position gebracht. Davor noch wurden die Verbindungsvorrichtungen jeweils am Testkopf bzw. am Handler befestigt. Wenn die Kontaktierungsvorrichtung in der vorgesehenen Position ist, werden die Verbindungsvorrichtungen aufeinander zu bewegt, so dass sich dementsprechend auch Testkopf und Halbleiter-Handler aufeinander zu bewegen. Die Kontaktierungsvorrichtung können federbelastete Kontaktstifte aufweisen („pogo pins"), die entgegen der Federwirkung beim Zusammenführen der beiden Verbindungsvorrichtungen komprimiert werden und dementsprechend sicher ihrer je¬ weiligen Kontaktpositionen kontaktieren. Es können viele Kontaktstifte vorgesehen sein (n > 100 oder > 200 oder > 500), und ihre Kraftbeaufschlagung kann pro Stift merklich sein (F > 0. IN oder > 0.2N oder > 0.5N pro Stift) . Es wird insoweit darauf verwiesen, dass beim Zusammenführen der beiden Verbindungsvorrichtungen häufig lediglich der Kontakt hin zum Testkopf hergestellt wird, während die Kontak¬ te hin zur zu testenden Halbleitervorrichtung noch frei stehen. Die Kontaktierung wird dann von einer Automatik innerhalb des Handlers bewirkt.
Anders als in Figur la gezeigt können die Aktoren auch hydraulische oder pneumatische Kolben sein. Sie müssen mindestens Reibkräfte und die zur Komprimierung der Kon¬ taktstifte nötigen Kräfte aufbringen und je nach Ausrichtung des Gesamtsystems ganz oder anteilig ggf. auch noch Gewichtskräfte, die beim Testkopf größer 5.000N (entspr.
500 kg Masse) sein können. Es können insbesondere drei pneumatische Kolben vorgesehen sein, von denen zwei an zwei benachbarten Ecken der Verbindungsvorrichtungen liegen und eine dritte an einer gegenüberliegenden Seite liegt. Auch ein Schraubgetriebe ist als Aktor möglich.
Neben der Verschiebeeinrichtung können eine oder mehrere Führungseinrichtungen vorgesehen sein, die eine oder mehrere Gleitführungen aufweisen können, die das Gleiten längs der gewünschten Bewegungsrichtung (aufeinander zu und von einander weg) ermöglicht, aber eine Bewegung senkrecht dazu verhindert. Dann sind die Aktoren insoweit entlastet.
Es kann Sensorik vorgesehen sein, die den Verschiebeweg der Verbindungsvorrichtungen relativ aufeinander zu bzw. voneinander weg qualitativ oder quantitativ erfassen. Es kann weiterhin eine Steuerung vorgesehen sein, die die Ak- torik nach Maßgabe der Sensorik steuert. Die Sensorik kann ein Anschlagsschalter sein oder aufweisen und so qualitativ bestimmte Positionen (Anfangsposition und/oder Endposition) zu erfassen oder es kann sich um einen quantitativen Wegsensor handeln.
Je nach Systemauslegung kann die Steuerung eine
An/Aus-Steuerung der einzelnen Aktoren sein. Sie können auch geschwindigkeitsgesteuert sein. Die einzelnen Aktoren können einzeln geregelt bzw. gesteuert sein oder im Kollektiv, wenn sich ihre Abstimmung aufeinander hinreichend genau anderweitig ergibt, beispielsweise durch herstellersei- tige Einstellungen, mechanische Verkopplung oder ähnliches.
Zusätzlich zur translatorischen Bewegung kann (muß aber nicht) eine rotatorische Relativbewegung zwischen den Verbindungsvorrichtungen vorgesehen sein. Wenn sie stattfindet, kann die Auslegung so sein, dass sie nur insoweit bzw. dann stattfindet, wenn federbelastete Kontaktstifte der Kontaktierungsvorrichtung nicht in Eingriff mit Kontaktpositionen im Handler oder im Testkopf stehen.
Figur 3 zeigt in schematischer Seitenansicht die Do- ckingvorrichtung 10. Die Seitenansicht zeigt nun auch die Handhabungsvorrichtung 31 - 35, die mit eingesetzter Kon- taktierungsvorrichtung 23 gezeigt ist. Die Kontaktierungs- vorrichtung wird durch die Handhabungsvorrichtung 31 - 35 handhabbar, insbesondere indem sie von seitlich außen in das System hineingeschoben bzw. aus ihm heraus gezogen werden kann, indem sie zwischen den beiden Verbindungsvorrichtungen 11 und 12 verfahren werden kann. Das Verfahren erfolgt zwischen einer Arbeitsposition, in der die Kontaktie- rungsvorrichtung 23 ihre Soll-Position relativ zum Testkopf 2 und relativ zum Handler 1 einnimmt, und einer Wechselpo¬ sition, die sich außerhalb des Raums zwischen den Verbindungsvorrichtungen 11, 12 befindet und in der die Kontak- tierungsvorrichtung 23 entnommen, eingesetzt bzw. ausgetauscht werden kann.
37a bezeichnet elektrische Kontaktstifte (vorzugswei¬ se komprimierbar, federnd, federbelastet) der Kontaktie- rungsvorrichtung 23, die zur elektrischen Kontaktierung eines zu testenden Chips ausgelegt sein können, 37b bezeichnet elektrische Kontaktstifte (vorzugsweise komprimierbar, federnd, federbelastet) , die zur elektrischen Kontaktierung von Komponenten im Testkopf ausgelegt sein können, und 37c symbolisiert elektrische Verbindungen zwischen ihnen. Die Handhabungsvorrichtung weist einen Verfahrmechanismus 31, 32 auf, der dem Verfahren der Kontaktierungsvorrichtung 23 zwischen der Arbeitsposition und der Wechselposition dient. Der Verfahrmechanismus kann eine oder mehrere Schienen 31 und einen darauf laufenden Wagen 32 aufweisen. In der Aus führungs form der Figur 3 erfolgt das Verfahren waagrecht in der Zeichnungsebene längs Pfeil E. Die Schie¬ nen 31 können teleskopierbar sein, so dass ein vollständiges Verfahren aus dem Zwischenraum zwischen den Verbindungsvorrichtungen 11, 12 heraus möglich ist.
Am Wagen 32 oder stattedessen kann ein Ausrichtmechanismus 33 vorgesehen sein, mit dem ggf. in der Wechselposition die Kontaktierungsvorrichtung 23 in eine Lage ausgerichtet werden kann, in der sie nicht herausfallen kann, wenn sie vor der Entnahme entriegelt wird. Es ist eine Hal¬ teeinrichtung 34 vorgesehen, mit der die Kontaktierungsvorrichtung 23 am Ausrichtmechanismus verriegelt bzw. entrie¬ gelt werden kann, so dass in der Benutzung die Kontaktierungsvorrichtung 23 festgehalten ist.
Beim Wechseln der Kontaktierungsvorrichtung 23 muss die Halteeinrichtung 34 gelöst werden. Um ein Herausfallen der Kontaktierungsvorrichtung 23 hierbei zu verhindern, ist der Ausrichtmechanismus 33 vorgesehen, der z. B. um eine Achse 33a am Wagen 32 herum schwenkbar ist. Hierdurch kann der Ausrichtmechanismus 33 in eine Lage verschwenkt werden, in der die Kontaktierungsvorrichtung 23 allein durch die Gravitation in ihrer Lage auch dann gehalten wird, wenn die Halteeinrichtung 34 entriegelt ist. Es können eine oder mehrere, dann nicht parallel zueinander liegende Drehachsen 33a vorgesehen sein. Weiter kann eine nicht gezeigte Verriegelungsvorrichtung vorgesehen sein, um den Ausrichtmechanismus 33 einerseits in der Arbeitsausrichtung (wie in Fig. 3 gezeigt) und andererseits in der gewünschten Wechselausrichtung zu halten, wenn er sich außerhalb des Raums zwischen den Verbindungsvorrichtungen befindet.
Die Handhabungsvorrichtung 31 - 35 ist an einer der Verbindungsvorrichtungen 11, 12, vorzugsweise der testkopf- seitigen Verbindungsvorrichtung 12, befestigt. Sie kann eine zweite Verschiebeeinrichtung 35 aufweisen, mit der die Handhabungsvorrichtung relativ zu der Verbindungsvorrichtung, an der sie befestigt ist, verschoben werden kann, insbesondere auf sie zu und von ihr weg (Pfeil G in Figur 3) . Für die zweite Verschiebeeinrichtung 35 gelten abgesehen von den relativ zueinander verschobenen Komponenten die gleichen Aussagen, wie sie zur ersten Verschiebeeinrichtung getroffen wurden, insbesondere also hinsichtlich Aufbauoptionen, Konstruktionsmerkmalen, Antrieb und Ansteuerung. In Figur 3 ist sie lediglich schematisch als blockhafte Komponente zwischen der kopfseitigen Verbindungsvorrichtung 12 und der Schiene 31 gezeigt.
Die Dockingvorrichtung kann eine betätigbare Abdeckvorrichtung 36 aufeisen, mit der eine Öffnung im Handler abgedeckt bzw. ganz oder teilweise verschlossen werden kann. Der Handler kann dazu ausgelegt sein, während des Halblei¬ tertests Halbleiter auf sehr tiefe Temperaturen zu kühlen. Temperaturen bis -40°C oder sogar bis -60°C sind üblich.
Wenn während eines solchen Tests das System geöffnet wird, gelangt, wenn keine weiteren Vorkehrungen getroffen sind, Umgebungsluft an die kalten Teile des Handlers. Die Feuch¬ tigkeit in der Umgebungsluft wird dann sofort gefrieren und zu einem eisigen Belag im Inneren des Handlers führen. Je nach Dauer und Luftfeuchtigkeit kann dies zu langen Be¬ triebsunterbrechungen (Abtauen, erneutes Kühlen) führen.
Um dies zu verhindern, ist eine betätigbare Abdeck¬ vorrichtung 36 vorgesehen, die eine Öffnung des Halbleiter- Handlers mit einem flächigen Abdeckelement abdecken bzw.
ganz oder teilweise verschließen kann. Sie ist an der Dockingvorrichtung 10 angebracht und kann so ausgestattet sein, dass sie zusammen mit der Betätigung der Handhabungsvorrichtung mit betätigt wird. Es kann sich beispielsweise um einen Rollomechanismus handeln, der an einer Seite der Handleröffnung eine Abdeckfolie aufgerollt und reversibel ausziehbar hält. Die Betätigung kann auch manuell erfolgen oder automatisch unabhängig von der Betätigung der Handhabungsvorrichtung. Es kann sich auch um einen translatorisch verfahrbaren Schiebermechanismus handeln oder um eine einseitig festgehaltene, ziehharmoninka-artig (zick-zack- artig) aufgefaltete, ausziehbare Folie oder Abdeckung han¬ deln .
Die Abdeckung kann in der Weise erfolgen, dass die Abdeckeinrichtung (beispielsweise die ausgezogene Rollofo¬ lie bzw. ein Deckel, Schieber oder Ziehharmonika- Mechanismus) in mehr oder minder großem Abstand (bis hin zu Abstand 0) von der Öffnung des Handlers gehalten wird. Ein merklicher Erfolg wird schon dann erreicht, wenn eine Folie unter bestimmtem Abstand von der Öffnung gehalten wird. Das Eindringen von Umgebungsluft in den Handler wird dadurch verringert, so dass dementsprechend auch der Feuchtigkeits¬ eintrag und der Wärmeaustausch verringert wird.
Die Abdeckeinrichtung bzw. der Deckel können ein kältebeständiges Material, insbesondere ein kälteflexibles Ma¬ terial aufweisen, das auch bei tiefen Temperaturen (-40°C, -60°C) nicht brüchig wird. Es kann ein Kunststoffmaterial sein. Darüber hinaus kann das Material wärmeisolierend sein, um den Temperaturausgleich zu verringern. Vorzugsweise ist das Material luftdicht und feuchtedicht.
Das Wechseln einer Kontaktierungsvorrichtung 23 aus der Arbeitsposition heraus kann also insgesamt die nachfol¬ gend beschriebenen Schritte aufweisen. Ausgegangen wird von einer Situation, in der die einzelnen Verbindungsvorrichtungen 11, 12 an jeweils ihren Komponenten (Handler, Testkopf) befestigt sind und das System geschlossen ist, indem die Verbindungsvorrichtungen weitestmöglich aufeinander zu bewegt sind. a) Ggf. Entriegeln der eingenommenen Position und translatorisches Entfernen der Verbindungsvorrichtungen 11 und 12 voneinander längs Pfeilrichtung Z mittels erster Verschiebeeinrichtung 13 - 16. Die Verbindungsvorrichtungen 11, 12 gewinnen dadurch Abstand von einander, sind aber durch die erste Verschiebungseinrichtung 13 - 16 noch aneinander gehalten. Der Verfahrweg ist so groß, dass ein so großer Spalt entsteht, dass die Kontaktierungsvorrichtung 23 zwischen den Platten 11, 12 verfahren werden kann. Beim Auseinanderfahren der beiden Verbindungsvorrichtungen 11, 12 wird die Handhabungsvorrichtung 31 - 35 von einer von beiden mitgenommen. Vorzugsweise ist dies die kopfseitige Verbindungsvorrichtung 12. b) Verfahren der Handhabungsvorrichtung 31 - 35 rela- tiv zur Verbindungsvorrichtung, an der sie befestigt ist (und damit mittelbar natürlich auch relativ gegenüber der anderen Verbindungsvorrichtung) mittels der zweiten Verschiebungseinrichtung 35. In Figur 3 entspricht dies einer Bewegung der Handhabungsvorrichtung 31 - 35 längs Pfeil G nach oben. Auf diese Weise wird die Kontaktierungsvorrichtung 23 (DUT-Board) so in den Freiraum zwischen den beiden Verbindungsvorrichtungen 11, 12 gehoben, dass sie dort seitlich in Figur 3 verfahren werden kann. c) Seitliches Verfahren der Kontaktierungsvorrichtung 23 mit der Handhabungsvorrichtung 31 - 35 längs der Schienen 31, die vorzugsweise teleskopierbar sind. In Figur 3 kann dies längs Pfeilrichtung E erfolgen, beispielsweise nach rechts in der Zeichnungsebene bis über die rechtseiti- gen Enden der Verbindungsvorrichtungen 11, 12 hinaus. Das Verfahren kann mittels eines automatischen Antriebs oder manuell erfolgen. d) Verschwenken des Ausrichtmechanismus 33 so, dass die Kontaktierungsvorrichtung 23 alleine durch die Schwer- kraft gehalten wird, wenn die Halteeinrichtung 34 gelöst wird. Das Verschwenken kann um Drehachse 33a entsprechend Pfeil F in Figur 3 erfolgen. Beispielsweise kann die Bewe¬ gung längs 3E in Figur 3 nach rechts in der Realität eine Bewegung nach unten sein. Durch Verschwenken des Ausrichtmechanismus 33 um Achse 33a herum kann dann in der Wechsel¬ position eine Position eingenommen werden, bei der die Kon- taktierungsvorrichtung 23 nicht herausfallen kann, wenn die Halteeinrichtung 34 gelöst wird. e) Lösen der Halteeinrichtung 34. Dadurch liegt die Kontaktierungsvorrichtung 23 lose im Ausrichtmechanismus 33 und kann entnommen werden. f) Einsetzen einer anderen Kontaktierungsvorrichtung 23 und Verriegeln der Halteeinrichtung 34. g) Verschwenken des Ausrichtmechanismus 33 rückwärts in die Ausgangsposition und gegebenenfalls Verriegeln desselben in dieser Position. h) Verfahren des Handhabungsmechanismus von der Wech¬ selposition in die Arbeitsposition längs Pfeil E (in Figur 3 angenommen nach links bis in die in Figur 3 gezeigte Position) . i) Verfahren des Handhabungsmechanismus auf die Ver¬ bindungsvorrichtung zu, an der er befestigt ist (in Figur 3 kopfseitige Verbindungsvorrichtung 12,) . j) Verfahren der Verbindungsvorrichtung 11, 12 aufeinander zu längs Pfeil Z und ggf. Verriegeln dieser Position . Zu geeigneten Zeitpunkten kann das Abdecken bzw.
Freigeben einer Öffnung im Handler erfolgen, beispielsweise in oder unmittelbar vor oder nach den Schritten c) und h) .
Das erstmalige Verbinden („docking") von Handler und Tester kann folgende Schritte aufweisen k) Verbinden der kopfseitigen Verbindungsvorrichtung 12 mit dem Testkopf 12 und der handlerseitigen Verbindungs¬ vorrichtung 11 mit dem Handler 11. Da die beiden Verbin- dungsvorrichtungen ihrerseits miteinander verbunden sind, ist so schon das Gesamtsystem miteinander verbunden.
1) Es folgen die oben beschriebenen Schritte a) bis d) , wenn, wie üblich, die Dockingvorrichtung außer Betrieb im „geschlossenen" Zustand (Befestigungsvorrichtungen lie- gen nahe aneinander) gelagert wird. Ansonsten ist Schritt a) und evtl. auch Schritt b) nicht nötig, da die jeweiligen Endpositionen schon eingenommen sind. m) Es folgen dann die Schritt f) bis j) .
Abgesehen vom Anbringen der Dockingvorrichtung an Kopf und Handler und abgesehen vom Auswechseln der Kontak- tierungsvorrichtung kann die obige Abfolge vollautomatisch oder teilautomatisch oder vorrangig manuell erfolgen.
Das Wechseln einer Kontaktierungsvorrichtung 23 aus der Arbeitsposition heraus kann also insgesamt die nachfol¬ gend beschriebenen Schritte aufweisen. Ausgegangen wird von einer Situation, in der die einzelnen Verbindungsvorrichtungen 11, 12 an jeweils ihren Komponenten (Handler, Testkopf) befestigt sind und das System geschlossen ist, indem die Verbindungsvorrichtungen weitestmöglich aufeinander zu bewegt sind.
Die Dockingvorrichtung kann einen oder mehrere (nicht gezeigte) Sensoren zur Erfassung der Verschiebung der ersten und/oder zweiten Verschiebeeinrichtung und/oder des Verfahrwegs der Verfahreinrichtung aufweisen. Sie kann auch eine oder mehrere Steuerungen zum Steuern und/oder Regeln der Verschiebung der ersten und/oder zweiten Verschiebeein richtung und/oder des Verfahrwegs der Verfahreinrichtung und/oder von Verriegelungen aufweisen. Mit der Steuerung können Schritte des Dockingverfahrens voll- oder teilauto¬ matisch vollzogen werden.

Claims

Patentansprüche
1. Dockingvorrichtung (10) zur Verbindung eines Halbleiter-Testkopfs (2) mit einem Halbleiter-Handler (1), mit einer testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung (12) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Testkopf (2) ,
einer handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Handler (1), einer Handhabungsvorrichtung (31 - 35) zum Handhaben einer Kontaktierungsvorrichtung (23) zum elektrischen Verbinden eines Halbleiters mit Kontakten des Testkopfs (2), eine Koppelvorrichtung (13 - 16) zum Koppeln der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung (12) mit der hand- lerseitigen Verbindungsvorrichtung (11), dadurch gekennzeichnet, dass die Koppelvorrichtung (13 - 16) eine erste Verschie- beeinrichtung aufweist, die das translatorische und geführ¬ te Verschieben der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung (12) relativ zur handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) aufeinander zu und voneinander weg erlaubt,
die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) einen Verfahrme- chanismus (31, 32) zum Verfahren der Kontaktierungsvorrich- tung (23) zwischen einer Arbeitsposition und einer Wechselposition und einen Ausrichtmechanismus (33) zum Ausrichten der Kontaktierungsvorrichtung (23) in der Wechselposition in eine Entnahmeausrichtung aufweist.
die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) an der testkopf- seitigen Verbindungsvorrichtung (12) befestigt ist und ihr gegenüber verschieblich sein kann, und
eine betätigbare Abdeckvorrichtung (36) vorgesehen ist zum Abdecken oder Freigeben einer von der Kontaktie- rungsvorrichtung (23) einnehmbaren Öffnung des Halblei- terhandlers (1) .
2. Dockingvorrichtung (10) zur Verbindung eines Halbleiter-Testkopfs (2) mit einem Halbleiter-Handler (1), mit einer testkopfseifigen Verbindungsvorrichtung (12) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Testkopf (2) ,
einer handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Handler (1), einer Handhabungsvorrichtung (31 - 35) zum Handhaben einer Kontaktierungsvorrichtung (23) zum elektrischen Verbinden eines Halbleiters mit Kontakten des Testkopfs (2), eine Koppelvorrichtung (13 - 16) zum Koppeln der testkopfseifigen Verbindungsvorrichtung (12) mit der hand- lerseitigen Verbindungsvorrichtung (11), dadurch gekennzeichnet, dass die Koppelvorrichtung (13 - 16) eine erste Verschie- beeinrichtung aufweist, die das translatorische und geführ¬ te Verschieben der testkopfseitigen Verbindungsvorrichtung (12) relativ zur handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) aufeinander zu und voneinander weg erlaubt.
3. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Verschiebeeinrichtung mehre¬ re an unterschiedlichen Stellen der Verbindungsvorrichtungen (11, 12), vorzugsweise in deren Eck- und/oder Randbe¬ reichen liegende, in paralleler Richtung wirkende erste Ak- toren aufweist, die synchron antreibbar sein und jeweils ein Schraubgetriebe oder einen Schermechanismus oder hyd¬ raulische oder pneumatische Kolben aufweisen können.
4. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Verschiebeeinrich¬ tung drei hydraulische oder pneumatische Zylinder aufweist, von denen zwei in benachbarten Eckbereichen der Verbindungsvorrichtungen (11, 12) liegen und eine dritte an einer den beiden Ecken gegenüber liegenden Seite der Verbindungs- Vorrichtungen (11, 12) liegt.
5. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch eine oder mehrere Führungsvorrichtungen, die die translatorische Ver Schiebung führen.
6. Dockingvorrichtung (10) zur Verbindung eines Halbleiter-Testkopfs (2) mit einem Halbleiter-Handler (1), ins¬ besondere nach Anspruch 2, mit
einer testkopfseifigen Verbindungsvorrichtung (12) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Testkopf (2) ,
einer handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Handler (1), einer Handhabungsvorrichtung (31 - 35) zum Halten,
Ausrichten und Handhaben einer Kontaktierungsvorrichtung (23) zum elektrischen Verbinden eines Halbleiters mit Kontakten des Testkopfs (2),
einer Koppelvorrichtung (13 - 16) zum Koppeln der testkopfseifigen Verbindungsvorrichtung (12) mit der handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11), dadurch gekennzeichnet, dass die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) einen Verfahrmechanismus (31, 32) zum Verfahren der Kontaktierungsvorrichtung (23) zwischen einer Arbeitsposition und einer Wechselposition und/oder einen Ausrichtmechanismus (33) zum Ausrichten der Kontaktierungsvorrichtung (23) in der Wechselposition in eine Entnahmeausrichtung aufweist.
7. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) eine Halteeinrichtung (34) aufweist zum lösbaren Halten der Kontaktierungsvorrichtung (23), insbesondere am Ausrichtmechanismus (33) .
8. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 6 oder 7, gekennzeichnet durch Verriegelungsvorrichtung zum Halten des Ausrichtmechanismus (33) in der Wechselausrichtung.
9. Dockingvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Ausrichtmechanismus (33) zum Ausrichten der Lage der Kontaktierungsvorrichtung (23) durch Verschwenken um eine oder zwei Drehachsen ausgelegt ist.
10. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) an einer der Verbindung Vorrichtungen (11, 12) befestigt ist und eine zweite Ver Schiebungseinrichtung (35) aufweist zum Verschieben der Handhabungsvorrichtung (31 - 35) auf die Verbindungsvorrichtung (11, 12) zu und von ihr weg.
11. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Verschiebeeinrichtung (35) mehrere an unterschiedlichen Stellen der Handhabungsvorrichtung (31 - 35), vorzugsweise in deren Eck- und/oder Randbereichen liegende, in paralleler Richtung wirkende zweite Aktoren aufweist, die synchron antreibbar sein und jeweils ein Schraubgetriebe oder einen Schermechanismus o- der hydraulische oder pneumatische Kolben aufweisen können.
12. Dockingvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche
6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Verfahrmechanis¬ mus (31, 32) eine oder mehrere vorzugsweise teleskopierbare Schienen (31) und einen längs der Schienen laufenden Wagen (32) aufweist, der den Ausrichtmechanismus (33) aufweist.
13. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Verfahrmechanismus (31, 32) einen Antrieb zum Verfahren des Wagens (32) aufweist.
14. Dockingvorrichtung (10) zur Verbindung eines Halbleiter-Testkopfs (2) mit einem Halbleiter-Handler (1), insbesondere nach einem oder mehreren der vorherigen Ansprüche, mit
einer testkopfseifigen Verbindungsvorrichtung (12) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Testkopf (2) ,
einer handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Handler (1), einer Handhabungsvorrichtung (31 - 35) zum Handhaben einer Kontaktierungsvorrichtung (23) zum elektrischen Verbinden eines Halbleiters mit Kontakten des Testkopfs (2), eine Koppelvorrichtung (13 - 16) zum Koppeln der test- kopfseifigen Verbindungsvorrichtung (12) mit der handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11), dadurch gekennzeichnet, dass die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) an der testkopf- seitigen Verbindungsvorrichtung (12) befestigt ist und ihr gegenüber verschieblich sein kann.
15. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 14, dass die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) eine zweite Verschiebungseinrichtung (35) aufweist zum Verschieben der Handha- bungsvorrichtung (31 - 35) auf die Verbindungsvorrichtung (11, 12) zu und von ihr weg.
16. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Verschiebeeinrichtung (35) mehrere an unterschiedlichen Stellen der Handhabungsvorrichtung (31 - 35) liegende, in paralleler Richtung wirkende zweite Aktoren aufweist, die synchron antreibbar sein und jeweils ein Schraubgetriebe oder einen Schermechanismus oder hydraulische oder pneumatische Kolben aufweisen können.
17. Dockingvorrichtung (10) zur Verbindung eines
Halbleiter-Testkopfs (2) mit einem Halbleiter-Handler (1), insbesondere nach einem oder mehreren der vorherigen An- sprüche, mit
einer testkopfseifigen Verbindungsvorrichtung (12) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Testkopf (2) ,
einer handlerseitigen Verbindungsvorrichtung (11) zum Verbinden der Dockingvorrichtung (10) mit dem Handler (1), einer Handhabungsvorrichtung (31 - 35) zum Handhaben einer Kontaktierungsvorrichtung (23) zum elektrischen Verbinden eines Halbleiters mit Kontakten des Testkopfs (2), eine Koppelvorrichtung (13 - 16) zum Koppeln der test- kopfseitigen Verbindungsvorrichtung (12) mit der handler- seitigen Verbindungsvorrichtung (11), gekennzeichnet durch eine betätigbare Abdeckvorrichtung (36) zum Abdecken oder Freigeben einer von der Kontaktierungsvorrichtung (23) einnehmbaren Öffnung des Halbleiterhandlers (1) .
18. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung (36) einen Rol¬ lomechanismus aufweist.
19. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 18 und nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Rollomechanis¬ mus mit dem Verfahrmechanismus (31, 32) in der Weise ver¬ bunden ist, dass er mit dem Verfahrmechanismus (31, 32) mitbetätigt wird.
20. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung die Öffnung des Halbleiterhandlers (1) mit Abstand dazu überdeckt.
21. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Rollomechanismus ein kältebeständiges und/oder thermisch isolierendes Rollomaterial aufweist.
22. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung (36) einen Deckel zum Verschließen der Öffnung des Halbleiterhandlers (1) aufweist.
23. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder beide Verbindungsvorrichtungen (11, 12) plattenartig oder rahmenartig oder U-förmig aufgebaut sind und einen einstückigen Grundkörper aufweisen können und Verbinder (18) zum Testkopf (2) bzw. zum Handler (1) hin aufweisen und vorzugsweise eine mittige Öffnung aufweisen, die zur Aufnahme der Kontaktierungsvorrichtung (23) dimensioniert und ausgelegt ist.
24. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Handhabungsvorrichtung (31 - 35) einen Verfahrmechanismus (31, 32) mit einer oder mehreren vorzugsweise an der test- kopfseitigen Verbindungsvorrichtung (12) befestigten, in einer ersten Richtung verlaufenden Schienen (31) und einem längs der Schienen (31) verfahrbaren Wagen (32) aufweist, wobei der Wagen eine Aufnahmeeinrichtung (33, 34) für die Kontaktierungsvorrichtung (23) aufweist ist und die Aufnah- meeinrichtung (33, 34) einen Verriegelungsmechanismus (34) für die Kontaktierungsvorrichtung (23) aufweisen kann.
25. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmeeinrichtung (33, 34) ge- genüber dem Wagen (32) um eine oder mehrere Drehachsen verschwenkbar und in einer oder mehreren Positionen arretierbar ist.
26. Dockingvorrichtung (10) nach Anspruch 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Handhabungsvorrichtung (31
- 35) eine zweite Verschiebevorrichtung (35) zum Verschieben der Kontaktierungsvorrichtung (23) gegenüber einer der Verbindungsvorrichtungen (11, 12) längs einer zweiten Richtung aufweist, wobei eine Halteeinrichtung zum Halten der Kontaktierungsvorrichtung (23) in einer oder mehreren Positionen längs der zweiten Richtung vorgesehen sein kann.
27. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch einen oder mehrerer Sensoren zur Erfassung der Verschiebung der ersten und/oder zweiten Verschiebeeinrichtung und/oder des Ver- fahrwegs der Verfahreinrichtung.
28. Dockingvorrichtung (10) nach einem oder mehreren der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch einen oder mehrerer Steuerungen zum Steuern und/oder Regeln der Verschiebung der ersten und/oder zweiten Verschiebeeinrichtung und/oder des Verfahrwegs der Verfahreinrichtung.
29. Dockingverfahren mit den folgenden Schritten: Anbringen einer Dockingvorrichtung nach einem oder mehreren der vorherigen Ansprüche am Testkopf und am Hand¬ ler,
ggf. Entriegeln der eingenommenen geschlossenen Position der Dockingvorrichtung und translatorisches Entfernen der Verbindungsvorrichtungen voneinander,
ggf. Verfahren der Handhabungsvorrichtung relativ zur Verbindungsvorrichtung, an der sie befestigt ist,
seitliches Verfahren der Kontaktierungsvorrichtung mit der Handhabungsvorrichtung,
ggf. Verschwenken des Ausrichtmechanismus so, dass die Kontaktierungsvorrichtung alleine durch die Schwerkraft gehalten wird, wenn die Halteeinrichtung gelöst wird,
Lösen der Halteeinrichtung, Einsetzen einer Kontaktierungsvorrichtung und Verriegeln der Halteeinrichtung,
ggf. Verschwenken des Ausrichtmechanismus rückwärts in die Ausgangsposition und gegebenenfalls Verriegeln desselben in dieser Position,
Verfahren des Handhabungsmechanismus von der Wechsel¬ position in die Arbeitsposition,
translatorisches Verfahren des Handhabungsmechanismus auf die Verbindungsvorrichtung zu, an der er befestigt ist, und
translatorisches Verfahren der Verbindungsvorrichtung aufeinander zu und ggf. Verriegeln dieser Position.
PCT/EP2012/054361 2011-03-16 2012-03-13 Dockingvorrichtung, dockingverfahren WO2012123443A2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG2013069620A SG193487A1 (en) 2011-03-16 2012-03-13 Docking device, docking method
US14/005,054 US20140043053A1 (en) 2011-03-16 2012-03-13 Docking device, docking method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011014148.0A DE102011014148B4 (de) 2011-03-16 2011-03-16 Dockingvorrichtung
DE102011014148.0 2011-03-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2012123443A2 true WO2012123443A2 (de) 2012-09-20
WO2012123443A3 WO2012123443A3 (de) 2012-11-22

Family

ID=45926534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2012/054361 WO2012123443A2 (de) 2011-03-16 2012-03-13 Dockingvorrichtung, dockingverfahren

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20140043053A1 (de)
DE (1) DE102011014148B4 (de)
MY (1) MY180308A (de)
SG (1) SG193487A1 (de)
WO (1) WO2012123443A2 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205104519U (zh) 2013-03-11 2016-03-23 苹果公司 便携式电子设备
ITTO20130324A1 (it) * 2013-04-22 2014-10-23 St Microelectronics Srl Dispositivo vibrante per il posizionamento di un pezzo miniaturizzato in una sede di test, e metodo di posizionamento
US10164688B2 (en) 2014-04-30 2018-12-25 Apple Inc. Actuator assisted alignment of connectible devices
DE102019119134A1 (de) * 2019-07-15 2021-01-21 Turbodynamics Gmbh Testvorrichtung
US11334164B2 (en) 2019-07-22 2022-05-17 Apple Inc. Portable electronic device having a haptic device with a moving battery element
DE102019007618A1 (de) * 2019-10-31 2021-05-06 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Verbindungssystem, Verfahren und Verwendung eines Verbindungssystems
DE112020000048T5 (de) 2019-12-18 2022-06-02 Advantest Corporation Automatisierte prüfeinrichtung zum prüfen eines oder mehrerer prüfobjekte undverfahren zum betreiben einer automatisierten prüfeinrichtung
KR102501995B1 (ko) 2019-12-18 2023-02-20 주식회사 아도반테스토 하나 이상의 피시험 장치를 테스트하기 위한 자동식 테스트 장비 및 자동식 테스트 장비의 작동 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1495339B1 (de) 2002-04-16 2007-10-31 Teradyne, Inc. Halbleiterprüfsystem mit leicht wechselbarer schnittstelleneinheit

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923180A (en) * 1997-02-04 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Compliant wafer prober docking adapter
US6420885B1 (en) * 2000-02-10 2002-07-16 Xilinx, Inc. System and apparatus for low-temperature semiconductor device testing
US6732606B1 (en) * 2000-06-30 2004-05-11 Eaton Corporation Polished gear surfaces
KR20040028925A (ko) * 2001-07-16 2004-04-03 인테스트 아이피 코포레이션 테스트 헤드 도킹 시스템 및 그 방법
DE102004031426A1 (de) * 2004-06-29 2006-01-26 Esmo Ag Dockingantrieb, Verriegelungselement, Dockingsystem
US7733081B2 (en) * 2007-10-19 2010-06-08 Teradyne, Inc. Automated test equipment interface

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1495339B1 (de) 2002-04-16 2007-10-31 Teradyne, Inc. Halbleiterprüfsystem mit leicht wechselbarer schnittstelleneinheit

Also Published As

Publication number Publication date
US20140043053A1 (en) 2014-02-13
DE102011014148B4 (de) 2016-06-09
WO2012123443A3 (de) 2012-11-22
MY180308A (en) 2020-11-28
SG193487A1 (en) 2013-10-30
DE102011014148A1 (de) 2012-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012123443A2 (de) Dockingvorrichtung, dockingverfahren
DE102013100267B4 (de) Vorrichtung zum Greifen und Vereinzeln von plattenförmigen Bauteilen
EP3087865B1 (de) Labortisch mit tischplatten-elementen
DE102007032557B4 (de) Vorrichtung zum Testen von elektronischen Bauelementen, insbesondere IC's, mit innerhalb einer Drucktestkammer angeordnetem Abdichtboard
DE2158612C3 (de) Vorrichtung zum Prüfen von Schaltungsbaugruppen
DE102005036929A1 (de) Tastermagazin
WO2015149984A1 (de) Anordnung und verfahren zur prüfung von weichenantrieben
EP3242119B1 (de) Vorrichtung zur untersuchung der zahnradtragfähigkeit sowie verfahren zur untersuchung der zahnradtragfähigkeit
DE102007019895A1 (de) Handler zum Testen von gepackten Chips
DE102007043966A1 (de) Bauteilaufnahmeeinrichtung
DE102004057776A1 (de) Lagekorrektureinrichtung zur Korrektur der Position eines Bauelementehalters für elektronische Bauelemente
EP1902325B1 (de) Testvorrichtung zum testen von elektronischen bauelementen
AT525652B1 (de) Batteriezellen-Testeinheit und Batteriezellen-Testsystem
DE3715671A1 (de) Einrichtung zum pruefen und sortieren von elektronischen bauelementen insbesondere chips mit integrierten schaltungen (ic's)
EP3606858B1 (de) Kopplungsvorrichtung, hebeanordnung und justier-verfahren für eine kopplungsvorrichtung
DE202019005621U1 (de) Handhabungsvorrichtung für Festplatten
DE102019007755A1 (de) Handhabungsvorrichtung für Festplatten
DE102007032559A1 (de) Verschlussmechanismus für Drucktestkammern zum Testen von elektronischen Bauelementen, insbesonder IC's
WO2006000461A2 (de) Dockingantrieb, verriegelungselement, dockingsystem
DE202019005630U1 (de) Handhabungsvorrichtung zum Festplattenaustausch
EP3557111B1 (de) Positioniereinrichtung für alignments schwerer anlagenkomponenten
EP2626465B1 (de) Schienenauszugsvorrichtung
DE102018105353B3 (de) Kontaktiereinheit für einen Testhandler zum Durchführen von Funktionstests an Halbleiterelementen
DE10246232A1 (de) Prober mit Beladevorrichtung
DE102016102836A1 (de) Vorrichtung zum Ausrichten von zwei Testeinheiten

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12711597

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14005054

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12711597

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2