WO2012099466A3 - Procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique par dépôt électrolytique à partir d'un liquide ionique - Google Patents
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- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 title abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 abstract 3
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- -1 metalloid ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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Abstract
L'invention porte sur un procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique, le procédé consistant à : utiliser un produit électronique intermédiaire, ledit produit intermédiaire ayant une couche conductrice électronique, et former une couche métallique ou non métallique sur une surface externe de la couche conductrice électronique par dépôt électrolytique à l'aide d'un liquide de placage comprenant un liquide ionique et des ions métalliques ou des ions non métalliques, dans lequel, pendant le dépôt électrolytique, la couche conductrice électronique du produit intermédiaire sur lequel le dépôt électrolytique a lieu est connectée à un bloc d'alimentation électrique et la couche conductrice électronique sur laquelle le dépôt électrolytique a lieu fournit une cathode pour le dépôt électrolytique et dans lequel la couche métallique ou non métallique est formée progressivement dans le plan parallèle à la surface de la couche conductrice électronique sur laquelle le dépôt électrolytique a lieu, laquelle formation progressive consiste à commencer le dépôt électrolytique sur une partie de la surface de la couche conductrice électronique sur laquelle le dépôt électrolytique a lieu relativement proche de la connexion au bloc d'alimentation électrique avant de commencer le dépôt électrolytique sur une partie de la surface de la couche conductrice électronique sur laquelle le dépôt électrolytique a lieu relativement éloignée de la connexion au bloc d'alimentation électrique.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP11151257.0 | 2011-01-18 | ||
EP11151257A EP2476784A1 (fr) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | Procédé de fabrication d'un dispositif électronique par électrodéposition à partir d'un liquide ionique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012099466A2 WO2012099466A2 (fr) | 2012-07-26 |
WO2012099466A3 true WO2012099466A3 (fr) | 2013-01-03 |
Family
ID=44245687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/NL2012/050026 WO2012099466A2 (fr) | 2011-01-18 | 2012-01-17 | Procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique par dépôt électrolytique à partir d'un liquide ionique |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2476784A1 (fr) |
WO (1) | WO2012099466A2 (fr) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101898499B1 (ko) | 2010-08-20 | 2018-09-13 | 로디아 오퍼레이션스 | 중합체 조성물, 중합체 막, 중합체 겔, 중합체 발포제, 및 이러한 막, 겔, 및 발포제를 포함하는 전자장치 |
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-
2011
- 2011-01-18 EP EP11151257A patent/EP2476784A1/fr not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-01-17 WO PCT/NL2012/050026 patent/WO2012099466A2/fr active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012099466A2 (fr) | 2012-07-26 |
EP2476784A1 (fr) | 2012-07-18 |
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Legal Events
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 12702325 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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