WO2011118195A1 - 太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法 - Google Patents

太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法 Download PDF

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哲矢 田中
大武 裕治
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Definitions

  • the present invention relates to a solar cell electrode forming system and a solar cell electrode forming method for printing paste such as cream solder or conductive paste on a base material.
  • the first conductive paste is applied on the substrate, the first layer electrode is baked, the second conductive paste is applied on the first layer electrode, and the second A solar cell electrode forming system and a solar cell electrode forming method in which a layered electrode is fired are known (see, for example, Patent Document 1).
  • the solar cell electrode forming system and the solar cell electrode forming method disclosed in Patent Document 1 attempt to form a thick electrode by performing each step of printing and baking twice. Therefore, in the solar cell electrode forming system and the solar cell electrode forming method disclosed in Patent Document 1, it is difficult to improve productivity because each step of printing and baking is performed twice.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a solar cell electrode forming system and a solar cell electrode forming method capable of improving productivity. .
  • the electrode forming system for a solar cell exposes a covering portion that covers a part of the surface of the base material and a part of the base material in order to form an electrode of the base material used for the solar cell.
  • a baking step in which the paste is used as the electrode by baking in a state where the paste is placed in a predetermined shape on the surface of the substrate, and the screen printing.
  • the squeegee is relatively moved with respect to the metal mask along the arrangement direction of each opening and the bridge portion.
  • the squeegee moves relative to the metal mask in the screen printing process.
  • the paste on the surface of the substrate is fired. Therefore, in the present invention, productivity can be improved by forming a thick electrode by a single screen printing process and a single baking process.
  • the electrode formation system for a solar cell according to the present invention is the above-described electrode formation system for a solar cell, wherein the squeegee head has a longitudinal direction of the squeegee in a direction orthogonal to the arrangement direction of the openings and the bridging portions. It is arranged relative to the metal mask so as to be along, and moves relatively along the arrangement direction of the openings and the bridging portions.
  • the electrode of the solar cell can be reliably formed in a desired shape.
  • the electrode formation system for a solar cell according to the present invention is formed by performing the screen printing step and the firing step once in the electrode formation system for the solar cell.
  • the electrode formation system for a solar cell according to the present invention is the above-described electrode formation system for a solar cell, wherein the aspect ratio of the cross-sectional shape of the electrode is 1.0 or more.
  • the aspect ratio of the mesh mask used conventionally is 0.7 or less, the aspect ratio can be dramatically improved.
  • a covering portion that covers a part of the surface of the base material and a part of the base material are exposed.
  • productivity can be improved by forming a thick electrode by a single screen printing process and a single baking process.
  • the electrode forming method for a solar cell according to the present invention is the above-described electrode forming method for a solar cell, wherein the metal has a lengthwise direction of the squeegee along a direction orthogonal to an arrangement direction of the openings and the bridging portions. After disposing relative to the mask, the squeegee is moved relatively along the arrangement direction of the openings and the bridging portions.
  • the electrode formation method for a solar cell according to the present invention is formed by performing the screen printing step and the firing step once in the electrode formation method for a solar cell.
  • the longitudinal direction is along the direction perpendicular to the arrangement direction of the openings and the bridging portions of the metal mask.
  • the squeegee arranged relative to the metal mask moves relative to the metal mask along the arrangement direction of the openings and the bridging portions of the metal mask.
  • the firing step the paste on the surface of the substrate is fired.
  • FIG. 1 is a front view of a screen printing apparatus having an open squeegee to which a screen printing method according to an embodiment of the present invention is applied.
  • 1 is a front view of a screen printing apparatus having a cartridge type squeegee to which the screen printing method of FIG. 1 is applied.
  • Enlarged view of the metal mask in FIG. Enlarged view of the main part of the metal mask of FIG. AA line sectional view of FIG. BB sectional view of FIG.
  • FIG. 5 is an external perspective view around the bridge portion in the metal mask of FIG. FIG.
  • FIG. 5 is an external perspective view around a bridge portion of a modification of the metal mask of FIG.
  • the principal part top view of the modification of the screen printing apparatus of FIG. Plan view of a modification of the metal mask of FIG.
  • the top view of the other modification of the metal mask of FIG. The top view of the other modification of the metal mask of FIG.
  • a screen printing apparatus 10 to which a screen printing method according to an embodiment of the present invention is applied has a base 11, a support 12 that supports the base 11, a metal mask 1, and a predetermined upper surface of the metal mask 1.
  • a squeegee head 13 for supplying a paste P as a circuit pattern to the surface of the metal mask 1 while relatively sliding the length squeegee 14 in sliding contact, and a cleaning mechanism 15 for cleaning the lower surface of the metal mask 1 are provided.
  • the screen printing apparatus 10 includes a support base 12 that is a positioning unit for the base material 11, a Y-axis table 16, an X-axis table 17, and a ⁇ -axis table. 18, and a first Z-axis table 19 and a second Z-axis table 20 are combined thereon.
  • the first Z-axis table 19 has a horizontal base plate 21 and is subjected to printing by two transport rails 23 arranged in parallel with the base material transport direction (X direction) in the base material transport section 22 on the base plate 21. It is conveyed while both ends of the substrate 11 are supported.
  • the base material transport unit 22 extends to the upstream side and the downstream side, and the base material 11 carried from the upstream side is transported by the base material transport unit 22 and further positioned by the support base 12. The base material 11 after printing is carried out to the downstream side by the transport rail 23.
  • the metal mask 1 is extended in the mask frame 2.
  • a squeegee head 13 is disposed on the metal mask 1.
  • the squeegee head 13 is an open type, and a squeegee raising / lowering mechanism 25 for raising and lowering the squeegee 14 having a predetermined length is disposed on a horizontal plate 24.
  • the squeegee head 13 supplies paste (see FIG. 10) P, which becomes a circuit pattern, to the surface of the metal mask 1 with a predetermined pressure, and when the squeegee lifting mechanism 25 is driven, the squeegee 14 is lifted and lowered. Abuts the top surface.
  • FIG. 2 shows a screen printing apparatus 10 equipped with a cartridge type squeegee head 13 instead of the open type squeegee head 13.
  • the screen printing apparatus 10 supplies paste (see FIG. 10) P to be a circuit pattern to the surface of the metal mask 1 with a predetermined pressure, and the squeegee elevating mechanism 25 is driven to raise and lower the squeegee 14. In contact with the upper surface of the metal mask 1.
  • the cartridge-type squeegee head 13 is excellent in filling performance as compared with the open type.
  • a bracket 27 is disposed on the vertical frame 26, and a guide rail 28 is disposed on the bracket 27 in the Y direction.
  • a slider 29 slidably fitted to the guide rail 28 is coupled to both ends of the plate 24. Thereby, the squeegee head 13 is slidable in the Y direction.
  • the cleaning mechanism 15 moves integrally with the camera head unit 31 in which the cleaning head unit 30 images the base material 11 and the metal mask 1.
  • the camera head unit 31 includes a base material recognition camera 32 for capturing an image of the base material 11 from above and a mask recognition camera 33 for capturing an image of the metal mask 1 from the lower surface side, and the camera head unit 30 moves. By doing so, recognition of the base material 11 and recognition of the metal mask 1 can be performed simultaneously.
  • a paper roll 34 around which unused cleaning paper is wound, a paper roll 35 around which used cleaning paper is wound, and a cleaning region having a predetermined length are set on the lower surface of the metal mask 1.
  • a cleaning nozzle 36 is provided.
  • the cleaning head unit 30 is supported by a head X-axis table 38 that is slidably mounted on a guide rail 37 on the vertical frame 26, and is moved in the Y direction by a head Y-axis moving mechanism 39 on the head X-axis table 38. Move horizontally.
  • the cleaning head unit 30 is retracted to the side of the support base 12 during standby.
  • the cleaning head unit 30 is advanced below the metal mask 1 together with the camera head unit 31, and then the cleaning head unit 30 is raised. Then, with the cleaning paper pressed against the lower surface of the metal mask 1 by the cleaning nozzle 36, the cleaning head unit 30 is moved horizontally to perform cleaning.
  • the metal mask 1 has a thickness dimension T ⁇ b> 1 of 0.1 mm, a width dimension L ⁇ b> 1 of 550 mm, and a length dimension L ⁇ b> 2 of 650 mm, for example. And a plurality of rectangular openings 4 from which a part of the base material 11 is exposed, each opening part 4 having a covering part 3 that covers a part of the surface of the base material 11 inside the mask frame 2.
  • a bridging portion 5 is provided along the direction intersecting the longitudinal direction of the circuit pattern formed between the two.
  • the metal mask 1 has a plurality of grit parts 6 provided with the openings 4 and the bridging parts 5 and arranged in parallel, and is continuous with the terminal opening at the longitudinal end of each grit part 6.
  • the grid portion 6 has 67 lines having a line width dimension of 0.08 mm, for example.
  • the grid portion 6 has a width dimension L6 of 2 mm at a position of a length dimension L5 of 39 mm from the left and right in FIG. 6 with a width dimension L4 of 75 mm in the center portion sandwiched within a width dimension L3 of 153 mm in the longitudinal direction.
  • Each bus bar portion 7 is arranged.
  • the opening 4 has a width dimension L7 of, for example, 0.08 mm.
  • the bridging portion 5 has a width dimension L8 of 0.05 mm, for example, and a height dimension L9 of 0.02 mm, for example.
  • crosslinking part 5 has the height dimension L9 of 0.02 mm, for example in the upper end part of the opening part 4 which has thickness dimension T1 of 0.1 mm, for example, a lower surface is with respect to the lower surface of the coating
  • the bridging portion 5 may be arranged at the central portion in the thickness direction of the opening 4 as in the modification of the metal mask 1 shown in FIG. Also in this case, the bridging portion 5 is formed in a stepped shape in which the lower surface is concave with respect to the lower surface of the covering portion 3.
  • a solar cell electrode forming system to which the screen printing apparatus 10 is applied and a solar cell electrode forming method to which the screen printing method is applied will be described.
  • a screen printing process using a cartridge type squeegee head and a firing process are performed.
  • the second Z-axis table 20 is driven and the lower surface of the base material 11 is received.
  • the base 11 is aligned with the metal mask 1 by the support 12 and the metal mask 1 is brought into surface contact with the base 11.
  • the squeegee head 13 moves the squeegee 14 relative to the metal mask 1 so that the longitudinal direction of the squeegee 14 is along a direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1. To place.
  • the squeegee 14 moves relative to the metal mask 1 in the Y direction along the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5.
  • contact printing is performed with the base material 11 in contact with the metal mask 1.
  • the paste P is pressed and progressed downward from each opening 4 to the lower part of the bridging part 5 along with the movement of the squeegee 14 in the Y direction. 4 is fully filled.
  • the base material 11 after printing is carried out to the downstream baking process by the conveyance rail 23.
  • the squeegee head 13 moves the squeegee 14 to the metal mask so that the longitudinal direction of the squeegee 14 is along the direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1. 1 is relatively arranged. While the paste P is supplied onto the metal mask 1 with a predetermined pressure by the squeegee 14, the squeegee 14 moves relative to the metal mask 1 in the Y direction along the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5. By sliding movement, contact printing is performed with the base material 11 in contact with the metal mask 1.
  • the firing step firing is performed in a state where the paste P is placed on the surface of the substrate 11 in a predetermined shape. Thereby, the paste P is formed in the electrode of a solar cell.
  • the screen printing process and the baking process are performed once by using the cartridge type squeegee head 13 in the screen printing process. Then, by using the cartridge-type squeegee head 13 in the screen printing process, an electrode having a cross-sectional aspect ratio set to 1.0 or more is formed.
  • the longitudinal direction of the cleaning nozzle 36 of the cleaning head unit 30 is arranged parallel to the longitudinal direction of the bus bar portion 7 of the metal mask 1, and the lower surface of the metal mask 1. Is cleaned.
  • the longitudinal direction of the cleaning nozzle 36 is arranged parallel to the longitudinal direction of the bus bar portion 7 of the metal mask 1, that is, the bus bar portion 7 is wider than the grid portion 6, so The residual paste in part 7 increases. For this reason, the cleaning quality of the metal mask 1 as a whole can be improved by adopting a nozzle arrangement that prioritizes cleaning of the bus bar portion 7 over the grid portion 6.
  • the longitudinal direction of the squeegee 14 is along a direction intersecting at a predetermined angle ⁇ 1 with respect to a direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1.
  • the squeegee 14 is relatively moved along the X direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1.
  • the squeegee 14 is moved from a direction intersecting at a predetermined angle ⁇ 1 with respect to a direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1, whereby the paste P
  • the opening 4 including the lower part of the bridging part 5 is sufficiently filled by being pushed and pushed obliquely from 4 toward the lower part of the bridging part 5.
  • each of the parallelogram openings 4 is provided along the longitudinal direction of the circuit pattern to be formed. Therefore, the bridging portion 5 is disposed so as to be inclined with respect to the direction orthogonal to the longitudinal direction of the circuit pattern to be formed.
  • the squeegee 14 is disposed relatively in the longitudinal direction in a direction perpendicular to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1. It moves relative to the metal mask 1 along the X direction orthogonal to the arrangement direction.
  • the paste P is pushed downward from the acute angle portion of the bridging portion 5 arranged so as to be inclined with respect to the traveling direction of the squeegee 14, thereby lowering the bridging portion 5.
  • the squeegee 14 may be moved relative to the metal mask 1 in the Y direction along the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5.
  • the bridging portion 5 is disposed so as to be inclined with respect to the direction orthogonal to the longitudinal direction of the circuit pattern to be formed.
  • the squeegee 14 is disposed relatively in the longitudinal direction in a direction perpendicular to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1. It moves relative to the metal mask 1 along the arrangement direction.
  • the paste P is pushed downward from the acute angle portion of the bridging portion 5 arranged so as to be inclined with respect to the traveling direction of the squeegee 14, thereby lowering the bridging portion 5.
  • the squeegee 14 may be moved relative to the metal mask 1 in the Y direction along the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5.
  • each square opening 4 is provided along the longitudinal direction of the circuit pattern to be formed.
  • the longitudinal direction of the squeegee 14 is relative to the direction intersecting at a predetermined angle with respect to the direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1.
  • the squeegee 14 moves relatively along the X direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1. Accordingly, the paste P is pressed and progressed downward from the respective opening portions 4 to the lower portions of the bridging portions 5 as the squeegee 14 is moved in the X direction. 4 is fully filled.
  • the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1 are arranged in the arrangement direction.
  • the firing step the paste on the surface of the substrate 11 is fired.
  • the cartridge-type squeegee head 13 is used in the screen printing process, so that a thick electrode is formed once.
  • the productivity can be improved by forming by the screen printing step and the single baking step.
  • the printing and baking processes are performed only once by using the cartridge type squeegee head 13 in the screen printing process. As a result, man-hours can be significantly reduced.
  • the conventional mesh mask has an aspect ratio of 0.7 or less, while the screen printing process uses a cartridge.
  • the squeegee head 13 the aspect ratio can be dramatically improved.
  • the paste is efficiently supplied to the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1.
  • the battery electrode can be reliably formed in a desired shape.
  • the longitudinal direction is along the direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1.
  • a screen printing step in which the squeegee 14 disposed relative to the metal mask 1 is moved relative to the metal mask 1 along the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1.
  • the paste on the surface of the substrate 11 is fired. Therefore, according to the screen printing method to which the solar cell electrode forming method of one embodiment of the present invention is applied, the cartridge-type squeegee head 13 is used in the screen printing process, so that a thick electrode is formed once. Productivity can be improved by forming through a screen printing process and a single baking process.
  • Example 2 Next, the Example performed in order to confirm the effect of the screen printing apparatus 10 which applied the solar cell electrode formation system which concerns on this invention, and the screen printing method which applied the solar cell electrode formation method is demonstrated.
  • a mesh mask having an aperture ratio of 50% or less was used, and Comparative Example 1 in which gap printing was performed by an open squeegee head, and a cartridge type squeegee head having an aperture ratio of 50% or less were used.
  • Comparative Example 2 using contact printing was prepared to form an electrode of a solar cell, and the aspect ratio according to the cross-sectional area between the height dimension of the formed electrode and the width dimension of the electrode was measured.
  • Comparative Example 1 had an aspect ratio of 0.3 or less
  • Comparative Example 2 had an aspect ratio of 0.7 or less
  • the aspect ratio of the present invention was 1.0 or more. That is, the squeegee of the cartridge type squeegee head 13 disposed relative to the metal mask 1 so that the longitudinal direction is along the direction orthogonal to the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1. 14 is moved relative to the metal mask 1 along the arrangement direction of the openings 4 and the bridging portions 5 of the metal mask 1. Thereby, it is also possible to apply the metal mask 1 having an aperture ratio of 90% or more.
  • the support stand 12, the squeegee 14, the cleaning mechanism 15 and the like used in the above embodiment are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed.

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Abstract

 生産性の向上を図ることができる太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法を提供する。 太陽電池の電極形成システム10および太陽電池の電極形成方法は、太陽電池に用いられる基材11の電極を形成するために、基材11の表面の一部を覆う被覆部と、基材11の一部が露出する複数の開口部と、各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って設けられた架橋部とを有するメタルマスク1を基材11の表面に載置させてから、メタルマスク1における上面に対して所定長さのスキージ14を相対的に摺接させながら電極となるペーストをカートリッジ式のスキージヘッド13によりメタルマスク1の表面に対して所定の圧力で供給するスクリーン印刷工程と、基材11の表面にペーストが所定の形状に載せられた状態で焼成することによりペーストを電極とする焼成工程と、を有し、スクリーン印刷工程において、スキージヘッド13が、各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向にスキージ14の長手方向が沿うようにメタルマスク1に対して相対的に配置されるとともに、スキージ14が、各開口部4および架橋部5の配列方向に沿ってメタルマスク1に対して相対的に移動する。

Description

太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法
 本発明は、基材にクリーム半田や導電性ペーストなどのペーストを印刷する太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法に関する。
 従来より電極形成のための印刷に、第1導電性ペーストを基板上に塗布して第1層目電極を焼成し、第1層目電極の上に第2導電性ペーストを塗布して第2層目電極を焼成した太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
日本国特開2010-10245号公報(図1、請求項1)
 太陽電池の変換効率を向上させるためには、膜圧を厚くした電極を形成することが望まれる。
 このような要望に対し、上記特許文献1の太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法では、印刷および焼成の各工程を2回行うことにより膜厚の厚い電極を形成しようとしている。
 従って、上記特許文献1の太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法では、印刷および焼成の各工程を2回行っているために生産性の向上を図ることが難しい。
 本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、生産性の向上を図ることができる太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法を提供することにある。
 本発明に係る太陽電池の電極形成システムは、太陽電池に用いられる基材の電極を形成するために、前記基材の表面の一部を覆う被覆部と、前記基材の一部が露出する複数の開口部と、前記各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って設けられた架橋部とを有するメタルマスクを前記基材の表面に載置させてから、前記メタルマスクにおける上面に対して所定長さのスキージを相対的に摺接させながら前記電極となるペーストをカートリッジ式のスキージヘッドにより前記メタルマスクの表面に対して所定の圧力で供給するスクリーン印刷工程と、前記基材の表面に前記ペーストが所定の形状に載せられた状態で焼成することにより前記ペーストを前記電極とする焼成工程と、を有し、前記スクリーン印刷工程において、前記スキージが、前記各開口部および前記架橋部の配列方向に沿って前記メタルマスクに対して相対的に移動する。
 本発明においては、スクリーン印刷工程において、スキージがメタルマスクに対して相対的に移動する。そして、焼成工程において、基材の表面のペーストが焼成される。
 従って、本発明においては、膜厚の厚い電極を、1回のスクリーン印刷工程と1回の焼成工程とにより形成することにより生産性の向上を図ることができる。
 本発明に係る太陽電池の電極形成システムは、上記太陽電池の電極形成システムにおいて、前記スキージヘッドが、前記各開口部および前記架橋部の配列方向に対して直交する方向に前記スキージの長手方向が沿うように前記メタルマスクに対して相対的に配置され、前記各開口部および前記架橋部の配列方向に沿って相対的に移動する。
 本発明においては、メタルマスクの各開口部および架橋部に対してペーストが効率良く供給されるために、太陽電池の電極を所望の形状に確実に形成することができる。
 本発明に係る太陽電池の電極形成システムは、上記太陽電池の電極形成システムにおいて、前記電極が、前記スクリーン印刷工程と、前記焼成工程とを1回行うことにより形成される。
 本発明においては、印刷および焼成の各工程を1回のみ行うだけなので工数の大幅な減少を図ることができる。
 本発明に係る太陽電池の電極形成システムは、上記太陽電池の電極形成システムにおいて、前記電極の断面形状のアスペクト比が1.0以上である。
 本発明においては、従来用いられているメッシュマスクのアスペクト比が0.7以下であるのに対し、アスペクト比の飛躍的な向上を図ることができる。
 本発明に係る太陽電池の電極形成方法は、太陽電池に用いられる基材の電極を形成するために、前記基材の表面の一部を覆う被覆部と、前記基材の一部が露出する複数の開口部と、前記各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って設けられた架橋部とを有するメタルマスクを前記基材の表面に載置させてから、前記メタルマスクにおける上面に対して所定長さのスキージを相対的に摺接させながら前記電極となるペーストをカートリッジ式のスキージヘッドにより前記メタルマスクの表面に対して所定の圧力で供給するにあたって、前記メタルマスクに対して前記スキージを相対的に移動させるスクリーン印刷工程の後、前記基材の表面に前記ペーストが所定の形状に載せられた状態で焼成することにより前記ペーストを前記電極とする焼成工程を行う。
 本発明においては、膜厚の厚い電極を、1回のスクリーン印刷工程と1回の焼成工程とにより形成することにより生産性の向上を図ることができる。
 本発明に係る太陽電池の電極形成方法は、上記太陽電池の電極形成方法において、前記各開口部および前記架橋部の配列方向に対して直交する方向に前記スキージの長手方向が沿うように前記メタルマスクに対して相対的に配置した後、前記スキージを前記各開口部および前記架橋部の配列方向に沿って相対的に移動させる。
 本発明に係る太陽電池の電極形成方法は、上記太陽電池の電極形成方法において、前記電極が、前記スクリーン印刷工程と、前記焼成工程とを1回行うことにより形成される。
 本発明の太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法によれば、スクリーン印刷工程において、メタルマスクの各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向に長手方向が沿うようにメタルマスクに対して相対的に配置されたスキージが、メタルマスクの各開口部および架橋部の配列方向に沿ってメタルマスクに対して相対的に移動する。そして、焼成工程において、基材の表面のペーストが焼成される。
 これにより、本発明の太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法によれば、膜厚の厚い電極を、1回のスクリーン印刷工程と1回の焼成工程とにより形成することにより生産性の向上を図ることができるという効果を奏する。
本発明に係る一実施形態のスクリーン印刷方法を適用する開放式のスキージを有するスクリーン印刷装置の正面図 図1のスクリーン印刷方法を適用するカートリッジ式のスキージを有するスクリーン印刷装置の正面図 図1のスクリーン印刷装置の側面図 図1のスクリーン印刷装置の平面図 図1のスクリーン印刷装置に適用されるメタルマスクの平面図 図5のメタルマスクの拡大図 図5のメタルマスクの要部拡大図 図7のA-A線断面図 図7のB-B線断面図 図5のメタルマスクにおける架橋部周りの外観斜視図 図5のメタルマスクの変形例の架橋部周りの外観斜視図 図1のスクリーン印刷装置の変形例の要部平面図 図5のメタルマスクの変形例の平面図 図5のメタルマスクの他の変形例の平面図 図5のメタルマスクの他の変形例の平面図
 以下、本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法について図面を参照して説明する。
 本発明の一実施形態であるスクリーン印刷方法を適用したスクリーン印刷装置10は、基材11と、基材11を支持する支持台12と、メタルマスク1と、メタルマスク1における上面に対して所定長さのスキージ14を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストPをメタルマスク1の表面に供給するスキージヘッド13と、メタルマスク1の下面をクリーニングするクリーニング機構15と、を備える。
 図1、図2、図3、図4に示すように、スクリーン印刷装置10は、基材11の位置決め手段である支持台12が、Y軸テーブル16と、X軸テーブル17と、θ軸テーブル18と、を段積みして構成されており、更にそれらの上に第1Z軸テーブル19と、第2Z軸テーブル20とが組み合わされている。
 第1Z軸テーブル19は、水平なベースプレート21を有し、ベースプレート21上の基材搬送部22において基材搬送方向(X方向)に平行に配設された2条の搬送レール23によって印刷対象の基材11の両端部が支持されながら搬送される。基材搬送部22は上流側および下流側に延出しており、上流側から搬入された基材11が基材搬送部22によって搬送され、さらに支持台12により位置決められる。印刷が行われた後の基材11は、搬送レール23により下流側に搬出される。
 メタルマスク1はマスク枠2内に展張されている。メタルマスク1上にはスキージヘッド13が配置されている。スキージヘッド13は開放式であり、水平なプレート24に所定の長さを有するスキージ14を昇降させるためのスキージ昇降機構25が配設されている。スキージヘッド13は、回路パターンとなるペースト(図10参照)Pを所定の圧力でメタルマスク1の表面に供給し、スキージ昇降機構25が駆動されることによりスキージ14が昇降されてメタルマスク1の上面に当接する。
 図2は、開放式のスキージヘッド13に代えてカートリッジ式のスキージヘッド13を装備したスクリーン印刷装置10を示している。このスクリーン印刷装置10も上記と同様に、回路パターンとなるペースト(図10参照)Pを所定の圧力でメタルマスク1の表面に供給し、スキージ昇降機構25が駆動されることによりスキージ14が昇降されてメタルマスク1の上面に当接する。なお、カートリッジ式のスキージヘッド13は開放式と比べて充填性に優れている。
 縦フレーム26上にはブラケット27が配設されており、ブラケット27上にガイドレール28がY方向に配設されている。ガイドレール28にスライド自在に嵌合されたスライダ29がプレート24の両端に結合されている。これにより、スキージヘッド13はY方向にスライド自在となっている。
 クリーニング機構15は、クリーニングヘッドユニット30が基材11およびメタルマスク1を撮像するカメラヘッドユニット31と一体的に移動する。カメラヘッドユニット31は、基材11を上方から撮像するための基材認識カメラ32と、メタルマスク1を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ33とを備えており、カメラヘッドユニット30が移動されることにより、基材11の認識とメタルマスク1の認識とを同時に行うことができる。
 クリーニングヘッドユニット30には、未使用のクリーニングペーパを巻回したペーパロール34と、使用済みのクリーニングペーパを巻回したペーパロール35およびメタルマスク1の下面に所定の長さのクリーニング領域を設定するクリーニングノズル36が配設されている。クリーニングヘッドユニット30は、縦フレーム26上のガイドレール37にスライド自在に組付けられているヘッドX軸テーブル38に支持されており、ヘッドX軸テーブル38上のヘッドY軸移動機構39によりY方向に水平移動する。
 クリーニングヘッドユニット30は、待機時に支持台12の側方に退避している。クリーニングを実行する際には、クリーニングヘッドユニット30がカメラヘッドユニット31とともにメタルマスク1の下方に進出されていき、次いでクリーニングヘッドユニット30が上昇される。そして、クリーニングノズル36によってクリーニングペーパをメタルマスク1の下面に押し当てた状態で、クリーニングヘッドユニット30を水平移動させてクリーニングが実行される。
 次に、メタルマスク1について詳細に説明する。図5、図6、図7、図8、図9、図10に示すように、メタルマスク1は、例えば、0.1mmの厚さ寸法T1、550mmの幅寸法L1、650mmの長さ寸法L2を有し、マスク枠2の内側に基材11の表面の一部を覆う被覆部3と、基材11の一部が露出する複数の長方形の開口部4とを有し、各開口部4の間において形成される回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って架橋部5が設けられている。メタルマスク1は、各開口部4および架橋部5が設けられたグリット部6を複数、かつ、平行に配列して有し、各グリット部6の長手方向端部の終端開口部に連続する帯状のバスバー部7を有する。
 グリッド部6は、例えば0.08mmの線幅寸法を有して67本有する。グリッド部6には、長手方向において例えば153mmの幅寸法L3内に中央部の75mmの幅寸法L4を挟んで図6中の左右からそれぞれ39mmの長さ寸法L5の位置に2mmの幅寸法L6をそれぞれ有するバスバー部7が配置されている。開口部4は、例えば0.08mmの幅寸法L7を有する。架橋部5は、例えば0.05mmの幅寸法L8で、例えば0.02mmの高さ寸法L9を有する。そして、架橋部5は、例えば、0.1mmの厚さ寸法T1を有する開口部4の上端部において例えば0.02mmの高さ寸法L9を有するために、下面が被覆部3の下面に対して凹状の段差状に形成されている。
 架橋部5は、図11に示すメタルマスク1の変形例のように、開口部4の厚さ方向中央部に配置されても良い。この場合も架橋部5は下面が被覆部3の下面に対して凹状の段差状に形成される。
 次に、スクリーン印刷装置10を適用した太陽電池の電極形成システムおよびスクリーン印刷方法を適用した太陽電池の電極形成方法について説明する。太陽電池の電極形成方法では、カートリッジ式のスキージヘッドを用いるスクリーン印刷工程と、焼成工程とが行われる。
 スクリーン印刷工程においては、基材搬送部22によって基材11が印刷位置に搬入されると、第2Z軸テーブル20が駆動されて基材11の下面が下受けされる。そして、この状態で支持台12により基材11がメタルマスク1に対して位置合わせされて基材11上にメタルマスク1が面接触される。このとき、スキージヘッド13は、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向にスキージ14の長手方向が沿うようにスキージ14をメタルマスク1に対して相対的に配置させる。そして、スキージ14による所定の圧力でペーストPがメタルマスク1上に供給されながら、スキージ14が各開口部4および架橋部5の配列方向に沿ってメタルマスク1に対してY方向に相対的に摺動移動されることにより基材11がメタルマスク1に接触状態でコンタクト印刷が行われる。このとき、ペーストPは、スキージ14のY方向への移動に伴い、各開口部4から架橋部5の下方へ向けて押圧進行されていくことにより、架橋部5の下方を含めた各開口部4内に十分に充填される。印刷が行われた後の基材11は、搬送レール23により下流側の焼成工程に搬出される。
 すなわち、図7に示すように、スキージヘッド13は、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向にスキージ14の長手方向が沿うようにスキージ14をメタルマスク1に対して相対的に配置させている。そして、スキージ14による所定の圧力でペーストPがメタルマスク1上に供給されながら、スキージ14が各開口部4および架橋部5の配列方向に沿ってメタルマスク1に対してY方向に相対的に摺動移動されることにより基材11がメタルマスク1に接触状態でコンタクト印刷が行われる。
 カートリッジ式のスキージヘッド13でペーストPをメタルマスク1の表面に対して所定の圧力で供給することにより、ペーストPは各開口部4から架橋部5の下方に向けて押圧進行され、架橋部5の下方を含めた各開口部4内に十分に充填される。
 次に、焼成工程において、基材11の表面にペーストPが所定の形状に載せられた状態で焼成が実行される。これにより、ペーストPが太陽電池の電極に形成される。このとき、電極を形成するために、スクリーン印刷工程にカートリッジ式のスキージヘッド13を用いることにより、スクリーン印刷工程と、焼成工程とは一回行われる。そして、スクリーン印刷工程にカートリッジ式のスキージヘッド13を用いることにより、断面形状のアスペクト比が1.0以上に設定された電極が形成される。
 印刷が終了したスクリーン印刷装置10においてクリーニングが行われる場合、クリーニングヘッドユニット30のクリーニングノズル36の長手方向がメタルマスク1のバスバー部7の長手方向に対して平行に配置されてメタルマスク1の下面に対するクリーニングが行われる。
 このとき、クリーニングノズル36の長手方向がメタルマスク1のバスバー部7の長手方向に対して平行に配置されている、すなわち、バスバー部7はグリッド部6よりも幅広のため、グリッド部6よりバスバー部7の残留ペーストは多くなる。このため、グリッド部6よりバスバー部7のクリーニングを優先するノズル配置とすることにより、メタルマスク1の全体としてクリーニング品質を向上させることができる。
 図12に示すように、スクリーン印刷装置10の変形例では、各開口部4の間において形成される回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って架橋部5が設けられたメタルマスク1が用いられており、スキージ14の長手方向が、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に対して予め定められた角度θ1で交差する方向に沿うように相対的に配置され、スキージ14が、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交するX方向に沿って相対的に移動する。スキージ14がメタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に対して予め定められた角度θ1で交差する方向から移動されることにより、ペーストPは各開口部4から架橋部5の下方に向けて斜めに押圧進行されていくことにより、架橋部5の下方を含めた各開口部4内に十分に充填される。
 図13に示すように、メタルマスク1の変形例では、形成する回路パターンの長手方向に沿って平行四辺形の各開口部4を有する。そのため、架橋部5は、形成する回路パターンの長手方向に直交する方向に対して傾斜して配置されている。本変形例では、スキージ14が、長手方向をメタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に相対的に配置されて、各開口部4および架橋部5の配列方向に直交するX方向に沿ってメタルマスク1に対して相対的に移動する。これにより、ペーストPは、スキージ14の進行方向に対して傾斜して配置されている架橋部5の鋭角部分から架橋部5の下方に向けて押圧進行されていくことにより、架橋部5の下方を含めた各開口部4内に十分に充填される。なお、スキージ14は、各開口部4および架橋部5の配列方向に沿うY方向にメタルマスク1に対して相対的に移動するようにしても良い。
 図14に示すように、メタルマスク1の他の変形例では、形成する回路パターンの長手方向に沿って上底と下底とが互い違いの位置に配置された等脚台形の各開口部4を有する。そのため、架橋部5は、形成する回路パターンの長手方向に直交する方向に対して傾斜して配置されている。本変形例では、スキージ14が、長手方向をメタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に相対的に配置されて、各開口部4および架橋部5の配列方向に沿ってメタルマスク1に対して相対的に移動する。これにより、ペーストPは、スキージ14の進行方向に対して傾斜して配置されている架橋部5の鋭角部分から架橋部5の下方に向けて押圧進行されていくことにより、架橋部5の下方を含めた各開口部4内に十分に充填される。なお、スキージ14は、各開口部4および架橋部5の配列方向に沿うY方向にメタルマスク1に対して相対的に移動するようにしても良い。
 図15に示すように、メタルマスク1の他の変形例では、形成する回路パターンの長手方向に沿って正方形の各開口部4を有する。本変形例では、スキージ14の長手方向が、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に対して予め定められた角度で交差する方向に沿うように相対的に配置され、スキージ14が、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交するX方向に沿って相対的に移動する。これにより、ペーストPは、スキージ14のX方向への移動に伴い、各開口部4から架橋部5の下方へ向けて押圧進行されていくことにより、架橋部5の下方を含めた各開口部4内に十分に充填される。
 上述したように、本発明の一実施形態の太陽電池の電極形成システムを適用したスクリーン印刷装置10によれば、スクリーン印刷工程において、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に長手方向が沿うようにメタルマスク1に対して相対的に配置されたスキージ14が、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に沿ってメタルマスク1に対して相対的に移動する。そして、焼成工程において、基材11の表面のペーストが焼成される。
 従って、本発明の一実施形態の太陽電池の電極形成システムを適用したスクリーン印刷装置10によれば、スクリーン印刷工程にカートリッジ式のスキージヘッド13を用いることにより、膜厚の厚い電極を、1回のスクリーン印刷工程と1回の焼成工程とにより形成することにより生産性の向上を図ることができる。
 本発明の一実施形態の太陽電池の電極形成システムを適用したスクリーン印刷装置10によれば、スクリーン印刷工程にカートリッジ式のスキージヘッド13を用いることにより、印刷および焼成の各工程を1回のみ行うだけなので工数の大幅な減少を図ることができる。
 本発明の一実施形態の太陽電池の電極形成システムを適用したスクリーン印刷装置10によれば、従来用いられているメッシュマスクのアスペクト比が0.7以下であるのに対し、スクリーン印刷工程にカートリッジ式のスキージヘッド13を用いることにより、アスペクト比の飛躍的な向上を図ることができる。
 本発明の一実施形態の太陽電池の電極形成システムを適用したスクリーン印刷装置10によれば、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5に対してペーストが効率良く供給されるために、太陽電池の電極を所望の形状に確実に形成することができる。
 本発明の一実施形態の太陽電池の電極形成方法を適用したスクリーン印刷方法によれば、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に長手方向が沿うようにメタルマスク1に対して相対的に配置されたスキージ14を、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に沿ってメタルマスク1に対して相対的に移動させるスクリーン印刷工程を行い、その後の焼成工程において、基材11の表面のペーストが焼成される。
 従って、本発明の一実施形態の太陽電池の電極形成方法を適用したスクリーン印刷方法によれば、スクリーン印刷工程にカートリッジ式のスキージヘッド13を用いることにより、膜厚の厚い電極を、1回のスクリーン印刷工程と1回の焼成工程とにより形成することにより生産性の向上を図ることができる。
(実施例) 
 次に、本発明に係る太陽電池の電極形成システムを適用したスクリーン印刷装置10および太陽電池の電極形成方法を適用したスクリーン印刷方法の作用効果を確認するために行った実施例について説明する。実施例では、開口率が50%以下のメッシュマスクを用い、開放式のスキージヘッドによりギャップ印刷を行った比較例1と、開口率が50%以下のメッシュマスクを用い、カートリッジ式のスキージヘッドを用いてコンタクト印刷を行った比較例2と、を用意して太陽電池の電極を形成し、形成された電極の高さ寸法と電極の幅寸法との断面積によるアスペクト比を測定した。
 実施例の結果、比較例1は0.3以下のアスペクト比であり、比較例2は0.7以下のアスペクト比であった。これらに対して、本発明のアスペクト比は1.0以上であった。それは、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に対して直交する方向に長手方向が沿うようにメタルマスク1に対して相対的に配置されたカートリッジ式のスキージヘッド13のスキージ14を、メタルマスク1の各開口部4および架橋部5の配列方向に沿ってメタルマスク1に対して相対的に移動させたからであることがわかる。これにより、開口率が90%以上のメタルマスク1を適用することも可能である。
 なお、前記実施形態で使用した支持台12、スキージ14、クリーニング機構15等は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
 本出願は、2010年3月24日出願の日本国特許出願(特願2010-068256)に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
 1 メタルマスク
 3 被覆部
 4 開口部
 5 架橋部
 10 スクリーン印刷装置(太陽電池の電極形成システム)
 11 基材
 13 スキージヘッド
 14 スキージ
 P ペースト

Claims (7)

  1.  太陽電池に用いられる基材の電極を形成するために、
     前記基材の表面の一部を覆う被覆部と、前記基材の一部が露出する複数の開口部と、前記各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って設けられた架橋部とを有するメタルマスクを前記基材の表面に載置させてから、前記メタルマスクにおける上面に対して所定長さのスキージを相対的に摺接させながら前記電極となるペーストをカートリッジ式のスキージヘッドにより前記メタルマスクの表面に対して所定の圧力で供給するスクリーン印刷工程と、
     前記基材の表面に前記ペーストが所定の形状に載せられた状態で焼成することにより前記ペーストを前記電極とする焼成工程と、
     を有し、
     前記スクリーン印刷工程において、
     前記スキージが、前記メタルマスクに対して相対的に移動する太陽電池の電極形成システム。
  2.  請求項1に記載の太陽電池の電極形成システムにおいて、
     前記スキージヘッドが、
     前記各開口部および前記架橋部の配列方向に対して直交する方向に前記スキージの長手方向が沿うように前記メタルマスクに対して相対的に配置され、前記各開口部および前記架橋部の配列方向に沿って相対的に移動する太陽電池の電極形成システム。
  3.  請求項1または請求項2に記載の太陽電池の電極形成システムにおいて、
     前記電極が、前記スクリーン印刷工程と、前記焼成工程とを1回行うことにより形成される太陽電池の電極形成システム。
  4.  請求項3に記載の太陽電池の電極形成システムにおいて、
     前記電極の断面形状のアスペクト比が1.0以上である太陽電池の電極形成システム。
  5.  太陽電池に用いられる基材の電極を形成するために、
     前記基材の表面の一部を覆う被覆部と、前記基材の一部が露出する複数の開口部と、前記各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って設けられた架橋部とを有するメタルマスクを前記基材の表面に載置させてから、前記メタルマスクにおける上面に対して所定長さのスキージを相対的に摺接させながら前記電極となるペーストをカートリッジ式のスキージヘッドにより前記メタルマスクの表面に対して所定の圧力で供給するにあたって、
     前記メタルマスクに対して前記スキージを相対的に移動させるスクリーン印刷工程の後、
     前記基材の表面に前記ペーストが所定の形状に載せられた状態で焼成することにより前記ペーストを前記電極とする焼成工程を行う太陽電池の電極形成方法。
  6.  請求項5に記載の太陽電池の電極形成方法において、
     前記各開口部および前記架橋部の配列方向に対して直交する方向に前記スキージの長手方向が沿うように前記メタルマスクに対して相対的に配置した後、前記スキージを前記各開口部および前記架橋部の配列方向に沿って相対的に移動させる太陽電池の電極形成方法。
  7.  請求項5または請求項6に記載の太陽電池の電極形成方法において、
     前記電極が、前記スクリーン印刷工程と、前記焼成工程とを1回行うことにより形成される太陽電池の電極形成方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI549833B (zh) * 2012-06-19 2016-09-21 Kobelco Res Inst Inc Screen printing with mesh components and screen printing version

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105449031A (zh) * 2014-09-24 2016-03-30 英属开曼群岛商精曜有限公司 电极表面处理与制作方法
JP2018536559A (ja) * 2015-11-12 2018-12-13 ハンファ キュー セルズ マレーシア エスディーエヌ.ビーエイチディー. 少なくとも1つのグリッド線を対象基板の上面に順方向および逆方向に形成する2つの印刷ブレード付きプリントヘッド
CN107662401A (zh) * 2016-07-31 2018-02-06 青岛瑞元鼎泰新能源科技有限公司 一种印刷无主栅电池片正面电极的设备及工艺
WO2019078598A1 (ko) * 2017-10-20 2019-04-25 (주)이노페이스 태양전지용 스텐실 마스크
US11575064B2 (en) 2018-03-22 2023-02-07 Applied Materials Italia S.R.L. Device and method for cleaning a printing device
JP6846609B2 (ja) * 2019-03-20 2021-03-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
CN111114108A (zh) * 2020-01-06 2020-05-08 江西展宇新能源股份有限公司 一种太阳能电池正面电极网版

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006341547A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Sharp Corp 印刷用マスク、スクリーン印刷方法および光電変換素子の製造方法ならびに光電変換素子

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2032942U (zh) 1988-03-01 1989-02-22 无锡市电梯装璜厂 双向墨斗形组合刮板
JP3646603B2 (ja) * 2000-02-17 2005-05-11 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2001353837A (ja) * 2000-06-15 2001-12-25 Murata Mfg Co Ltd スクリーン印刷版、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
JP3685053B2 (ja) * 2000-12-05 2005-08-17 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置
US20030041893A1 (en) 2001-08-31 2003-03-06 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Solar cell, method for manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same
WO2004012491A1 (en) * 2002-07-25 2004-02-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for insepecting cream solder printed on a substrate
CN2696830Y (zh) 2003-03-31 2005-05-04 深圳贵联印刷有限公司 柔性组合包装印刷生产设备
JP2006167991A (ja) * 2004-12-13 2006-06-29 Denso Corp スクリーン印刷装置及びその印刷方法
TW200906250A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Samsung Electro Mech Mask for screen printing and screen printing method using the same
JP5318478B2 (ja) 2008-06-25 2013-10-16 信越化学工業株式会社 太陽電池の電極形成方法、これを利用した太陽電池の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006341547A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Sharp Corp 印刷用マスク、スクリーン印刷方法および光電変換素子の製造方法ならびに光電変換素子

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI549833B (zh) * 2012-06-19 2016-09-21 Kobelco Res Inst Inc Screen printing with mesh components and screen printing version

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