VERFAHREN ZUR ABSCHEIDUNG EINER
ANTIREFLEXSCHICHT AUF EINEM SUBSTRAT
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf
das Herstellen von Antireflexschichten und insbesondere
auf das Herstellen einer Antireflexschicht auf einer Solarzelle.
Solarzellen werden verwendet, um Photonen,
typischerweise die des Sonnenlichts, in elektrische Energie
umzuwandeln. Derzeit ist jedoch die Effizienz dieses
Umwandlungsprozesses nicht so hoch wie gewünscht, so das
weitere Verbesserungen wünschenswert sind.
Ein Ansatz zur Verbesserung die
Umwandlungseffizienz einer Solarzelle ist die Reflektion
der Photonen, die auf die Oberfläche der Solarzelle
auftritt, zu reduzieren. Folglich tritt ein höherer Anteil
an Photonen in die Solarzelle ein, wobei sie dort in
elektrische Energie umgewandelt werden können.
Die US 7,705,236 B2 offenbart Solarzellen,
die eine Antireflexschicht aus Silizium Nitrid aufweisen
können. Ziel einer solchen Antireflexschicht ist die
Verringerung von Reflexionsverlusten beim Auftreffen von
Sonnenlicht auf die Siliziumoberfläche der Solarzelle.
Ebenfalls gilt es eine erhöhte Absorption des Lichtes in
der Antireflexschicht zu vermeiden, da dies ebenso, wie
die Reflexion an der Grenzfläche, zu einem geringeren
Wirkungsgrad der Solarzelle führen kann.
Weitere Verbesserungen sind jedoch
wünschenswert, um die Zuverlässigkeit der Eigenschaften
der Antireflexschicht weiter zu erhöhen und den
Wirkungsgrad der Solarzelle weiter zu verbessern.
Erfindungsgemäß weist ein Verfahren zur
Abscheidung einer Antireflexschicht auf einem Substrat
folgende Schritte auf. Ein Substrat, das mehrere
Solarzellenstrukturen aufweist, wird bereitgestellt und in
eine Vakuumkammer angeordnet. Die Vakuumkammer weist einen
Festkörper auf, der Silizium aufweist, wobei eine Spannung
zwischen dem Festkörper und Massepotential angelegt werden
kann. Während die Spannung zwischen dem Festkörper und
Massepotential ausgeschaltet ist, wird ein Fluss eines
stickstoffhaltigen reaktiven Gases in der Vakuumkammer auf
einen ersten Wert eingestellt. Der Fluss des
stickstoffhaltigen reaktiven Gases wird auf einen zweiten
Wert erhöht und eine Spannung zwischen dem Festkörper und
Massepotential angelegt, wobei eine Schicht aus Silizium und
Stickstoff auf dem Substrat unter eines Flusses des
stickstoffhaltigen reaktiven Gases, der höher als der
ersten Wert ist, abgeschieden wird.
Antireflexschichten für Solarzellen können
mit verschiedenen Abscheidungsprozessen abgeschieden
werden. Bei der vorliegenden Erfindung wird ein reaktiver
Sputterprozess verwendet, um eine Antireflexschicht aus
SiN abzuscheiden. Diese Antireflexschicht kann auf der
Basis von Siliziumnitrid SiN für monokristalline und
multikristalline Solarzellen auf Waferbasis in einer
Single-Substrat Anlage mit hohem Durchsatz hergestellt werden.
Erfindungsgemäß werden somit Gasflüsse,
insbesondere der Fluss des stickstoffhaltigen reaktiven
Gases geregelt, um eine Antireflexschicht zuverlässig auf
dem Substrat abzuscheiden. Es wird angestrebt, dass der
Partialdruck des stickstoffhaltigen reaktiven Gases vor
dem Anfang der Abscheidung sowie während der Abscheidung
ähnlich ist, vorzugsweise dass der Partialdruck so homogen
wie möglich bleibt.
Während des Abscheidungsprozesses wird ein
Anteil des stickstoffhaltigen reaktiven Gases in der
abgeschiedenen Schicht gebunden. Folglich sinkt der
Partialdruck des stickstoffhaltigen reaktiven Gases in der
Vakuumkammer ab, nachdem die Spannung eingeschaltet ist, im
Vergleich zu dem Partialdruck in der Vakuumkammer vor dem
Einschalten der Spannung. Diese Absenkung des
Partialdrucks wird erfindungsgemäß durch die Reglung des
Flusses des stickstoffhaltigen Gases, und insbesondere
durch den niedrigen Wert des Flusses vor dem Start der
Abscheidung und durch das Erhöhen des Flusses während des
Abscheidungsprozesses, kompensiert.
Die Erfindung bezieht sich daher auf die
Gasregelung von Gas(en) bei Sputterprozessen, die auch als
Kathodenzerstäubung unter Vakuum bezeichnet werden.
Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf die Regelung von
Reaktivgasen bei reaktiven Sputterprozessen. Ein weiterer
Fokus der Erfindung liegt auf Sputterprozessen mit kurzer
Prozesszeit, bei denen die zeitliche Länge der weiter
unten beschriebenen Startphase einen signifikanten Anteil an
der Prozesszeit darstellt. Diese Sputterprozesse können
verwendet werden, um dünne Antireflexschichten auf
Solarzellen herzustellen.
Verfahren für einen Abscheidungsprozess
werden somit angegeben, die insbesondere bei kurzen
Prozesszeiten erlauben, reaktive Schichten stabil,
verlässlich und leicht modifizierbar abzuscheiden.
Kathodenzerstäubung, bzw. das Sputtern
ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem
Festkörper, der auch als Target bezeichnet wird, durch
Beschuss mit energiereichen Ionen, die vorwiegend
Edelgasionen eines Arbeitsgases sind, herausgelöst werden
und in die Gasphase übergehen. Unter dem Begriff Sputtern
wird meistens nur die Sputterdeposition, eine zur Gruppe
der PVD-Verfahren gehörende vakuumbasierte
Beschichtungstechnik, verstanden. Der Begriff
'physikalische Gasphasenabscheidung' (physical
vapor deposition, kurz PVD) bezeichnet eine Gruppe von
vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw.
Dünnschichttechnologien, bei denen im Gegensatz zu
CVD-Verfahren die Schicht direkt durch Kondensation eines
Materialdampfes des Ausgangsmaterials gebildet wird.
Die Verfahren sind durch folgende Punkte gekennzeichnet:
- Gas- (Dampf-) Erzeugung der
schichtbildenden Teilchen
('Absputtern')
- Transport des Dampfes zu einem Substrat
- Kondensation des Dampfes auf dem
Substrat und Schichtbildung
Bei PVD Verfahren werden häufig Plasmen
verwendet, um aus einem Arbeitsgas wie Argon Edelgasionen
zu erzeugen. Das Plasma kann dabei im Behandlungsraum
selbst (in situ) oder separat erzeugt werden (remote
plasma Quellen).
Reaktivsputtern bezeichnet dabei eine
Variante des PVD Verfahrens, bei dem die abgesputterten
Atome in der Transportphase bzw. bei der Kondensation mit
einem zusätzlichen (Reaktiv-)Gas reagieren, das in den
Zwischenraum zwischen Target und Substrat eingebracht wird.
Der Fluss eines nicht reaktiven Gases in
der Vakuumkammer kann unabhängig vom Fluss des
stickstoffhaltigen reaktiven Gases eingestellt werden. In
einem Ausführungsbeispiel ist der Fluss eines nicht
reaktiven Gases nahezu gleich, während die Spannung zwischen
dem Festkörper und Massepotential ausgeschaltet und
angelegt ist.
In diesem Ausführungsbeispiel kann der
Partialdruck des reaktiven Gases in der Vakuumkammer nur
durch das Einstellen des Flusses des reaktiven Gases
eingestellt werden. Dies vereinfacht die Regelung des
Partialdrucks des reaktiven Gases in den unterschiedlichen Prozessschritten.
Der Schritt, in dem die Spannung zwischen
dem Festkörper und Massepotential ausgeschaltet ist, kann
als ein Leerlaufzustand und der Schritt, in dem die
Spannung zwischen dem Festkörper und Massepotential
angelegt ist, als Sputterschritt bezeichnet werden.
Zwischen dem Schritt, in dem die Spannung
zwischen dem Festkörper und Massepotential ausgeschaltet
ist, und dem Schritt, in dem die Spannung zwischen dem
Festkörper und Massepotential angelegt ist, kann der Fluss
des stickstoffhaltigen reaktiven Gases so geregelt werden,
dass der Partialdruck des stickstoffhaltigen reaktiven
Gases in der Vakuumkammer weniger als 10% abweicht.
Dieses Verfahren kann verwendet werden,
um unterschiedliche Raten, mit denen der Stickstoff aus
der Atmosphäre in der Vakuumkammer abgenommen und in der
abgeschiedenen Schicht gebunden wird, zu kompensieren.
In weiteren Ausführungsbeispielen wird
der Unterschied zwischen dem ersten Wert und dem zweiten
Wert des Flusses des stickstoffhaltigen Gases so
eingestellt, dass ein stabiler Sputterprozess innerhalb
einer kurze Zeit erreicht wird. Dies ist von Vorteil, wenn
der Abscheidungsprozess sehr kurz ist, weil zum Beispiel
eine sehr dünne Schicht gewünscht ist.
In einem Ausführungsbeispiel wird der
Unterschied zwischen dem ersten Wert und dem zweiten Wert
des Flusses des stickstoffhaltigen Gases so eingestellt,
dass der Partialdruck des stickstoffhaltigen reaktiven
Gases innerhalb 1 Sekunde nach dem Anlegen der Spannung
zwischen dem Festkörper und Massepotential stabil ist.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel
wird der Unterschied zwischen dem ersten Wert und dem
zweiten Wert des Flusses des stickstoffhaltigen Gases so
eingestellt, dass die Spannung innerhalb 1 Sekunde nach
dem Anlegen der Spannung zwischen dem Festkörper und
Massepotential stabil ist.
Der Unterschied zwischen dem ersten Wert
und dem zweiten Wert des Flusses des stickstoffhaltigen
Gases kann so eingestellt werden, dass die Abscheidrate
der Antireflexschicht innerhalb 1 Sekunde nach dem Anlegen
der Spannung zwischen dem Festkörper und Massepotential
stabil ist.
Als stickstoffhaltiges reaktives Gas kann
reiner Stickstoff oder eine Stickstoffverbindung verwendet werden.
Das Verfahren kann verwendet werden, um
eine Antireflexschicht aus SiN auf unterschiedliche Arten
von Solarzellen abzuscheiden. Zum Beispiel kann als
Substrat ein Wafer mit mehreren monokristallinen oder
multikristallinen Solarzellen verwendet werden.
Am Beginn des Abscheidverfahrens nach dem
Leerlaufzustand kann ungefähr gleichzeitig die Spannung
zwischen dem Festkörper und Massepotential angelegt und
der Fluss des stickstoffhaltigen reaktiven Gases erhöht
werden. Alternativ kann die Spannung zwischen dem Festkörper
und Massepotential erst mit einer Zeitverzögerung nach dem
Erhöhen des Flusses des stickstoffhaltigen reaktiven Gases
angelegt werden.
Der Fluss des stickstoffhaltigen
reaktiven Gases kann durch ein Einstellen eines
Nadelventils, das in der Gasleitung von der Gasquelle zu
der Vakuumkammer angeordnet ist, geregelt werden.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel
wird zum Einstellen des Flusses des stickstoffhaltigen
reaktiven Gases ein Massenflussregler verwendet. In diesem
Ausführungsbeispiel wird der Sollwert des
Massenflussreglers so eingestellt, dass der Partialdruck des
stickstoffhaltigen reaktiven Gases gleich ist, während die
Spannung zwischen dem Festkörper und Massepotential
ausgeschaltet ist, und während die Spannung zwischen dem
Festkörper und Massepotential angelegt ist. In anderen
Worten der Sollwert des Partialdrucks bleibt gleich (d.h.
die Regelgröße), während der Massenflussregler, d.h. die
Stellgröße, variiert.
Wenn ein Massenflussregler vorgesehen
ist, kann der Gasfluss des stickstoffhaltigen reaktiven
Gases in der Vakuumkammer durch Ableitung des Gasflusses
stromabwärts des Massenflussreglers und stromaufwärts der
Vakuumkammer eingestellt werden.
Wenn der Fluss des stickstoffhaltigen
reaktiven Gases in die Vakuumkammer durch eine Ableitung
des Flusses stromabwärts des Massenflussregler und
stromaufwärts der Vakuumkammer eingestellt wird, kann der
Sollwert des Massenflussregler gleich bleiben, damit der
Partialdruck des stickstoffhaltigen reaktiven Gases
ungefähr konstant bleibt, während die Spannung zwischen
dem Festkörper und Massepotential ausgeschaltet ist, und
während die Spannung zwischen dem Festkörper und
Massepotential angelegt ist.
Die WO 2008/080249 A2 offenbart eine
Anlage zum Sputtern, bei der der Gasfluss in der
Vakuumkammer mit einem Massenflussregler, ein so genannter
Mass flow controller, besser eingestellt werden kann, da der
Massenflussregler immer mit einem konstanten Sollwert
betrieben werden können und man daher nicht mehr vom
Einschwingverhalten der Gasflussregler abhängig ist, was
eventuell die gewünschte Genauigkeit bzw. Reproduzierbarkeit
beeinträchtigen könnte.
Zusammengefasst sind typischerweise die
Abscheidungsbedingungen, wie Druck eingestellt, um Schichten
mit den gewünschten Eigenschaften zuverlässig abscheiden
zu können. Diese Bedingungen sind typischerweise
unterschiedlich für unterschiedliche Schichten einer
einzigen Struktur.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden
nun anhand der Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt generalisiert eine
Sputterspannung als Funktion des Stickstoff-Flusses bei
55sccm Ar-Fluss,
Fig. 2a zeigt den Verlauf des
Brechungsindex n bei einer Wellenlänge λ=633 als Funktion
des N2-Flusses im Übergangsbereich,
Fig. 2b zeigt den Absorptionskoeffizient
k bei λ=350nm als Funktion des N2-Flusses im Übergangsbereich,
Fig. 2c zeigt die Beschichtungsrate als
Funktion des N2-Flusses im Übergangsbereich,
Fig. 3 zeigt den Spannungsverlauf beim
Reaktivsputtern von Si mit 40sccm Ar und 47.5sccm
N2, betrachtet im Prozessverlauf über die Zeit,
Fig. 4 zeigt den Verlauf der
Sputterspannung beim Reaktivsputtern von Si mit 40sccm Ar
und 47.5sccm N2 während des Prozesses für
unterschiedliche Einstellungen des N2
Idle-Gasflusses und einer Zeitverzögerung von 0s,
Fig. 5a zeigt den Verlauf der
Sputterspannung beim Reaktivsputtern von Si mit 55sccm Ar
und 35sccm N2 während des Prozesses für
unterschiedliche Einstellungen des N2 Idle-Gasflusses,
Fig. 5b zeigt den Verlauf des Stickstoff
Partialdruckes (RGA-Messung) beim Reaktivsputtern von Si mit
55sccm Ar und 35sccm N2 während des Prozesses
für unterschiedliche Einstellungen des N2 Idle-Gasflusses,
Fig. 6 zeigt das Prinzip einer
Gaszuführung mit variablem Querschnitt der Abpumpleitung
(Nadelventil) zur Erzeugung des gewünschten Gas-Einschwing-Verhaltens,
Fig.7 zeigt den Gasdruck über der Zeit
für verschiedene Einstellungen des Nadelventils (Anzahl
der Drehungen gegen den Uhrzeigersinn, 0 bedeutet komplett
geschlossenes Ventil),
Fig. 8 zeigt eine schematische
Darstellung einer Solarzelle mit einer Antireflexschicht,
Fig. 9 zeigt eine Anlage zum
Reaktivsputtern einer Antireflexschicht nach einem ersten
Ausführungsbeispiel, und
Fig. 10 zeigt eine Anlage zum
Reaktivsputtern einer Antireflexschicht nach einem zweiten Ausführungsbeispiel.
Im Nachfolgenden wird das
Ausführungsbeispiel des Reaktivsputterns von SiN
beschrieben, wobei ein Festkörper, der auch als Target
bezeichnet wird, aus Silizium besteht und eine
Reaktivgasatmosphäre mit Stickstoff bzw.
Stickstoffverbindung verwendet wird; alle Aussagen gelten
aber analog für eine Vielzahl von Reaktivprozessen zur
Abscheidung von z.B. Oxid- oder Nitridschichten von in der
Regel metallische Target. 'Nitridischer Mode'
ist dann in dem Zusammenhang als Bereich mit hohem
Reaktivgas-Fluss zu verstehen.
Bei der Schichtabscheidung unter
Reaktivgas-Atmosphäre wird festgestellt, dass der
Partialdruck des Reaktivgases die entscheidende Grösse
sein kann, die unter anderem die Abscheiderate (auf dem
Substrat) und z.B. optische Eigenschaften der Schicht
bestimmen kann.
Bei der PVD Abscheidung von SiN oder
SiN:H mit einem Target aus metallischem Silizium und
N2 oder z.B. N2+NH3 als
Reaktivgas ist die Sputterspannung (d.h. die Spannung des
Power-Supplies bei vorgegebener Leistung) ein Indiz dafür,
ob man sich im metallischen oder nitridischen Mode
befindet. Siehe hierzu Fig. 1, die die Sputterspannung als
Funktion des Stickstoff-Flusses bei 55sccm Ar-Fluss darstellt.
Dabei gilt, dass sich der Sputterprozess
im sogenannten 'Metallischen Mode' befindet,
wenn sich bei geringem Stickstofffluss eine hohe Spannung
am Target (gegen Erde) einstellt. Vom 'nitridischen
Mode' spricht man, wenn sich bei hohem Stickstoffluss
eine niedrige Spannung am Target einstellt. Den Bereich um
den Wendepunkt der Spannungskurve in Fig. 1 nennt man
'Übergangsbereich'. Er ist bekanntermassen sehr
empfindlich. Bereits geringe Variationen der
Prozessparameter bewirken eine Änderung der Eigenschaften
der abgeschiedenen Schicht.
Der Metallische Mode zeichnet sich durch
einen hohen Wert des Brechungsindexes (n) und höherer
Absorption (insbesondere im kurzwelligen Bereich des
sichtbaren Spektrums) aus (vgl. Figuren 2a bis 2c).
So stellt Fig. 2a den Verlauf des
Brechungsindex n bei einer Wellenlänge von λ=633, Fig. 2b
den Absorptionskoeffizient k bei λ=350nm und Fig. 2c die
Beschichtungsrate jeweils als Funktion des
N2-Flusses im Übergangsbereich dar. Man erkennt
die 'Empfindlichkeit' des Prozesses im
Übergangsbereich, speziell zwischen 45-50sccm N2.
In den Figuren 2a bis 2c markiert die
durchgezogene Linie einen Argon-Gasfluss von 40sccm, die
unterbrochene Linie 55sccm Ar.
Da während des Sputterprozesses ein Teil
des Reaktivgases in die Schicht eingebaut und somit
verbraucht wird, ist der Partialdruck des Reaktivgases bei
eingeschaltetem Plasma (power ON) geringer als ohne
eingeschaltete Leistung (Anlage im sog. Idle-Zustand). Beim
Einschalten des Plasmas erfolgt dieser Übergang von hohem
Partialdruck ohne Plasma zu niedrigem Partialdruck mit
Plasma, während des Prozesses jedoch nicht instantan,
sondern kann je nach Prozess und Anlage mehrere Sekunden
betragen. Dieser Übergangsbereich soll im Folgenden als
'Startphase' des Reaktivprozesses bezeichnet werden.
Aufgrund des höheren Partialdruckes des
Reaktivgases ergeben sich in der Startphase andere
Schichteigenschaften (z.B. niedrigerer Brechungsindex),
und gemäss den Ergebnissen aus Fig.1 startet der Prozess mit
niedrigerer Sputterspannung (vgl. Fig.3). Dieser Effekt ist
natürlich umso grösser, je näher man sich am
Übergangsbereich befindet, wo kleine Änderungen des
Reaktivgas-Flusses die grössten Auswirkungen haben. Figur 3
zeigt den Spannungsverlauf beim Reaktivsputtern von Si mit
40sccm Ar und 47.5sccm N2, betrachtet im
Prozessverlauf über die Zeit in der Nähe des Übergangsbereichs.
Aufgrund des höheren Partialdruckes des
Reaktivgases während der Startphase können sich inhomogene
Schichteigenschaften der deponierten Schicht ergeben,
deren Signifikanz umso grösser ist, je grösser der
Zeitraum der Startphase im Vergleich zur gesamten
Prozesszeit ist. Um bei kurzen Prozesszeiten trotzdem eine
gewünschte Schichteigenschaft (z.B. einen vorgegebenen
Brechungsindex) zu erreichen, muss der Gasfluss des
Reaktivgases derart eingestellt werden, dass man sich am
Ende des Beschichtungsprozesses mehr im metallischen Mode
befindet, um den höheren Anteil an Reaktivgas während der
Startphase zu kompensieren. Dieser Kompromiss bei der
Prozessführung kann sich negativ auf die Gesamtperformance
des Schichtsystems auswirken.
Ausserdem sind die Schichteigenschaften
dadurch immer auch von der eingestellten Prozesszeit
abhängig, da für kürzere Beschichtungszeiten der
prozentuale Anteil der Startphase (nitridischer Mode)
zunimmt, was z.B. gemäss den Figuren 2a bis 2c einen
geringeren Brechungsindex und geringere Beschichtungsrate
zur Folge hat. Diese Abhängigkeiten machen eine Anpassung
einzelner Parameter (z.B. eine häufig erforderliche
Anpassung der Schichtdicke) äusserst aufwändig, da eine
Vielzahl von Prozessparametern neu angepasst werden muss.
Speziell für
SiN/SiN:H-Antireflexschichten für Solarzellen gilt, dass
mit dem oben beschriebenen Kompromiss bei der
Prozessführung zwar der gewünschte effektive Brechungsindex
eingestellt werden kann, die Absorption einer derartigen
Gradientenschicht jedoch höher ist, da Schichten im
metallischen Mode eine signifikant höhere Absorption
aufweisen. Dies ist in Fig. 2b durch den nicht-linearen
Verlauf des Absorptionskoeffizienten k bei kurzen
Wellenlängen gezeigt. Höhere Absorption in der
Antireflexschicht hat jedoch eine Verringerung des
Wirkungsgrades der Solarzelle zur Folge, da ein Teil des
absorbierten Lichtes nicht mehr für die Gewinnung von
Ladungsträgern zur Verfügung steht.
Ein Verfahren für einen
Abscheidungsprozess ist somit angegeben, die insbesondere
bei kurzen Prozesszeiten erlauben, reaktive Schichten
stabil, verlässlich und leicht modifizierbar abzuscheiden.
Erfindungsgemäss werden Verfahren
angegeben, bei denen mit Hilfe eines angepassten
Gasflusses des Reaktivgases während des abgeschalteten
Beschichtungsprozesses ('Idle'- oder
Leerlauf-Zustand des Systems) der Partialdruck des
Reaktivgases während allen Phasen des Prozesses möglichst
konstant gehalten werden kann.
Erfindungsgemäss wird daher der effektive
Fluss des Reaktivgases in die Prozesskammer während der
Idle-Phase (ausgeschaltetes Plasma) derart reduziert, dass
der Partialdruck des Reaktivgases in der Startphase
demjenigen während dem restlichen Plasma-Prozess entspricht.
Als Name für diese Art der Gasregelung wurde der Begriff
'Idle Flow Correction', IFC, gewählt.
Optional kann zwischen dem Umschalten von
Idle-Gasregelung auf Prozess-Gasregelung und dem Einschalten
des Plasmas (power ON) eine Verzögerungszeit
('wait-time') eingefügt werden. Auf diese Weise
erhält man einen zusätzlichen Parameter, um je nach
Einschwingverhalten des Systems einen konstanten
Partialdruck des Reaktivgases zu erzielen.
Erfindungsgemäss kann die Reduktion des
effektiven Gasflusses in die Kammer auf mehre Arten erfolgen:
In einem ersten Ausführungsbeispiel wird
ein niedrigerer Sollwert (Setpoint) des Gasflussreglers in
der Idle-Phase im Vergleich zum Prozess-Sollwert
verwendet. Der Partialdruck des Reaktivgases während der
Startphase ist hierbei eine Funktion des Idle-Sollwertes,
der Zeitverzögerung, die so genannte wait-time, und dem
Regelverhalten des Gasflussreglers.
Fig.4 zeigt den
(Sputter-)Spannungsverlauf für einen reaktiven
SiN-Abscheideprozess vom Si-Target im empfindlichen
Übergangsbereich für unterschiedliche Idle-Fluss Werte mit
40sccm Ar und 47.5sccm N2 während des Prozesses
für unterschiedliche Einstellungen des N2
Idle-Gasflusses und einer wait time von 0s. 'No
IFC' entspricht in diesem Fall einem konstanten
Sollwert von 47.5sccm für den N2-Gasflussregler
und ergibt den Spannungsverlauf in Fig.1. Im Vergleich mit
Fig. 1 ist klar ersichtlich, dass für ca. 35sccm Idle
Fluss eine sehr stabile Sputterspannung erzielt werden
kann, was auf einen homogenen N2-Partialdruck
über den gesamten Prozessverlauf schliessen lässt.
Messungen mit einem
Restgas-Massenspektrometer (RGA) belegen die vermutete
Korrelation zwischen Sputterspannung und Partialdruck des
Reaktivgases Stickstoff, wie in Fig. 5 dargestellt ist.
Während ohne IFC (d.h. konstanter Stickstofffluss, in
diesem Falle 35sccm, auch während der Idle-Phase) zu
Beginn des Prozesses bei t=0s ein höherer
Stickstoff-Partialdruck herrscht, ergibt sich bei 30sccm
Idle-Fluss bereits nach ca. 0.75s ein konstanter
Partialdruck, was mit einer konstanten Sputterspannung für
diese Prozesseinstellungen einhergeht. Bei stärkerer
Absenkung des Idle Flusses erkennt man einen reduzierten
Partialdruck zu Beginn des Sputterprozesses, was sich in
einer erhöhten Sputterspannung widerspiegelt.
Weitere Ausführungsbeispiele basieren auf
schaltungstechnischen Möglichkeiten, das Reaktivgas (bzw.
einen Teil des Reaktivgases) während der Idle-Phase nicht
in den Prozessraum, sondern z.B. direkt in die
Vorvakuum-Leitung ('Purge-Leitung') zu leiten, wie
in der Figur 6 schematisch dargestellt ist. Eine
Anordnung, wie in der WO 2008/080249 A2 offenbart ist,
kann auch verwendet werden.
Vorteil dieses Ansatzes ist, dass die
Massenflussregler (MFC) immer mit einem konstanten Sollwert
betrieben werden können und man daher nicht mehr vom
Einschwingverhalten der Gasflussregler abhängig ist, was
eventuell die gewünschte Genauigkeit bzw. Reproduzierbarkeit
beeinträchtigen könnte. Darüber hinaus kann man, wie in WO
2008/080249 A2 beschrieben, über eine regelbare effektive
Saugleistung der Purge-Leitung das Einschwingverhalten des
Gasdruckes sehr genau einstellen, wie in den Figuren 6 und
7 dargestellt ist.
Figur 8 zeigt eine schematische
Darstellung eines Querschnitts eines Substrats 1. Das
Substrat 1 wird in Form eines Wafers bereitgestellt, der
mehrere Solarzellenstrukturen 2 aufweist. Die
Solarzellenstruktur weist eine erste elektrisch leitende
Schicht 3, die auf dem Substrat 1 angeordnet ist und eine
erste Elektrode bildet, eine p-dotierte Siliziumschicht 4,
die auf der ersten Elektrode 3 angeordnet ist, eine
n-dotierte amorphe Siliziumschicht 5, die auf der
p-dotierten amorphen Siliziumschicht angeordnet ist, eine
Antireflexschicht 6, die in diesem Ausführungsbeispiel auf
der p-dotierten amorphe Siliziumschicht angeordnet ist,
und eine zweite Elektrode 7, die aus einer transparenten
elektrisch leitenden Schicht, wie Indium-Zinn-Oxid (ITO), besteht.
Sonnenlicht, das mit den Pfeilen 8
graphisch dargestellt ist, tritt auf die zweite Elektrode
7 auf und strahlt durch die zweite Elektrode 7 und
Antireflexschicht 6, wobei die Photonen in elektrische
Energie an den p-n-Übergang 9 zwischen den zwei amorphen
Siliziumschichten 5, 6 umgewandelt wird.
Figur 9 zeigt eine Anlage 10 nach einem
ersten Ausführungsbeispiel, die zum Herstellung einer
Antireflexschicht auf einem Wafer mit mehreren
Solarzellen, wie in der Figur 8 dargestellt ist, mit einem
erfindungsgemäßen Verfahren verwendet werden kann.
Die Anlage 10 weist eine Vakuumkammer 11
auf, die mit einer Pumpe 12, wie einer
Turbomolekularpumpe, ausgepumpt werden kann. Die
Vorrichtung 10 weist auch einen Festkörper 13 auf, der aus
Silizium besteht. Der Festkörper 13 wird auch als Target
bezeichnet. Eine Spannung kann zwischen dem Festkörper 13
und Massepotential 14 angelegt werden, wobei ein Plasma
neben der Oberfläche des Festkörpers 13 in der
Vakuumkammer 11 gebildet werden kann. Die hoch
energetischen Ionen des Plasmas lösen Material aus dem
Festkörper 13 physikalisch heraus, das auf einem Substrat
15 abgeschieden wird, um eine Schicht auf dem Substrat 15
herzustellen. Das Substrat 15 ist ein Wafer mit mehreren
Solarzellenstrukturen, die mit den gestrichelten Linien 16
schematisch dargestellt sind.
Zwei Gasleitungen 17, 18 sind auch
vorgesehen, die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
unterschiedliche Gase in die Vakuumkammer 11 leiten. Eine
erste Gasleitung 17 wird für ein Nobelgas 19, wie Argon, und
die zweite Gasleitung 18 für ein reaktives Gas 20, wie
Stickstoff oder eine Stickstoffverbindung, verwendet. In
diesem Zusammenhang wird der Begriff 'reaktives
Gas' verwendet, um ein Gas zu bezeichnen, das mit dem
herausgelösten Material des Festkörpers 13 reagiert, um
eine Schicht abzuscheiden, die die Elemente des
Festkörpers 13 sowie des Gases aufweist. Der Fluss des
reaktiven Gases 20 in der zweiten Gasleitung 18 kann
unabhängig vom Fluss des Nobelgases 19 in der ersten
Gasleitung 17 mit einem Ventil 22, wie ein Nadelventil,
eingestellt werden. Die erste Gasleitung 17 weist ebenfalls
ein Ventil 23 auf, mit dem der Fluss des Nobelgases 19
eingestellt werden kann.
Zum Sputtern einer Antireflexschicht 21
auf dem Substrat 15 kann das folgende Verfahren mit der
Anlage 10 der Figur 9 verwendet werden. Das Substrat 15
wird in die Vakuumkammer 11 angeordnet und die
Vakuumkammer 11 mit der Pumpe 12 ausgepumpt. Während die
Spannung zwischen dem Festkörper 13 und Massepotential 14
ausgeschaltet ist, wird der Partialdruck des Nobelgases 19
sowie des reaktiven Gases 20 in der Vakuumkammer 11 durch
Öffnen der Ventile 22, 23 eingestellt. Der Fluss des
Nobelgases 19 kann zum Beispiel ungefähr 40 sccm und der
Fluss des Stickstoffs 20 ungefähr 35 sccm betragen.
Um den Abscheidungsprozess zu beginnen
wird in einem Ausführungsbeispiel nahezu gleichzeitig die
Spannung auf dem Festkörper 13 eingeschaltet und der Fluss
des Stickstoffs 20 auf 47,5 sccm erhöht. Der Fluss des
Nobelgases 19 wird nicht geändert und bleibt bei 40 sccm.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel des
Verfahrens wird eine Zeitverzögerung zwischen dem Erhöhen
des Stickstoffflusses und dem Einschalten der Spannung verwendet.
Figur 10 zeigt eine Anlage 10' zum
Reaktivsputtern einer Antireflexschicht nach einem zweiten
Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel weist
die Gasleitung 18' für das reaktive Gas 20 einen
Massenflussregler 24, ein Ventil 25 sowie eine Ableitung 27
auf, die stromaufwärts von dem Massenflussregler 24
angeordnet ist, damit das reaktive Gas 20 nach dem
Massenflussregler 24 und vor dem Ventil 25 von der
Gasleitung 18' abgeleitet werden kann. Die Ableitung
27 weist ebenfalls ein Ventil 28 auf. Solch eine Anordnung
ist in der WO 2008/080249 A2 offenbart.
Der Anteil des Flusses des reaktiven
Gases 20 durch die Gasleitung 18' sowie durch die
Ableitung 27 kann somit durch das Einstellen der zwei
Ventile 25, 28 eingestellt werden, während der Sollwert des
Massenflussreglers 24 konstant bleibt. Dies kann verhindern,
dass ein Einschwingverhalten des Gasflusses die
Genauigkeit oder Reduzierbarkeit des Sputterverfahrens
beeinträchtigen könnte.