WO2011069980A1 - Dispositif de transition hyperfréquence entre une ligne à micro-ruban et un guide d'onde rectangulaire - Google Patents

Dispositif de transition hyperfréquence entre une ligne à micro-ruban et un guide d'onde rectangulaire Download PDF

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WO2011069980A1
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waveguide
ribbon
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metal
card
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Michel Robin
Guillaume Tolleron
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced with unbalanced lines or devices
    • H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
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    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • Microwave transition device between a micro-ribbon line and a rectangular waveguide
  • the present invention relates to passive components for the propagation of microwave waves. More particularly, it relates to a planar transition device between a microstrip conductor line and a component in rectangular waveguide technology.
  • Conductive micro-ribbon technology offers the possibility of integrating relatively easily microwave functions at frequencies of a few gigahertz, especially up to band C. This technology becomes more complex to use at higher frequencies, a few tens of gigahertz (Ku, K and Ka bands).
  • the radiating nature of a micro-ribbon line requires the confinement of the conductors in a conductive mechanical structure providing electrical shielding. The dimensions of this mechanical structure must be smaller as the frequency is high.
  • Air waveguides are in essence non-radiating structures, but do not lend themselves well to the integration of complex functions. Waveguides are therefore used for devices with low losses or for high microwave powers. By replacing the air with a relative permittivity dielectric greater than 1, the dimensions of the waveguide are sufficiently small to allow integration of a dielectric substrate waveguide ("Substrate Integrated Waveguide") to a micro-ribbon line.
  • a dielectric substrate waveguide (“Substrate Integrated Waveguide")
  • the transition device according to this article comprises a single thin dielectric substrate in which are integrated a micro-ribbon line, a rectangular waveguide and a planar mode transformer between the line and the waveguide.
  • the mode transformer ensures, in addition to the transformation of the quasi-TEM mode in TE 0 mode, the electrical continuity between the line and the waveguide.
  • the mode transformer includes a conducting section in isosceles trapezium whose small base is merged with one end of the ribbon and the large base is merged with a central portion of the transverse song of a first large side of the guide. wave.
  • the other side of the dielectric substrate is entirely covered with a conductive layer serving as a ground plane at the line and a second long side at the waveguide.
  • the short longitudinal sides of the waveguide are made by two rows of metallized holes or by two metallized grooves formed in the dielectric substrate.
  • the structure of the transition device of the aforementioned article is used in EP 1 376 746 B1 to integrate a rectangular waveguide microwave filter and a micro-ribbon line on the same thin dielectric substrate.
  • the objective of the invention is to associate, by means of a microwave transition device, a first technology of a micro-ribbon line with a second waveguide technology different from the first, while retaining the benefits of these two technologies.
  • a transition device comprising a mode transformer between a conductive ribbon line integrated in a printed circuit board, and a rectangular waveguide
  • the card comprises a housing containing the guide of a wave of which a large side is coplanar and coaxial with the ribbon of the line and the other large side is fixed on a metal layer of the card at the bottom of the housing, and the device has a gap spanned by a metal connecting element and located between the mode transformer and one of the elements including the line and the waveguide.
  • the mode transformer is integrated with the dielectric substrate of the card according to the first technology or the waveguide according to the second technology. If the mode transformer is integrated with the dielectric substrate of the board, the gap and the metal bonding element are located between the mode transformer and one end of the waveguide. If the mode transformer is integrated with the dielectric substrate of the waveguide, the gap and the metal connecting element are located between one end of the line to ribbon and fashion transformer. The gap results from a mechanical tolerance to introduce the structure of the waveguide in the housing of the card.
  • the metal bonding element which may comprise one or more foil tapes, or one or more metal wires, provides electrical continuity between the ribbon of the line and a long side of the waveguide via the mode transformer which adapts the impedances of the latter taking into account the mismatch created by the interstice spanned by the link element.
  • the impedances are adapted in the mode transformer by ribbon line sections whose ribbon widths and thicknesses, i.e. the distances between the micro-ribbon line and the ground plane, increase in steps. from the ribbon line to the waveguide and whose lengths are approximately equal to a quarter of a wavelength.
  • the technology of the micro-ribbon line like that of a multilayer printed circuit board, and waveguide manufacturing technology, such as SIW technology ("Substrate Integrated Waveguide "in English) on ceramic substrate, are preserved which gives more flexibility in the choice of characteristics of the line and the waveguide, such as in particular dielectric relative permittivities of the card and different waveguide .
  • the waveguide may be integrated in a microwave component having as substrate a ceramic; the short sides of the waveguide may each consist of staggered rows of metallized holes to reduce radiation losses.
  • the invention makes it possible to produce low-radiation, low-loss and low-mass microwave structures by eliminating a large part of the metal structure and is thus particularly attractive for airborne equipment. It allows the association of a micro-ribbon line to various rectangular waveguide structures, such as highly selective filters and high directivity couplers.
  • the invention is suitable for producing transmission or reception heads, or network or electronic scanning antennas, operating at high frequencies up to a few tens of gigahertz.
  • the invention also relates to a method of manufacturing a transition device comprising a mode transformer between a ribbon line integrated in a printed circuit board, and a rectangular waveguide.
  • the process is characterized by the following steps:
  • a housing whose bottom is constituted by a portion of a metal layer internal map. introducing the waveguide into the housing so that a large side of the waveguide is coplanar and coaxial with the line ribbon and the other large side of the waveguide is attached to the portion of the metal layer, and
  • FIG. 1 is a perspective view from above of two transition devices according to the invention.
  • FIG. 2 is a perspective view in axial longitudinal section taken along the line 11-11 of FIG. 1;
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the transition device at the level of a mode transformer of a transition device
  • Figure 4 is a perspective view and in longitudinal section similar to Figure 2 and on a larger scale, at a gap between the mode transformer and a passive microwave component of the transition device;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a microstrip line of the transition device.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the rectangular waveguide structure of the microwave component.
  • a transition device is a passive microwave circuit between a micro-ribbon line 1 integrated in a thin PCB 2 of the multilayer PCB ("Printed Circuit Board") type. in English) and a microwave component 3 having a rectangular waveguide structure between which a planar mode transformer 4 is provided.
  • two symmetrical transition devices with respect to the transverse plane of the microwave component 3 are arranged at the longitudinal ends of the component on the same card 2.
  • the component 3 is to be reported on the card 2 to best adapt to the dimensional characteristics and propagation of the micro-ribbon line 1.
  • the card 2 incorporating the micro-ribbon line 1 thus serves as a support for the component 3.
  • the printed circuit board 2 is a microwave circuit and has a thin cross section E compared to its width L.
  • the card comprises layers of dielectric substrate 20 between which are embedded internal metal layers superimposed under a first face from the menu.
  • the inner metal layers are a ground layer 12 for the line 1 and ground layers 21 to 23 under the layer 12 for the mode transformers 4, as will be explained below.
  • the metal layers 12, 21 and 22 extend over the entire width L of the card and in a depth b of the card equal to the height of the component 3.
  • the layer 23 located at the depth b and another metal layer mass 24 deposited on a second face of the card 2 are separated by a layer of the substrate 20 of thickness E - b and extend over the entire length and the entire width of the card.
  • the layers 23 and 24 constitute ground planes common to all the components supported by the card.
  • the various layers 12 and 21 to 24 are interconnected by numerous small metallized holes 25 perpendicular to the faces of the board.
  • the line 1 comprises a layer 10 of the substrate 20, a rectilinear metal strip 1 1 on the layer 10 at the first face of the card and along the longitudinal axis XX of the map, and a ground plane formed by the inner metal layer 12 underlying the portion of the first face of the card supporting the ribbon January 1.
  • the substrate 20 is a dielectric of low relative permittivity e r2 .
  • the width w of the ribbon 11 and the thickness e of the line are small, especially with respect to the width L of the card and the ground plane 12, so that the line microstrip 1 can propagate a guided wave in quasi-TEM mode in the centimeter wave range, especially for high frequencies of a few gigahertz to forty gigahertz to cover for example all or part of the frequency bands Ku, K and Ka .
  • Much of the energy is propagated in the dielectric and a small portion is propagated in the air near the conductive strip 1 1.
  • the characteristic impedance Z1 C of the microstrip line is mainly a function of the width w of the ribbon and the thickness e and the permittivity e r2 of the dielectric substrate used 20.
  • the line 1 is shielded by two metal layers 13 extending symmetrically with respect to the axis XX, coplanar with the ribbon 1 1 on the first face of the card 2 and parallel along the ribbon January 1 at a predetermined distance of a few widths w of the ribbon January 1 to confine the electric field lines to the ribbon.
  • the shielding layers 13 are connected to the ground layers 12 and 21 to 24 by metallized holes 25.
  • the passive microwave component 3 is manufactured according to a waveguide 31-32 ("Substrate Integrated Waveguide") technology integrated in a dielectric substrate 33 with a rectangular section.
  • the rectangular section of the waveguide comprises long sides formed by two longitudinal metal layers 31s and 31i on the large faces of the substrate 33 and short sides formed by two pairs of peripheral longitudinal rows of metallized holes 321 and 322 arranged in staggered rows and passing through the substrate 33.
  • the pairs of rows of holes 321 and 322 are symmetrical with respect to the longitudinal axial plane of the component 3.
  • the distance between two adjacent holes 321, 322 in each row is substantially equal to the diameter of the holes and significantly less than the operating wavelength of the waveguide to minimize any radiation loss.
  • the width a of the waveguide is defined by the distance between the pairs of rows of metallized holes 321 -322 in dependence on the dimensions of the holes and the pitch between the holes.
  • the height b of the waveguide in the direction of the thickness E of the card 2 is defined by the distance between the metal layers 31 s and 31 i.
  • the SIW manufacturing technology of the component 3 uses in the embodiment presented a low temperature ceramic process LTCC ("Low Temperature Cofired Ceramic" in English) according to which the dielectric substrate 33 is a ceramic having a relative permittivity e r3 higher than that e r2 of the dielectric substrate 20 of the card 2 and therefore that of the substrate layer 10 of the micro-ribbon line 1.
  • LTCC Low Temperature Cofired Ceramic
  • the dielectrics of the substrate 20 of the card 2 and the line 1 and the substrate 33 of the waveguide 31-32 may be of the same nature and have relative permittivities e r2 and e r3 identical.
  • the height b thereof is selected equal to the thickness 2.
  • a parallelepiped housing 26 for interposing with a transverse clearance the waveguide component 3 31 -32 between ends of the mode transformers 4.
  • the height of the housing 26 is equal to the height b of the waveguide and to the thickness between the metal strip 1 1 of the microstrip line 1 and the inner metal layer 23.
  • the outer face of the long side of the waveguide formed by the metal layer 31 s is coplanar with the ribbon 1 1 of the line 1, and the outer face of the other large side of the waveguide formed by the metal layer 31 i is in mechanical and electrical contact with the portion of the metal layer 23 at the bottom of the housing.
  • the portion of the card underlying the housing 26 of thickness E-b between the metal layers 23 and 24 is preserved to possibly include one or more microwave devices.
  • the length of the housing 26 is substantially greater than the length of the waveguide 31-32 and the component 3 to facilitate its installation with a mechanical tolerance clearance.
  • the width of the housing 26 may be equal to the width L of the card to easily machine the card.
  • the width of the component 3 greater than the width a of the waveguide 31 -32 is generally at most equal to that L of the card 2 and is determined as a function of the cutoff frequency of the TE 0 mode in the guide of FIG. wave which is a function of 2a.
  • the ratio a / b is about 10 to 15 and the waveguide is thus flat.
  • the component 3 with the waveguide 31 -32 is centered in the housing 26 and fixed by brazing the metal layer 31 i on the portion of the metal layer 23 at the bottom of the housing 26, taking care to align the axial plane longitudinal symmetry of the waveguide with the longitudinal axis of symmetry XX of the ribbon 1 1 of the line 1.
  • the passive microwave component 3 with a rectangular waveguide planar structure 31 -32 is a microwave bandpass filter comprising six pairs of metallized holes 34 crossing the dielectric substrate 33 and connected to the metal layers 31 and 31. i.
  • the pairs of metallized holes 34 are arranged symmetrically with respect to the longitudinal and transverse axial planes of the component.
  • the arrangement of the holes 34 constitutes inductive pillars depending on the frequency response of the filter.
  • the microwave component 3 is designed as a directional coupler.
  • the propagation mode transformer 4 in a transition device connects ends facing the ribbon 1 1 of the micro-ribbon line 1 and the long side 31 s of the waveguide 31 -32 coplanar to the ribbon 1 1, and connects the inner ground plane layer 12 of the micro-ribbon line to the long side 31 i of the waveguide 31-32 fixed to the metal layer 23 at the bottom of the housing 26.
  • the mode transformer 4 progressively transforms into minimizing losses quasi-TEM mode of the micro-ribbon line 1 in a guided mode TE 0 waveguide 31 -32 and adapts their impedances.
  • the planar structure of the mode transformer is designed to constitute a quasi-perfect quadrupole whose transmission parameters Si 2 and S 2 i across the quadrupole are approximately equal to 1 and whose reflection parameters Su and S 22 at the terminals of the quadrupole are approximately equal to 0, taking into account in practice, losses caused by conductors and imperfect dielectrics.
  • the mode transformer 4 can be integrated in the waveguide 31-32, or be integrated in the card 2, as described below and shown in FIGS. 1 to 4.
  • the characteristic impedance of a microwave line decreasing ribbon when the w / e ratio increases the mode transformer 4 has N microstrip line sections 21 -41 to 2N-4N symmetrical with respect to the longitudinal plane of the line 1 having axis XX.
  • the number N is generally at least 1 and depends on the layered manufacturing technology of the board 2 and that of the microwave component 3.
  • the lengths of the sections of the mode transformer 4 are approximately equal to a quarter of the length of the wave of the central operating frequency and allow progressive impedance transformation by minimizing parasitic reflections at the junctions between the sections.
  • the bottom of the gap 5 is a small portion of the metal ground layer 23 providing electrical continuity between the ground planes 12, 21, 22 and 23 of the line 1 and line sections 21 -41, 22-42 and 23-43, through the metallized holes 25, and the metal layer 31 i of the component 3 attached to the underlying portion of the metal ground layer 23.
  • the lengths of the line sections are somewhat different from each other and can each being somewhat lower, equal to or somewhat greater than one quarter of the operating wavelength in order to compensate for interfering effects including wave reflection at the various transitions, in particular at the gap 5, and to bring back by the transformer 4 an impedance equal to the characteristic impedance Z1 C of line 1, at the junction between this line and the first line section 21 -41.
  • the shielding layers 47, 48 and 49 are coplanar with the ribbons 41, 42 and 43 on the first face of the card and run parallel to these ribbons at the predetermined distance of a few widths w of the ribbon January 1.
  • the shielding layers 47, 48 and 49 are respectively connected to the underlying ground layers 12 and 21 to 24 by metallised holes 25.
  • the housing 26 formed in the card is much longer.
  • the arrangement of the line sections 21 -41, 22-42 and 23-43 with the shielding layers 47, 48 and 49 and the width a of the waveguide remain.
  • the ribbons 41, 42 and 43 are derived from the same metal layer as the long side 31 s of the guide and in electrical continuity therewith on the same face of the substrate 33 of the waveguide structure.
  • the dimensions of the line sections whose metal layers of mass are superimposed and integrated into the substrate 33 of the waveguide structure, which is then of the multilayer type, are modified according to in particular relative permittivity e r3 .
  • the air gap 5 is thus eliminated between the line section 23-43 and the waveguide 31 -32 and replaced by an air gap due to the clearance necessary for the introduction of the monolithic component assembly. with both mode transformers in the card slot.
  • the air gap is located between the end of the ribbon line 1 and the line portion 21 -41 having the smallest ribbon and is spanned by a thin metal connecting member similar to the element 6, but width w, and brazed to ribbons 1 1 and 41.
  • the method of manufacturing the transition device comprises the following steps.
  • the mode transformer 4 is integrated in the card, or in the second embodiment of the invention, the mode transformer is integrated into the structure as a guide. waveform of the component.
  • the parallelepipedal housing 26 is formed in the card 2 at a depth equal to the height b of the rectangular waveguide 31 -32, for example by means of a matrix having the dimensions of the housing during the compression of the layers of the dielectric substrate 20 superimposed and coated with the various metal layers during the manufacture of the card, so that a portion of the inner mass layer 23 constitutes the bottom of the housing.
  • the rectangular waveguide 31 -32 or in particular the component 3 with a rectangular waveguide structure, is introduced with longitudinal clearance and centered in the housing 26 so that the long side 31 s of the waveguide is coplanar. and coaxial with the ribbon 1 1 of the line 1 and the other large side 31 i of the waveguide is fixed by brazing on the portion of the metal layer 23 of the card at the bottom of the housing.
  • the longitudinal clearance results from a mechanical tolerance for inserting the rectangular waveguide 31 -32, or in particular the component 3, in the housing 26.

Abstract

Pour associer les technologies différentes d'une ligne à micro-ruban et d'un guide d'onde rectangulaire, par exemple sur céramique, dans un dispositif de transition comprenant un transformateur de mode (4) entre la ligne (1) intégrée dans une carte de circuit imprimé (2), et le guide d'onde (31-321-322), la carte (2) comprend un logement (26) contenant le guide d'onde avec un grand côté (31s) coplanaire et coaxial au ruban (11) de la ligne et l'autre grand côté (31i) fixé sur une couche métallique (23) de la carte au fond du logement. Un élément métallique de liaison (6) enjambe un interstice de tolérance mécanique (5) entre le transformateur et l'un des éléments comprenant la ligne et le guide d'onde. Le transformateur peut être intégré à la carte, ou au guide d'onde dans un composant hyperfréquence (3).

Description

Dispositif de transition hyperfréquence entre une ligne à micro-ruban et un guide d'onde rectangulaire
La présente invention concerne des composants passifs pour la propagation d'ondes hyperfréquences. Plus particulièrement, elle concerne un dispositif de transition planaire entre une ligne à micro-ruban conducteur ("microstrip" en anglais) et un composant en technologie guide d'onde rectangulaire. La technologie à micro-ruban conducteur offre la possibilité d'intégrer relativement facilement des fonctions hyperfréquence à des fréquences de quelques gigahertz, notamment jusqu'en bande C. Cette technologie devient plus complexe à utiliser à des fréquences plus élevées, de quelques dizaines de gigahertz (bandes Ku, K et Ka). En effet, la nature rayonnante d'une ligne à micro-ruban nécessite le confinement des conducteurs dans une structure mécanique conductrice assurant un blindage électrique. Les dimensions de cette structure mécanique doivent être d'autant plus faibles que la fréquence est élevée.
Les guides d'onde à air sont par essence des structures non rayonnantes, mais se prêtent mal à l'intégration de fonctions complexes. Les guides d'onde sont de ce fait utilisés pour des dispositifs à faibles pertes ou pour des puissances hyperfréquence élevées. En remplaçant l'air par un diélectrique de permittivité relative supérieure à 1 , les dimensions du guide d'onde se trouvent suffisamment réduites pour permettre une intégration d'un guide d'onde à substrat diélectrique ("Substrat Integrated Waveguide" en anglais) à une ligne à micro-ruban.
L'article "Integrated Microstrip and Rectangular Waveguide in Planar Form" de Dominic Deslandes et Ke Wu, IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, Vol.1 1 , No. 2, février 2001 , propose une solution à la transformation sans perte du mode de propagation quasi-TEM dans la ligne à micro-ruban au mode fondamental transverse électrique TE 0 du guide d'onde. Le dispositif de transition selon cet article comporte un substrat diélectrique mince unique dans lequel sont intégrés une ligne à micro-ruban, un guide d'onde rectangulaire et un transformateur de mode planaire entre la ligne et le guide d'onde. Le transformateur de mode assure, outre la transformation du mode quasi-TEM en mode TE 0, la continuité électrique entre la ligne et le guide d'onde. Sur la face du substrat diélectrique supportant le ruban de la ligne, le transformateur de mode comprend un tronçon conducteur en trapèze isocèle dont la petite base est confondue avec une extrémité du ruban et la grande base est confondue avec une portion centrale du chant transversal d'un premier grand côté du guide d'onde. L'autre face du substrat diélectrique est entièrement recouverte d'une couche conductrice servant de plan de masse à la ligne et de second grand côté au guide d'onde. Les petits côtés longitudinaux du guide d'onde sont réalisés par deux rangées de trous métallisés ou par deux rainures métallisées pratiquées dans le substrat diélectrique. Ainsi la hauteur (ou l'épaisseur) du guide d'onde peut être réduite avec peu d'influence sur la propagation du mode TE 0 ce qui permet l'intégration du guide d'onde au substrat diélectrique mince de la ligne à microruban tout en réduisant les pertes par rayonnement.
La structure du dispositif de transition de l'article précité est utilisée dans le brevet EP 1 376 746 B1 pour intégrer un filtre hyperfréquence à guide d'onde rectangulaire et une ligne à micro-ruban sur le même substrat diélectrique mince.
L'objectif de l'invention est d'associer, au moyen d'un dispositif de transition hyperfréquence, une première technologie d'une ligne à micro-ruban à une deuxième technologie de guide d'onde différente de la première, tout en conservant les avantages de ces deux technologies.
A cette fin, un dispositif de transition comprenant un transformateur de mode entre une ligne à ruban conducteur intégrée dans une carte de circuit imprimé, et un guide d'onde rectangulaire, est caractérisé en ce que la carte comprend un logement contenant le guide d'onde dont un grand côté est coplanaire et coaxial au ruban de la ligne et l'autre grand côté est fixé sur une couche métallique de la carte au fond du logement, et le dispositif comporte un interstice enjambé par un élément métallique de liaison et situé entre le transformateur de mode et l'un des éléments comprenant la ligne et le guide d'onde.
Le transformateur de mode est intégré au substrat diélectrique de la carte selon la première technologie ou du guide d'onde selon la deuxième technologie. Si le transformateur de mode est intégré au substrat diélectrique de la carte, l'interstice et l'élément métallique de liaison sont situés entre le transformateur de mode et une extrémité du guide d'onde. Si le transformateur de mode est intégré au substrat diélectrique du guide d'onde, l'interstice et l'élément métallique de liaison sont situés entre une extrémité de la ligne à ruban et le transformateur de mode. L'interstice résulte d'une tolérance mécanique pour introduire la structure du guide d'onde dans le logement de la carte. L'élément métallique de liaison qui peut comprendre un ou plusieurs rubans de feuille métallique, ou un ou plusieurs fils métalliques, assure la continuité électrique entre le ruban de la ligne et un grand côté du guide d'onde via le transformateur de mode qui adapte les impédances de ces derniers en tenant compte de la désadaptation créée par l'interstice enjambé par l'élément de liaison. Les impédances sont adaptées dans le transformateur de mode par des tronçons de ligne à ruban dont les largeurs de ruban et les épaisseurs, c'est-à-dire les distances entre la ligne à micro-ruban et le plan de masse, croissent par paliers de la ligne à ruban vers le guide d'onde et dont les longueurs sont approximativement égales à un quart de longueur d'onde.
Quelle que soit la réalisation du dispositif de transition, la technologie de la ligne à micro-ruban, comme celle d'une carte de circuit imprimé multicouche, et la technologie de fabrication du guide d'onde, comme la technologie SIW ("Substrate Integrated Waveguide" en anglais) sur substrat en céramique, sont conservées ce qui confère plus de flexibilité dans le choix des caractéristiques de la ligne et du guide d'onde, comme notamment des permittivités relatives de diélectrique de la carte et du guide d'onde différentes. En particulier, le guide d'onde peut être intégré dans un composant hyperfréquence ayant comme substrat une céramique ; les petits côtés du guide d'onde peuvent être constitués chacun par des rangées de trous métallisés en quinconce pour diminuer les pertes par rayonnement.
L'invention permet de réaliser des structures hyperfréquence à faible rayonnement, faible perte et de faible masse, en supprimant une grande partie de structure métallique et est ainsi particulièrement attrayante pour des équipements aéroportés. Elle permet l'association d'une ligne à micro-ruban à diverses structures à guide d'onde rectangulaire, telles que des filtres très sélectifs et des coupleurs à directivité élevée. En particulier, l'invention est appropriée pour la réalisation de têtes d'émission ou de réception, ou d'antennes réseau ou à balayage électronique, fonctionnant à des fréquences élevées jusqu'à quelques dizaines de gigahertz.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif de transition comprenant un transformateur de mode entre une ligne à ruban intégrée dans une carte de circuit imprimé, et un guide d'onde rectangulaire. Le procédé est caractérisé par les étapes suivantes :
ménager dans la carte un logement dont le fond est constitué par une portion d'une couche métallique interne à la carte. introduire le guide d'onde dans le logement afin qu'un grand côté du guide d'onde soit coplanaire et coaxial au ruban de ligne et l'autre grand côté du guide d'onde soit fixé sur la portion de la couche métallique, et
former et fixer un mince élément métallique de liaison enjambant un interstice entre le transformateur de mode et l'un des éléments comprenant la ligne et le guide d'onde.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante de plusieurs réalisations de l'invention données à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins annexés correspondants dans lesquels :
- la figure 1 est une vue en perspective de dessus de deux dispositifs de transition selon l'invention ;
- la figure 2 est une vue en perspective et en coupe longitudinale axiale prise le long de la ligne ll-ll de la figure 1 ;
- la figure 3 est une vue en coupe longitudinale du dispositif de transition au niveau d'un transformateur de mode d'un dispositif de transition ;
- la figure 4 est une vue en perspective et en coupe longitudinale analogue à la figure 2 et à plus grande échelle, au niveau d'un interstice entre le transformateur de mode et un composant hyperfréquence passif du dispositif de transition ;
- la figure 5 est une vue en coupe transversale d'une ligne à micro-ruban du dispositif de transition ; et
- la figure 6 est une vue en coupe transversale de la structure en guide d'onde rectangulaire du composant hyperfréquence.
Selon une réalisation de l'invention montrée aux figures 1 à 4, un dispositif de transition est un circuit hyperfréquence passif entre une ligne à micro-ruban 1 intégrée dans une carte de circuit imprimé mince 2 du type multicouche PCB ("Printed Circuit Board" en anglais) et un composant hyperfréquence 3 à structure de guide d'onde rectangulaire entre lesquels un transformateur de mode planaire 4 est prévu. Dans les figures, deux dispositifs de transition symétriques par rapport au plan transversal du composant hyperfréquence 3 sont agencés aux extrémités longitudinales du composant sur la même carte 2. Le composant 3 est à rapporter sur la carte 2 pour s'adapter au mieux aux caractéristiques dimensionnelles et de propagation de la ligne à micro-ruban 1 . La carte 2 intégrant la ligne à micro-ruban 1 sert ainsi de support du composant 3. La carte de circuit imprimé 2 est un circuit à micro-onde et présente une section transversale de faible épaisseur E comparativement à sa largeur L. La carte comprend des couches de substrat diélectrique 20 entre lesquelles sont noyées des couches métalliques internes superposées sous une première face de la carte. Les couches métalliques internes sont une couche de masse 12 pour la ligne 1 et des couches de masse 21 à 23 sous la couche 12 pour les transformateurs de mode 4, comme cela sera précisé plus loin. Les couches métalliques 12, 21 et 22 s'étendent sur toute la largeur L de la carte et dans une profondeur b de la carte égale à la hauteur du composant 3. La couche 23 située à la profondeur b et une autre couche métallique de masse 24 déposée sur une seconde face de la carte 2 sont séparées par une couche du substrat 20 d'épaisseur E - b et s'étendent sur toute la longueur et toute la largeur de la carte. Les couches 23 et 24 constituent des plans de masse communs à tous les composants supportés par la carte. Les diverses couches 12 et 21 à 24 sont reliées entre elles par de nombreux petits trous métallisés 25 perpendiculaires aux faces de la carte.
Comme montré aux figures 1 , 2, 3 et 5, la ligne 1 comprend une couche 10 du substrat 20, un ruban métallique rectiligne 1 1 sur la couche 10 au niveau de la première face de la carte et le long de l'axe longitudinal XX de la carte, et un plan de masse formé par la couche métallique interne 12 sous-jacente à la portion de la première face de la carte supportant le ruban 1 1 .
Entre les couches métalliques 23 et 24 de la carte peuvent être prévus d'autres dispositifs hyperfréquence (non représentés).
Le substrat 20 est un diélectrique de permittivité relative faible er2. La largeur w du ruban 1 1 et l'épaisseur e de la ligne, par exemple d'environ E/12, sont petites, notamment par rapport à la largeur L de la carte et du plan de masse 12, afin que la ligne à micro-ruban 1 puisse propager une onde guidée en mode quasi-TEM dans la gamme des ondes centimétriques, notamment pour des fréquences élevées de quelques gigahertz à une quarantaine de gigahertz pour couvrir par exemple tout ou partie des bandes de fréquence Ku, K et Ka. Une grande partie de l'énergie se propage dans le diélectrique et une petite partie se propage dans l'air à proximité du ruban conducteur 1 1 . L'impédance caractéristique Z1 C de la ligne à micro-ruban, typiquement de 50 Ω, est fonction principalement de la largeur w du ruban et de l'épaisseur e et de la permittivité er2 du substrat diélectrique utilisé 20. Comme montré aux figures 1 , 2 et 5, de part et d'autre du ruban conducteur 1 1 , la ligne 1 est blindée par deux couches métalliques 13 s'étendant symétriquement par rapport à l'axe XX, coplanaires au ruban 1 1 sur la première face de la carte 2 et longeant parallèlement le ruban 1 1 à une distance prédéterminée de quelques largeurs w du ruban 1 1 pour confiner les lignes de champ électrique vers le ruban. Les couches de blindage 13 sont reliées aux couches de masse 12 et 21 à 24 par des trous métallisés 25.
Le composant hyperfréquence passif 3 est fabriqué selon une technologie SIW ("Substrate Integrated Waveguide" en anglais) à guide d'onde 31 -32 intégré dans un substrat diélectrique 33 à section rectangulaire. Comme montré aux figures 1 , 2, 3, 4 et 6, la section rectangulaire du guide d'onde comporte des grands côtés formés par deux couches métalliques longitudinales 31 s et 31 i sur les grandes faces du substrat 33 et des petits côtés formés par deux paires de rangées longitudinales périphériques de trous métallisés 321 et 322 disposés en quinconce et traversant le substrat 33. Les paires de rangées de trous 321 et 322 sont symétriques par rapport au plan axial longitudinal du composant 3. La distance entre deux trous voisins 321 , 322 dans chaque rangée est sensiblement égale au diamètre des trous et nettement inférieure à la longueur d'onde de fonctionnement du guide d'onde pour minimiser toute perte par rayonnement. La largeur a du guide d'onde est définie par la distance entre les paires de rangées de trous métallisés 321 -322 en dépendance des dimensions des trous et du pas entre les trous. La hauteur b du guide d'onde dans le sens de l'épaisseur E de la carte 2 est définie par la distance entre les couches métalliques 31 s et 31 i. En variante, le guide d'onde
31 -32 est remplacé par un guide d'onde 31 -32 à section rectangulaire classique ayant des parois métalliques pleines et rempli du substrat diélectrique 34. La technologie de fabrication SIW du composant 3 utilise dans la réalisation présentée un procédé céramique à basse température LTCC ("Low Température Cofired Ceramic" en anglais) selon lequel le substrat diélectrique 33 est une céramique ayant une permittivité relative er3 plus élevée que celle er2 du substrat diélectrique 20 de la carte 2 et donc de celle de la couche de substrat 10 de la ligne à micro-ruban 1 .
Dans d'autres variantes du dispositif de transition, les diélectriques du substrat 20 de la carte 2 et de la ligne 1 et du substrat 33 du guide d'onde 31 - 32 peuvent être de même nature et avoir des permittivités relatives er2 et er3 identiques. Afin d'éviter les discontinuités de propagation et de faciliter le changement du mode quasi-TEM de la ligne à micro-ruban vers le mode TE 0 du guide d'onde, la hauteur b de celui-ci est choisie égale à l'épaisseur disponible dans la carte 2. A cette fin, dans la carte 2 est ménagé un logement parallélépipédique 26 pour intercaler avec un jeu transversal le composant 3 à guide d'onde 31 -32 entre des extrémités des transformateurs de mode 4. La hauteur du logement 26 est égale à la hauteur b du guide d'onde et à l'épaisseur entre le ruban métallique 1 1 de la ligne à micro-ruban 1 et la couche métallique interne 23. La face externe du grand côté du guide d'onde formé par la couche métallique 31 s est coplanaire au ruban 1 1 de la ligne 1 , et la face externe de l'autre grand côté du guide d'onde formé par la couche métallique 31 i est en contact mécanique et électrique avec la portion de la couche métallique 23 au fond du logement. La portion de la carte sous-jacente au logement 26 d'épaisseur E - b entre les couches métalliques 23 et 24 est préservée pour éventuellement y intégrer un ou plusieurs dispositifs hyperfréquence. La longueur du logement 26 est sensiblement supérieure à la longueur du guide d'onde 31 -32 et du composant 3 pour faciliter sa pose avec un jeu de tolérance mécanique. La largeur du logement 26 peut être égale à la largeur L de la carte pour usiner aisément la carte. La largeur du composant 3 supérieure à la largeur a du guide d'onde 31 -32 est en général au plus égale à celle L de la carte 2 et est déterminée en fonction de la fréquence de coupure du mode TE 0 dans le guide d'onde qui est fonction de 2a. Par exemple le rapport a/b est d'environ 10 à 15 et le guide d'onde est ainsi plat. Le composant 3 avec le guide d'onde 31 -32 est centré dans le logement 26 et fixé par brasage de la couche métallique 31 i sur la portion de la couche métallique 23 au fond du logement 26 en prenant soin d'aligner le plan axial longitudinal de symétrie du guide d'onde avec l'axe de symétrie longitudinal XX du ruban 1 1 de la ligne 1 .
Selon la réalisation illustrée, le composant hyperfréquence passif 3 à structure planaire en guide d'onde rectangulaire 31 -32 est un filtre hyperfréquence passe-bande comprenant six paires de trous métallisés 34 traversant le substrat diélectrique 33 et reliés aux couches métalliques 31 s et 31 i. Les paires de trous métallisés 34 sont disposées symétriquement par rapport aux plans axiaux longitudinal et transversal du composant. L'agencement des trous 34 constitue des piliers inductifs dépendant de la réponse en fréquence du filtre. Selon un autre exemple, le composant hyperfréquence 3 est conçu en un coupleur directif. Le transformateur de mode de propagation 4 dans un dispositif de transition relie des extrémités en regard du ruban 1 1 de la ligne à micro-ruban 1 et du grand côté 31 s du guide d'onde 31 -32 coplanaire au ruban 1 1 , et relie la couche interne de plan de masse 12 de la ligne à micro-ruban au grand côté 31 i du guide d'onde 31 -32 fixé à la couche métallique 23 au fond du logement 26. Le transformateur de mode 4 transforme progressivement en minimisant les pertes le mode quasi-TEM de la ligne à micro-ruban 1 en un mode guidé TE 0 du guide d'onde 31 -32 et adapte leurs impédances. La structure planaire du transformateur de mode est conçue pour constituer un quadripole quasi-parfait dont les paramètres de transmission S-i2 et S2i aux bornes du quadripole sont approximativement égaux à 1 et dont les paramètres de réflexion Su et S22 aux bornes du quadripole sont approximativement égaux à 0, compte-tenu en pratique, des pertes induites par les conducteurs et les diélectriques imparfaits.
Le transformateur de mode 4 peut être intégré au guide d'onde 31 -32, ou bien être intégré à la carte 2, comme décrit ci-après et montré aux figures 1 à 4. L'impédance caractéristique d'une ligne à micro-ruban décroissant lorsque le rapport w/e croît, le transformateur de mode 4 comporte N tronçons de ligne à micro-ruban 21 -41 à 2N-4N symétriques par rapport au plan longitudinal de la ligne 1 ayant pour axe XX. Le nombre N est en général au moins égal à 1 et dépend de la technologie de fabrication en couches de la carte 2 et de celle du composant hyperfréquence 3. Les longueurs des tronçons du transformateur de mode 4 sont approximativement égales au quart de la longueur d'onde de la fréquence centrale de fonctionnement et permettent une transformation d'impédance progressive en minimisant des réflexions parasites aux jonctions entre les tronçons. Le transformateur de mode 4 selon la réalisation illustrée comprend N = 3 tronçons de ligne 21 -41 , 22-42 et 2N-4N = 23-43. Le ruban 4N = 43 le plus proche du composant 3 a des bords longitudinaux sensiblement colinéaires aux arêtes internes longitudinales du guide d'onde 31 -32 délimitées par la grande paroi 31 s et les rangées de trous métallisés 321 . Comme montré en détail à la figure 4, la pose avec jeu transversal du composant 3 dans le logement 26 de la carte 2 crée deux interstices d'air 5 de plusieurs dixièmes de millimètre entre les extrémités longitudinales du composant 3, et donc du guide d'onde 31 -32, et les extrémités longitudinales des tronçons de ligne 2N-4N = 23-43 des transformateurs de mode 4. Pour chaque transformateur de mode 4, un mince élément métallique de liaison 6 de longueur a enjambe l'interstice respectif 5 et est interposé au niveau des chants transversaux en regard du ruban 4N = 43 et de la couche métallique 31 s du guide d'onde pour assurer une continuité électrique entre ces chants. L'élément de liaison 6 peut être réalisé par un mince ruban métallique ou plusieurs minces rubans métalliques juxtaposés, par exemple découpés dans une feuille d'or, ou de minces fils métalliques juxtaposés, s'étendant parallèlement à l'axe XX et ayant des extrémités brasées sur le ruban 4N = 43 et la couche 31 s pour couvrir l'interstice sur la largeur a. Le fond de l'interstice 5 est une petite portion de la couche métallique de masse 23 assurant la continuité électrique entre les plans de masse 12, 21 , 22 et 23 de la ligne 1 et des tronçons de ligne 21 -41 , 22-42 et 23-43, via les trous métallisés 25, et la couche métallique 31 i du composant 3 fixée sur la portion sous-jacente de la couche métallique de masse 23. A cause de la transition entre tronçon de ligne à micro-ruban et diélectrique et ligne à micro-ruban et air et de la transition entre ligne à micro-ruban et air et guide d'onde au niveau de l'interstice d'air 5, les longueurs des tronçons de ligne sont quelque peu différentes entre elles et peuvent être chacune quelque peu inférieure, égale ou quelque peu supérieure au quart de la longueur d'onde de fonctionnement afin de compenser des effets parasites notamment de réflexion d'onde aux diverses transitions, en particulier au niveau de l'interstice 5, et de ramener par le transformateur 4 une impédance égale à l'impédance caractéristique Z1 C de la ligne 1 , à la jonction entre celle-ci et le premier tronçon de ligne 21 -41 .
Comme montré aux figures 1 et 2, les tronçons de ligne 21 -41 , 22-42 et
23-43 sont blindés par des paires symétriques de couches métalliques 47, 48 et 49 prolongeant les couches de blindage 13. Les couches de blindage 47, 48 et 49 sont coplanaires aux rubans 41 , 42 et 43 sur la première face de la carte et longent parallèlement ces rubans à la distance prédéterminée de quelques largeurs w du ruban 1 1 . Les couches de blindage 47, 48 et 49 sont reliées respectivement aux couches de masse sous-jacentes 12 et 21 à 24 par des trous métallisés 25.
Dans une deuxième réalisation où le transformateur de mode est intégré au guide d'onde 31 -32 et donc au composant 3, le logement 26 ménagé dans la carte est beaucoup plus long. L'agencement des tronçons de ligne 21 -41 , 22-42 et 23-43 avec les couches de blindage 47, 48 et 49 et la largeur a du guide d'onde demeurent. Les rubans 41 , 42 et 43 sont issus de la même couche métallique que le grand côté 31 s du guide et en continuité électrique avec celui-ci sur la même face du substrat 33 de la structure du guide d'onde. Les dimensions des tronçons de ligne dont les couches métalliques de masse sont superposées et intégrées dans le substrat 33 de la structure du guide d'onde, qui est alors du type multicouche, sont modifiées en fonction notamment de la permittivité relative er3. Le ruban 4N = 43 le plus proche du composant 3 a encore la largeur a du guide d'onde 31 -32 et est lié directement à l'extrémité transversale du grand côté 31 s du guide d'onde. L'interstice d'air 5 est ainsi supprimé entre le tronçon de ligne 23-43 et le guide d'onde 31 -32 et remplacé par un interstice d'air dû au jeu nécessaire à l'introduction de l'ensemble monolithique du composant avec les deux transformateurs de mode dans le logement de la carte. L'interstice d'air est situé entre l'extrémité de la ligne à ruban 1 et le tronçon de ligne 21 -41 ayant le ruban le moins large et est enjambé par un mince élément métallique de liaison similaire à l'élément 6, mais de largeur w, et brasé aux rubans 1 1 et 41 .
Le procédé de fabrication du dispositif de transition comprend les étapes suivantes. Lors de la fabrication de la carte de circuit imprimé multicouche selon la réalisation illustrée, le transformateur de mode 4 est intégré à la carte, ou bien dans la deuxième de réalisation de l'invention, le transformateur de mode est intégré à la structure en guide d'onde du composant.
Puis le logement parallélépipédique 26 est ménagé dans la carte 2 à une profondeur égale à la hauteur b du guide d'onde rectangulaire 31 -32, par exemple au moyen d'une matrice ayant les dimensions du logement lors la compression des couches du substrat diélectrique 20 superposées et revêtues des diverses couches métalliques au cours de la fabrication de la carte, afin qu'une portion de la couche de masse interne 23 constitue le fond du logement.
Le guide d'onde rectangulaire 31 -32, ou en particulier le composant 3 à structure en guide d'onde rectangulaire, est introduit avec jeu longitudinal et centré dans le logement 26 afin que le grand côté 31 s du guide d'onde soit coplanaire et coaxial au ruban 1 1 de la ligne 1 et l'autre grand côté 31 i du guide d'onde soit fixé par brasure sur la portion de la couche métallique 23 de la carte au fond du logement. Le jeu longitudinal résulte d'une tolérance mécanique pour insérer le guide d'onde rectangulaire 31 -32, ou en particulier le composant 3, dans le logement 26.
Puis un ruban ou une nappe de plusieurs rubans juxtaposés, découpé dans une feuille métallique, ou une nappe de plusieurs fils métalliques juxtaposés, ayant une largeur supérieure à la largeur de l'interstice 5 et une épaisseur similaire à celle des couches métalliques est présenté sur l'interstice 5 pour former le mince élément métallique de liaison 6. Les extrémités longitudinales de l'élément métallique de liaison sont fixées sur les bords de l'interstice 5. Pour la réalisation illustrée dans les figures, l'élément métallique de liaison 6 enjambe l'interstice 5 entre le transformateur de mode 4 intégré à la carte 2 et le guide d'onde 31 -32, a une longueur égale à la largeur a du guide d'onde, et a des extrémités longitudinales brasées au bord transversal du plus large ruban 43 des tronçons de ligne 21 -41 , 22-42 et 2N-4N = 23-43 du transformateur de mode et au bord transversal du grand côté 31 s du guide d'onde. Pour la deuxième réalisation, l'élément métallique de liaison 6 enjambe l'interstice entre la ligne à micro-ruban 1 et le transformateur de mode 4 intégré à la structure en guide d'onde 31 -32, a une longueur égale à la largeur w du ruban conducteur 1 1 , et a des extrémités longitudinales brasées au bord transversal du ruban 1 1 et au bord transversal du moins large ruban 41 des tronçons de ligne 21 -41 , 22-42 et 2N-4N = 23-43 du transformateur de mode.

Claims

REVENDICATIONS
1 - Dispositif de transition comprenant un transformateur de mode (4) entre une ligne à ruban conducteur (1 ) intégrée dans une carte de circuit imprimé (2), et un guide d'onde rectangulaire (31 -32), caractérisé en ce que la carte comprend un logement (26) contenant le guide d'onde dont un grand côté (31 s) est coplanaire et coaxial au ruban (1 1 ) de la ligne et l'autre grand côté (31 i) est fixé sur une portion d'une couche métallique (23) de la carte au fond du logement, et le dispositif comporte un interstice (5) enjambé par un élément métallique de liaison (6) et situé entre le transformateur de mode (4) et l'un des éléments comprenant la ligne et le guide d'onde.
2 - Dispositif conforme à la revendication 1 , dans lequel l'élément métallique de liaison (6) comprend un ou plusieurs rubans juxtaposés de feuille métallique, ou plusieurs fils métalliques juxtaposés.
3 - Dispositif conforme à la revendication 1 ou 2, dans lequel le transformateur de mode (4) comprend des tronçons de ligne à ruban (21 -41 , 22-42, 23-43) dont les largeurs de ruban et les épaisseurs croissent de la ligne à ruban (1 ) vers le guide d'onde (31 -32) et dont les longueurs sont approximativement égales à un quart de longueur d'onde.
4 - Dispositif conforme à la revendication 3, comprenant des couches métalliques de blindage (47, 48, 49) longeant les rubans (41 , 42, 43) des tronçons de ligne à ruban et coplanaires à ces rubans et reliées à des couches métalliques de blindage (13) longeant le ruban (1 1 ) de la ligne et coplanaires à celui-ci.
5 - Dispositif conforme à conforme à l'une des revendications 1 à 4, dans lequel les permittivités relatives de diélectrique (10-20 ; 33) de la carte et du guide d'onde (31 -32) sont différentes.
6 - Dispositif conforme à l'une des revendications 1 à 5, dans lequel le guide d'onde (31 -32) est intégré dans un composant hyperfréquence (3) ayant comme substrat (33) une céramique. 7 - Dispositif conforme à l'une des revendications 1 à 6, dans lequel le guide d'onde comporte des petits côtés constitués chacun par des rangées de trous métallisés en quinconce (321 - 322). 8 - Procédé de fabrication d'un dispositif de transition comprenant un transformateur de mode (4) entre une ligne à ruban (1 ) intégrée dans une carte de circuit imprimé (2), et un guide d'onde rectangulaire (31 -32), caractérisé par les étapes suivantes :
ménager dans la carte (2) un logement (26) dont le fond est constitué par une portion d'une couche métallique (23) interne à la carte.
introduire le guide d'onde dans le logement (26) afin qu'un grand côté (31 s) du guide d'onde soit coplanaire et coaxial au ruban (1 1 ) de ligne et l'autre grand côté (31 i) du guide d'onde soit fixé sur la portion de la couche métallique, et
former et fixer un mince élément métallique de liaison (6) enjambant un interstice (5) entre le transformateur de mode (4) et l'un des éléments comprenant la ligne et le guide d'onde (31 -32).
9 - Procédé conforme à la revendication 8, comprenant une intégration de tronçons de ligne à ruban (21 -41 , 22-42 et 23-43) à la carte pour former le transformateur de mode, les tronçons de ligne à ruban comportant respectivement des couches métalliques de masse superposées dans la carte et des rubans métalliques sur une face de la carte et ayant des largeurs de ruban et des épaisseurs croissant de la ligne à ruban (1 ) vers le guide d'onde (31 -32) et des longueurs approximativement égales à un quart de longueur d'onde, et une fixation de l'élément métallique de liaison (6) au plus large ruban (43) des tronçons de ligne et à un grand côté (31 s) du guide d'onde.
10 - Procédé conforme à la revendication 8, comprenant une intégration de tronçons de ligne à ruban (21 -41 , 22-42 et 23-43) à la structure du guide d'onde (31 -32) pour former le transformateur de mode, les tronçons de ligne à ruban comportant respectivement des couches métalliques de masse superposées dans la structure du guide d'onde et des rubans métalliques sur une face de la structure du guide d'onde et ayant des largeurs de ruban et des épaisseurs croissant de la ligne à ruban (1 ) vers le guide d'onde (31 -32) et des longueurs approximativement égales à un quart de longueur d'onde, et une fixation de l'élément métallique de liaison (6) au ruban (1 1 ) de la ligne et au moins large ruban (41 ) des tronçons de ligne.
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