WO2011065366A1 - セラミックヒータ - Google Patents

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WO2011065366A1
WO2011065366A1 PCT/JP2010/070895 JP2010070895W WO2011065366A1 WO 2011065366 A1 WO2011065366 A1 WO 2011065366A1 JP 2010070895 W JP2010070895 W JP 2010070895W WO 2011065366 A1 WO2011065366 A1 WO 2011065366A1
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WO
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cross
portions
heating resistor
ceramic
flat surface
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PCT/JP2010/070895
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English (en)
French (fr)
Inventor
規光 日浦
Original Assignee
京セラ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • H05B3/48—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
    • F23Q—IGNITION; EXTINGUISHING-DEVICES
    • F23Q7/00—Incandescent ignition; Igniters using electrically-produced heat, e.g. lighters for cigarettes; Electrically-heated glowing plugs
    • F23Q7/001—Glowing plugs for internal-combustion engines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
    • F23Q—IGNITION; EXTINGUISHING-DEVICES
    • F23Q7/00—Incandescent ignition; Igniters using electrically-produced heat, e.g. lighters for cigarettes; Electrically-heated glowing plugs
    • F23Q7/22—Details

Definitions

  • the present invention includes, for example, a heater for ignition of a combustion-type in-vehicle heating device or a flame detection heater, a heater for ignition of various combustion devices such as an oil fan heater, a heater for glow plugs, a heater for various sensors such as an oxygen sensor,
  • the present invention relates to a ceramic heater used as a heater for heating a measuring instrument.
  • Ceramic heaters are used in various applications including, for example, ignition heaters for oil fan heaters and glow plugs used to assist starting diesel engines.
  • This ceramic heater is configured by, for example, a heating resistor made of conductive ceramics embedded in a ceramic base made of insulating ceramics. Further, it is known to use at least one of molybdenum, tungsten silicide, nitride and carbide as a main component as a material for forming a heating resistor, and silicon nitride as a material for forming a ceramic substrate. It is known to use the main component.
  • the above-mentioned ceramic heater has a different thermal expansion coefficient (linear expansion coefficient) between the conductive ceramic forming the heating resistor and the insulating ceramic forming the ceramic substrate.
  • the heating resistor has a larger thermal expansion coefficient than the ceramic substrate.
  • the heat generation resistor may be disconnected due to the thermal stress generated between the heat generation resistor and the ceramic substrate.
  • a ceramic heater in which a rare earth component, a chromium silicide, and an aluminum component are contained in a ceramic base has been proposed in order to reduce the difference in thermal expansion coefficient between the two (for example, see Patent Document 1).
  • a ceramic heater in which the position of the heating resistor embedded in the ceramic substrate is changed and the cross-sectional shape on the tip side from the highest heating portion is circular see, for example, Patent Document 2).
  • the heat generating resistor constituting the ceramic heater is required to have durability that can raise the temperature more rapidly and can withstand use at a higher temperature.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a ceramic heater provided with a heat generating resistor excellent in durability that can be rapidly heated and can withstand use under high temperatures. With the goal.
  • the ceramic heater of the present invention has a folded portion located at a tip portion of the ceramic base and a facing portion extending in the axial direction of the ceramic base so as to face each other from the folded portion inside the rod-shaped ceramic base.
  • a heating resistor is embedded, and the opposing portions of the heating resistor are opposed to each other on a flat surface, and the thickness is increased on the flat surface side.
  • the facing portions of the heating resistors are gradually thicker toward the flat surfaces facing each other.
  • the opposing portion of the heating resistor has a rounded corner at the end of the flat surface.
  • the heating resistor preferably has two cross-sectional shapes symmetrical at the facing portion.
  • the heating resistor has the same cross-sectional shape at the folded portion as the cross-sectional shape at the facing portion.
  • the facing portions of the heating resistors are opposed to each other on a flat surface, and the thickness is increased on the flat surface side, thereby being the shortest distance portion in the heating resistor. It is possible to reduce the density (current density) per cross-sectional area of the current that flows inside the heating resistor (on the flat surface side). Therefore, since the heating resistor can be efficiently heated without applying a useless load on the heating resistor, the load on the heating resistor can be reduced, the temperature can be increased rapidly, A ceramic heater provided with a heat generating resistor excellent in durability that can withstand use underneath can be realized.
  • (A) is the plane perspective drawing which saw through the inside which shows an example of embodiment of the ceramic heater of this invention, (b) is the principal part enlarged view.
  • (A) And (b) is a sectional view taken along line XX of the ceramic heater shown in FIG.
  • (A) And (b) is a cross-sectional view which shows the other example of embodiment of the ceramic heater of this invention, respectively.
  • (A) And (b) is a cross-sectional view which shows the further another example of embodiment of the ceramic heater of this invention, respectively.
  • (A) And (b) is a cross-sectional view which shows the further another example of embodiment of the ceramic heater of this invention, respectively.
  • 4A is a cross-sectional view of the ceramic heater provided with the heating resistor shown in FIG.
  • FIG. 4A taken along line XX in FIG. 1, and FIG. 4B is a sectional view of the heating resistor shown in FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line YY shown in FIG. 1 of the ceramic heater provided.
  • (A)-(c) is a cross-sectional view which shows the example of the ceramic heater as a comparative example, respectively.
  • (A)-(c) is a cross-sectional view which shows the example of embodiment of the ceramic heater of this invention, respectively.
  • (A)-(c) is a cross-sectional view which shows the example of embodiment of the ceramic heater of this invention, respectively.
  • FIG. 1 (a) is a plan perspective view illustrating an example of an embodiment of a ceramic heater according to the present invention
  • FIG. 1 (b) is an enlarged view of a main part thereof.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the ceramic heater shown in FIG.
  • the ceramic heater 10 of the present example includes a folded portion 2c located at the tip of the ceramic substrate 1 inside the ceramic substrate 1, and a facing portion that extends in the axial direction of the ceramic substrate 1 with two of the folded portions 2c facing each other.
  • the heating resistor 2 having 2a and 2b is embedded.
  • the structure of the silicon nitride ceramic is a form in which main crystal phase particles mainly composed of silicon nitride (Si 3 N 4 ) are bonded by a grain boundary phase derived from a sintering aid component or the like.
  • main crystal phase a part of silicon (Si) or nitrogen (N) is replaced with aluminum (Al) or oxygen (O), and lithium (Li), calcium (Ca), magnesium (Mg) is contained in the main crystal phase.
  • Metal elements such as yttrium (Y) may be dissolved.
  • conductive ceramics such as tungsten carbide (WC), molybdenum disilicide (MoSi 2 ), tungsten disilicide (WSi 2 ) can be used as a material for forming the facing portions 2 a and 2 b and the folded portion 2 c.
  • the length of the ceramic substrate 1 is, for example, 25 to 45 mm, and the diameter of the ceramic substrate 1 is, for example, 0.2 to 0.35 mm.
  • the opposing portions 2a and 2b are formed to have a length of about 2 to 10 mm, for example, and the length from the front end of the ceramic base 1 to the rear end side of the opposing portions 2a and 2b is formed to be about 2.5 to 11 mm, for example. Has been. Further, the distance between the facing portion 2a and the facing portion 2b is, for example, about 0.3 to 1.2 mm.
  • the lead portions 3a and 3b are connected to the respective end portions of the facing portions 2a and 2b, and currents are passed through the facing portions 2a and 2b and the folded portion 2c through the lead portions 3a and 3b. Will generate heat.
  • the lead portions 3a and 3b are formed in substantially the same direction by being integrated with each of the facing portions 2a and 2b, preferably by the same material as the facing portions 2a and 2b and the folded portion 2c.
  • the diameter is larger than that of the opposed portions 2a, 2b and the folded portion 2c, and the resistance per unit length is lower than that of the opposed portions 2a, 2b and the folded portion 2c in order to suppress unnecessary heat generation. It is what. In other words, the folded portion 2c and the opposed portions 2a and 2b have higher resistance than the lead portions 3a and 3b, so that the folded portion 2c and the opposed portions 2a and 2b can reliably obtain a high temperature.
  • the end surface of the lead portion 3a opposite to the side connected to the facing portion 2a is exposed at the base end portion of the ceramic base 1, and constitutes the electrode extraction portion 4a.
  • the end surface of the lead portion 3b opposite to the side connected to the facing portion 2b is exposed to the side surface of the ceramic base 1 to constitute the electrode extraction portion 4b.
  • the facing portions 2a and 2b and the folded portion 2c and the lead portions 3a and 3b may be separately molded with different compositions, and in this case, the lead portions 3a and 3b also suppress unnecessary heat generation. Therefore, it is preferable that the resistance per unit length is lower than that of the facing portions 2a and 2b and the folded portion 2c.
  • the facing portions 2a and 2b of the heating resistor 2 are opposed to each other on the inner flat surface.
  • the thickness is increased on the surface side.
  • the facing portions 2a and 2b shown in FIG. 2A have a thick portion having a flat surface on the inside (thickness in the vertical direction in the drawing) and an outer side from the center of the thick portion ( A vertical axis (vertical axis passing through the center of the ceramic substrate 1) formed in a T-shaped cross section composed of a convex portion projecting toward the opposite side of the flat surface) (It is formed in line symmetry with respect to (not shown)).
  • the opposing parts 2a and 2b shown in FIG. 2 (b) protrude from the end of the thick part toward the outside (on the opposite side to the flat face side).
  • the two facing portions 2a and 2b are opposed to each other on the inner flat surface, and the thickness is on the flat surface side that is the inner side of the heating resistor 2 through which current flows. Is thicker, it is possible to reduce the density (current density) per cross-sectional area of the current that flows through the inside (flat surface side) of the heating resistor 2 which is the shortest distance portion in the heating resistor 2. (The current density can be made substantially uniform over the entire cross section of the heating resistor 2), and the heating resistor 2 can be efficiently heated without applying a useless load on the heating resistor 2.
  • the load applied to the heating resistor can be reduced, the temperature can be raised rapidly, and durability that can withstand use at high temperatures is obtained.
  • the inside of the opposing parts 2a and 2b of the heating resistor 2 is a flat surface, there is no portion with a small curvature, so that thermal stress generated during energization can be reduced.
  • the thickness of the thick portion on the flat surface side of the facing portions 2a and 2b (the width in the vertical direction in the flat surface view) is, for example, about 0.8 to 1.5 mm.
  • the thickness of the thin portion on the opposite side is, for example, about 0.2 to 1.0 mm.
  • the thickness of the thick portion on the flat surface side of the facing portions 2a and 2b (the vertical width in the flat surface view) is, for example, about 0.5 to 1.0 mm.
  • the thickness of the thin wall portion on the opposite side is, for example, about 0.2 to 0.5 mm.
  • the folded portion 2c is formed in an arc shape in plan view, and the opposed portions 2a and 2b are formed in a straight line parallel to each other in plan view.
  • the portion 2c and the facing portions 2a and 2b are formed to have a U shape in plan view, but are not particularly limited to this shape.
  • the facing portions 2a and 2b may not be parallel to each other in a plan view, and may be a curved shape instead of a linear shape in a plan view.
  • the opposed portions are opposed to each other on a flat surface, and the thickness is increased on the flat surface side.
  • the facing portions 2a and 2b of the heating resistor 2 face toward the flat surfaces facing each other. It is preferable that the thickness gradually increases.
  • the opposing portions 2a and 2b shown in FIG. 3A are formed in a right triangle shape in which a corner portion of one end of a flat surface is a right angle in a cross section, and are vertically passing through the middle of the two.
  • the opposing parts 2a and 2b shown in FIG. 3 (b) are formed in an isosceles triangle shape in which the corners at both ends of the flat surface are equal in cross section, and are longitudinal axes passing through the middle of the two.
  • a longitudinal axis passing through the center of the ceramic substrate 1) (not shown) is formed in line symmetry.
  • the thickness of the facing portions 2a and 2b on the flat surface side is, for example, about 0.05 to 0.5 mm, and from the apex facing the flat surface.
  • the distance to the flat surface is, for example, about 0.06 to 1.5 mm.
  • the thickness of the thick portion on the flat surface side of the facing portions 2a and 2b is, for example, about 0.5 to 1.5 mm.
  • the distance (vertical length) from the opposite vertex to the flat surface is, for example, about 0.3 to 1.2 mm.
  • the surfaces other than the flat surface where the facing portions 2a and 2b face each other are flat (cross-section) as in the example shown in FIG.
  • the surfaces other than the flat surfaces facing each other may be curved surfaces (curved when viewed in cross section).
  • the opposing portions 2 a and 2 b of the heating resistor 2 are preferably rounded at the corners of the flat surface.
  • the facing portions 2a and 2b shown in FIG. 4A have a shape in which the corners at both ends of a flat surface having a right triangle shape in cross section shown in FIG. 3A are rounded.
  • the facing portions 2a and 2b shown in FIG. 4B have a shape in which the corners at both ends of a flat surface having a cross section of an isosceles triangle shown in FIG. 3B are rounded.
  • the corners of the end of the flat surface are rounded in other cross-sectional shapes such as the facing portions 2a and 2b in the example shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b). preferable.
  • the two cross-sectional shapes in the facing portions 2a and 2b are symmetric. In other words, they are formed symmetrically with respect to the longitudinal axis passing through the middle of the two (the longitudinal axis passing through the center of the ceramic substrate 1).
  • the two cross-sectional shapes of the facing portions 2a and 2b are not symmetrical. Even in the case of the ceramic heater 10 in which the two cross-sectional shapes in the facing portions 2a and 2b are not symmetrical as in the example shown in FIG.
  • the shortest distance of the path from one end to the other end of the heating resistor 2 There is no problem in that there is an effect that it is possible to reduce the density (current density) per cross-sectional area of the current that attempts to flow inside the heating resistor 2 that is a portion (flat surface side).
  • the two cross-sectional shapes of the facing portions 2a and 2b are symmetric as in the examples shown in FIGS. 2 to 4, the left and right facing portions 2a and facing portions shown in the figure are compared with the shape of the example shown in FIG. With 2b, there is an effect that the temperature distribution in the circumferential direction can be made more uniform.
  • the cross-sectional shapes of the facing portions 2a and 2b are formed symmetrically with respect to a horizontal axis passing through the middle of the facing portions 2a and 2b (a horizontal axis passing through the center of the ceramic substrate 1). .
  • the heating resistor 2 has the same cross-sectional shape at the folded portion 2c as the cross-sectional shape at the facing portions 2a and 2b. Is preferred. Note that the same cross-sectional shape is not limited to the fact that the cross-sectional shape of the folded portion 2c completely matches the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b. There may be deformation or inclination. According to such a configuration, since there is no step between the folded portion 2c and the opposed portions 2a and 2b, when the heating resistor 2 expands due to voltage application, between the folded portion 2c and the opposed portions 2a and 2b.
  • cross-sectional shape of the folded portion 2c and the cross-sectional shapes of the facing portions 2a and 2b are different from each other, and may gradually become different shapes from the joints. .
  • the opposing portions 2a and 2b of the heating resistor 2 are opposed to each other on a flat surface, and the thickness is increased on the flat surface side. It is possible to raise the temperature to a high level, and it has excellent durability that can withstand use at high temperatures.
  • materials for forming the folded portion 2c and the facing portions 2a and 2b constituting the heating resistor 2 are prepared.
  • the material for forming the folded portion 2c and the facing portions 2a and 2b include conductive ceramics such as tungsten carbide (WC), molybdenum disilicide (MoSi 2 ), and tungsten disilicide (WSi 2 ).
  • tungsten carbide (WC) is used as a material for forming the folded portion 2c and the facing portions 2a and 2b
  • the main body of the ceramic substrate 1 is added to the WC powder. It is preferable to mix insulating ceramics such as silicon nitride ceramics as a component.
  • the content ratio of the conductive ceramic and the insulating ceramic is changed. Specifically, the content ratio of the conductive ceramic is changed within the content ratio of 50 to 80 mass% and the insulating ceramic is 50 to 20 mass%. As a result, the electric resistance of the folded portion 2c and the opposed portions 2a and 2b can be adjusted to a desired value.
  • a molded body of the folded portion 2c and the facing portions 2a and 2b is produced by a method or the like.
  • the ceramic body 1 is formed by adding a sintering aid made of an oxide of a rare earth element such as ytterbium (Yb), yttrium (Y), or erbium (Er) to, for example, alumina powder or silicon nitride powder.
  • a sintering aid made of an oxide of a rare earth element such as ytterbium (Yb), yttrium (Y), or erbium (Er) to, for example, alumina powder or silicon nitride powder.
  • the raw material powder is molded by a known press molding method or injection molding method.
  • the formed body of the folded portion 2c and the facing portions 2a and 2b is combined with the molded body of the lead portions 3a and 3b formed by another mold, and further molded by another mold so as to be embedded.
  • a combination of the molded bodies of the ceramic substrate 1 is a generated form of the ceramic heater 10.
  • the obtained shaped product of the ceramic heater 10 is fired according to a predetermined temperature profile so that the folded portion 2c, the opposed portions 2a and 2b, and the lead portions 3a and 3b are embedded in the ceramic substrate 1 inside.
  • the ceramic heater 10 as shown in FIG. 1 is completed by machining the sintered body as necessary.
  • a firing method if silicon nitride ceramics is used as a material for forming the ceramic substrate 1, for example, after a degreasing step, a temperature of about 1650 to 1780 ° C. and a pressure of about 30 to 50 MPa in a reducing atmosphere. The method by the hot press which bakes by is mentioned.
  • the opposed portions 2a and 2b of the heating resistor 2 are opposed to each other on the inner flat surface, and the thickness is increased on the flat surface side.
  • it is the shortest distance portion of the path from one end to the other end of the heating resistor 2. It is possible to reduce the density (current density) per cross-sectional area of the current that attempts to flow inside the heating resistor 2 (on the flat surface side) (current density that is substantially uniform over the entire cross section of the heating resistor 2). Can be). Therefore, the heating resistor 2 can be efficiently heated without applying a useless load on the heating resistor 2, so that the load applied to the heating resistor 2 can be reduced and the temperature can be increased rapidly.
  • the ceramic heater provided with the heat generating resistor excellent in durability that can withstand use under high temperature can be realized.
  • the ceramic heater 10 is electrically connected to the ceramic heater 10 according to any of the above-described configurations and an end surface (electrode extraction portion 4b) opposite to the side connected to the facing portion 2b of the lead portion 3b. And a glow plug provided with a metal holding member (not shown) for holding the heater 1.
  • the ceramic heater 10 extends in the axial direction of the ceramic substrate 1 so that two of the folded-back portions 2c and 2c located at the tip of the ceramic substrate 1 are opposed to each other inside the rod-shaped ceramic substrate 1.
  • the heating resistor 2 having the opposing portions 2a and 2b is embedded, and the opposing portions 2a and 2b of the heating resistor 2 face each other on the inner flat surface, and the thickness is increased on the flat surface side.
  • the lead portions 3a and 3b are connected to the end portions of the facing portions 2a and 2b, respectively.
  • the end surface of the lead portion 3a opposite to the side connected to the facing portion 2a constitutes the electrode extraction portion 4a at the rear end of the ceramic substrate 1, and is opposite to the side connected to the facing portion 2b of the lead portion 3b.
  • the end face on the side constitutes an electrode extraction portion 4 b on the side surface of the ceramic substrate 1.
  • the glow plug includes a metal holding member (sheath fitting) electrically connected to the electrode extraction portion 4b and a wire electrically connected to the electrode extraction portion 4a.
  • the metal holding member is a metal cylindrical body that holds the ceramic heater 10, and is joined to the end portion (electrode extraction portion 4 b) of the lead portion 3 b drawn to the side surface of the ceramic base 1 with a brazing material or the like. . Further, the wire is bonded to the end portion (electrode extraction portion 4a) of the lead portion 3a drawn to the rear end of the ceramic substrate 1 with a brazing material or the like. This makes it possible to realize a glow plug that can be rapidly heated and can withstand long-term use while being repeatedly turned on and off in a high-temperature engine.
  • the ceramic heater of the present invention was produced as follows.
  • a conductive paste containing 50% by mass of tungsten carbide (WC) powder, 35% by mass of silicon nitride (Si 3 N 4 ) powder and 15% by mass of a resin binder is injection-molded into a mold, and a heating resistor A molded body to be 2 was molded.
  • tungsten carbide (WC) powder to be the lead portions 3a and 3b and silicon nitride (Si 3 N 4 ) powder are to be used.
  • the mold was filled with a conductive paste containing 30% by mass and 15% by mass of a resin binder to form a molded body to be the lead portions 3a and 3b, and connected to the molded body to be the heating resistor 2.
  • sample Nos. 1 in Table 1 were formed using molds having various shapes. As shown in 1 to 12 (FIGS. 7 to 9), 12 types of heating resistors 2 were formed.
  • silicon nitride (Si 3 N 4 ) powder is used as a sintering aid while the molded body to be the heating resistor 2 and the molded body to be the lead portions 3a and 3b are held in the mold.
  • 10% by mass of ytterbium (Yb) oxide (Yb 2 O 3 ) powder and 5% by mass of tungsten carbide (WC) powder for bringing thermal expansion coefficient 2 and lead portions 3a and 3b close to the thermal expansion coefficient
  • the paste was injection molded into a mold. As a result, a formed body having a configuration in which the molded body to be the heating resistor 2 and the molded body to be the lead portions 3a and 3b were embedded in the molded body to be the ceramic substrate 1 was produced.
  • the obtained formed body was heat-treated in a reducing atmosphere for 40 hours to remove the binder.
  • the demolded product is put into a cylindrical carbon mold, and then hot pressed at a temperature of 1650 to 1780 ° C. and a pressure of 30 to 50 MPa in a non-oxidizing gas atmosphere composed of nitrogen gas. Sintered and sintered.
  • a cylindrical metal fitting was disposed outside the obtained sintered body, and the cylindrical metal fitting was brazed to the end portions of the lead portions 3a and 3b exposed on the surface of the sintered body to produce a ceramic heater.
  • Sample No. in Table 1 is a shape (with shape continuity) in which the inner shape does not have a flat surface and the inner shape is a curved surface, and the thickness gradually increases from the inside toward the outside. It has rounded and opposed portions 2a and 2b whose cross-sectional shapes are symmetrical. The cross-sectional shape of the folded portion 2c is the same as the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • the interval Da is 0.5 mm
  • the distance Db is 0.8 mm
  • the distance Dc is 1.1 mm
  • the radius of curvature of the inner curved surface is 0.15 mm.
  • sample No. in Table 1 2B there is no flat surface on the inside, the inside shape is a curved surface, and the thickness gradually decreases from the inside toward the outside (with shape continuity). It has rounded and opposed portions 2a and 2b whose cross-sectional shapes are symmetrical.
  • the cross-sectional shape of the folded portion 2c is the same as the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • the interval Da is 0.5 mm
  • the distance Db is 0.8 mm
  • the distance Dc is 1.3 mm
  • the radius of curvature of the inner curved surface is 1.5 mm.
  • sample No. in Table 1 is a shape having a flat surface on the inside and gradually increasing in thickness from the inside to the outside (with shape continuity), and the corners are rounded and the cross-sectional shape Has symmetrically opposed portions 2a and 2b.
  • the cross-sectional shape of the folded portion 2c is the same as the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • the interval Da is 0.5 mm
  • the distance Db is 0.8 mm
  • the distance Dc is 0.4 mm
  • the distance Dd is 1.1 mm.
  • sample No. in Table 1 As shown in FIG. 8 (a), 4 to 7 are shapes having a flat surface on the inside and gradually decreasing in thickness from the inside to the outside (with shape continuity), and the corners are rounded, It has opposing parts 2a and 2b whose cross-sectional shapes are symmetrical.
  • the cross-sectional shape of the folded portion 2c is the same as the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • Sample No. 4 to 7 the distance Da in FIG. 8A is 0.5 mm, the distance Db is 0.8 mm, and the distance Dc is the same as the sample No. 4 is 1.2 mm, sample no. 5 is 0.7 mm, sample no. 6 is 0.15 mm, sample no. 7 is 0.9 mm.
  • sample No. in Table 1 8 there is a flat surface on the inner side, and the thickness gradually decreases from the inner side toward the outer side (no shape continuity), and the corners are not rounded.
  • the cross-sectional shape has opposing portions 2a and 2b that are asymmetrical to the left and right. Further, the cross-sectional shape of the folded portion 2c is different from the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b. 8B, the distance Da and the distance Da are 0.5 mm, the distance Db is 0.6 mm, the distance Dc is 0.8 mm, the distance Dd is 0.3 mm, the distance De is 1 mm, and the distance Df is 1.2 mm.
  • sample No. in Table 1 As shown in FIG.8 (c), 9 is a shape (with no shape continuity) which has a flat surface on the inner side and gradually decreases in thickness from the inner side to the outer side, and the corners are rounded. It has opposing parts 2a and 2b whose cross-sectional shapes are symmetrical. The cross-sectional shape of the folded portion 2c is the same as the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • the interval Da and the distance Da are 0.5 mm
  • the distance Db is 0.8 mm
  • the distance Dc is 0.3 mm
  • the distance Dd is 1.2 mm.
  • sample No. in Table 1 is a shape having a flat surface on the inner side and gradually decreasing in thickness from the inner side to the outer side (with shape continuity).
  • the cross-sectional shape of the folded portion 2c is the same as the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • the interval Da is 0.5 mm
  • the distance Db is 0.8 mm
  • the distance Dc is 1.2 mm.
  • sample No. in Table 1 As shown in FIG. 9 (b), 11 is a shape having a flat surface on the inner side and gradually decreasing in thickness from the inner side to the outer side (with shape continuity), with rounded corners and a cross-sectional shape.
  • the cross-sectional shape of the folded portion 2c is the same as the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • the interval Da is 0.5 mm
  • the distance Db is 0.8 mm
  • the distance Dc is 1.2 mm.
  • sample No. in Table 1 As shown in FIG. 9 (c), 12 is a shape having a flat surface on the inside and gradually decreasing in thickness from the inside to the outside (with shape continuity), with rounded corners and a cross-sectional shape. Has left and right asymmetric facing portions 2a and 2b.
  • the cross-sectional shape of the folded portion 2c is different from the cross-sectional shape of the facing portions 2a and 2b.
  • the interval Da is 0.5 mm
  • the distance Db is 0.8 mm
  • the distance Dc is 1.2 mm.
  • a cold cycle test was conducted using these ceramic heaters.
  • the conditions of the thermal cycle test are as follows: First, the ceramic heater is energized and the applied voltage is set so that the temperature of the heating resistor 2 is 1400 ° C. ) Was 1 cycle, and 10,000 cycles were repeated.
  • the change in the resistance value of the ceramic heater before and after this thermal cycle test was measured with a milliohm meter (manufactured by HIOKI), and there was no problem in durability when the change in resistance value was less than 10% (“ ⁇ ” in Table 1) Display), when the change in resistance value was 10% or more, it was determined that there was a problem in durability (indicated by “x” in Table 1). The results are shown in Table 1.
  • microfocus X-ray apparatus manufactured by Shimadzu Corporation
  • the sample Nos. Nos. 4 to 7 had a resistance change of 2% or less, which was small among the ceramic heaters of the examples of the present invention.
  • Nos. 8 and 9 had a larger change in resistance value of 8% and 7%, among the ceramic heaters of the examples of the present invention.
  • No. which is a sample of the embodiment of the present invention.
  • No. 10 has a change in resistance value of 5%, which is a sample of the example of the present invention, No. 10.
  • No. 11 has a change in resistance value of 3%, which is a sample of the example of the present invention, No. 11. 12, the change in resistance value was 4%.

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Abstract

　【課題】　急速に昇温させることができ、高温下での使用に耐え得る耐久性に優れた発熱抵抗体を備えたセラミックヒータを提供する。　【解決手段】　棒状のセラミック基体１の内部に、このセラミック基体１の先端部に位置する折返し部および折返し部から２本が対向してセラミック基体１の軸方向に延びた対向部２ａ，２ｂを有する発熱抵抗体２が埋設されており、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂは、互いに平坦面で対向しており、この平坦面側で厚みが厚くなっているセラミックヒータ10である。急速に昇温させることができ、高温下での使用に耐え得る耐久性に優れた発熱抵抗体を備えたセラミックヒータを実現できる。

Description

セラミックヒータ
　本発明は、例えば燃焼式車載暖房装置の点火用もしくは炎検知用のヒータ、石油ファンヒータ等の各種燃焼機器の点火用のヒータ、グロープラグ用のヒータ、酸素センサ等の各種センサ用のヒータ、測定機器の加熱用のヒータ等に利用されるセラミックヒータに関するものである。
　セラミックヒータは、例えば石油ファンヒータの着火用ヒータやディーゼルエンジンの始動補助に使用するグロープラグなどを始めとして種々の用途に用いられている。このセラミックヒータは、例えば、導電性セラミックスからなる発熱抵抗体が絶縁性セラミックスからなるセラミック基体中に埋設されて構成されている。そして、発熱抵抗体の形成材料として、モリブデンやタングステンの珪化物，窒化物および炭化物のうち少なくとも１つを主成分としたものを用いることが知られていて、セラミック基体の形成材料として、窒化珪素を主成分としたものを用いることが知られている。
　ところで、上記のセラミックヒータは、発熱抵抗体を形成する導電性セラミックスと、セラミック基体を形成する絶縁性セラミックスとの間で熱膨張係数（線膨張係数）が異なっている。一般に、発熱抵抗体の方がセラミック基体よりも熱膨張係数が大きくなっている。
　したがって、発熱・冷却のサイクルを繰り返すと、発熱抵抗体とセラミック基体との間で生じる熱応力に起因して発熱抵抗体が断線するおそれがあった。
　そこで、両者の熱膨張係数の差を少なくするべく、セラミック基体中に希土類成分，クロムの珪化物およびアルミニウム成分を含有させたセラミックヒータが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。また、セラミック基体中に埋設される発熱抵抗体の位置を変更するとともに、最高発熱部から先端側の断面形状を円形としたセラミックヒータも提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
　特許文献１および特許文献２に提案されたセラミックヒータによれば、発熱抵抗体とセラミック基体との間で生じる熱応力に起因する発熱抵抗体の断線を低減することができるというものである。
特開2007－335397号公報 特開平７－220859号公報
　しかしながら、グロープラグとして用いられるセラミックヒータには、熱応力に起因する発熱抵抗体の断線を低減することに加えて、より急速に昇温させるとともに、より高温に発熱させることが求められている。したがって、セラミックヒータを構成する発熱抵抗体には、より急速に昇温させることができ、より高温下での使用にも耐え得るような耐久性が求められている。
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、急速に昇温させることができ、高温下での使用に耐え得る耐久性に優れた発熱抵抗体を備えたセラミックヒータを提供することを目的とする。
　本発明のセラミックヒータは、棒状のセラミック基体の内部に、該セラミック基体の先端部に位置する折返し部および該折返し部から２本が対向して前記セラミック基体の軸方向に延びた対向部を有する発熱抵抗体が埋設されており、該発熱抵抗体の前記対向部は、互いに平坦面で対向しており、該平坦面側で厚みが厚くなっていることを特徴とするものである。
　ここで、前記発熱抵抗体の前記対向部は、互いに対向している前記平坦面側に向かって次第に厚くなっているのが好ましい。
　また、前記発熱抵抗体の前記対向部は、前記平坦面の端の角部が丸みを帯びているのが好ましい。
　また、前記発熱抵抗体は、前記対向部における２本の断面形状が対称であるのが好ましい。
　また、前記発熱抵抗体は、前記折返し部における断面形状が前記対向部における断面形状と同じであるのが好ましい。
　本発明のセラミックヒータによれば、発熱抵抗体の対向部は互いに平坦面で対向しており、この平坦面側で厚みが厚くなっていることで、発熱抵抗体中の最短距離の部分である発熱抵抗体の内側（平坦面側）を流れようとする電流の断面積当たりの密度（電流密度）を低減することができる。したがって、発熱抵抗体に無駄な負荷をかけずに、効率よく発熱抵抗体を発熱させることができるため、発熱抵抗体にかかる負荷を低減することができ、急速に昇温させることができ、高温下での使用に耐え得る耐久性に優れた発熱抵抗体を備えたセラミックヒータを実現することができる。
（ａ）は本発明のセラミックヒータの実施の形態の一例を示す内部を透視した平面透視図であり、（ｂ）はその要部拡大図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１に示すセラミックヒータのＸ－Ｘ線矢視断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明のセラミックヒータの実施の形態の他の例を示す横断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明のセラミックヒータの実施の形態のさらに他の例を示す横断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明のセラミックヒータの実施の形態のさらに他の例を示す横断面図である。 （ａ）は図４（ａ）に示す発熱抵抗体を備えたセラミックヒータの図１に示すＸ－Ｘ線矢視断面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示す発熱抵抗体を備えたセラミックヒータの図１に示すＹ－Ｙ線矢視断面図である。 （ａ）～（ｃ）はそれぞれ比較例としてのセラミックヒータの例を示す横断面図である。 （ａ）～（ｃ）はそれぞれ本発明のセラミックヒータの実施の形態の例を示す横断面図である。 （ａ）～（ｃ）はそれぞれ本発明のセラミックヒータの実施の形態の例を示す横断面図である。
　以下、本発明のセラミックヒータの実施の形態の例について図面を参照して詳細に説明する。
　図１（ａ）は本発明のセラミックヒータの実施の形態の一例を示す内部を透視した平面透視図であり、図１（ｂ）はその要部拡大図である。また、図２は図１に示すセラミックヒータのＸ－Ｘ線矢視断面図である。
　本例のセラミックヒータ10は、セラミック基体１の内部に、セラミック基体１の先端部に位置する折返し部２ｃおよびこの折返し部２ｃから２本が対向してセラミック基体１の軸方向に延びた対向部２ａ，２ｂを有する発熱抵抗体２が埋設された構成となっている。
　セラミック基体１の形成材料としては、高温での絶縁特性が優れている点からアルミナ質セラミックスまたは窒化珪素質セラミックスが好ましいが、特に急速昇温時の耐久特性が高い点で窒化珪素質セラミックスがより好ましい。窒化珪素質セラミックスの組織は、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）を主成分とする主結晶相粒子が、焼結助剤成分等に由来した粒界相により結合された形態である。主結晶相は珪素（Ｓｉ）あるいは窒素（Ｎ）の一部がアルミニウム（Ａｌ）あるいは酸素（Ｏ）で置換され、さらに、主結晶相中にリチウム（Ｌｉ），カルシウム（Ｃａ），マグネシウム（Ｍｇ），イットリウム（Ｙ）等の金属元素が固溶したものであってもよい。
　一方、対向部２ａ，２ｂおよび折返し部２ｃの形成材料としては、炭化タングステン（ＷＣ），二珪化モリブデン（ＭｏＳｉ２），二珪化タングステン（ＷＳｉ２）等の導電性セラミックスを用いることができる。
　セラミック基体１の長さは、例えば25～45ｍｍに形成され、セラミック基体１の直径は例えば0.2～0.35ｍｍに形成されている。また、対向部２ａ，２ｂは、例えば長さ２～10ｍｍ程度に形成され、セラミック基体１の先端から対向部２ａ，２ｂの後端側端部までの長さは、例えば2.5～11ｍｍ程度に形成されている。また、対向部２ａと対向部２ｂとの間隔は、例えば0.3～1.2ｍｍ程度に形成されている。
　そして、対向部２ａ，２ｂのそれぞれの端部にはリード部３ａ，３ｂが接続されており、リード部３ａ，３ｂを介して対向部２ａ，２ｂおよび折返し部２ｃに電流を流すことにより、これらが発熱するようになっている。具体的には、リード部３ａ，３ｂは、対向部２ａ，２ｂおよび折返し部２ｃと好ましくは同様の材料により、対向部２ａ，２ｂのそれぞれと一体化されて略同一方向に形成されたものであり、例えば対向部２ａ，２ｂおよび折返し部２ｃに比して大きい径に形成され、不要な発熱を抑えるために対向部２ａ，２ｂおよび折返し部２ｃよりも単位長さ当たりの抵抗が低くなっているものである。換言すれば、折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂがリード部３ａ，３ｂよりも高抵抗であることによって、折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂで確実に高温が得られるようになっている。
　図１に示す例では、リード部３ａの対向部２ａに接続された側と反対側の端面は、セラミック基体１の基端部に露出していて、電極取り出し部４ａを構成している。また、リード部３ｂの対向部２ｂに接続された側と反対側の端面は、セラミック基体１の側面に露出して、電極取り出し部４ｂを構成している。なお、対向部２ａ，２ｂおよび折返し部２ｃとリード部３ａ，３ｂとは、異種組成で別々に成形したものであってもよく、この場合も、リード部３ａ，３ｂは、不要な発熱を抑えるために対向部２ａ，２ｂおよび折返し部２ｃよりも単位長さ当たりの抵抗が低いものとするのがよい。
　そして、図２に示すように、対向部２ａ，２ｂにおける発熱抵抗体２の横断面形状において、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂは、互いに内側の平坦面で対向しており、この平坦面側で厚みが厚くなっている。具体的には、図２（ａ）に示す対向部２ａ，２ｂは、内側に平坦面を形成する厚み（図における上下方向の厚み）の厚い厚肉部と、厚肉部の中央から外側（平坦面側と反対側）に向けて突出する凸部とから構成される断面Ｔ字状に形成され、２本の中間を通る縦方向の軸（セラミック基体１の中心を通る縦方向の軸）（図示せず）に対して線対称に形成されたものである。また、図２（ｂ）に示す対向部２ａ，２ｂは、内側に平坦面を形成する厚みの厚い厚肉部と、厚肉部の端から外側（平坦面側と反対側）に向けて突出する凸部とから構成される断面Ｌ字状に形成され、２本の中間を通る縦方向の軸（セラミック基体１の中心を通る縦方向の軸）（図示せず）に対して線対称に形成されたものである。
　対向部２ａ，２ｂにおける発熱抵抗体２の横断面形状において、対向部２ａ，２ｂが互いに対向する内側（平坦面側）で厚みが厚くなっていない従来のセラミックヒータでは、異常時に急激な電圧印加が起きた場合、この互いに対向する平坦面の間にあるセラミック基体１が体積膨張して生じる熱応力により、発熱抵抗体２（対向部２ａ，２ｂ）にクラックが発生して、断線してしまうおそれがあった。
　これに対し、本例のセラミックヒータ10によれば、２本の対向部２ａ，２ｂは互いに内側の平坦面で対向しており、電流が流れる発熱抵抗体２の内側である平坦面側で厚みが厚くなっていることにより、発熱抵抗体２中の最短距離の部分である発熱抵抗体２の内側（平坦面側）を流れようとする電流の断面積当たりの密度（電流密度）を低減でき（発熱抵抗体２の断面全体にわたってほぼ均一となるような電流密度とすることができ）、発熱抵抗体２に無駄な負荷をかけずに、効率よく発熱抵抗体２を発熱させることができる。これにより、発熱抵抗体にかかる負荷を低減でき、急速に昇温させることができ、高温下での使用に耐え得る耐久性が得られる。なお、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂの内側が平坦面であることで、曲率の小さい部分が存在しないため、通電時に発生する熱応力を低減できる。
　図２（ａ）において、対向部２ａ，２ｂの平坦面側における厚肉部の厚み（平坦面の図における上下方向の幅）は、例えば0.8～1.5ｍｍ程度に形成され、平坦面側とは反対側の薄肉部の厚みは、例えば0.2～1.0ｍｍ程度に形成されている。また、図２（ｂ）において、対向部２ａ，２ｂの平坦面側における厚肉部の厚み（平坦面の図における上下方向の幅）は、例えば0.5～1.0ｍｍ程度に形成され、平坦面側とは反対側の薄肉部の厚みは、例えば0.2～0.5ｍｍ程度に形成されている。
　本発明のセラミックヒータは、通常、図１に示す例のように、折返し部２ｃが平面視で円弧状に形成され、対向部２ａ，２ｂが平面視で互いに平行に直線状に形成され、折返し部２ｃと対向部２ａ，２ｂとで平面視Ｕ字状となるように形成されるが、特にこの形状に限定されるものではない。例えば、対向部２ａ，２ｂが平面視で互いに平行になっていなくてもよく、さらに平面視で直線状に限らず曲線状になっていてもよい。
　そして、本発明のセラミックヒータとしては、対向部が互いに平坦面で対向しており、平坦面側で厚みが厚くなっていることが重要であり、図２に示す例のように平坦面側に向かって段階的に厚みが増すような形状であれば問題はないが、図３に示す例のように、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂが、互いに対向している平坦面側に向かって次第に厚くなっているのが好ましい。具体的には、図３（ａ）に示す対向部２ａ，２ｂは、断面において平坦面の一方の端の角部が直角になっている直角三角形形状に形成され、２本の中間を通る縦方向の軸（セラミック基体１の中心を通る縦方向の軸）（図示せず）に対して線対称に形成されたものである。また、図３（ｂ）に示す対向部２ａ，２ｂは、断面において平坦面の両端の角部が等しい角度になっている二等辺三角形形状に形成され、２本の中間を通る縦方向の軸（セラミック基体１の中心を通る縦方向の軸）（図示せず）に対して線対称に形成されたものである。このように、発熱抵抗体２の断面形状においてできるだけ凸凹が発生しないように設計することで、応力の集中する箇所を少なくすることができるので、発熱抵抗体２の耐久性を向上させることができる。
　なお、図３（ａ）において、対向部２ａ，２ｂの平坦面側における厚み（平坦面の図における上下方向の幅）は、例えば0.05～0.5ｍｍ程度に形成され、平坦面に対向する頂点から平坦面までの距離（垂線の長さ）は、例えば0.06～1.5ｍｍ程度に形成されている。また、図３（ｂ）において、対向部２ａ，２ｂの平坦面側における厚肉部の厚み（平坦面の図における上下方向の幅）は、例えば0.5～1.5ｍｍ程度に形成され、平坦面に対向する頂点から平坦面までの距離（垂線の長さ）は、例えば0.3～1.2ｍｍ程度に形成されている。
なお、対向部２ａ，２ｂが平坦面側に向かって次第に厚くなっている形状においては、図３に示す例のように、対向部２ａ，２ｂが互いに対向する平坦面以外の面が平坦（断面で見たときに直線状）であってもよく、互いに対向する平坦面以外の面が曲面（断面で見たときに曲線状）であってもよい。
　また、本発明のセラミックヒータとして、図４に示す例のように、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂは、平坦面の端の角部が丸みを帯びているのが好ましい。具体的には、図４（ａ）に示す対向部２ａ，２ｂは、図３（ａ）に示す断面が直角三角形形状の平坦面の両端の角部が丸みを帯びた形状のものである。また、図４（ｂ）に示す対向部２ａ，２ｂは、図３（ｂ）に示す断面が二等辺三角形形状の平坦面の両端の角部が丸みを帯びた形状のものである。このように、平坦面の端の角部が丸みを帯びるように設計することで、この部分に発生する応力を小さくすることができ、より耐久性を向上することができる。なお、図示しないが、図２（ａ）および図２（ｂ）に示す例の対向部２ａ，２ｂなど、その他の断面形状においても、平坦面の端の角部が丸みを帯びているのが好ましい。また、平坦面の端の角部に限らず、その他の角部も丸みを帯びているのが好ましい。
　また、図２～図４に示す例のセラミックヒータ10は、対向部２ａ，２ｂにおける２本の断面形状が対称である。換言すれば、２本の中間を通る縦方向の軸（セラミック基体１の中心を通る縦方向の軸）に対して線対称に形成されたものである。一方、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す例のセラミックヒータ10は、対向部２ａ，２ｂにおける２本の断面形状が対称となっていないものである。図５に示す例のような、対向部２ａ，２ｂにおける２本の断面形状が対称となっていないセラミックヒータ10であっても、発熱抵抗体２における一端から他端までの経路の最短距離の部分である発熱抵抗体２の内側（平坦面側）を流れようとする電流の断面積当たりの密度（電流密度）を低減することができるとの効果を奏する点でなんら問題はないが、図２～図４に示す例のように、対向部２ａ，２ｂにおける２本の断面形状が対称であると、図５に示す例の形状に比べて、図に示す左右の対向部２ａと対向部２ｂとで周方向の温度分布をより均一にすることができるとの効果を奏する。特に、対向部２ａ，２ｂの中間を通る横方向の軸（セラミック基体１の中心を通る横方向の軸）に対して対向部２ａ，２ｂの断面形状が線対称に形成されているのが好ましい。
　また、本発明のセラミックヒータとして、図６（ａ）および図６（ｂ）に示す例のように、発熱抵抗体２は、折返し部２ｃにおける断面形状が対向部２ａ，２ｂにおける断面形状と同じであるのが好ましい。なお、断面形状が同じであるとは、対向部２ａ，２ｂにおける断面形状に対して折返し部２ｃの断面形状が完全に一致していることに限定するものではなく、顕微鏡レベルで見てわずかな変形や傾き等があってもよい。このような形態によれば、折返し部２ｃと対向部２ａ，２ｂとの間に段差がないため、電圧印加により発熱抵抗体２が膨張したときに折返し部２ｃと対向部２ａ，２ｂとの間に応力が集中するのを防ぎ、折返し部２ｃと対向部２ａ，２ｂとの繋ぎ目にクラックが発生するのを抑制することができる。また、折返し部２ｃ側の周方向と対向部２ａ，２ｂ側の周方向の温度分布をより均一にすることができる。
　なお、折返し部２ｃの断面形状と対向部２ａ，２ｂの断面形状とは、それぞれで異なっていて、これらの繋ぎ目から徐々に傾斜的に異なる形状になっていくようなものであってもよい。
　以上述べたように、本発明のセラミックヒータによれば、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂは、互いに平坦面で対向しており、平坦面側で厚みが厚くなっていることで、急速に昇温させることができ、高温下での使用に耐え得る耐久性に優れたものとなる。
　以下、本発明のセラミックヒータの製造方法の一例について説明する。
　まず、発熱抵抗体２を構成する折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂの形成材料を用意する。折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂの形成材料としては、炭化タングステン（ＷＣ），二珪化モリブデン（ＭｏＳｉ２），二珪化タングステン（ＷＳｉ２）等の導電性セラミックスが挙げられる。ここで、折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂの形成材料として炭化タングステン（ＷＣ）を用いる場合は、セラミック基体１との熱膨張係数の差を減少させるために、ＷＣ粉末にセラミック基体１の主成分となる窒化珪素質セラミックス等の絶縁性セラミックスを配合することが好ましい。このとき、導電性セラミックスと絶縁性セラミックスとの含有比率を変化させる、具体的には、導電性セラミックスを５０～８０質量％、絶縁性セラミックス５０～２０質量％の含有比率内で含有比率を変化させことにより、折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂの電気抵抗を所望の値に調整することができる。
　このように含有比率の調製された原料粉末を用い、図２～図６に示すような形状になるように作製された製版、あるいは金型を用いて、スクリーン印刷法、プレス成形法または射出成形法等により、折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂの成形体を作製する。
　一方、セラミック基体１の成形体を、例えばアルミナ粉末または窒化珪素粉末に、イッテルビウム（Ｙｂ），イットリウム（Ｙ），エルビウム（Ｅｒ）等の希土類元素の酸化物からなる焼結助剤を添加したセラミック原料粉末を用いて、周知のプレス成形法あるいは射出成形法等により成形する。
　そして、形成された折返し部２ｃおよび対向部２ａ，２ｂの成形体に、別金型で成形したリード部３ａ，３ｂの成形体を組み合わせると共に、さらにそれらを埋設するように別金型で成形したセラミック基体１の成形体を組み合わせたものが、セラミックヒータ10の生成形体となる。
　得られたセラミックヒータ10の生成形体を、所定の温度プロファイルに従って、折返し部２ｃ、対向部２ａ，２ｂおよびリード部３ａ，３ｂが内部に埋設されたセラミック基体１となるように焼成して、得られた焼結体を必要に応じて機械加工することで、図１に示したようなセラミックヒータ10が完成する。なお、焼成方法としては、セラミック基体１の形成材料として窒化珪素質セラミックスを用いる場合であれば、例えば、脱脂工程を経て、還元雰囲気下で1650～1780℃程度の温度および30～50ＭＰａ程度の圧力で焼成するホットプレスによる方法が挙げられる。
　このような製造方法により得られたセラミックヒータ10によれば、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂは互いに内側の平坦面で対向しており、この平坦面側で厚みが厚くなっていることで、発熱抵抗体２における一端から他端までの経路の最短距離の部分である。発熱抵抗体２の内側（平坦面側）を流れようとする電流の断面積当たりの密度（電流密度）を低減することができる（発熱抵抗体２の断面全体にわたってほぼ均一となるような電流密度とすることができる）。したがって、発熱抵抗体２に無駄な負荷をかけずに、効率よく発熱抵抗体２を発熱させることができるため、発熱抵抗体２にかかる負荷を低減することができ、急速に昇温させることができ、高温下での使用に耐え得る耐久性に優れた発熱抵抗体を備えたセラミックヒータを実現することができる。
　本実施の形態のセラミックヒータ１0は、上記の構成のいずれかに記載のセラミックヒータ10と、リード部３ｂの対向部２ｂに接続された側と反対側の端面（電極取り出し部４ｂ）に電気的に接続されるとともにヒータ１を保持する金属製保持部材（図示せず）とを備えたグロープラグとして使用することが好ましい。具体的には、セラミックヒータ10は、棒状のセラミック基体１の内部に、セラミック基体１の先端部に位置する折返し部２ｃおよび折返し部２ｃから２本が対向してセラミック基体１の軸方向に延びた対向部２ａ，２ｂを有する発熱抵抗体２が埋設されており、発熱抵抗体２の対向部２ａ，２ｂは、互いに内側の平坦面で対向し、この平坦面側で厚みが厚くなっているもので、対向部２ａ，２ｂのそれぞれの端部にはリード部３ａ，３ｂが接続されている。そして、リード部３ａの対向部２ａに接続された側と反対側の端面はセラミック基体１の後端にて電極取り出し部４ａを構成し、リード部３ｂの対向部２ｂに接続された側と反対側の端面はセラミック基体１の側面にて電極取り出し部４ｂを構成している。
　グロープラグは、電極取り出し部４ｂに電気的に接続された金属製保持部材（シース金具）と、電極取り出し部４ａに電気的に接続されたワイヤとを備えるものとなる。
　金属製保持部材は、セラミックヒータ10を保持する金属製の筒状体であり、セラミック基体１の側面に引き出されたリード部３ｂの端部（電極取り出し部４ｂ）にロウ材などで接合される。また、ワイヤは、セラミック基体１の後端に引き出されたリード部３ａの端部（電極取り出し部４ａ）にロウ材などで接合される。これにより、急速に昇温させることができ、高温のエンジン中でON/OFFが繰り返されながら長期使用しても耐えうるグロープラグを実現できる。
　本発明のセラミックヒータを以下のようにして作製した。
　まず、炭化タングステン（ＷＣ）粉末を50質量％、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉末を35質量％および樹脂バインダーを15質量％含む導電性ペーストを金型内に射出成形して、発熱抵抗体２となる成形体を成形した。
　次に、この発熱抵抗体２となる成形体を金型内に保持した状態で、リード部３ａ，３ｂとなる炭化タングステン（ＷＣ）粉末を55質量％、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉末を30質量％および樹脂バインダーを15質量％含む導電性ペーストを金型内に充填することによって、リード部３ａ，３ｂとなる成形体を成形して発熱抵抗体２となる成形体と接続した。このとき、種々の形状を有する金型を用いて、表１の試料Ｎｏ．１～12（図７～図９）に示すように、12種の形状の発熱抵抗体２を形成した。
　次に、発熱抵抗体２となる成形体およびリード部３ａ，３ｂとなる成形体を金型内に保持した状態で、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉末を85質量％、焼結助剤としてのイッテリビウム（Ｙｂ）の酸化物（Ｙｂ２Ｏ３）粉末を10質量％ならびに発熱抵抗体２およびリード部３ａ，３ｂに熱膨張率を近付けるための炭化タングステン（ＷＣ）粉末を５質量％含むセラミックペーストを、金型内に射出成形した。これにより、セラミック基体１となる成形体中に発熱抵抗体２となる成形体およびリード部３ａ，３ｂとなる成形体が埋設された構成の生成形体を作製した。
　次に、得られた生成形体を還元雰囲気中で40時間熱処理することによって、脱バインダーを行なった。その後、脱バインダーを行なった生成形体を円筒状の炭素製の型に入れた後、窒素ガスから成る非酸化性ガス雰囲気中で、1650～1780℃の温度および30～50ＭＰａの圧力でホットプレスを行なって焼結させた。得られた焼結体の外側に筒状金具を配置し、焼結体の表面に露出したリード部３ａ，３ｂの端部に当該筒状金具をロウ付けして、セラミックヒータを作製した。
　表１における試料Ｎｏ．１は、図７（ａ）に示すように、内側に平坦面がなく内側形状が曲面とされ、内側から外側に向かって次第に厚みが厚くなる形状（形状連続性あり）であり、角部は丸みを帯び、断面形状が左右対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と同じである。なお、図７（ａ）における間隔Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍ、距離Ｄｃは1.1ｍｍであり、内側の曲面の曲率半径は0.15ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．２は、図７（ｂ）に示すように、内側に平坦面がなく内側形状が曲面とされ、内側から外側に向かって次第に厚みが薄くなる形状（形状連続性あり）であり、角部は丸みを帯び、断面形状が左右対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と同じである。なお、図７（ｂ）における間隔Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍ、距離Ｄｃは1.3ｍｍであり、内側の曲面の曲率半径は1.5ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．３は、図７（ｃ）に示すように、内側に平坦面があり、内側から外側に向かって次第に厚みが厚くなる形状（形状連続性あり）であり、角部は丸みを帯び、断面形状が左右対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と同じである。なお、図７（ｃ）における間隔Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍ、距離Ｄｃは0.4ｍｍ、距離Ｄｄは1.1ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．４～７は、図８（ａ）に示すように、内側に平坦面があり、内側から外側に向かって次第に厚みが薄くなる形状（形状連続性あり）であり、角部は丸みを帯び、断面形状が左右対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と同じである。なお、試料Ｎｏ．４～７のいずれも図８（ａ）における間隔Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍであり、距離Ｄｃについては、試料Ｎｏ．４が1.2ｍｍ、試料Ｎｏ．５が0.7ｍｍ、試料Ｎｏ．６が0.15ｍｍ、試料Ｎｏ．７が0.9ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．８は、図８（ｂ）に示すように、内側に平坦面があり、内側から外側に向かって段階的に厚みが薄くなる形状（形状連続性なし）であり、角部は丸みが無く、断面形状が左右非対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状とは異なっている。なお、図８（ｂ）における間隔Ｄａおよび距離Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.6ｍｍ、距離Ｄｃは0.8ｍｍ、距離Ｄｄは0.3ｍｍ、距離Ｄｅは１ｍｍ、距離Ｄｆは1.2ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．９は、図８（ｃ）に示すように、内側に平坦面があり、内側から外側に向かって段階的に厚みが薄くなる形状（形状連続性なし）であり、角部は丸みを帯び、断面形状が左右対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と同じである。なお、図８（ｃ）における間隔Ｄａおよび距離Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍ、距離Ｄｃは0.3ｍｍ、距離Ｄｄは1.2ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．10は、図９（ａ）に示すように、内側に平坦面があり、内側から外側に向かって次第に厚みが薄くなる形状（形状連続性あり）であり、角部は丸みが無く、断面形状が左右対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と同じである。なお、図９（ａ）における間隔Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍ、距離Ｄｃは1.2ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．11は、図９（ｂ）に示すように、内側に平坦面があり、内側から外側に向かって次第に厚みが薄くなる形状（形状連続性あり）であり、角部は丸みを帯び、断面形状が左右非対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と同じである。なお、図９（ｂ）における間隔Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍ、距離Ｄｃは1.2ｍｍである。
　また、表１における試料Ｎｏ．12は、図９（ｃ）に示すように、内側に平坦面があり、内側から外側に向かって次第に厚みが薄くなる形状（形状連続性あり）であり、角部は丸みを帯び、断面形状が左右非対称な対向部２ａ，２ｂを有するものである。また、折返し部２ｃの断面形状は、対向部２ａ，２ｂの断面形状と異なっている。なお、図９（ｃ）における間隔Ｄａは0.5ｍｍ、距離Ｄｂは0.8ｍｍ、距離Ｄｃは1.2ｍｍである。
　これらのセラミックヒータを用いて冷熱サイクル試験を行なった。冷熱サイクル試験の条件は、まずセラミックヒータに通電して発熱抵抗体２の温度が1400℃になるように印加電圧を設定し、１）５分間通電、２）２分間非通電の１）および２）を１サイクルとして、１万サイクル繰り返した。この冷熱サイクル試験前後のセラミックヒータの抵抗値の変化をミリオームメータ（ＨＩＯＫＩ社製）で測定し、抵抗値の変化が10％未満である場合を耐久性に問題なし（表１で「○」で表示）、抵抗値の変化が10％以上である場合を耐久性に問題あり（表１で「×」で表示）と判定した。結果を表１に示す。
　なお、耐久性に問題ありと判定した試料には、発熱抵抗体２にマイクロクラックが発生していることをマイクロフォーカスＸ線装置（島津製作所社製）で確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示す結果より、本発明の実施例の試料であるＮｏ．４～７は、抵抗値の変化が２％以下と、本発明の実施例のセラミックヒータの中では小さかった。
　また、本発明の実施例の試料であるＮｏ．８，９は、抵抗値の変化が８％，７％と、本発明の実施例のセラミックヒータの中では大きい方であった。
　また、本発明の実施例の試料であるＮｏ．１０は、抵抗値の変化が５％であり、本発明の実施例の試料であるＮｏ．１１は、抵抗値の変化が３％であり、本発明の実施例の試料であるＮｏ．１２は、抵抗値の変化が４％であった。
　これに対して、本発明の範囲外の比較例の試料であるＮｏ．１～３は、抵抗値の変化が50％，25％，40％といずれも非常に大きくなった。
10・・・セラミックヒータ
１・・・セラミック基体
２・・・発熱抵抗体
２ａ，２ｂ・・・対向部
２ｃ・・・折返し部
３ａ，３ｂ・・・リード部
４ａ，４ｂ・・・電極取り出し部

Claims (5)

  1. 　棒状のセラミック基体の内部に、該セラミック基体の先端部に位置する折返し部および該折返し部から２本が対向して前記セラミック基体の軸方向に延びた対向部を有する発熱抵抗体が埋設されており、該発熱抵抗体の前記対向部は、互いに平坦面で対向しており、該平坦面側で厚みが厚くなっていることを特徴とするセラミックヒータ。
  2. 　前記発熱抵抗体の前記対向部は、互いに対向している前記平坦面側に向かって次第に厚くなっていることを特徴とする請求項１に記載のセラミックヒータ。
  3. 　前記発熱抵抗体の前記対向部は、前記平坦面の端の角部が丸みを帯びていることを特徴とする請求項１に記載のセラミックヒータ。
  4. 　前記発熱抵抗体は、前記対向部における２本の断面形状が対称であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックヒータ。
  5. 　前記発熱抵抗体は、前記折返し部における断面形状が前記対向部における断面形状と同じであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のセラミックヒータ。
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