WO2011055902A2 - 와이어 쏘 및 와이어 쏘의 제조방법 - Google Patents

와이어 쏘 및 와이어 쏘의 제조방법 Download PDF

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WO2011055902A2
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nickel
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이형윤
정용화
류민호
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일진다이아몬드 주식회사
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    • B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607—Wires

Definitions

  • the present invention relates to a wire saw and a method for producing a wire saw having a nickel electrodeposition layer disposed on a core wire outer surface and a protective plating layer covering diamond.
  • wire saws which are known in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-118392, are super-coated particles separately coated with the wire 10 and the organic binder 16 and attached to the wire 10 ( And a superabrasive layer 12 having 14).
  • the superabrasive particles 14 are made of diamond or the like, and is formed to partially expose the outer side of the superabrasive layer 12.
  • the super abrasive layer 12 may be composed of a nickel electrodeposition layer and the like.
  • This conventional wire saw cuts the workpiece with the super abrasive grains 14 substantially serving as cutting edges.
  • the ultra abrasive particles 14 are substantially attached to the wire 10 so as to be fixed.
  • the abrasive layer 12 abuts against the workpiece and is rubbed.
  • the super abrasive layer 12 which is thus rubbed on the workpiece, is gradually worn out over time, and the thickness thereof becomes thinner.
  • the stress concentration at the portion where the superabrasive layer 12 and the superabrasive particle 14 abuts is increased, and thus, the superabrasive layer 12 adhered to the wire 10 by the superabrasive layer 12. Adhesion of the abrasive grains 14 is lowered, causing the super abrasive grains 14 to fall off from the superabrasive layer 12.
  • Prior Art 1 a first electrodeposition layer having a large and large diamond is formed on the outer circumferential surface of the wire, and the outside of the first electrodeposition layer is formed.
  • a second electrodeposition layer having thin and small diamonds is formed on the side.
  • thin and small diamonds are disposed between the large and large diamonds, and the binding force between the large and large diamonds and the thin and small diamonds is improved, thereby increasing hardness.
  • the prior art 1 also increases the stress concentration in the portion where the first electrodeposition layer and the large diamond contact each other and the portion where the second electrodeposition layer and the thin and small diamond contact each other when cutting the workpiece.
  • the adhesion strength of the large and thin diamonds and the small and small diamonds attached to the wires by the layer and the second electrodeposition layer, respectively, is reduced, resulting in the problem that the large and thin diamonds are separated from the first electrodeposition layer and the second electrodeposition layer. It was.
  • Prior Art 2 discloses a technique in which diamond is attached to an outer surface of a wire by an electrodeposition layer and an electroless plating layer.
  • the stress concentration of the portion where the electrodeposition layer, the electroless plating layer and the diamond contact each other when cutting the workpiece increases, respectively, the adhesion force of the diamond attached to the wire by the electrodeposition layer and the electroless plating layer, respectively. This lowered, causing the diamond to fall off from the electrodeposition layer and the electroless plating layer.
  • Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1997-150314 discloses a technique in which diamond is attached to an outer surface of a wire by a nickel plating layer and a copper plating layer formed on the outer surface of the nickel plating layer.
  • the prior art 3 discloses a technique in which diamond is attached to an outer surface of a wire by a nickel plating layer and a copper plating layer formed on the outer surface of the nickel plating layer.
  • the prior art 3 also increases the stress concentration at the portion where the nickel plated layer, the copper plated layer and the diamond contact each other when cutting the workpiece, so that the adhesion force of the diamond attached to the wire by the nickel plated layer and the copper plated layer is lowered. As a result, a problem arises in that the diamond is dropped from the nickel plating layer and the copper plating layer.
  • the prior art 4 has the advantage of being able to quickly adhere the diamond to the outer peripheral surface of the core wire by the coating layer formed on the outer surface of the diamond, it is possible to increase the adhesion between the diamond and the plating layer.
  • the prior art 4 has no problem in that the protective layer for protecting the plated layer is not formed, and thus the plated layer is easily worn when cutting the workpiece or winding the core wire, thereby deteriorating durability.
  • the present invention is to solve the above problems, substantially prevent the super abrasive particles (diamonds) from falling off from the super abrasive layer (nickel electrodeposition layer) to attach the super abrasive particles (diamond) to the wire (core wire) to be fixed. It is an object of the present invention to provide a wire saw and a method for manufacturing the wire saw.
  • Wire saw, core wire of the present invention for achieving the above object;
  • Diamond is formed so that a portion is exposed to the outside of the nickel electrodeposition layer; It comprises a nickel plating layer and a protective plating layer covering the diamond.
  • the protective plating layer is characterized in that consisting of chromium or titanium or tungsten.
  • the adhesive force of a nickel electrodeposition layer and a protective plating layer can be improved.
  • the thickness of the core wire is 100 ⁇ 140 ⁇ m
  • the thickness of the nickel electrodeposition layer is 15 ⁇ 25 ⁇ m
  • the thickness of the protective plating layer is 1 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the manufacturing method of the wire saw of the present invention the first step of electrodepositing the core wire through the first plating solution containing diamond; And a second step of forming the protective plating layer by passing the core wire through the second plating solution after the first step.
  • the wire saw of the present invention is covered by a protective plating layer with a nickel electrodeposition layer electrodeposited on the outer surface of the core wire and a diamond formed so as to partially expose the nickel electrodeposition layer to the outside.
  • the protective plating layer can prevent wear of the nickel electrodeposition layer and prevent the diamond from falling off from the nickel electrodeposition layer.
  • the wire saw of the present invention since the protective plating layer is composed of chromium, titanium or tungsten excellent in adhesion with nickel and relatively harder than nickel, it is possible to increase the adhesion between the nickel electrodeposition layer and the protective plating layer and at the same time nickel electrodeposition layer Wear can be prevented, resulting in an improved durability of the wire saw.
  • 1 is a schematic view showing a state of manufacturing the wire saw of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the wire saw located at A in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the wire saw located at B in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a wire saw showing a state in which diamond is exposed from the protective plating layer in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional wire saw.
  • the wire saw of the present invention As shown in FIG. 3, the wire saw of the present invention, the core wire 100, the nickel electrodeposition layer 200 electrodeposited on the outer surface of the core wire 100, and a part of the nickel electrodeposition layer 200 to the outside.
  • the diamond 300 is formed so as to expose, and the nickel electrodeposition layer 200 and the protective plating layer 400 covering the diamond 300 is configured to include.
  • the thickness of the core wire 100 is 100 ⁇ 160 ⁇ m.
  • the nickel electrodeposition layer 200 has a thickness of 15 to 25 ⁇ m.
  • the protective plating layer 400 covering the core wire 100 and the nickel electrodeposition layer 200 is too thick (more than 5 ⁇ m)
  • the protective plating layer 400 takes a long time to wear and thus cutting efficiency is reduced.
  • the thickness of the protective plating layer 400 when the thickness of the protective plating layer 400 is 1 ⁇ m or less, the thickness of the protective plating layer 400 may be relatively thin so that the ingot may be peeled off.
  • the thickness of the protective plating layer 400 is preferably 1 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the wire saw of the present invention, the nickel electrodeposition layer 200 and the diamond 300 formed to expose a portion of the nickel electrodeposition layer 200 to the outside is covered by the protective plating layer 400 to protect Therefore, wear of the nickel electrodeposition layer 200 may be prevented and at the same time, the diamond 300 may be prevented from falling off from the nickel electrodeposition layer 200.
  • the other protective plating layer 400 (that is, the unworn protective plating layer 400) is the nickel electrodeposition layer 200 and diamond 300 Since the diamond 300 and the nickel electrodeposition layer 200 are covered, the diamond 300 is prevented from falling off from the nickel electrodeposition layer 200.
  • the protective plating layer 400 not only has excellent adhesion to nickel (Ni) constituting the nickel electrodeposition layer 200, but also has higher hardness than the nickel (Ni) chromium (Cr) or titanium (Ti). Or tungsten (W).
  • the protective plating layer 400 has a high adhesive strength with the nickel electrodeposition layer 200, so that peeling does not occur and durability thereof is improved.
  • the method for manufacturing a wire saw according to the present invention includes a first step of electrodepositing the core wire 100 through a first plating solution 611 containing diamond 300 and a second wire core 100 after the first step. And a second step of forming the protective plating layer 400 by passing through the plating liquid 612.
  • the first reel 501 supplies the core wire 100
  • the second reel 502 winds up the core wire 100 supplied from the first reel 501.
  • a first plating solution 611 is contained in the first bath 601, and a plurality of diamonds 300 are accommodated in the first plating solution 611.
  • a plate 701 made of nickel (Ni) is connected to the (+) pole of the first power supply unit 751 to be accommodated in the first plating solution 611, and the core wire 100 is connected to the ( ⁇ ) pole. .
  • the second bath 602 contains the second plating solution 612.
  • a plate 702 made of chromium (Cr), titanium (Ti), or tungsten (W) is connected to the (+) pole of the second power supply unit 752 to be accommodated in the second plating solution 612. )
  • the core wire 100 is connected to the pole.
  • the core wire 100 supplied from the first reel 501 is guided by a plurality of rollers 550, and includes a first bath 601 in which the first plating solution 611 is contained and a second plating solution 612.
  • the two tubs 602 are sequentially passed through and wound around the second reel 502.
  • the second reel 502 is rotated, the core wire 100 supplied from the first reel 501 is wound, and power is supplied to the power supply units 751 and 752.
  • nickel ions are generated in the plate 701 made of nickel (Ni) on the outer surface of the core wire 100 passing through the first bath 601, so that the core wire 100 may be formed.
  • Nickel electrodeposition layer 200 is formed while attaching diamond 300 to the outer surface.
  • the core wire 100 passing through the first bath 601 passes through the second bath 602.
  • the outer surface of the core wire 100 passing through the second bath 602 (that is, the core wire 100 to which the diamond 300 is attached by the nickel electrodeposition layer 200 is attached).
  • chromium or titanium or tungsten ions are generated in a plate 702 composed of chromium (Cr) or titanium (Ti) or tungsten (W), and finally the nickel electrodeposition layer 200 and diamond 300 are formed.
  • a wire saw having a protective plating layer 400 formed thereon is manufactured.
  • the wire saw of the present invention is suitably used to be capable of slicing a wafer or the like from a silicon ingot.

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Abstract

본 발명은, 심선과, 상기 심선의 외측면에 전착되는 니켈전착층과, 상기 니켈전착층의 외측으로 일부가 노출되도록 형성되는 다이아몬드와, 상기 니켈전착층과 상기 다이아몬드를 덮는 보호도금층을 포함하는 와이어 쏘 및 와이어 쏘의 제조방법에 관한 것으로, 니켈전착층과 다이아몬드를 덮는 보호도금층에 의해, 니켈전착층으로부터 다이아몬드가 탈락되는 것이 방지된다.

Description

와이어 쏘 및 와이어 쏘의 제조방법
본 발명은, 심선 외측면에 배치된 니켈전착층과 다이아몬드를 덮는 보호도금층이 형성된 와이어 쏘 및 와이어 쏘의 제조방법에 관한 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 종래 한국공개특허 제2006-118392호에 공지된 와이어 쏘는, 와이어(10)와, 유기결합제(16)로 개별 코팅되어 상기 와이어(10)에 부착되는 초연마입자(14)를 가지는 초연마층(12)을 포함하여 구성된다.
일반적으로, 초연마입자(14)는 다이아몬드 등으로 구성되어, 초연마층(12)의 외측으로 일부가 노출되도록 형성된다.
한편, 초연마층(12)은 니켈전착층 등으로 구성될 수 있다.
이와 같은 종래의 와이어 쏘는, 실질적으로 절삭날 역할을 하는 초연마입자(14)로 피절삭물을 절삭한다.
하지만, 종래 와이어 쏘의 초연마입자(14)를 이용하여 피절삭물을 절삭할 때에는 상기 초연마입자(14) 이외에도, 실질적으로 와이어(10)에 초연마입자(14)가 고정되도록 부착시키는 초연마층(12)이 상기 피절삭물에 맞닿아 마찰된다.
이렇게 피절삭물에 마찰되는 초연마층(12)은 시간이 지남에 따라 점점 마모되어 그 두께가 얇아진다.
따라서, 피절삭물을 절삭할 때, 초연마층(12)과 초연마입자(14)가 맞닿는 부분의 응력집중이 커지므로, 상기 초연마층(12)에 의해서 와이어(10)에 부착되는 초연마입자(14)의 부착력이 저하되어, 상기 초연마입자(14)가 초연마층(12)으로부터 탈락되는 문제점이 발생하였다.
한편, 일본공개특허 제1988-22275호(이하, 종래기술 1이라 함)에 공지된 와이어 쏘에는, 와이어의 외주면에 굵고 큰 다이아몬드를 갖는 제1전착층이 형성되고, 상기 제1전착층의 외측면에 얇고 작은 다이아몬드를 갖는 제2전착층이 형성되어 있다.
따라서, 상기 종래기술 1에는, 상기 굵고 큰 다이아몬드와 굵고 큰 다이아몬드 사이에 얇고 작은 다이아몬드가 배치되어, 상기 굵고 큰 다이아몬드와 얇고 작은 다이아몬드의 결속력이 좋아져 경도가 높아지는 이점이 있다.
그러나, 상기 종래기술 1 역시, 피절삭물을 절삭할 때 제1전착층과 굵고 큰 다이아몬드가 맞닿는 부분 및 제2전착층과 얇고 작은 다이아몬드가 맞닿는 부분의 응력집중이 각각 커지므로, 상기 제1전착층 및 제2전착층에 의해서 와이어에 각각 부착되는 굵고 큰 다이아몬드 및 얇고 작은 다이아몬드의 부착력이 저하되어, 상기 굵고 큰 다이아몬드 및 얇고 작은 다이아몬드가 제1전착층 및 제2전착층으로부터 탈락되는 문제점이 발생하였다.
한편, 일본공개특허 제1997-1455호(이하, 종래기술 2라 함)에는, 다이아몬드가 전착층과 무전해 도금층에 의해 와이어의 외측면에 부착되는 기술이 공지되어 있다.
그러나, 상기 종래기술 2 역시, 피절삭물을 절삭할 때 전착층 및 무전해 도금층과 다이아몬드가 맞닿는 부분의 응력집중이 각각 커지므로, 상기 전착층 및 무전해 도금층에 의해서 와이어에 부착되는 다이아몬드의 부착력이 저하되어, 상기 다이아몬드가 전착층 및 무전해 도금층으로부터 탈락되는 문제점이 발생하였다.
한편, 일본공개특허 제1997-150314호(이하, 종래기술 3이라 함)에는, 다이아몬드가, 니켈도금층과, 상기 니켈도금층의 외측면에 형성되는 구리도금층에 의해 와이어의 외측면에 부착되는 기술이 공지되어 있다.
그러나, 상기 종래기술 3 역시, 피절삭물을 절삭할 때 니켈도금층 및 구리도금층과 다이아몬드가 맞닿는 부분의 응력집중이 각각 커지므로, 상기 니켈도금층 및 구리도금층에 의해서 와이어에 부착되는 다이아몬드의 부착력이 저하되어, 상기 다이아몬드가 니켈도금층 및 구리도금층으로부터 탈락되는 문제점이 발생하였다.
한편, 일본공개특허 제2006-181701호(이하, 종래기술 4라 함)에는, 심선의 외주면에 도금층을 형성하고, 외부면에 피복층을 형성한 다이아몬드를 상기 도금층에 부착시키는 기술이 공지되어 있다.
따라서, 상기 종래기술 4는, 다이아몬드의 외부면에 형성된 피복층에 의해, 신속하게 심선의 외주면에 다이아몬드를 부착시킬 수 있고, 다이아몬드와 도금층의 접착력을 높일 수 있는 이점이 있다.
그러나, 상기 종래기술 4는 도금층을 보호할 수 있는 보호층이 형성되어 있지 않아, 피절삭물을 절삭하거나 심선의 권취시 상기 도금층이 쉽게 마모되어 내구성이 저하되는 문제점이 있었다.
이와 같이, 상기 종래기술 1,2,3,4에는, 초연마입자인 다이아몬드와, 와이어 또는 심선에 상기 다이아몬드를 부착시키는 전착층 또는 도금층을 덮는 보호도금층이 형성되어 있지 않았다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위한 것으로, 실질적으로 와이어(심선)에 초연마입자(다이아몬드)가 고정되도록 부착시키는 초연마층(니켈전착층)으로부터 초연마입자(다이아몬드)가 탈락되는 것을 방지할 수 있는 와이어 쏘 및 와이어 쏘의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 와이어 쏘는, 심선; 상기 심선의 외측면에 전착되는 니켈전착층; 상기 니켈전착층의 외측으로 일부가 노출되도록 형성되는 다이아몬드; 상기 니켈전착층과 상기 다이아몬드를 덮는 보호도금층을 포함하여 구성된다.
이러한 구성에 의하면, 니켈전착층과 다이아몬드를 덮는 보호도금층에 의해, 니켈전착층으로부터 다이아몬드가 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 와이어 쏘에서, 상기 보호도금층은, 크롬 또는 티타늄 또는 텅스텐으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 니켈전착층과 보호도금층의 접착력을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 와이어 쏘에서, 상기 심선의 두께는 100~140㎛이고, 상기 니켈전착층의 두께는 15~25㎛이며, 상기 보호도금층의 두께는 1~5㎛인 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명 와이어 쏘의 제조방법은, 심선을 다이아몬드가 함유된 제1도금액에 통과시켜 전착하는 제1단계; 상기 제1단계 이후에 심선을 제2도금액에 통과시켜 보호도금층을 형성하는 제2단계를 포함하여 구성된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 와이어 쏘 및 와이어 쏘의 제조방법에 의하면, 다음과 같은 이점이 있다.
본 발명의 와이어 쏘는, 심선의 외측면에 전착되는 니켈전착층과, 상기 니켈전착층의 외측으로 일부가 노출되도록 형성되는 다이아몬드가 보호도금층에 의해 덮여진다.
따라서, 피절삭물(잉곳)의 절단 및 심선의 권취시, 상기 보호도금층에 의해, 니켈전착층의 마모를 방지할 수 있는 동시에 상기 니켈전착층으로부터 다이아몬드가 탈락되는 것이 방지되는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 와이어 쏘는, 보호도금층이 니켈과의 접착력이 우수하고 니켈 보다 상대적으로 경도가 큰 크롬 또는 티타늄 또는 텅스텐으로 구성되므로, 니켈전착층과 보호도금층의 접착력을 높일 수 있는 동시에 니켈전착층의 마모를 방지할 수 있어, 결과적으로 와이어 쏘의 내구성이 좋아지는 이점이 있다.
도 1은 본 발명 와이어 쏘를 제작하는 상태를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1에서 A에 위치한 와이어 쏘의 횡단면도.
도 3은 도 1에서 B에 위치한 와이어 쏘의 횡단면도.
도 4는 도 3에서 보호도금층으로부터 다이아몬드가 노출된 상태를 나타낸 와이어 쏘의 횡단면도.
도 5는 종래 와이어 쏘의 횡단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 심선 200 : 니켈전착층
300 : 다이아몬드 400 : 보호도금층
800 : 마모부
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 와이어 쏘는, 심선(100)과, 상기 심선(100)의 외측면에 전착되는 니켈전착층(200)과, 상기 니켈전착층(200)의 외측으로 일부가 노출되도록 형성되는 다이아몬드(300)와, 상기 니켈전착층(200)과 상기 다이아몬드(300)를 덮는 보호도금층(400)을 포함하여 구성된다.
상기 심선(100)의 두께는 100~160㎛이다.
상기 니켈전착층(200)의 두께는 15~25㎛이다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 잉곳(ingot) 등 피절삭물의 절삭시, 외측 끝단의 보호도금층(400)은 마모(800)되며, 마모(800)에 의해 상기 다이아몬드(300)가 보호도금층(400)으로부터 노출된 후 다이아몬드(300)가 피절삭물을 절단하게 된다.
이때, 상기 심선(100)과 니켈전착층(200)을 덮는 보호도금층(400)의 두께가 너무 두꺼우면(5㎛ 이상) 보호도금층(400)이 마모되는 시간이 오래 걸려 절삭 효율이 떨어진다.
또한, 보호도금층(400)의 두께가 1㎛ 이하이면 상대적으로 그 두께가 너무 얇기 때문에 잉곳의 절삭시 박리된다.
따라서, 상기 보호도금층(400)의 두께는 1~5㎛인 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 본 발명의 와이어 쏘는, 니켈전착층(200)과, 상기 니켈전착층(200)의 외측으로 일부가 노출되도록 형성되는 다이아몬드(300)가 보호도금층(400)에 의해 덮여져 보호되므로, 니켈전착층(200)의 마모를 방지할 수 있는 동시에 상기 니켈전착층(200)으로부터 다이아몬드(300)가 탈락되는 것이 방지된다.
한편, 외측 끝단의 보호도금층(400)이 잉곳 절삭시 마모되더라도, 그 이외의 보호도금층(400)(즉, 마모되지 않은 보호도금층(400))이 니켈전착층(200)과 다이아몬드(300)을 덮고 있어서 상기 다이아몬드(300)와 니켈전착층(200)을 잡아주고 있으므로, 니켈전착층(200)으로부터 다이아몬드(300)가 탈락되는 것이 방지된다.
한편, 상기 보호도금층(400)은, 니켈전착층(200)을 구성하는 니켈(Ni)과의 접착력이 우수할 뿐만 아니라, 상기 니켈(Ni) 보다 경도가 큰 크롬(Cr) 또는 티타늄(Ti) 또는 텅스텐(W)으로 구성된다.
이러한 구성에 의하면, 상기 보호도금층(400)은 니켈전착층(200)과의 접착력이 높아 박리현상이 발생되지 않을 뿐만 아니라 그 내구성이 좋아진다.
이하에서는, 본 발명 와이어 쏘의 제조방법에 대하여 설명한다.
본 발명 와이어 쏘의 제조방법은, 심선(100)을 다이아몬드(300)가 함유된 제1도금액(611)에 통과시켜 전착하는 제1단계와, 상기 제1단계 이후에 심선(100)을 제2도금액(612)에 통과시켜 보호도금층(400)을 형성하는 제2단계를 포함하여 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1릴(501)은 심선(100)을 공급하고, 제2릴(502)은 상기 제1릴(501)에서 공급된 심선(100)을 권취시킨다.
제1욕조(601)에는 제1도금액(611)이 담겨지고, 상기 제1도금액(611)에는 다수의 다이아몬드(300)가 수용된다.
이때, 제1전원부(751)의 (+)극에는 니켈(Ni)로 구성된 판(701)이 연결되어 상기 제1도금액(611)에 수용되고, (-)극에는 심선(100)이 연결된다.
한편, 제2욕조(602)에는 제2도금액(612)이 담겨진다.
이때, 제2전원부(752)의 (+)극에는 크롬(Cr) 또는 티타늄(Ti) 또는 텅스텐(W)으로 구성된 판(702)이 연결되어 상기 제2도금액(612)에 수용되고, (-)극에는 심선(100)이 연결된다.
상기 제1릴(501)에서 공급되는 심선(100)은 다수개의 롤러(550)에 의해 가이드 되어, 제1도금액(611)이 담겨진 제1욕조(601)와 제2도금액(612)이 담겨진 제2욕조(602)를 차례대로 통과하여 제2릴(502)에 권취된다.
그리고, 제2릴(502)을 회전시켜, 제1릴(501)에서 공급되는 심선(100)을 권취시키고, 전원부(751)(752)에 전원을 공급한다.
그러면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1욕조(601)를 통과하는 심선(100)의 외측면에는 니켈(Ni)로 구성된 판(701)에서 니켈 이온이 생성되어, 상기 심선(100)의 외측면에 다이아몬드(300)를 부착하면서 니켈전착층(200)이 형성된다.
그리고, 제1욕조(601)를 통과한 심선(100)은 제2욕조(602)를 통과한다.
그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2욕조(602)를 통과하는 심선(100)의 외측면(즉, 니켈전착층(200)에 의해 다이아몬드(300)가 부착된 심선(100)의 외측면))에는 크롬(Cr) 또는 티타늄(Ti) 또는 텅스텐(W)으로 구성된 판(702)에서 크롬 또는 티타늄 또는 텅스텐 이온이 생성되어, 최종적으로 상기 니켈전착층(200)과 다이아몬드(300)를 덮는 보호도금층(400)이 형성된 와이어 쏘가 제작된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
본 발명의 와이어 쏘는, 실리콘 잉곳(ingot)으로부터 웨이퍼 등을 슬라이싱 할 수 있도록 사용되는 것이 적합하다.

Claims (4)

  1. 심선;
    상기 심선의 외측면에 전착되는 니켈전착층;
    상기 니켈전착층의 외측으로 일부가 노출되도록 형성되는 다이아몬드;
    상기 니켈전착층과 상기 다이아몬드를 덮는 보호도금층을 포함하는 와이어 쏘.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보호도금층은, 크롬 또는 티타늄 또는 텅스텐으로 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 쏘.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 니켈전착층의 두께는 15~25㎛이며,
    상기 보호도금층의 두께는 1~5㎛인 것을 특징으로 하는 와이어 쏘.
  4. 심선을 다이아몬드가 함유된 제1도금액에 통과시켜 전착하는 제1단계;
    상기 제1단계 이후에 심선을 제2도금액에 통과시켜 보호도금층을 형성하는 제2단계를 포함하는 와이어 쏘의 제조방법.
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