JPS59219492A - 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 - Google Patents
片面銅めつきステンレス鋼板の製造法Info
- Publication number
- JPS59219492A JPS59219492A JP9235183A JP9235183A JPS59219492A JP S59219492 A JPS59219492 A JP S59219492A JP 9235183 A JP9235183 A JP 9235183A JP 9235183 A JP9235183 A JP 9235183A JP S59219492 A JPS59219492 A JP S59219492A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- nickel
- copper
- steel sheet
- stainless steel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は片面鋼めっきステンレス鋼板の改良された製造
法に関する。
法に関する。
ステンレス鋼板に片面めっきを施すことは、従来から行
なわれている片面電気亜鉛めっき法に準じて行なうこと
ができる。即ち、ステンレス鋼板の通常の銅めっき工程
にッ□ケルストライクめっき一銅めっき）において、め
っき糟に設置する電極を通過するストリップのめっき面
側だげに設けて当該面だけにめっきされるように実施さ
れる。
なわれている片面電気亜鉛めっき法に準じて行なうこと
ができる。即ち、ステンレス鋼板の通常の銅めっき工程
にッ□ケルストライクめっき一銅めっき）において、め
っき糟に設置する電極を通過するストリップのめっき面
側だげに設けて当該面だけにめっきされるように実施さ
れる。
しかし、実際には、９１４ ｍｌＩｌ幅のストリップの
場合、内縁から非めっき面側に電流が回り込んで、非め
っき面の縁部に約１５０〜２００ ｍｍ の幅でニッ
ケルおよび銅が電析する。電流の回り込みを抑制するた
めに、電極とストリフプとの間に絶縁性のバ蔽板を設け
たり、ストリップの非めっき面の両縁部近くに補助陰極
を設置する等の手段が取られるが、いずれも充分でなく
、非めっき而の両縁に約５０〜１００ｍｍの幅で銅がめ
っきされる。特に、銅は有色であることから、亜鉛めっ
きと異なり。
場合、内縁から非めっき面側に電流が回り込んで、非め
っき面の縁部に約１５０〜２００ ｍｍ の幅でニッ
ケルおよび銅が電析する。電流の回り込みを抑制するた
めに、電極とストリフプとの間に絶縁性のバ蔽板を設け
たり、ストリップの非めっき面の両縁部近くに補助陰極
を設置する等の手段が取られるが、いずれも充分でなく
、非めっき而の両縁に約５０〜１００ｍｍの幅で銅がめ
っきされる。特に、銅は有色であることから、亜鉛めっ
きと異なり。
非めっき面への回り込み電析が容易に認識されるので、
亜鉛めっきの場合以Ｅに回り込み電析を少なくすること
が要求される。
亜鉛めっきの場合以Ｅに回り込み電析を少なくすること
が要求される。
木発明者は、以上に述べた本漬に鑑み、非めっき面への
回り込み電析を極力少なくする方法を探究し、本発明に
到達した。
回り込み電析を極力少なくする方法を探究し、本発明に
到達した。
即ち、本発明によれば、ステンレス鋼板を脱脂、酸洗後
、めっき面にニッケルストライクめっきを施し、非めっ
き面に回り込み電析したニッヶルを機械的研摩によって
除去し、その後に銅めっきを行ない、非めっき面に回り
込み電析した銅を機械的に剥離除去することを特徴とす
る片面銅めっきステンレス鋼板の製造方法が提供される
。
、めっき面にニッケルストライクめっきを施し、非めっ
き面に回り込み電析したニッヶルを機械的研摩によって
除去し、その後に銅めっきを行ない、非めっき面に回り
込み電析した銅を機械的に剥離除去することを特徴とす
る片面銅めっきステンレス鋼板の製造方法が提供される
。
一般にステンレス鋼板に銅めっきを施す場合、予めニッ
ケルストライクめっきを施す。これはステンレス鋼板に
直接銅めっきを行なっても、めっき層の密着が充分でな
く剥離するので密着性の向−１−を目的としたもので、
ニッケルを約 ０．Ｏ１〜０．０４ＡＪ、ｍ 程度の
極薄層にめっきすることによって銅層の密着性を確保す
ることができる。このよう′な極薄めっきを施した場合
、非めっき面への回り込み電析は、めっき面への電析よ
りは少ないことから、非めっき面に電析したニッケルを
機械的に研摩除去することは極めて容易である。
ケルストライクめっきを施す。これはステンレス鋼板に
直接銅めっきを行なっても、めっき層の密着が充分でな
く剥離するので密着性の向−１−を目的としたもので、
ニッケルを約 ０．Ｏ１〜０．０４ＡＪ、ｍ 程度の
極薄層にめっきすることによって銅層の密着性を確保す
ることができる。このよう′な極薄めっきを施した場合
、非めっき面への回り込み電析は、めっき面への電析よ
りは少ないことから、非めっき面に電析したニッケルを
機械的に研摩除去することは極めて容易である。
この除去は、フランジロール研摩、または、パフ研摩で
簡単に達成されるが、この研摩で重要なことは、できる
だけ広い面を研摩して電析ニッケルを全面にわたって除
去することで、＃２４０以上の砥粒粗さく細かさ）相当
に仕上げるのが望ましい。しかし、研摩回数を少なくし
て電析ニッケルを効率よく除去するには９５０６ 以
下の砥粒粗さ相当の研摩手段を採用するが有効である。
簡単に達成されるが、この研摩で重要なことは、できる
だけ広い面を研摩して電析ニッケルを全面にわたって除
去することで、＃２４０以上の砥粒粗さく細かさ）相当
に仕上げるのが望ましい。しかし、研摩回数を少なくし
て電析ニッケルを効率よく除去するには９５０６ 以
下の砥粒粗さ相当の研摩手段を採用するが有効である。
電析二、ンケルの除去および面研摩の両者を考慮すると
、研摩手段の相当砥粒粗さは＃２４ｏ〜５００の範囲が
このましく、厚み０．０４ 、ａｍ の非メッキ面へ
の回り込み電析ニッケルきの殆どを除去するには、回転
数 １０００〜１２００ ｒＰＩｎ 、ストリップ送り
速度（ライン速度）１〜５ｏ−／ωｉｎ、切り込み３〜
５ ｍｍの研摩条件で、２〜４回の研摩でよい。
、研摩手段の相当砥粒粗さは＃２４ｏ〜５００の範囲が
このましく、厚み０．０４ 、ａｍ の非メッキ面へ
の回り込み電析ニッケルきの殆どを除去するには、回転
数 １０００〜１２００ ｒＰＩｎ 、ストリップ送り
速度（ライン速度）１〜５ｏ−／ωｉｎ、切り込み３〜
５ ｍｍの研摩条件で、２〜４回の研摩でよい。
このように、回り込み電析ニッケルを除去すると、次］
二程において回り込み電析銅の密着性は極めて悪く、剥
離しゃすい。この回り込み電析銅を機械的に剥離するに
は、フランジロールおよびバフロールのいずれでもよい
が、電析銅に対して擦過力の強いことが必要で、バフロ
ールよりはプランジロールによる方法の方が剥離効率が
良い。
二程において回り込み電析銅の密着性は極めて悪く、剥
離しゃすい。この回り込み電析銅を機械的に剥離するに
は、フランジロールおよびバフロールのいずれでもよい
が、電析銅に対して擦過力の強いことが必要で、バフロ
ールよりはプランジロールによる方法の方が剥離効率が
良い。
そしてフランジロールのなかでも、＃２４ｏ 以下の
砥粒粗さ相当のものをストリップの進行方向と対向させ
るように回転させながら１回転数１０００〜１２０Ｏｒ
ｐｍ 、ストリップ 送り速度１〜５０ｍ／ｍｉｎ、切
り込み３〜５ ｍｍの研摩条件で、非めっき面に２〜３
回接触させると、回り込み電析銅は容易に剥離する。
砥粒粗さ相当のものをストリップの進行方向と対向させ
るように回転させながら１回転数１０００〜１２０Ｏｒ
ｐｍ 、ストリップ 送り速度１〜５０ｍ／ｍｉｎ、切
り込み３〜５ ｍｍの研摩条件で、非めっき面に２〜３
回接触させると、回り込み電析銅は容易に剥離する。
以下、実施例によって本発明の詳細な説明する。
実施例 １
板厚０．８１１１ｍ 、板幅９１４ ＋ｎｍのオーステ
ナイト系ステンレス鋼板を常法により脱脂、酸洗した後
、第１表に示す条件で片側（めっき面に対向した側）電
極のみによる片面ニッケルストライクめっきを０．０４
μｍ の厚さに施し、その後、第２表ニ示ス条件で＃２
４ｏ 相当のフランジロールにより２回研摩した。次
いで、第３表に示す条件で片側（めっき而に対向した側
）電極のみによる片面銅めっきを１０ ｕｍ の厚さ
に施し、その後、第４表に示す条件で、非めっき面を＃
１００ 相当のフランジロールで１回研摩し、非め
っき面における回り込ｉ析銅の除去の程度を調査した。
ナイト系ステンレス鋼板を常法により脱脂、酸洗した後
、第１表に示す条件で片側（めっき面に対向した側）電
極のみによる片面ニッケルストライクめっきを０．０４
μｍ の厚さに施し、その後、第２表ニ示ス条件で＃２
４ｏ 相当のフランジロールにより２回研摩した。次
いで、第３表に示す条件で片側（めっき而に対向した側
）電極のみによる片面銅めっきを１０ ｕｍ の厚さ
に施し、その後、第４表に示す条件で、非めっき面を＃
１００ 相当のフランジロールで１回研摩し、非め
っき面における回り込ｉ析銅の除去の程度を調査した。
その結果、銅めっき直後において、回り込み電析銅はス
第１表 第２表 第６表 第４表 第５表 第６表 トリップ縁部から約１５０ ｍｍの幅で存在していたが
、ブライドロール研摩により、ストリップの縁部の １
０ ｒｒｍ 幅を残すのみで除去さね、良好な片面用
めっきステンレス鋼板を得ることができた。
第１表 第２表 第６表 第４表 第５表 第６表 トリップ縁部から約１５０ ｍｍの幅で存在していたが
、ブライドロール研摩により、ストリップの縁部の １
０ ｒｒｍ 幅を残すのみで除去さね、良好な片面用
めっきステンレス鋼板を得ることができた。
実施例 ２
板厚 ０．８ ｍｍ 、板幅ｆ１１４ ｍｍのマルテン
サイト系ステンレス鋼板を常法により脱脂、酸洗した後
、前記第１表に示す条件で片側（めっき面に対向する側
）電極のみによる片面ニッケルストライクめっきを０．
０２ Ａｒｎ の厚さに施し、その後、第５表に示す
条件で非めっき面を＃４００相当の住方スリーエム社製
のスコッチブライドロールにより２回研摩した。次いで
、前記第３表に示す条件で片側（めっき面に対向する側
）電極のみによる片面用めっきを１０ ｕｍの厚さに施
し、その後、第６表に示す条件で非めっき面を＃１００
相当の住方スリーエム社製のスコッチブライドロー
ルにより３回研摩し、非めっき面における回り込み電析
銅の除去の程度を調査した。その結果、銅めっき直後に
おいて、回り込み電析銅はストリップの縁部から約 １
５０１１ＩＩＩｌの幅で存在していたが、スコッチブラ
イドロールで研摩することにより、縁部から１５ ｍｍ
の幅を除き、剥離除去され、良好な片面用めっきス
テンレス鋼板を得ることができた。
サイト系ステンレス鋼板を常法により脱脂、酸洗した後
、前記第１表に示す条件で片側（めっき面に対向する側
）電極のみによる片面ニッケルストライクめっきを０．
０２ Ａｒｎ の厚さに施し、その後、第５表に示す
条件で非めっき面を＃４００相当の住方スリーエム社製
のスコッチブライドロールにより２回研摩した。次いで
、前記第３表に示す条件で片側（めっき面に対向する側
）電極のみによる片面用めっきを１０ ｕｍの厚さに施
し、その後、第６表に示す条件で非めっき面を＃１００
相当の住方スリーエム社製のスコッチブライドロー
ルにより３回研摩し、非めっき面における回り込み電析
銅の除去の程度を調査した。その結果、銅めっき直後に
おいて、回り込み電析銅はストリップの縁部から約 １
５０１１ＩＩＩｌの幅で存在していたが、スコッチブラ
イドロールで研摩することにより、縁部から１５ ｍｍ
の幅を除き、剥離除去され、良好な片面用めっきス
テンレス鋼板を得ることができた。
このように、非めっき面に回り込み電析したニッケルを
機械的により除去することにより、次の工程の銅めっき
において、非めっき面に回り込み電析した銅を機械的に
容易に除去することができる。 以−ヒ述べたように本
発明はステンレス鋼板を原板とする片面用めっきにおい
て、優れた方法を提供するものである。
機械的により除去することにより、次の工程の銅めっき
において、非めっき面に回り込み電析した銅を機械的に
容易に除去することができる。 以−ヒ述べたように本
発明はステンレス鋼板を原板とする片面用めっきにおい
て、優れた方法を提供するものである。
特許出願人 日新製鋼株式会社
代理人 弁理士 松井政広（外１名）
Claims (1)
- １、ステンレス銅板を脱脂、酸洗後、めっき面にニッケ
ルストライクめっきを施し、非めっき面に回り込み電析
したニッケルを機械的研摩によって除去し、その後に銅
めっきを行ない、非めっき面に回り込み電析した銅を機
械的に剥離除去することを特徴とする片面鋼めっきステ
ンレス鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235183A JPS59219492A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235183A JPS59219492A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219492A true JPS59219492A (ja) | 1984-12-10 |
Family
ID=14051977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9235183A Pending JPS59219492A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219492A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61204393A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-10 | Nisshin Steel Co Ltd | ニツケル被覆ステンレス鋼帯の製造方法 |
| JPS61204392A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-10 | Nisshin Steel Co Ltd | クロム被覆ステンレス鋼帯の製造方法 |
| JPH0582320A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Metals Ltd | 耐食性及び膜厚均一性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石 |
| JP2006278734A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2008103745A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2008109147A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US7638873B2 (en) | 2005-12-01 | 2009-12-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7723617B2 (en) | 2006-08-30 | 2010-05-25 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and production method thereof |
| US8134080B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-03-13 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| CN103668374A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-26 | 株洲永盛电池材料有限公司 | 一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽 |
| US8760815B2 (en) | 2007-05-10 | 2014-06-24 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP9235183A patent/JPS59219492A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS61204392A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-10 | Nisshin Steel Co Ltd | クロム被覆ステンレス鋼帯の製造方法 |
| JPH0429753B2 (ja) * | 1985-03-07 | 1992-05-19 | ||
| JPH0582320A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Metals Ltd | 耐食性及び膜厚均一性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石 |
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| US8266794B2 (en) | 2006-08-30 | 2012-09-18 | Nitto Denko Corporation | Method of producing a wired circuit board |
| US8760815B2 (en) | 2007-05-10 | 2014-06-24 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
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| JP2008103745A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| CN103668374A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-26 | 株洲永盛电池材料有限公司 | 一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽 |
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