WO2011054355A2 - Verfahren zum anbringen von markierungselementen an einem objekten; objekt mit einem markierungselement und verwendung eines speziellen materials zum anbringen eines markierungselementes an einem objekt - Google Patents

Verfahren zum anbringen von markierungselementen an einem objekten; objekt mit einem markierungselement und verwendung eines speziellen materials zum anbringen eines markierungselementes an einem objekt Download PDF

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WO2011054355A2
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Armin Schorer
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Hegedues Viktor
Armin Schorer
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    • A61B2050/002—Containers, covers, furniture or holders specially adapted for surgical or diagnostic appliances or instruments, e.g. sterile covers having adhesive means, e.g. an adhesive strip

Definitions

  • the invention relates to a method for attaching a marking element, in particular an RFID chip, to an object to be marked, in particular a medical instrument, implant, component, such as an implant. a tool, a piece of jewelry.
  • the invention also relates to an object provided with a marking element, in particular an RFID chip, as well as the use of a special material for attaching a marking element to an object.
  • Instrument individually identifying identifier is stored, wherein the memory device comprises a transmitter through which an electromagnetic wave field for reading the stored indicator is emitted.
  • the memory device comprises a transmitter through which an electromagnetic wave field for reading the stored indicator is emitted.
  • a marking element in which an RFID chip is introduced, wherein the marking element protects the chip outstandingly from environmental influences, such as in particular liquids.
  • the marking element described in said international patent application thus enables the object to be marked, e.g. a medical instrument, a medical implant, a tool or the like in simple and e.g. on the part of the manufacturer of an object to be marked, in particular but also on the part of the user of a corresponding object easily
  • Marking element provided the introduction of a receiving bore in the object to be marked. However, there are many cases where one
  • Marking element is to be mounted on a surface of an object, since in the object, e.g. due to small thickness or, in hollow objects, low wall thickness no hole can or should be introduced.
  • Marking elements in particular RFID chips to specify on an object to be marked, which allows a simple, yet secure attachment of a marking element and at the same time not only the
  • Marking element protects against external influences, but also the emergence of edges, corners and projections, which favor, for example, a bacterial colonization and dirt accumulation prevented.
  • the marking element may also be first coated with a protective layer of an elastomer and then bonded firmly to a surface of the object, e.g. by gluing or welding.
  • the marking element may also be provided with a protective layer on the object to be marked by applying a plastic film applied over the marking element and fixedly connected to a surface of the object, e.g. by gluing or welding.
  • the marking element can also be embedded between two plastic films which are already joined together or joined together after embedding, and then firmly joined to a surface of the object, e.g. by gluing or welding.
  • Fig. 1 shows a section through a coated with a protective layer
  • Marking element which has been attached to an object according to a first embodiment of the method according to the invention.
  • Fig. 2 shows a section through a coated with a protective layer
  • Marking element which has been mounted on an object according to a second embodiment of the method according to the invention.
  • Fig. 3 shows a section through a coated with a protective layer
  • Marking element which has been mounted on an object according to a third embodiment of the method according to the invention.
  • Fig. 4 shows a section through a coated with a protective layer
  • Marking element which has been mounted on an object according to a fourth embodiment of the method according to the invention.
  • Fig. 5 shows a section through a preferred embodiment of a
  • Marking element consisting of an RFID chip and a printed circuit board.
  • Fig. 6 shows schematically a side view of another preferred embodiment
  • Embodiment of a marking element Embodiment of a marking element.
  • FIG. 1 shows a section through a marking element 20 arranged on the surface of an object 10 to be marked, which is only partially shown here, which is provided with a protective layer 30 of acrylates or methacrylates or of a solid partially polymerized mixtures of polymerizable acrylates or methacrylates has been coated.
  • the marking element 20 can be proceeded so that the marking element 20 directly on the surface of the mark
  • Object 10 temporarily fixed e.g. is held by means of a needle, whereupon a sufficient amount of a mixture, which forms the desired protective layer in this embodiment, placed on the marking element 20 and the object 10, removes the fixation of the marking element 20, which
  • the protective layer then fulfills a double function: on the one hand it secures the marking element 20 on the object 10, on the other hand it protects the marking element 20 from environmental influences and at the same time forms a dirt-edge-free transition to the object.
  • Labeling element is displaced from the mixture.
  • a needle fixing the marking element must be pulled away significantly before the mixture hardens. Especially very small marking elements can then get stuck on the needle.
  • the attachment layer 40 is therefore preferably a suitable adhesive for the particular application, e.g. a two-component adhesive. Also, it may be advantageous in certain applications, the
  • attachment layer of two layers namely an adhesive layer which adheres particularly well to the surface of the object to be marked, and an adhesive layer which fixes the marking element on the adhesive layer.
  • Bonding generally the great advantage that it is a simple, inexpensive to perform and proven method. However, it has been shown that by simply sticking a
  • the sticking without further treatment as the inventive application of a protective layer is therefore for many
  • the protective layer according to the invention can be avoided in the attachment of marking elements especially in medical and dental instruments.
  • the material used according to the invention for the protective layer forms a quasi "seamless" transition to the surface of the object so that bacteria can not collect in cracks or pores, is autoclavable and, if desired, can still be worked after curing, e.g. grind.
  • the surface of the object to be marked can be pretreated, in particular roughened and cleaned.
  • an intermediate layer 50 of the same material as the protective layer before applying the marking element 20 to the object 10 to be marked.
  • This ensures a particularly good adhesion, because in general a firmer bond can be achieved if the marking element is glued to an intermediate layer made of plastic instead of a metallic surface, as is the case with many medical and dental instruments.
  • Such an intermediate layer 50 can be applied to the object to be marked, in particular in a specially introduced for this purpose in the object 10 well, polymerized and cured.
  • the intermediate layer 50 may be ground or cut to achieve a planar surface before insertion
  • a suitable attachment layer 40 in particular an adhesive.
  • the marking element 20 was placed in the intermediate layer 50 before it was polymerized and cured.
  • the intermediate layer 50 functions as an adhesive for the marking element 20.
  • an undercut recess for receiving the intermediate layer 50 has been introduced into the object 10, e.g. by milling, Laserabtragen and the like.
  • undercut depression has the advantage that the intermediate layer 50 after curing with the object 10 enters into a positive connection and thus a particularly secure hold of the intermediate layer is ensured on the object to be marked.
  • FIG. 5 shows a section through a marking element 20 consisting of an RFID chip 60 which is connected to a printed circuit board 70.
  • the RFID chip 60 and the printed circuit board 70 are coated with a resin 80 in order to connect the RFID chip 60 and the printed circuit board 70 to one another before mounting on an object to be marked and applying the protective layer according to the invention.
  • the RFID chip 60 is additionally connected to the associated circuit board 70 with a coil 90 which is wound on a rod core 100 and serves that amplify signal emitted by the RFID chip and then cover the whole with resin 80.
  • the resin layer 80 shown in Fig. 6 is transparent but can be made in any desired color. The resin layer not only serves to protect the components of the marking element 20, but also provides an optimal adhesive surface for the protective layer.
  • the protective layer 30 may be colored and / or at least partially transparent, so that an underlying colored layer is visible. Is used as
  • Marking element 20 uses an RFID chip which uniquely identifies the object 10 and e.g. contains certain information about the year of manufacture and maintenance, a colored design of the protective layer can provide rapid visual identification of e.g. certain groups of marked objects, e.g. Instrument sets, without the need for a special reader.
  • the polymerization of the protective layer 30 or of the intermediate layer 50 can be started by using an activation wavelength of 400 to 500 nm, preferably 470 nm, in which case
  • a photoinitiator is preferably used, which is preferably selected from the group consisting of benzophenone, benzoin, an alpha-diketone, acylphosphine oxide,
  • Camphorquinone and derivatives thereof and mixtures of these photoinitiators is formed is selected.
  • the initiation of the polymerization of the mixture and / or the curing of the mixture can also be accomplished by the application of pressure and / or temperature, e.g. by autoclaving.
  • the monomer units of the mixture are preferably selected from the group consisting of tetraethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate-forming monomers,
  • Thymethylolpropane trimethacrylate tetraethylene glycol diacrylate
  • Diethylene glycol diacrylate ethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate-forming monomers, butanediol diacrylate, hexanediol diacrylate, decanediol diacrylate,
  • the mixture may advantageously also comprise a preferably non-crystalline filler, in particular of quartz, crystal-free highly disperse
  • Marking element on the object to be marked with a protective layer by applying a plastic film to coat and then this film with a
  • the marking element can also be between two
  • the desired protective layer can also be formed by coating the marking element with an elastomer and then elastically bonding the elastomer to a surface of the object, in particular by gluing or welding.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen eines Markierungselementes (20), insbesondere eines RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt (10), insbesondere einem medizinischen Instrument, Implantat, Bauteil wie z.B. einem Werkzeug, Schmuckstück u.dgl., wobei ein Markierungselement (20), insbesondere ein RFID-Chip, auf einer Oberfläche eines zu markierenden Objekts (10) fixiert wird, das Markierungselement (20) mit einer Schutzschicht (30) auf dem zu markierenden Objekt (10) durch Aufbringen eines Gemischs aus polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten oder eines festen teilpolymerisierten Gemischs aus polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten über das auf dem Objekt (10) befindliche Markierungselement (20) versehen wird, die Polymerisation des Gemischs gestartet und das Gemisch auf dem zu markierenden Objekt (10) ausgehärtet wird.

Description

VERFAHREN ZUM ANBRINGEN VON MARKIERUNGSELEMENTEN
AN EINEM OBJEKTEN; OBJEKT MIT EINEM MARKIERUNGSELEMENT UND
VERWENDUNG EINES SPEZIELLEN MATERIALS ZUM ANBRINGEN EINES MARKIERUNGSELEMENTES AN EINEM OBJEKT
TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNG Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen eines Markierungselementes, insbesondere eines RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt, insbesondere einem medizinischen Instrument, Implantat, Bauteil wie z.B. einem Werkzeug, Schmuckstück. Die Erfindung betrifft auch ein mit einem Markierungselement, insbesondere einem RFID-Chip, versehenes Objekt, sowie die Verwendung eines speziellen Materials zum Anbringen eines Markierungselementes an einem Objekt.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG Aus unterschiedlichsten Gründen kann es wünschenswert sein, Objekte wie
Instrumente, Implantate, Werkzeuge, Maschinen, Schmuckwaren und vieles andere mehr mit einer Markierung zu versehen.
Aus der DE 100 14 542 C2 ist es bekannt, chirurgische Instrumente mit einer nicht- entfernbaren Speichereinrichtung zu versehen, in welcher ein das jeweilige
Instrument individuell identifizierendes Kennzeichen gespeichert ist, wobei die Speichereinrichtung einen Sender umfaßt, durch den ein elektromagnetisches Wellenfeld zum Auslesen des gespeicherten Kennzeichens aussendbar ist. Es hat sich in der Praxis jedoch als äußerst schwierig erwiesen, die entsprechende Speichereinrichtung dauerhaft mit dem chirurgischen Instrument zu verbinden.
Daneben ist es aus einer Vielzahl von Anmeldungen bekannt, drahtlos auslesbare elektronische Bauteile, sogenannte RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt anzubringen, was den Vorteil hat, daß auf dem Chip eine Vielzahl von
Informationen gespeichert und bei einer Kontrolle des Objektes und Auslesen des Chips vorteilhaft genutzt werden können. Dabei tritt jedoch regelmäßig das Problem der Anbringung des entsprechenden Chips auf, der einerseits nicht vollständig elektromagnetisch abgeschirmt sein darf, damit er überhaupt ausgelesen und ggf. auch neu beschrieben werden kann, andererseits aber vor unterschiedlichsten Belastungen, z.B. Schmutz, Schweiß, Staub, Flüssigkeiten etc. geschützt werden muß.
Aus der WO 2009/063503 A2 ist ein Markierungselement bekannt, in welches ein RFID-Chip eingebracht ist, wobei das Markierungselement den Chip hervorragend vor Umwelteinflüssen, wie insbesondere Flüssigkeiten, schützt. Das in der genannten internationalen Patentanmeldung beschriebene Markierungselement ermöglicht es damit, das zu markierende Objekt, also z.B. ein medizinisches Instrument, ein medizinisches Implantat, ein Werkzeug o.dgl. in einfacher und z.B. auf Seiten des Herstellers eines zu markierenden Objektes, insbesondere aber auch auf Seiten des Anwenders eines entsprechenden Objektes leicht
durchzuführender Weise mit einer robusten Markierung zu versehen, die auch Belastungen, wie z.B. beim Autoklavieren eines medizinischen Instrumentes auftreten, standhält. Allerdings ist zur Anbringung des aus der WO 2009/063503 A2 bekannten
Markierungselementes das Einbringen einer Aufnahmebohrung in das zu markierende Objekt vorgesehen. Es gibt jedoch viele Fälle, in denen ein
Markierungselement auf einer Oberfläche eines Objekt befestigt werden soll, da in das Objekt z.B. aufgrund geringer Dicke bzw., bei hohlen Objekten, geringer Wandstärke keine Bohrung eingebracht werden kann oder soll.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Anbringen von
Markierungselementen, insbesondere RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt anzugeben, welches eines einfache, gleichwohl aber sichere Befestigung eines Markierungselementes erlaubt und dabei gleichzeitig nicht nur das
Markierungselement vor äußeren Einflüssen schützt, sondern auch das Entstehen von Kanten, Ecken und Vorsprüngen, die z.B. eine Bakterienansiedlung und Schmutzansammlung begünstigen, verhindert.
Die Aufgabe wird gelöst von Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. der Ansprüche 4 bis 6. Die nebengeordneten Ansprüche 13 und 14 betreffen die vorteilhafte Verwendung eines bestimmten Materials bei der Anbringung von Markierungsobjekten bzw. ein erfindungsgemäß markiertes Objekt. Die
Unteransprüche betreffen vorteilhafte Aus- und Durchführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Bei einem ersten erfindungsgemäßen Verfahren ist vorgesehen, das
Markierungselement mit einer Schutzschicht auf dem zu markierenden Objekt anzubringen durch Aufbringen eines Gemischs aus polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten oder eines festen teilpolymerisierten Gemischs aus
polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten über das auf dem Objekt befindliche Markierungselement, Starten der Polymerisation des Gemischs und Aushärten des Gemischs auf dem zu markierenden Objekt.
Das Markierungselement kann auch zuerst mit einer Schutzschicht aus einem Elastomer überzogen werden und anschließend mit einer Oberfläche des Objektes fest verbunden werden, z.B. durch Kleben oder Schweißen.
Das Markierungselement kann auch dadurch mit einer Schutzschicht auf dem zu markierenden Objekt versehen werden, daß eine Kunststoffolie aufgebracht über das Markierungselement aufgebracht und mit einer Oberfläche des Objektes fest verbunden wird, z.B. durch Kleben oder Schweißen.
Das Markierungselement kann auch zwischen zwei Kunststoffolien eingebettet werden, die bereits miteinander verbunden sind oder nach dem Einbetten miteinander verbunden werden, und anschließend mit einer Oberfläche des Objekts fest verbunden werden, z.B. durch Kleben oder Schweißen.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der
nachfolgenden rein beispielhaften und nicht-beschränkenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung. KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch ein mit einer Schutzschicht überzogenes
Markierungselement, das gemäß einer ersten Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens auf einem Objekt befestigt wurde.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch ein mit einer Schutzschicht überzogenes
Markierungselement, das gemäß einer zweiten Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens auf einem Objekt befestigt wurde.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch ein mit einer Schutzschicht überzogenes
Markierungselement, das gemäß einer dritten Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens auf einem Objekt befestigt wurde.
Fig. 4 zeigt einen Schnitt durch ein mit einer Schutzschicht überzogenes
Markierungselement, das gemäß einer vierten Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens auf einem Objekt befestigt wurde.
Fig. 5 zeigt einen Schnitt durch eine bevorzugte Ausführungsform eines
Markierungselementes bestehend aus einem RFID-Chip und einer Leiterplatte.
Fig. 6 zeigt schematisiert eine Seitenansicht einer weiteren bevorzugten
Ausführungsform eines Markierungselementes.
BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch ein auf der Oberfläche eines hier nur partiell gezeigten zu markierenden Objekts 10 angeordneten Markierungselementes 20, das mit einer Schutzschicht 30 aus Acrylaten oder Methacrylaten oder eines festen teilpolymerisierten Gemische aus polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten überzogen wurde.
Je nach Größe des Markierungselement 20 kann dabei so vorgegangen werden, daß das Markierungselement 20 direkt auf der Oberfläche des zu markierenden
Objektes 10 temporär fixiert, z.B. mittels einer Nadel gehalten wird, worauf dann eine ausreichende Menge eines Gemischs, das bei dieser Durchführungsform die gewünschte Schutzschicht bildet, auf das Markierungselement 20 und das Objekt 10 gebracht, die Fixierung des Markierungselementes 20 entfernt, die
Polymerisation des Gemischs gestartet und das Gemischs auf dem zu
markierenden Objekt ausgehärtet wird. Dabei erfüllt die Schutzschicht dann eine Doppelfunktion: zum einen befestigt sie das Markierungselement 20 auf dem Objekt 10, zum anderen schützt sie das Markierungselement 20 vor Umwelteinflüssen und bildet gleichzeitig einen schmutzkantenfreien Übergang zum Objekt.
Wenn sehr kleine Markierungselemente verwendet werden, kann es beim
Aufbringen des Gemischs dann, wenn das Markierungselement nicht mittels einer Nadel auf das Objekt gedrückt wird, dazu kommen, daß das Gemisch das
Markierungselement von dem Gemisch verdrängt wird. Andererseits muß eine das Markierungselement fixierende Nadel deutlich vor dem Aushärten des Gemischs weggezogen werden. Gerade sehr kleine Markierungselemente können dabei dann an der Nadel hängenbleiben.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform, die nach derzeitigem Kenntnisstand als die besonders bevorzugte gilt, ist deshalb vorgesehen, ein Markierungselement
20 vor dem Aufbringen des die Schutzschicht bildenden Gemischs auf dem Objekt mittels wenigstens einer Befestigungsschicht 40 zu fixieren, insbesondere zu kleben. Bei der Befestigungsschicht 40 handelt es sich also bevorzugt um einen für den jeweiligen Anwendungsfall geeigneten Kleber, z.B. einen Zweikomponentenkleber. Auch kann es bei bestimmten Anwendungsfällen vorteilhaft sein, die
Befestigungsschicht aus zwei Schichten aufzubauen, nämlich einer Haftschicht, die besonders gut an der Oberfläche des zu markierenden Objektes haftet, und einer Klebschicht, die das Markierungselement auf der Haftschicht fixiert. Dabei hat das Anbringen des Markierungselementes 20 mittels eines
Klebverfahrens allgemein den großen Vorteil, daß es sich um ein einfaches, kostengünstig durchzuführendes und bewährtes Verfahren handelt. Es hat sich jedoch gezeigt, das bei einfachem Aufkleben eines
Markierungselementes auf ein zu markierendes Objekt im Übergangsbereich Objekt-Befestigungsschicht-Markierungselement Kanten, Vorsprünge und, je nach verwendetem Kleber, offene Poren entstehen, in denen sich Schmutz und insbesondere Bakterien sammeln können. Das Aufkleben ohne weitere Behandlung wie das erfindungsgemäße Aufbringen einer Schutzschicht ist daher für viele
Anwendungsfälle, insbesondere das Markieren chirurgischer und anderer ärztlicher und zahnärztlicher Instrumente zum Anbringen eines Markierungselementes nicht geeignet. Es wurde nun aber überraschend gefunden, daß durch Aufbringen der
erfindungsgemäßen Schutzschicht die genannten Probleme beim Anbringen von Markierungselementen gerade bei ärztlichen und zahnärztlichen Instrumenten vermieden werden können. Das erfindungsgemäß für die Schutzschicht verwendete Material bildet einen quasi "nahtlosen" Übergang zu der Objektoberfläche, so daß sich keine Bakterien in Ritzen oder Poren sammeln können, ist autoklavierbar und läßt sich, falls gewünscht, nach dem Aushärten noch bearbeiten, z.B. beschleifen.
Um eine besonders gute Haftung der Schutzschicht und/oder der ggf.
vorgesehenen Befestigungsschicht auf der Oberfläche des zu markierenden Objektes zu gewährleisten, kann die Oberfläche des zu markierenden Objekts vorbehandelt, insbesondere angerauht und gereinigt werden.
Bei zwei weiteren vorteilhaften Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens, deren Ergebnisse in Fig. 3 und Fig. 4 gezeigt sind, ist vorgesehen, vor Aufbringen des Markierungselementes 20 auf das zu markierende Objekt 10 eine Zwischenschicht 50 aus dem gleichen Material wie die Schutzschicht aufzubringen. Damit wird eine besonders gute Haftung gewährleistet, denn generell läßt sich eine festere Bindung erzielen, wenn das Markierungselement auf eine aus Kunststoff bestehende Zwischenschicht statt auf eine metallischen Oberfläche, wie sie bei vielen ärztlichen und zahnärztlichen Instrumenten vorhanden ist, geklebt wird. Eine solche Zwischenschicht 50 kann auf das zu markierende Objekt, insbesondere in eine speziell dafür in das Objekt 10 eingebrachte Vertiefung aufgebracht, polymerisiert und ausgehärtet werden. Wie in Fig. 3 gezeigt, kann die Zwischenschicht 50 z.B. beschliffen oder abgeschnitten werden, um eine plane Oberfläche zu erzielen, bevor ein
Markierungselement 20 auf die Zwischenschicht 50 gesetzt und dort z.B. mittels einer geeigneten Befestigungsschicht 40, insbesondere eines Klebers, fixiert wird. Bei der in Fig. 4 dargestellten Variante wurde jedoch das Markierungselement 20 in die Zwischenschicht 50 gesetzt, bevor diese polymerisiert und ausgehärtet wurde. Damit fungiert die Zwischenschicht 50 als Kleber für das Markierungselement 20. Wie in Fig. 3 und 4 gut zu erkennen, wurde bei diesen Ausführungsbeispielen in das Objekt 10 eine hinterschnittene Vertiefung zur Aufnahme der Zwischenschicht 50 eingebracht, z.B. durch Fräsen, Laserabtragen u.dgl. Eine solche
hinterschnittene Vertiefung hat den Vorteil, daß die Zwischenschicht 50 nach ihrer Aushärtung mit dem Objekt 10 eine formschlüssige Verbindung eingeht und somit ein besonders sicherer Halt der Zwischenschicht auf dem zu markierenden Objekt gewährleistet ist.
Fig. 5 zeigt einen Schnitt durch ein Markierungselement 20 bestehend aus einem RFID-Chip 60, der mit einer Leiterplatte 70 verbunden ist. Der RFID-Chip 60 und die Leiterplatte 70 sind dabei mit einem Harz 80 überzogen, um RFID-Chip 60 und Leiterplatte 70 bereits vor dem Befestigen auf einem zu markierenden Objekt und Aufbringen der erfindungsgemäßen Schutzschicht miteinander zu verbinden.
Bei einer weiteren Ausführungsvariante ist vorgesehen, daß vor Aufbringen des Markierungselementes 20 auf das zu markierende Objekt 10, der RFID-Chip 60 mit der dazugehörigen Leiterplatte 70 zusätzlich mit einer Spule 90 verbunden wird, welche auf ein Stabkern 100 aufgewickelt ist und dazu dient, daß von dem RFID- Chip abgestrahlte Signal zu verstärken und das ganze dann mit Harz 80 zu überziehen. Die in Fig. 6 gezeigte Harzschicht 80 ist transparent, kann jedoch in jeder beliebigen Farbe ausgeführt werden. Die Harzschicht dient nicht nur dazu, die Komponenten des Markierungselementes 20 zu schützen, sondern bietet auch eine optimale Haftfläche für die Schutzschicht.
Die Schutzschicht 30 kann farbig und/oder zumindest partiell transparent ausgeführt werden, so daß eine darunterliegende farbige Schicht sichtbar ist. Wird als
Markierungselement 20 ein RFID-Chip verwendet, der das Objekt 10 eindeutig identifiziert und z.B. bestimmte Informationen über Baujahr und Wartung enthält, kann eine farbige Gestaltung der Schutzschicht eine schnelle visuelle Identifikation von z.B. bestimmten Gruppen von markierten Objekten, z.B. Instrumentensätzen, ermöglicht werden, ohne daß es dazu eines speziellen Lesegeräts bedarf.
Je nach verwendetem Gemisch kann die Polymerisation der Schutzschicht 30 bzw. der Zwischenschicht 50 durch Anwendung einer Aktivierungswellenlänge von 400 bis 500 nm, vorzugsweise 470 nm gestartet werden, wobei dann
zweckmäßigerweise ein Fotoinitiator eingesetzt wird, der vorzugsweise aus der Gruppe, die durch Benzophenon, Benzoin einem alpha-Diketon, Acylphosphinoxid,
Campherchinon und deren Derivaten sowie Gemische dieser Photoinitiatoren gebildet wird, ausgewählt wird.
Bei anderen Gemischen können das Starten der Polymerisation des Gemisches und/oder das Aushärten des Gemisches auch durch die Anwendung von Druck und/oder Temperatur erfolgen, z.B. durch Autoklavieren.
Die Monomehreinheiten des Gemisches werden vorzugsweise aus der Gruppe gewählt, die durch Tetraethylenglycoldimethacrylat, Diethylenglycoldimethacrylat, Ethylenglycoldimethacrylat, Polyethylenglycoldimethacrylat bildende Monomere,
Butandioldimethacrylat, Hexandioldimethacrylat, Decandioldimethacrylat,
Dodecandioldimethacrylat, Bisphenol-A-Dimethacrylat,
Thmethylolpropantrimethacrylat, Tetraethylenglycoldiacrylat,
Diethylenglycoldiacrylat, Ethylenglycoldiacrylat, Polyethylenglycoldiacrylat bildende Monomere, Butandioldiacrylat, Hexandioldiacrylat, Decandioldiacrylat,
Dodecandioldiacrylat, Bisphenol-A-Diacrylat, Trimethylolpropantriacrylat, deren Derivaten und Gemischen dieser Verbindungen, insbesondere BIS-GMA und TEDMA, Gemischen dieser Verbindungen oder Urethandimethacrylat und/oder Tetraethylenglycoldimethacrylat gebildet wird. Das Gemisch kann vorteilhaft auch einen vorzugsweise nicht-kristallinen Füllstoff umfassen, der insbesondere aus Quarz, kristallfreiem hochdispersem
Siliziumdioxid, Aluminiumoxid, Keramik, Glas, silanisisiertem Glaspulver,
Glaskeramik, Barium-Glas und Gemischen dieser Füllstoffe gewählt wird.
(m Rahmen des Erfindungsgedankens sind zahlreiche Abwandlungen und
Weiterbildungen möglich, die sich z.B. auf die Art des für die Schutzschicht verwendeten Gemischs beziehen. Insbesondere ist es möglich, das
Markierungselement auf dem zu markierenden Objekt mit einer Schutzschicht durch Aufbringen einer Kunststoffolie zu überziehen und dann diese Folie mit einer
Oberfläche des Objektes fest zu verbinden, insbesondere durch Kleben oder Schweißen. Das Markierungselement kann auch zunächst zwischen zwei
Kunststoffolien eingebettet werden, die bereits miteinander verbunden sind oder nach dem Einbetten miteinander verbunden werden, worauf dann zumindest eine der Folien mit einer Oberfläche des Objektes fest verbunden wird, insbesondere durch Kleben oder Schweißen. Vorteilhaft läßt sich die gewünschte Schutzschicht auch dadurch bilden, daß das Markierungselement mit einem Elastomer überzogen wird und daß das Elastomer dann mit einer Oberfläche des Objektes fest verbunden wird, insbesondere durch Kleben oder Schweißen.
Schließlich ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren auch ein neues
Geschäftsverfahren, nämlich das kommerzielle Anbringen von
Markierungselementen auf Objekten, insbesondere das kommerzielle Markieren von ärztlichen und zahnärztlichen Instrumenten. Dieses Verfahren wird hiermit ausdrücklich als zur Erfindung gehörig bezeichnet und in denjenigen Ländern, deren nationales Recht dies gestattet, beansprucht.
BEZUGSZEICHENLISTE
Objekt
Markierungselement
Schutzschicht
Zwischenschicht
Kleber
hinterschnittene Vertiefung
RFI D-Chip
Leiterplatte
Harzschicht
Spule
Stabkern

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zum Anbringen eines Markierungselementes, insbesondere eines RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt, insbesondere einem medizinischen Instrument, Implantat, Bauteils wie z.B. einem Werkzeug, Schmuckstück u.dgl., gekennzeichnet durch
Überziehen des Markierungselement mit einer Schutzschicht auf dem zu markierenden Objekt durch Aufbringen eines Gemischs aus polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten oder eines festen teilpolymerisierten Gemischs aus polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten über das auf dem Objekt befindliche Markierungselement,
Starten der Polymerisation des Gemischs und
Aushärten des Gemischs auf dem zu markierenden Objekt.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß das Starten der
Polymerisation durch Anwendung einer Aktivierungswellenlänge von 400 bis 500 nm, vorzugsweise 470 nm auf das Gemisch erfolgt und einen Photoinitiator umfaßt, der vorzugsweise gewählt ist aus der Gruppe, die gebildet wird durch Benzophenon, Benzoin einem alpha-Diketon, Acylphosphinoxid, Campherchinon und deren Derivaten sowie Gemischen dieser Photoinitiatoren.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Starten der Polymerisation des Gemijschs und/oder das Aushärten des Gemischs durch Anwendung von Druck und/oder Temperatur erfolgen
4. Verfahren zum Anbringen eines Markierungselementes, insbesondere eines RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt, insbesondere einem medizinischen Instrument, Implantat, Bauteils wie z.B. einem Werkzeug, Schmuckstück u.dgl., dadurch gekennzeichnet,
- daß das Markierungselement auf dem zu markierenden Objekt mit einer
Schutzschicht durch Aufbringen einer Kunststoffolie überzogen wird und
daß die Folie mit einer Oberfläche des Objektes fest verbunden wird, insbesondere durch Kleben oder Schweißen.
5. Verfahren zum Anbringen eines Markierungselementes, insbesondere eines RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt, insbesondere einem medizinischen Instrument, Implantat, Bauteils wie z.B. einem Werkzeug, Schmuckstück u.dgl., gekennzeichnet durch
- daß das Markierungselement zwischen zwei Kunststoffolien eingebettet wird, die miteinander verbunden sind oder nach dem Einbetten miteinander verbunden werden,
daß zumindest eine der Folien mit einer Oberfläche des Objektes fest verbunden wird, insbesondere durch Kleben oder Schweißen.
6. Verfahren zum Anbringen eines Markierungselementes, insbesondere eines RFID-Chips, an einem zu markierenden Objekt, insbesondere einem medizinischen Instrument, Implantat, Bauteils wie z.B. einem Werkzeug, Schmuckstück u.dgl., dadurch gekennzeichnet,
daß das Markierungselement mit einem Elastomer überzogen wird und daß das Elastomer mit einer Oberfläche des Objektes fest verbunden wird, insbesondere durch Kleben oder Schweißen.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oberfläche des zu markierenden Objektes in dem Bereich, in dem das Markierungselement und die Schutzschicht angeordnet werden sollen, vorbehandelt wird, insbesondere angerauht und gereinigt wird.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Markierungselement direkt auf eine Oberfläche des zu markierenden Objekts aufgeklebt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß vor Aufbringen des Markierungselementes auf das zu markierenden Objekts eine Zwischenschicht aus einem Gemisch aus polymerisierbaren Acrylaten oder
Methacrylaten oder einem festen teilpolymerisierten Gemisch aus polymerisierbaren Acrylaten oder Methacrylaten auf das zu markierenden Objekt aufgebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
Zwischenschicht polymerisiert und ausgehärtet wird, bevor das Markierungselement auf das zu markierende Objekt aufgebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
Zwischenschicht polymerisiert und ausgehärtet wird, nachdem das
Markierungselement auf die Zwischenschicht gesetzt wurde.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, daß in die Oberfläche des zu markierenden Objektes in dem Bereich, in dem die
Zwischenschicht angeordnet werden soll, vorbehandelt wird, eine hinterschnittene Vertiefung eingebracht wird.
13. Verwendung eines Gemischs aus polymerisierbaren Acrylaten oder
Methacrylaten, eines festen teilpolymerisierten Gemischs aus polymerisierbaren
Acrylaten oder Methacrylaten, eines Elastomers oder wenigstens einer
Kunststoffolie zur Herstellung einer Schutzschicht für Markierungselemente.
14. Objekt, insbesondere medizinisches Instrument, Implantat, Bauteil wie z.B. Werkzeug, Schmuckstück u.dgl., wobei ein Markierungselement, insbesondere ein
RFID-Chip, auf einer Oberfläche des Objekts fixiert ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Markierungselement mit einer Schutzschicht aus polymerisierten und ausgehärteten Acrylaten oder Methacrylaten, einem Elastomer oder wenigstens einer Kunststoffolie versehen ist, die mittels eines Verfahrens gemäß einem der
Ansprüche 1 bis 12 auf das Objekt gebracht wurde.
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