WO2011031056A2 - 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템 및 그 제어방법 - Google Patents

기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템 및 그 제어방법 Download PDF

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WO2011031056A2
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protective cover
flat
thin film
surface protection
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신원호
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주식회사 티엔텍
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3435—Applying energy to the substrate during sputtering

Definitions

  • the present invention relates to a sputtering system, and more particularly, to a sputtering system having a substrate vibration device for vibrating a substrate during thin film deposition so as to improve the thin film uniformity of a large area flat substrate.
  • Sputtering technology using plasma is commonly used for the deposition of thin films in the manufacturing fields of semiconductors, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), solar cells, and the like.
  • LCDs liquid crystal displays
  • PDPs plasma display panels
  • solar cells and the like.
  • sputtering systems for depositing thin films on large-area flat substrates suitable for the manufacture of LCDs, PDPs, solar cells, etc. typically have an entry-side load lock chamber that switches between atmospheric pressure and vacuum for loading of flat substrates. Chamber), a process chamber for depositing a thin film on the surface of the plate substrate, and a discharge side load lock chamber for switching between atmospheric pressure and vacuum state for unloading the plate substrate.
  • the entry side load lock chamber and the discharge side load lock chamber can serve as one load lock chamber.
  • a heating / cooling buffer chamber may be additionally used between the load lock chamber and the process chamber to heat or cool the flat substrate.
  • a sputtering target having a large area or a portion of the flat substrate should be sequentially deposited.
  • the cost required for the production of the sputtering target and the sputtering apparatus must increase dramatically.
  • uniformity and throughput are reduced.
  • the present invention provides a sputtering system equipped with a plurality of sputtering targets to improve throughput and to improve uniformity of a deposited thin film in response to a large-area flat plate substrate, and a substrate sputtering system and a control method thereof. It aims to provide.
  • a sputtering system and a control method provided with a substrate vibration device as follows.
  • a plurality of sputtering targets for depositing a thin film on the imported flat plate substrate is disposed in a predetermined interval, the transfer roller unit for importing or carrying out the flat substrate to the process chamber,
  • a sputtering system provided with a substrate vibration device including a substrate vibration device which shakes the flat substrate horizontally so that the thin film is evenly deposited while the thin film is deposited on the flat substrate in the process chamber.
  • the substrate vibrator may include a vibrating device for vibrating a flat plate loaded into the process chamber in a horizontal direction, a protective cover covering the edge portion of the flat plate loaded into the process chamber, and when the plate substrate is loaded or unloaded. Lifting the protective cover, and when the thin film is deposited on the flat substrate, the protective cover lifting device for lowering the protective cover to cover the edge of the flat plate and the protective cover lifting device lifting signal of the protective cover and And a controller for applying a falling signal and applying a vibration control signal to the vibration device.
  • the vibration device may be made to shake the flat plate and the protective cover in the same manner.
  • the vibrator includes: a first roller for movably supporting a flat plate loaded into the process chamber; a second roller for movably supporting a lower protective cover so as to cover an edge of the flat plate; It includes a drive shaft for rotatably supporting the second roller and a rotation motor for forward and reverse rotation of the drive shaft, it can be made to vibrate the flat plate and the protective cover at the same time in a horizontal direction.
  • the protective cover may be formed with a through-window opening to expose a surface on which the thin film of the flat plate is deposited, and the through-window may have an area smaller than that of the flat plate.
  • the control unit lowers the protective cover to the protective cover elevating device so that the protective cover covers the edge of the upper surface of the flat plate substrate adjacent to the flat plate when both side portions of the flat plate are positioned in the lower portion of the protective cover. It may be to apply a signal.
  • the control unit may apply a signal to the vibrator to shake the flat plate when the protective cover is lowered and adjacent to the top surface of the flat plate by a predetermined interval.
  • the protective cover lifting device the protective cover support for supporting the protective cover to raise and lower the protective cover, the protective cover support rod connected to the protective cover support and extends in the vertical direction with the flat plate, the protective cover support rod It can be made up and down including a driving unit for raising and lowering.
  • a support hole may be formed at a point corresponding to the protective cover support part of the lower surface of the protective cover so that the protective cover support part is inserted and the protective cover is seated when the protective cover support part contacts the protective cover support part.
  • the substrate vibrating device, the plate substrate transferred to the process chamber by the transfer roller portion lifts the upper portion from the transfer roller, and covers the lower surface of the plate substrate so that the thin film is not deposited on the lower side of the plate substrate
  • a lower surface protection unit and a lower surface protection unit configured to lift the lower surface protection unit above the transfer roller unit and the lower side of the transfer roller unit so that the lower surface protection unit and the plate substrate are spaced upwardly from the transfer roller unit or the plate substrate is seated on the transfer roller unit
  • a control unit for applying a vibration control signal to the vibration device have.
  • the conveying roller part is composed of separation rollers disposed to face each other so as to support both sides of the lower surface of the flat substrate, and the lower surface protection part has a shape corresponding to the separation roller to avoid interference with the separation roller during the ascending and descending. Uneven grooves may be formed.
  • the control unit may raise the lower surface protection part to the upper side of the conveying roller part such that when the flat substrate is positioned on the lower surface protection part, the flat substrate is placed on the lower surface protection part and positioned above the conveying roller part.
  • the lower surface may be to apply a protective signal lifting signal.
  • the controller may be configured to apply a vibration control signal to the vibrator so as to shake the lower surface protector when the lower surface protector reaches a predetermined height above the transfer roller unit.
  • the lower surface protection unit elevating device may include a driving shaft that is supported by the lower surface protection unit and stretched in the vertical direction.
  • the vibrating apparatus may be connected to the driving shaft and vibrate the driving shaft in a horizontal direction to simultaneously vibrate the lower surface protection part and the flat substrate.
  • the vibrating device may vibrate the flat plate and the lower surface protection part in a direction perpendicular to the direction in which the flat plate is moved by the transfer roller.
  • a target vibration device for vibrating the sputtering target in the horizontal direction of the plate substrate may be further provided.
  • a control method of a sputtering system equipped with a substrate vibrating apparatus comprising: a substrate carrying out step of removing a substrate from which the deposition is completed is carried out from the process chamber.
  • the protective cover may be further comprises a protective cover rising step.
  • the lower surface protection portion may be lowered to the lower side of the transfer roller portion to lower the protective portion so that the plate substrate is seated on the transfer roller.
  • the target vibration step of vibrating the sputtering target in the horizontal direction of the flat substrate may be further performed.
  • the sputtering target in the target vibration step may vibrate in a direction opposite to the vibration direction of the substrate.
  • the substrate vibration apparatus of the present invention it is possible to improve the throughput and to improve the uniformity of the deposited thin film when the thin film is deposited on a large-area flat substrate.
  • FIG. 1 shows a sputtering system according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view showing a sputtering system according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a view showing a planar substrate loaded into a process chamber of a sputtering system according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a view showing a state that the protective cover is lowered to cover the plate substrate according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a view showing a state of depositing a thin film on a flat substrate according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a view showing a state in which the edge portion of the plate substrate according to the first embodiment of the present invention covered with a protective cover;
  • FIG. 7 is a view showing a state in which a thin film is deposited on a flat substrate according to a first embodiment of the present invention from another angle;
  • FIG. 8 is a view showing the lifting and lowering of the protective cover covering the plate substrate according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing a state in which a flat substrate is carried out from the process chamber of the sputtering system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing a protective cover according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a flowchart showing a control method of the sputtering system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a view showing a planar substrate loaded into a process chamber of a sputtering system according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing a lower surface protection part being lowered to cover a flat substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a view showing a state of depositing a thin film on a flat substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • 15 is a bottom view showing a state when the upper surface of the lower surface protection unit according to the second embodiment of the present invention is seated on the lower surface of the plate substrate;
  • FIG. 16 is a plan view of a lower surface protection unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a view showing a lifting and lowering of a lower surface protection part covering a flat substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a view showing a state in which a flat substrate is carried out from a process chamber of a sputtering system according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a view showing the plate substrate vibrates in different directions in the process chamber of the sputtering system according to the second embodiment of the present invention.
  • 20 is a flowchart illustrating a control method of a sputtering system according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a sputtering system according to a first embodiment of the present invention.
  • the sputtering system 1 may include a first load lock chamber 210, a process chamber 100, and a second load lock chamber 220 arranged in rows.
  • the first load lock chamber 210 and the second load lock chamber 220 are each a flat substrate 10. It may serve as the discharge side load lock chamber for switching the atmospheric pressure and vacuum state for the unloading of the entry side load lock chamber and the plate substrate 10 for switching the atmospheric pressure and vacuum state for the loading of.
  • it switches between atmospheric pressure and vacuum state for both loading and unloading of the flat plate substrate 10. It is also possible to make it.
  • the plate substrate 10 may be heated or cooled between the first load lock chamber 210 and the process chamber 100 or between the second load lock chamber 220 and the process chamber 100.
  • a buffer chamber such as a heating buffer chamber or a cooling buffer chamber, or a heating / cooling combined buffer chamber may be further mounted.
  • a gate valve 230 for blocking a vacuum may be attached to one side of the process chamber 100 in the direction toward the first load lock chamber 210 or the second load lock chamber 220.
  • the process chamber 100 and the buffer chamber, or between the buffer chamber and the first load lock chamber 210 or the second load lock chamber 220 may also be used.
  • Gate valve 230 may be attached.
  • first load lock chamber 210 and the second load lock chamber 220 may include chamber doors 212 and 222 for blocking the vacuum on one side in the opposite direction toward the process chamber 100, respectively.
  • the chamber doors 212 and 222 may include a first load lock after the plate substrate 10 is loaded into the first load lock chamber 210 or before the plate substrate 10 is unloaded from the second load lock chamber 220. It may be used to maintain a vacuum in the chamber 210 or the second load lock chamber 220.
  • the sputtering system 1 may also include a feed roller portion 300 for moving the flat substrate 10.
  • the transfer roller 300 is a flat plate substrate 10 mounted on top of the rollers 310 included in the transfer roller 300 is processed with the first load lock chamber 210 by the rotation of the rollers 310 May move between the chambers 100 or between the second load lock chamber 220 and the process chamber 100, and may include a first load lock chamber 210, a second load lock chamber 220, or a process chamber 100. You can also make partial movements within.
  • the flat plate substrate 10 may move in one direction (x direction) or in the opposite direction (-x direction) by the transfer roller part 300.
  • the process chamber 100 may include a plurality of sputtering targets 110 therein.
  • the plurality of sputtering targets 110 may be arranged in rows at regular intervals along the moving direction (x direction or ⁇ x direction) of the flat substrate 10 by the transfer roller part 300.
  • the plurality of sputtering targets 110 may be sputtering targets having the same size and made of the same material. Detailed configuration of the process chamber 100 will be described later.
  • the sputtering system 1 may be connected to a control unit 900 for managing and controlling the overall operation of the sputtering system (1).
  • the controller 900 may control the movement of the plate substrate 10 and the thin film deposition process in the sputtering system 1.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating a sputtering system according to an embodiment of the present invention.
  • the process chamber 100 may include a plurality of sputtering targets 110.
  • the plurality of sputtering targets 110 are not directly exposed to the outside of the process chamber 100, but for the purpose of understanding the present invention, the plurality of sputtering targets 110 in the process chamber 100 are shown through perspective.
  • Each of the plurality of sputtering targets 110 may have a bar shape having a shape extending in a vertical direction (y direction) to a moving direction of the flat plate substrate.
  • each of the plurality of sputtering targets 110 has a short axis in the moving direction (x direction or -x direction) of the flat substrate, and is perpendicular to the moving direction (x direction or -x direction) of the flat substrate (y direction). It may have a rectangular bar shape having a long axis.
  • the plurality of sputtering targets 110 may be arranged in rows so as to have a predetermined interval along the moving direction (x direction or -x direction) of the flat substrate.
  • the flat substrate for depositing a thin film in the sputtering system 1 may include the first load lock chamber 210 after the chamber door 212 is opened with the gate valve 230 attached to the first load lock chamber 210 closed. Can be loaded into. When all of the flat substrates are loaded into the first load lock chamber 210, the chamber door 212 may be closed, and the inside of the first load lock chamber 210 may be switched from atmospheric pressure to a vacuum state. This process may be performed by a vacuum pump (not shown) attached to the first load lock chamber 210. After the first load lock chamber 210 is converted to a vacuum state, the gate valve 230 attached to the first load lock chamber 210 is opened, and the flat plate is processed by the transfer roller 300 to the process chamber 100. Imported into). In this process, the plate substrate may be heated to further facilitate the deposition process while additionally passing through the buffer chamber (not shown).
  • the flat substrate is unloaded through the second load lock chamber 220.
  • the process of unloading the flat plate may be performed in the opposite manner to the process of loading the flat plate.
  • the plate substrate may be unloaded again through a process opposite to that of loading the plate substrate through the first load lock chamber 210.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a state in which a planar substrate moves into a process chamber of a sputtering system according to an embodiment of the present invention.
  • the first load lock chamber 210 and the second load lock chamber 220 may be omitted. Therefore, the process chamber 100 between the gate valve 230 may be mainly shown.
  • the inside of the process chamber 100 is provided with a substrate vibration device for shaking the flat substrate 10 in a horizontal direction so that the thin film is uniformly deposited while the flat substrate 10 is deposited, in the present embodiment
  • the substrate vibration device may include a vibration device 400, a protective cover 120, a protective cover lifting device 130, and a controller 900.
  • a vibration device 400 for shaking the flat substrate 10 in a horizontal direction so that the thin film is uniformly deposited while the flat substrate 10 is deposited
  • the substrate vibration device may include a vibration device 400, a protective cover 120, a protective cover lifting device 130, and a controller 900.
  • the plate substrate 10 is moved into the process chamber 100 by the transfer roller part 300.
  • the direction in which the flat substrate 10 moves (the x-axis direction, or in some cases, the -x-axis direction) may be referred to as a conveying direction.
  • the protective cover 120 may be positioned higher than the flat substrate 10 by the protective cover lifting device 130 so as not to interfere with the movement of the flat substrate 10. That is, the lowermost surface of the protective cover 120 may be positioned above the upper surface of the flat plate 10 (z-axis direction).
  • the flat substrate 10 may move until it reaches a lower portion of the plurality of sputtering targets 110, which are deposition regions of the process chamber 100.
  • FIG. 4 is a schematic view showing the protective cover to descend to cover the flat substrate according to an embodiment of the present invention, referring to this, the plurality of sputtering targets that the flat substrate 10 is a deposition region of the process chamber 100 ( When arriving at the lower portion of the 110, the transfer roller unit 300 stops the operation, the plate substrate 10 can be stopped.
  • the position of the flat plate 10 may be adjusted to be positioned below the protective cover 120. This is to accurately adjust the correct position of the plate substrate 10 according to the positional relationship between the protective cover 120 and the plate substrate 10 to be described later.
  • the control unit 900 applies the protective cover lowering signal 900s-d to the protective cover elevating device 130 to protect the protective cover 120. ) May be lowered to be adjacent to the flat substrate 10.
  • the protective cover lifting device 130 may include a protective cover support 132, a protective cover support rod 134, and a lift driver 136 as shown in FIGS. 3 to 5. That is, when the protective cover lowering signal 900s-d is applied to the protective cover elevating device 130 by the control unit 900, the elevating driving unit 136 is operated to raise and lower the protective cover support bar 134 in the vertical direction. Or stretch the protective cover support 132 connected to it.
  • the lift driver 136 may be a motor.
  • the protective cover support rod 134 may extend in a vertical direction with respect to the flat substrate 10.
  • the protective cover elevating device 130 lifts the protective cover 120 to the upper side of the transfer roller portion 300 so as not to interfere with the flat plate 10 is carried in when raised, the protective cover 120 when lifting The cover roller 120 may be lowered so that the cover roller 120 is placed above the transfer roller 300.
  • a support hole 122 corresponding to the protective cover support part 132 may be formed on the lower surface of the protective cover 120. Since the protective cover support 132 is seated in the support hole 122, the protective cover 120 can be lowered without moving the position in the horizontal direction with respect to the flat plate (10).
  • the support hole 122 may be formed such that when the protective cover 120 is mounted on the protective cover support 132, the protective cover support 132 is naturally inserted to seat the protective cover 120.
  • the protective cover elevating device 130 may be provided in plurality in the process chamber 100 to stably support the protective cover 120.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a state of depositing a thin film on a flat substrate according to an embodiment of the present invention.
  • the protective cover 120 covers the edge portion 10-o of the flat substrate 10 adjacent to the upper surface of the flat substrate 10, the flat substrate 10 and the protective cover 120 are covered.
  • the sputtering process is performed by shaking the feed roller unit 300 to repeatedly move the feed direction and the reverse direction (x direction, -x direction). That is, a thin film by sputtering may be formed on the flat substrate 10 while the flat substrate 10 is shaken to repeatedly move the direction and the reverse direction of the conveying roller unit 300.
  • each of the rollers of the transfer roller unit 300 repeatedly rotates in both directions to shake the flat substrate 10 contacting the rollers of the transfer roller unit 300 in both directions in a predetermined width. have.
  • the protective cover elevating device 130 may prevent the protective cover support 132 is completely separated from the protective cover 120 does not affect the shaking of the flat plate 10 and the protective cover 120. That is, the uppermost end of the protective cover support 132 may be positioned lower than the lowermost surface of the protective cover 120. This may be possible because the protective cover 120 also contacts each of the rollers of the transfer roller unit 300.
  • the meaning that the protective cover 120 covers the edge portion 10-o of the plate substrate 10 does not mean that it is in direct contact, but the adjacent cover portion 10-o of the plate substrate 10 is substantially adjacent to each other. It means to hide. This is because when the protective cover 120 is in direct contact with the flat plate 10, when the protective cover 120 and the flat plate 10 are shaken together, the flat plate 10 may be damaged.
  • Figure 6 is an enlarged view showing the edge portion of the plate substrate covered with a protective cover according to an embodiment of the present invention. 6 is a schematic enlarged view of part VI of FIG. 5.
  • the protective cover 120 is adjacent to the flat substrate 10 so as to substantially cover the edge portion 10-o and the side portion 10-s of the flat substrate 10.
  • the protective cover 120 may cover the edge portion 10-o of the flat substrate 10 by the first width D2.
  • the protective cover 120 may cover, for example, the edge portion 10-o of the flat substrate 10 by a width of about 1 mm to 5 mm. That is, the protective cover 120 covers the edge portion 10-o corresponding to a distance of about 1 mm to 5 mm from the side portion 10-o which is the edge of the plate substrate 10 to the center of the plate substrate 10. do.
  • the edge portion 10-o of the flat substrate 10 and the protective cover 120 may be spaced apart to have an adjacent gap D1.
  • the adjacent cover D1 may damage the flat plate 10 when the protective cover 120 and the flat plate 10 are shaken together. This can happen.
  • the side portion 10-s of the flat plate 10 and the protective cover 120 may be spaced apart to have a predetermined interval. That is, the protective cover 120 may determine the thickness of the protective cover 120 so as to contact the rollers of the feed roller unit 300 when the protective cover 120 has an adjacent gap D1 with the edge portion 10-o of the flat substrate 10.
  • the adjacent distance (D1) is between 0.5mm to 3mm.
  • the present invention is not limited thereto, and the above numerical values may vary depending on the size of the flat substrate 10 and the size of the process chamber 100.
  • the plurality of sputtering targets 110 may be arranged in rows so as to have a predetermined interval along the transport direction (x direction or ⁇ x direction) of the flat substrate 10. Therefore, materials (atoms, molecules, or ions) forming a thin film to be deposited from the sputtering target 110 toward the flat substrate 10 may not reach uniformly on the flat substrate 10. Therefore, as described above, if the flat plate 10 is repeatedly shaken to move repeatedly in the transport direction and the reverse direction (x direction or -x direction), the materials forming the thin film to be deposited are on all the top surfaces of the flat plate 10. It can reach uniformly from the sputtering target 110. Therefore, the thin film may be deposited on the entire surface of the flat substrate 10 to have improved uniformity.
  • the process chamber 100 may further include a target vibration device 112 that may vibrate the sputtering target 110 in a horizontal direction with the flat substrate 10.
  • the plurality of sputtering targets 110 it may be desirable to shake the plurality of sputtering targets 110 so that the flat substrate 10 is reversed from the shaking.
  • the plurality of sputtering targets 110 move in the -x direction, and when the plate substrate 10 moves in the -x direction, the plurality of sputtering targets ( 110 is moved in the x direction, and shakes in the opposite direction, even when the plate substrate 10 has a larger area or the plurality of sputtering targets 110 are arranged to have a relatively wide interval.
  • the thin film may be deposited on the entire surface of the flat substrate 10 to have improved uniformity.
  • the target vibration device 112 may vibrate in a direction perpendicular to the vibration direction (x direction or ⁇ x direction) of the flat substrate 10 while being horizontal to the flat substrate 10.
  • materials forming the thin film to be deposited may be attached to the side portion 10-s or the bottom surface of the flat substrate 10.
  • materials forming the thin film to be deposited are attached to the bottom surface of the flat substrate 10, that is, when the thin film is deposited, it may be difficult to precisely control the horizontality of the flat substrate 10.
  • particles may be caused in a subsequent process, causing defects.
  • the protective cover 120 when the edge portion 10-o of the upper surface of the flat substrate 10 is covered by the protective cover 120, the materials forming the thin film to be deposited are formed by the screening phenomenon. -s) or the bottom is never reached. As a result, since the thin film is not deposited on the bottom surface of the flat substrate 10, the horizontality of the flat substrate 10 may be precisely controlled and defects may be minimized.
  • FIG. 7 is another schematic view showing a state of depositing a thin film on a flat substrate according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 7 is a schematic view as viewed in a direction orthogonal to FIG. 5.
  • the controller 900 shakes the flat panel 10 and the protective cover 120 together by applying a vibration control signal 900s-s to the vibration device 400.
  • the vibration device 400 includes a first roller 410, a second roller 420, a drive shaft 430, and a rotation motor 440.
  • the first roller 410 is a component for movably supporting the plate substrate 10 carried in the process chamber 100, and the second roller 420 covers an edge of the plate substrate 10.
  • the rotary motor 440 rotates the drive shaft 430 forward and reverse to vibrate the flat plate 10 and the protective cover 120 in the horizontal direction in the same width.
  • the rotation motor 440 of the vibration device 400 receiving the vibration control signal 900s-s may repeatedly rotate the driving shaft 430 in both directions by repeating rotation in both directions. Accordingly, the first roller 410 and the second roller 420 connected to the driving shaft 430 may be repeatedly rotated in both directions together. Accordingly, the flat plate 10 seated on the first roller 410 and the protective cover 120 seated on the second roller 420 may be shaken in both directions. Accordingly, the direction in which the driving shaft 430 extends (y-axis direction) and the direction in which the flat plate 10 is shaken (x-axis direction or -x-axis direction) may be perpendicular to each other.
  • the vibration device 400 may be part of the conveying roller part 300. That is, the vibration device 400 may be an expression referring to a portion used to shake the flat substrate 10 of the transfer roller unit 300. However, only the first roller 410 may be included and the second roller 420 may not be included in the portion of the transfer roller part 300 that does not correspond to the vibration device 400.
  • the vibration device 400 since the vibration device 400 must operate separately from the protective cover lifting device 130, the vibration device 400 and the protective cover lifting device 130 may be mounted to be spaced apart.
  • FIG. 8 is a schematic view showing the lifting and lowering of the protective cover covering the plate substrate according to an embodiment of the present invention.
  • the control unit 900 stops the vibration control signal 900-s, and the protective cover lifting signal 130 to the protective cover lifting device 130 ( 900s-u) may be applied to elevate the protective cover 120 away from the flat substrate 10. That is, when the control unit 900 applies the protective cover lifting signal (900s-u) to the protective cover lifting device 130, the lifting and lowering drive unit 136 is activated, the protection connected via the protective cover support shaft 134 The lid supporter 132 may be elevated. Therefore, when the protective cover support 132 is seated in the support hole 122 of the protective cover 120, and ascending and descending continuously, the bottom surface of the protective cover 120 may be higher than the upper surface of the flat substrate 10. .
  • FIG. 9 is a schematic view showing a state in which the flat substrate is taken out from the process chamber of the sputtering system according to an embodiment of the present invention.
  • the plate substrate 10 is moved toward the gate valve 230 from the inside of the process chamber 100 by the transfer roller part 300.
  • the lower surface of the protective cover 120 may be positioned above the upper surface of the flat plate 10 (z-axis direction). Thereafter, the plate substrate 10 may move to the second load lock chamber 220 shown in FIG. 1 after the gate valve 230 is opened.
  • the protective cover elevating device 130 is separated from the flat plate 10 in the horizontal direction (y-axis direction and -y-axis direction). Therefore, in FIG. 9, the protective cover support shaft 134 of the protective cover elevating device 130 and the flat substrate 10 appear to cross each other, but as shown in FIG. 7, the flat plate 10 has a protective cover support shaft 134. You can move without being affected by).
  • 10 is a plan view showing a protective cover according to an embodiment of the present invention. 10 is a simplified plan view of the flat substrate when it reaches the above-described deposition region, that is, when deposition by sputtering is performed.
  • the protective cover 120 may have a through-window T formed at the center thereof to expose the flat substrate 10 positioned below the protective cover 120.
  • the through area by the through window T may be smaller than the area of the flat substrate 10. Accordingly, the edge portion 10-o of the plate substrate 10 is covered by the portions of the protective cover 120 adjacent to the through window T, and the through plate T of the plate substrate 10 is covered. Only the center portion, that is, the portion except the edge portion 10-o of the flat substrate 10 may be exposed. That is, all of the side portions 10-s of the flat substrate 10 may be located under the protective cover 120.
  • the edge of the through-window T of the protective cover 120 is positioned with a width of 1mm to 5mm from the side portion 10-s of the flat plate 10 to the center of the flat plate 10. Therefore, the thin film deposition by the sputtering target 110 is made only a portion exposed through the through-window (T) of the upper surface of the flat substrate 10, the remaining edge portion and the lower side by the protective cover 120 It is hidden and thin film deposition is not performed.
  • a control method of a sputtering system equipped with a substrate vibration apparatus includes a substrate loading step (S100), a protective cover descending step (S110), and a thin film deposition step ( S120, the substrate vibration step (S130), the protective cover rising step (S150) and the substrate can be carried out including a step (S160).
  • the substrate loading step (S100) is a step of bringing the flat substrate 10 into the process chamber 100.
  • the flat substrate 10 is sputtered through a chamber of the first load lock chamber 210. It can be loaded into the system 1.
  • the chamber door 212 attached to the first load lock chamber 210 is first opened, and then the flat substrate 10 is loaded. Thereafter, when the loading of the flat plate 10 is completed, the chamber door 212 is closed, and the inside of the first load lock chamber 210 may be converted into a vacuum state.
  • the gate valve 230 between the first load lock chamber 210 and the process chamber 100 is opened and the flat substrate is opened. 10 is carried into the process chamber 100 by the transfer roller 300, this process is the substrate loading step (S100).
  • the protective cover lowering step (S110) is a step in which the protective cover 120 is lowered after the plate substrate 10 carried in the process chamber 100 is positioned in the lower side of the protective cover 120, In detail, when the flat substrate 10 is completely moved into the process chamber 100, the gate valve 230 between the first load lock chamber 210 and the process chamber 100 is closed again. After that, when the edge portions 10-s of the flat plate 10 are all positioned at the lower portion of the protective cover 120, the protective cover 120 is moved by the protective cover lifting device 130.
  • the protective cover 120 is adjacent to the edge (10-o) of the flat plate substrate 10 by an adjacent distance (D1), the upper end of the protective cover support 132 is the protective cover 120 It is further lowered to be lower than the lowermost end of the process is the protective cover falling step (S110).
  • the thin film deposition step (S120) is a step in which a thin film is deposited on a portion exposed by the through-window T of the protective cover 120 on the upper surface of the flat substrate 10 by the sputtering target 110.
  • the substrate vibration step S130 may be performed during the thin film deposition step S120.
  • the substrate vibration step (S130) is a step of shaking the plate substrate 10 and the protective cover 120 in the same manner by operating the rotating motor 440 of the vibration device 400, the substrate vibration step (S130) Through the thin film may be uniformly deposited.
  • the target vibration step S140 of vibrating the sputtering target 110 may be performed during the thin film deposition step S120 to further improve the uniformity of the thin film deposition.
  • the sputtering target 110 may perform thin film deposition by shaking the plate substrate 10 in a direction opposite to that of the plate substrate 10 by the target vibration device 112. For example, when the plate substrate 10 moves in the x direction, the plurality of sputtering targets 110 move in the -x direction, and when the plate substrate 10 moves in the -x direction, the plurality of sputtering targets ( 110 may be moved in the x direction, so as to shake in opposite directions.
  • the protective cover rising step (S150) is performed.
  • the protective cover 120 is made to be lifted by the protective cover lifting device 130 until the lowermost surface of the protective cover 120 is higher than the upper surface of the flat substrate 10. .
  • the plate substrate 10 moves in the direction of the second load lock chamber 220 by the transfer roller part 300, and the gate valve 230 between the second load lock chamber 220 and the process chamber 100 is provided. After the opening, the plate substrate 10 is carried out to the substrate loading step (S160) to be carried out to the second load lock chamber 220.
  • the gate valve 230 between the second load lock chamber 220 and the process chamber 100 is closed, and then the second load lock chamber is closed. After the chamber door 222 attached to the 220 is opened, the plate substrate 10 may be unloaded.
  • first load lock chamber 210 and the second load lock chamber 220 are the same one load lock chamber as described above, or separate rods arranged in rows as shown in FIGS. 1 and 2. It may be a lock chamber.
  • a buffer chamber may be additionally installed between the first load lock chamber 210 or the second load lock chamber 220 and the process chamber 100.
  • the sputtering system equipped with the substrate vibration apparatus of the present embodiment includes the first embodiment and the first load lock chamber 210, the second load lock chamber 220, the gate valve 230, and the chamber doors 212 and 222.
  • the configuration is the same, but since the configuration of the process chamber is different, the process chamber will be described below.
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a process chamber 100 that forms part of a sputtering system equipped with a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the plate substrate 10 is moved into the process chamber 100 by the transfer roller unit 300.
  • the direction in which the flat substrate 10 moves may be referred to as a conveying direction.
  • a lower surface protection part 150 may be provided in the process chamber 100.
  • the lower surface protection part 150 is a component that lifts the plate substrate transferred into the process chamber 100 by the feed roller part 300 from the feed roller part 300 to the upper side. It may be formed to form a flat plate corresponding to the area of the flat plate substrate 10 so as to cover the bottom surface of the flat plate substrate 10 so that the thin film is not deposited on the bottom surface.
  • the inside of the process chamber 100 is provided with a substrate vibration device for shaking the flat substrate 10 in a horizontal direction so that the thin film is uniformly deposited while the flat substrate 10 is deposited, in the present embodiment
  • the substrate vibration device may include a lower surface protection unit 150, a lower surface protection unit elevating device 160, a vibration device 140, and a controller 900.
  • a lower surface protection unit 150 may include a lower surface protection unit 150, a lower surface protection unit elevating device 160, a vibration device 140, and a controller 900.
  • the lower surface protection unit 150 is the angle of the flat substrate 10 and the transfer roller unit 300 by the lower surface protection unit elevating device 160 May be positioned lower than the rollers. That is, the uppermost surface of the lower surface protection part 150 is positioned below the lower surface (-z-axis direction) of the lower surface of each of the rollers of the plate substrate 10 and the feed roller unit 300 so as not to interfere with the transfer of the plate substrate 10. You can do that. Thereafter, the flat substrate 10 may move until it reaches a lower portion of the plurality of sputtering targets 110, which are deposition regions of the process chamber 100.
  • FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a state in which a lower surface protection part is raised to raise a flat board according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the transfer roller unit 300 stops operation and the flat substrate 10 You can stop.
  • the position of the flat substrate 10 can be accurately read by a monitoring device, for example, a vision system. This is to accurately adjust the correct position of the plate substrate 10 according to the positional relationship between the protection unit 150 and the plate substrate 10 will be described later.
  • the control unit 900 lifts the lower surface protection part to the lower surface protection part elevating device 160.
  • the protection part 150 may be elevated to be adjacent to the flat substrate 10.
  • the plan view when the protective part 150 is elevated to be adjacent to the flat substrate 10 will be described in detail with reference to FIG. 15.
  • the lower surface protection unit elevating device 160 may be connected to the drive shaft 152 connected to the lower portion of the lower surface protection unit 150. That is, when the control unit 900 applies the lower surface protection unit elevating device 160s-d to the lower surface protection unit elevating device 160, the lower surface protection unit elevating device 160 operates to be connected via the driving shaft 152.
  • the lower surface of the protection unit 150 may be elevated.
  • the lower surface protection unit elevating device 160 may be a motor for elevating the drive shaft 152 and the drive shaft 152 or a mechanical device including a motor.
  • the driving shaft 152 may extend in a vertical direction with respect to the lower surface protection part 150.
  • the lower surface protection unit 150 may have an upper surface that is parallel to the lower surface of the flat substrate 10. Although only one drive shaft 152 is illustrated, the drive shaft 152 may include a plurality of drive shafts 152 to be connected to the lower surface protection unit 150.
  • the lower surface of the protection unit 150 may include a concave-convex groove 154 corresponding to each roller of the conveying roller unit 300.
  • the uneven groove 154 prevents the lower surface protection part 150 from contacting the rollers of the feed roller part 300 when the lower surface protection part 150 is elevated to be adjacent to the flat plate substrate 10. A detailed shape thereof will be described in detail with reference to FIG. 15. By the uneven groove 154, the upper surface of the lower surface protection unit 150 and the lower surface of the plate substrate 10 may be contacted without being affected by the transfer roller unit 300.
  • FIG. 14 is a schematic view showing a state of depositing a thin film on a flat substrate according to an embodiment of the present invention.
  • the lower surface protection unit elevating device 160 may have a lower surface protection unit 150. If the lower surface of the () is higher than the upper surface of each roller of the conveying roller 300 (z-axis direction) it can further raise the protection unit 150. At this time, the lower surface protection unit 150 is raised (z-axis direction) from the rollers of the plate substrate 10 and the transfer roller unit 300. Thereafter, the control unit 900 applies the vibration control signal 900s-s to the vibration device 140 so as to shake the flat panel 10 and the lower surface protection unit 150 together.
  • the sputtering process is performed by shaking the vibration device 140 to repeatedly move the feed direction and the reverse direction (x direction, -x direction).
  • the direction in which the protection unit 150 is shaken by the vibration device 140 may be a direction parallel to a direction in which the plurality of sputtering targets 110 are arranged in a row at a predetermined interval. .
  • the vibration device 140 may be connected to the driving shaft 152 to shake the protection unit 150 repeatedly in a bidirectional direction (x direction, -x direction) when the driving unit 152 is combined with the driving shaft 152. have.
  • the vibration device 140 may be coupled to the lower surface protection unit 150 which is raised to be higher than the upper surface of each roller of the transfer roller unit 300, separately from the driving shaft 152, and may shake the protection unit 150.
  • Vibration device 140 may be, for example, a motor or a mechanical device including a motor.
  • the thin plate by sputtering may be formed on the flat plate 10 while the flat plate 10 is shaken to repeatedly move in the transport direction and the reverse direction together with the protection unit 150. Specifically, by repeating the movement in both directions by the vibration device 140 connected to the lower surface protection unit 150, the flat substrate 10 seated on the upper surface of the lower surface protection unit 150 can be shaken in both directions.
  • the plurality of sputtering targets 110 may also be shaken along a row (the x direction or the ⁇ x direction), which is the arranged direction. In this case, the plurality of sputtering targets 110 may be shaken so that the flat plate 10 may be reversed from the shake.
  • the plurality of sputtering targets 110 move in the -x direction, and when the plate substrate 10 moves in the -x direction, the plurality of sputtering targets ( 110 is moved in the x direction, and shakes in the opposite direction, even when the plate substrate 10 has a larger area or the plurality of sputtering targets 110 are arranged to have a relatively wide interval.
  • the thin film may be deposited on the entire surface of the flat substrate 10 to have improved uniformity.
  • FIG. 15 is a bottom view showing a state when the upper surface of the lower surface protection part is seated on the lower surface of the flat substrate
  • FIG. 16 is a plan view of the lower surface protection part according to the embodiment of the present invention.
  • the feed rollers 300 face each other on the lower surfaces of both ends of the flat substrate 10 in a direction perpendicular to the feed direction (x-axis direction and ⁇ x-axis direction) of the flat substrate 10. Separation rollers 310 spaced apart to face each other. That is, the feed roller unit 300 has a connecting roller 320 coupled to the long roller shaft 322 across the flat substrate 10 and a short roller shaft 312 extending outward from both ends of the flat substrate 10. It includes a separation roller 310 coupled to.
  • the lower surface protection part 150 corresponds to the separation roller 310 and the short roller shaft 312, and has an uneven groove formed to have an engaging shape with a gap with the separation roller 310 and the short roller shaft 312 ( 154).
  • the uneven groove 154 has a shape of the separation roller 310 and the end roller shaft 312 and the precision of the lower surface protection unit elevating device 160, and the lower surface protection unit 150, the separation roller 310, and the end.
  • the shape can be determined such that there is only a minimum gap between the roller shafts 312.
  • the lower surface protection unit 150 may be formed to completely cover the lower surface of the flat substrate 10 except for the uneven groove 154. While the flat substrate 10 or the plurality of sputtering targets 110 are shaken while the thin film is being deposited, materials constituting the thin film to be deposited may be attached to the bottom surface of the flat substrate 10. As such, materials forming the thin film to be deposited are attached to the bottom surface of the flat substrate 10, that is, when the thin film is deposited, it may be difficult to precisely control the horizontality of the flat substrate 10. In addition, when a thin film is deposited on the lower surface of the flat substrate 10, particles may be caused in a subsequent process, causing defects.
  • the materials forming the thin film to be deposited may not reach the lower surface of the flat substrate 10.
  • the horizontality of the flat substrate 10 may be precisely controlled and defects may be minimized.
  • 17 is a schematic view showing a state of lowering the lower surface protection unit according to an embodiment of the present invention.
  • the control unit 900 stops the vibration control signal 900-s, and the lower surface protection unit elevating device 160 lowers the protection unit.
  • the protection unit 150 may be lowered by applying the signal 900s-d. It can be elevated to move away from the flat plate (10). That is, when the control unit 900 applies the lower surface protection unit elevating device 160s-d to the lower surface protection unit elevating device 160, the lower surface protection unit elevating device 160 operates to be connected to the driving shaft 134. When the protection unit 150 can be lowered.
  • the upper surface of the protective unit 150 is the conveying roller unit ( The lower surface of each of the rollers 300 may be lowered.
  • FIG. 18 is a schematic view showing a state in which a flat plate is carried out from a process chamber of a sputtering system according to an embodiment of the present invention.
  • the plate substrate 10 is moved toward the gate valve 230 from the inside of the process chamber 100 by the transfer roller part 300. Thereafter, the plate substrate 10 may be carried out to the second load lock chamber 220 shown in FIG. 1 after the gate valve 230 is opened.
  • the lower surface protection unit 150 and the flat plate 10 or the sputtering target 110 has been described as shaking in the same direction as the transfer direction (x, -x direction) of the flat plate 10, As shown in FIG. 19, the lower surface protection part 150 and the flat substrate 10 or the sputtering target 110 are perpendicular to the transport direction (x, -x direction) of the flat substrate 10 on a horizontal plane. It may vibrate in (y, -y directions).
  • the arrangement direction of the sputtering target 110 may be arranged in a form rotated 90 degrees compared to the above-described embodiment.
  • a control method of a sputtering system equipped with a substrate vibration apparatus may include a substrate loading step (S200) and a lower surface protection unit rising step. (S210), the thin film deposition step (S220), the substrate vibration step (S230), the lower surface protection unit lowering step (S250), it may be made including a substrate carrying out step (S260).
  • the substrate loading step (S200) is a step of bringing the flat substrate 10 into the process chamber 100.
  • the flat substrate 10 is sputtered through a chamber of the first load lock chamber 210. It can be loaded into the system 1.
  • the chamber door 212 attached to the first load lock chamber 210 is first opened, and then the flat substrate 10 is loaded. Thereafter, when the loading of the flat plate 10 is completed, the chamber door 212 is closed, and the inside of the first load lock chamber 210 may be converted into a vacuum state.
  • the gate valve 230 between the first load lock chamber 210 and the process chamber 100 is opened and the flat substrate is opened. 10 is carried into the process chamber 100 by the transfer roller 300, this process is the substrate loading step (S200).
  • the plate substrate 10 and the lower surface protection part are positioned after the plate substrate 10 carried in the process chamber 100 is positioned on the upper side of the lower surface protection part 150.
  • the first load lock chamber 210 again
  • the gate valve 230 between the process chamber 100 is closed.
  • the lower surface protector 150 is elevated by the lower surface protector elevating device 160 to be adjacent to the flat substrate 10. It may be (S300).
  • the lower surface of the lower surface protection part 150 is larger than the upper surface of each roller of the feed roller part 300. If the height is higher (z-axis direction), the protection unit 150 is further elevated, and this process is the protection unit ascending step (S210).
  • the thin film deposition step (S220) is a step in which a thin film is deposited on the upper surface of the flat substrate 10 by the sputtering target 110. At this time, since the lower surface of the flat plate substrate 10 is covered by the lower surface protection unit 150, the thin film is not deposited on the lower surface of the flat plate substrate 10.
  • the substrate vibration step S230 may be performed during the thin film deposition step S220.
  • the substrate vibration step (S230) is a step of depositing a thin film by shaking the plate substrate 10 and the lower surface protection unit 150 by the vibration device 140, the thin film through the thin film deposition step (S230) It may be possible to deposit uniformly.
  • the target vibration step S240 of vibrating the sputtering target 110 may be performed during the thin film deposition step S220 to further improve the uniformity of the thin film deposition.
  • the sputtering target 110 may perform thin film deposition while shaking the target substrate 10 in a direction opposite to the direction in which the flat substrate 10 is shaken. For example, when the plate substrate 10 moves in the x direction, the plurality of sputtering targets 110 move in the -x direction, and when the plate substrate 10 moves in the -x direction, the plurality of sputtering targets ( 110 may be moved in the x direction, so as to shake in opposite directions.
  • the lower surface protection unit 150 is the lower surface protection unit lifting device until the upper surface of the lower surface protection unit 150 is lower than the lower surface of each roller of the conveying roller unit 300. If the lowering by the 160, the protection unit falling step (S250) is performed. When the protection unit 150 is lowered as described above, the flat plate substrate 10 on which the thin film deposition is completed is seated on the transfer roller unit 300.
  • the plate substrate 10 moves in the direction of the second load lock chamber 220 by the transfer roller part 300, and the gate valve 230 between the second load lock chamber 220 and the process chamber 100 is provided. After the opening, the plate substrate 10 is carried out to the substrate loading step (S260) to be carried out to the second load lock chamber 220.
  • the gate valve 230 between the second load lock chamber 220 and the process chamber 100 is closed, and then the second load lock chamber is closed. After the chamber door 222 attached to the 220 is opened, the plate substrate 10 may be unloaded.
  • first load lock chamber 210 and the second load lock chamber 220 are the same one load lock chamber as described above, or separate rods arranged in rows as shown in FIGS. 1 and 2. It may be a lock chamber.
  • a buffer chamber may be additionally installed between the first load lock chamber 210 or the second load lock chamber 220 and the process chamber 100.

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Abstract

본 발명은 대면적 평판기판의 박막균일도를 향상시킬 수 있도록 박막증착중에 기판을 진동시키는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반입된 평판기판상에 박막을 증착하기 위한 스퍼터링 타겟이 복수개가 일정간격으로 배치되는 공정챔버, 상기 평판기판을 상기 공정챔버로 반입시키거나 반출시키는 이송 롤러부, 상기 공정챔버에서 평판기판 상에 박막이 증착되는 동안 박막이 고르게 증착되도록 상기 평판기판을 수평방향으로 흔들어주는 기판진동장치를 포함하여 이루어지는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템이 제공된다.

Description

기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템 및 그 제어방법
본 발명은 스퍼터링 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대면적 평판기판의 박막균일도를 향상시킬 수 있도록 박막증착 중에 기판을 진동시키는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템에 관한 것이다.
플라즈마(plasma)를 이용하는 스퍼터링 기술은 반도체, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 솔라셀(Solar Cell) 등의 제조 분야에서 박막의 증착에 보편적으로 이용되고 있다.
특히, LCD, PDP, 솔라셀 등의 제조에 적합한 대면적의 평판기판에 박막을 증착하기 위한 스퍼터링 시스템은 통상 평판기판의 로딩을 위하여 대기압과 진공 상태를 전환시키는 진입측 로드락 챔버(Load-lock Chamber), 평판기판의 표면에 박막을 증착시키는 공정챔버(Process Chamber), 평판기판의 언로딩을 위하여 대기압과 진공 상태를 전환시키는 배출측 로드락 챔버가 일렬로 배열되는 구조를 취한다. 그러나 작업 공간의 효율성을 위하여 진입측 로드락 챔버와 배출측 로드락 챔버는 하나의 로드락 챔버로 그 역할을 함께 할 수 있다. 또한 로드락 챔버와 공정챔버 사이에는 평판기판을 가열시키거나 냉각시키는 히팅용/쿨링용 버퍼 챔버(Buffer Chamber)가 추가로 사용될 수 있다.
그러나 대면적의 평판기판에 박막을 증착시키기 위해서는 이에 대응하는 대면적의 스퍼터링 타겟을 사용하거나, 평판기판의 일부분씩을 순차적으로 증착하여만 한다. 대면적의 스퍼터링 타겟을 사용하는 경우, 스퍼터링 타겟 제조 및 스퍼터링 장치 제조에 소요되는 비용이 급격하게 증가할 수 밖에 없는 문제점이 있다. 또한 평판기판의 일부분씩을 순차적으로 증착하는 경우에는 균일도(uniformity) 및 쓰루풋(throughput)이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명의 기술적 과제는 대면적의 평판기판에 대응하여 쓰루풋을 향상시키고, 증착된 박막의 균일도를 개선할 수 있도록 복수의 스퍼터링 타겟을 장착하고, 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템 및 그 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따르면 다음과 같은 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템 및 그 제어방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반입된 평판기판상에 박막을 증착하기 위한 스퍼터링 타겟이 복수개가 일정간격으로 배치되는 공정챔버, 상기 평판기판을 상기 공정챔버로 반입시키거나 반출시키는 이송 롤러부, 상기 공정챔버에서 평판기판 상에 박막이 증착되는 동안 박막이 고르게 증착되도록 상기 평판기판을 수평방향으로 흔들어주는 기판진동장치를 포함하여 이루어지는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템이 제공된다.
상기 기판진동장치는, 상기 공정챔버에 반입된 평판기판을 수평방향으로 진동시키는 진동장치, 상기 공정챔버 내로 반입된 상기 평판기판의 테두리부를 가리도록 덮는 보호덮개, 상기 평판기판의 반입 또는 반출시에는 상기 보호덮개를 승강시키고, 상기 평판기판에 박막이 증착될 때에는 상기 평판기판의 테두리부를 가리도록 상기 보호덮개를 하강시키는 보호덮개 승하강 장치 및 상기 보호덮개 승하강 장치에 상기 보호덮개의 승강 신호 및 하강신호를 인가하고, 상기 진동장치에 진동 제어신호를 인가하는 제어부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 진동장치는, 상기 평판기판과 보호덮개를 동일하게 흔들어주도록 이루어질 수 있다.
상기 진동장치는, 상기 공정챔버내에 반입된 평판기판을 이동가능하게 지지하는 제1롤러와 상기 평판기판의 테두리를 가리도록 하강된 보호덮개를 이동가능하게 지지하는 제2롤러, 상기 제1롤러와 제2롤러를 회전가능하게 지지하는 구동축 및 상기 구동축을 정역회전시키는 회전모터를 포함하여 이루어져, 상기 평판기판과 보호덮개를 동시에 수평방향으로 소정폭 진동시키도록 이루어질 수 있다.
상기 보호덮개는, 상기 평판기판의 박막이 증착되는 면이 노출되도록 개구되는 관통창이 형성되며, 상기 관통창은 상기 평판기판의 면적보다 작은 면적을 가지도록 이루어질 수 있다.
상기 제어부는, 상기 평판기판의 측면부 모두 상기 보호덮개의 하부에 정위치되었을 때, 상기 보호덮개가 상기 평판기판에 인접하여 상기 평판기판 상면의 테두리부를 덮도록 상기 보호덮개 승하강장치에 보호덮개 하강신호를 인가하는 것일 수 있다.
상기 제어부는, 상기 보호덮개가 하강하여 상기 평판기판 상면과 미리 정해진 간격만큼 인접하였을 때, 상기 평판기판을 흔들어주도록 상기 진동장치에 신호를 인가하는 것일 수도 있다.
상기 보호덮개 승하강 장치는, 상기 보호덮개를 승하강 시키도록 상기 보호덮개를 지지하는 보호덮개 지지부, 상기 보호덮개 지지부와 연결되며 상기 평판기판과 수직방향으로 연장되는 보호덮개 지지봉, 상기 보호덮개 지지봉을 승하강 시키는 승하강 구동부를 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 보호덮개의 하면의 상기 보호덮개 지지부와 대응되는 지점에는 상기 보호덮개 지지부와 접촉될 때 상기 보호덮개 지지부가 삽입되어 상기 보호덮개가 안착될 수 있도록 형성되는 지지홀이 형성될 수 있다.
한편, 상기 기판진동장치는, 상기 이송 롤러부에 의해 상기 공정챔버로 이송된 평판기판을 상기 이송 롤러로부터 상부로 들어올리며, 상기 평판기판의 하측면에 박막이 증착되지 않도록 평판기판 하측면을 덮도록 형성되는 하면 보호부와 상기 평판기판이 상기 이송 롤러부로부터 상측으로 이격되거나 상기 평판기판이 상기 이송 롤러부상에 안착되도록 상기 하면 보호부를 상기 이송 롤러부의 상측과 이송 롤러부의 하측으로 승강시키는 하면 보호부 승하강 장치, 상기 평판기판 상에 상기 박막이 증착되는 동안 상기 평판기판 및 상기 하면 보호부를 수평한 방향으로 진동시키는 진동장치 및 상기 하면 보호부 승하강 장치에 하면 보호부 승강 신호 및 하강신호를 인가하고, 상기 진동장치에 진동 제어신호를 인가하는 제어부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 이송 롤러부는, 상기 평판기판 하면의 양측을 지지하도록 서로 마주보며 이격되도록 배치되는 분리 롤러로 이루어지고, 상기 하면 보호부는 승하강시 상기 분리롤러와의 간섭을 피하기 위해 상기 분리롤러에 대응되는 형태로 이루어지는 요철홈이 형성될 수 있다.
상기 제어부는, 상기 평판기판이 상기 하면 보호부상에 정위치할 때, 상기 평판기판이 상기 하면 보호부에 얹혀져 상기 이송 롤러부보다 상측에 위치되도록 상기 하면 보호부를 상기 이송 롤러부의 상측으로 상승시키도록 상기 하면 보호부 승강신호를 인가하는 것일 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 하면 보호부가 상기 이송 롤러부의 상측의 미리 정해진 높이에 도달했을 때, 상기 하면 보호부를 흔들어주도록 상기 진동장치에 진동 제어 신호를 인가하는 것일 수도 있다.
상기 하면 보호부 승강장치는 상기 하면 보호부와 지지하고, 상하방향으로 신축되는 구동축을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 진동장치는, 상기 구동축과 연결되고, 상기 구동축을 수평방향으로 진동시킴으로써, 상기 하면 보호부와 평판기판을 동시에 진동시키는 것일 수 있다.
또한, 상기 진동장치는, 상기 이송 롤러부에 의한 상기 평판기판이 이동하는 방향과 수직되는 방향으로 상기 평판기판 및 하면 보호부를 진동시키는 것일 수도 있다.
상기 평판기판에 박막이 증착될 때, 상기 스퍼터링 타겟을 상기 평판기판의 수평방향으로 진동시키는 타겟 진동 장치가 더 구비될 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 평판기판을 공정챔버에 반입하는 기판반입단계, 상기 평판기판에 박막이 증착되는 박막증착단계, 상기 박막증착 단계중에 상기 평판기판을 수평방향으로 진동시키는 기판진동단계, 박막증착이 완료된 기판이 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판반출단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법이 제공된다.
그리고, 상기 박막증착단계 전에 반입된 기판이 상기 공정챔버의 보호덮개와 정위치 된 후 상기 평판기판의 테두리부가 가려지도록 상기 보호덮개를 하강시키는 보호덮개 하강단계 및 상기 평판기판에 박막의 증착이 완료된 후 상기 보호덮개가 상승되는 보호덮개 상승단계가 더 포함되어 이루어질 수 있다.
또는, 상기 박막증착단계 전에 반입된 평판기판이 상기 공정챔버의 하면보호부와 정위치 된 후 상기 평판기판과 하면보호부가 이송롤러부보다 상측으로 상승되도록 상기 하면 보호부를 상승시키는 하면 보호부 상승단계, 상기 평판기판에 박막의 증착이 완료된 후 상기 평판기판이 이송롤러부에 안착되도록 상기 하면보호부를 이송롤러부의 하측으로 하강시키는 하면 보호부 하강단계를 포함하여 이루어질 수도 있다.
상기 박막증착단계중에 스퍼터링 타겟을 평판기판의 수평방향으로 진동시키는 타겟진동단계가 더 수행될 수도 있다.
그리고, 상기 타겟진동단계에서의 스퍼터링 타겟은 상기 기판의 진동방향과 반대의 방향으로 진동될 수 있다.
본 발명의 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템 및 그 제어방법에 따르면 대면적의 평판기판에 박막을 증착할 때 쓰루풋을 향상시킴과 동시에 증착된 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
또한, 평판기판의 측면 또는 하면에 박막이 증착되는 현상을 방지할 수 있어, 후속 공정에서 불량을 야기할 수 있는 파티클의 발생을 근본적으로 차단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 스퍼터링 시스템을 도시한 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 스퍼터링 시스템을 도시한 평면도;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버 내로 평면 기판이 반입되는 모습을 나타내는 도면;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 평판기판을 덮기 위하여 보호덮개를 하강하는 모습을 나타내는 도면;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 평판기판에 박막을 증착하는 모습을 나타내는 도면;
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 평판기판의 테두리부가 보호덮개에 의하여 덮인 모습을 나타내는 도면;
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 평판기판에 박막을 증착하는 모습을 다른 각도에서 도시한 도면;
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 평판기판을 덮은 보호덮개가 승강하는 모습을 나타낸 도면;
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버로부터 평판기판이 반출되는 모습을 나타낸 도면;
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 보호덮개를 보여주면 평면도;
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 제어방법을 도시한 순서도;
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버 내로 평면 기판이 반입되는 모습을 나타낸 도면;
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 평판기판을 덮기 위하여 하면 보호부를 하강하는 모습을 나타낸 도면;
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 평판기판에 박막을 증착하는 모습을 나타낸 도면;
도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 하면 보호부의 상면이 평판기판의 하면에 안착했을 때의 모습을 나타내는 저면도;
도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 하면 보호부의 평면도;
도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 평판기판을 덮은 하면 보호부를 승강하는 모습을 나타낸 도면;
도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버로부터 평판기판이 반출되는 모습을 나타낸 도면;
도 19는 본 발명의 제2실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버에서 평판기판이 다른 방향으로 진동하는 모습을 나타낸 도면; 그리고,
도 20은 본 발명의 제2실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 제어방법을 도시한 순서도 이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 스퍼터링 시스템을 도시한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 스퍼터링 시스템(1)은 열을 지어 배치되는 제1 로드락 챔버(210), 공정챔버(100), 제2 로드락 챔버(220)를 포함할 수 있다. 도시한 것과 같이 제1 로드락 챔버(210)와 제2 로드락 챔버(220)를 별도로 포함하는 경우, 제1 로드락 챔버(210)와 제2 로드락 챔버(220)는 각각 평판기판(10)의 로딩을 위하여 대기압과 진공 상태를 전환시키는 진입측 로드락 챔버와 평판기판(10)의 언로딩을 위하여 대기압과 진공 상태를 전환시키는 배출측 로드락 챔버의 역할을 할 수 있다. 그러나, 제1 로드락 챔버(210) 또는 제2 로드락 챔버(220) 중 하나의 로드락 챔버만을 장착한 후, 평판기판(10)의 로딩 및 언로딩 모두를 위하여 대기압과 진공 상태 사이를 전환시키도록 하는 것도 가능하다.
또한 도시하지는 않았으나, 제1 로드락 챔버(210)와 공정챔버(100) 사이 또는 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이에 평판기판(10)을 가열시키거나 냉각시킬 수 있는 가열 버퍼 챔버 또는 냉각 버퍼 챔버, 또는 가열/냉각 겸용 버퍼 챔버 등의 버퍼 챔버를 추가로 장착할 수 있다.
공정챔버(100)에서 제1 로드락 챔버(210) 또는 제2 로드락 챔버(220)를 향하는 방향으로의 일측에는 진공을 차단하기 위한 게이트 밸브(230)가 부착될 수 있다. 또한 전술한 바와 같이 상기 버퍼 챔버를 추가로 사용하는 경우에는 공정챔버(100)와 상기 버퍼 챔버 사이, 또는 상기 버퍼 챔버와 제1 로드락 챔버(210) 또는 제2 로드락 챔버(220) 사이에도 게이트 밸브(230)가 부착될 수 있다.
또한 제1 로드락 챔버(210)와 제2 로드락 챔버(220)는 공정챔버(100)를 향하는 반대 방향으로의 일측에 진공을 차단하기 위한 챔버 도어(212, 222)를 각각 포함할 수 있다. 챔버 도어(212, 222)는 제1 로드락 챔버(210)에 평판기판(10)이 로딩된 후 또는 제2 로드락 챔버(220)에서 평판기판(10)이 언로딩되기 전에 제1 로드락 챔버(210) 또는 제2 로드락 챔버(220) 내의 진공을 유지시켜주기 위하여 사용될 수 있다.
스퍼터링 시스템(1)은 또한 평판기판(10)을 이동시키는 이송 롤러부(300)를 포함할 수 있다. 상기 이송 롤러부(300)은 이송 롤러부(300)에 포함된 롤러(310)들의 상부에 올려진 평판기판(10)은 롤러(310)들의 회전에 의하여 제1 로드락 챔버(210)와 공정챔버(100) 사이, 또는 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이를 이동할 수 있으며, 제1 로드락 챔버(210), 제2 로드락 챔버(220) 또는 공정챔버(100) 내에서의 부분적인 이동도 할 수 있다. 이송 롤러부(300)에 의하여 평판기판(10)은 한 방향(x 방향) 또는 반대 방향(-x 방향)으로 이동할 수 있다.
상기 공정챔버(100)는 내부에 복수의 스퍼터링 타겟(110)들이 구비될 수 있다. 복수의 스퍼터링 타겟(110)들은 이송 롤러부(300)에 의한 평판기판(10)의 이동 방향(x 방향 또는 -x 방향)을 따라서 일정 간격으로 열을 지어 배치될 수 있다. 복수의 스퍼터링 타겟(110)들은 동일한 크기를 가지며, 동일한 물질로 이루어진 동일 규격의 스퍼터링 타겟일 수 있다. 공정챔버(100)에 대한 자세한 구성에 대해서는 뒤에서 자세히 설명하도록 한다.
또한 스퍼터링 시스템(1)에는 스퍼터링 시스템(1)의 전체 운용을 관리하고 제어하는 제어부(900)가 연결될 수 있다. 제어부(900)는 스퍼터링 시스템(1) 내부에서 평판기판(10)의 이동 및 박막 증착 공정 등을 제어할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링 시스템을 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 공정챔버(100)는 복수의 스퍼터링 타겟(110)들을 포함할 수 있다. 이때, 공정챔버(100)의 외부에 복수의 스퍼터링 타겟(110)이 직접 노출되지는 않으나, 발명의 이해를 위하여 공정챔버(100) 내의 복수의 스퍼터링 타겟(110)을 투시하여 나타내도록 한다. 복수의 스퍼터링 타겟(110) 각각은 평판기판의 이동 방향에 수직 방향(y 방향)으로 연장된 형태를 가지는 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 즉, 복수의 스퍼터링 타겟(110) 각각은 평판기판의 이동 방향(x 방향 또는 -x 방향)으로 단축을 가지고, 평판기판의 이동 방향(x 방향 또는 -x 방향)에 수직 방향(y 방향)으로 장축을 가지는 직사각형의 바 형상을 가질 수 있다.
또한 복수의 스퍼터링 타겟(110)들은 평판기판의 이동 방향(x 방향 또는 -x 방향)을 따라서 일정 간격으로 가지도록 열을 지어 배치될 수 있다.
스퍼터링 시스템(1)에서 박막을 증착하기 위한 평판기판은 제1 로드락 챔버(210)에 부착된 게이트 밸브(230)가 닫힌 상태에서 챔버 도어(212)가 열린 후에 제1 로드락 챔버(210) 내로 로딩될 수 있다. 평판기판이 제1 로드락 챔버(210) 내로 모두 로딩되면 챔버 도어(212)가 닫히고, 제1 로드락 챔버(210) 내부가 대기압에서 진공 상태로 전환될 수 있다. 이 과정은 제1 로드락 챔버(210)에 부착된 진공 펌프(미도시)에 의하여 수행될 수 있다. 제1 로드락 챔버(210)가 진공 상태로 전환된 후 제1 로드락 챔버(210)에 부착된 게이트 밸브(230)가 열리게 되며, 이송 롤러부(300)에 의하여 평판기판은 공정챔버(100)로 반입된다. 이 과정에서 평판기판은 버퍼 챔버(미도시)를 추가로 거치면서 증착 공정이 원활히 이루어질 수 있도록 가열될 수 있다.
그 후, 평판기판은 공정챔버(100)에서 박막의 증착이 완료된 후에는 제2 로드락 챔버(220)를 통하여 언로딩되게 된다. 평판기판이 언로딩되는 과정은 전술한 평판기판의 로딩 과정과 반대로 이루어질 수 있다. 또한 제1 로드락 챔버(210)만 장착된 경우에는 다시 제1 로드락 챔버(210)를 통하여 평판기판의 로딩 과정과 반대의 과정을 통하여 평판기판이 언로딩될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버 내로 평면 기판이 이동하는 모습을 나타내는 개략도이다. 도 3 이후의 도면에서는 제1 로드락 챔버(210)와 제2 로드락 챔버(220)는 생략될 수 있다. 따라서 게이트 밸브(230) 사이의 공정챔버(100)를 위주로 도시될 수 있다.
한편, 상기 공정챔버(100)의 내부에는 평판기판(10)이 증착되는 동안 박막이 균일하게 증착되도록 상기 평판기판(10)을 수평방향으로 흔들어주는 기판진동장치가 구비되는데, 본 실시예에서 상기 기판진동장치는 진동장치(400)와, 보호덮개(120), 보호덮개 승하강장치(130) 및 제어부(900)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 각각의 구성요소에 대해서는 후술하기로 한다.
도 3을 참조하면, 평판기판(10)은 상기 이송 롤러부(300)에 의하여 공정챔버(100) 내부로 이동된다. 이하에서는 이러한 평판기판(10)이 이동하는 방향(x축 방향, 또는 경우에 따라서 -x축 방향)을 이송 방향이라 지칭할 수 있다. 이때, 보호덮개(120)는 상기 평판기판(10)의 이동과 간섭되지 않도록 보호덮개 승하강 장치(130)에 의하여 평판기판(10)보다 높게 위치할 수 있다. 즉, 보호덮개(120)의 최하면이 평판기판(10)의 상면보다 위쪽(z축 방향)에 위치하도록 할 수 있다. 이후 평판기판(10)은 공정챔버(100)의 증착 영역인 복수의 스퍼터링 타겟(110)들의 하부에 도착할 때까지 이동할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판기판을 덮기 위하여 보호덮개를 하강하는 모습을 나타내는 개략도로서 이를 참조하면, 상기 평판기판(10)이 공정챔버(100)의 증착 영역인 복수의 스퍼터링 타겟(110)들의 하부에 도착하면, 이송 롤러부(300)가 가동을 멈추어 평판기판(10)은 정지할 수 있다. 이 과정에서 모니터링 장치, 예를 들면 비전 시스템에 의하여 평판기판(10)의 위치를 정확하게 판독하여 상기 평판기판(10)이 상기 보호덮개(120)의 하측에 정위치 하도록 위치를 조절할 수 있다. 이는 후술할 보호덮개(120)와 평판기판(10) 사이의 위치 관계에 따른 평판기판(10)의 올바른 위치를 정확히 조정하기 위함이다.
평판기판(10)이 공정챔버(100) 내의 올바른 위치에 도달하여 정지하면, 제어부(900)는 보호덮개 승하강 장치(130)에 보호덮개 하강 신호(900s-d)를 인가하여 보호덮개(120)를 평판기판(10)에 인접하도록 하강시킬 수 있다.
상기 보호덮개 승하강 장치(130)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 보호덮개 지지부(132), 보호덮개 지지봉(134) 및 승하강 구동부(136)를 포함할 수 있다. 즉 제어부(900)에서 보호덮개 승하강 장치(130)에 보호덮개 하강 신호(900s-d)를 인가하면, 승하강 구동부(136)가 가동하여, 보호덮개 지지봉(134)을 상하방향으로 승강시키거나 신축시켜 연결된 보호덮개 지지부(132)를 하강시킬 수 있다. 예를 들면, 승하강 구동부(136)는 모터일 수 있다. 보호덮개 지지봉(134)은 평판기판(10)에 대하여 수직 방향으로 연장될 수 있다.
상기 보호덮개 승하강 장치(130)는 상승되었을 때 상기 보호덮개(120)를 상기 평판기판(10)이 반입되는데 방해되지 않도록 상기 이송 롤러부(300)의 상측으로 들어올리며, 하강되었을 때 상기 보호덮개(120)가 상기 이송 롤러부(300)의 상측에 놓여지도록 상기 이송 롤러부를 하강시킬 수 있다.
그리고, 보호덮개(120)의 하면에는 보호덮개 지지부(132)에 대응하는 지지홀(122)이 형성될 수 있다. 보호덮개 지지부(132)이 지지홀(122)에 안착되어 있기 때문에, 보호덮개(120)는 평판기판(10)에 대하여 수평 방향으로 위치 이동없이 하강될 수 있다. 상기 지지홀(122)은 상기 보호덮개(120)가 상기 보호덮개 지지부(132)에 얹힐 때, 상기 보호덮개 지지부(132)가 자연스럽게 삽입되어 상기 보호덮개(120)가 안착되도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 보호덮개 승하강 장치(130)는 상기 공정챔버(100)내에 복수개 구비되어 상기 보호덮개(120)를 안정적으로 지지시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 평판기판에 박막을 증착하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 5를 참조하면, 보호덮개(120)가 평판기판(10)의 상면에 인접하여 평판기판(10)의 테두리부(10-o)를 덮게되면, 평판기판(10)과 보호덮개(120)는 이송 롤러부(300)에 의하여 이송 방향 및 역방향(x 방향, -x 방향)을 반복적으로 이동하도록 흔들리면서 스퍼터링 과정이 수행된다. 즉, 평판기판(10)이 이송 롤러부(300)에 의한 이송 방향 및 역방향을 반복적으로 이동하도록 흔들리면서 평판기판(10) 상에 스퍼터링에 의한 박막이 형성될 수 있다. 구체적으로는 이송 롤러부(300)의 각 롤러들이 반복적으로 양방향으로 회전을 반복하여, 이송 롤러부(300)의 각 롤러들 상에 접촉하는 평판기판(10)을 소정폭으로 양방향으로 흔들어줄 수 있다. 이때, 보호덮개 승하강 장치(130)는 보호덮개 지지부(132)가 보호덮개(120)로부터 완전히 분리되어 이러한 평판기판(10)과 보호덮개(120)의 흔들림에 영향을 주지 않도록 할 수 있다. 즉, 보호덮개 지지부(132)의 최상단은 보호덮개(120)의 최하면보다 낮게 위치하도록 할 수 있다. 이는 보호덮개(120) 또한 이송 롤러부(300)의 각 롤러들 상에 접촉하기 때문에 가능할 수 있다.
여기서 보호덮개(120)가 평판기판(10)의 테두리부(10-o)를 덮는다는 의미는 직접 접촉한다는 의미가 아니라 매우 가깝게 인접하여 평판기판(10)의 테두리부(10-o)를 실질적으로 가린다는 의미이다. 이는 보호덮개(120)가 평판기판(10)과 직접 접촉하면, 보호덮개(120)와 평판기판(10)을 함께 흔들어줄 때, 평판기판(10)에 손상이 생길 수 있기 때문이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 평판기판의 테두리부가 보호덮개에 의하여 덮인 모습을 나타내는 확대도이다. 도 6은 구체적으로 도 5의 VI 부분을 확대한 개략도이다.
도 6을 참조하면, 평판기판(10)의 테두리부(10-o)와 측면부(10-s)를 실질적으로 가릴 수 있도록 보호덮개(120)가 평판기판(10)에 인접한다. 보호덮개(120)는 평판기판(10)의 테두리부(10-o) 부분을 제1 폭(D2)만큼 가릴 수 있다. 보호덮개(120)는 예를 들면, 평판기판(10)의 테두리부(10-o) 부분을 약 1㎜ 내지 5㎜의 폭만큼 가릴 수 있다. 즉 보호덮개(120)는 평판기판(10)의 테두리인 측면부(10-o)로부터 평판기판(10)의 중심부로 약 1㎜ 내지 5㎜의 거리에 해당하는 테두리부(10-o)를 가리게 된다.
또한 평판기판(10)의 테두리부(10-o)와 보호덮개(120)은 인접 간격(D1)을 가지도록 이격될 수 있다. 인접 간격(D1)은 전술한 바와 같이 보호덮개(120)가 평판기판(10)과 직접 접촉하면, 보호덮개(120)와 평판기판(10)을 함께 흔들어줄 때, 평판기판(10)에 손상이 생길 수 있기 때문이다. 마찬가지로 평판기판(10)의 측면부(10-s)와 보호덮개(120) 사이에도 일정한 간격을 가지도록 이격될 수 있다. 즉, 보호덮개(120)는 평판기판(10)의 테두리부(10-o)와 인접 간격(D1)을 가질 때에 이송 롤러부(300)의 각 롤러들 상에 접촉하도록 그 두께를 결정할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 인접 간격(D1)이 0.5mm 에서 3mm 사이인 것을 예로 들기로 한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기한 수치는 평판기판(10)의 크기 및 공정챔버(100)의 크기에 따라 달라질 수 있는 수치이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 복수의 스퍼터링 타겟(110)들은 평판기판(10)의 이송 방향(x 방향 또는 -x 방향)을 따라서 일정 간격을 가지도록 열을 지어 배치될 수 있다. 따라서 스퍼터링 타겟(110)으로부터 평판기판(10)을 향하는 증착될 박막을 이루는 물질들(원자, 분자 또는 이온)은 평판기판(10) 상에 균일하게 도달하지 못할 수가 있다. 따라서 전술한 바와 같이, 평판기판(10)을 이송 방향 및 역방향(x 방향 또는 -x 방향)으로 반복적으로 이동하도록 일정폭 흔들어주면, 증착될 박막을 이루는 물질들이 평판기판(10) 상의 모든 상면 상에 스퍼터링 타겟(110)으로부터 균일하게 도달할 수 있다. 따라서 평판기판(10) 상의 전면에 박막이 향상된 균일도를 가지도록 증착될 수 있다.
또한, 상기 공정챔버(100)는 상기 스퍼터링 타겟(110)을 상기 평판기판(10)과 수평한 방향으로 소정폭 진동시킬 수 있는 타겟 진동 장치(112)가 더 구비될 수도 있다.
이 경우 평판기판(10)이 흔들리는 것과 서로 역방향이 되도록 복수의 스퍼터링 타겟(110)을 흔들어 주는 것이 바람직 할 수도 있다. 예를 들면, 평판기판(10)이 x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 -x 방향으로 이동하도록 하고, 평판기판(10)이 -x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 x 방향으로 이동하도록 하여, 서로 반대 방향으로 흔들리도록 하면, 평판기판(10)이 더 큰 면적을 가지거나, 복수의 스퍼터링 타겟(110)이 상대적으로 넓은 간격을 가지도록 배열된 경우에도, 평판기판(10) 상의 전면에 박막이 향상된 균일도를 가지도록 증착할 수 있다.
또는, 상기 타겟 진동 장치(112)는 상기 평판기판(10)과 수평하면서도 상기 평판기판(10)의 진동방향(x방향 또는 -x방향)과는 수직한 방향으로 진동될 수 있다.
평판기판(10) 또는 복수의 스퍼터링 타겟(110)이 흔들리면서 박막의 증착이 진행되는 동안, 증착될 박막을 이루는 물질들이 평판기판(10)의 측면부(10-s) 또는 하면에 부착될 수 있다. 이와 같이 평판기판(10)의 하면에 증착될 박막을 이루는 물질들이 부착되어, 즉 박막이 증착되는 경우 평판기판(10)의 수평도를 정밀하게 제어하는 것이 어려워질 수 있다. 또한 평판기판(10)의 측면부(10-s) 또는 하면에 박막이 증착되는 경우, 후속 공정에 파티클(particle)을 야기할 수 있어 디펙트(defect)의 원인이 된다.
그러나, 보호덮개(120)에 의하여 평판기판(10) 상면의 테두리부(10-o)가 가려지게 되면 증착될 박막을 이루는 물질들은 스크리닝(screening) 현상에 의하여 평판기판(10)의 측면부(10-s) 또는 하면에 도달하지 못하게 된다. 이를 통하여 평판기판(10)의 하면에 박막이 증착되지 못하여 평판기판(10)의 수평도를 정밀하게 제어할 수 있고 불량을 최소화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 평판기판에 박막을 증착하는 모습을 나타내는 또 다른 개략도이다. 구체적으로 도 7은 도 5와 직교하는 방향에서 바라보는 개략도이다.
도 7을 참조하면, 제어부(900)는 진동 장치(400)에 진동 제어 신호(900s-s)를 인가하여 평판기판(10)과 보호덮개(120)를 함께 흔들어준다. 구체적으로 살펴보면, 진동 장치(400)는 제1 롤러(410), 제2 롤러(420), 구동 축(430) 및 회전 모터(440)를 포함한다. 상기 제1 롤러(410)는 상기 공정챔버(100) 내에 반입된 평판기판(10)을 이동 가능하게 지지하는 구성요소이며, 상기 제2 롤러(420)는 상기 평판기판(10)의 테두리를 가리도록 하강된 보호덮개(120)를 이동 가능하게 지지하는 구성요소이고, 상기 구동 축(430)은 상기 제1 롤러(410)와 제2 롤러(420)를 회전 가능하게 지지하는 구성요소이며, 상기 회전 모터(440)는 상기 구동 축(430)을 정역회전시켜 상기 평판기판(10) 및 보호덮개(120)를 수평방향으로 일정폭 동일하게 진동시키도록 이루어진다.
진동 제어 신호(900s-s)를 받은 진동 장치(400)의 회전 모터(440)는 양방향으로 회전을 반복하여 구동 축(430)을 양방향으로 반복적으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라 구동 축(430)에 연결된 제1 롤러(410) 및 제2 롤러(420)는 함께 양방향으로 반복적으로 회전할 수 있다. 이에 따라 제1 롤러(410) 위에 맞닿도록 안착된 평판기판(10)과 제2 롤러(420) 위에 맞닿도록 안착된 보호덮개(120)을 함께 양방향으로 흔들어줄 수 있다. 따라서 구동 축(430)이 연장되는 방향(y축 방향)과 평판기판(10)을 흔들어주는 방향(x축 방향 또는 -x축 방향)은 서로 수직한 방향일 수 있다.
진동 장치(400)는 이송 롤러부(300)의 일부일 수 있다. 즉, 진동 장치(400)는 이송 롤러부(300) 중 평판기판(10)을 흔들어주는데 사용하는 부분을 지칭하는 표현일 수 있다. 그러나 이송 롤러부(300) 중 진동 장치(400)에 해당하지 않는 부분에는 제1 롤러(410)만이 포함되고, 제2 롤러(420)는 포함되지 않을 수 있다.
또한 진동 장치(400)는 보호덮개 승하강 장치(130)와는 별도로 동작해야하므로, 진동 장치(400)와 보호덮개 승하강 장치(130)는 이격되도록 장착될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 평판기판을 덮은 보호덮개를 승강하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 8을 참조하면, 평판기판(10) 상에 박막의 증착이 완료되면 제어부(900)는 진동 제어 신호(900-s)를 중지하고, 보호덮개 승하강 장치(130)에 보호덮개 승강 신호(900s-u)를 인가하여 보호덮개(120)를 평판기판(10)으로부터 멀어지도록 승강 시킬 수 있다. 즉, 제어부(900)에서 보호덮개 승하강 장치(130)에 보호덮개 승강 신호(900s-u)를 인가하면, 승하강 구동부(136)가 가동하여, 보호덮개 지지축(134)을 통하여 연결된 보호덮개 지지부(132)를 승강시킬 수 있다. 따라서 보호덮개 지지부(132)가 보호덮개(120)의 지지홀(122)에 안착되고, 계속해서 승강이 이루어지면 보호덮개(120)의 최하면이 평판기판(10)의 상면보다 높아지도록 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버로부터 평판기판이 반출하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 9를 참조하면, 평판기판(10)은 이송 롤러부(300)에 의하여 공정챔버(100)의 내부로부터 게이트 밸브(230)쪽으로 이동하게 된다. 이때, 보호덮개(120)의 촤하면이 평판기판(10)의 상면보다 위쪽(z축 방향)에 위치하도록 할 수 있다. 이후 평판기판(10)은 게이트 밸브(230)가 열린 후 도 1에서 도시한 제2 로드락 챔버(220)로 이동할 수 있다.
도 7 및 도 9를 함께 참조하면, 보호덮개 승하강 장치(130)는 평판기판(10)으로부터 수평 방향(y축 방향 및 -y축 방향)으로 떨어져있음을 알 수 있다. 따라서 도 9에서 보호덮개 승하강 장치(130)의 보호덮개 지지축(134)과 평판기판(10)이 교차하는 것처럼 보이나, 도 7에서 알 수 있듯이 평판기판(10)은 보호덮개 지지축(134)의 영향을 받지 않고서 이동할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 보호덮개를 보여주면 평면도이다. 도 10은 평판기판이 전술한 증착 영역에 도달했을 때, 즉 스퍼터링에 의한 증착이 이루어질 때의 평면도를 간략하게 나타낸 것이다.
도 10을 참조하면, 보호덮개(120)는 중심에는 관통창(T)이 형성되어 보호덮개(120) 아래에 위치하는 평판기판(10)이 노출되도록 이루어질 수 있다. 관통창(T)에 의한 관통 면적은 평판기판(10)의 면적보다 적도록 할 수 있다. 따라서 관통창(T)과 인접한 보호덮개(120)의 부분들에 의한 평판기판(10)의 테두리부(10-o)가 가려지도록 덮혀지고, 관통창(T)을 통하여 평판기판(10)의 중심부, 즉 평판기판(10)의 테두리부(10-o)를 제외한 부분만이 노출될 수 있다. 즉, 평판기판(10)의 측면부(10-s)는 모두 보호덮개(120)의 하부에 위치할 수 있다. 이때 보호덮개(120)의 관통창(T)의 테두리는 평판기판(10)의 측면부(10-s)로부터 평판기판(10)의 중심부로 1㎜ 내지 5㎜의 폭을 가지고 위치하게 된다. 따라서, 스퍼터링 타겟(110)에 의한 박막증착은 상기 평판기판(10) 상면의 상기 관통창(T)을 통해 노출된 부분만 이루어지며, 나머지 테두리 부분 및 하측면은 상기 보호덮개(120)에 의해 가려져 박막증착이 이루어지지 않게 된다.
이하에선 상기한 제1실시예의 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법을 도 11을 참고하여 설명하기로 한다.
도 11과 함께 도 1 내지 도 10을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법은 기판반입단계(S100)와 보호덮개 하강단계(S110), 박막증착단계(S120), 기판진동단계(S130), 보호덮개 상승단계(S150) 및 기판반출단계(S160)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 기판반입단계(S100)는 상기 평판기판(10)을 공정챔버(100)에 반입하는 단계이며, 이를 자세하게 설명하면, 상기 평판기판(10)은 제1 로드락 챔버(210) 챔버를 통하여 스퍼터링 시스템(1) 내부로 로딩될 수 있다. 제1 로드락 챔버(210)에 평판기판(10)이 로딩되기 위해서는 제1 로드락 챔버(210)에 부착된 챔버 도어(212)가 먼저 열리게 된 후에 평판기판(10)이 로딩된다. 이후, 평판기판(10)의 로딩이 완료되면 챔버 도어(212)가 닫히게 되고, 제1 로드락 챔버(210) 내를 진공 상태로 전환할 수 있다.
평판기판(10)이 로딩된 제1 로드락 챔버(210)의 내부가 진공 상태로 전환되면, 제1 로드락 챔버(210)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)가 열리고 평판기판(10)이 이송 롤러부(300)에 의하여 공정챔버(100)로 반입되며 이러한 과정이 상기 기판반입단계(S100)이다.
상기 보호덮개 하강단계(S110)는 상기 공정챔버(100)에 반입된 평판기판(10)이 상기 보호덮개(120)의 하측에 정위치 된 후에 상기 보호덮개(120)가 하강되는 단계로서, 이를 자세하게 설명하면, 상기 평판기판(10)이 공정챔버(100) 내부로 완전히 이동하면, 다시 제1 로드락 챔버(210)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)는 닫히게 된다. 그 후 평판기판(10)의 테두리부(10-s)가 모두 보호덮개(120)의 하부에 정위치하게 되면, 보호덮개 승하강 장치(130)에 의하여 보호덮개(120)는 평판기판(10)에 인접하도록 하강하며, 보호덮개(120)가 평판기판(10)의 테두리부(10-o)에 인접 간격(D1)만큼 인접한 후, 보호덮개 지지부(132)의 최상단이 보호덮개(120)의 최하단보다 낮게 위치하도록 더 하강되며 이러한 과정이 상기 보호덮개 하강단계(S110) 이다.
상기 박막증착단계(S120)는 상기 스퍼터링 타겟(110)에 의해 상기 평판기판(10) 상면의 보호덮개(120)의 관통창(T)에 의해 노출된 부분에 박막이 증착되는 단계이다.
상기 박막증착단계(S120)중에 기판진동단계(S130)가 수행될 수 있다. 상기 기판진동단계(S130)는 상기 진동장치(400)의 회전모터(440)를 작동시켜 상기 평판기판(10)과 보호덮개(120)를 함께 동일하게 흔드는 단계이며, 상기 기판진동단계(S130)를 통해 박막이 균일하게 증착되도록 할 수 있다.
또한, 타겟 진동장치(112)가 구비된 경우 상기 박막증착단계(S120)중에 스퍼터링 타겟(110)을 진동시키는 타겟진동단계(S140)가 수행되어 박막증착의 균일도를 더욱 향상시킬 수도 있다. 상기 타겟 진동단계(S140)에서 상기 스퍼터링 타겟(110)은 타겟 진동 장치(112)에 의하여 평판기판(10)이 흔들리는 방향과 서로 역방향이 되도록 흔들면서 박막 증착을 할 수 있다. 예를 들면, 평판기판(10)이 x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 -x 방향으로 이동하도록 하고, 평판기판(10)이 -x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 x 방향으로 이동하도록 하여, 서로 반대 방향으로 흔들리도록 할 수 있다.
평판기판(10) 상에 박막 증착이 완료된 후에는 상기 보호덮개 상승단계(S150)가 수행된다. 상기 보호덮개 상승단계(S150)는 상기 보호덮개(120)의 최하면이 평판기판(10)의 상면보다 높아질 때까지, 보호덮개(120)는 보호덮개 승하강 장치(130)에 의하여 상승되도록 이루어진다.
이후 이송 롤러부(300)에 의하여 평판기판(10)은 제2 로드락 챔버(220) 방향으로 이동하게 되며, 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)가 열린 후, 평판기판(10)은 제2 로드락 챔버(220)로 반출되는 기판 반출단계(S160)가 수행된다.
제2 로드락 챔버(220) 내로 평판기판(10)이 완전히 이동하면, 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)가 닫히고, 그 후 제2 로드락 챔버(220)에 부착된 챔버 도어(222)가 열린 후에 평판기판(10)은 언로딩될 수 있다
이 경우, 제1 로드락 챔버(210)와 제2 로드락 챔버(220)는 전술한 바와 같이 동일한 하나의 로드락 챔버이거나, 도 1 및 도 2에 도시한 것과 열을 지어 배치된 별도의 로드락 챔버일 수도 있다. 또한 제1 로드락 챔버(210) 또는 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이에는 버퍼 챔버가 추가로 장착될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템을 설명하기로 한다.
본 실시예의 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템을 설명하기에 앞서 전술한 실시예와 동일한 부분의 설명은 생략하기로 하며 그 명칭 및 도면부호를 동일하게 사용하기로 한다.
본 실시예의 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템은 전술한 실시예와 제1 로드락 챔버(210), 제2 로드락 챔버(220), 게이트 밸브(230) 및 챔버 도어(212, 222)등의 구성은 동일하며, 다만 공정챔버의 구성이 상이하므로, 이하에서는 상기 공정챔버에 대해서 설명하기로 한다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치가 구비된 스퍼터링 시스템 중 일부를 이루는 공정챔버(100)을 도시한 개략도이다.
도 12를 참조하면, 평판기판(10)은 이송 롤러부(300)에 의하여 공정챔버(100) 내부로 이동하게 된다. 이하에서는 이러한 평판기판(10)이 이동하는 방향(x축 방향, 또는 경우에 따라서 -x축 방향)을 이송 방향이라 지칭할 수 있다. 그리고, 상기 공정챔버(100) 내부에는 하면 보호부(150)가 구비될 수 있다. 상기 하면 보호부(150)는 상기 이송 롤러부(300)에 의해 상기 공정챔버(100) 내로 이송된 평판기판을 상기 이송 롤러부(300)로부터 상부로 들어올리는 구성요소로서, 상기 평판기판(10)의 하면에 박막이 증착되지 않도록 상기 평판기판(10)의 하면을 덮도록 상기 평판기판(10)의 면적에 대응하는 형태의 평판을 이루도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 공정챔버(100)의 내부에는 평판기판(10)이 증착되는 동안 박막이 균일하게 증착되도록 상기 평판기판(10)을 수평방향으로 흔들어주는 기판진동장치가 구비되는데, 본 실시예에서 상기 기판진동장치는 하면 보호부(150), 하면 보호부 승하강장치(160), 진동장치(140) 및 제어부(900)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 각각의 구성요소에 대해서는 후술하기로 한다.
상기 평판기판(10)이 상기 공정챔버(100)내로 반입될 때, 하면 보호부(150)는 하면 보호부 승하강 장치(160)에 의하여 평판기판(10) 및 이송 롤러부(300)의 각 롤러들보다 낮게 위치할 수 있다. 즉, 하면 보호부(150)의 최상면이 평판기판(10) 및 이송 롤러부(300)의 각 롤러의 하면보다 아래쪽(-z축 방향)에 위치되어 상기 평판기판(10)이 이송되는데 간섭되지 않도록 할 수 있다. 이후 평판기판(10)은 공정챔버(100)의 증착 영역인 복수의 스퍼터링 타겟(110)들의 하부에 도착할 때까지 이동할 수 있다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 평판기판을 상승시키기 위하여 하면 보호부가 상승하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 13을 참조하면, 평판기판(10)이 공정챔버(100)의 증착 영역인 복수의 스퍼터링 타겟(110)들의 하부에 도착하면, 이송 롤러부(300)가 가동을 멈추어 평판기판(10)은 정지할 수 있다. 이 과정에서 모니터링 장치, 예를 들면 비전 시스템에 의하여 평판기판(10)의 위치를 정확하게 판독할 수 있다. 이는 후술할 하면 보호부(150)와 평판기판(10) 사이의 위치 관계에 따른 평판기판(10)의 올바른 위치를 정확히 조정하기 위함이다.
평판기판(10)이 공정챔버(100) 내의 올바른 위치, 즉 하면 보호부(150) 상의 정위치에 도달하여 정지하면, 제어부(900)는 하면 보호부 승하강 장치(160)에 하면 보호부 승강 신호(900s-u)를 인가하여 하면 보호부(150)를 평판기판(10)에 인접하도록 승강시킬 수 있다. 평판기판(10)이 공정챔버(100) 내의 올바른 위치에 도달하여 하면 보호부(150)가 평판기판(10)에 인접하도록 승강할 때의 평면도는 도 15에서 구체적으로 설명하도록 한다.
하면 보호부 승하강 장치(160)는 하면 보호부(150)의 하부에 연결된 구동축(152)과 연결될 수 있다. 즉 제어부(900)에서 하면 보호부 승하강 장치(160)에 하면 보호부 승강 신호(900s-d)를 인가하면, 하면 보호부 승하강 장치(160)가 가동하여, 구동축(152)을 통하여 연결된 하면 보호부(150)를 승강시킬 수 있다. 예를 들면, 하면 보호부 승하강 장치(160)는 상기 구동축(152)과 상기 구동축(152)을 승강시키는 모터이거나 모터를 포함하는 기계 장치일 수 있다. 구동축(152)은 하면 보호부(150) 대하여 수직 방향으로 연장될 수 있다. 또한 하면 보호부(150)는 평판기판(10)의 하면과 수평을 이루는 상면을 가질 수 있다. 구동축(152)은 한개만이 도시되었으나, 하면 보호부(150)에 연결되도록 복수의 구동축(152)을 포함할 수도 있다.
하면 보호부(150)의 측면에는 이송 롤러부(300)의 각 롤러들에 대응하는 요철홈(154)가 포함될 수 있다. 요철홈(154)는 하면 보호부(150)가 승강하여 평판기판(10)에 인접할 때, 하면 보호부(150)와 이송 롤러부(300)의 각 롤러들이 접촉하는 것을 방지한다. 이에 대한 구체적인 형상에 대해서는 도 15에서 구체적으로 설명하도록 한다. 요철홈(154)에 의하여 하면 보호부(150)의 상면과 평판기판(10)의 하면은 이송 롤러부(300)의 영향을 받지 않고 접할 수 있다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 평판기판에 박막을 증착하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 5를 참조하면, 하면 보호부(150)의 상면이 평판기판(10)의 하면에 접하여 평판기판(10)의 하면을 덮게되면, 하면 보호부 승하강 장치(160)는 하면 보호부(150)의 하면이 이송 롤러부(300)의 각 롤러의 상면보다 높도록(z축 방향) 하면 보호부(150)를 더 상승시킬 수 있다. 이때 하면 보호부(150)에 의하여 평판기판(10) 또한 이송 롤러부(300)의 각 롤러들로부터 상승(z축 방향)하게 된다. 그 후, 제어부(900)는 진동 장치(140)에 진동 제어 신호(900s-s)를 인가하여 평판기판(10)과 하면 보호부(150)를 함께 흔들리도록 한다 즉, 하면 보호부(150)가 진동 장치(140)에 의하여 이송 방향 및 역방향(x 방향, -x 방향)을 반복적으로 이동하도록 흔들리면서 스퍼터링 과정이 수행된다. 또한 하면 보호부(150)가 진동 장치(140)에 의하여 흔들리는 방향(x 방향, -x 방향)은 복수의 스퍼터링 타겟(110)이 일정 간격으로 열을 지어 배치되는 방향과 평행한 방향일 수 있다.
진동 장치(140)는 도시한 것과 같이, 구동축(152)과 연결되어 구동축(152)과 함께 하면 보호부(150)를 양방향(x 방향, -x 방향)으로 반복적으로 소정폭 이동하도록 흔들어줄 수 있다. 그러나, 진동 장치(140)는 구동축(152)과는 별도로 이승 롤러부(300)의 각 롤러의 상면보다 높도록 상승된 하면 보호부(150)와 결합되어 하면 보호부(150)를 흔들어줄 수도 있다. 진동 장치(140)는 예를 들면, 모터 또는 모터를 포함하는 기계 장치일 수 있다.
즉, 평판기판(10)이 하면 보호부(150)와 함께 이송 방향 및 역방향을 반복적으로 이동하도록 흔들리면서 평판기판(10) 상에 스퍼터링에 의한 박막이 형성될 수 있다. 구체적으로는 하면 보호부(150)와 연결된 진동 장치(140)들에 의하여 양방향으로 이동을 반복하여, 하면 보호부(150) 상면에 안착된 평판기판(10)을 양방향으로 흔들어줄 수 있다.
또한 선택적으로, 타겟 진동 장치(112)를 이용하여, 복수의 스퍼터링 타겟(110)들 또한 배치된 방향인 열(x 방향 또는 -x 방향)을 따라서 흔들어줄 수 있다. 이 경우 평판기판(10)이 흔들리는 것과 서로 역방향이 되도록 복수의 스퍼터링 타겟(110)을 흔들어 줄 수 있다. 예를 들면, 평판기판(10)이 x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 -x 방향으로 이동하도록 하고, 평판기판(10)이 -x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 x 방향으로 이동하도록 하여, 서로 반대 방향으로 흔들리도록 하면, 평판기판(10)이 더 큰 면적을 가지거나, 복수의 스퍼터링 타겟(110)이 상대적으로 넓은 간격을 가지도록 배열된 경우에도, 평판기판(10) 상의 전면에 박막이 향상된 균일도를 가지도록 증착할 수 있다.
도 15는 하면 보호부의 상면이 평판기판의 하면에 안착했을 때의 모습을 나타내는 저면도이고, 도 16은 본 발명의 실시예에 따른 하면 보호부의 평면도이다.
도 15을 참조하면, 이송 롤러부(300)는 평판기판(10)의 이송 방향(x축 방향, -x축 방향)에 수직한 방향으로의 평판기판(10)의 양단부 하면에 서로 마주보면서 각각 대향하도록 이격되어 배치되는 분리 롤러(310)들을 포함한다. 즉, 이송 롤러부(300)는 평판기판(10)을 가로지르는 장 롤러축(322)에 결합된 연결 롤러(320)와 평판기판(10)의 양단부에서 외부로 연장되는 단 롤러축(312)에 결합된 분리 롤러(310)들을 포함한다. 하면 보호부(150)는 분리 롤러(310) 및 단 롤러축(312)과 대응하여, 분리 롤러(310) 및 단 롤러축(312)과 간격을 가지면서 맞물리는 형상을 가지도록 형성된 요철홈(154)을 포함한다. 따라서 하면 보호부(150)가 승하강할 때, 분리 롤러(310) 및 단 롤러축(312)과 간섭되는 것을 피할 수 있다. 요철홈(154)은 분리 롤러(310) 및 단 롤러축(312)의 형상과 하면 보호부 승하강 장치(160)의 정밀도를 고려하여, 하면 보호부(150)와 분리 롤러(310) 및 단 롤러축(312) 사이에 최소의 간격만이 존재하도록 그 형상을 결정할 수 있다.
따라서 하면 보호부(150)는 요철홈(154)을 제외하고는 평판기판(10)의 하면을 완전히 가릴 수 있도록 형성될 수 있다. 평판기판(10) 또는 복수의 스퍼터링 타겟(110)이 흔들리면서 박막의 증착이 진행되는 동안, 증착될 박막을 이루는 물질들이 평판기판(10)의 하면에 부착될 수 있다. 이와 같이 평판기판(10)의 하면에 증착될 박막을 이루는 물질들이 부착되어, 즉 박막이 증착되는 경우 평판기판(10)의 수평도를 정밀하게 제어하는 것이 어려워질 수 있다. 또한 평판기판(10)의 하면에 박막이 증착되는 경우, 후속 공정에 파티클(particle)을 야기할 수 있어 디펙트(defect)의 원인이 된다.
그러나, 하면 보호부(150)에 의하여 평판기판(10) 하면이 가려지게되어 직접 노출되지 않기 때문에 증착될 박막을 이루는 물질들은 평판기판(10)의 하면에 도달하지 못하게 된다. 이를 통하여 평판기판(10)의 하면에 박막이 증착되지 못하여 평판기판(10)의 수평도를 정밀하게 제어할 수 있고 불량을 최소화할 수 있다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 상기 하면 보호부를 하강하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 17을 참조하면, 평판기판(10) 상에 박막의 증착이 완료되면 제어부(900)는 진동 제어 신호(900-s)를 중지하고, 하면 보호부 승하강 장치(160)에 하면 보호부 하강 신호(900s-d)를 인가하여 하면 보호부(150)를 하강시킬 수 있다. 평판기판(10)으로부터 멀어지도록 승강 시킬 수 있다. 즉, 제어부(900)에서 하면 보호부 승하강 장치(160)에 하면 보호부 하강 신호(900s-d)를 인가하면, 하면 보호부 승하강 장치(160)가 가동하여, 구동축(134)과 연결된 하면 보호부(150)를 하강시킬 수 있다. 따라서 하면 보호부(150)의 하강에 의하여 평판기판(10)은 이송 롤러부(300)의 각 롤러들에 안착되고, 계속해서 하강이 이루어지면 하면 보호부(150)의 상면이 이송 롤러부(300)의 각 롤러들의 하면보다 낮아지도록 할 수 있다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링 시스템의 공정챔버로부터 평판기판이 반출되는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 18을 참조하면, 평판기판(10)은 이송 롤러부(300)에 의하여 공정챔버(100)의 내부로부터 게이트 밸브(230)쪽으로 이동하게 된다. 이후 평판기판(10)은 게이트 밸브(230)가 열린 후 도 1에서 도시한 제2 로드락 챔버(220)로 반출될 수 있다.
한편, 위에서는 상기 하면 보호부(150) 및 평판기판(10) 또는 스퍼터링 타겟(110)들이 상기 평판기판(10)의 이송방향(x, -x방향)과 동일한 방향으로 흔들리는 것을 예로 들었으나, 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 하면 보호부(150) 및 평판기판(10) 또는 스퍼터링 타겟(110)들이 상기 평판기판(10)의 이송방향(x, -x방향)과 수평면상에서 직교되는 방향(y, -y방향)으로 진동될 수도 있다.
이 때, 상기 스퍼터링 타겟(110)의 배열방향이 전술한 실시예에 비하여 90도 회전된 형태로 배치될 수 있다.
이하에선 상기한 제2실시예의 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법을 도 20을 참고하여 설명하기로 한다.
도 20와 함께 도 1 내지 도 2 및 도 12 내지 도 19를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법은, 기판반입단계(S200)와 하면 보호부 상승단계(S210), 박막증착단계(S220), 기판진동단계(S230), 하면 보호부 하강단계(S250), 기판반출단계(S260)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 기판반입단계(S200)는 상기 평판기판(10)을 공정챔버(100)에 반입하는 단계이며, 이를 자세하게 설명하면, 상기 평판기판(10)은 제1 로드락 챔버(210) 챔버를 통하여 스퍼터링 시스템(1) 내부로 로딩될 수 있다. 제1 로드락 챔버(210)에 평판기판(10)이 로딩되기 위해서는 제1 로드락 챔버(210)에 부착된 챔버 도어(212)가 먼저 열리게 된 후에 평판기판(10)이 로딩된다. 이후, 평판기판(10)의 로딩이 완료되면 챔버 도어(212)가 닫히게 되고, 제1 로드락 챔버(210) 내를 진공 상태로 전환할 수 있다.
평판기판(10)이 로딩된 제1 로드락 챔버(210)의 내부가 진공 상태로 전환되면, 제1 로드락 챔버(210)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)가 열리고 평판기판(10)이 이송 롤러부(300)에 의하여 공정챔버(100)로 반입되며 이러한 과정이 상기 기판반입단계(S200)이다.
상기 하면 보호부 상승단계(S210)는 상기 공정챔버(100)에 반입된 평판기판(10)이 상기 하면 보호부(150)의 상측에 정위치 된 후에 상기 평판기판(10)과 하면 보호부가 상기 이송 롤러부(300)보다 상측으로 상승되도록 상기 하면 보호부를 상승시키는 단계로서, 이를 자세하게 설명하면, 평판기판(10)이 공정챔버(100) 내부로 완전히 이동하면, 다시 제1 로드락 챔버(210)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)는 닫히게 된다. 그 후 평판기판(10)이 하면 보호부(150) 상의 올바른 위치에 위치하게 되면, 하면 보호부 승하강 장치(160)에 의하여 하면 보호부(150)는 평판기판(10)에 인접하도록 승강할 수 있다(S300).
하면 보호부(150)의 상면과 평판기판(10)의 하면이 접하여 평판기판(10)의 하면을 덮은 후, 하면 보호부(150)의 하면이 이송 롤러부(300)의 각 롤러의 상면보다 높도록(z축 방향) 하면 보호부(150)를 더 승강시키게 되며 이러한 과정이 상기 하면 보호부 상승단계(S210)이다.
상기 박막증착단계(S220)는 상기 스퍼터링 타겟(110)에 의해 상기 평판기판(10) 상면에 박막이 증착되는 단계이다. 이 때, 상기 평판기판(10)의 하면은 상기 하면 보호부(150)에 의해 가려진 상태이므로, 상기 평판기판(10)의 하면에는 박막의 증착이 이루어지지 않는다.
상기 박막증착단계(S220)중에 기판진동단계(S230) 수행될 수 있다. 상기 기판진동단계(S230)에서는 상기 진동 장치(140)에 의하여 평판기판(10)과 하면 보호부(150)를 함께 흔들면서 박막을 증착하는 단계이며, 이러한 박막증착단계(S230)를 통해 박막이 균일하게 증착되도록 할 수 있다.
또한, 타겟 진동장치(112)가 구비된 경우 상기 박막증착단계(S220)중에 스퍼터링 타겟(110)을 진동시키는 타겟진동단계(S240)가 수행되어 박막증착의 균일도를 더욱 향상시킬 수도 있다. 상기 타겟 진동단계(S240)에서 상기 스퍼터링 타겟(110)은 타겟 진동 장치(112)에 의하여 평판기판(10)이 흔들리는 방향과 서로 역방향이 되도록 흔들면서 박막 증착을 할 수 있다. 예를 들면, 평판기판(10)이 x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 -x 방향으로 이동하도록 하고, 평판기판(10)이 -x 방향으로 이동할 때, 복수의 스퍼터링 타겟(110)은 x 방향으로 이동하도록 하여, 서로 반대 방향으로 흔들리도록 할 수 있다.
평판기판(10) 상에 박막 증착이 완료된 후 하면 보호부(150)의 상면이 이송 롤러부(300)의 각 롤러들의 하면보다 낮아질 때까지, 하면 보호부(150)는 하면 보호부 승하강 장치(160)에 의하여 하강하는 하면 보호부 하강단계(S250)가 수행된다. 상기와 같이 하면 보호부(150)가 하강하게 되면 박막증착이 완료된 평판기판(10)은 상기 이송 롤러부(300)의 상에 안착된다.
이후 이송 롤러부(300)에 의하여 평판기판(10)은 제2 로드락 챔버(220) 방향으로 이동하게 되며, 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)가 열린 후, 평판기판(10)은 제2 로드락 챔버(220)로 반출되는 기판 반출단계(S260)가 수행된다.
제2 로드락 챔버(220) 내로 평판기판(10)이 완전히 이동하면, 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이의 게이트 밸브(230)가 닫히고, 그 후 제2 로드락 챔버(220)에 부착된 챔버 도어(222)가 열린 후에 평판기판(10)은 언로딩될 수 있다.
이 경우, 제1 로드락 챔버(210)와 제2 로드락 챔버(220)는 전술한 바와 같이 동일한 하나의 로드락 챔버이거나, 도 1 및 도 2에 도시한 것과 열을 지어 배치된 별도의 로드락 챔버일 수도 있다. 또한 제1 로드락 챔버(210) 또는 제2 로드락 챔버(220)와 공정챔버(100) 사이에는 버퍼 챔버가 추가로 장착될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

Claims (22)

  1. 반입된 평판기판상에 박막을 증착하기 위한 스퍼터링 타겟이 복수개가 일정간격으로 배치되는 공정챔버;
    상기 평판기판을 상기 공정챔버로 반입시키거나 반출시키는 이송 롤러부;
    상기 공정챔버에서 평판기판 상에 박막이 증착되는 동안 박막이 고르게 증착되도록 상기 평판기판을 수평방향으로 흔들어주는 기판진동장치;
    를 포함하여 이루어지는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판진동장치는,
    상기 공정챔버에 반입된 평판기판을 수평방향으로 진동시키는 진동장치;
    상기 공정챔버 내로 반입된 상기 평판기판의 테두리부를 가리도록 덮는 보호덮개;
    상기 평판기판의 반입 또는 반출시에는 상기 보호덮개를 승강시키고, 상기 평판기판에 박막이 증착될 때에는 상기 평판기판의 테두리부를 가리도록 상기 보호덮개를 하강시키는 보호덮개 승하강 장치; 및
    상기 보호덮개 승하강 장치에 상기 보호덮개의 승강 신호 및 하강신호를 인가하고, 상기 진동장치에 진동 제어신호를 인가하는 제어부;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 진동장치는,
    상기 평판기판과 보호덮개를 동일하게 흔들어주도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 진동장치는,
    상기 공정챔버내에 반입된 평판기판을 이동가능하게 지지하는 제1롤러;
    상기 평판기판의 테두리를 가리도록 하강된 보호덮개를 이동가능하게 지지하는 제2롤러;
    상기 제1롤러와 제2롤러를 회전가능하게 지지하는 구동축;
    상기 구동축을 정역회전시키는 회전모터;
    를 포함하여 이루어져, 상기 평판기판과 보호덮개를 수평방향으로 소정폭 동일하게 진동시키도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 보호덮개는,
    상기 평판기판의 박막이 증착되는 면이 노출되도록 개구되는 관통창이 형성되며, 상기 관통창은 상기 평판기판의 면적보다 작은 면적을 가지도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 평판기판의 측면부 모두 상기 보호덮개의 하부에 정위치되었을 때, 상기 보호덮개가 상기 평판기판에 인접하여 상기 평판기판 상면의 테두리부를 덮도록 상기 보호덮개 승하강장치에 보호덮개 하강신호를 인가하는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 보호덮개가 하강하여 상기 평판기판 상면과 미리 정해진 간격만큼 인접하였을 때, 상기 평판기판을 흔들어주도록 상기 진동장치에 신호를 인가하는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 보호덮개 승하강 장치는,
    상기 보호덮개를 승하강 시키도록 상기 보호덮개를 지지하는 보호덮개 지지부;
    상기 보호덮개 지지부와 연결되며 상기 평판기판과 수직방향으로 연장되는 보호덮개 지지봉;
    상기 보호덮개 지지봉을 승하강 시키는 승하강 구동부;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보호덮개의 하면의 상기 보호덮개 지지부와 대응되는 지점에는
    상기 보호덮개 지지부와 접촉될 때 상기 보호덮개 지지부가 삽입되어 상기 보호덮개가 안착될 수 있도록 형성되는 지지홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판진동장치는,
    상기 이송 롤러부에 의해 상기 공정챔버로 이송된 평판기판을 상기 이송 롤러로부터 상부로 들어올리며, 상기 평판기판의 하측면에 박막이 증착되지 않도록 평판기판 하측면을 덮도록 형성되는 하면 보호부;
    상기 평판기판이 상기 이송 롤러부로부터 상측으로 이격되거나 상기 평판기판이 상기 이송 롤러부상에 안착되도록 상기 하면 보호부를 상기 이송 롤러부의 상측과 이송 롤러부의 하측으로 승강시키는 하면 보호부 승하강 장치;
    상기 평판기판 상에 상기 박막이 증착되는 동안 상기 평판기판 및 상기 하면 보호부를 수평한 방향으로 진동시키는 진동장치; 및
    상기 하면 보호부 승하강 장치에 하면 보호부 승강 신호 및 하강신호를 인가하고, 상기 진동장치에 진동 제어신호를 인가하는 제어부;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 이송 롤러부는, 상기 평판기판 하면의 양측을 지지하도록 서로 마주보며 이격되도록 배치되는 분리 롤러로 이루어지고,
    상기 하면 보호부는 승하강시 상기 분리롤러와의 간섭을 피하기 위해 상기 분리롤러에 대응되는 형태로 이루어지는 요철홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 평판기판이 상기 하면 보호부상에 정위치할 때, 상기 평판기판이 상기 하면 보호부에 얹혀져 상기 이송 롤러부보다 상측에 위치되도록 상기 하면 보호부를 상기 이송 롤러부의 상측으로 상승시키도록 상기 하면 보호부 승강신호를 인가하는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 하면 보호부가 상기 이송 롤러부의 상측의 미리 정해진 높이에 도달했을 때, 상기 하면 보호부를 흔들어주도록 상기 진동장치에 진동 제어 신호를 인가하는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 하면 보호부 승강장치는 상기 하면 보호부와 지지하고, 상하방향으로 승강되는 구동축을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 진동장치는, 상기 구동축과 연결되고, 상기 구동축을 수평방향으로 진동시킴으로써, 상기 하면 보호부와 평판기판을 동시에 진동시키는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 진동장치는,
    상기 이송 롤러부에 의한 상기 평판기판이 이동하는 방향과 수직되는 방향으로 상기 평판기판 및 하면 보호부를 진동시키는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 평판기판에 박막이 증착될 때, 상기 스퍼터링 타겟을 상기 평판기판의 수평방향으로 진동시키는 타겟 진동 장치가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템.
  18. 평판기판을 공정챔버에 반입하는 기판반입단계;
    상기 평판기판에 박막이 증착되는 박막증착단계;
    상기 박막증착 단계중에 상기 평판기판을 수평방향으로 진동시키는 기판진동단계;
    박막증착이 완료된 기판이 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판반출단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 박막증착단계 전에 반입된 기판이 상기 공정챔버의 보호덮개와 정위치 된 후 상기 평판기판의 테두리부가 가려지도록 상기 보호덮개를 하강시키는 보호덮개 하강단계; 및
    상기 평판기판에 박막의 증착이 완료된 후 상기 보호덮개가 상승되는 보호덮개 상승단계;
    가 더 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 박막증착단계 전에 반입된 평판기판이 상기 공정챔버의 하면보호부와 정위치 된 후 상기 평판기판과 하면보호부가 이송롤러부보다 상측으로 상승되도록 상기 하면 보호부를 상승시키는 하면 보호부 상승단계;
    상기 평판기판에 박막의 증착이 완료된 후 상기 평판기판이 이송롤러부에 안착되도록 상기 하면보호부를 이송롤러부의 하측으로 하강시키는 하면 보호부 하강단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 박막증착단계중에 스퍼터링 타겟을 평판기판의 수평방향으로 진동시키는 타겟진동단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 타겟진동단계에서의 스퍼터링 타겟은 상기 기판의 진동방향과 반대의 방향으로 진동되는 것을 특징으로 하는 기판진동장치가 구비된 스퍼터링 시스템의 제어방법.
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