WO2011027763A1

WO2011027763A1 - アクチュエータ、駆動装置、およびカメラモジュール

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Publication number: WO2011027763A1
Application number: PCT/JP2010/064882
Authority: WO
Inventors: 隆松尾; 明小坂
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2009-09-01
Filing date: 2010-09-01
Publication date: 2011-03-10
Anticipated expiration: 2012-03-01
Also published as: JP5447528B2; JPWO2011027763A1

Abstract

　応答性能と駆動の自由度とを確保しつつ、エネルギー消費量の低減を図ることが可能なアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを搭載した駆動装置およびカメラモジュールを提供することを図る。上記目的を達成するために、アクチュエータは、温度変化に応じて変形を生じるとともに該変形に応じて変位する変位部を有する可動部と、該可動部の少なくとも一端が固定される基準部と、該基準部に対して固定されるとともに、可動部のうちの基準部に対して固定される一端から他端に至る途中までの部分における温度変化に応じた変形を抑止する抑止部と、を備える。そして、該アクチュエータでは、可動部が、通電に応じて発熱するヒータ部を有する。

Description

アクチュエータ、駆動装置、およびカメラモジュール

　本発明は、アクチュエータ、ならびに該アクチュエータを搭載した駆動装置およびカメラモジュールに関する。

　近年、携帯電話機等の小型の電子機器にカメラモジュールが搭載されることが多く、小型化および薄型化が進んだ所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）が採用されている。そして、現在では、ＭＣＵに対してオートフォーカス（ＡＦ）機能を持たせるために、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）等を用いたアクチュエータによって光学レンズを移動させる構造が採用されるのが主流となっている。

　このＭＣＵについては、カメラモジュールの小型化、薄型化、および低コスト化を図るために、基板と、多数の撮像素子が形成された半導体シートと、多数の撮像レンズが形成されたレンズアレイシートとを樹脂層を介して貼り付けて積層部材を形成し、該積層部材をダイシングすることで、多数のＭＣＵを完成させる製造技術が提案されている（例えば、特許文献１等）。しかし、ＶＣＭを用いたアクチュエータについては、ＭＣＵの更なる小型化を図ることが難しく、上記特許文献１等で提案されているウエハレベルでのＭＣＵの製造に対する適用も難しい。

　ところで、いわゆるバイメタル（Bi-metallic strip）を用いたアクチュエータについては、シート状の形態で製造することが可能である。そして、このようなバイメタルを用いたアクチュエータ（バイメタルアクチュエータ）がそれぞれ適用されたカメラモジュールおよび熱駆動型ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）リレーが提案されている（例えば、特許文献２および非特許文献１等）。

特開２００７－１２９９５号公報特開２００７－１９３２４８号公報

「シリコンバイメタル使用の熱駆動型ＭＥＭＳリレー」松下電工技報 No.73 p.99 （2001年2月）

　上述したシート状のバイメタルアクチュエータの構造は、ウエハレベルでのＭＣＵの製造に対して適用し易いものと考えられる。そして、バイメタルアクチュエータについて一般的に課題とされている応答性についても、小型化によって、アクチュエータの体積に対する表面積の割合が向上するため、応答性が高められる。したがって、バイメタルアクチュエータは、ＭＣＵへの利用に適していると言える。

　しかしながら、バイメタルアクチュエータは、温度の変化に対して、変位が連続的に変化するとともに駆動力の発生量も連続的に変化する。その結果、バイメタルアクチュエータによって光学レンズを移動させるＭＣＵでは、該ＭＣＵが使用される環境の温度（環境温度）に応じて光学レンズが移動して、所望の光学的な条件が得られない問題が生じ得る。すなわち、アクチュエータの駆動に係る精度が悪いと言える。

　例えば、上記非特許文献１の技術では、バイメタルを有する可動部の両端に熱の移動を抑制する熱絶縁部が設けられているために、バイメタルの冷却時における応答性が低い上に、環境温度に応じて光学レンズが移動してしまう問題に対して、何らの考慮もなされていない。また、上記特許文献２の技術では、バイメタルがある温度以上になると、該バイメタルが反転するように変形して光学レンズが移動する構成が採用されることで、環境温度に応じた光学レンズの移動が抑制されるものの、光学レンズの位置の連続的な変更が不可能であり、アクチュエータの駆動における自由度が低い。

　したがって、このような問題に対して、アクチュエータの駆動に係る精度低下を招くことなく、ＭＣＵが使用される環境温度の温度範囲において、アクチュエータが変位および駆動力を発生させても、該変位および駆動力が光学レンズに対して作用せず、該光学レンズが移動しない構成が望まれる。

　このような構成としては、例えば、ＭＣＵが使用される環境温度の温度範囲において、アクチュエータの変位部が光学レンズに当接しないように、アクチュエータの変位部と光学レンズとの間に空間（空振り空間）が設けられる構成が考えられる。また、ＭＣＵが使用される環境温度の温度範囲において、バイメタルアクチュエータによって光学レンズに付与され得る力の最大値よりも大きな外力（付勢力）によって光学レンズが所定位置に保持される構成が考えられる。更に、上記空振り空間を設ける構成と、上記付勢力が光学レンズに付与される構成との併用が考えられる。

　しかしながら、このような構成では、アクチュエータの変位部の変位によって、光学レンズを移動させる際に、空振り空間を超える変位部の変位や、付勢力を超える駆動力の発生が必要であるため、バイメタルの加熱に多大なエネルギーを要する。すなわち、エネルギー消費量の増大を招く。

　また、梁の構造を有するバイメタルアクチュエータでは、加熱時に、該バイメタルアクチュエータのうちの他の部材に固定されている部分近傍（根元側の部分）において、温度上昇が比較的小さくなる。このとき、アクチュエータのうちの根元側の部分と変位部との間の一部分が、変位部が変位する方向とは反対方向に変位して、結果として、変位部の変位量の低下を招く。このような不要な変位の発生により、アクチュエータの変位部に所望の変位を生じさせるためのエネルギー消費量の増大を招く。なお、このような問題は、例えば、応答性を高める目的でアクチュエータの厚さを薄くすることで顕著に発現する。

　なお、これらの問題は、ＭＣＵに搭載されるバイメタルアクチュエータに限られるものではなく、加熱に応じて変形するアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを搭載する駆動装置およびカメラモジュール一般に共通する。

　本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、応答性能と駆動の自由度とを確保しつつ、エネルギー消費量の低減を図ることが可能なアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを搭載した駆動装置およびカメラモジュールを提供することを目的とする。

　上記課題を解決するために、第１の態様に係るアクチュエータは、温度変化に応じて変形を生じるとともに該変形に応じて変位する変位部を有する可動部と、前記可動部の少なくとも一端が固定される基準部と、前記基準部に対して固定されるとともに、前記可動部のうちの前記基準部に対して固定される一端から他端に至る途中までの部分における温度変化に応じた変形を抑止する抑止部と、を備える。そして、該アクチュエータでは、前記可動部が、通電に応じて発熱するヒータ部を有する。

　第２の態様に係るアクチュエータは、第１の態様に係るアクチュエータであって、前記可動部が、第１層と、該第１層よりも大きな熱膨張率を持つ第２層とを含む複数層が積層されて構成される。

　第３の態様に係るアクチュエータは、第２の態様に係るアクチュエータであって、前記複数層が、前記第１層および前記第２層よりも大きな熱伝導率を持つ第３層を含み、前記基準部が、前記第３層と一体的な構造または前記第３層と接触する構造を有し、且つ前記第１層および前記第２層よりも大きな熱伝導率を持つ熱伝導部が含まれる放熱領域を有する。

　第４の態様に係るアクチュエータは、第１の態様に係るアクチュエータであって、前記可動部が、ベース部を有するとともに、該ベース部に対して前記ヒータ部とは別に形状記憶合金が配設されて構成される。

　第５の態様に係るアクチュエータは、第１の態様に係るアクチュエータであって、前記可動部が、ベース部を有し、前記ヒータ部が、形状記憶合金を用いて構成されるとともに前記ベース部に対して配設され、通電に応じて発熱するとともに収縮を生じ、該収縮に応じた力を前記ベース部に対して付与することによって、前記可動部を湾曲させるように変形させる。

　第６の態様に係るアクチュエータは、第１から第５の何れか１つの態様に係るアクチュエータであって、前記基準部と前記抑止部とが同一部材で構成される。

　第７の態様に係るアクチュエータは、第１から第６の何れか１つの態様に係るアクチュエータであって、前記抑止部が、断熱性を有する素材を用いて構成される。

　第８の態様に係るアクチュエータは、第７の態様に係るアクチュエータであって、前記抑止部が、前記可動部を構成する素材よりも断熱性が高い素材によって構成される。

　第９の態様に係るアクチュエータは、第１から第８の何れか１つの態様に係るアクチュエータであって、前記抑止部が、前記可動部の位置を基準として、前記変位部が加熱に応じて変位する方向の位置に設けられる。

　第１０の態様に係るアクチュエータは、第１から第９の何れか１つの態様に係るアクチュエータであって、前記抑止部が、前記可動部の位置を基準として、前記変位部が加熱に応じて変位する方向とは反対方向の位置に設けられる。

　第１１の態様に係るアクチュエータは、第９または第１０の態様に係るアクチュエータであって、前記抑止部が、前記可動部に対して当接する。

　第１２の態様に係るアクチュエータは、第９または第１０の態様に係るアクチュエータであって、前記抑止部が、前記可動部に対して接合される。

　第１３の態様に係るアクチュエータは、第１２の態様に係るアクチュエータであって、前記抑止部が、前記可動部に対して断熱性を有する素材を介して接合される。

　第１４の態様に係る駆動装置は、第１から第１３の何れか１つの態様に係るアクチュエータと、前記変位部の変位によって移動される移動対象物と、を備える。

　第１５の態様に係るカメラモジュールは、第１から第１３の何れか１つの態様に係るアクチュエータと、撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系と、を備える。そして、該カメラモジュールでは、前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記変位部の変位によって移動される。

　第１から第１３の何れの態様に係るアクチュエータによっても、抑止部の存在により、所望の変位を生じさせる際に使用されるエネルギー量が低減されるため、応答性能と駆動の自由度とを確保しつつ、エネルギー消費量の低減を図ることができる。

　第２の態様に係るアクチュエータによれば、抑止部が存在しない場合には温度分布のばらつきに起因する不要な変位が生じ易い傾向にあるのに対して、例えば、不要な変位の発生が抑制され、エネルギー消費量を大幅に低減することができる。

　第３の態様に係るアクチュエータによれば、抑止部が存在しない場合には放熱領域の存在によって温度分布のばらつきに起因する不要な変位が生じ易い傾向にあるのに対して、例えば、不要な変位の発生を抑制することで、応答性能を高めつつ、エネルギー消費量を更に低減することができる。

　第４の態様に係るアクチュエータによれば、温度分布のばらつきに起因する不要な変位の発生を抑制することができる。

　第５の態様に係るアクチュエータによれば、構造の簡略化によって、製造コストの低減と省資源化とを図ることができる。

　第６の態様に係るアクチュエータによれば、構造の簡略化によって、製造コストの低減を図ることができる。

　第７および第８の何れの態様に係るアクチュエータによっても、可動部から抑止部への熱伝達に応じた不要な変位を生じ難くすることができる。

　第９の態様に係るアクチュエータによれば、環境温度の変化に応じた不要な変位の発生を抑制することができる。

　第１０の態様に係るアクチュエータによれば、温度分布のばらつきに起因する不要な変位の発生を抑制することができる。

　第１２の態様に係るアクチュエータによれば、環境温度の変化に応じた不要な変位および温度分布のばらつきに起因する不要な変位の双方の発生を抑制することができる。

　第１３の態様に係るアクチュエータによれば、抑止部を構成する素材の自由度を高めることができる。

　第１４の態様に係る駆動装置によれば、移動対象物を移動させる構成において、応答性能と駆動の自由度とを確保しつつ、エネルギー消費量の低減を図ることができる。

　第１５の態様に係るカメラモジュールによれば、撮像素子および光学系のうちの少なくとも一方を移動させる構成において、応答性能と駆動の自由度とを確保しつつ、エネルギー消費量の低減を図ることができる。

図１は、第１および第２実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を示す模式図である。図２は、第１および第２実施形態に係る第１の筐体に着目した断面模式図である。図３は、第１および第２実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。図４は、第１および第２実施形態に係るカメラモジュールの側面模式図である。図５は、第１および第２実施形態に係るカメラモジュールの側面模式図である。図６は、レンズ群の断面模式図である。図７は、レンズ群の断面模式図である。図８は、第１レンズ構成層を下方から見た外観図である。図９は、第２レンズ構成層を上方から見た外観図である。図１０は、スペーサ層の形状を説明するための図である。図１１は、レンズ位置調整層を上方から見た外観図である。図１２は、レンズ位置調整層の断面模式図である。図１３は、駆動力発生層を上方から見た外観図である。図１４は、駆動力発生層を側方から見た外観図である。図１５は、駆動力発生層の層構造を説明するための図である。図１６は、駆動力発生層を構成する高熱膨張層の形状を示す図である。図１７は、駆動力発生層を構成する熱伝導層の形状を示す図である。図１８は、駆動力発生層を構成する低熱膨張層の形状を示す図である。図１９は、駆動力発生層を構成する絶縁層の形状を示す図である。図２０は、駆動力発生層を構成するヒータ層の形状を示す図である。図２１は、駆動力発生層の詳細な構成を示す上面外観図である。図２２は、可動部が駆動力を発生させる態様を説明するための図である。図２３は、可動部が駆動力を発生させる態様を説明するための図である。図２４は、変形抑止層の上面図である。図２５は、アクチュエータ層の上面図である。図２６は、第２平行ばねを下方から見た外観図である。図２７は、レンズ群に装着された第２平行ばねを示す図である。図２８は、第１平行ばねを下方から見た外観図である。図２９は、レンズ群に装着された第１平行ばねを示す図である。図３０は、変形抑止層が設けられていないカメラモジュールにおいてレンズ群を移動させるための機構を概念的に示す図である。図３１は、環境温度の変化に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図３２は、空振り空間を設ける態様を示す概念図である。図３３は、加熱に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図３４は、可動部における温度分布を示す図である。図３５は、第１実施形態に係るカメラモジュールにおいてレンズ群を移動させるための機構を概念的に示す図である。図３６は、第１実施形態に係るカメラモジュールにおいて環境温度の変化に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図３７は、第１実施形態に係るカメラモジュールにおいて加熱に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図３８は、カメラモジュールの製造工程を示すフローチャートである。図３９は、準備されたシート等を積層させて接合する様子を模式的に示す図である。図４０は、第２実施形態に係るカメラモジュールにおいて環境温度の変化に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図４１は、第２実施形態に係るカメラモジュールにおいて加熱に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図４２は、第１変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群を移動させるための機構を概念的に示す図である。図４３は、第１変形例に係るカメラモジュールにおいて環境温度の変化に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図４４は、第１変形例に係るカメラモジュールにおいて加熱に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図４５は、第２変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群を移動させるための機構を概念的に示す図である。図４６は、第２変形例に係るカメラモジュールにおいて環境温度の変化に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図４７は、第２変形例に係るカメラモジュールにおいて加熱に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図４８は、第３および第４変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群を移動させるための機構を概念的に示す図である。図４９は、第３および第４変形例に係るカメラモジュールにおいて環境温度の変化に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図５０は、第３および第４変形例に係るカメラモジュールにおいて加熱に応じてレンズ群が変位する状態を示す概念図である。図５１は、変形抑止部の設置態様と得られる効果との関係をまとめて示す図である。図５２は、一変形例に係る撮像素子を移動させる態様を示す図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

　＜(1)第１実施形態＞
　　＜(1-1)携帯電話機の概略構成＞
　図１は、第１実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を示す模式図である。なお、図１およびその他の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。

　図１で示されるように、携帯電話機１００は、折り畳み式の携帯電話機として構成され、第１の筐体２００と、第２の筐体３００と、ヒンジ部４００とを有する。第１の筐体２００および第２の筐体３００は、それぞれ板状の略直方体の形状を有し、各種電子部材を格納する筐体としての役割を有する。具体的には、第１の筐体２００は、カメラモジュール５００および表示ディスプレイを有し、第２の筐体３００は、携帯電話機１００を電気的に制御する制御部とボタン等の操作部材とを有する。なお、ヒンジ部４００は、第１の筐体２００と第２の筐体３００とを回動可能に接続する。このため、携帯電話機１００は、折り畳み可能となっている。

　また、第１の筐体２００には、電流供給ドライバ６００、電気抵抗検出部７００、およびコントラスト検出部８００が搭載されている。電流供給ドライバ６００は、カメラモジュール５００を構成する駆動力発生層１６のヒータ層１６５（図２０および図２１）への電流の供給を制御する。電気抵抗検出部７００は、ヒータ層１６５における電気抵抗を検出する。コントラスト検出部８００は、カメラモジュール５００の撮像素子１９１（図３）で得られる画像信号についてコントラストを検出する。また、第２の筐体３００には、合焦制御部３１０が搭載されている。合焦制御部３１０は、電気抵抗検出部７００およびコントラスト検出部８００からの信号の入力に応じて、電流供給ドライバ６００を介したヒータ層１６５への電流の供給量を制御することで、カメラモジュール５００の合焦状態を調整するオートフォーカス（ＡＦ）制御を行う。

　図２は、携帯電話機１００のうちの第１の筐体２００に着目した断面模式図である。図１および図２で示されるように、カメラモジュール５００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が数ｍｍ程度である小型の撮像装置、所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）となっている。

　以下、カメラモジュール５００の構成、カメラモジュール５００の動作、およびカメラモジュール５００の製造工程について順次説明する。

　　＜(1-2)カメラモジュールの構成＞
　　　＜(1-2-1)カメラモジュールの概略構成＞
　図３は、カメラモジュール５００の断面模式図であり、図３の矢印ＡＲ１の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。なお、図３以降の他の図面においても、方位関係の明確化のために、＋Ｚ方向に対応する方向を示す矢印ＡＲ１が適宜付されている。また、図４および図５は、カメラモジュール５００を側方から見た側面図である。

　図３で示されるように、カメラモジュール５００は、撮影光学系としてのレンズ群２０が移動可能に設けられている光学ユニットＫＢと、被写体像に関する撮影画像を取得する撮像部ＰＢとを有している。

　撮像部ＰＢは、例えば、ＣＭＯＳセンサまたはＣＣＤセンサ等の撮像素子１９１を有する撮像素子層１９と、カバーガラス層１８とが＋Ｚ方向にこの順序で積層された構成を有する。なお、カバーガラス層１８が、赤外線（ＩＲ）をカットするフィルタ層を含むようにしても良い。

　光学ユニットＫＢは、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね（上層平行ばね）１２、第２枠層１３、第２平行ばね（下層平行ばね）１４、変形抑止層１５、駆動力発生層１６、レンズ位置調整層１７、およびレンズ群２０を備える。蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、変形抑止層１５、駆動力発生層１６、レンズ位置調整層１７、およびレンズ群２０は、いずれもウエハ状態（ウエハレベルで）製作される。これらの製作工程については後述する。

　光学ユニットＫＢでは、レンズ位置調整層１７、駆動力発生層１６、変形抑止層１５、第２平行ばね１４、第２枠層１３、第１平行ばね１２、第１枠層１１、および蓋層１０が＋Ｚ方向にこの順序で積層され、第２平行ばね１４と第１平行ばね１２との間にレンズ群２０が保持される。そして、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４と駆動力発生層１６とが互いに協働することで、レンズ群２０をＺ軸に沿った方向に移動させる。

　カメラモジュール５００では、蓋層１０、第１および第２枠層１１，１３、レンズ位置調整層１７、カバーガラス層１８、および撮像素子層１９が、レンズ群２０に対する固定部となる。また、カメラモジュール５００および光学ユニットＫＢは、ウエハ状態（ウエハレベルで）製作され、その４つの側面（図４および図５のＺ軸に平行な側面）が、ダイシングによって形成された切断面となっている。そして、この切断面では、光学ユニットＫＢおよび撮像部ＰＢを構成する複数層の積層構造が露出している。

　ここで、レンズ群２０は、固定部に結合された第１および第２平行ばね１２，１４によって支持される。より詳細には、レンズ群２０の－Ｚ側（撮像素子１９１が配置される側）における駆動力発生層１６と該レンズ群２０との間には、第２平行ばね１４および変形抑止層１５が介挿される。また、レンズ群２０の＋Ｚ側（蓋層１０が配置される側）における第１枠層１１と該レンズ群２０との間には、第１平行ばね１２が介挿される。つまり、レンズ群２０は、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とによって挟まれている。ここでは、第１および第２平行ばね１２，１４によってレンズ群２０が挟持されるため、レンズ群２０の移動に拘わらず、レンズ群２０の姿勢が保持され、レンズ群２０の光軸が略一定に保持される。

　また、第１および第２平行ばね１２，１４は、移動対象物であるレンズ群２０が＋Ｚ方向に移動する際に、レンズ群２０の移動方向（すなわち＋Ｚ方向）とは反対方向の力を、該レンズ群２０に対して付与する。なお、レンズ群２０が－Ｚ方向に移動する際には、第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に対して付与する力の方向は、レンズ群２０の移動方向（すなわち－Ｚ方向）と一致する。

　更に、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動していない非駆動状態（例えば駆動前の静止状態）では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ群２０がレンズ位置調整層１７の突起部１７２の上端面に対して押し付けられ、レンズ群２０がレンズ位置調整層１７によっても支持される。つまり、第１および第２平行ばね１２，１４が、レンズ群２０に対して常に－Ｚ方向に押し付け力を付与するばね（バイアスばね）として機能する。そして、この非駆動状態では、レンズ群２０がＺ軸に沿って変位可能な範囲（変位可能範囲）の最も－Ｚ側の所定位置に配置されて静止する。

　なお、この所定位置は、例えば、撮像素子１９１において多数の画素回路が配列されている＋Ｚ側の面（以下「撮像面」とも称する）上に光学ユニットＫＢの焦点が配置されるような位置に設定される。ここで言う光学ユニットＫＢの焦点とは、＋Ｚ側から平行光線を光学ユニットＫＢに入射したときに、該光学ユニットＫＢから射出される光線が一点に集まる点のことを言う。

　また、上述したように、非駆動状態では、レンズ群２０は、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ位置調整層１７に対して押し付けられるため、カメラモジュール５００に対して強い衝撃が付与されても、レンズ群２０の姿勢が保持される。

　駆動力発生層１６は、＋Ｚ方向への駆動変位を発生させる可動部１６ａ，１６ｂ（図１３）を有し、レンズ群２０の－Ｚ側に配置されている。

　可動部１６ａ，１６ｂは、レンズ群２０の－Ｚ側に突出した第１突起部２０１と接触し、可動部１６ａ，１６ｂで生じる駆動変位は、第１突起部２０１を介してレンズ群２０に伝達される。つまり、駆動力発生層１６は、移動対象物であるレンズ群２０を所定方向（ここでは、＋Ｚ方向）に移動させる。なお、可動部１６ａ，１６ｂにおける＋Ｚ方向への駆動変位が小さくなっていく場面では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によって、レンズ群２０が所定方向とは反対方向（－Ｚ方向）に移動する。

　変形抑止層１５は、可動部１６ａ，１６ｂの＋Ｚ方向への駆動変位を抑止する変形抑止部１５ａ，１５ｂ（図２５）を有する。この変形抑止部１５ａ，１５ｂの存在により、カメラモジュール５００が使用される環境の温度（環境温度）の変化に応じて、可動部１６ａ，１６ｂが変形して駆動力発生層１６が不要な駆動力を発生してしまう不具合が抑制される。このように、駆動力発生層１６と変形抑止層１５との協働によって、駆動力発生層１６において駆動変位が生じる。つまり、アクチュエータ層ＡＣが、駆動力発生層１６と変形抑止層１５とが積層されて構成される。

　側面配線２１は、カメラモジュール５００の４つの側面のうちの１つの側面に配設される薄型の導電部材である。側面配線２１は、図４および図５で示されるように、撮像素子層１９を介して、ヒータ層１６５（図２０）と、電流供給ドライバ６００および電気抵抗検出部７００とを電気的に接続する。なお、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡しないように、第２平行ばね１４と側面配線２１との間に絶縁部１４ｅｐが設けられる。

　上述したように、カメラモジュール５００では、移動対象物であるレンズ群２０が、該レンズ群２０を介して互いに対向する位置に配置された第１および第２平行ばね１２，１４と結合され、該第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に垂直な方向（＋Ｚ方向）に弾性変形しつつ、レンズ群２０の姿勢を保持する。そして、レンズ群２０は、駆動力発生層１６の可動部１６ａ，１６ｂから駆動力を受けて、その位置をＺ軸に沿って変位させる。従って、カメラモジュール５００に設けられた光学ユニットＫＢは、レンズ群２０を該レンズ群２０の光軸方向（＋Ｚ方向）に変位させることができ、レンズ群２０を変位させる駆動装置としてカメラモジュール５００を機能させる。

　　　＜(1-2-2)レンズ群＞
　レンズ群２０は、ガラス基板を基材としてウエハレベルで作製され、例えば、２枚以上のレンズを重ね合わせて成形される。本実施形態では、２枚の光学レンズを重ね合わせてレンズ群２０が構成される場合について例示する。なお、本実施形態では、レンズ群２０は、被写体からの光を撮像素子１９１に導く撮像レンズとして機能する。

　図６および図７は、レンズ群２０の断面模式図であり、矢印ＡＲ２の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。図８は、レンズ群２０を下方（－Ｚ側）から見たレンズ群２０の下面外観図であり、図９は、レンズ群２０を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ群２０の上面外観図である。

　図６および図７で示されるように、レンズ群２０は、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１と、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２と、スペーサ層ＲＢとを備える。そして、第１レンズ構成層ＬＹ１と第２レンズ構成層ＬＹ２とが、スペーサ層ＲＢを介して結合される。ここでは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁が略正方形の形状を有する。

　また、図６から図８で示されるように、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１の一方主面（ここでは、－Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第１突起部２０１が設けられる。更に、図６，図７および図９で示されるように、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２の一方主面（ここでは、＋Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第２突起部２０２が設けられる。

　また、図１０は、スペーサ層ＲＢの形状に着目して、スペーサ層ＲＢを上方（＋Ｚ側）から見た図である。図１０で示されるように、スペーサ層ＲＢは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁に沿って設けられ、ＸＹ断面の外縁および内縁の形状が矩形である環状の構成を有する。そして、レンズ群２０の光軸が、Ｚ軸に沿った方向に設定される。

　　　＜(1-2-3)各機能層について＞
　以下では、カメラモジュール５００を構成する各機能層の詳細について説明する。なお、各機能層については、－Ｚ側の面を一主面と称し、＋Ｚ側の面を他主面と称する。

　　　　＜(1-2-3-1)撮像素子層＞
　図３で示されるように、撮像素子層１９は、光学ユニットＫＢを通過した被写体からの光を受光して、被写体の像に関する画像信号を生成する撮像素子１９１、その周辺回路、および撮像素子１９１を囲む外周部を備える部材である。また、撮像素子１９１は、多数の画素回路が配列されて構成される。なお、撮像素子層１９の一主面（－Ｚ側の面）には、リフロー方式によるはんだ付けを行うためのはんだボールＨＢが設けられる。また、撮像素子層１９の一主面には、撮像素子１９１に対する信号の付与、および該撮像素子１９１からの信号の読み出しを行う配線を接続するための各種端子が設けられる。

　なお、電流供給ドライバ６００、電気抵抗検出部７００、およびコントラスト検出部８００が、撮像素子層１９に形成され、側面配線２１が、ダイシングによって切断されたカメラモジュール５００の側面にパターンニングされることで、電流供給ドライバ６００および電気抵抗検出部７００が、駆動力発生層１６に対して電気的に接続されても良い。更に、駆動力発生層１６の動作を制御する合焦制御部３１０が、撮像素子層１９に形成されても良い。また、電流供給ドライバ６００、電気抵抗検出部７００、およびコントラスト検出部８００が、例えば、第２の筐体３００の回路基板上に設けられ、リフロー方式によるはんだ付けによって、コントラスト検出部８００が、撮像素子層１９に対して電気的に接続されるとともに、撮像素子層１９を介して、電流供給ドライバ６００および電気抵抗検出部７００が、駆動力発生層１６に対して電気的に接続されても良い。

　　　　＜(1-2-3-2)カバーガラス層＞
　図３で示されるように、カバーガラス層１８は、略平板状であり且つＸＹ断面が略正方形の形状を有し、透明なガラス等によって構成される。このカバーガラス層１８は、撮像素子層１９の他主面（＋Ｚ側の面）に対して接合され、撮像素子１９１を保護する機能を有する。なお、カバーガラス層１８が撮像素子層１９上に接合された状態で撮像素子基板１８９を構成する。

　　　　＜(1-2-3-3)レンズ位置調整層＞
　レンズ位置調整層１７は、樹脂材料を用いて構成されるとともに、撮像素子１９１とレンズ群２０との間に配設され、且つ撮像素子１９１とレンズ群２０との距離を調整する部材である。具体的には、レンズ位置調整層１７は、非駆動状態におけるレンズ群２０の位置（初期位置）を規定する。なお、レンズ位置調整層１７は、例えば、樹脂をエッチングする手法等を用いて生成される。

　図１１は、レンズ位置調整層１７を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ位置調整層１７の上面図である。図１２は、レンズ位置調整層１７の切断面XII－XIIにて矢印方向に見たレンズ位置調整層１７の断面図である。図１１および図１２で示されるように、レンズ位置調整層１７は、枠体１７１と突起部１７２とを備える。

　枠体１７１は、レンズ位置調整層１７の外周部分を構成する略矩形の環状の部分であり、ＸＹ平面に略平行な板状の形状を有する。そして、枠体１７１は、Ｚ軸に沿った方向に貫通する孔（貫通孔）１７Ｈを形成し、枠体１７１を構成する＋Ｙ側の板状の部材および－Ｙ側の板状の部材は、各板状の部分の下部から貫通孔１７Ｈ側に出っ張った部分（凸部）１７１Ｔをそれぞれ有する。また、枠体１７１の一主面は、隣接するカバーガラス層１８に対して接合され、枠体１７１の他主面は、隣接する駆動力発生層１６（詳細には、駆動力発生層１６の枠体１６ｆ（図１３））と接合される。

　突起部１７２は、枠体１７１に設けられる凸部１７１Ｔの内縁近傍において上方（＋Ｚ方向）に向けて立設される。この突起部１７２は、ＸＺ平面に略平行で且つ略長方形の盤面を有する板状の部分であり、突起部１７２の長手方向がＸ軸に略平行な方向とされ、突起部１７２の短手方向がＺ軸に略平行な方向とされている。そして、突起部１７２の＋Ｚ側の端面は、レンズ群２０が当接することで、該レンズ群２０を初期位置に配置する機能を有する。

　また、図１１では、撮像素子１９１を構成する複数の画素回路が配列される領域（画素配列領域）、すなわち撮像素子１９１の前面（撮像面）の外縁が破線で示されている。図１１で示されるように、撮像面は、（短辺の長さ）：（長辺の長さ）：（対角線の長さ）＝３：４：５の関係が成立するように構成される。そして、突起部１７２は、被写体からレンズ群２０を介して撮像素子１９１の画素配列領域に至る光路を、該画素配列領域の幅が最も狭い方向において挟む位置に配設されている。つまり、撮影への悪影響、および装置の大型化を招かないように、突起部１７２が設置される。

　　　　＜(1-2-3-4)駆動力発生層＞
　図１３は、駆動力発生層１６を上方（＋Ｚ側）から見た該駆動力発生層１６の上面図である。図１４は、駆動力発生層１６を側方から見た該駆動力発生層１６の側面図である。図１５は、駆動力発生層１６の層構造を概略的に示す図である。図１６から図２０は、駆動力発生層１６を構成する各層の構成を示す図である。

　図１３で示されるように、駆動力発生層１６は、外周部を構成する枠体１６ｆと、枠体１６ｆの内側の中空部分に対して枠体１６ｆから突設される２枚の板状の可動部１６ａおよび１６ｂとを備える。つまり、可動部１６ａ，１６ｂの一端が基準部としての枠体１６ｆに対して固定される。これにより、可動部１６ａ，１６ｂは、いわゆる片持ち梁の形態を有する梁部を構成する。そして、枠体１６ｆの一主面は、隣接するレンズ位置調整層１７（具体的には、枠体１７１）に対して接合され、枠体１６ｆの他主面は、隣接する変形抑止層１５（具体的には、枠体１５ｆ（図２４））と接合される。

　また、図１５で示されるように、駆動力発生層１６は、高熱膨張層１６１（図１６）、熱伝導層１６２（図１７）、低熱膨張層１６３（図１８）、絶縁層１６４（図１９）、およびヒータ層１６５（図２０）が、－Ｚ側から＋Ｚ側に向けてこの順番に積層されて構成される。すなわち、可動部１６ａ，１６ｂでは、いわゆるバイメタル（Bi-metallic strip）が採用されている。

　高熱膨張層１６１は、図１６で示されるように、枠体１６ｆを構成する枠部１６１ｆと、枠部１６１ｆの内側の中空部分に対して枠部１６１ｆから突設される２枚の板状の突設部１６１ａ，１６１ｂを備える。ここでは、突設部１６１ａが可動部１６ａを構成するとともに、突設部１６１ｂが可動部１６ｂを構成する。また、高熱膨張層１６１は、低熱膨張層１６３を構成する素材よりも大きな熱膨張率を持つ素材によって構成される。この高熱膨張層１６１を構成する素材としては、例えば、熱膨張率が２０×１０^-6／℃である鉄・ニッケル・マンガン合金、熱膨張率が３０×１０^-6／℃であるマンガン・銅・ニッケル合金、熱膨張率が１８×１０^-6／℃である鉄・ニッケル・クロム合金、および熱膨張率が１８×１０^-6／℃である鉄・モリブデン・ニッケル合金のうちの何れか１つの素材であれば良い。但し、これらの素材の熱伝導率は、比較的低く、例えば、鉄・ニッケル・マンガン合金の熱伝導率は、約８．８Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1である。

　熱伝導層１６２は、図１７で示されるように、高熱膨張層１６１と同様に、枠体１６ｆを構成する枠部１６２ｆと、枠部１６２ｆの内側の中空部分に対して枠部１６２ｆから突設される２枚の板状の突設部１６２ａ，１６２ｂを備える。ここでは、突設部１６２ａが可動部１６ａを構成するとともに、突設部１６２ｂが可動部１６ｂを構成する。また、熱伝導層１６２は、高熱膨張層１６１および低熱膨張層１６３を構成する素材よりも大きな熱伝導率を持つ素材によって構成される。この熱伝導層１６２を構成する素材としては、例えば、熱伝導率が１０５．５Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1である銅および銅合金、熱伝導率が２０４Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1であるアルミニウム、ならびに熱伝導率が９０Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1であるニッケルのうちの何れか１つの素材であれば良い。

　低熱膨張層１６３は、図１８で示されるように、高熱膨張層１６１と同様に、枠体１６ｆを構成する枠部１６３ｆと、枠部１６３ｆの内側の中空部分に対して枠部１６３ｆから突設される２枚の板状の突設部１６３ａ，１６３ｂを備える。ここでは、突設部１６３ａが可動部１６ａを構成するとともに、突設部１６３ｂが可動部１６ｂを構成する。この低熱膨張層１６３を構成する素材としては、例えば、熱膨張率が１．１×１０^-6／℃である鉄・ニッケル合金が採用されることが好ましい。但し、この素材の熱伝導率は、比較的低く、約８．８Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1である。

　絶縁層１６４は、図１９で示されるように、高熱膨張層１６１と同様に、枠体１６ｆを構成する枠部１６４ｆと、枠部１６４ｆの内側の中空部分に対して枠部１６４ｆから突設される２つの突設部１６４ａ，１６４ｂを備える。ここでは、突設部１６４ａが可動部１６ａを構成するとともに、突設部１６４ｂが可動部１６ｂを構成する。そして、絶縁層１６４は、シリカ（二酸化珪素）等の絶縁体によって構成される。

　ヒータ層１６５は、絶縁層１６４上にパターンニングされ、白金等の抵抗率が高い導電性を有する金属等によって構成される。そして、図２０で示されるように、ヒータ層１６５では、配線部１６５１、ヒータ部１６５ｂ、配線部１６５２、ヒータ部１６５ａ、および配線部１６５３がこの順番で延設され、順次に電気的に接続される。そして、配線部１６５１，１６５２，１６５３が、枠体１６ｆを構成し、ヒータ部１６５ａが、可動部１６ａを構成し、ヒータ部１６５ｂが、可動部１６ｂを構成する。

　また、配線部１６５１，１６５２，１６５３は、ヒータ部１６５ａ，１６５ｂと比較して、幅が広く、電気抵抗が低くなるように構成される。従って、ヒータ層１６５の一端（ここでは、配線部１６５１の－Ｙ側の端面）と他端（ここでは、配線部１６５３の－Ｙ側の端面）との間に電圧が印加されると、電気抵抗が高いヒータ部１６５ａ，１６５ｂが、自身のジュール熱によって発熱する。つまり、発熱部としてのヒータ部１６５ａ，１６５ｂが電流の供給に応じて発熱する。なお、配線部１６５１，１６５２，１６５３については、低消費電力化の観点から言えば、金や銅等の抵抗率が低い導電性を有する金属等によって構成されることが望ましい。

　この駆動力発生層１６については、まず、該駆動力発生層１６に相当するチップが所定配列で形成されるシート（駆動力発生層シート）が生成され、その後、該駆動力発生層シートが、後述するダイシング工程によって駆動力発生層１６の形に分割される。駆動力発生層シートについては、例えば、次の様な工程で製作される。

　まず、高熱膨張層１６１の素材の板と、熱伝導層１６２の素材の板と、低熱膨張層１６３の素材の板とが、この順番で重ねられた状態で圧接または圧延されることで、３層構造の薄板が作成される。次に、該３層構造の薄板が所定の形状にカットされ、カット後の薄板（３層薄板）上に、プラズマＣＶＤ等によって絶縁層１６４に対応するシリコン酸化膜が成膜される。その次に、シリコン酸化膜上において、(ｉ)フォトリソグラフィ技術による所望のパターンのレジスト膜の形成、(ii)蒸着（またはスパッタリング）等による金属膜（白金、銅、金等）の生成、および(iii)リフトオフ法等による不要な部分（レジスト膜等）の除去、が適宜順次に実行されることで、ヒータ層１６５に対応する配線パターンが形成される。なお、ヒータ層１６５に対応する配線パターンについては、スクリーン印刷等によって形成されても良い。そして、最後に、エッチングまたはプレス等によって、各駆動力発生層１６のチップに対応する可動部１６ａ，１６ｂの形状、すなわち中空部分が形成される。

　図２１は、駆動力発生層１６を上方（＋Ｚ側）から見た該駆動力発生層１６の詳細な構成を示す上面図である。図２１で示されるように、駆動力発生層１６の他主面（＋Ｚ側の面）には、ヒータ層１６５が形成される。詳細には、ヒータ部１６５ａが、可動部１６ａのうちの枠体１６ｆに固定される一端部（固定端）から、該可動部１６ａの他端部（自由端）ＦＴ近傍にかけて延設されるとともに、自由端ＦＴ近傍で折り返されて、自由端ＦＴ近傍から固定端にかけて延設される。同様に、ヒータ部１６５ｂが、可動部１６ｂのうちの枠体１６ｆに固定される一端部（固定端）から、該可動部１６ｂの他端部（自由端）ＦＴ近傍にかけて延設されるとともに、自由端ＦＴ近傍で折り返されて、自由端ＦＴから固定端にかけて延設される。また、ヒータ層１６５の一端（具体的には、配線部１６５１の－Ｙ側の端面）と他端（配線部１６５３の－Ｙ側の端面）が、ダイシング工程において、カメラモジュール５００の側面に露出する。この露出するヒータ層１６５の一端および他端に対しては、側面配線２１（図３から図５）が設けられることで、該側面配線２１を介して電圧および電流が供給される。

　図２２および図２３は、ヒータ部１６５ａ，１６５ｂの発熱に応じて可動部１６ａ，１６ｂが変形することで駆動力を発生させる態様を示す模式図である。可動部１６ａ，１６ｂが駆動力を発生させる態様は、それぞれ同様であるから、図２２および図２３では、可動部１６ａが変形することで駆動力を発生させる態様が一例として示されており、ここでは、可動部１６ａが変形することで駆動力を発生させる態様を例にとって説明する。なお、可動部１６ａ，１６ｂの変形については、実際には変形抑止層１５によって抑止されるが、ここでは、まず、変形抑止層１５による可動部１６ａ，１６ｂの変形の抑止を考慮することなく、可動部１６ａ，１６ｂの変形による駆動力の発生に着目して説明する。なお、変形抑止層１５の存在に応じた可動部１６ａ，１６ｂの変形および駆動力の発生の態様については後述する。

　図２２で示されるように、ヒータ部１６５ａが発熱していない状態では、可動部１６ａが平らな平板状の形状を有する。これに対して、図２３で示されるように、ヒータ部１６５ａに対する通電に応答した発熱により、高熱膨張層１６１の突設部１６１ａが、低熱膨張層１６３の突設部１６３ａよりも大きく膨張する。ここでは、ヒータ部１６５ａの発熱による熱量が、突設部１６２ａを介して周辺の雰囲気および枠体１６ｆに対して放出される熱量を上回ることで、可動部１６ａの温度が上昇する。なお、可動部１６ａの厚みを３０～５０μｍ程度と非常に薄くしておくと、可動部１６ａの温度が比較的短時間で上昇する。そして、可動部１６ａの温度が上昇すると、突設部１６１ａと突設部１６３ａとの間の膨張の違いによって、可動部１６ａが反るような変形を生じて、自由端ＦＴの上方（＋Ｚ方向）への変位が発生する。つまり、可動部１６ａでは、温度変化に応じて変形が生じて、該変形に応じて変位部としての自由端ＦＴが変位する。

　一方、ヒータ部１６５ａに対する通電が停止されると、可動部１６ａの熱が熱伝導層１６２の存在によって枠体１６ｆに急速に伝わり、枠体１６ｆからの放熱によって、可動部１６ａが急速に冷却される。このとき、自由端ＦＴの上方（＋Ｚ方向）への変位が低減されていき、図２２で示されるように、可動部１６ａが平らな平板状の形状に戻る。

　このような駆動力発生層１６では、可動部１６ａ，１６ｂを構成する突設部１６２ａ，１６２ｂと、枠体１６ｆを構成する熱伝導部としての枠部１６２ｆとが一体的に構成されて、熱伝導層１６２が形成される。このため、ヒータ部１６５ａ，１６５ｂの発熱によって可動部１６ａ，１６ｂが加熱されている状態から、ヒータ部１６５ａ，１６５ｂの発熱が終了されると、可動部１６ａ，１６ｂの熱が熱伝導層１６２を介して枠体１６ｆに迅速に伝わる。このとき、可動部１６ａ，１６ｂの表面からだけでなく、枠体１６ｆの表面からも放熱される。そして、枠体１６ｆは、駆動力発生層１６とそれぞれ隣接する機能層（隣接層）である変形抑止層１５およびレンズ位置調整層１７と接合される。このため、枠体１６ｆおよび隣接層を介した放熱が促進され、可動部１６ａ，１６ｂの冷却速度が高まる。つまり、枠体１６ｆが、可動部１６ａ，１６ｂの冷却を促進するために熱を放散させる領域（放熱領域）として働く。

　なお、放熱領域における放熱を促進して、可動部１６ａ，１６ｂの冷却速度をより高めるためには、可動部１６ａ，１６ｂの熱が放熱領域に十分吸収されるように、可動部１６ａ，１６ｂの熱容量よりも、枠体１６ｆの熱容量の方が大きくなるように設定されることが好ましい。すなわち、可動部１６ａ，１６ｂの体積よりも、放熱領域としての枠体１６ｆの体積の方が大きくなるように設定されることが好ましい。そして、ここでは、可動部１６ａ，１６ｂおよび枠体１６ｆの厚みが一定であるから、可動部１６ａ，１６ｂの表面積よりも、枠体１６ｆの表面積の方が大きくなるように設定されることが好ましい。

　また、駆動力発生層１６では、高熱膨張層１６１と低熱膨張層１６３との間に熱伝導層１６２が設けられる。このため、高熱膨張層１６１と低熱膨張層１６３の熱が、熱伝導層１６２に対して容易に伝達され、可動部１６ａ，１６ｂの冷却が促進される。更に、このような熱伝導層１６２の存在により、高熱膨張層１６１と低熱膨張層１６３との間隔が確保されることで、突設部１６１ａ，１６１ｂと突設部１６３ａ，１６３ｂとの間の膨張の違いによる可動部１６ａ，１６ｂの反りが促進される。すなわち、少ない加熱で自由端ＦＴの変位を大きくすることが可能となる。したがって、高熱膨張層１６１と低熱膨張層１６３との間に熱伝導層１６２が設けられることで、可動部１６ａ，１６ｂの変形可能な量が確保されつつ、可動部１６ａ，１６ｂの冷却速度が高められる。すなわち、応答性能の確保が可能となる。

　更に、駆動力発生層１６については、加熱速度と冷却速度と消費電力とを総合的に判断すると、例えば、高熱膨張層１６１の厚みと熱伝導層１６２の厚みと低熱膨張層１６３の厚みとが、２：１：２の関係を有するような形態が好ましい。

　　　　＜(1-2-3-5)変形抑止層＞
　図２４は、変形抑止層１５を上方（＋Ｚ側）から見た該変形抑止層１５の上面図である。図２５は、変形抑止層１５と駆動力発生層１６とが組み合わさって形成されるアクチュエータ層ＡＣを上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層ＡＣの上面図である。

　図２４で示されるように、変形抑止層１５は、板状の部材であり、外周部を構成する枠体１５ｆと、枠体１５ｆの内縁のうちの対向する角部から該枠体１５ｆの内側の中空部分に対して突設される２枚の変形抑止部１５ａ，１５ｂとを備える。つまり、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、基準部としての枠体１５ｆに対してそれぞれ固定される。

　また、図２５で示されるように、変形抑止部１５ａは、可動部１６ａのうちの枠体１６ｆに固定される固定端近くの他主面を覆う。換言すれば、変形抑止部１５ａは、可動部１６ａのうちの枠体１６ｆに固定される固定端から自由端ＦＴに至る途中までの部分を＋Ｚ側から覆う。

　具体的には、変形抑止部１５ａは、可動部１６ａのうち、固定端から－Ｘ方向における延設距離の１／４程度の区間に相当する部分を＋Ｚ側から覆う。つまり、変形抑止部１５ａの－Ｘ方向に沿った延設距離Ｌ１５と可動部１６ａの－Ｘ方向に沿った延設距離Ｌ１６との比が、１：４程度となるように構成される。そして、可動部１６ａが平らな平板状の形状を有する場合に、変形抑止部１５ａが、該可動部１６ａの他主面に対して当接することが好ましい。また、ここでは、可動部１６ａの位置を基準として、該可動部１６ａが加熱される際に自由端ＦＴが変位する方向（ここでは＋Ｚ方向）の空間に変形抑止部１５ａが設けられる。このため、変形抑止部１５ａが、環境温度の変化に応じた可動部１６ａの変形を抑止する。

　また、図２５で示されるように、変形抑止部１５ｂは、可動部１６ｂのうちの枠体１６ｆに固定される固定端近くの他主面を覆う。換言すれば、変形抑止部１５ｂは、可動部１６ｂのうちの枠体１６ｆに固定される固定端から自由端ＦＴに至る途中までの部分を＋Ｚ側から覆う。

　具体的には、変形抑止部１５ｂは、可動部１６ｂのうち、固定端から－Ｘ方向における延設距離の１／４程度の区間に相当する部分を＋Ｚ側から覆う。つまり、変形抑止部１５ｂの＋Ｘ方向に沿った延設距離と可動部１６ｂの＋Ｘ方向に沿った延設距離との比が、１：４程度となるように構成される。そして、変形抑止部１５ｂは、可動部１６ｂが平らな平板状の形状を有する場合に、該可動部１６ｂの他主面に対して当接することが好ましい。また、ここでは、可動部１６ｂの位置を基準として、該可動部１６ｂが加熱される際に自由端ＦＴが変位する方向（ここでは＋Ｚ方向）の空間に変形抑止部１５ｂが設けられる。このため、変形抑止部１５ｂが、環境温度の変化に応じた可動部１６ｂの変形を抑止する。

　また、変形抑止層１５は、ポリイミド等によって構成される。このため、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、可動部１６ａ，１６ｂに当接しても、可動部１６ａ，１６ｂから変形抑止部１５ａ，１５ｂに放熱され難い。したがって、可動部１６ａ，１６ｂの温度分布が過度に不均一となる不具合が防止される。このような効果を得るためには、変形抑止部１５ａ，１５ｂを構成する素材が、可動部１６ａ，１６ｂを構成する素材よりも、断熱性が高い素材によって構成されば良く、例えば、上述したポリイミド等の断熱性を有する素材を用いて構成されれば良い。なお、アクチュエータ層ＡＣの動作については、さらに後述する。

　　　　＜(1-2-3-6)第２平行ばね＞
　図２６は、第２平行ばね１４を下方（－Ｚ方向）から見た該第２平行ばね１４の下面外観図である。図２７は、レンズ群２０に接合された第２平行ばね１４を示す図である。図２６で示されるように、第２平行ばね１４は、固定枠体１４１と、弾性部１４２とを有する弾性部材であり、ばね機構を形成する層（弾性層）となっている。なお、第２平行ばね１４の素材としては、例えば、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等が採用される。

　固定枠体１４１は、第２平行ばね１４の外周部を構成し、隣接する変形抑止層１５の枠体１５ｆと接合される。ここで、駆動力発生層１６のヒータ層１６５と、第２平行ばね１４との間隔は、非常に狭い。このため、ヒータ層１６５に電圧および電流を供給する側面配線２１を、例えば、印刷などによって撮像素子層１９から駆動力発生層１６にわたって単に設けると、側面配線２１が、固定枠体１４１にまでかかってしまう虞がある。つまり、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡してしまう虞がある。

　そこで、この短絡を防ぐ目的で、第２平行ばね１４の固定枠体１４１の４隅の近傍の外縁に窪んだ切り欠き部１４３が設けられる。この切り欠き部１４３には、第２枠層１３と第２平行ばね１４とが接合される際、および第２平行ばね１４と変形抑止層１５とが接合される際に、接合に用いられるエポキシ系の樹脂等の接着剤が充填されることで、絶縁部１４ｅｐ（図３から図５）が形成される。この絶縁部１４ｅｐの存在により、側面配線２１と第２平行ばね１４とが接触することによる不要な短絡が防止される。

　弾性部１４２は、固定枠体１４１との接続部ＰＧ１と、レンズ群２０との接合部ＰＧ２とを有し、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とが板状部材ＥＢで繋がれる。そして、図２７で示されるように、第２平行ばね１４は、弾性部１４２に設けられる接合部ＰＧ２においてレンズ群２０と接合される。ここでは、第１突起部２０１は、第２平行ばね１４の固定枠体１４１と板状部材ＥＢとの隙間を通って、駆動力発生層１６の自由端ＦＴ近傍と当接する。

　そして、レンズ群２０が固定枠体１４１に対して＋Ｚ方向に移動されるにつれて、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とのＺ方向の位置がずれ、板状部材ＥＢは曲げ変形（たわみ変形）を生じて湾曲する。つまり、第２平行ばね１４は、板状部材ＥＢの弾性変形によって、レンズ群２０の光軸方向（±Ｚ方向）に弾性変形可能であり、ばね機構として機能する。

　なお、第２平行ばね１４は、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等を用いて作製される。例えば、ＳＵＳ系の金属材料で第２平行ばね１４が作製される場合は、フォトリソグラフィ技術により、平行ばねの形状のレジストが金属材料上にパターンニングされ、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングが行われることで、平行ばねのパターンが形成される。

　　　　＜(1-2-3-7)第２枠層＞
　図３で示されるように、第２枠層１３は、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状である環状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第２枠層１３は、中空部分にレンズ群２０が配置されることで、該レンズ群２０を側方から囲む。なお、第２枠層１３を構成する素材としては、樹脂やガラス等が挙げられ、第２枠層１３は、金属金型を用いたいわゆるプレス法や射出成型法等によって製作される。そして、第２枠層１３の－Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第２平行ばね１４の固定枠体１４１と接合される。また、第２枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他主面）は、隣接する第１平行ばね１２（詳細には、第１平行ばね１２の固定枠体１２１（図２８））と接合される。

　　　　＜(1-2-3-8)第１平行ばね＞
　図２８は、第１平行ばね１２を下方（－Ｚ方向）から見た該第１平行ばね１２の下面外観図である。図２８で示されるように、第１平行ばね１２は、切り欠き部１４３が設けられていないことを除いて、第２平行ばね１４と同様の構成および機能を有する弾性部材であり、固定枠体１２１と弾性部１２２とを備える。そして、固定枠体１２１の一主面は、隣接する第２枠層１３の他主面と接合され、固定枠体１２１の他主面は、隣接する第１枠層１１（詳細には、第１枠層１１の－Ｚ側の下端面）と接合される。

　図２９は、レンズ群２０に接合された第１平行ばね１２を示す図である。図２９で示されるように、弾性部１２２に設けられた接合部ＰＧ２は、レンズ群２０の突起部２０２の＋Ｚ側の上端面と接合される。このため、固定枠体１２１に対してレンズ群２０が＋Ｚ方向に相対的に移動されると、板状部材ＥＢにおいて弾性変形が発生し、第１平行ばね１２が、ばね機構として機能する。

　　　　＜(1-2-3-9)第１枠層＞
　図３で示されるように、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様に、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状である環状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第１枠層１１の中空部分は、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動される際に、弾性変形する板状部材ＥＢおよび突起部２０２が移動可能な空間となる。なお、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様な素材および製作方法によって形成される。そして、第１枠層１１の－Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第１平行ばね１２の固定枠体１２１と接合される。また、第１枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他端面）は、隣接する蓋層１０（詳細には、蓋層の外周部近傍）と接合される。

　　　　＜(1-2-3-10)蓋層＞
　図３で示されるように、蓋層１０は、ＸＹ断面の外縁が略正方形であるとともに、略中央にＺ軸に平行な方向に貫通する孔（貫通孔）１０Ｈを有し、ＸＹ平面に略平行な盤面を有する板状の部材である。貫通孔１０Ｈは、被写体からの光をレンズ群２０を介して撮像素子１９１に導くための孔であり、この蓋層１０は、平板状の樹脂材料をプレス加工する手法、あるいは樹脂材料をパターニングした後にエッチングする手法によって、貫通孔１０Ｈが形成されて製作される。

　なお、図３では、図示が省略されているが、蓋層１０の貫通孔１０Ｈからカメラモジュール５００の内部にゴミ等が侵入しないように、蓋層１０の上面（他主面）側には、適宜ガラス等で構成される透明な保護層が設けられる。

　　＜(1-3)カメラモジュールの動作＞
　カメラモジュール５００の動作のうち、アクチュエータ層ＡＣの動作、およびＡＦ制御について、順次に説明する。

　　　＜(1-3-1)アクチュエータ層の動作＞
　本実施形態に係るアクチュエータ層ＡＣの動作を説明する前に、まず、変形抑止層１５が設けられていないアクチュエータの動作における問題点ついて説明する。すなわち、本実施形態に係るカメラモジュール５００から変形抑止層１５が取り除かれた構成における問題点について説明する。

　　　　＜(1-3-1-1)アクチュエータの動作における問題点＞
　図３０から図３４は、変形抑止層１５が設けられていないカメラモジュールにおけるレンズ群２０を移動させるための機構を概念的に示す図である。なお、図３０から図３４では、第１および第２平行ばね１２，１４によって構成され且つレンズ群２０に対して－Ｚ方向の力を付与するばね機構が、簡略化されて、バイアスばね１２４ＳＰとして示されている。なお、図３５以降の他の図についても、同様に、第１および第２平行ばね１２，１４によって構成され且つレンズ群２０に対して－Ｚ方向の力を付与するばね機構が、適宜にバイアスばね１２４ＳＰとして示される。

　図３０では、可動部１６ａ（１６ｂ）が平らな板状の形状を有する状態が示されており、このとき、可動部１６ａ（１６ｂ）の自由端ＦＴ近傍の上面が、レンズ群２０の第１突起部２０１に対して当接する。

　バイメタルが採用された可動部１６ａ（１６ｂ）は、温度に比例した変形が生じる。このため、可動部１６ａ（１６ｂ）は、環境温度の変化にも反応して、変形してしまう。ここで、カメラモジュールが使用される環境温度の範囲としては、携帯電話機では、－２０℃～＋７０℃程度となる。したがって、該温度範囲において、例えば、可動部１６ａ（１６ｂ）が、環境温度の変化に応じて変形することでレンズ群２０が移動すると、所望の位置にレンズ群２０が停止しないことになる。図３１では、環境温度に係る温度範囲の上限（ここでは、約７０℃）における可動部１６ａ（１６ｂ）の変形の態様が示されている。なお、図３１では、図３０で示される状態を基準として自由端ＦＴが＋Ｚ方向に距離ＤＹの変位を生じた状態が示されている。

　このような環境温度の変化に応じたレンズ群２０の変位を抑制するためには、例えば、図３２で示されるように、可動部１６ａ（１６ｂ）が平らな板状の形状を有する状態において、可動部１６ａ（１６ｂ）とレンズ群２０とが＋Ｚ方向に距離ＤＹ離隔させる構成が考えられる。つまり、アクチュエータの変位部（ここでは、自由端ＦＴ近傍）とレンズ群２０との間に距離ＤＹの空間（空振り空間）が設けられる構成が考えられる。しかしながら、このような構成では、例えば、環境温度が低い場合は、レンズ群２０を移動させる際に、空振り空間を超える変位部の変位が必要である。このため、バイメタルの加熱に多大なエネルギーを要し、エネルギー消費量の増大を招く。

　また、環境温度の温度範囲において、可動部１６ａ（１６ｂ）によってレンズ群２０に付与され得る力の最大値よりも大きな外力（付勢力）がバイアスばね１２４ＳＰによってレンズ群２０に対して付与される構成が考えられる。しかしながら、このような構成では、例えば、環境温度が低い場合は、アクチュエータの変位部の変位によって、レンズ群２０を移動させる際に、付勢力を超える駆動力の発生が必要である。このため、バイメタルの加熱に多大なエネルギーを要し、エネルギー消費量の増大を招く。

　図３３では、図３２で示される状態を基準として、ヒータ層１６５への通電によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱されて変形した状態が示されている。そして、図３３では、図３２で示される状態を基準としてレンズ群２０が＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動を生じた状態が示されている。

　ここで、ヒータ層１６５によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱される際には、可動部１６ａ（１６ｂ）から枠体１６ｆへの熱伝導ならびに枠体１６ｆからの放熱が生じる。このため、可動部１６ａ（１６ｂ）においては、固定端に近づけば近づくほど、温度が下がるような温度分布が生じる。図３４は、ヒータ層１６５によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱される際における可動部１６ａ（１６ｂ）の温度分布の一例を示す図である。図３４で示されるように、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの温度上昇は、自由端ＦＴ近傍の温度上昇と比較して非常に小さくなる。

　このような温度分布の発生に伴って、図３３で示されるように、可動部１６ａ（１６ｂ）の根元近くの変形および駆動力の発生量が、自由端ＦＴ近傍の変形および駆動力の発生量と比較して小さくなる。このため、バイアスばね１２４ＳＰによって自由端ＦＴ近傍に－Ｚ方向へ押し付ける力が付与されることにより、可動部１６ａ（１６ｂ）では、固定端から中央部分に掛けた領域において、自由端ＦＴが変位すべき方向とは反対方向に若干変位が生じる現象（中間部における垂れ下がり）が生じる。そして、このような中間部における垂れ下がりによって、変位部（ここでは、自由端ＦＴ近傍）における変位量の低下を招く。このような不要な変位の発生により、アクチュエータの変位部に所望の変位を生じさせるためのエネルギー消費量の増大を招く。

　これらの問題点のうち、第１実施形態に係るカメラモジュール５００では、変形抑止層１５が設けられることで、空振り空間の削減が図られる。なお、後述する第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａでは、中間部における垂れ下がりの抑制が図られる。ここでは、第１実施形態に係るカメラモジュール５００におけるアクチュエータ層ＡＣの動作について以下説明する。

　　　　＜(1-3-1-2)第１実施形態に係るアクチュエータ層の動作＞
　図３５から図３７は、変形抑止層１５が設けられたカメラモジュール５００におけるレンズ群２０を移動させるための機構を概念的に示す図である。

　図３５では、環境温度が比較的低く、可動部１６ａ（１６ｂ）が平らな板状の形状を有する状態が示されており、このとき、可動部１６ａ（１６ｂ）の自由端ＦＴ近傍の上面と、レンズ群２０の第１突起部２０１との離隔距離がＤＹｄとなっている。

　図３６では、環境温度に係る温度範囲の上限（ここでは、約７０℃）における可動部１６ａ（１６ｂ）の変形の態様が示されている。なお、図３６では、図３５で示される状態を基準として自由端ＦＴが＋Ｚ方向に距離ＤＹｄの変位を生じた状態が示されている。ここでは、可動部１６ａ，１６ｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する際には、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の上面（＋Ｚ側の面）が、変形抑止部１５ａ，１５ｂの下面（－Ｚ側の面）に対して当接する。このとき、変形抑止部１５ａ，１５ｂによって、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の変位が抑止される。このため、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていない構成（図３１）と比較して、自由端ＦＴの＋Ｚ方向への変位量が低減される。すなわち、距離ＤＹ＞距離ＤＹｄの関係が成立する。

　このように、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられることで、環境温度の変化に応じた可動部１６ａ，１６ｂの変形に対処するための空振り空間が縮小される。その結果、レンズ群２０を移動させる際に該空振り空間を超える変位を自由端ＦＴにおいて発生させるために要するエネルギー消費量が削減される。すなわち、バイメタルの加熱に要するエネルギー（ここでは、電力）が低減される。

　図３７では、図３５で示される状態を基準として、ヒータ層１６５への通電によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱されて変形した状態が示されている。なお、図３７では、図３５で示される状態を基準としてレンズ群２０が＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動を生じた状態が示されている。

　図３７で示される状態では、中間部における垂れ下がりが発生するため、変形抑止部１５ａ，１５ｂの存在によって、可動部１６ａ，１６ｂの変形は阻害されない。そして、上述したように、環境温度の変化に応じたレンズ群２０の移動を防止するための空振り空間が縮小する。したがって、レンズ群２０の移動距離を所定距離ＤＳとするためにアクチュエータで消費されるエネルギー（ここでは、電力）が低減される。

　　　＜(1-3-2)ＡＦ制御＞
　図１で示されるように、第１の筐体２００には、電流供給ドライバ６００、電気抵抗検出部７００、およびコントラスト検出部８００が搭載されるとともに、第２の筐体３００には、合焦制御部３１０が搭載される。電気抵抗検出部７００は、ヒータ層１６５の電気抵抗を検出し、該電気抵抗を示す信号を合焦制御部３１０に対して出力する。合焦制御部３１０は、ヒータ層１６５の電気抵抗に基づいて、可動部１６ａ，１６ｂの変形（具体的には、自由端ＦＴの変位）を検出する。この自由端ＦＴの変位の検出については、ヒータ層１６５（具体的には、ヒータ部１６５ａ，１６５ｂ）における形状と電気抵抗との関係が一義的に決まることが利用されて実行される。

　そして、合焦制御部３１０は、自由端ＦＴの変位を検出しつつ、電流供給ドライバ６００を介してヒータ層１６５に供給する電流を制御することで、可動部１６ａ，１６ｂの変形量、すなわち自由端ＦＴの変位を制御する。このとき、自由端ＦＴによる第１突起部２０１の押し上げにより、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動されることで、レンズ群２０と撮像素子１９１との離隔距離が変更されて、光学ユニットＫＢの焦点の位置が変更される。

　また、コントラスト検出部８００は、撮像素子１９１で得られる画像信号について、コントラストを検出する。例えば、隣接画素間の階調値の差分を画像全体について積算した数値が、コントラストを示す評価値として検出される。このコントラストを示す評価値に係る信号は、合焦制御部３１０に対して出力される。

　ＡＦ制御を行う際には、合焦制御部３１０の制御により、まず、レンズ群２０と撮像素子１９１との離隔距離が予め設定された多段階の離隔距離に順次に設定され、各離隔距離に設定される状態で撮像素子１９１によって画像信号が取得される。換言すれば、レンズ群２０の＋Ｚ方向への繰り出し位置が、予め設定された多段階の位置に設定されるとともに、各繰り出し位置にレンズ群２０が配置される時点において撮像素子１９１によって画像信号が取得される。なお、このとき、合焦制御部３１０が、電気抵抗検出部７００で検出されるヒータ層１６５の電気抵抗をモニタリングしつつ、電流供給ドライバ６００を介したヒータ層１６５への電流の供給を制御することで、レンズ群２０の繰り出し位置が変更される。

　次に、合焦制御部３１０が、コントラスト検出部８００によって各繰り出し位置について検出されたコントラストを示す評価値に基づいて、コントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置を検出する。このコントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置にレンズ群２０が配置されている状態が、被写体に合焦している状態に相当する。そして、合焦制御部３１０の制御により、レンズ群２０がコントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置まで移動されることで、カメラモジュール５００における被写体に対する合焦が実現される。すなわち、ＡＦ制御が実現される。

　このように、アクチュエータ層ＡＣでは、上述したＡＦ制御を実現することが出来る程、駆動の自由度が確保される。

　　＜(1-4)カメラモジュールの製造工程＞
　ここで、カメラモジュール５００の製造工程について簡単に説明する。図３８は、カメラモジュール５００の製造工程を示すフローチャートである。図３８で示されるように、（工程Ａ）レンズ群２０の生成（ステップＳＰ１）、（工程Ｂ）シートの準備（ステップＳＰ２）、（工程Ｃ）組み立て治具の準備（ステップＳＰ３）、（工程Ｄ）シートの第１の接合（ステップＳＰ４）、（工程Ｅ）レンズ群２０の取り付け（ステップＳＰ５）、（工程Ｆ）シートの第２の接合（ステップＳＰ６）、（工程Ｇ）撮像素子基板１８９の取り付け（ステップＳＰ７）、および（工程Ｈ）ダイシング（ステップＳＰ８）が順次に行われて、カメラモジュール５００が製造される。

　　　＜(1-4-1)レンズ群の生成（工程Ａ）＞
　ステップＳＰ１では、レンズ群２０が生成される。ここでは、まず、多数のレンズ群２０がマトリックス状に配列されたウエハ（以下「レンズ群ウエハ」とも称する）が製作され、ダイシングにより、多数のレンズ群２０が個片化されて、多数のレンズ群２０が製作される。レンズ群ウエハは、多数の第１レンズ構成層ＬＹ１が配列されたウエハ（第１レンズ構成層ウエハ）と、多数のスペーサ層ＲＢが配列されたウエハ（スペーサ層ウエハ）と、多数の第２レンズ構成層ＬＹ２が配列されたウエハ（第２レンズ構成層ウエハ）とが積層されて、相互に接合されることで製作される。

　　　＜(1-4-2)シートの準備（工程Ｂ）＞
　ステップＳＰ２では、カメラモジュール５００を構成する各機能層に係るシートが、層ごとに形成される。なお、ここでは、ウエハレベルの円盤状のシートが準備される。機能層ごとのシートには、該機能層に係る部材に相当するチップがマトリクス状に所定配列で多数形成される。具体的には、ステップＳＰ２では、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、変形抑止層１５、駆動力発生層１６、およびレンズ位置調整層１７といった各機能層に係るチップがそれぞれ所定配列で多数形成された各シート（具体的には、蓋層シート、第１枠層シート、第１平行ばねシート、第２枠層シート、第２平行ばねシート、変形抑止層シート、駆動力発生層シート、およびレンズ位置調整層シート）Ｕ１０～Ｕ１７、ならびにカバーガラス層１８と撮像素子層１９とが接合されて形成される撮像素子基板１８９に係るチップを含むシート（撮像素子基板シート）Ｕ１８９がそれぞれ準備される。つまり、９枚のシートＵ１０～１７，Ｕ１８９が準備される。

　　　＜(1-4-3)組み立て治具の準備（工程Ｃ）＞
　ステップＳＰ３では、組み立て治具が準備される。この組み立て治具は、平板状の基台上に略同一の形状を有する多数の突起部が所定配列で設けられて構成される。なお、組み立て治具には、２カ所以上の所定の箇所に位置合わせのためのアライメントマークが形成される。また、突起部の上面は、平板状の基台の主面に対して略平行となるように構成される。なお、該上面上で各カメラモジュール５００に相当するユニットが製作される。

　　　＜(1-4-4)シートの第１の接合（工程Ｄ）＞
　ステップＳＰ４では、準備された９枚のシートＵ１０～１７，Ｕ１８９のうちの３枚のシートＵ１１～Ｕ１３が接合される。ここでは、第１枠層シートＵ１１、第１平行ばねシートＵ１２、および第２枠層シートＵ１３について、各シートＵ１１～Ｕ１３に含まれる各チップが互いに積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１１～Ｕ１３が接着剤等を用いて接合される。

　図３９は、ステップＳ４で３枚のシートＵ１１～Ｕ１３が積層されて接合される様子、ステップＳ５でレンズ群２０が取り付けられる様子、ステップＳ６で５枚のシートＵ１０，Ｕ１４～Ｕ１７が積層されて接合される様子、およびステップＳＰ７で撮像素子基板シートＵ１８９が接合される様子を合わせて模式的に示す図である。

　　　＜(1-4-5)レンズ群の取り付け（工程Ｅ）＞
　ステップＳＰ５では、ステップＳＰ４で製作されたユニットの各第２枠層１３の中空部分に、ステップＳＰ１で生成されたレンズ群２０が、所定のマウンターによって取り付けられる。つまり、格子状の形状を有する第２枠層シートＵ１３の各空隙に、レンズ群２０がそれぞれ挿入される。ここでは、レンズ群２０が接合部ＰＧ２に対して押し付けられつつ、第２突起部２０２の端面が、接合部ＰＧ２の一主面側に対して接合される。なお、この接合手法としては、紫外線の照射によって硬化する接着剤（紫外線硬化接着剤）を用いて接合する手法等が挙げられる。

　　　＜(1-4-6)シートの第２の接合（工程Ｆ）＞
　ステップＳＰ６では、ステップＳＰ２で準備された９枚のシートＵ１０～１７，Ｕ１８９のうちの５枚のシートＵ１０，Ｕ１４～Ｕ１７が接合される。具体的には、ステップＳＰ６では、ステップＳＰ５までに生成されたユニットの一主面側に対して、第２平行ばねシートＵ１４、変形抑止層シートＵ１５、および駆動力発生層シートＵ１６に含まれる各チップが、第２枠層シートＵ１３に含まれる各チップに対してそれぞれ順次に積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１４～Ｕ１６が順次に接着剤等を用いて接合される。

　また、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０に含まれる各チップが、第１枠層シートＵ１１に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０が接着剤等を用いて接合される。

　更に、駆動力発生層シートＵ１６の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１７に含まれる各チップが、駆動力発生層シートＵ１６に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、駆動力発生層シートＵ１６の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１７が接着剤等を用いて接合される。

　　　＜(1-4-7)撮像素子基板の取り付け（工程Ｇ）＞
　ステップＳＰ７では、ステップＳＰ６までにレンズ位置調整層１７が接合されて形成されたユニットのレンズ位置調整層１７の枠体１７１に対して、撮像素子基板１８９の外周部が接合されるように、レンズ位置調整層シートＵ１７の一主面に対して、撮像素子基板シートＵ１８９の他主面が接合される。

　　　＜(1-4-8)ダイシング（工程Ｈ）＞
　ステップＳＰ８では、多数のレンズ群２０がそれぞれ挿入され、９つのシートＵ１０～Ｕ１７，Ｕ１８９が積層されて形成された積層部材が、ダイシングテープ等で保護された後、ダイシング装置によってチップ毎に切り離される。このとき、多数のカメラモジュール５００が完成される。なお、このダイシング工程の途中で、側面配線２１が形成される。具体的には、一方向に沿ったダイシングが行われた時点で、各カメラモジュール５００の側面に相当する切断面において、各ヒータ層１６５が露出する。このため、切断面に側面配線２１を形成するための導電材料が塗布され、その後、他方向に沿ったダイシングが行われることで、多数のカメラモジュール５００が完成される。

　以上のように、第１実施形態に係るカメラモジュール５００では、アクチュエータ層ＡＣにおいて、変形抑止部１５ａ，１５ｂの存在により、所望の変位を生じさせる際に使用されるエネルギー量が低減される。したがって、応答性能と駆動の自由度とを確保しつつ、エネルギー消費量の低減が図られる。具体的には、可動部１６ａ，１６ｂの位置を基準として、自由端ＦＴが加熱に応じて変位する方向の位置に、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられる。このため、環境温度の変化に応じた自由端ＦＴにおける不要な変位の発生が抑制される。

　また、変形抑止部１５ａ，１５ｂを構成する素材が、ポリイミド等の断熱性を有する素材を用いて構成される。更に、変形抑止部１５ａ，１５ｂを構成する素材が、可動部１６ａ，１６ｂを構成する素材よりも、断熱性が高い素材によって構成される。このような構成により、可動部１６ａ，１６ｂから変形抑止部１５ａ，１５ｂへの熱伝達によって、中間部における垂れ下がり等といった不要な変位が生じ難くなる。

　＜(2)第２実施形態＞
　上記第１実施形態に係るカメラモジュール５００では、変形抑止部１５ａ，１５ｂによって、環境温度の変化に応じた可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の変位が抑止されることで、空振り空間が縮小され、エネルギー消費量の低減が図られた。

　これに対して、第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａでは、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分に対して接合されることで、図３７で示されるような中間部における垂れ下がりの発生が抑制される。

　第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａは、上記第１実施形態に係るカメラモジュール５００のうちのアクチュエータ層ＡＣが、変形抑止部１５ａと可動部１６ａとが接合されるとともに変形抑止部１５ｂと可動部１６ｂとが接合されたアクチュエータ層ＡＣＡに変更されたものとなっている。この構成の変更に伴い、第２実施形態では、第１の筐体２００と携帯電話機１００とが、第１の筐体２００Ａと携帯電話機１００Ａとに変更されている。

　以下、第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａのうち、上記第１実施形態に係るカメラモジュール５００と異なる部分について説明する。なお、上記第１実施形態に係るカメラモジュール５００と同様な部分については、同じ符号を付して、説明を省略する。

　第２実施形態に係るカメラモジュール５００では、図３および図２５で示されるアクチュエータ層ＡＣＡが、変形抑止部１５ａの一主面（－Ｚ側の面）と可動部１６ａの根元近くの部分の他主面（＋Ｚ側の面）とが接合されるとともに、変形抑止部１５ｂの一主面（－Ｚ側の面）と可動部１６ｂの根元近くの部分の他主面（＋Ｚ側の面）とが接合されて構成される。この接合の手法としては、例えば、樹脂等の接着剤を用いた手法等が挙げられる。

　図４０および図４１は、カメラモジュール５００Ａにおけるレンズ群２０を移動させるための機構を概念的に示す図である。なお、環境温度が比較的低く、可動部１６ａ（１６ｂ）が平らな板状の形状を有する状態では、レンズ群２０を移動させるための機構は、上記第１実施形態と同様に、図３５で示されるようなものとなる。

　図４０では、環境温度に係る温度範囲の上限（ここでは、約７０℃）における可動部１６ａ（１６ｂ）の変形の態様が示されている。なお、図４０では、図３５で示される状態を基準として自由端ＦＴが＋Ｚ方向に距離ＤＹｄの変位を生じた状態が示されている。ここでは、可動部１６ａ，１６ｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する際には、上記第１実施形態と同様に、変形抑止部１５ａ，１５ｂによって、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の変位が抑止される。このため、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていない構成（図３１）と比較して、自由端ＦＴの＋Ｚ方向への変位量が低減される。したがって、空振り空間の縮小によって、バイメタルの加熱に要するエネルギー（ここでは、電力）が低減される。

　図４１では、図３５で示される状態を基準として、ヒータ層１６５への通電によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱されて変形した状態が示されている。なお、図４１では、図３５で示される状態を基準としてレンズ群２０が＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動を生じた状態が示されている。

　アクチュエータ層ＡＣＡでは、変形抑止部１５ａ，１５ｂと可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分とが接合されているため、図４１で示されるように、可動部１６ａ，１６ｂにおいて中間部における垂れ下がりの発生が抑制される。したがって、可動部１６ａ，１６ｂにおいて不要な変形が生じ難くなるため、可動部１６ａ，１６ｂの湾曲が効率良く自由端ＦＴの変位に結びつく。その結果、図３５で示される状態を基準として＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動をレンズ群２０に行わせるために必要な電力の低減が図られる。

　以上のように、第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａでは、アクチュエータ層ＡＣＡにおいて、変形抑止部１５ａ，１５ｂが可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分に対して接合される。このような構成により、環境温度の変化に応じた不要な変位および温度分布のばらつきに起因する不要な変位（中間部における垂れ下がり）の双方の発生が抑制される。その結果、所望の変位を生じさせる際に使用されるエネルギー量が低減される。

　特に、バイメタルを用いたアクチュエータ層ＡＣＡについては、仮に変形抑止部１５ａ，１５ｂが存在しない場合には温度分布のばらつきに起因する不要な変位が生じ易い傾向にある。更に、放熱領域が設けられるアクチュエータ層ＡＣＡの構成では、温度分布のばらつきに起因する不要な変位が生じ易い傾向にある。これに対して、本実施形態に係るアクチュエータ層ＡＣＡの構成によれば、不要な変位の発生が抑制され、エネルギー消費量が大幅に低減される。

　なお、このような変形抑止部１５ａ，１５ｂが可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分に対して接合される構成では、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられない構成と比較して、例えば、４０％程度の電力の削減が図られる場合がある。

　＜(3)変形例＞
　なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

　　＜(3-1)主要な変形例＞
　上記第１および第２実施形態では、駆動力発生層１６の他主面側に変形抑止層１５が設けられたが、これに限られない。例えば、駆動力発生層１６の一主面側に変形抑止層１５が設けられる態様も考えられる。詳細には、例えば、駆動力発生層１６とレンズ位置調整層１７との間に変形抑止層１５が設けられる態様が考えられる。そして、駆動力発生層１６の一主面側に設けられる変形抑止層１５のうちの変形抑止部１５ａ，１５ｂの他主面と可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面とが接合される態様も考えられる。具体的には、例えば、以下の４つの態様（Ｉ）～（IV）が考えられる。

　（Ｉ）駆動力発生層１６と第２平行ばね１４との間に変形抑止層１５が設けられる代わりに、駆動力発生層１６とレンズ位置調整層１７との間に変形抑止層１５が設けられ、変形抑止部１５ａ，１５ｂの他主面と可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面とが接合されない態様。この態様では、駆動力発生層１６と一主面側に設けられた変形抑止層１５とがアクチュエータ層を構成する。

　（II）駆動力発生層１６と第２平行ばね１４との間に変形抑止層１５が設けられる代わりに、駆動力発生層１６とレンズ位置調整層１７との間に変形抑止層１５が設けられ、変形抑止部１５ａ，１５ｂの他主面と可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面とが接合される態様。この態様では、駆動力発生層１６と該駆動力発生層１６の一主面側に設けられる変形抑止層１５とがアクチュエータ層を構成する。

　（III）駆動力発生層１６と第２平行ばね１４との間に変形抑止層１５が設けられるとともに、駆動力発生層１６とレンズ位置調整層１７との間に更に変形抑止層１５が設けられ、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面および他主面の双方が、変形抑止部１５ａ，１５ｂと接合されない態様。この態様では、駆動力発生層１６とその上下に設けられる２つの変形抑止層１５とがアクチュエータ層を構成する。

　（IV）駆動力発生層１６と第２平行ばね１４との間に変形抑止層１５が設けられるとともに、駆動力発生層１６とレンズ位置調整層１７との間に更に変形抑止層１５が設けられ、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面および他主面の双方が、変形抑止部１５ａ，１５ｂと接合される態様。この態様では、駆動力発生層１６とその上下に設けられる２つの変形抑止層１５とがアクチュエータ層を構成する。

　なお、駆動力発生層１６と第２平行ばね１４との間に変形抑止層１５が設けられるとともに、駆動力発生層１６とレンズ位置調整層１７との間に更に変形抑止層１５が設けられ、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面および他主面のうちの一方の主面が、変形抑止部１５ａ，１５ｂと接合される態様も考えられる。但し、この態様によって得られる効果は、上記態様(IV)によって得られる効果と同様なものとなる。

　ここで、４つの態様（Ｉ）～（IV）を、第１～第４変形例として、各態様に係るアクチュエータ層の動作について簡単に説明する。

　　　＜(3-1-1)第１変形例に係るアクチュエータ層の動作＞
　図４２から図４４は、第１変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群２０を移動させるための機構を概念的に示す図である。

　図４２では、環境温度が比較的低く、可動部１６ａ（１６ｂ）が平らな板状の形状を有する状態が示されており、このとき、可動部１６ａ（１６ｂ）の自由端ＦＴ近傍の上面と、レンズ群２０の第１突起部２０１との離隔距離がＤＹとなっている。

　図４３では、環境温度に係る温度範囲の上限（ここでは、約７０℃）における可動部１６ａ（１６ｂ）の変形の態様が示されている。なお、図４３では、図４２で示される状態を基準として自由端ＦＴが＋Ｚ方向に距離ＤＹの変位を生じた状態が示されている。ここでは、可動部１６ａ，１６ｂが変形抑止部１５ａ，１５ｂに対して接触しないため、特に、変形抑止部１５ａ，１５ｂの存在が、可動部１６ａ，１６ｂの変形には影響しない。

　図４４では、図４２で示される状態を基準として、ヒータ層１６５への通電によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱されて変形した状態が示されている。なお、図４４では、図４２で示される状態を基準としてレンズ群２０が＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動を生じた状態が示されている。

　ここで、第１変形例に係るアクチュエータ層では、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面側に設けられる。換言すれば、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、可動部１６ａ，１６ｂの位置を基準として、自由端ＦＴが加熱に応じて変位する方向（ここでは、＋Ｚ方向）とは反対方向（ここでは、－Ｚ方向）の位置に設けられる。そして、加熱によって自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する際には、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の下面（－Ｚ側の面）が、変形抑止部１５ａ，１５ｂの上面（＋Ｚ側の面）に対して当接する。このとき、変形抑止部１５ａ，１５ｂによって、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の変位が抑止される。このため、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていない構成（図３３）と比較して、図４４で示されるように、可動部１６ａ，１６ｂにおいて不要な変位（具体的には、中間部における垂れ下がり）の発生が抑制される。

　したがって、可動部１６ａ，１６ｂにおいて不要な変形が生じ難くなり、可動部１６ａ，１６ｂの湾曲が効率良く自由端ＦＴの変位に結びつく。その結果、第２実施形態と同様に、図４２で示される状態を基準として＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動をレンズ群２０が行うために必要な電力の低減が図られる。

　　　＜(3-1-2)第２変形例に係るアクチュエータ層の動作＞
　図４５から図４７は、第２変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群２０を移動させるための機構を概念的に示す図である。

　図４５では、環境温度が比較的低く、可動部１６ａ（１６ｂ）が平らな板状の形状を有する状態が示されており、このとき、可動部１６ａ（１６ｂ）の自由端ＦＴ近傍の上面と、レンズ群２０の第１突起部２０１との離隔距離がＤＹｄとなっている。

　図４６では、環境温度に係る温度範囲の上限（ここでは、約７０℃）における可動部１６ａ（１６ｂ）の変形の態様が示されている。なお、図４６では、図４５で示される状態を基準として自由端ＦＴが＋Ｚ方向に距離ＤＹｄの変位を生じた状態が示されている。ここでは、変形抑止部１５ａ，１５ｂと可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分とが接合されているため、図４６で示されるように、変形抑止部１５ａ，１５ｂによって、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の変位が抑止される。このため、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていない構成（図３１）と比較して、自由端ＦＴの＋Ｚ方向への変位量が低減される。すなわち、距離ＤＹ＞距離ＤＹｄの関係が成立する。

　このように、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられることで、環境温度の変化に応じた可動部１６ａ，１６ｂの変形に対処するための空振り空間が縮小される。その結果、レンズ群２０を移動させる際に、該空振り空間を超える変位を自由端ＦＴにおいて発生させるために要するエネルギー消費量が削減される。すなわち、バイメタルの加熱に要するエネルギー（ここでは、電力）の低減が図られる。

　図４７では、図４５で示される状態を基準として、ヒータ層１６５への通電によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱されて変形した状態が示されている。なお、図４７では、図４５で示される状態を基準としてレンズ群２０が＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動を生じた状態が示されている。

　第２変形例に係るアクチュエータ層では、第１変形例と同様に、変形抑止部１５ａ，１５ｂの存在により、図４７で示されるように、可動部１６ａ，１６ｂにおいて発生する中間部における垂れ下がりが抑制される。したがって、可動部１６ａ，１６ｂにおいて不要な変形が生じ難くなるため、可動部１６ａ，１６ｂの湾曲が効率良く自由端ＦＴの変位に結びつく。その結果、図４５で示される状態を基準として＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動をレンズ群２０が行うために必要な電力の低減が図られる。

　　　＜(3-1-3)第３変形例に係るアクチュエータ層の動作＞
　図４８から図５０は、第３変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群２０を移動させるための機構を概念的に示す図である。

　図４８では、環境温度が比較的低く、可動部１６ａ（１６ｂ）が平らな板状の形状を有する状態が示されており、このとき、可動部１６ａ（１６ｂ）の自由端ＦＴ近傍の上面と、レンズ群２０の第１突起部２０１との離隔距離がＤＹｄとなっている。

　図４９では、環境温度に係る温度範囲の上限（ここでは、約７０℃）における可動部１６ａ（１６ｂ）の変形の態様が示されている。なお、図４９では、図４８で示される状態を基準として自由端ＦＴが＋Ｚ方向に距離ＤＹｄの変位を生じた状態が示されている。ここでは、可動部１６ａ，１６ｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する際には、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の上面（＋Ｚ側の面）が、上方の変形抑止部１５ａ，１５ｂの下面（－Ｚ側の面）に対して当接する。このとき、変形抑止部１５ａ，１５ｂによって、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の変位が抑止される。このため、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていない構成（図３１）と比較して、自由端ＦＴの＋Ｚ方向への変位量が低減される。すなわち、距離ＤＹ＞距離ＤＹｄの関係が成立する。

　このように、駆動力発生層１６の他主面側に変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられることで、環境温度の変化に応じた可動部１６ａ，１６ｂの変形に対処するための空振り空間が縮小される。その結果、レンズ群２０を移動させる際に該空振り空間を超える変位を自由端ＦＴにおいて発生させるために要するエネルギー消費量が削減される。すなわち、第１実施形態と同様に、バイメタルの加熱に要するエネルギー（ここでは、電力）の低減が可能となる。

　図５０では、図４８で示される状態を基準として、ヒータ層１６５への通電によって可動部１６ａ（１６ｂ）が加熱されて変形した状態が示されている。なお、図５０では、図４８で示される状態を基準としてレンズ群２０が＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動を生じた状態が示されている。

　ここで、第３変形例に係るアクチュエータ層では、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の一主面側に設けられる。換言すれば、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、可動部１６ａ，１６ｂの位置を基準として、自由端ＦＴが加熱に応じて変位する方向（ここでは、＋Ｚ方向）とは反対方向（ここでは、－Ｚ方向）の位置に設けられる。そして、ヒータ層１６５による加熱によって自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する際には、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の下面（－Ｚ側の面）が、下方の変形抑止部１５ａ，１５ｂの上面（＋Ｚ側の面）に対して当接する。このとき、下方の変形抑止部１５ａ，１５ｂによって、可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分の変位が抑止される。このため、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていない構成（図３３）と比較して、図５０で示されるように、可動部１６ａ，１６ｂにおいて不要な変位（具体的には、中間部における垂れ下がり）の発生が抑制される。

　したがって、第２実施形態と同様に、可動部１６ａ，１６ｂにおいて不要な変形が生じ難くなり、可動部１６ａ，１６ｂの湾曲が効率良く自由端ＦＴの変位に結びつく。その結果、第２実施形態と同様に、図４８で示される状態を基準として＋Ｚ方向に距離ＤＳの移動をレンズ群２０に行わせるために必要な電力の低減が図られる。

　このように、第３変形例では、環境温度の変化に応じた不要な変位および温度分布のばらつきに起因する不要な変位（中間部における垂れ下がり）の双方の発生が抑制される。

　　　＜(3-1-4)第４変形例に係るアクチュエータ層の動作＞
　第４変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群２０を移動させるための機構に係る概念的な図については、第３変形例に係るカメラモジュールにおいてレンズ群２０を移動させるための機構に係る概念的な図（図４８から図５０）と同様なものとなる。

　そして、上下の変形抑止部１５ａ，１５ｂに対して可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分が当接する代わりに、上下の変形抑止部１５ａ，１５ｂに対して可動部１６ａ，１６ｂの根元近くの部分が接合されているが、可動部１６ａ，１６ｂが変形する際には、第３変形例と同様な効果が得られる。すなわち、第３変形例と同様に、環境温度の変化に応じた不要な変位および温度分布のばらつきに起因する不要な変位（中間部における垂れ下がり）の双方の発生が抑制される。

　なお、図５１は、変形抑止部１５ａ，１５ｂの設置態様と得られる効果との関係をまとめて示す図である。すなわち、図５１では、上記第１および第２実施形態ならびに上記第１～第４変形例において得られる効果がそれぞれ示される。

　　＜(3-2)その他の変形例＞
　◎例えば、上記第１および第２実施形態ならびに第２～第４変形例では、変形抑止部１５ａ，１５ｂの存在によって、空振り空間が削減されることで、バイメタルの加熱に要するエネルギーが低減される例について説明したが、これに限られない。例えば、空振り空間が設けられる代わりに、環境温度の変化に応じた可動部１６ａ，１６ｂの変形が付勢力によって抑制される構成が採用されても良い。このような構成では、変形抑止部１５ａ，１５ｂの設置によって、環境温度の変化に応じた可動部１６ａ，１６ｂによる不要な駆動力の発生が抑制される。このため、環境温度の変化に応じた可動部１６ａ，１６ｂの変形を抑制する付勢力を低減することが可能である。その結果、レンズ群２０を移動させる際に、該付勢力を超える駆動力をアクチュエータによって発生させるために要するエネルギー消費量が削減される。すなわち、バイメタルの加熱に要するエネルギーが低減される。

　◎また、上記第２実施形態ならびに第２および第４変形例では、変形抑止層１５がポリイミド等の断熱性を有する素材を用いて構成されたが、これに限られない。例えば、可動部１６ａ，１６ｂと変形抑止部１５ａ，１５ｂとが、断熱性を有する素材を介して接合されても良い。なお、接合のための断熱性を有する素材としては、例えば、断熱性を有する樹脂等の接着剤が考えられる。このような構成が採用されても、可動部１６ａ，１６ｂから変形抑止部１５ａ，１５ｂへの熱伝達が抑制されるため、可動部１６ａ，１６ｂの温度分布のばらつきの抑制が図られる。そして、このような構成が採用される場合には、変形抑止部１５ａ，１５ｂが、金属等といった導電性を有する素材によって構成されても良い。すなわち、変形抑止部１５ａ，１５ｂを構成する素材の自由度が高められる。

　◎また、上記第２実施形態ならびに第１～第４変形例では、可動部１６ａ，１６ｂにバイメタルが採用されていたが、これに限られず、例えば、バイメタルの代わりに、シリコン等の基板をベース部として、該基板の上面に形状記憶合金（ＳＭＡ）の薄膜が配設されるような構成が採用されても良い。このような構成では、仮に変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていない場合には、可動部において、環境温度に応じた不要な変位は生じないものの、通電加熱時における中間部における垂れ下がりが若干生じる。したがって、変形抑止部１５ａ，１５ｂが設けられていれば、通電加熱時において、可動部において温度分布のばらつきに起因する不要な変位（具体的には、中間部における垂れ下がり）の発生が抑制される。

　また、バイメタルの代わりに、ベース部とＳＭＡとの組合せが採用される場合には、ヒータ層が別には設けられることなく、ＳＭＡがヒータ層の機能を果たすようにしても良い。詳細には、例えば、ベース部としての基板上にＳＭＡの膜を用いて構成されたヒータ部が配設されることで可動部が構成され、該ヒータ部が、通電に応じて発熱するとともに収縮を生じ、該収縮に応じた力がベース部に対して付与されることで、可動部を湾曲するように変形させる態様が考えられる。このような構成では、可動部の構造の簡略化が図られる。その結果、アクチュエータに係る製造コストの低減と省資源化とが図られる。

　◎また、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例では、駆動力発生層１６と変形抑止層１５とが別部材によって構成されたが、これに限られない。例えば、駆動力発生層１６と変形抑止層１５とが同一部材で構成されても良い。つまり、駆動力発生層１６の枠体１６ｆと変形抑止層１５とが同一部材で構成される等といった各種のバリエーションが考えられる。このような構成が採用されれば、アクチュエータの構造の簡略化によって、製造コストの低減が図られる。

　◎また、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例では、熱伝導層１６２において、突設部１６２ａ，１６２ｂと、枠部１６２ｆとが同じ素材で一体的に構成されたが、これに限られない。例えば、突設部１６２ａ，１６２ｂと、枠部１６２ｆとが異なる素材を用いて構成され、突設部１６２ａ，１６２ｂと、枠部１６２ｆとが相互に接触することで、上記第１および第２実施形態に係る熱伝導層１６２と同様な機能が実現されても良い。なお、このような構成を採用する場合には、枠部１６２ｆを構成する素材が、高熱膨張層１６１および低熱膨張層１６３を構成する素材よりも大きな熱伝導率を有していれば良い。

　◎また、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例では、駆動力発生層１６が、熱伝導層１６２を有して構成されたが、これに限られず、例えば、熱伝導層１６２が設けられない態様も考えられる。

　◎また、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例では、可動部１６ａ，１６ｂによって移動される対象物（移動対象物）が、光学系としてのレンズ群２０であったが、これに限られない。例えば、撮像素子等のその他の部材を移動対象物としても良い。例えば、被写体からの光を撮像素子に導く光学系にあたるレンズ群２０Ｂを固定し、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例においてレンズ群２０を移動させるための構成と同様な構成によって撮像素子層をＺ方向に移動させても良い。

　図５２は、レンズ群２０Ｂを固定して、該レンズ群２０Ｂの光軸Ａｘに沿った方向に撮像素子層１９Ｂを前後に移動させる一態様の概念図を例示する図である。図５２では、撮像素子層１９Ｂを光軸Ａｘに沿って前後に移動させる撮像部ＰＢＢが描かれている。このような構成では、アクチュエータ層の動作に応じて撮像素子層１９Ｂが光軸Ａｘに沿って前後に移動されて、レンズ群２０Ｂと撮像素子層１９Ｂとの距離が変更されることで、ＡＦ制御が実現される。このように、可動部１６ａ，１６ｂの曲げ変形に応じて撮像素子および光学系のうちの少なくとも一方が移動されれば、ＡＦ制御が実現される。そして、何れの構成であっても、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例と同様な効果が得られる。このため、熱膨張率の相違を利用した湾曲によって駆動力を生じる応答性が良好なアクチュエータを用いた撮像装置において、応答性能と駆動の自由度とが確保されつつ、エネルギー消費量の低減が図られる。

　また、アクチュエータによって移動される対象物（移動対象物）は、光学系や撮像素子等といった撮像装置を構成する要素に限られない。例えば、移動対象物は、光ピックアップレンズの対物レンズ等といったその他のものであっても良い。すなわち、本発明は、アクチュエータと、該アクチュエータの曲げ変形に応じて移動対象物が移動される駆動装置一般に適用することができる。そして、このような駆動装置では、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例と同様な効果が得られる。このため、熱膨張率の相違を利用した湾曲によって駆動力を生じる応答性が良好なアクチュエータを用いた駆動装置において、応答性能と駆動の自由度とが確保されつつ、エネルギー消費量の低減が図られる。

　◎また、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例では携帯電話機１００，１００Ａにカメラモジュールが搭載されたが、該カメラモジュールと同様な構成をコンパクトタイプのデジタルカメラに搭載しても良い。

　◎また、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例では２本の可動部１６ａ，１６ｂが設けられたが、これに限られず、可動部は、１本でも良いし、３本以上であっても良い。

　◎また、上記第１および第２実施形態ならびに第１～第４変形例では可動部１６ａ，１６ｂが、その一端が枠体１６ｆに対して固定された、いわゆる片持ち梁の構成を有していたが、これに限られない。例えば、可動部の両端が枠体に対して固定された、いわゆる両持ち梁の構成を有するものも考えられる。

　◎なお、上記第１および第２実施形態ならびに各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部の構成を、適宜に矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは言うまでもない。

　１５　変形抑止層
　１５ａ，１５ｂ　変形抑止部
　１６　駆動力発生層
　１６ａ，１６ｂ　可動部
　１６ｆ　枠体
　１９，１９Ｂ　撮像素子層
　２０，２０Ｂ　レンズ群
　１００，１００Ａ　携帯電話機
　１６１　高熱膨張層
　１６２　熱伝導層
　１６３　低熱膨張層
　１６５　ヒータ層
　１６５ａ，１６５ｂ　ヒータ部
　１９１　撮像素子
　ＡＣ，ＡＣＡ　アクチュエータ層
　ＦＴ　自由端

Claims

　温度変化に応じて変形を生じるとともに該変形に応じて変位する変位部を有する可動部と、
　前記可動部の少なくとも一端が固定される基準部と、
　前記基準部に対して固定されるとともに、前記可動部のうちの前記基準部に対して固定される一端から他端に至る途中までの部分における温度変化に応じた変形を抑止する抑止部と、を備え、
　前記可動部が、
　通電に応じて発熱するヒータ部を有することを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータであって、
　前記可動部が、
　第１層と、該第１層よりも大きな熱膨張率を持つ第２層とを含む複数層が積層されて構成されることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項２に記載のアクチュエータであって、
　前記複数層が、
　前記第１層および前記第２層よりも大きな熱伝導率を持つ第３層を含み、
　前記基準部が、
　前記第３層と一体的な構造または前記第３層と接触する構造を有し、且つ前記第１層および前記第２層よりも大きな熱伝導率を持つ熱伝導部が含まれる放熱領域を有することを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータであって、
　前記可動部が、
　ベース部を有するとともに、該ベース部に対して前記ヒータ部とは別に形状記憶合金が配設されて構成されることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータであって、
　前記可動部が、
　ベース部を有し、
　前記ヒータ部が、
　形状記憶合金を用いて構成されるとともに前記ベース部に対して配設され、通電に応じて発熱するとともに収縮を生じ、該収縮に応じた力を前記ベース部に対して付与することによって、前記可動部を湾曲させるように変形させることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータであって、
　前記基準部と前記抑止部とが同一部材で構成されることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータであって、
　前記抑止部が、
　断熱性を有する素材を用いて構成されることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項７に記載のアクチュエータであって、
　前記抑止部が、
　前記可動部を構成する素材よりも断熱性が高い素材によって構成されることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータであって、
　前記抑止部が、
　前記可動部の位置を基準として、前記変位部が加熱に応じて変位する方向の位置に設けられることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータであって、
　前記抑止部が、
　前記可動部の位置を基準として、前記変位部が加熱に応じて変位する方向とは反対方向の位置に設けられることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項９に記載のアクチュエータであって、
　前記抑止部が、
　前記可動部に対して当接することを特徴とするアクチュエータ。
　請求項９に記載のアクチュエータであって、
　前記抑止部が、
　前記可動部に対して接合されることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１２に記載のアクチュエータであって、
　前記抑止部が、
　前記可動部に対して断熱性を有する素材を介して接合されることを特徴とするアクチュエータ。
　請求項１に記載のアクチュエータと、
　前記変位部の変位によって移動される移動対象物と、
を備えることを特徴とする駆動装置。
　請求項１に記載のアクチュエータと、
　撮像素子と、
　被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系と、
を備え、
　前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記変位部の変位によって移動されることを特徴とするカメラモジュール。