WO2010076940A2 - 전자 종이 장치 및 그의 입자 어드레싱 방법 - Google Patents

전자 종이 장치 및 그의 입자 어드레싱 방법 Download PDF

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WO2010076940A2
WO2010076940A2 PCT/KR2009/005328 KR2009005328W WO2010076940A2 WO 2010076940 A2 WO2010076940 A2 WO 2010076940A2 KR 2009005328 W KR2009005328 W KR 2009005328W WO 2010076940 A2 WO2010076940 A2 WO 2010076940A2
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한상권
천승희
전용하
양중근
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic paper and a method for filling particles in the electronic paper, and more particularly, to form a mold to abut a cell selected from a cell of an electronic paper panel divided by a partition, and to fill the mold with particles.
  • electronic paper In general, electronic paper is much cheaper to produce than conventional flat panel displays and does not require backlighting or continuous recharging as LCDs do. Therefore, it can be driven with very little energy, which is far ahead of energy efficiency. Electronic paper also has a very clear, wide viewing angle and memory that doesn't completely disappear without power.
  • the charged particle display has a faster response speed than a microcapsule type electronic paper, and has a threshold voltage to enable passive matrix driving. In particular, it has an excellent memory effect and can relatively reduce power consumption.
  • Particle injection in currently available charged particle displays is simply a method of injecting particles by mixing oppositely charged particles of two contrasting colors. Therefore, color filters must be used to implement color images. However, this results in a phenomenon in which optical properties are deteriorated and the thickness of the module becomes thick, which has disadvantages in that it is disadvantageous for flexible, and a relatively high manufacturing cost.
  • a powder coating method is used for uniform application.
  • a high voltage of several tens of kilovolts (kV) is applied, so that the charged particles instantly become excessive negative charges.
  • negatively charged particles and positively charged particles should be made. Since an excessive negative charge is made during the injection process, it will adversely affect the subsequent driving of the electronic paper.
  • the conventional particle injection method is a method of injecting opposite charges in a 1: 1 ratio and injecting the panels with physical force, which is the repulsive force acting between the particles with opposite charges and the physical action during particle injection.
  • the driving voltage is relatively high due to the force.
  • An object of the present invention for solving this problem is to form a mold to abut a cell selected from cells of an electronic paper panel separated by a partition wall, and to select and fill a desired particle when filling the mold to form the mold from the panel.
  • an electronic paper panel comprising: a panel top plate in which a selection particle is filled in a selected cell among the plurality of cells according to power supply from a first mold in which a selection particle is filled in a plurality of grooves; And a panel lower panel in which a plurality of cells are formed by a plurality of partition walls, and the selected particles are filled in selected cells among the plurality of cells by applying power from a second mold in which the selection particles are filled in the plurality of grooves.
  • the groove is filled with particles for filling the cell of the electronic paper panel; A charging plate for pushing and filling the particles into the grooves; And an electrode for applying a power source for charging the particles to the groove.
  • the depth of the groove is adjusted to the number or amount of layers to control the layer or the number of particles filled in the groove.
  • the particle addressing apparatus of the electronic paper for achieving the above object, the desired particles are filled in a plurality of cells formed by the partition wall, the first electrode for applying a power source for charging the desired particles An upper or lower plate provided; And a second electrode having a groove formed so that only a portion of the cell on the panel contacting the selected cell fits the cell size, and applying a power for filling the groove with the desired particle, wherein the desired particle is the groove. And a form for charging the selected particles in the groove with the selected cells in the groove by being charged to the second electrode and applying power to the second electrode.
  • a groove is not formed in the part of the mold contacting the cell in which the particles are not filled in the cell of the upper plate or the lower plate, and the groove of the mold is the same as the cell size of the upper plate or the lower plate, and the groove of the mold The number of is less than half of the number of cells of the upper or lower plate.
  • the material of the mold is a material capable of manufacturing a display device including a glass plate, plastic, or metal.
  • the mold and the electrode of the upper plate or the lower plate are ITO or Cr.
  • a dielectric is further provided on an upper end of the mold and the upper plate or the lower plate.
  • the selected particles are filled in the selected cell of the plurality of cells divided by the partition wall in accordance with the application of voltage from the mold was filled with the selection particles in the plurality of grooves Panel tops; And a plurality of cells are separated by a partition wall, and the plurality of cells are bonded to the panel top plate to be precisely aligned with the plurality of cells of the panel top plate, and the selection is performed by applying a voltage from a mold in which a plurality of grooves are filled with selected particles. It includes a panel bottom plate in which particles are filled in selected cells among a plurality of cells separated by partition walls.
  • the particle addressing method of the electronic paper according to the present invention for achieving the above object, (a) forming a top plate and a bottom plate of the panel by dividing the cell with the partition wall; (b) forming a grooved form so that only a portion of the panel cell that abuts on the selected cell fits the cell size; (c) applying a voltage to an electrode of the mold to push the respective particles to fill the particles into the groove of the mold; (d) selecting the desired particles while filling the mold with particles; (e) filling the top plate with selected particles of particles filled in the mold; (f) filling the lower plate with selected particles of particles filled in the mold; (g) bonding the cells of the upper plate and the lower plate filled with the selected particles to be precisely matched; And (h) applying a voltage to activate the bonded panel.
  • step (e) and step (f) the selected particles are filled in different cells of the upper plate and the lower plate.
  • the applied voltage in the step (b) or (c) is in the range of 0.1V to 300V.
  • step (c) when filling the grooves of the mold, a voltage is applied between both ends of the charging plate and the mold.
  • step (e) and the step (f) is to charge the selected particles by applying a voltage between the top plate or the bottom plate and both ends of the mold when filling the selected particles in the cell of the top plate or the bottom plate. do.
  • the DFR is adhered to the upper surface of the glass plate and selectively patterned according to the mold in a sandblasted manner.
  • the PR is patterned and produced by exposure.
  • step (b) is formed by patterning by the imprint method.
  • the spacers are bonded to each other with a spacer between the top plate and the bottom plate filled with the particles.
  • the driving characteristics of the particles are uniformed while applying a voltage by alternating current.
  • FIG. 1 is a view showing the configuration of an electronic paper panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the configuration of a mold according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing the configuration of a particle addressing apparatus for an electronic paper according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a particle addressing apparatus for an electronic paper according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing the configuration of an electronic paper apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a particle addressing method of an electronic paper according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a view illustrating a process in which blue particles selected from a template are filled in a panel top plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view illustrating a process in which red particles selected from a template are filled in a panel top plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing a process of filling the panel top plate with yellow particles selected from the mold according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view illustrating a process in which black particles selected from a mold are filled in a panel top plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a view illustrating a process in which white particles selected from a mold are filled in a panel lower panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a view showing the configuration of an electronic paper panel according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic paper panel 100 includes a panel upper plate 110 and a panel lower plate 120.
  • the panel upper plate 110 includes a plurality of cells 102 formed by a plurality of partitions 101, and includes an electrode 103 for applying a voltage for charging particles to the plurality of cells 102.
  • the selected particles which are filled in the plurality of grooves of the form framework, which will be described later, are charged from the mold into the selected cells of the plurality of cells of the panel top plate 110. .
  • the panel lower plate 120 includes a plurality of cells 102 formed by a plurality of partitions 101, and includes an electrode 103 for applying a voltage for charging particles to the plurality of cells 102.
  • the selected particles filled in the plurality of grooves of the mold are charged from the mold to the selected cells of the plurality of cells of the panel lower plate 120.
  • FIG. 2 is a view showing the configuration of a mold according to an embodiment of the present invention.
  • the mold 200 for addressing the electronic paper particles includes a groove 210 filling the particles 212 to fill the cells 102 of the electronic paper panel 100. ; A charging plate 220 for pushing and filling the particles 212 into the grooves 210; And an electrode 230 for applying a voltage for filling the groove 210 with the particles.
  • the depth of the groove 210 may be adjusted to the number or amount of layers in order to adjust the layer or the number of particles 212 filled in the groove 210.
  • the number of the grooves 210 of the mold 200 is equal to or similar to the number divided by the type of color particles of the panel top plate 110, and the grooves 210 of the mold 200 are formed to have a predetermined rule. .
  • the material of the mold 200 is a material capable of manufacturing a display device including a glass plate 214 or a plastic or metal.
  • FIG. 3 is a view showing the configuration of an electronic paper particle addressing device according to an embodiment of the present invention.
  • the particle addressing apparatus 300 for electronic paper includes a panel upper plate 110 and a mold 200.
  • the panel upper plate 110 is provided with a plurality of cells 102 formed by the partition wall 101 and filled with desired particles, and is provided with a first electrode 103 for applying a voltage for charging the desired particles.
  • the mold 200 has a groove 210 formed such that only a portion of the panel of the panel upper panel 110 that contacts the selected cell is adapted to the cell size, and also includes an electrode 230 for applying a voltage for charging desired particles. After the desired particles are filled in the grooves 210, a voltage is applied through the electrodes 230 to fill the selected cells in the panel upper panel 110 with the desired particles in the grooves 210.
  • the mold 200 has no groove formed in a portion of the cell of the panel upper plate 110 that abuts the cells which are not filled, and the groove of the mold 200 has the same size as the cell of the panel upper plate 110.
  • the number of grooves of the mold 200 is less than half of the number of cells of the panel upper plate 110.
  • a voltage is applied to the electrode 103 of the panel top plate 110 and the electrode 230 of the mold 200 to charge the particles into the cell 102 of the panel top plate 110. At this time, some of the remaining particles are blown out with a nitrogen gun (not shown), and the mold 200 is used again to attach the next particles to the panel upper plate 110 to be filled into the next cell.
  • FIG. 4 is a view showing the configuration of an electronic paper particle addressing device according to an embodiment of the present invention.
  • an electronic paper particle addressing device 400 includes a mold 200 and a panel lower plate 120.
  • the mold 200 is filled with the desired particles in the plurality of grooves 210 and includes an electrode 230 for filling the desired particles.
  • the panel lower plate 120 is bonded to the mold 200 and includes a second electrode 103 for applying power for charging desired particles to the plurality of cells 102 separated by the partition wall 101. As voltage is applied to the second electrode 103 and the electrode 230 of the mold 200, the desired particles, which are filled in the grooves of the mold 200, are charged in the selected cell of the panel lower plate 120.
  • the electrodes of the mold 200 and the panel lower plate 120 are ITO or Cr.
  • a dielectric may be further provided on the upper electrodes of the mold 200 and the panel lower plate 120.
  • FIG. 5 is a view showing the configuration of an electronic paper device according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic paper device 500 includes a panel upper plate 110 and a panel lower plate 120.
  • selected particles are selected from among a plurality of cells of the panel top plate 110 according to application of voltage through the electrode of the panel top plate 110 from the mold 200 filled with particles selected in the plurality of grooves. Is charged.
  • the panel lower plate 120 a plurality of cells are divided by partition walls, and the plurality of cells are bonded to the panel upper plate 110 by precisely matching the plurality of cells of the panel upper plate 110, and the particles selected in the plurality of grooves In accordance with the application of the voltage from the filled mold 200 through the electrode of the panel lower plate 120 is charged to the selected cell of the plurality of cells of the panel lower plate 120.
  • the panel top plate 110 includes a blue particle 500C, a red particle 500M, a yellow particle 500Y, and a black particle (Black particle).
  • white particles 500W are bonded to the panel lower plate 120 filled with white particles 500W.
  • the panel upper plate 110 filled with four or more kinds of particles and the panel lower plate 120 filled with one type of particles may be bonded to each other with a spacer 510 interposed therebetween.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a particle addressing method of electronic paper according to an embodiment of the present invention.
  • cells and cells are divided into partition walls with respect to the panel upper plate 110 and the panel lower plate 120 to form an upper plate and a lower plate of the panel (S602).
  • the mold 200 in which the groove is formed is formed so as to fit only the portion of the panel contacted with the selected cell (S604).
  • the mold 200 is formed by adhering a photosensitive film (DFR: Dry Film Photoresist) to the upper surface of the glass plate 214 and selectively patterning the mold 200 according to the mold 200 in a sandblast manner.
  • the mold 200 is formed by patterning the PR by exposure, or by patterning by imprint (Imprint) method.
  • the particles are charged into the grooves 210 of the mold 200 while pushing the respective particles by applying voltage to the electrode 230 of the formed mold 200, and filling the particles into the grooves 210 of the mold 200. While picking out the desired particles (S606).
  • the particles 212 are filled in the grooves 210 of the mold 200, the particles are selected and filled, and the unwanted particles are filtered.
  • the voltage applied to the electrode 230 is in the range of 0.1V to 300V, and when the particles are filled in the groove 210 of the mold 200, a voltage is applied between both ends of the charging plate 220 and the mold 200. .
  • selected particles of the particles 212 filled in the mold 200 are filled in the panel upper plate 110 (S608).
  • the mold 200 in which the particles are respectively filled in the panel top plate 110 is the same, and all the cells of the panel top plate 110 should be filled with arbitrary particles.
  • the process of removing and re-attaching the panel top plate 110 from the mold 200 is repeated for each process of filling the filled mold 200 to the panel top plate 110.
  • particles are charged into different cells for each procedure.
  • the particles first filled in the panel top plate 110 do not fall down due to the memory effect or fall off due to a weak impact when the next particles are filled.
  • FIG. 7 is a view illustrating a process in which blue particles selected from a template are filled in a panel top plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view illustrating a process in which red particles selected from a template are filled in a panel top plate according to an embodiment of the present invention.
  • the yellow particles from the grooves 210 of the mold 200 after the mold 200 filled with the selected yellow particles 500Y are brought into contact with the panel upper plate 310 as shown in FIG. 9.
  • the panel top plate 110 to which the yellow particles 500Y are addressed can be obtained.
  • 9 is a view showing a process of filling the panel top plate with yellow particles selected from the mold according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view illustrating a process in which black particles selected from a mold are filled in a panel top plate according to an embodiment of the present invention.
  • the particles selected from the particles filled in the grooves 210 of the mold 200 are filled in the panel lower plate 120 (S610). That is, the mold 200 filled with particles is attached to the lower panel of the panel 120, and a voltage is applied to the electrode 103 of the panel lower panel 120 and the electrode 230 of the mold 200 to lower the selected particles. Charge into cell 120. At this time, a voltage having a polarity opposite to that of the panel upper plate 110 is applied to the electrode 103 of the panel lower plate 120 and the electrode 230 of the mold 200 to charge the selected particles into the cells of the panel lower plate 120. Let's do it.
  • FIG. 11 is a view illustrating a process in which white particles selected from a mold are filled in a panel lower panel according to an embodiment of the present invention.
  • the panel lower plate 120 is removed from the mold 200.
  • the panel top plate 110 when filling the panel with selected particles, such as blue particles 500C, yellow particles 500Y, red particles 500M, black particles 500B or white particles 500W, as described above. And different cells of the panel lower plate 120.
  • a voltage is applied between the panel upper panel 110 and the panel lower panel 120 and the mold 200 to charge the selected particles.
  • the cells of the panel upper plate 110 and the panel lower plate 120 filled with the selected particles are precisely matched and bonded (S612).
  • the panel top plate 110 and the panel bottom plate 120 filled with the selected particles may be bonded to each other with a spacer 510 therebetween as shown in FIG. 5.
  • a voltage is applied to an electrode of the panel upper plate 110 and an electrode of the panel lower plate 120 (S614).
  • a mold is formed to contact a selected cell in a cell of an electronic paper panel divided by a partition wall, and the selected cell of the panel is selected from the mold by selecting and filling a desired particle when filling the mold.
  • Electronic paper panels, molds for addressing electronic paper particles, particle addressing devices for electronic paper, electronic paper devices, and particle addressing methods thereof, which allow selected particles to be moved and filled can be realized.
  • the present invention can be used for an electronic paper having a very clear, wide viewing angle and a memory function in which the text does not disappear completely even without a power source.
  • the present invention can be used in electronic paper devices that can be driven with very little energy because the production cost is much lower than the flat display panel and does not require backlight or continuous recharging like a liquid crystal display device.
  • the present invention can be applied to electronic paper technology to which an electronic book having a paper-like surface and a moving illustration, a self-renewing newspaper, a reusable paper display for a mobile phone, a disposable TV screen and an electronic wallpaper, and the like are applied.
  • the color particles injected directly into the panel display an image, and thus can be used in a technique capable of obtaining clear image quality and high contrast ratio.

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  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 전자 종이 패널의 셀에서 선택된 셀에 맞닿도록 형틀을 형성하고, 형틀에 입자를 충전시킬 때 원하는 입자를 골라내어 충전시킴으로써 형틀로부터 패널의 선택된 셀에 선택된 입자가 이동 및 충전되도록 하는, 전자 종이 장치 및 그의 입자 어드레싱 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 격벽으로 셀과 셀을 구분하여 패널의 상판 및 하판을 포함하고, 형성된 패널의 셀 중 선택된 셀에 맞닿아 있는 부분만 셀 크기에 맞도록 홈이 형성된 형틀을 포함하며, 이렇게 형성된 형틀의 전극에 전압을 인가하여 각각의 입자를 밀면서 형틀의 홈 안으로 입자를 충전시키며, 형틀에 입자를 충전시키면서 원하는 입자를 골라내며, 형틀의 홈으로부터 선택 입자를 패널 상판 및 패널 하판에 충전하며, 이렇게 선택된 입자가 충전된 상판과 하판의 셀을 정확히 맞춰서 접합하며, 접합된 패널을 활성화시키기 위해 상판 및 하판의 전극에 전압을 인가한다. 따라서, 본 발명은 전자종이 패널의 충전 전압(Putting voltage)을 낮출 수 있고, 해당 공정이 다른 방법보다 간략하며 대량 생산이 용이하며, 선명한 화질과 높은 대조비를 얻을 수 있다.

Description

전자 종이 장치 및 그의 입자 어드레싱 방법
본 발명은 전자 종이와 그 전자 종이에 입자를 충전하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 격벽으로 구분된 전자 종이 패널의 셀에서 선택된 셀에 맞닿도록 형틀을 형성하고, 형틀에 입자를 충전시킬 때 원하는 입자를 골라내어 충전시킴으로써 형틀로부터 패널의 선택된 셀에 선택된 입자가 이동 및 충전되도록 하는, 전자 종이 장치 및 그의 입자 어드레싱 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 종이는 기존의 평면 디스플레이 패널에 비하여 생산 단가가 훨씬 저렴하며 액정표시소자처럼 배경 조명이나 지속적인 재충전이 필요하지 않다. 따라서 아주 적은 에너지로도 구동될 수 있어서 에너지 효율도 월등히 앞선다. 또한 전자 종이는 매우 선명하고, 시야각이 넓으며 전원이 없더라도 글씨가 완전히 사라지지 않는 메모리 기능도 가지고 있다.
이러한 장점으로 인해 전자 종이는 종이와 같은 면과 움직이는 일러스트레이션을 갖는 전자서적, 자체 갱신성 신문, 이동 전화를 위한 재사용 가능한 종이 디스플레이, 폐기 가능한 TV 스크린 및 전자 벽지 등 광대한 분야에 응용될 수 있다.
대전 입자형 디스플레이는 마이크로캡슐(microcapsule) 형 전자 종이에 비해 응답속도가 빠르며, 문턱전압이 있어 패시브 매트릭스(passive matrix) 구동이 가능하다. 특히, 메모리 효과가 뛰어나 상대적으로 소비 전력을 낮추는 효과를 볼 수 있다.
현재 상용화 된 대전 입자형 디스플레이의 입자(particle) 주입은 단순히 대조되는 두 가지 컬러의 상반된 전하를 띈 입자를 혼합하여 입자를 주입하는 방식이다. 때문에 컬러 이미지를 구현하기 위해서는 컬러 필터(color filter)를 사용해야 한다. 그러나 이는 광학 특성이 떨어지는 현상을 초래하고 모듈의 두께가 두꺼워져 플렉시블(Flexible)에 불리한 단점을 가지고 있으며, 상대적으로 제조비용이 높아지는 단점이 있다.
흑백 입자를 주입하는 경우도 균일한 도포를 위해 분체 도장 방식을 사용하는데, 이 경우는 수십 킬로볼트(kV)의 고전압을 걸어 주므로, 대전 입자가 순간적으로 과량의 음전하가 된다. 전자 종이의 구동을 위해서는 음전하 입자와 양전하 입자가 만들어져야 하는데, 주입 과정에 과량의 음전하가 만들어지게 되므로, 이후의 전자 종이 구동에도 악영향을 주게 된다.
종래 컬러 대전입자 주입기술은 패널에 직접적으로 주입된 컬러 대전입자가 화상을 표시하기 때문에 선명한 화질과 높은 대조비를 얻을 수 있으며, 제조비용 절감과 그레이 스케일(grey scale) 구현에 있어서 유리한 위치를 선점할 수 있다. 특히, 기존의 입자주입 방식은 상반된 전하를 띈 입자를 1:1 비율로 혼합하여 패널에 물리적인 힘으로 주입하는 방식인데, 이는 상반된 전하를 띈 입자들 간에 작용하는 척력과 입자주입 시 작용한 물리적인 힘으로 인하여 상대적으로 구동전압이 높아지는 단점이 있다.
따라서, 전자 종이 구현을 위한 입자 도포 방법에 있어서 원하는 셀에 원하는 입자를 충전하는데 어려운 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 격벽으로 구분된 전자 종이 패널의 셀에서 선택된 셀에 맞닿도록 형틀을 형성하고, 형틀에 입자를 충전시킬 때 원하는 입자를 골라내어 충전시킴으로써 형틀로부터 패널의 선택된 셀에 선택된 입자가 이동 및 충전되도록 하는, 전자 종이 패널, 전자 종이 입자의 어드레싱을 위한 형틀, 전자 종이의 입자 어드레싱 장치, 전자 종이 장치 및 그의 입자 어드레싱 방법을 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 종이 패널은, 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 제1 형틀로부터 전원 인가에 따라 상기 선택 입자가 상기 다수 개의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 상판; 및 다수의 격벽에 의해 여러 개의 셀이 형성되며, 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 제2 형틀로부터 전원 인가에 의해 상기 선택 입자가 상기 여러 개의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 하판을 포함한다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 종이 입자의 어드레싱을 위한 형틀은, 전자종이 패널의 셀에 충전시키기 위한 입자가 채워지는 홈; 상기 홈에 상기 입자를 밀어 넣어 충전하는 충전판; 및 상기 홈에 상기 입자를 충전하기 위한 전원을 인가시키는 전극을 포함한다.
여기서, 상기 홈에 충전되는 입자의 층 또는 갯수를 조절하기 위해 상기 홈의 깊이를 층의 수 또는 양에 맞추게 된다.
한편, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 종이의 입자 어드레싱 장치는, 격벽에 의해 형성된 다수의 셀에 원하는 입자가 충전되고, 상기 원하는 입자를 충전시키기 위한 전원을 인가하는 제1 전극이 구비된 상판 또는 하판; 및 상기 패널 상판의 셀 중에 선택된 셀에 맞닿는 부분만 셀 크기에 맞도록 홈이 형성되고, 상기 원하는 입자를 상기 홈에 충전시키기 위한 전원을 인가하는 제2 전극을 구비하며, 상기 원하는 입자가 상기 홈에 충전되어 있다가 상기 제2 전극에 전원을 인가하여 상기 홈에 있는 상기 원하는 입자를 상기 패널 상판의 상기 선택된 셀로 충전시키는 형틀을 포함한다.
여기서, 상기 상판 또는 하판의 셀 중에 상기 입자가 충전되지 않는 셀에 맞닿는 상기 형틀의 부분에는 홈이 형성되어 있지 않고, 상기 형틀의 홈은 상기 상판 또는 하판의 셀 크기와 동일하며, 상기 형틀의 홈의 갯수는 상기 상판 또는 하판의 셀 갯수의 절반 이하이다.
또한, 상기 형틀의 재질은 유리판 또는 플라스틱, 메탈을 포함하는 디스플레이 장치의 제작이 가능한 재질이다.
또한, 상기 형틀 및 상기 상판 또는 하판의 전극은 ITO 또는 Cr이다.
그리고, 상기 형틀 및 상기 상판 또는 하판의 전극 상단에 유전체를 더 구비한다.
한편, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 종이 장치는, 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 형틀로부터 전압 인가에 따라 상기 선택 입자가 격벽으로 구분된 다수의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 상판; 및 다수의 셀이 격벽에 의해 구분되고, 상기 다수의 셀이 상기 패널 상판의 다수의 셀에 정확히 맞춰서 상기 패널 상판에 접합되며, 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 형틀로부터 전압 인가에 따라 상기 선택 입자가 격벽에 의해 구분된 다수의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 하판을 포함한다.
한편, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 종이의 입자 어드레싱 방법은, (a) 격벽으로 셀과 셀을 구분하여 패널의 상판 및 하판을 형성하는 단계; (b) 상기 패널의 셀에서 선택된 셀에 맞닿아 있는 부분만 셀 크기에 맞도록 홈이 형성된 형틀을 형성하는 단계; (c) 상기 형틀의 전극에 전압을 인가하여 각각의 입자를 밀면서 상기 형틀의 홈 안으로 입자를 충전시키는 단계; (d) 상기 형틀에 입자를 충전시키면서 원하는 입자를 골라내는 단계; (e) 상기 형틀에 충전된 입자 중 선택된 입자를 상기 상판에 충전하는 단계; (f) 상기 형틀에 충전된 입자 중 선택된 입자를 상기 하판에 충전하는 단계; (g) 상기 선택된 입자가 충전된 상판과 하판의 셀을 정확히 맞춰서 접합하는 단계; 및 (h) 상기 접합된 패널을 활성화시키기 위해 전압을 인가하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 (e) 단계 및 상기 (f) 단계는, 상기 선택된 입자를 상기 상판 및 상기 하판의 서로 다른 셀에 충전하게 된다.
또한, 상기 (b) 단계 또는 상기 (c) 단계에서 상기 인가되는 전압은 0.1V 내지 300V 범위이다.
또한, 상기 (c) 단계는, 상기 형틀의 홈에 입자를 충전시킬 때 충전판과 형틀 양단 간에 전압을 인가하게 된다.
또한, 상기 (e) 단계 및 상기 (f) 단계는, 상기 상판 또는 상기 하판의 셀에 상기 선택된 입자를 충전시킬 때 상기 상판 또는 상기 하판과 상기 형틀 양단 간에 전압을 인가하여 상기 선택된 입자를 충전시키게 된다.
또한, 상기 (b) 단계는, 유리판 상부 표면에 DFR을 접착하고 샌드블라스트 방식으로 형틀에 따라서 선택적으로 패터닝하여 형성하게 된다.
또한, 상기 (b) 단계는, 노광에 의해 PR을 패터닝하여 제작하게 된다.
또한, 상기 (b) 단계는, 임프린트 방식으로 패터닝하여 형성하게 된다.
또한, 상기 (g) 단계는, 상기 입자가 충전된 상판과 하판의 사이에 스페이서를 두고 접합하게 된다.
또한, 상기 (c) 및 (d) 단계는, 상기 형틀에 입자를 충전시킬 때 원하는 입자를 선택하여 충전시키고 원하지 않는 입자를 필터링하게 된다.
그리고, 상기 (h) 단계는, 상기 입자가 충전된 상판과 하판의 셀을 접합한 후에 전압을 교류로 인가하면서 상기 입자들의 구동 특성을 균일하게 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 다른 전자 종이 패널의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 형틀의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 종이의 입자 어드레싱 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전자 종이의 입자 어드레싱 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 종이 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자 종이의 입자 어드레싱 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 파란 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 붉은 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 노란 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 검은 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 하얀 입자가 패널 하판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
본 발명의 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 명세서에 첨부된 도면에 의거한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 다른 전자 종이 패널의 구성을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전자 종이 패널(100)은, 패널 상판(110) 및 패널 하판(120)을 포함한다.
패널 상판(110)은 다수의 격벽(101)에 의해 셀(102)이 다수 개로 형성되고, 다수의 셀(102)에 입자를 충전하기 위한 전압을 인가하는 전극(103)을 구비한다.
따라서, 전극(103)을 통한 전압의 인가에 따라, 이후에 설명할 형틀(Form Framework)의 다수의 홈에 채워져 있던 선택입자가 형틀로부터 패널 상판(110)의 다수 개의 셀 중 선택된 셀에 충전된다.
패널 하판(120)은 다수의 격벽(101)에 의해 여러 개의 셀(102)이 형성되며, 다수 개의 셀(102)에 입자를 충전하기 위한 전압을 인가하는 전극(103)을 구비한다.
따라서, 전극(103)을 통한 전압의 인가에 따라, 형틀의 다수의 홈에 채워져 있던 선택입자가 형틀로부터 패널 하판(120)의 여러 개의 셀 중 선택된 셀에 충전된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 형틀의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자종이 입자의 어드레싱을 위한 형틀(200)은, 전자종이 패널(100)의 셀(102)에 입자를 충전시키기 위해 입자(212)를 채우는 홈(210); 홈(210)에 입자(212)를 밀어 넣어 충전시키는 충전판(220); 및 홈(210)에 입자를 충전시키기 위한 전압을 인가하는 전극(230)을 포함한다.
여기서, 홈(210)에 충전되는 입자(212)의 층(Layer) 또는 갯수를 조절하기 위해 홈(210)의 깊이를 층의 수 또는 양에 맞출 수 있다.
또한, 형틀(200)의 홈(210) 숫자는 패널 상판(110)의 컬러 입자의 종류로 나눈 수와 같거나 비슷한 수이며, 형틀(200)의 홈(210)은 일정한 규칙을 가지도록 형성된다.
그리고, 형틀(200)의 재질은 유리판(214) 또는 플라스틱, 메탈을 포함하는 디스플레이 장치의 제작이 가능한 재질이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자종이의 입자 어드레싱 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 전자종이의 입자 어드레싱 장치(300)는, 패널 상판(110) 및 형틀(200)을 포함한다.
패널 상판(110)은 격벽(101)에 의해 형성된 다수의 셀(102)에 원하는 입자가 충전되고, 원하는 입자를 충전시키기 위한 전압을 인가하는 제1 전극(103)이 구비된다.
형틀(200)은 패널 상판(110)의 셀 중에 선택된 셀에 맞닿는 부분만 셀 크기에 맞도록 홈(210)이 형성되고, 또한 원하는 입자를 충전시키기 위한 전압을 인가하는 전극(230)을 구비하며, 홈(210)에 원하는 입자가 충전되어 있다가 전극(230)을 통해 전압이 인가되어 홈(210)에 있는 원하는 입자를 패널 상판(110)의 선택된 셀로 충전시키게 된다.
여기서, 형틀(200)은 패널 상판(110)의 셀 중에 입자가 충전되지 않는 셀에 맞닿는 부분에 홈이 형성되어 있지 않고, 형틀(200)의 홈은 패널 상판(110)의 셀 크기와 동일하며, 형틀(200)의 홈의 갯수는 패널 상판(110)의 셀 갯수의 절반 이하이다.
또한, 패널 상판(110)의 전극(103)과 형틀(200)의 전극(230)에 전압을 인가하여 입자를 패널 상판(110)의 셀(102) 안으로 충전시킨다. 이때, 사용하고 남은 일부 입자를 질소건(미도시)으로 불어내어 제거하고 형틀(200)을 다시 사용하여 다음 입자를 패널 상판(110)과 부착하여 다음 셀 안으로 충전시킨다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전자종이의 입자 어드레싱 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 전자종이의 입자 어드레싱 장치(400)는, 형틀(200) 및 패널 하판(120)을 포함한다.
형틀(200)은 다수의 홈(210)에 원하는 입자가 충전되고, 원하는 입자의 충전을 위한 전극(230)을 구비한다.
패널 하판(120)은 형틀(200)에 접합되고, 격벽(101)에 의해 구분된 다수의 셀(102)에 원하는 입자의 충전을 위한 전원을 인가하는 제2 전극(103)을 구비하며, 제2 전극(103)과 형틀(200)의 전극(230)에 전압을 인가함에 따라 형틀(200)의 홈에 충전되어 있던 원하는 입자가 패널 하판(120)의 선택된 셀에 충전된다.
여기서, 형틀(200) 및 패널 하판(120)의 전극은 ITO 또는 Cr이다.
그리고, 형틀(200) 및 패널 하판(120)의 전극 상단에 유전체를 더 구비할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자종이 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전자종이 장치(500)는, 패널 상판(110) 및 패널 하판(120)을 포함한다.
패널 상판(110)의 경우, 다수의 홈에 선택된 입자가 충전된 형틀(200)로부터 패널 상판(110)의 전극을 통한 전압 인가에 따라 선택된 입자가 패널 상판(110)의 다수의 셀 중 선택된 셀에 충전된다.
패널 하판(120)의 경우, 다수의 셀이 격벽에 의해 구분되고, 다수의 셀이 패널 상판(110)의 다수의 셀에 정확히 맞춰서 패널 상판(110)에 접합되며, 다수의 홈에 선택된 입자가 충전된 형틀(200)로부터 패널 하판(120)의 전극을 통한 전압 인가에 따라 패널 하판(120)의 다수의 셀 중 선택된 셀에 충전된다.
도 5에 도시된 바와 같이 패널 상판(110)은 파란 입자(Cyan particle)(500C), 붉은 입자(Magenta particle)(500M), 노란 입자(Yellow particle)(500Y), 검은 입자(Black particle)(500B)를 포함하는 4 종류 이상의 입자가 충전된 상태로, 하얀 입자(White particle)(500W)가 충전된 패널 하판(120)에 접합된다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이 4 종류 이상의 입자가 충전된 패널 상판(110)과 1 종류의 입자가 충전된 패널 하판(120)은 스페이서(Spacer)(510)를 사이에 두고 접합할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자종이의 입자 어드레싱 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 패널 상판(110) 및 패널 하판(120)에 대해 격벽으로 셀과 셀을 구분하여 패널의 상판 및 하판을 형성한다(S602).
이렇게 형성된 패널의 셀에서 선택된 셀에 맞닿아 있는 부분만 셀 크기에 맞도록 홈이 형성된 형틀(200)을 형성한다(S604).
여기서, 형틀(200)은 유리판(214) 상부 표면에 감광성필름(DFR:Dry Film Photoresist)을 접착하고 샌드블라스트(Sandblast) 방식으로 형틀(200)에 따라서 선택적으로 패터닝하여 형성하게 된다. 또한, 형틀(200)은 노광에 의해 PR을 패터닝하여 제작하거나, 임프린트(Imprint) 방식으로 패터닝하여 형성하게 된다.
이어, 형성된 형틀(200)의 전극(230)에 전압을 인가하여 각각의 입자를 밀면서 형틀(200)의 홈(210) 안으로 입자를 충전시키되, 형틀(200)의 홈(210)에 입자를 충전시키면서 원하는 입자를 골라낸다(S606).
즉, 형틀(200)의 홈(210)에 입자(212)를 충전시킬 때 원하는 입자를 선택하여 충전시키고 원하지 않는 입자를 필터링하게 된다.
이때, 전극(230)에 인가되는 전압은 0.1V 내지 300V 범위이고, 형틀(200)의 홈(210)에 입자를 충전시킬 때 충전판(220)과 형틀(200) 양단 간에 전압을 인가하게 된다.
이어, 도 3에 도시된 바와 같이 형틀(200)에 충전된 입자(212) 중 선택된 입자를 패널 상판(110)에 충전시킨다(S608).
여기서, 패널 상판(110)에 입자가 각각 충전되는 형틀(200)은 같으며, 패널 상판(110)의 모든 셀이 임의의 입자로 충전되어야 한다. 이때, 충전된 형틀(200)들이 패널 상판(110)에 충전되는 과정마다 패널 상판(110)을 형틀(200)에서 떼어내고 다시 붙이는 과정이 반복된다. 또한, 각 과정마다 입자를 서로 다른 셀에 충전한다. 또한, 먼저 패널 상판(110)에 충전된 입자는 다음 입자가 충전될 때 메모리 효과에 의해 아래로 떨어지거나 약한 충격에 의해서도 떨어져 나가지 않는다.
예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 선택된 파란 입자(500C)가 충전된 형틀(200)을 패널 상판(110)에 맞닿게 한 후 형틀(200)의 홈(210)으로부터 파란 입자(500C)가 패널 상판(110)의 셀(102)에 충전되게 하여, 결국 파란 입자(500C)가 어드레싱 된 패널 상판(110)을 얻을 수 있다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 파란 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
또한, 예를 들면, 도 8에 도시된 바와 같이 선택된 붉은 입자(500M)가 충전된 형틀(200)을 패널 상판(110)에 맞닿게 한 후 형틀(200)의 홈(210)으로부터 붉은 입자(500M)가 패널 상판(110)의 셀(102)에 충전되게 하여, 붉은 입자(500M)가 어드레싱 된 패널 상판(110)을 얻을 수 있다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 붉은 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
또한, 다른 예를 들면, 도 9에 도시된 바와 같이 선택된 노란 입자(500Y)가 충전된 형틀(200)을 패널 상판(310)에 맞닿게 한 후 형틀(200)의 홈(210)으로부터 노란 입자(500Y)가 패널 상판(110)의 셀(102)에 충전되게 하여, 노란 입자(500Y)가 어드레싱 된 패널 상판(110)을 얻을 수 있다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 노란 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
그리고, 또다른 예를 들면, 도 10에 도시된 바와 같이 선택된 검은 입자(500B)가 충전된 형틀(200)을 패널 상판(110)에 맞닿게 한 후 형틀(200)의 홈(210)으로부터 검은 입자(500B)가 패널 상판(110)의 셀(102)에 충전되게 하여, 검은 입자(500B)가 어드레싱 된 패널 상판(110)을 얻을 수 있다. 도 10은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 검은 입자가 패널 상판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
한편, 형틀(200)의 홈(210)에 충전된 입자 중 선택된 입자를 패널 하판(120)에 충전한다(S610). 즉, 입자가 충전된 형틀(200)을 패널 하판(120)에 부착하고, 패널 하판(120)의 전극(103)과 형틀(200)의 전극(230)에 전압을 인가하여 선택된 입자를 패널 하판(120)의 셀 안으로 충전시킨다. 이때, 패널 하판(120)의 전극(103)과 형틀(200)의 전극(230)에 패널 상판(110)의 공정과 반대 극성의 전압을 인가하여 패널 하판(120)의 셀 안으로 선택된 입자를 충전시킨다.
예를 들면, 도 11에 도시된 바와 같이 선택된 하얀 입자(500W)가 충전된 형틀(200)을 패널 하판(120)에 맞닿게 한 후 형틀(200)의 홈(210)으로부터 하얀 입자(500W)가 패널 하판(120)의 셀에 충전되게 하여, 하얀 입자(500W)가 어드레싱 된 패널 하판(120)을 얻을 수 있다. 도 11은 본 발명의 실시예에 따라 형틀로부터 선택된 하얀 입자가 패널 하판에 충전되는 과정을 나타낸 도면이다.
그리고, 패널 하판(120)에 선택된 입자가 충전되면 패널 하판(120)을 형틀(200)에서 떼어낸다.
여기서, 전술한 바와 같이 파란 입자(500C), 노란 입자(500Y), 붉은 입자(500M), 검은 입자(500B)나 하얀 입자(500W)와 같이 선택된 입자를 패널에 충전시킬 때 패널 상판(110) 및 패널 하판(120)의 서로 다른 셀에 충전하게 된다.
또한, 패널 상판(110) 및 패널 하판(120)의 셀에 선택된 입자를 충전시킬 때 패널 상판(110) 및 패널 하판(120)과 형틀(200) 양단 간에 전압을 인가하여 선택된 입자를 충전시키게 된다.
이어, 전술한 바와 같이 선택된 입자가 충전된 패널 상판(110)과 패널 하판(120)의 셀을 정확히 맞춰서 접합한다(S612).
이때, 선택된 입자가 충전된 패널 상판(110)과 패널 하판(120)에 대해 그 사이에 도 5에 도시된 바와 같이 스페이서(510)를 두고 접합할 수 있다.
그리고, 접합된 패널을 활성화시키기 위해 패널 상판(110)의 전극과 패널 하판(120)의 전극에 전압을 인가한다(S614).
이때, 선택된 입자가 충전된 패널 상판(110)과 패널 하판(120)의 셀을 접합한 후에 전압을 교류로 인가하면서 충전된 입자들의 구동 특성을 균일하게 한다.
전술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 격벽으로 구분된 전자 종이 패널의 셀에서 선택된 셀에 맞닿도록 형틀을 형성하고, 형틀에 입자를 충전시킬 때 원하는 입자를 골라내어 충전시킴으로써 형틀로부터 패널의 선택된 셀에 선택된 입자가 이동 및 충전되도록 하는 전자 종이 패널, 전자 종이 입자의 어드레싱을 위한 형틀, 전자 종이의 입자 어드레싱 장치, 전자 종이 장치 및 그의 입자 어드레싱 방법을 실현할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명은 매우 선명하고, 시야각이 넓으며 전원이 없더라도 글씨가 완전히 사라지지 않는 메모리 기능도 가지는 전자 종이에 이용할 수 있다.
또한, 본 발명은 평면 디스플레이 패널에 비하여 생산 단가가 훨씬 저렴하며 액정표시소자처럼 배경 조명이나 지속적인 재충전이 필요하지 않으므로 아주 적은 에너지로도 구동될 수 있는 전자 종이 장치에 이용할 수 있다.
또한, 본 발명은 종이와 같은 면과 움직이는 일러스트레이션을 갖는 전자서적, 자체 갱신성 신문, 이동 전화를 위한 재사용 가능한 종이 디스플레이, 폐기 가능한 TV 스크린 및 전자 벽지 등이 적용된 전자 종이 기술에 이용할 수 있다.
그리고, 전자 종이 패널의 원하는 셀에 원하는 입자를 충전시킴으로써, 패널에 직접적으로 주입된 컬러 입자가 화상을 표시하기 때문에 선명한 화질과 높은 대조비를 얻을 수 있는 기술에 이용할 수 있다.

Claims (20)

  1. 다수의 격벽에 의해 셀이 다수 개로 형성되고, 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 제1 형틀로부터 전원 인가에 따라 상기 선택 입자가 상기 다수 개의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 상판; 및
    다수의 격벽에 의해 여러 개의 셀이 형성되며, 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 제2 형틀로부터 전원 인가에 의해 상기 선택 입자가 상기 여러 개의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 하판;
    을 포함하는 전자 종이 패널.
  2. 전자종이 패널의 셀에 충전시키기 위한 입자가 채워지는 홈;
    상기 홈에 상기 입자를 밀어 넣어 충전하는 충전판; 및
    상기 홈에 상기 입자를 충전하기 위한 전원을 인가시키는 전극;
    을 포함하는 전자 종이 입자의 어드레싱을 위한 형틀.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 홈에 충전되는 입자의 층(Layer) 또는 갯수를 조절하기 위해 상기 홈의 깊이를 층의 수 또는 양에 맞추는 것을 특징으로 하는 전자 종이 입자의 어드레싱을 위한 형틀.
  4. 격벽에 의해 형성된 다수의 셀에 원하는 입자가 충전되고, 상기 원하는 입자를 충전시키기 위한 전원을 인가하는 제1 전극이 구비된 상판 또는 하판; 및
    상기 상판 또는 하판의 셀 중에 선택된 셀에 맞닿는 부분만 셀 크기에 맞도록 홈이 형성되고, 상기 원하는 입자를 상기 홈에 충전시키기 위한 전원을 인가하는 제2 전극을 구비하며, 상기 원하는 입자가 상기 홈에 충전되어 있다가 상기 제2 전극에 전원을 인가하여 상기 홈에 있는 상기 원하는 입자를 상기 상판 또는 하판의 상기 선택된 셀로 충전시키는 형틀;
    을 포함하는 전자 종이의 입자 어드레싱 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 형틀의 홈은 상기 상판 또는 하판의 셀 크기와 동일하며, 상기 형틀의 홈의 갯수는 상기 상판 또는 하판의 셀 갯수의 절반 이하인 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 형틀의 재질은 유리판 또는 플라스틱, 메탈을 포함하는 디스플레이 장치의 제작이 가능한 재질인 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 형틀 및 상기 상판 또는 하판의 전극은 ITO 또는 Cr인 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 형틀 및 상기 상판 또는 하판의 전극 상단에 유전체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 장치.
  9. 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 형틀로부터 전압 인가에 따라 상기 선택 입자가 격벽으로 구분된 다수의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 상판; 및
    다수의 셀이 격벽에 의해 구분되고, 상기 다수의 셀이 상기 패널 상판의 다수의 셀에 정확히 맞춰서 상기 패널 상판에 접합되며, 다수의 홈에 선택 입자가 채워져 있던 형틀로부터 전압 인가에 따라 상기 선택 입자가 격벽에 의해 구분된 다수의 셀 중 선택된 셀에 충전되는 패널 하판;
    을 포함하는 전자 종이 장치.
  10. (a) 격벽으로 셀과 셀을 구분하여 패널의 상판 및 하판을 형성하는 단계;
    (b) 상기 패널의 셀에서 선택된 셀에 맞닿아 있는 부분만 셀 크기에 맞도록 홈을 형성한 형틀(Patterned mold)을 형성하는 단계;
    (c) 상기 형틀의 전극에 전압을 인가하여 각각의 입자를 밀면서 상기 형틀의 홈 안으로 입자를 충전시키는 단계;
    (d) 상기 형틀에 입자를 충전시키면서 원하는 입자를 골라내는 단계;
    (e) 상기 형틀에 충전된 입자 중 선택된 입자를 상기 상판에 충전하는 단계;
    (f) 상기 형틀에 충전된 입자 중 선택된 입자를 상기 하판에 충전하는 단계;
    (g) 상기 선택된 입자가 충전된 상판과 하판의 셀을 정확히 맞춰서 접합하는 단계; 및
    (h) 상기 접합된 패널을 활성화시키기 위해 전압을 인가하는 단계;
    를 포함하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 (e) 단계 및 상기 (f) 단계는, 상기 선택된 입자를 상기 상판 및 상기 하판의 서로 다른 셀에 충전하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 (b) 단계 또는 상기 (c) 단계에서 상기 인가되는 전압은 0.1V 내지 300V 범위인 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 (c) 단계는, 상기 형틀의 홈에 입자를 충전시킬 때 충전판과 형틀 양단 간에 전압을 인가하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 (e) 단계 및 상기 (f) 단계는, 상기 상판 또는 상기 하판의 셀에 상기 선택된 입자를 충전시킬 때 상기 상판 또는 상기 하판과 상기 형틀 양단 간에 전압을 인가하여 상기 선택된 입자를 충전시키는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 유리판 상부 표면에 DFR을 접착하고 샌드블라스트(Sandblast) 방식으로 형틀에 따라서 선택적으로 패터닝하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 노광(Photolithography)에 의해 PR을 패터닝하여 제작하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 임프린트(Imprint) 방식으로 패터닝하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 (g) 단계는, 상기 입자가 충전된 상판과 하판의 사이에 스페이서(Spacer)를 두고 접합하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  19. 제 10 항에 있어서,
    상기 (c) 및 (d) 단계는, 상기 형틀에 입자를 충전시킬 때 원하는 입자를 선택하여 충전시키고 원하지 않는 입자를 필터링하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
  20. 제 10 항에 있어서,
    상기 (h) 단계는, 상기 입자가 충전된 상판과 하판의 셀을 접합한 후에 전압을 교류로 인가하면서 상기 입자들의 구동 특성을 균일하게 하는 것을 특징으로 하는 전자 종이의 입자 어드레싱 방법.
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