WO2010073399A1 - 半導体集積回路の設計方法およびソフトウエア - Google Patents

半導体集積回路の設計方法およびソフトウエア Download PDF

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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor integrated circuit design technique and software, and more particularly to a technique that is effective when applied to a DFT (Design For Testability) circuit layout design process.
  • DFT Design For Testability
  • Patent Document 1 discloses a technique for preventing wiring congestion when a group of scan chains is configured to connect the groups to form an entire scan chain. Is disclosed. In other words, when connecting the individual scan chain groups to form the entire scan chain, the scan chain groups are arranged in the order in which the mutual distances of the center-of-gravity coordinates of all the flip-flop arrangement coordinates included in each scan chain group are closer. The connection order is determined.
  • a flip-flop in which the mutual distance of the position coordinates of the gatet cells existing in the clock system of the scan chain group is the closest, the order of the mutual distance of the mark cells specified in advance is the closest, or the mutual distance between the scan chain groups is the shortest
  • the order of connection between scan chain groups is determined in the order in which the mutual distance is close in the set of groups.
  • Patent Document 2 discloses a technique for expanding the scope of application of a scan test by a scan test circuit from conventional static logic fault detection to timing fault detection at an actual operating frequency. is doing.
  • an arbitrary test pattern can be set in the scan flip-flop, and even if a high failure detection rate can be ensured by static logic fault detection, the scan flip-flop has a pre-stage and post-stage relationship, so it can be Since it is impossible to simultaneously output the same logical value from these flip-flops, it is difficult to set a test pattern for detecting a path delay fault, and the timing fault detection rate at the actual operating frequency can be increased. It is gone.
  • Patent Document 3 discloses a configuration in which the number of external output pins is reduced from the number of scan-out signal lines by interposing a compressor to shorten the wiring length of the scan-out signal lines.
  • a technique is disclosed in which even if failures occur simultaneously in a plurality of scan-out signal lines, responses of those failures are not overlooked. That is, a compressor is interposed between the scan-out signal line and the external output pin, and when the compressor receives a plurality of failure responses simultaneously from the scan-out signal line, the response when all are normal It is configured to make a different response.
  • compression gates that are EXOR gates or EXNOR gates as many as the number of external output pins, and all the scan-out signal lines are compressed with the input connection patterns for the compression gate groups all different from each other. It is connected to the gate group.
  • Patent Document 4 discloses a technique for preventing a malfunction due to a clock skew or the like and realizing a small layout area by connecting a scan chain short.
  • the scan registers are hierarchically grouped based on the clock tree configuration, and the clock signal propagation time from the clock input terminal to each clock tree buffer and the clock signal propagation time from the clock input terminal to each scan register are obtained, and further scanning is performed.
  • the clock skew is obtained for each register group, and the attribute of whether the wiring length is the shortest or malfunction is set for each scan register group based on the clock skew information.
  • the signal lines of the DFT circuit are aggregated with an EXOR (exclusive OR circuit) tree circuit, and the signal from the EXOR tree circuit is observed.
  • EXOR exclusive OR circuit
  • the failure detection method using this EXOR tree circuit is widely used because it can be inspected with a small number of test vectors and is low in cost.
  • a partial circuit that outputs each signal line may be shared, or the partial circuit may have the same structure. If a fault detection process of the DFT circuit is performed using the EXOR tree circuit in such a situation, the signals may cancel each other, and the fault of the original partial circuit may not be detected.
  • FIG. 25 is an explanatory diagram showing an example of observation of the enable signal.
  • the observation terminal OBS that outputs the clock enable CEN generated by the enable generation logic circuit 102 is displayed. Exists.
  • the outputs of the observation terminals OBS of the plurality of clock gating cells 101 are aggregated by the EXOR tree 103 and electrically connected to the observation flip-flop 104.
  • EXOR tree 103 aggregates the same signal, the signals cancel each other and the failure detection rate by observation flip-flop 104 decreases, so clock enable that can be aggregated by EXOR tree 103 CEN is only a different signal. For example, since a power compiler that automatically inserts an observation circuit does not determine whether the enable signals are the same or different, there is a concern that the failure detection rate is increased.
  • the failure of the original partial circuit can be detected by the observation flip-flop 104 (see FIG. 26), but when the same signal is input to the EXOR tree 103, Since the signals cancel each other as described above, the observation flip-flop 104 cannot detect the failure of the original partial circuit (see FIG. 27). Therefore, in the case of the same signal, an observation flip-flop 104 that is electrically connected to another EXOR tree 103 and the other EXOR tree 103 is generated so that the same signal is not input to one EXOR tree 103. It is possible not to lower the failure detection rate. However, since the number of observation flip-flops 104 is increased, there is a problem that many resources of the observation flip-flops 104 are required.
  • An object of the present invention is to provide a technique capable of improving a failure detection rate in a layout automatic design process of a DFT circuit.
  • a method for designing a semiconductor integrated circuit is a method for designing a semiconductor integrated circuit including an observation circuit for detecting a circuit failure, (A) performing logical grouping to form a plurality of clusters for each signal line close to the logical hierarchy; (B) a step of reading an initial information group necessary for the stochastic grouping; (C) determining a maximum number of fan-ins electrically connected to one AND tree or one OR tree, and including the maximum number of fan-ins in the initial information group; (D) performing the stochastic grouping based on the initial information group to create grouping information of the signal lines; (E) a step of automatically arranging the signal lines based on the grouping information to form a layout of the signal lines; (F) After the step (e), a step of combining the signal lines with the AND tree or the OR tree based on the grouping information; (G) arranging the observation circuit at the end of the AND tree or the OR tree and performing a scan connection; Including The initial information group includes netlist,
  • the software according to the present invention is software for designing a semiconductor integrated circuit including an observation circuit for detecting a circuit failure, (A) performing logical grouping to form a plurality of clusters for each signal line close to the logical hierarchy; (B) a step of reading an initial information group necessary for the stochastic grouping; (C) determining a maximum number of fan-ins electrically connected to one AND tree or one OR tree, and including the maximum number of fan-ins in the initial information group; (D) performing the stochastic grouping based on the initial information group to create grouping information of the signal lines; (E) a step of automatically arranging the signal lines based on the grouping information to form a layout of the signal lines; (F) After the step (e), a step of combining the signal lines with the AND tree or the OR tree based on the grouping information; (G) arranging the observation circuit at the end of the AND tree or the OR tree and performing a scan connection; Designing the semiconductor integrated circuit by a process including: The initial information group includes net
  • the failure detection rate in the DFT circuit layout automatic design process can be improved.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram when the tree circuit shown in FIG. 4 is configured by an EXOR tree circuit.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram when the tree circuit shown in FIG.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating an example in which the signal lines collected in FIG. 11 are aggregated to configure an AND tree circuit.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating an example in which the signal lines collected in FIG. 11 are aggregated to configure an OR tree circuit. It is explanatory drawing shown about the case where each signal line is aggregated in the AND tree circuit 1 after inserting an inverter in one signal line.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing a NAND-NOR circuit that is an equivalent circuit of an AND tree circuit.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing a NOR-NAND circuit that is an equivalent circuit of an OR tree circuit. It is explanatory drawing which shows the logical tree structure of the chip
  • FIG. 24 is a flowchart illustrating details of a DFT circuit layout design process in the flowchart shown in FIG. 23. It is explanatory drawing which shows the example of observation of an enable signal. It is explanatory drawing which shows the characteristic of EXOR tree. It is explanatory drawing which shows the characteristic of EXOR tree.
  • the constituent elements are not necessarily indispensable unless otherwise specified and apparently essential in principle. Needless to say.
  • “consisting of A” and “consisting of A” do not exclude other elements unless specifically stated that only the elements are included. Needless to say.
  • This embodiment relates to a failure detection process by observing an enable signal in an automatic layout design process (for example, EDA (Electronic Design Automation)) of a DFT circuit (observation circuit) using software.
  • EDA Electronic Design Automation
  • the signal line of the DFT circuit is aggregated by the EXOR tree circuit, and the failure is detected by receiving the signal from the EXOR tree circuit by the observation flip-flop circuit.
  • the failure is detected by receiving the signal from the EXOR tree circuit by the observation flip-flop circuit.
  • the signals may cancel each other, and the fault of the original partial circuit may not be detected.
  • the signal lines of the DFT circuit aggregated by the EXOR tree circuit are aggregated by the AND tree circuit or the OR tree circuit instead of the EXOR tree circuit, thereby preventing a failure detection rate from being lowered.
  • the AND tree circuit or the OR tree circuit in the present embodiment will be described.
  • the probability of “1” at the first stage input of the tree circuit is halved, the probability c0 that “0” occurs at each stage of the tree circuit, and the probability c1 that “1” occurs at each stage of the tree circuit And calculate. From the calculation result, the probability c0 of occurrence of “0” in the final stage is compared with the probability c1 of occurrence of “1” in the final stage, and the probability c1 of occurrence of “1” in the final stage is large.
  • the AND tree circuit 1 is configured and the output from the AND tree circuit 1 is received by the observation flip-flop 2 (see FIG. 1). If the probability c0 of occurrence of “0” in the final stage is large, OR is performed.
  • the tree circuit 3 is configured and the output from the OR tree circuit 3 is received by the observation flip-flop 2 (see FIG. 2).
  • the failure detection rate can be improved as compared with the case where the EXOR tree circuit is used.
  • the signal is masked by the EXOR tree circuit 5 and the failure is caused by the observation flip-flop 2. Detection is not possible. For example, when one enable signal (fault) is simply grouped into all the observation flip-flops 2 in an even number, the fault detection rate of the enable logic generation circuit 4 is zero.
  • the failure detection rate can be 100% because the failure is not masked.
  • the AND tree circuit 1 or the OR tree circuit 3 when used, the number of gates constituting the tree circuit can be greatly reduced as compared with the case where the EXOR tree circuit 5 is used, and the chip size is reduced. Can be This will be described with reference to FIGS.
  • the EXOR tree circuit 5 needs to be put together appropriately so as to trace the enable logic so that the original logic is different, and the observation flip-flop 2 must also be added if necessary. Therefore, if the tree circuit 6 shown in FIG. 4 is formed from the EXOR tree circuit 5, two EXOR tree circuits 5 are required, and the observation flip-flop 2 is also connected to each EXOR tree circuit 5. It becomes. In one EXOR tree circuit 5 and one observation flip-flop 2, the number of gates is 11 and 23, respectively. Therefore, the number of gates in the entire circuit structure shown in FIG. The numbers attached to the EXOR tree circuit 5 and the observation flip-flop 2 are the numbers of the respective gates. The tree structure when the EXOR tree circuit 5 is used becomes more complex as the enable logic increases, and the added observation flip-flop 2 also increases in proportion thereto.
  • the AND logic circuit 4 A, 4 B, and 4 C can be connected by one AND tree circuit 1. Signals can be collected, and only one observation flip-flop 2 can be used.
  • one AND tree circuit 1 and one observation flip-flop 2 are 8 and 23, respectively, so that the number of gates in the entire circuit structure shown in FIG. Note that the number appended to the AND tree circuit 1 is the number of gates of the AND tree circuit 1. That is, by forming the tree circuit 6 from the AND tree circuit 1, the number of gates can be significantly reduced as compared with the case where the tree circuit 6 is formed from the EXOR tree circuit 5. As a result, since the number of wirings can be reduced in the chip, the chip can be reduced in size.
  • the test length may be longer than when a tree structure is constructed with an EXOR circuit.
  • This can be dealt with by changing the combination of the enable signals. That is, in consideration of the probability c0 of occurrence of “0” in each stage of the tree structure and the probability c1 of occurrence of “1” in each stage of the tree circuit, a signal having a probability c1 greater than 1 ⁇ 2 is AND tree.
  • a signal having a probability c1 greater than 1 ⁇ 2 is AND tree.
  • an inverter is added to the signal having the probability c1 less than 1/2 to the AND tree circuit 1. If it is necessary to consolidate signals with a probability c0 larger than 1/2 and signals with a smaller probability c0 into the OR tree circuit 3, an inverter is converted into a signal with a probability c0 smaller than 1/2. To the OR tree circuit 3 (see FIG. 10).
  • FIG. 11 illustrates a case where signals collected in the AND tree circuit 1 are collected.
  • the collected signal lines are aggregated, and an AND tree circuit 1 (see FIG. 12) or an OR tree circuit 3 (see FIG. 13) is configured, and then cost calculation is performed.
  • the aggregation condition at this time is that signal lines with probability c1 greater than 1 ⁇ 2 are aggregated into AND tree circuit 1, and signal lines with probability c0 greater than 1 ⁇ 2 are
  • the inverters are added and aggregated. To do.
  • the one with the highest probability c1, c0 is selected from each tree circuit (AND tree circuit 1 and OR tree circuit 3). Thereby, since the pattern length of the tree structure can be reduced, the manufacturing cost can be reduced. At this time, if the probability (failure detection rate) c1 and c0 can be maximized in the tree circuit by inserting an inverter in the signal line, the tree circuit is selected after inserting the inverter in the signal (see FIG. 14).
  • FIG. 14 illustrates a case where the signal lines are aggregated by the AND tree circuit 1 after an inverter is inserted into one signal line.
  • (1) to (3) are given as examples of how to assign the initial value of the probability c0 of occurrence of “0” and the probability c1 of occurrence of “1” when calculating the probability of each enable logic. it can.
  • Probabilities c0 and c1 at the inputs of the first stage of the tree structure and the outputs of the flip-flops are each halved and propagated.
  • Toggle information is input to the input of each gate of the tree structure. Toggle information may be given only to some inputs of the tree structure and propagated otherwise.
  • a random (random number) is given to the input of each gate of the tree structure. Random numbers (random numbers) may be given to only a part of the tree structure input, and the others may be propagated.
  • the enable signals to which the initial values of the probabilities c0 and c1 are given are collected by the AND tree circuit 1 or the OR tree circuit 3.
  • any enable signals can be combined.
  • the enable signals are combined by the AND tree circuit 1 or the OR tree circuit 3, the following (a ), Pay attention to (b).
  • FIGS. 17 and 18 show a logic tree structure and a circuit cell layout of a chip having a CPU (Central Processing Unit) 11 and a graphics operation unit 12, respectively.
  • CPU Central Processing Unit
  • the observation signals are grouped near the logical hierarchy, and the arrangement of the circuit cells is also performed in consideration of the logical hierarchy. That is, logically, the core circuit 13 and the cache memory circuit 14 are grouped by the CPU 11, and the VPU (Visual Processing Unit) 15 and the multiplier 16 are grouped by the graphics calculation unit 12. Further, the CPU 11 and the graphics calculation unit 12 are logically integrated into one chip.
  • the CPU 11 and the graphics calculation unit 12 are logically integrated into one chip.
  • the observation signal lines are selected so that the distribution area becomes smaller based on the circuit cell layout information for creating the circuit cell layout, the number of observation signal lines and the fanout. Specify a number.
  • the observation signal lines are grouped so that the probability of detecting a failure is the highest. That is, the grouping and tree configuration is performed through the following procedures (b1) to (b3), for example.
  • the threshold value of the observation signal lines to be collected in one observation flip-flop 2 (the maximum value of the number of fan-ins to be collected in one tree) is determined.
  • the observation signal lines close to each other are grouped by the number of fan-ins within the threshold value of the observation signal lines to be collected in one observation flip-flop 2 determined in (b1) above.
  • observation signal lines having the probability c1 of occurrence of “1” of 1/2 or more are collected, they become candidates for the AND tree circuit 1, and the probability c0 of occurrence of “0” is 1/2.
  • the observation signal lines as described above are collected, they become candidates for the OR tree circuit 3.
  • the observation signal line is an inverter. Is connected to the AND tree circuit 1.
  • the observation signal line is connected to the inverter.
  • a circuit cell layout is created. After the circuit cell layout is created, re-grouping and re-tree configuration of the observation signal lines are performed along the above (b1) to (b3) only between the circuit cells arranged in the vicinity. If the above (b1) to (b3) are not taken into consideration before the creation of the circuit cell layout, clustering is performed between circuit cells arranged in the vicinity from the arrangement state of each circuit cell after the creation of the circuit cell layout. Then, the observation signal lines are grouped so that the probability c1 of occurrence of “1” or the probability c0 of occurrence of “0” is increased, and the observation signal lines are combined into the AND tree circuit 1 or the OR tree circuit 3.
  • an initial information group necessary for logical grouping and stochastic grouping is read (step S1).
  • examples of the initial information group include netlist, cluster information, toggle information, timing constraints, and constraint information for forming a circuit cell layout.
  • netlist refers to information (or a file) describing the function of the chip by the connection of primitive logic elements (such as AND and OR) and signal nets.
  • the functions are clustered for each function, summarized as a group of logic (functions), and the connection is taken into consideration in the logical tree structure. Therefore, the logical tree structure is better than the netlist. The level of abstraction is higher.
  • step S2 logical grouping is performed to form a plurality of clusters for each observation signal line that is close to the logical hierarchy (step S2).
  • a logical tree structure is created and clustered for each signal line close to the logical hierarchy to form a plurality of clusters. This will be described in more detail using the logical tree structure shown in FIG.
  • an arbitrary enable signal e is selected, and the logical coupling level in the same hierarchy as that enable signal e is set to zero.
  • Logically separated so that the coupling level of the enable signal in the hierarchy directly connected from the hierarchy is 1, and the coupling level of the enable signal in the hierarchy that is further moved from there is 2.
  • the value of the coupling level increases as the enable signal of the hierarchy having the relationship.
  • L [e] [f] 2 (“L” is a logical coupling degree between e and f, logical Indicates the distance of the hierarchy).
  • L is a logical coupling degree between e and f, logical Indicates the distance of the hierarchy.
  • ⁇ L [ei that is the sum of L [ei] [ej] between arbitrary enable signals ei and ej. ] [Ej] forms a cluster of enable signals so as to minimize.
  • the maximum number of observation signal lines connected to one observation flip-flop 2, that is, the maximum fan-in number is determined and included in the aforementioned initial information group (step S3).
  • the maximum fan-in number in this case affects the test cost. If the maximum fan-in number is large, the test cost increases, but the number of gates decreases. If the maximum fan-in number is small, the test cost decreases. However, the number of gates increases. That is, since the maximum fan-in number is a trade-off between circuit integration rate and test cost, it is selected depending on which of the circuit integration rate and test cost is important depending on the application of the chip.
  • step S4 stochastic grouping is performed based on the above-described initial information group (step S4).
  • the observation signal lines in the cluster are stochastically divided so that the number of fan-ins is less than the maximum fan-in number (fan-in number (first fan-in number)).
  • the number of fan-ins at this time is generally a numerical value that is a factorial of 2, such as 4, 8, 16,. If the number of fan-ins is small, a failure can be detected with a small test length, but on the other hand, a large amount of circuit resources are required, and the fan-in number and test length and the corresponding circuit resources have a trade-off relationship. Become.
  • the user determines the number of fan-ins as appropriate in consideration of circuit resources.
  • the stochastic grouping in each cluster is performed when the probability (first probability) c1 of occurrence of “1” is larger than 1 ⁇ 2 at the final stage of the tree circuit.
  • the AND tree circuit 1 When the probability of occurrence of “0” (second probability) c0 is greater than 1 ⁇ 2, the OR tree circuit 3 summarizes them.
  • the observation signal lines in the cluster are stochastically grouped, they are collected and grouped in descending order of the probability c1 that “1” occurs or the probability c0 that “0” occurs.
  • the AND tree circuit 1 and the OR tree circuit 3 are automatically arranged based on the constraint information for forming the circuit cell layout included in the initial information group described above, and the layout of each signal line, that is, A circuit cell layout is formed (step S5).
  • the tree structure of the AND tree circuit 1 and the OR tree circuit 3 collected in step S4 may be reconfigured, and the AND tree circuit 1 and the OR tree circuit 3 may be combined again (step S6). ). That is, after forming a circuit cell layout and arranging each signal line, optimization of timing operation or the like may be executed. In such a case, the physical arrangement position of the signal line is also changed. Sometimes. At that time, by reconfiguring the group of enable signals, there are cases where wiring resources can be reduced and transition measures can be taken.
  • both AND tree circuits 1 or OR tree circuits When the total wiring length of 3 is shortened, the tree structure of the AND tree circuit 1 and the OR tree circuit 3 collected in step S4 is reconfigured (see FIG. 21).
  • observation flip-flop 2 is arranged at the end of the AND tree circuit 1 and the OR tree circuit 3, and these are connected by scanning (step S7).
  • an initial information group necessary for probabilistic grouping is read (step S11).
  • the initial information group read here includes substantially the same information as the initial information group read in step S1 in FIG.
  • Step S12 the circuit cells are arranged based on the constraint information for forming the circuit cell layout included in the initial information group read in step S11, and the layout of each signal line, that is, the circuit cell layout is formed.
  • step S13 the maximum number of observation signal lines connected to one observation flip-flop 2, that is, the maximum number of fan-ins is determined and included in the aforementioned initial information group.
  • observation signal lines are grouped as described above, and the observation signal lines are grouped into the AND tree circuit 1 or the OR tree circuit 3 (step S14).
  • the observation signal lines are probabilistically divided and grouped so that the number of fan-ins is less than or equal to the maximum fan-in number included in the initial information group (fan-in number).
  • the stochastic grouping is performed by the AND tree circuit 1 when the probability c1 of occurrence of “1” is larger than 1/2 at the final stage of the tree circuit, and the probability c0 of occurrence of “0” is 1 /. If the value is larger than 2, the OR tree circuit 3 collects them, and in either case, the probability c1 of occurrence of “1” or the probability c0 of occurrence of “0” is collected and grouped in the descending order.
  • observation flip-flop 2 is arranged at the end of the AND tree circuit 1 and the OR tree circuit 3, and these are connected by scanning (step S15).
  • step S21 the function of the entire chip is designed (step S21).
  • step S22 logic design is performed in accordance with the function of the entire chip designed in step S21 (step S22), and further synthesized into a logic circuit (step S23).
  • step S23 a test circuit is inserted into the logic circuit synthesized in step S23 (step S24).
  • step S25 a circuit cell layout is created (step S25).
  • This step S25 includes the layout design process of the DFT circuit summarized in FIGS. 19 and 22, and step S25 is further subdivided as shown in the flowchart of FIG.
  • step S25 a floor plan design for a chip is first performed (step S25A).
  • step S25A constraint information for forming a circuit cell layout is created, and the constraint information can be included in the aforementioned initial information group.
  • step S25B the circuit cell is optimized (step S25B).
  • the optimization of this circuit cell corresponds to step S2 (logical grouping), step S3 (maximum fan-in number determination) and step S4 (probabilistic grouping) summarized using FIG.
  • step S25C the optimized circuit cell is placed in the chip floor.
  • This circuit cell placement step corresponds to step S5 summarized using FIG. 19 and step S12 summarized using FIG.
  • step S25D After the circuit cell is placed in the chip floor, the circuit cell is optimized as necessary (step S25D).
  • the optimization of this circuit cell includes step S6 (reconfiguration of the tree structure) summarized using FIG. 19, step S7 (arrangement and scan connection of observation flip-flop 2), and step S13 (rearranged using FIG. 22).
  • step S14 probabilistic grouping
  • step S15 arrangement of the observation flip-flop 2 and scan connection
  • CTS clock tree synthesis
  • step S25G wiring corresponding to the circuit cell that has been optimized in the chip floor is arranged on the layout.
  • step S25H the circuit cell layout in step 25 is created by optimizing the wiring and circuit cells arranged as necessary.
  • step S26 a mask for transferring the circuit pattern to the semiconductor wafer is manufactured.
  • step S27 the semiconductor integrated circuit according to the present embodiment is manufactured through wafer processing and packaging processing (step S27) using the mask.
  • the semiconductor integrated circuit design method and software of the present invention can be applied to a DFT circuit layout automatic design process in the manufacture of a chip having a logic (logic) circuit such as a SoC (System on chip) and a microcomputer.
  • a logic (logic) circuit such as a SoC (System on chip) and a microcomputer.

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Abstract

 DFT回路のレイアウト自動設計工程における故障検出率を向上するために、DFT回路の信号線をEXOR tree回路の代わりにAND tree回路1またはOR tree回路で集約し、出力を観測用フリップフロップ2で受ける。各信号線を出力する部分回路が共有されていたりする場合や、その部分回路が同じ構造となっていたりする場合にEXOR tree回路を用いてDFT回路の故障検出処理を行うと、信号同士が打ち消しあって、元の部分回路の故障を検出できなくなってしまう場合があるが、EXOR tree回路を用いる代わりにAND tree回路1またはOR tree回路をもちいることにより、そのような不具合を防ぐことができる。

Description

半導体集積回路の設計方法およびソフトウエア
 本発明は、半導体集積回路の設計技術およびソフトウエアに関し、特に、DFT(Design For Testability)回路のレイアウト設計工程に適用して有効な技術に関するものである。
 特開2005-223171号公報(特許文献1)は、複数のスキャンチェーングループが構成された半導体集積回路にて、グループ間を接続して全体のスキャンチェーンを構成する時の配線混雑を防止する技術を開示している。すなわち、個別のスキャンチェーングループの間を接続して全体のスキャンチェーンを構成する際に、スキャンチェーングループのそれぞれに含まれるすべてのフリップフロップ配置座標の重心座標の相互距離が近い順にスキャンチェーングループ間の接続順序を決定するものである。あるいは、スキャンチェーングループのクロック系に存在するゲーテットセルの位置座標の相互距離が近い順、あるいは予め任意指定された目印セルの相互距離が近い順、あるいはスキャンチェーングループ間の相互距離が最短であるフリップフロップの組で相互距離が近い順に、スキャンチェーングループ間の接続順序を決定するものである。
 特開2003-14818号公報(特許文献2)は、スキャンテスト回路によるスキャンテストの適用範囲を、従来の静的な論理故障検出から、実動作周波数でのタイミング故障検出にまで拡大する技術を開示している。すなわち、スキャンフリップフロップに任意のテストパターンが設定でき、静的な論理故障検出では高い故障検出率を確保することができるものであっても、フリップフロップの前段後段関係のために、スキャンテスト時にこれらフリップフロップから同時に同じ論理値を出力することは不可能であることから、経路遅延故障を検出するテストパターンを設定するのが困難であり、実動作周波数におけるタイミング故障検出率を高めることができなくなっている。そこで、前述のスキャンチェーンの1入力端に所定の論理信号を入力して上記スキャンチェーンの出力端から順次論理結果を得るスキャンテスト回路において、同一の論理回路に入力値を与え、上記スキャンチェーンによって接続されている複数個のフリップフロップを、スキャンチェーン上で隣り合わないように配置している。
 特開2005-274500号公報(特許文献3)は、スキャンアウト信号線の配線長を短くすべく圧縮器を介在して、外部出力ピン数をスキャンアウト信号線数より削減している構成において、複数のスキャンアウト信号線で同時に故障が発生しても、それらの故障の応答を見逃さない技術を開示している。すなわち、スキャンアウト信号線と外部出力ピンとの間に圧縮器を介在し、その圧縮器が、前記スキャンアウト信号線から同時に複数の故障応答が入力された場合の応答として、すべて正常の場合の応答と異なる応答を行うように構成したものである。具体的には、外部出力ピンの個数分のEXORゲートまたはEXNORゲートである圧縮ゲートで構成し、すべてのスキャンアウト信号線が、圧縮ゲート群に対する入力接続のパターンを互いにすべて異にする状態で圧縮ゲート群に接続したものである。
 特開2000-55986号公報(特許文献4)は、クロックスキュー等による誤動作を防止し、かつスキャンチェーンを短く接続して小レイアウト面積を実現する技術を開示している。すなわち、クロックツリー構成に基づいてスキャンレジスタを階層的にグループ化し、クロック入力端子から各クロックツリーバッファまでのクロック信号伝播時間とクロック入力端子から各スキャンレジスタまでのクロック信号伝播時間を求め、さらにスキャンレジスタグループ毎にクロックスキューを求め、クロックスキュー情報に基づいてスキャンレジスタグループ毎に配線長最短か誤動作防止かの属性を設定する。そして、誤動作防止属性が設定されたスキャンレジスタグループに対して誤動作防止を目的としてスキャンチェーンを接続し、配線長最短の属性が設定されたスキャンレジスタグループに対して配置情報を用いて配線長最短でスキャンチェーンを接続するものである。
特開2005-223171号公報 特開2003-14818号公報 特開2005-274500号公報 特開2000-55986号公報
 DFT回路のレイアウト設計工程において、DFT回路の故障を検出する際に、DFT回路の信号線をEXOR(exclusive OR circuit;排他的論理和) tree回路で集約し、そのEXOR tree回路からの信号を観測フリップフロップ回路で受けることで故障検出を行う手法がある。
 このEXOR tree回路を用いた故障検出方法は、少ないテストベクトル数で検査が可能であり、低コストとなることから広く用いられている。
 実際のDFT回路においては、各信号線を出力する部分回路が共有されていたりする場合や、その部分回路が同じ構造となっていたりする場合がある。このような状況下でEXOR tree回路を用いてDFT回路の故障検出処理を行うと、信号同士が打ち消しあって、元の部分回路の故障を検出できなくなってしまう場合がある。
 図25は、イネーブル信号の観測例を示す説明図である。この図25に示すように、クロックツリーを構成する際に、観測端子付きのクロックゲーティングセル101を用いる場合には、イネーブル生成論理回路102によって生成されたクロックイネーブルCENを出力する観測端子OBSが存在する。このようなクロックゲーティングセル101が複数配置されると、これら複数のクロックゲーティングセル101の観測端子OBSの出力は、EXOR tree103で集約され、観測用フリップフロップ104と電気的に接続される。前述のように、EXOR tree103は、同信号を集約してしまうと、信号同士が打ち消しあって、観測用フリップフロップ104による故障検出率が減少してしまうことから、EXOR tree103で集約可能なクロックイネーブルCENは、異信号のみとなる。たとえば、観測回路を自動挿入するパワーコンパイラでは、イネーブル信号が同じか異なるかを判別していないため、故障検出率が大きくなっていることが懸念される。
 EXOR tree103に異なる信号が入力された場合には、観測用フリップフロップ104によって元の部分回路の故障を検出することができるが(図26参照)、EXOR tree103に同じ信号が入力された場合には、前述のように信号同士が打ち消しあってしまうことから、観測用フリップフロップ104によって元の部分回路の故障を検出することができなくなる(図27参照)。そこで、同じ信号となる場合には、別のEXOR tree103およびその別のEXOR tree103と電気的に接続する観測用フリップフロップ104を生成し、1つのEXOR tree103に同じ信号が入力されないようにすることで、故障検出率を下げないようにすることはできる。しかしながら、観測用フリップフロップ104が増えたことによって、観測用フリップフロップ104自体のリソースが多く必要になってしまうという課題を含んでいる。
 本発明の目的は、DFT回路のレイアウト自動設計工程における故障検出率を向上できる技術を提供することにある。
 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
 本発明による半導体集積回路の設計方法は、回路故障検出用の観測回路を含む半導体集積回路の設計方法であって、
(a)論理的グルーピングを行い、論理階層的に近い信号線毎に複数のクラスタを形成する工程、
(b)確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む工程、
(c)1つのAND treeもしくは1つのOR treeに電気的に接続される最大ファンイン数を決定し、前記最大ファンイン数を前記初期情報群に含める工程、
(d)前記初期情報群を基に前記確率的グルーピングを行い、前記信号線のグルーピング情報を作成する工程、
(e)前記グルーピング情報を基に、前記信号線の自動配置を行い、前記信号線のレイアウトを形成する工程、
(f)前記(e)工程後、前記グルーピング情報を基に前記信号線を前記AND treeもしくは前記OR treeでまとめる工程、
(g)前記AND treeもしくは前記OR treeの終端に前記観測用回路を配置してスキャン接続する工程、
を含み、
 前記初期情報群には、netlist、クラスタ情報、トグル情報、タイミング制約、および前記レイアウトを形成する上での制約情報が含まれ、
 前記(d)工程は、
(d1)前記複数のクラスタのうちの第1のクラスタ中にて、信号が1となる第1の確率が1/2以上の前記信号線を前記第1の確率が大きい順に前記最大ファンイン数以内の第1のファンイン数集め、1つ以上の前記AND treeの候補を形成する工程、
(d2)前記第1クラスタ中にて、前記信号が0となる第2の確率が1/2以上の前記信号線を前記第2の確率が大きい順に前記第1のファンイン数集め、1つ以上の前記OR treeの候補を形成する工程、
を含むものである。
 また、本発明によるソフトウエアは、回路故障検出用の観測回路を含む半導体集積回路を設計するソフトウエアであって、
(a)論理的グルーピングを行い、論理階層的に近い信号線毎に複数のクラスタを形成する工程、
(b)確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む工程、
(c)1つのAND treeもしくは1つのOR treeに電気的に接続される最大ファンイン数を決定し、前記最大ファンイン数を前記初期情報群に含める工程、
(d)前記初期情報群を基に前記確率的グルーピングを行い、前記信号線のグルーピング情報を作成する工程、
(e)前記グルーピング情報を基に、前記信号線の自動配置を行い、前記信号線のレイアウトを形成する工程、
(f)前記(e)工程後、前記グルーピング情報を基に前記信号線を前記AND treeもしくは前記OR treeでまとめる工程、
(g)前記AND treeもしくは前記OR treeの終端に前記観測用回路を配置してスキャン接続する工程、
を含む工程によって前記半導体集積回路を設計し、
 前記初期情報群には、netlist、クラスタ情報、トグル情報、タイミング制約、および前記レイアウトを形成する上での制約情報が含まれ、
 前記(d)工程は、
(d1)前記複数のクラスタのうちの第1のクラスタ中にて、信号が1となる第1の確率が1/2以上の前記信号線を前記第1の確率が大きい順に前記最大ファンイン数以内の第1のファンイン数集め、1つ以上の前記AND treeの候補を形成する工程、
(d2)前記第1クラスタ中にて、前記信号が0となる第2の確率が1/2以上の前記信号線を前記第2の確率が大きい順に前記第1のファンイン数集め、1つ以上の前記OR treeの候補を形成する工程、
を含むものである。
 本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
 DFT回路のレイアウト自動設計工程における故障検出率を向上できる。
本発明の一実施の形態であるDFT回路のレイアウト設計工程における、AND tree回路によるDFT回路の信号線の集約条件を示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路のレイアウト設計工程における、OR tree回路によるDFT回路の信号線の集約条件を示す説明図である。 EXOR tree回路によってDFT回路の信号線を集約した場合の課題を示す説明図である。 tree回路構成を示す説明図である。 図4に示したtree回路をEXOR tree回路で構成した場合の説明図である。 図4に示したtree回路をAND tree回路で構成した場合の説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路の信号線をAND tree回路に集約する条件を示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路の信号線をOR tree回路に集約する条件を示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路の信号線をAND tree回路に集約する条件を示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路の信号線をOR tree回路に集約する条件を示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路におけるイネーブル論理生成回路から出力される信号の確率計算をし、tree構造を構成する信号線を集める例について示す説明図である。 図11で集められた信号線を集約し、AND tree回路を構成する例について示す説明図である。 図11で集められた信号線を集約し、OR tree回路を構成する例について示す説明図である。 1つの信号線にインバータを挿入した後にAND tree回路1で各信号線を集約した場合について示す説明図である。 AND tree回路の等価回路であるNAND-NOR回路を示す説明図である。 OR tree回路の等価回路であるNOR-NAND回路を示す説明図である。 CPUおよびグラフィック演算部を有するチップの論理木構造を示す説明図である。 CPUおよびグラフィック演算部を有するチップの回路セルレイアウトを示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路の信号線をtree回路にまとめる方法を示すフローチャートである。 信号線の論理的グルーピングについて示す説明図である。 回路セルレイアウト形成後における、tree構造の再構成について示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるDFT回路の信号線をtree回路にまとめる方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態である半導体集積回路の設計工程および製造工程を説明するフローチャートである。 図23にしめすフローチャートにおけるDFT回路のレイアウト設計工程の詳細を説明するフローチャートである。 イネーブル信号の観測例を示す説明図である。 EXOR treeの特性を示す説明図である。 EXOR treeの特性を示す説明図である。
 以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
 また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
 さらに、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Aからなる」、「Aよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。
 同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
 また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
 以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
 本実施の形態は、ソフトウエアを用いたDFT回路(観測回路)のレイアウト自動設計工程(たとえば、EDA(Electronic Design Automation))において、イネーブル信号を観測することによる故障検出処理に係るものである。
 DFT回路のレイアウト設計工程において、DFT回路の故障を検出する際に、DFT回路の信号線をEXOR tree回路で集約し、そのEXOR tree回路からの信号を観測フリップフロップ回路で受けることで故障検出を行う手法がある。しかしながら、実際のDFT回路においては、EXOR tree回路を用いてDFT回路の故障検出処理を行うと、信号同士が打ち消しあって、元の部分回路の故障を検出できなくなってしまう場合がある。
 そこで、本実施の形態では、上記EXOR tree回路で集約していたDFT回路の信号線を、EXOR tree回路の代わりにAND tree回路またはOR tree回路で集約し、故障検出率の低下を防ぐ。以下、本実施の形態におけるAND tree回路またはOR tree回路の構成方法について説明する。
 まず、tree回路の初段入力において“1”となる確率を1/2として、tree回路の各段で“0”が発生する確率c0と、tree回路の各段で“1”が発生する確率c1とを算出する。その算出結果より、最終段での“0”が発生する確率c0と、最終段での“1”が発生する確率c1とを比較し、最終段での“1”が発生する確率c1が大きい場合にはAND tree回路1を構成してAND tree回路1からの出力を観測用フリップフロップ2で受け(図1参照)、最終段での“0”が発生する確率c0が大きい場合にはOR tree回路3を構成してOR tree回路3からの出力を観測用フリップフロップ2で受ける(図2参照)。
 上記のようなAND tree回路1もしくはOR tree回路3を用いた場合には、EXOR tree回路を用いた場合に比べて故障検出率を向上することができる。図3に示すように、イネーブル論理生成回路4の種類に関わらず、EXOR tree回路5で信号をまとめた場合には、信号がEXOR tree回路5に信号がマスクされて観測用フリップフロップ2による故障検出ができなくなる。たとえば、単純に1つのイネーブル信号(故障)がすべての観測用フリップフロップ2に偶数個でまとめられた場合には、イネーブル論理生成回路4の故障検出率は0となる。一方、AND tree回路1もしくはOR tree回路3を用いた場合には、故障がマスクされることはないので、故障検出率は100%とすることができる。
 また、AND tree回路1もしくはOR tree回路3を用いた場合には、EXOR tree回路5を用いた場合に比べて、tree回路を構成するゲート数を大幅に低減することができ、チップサイズを小型化することができる。これを図4~図6を用いて説明する。
 図4に示すように、tree回路6によりイネーブル論理回路4A、4B、4Cの3つからの信号がまとめられる場合を例にとって説明する。図5に示すように、イネーブル論理を辿って元の論理が異なるようにEXOR tree回路5を適宜用いてまとめる必要があり、必要に応じて観測用フリップフロップ2も追加しなければならない。そのため、図4に示したtree回路6がEXOR tree回路5から形成されているとすると、EXOR tree回路5は2つ必要となり、それぞれのEXOR tree回路5に観測用フリップフロップ2も接続される構造となる。1つのEXOR tree回路5および1つの観測用フリップフロップ2では、それぞれゲート数が11および23となるので、図5に示した回路構造全体のゲート数は68となる。なお、EXOR tree回路5および観測用フリップフロップ2に付記してある数字は、それぞれのゲート数である。EXOR tree回路5を用いた場合のtree構造は、イネーブル論理が増加するほど複雑になり、追加される観測用フリップフロップ2もそれに比例して増加することになる。
 一方、図6に示すように、図4に示したtree回路6がAND tree回路1から形成されているとすると、1つのAND tree回路1でイネーブル論理回路4A、4B、4Cの3つからの信号をまとめることができ、観測用フリップフロップ2についても1つで済ませることができる。ゲート数については、1つのAND tree回路1および1つの観測用フリップフロップ2では、それぞれ8および23となるので、図6に示した回路構造全体のゲート数は31となる。なお、AND tree回路1に付記してある数字は、AND tree回路1のゲート数である。すなわち、AND tree回路1からtree回路6を形成することにより、EXOR tree回路5からtree回路6を形成する場合に比べて大幅にゲート数を削減することができる。その結果、チップ内では配線数を削減することができるので、チップを小型化することが可能となる。
 ここで、本実施の形態におけるAND tree回路1もしくはOR tree回路3の構成条件について、図7~図14を用いて説明する。
 一般に、AND回路もしくはOR回路でtree構造を構築すると、EXOR回路でtree構造を構築した場合よりテスト長が長くなることがある。これには、イネーブル信号の組み合わせを入れ替えることで対応することができる。すなわち、tree構造の各段における“0”が発生する確率c0と、tree回路の各段で“1”が発生する確率c1とを考慮して、確率c1が1/2より大きい信号はAND tree回路1に集約し(図7参照)、確率c0が1/2より大きい信号はOR tree回路3に集約することにより(図8参照)、tree構造を構成しやすくなる。
 また、確率c1が1/2より大きい信号と小さい信号とをAND tree回路1に集約する必要がある場合には、確率c1が1/2より小さい信号にインバータを付加してAND tree回路1に集約してもよく(図9参照)、確率c0が1/2より大きい信号と小さい信号とをOR tree回路3に集約する必要がある場合には、確率c0が1/2より小さい信号にインバータを付加してOR tree回路3に集約してもよい(図10参照)。
 次に、4入力のtree構造の構成例について説明する。まず、各イネーブル論理生成回路4から出力される信号の確率計算をし、tree構造を構成する信号線を集める。なお、図11では、AND tree回路1に集約される信号を集める場合について図示している。
 次いで、集めた各信号線を集約し、AND tree回路1(図12参照)もしくはOR tree回路3(図13参照)を構成した後に、コスト計算を行う。この時の集約条件は、図7~図10を用いて前述したように、確率c1が1/2より大きい信号線はAND tree回路1に集約し、確率c0が1/2より大きい信号線はOR tree回路3に集約するものであり、確率c1、c0が1/2より小さい信号線もAND tree回路1もしくは集約OR tree回路3に集約しなければならない場合には、インバータを付加して集約するものである。
 次いで、各tree回路(AND tree回路1およびOR tree回路3)から確率c1、c0の最も高いものを選択する。それにより、tree構造のパターン長を減少できるので、製造コストを低減することができる。この時、信号線にインバータを挿入することで、そのtree回路で最も確率(故障検出率)c1、c0を高くできる場合には、その信号にインバータを挿入した後にそのtree回路を選択する(図14参照)。なお、図14は、1つの信号線にインバータを挿入した後にAND tree回路1で各信号線を集約した場合について図示している。
 上記図7~図10では、AND tree回路1およびOR tree回路3の構造について説明したが、実際の回路では、AND tree回路1およびOR tree回路3のそれぞれの等価回路であるNAND-NOR回路7(図15参照)およびNOR-NAND回路8(図16参照)として構成してもよい。
 次に、イネーブル論理生成回路での確率計算について説明する。
 まず、各イネーブル論理の確率計算を行う際の、“0”が発生する確率c0および“1”が発生する確率c1の初期値の与え方については、以下の(1)~(3)を例示できる。
(1)tree構造の初段の各入力およびフリップフロップの出力における確率c0、c1をそれぞれ1/2とし、伝播させる。
(2)tree構造の各ゲートの入力にトグル情報を入力する。tree構造の一部の入力にのみトグル情報を与えて、それ以外では伝播させてもよい。
(3)tree構造の各ゲートの入力にランダム(乱数)にて与える。tree構造の一部の入力にのみランダム(乱数)にて与えて、それ以外では伝播させてもよい。
 以上のように、確率c0、c1の初期値が与えられたイネーブル信号をAND tree回路1もしくはOR tree回路3でまとめていく。AND tree回路1もしくはOR tree回路3でまとめていくことにより、どのようなイネーブル信号もまとめられるようになる一方で、イネーブル信号をAND tree回路1もしくはOR tree回路3でまとめるに当たって、次の(a)、(b)の点で注意を払う。
(a)チップ面積およびフリップフロップの個数といった物理的リソースを効率よく使用する。
(b)確率的に故障を検出しやすいように、テスト長を短縮するようにtree構造にまとめる。
 ここで、上記(a)に記載した「物理的リソースを効率よく使用」について図17および図18を用いて説明する。図17および図18は、CPU(Central Processing Unit)11およびグラフィックス演算部12を有するチップのそれぞれ論理木構造および回路セルレイアウトを示したものである。
 回路セルレイアウトを作成する前であれば、まず、論理階層的に近いところで観測信号のグルーピングを行い、回路セルの配置も論理階層的近さを考慮して行う。すなわち、論理的には、コア回路13およびキャッシュメモリ回路14がCPU11でまとめられ、VPU(Visual Processing Unit)15および乗算器16がグラフィックス演算部12でまとめられる。さらに、CPU11およびグラフィックス演算部12が論理的に1つのチップにまとめられる。
 回路セルレイアウトの作成中であれば、その回路セルレイアウトを作成するための回路セル配置情報を基にして、分布領域が小さくなるように観測信号線を選択し、観測信号線の本数およびファンアウト数を指定する。
 次に、上記(b)に記載した「確率的に故障を検出しやすいように、テスト長を短縮するようにtree構造にまとめる」について説明する。
 回路セルレイアウトを作成する前であれば、まず、故障を検出する確率が最も高くなるように観測信号線のグルーピングを行う。すなわち、グルーピングおよびtree構成は、たとえば次の(b1)~(b3)の手順を経る。
(b1)1つの観測用フリップフロップ2にまとめる観測信号線のしきい値(1つのtreeにまとめるファンイン数の最大値)を決定する。
(b2)上記(b1)で決定した1つの観測用フリップフロップ2にまとめる観測信号線のしきい値内のファンイン数で、互いに近傍にある観測信号線をまとめる。この時、前述したように、“1”が発生する確率c1が1/2以上となる観測信号線を集めると、AND tree回路1の候補となり、“0”が発生する確率c0が1/2以上となる観測信号線を集めると、OR tree回路3の候補となる。
(b3)AND tree回路1の候補にまとめられた観測信号線中に、“1”が発生する確率c1が1/2未満となる観測信号線があった場合には、その観測信号線はインバータを介してAND tree回路1に接続する。また、OR tree回路3の候補にまとめられた観測信号線中に、“0”が発生する確率c0が1/2未満となる観測信号線があった場合には、その観測信号線はインバータを介してOR tree回路3に接続する。
 上記(b1)~(b3)に沿って観測信号線のグルーピングおよびtree構成を行った後に、回路セルレイアウトを作成する。回路セルレイアウトを作成した後に、近傍に配置されている回路セル間に限定して、上記(b1)~(b3)に沿って観測信号線の再グルーピングおよび再tree構成を行う。回路セルレイアウトの作成前に上記(b1)~(b3)が考慮されていない場合には、回路セルレイアウトの作成後の各回路セルの配置状態から、近傍に配置されている回路セル同士でクラスタリングし、“1”が発生する確率c1もしくは“0”が発生する確率c0が高くなるように観測信号線のグルーピングを行い、観測信号線をAND tree回路1もしくはOR tree回路3にまとめる。
 以下、ここまで説明してきたtreeの構成方法を、DFT回路のレイアウト設計工程中における位置付けと併せて図19に示すフローチャートを用いてまとめる。
 まず、論理的グルーピングおよび確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む(工程S1)。本実施の形態において、その初期情報群に含まれるものとしては、netlist、クラスタ情報、トグル情報、タイミング制約、および回路セルレイアウトを形成する上での制約情報等を例示できる。ここで、netlistは、プリミティブな論理素子(ANDおよびOR等)と信号ネットの接続とで、チップの機能を記述した情報(もしくはファイル)のことを指す。netlistに記述された情報を基に、機能毎にクラスタリングし、論理(機能)のかたまりとしてまとめ、その接続を考慮したものが論理tree構造となることから、netlistに比べて論理tree構造の方がより抽象度は高くなる。
 次いで、論理的グルーピングを行い、論理階層的に近い観測信号線毎に複数のクラスタを形成する(工程S2)。ここでは、論理tree構造を作成し、論理階層的に近い信号線毎にクラスタリングし、複数のクラスタを形成する。これを図20に示す論理tree構造を用いてさらに詳細に説明する。まず、任意のイネーブル信号eを選択し、そのイネーブル信号eと同じ階層にある論理結合レベルを0とする。その階層から直接接続されている階層にあるイネーブル信号の結合レベルを1とし、そこからさらに移動して接続している階層にあるイネーブル信号の結合レベルを2とするように、論理的に離れた関係にある階層のイネーブル信号ほど結合レベルの値が大きくなる。たとえば、結合レベルが2のところにイネーブル信号fがある場合には、L[e][f]=2のように表すことができる(“L”は、eとfの論理的結合度、論理階層の距離を示す)。論理的グルーピングでは、論理的に結合の近いイネーブル信号、すなわち結合レベルの小さいイネーブル信号を集めるので、任意のイネーブル信号ei、ejの間で、L[ei][ej]の総和であるΣL[ei][ej]を最小にするようにイネーブル信号のクラスタを形成するものである。
 次いで、1つの観測用フリップフロップ2に接続する観測信号線の最大数、すなわち最大ファンイン数を決定、前述の初期情報群に含める(工程S3)。この場合の最大ファンイン数はテストコストに影響し、最大ファンイン数が大きい場合は、テストコストは高くなるがゲート数は減少し、最大ファンイン数が小さい場合には、テストコストは低くなるがゲート数は増加する。すなわち最大ファンイン数は回路の集積率とテストコストとのトレードオフとなるため、チップの用途によって回路の集積率とテストコストの何れを重視するかによって選択される。
 次いで、前述の初期情報群を基に確率的グルーピングを行う(工程S4)。ここでは、論理的グルーピングで形成した各クラスタ中で、さらに最大ファンイン数以下のまとまり(ファンイン数(第1のファンイン数))となるようにクラスタ中の観測信号線を確率的に分割してグルーピングし、グルーピング情報を作成する。この時のファンイン数については、一般的に4,8,16…等といった2の階乗となる数値が取られる。ファンイン数が少ないと、少ないテスト長で故障を検出可能となるが、その一方で多くの回路リソースが必要となり、ファンイン数およびテスト長と、対応する回路リソースとは、トレードオフの関係となる。そのため、ファンイン数については、回路リソースを考慮した上で、ユーザーが適宜決定することになる。各クラスタ(第1のクラスタ)中での確率的グルーピングは、前述したように、tree回路の最終段で、“1”が発生する確率(第1の確率)c1が1/2より大きい場合にはAND tree回路1でまとめ、“0”が発生する確率(第2の確率)c0が1/2より大きい場合にはOR tree回路3でまとめる。また、クラスタ中の観測信号線を確率的にグルーピングする際には、“1”が発生する確率c1もしくは“0”が発生する確率c0が大きい順に集めてグルーピングしていく。
 次いで、前述の初期情報群に含まれている回路セルレイアウトを形成する上での制約情報に基づいて、AND tree回路1およびOR tree回路3を自動配置していき、各信号線のレイアウト、すなわち回路セルレイアウトを形成する(工程S5)。
 上記回路セルレイアウトの形成後、工程S4でまとめられたAND tree回路1およびOR tree回路3のtree構造の再構成を行い、改めてAND tree回路1およびOR tree回路3でまとめてもよい(工程S6)。すなわち、回路セルレイアウトを形成し、各信号線を配置した後では、タイミング動作の最適化等が実行されることもあり、そのような場合には、信号線の物理的配置位置も変更されることがある。その際に、イネーブル信号のまとまりを再構成することによって、配線リソースの低減やトランジション対策ができる場合もある。つまり、あるイネーブル信号からANDもしくはORまでの配線の和である総配線長について考慮し、他のAND tree回路1もしくはOR tree回路3とスワップすることで、両方のAND tree回路1もしくはOR tree回路3の総配線長が短くなる場合には、工程S4でまとめられたAND tree回路1およびOR tree回路3のtree構造の再構成を行うものである(図21参照)。
 次いで、AND tree回路1およびOR tree回路3の終端に観測用フリップフロップ2を配置し、これらをスキャン接続する(工程S7)。
 ところで、前述のように、回路セルレイアウトを先に形成した後でtree構成する場合も考えられる。この場合について、図22に示すフローチャートを用いてまとめる。
 まず、確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む(工程S11)。ここで読み込む初期情報群は、図19における工程S1で読み込んだ初期情報群とほぼ同様の情報を含む。
 次いで、工程S11で読み込んだ初期情報群に含まれている回路セルレイアウトを形成する上での制約情報に基づいて回路セルを配置していき、各信号線のレイアウト、すなわち回路セルレイアウトを形成する(工程S12)。
 次いで、1つの観測用フリップフロップ2に接続する観測信号線の最大数、すなわち最大ファンイン数を決定、前述の初期情報群に含める(工程S13)。
 次いで、回路セルレイアウトの作成後の各回路セルの配置状態から、近傍に配置されている回路セル同士でクラスタリングし、“1”が発生する確率c1もしくは“0”が発生する確率c0が高くなるように観測信号線のグルーピングを行い、観測信号線をAND tree回路1もしくはOR tree回路3にまとめる(工程S14)。ここでは、前述の初期情報群に含まれている最大ファンイン数以下のまとまり(ファンイン数)となるように観測信号線を確率的に分割し、グルーピングする。ここでも、確率的グルーピングは、tree回路の最終段で、“1”が発生する確率c1が1/2より大きい場合にはAND tree回路1でまとめ、“0”が発生する確率c0が1/2より大きい場合にはOR tree回路3でまとめ、いずれの場合も“1”が発生する確率c1もしくは“0”が発生する確率c0が大きい順に集めてグルーピングしていくのは同様である。
 次いで、AND tree回路1およびOR tree回路3の終端に観測用フリップフロップ2を配置し、これらをスキャン接続する(工程S15)。
 次に、半導体集積回路の設計工程および製造工程中における、本実施の形態のDFT回路のレイアウト設計工程の位置付けについて、図23および図24を用いて説明する。
 まず、チップ全体としての機能の設計を行う(工程S21)。次いで、工程S21で設計したチップ全体の機能に合わせて論理設計を行い(工程S22)、さらに論理回路に合成する(工程S23)。次いで、工程S23で合成された論理回路にテスト回路を挿入する(工程S24)。次いで、回路セルレイアウトを作成する(工程S25)。この工程S25には、図19および図22でまとめたDFT回路のレイアウト設計工程も含まれるものであり、工程S25はさらに図24に示すフローチャートのように工程が細分化される。
 工程S25では、まずチップにおけるフロアプラン設計が行われる(工程S25A)。このフロアプラン設計により、回路セルレイアウトを形成する上での制約情報が作成され、前述の初期情報群にその制約情報を含めることができる。
 次いで、チップフロア内に回路セルを配置する前に、回路セルの最適化を行う(工程S25B)。この回路セルの最適化は、図19を用いてまとめた工程S2(論理的グルーピング)、工程S3(最大ファンイン数決定)および工程S4(確率的グルーピング)が相当する。
 次いで、最適化が成された回路セルをチップフロア内に配置していく(工程S25C)。この回路セルの配置工程は、図19を用いてまとめた工程S5、および図22を用いてまとめた工程S12が相当する。
 回路セルをチップフロア内に配置後には、必要に応じて回路セルの最適化を行う(工程S25D)。この回路セルの最適化は、図19を用いてまとめた工程S6(tree構造の再構成)、工程S7(観測用フリップフロップ2の配置およびスキャン接続)、図22を用いてまとめた工程S13(最大ファンイン数決定)、工程S14(確率的グルーピング)、および工程S15(観測用フリップフロップ2の配置およびスキャン接続)が相当する。
 次いで、クロックツリー合成(CTS(Clock Tree Synthesis))が行われる(工程S25E)。回路の同期を取るクロック信号をチップ全体に分配する際には、数千~数万あるフリップフロップにできるだけ同じ遅延値で到達させることが必要となる。そのため、1つのクロック信号を全フリップフロップに分配するのに効率的なtree構造を生成する。このtree構造の生成をCTSと言う。このCTS後には、必要に応じて回路セルの最適化を行う(工程S25F)。
 次いで、チップフロア内での最適化が完了した回路セルに対応する配線をレイアウト上に配置していく(工程S25G)。配線の配置後、必要に応じて配置した配線および回路セルの最適化(工程S25H)を行うことで、工程25の回路セルレイアウト作成が行われる。
 次に、上記工程25で作成された回路セルレイアウトを基に、半導体ウエハへ回路パターンを転写するためのマスク製造が行われる(工程S26)。その後、そのマスクを用いたウエハ処理およびパッケージング処理(工程S27)を経て、本実施の形態の半導体集積回路を製造する。
 以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
 本発明の半導体集積回路の設計方法およびソフトウエアは、SoC(System on Chip)およびマイコン等のロジック(論理)回路を有するチップの製造における、DFT回路のレイアウト自動設計工程に適用できる。

Claims (12)

  1.  回路故障検出用の観測回路を含む半導体集積回路の設計方法であって、
    (a)論理的グルーピングおよび確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む工程、
    (b)前記論理的グルーピングを行い、論理階層的に近い信号線毎に複数のクラスタを形成する工程、
    (c)1つのAND treeもしくは1つのOR treeに電気的に接続される最大ファンイン数を決定し、前記最大ファンイン数を前記初期情報群に含める工程、
    (d)前記初期情報群を基に前記確率的グルーピングを行い、前記信号線のグルーピング情報を作成する工程、
    (e)前記グルーピング情報を基に、前記信号線の自動配置を行い、前記信号線のレイアウトを形成する工程、
    (f)前記(e)工程後、前記グルーピング情報を基に前記信号線を前記AND treeもしくは前記OR treeでまとめる工程、
    (g)前記AND treeもしくは前記OR treeの終端に前記観測用回路を配置してスキャン接続する工程、
    を含み、
     前記初期情報群には、netlist、クラスタ情報、トグル情報、タイミング制約、および前記レイアウトを形成する上での制約情報が含まれ、
     前記(d)工程は、
    (d1)前記複数のクラスタのうちの第1のクラスタ中にて、信号が1となる第1の確率が1/2以上の前記信号線を前記第1の確率が大きい順に前記最大ファンイン数以内の第1のファンイン数集め、1つ以上の前記AND treeの候補を形成する工程、
    (d2)前記第1クラスタ中にて、前記信号が0となる第2の確率が1/2以上の前記信号線を前記第2の確率が大きい順に前記第1のファンイン数集め、1つ以上の前記OR treeの候補を形成する工程、
    を含むことを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
  2.  請求項1記載の半導体集積回路の設計方法において、
     前記(d1)工程にて、前記AND treeの前記候補に、前記第1の確率が1/2未満の前記信号線を含める場合には、前記第1の確率が1/2未満の前記信号線にインバータを付加し、
     前記(d2)工程にて、前記OR treeの前記候補に、前記第2の確率が1/2未満の前記信号線を含める場合には、前記第2の確率が1/2未満の前記信号線にインバータを付加することを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
  3.  請求項1記載の半導体集積回路の設計方法において、
     前記(f)工程では、前記AND treeおよび前記OR treeの少なくとも一方は等価回路で形成し、
     前記AND treeの前記等価回路は、NAND-NOR treeであり、
     前記OR treeの前記等価回路は、NOR-NAND treeであることを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
  4.  請求項1記載の半導体集積回路の設計方法において、
     前記(e)工程では、前記(f)工程で前記AND treeもしくは前記OR treeにまとめられる前記信号線同士が近接するように、前記信号線の前記レイアウトを形成することを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
  5.  請求項1記載の半導体集積回路の設計方法において、
     前記第1のファンイン数は、前記AND treeもしくは前記OR treeにまとめられる前記信号線同士が近接するように決定することを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
  6.  回路故障検出用の観測回路を含む半導体集積回路の設計方法であって、
    (a)確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む工程、
    (b)信号線の自動配置を行い、前記信号線のレイアウトを形成し、前記信号線から複数のクラスタを形成する工程、
    (c)1つのAND treeもしくは1つのOR treeに電気的に接続される最大ファンイン数を決定し、前記最大ファンイン数を前記初期情報群に含める工程、
    (d)前記初期情報群を基に前記確率的グルーピングを行い、前記信号線のグルーピング情報を作成する工程、
    (e)前記グルーピング情報を基に前記信号線を前記AND treeもしくは前記OR treeでまとめる工程、
    (f)前記AND treeもしくは前記OR treeの終端に前記観測用回路を配置してスキャン接続する工程、
    を含み、
     前記初期情報群には、netlist、クラスタ情報、トグル情報、タイミング制約、および前記レイアウトを形成する上での制約情報が含まれ、
     前記(d)工程は、
    (d1)前記複数のクラスタのうちの第1のクラスタ中にて、信号が1となる第1の確率が1/2以上の前記信号線を前記第1の確率が大きい順に前記最大ファンイン数以内の第1のファンイン数集め、1つ以上の前記AND treeの候補を形成する工程、
    (d2)前記第1クラスタ中にて、前記信号が0となる第2の確率が1/2以上の前記信号線を前記第2の確率が大きい順に前記第1のファンイン数集め、1つ以上の前記OR treeの候補を形成する工程、
    を含むことを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
  7.  回路故障検出用の観測回路を含む半導体集積回路を設計するソフトウエアであって、
    (a)論理的グルーピングおよび確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む工程、
    (b)前記論理的グルーピングを行い、論理階層的に近い信号線毎に複数のクラスタを形成する工程、
    (c)1つのAND treeもしくは1つのOR treeに電気的に接続される最大ファンイン数を決定し、前記最大ファンイン数を前記初期情報群に含める工程、
    (d)前記初期情報群を基に前記確率的グルーピングを行い、前記信号線のグルーピング情報を作成する工程、
    (e)前記グルーピング情報を基に、前記信号線の自動配置を行い、前記信号線のレイアウトを形成する工程、
    (f)前記(e)工程後、前記グルーピング情報を基に前記信号線を前記AND treeもしくは前記OR treeでまとめる工程、
    (f)前記AND treeもしくは前記OR treeの終端に前記観測用回路を配置してスキャン接続する工程、
    を含む工程によって前記半導体集積回路を設計し、
     前記初期情報群には、netlist、クラスタ情報、トグル情報、タイミング制約、および前記レイアウトを形成する上での制約情報が含まれ、
     前記(d)工程は、
    (d1)前記複数のクラスタのうちの第1のクラスタ中にて、信号が1となる第1の確率が1/2以上の前記信号線を前記第1の確率が大きい順に前記最大ファンイン数以内の第1のファンイン数集め、1つ以上の前記AND treeの候補を形成する工程、
    (d2)前記第1クラスタ中にて、前記信号が0となる第2の確率が1/2以上の前記信号線を前記第2の確率が大きい順に前記第1のファンイン数集め、1つ以上の前記OR treeの候補を形成する工程、
    を含むことを特徴とするソフトウエア。
  8.  請求項7記載のソフトウエアにおいて、
     前記(d1)工程にて、前記AND treeの前記候補に、前記第1の確率が1/2未満の前記信号線を含める場合には、前記第1の確率が1/2未満の前記信号線にインバータを付加し、
     前記(d2)工程にて、前記OR treeの前記候補に、前記第2の確率が1/2未満の前記信号線を含める場合には、前記第2の確率が1/2未満の前記信号線にインバータを付加することを特徴とするソフトウエア。
  9.  請求項7記載のソフトウエアにおいて、
     前記(f)工程では、前記AND treeおよび前記OR treeの少なくとも一方は等価回路で形成し、
     前記AND treeの前記等価回路は、NAND-NOR treeであり、
     前記OR treeの前記等価回路は、NOR-NAND treeであることを特徴とするソフトウエア。
  10.  請求項7記載のソフトウエアにおいて、
     前記(e)工程では、前記(f)工程で前記AND treeもしくは前記OR treeにまとめられる前記信号線同士が近接するように、前記信号線の前記レイアウトを形成することを特徴とするソフトウエア。
  11.  請求項7記載のソフトウエアにおいて、
     前記第1のファンイン数は、前記AND treeもしくは前記OR treeにまとめられる前記信号線同士が近接するように決定することを特徴とするソフトウエア。
  12.  回路故障検出用の観測回路を含む半導体集積回路を設計するソフトウエアであって、
    (a)確率的グルーピングに必要な初期情報群を読み込む工程、
    (b)信号線の自動配置を行い、前記信号線のレイアウトを形成し、前記信号線から複数のクラスタを形成する工程、
    (c)1つのAND treeもしくは1つのOR treeに電気的に接続される最大ファンイン数を決定し、前記最大ファンイン数を前記初期情報群に含める工程、
    (d)前記初期情報群を基に前記確率的グルーピングを行い、前記信号線のグルーピング情報を作成する工程、
    (e)前記グルーピング情報を基に前記信号線を前記AND treeもしくは前記OR treeでまとめる工程、
    (f)前記AND treeもしくは前記OR treeの終端に前記観測用回路を配置してスキャン接続する工程、
    を含む工程によって前記半導体集積回路を設計し、
     前記初期情報群には、netlist、クラスタ情報、トグル情報、タイミング制約、および前記レイアウトを形成する上での制約情報が含まれ、
     前記(d)工程は、
    (d1)前記複数のクラスタのうちの第1のクラスタ中にて、信号が1となる第1の確率が1/2以上の前記信号線を前記第1の確率が大きい順に前記最大ファンイン数以内の第1のファンイン数集め、1つ以上の前記AND treeの候補を形成する工程、
    (d2)前記第1クラスタ中にて、前記信号が0となる第2の確率が1/2以上の前記信号線を前記第2の確率が大きい順に前記第1のファンイン数集め、1つ以上の前記OR treeの候補を形成する工程、
    を含むことを特徴とするソフトウエア。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100682018B1 (ko) * 2005-05-18 2007-02-13 제주대학교 산학협력단 고온, 고압 가열장치 및 고온, 고압 가열장치에 수용되는재생용기
JP2013079912A (ja) * 2011-10-05 2013-05-02 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体集積回路及び半導体集積回路の設計方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8910097B2 (en) 2012-12-31 2014-12-09 Synopsys, Inc. Netlist abstraction
US10169523B2 (en) * 2015-08-27 2019-01-01 International Business Machines Corporation Timing constraints formulation for highly replicated design modules
US12366605B2 (en) 2023-01-24 2025-07-22 Stmicroelectronics International N.V. Area, cost, and time-effective scan coverage improvement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10124564A (ja) * 1996-08-28 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査容易化設計方法、バスエラー回避設計方法及び集積回路
JP2006308302A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Nec Electronics Corp マスク回路及びマスク制御回路並びにマスク方法
JP2007103662A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路およびその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940007240B1 (ko) * 1992-02-21 1994-08-10 현대전자산업 주식회사 병렬 테스트 회로
WO1998012655A1 (fr) * 1996-09-17 1998-03-26 Hitachi, Ltd. Procede de configuration d'un circuit integre a semi-conducteur
JP2000055986A (ja) 1998-08-07 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路の設計方法
JP2003014818A (ja) 2001-07-02 2003-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd スキャンテスト回路、及びスキャンテスト回路の作成方法
JP2005223171A (ja) 2004-02-06 2005-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路のスキャンチェーン接続方法
JP2005274500A (ja) 2004-03-26 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査容易化設計の半導体集積回路および半導体集積回路の故障箇所診断方法
US7176718B1 (en) * 2005-01-21 2007-02-13 Altera Corporation Organizations of logic modules in programmable logic devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10124564A (ja) * 1996-08-28 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査容易化設計方法、バスエラー回避設計方法及び集積回路
JP2006308302A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Nec Electronics Corp マスク回路及びマスク制御回路並びにマスク方法
JP2007103662A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100682018B1 (ko) * 2005-05-18 2007-02-13 제주대학교 산학협력단 고온, 고압 가열장치 및 고온, 고압 가열장치에 수용되는재생용기
JP2013079912A (ja) * 2011-10-05 2013-05-02 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体集積回路及び半導体集積回路の設計方法

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