WO2010032982A3 - 음／전 변환 소자 및 그 제조방법 - Google Patents

음／전 변환 소자 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 음/전 변환 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 <커버 플레이트 형성의 기저 모체가 되는 희생층을 저온에서 생성/제거가 용이한 폴리머 계열의 물질로 변경하는 조치>, <커버 플레이트의 형성절차를 저온에서 공정진행이 가능한 전기도금 절차로 변경하는 조치>, <커버 플레이트의 일부에 진동판과 커버 플레이트의 점착을 차단하기 위한 점착차단 딤플(Dimple)을 추가 설치하는 조치>, <커버 플레이트 및 기판의 접촉 계면에, 절연성 강화를 위한 절연층을 추가 배치하는 조치>, <백 챔버를 Deep-RIE(Deep Reactive Ion Etching), 비 등방성 식각 등의 이중 공정을 통해 형성하는 조치> 등을 탄력적으로 응용 구현하고, 이를 통해, 음/전 변환 소자 및 신호처리 칩의 원-스텝 제조 프로세스화, 커버 플레이트 및 진동판의 점착에 따른 문제점발생 차단, 기생용량의 발생량 감소, 백 챔버의 규모 극대화 등을 효과적으로 현실화시킴으로써, 생산업체 측에서, 음/전 변환 소자 및 신호처리 칩의 이원화된 제조환경에 따른 피해, 커버 플레이트 및 진동판의 점착에 따른 피해, 기생용량의 발생량 증가에 따른 피해, 백 챔버의 규모 축소에 따른 피해 등을 손쉽게 회피할 수 있도록 가이드 할 수 있다.
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