WO2010026978A1 - 光センサ内蔵表示パネル及び光センサ内蔵表示装置 - Google Patents

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WO2010026978A1
WO2010026978A1 PCT/JP2009/065297 JP2009065297W WO2010026978A1 WO 2010026978 A1 WO2010026978 A1 WO 2010026978A1 JP 2009065297 W JP2009065297 W JP 2009065297W WO 2010026978 A1 WO2010026978 A1 WO 2010026978A1
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display
optical sensor
element array
light
display element
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PCT/JP2009/065297
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English (en)
French (fr)
Inventor
寛子 大森
敏 増田
Original Assignee
コニカミノルタホールディングス株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/13Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising photosensors that control luminance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels

Definitions

  • One aspect of the present invention relates to a display panel with a built-in optical sensor capable of inputting light from a display screen and a display device with a built-in optical sensor including the same.
  • Another aspect of the present invention relates to a display device with a built-in optical sensor that can input light from a display screen, and more particularly, to a display device with a built-in optical sensor that can read a reflective original when inputting light.
  • Each of the above optical sensor built-in display devices can be used in various devices such as an electronic board, a portable information terminal, a mobile phone, a personal computer, and electronic paper.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 a display device with a built-in optical sensor that can input light from the display screen has been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • both the optical sensor element and the display element are provided in one pixel in the devices of Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • a light receiving area by the optical sensor element and a light emitting area by the display element exist independently of each other.
  • the device of Patent Document 2 has a structure in which a photosensor element is embedded in a display element.
  • the aperture ratio of the display element and the optical sensor element is lower than the aperture ratio when only one of the elements is provided in one pixel and is in a trade-off relationship.
  • the aperture ratio of the display element is directly related to the display quality such as brightness, contrast, and color reproducibility, and the display quality deteriorates as the aperture ratio of the display element decreases. Further, the aperture ratio of the optical sensor element is directly related to the sensor characteristics such as sensitivity, dynamic range, S / N, etc., and the sensor characteristics are deteriorated as the aperture ratio of the optical sensor element is lowered.
  • Patent Document 3 Patent Document 4, and Non-Patent Document.
  • the row selection line of the optical sensor element and the row selection line of the display element are shared.
  • the signal line of the optical sensor element and the signal line of the display element are shared.
  • the wiring of the optical sensor element and the wiring of the display element are shared, and one optical sensor element is arranged for three display elements in one display / sensor combination pixel. .
  • Patent Document 4 Patent Document 1 that can suppress the decrease in the aperture ratio of the display element and the aperture ratio of the optical sensor element, the optical sensor element and the display element coexist.
  • This is the same as the devices disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 in that a light receiving area formed by a photosensor element and a light emitting area formed by a display element exist independently of each other in a pixel.
  • Patent Document 3 Patent Document 4, and Non-Patent Document 1 that can suppress the decrease in the aperture ratio of the display element and the aperture ratio of the optical sensor element, the aperture ratio of the display element and the optical sensor element
  • the aperture ratio is in a trade-off relationship, and the display quality of the display element and the sensor characteristics of the optical sensor element cannot be compatible.
  • the present invention has a display panel with a built-in optical sensor, in which the aperture ratio of the display element and the optical sensor element is significantly improved, and the display quality of the display element and the sensor characteristics of the optical sensor element are compatible. It is a first object of the present invention to provide a display device with a built-in optical sensor.
  • the present invention greatly improves the aperture ratio of the display element and the optical sensor element, achieves both the display quality of the display element and the sensor characteristics of the optical sensor element, and provides a reflective original when inputting light.
  • a second object is to provide a display device with a built-in optical sensor that can be read.
  • a display panel with a built-in photosensor includes a display element array and a photosensor element array, and the display element array and the photosensor element array are displayed.
  • the display element array and the optical sensor element array are stacked in this order from the surface that sometimes becomes the display surface side and the light input surface side when light is input.
  • a display device with a built-in photosensor includes a display element array, a photosensor element array, and a display element array drive circuit for driving the display element array. And an optical sensor element array drive circuit for driving the optical sensor element array, wherein the display element array and the optical sensor element array are on the display surface side during display and on the light input surface side during light input.
  • the display element array and the optical sensor element array are stacked in this order.
  • the display element array drive circuit may light up the display elements of the display element array during light input.
  • the aperture ratio of the display element and the aperture ratio of the optical sensor element are not in a trade-off relationship.
  • both the aperture ratio of the display element and the optical sensor element can be greatly improved, and the display quality of the display element and the sensor characteristics of the optical sensor element are compatible. Therefore, it is possible to increase both the resolution of the display image and the resolution of optical sensing.
  • the display element array drive circuit is configured to light up the display elements of the display element array at the time of light input, the reflected original can be read at the time of light input.
  • the display element of the display element array and the photosensor element of the photosensor element array facing the display element a portion overlapping the transmitted light wavelength region of the display element and the sensitivity wavelength region of the photosensor element It is good to have.
  • the color purity of the light incident on the optical sensor element can be increased by the transmitted light wavelength region of the display element. That is, the display element functions as a color filter of the optical sensor element when inputting light. Thereby, the sensor characteristic of an optical sensor element improves.
  • the display element of the display element array and the photosensor element of the photosensor element array facing the display element there is an overlap between the light emission wavelength region of the display element and the sensitivity wavelength region of the photosensor element. It may not be possible.
  • the photoelectric conversion layer of the photosensor element of the photosensor element array may be formed of a material containing an organic material.
  • the light emitting layer of the display element of the display element array may be formed of a material containing an organic material.
  • the spectral characteristics of each pixel of the optical sensor element array may be periodically different, and the spectral characteristics of each pixel of the display element array may be periodically different.
  • the optical sensor element array includes a Y (Yellow) absorption photosensor element, an M (Magenta) absorption photosensor element, and a C (Cyan) absorption photosensor element
  • the display element array is R (Red). It is preferable to have a light emitting display element, a G (Green) light emitting display element, and a B (Blue) light emitting display element.
  • the photosensor element array may be a monochrome photosensor element array or a monochromatic photosensor element array. . In this case, it is preferable that the display element array driving circuit turns off the display elements of the display element array during light input.
  • the display element array driving circuit is configured to light the display elements of the display element array during light input, the pixel array of the display element array and the photosensor element array may be a delta array. .
  • the optical sensor element array drive circuit may cause the optical sensor element array to perform optical sensing at different times, and obtain image data from the difference value of the output of the optical sensor element array. Good.
  • optical sensor built-in display device having any of the above-described configurations can be used for an electronic board, for example.
  • a display panel with a built-in photosensor includes a display element array and a photosensor element array, and the display element array and the photosensor element array are displayed.
  • the optical sensor element array and the display element array are stacked in this order from the surface that sometimes becomes the display surface side and the light input surface side when light is input.
  • a display device with a built-in photosensor includes a display element array, a photosensor element array, and a display element array drive circuit for driving the display element array. And an optical sensor element array drive circuit for driving the optical sensor element array, and in the order of the optical sensor element array and the display element array from the surface that becomes the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • the structure is formed by stacking.
  • the display element array drive circuit may light up the display elements of the display element array during light input.
  • the aperture ratio of the display element and the aperture ratio of the optical sensor element are not in a trade-off relationship.
  • both the aperture ratio of the display element and the optical sensor element can be greatly improved, and the display quality of the display element and the sensor characteristics of the optical sensor element are compatible. Therefore, it is possible to increase both the resolution of the display image and the resolution of optical sensing.
  • the display element array drive circuit lights the display elements of the display element array during light input, it is possible to read the reflection original during light input.
  • an overlapping portion between the emission wavelength region of the display element and the transmitted light wavelength region of the photosensor element It is good to have. In this case, since the emitted light of the display element passes through the optical sensor element and reaches the display surface, the user can visually recognize the display image from the display surface.
  • the display element of the display element array and the photosensor element of the photosensor element array facing the display element there is an overlap between the light emission wavelength region of the display element and the sensitivity wavelength region of the photosensor element. It may not be possible.
  • the photoelectric conversion layer of the photosensor element of the photosensor element array may be formed of a material containing an organic material.
  • the spectral characteristics of each pixel of the optical sensor element array may be periodically different, and the spectral characteristics of each pixel of the display element array may be periodically different.
  • the optical sensor element array includes a Y (Yellow) absorption photosensor element, an M (Magenta) absorption photosensor element, and a C (Cyan) absorption photosensor element
  • the display element array is R (Red). It is preferable to have a light emitting display element, a G (Green) light emitting display element, and a B (Blue) light emitting display element.
  • the display element array when the display element array drive circuit is not configured to light the display elements of the display element array at the time of light input, the display element array may be a monochrome display element array.
  • the optical sensor element array functions as a color filter of the display element array by periodically changing the spectral characteristics of the pixels of the optical sensor element array. In these cases, it is preferable that the display element array drive circuit turns off the display elements of the display element array during light input.
  • the pixel array of the display element array and the photosensor element array may be a delta array.
  • the optical sensor element array drive circuit may cause the optical sensor element array to perform optical sensing at different times, and obtain image data from the difference value of the output of the optical sensor element array. Good.
  • optical sensor built-in display device having any of the above-described configurations can be used for an electronic board, for example.
  • the aperture ratio of the display element and the aperture ratio of the optical sensor element are not in a trade-off relationship.
  • both the aperture ratio of the display element and the optical sensor element can be greatly improved, and the display quality of the display element and the sensor characteristics of the optical sensor element are compatible. Therefore, it is possible to increase both the resolution of the display image and the resolution of optical sensing.
  • the display element array driving circuit lights the display elements of the display element array during light input, the reflected original can be read during light input.
  • FIG. 1 shows schematic structure of the display apparatus with a built-in optical sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. It is sectional drawing at the time of the display of the display panel with a built-in optical sensor in 1st Embodiment of this invention. It is sectional drawing at the time of the light input of the display panel with a built-in optical sensor in 1st Embodiment of this invention. It is a top view of the optical sensor element array in 1st Embodiment of this invention. It is sectional drawing of the optical sensor element array in 1st Embodiment of this invention. It is a figure which shows the equivalent circuit of the optical sensor element 1 pixel in 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 It is a figure which shows schematic structure of the display apparatus with a built-in optical sensor which concerns on 4th Embodiment of this invention. It is sectional drawing at the time of the display of the photosensor built-in display panel in 4th Embodiment of this invention. It is sectional drawing at the time of the light input of the display panel with a built-in optical sensor in 4th Embodiment of this invention. It is a figure which shows schematic structure of the display apparatus with a built-in optical sensor which concerns on 5th Embodiment of this invention. It is sectional drawing at the time of the display of the display panel with a built-in optical sensor in 5th Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 It is a figure which shows schematic structure of the display apparatus with a built-in optical sensor which concerns on 9th Embodiment of this invention. It is sectional drawing of the display panel with a built-in optical sensor in 9th Embodiment of this invention. It is sectional drawing of the display panel with a built-in optical sensor in 9th Embodiment of this invention. It is a figure which shows the pixel structure for 1 pixel in 9th Embodiment of this invention. It is a figure which shows the example of the positional relationship of a display element array and an optical sensor element array. It is a figure which shows the example of the positional relationship of a display element array and an optical sensor element array.
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of the optical sensor built-in display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a top view of a photosensor built-in display device according to the first embodiment of the present invention, in which R (Red), G (Green), and B (Blue) represent emission colors during display, respectively. ing.
  • R Red
  • G Green
  • B Blue
  • FIG. 2A and FIG. 2B A sectional drawing of the display panel 100 with a built-in optical sensor is shown to FIG. 2A and FIG. 2B.
  • FIG. 2A shows a display time
  • FIG. 2B shows a light input time.
  • the display device with a built-in photosensor sequentially selects a display panel 100 having a display element array and a photosensor element array, and a row of the display element array.
  • a horizontal scanning circuit 103, an optical sensor element array output circuit 104, and a timing generator 105 are provided.
  • the optical sensor element array output circuit 104 includes a column output circuit (not shown) that sequentially reads out the output signals of the optical sensor element array for each column, a multiplexer (not shown) that inputs the output of the column output circuit, and the output of the multiplexer. And an A / D converter (not shown) for A / D conversion.
  • the timing generator 105 controls the operation timing of the display element array vertical scanning circuit 101, the optical sensor element array vertical scanning circuit 102, the display element array horizontal scanning circuit 103, and the optical sensor element array output circuit 104. .
  • the display element array of the display panel 100 with a built-in optical sensor has an R light emission type EL (Electroluminescence) 1, a G light emission type EL2, and a B light emission type EL3 as display elements.
  • the optical sensor element array of the display panel 100 with a built-in optical sensor includes a Y (Yellow) absorption type optical sensor element 4, an M (Magenta) absorption type optical sensor element 5, and a C (Cyan) absorption type optical sensor element as optical sensor elements. 6.
  • the R light emission type EL1, the G light emission type EL2, and the B light emission type EL3 are formed on the display substrate 7 so that the pixel arrangement is a delta arrangement.
  • the display substrate 7 is a transparent substrate (for example, a glass substrate). Further, when the display substrate 7 and the optical sensor substrate 8 are bonded together via the transparent adhesive layer 9, the Y absorption type optical sensor element 4 faces the B emission type EL3 and the M absorption type optical sensor element 5 emits G light.
  • the Y absorption type optical sensor element 4, the M absorption type optical sensor element 5, and the C absorption type optical sensor element 6 are light so that the C absorption type optical sensor element 6 faces the R type EL1. It is formed on the sensor substrate 8.
  • the positional relationship between the display element array and the optical sensor element array is in the order of the display element array and the optical sensor element array from the display substrate 7 side which is the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • the emission wavelength region (emission spectrum) and the absorption wavelength region (absorption spectrum) of the display element are similar, while the absorption wavelength region and the transmitted light wavelength region (transmission spectrum) of the display element have a complementary color relationship.
  • the R light emission type EL1 absorbs R light and transmits B light and G light
  • the G light emission type EL2 absorbs G light and transmits R light and B light
  • the B light emission type EL3 Absorbs B light and transmits R and G light.
  • the C absorption type optical sensor element 6 facing the R light emission type EL1 that transmits the B light and the G light has sensitivity to the B light and the G light
  • the M absorption type optical sensor element 5 facing R is sensitive to R light and B light
  • the Y absorption type optical sensor element 4 facing R light and G light is opposite to the B light emission type EL 3. Sensitivity to light and G light.
  • light input to the display device with a built-in optical sensor according to the first embodiment of the present invention is performed by an input device using a light emitting element such as a light pen.
  • a light emitting element such as a light pen.
  • an R light emitting pen is used as an input device, that is, a case where the locus, intensity, and color of light output from the R light emitting pen become light input will be described.
  • the photosensor element array has a configuration shown in FIGS.
  • FIG. 3 is a top view of the photosensor element array of the display device with a built-in photosensor according to the first embodiment of the present invention (however, a protective film and a photosensor substrate are not shown), and
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view (cross-sectional view of one pixel of the optical sensor element), and
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the single pixel of the optical sensor element.
  • 8 is an optical sensor substrate
  • 11 is an active layer of a TFT (Thin Film Transistor)
  • 12 is a pixel electrode
  • 13 is a photoelectric conversion layer
  • 14 is a gate insulating film of the TFT
  • 15 is a gate of the TFT
  • 16 is an insulating film
  • 17 is a transparent electrode
  • 18 is a protective film
  • 19 is a row selection signal line
  • 20 is a signal line
  • 21 is a bias line for applying a bias voltage to the transparent electrode 17
  • 22 is a photoelectric conversion element
  • 23 Indicates a TFT.
  • the display element array has a configuration shown in FIGS. 6 is a top view of the display element array of the display device with a built-in photosensor according to the first embodiment of the present invention (however, the protective film and the display substrate are not shown), and FIG. 7 is a cross-sectional view of the C of the display element array ( FIG. 8 is a diagram showing an equivalent circuit of one pixel of the display element.
  • 7 is a display substrate
  • 31 is an active layer of the second TFT
  • 32 is a pixel electrode
  • 33 is a light emitting layer
  • 34 is a gate insulating film of the second TFT
  • 35 is a gate of the second TFT
  • 36 is an insulating film.
  • 37 is a transparent electrode
  • 38 is a protective film
  • 39 is a row selection signal line
  • 40 is a signal line
  • 41 is a first bias line for applying a first bias voltage to the transparent electrode 37
  • 42 is an EL element
  • 43 is The first TFT 44 and the second TFT 45 show a second bias line for applying a second bias voltage to the second TFT.
  • FIG. 9 shows a pixel structure of one pixel of the photosensor built-in display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view corresponding to the D cross section of FIGS. 3 and 6, and the same reference numerals are given to the same portions as those in FIGS. 1 and 3 to 8.
  • the first TFT 43 for the display element and the TFT 23 for the optical sensor element are arranged at positions facing each other as in the pixel structure shown in FIG. It is desirable that
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel 100 with a built-in optical sensor, thereby performing image display. Since the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the display substrate 7 side which is the display surface side at the time of display (see FIG. 2A), the optical sensor elements may be in any state at the time of display.
  • the optical sensor element array detects the locus, color, and light emission intensity of the optical pen and reads the input content. Specifically, the path and color of the optical pen are detected by detecting the presence or absence of the output of the optical sensor element, and the emission intensity of the optical pen is detected by detecting the amount of output of the optical sensor element. Will be implemented.
  • the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the display substrate 7 side, which is the optical input surface side when inputting light (see FIG. 2B), the display element array is disposed between the optical input surface and the optical sensor element array.
  • the state of the display element array is not a problem as described below. Therefore, the display element may be in any state at the time of light input (the display element may not be turned off at the time of light input). Thus, it is possible to display an image by the display element array even during light input.
  • the transmitted light wavelength region of the display element is approximately the same as the sensitivity wavelength region of the facing optical sensor element. That is, for each pixel, the transmitted light wavelength region of the display element and the sensitivity wavelength region of the photosensor element are approximately the same. Therefore, the light in the sensitivity wavelength region of the optical sensor element is less attenuated by passing through the display element. For this reason, even if the display element array is positioned between the light input surface and the light sensor element array, the sensitivity of the light sensor element is not substantially impaired.
  • the light emission wavelength region of the display element is not included in the sensitivity wavelength region of the facing optical sensor element. Therefore, even if the display element is lit, the emitted light from the display element is not sensed by the photosensor element in the same pixel, and the emitted light from the display element does not contribute to the output of the photosensor element.
  • the optical sensor element array is manufactured by the following procedure. First, the TFT 23 is produced on the photosensor substrate 8. Then, the photoelectric conversion element 22 is formed on the substrate. If the photoelectric conversion layer 13 is formed of an organic material, it is easy to make the photoelectric conversion element 22 have desired spectral characteristics. This is because the organic material can be designed by synthesis of its molecular structure, and its characteristics can be freely designed and adjusted.
  • the material of the photoelectric conversion layer 13 includes an electron acceptor material and an electron donor material.
  • a ⁇ -conjugated compound is preferable.
  • the ⁇ -conjugated compound means a compound having 7 or more aromatic ⁇ electrons. Therefore, for example, the pyromellitic imide derivative (compound 1-5) shown in Chemical Formula 1 has only 6 aromatic ⁇ electrons, and thus is not a ⁇ -conjugated compound, but the naphthimide derivative (compound 1-6) Since it has 10 aromatic ⁇ electrons, it is a ⁇ -conjugated compound.
  • ⁇ -conjugated compounds electron acceptors having the basic skeletons of fullerene carbon nanotubes, porphyrins, and phthalocyanines shown in Chemical Formula 2 are preferred.
  • Formula 3 shows preferred specific examples of fullerene and its derivatives.
  • a specific example of a carbon nanotube and a derivative thereof is shown in Chemical Formula 4 (In Chemical Formula 4, n is an integer of 1 or more).
  • a preferred specific example of porphyrin and derivatives thereof is shown in Chemical formula 5 (In chemical formula 5, n is an integer of 0 or more, and m is an integer of 1 or more).
  • Preferred specific examples of phthalocyanine and derivatives thereof are shown in Chemical formula 6 (in Chemical formula 6, n is an integer of 0 or more).
  • the ⁇ -conjugated compound is not limited to the specific examples shown in Chemical Formulas 3-6.
  • the electron donor material is preferably formed containing a conductive material in order to transport charges generated by light absorption.
  • a conductive material a p-type inorganic semiconductor (GaP, NiO, CoO, FeO, Bi 2 O 3 , MoO 2 , Cr 2 O 3 , a compound containing monovalent copper, or the like) or a conductive polymer compound is used. preferable.
  • a compound having a basic skeleton of polyphenylene vinylene, polythiophene, poly (thiophene vinylene), polyacetylene, polypyrrole, poly (p-phenylene), or polyaniline shown in Chemical formula 7 is preferable. Is preferably an integer of 1 or more).
  • polyphenylene vinylene and derivatives thereof is shown in Chemical Formula 8 (In Chemical Formula 8, n, m, k, and j are integers of 0 or more, and x is an integer of 2 or more).
  • Embedded image shows a preferred specific example of polythiophene and derivatives thereof (wherein n and m are integers of 0 or more, k is an integer of 1 or more, and x is an integer of 2 or more).
  • poly (thiophene vinylene) and derivatives thereof is shown in Chemical formula 10 (In Chemical formula 10, n, m, k, j are integers of 0 or more, and x is an integer of 2 or more).
  • n is an integer of 0 or more
  • k is an integer of 1 or more
  • x is an integer of 1 or more
  • polyfluorene and derivatives thereof are shown in Chemical formula 13 (in Chemical formula 13, n and m are integers of 0 or more, and x is an integer of 1 or more). *
  • Embedded image shows a preferred specific example of poly (p-phenylene) and derivatives thereof (wherein n and m are integers of 0 or more, and x and y are integers of 1 or more).
  • Chemical formula 15 A preferred specific example of polyaniline and derivatives thereof is shown in Chemical formula 15 (Chemical formula 15, where n is an integer of 0 or more and x is an integer of 2 or more).
  • the conductive polymer compound is not limited to the specific examples shown in Chemical Formulas 8 to 15.
  • these materials may be included in the polymer binder as necessary.
  • the polymer binder used as such include polyvinyl chloride, polycarbonate, polystyrene, polymethyl methacrylate, polybutyl methacrylate, polyester, polysulfone, polyphenylene oxide, polybutadiene, hydrocarbon resin, ketone resin, phenoxy resin, polyamide, and ethyl cellulose.
  • a method for producing the photoelectric conversion layer 13 includes a vapor deposition method, a coating method (casting method) as a method for forming an electron donor material / electron acceptor material mixed film layer. Method and spin coating method), but the coating method is particularly preferable.
  • the photoelectric conversion layer 13 may be formed by an inkjet method that is one of coating methods.
  • the display element array is manufactured by the following procedure. First, the first TFT 43 and the second TFT 44 are produced on the display substrate 7. Then, an EL element 42 is formed on the substrate. If the EL element 42 is formed of an organic material, the EL element 42 can have a desired spectral characteristic to some extent. This is because the organic material can be designed by synthesis of its molecular structure, and its characteristics can be freely designed and adjusted.
  • the material and manufacturing method of the EL element 42 may be described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-49117. That is, the EL element 42 has at least one organic layer, at least one of the organic layers is a light emitting layer containing a phosphorescent compound, and the organic layer contains a compound having a biaryl moiety, The compound has a dihedral angle ⁇ of 10 to 90 ° (more preferably 25 to 90 °) of the biaryl moiety in the lowest excited triplet state determined by an ab initio molecular activation calculation method.
  • the layer may contain 10 ⁇ 2 to 10 3 ppm of volatile organic solvent.
  • spin coating, dip coating, roll coating, bar coating, flexographic printing, screen printing, offset printing, and an ink jet method are preferable, and an ink jet method is preferable.
  • the Y absorption type optical sensor element 4 opposes the B light emission type EL3
  • the M absorption type optical sensor element 5 opposes the G emission type EL2
  • C The absorptive photosensor elements 6 are bonded together with a transparent adhesive layer 9 so as to face the R light emitting EL 1.
  • Second Embodiment >> In the description of the second embodiment, the description will be made mainly on the difference from the first embodiment, and the description of the common points with the first embodiment will be omitted as appropriate.
  • FIG. 10 shows a schematic configuration of a display device with a built-in optical sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a top view of a photosensor built-in display device according to the second embodiment of the present invention, and R, G, and B in the drawing represent emission colors during display, respectively.
  • 11A and 11B are cross-sectional views of the display panel 106 with a built-in optical sensor.
  • FIG. 11A shows the display time
  • FIG. 11B shows the light input time. 10
  • FIG. 11A, and FIG. 11B the same parts as those in FIG. 1, FIG. 2A, and FIG.
  • the display device with a built-in photosensor according to the second embodiment of the present invention removes the display panel 100 with a built-in photosensor from the display device with a built-in photosensor according to the first embodiment of the present invention.
  • a display panel with a built-in photosensor having a display element array and a photosensor element array is provided.
  • the display element array of the display panel 106 with a built-in photosensor has R light-emitting EL1, G light-emitting EL2, and B light-emitting EL3 as display elements.
  • the optical sensor element array of the panel 106 has a W (White) absorption optical sensor element 51 as an optical sensor element.
  • the spectral characteristics of the R light emission type EL1, the G light emission type EL2, and the B light emission type EL3 are the same as those in the first embodiment.
  • the W absorption type optical sensor element 51 has the highest sensitivity of G light, but can also detect R light and B light.
  • the W absorption type optical sensor element 51 is formed on the substrate 50.
  • the R light emitting EL 1, the G light emitting EL 2, and the B light emitting EL 3 are provided in the protective layer 52 so that the pixel array is a mosaic array and the W absorption light sensor elements 51 face each display element one by one. Is laminated on the W absorption type optical sensor element 51. Further, a protective layer 53 is formed on the R light emitting type EL1, the G light emitting type EL2, and the B light emitting type EL3. The positional relationship between the display element array and the optical sensor element array is in the order of the display element array and the optical sensor element array from the protective layer 53 side that is the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • a transparent original 54 (for example, a film) is used for optical input to the display device with a built-in optical sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • the photosensor element array has a configuration shown in FIG.
  • FIG. 12 is a top view of an optical sensor element array of a display device with a built-in optical sensor according to a second embodiment of the present invention (however, a protective film and a substrate are not shown).
  • An F sectional view of the optical sensor element array (a sectional view of one pixel of the optical sensor element) is a B sectional view of the optical sensor element array of the first embodiment shown in FIG. 4 (a sectional view of one pixel of the optical sensor element). Since the optical sensor substrate 8 is the same as that obtained by replacing the substrate 53, the illustration is omitted here.
  • the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element is the same as the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element of the first embodiment shown in FIG.
  • the display element array has a configuration shown in FIG. FIG. 13 is a top view (however, a protective film is not shown) of the display element array of the photosensor built-in display device according to the second embodiment of the present invention.
  • the G cross-sectional view of the display element array (the cross-sectional view of one pixel of the display element) is the C cross-sectional view of the display element array of the first embodiment shown in FIG. Since it is the same as that replaced with the protective layer 52, illustration is abbreviate
  • FIG. 14 shows a pixel structure for one pixel of the display device with a built-in optical sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view corresponding to the H cross section of FIGS. 12 and 13, and the same reference numerals are given to the same portions as FIGS. 9 and 11.
  • the protective layer 52 (see FIGS. 11A and 11B) may be integrally formed with the protective layer 18 (see FIG. 4) of the optical sensor element, and the protective layer 53 (see FIGS. 11A and 11B) is a protective layer of the display element. 38 (see FIG. 7).
  • the first TFT 43 for the display element and the optical sensor element as in the pixel structure shown in FIG. It is desirable that the TFTs 23 for use are arranged at positions facing each other.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel 106 with a built-in optical sensor, thereby displaying an image. Since the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the display surface side at the time of display (see FIG. 11A), the optical sensor element at the time of display is the same as in the first embodiment. Any state is acceptable.
  • the state at the time of light input using the transparent original 54 is as shown in FIG. 11B.
  • the optical sensor element array detects the transmitted light from the transmission original 54 and reads the transmission image of the transmission original 54.
  • the optical sensor element array may perform optical sensing at different times, and the transmission image data of the transmission original 54 may be obtained from the difference value of the output of the optical sensor element array.
  • the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the optical input surface side during light input (see FIG. 11B), the display element array is interposed between the optical input surface and the optical sensor element array. Will be located. And, since the radiated light from any of the R light emitting EL1, G light emitting EL2, and B light emitting EL3 is detected by the W absorption photosensor element 51, all the display elements are turned off at the time of light input. It is necessary to keep it.
  • the R light emission type EL1 transmits C light and absorbs the complementary color of C light
  • the G light emission type EL2 transmits M light and absorbs the complementary color of M light
  • the B light emission type EL3 transmits Y light and complements the Y light. Therefore, these display elements function as color filters for a monochrome photosensor element array composed of a plurality of W absorption type photosensor elements 51. Therefore, when the optical sensor element array vertical scanning circuit 102 drives the optical sensor element array, color image data corresponding to the transmission image of the transmission original 54 is obtained.
  • the transmission image reading process is intermittently performed briefly during the image display process. In other words, it is desirable to perform field sequential driving.
  • the optical sensor element is manufactured by the following procedure. First, a TFT is manufactured on the substrate 50. Then, a photoelectric conversion element is formed on the substrate.
  • the material and manufacturing method of the photoelectric conversion element are the same as those in the first embodiment.
  • a polythiophene-based material is used as the hole transporting organic material.
  • the display element array is manufactured by the following procedure. First, a first TFT and a second TFT are formed on the protective layer 52. Then, an EL element is formed on the substrate. The material and manufacturing method of the EL element are the same as in the first embodiment.
  • the display device with a built-in optical sensor according to the second embodiment of the present invention it is necessary to turn off the display element once when light is input. Therefore, when the display device with a built-in optical sensor according to the second embodiment of the present invention is used in a system such as an electronic blackboard that performs a writing process using an input device using a light emitting element such as a light pen, a display is displayed during the writing process. Since the image is erased, the convenience is not good.
  • the display device with a built-in photosensor according to the third embodiment of the present invention has a configuration that can eliminate such drawbacks of the display device with a built-in photosensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 shows a schematic configuration of a photosensor built-in display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a top view of a photosensor built-in display device according to the third embodiment of the present invention, and R, G, and B in the drawing represent emission colors during display, respectively.
  • FIGS. 16A and 16B are I cross-sectional views of the display panel 107 with a built-in optical sensor.
  • FIG. 16A shows the display time
  • FIG. 16B shows the light input time.
  • FIG. 16A, and FIG. 16B the same parts as those in FIG. 10, FIG. 11A, and FIG.
  • the display device with a built-in photosensor according to the third embodiment of the present invention removes the display panel with a built-in photosensor from the display device with a built-in photosensor according to the second embodiment of the present invention.
  • a display panel 107 with a built-in photosensor having a display element array and a photosensor element array is provided.
  • the photosensor built-in display panel 107 has a configuration in which a color filter is newly provided between the W absorption photosensor element 51 and the protective layer 52 of the photosensor built-in display panel 106.
  • the display panel 107 with a built-in optical sensor has an R filter 61 that absorbs R light, a G filter 62 that absorbs G light, and a B filter 63 that absorbs B light as color filters. is doing.
  • the R filter 61, the G filter 62, and the B filter 63 the R filter 61 faces the R light emission type EL1
  • the G filter 62 faces the G light emission type EL2
  • the B filter 63 faces the B light emission type EL3.
  • a combination of the W absorption type optical sensor element 51 and the R filter 61 functions as a C absorption type optical sensor element, and a combination of the W absorption type optical sensor element 51 and the G filter 62 functions as an M absorption type optical sensor element.
  • a combination of the W absorption type optical sensor element 51 and the B filter 63 functions as a Y absorption type optical sensor element. Therefore, the display device with a built-in photosensor according to the third embodiment of the present invention performs the same operation as the display device with a built-in photosensor according to the first embodiment of the present invention during display and light input.
  • FIG. 17 shows a pixel structure of one pixel of the photosensor built-in display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view corresponding to the H cross section of FIGS. 12 and 13.
  • FIG. 17 the same parts as those in FIG.
  • a black mask 65 is provided in a portion of the color filter 64 where the gate of the TFT 23 for the optical sensor element faces.
  • the protective layer 53 may be integrally formed with the protective layer 38 of the display element.
  • the first TFT 43 for the display element and the optical sensor element as in the pixel structure shown in FIG. It is desirable that the TFTs 23 for use are arranged at positions facing each other.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel 107 with a built-in optical sensor, thereby displaying an image. Since the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the display surface side at the time of display (see FIG. 16A), at the time of display as in the first and second embodiments.
  • the optical sensor element may be in any state.
  • the optical sensor element array detects the locus, color, and light emission intensity of the optical pen and reads the input content. Specifically, the path and color of the optical pen are detected by detecting the presence or absence of the output of the optical sensor element, and the emission intensity of the optical pen is detected by detecting the amount of output of the optical sensor element. Will be implemented.
  • the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the optical input surface side when inputting light (see FIG. 16B), the display element array is interposed between the optical input surface and the optical sensor element array. Will be located. However, even if the display element is lit, the emitted light is absorbed by the color filters stacked in the same pixel and is not sensed by the W absorption type photosensor element 51, thus contributing to the output of the photosensor element. do not do. Therefore, the display element may be in any state at the time of light input (the display element may not be turned off at the time of light input). Thus, it is possible to display an image by the display element array even during light input.
  • FIG. 19 shows a schematic configuration of a photosensor built-in display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a top view of a photosensor built-in display device according to the fourth embodiment of the present invention, and R, G, and B in the drawing represent emission colors during display, respectively.
  • FIG. 20 shows a cross-sectional view of the display panel 100 with a built-in optical sensor.
  • FIG. 20A shows the display time
  • FIG. 20B shows the light input time.
  • FIG. 20A, and FIG. 20B the same parts as those in FIG. 1, FIG. 2A, and FIG.
  • the light input to the display device with a built-in optical sensor according to the fourth embodiment of the present invention uses a reflective original 10 'as shown in FIG. 20B.
  • the configuration of the optical sensor element array, the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element, the configuration of the display element array, the equivalent circuit of one pixel of the display element, and the pixel structure for one pixel of the display device with a built-in optical sensor are the same as those of the first embodiment. Since it is the same as that of FIG.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel 100 with a built-in optical sensor, thereby performing image display. Since the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the display substrate 7 side, which is the display surface side during display (see FIG. 20A), the optical sensor elements may be in any state during display.
  • the state at the time of light input using the reflective original 10 ′ is as shown in FIG. 20B.
  • the optical sensor element array detects reflected light from the reflective original 10 ′ and reads a reflected image of the reflective original 10 ′.
  • the optical sensor element array may perform optical sensing at different times, and the reflected image data of the reflective original 10 ′ may be obtained from the difference value of the output of the optical sensor element array.
  • the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the display substrate 7 side which is the optical input surface side when inputting light (see FIG. 20B), the display element array is interposed between the optical input surface and the optical sensor element array.
  • this positional relationship is not a problem as described below.
  • the transmitted light wavelength region of the display element substantially coincides with the sensitivity wavelength region of the facing optical sensor element. That is, for each pixel, the transmitted light wavelength region of the display element and the sensitivity wavelength region of the photosensor element are approximately the same. Therefore, the light in the sensitivity wavelength region of the optical sensor element is less attenuated by passing through the display element. For this reason, even if the display element array is positioned between the light input surface and the light sensor element array, the sensitivity of the light sensor element is not substantially impaired.
  • the light emission wavelength region of the display element is not included in the sensitivity wavelength region of the facing optical sensor element. Therefore, even if the display element is lit, the emitted light from the display element is not sensed by the photosensor element in the same pixel, and the emitted light from the display element does not contribute to the output of the photosensor element.
  • each optical sensor element uses the radiated light of the display element adjacent to the opposing display element as a light source, and photoelectrically converts the reflected light from the reflective original 10 ′ of that light source. is doing. Thus, it is possible to display an image by the display element array even during light input.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 turn on all the display elements of the display element array.
  • the emitted light from this display element functions as a light source for reading the reflective original 10 '. That is, the light emitted from the display element is applied to the reflective original 10 'and reflected by the reflective original 10'. Then, the reflected light is detected by the adjacent light sensor element (the optical sensor element adjacent to the optical sensor element facing the display element that has emitted the radiated light that is the source of the reflected light), and the intensity of the reflected light. Is converted into an electrical signal reflecting the above.
  • the electrical signal is sequentially read out by the optical sensor element array output circuit 104 to obtain light / dark information for each pixel of the optical sensor element array, that is, reflected image data of the reflective original 10 '.
  • the obtained reflection image data of the reflection original 10 ′ is color image data composed of Y pixels, M pixels, and C pixels.
  • the output circuit 104 may perform correction processing on each pixel data of the reflected image data of the reflective original 10 ′.
  • the image display may be corrected so as to cause the display element that should originally be unlit to emit weak light,
  • the display element that should originally be turned off is turned off, and the output data of the optical sensor element that includes the display element in the turned off state as the light source, You may make it interpolate or correct
  • each photosensor element uses the radiated light of all the display elements surrounding the opposing display elements as a light source. Can be used. As a result, the amount of reflected light that can be sensed by each optical sensor element array is increased, and the signal amount of the optical sensor element is increased, so that the S / N of the reflected image data of the reflective original 10 'is improved.
  • FIG. 21 shows a schematic configuration of a photosensor built-in display device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is a top view of a photosensor built-in display device according to a fifth embodiment of the present invention, and R, G, and B in the figure represent emission colors during display, respectively.
  • FIG. 22 shows an E cross-sectional view of the photosensor built-in display panel 106.
  • FIG. 22A shows a display time
  • FIG. 22B shows a light input time.
  • 21, 22 ⁇ / b> A, and 22 ⁇ / b> B, the same parts as those in FIGS. 10, 11 ⁇ / b> A, and 11 ⁇ / b> B are denoted by the same reference numerals.
  • the light input to the display device with a built-in optical sensor according to the fifth embodiment of the present invention uses a reflective original 10 'as shown in FIG. 22B.
  • the configuration of the optical sensor element array, the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element, the configuration of the display element array, the equivalent circuit of one pixel of the display element, and the pixel structure for one pixel of the display device with a built-in optical sensor are the same as in the second embodiment. Since it is the same as that of FIG.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel 106 with a built-in optical sensor, thereby displaying an image. Since the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the display surface side during display (see FIG. 22A), the optical sensor element during display is the same as in the second embodiment. Any state is acceptable.
  • the state at the time of light input using the reflective original 10 ′ is as shown in FIG. 22B.
  • the optical sensor element array detects reflected light from the reflective original 10 ′ and reads a reflected image of the reflective original 10 ′.
  • the optical sensor element array may perform optical sensing at different times, and the reflected image data of the reflective original 10 ′ may be obtained from the difference value of the output of the optical sensor element array.
  • the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the optical input surface side when inputting light (see FIG. 22B), the display element array is interposed between the optical input surface and the optical sensor element array. Will be located. And, since the radiated light from any of the R light emitting EL1, G light emitting EL2, and B light emitting EL3 display elements is detected by the W absorption photosensor element 51, all the display elements are simultaneously transmitted at the time of light input. It is necessary to avoid lighting up.
  • each optical sensor element uses the radiated light of the display element adjacent to the opposing display element as a light source, and for each of the R light source, G light source, and B light source.
  • the reflected light from the reflective original 10 'as the light source is photoelectrically converted.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 turn on only the R emission type EL1 among the R emission type EL1, the G emission type EL2, and the B emission type EL3 ( FIG. 22B).
  • the R light emitted from the R light emission type EL1 is applied to the reflective original 10 'and reflected by the reflective original 10'.
  • the reflected R light is adjacent to the adjacent optical sensor element (the W absorbing optical sensor element facing the R light emitting EL 1 that has emitted the R light that is the source of the reflected R light). ) And converted into an electric signal reflecting the intensity of the reflected R light.
  • the electrical sensor element array output circuit 104 sequentially reads out the electrical signal, whereby the reflected R image data of the reflective original 10 'is obtained. Since the W absorption type optical sensor element facing the R light emitting EL 1 that has emitted the R light that is the source of the reflected R light senses the light emitted from the R light emitting EL 1, the R that is the source of the reflected R light. The electrical signal of the W absorption type photo sensor element facing the R light emitting type EL 1 that has emitted light is not read out.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 turn on only the G light emission type EL2 among the R light emission type EL1, the G light emission type EL2, and the B light emission type EL3.
  • the G light emitted from the G light emission type EL2 is applied to the reflective original 10 'and reflected by the reflective original 10'.
  • the reflected G light is adjacent to the adjacent optical sensor element (the W absorbing optical sensor element facing the G light emitting EL 2 that has emitted the G light that is the source of the reflected G light). ) And converted into an electrical signal reflecting the intensity of the reflected G light.
  • the optical sensor array output circuit 104 sequentially reads out the electrical signal, whereby the reflected G image data of the reflective original 10 'is obtained.
  • the W absorption type optical sensor element facing the G light emitting EL 2 that has emitted the G light that is the source of the reflected G light senses the light emitted from the G light emitting EL 2, and therefore the G that is the source of the reflected G light.
  • the electric signal of the W absorption type photo sensor element facing the G light emitting type EL 2 that has emitted light is not read out.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 turn on only the B light emission type EL3 among the R light emission type EL1, the G light emission type EL2, and the B light emission type EL3.
  • the B light emitted from the B light emission type EL3 is applied to the reflective original 10 'and reflected by the reflective original 10'.
  • the reflected B light is adjacent to the adjacent optical sensor element (the W absorbing optical sensor element facing the B light emitting EL 3 that has emitted the B light that is the source of the reflected B light). ) And converted into an electric signal reflecting the intensity of the reflected B light.
  • the electrical signal is sequentially read out by the optical sensor element array output circuit 104, whereby the reflected B image data of the reflective original 10 'is obtained.
  • the W absorption type optical sensor element facing the B light emitting EL 3 that has emitted the B light that is the source of the reflected B light senses the emitted light of the B light emitting EL 3, and therefore the B that is the source of the reflected B light.
  • the electrical signal of the W absorption type photo sensor element facing the B light emitting type EL 3 that has emitted light is not read out.
  • the reflection image data of the reflection original 10 ' is obtained by combining the reflection R image data, reflection G image data, and reflection B image data of the reflection original 10'.
  • the obtained reflection image data of the reflection original 10 ′ is color image data including R pixels, G pixels, and B pixels.
  • the output circuit 104 for the optical sensor element array is reflected by the reflective original 10 ′. Correction processing may be performed on each pixel data of the reflected image data.
  • the image display may be corrected so as to cause the display element that should originally be unlit to emit weak light,
  • the display element that should originally be turned off is turned off, and the output data of the optical sensor element that includes the display element in the turned off state as the light source, You may make it interpolate or correct
  • the display device with a built-in optical sensor according to the fifth embodiment of the present invention needs to read the R image, the G image, and the B image in order at the time of light input, the reading time is long.
  • the display device with a built-in optical sensor according to the sixth embodiment of the present invention has a configuration that can eliminate such a drawback of the display device with a built-in optical sensor according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 shows a schematic configuration of a photosensor built-in display device according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a top view of a display device with a built-in optical sensor according to a sixth embodiment of the present invention, and R, G, and B in the drawing represent emission colors during display, respectively.
  • FIGS. 24A and 24B show I cross-sectional views of the display panel 107 with a built-in optical sensor.
  • FIG. 24A shows the display time
  • FIG. 24B shows the light input time.
  • 23, 24A, and 24B, the same parts as those in FIGS. 15, 16A, and 16B are denoted by the same reference numerals.
  • the light input to the display device with a built-in optical sensor according to the sixth embodiment of the present invention uses a reflective original 10 'as shown in FIG. 24B.
  • the configuration of the optical sensor element array, the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element, the configuration of the display element array, the equivalent circuit of one pixel of the display element, and the pixel structure for one pixel of the display device with a built-in optical sensor are the same as in the third embodiment. Since it is the same as that of FIG.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel 107 with a built-in optical sensor, thereby displaying an image. Since the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the display surface side at the time of display (see FIG. 24A), at the time of display as in the fourth and fifth embodiments.
  • the optical sensor element may be in any state.
  • the state at the time of light input using the reflective original 10 ′ is as shown in FIG. 24B.
  • the optical sensor element array detects reflected light from the reflective original 10 ′ and reads a reflected image of the reflective original 10 ′.
  • the optical sensor element array may perform optical sensing at different times, and the reflected image data of the reflective original 10 ′ may be obtained from the difference value of the output of the optical sensor element array.
  • the display element array and the optical sensor element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the optical input surface side during light input (see FIG. 24B), the display element array is interposed between the optical input surface and the optical sensor element array. Will be located. However, even if the display element is lit, the emitted light is absorbed by the color filters stacked in the same pixel and is not sensed by the W absorption type photosensor element 51, thus contributing to the output of the photosensor element. do not do.
  • each optical sensor element uses the radiated light of the display element adjacent to the opposing display element as a light source, and photoelectrically converts the reflected light from the reflective original 10 ′ of that light source. is doing. Thus, it is possible to display an image by the display element array even during light input.
  • FIG. 25 shows a schematic configuration of a photosensor built-in display device according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a top view of a photosensor built-in display device according to a seventh embodiment of the present invention, in which R (Red), G (Green), and B (Blue) represent the emission colors during display, respectively.
  • FIGS. 26A and 26B are cross-sectional views of the optical sensor built-in display panel 108.
  • FIG. FIG. 26A shows the display time
  • FIG. 26B shows the light input time.
  • 25, 26A, and 26B, the same parts as those in FIGS. 1, 2A, and 2B are denoted by the same reference numerals.
  • the display device with a built-in photosensor sequentially selects a display panel with a display element array and a photosensor-equipped display panel 108 and a row of the display element array.
  • a horizontal scanning circuit 103, an optical sensor element array output circuit 104, and a timing generator 105 are provided.
  • the optical sensor element array output circuit 104 includes a column output circuit (not shown) that sequentially reads out the output signals of the optical sensor element array for each column, a multiplexer (not shown) that inputs the output of the column output circuit, and the output of the multiplexer. And an A / D converter (not shown) for A / D conversion.
  • the timing generator 105 controls the operation timing of the display element array vertical scanning circuit 101, the optical sensor element array vertical scanning circuit 102, the display element array horizontal scanning circuit 103, and the optical sensor element array output circuit 104. .
  • the display element array of the display panel with a built-in optical sensor 108 has R light emission type EL (Electroluminescence) 1, G light emission type EL2, and B light emission type EL3 as display elements.
  • the optical sensor element array of the display panel 100 with a built-in optical sensor includes a Y (Yellow) absorption type optical sensor element 4, an M (Magenta) absorption type optical sensor element 5, and a C (Cyan) absorption type optical sensor element as optical sensor elements. 6.
  • the R light emission type EL1, the G light emission type EL2, and the B light emission type EL3 are formed on the display substrate 7 so that the pixel arrangement is a delta arrangement.
  • the Y absorption type optical sensor element 4 faces the B emission type EL3 and the M absorption type optical sensor element 5 emits G light.
  • the Y absorption type optical sensor element 4, the M absorption type optical sensor element 5, and the C absorption type optical sensor element 6 are light so that the C absorption type optical sensor element 6 faces the R type EL1. It is formed on the sensor substrate 8.
  • the optical sensor substrate 8 is a transparent substrate (for example, a glass substrate). The positional relationship between the display element array and the optical sensor element array is in the order of the optical sensor element array and the display element array from the optical sensor substrate 8 side which is the display surface side during display and the optical input surface side during light input.
  • the sensitivity wavelength region (absorption spectrum) and transmitted light wavelength region (transmission spectrum) of the optical sensor element are in a complementary color relationship.
  • the Y absorption type optical sensor element 4 has sensitivity to R light and G light, absorbs R light and G light and transmits B light
  • the M absorption type optical sensor element 5 transmits R light and B light. It has sensitivity to light and absorbs R light and B light and transmits G light.
  • the C absorption type optical sensor element 6 has sensitivity to G light and B light and absorbs G light and B light and absorbs R light. Transparent.
  • the R light emitting EL 1 that emits R light faces the C absorption light sensor element 6 that transmits R light
  • the G light emitting EL 2 that emits G light is an M absorption light sensor that transmits G light
  • the B light-emitting EL 3 that emits B light faces the element 5, and faces the Y absorption photosensor element 4 that transmits B light.
  • light input to the display device with a built-in optical sensor according to the seventh embodiment of the present invention is performed by an input device using a light emitting element such as a light pen.
  • a light emitting element such as a light pen.
  • an R light emitting pen is used as an input device, that is, a case where the locus, intensity, and color of light output from the R light emitting pen become light input will be described.
  • the configuration of the optical sensor element array, the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element, the configuration of the display element array, and the equivalent circuit of the one pixel of the display element are the same as those in the first embodiment, and thus illustration is omitted.
  • FIG. 27 shows a pixel structure of one pixel of the photosensor built-in display device according to the seventh embodiment of the present invention.
  • 27 is a cross-sectional view corresponding to the cross section D of FIGS. 3 and 6, and the same reference numerals are given to the same portions as those in FIGS.
  • the first TFT 43 for the display element and the TFT 23 for the optical sensor element are arranged at positions facing each other as in the pixel structure shown in FIG. It is desirable that
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel with a built-in optical sensor 108 to display an image. Since the optical sensor element array and the display element array are arranged in this order from the optical sensor substrate 8 side that is the display surface side during display (see FIG. 26A), the optical sensor element array is disposed between the display surface and the display element array. However, this positional relationship does not matter as described below, and the optical sensor element may be in any state during display.
  • the transmitted light wavelength region of the optical sensor element is approximately the same as the emission wavelength region of the opposing display element. That is, for each pixel, the transmitted light wavelength region of the optical sensor element and the emission wavelength region of the display element are approximately the same. Therefore, the emitted light of the display element is less attenuated by passing through the optical sensor element. For this reason, even if the optical sensor element array is positioned between the display surface and the display element array, the display quality of the display element array is not substantially impaired.
  • the optical sensor element array detects the locus, color, and light emission intensity of the optical pen and reads the input content. Specifically, the path and color of the optical pen are detected by detecting the presence or absence of the output of the optical sensor element, and the emission intensity of the optical pen is detected by detecting the amount of output of the optical sensor element. Will be implemented.
  • the display element may be in any state at the time of light input (the display element may not be turned off at the time of light input). Thus, it is possible to display an image by the display element array even during light input.
  • the light emission wavelength region of the display element is not included in the sensitivity wavelength region of the facing optical sensor element. Therefore, even if the display element is lit, the emitted light from the display element is not sensed by the photosensor element in the same pixel, and the emitted light from the display element does not contribute to the output of the photosensor element.
  • FIG. 28 shows a schematic configuration of a photosensor built-in display device according to the eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a top view of a photosensor built-in display device according to an eighth embodiment of the present invention, and R, G, and B in the drawing represent emission colors during display, respectively.
  • FIGS. 29A and 29B show cross-sectional views of the display panel 109 with a built-in optical sensor.
  • FIG. 29A shows the display time
  • FIG. 29B shows the light input time.
  • 28, 29A and 29B the same parts as those in FIGS. 25, 26A and 26B are denoted by the same reference numerals.
  • the display device with a built-in photosensor according to the eighth embodiment of the present invention removes the display panel with a built-in photosensor from the display device with a built-in photosensor according to the seventh embodiment of the present invention.
  • a display panel 109 with a built-in photosensor having a display element array and a photosensor element array is provided.
  • the display element array of the display panel 109 with a built-in optical sensor is a monochrome having a transmissive liquid crystal element 55 provided for each pixel and a white backlight 56 shared by a plurality of pixels.
  • the photosensor element array of the display panel 109 with a built-in photosensor includes a Y absorption type photosensor element 4, an M absorption type photosensor element 5, and a C absorption type photosensor element 6 as photosensor elements. have.
  • the spectral characteristics of the Y absorption type optical sensor element 4, the M absorption type optical sensor element 5, and the C absorption type optical sensor element 6 are the same as those in the seventh embodiment.
  • the liquid crystal element 55 is formed on the substrate 50.
  • the Y absorption type photosensor element 4, the M absorption type photosensor element 5, and the C absorption type photosensor element are arranged so that one photosensor element faces each liquid crystal element 55 and the pixel arrangement is a mosaic arrangement.
  • 6 is laminated on the liquid crystal element 55 via the protective layer 52.
  • a protective layer 53 is formed on the Y absorption type optical sensor element 4, the M absorption type optical sensor element 5, and the C absorption type optical sensor element 6. The positional relationship between the display element array and the optical sensor element array is in the order of the optical sensor element array and the display element array from the protective layer 53 side that is the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • a transparent original 54 (for example, a film) is used for optical input to the display device with a built-in optical sensor according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the photosensor element array has a configuration shown in FIG.
  • FIG. 30 is a top view of a photosensor element array of a display device with a built-in photosensor according to an eighth embodiment of the present invention (however, a protective film, a substrate, etc. are not shown), and
  • FIG. 31 is an F cross section of the photosensor element array. It is a figure (sectional drawing of 1 pixel of optical sensor elements). Since the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element is the same as the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element of the first embodiment shown in FIG. 5, the illustration is omitted here.
  • FIGS. 3, 4, and 11 are denoted by the same reference numerals.
  • 24 of FIG. 31 has shown the bank for isolate
  • the display element array has a configuration shown in FIG.
  • FIG. 32 is a top view of a display element array of a display device with a built-in optical sensor according to an eighth embodiment of the present invention (however, a protective film and the like are not shown), and
  • FIG. 33 is a G sectional view of the display element array (display element) 34 is a diagram showing an equivalent circuit of one pixel of the display element.
  • 32 to 34 the same parts as those in FIGS. 6 to 8 and 11 are denoted by the same reference numerals.
  • 46 is a counter electrode line
  • 47 is a liquid crystal capacitor
  • 48 is an auxiliary capacitor
  • 49 is an auxiliary capacitor electrode line
  • 64 is a polarizing plate
  • 65 is an alignment film
  • 66 is a liquid crystal layer
  • 67 is a spacer
  • 68 Indicates an alignment film
  • 69 indicates a polarizing plate.
  • the transparent electrode 37 is a counter electrode.
  • 29A and 29B are schematic cross-sectional views, the position of the polarizing plate 64 which is a part of the liquid crystal element 55 is different from that in FIG. 33, but the structure in FIG. 33 is an accurate structure. Yes.
  • FIG. 35 shows a pixel structure of one pixel of the photosensor built-in display device according to the eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view corresponding to the H cross section of FIGS. 31 and 33, and the same portions as those of FIGS. 31 and 33 are denoted by the same reference numerals.
  • the protective layer 53 may be formed integrally with the protective layer 18 of the optical sensor element.
  • the first TFT 43 for the display element and the optical sensor element as in the pixel structure shown in FIG. It is desirable that the TFTs 23 for use are arranged at positions facing each other.
  • Image display is performed by the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 driving the display element array of the display panel 109 with a built-in optical sensor.
  • the optical sensor element array and the display element array are arranged in this order from the protective layer 53 side which is the display surface side during display (see FIG. 29A), and the photosensor element array transmits the R light (C absorption).
  • a pixel that transmits G light (a pixel of the M absorption type optical sensor element 5), and a pixel that transmits B light (the pixel of the Y absorption type optical sensor element 4). Therefore, the optical sensor element array functions as a color filter of the display element array. Therefore, although the display element array is a monochrome display element array, color image display is possible. Note that the optical sensor element may be in any state during display.
  • the state at the time of light input using the transparent original 54 is as shown in FIG. 29B.
  • the optical sensor element array detects the transmitted light from the transmission original 54 and reads the transmission image of the transmission original 54.
  • the optical sensor element array may perform optical sensing at different times, and the transmission image data of the transmission original 54 may be obtained from the difference value of the output of the optical sensor element array.
  • the optical sensor element array and the display element array are arranged in this order from the protective layer 53 side which is the light input surface side during light input (see FIG. 29B), the light input from the light input surface reaches the light sensor element array. In this process, the display element array does not become an obstacle. However, since the emitted light from the display element array is sensed by the optical sensor element array, it is necessary to turn off all the display elements at the time of light input.
  • the optical sensor element array vertical scanning circuit 102 drives the optical sensor element array
  • the light transmitted from the transmission original 54 is converted into an electric signal reflecting the light intensity by the optical sensor element having sensitivity to the wavelength.
  • the electrical signal is read out by the optical sensor element array output circuit 104, and color image data corresponding to the transmission image of the transmission original 54 is obtained.
  • the optical sensor element array is manufactured by the following procedure. First, the TFT 23 is formed on the protective layer 52. Then, the photoelectric conversion element 22 is formed on the substrate.
  • the material and manufacturing method of the photoelectric conversion element 22 are the same as those in the seventh embodiment, but the photoelectric conversion layer 13 may be formed by a spin coating method that is a coating method different from the above-described example.
  • the display device with a built-in optical sensor according to the eighth embodiment of the present invention it is necessary to turn off the display element once when light is input. Therefore, when the display device with a built-in optical sensor according to the eighth embodiment of the present invention is used in a system such as an electronic blackboard that performs a writing process using an input device using a light emitting element such as a light pen, a display is displayed during the writing process. Since the image is erased, the convenience is not good.
  • the display device with a built-in photosensor according to the ninth embodiment of the present invention has a configuration that can eliminate such drawbacks of the display device with a built-in photosensor according to the eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 36 shows a schematic configuration of a photosensor built-in display device according to the ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 36 is a top view of an optical sensor built-in display device according to the ninth embodiment of the present invention, and R, G, and B in the drawing represent emission colors during display, respectively.
  • I sectional drawing of the display panel 110 with a built-in optical sensor is shown to FIG. 37A and FIG. 37B.
  • FIG. 37A shows the display time
  • FIG. 37B shows the light input time.
  • the display device with a built-in photosensor according to the ninth embodiment of the present invention removes the display panel with a built-in photosensor 109 from the display device with a built-in photosensor according to the eighth embodiment of the present invention.
  • This is a configuration in which a display panel 110 with a built-in photosensor having a display element array and a photosensor element array is provided.
  • the photosensor built-in display panel 110 has a configuration in which a color filter is newly provided between the liquid crystal element 55 and the protective layer 52 of the photosensor built-in display panel 109, and the display element array is a color display type display element array.
  • the display panel 110 with a built-in optical sensor absorbs G light and B light and transmits R light as a color filter, and absorbs R light and B light and transmits G light.
  • a B filter 63 that absorbs R light and G light and transmits B light.
  • the R filter 61, the G filter 62, and the B filter 63 are configured such that the R filter 61 faces the C absorption type photosensor element 6, the G filter 62 faces the M absorption type photosensor element 5, and the B filter 63 It is provided so as to face the Y absorption type optical sensor element 4.
  • a combination of the liquid crystal element 55 and the R filter 61 functions as a display element that emits R light
  • a combination of the liquid crystal element 55 and the G filter 62 functions as a display element that emits G light
  • the liquid crystal element 55 and the B filter functions as a display element that emits B light. Therefore, the display device with a built-in photosensor according to the ninth embodiment of the present invention performs the same operation as the display device with a built-in photosensor according to the seventh embodiment of the present invention at the time of display and light input.
  • FIG. 38 shows a pixel structure for one pixel of the display device with a built-in optical sensor according to the ninth embodiment of the present invention. 38 is a cross-sectional view corresponding to the H cross section of FIGS. 30 and 32. In FIG. 38, the same portions as those of FIG.
  • a black mask 82 is provided in a portion of the color filter 81 where the gate of the first TFT 43 for display element faces.
  • the protective layer 53 may be integrally formed with the protective layer 18 of the display element.
  • the first TFT 43 for the display element and the optical sensor element as in the pixel structure shown in FIG. It is desirable that the TFTs 23 for use are arranged at positions facing each other.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel 110 with a built-in optical sensor to display an image.
  • the optical sensor element may be in any state during display.
  • the optical sensor element array detects the locus, color, and light emission intensity of the optical pen and reads the input content. Specifically, the path and color of the optical pen are detected by detecting the presence or absence of the output of the optical sensor element, and the emission intensity of the optical pen is detected by detecting the amount of output of the optical sensor element. Will be implemented.
  • the optical sensor element array and the display element array are arranged in this order from the protective layer 53 side, which is the light input surface side during light input (see FIG. 37B), the light input from the light input surface reaches the light sensor element array.
  • the display element array does not become an obstacle. Even if the display element is lit, the emitted light is not sensed by the opposing optical sensor element, and thus does not contribute to the output of the optical sensor element. Therefore, the display element may be in any state at the time of light input (the display element may not be turned off at the time of light input). Thus, it is possible to display an image by the display element array even during light input.
  • FIG. 40 shows a schematic configuration of the optical sensor built-in display device according to the tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 40 is a top view of a photosensor built-in display device according to the tenth embodiment of the present invention, in which R (Red), G (Green), and B (Blue) represent emission colors during display, respectively. ing.
  • R Red
  • G Green
  • B Blue
  • FIG. 41A and FIG. 41B A sectional drawing of the display panel 108 with a built-in optical sensor is shown to FIG. 41A and FIG. 41B.
  • 41A shows the display time
  • FIG. 41B shows the light input time.
  • 40, 41A, and 41B the same parts as those in FIGS. 25, 26A, and 26B are denoted by the same reference numerals.
  • the light input to the display device with a built-in optical sensor according to the tenth embodiment of the present invention uses a reflective original 10 'as shown in FIG. 41B.
  • the configuration of the optical sensor element array, the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element, the configuration of the display element array, the equivalent circuit of one pixel of the display element, and the pixel structure for one pixel of the display device with a built-in optical sensor are the same as in the seventh embodiment. Since it is the same as that of FIG.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 drive the display element array of the display panel with a built-in optical sensor 108 to display an image. Since the optical sensor element array and the display element array are arranged in this order from the optical sensor substrate 8 side that is the display surface side during display (see FIG. 41A), the optical sensor element array is interposed between the display surface and the display element array. However, this positional relationship does not matter as described below, and the optical sensor element may be in any state during display.
  • the transmitted light wavelength region of the optical sensor element substantially matches the emission wavelength region of the opposing display element. That is, for each pixel, the transmitted light wavelength region of the optical sensor element and the emission wavelength region of the display element are approximately the same. Therefore, the emitted light of the display element is less attenuated by passing through the optical sensor element. For this reason, even if the optical sensor element array is positioned between the display surface and the display element array, the display quality of the display element array is not substantially impaired.
  • the state at the time of light input using the reflective original 10 ′ is as shown in FIG. 41B.
  • the optical sensor element array detects reflected light from the reflective original 10 ′ and reads a reflected image of the reflective original 10 ′.
  • the optical sensor element array may perform optical sensing at different times, and the reflected image data of the reflective original 10 ′ may be obtained from the difference value of the output of the optical sensor element array.
  • the light emission wavelength region of the display element is not included in the sensitivity wavelength region of the facing optical sensor element. Therefore, even if the display element is lit, the emitted light from the display element is not sensed by the photosensor element in the same pixel, and the emitted light from the display element does not contribute to the output of the photosensor element.
  • each optical sensor element uses the radiated light of the display element adjacent to the opposing display element as a light source, and photoelectrically converts the reflected light from the reflective original 10 ′ of that light source. is doing. Thus, it is possible to display an image by the display element array even during light input.
  • the display element array vertical scanning circuit 101 and the display element array horizontal scanning circuit 103 turn on all the display elements of the display element array.
  • the emitted light from this display element functions as a light source for reading the reflective original 10 '. That is, the light emitted from the display element is applied to the reflective original 10 'and reflected by the reflective original 10'. Then, the reflected light is detected by the adjacent light sensor element (the optical sensor element adjacent to the optical sensor element facing the display element that has emitted the radiated light that is the source of the reflected light), and the intensity of the reflected light. Is converted into an electrical signal reflecting the above.
  • the electrical signal is sequentially read out by the optical sensor element array output circuit 104 to obtain light / dark information for each pixel of the optical sensor element array, that is, reflected image data of the reflective original 10 '.
  • the obtained reflection image data of the reflection original 10 ′ is color image data composed of Y pixels, M pixels, and C pixels.
  • the output circuit 104 may perform correction processing on each pixel data of the reflected image data of the reflective original 10 ′.
  • the image display may be corrected so as to cause the display element that should originally be unlit to emit weak light,
  • the display element that should originally be turned off is turned off, and the output data of the optical sensor element that includes the display element in the turned off state as the light source, You may make it interpolate or correct
  • each photosensor element uses the radiated light of all the display elements surrounding the opposing display elements as a light source. Can be used. As a result, the amount of reflected light that can be sensed by each optical sensor element array is increased, and the signal amount of the optical sensor element is increased, so that the S / N of the reflected image data of the reflective original 10 'is improved.
  • FIG. 42 shows a schematic configuration of the photosensor built-in display device according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 42 is a top view of a photosensor built-in display device according to an eleventh embodiment of the present invention, and R, G, and B in the drawing represent emission colors during display, respectively.
  • 43A and 43B are cross-sectional views of the display panel 110 with a built-in optical sensor.
  • FIG. 43A shows the display time
  • FIG. 43B shows the light input time. 42, 43A, and 43B, the same parts as those in FIGS. 40, 41A, and 41B are denoted by the same reference numerals.
  • the display device with a built-in photosensor according to the eleventh embodiment of the present invention removes the display panel with a built-in photosensor from the display device with a built-in photosensor according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • a display panel 110 with a built-in photosensor having a display element array and a photosensor element array is provided.
  • the display element array of the display panel with a built-in optical sensor 110 absorbs G light and B light and transmits R light for each pixel (one pixel).
  • a transmissive liquid crystal element 55 provided for each pixel and a white backlight 56 shared by a plurality of pixels.
  • the photosensor element array of the display panel 110 with a built-in photosensor includes:
  • the optical sensor element includes a Y absorption type optical sensor element 4, an M absorption type optical sensor element 5, and a C absorption type optical sensor element 6.
  • the spectral characteristics of the Y absorption type optical sensor element 4, the M absorption type optical sensor element 5, and the C absorption type optical sensor element 6 are the same as those in the tenth embodiment.
  • the liquid crystal element 55 is formed on the substrate 50. Then, a color filter is formed on the liquid crystal element 55 so that the pixel arrangement is a mosaic arrangement. Further, the Y filter so that the R filter 61 faces the C absorption type optical sensor element 6, the G filter 62 faces the M absorption type optical sensor element 5, and the B filter 63 faces the Y absorption type optical sensor element 4.
  • the absorption type optical sensor element 4, the M absorption type optical sensor element 5, and the C absorption type optical sensor element 6 are laminated on the display element via the protective layer 52.
  • a protective layer 53 is formed on the Y absorption type optical sensor element 4, the M absorption type optical sensor element 5, and the C absorption type optical sensor element 6.
  • the positional relationship between the display element array and the optical sensor element array is in the order of the optical sensor element array and the display element array from the protective layer 53 side that is the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • a combination of the liquid crystal element 55 and the R filter 61 functions as a display element that emits R light
  • a combination of the liquid crystal element 55 and the G filter 62 functions as a display element that emits G light
  • the liquid crystal element 55 and the B filter functions as a display element that emits B light. Therefore, the display device with a built-in photosensor according to the eleventh embodiment of the present invention performs the same operation as the display device with a built-in photosensor according to the tenth embodiment of the present invention during display and light input.
  • the photosensor element array has a configuration shown in FIG. 44 is a top view of an optical sensor element array of the display device with a built-in optical sensor according to the eleventh embodiment of the present invention (however, a protective film, a substrate, etc. are not shown), and FIG. 45 is an F cross section of the optical sensor element array. It is a figure (sectional drawing of 1 pixel of optical sensor elements). Since the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element is the same as the equivalent circuit of one pixel of the optical sensor element of the tenth embodiment, the illustration is omitted here.
  • reference numeral 24 in FIG. 45 denotes a bank for separating the photoelectric conversion layers 13 of adjacent pixels.
  • the display element array has a configuration shown in FIG. 46 is a top view of a display element array of a display device with a built-in optical sensor according to an eleventh embodiment of the present invention (however, a protective film and the like are not shown), and FIG. 48 is a diagram showing an equivalent circuit of one pixel of the display element.
  • 47 to 48 the same components as those in FIGS. 6 to 8, 43A, and 43B are denoted by the same reference numerals.
  • 46 to 48 46 is a counter electrode line
  • 47 is a liquid crystal capacitor
  • 48 is an auxiliary capacitor
  • 49 is an auxiliary capacitor electrode line
  • 64 is a polarizing plate
  • 65 is an alignment film
  • 66 is a liquid crystal layer
  • 67 is a spacer
  • 68 Denotes an alignment film
  • 69 denotes a polarizing plate
  • 81 denotes a color filter.
  • a black mask 82 is provided in a portion of the color filter 81 where the gate of the first TFT 43 for display element faces.
  • the transparent electrode 37 is a counter electrode.
  • 43A and 43B are schematic cross-sectional views, the position of the polarizing plate 64 which is a part of the liquid crystal element 55 is different from that in FIG. 47, but the structure in FIG. 47 is an accurate structure. Yes.
  • FIG. 49 shows a pixel structure of one pixel of the photosensor built-in display device according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • 49 is a cross-sectional view corresponding to the H cross section of FIGS. 45 and 47, and the same portions as those in FIGS. 45 and 47 are denoted by the same reference numerals.
  • the protective layer 53 may be formed integrally with the protective layer 18 of the optical sensor element.
  • the first TFT 43 for the display element and the optical sensor element as in the pixel structure shown in FIG. It is desirable that the TFTs 23 for use are arranged at positions facing each other.
  • the display device with a built-in photosensor according to the eleventh embodiment of the present invention performs the same operation as the display device with a built-in photosensor according to the tenth embodiment of the present invention during display and light input.
  • the optical sensor element array is manufactured by the following procedure. First, the TFT 23 is formed on the protective layer 52. Then, the photoelectric conversion element 22 is formed on the substrate. Since the material and manufacturing method of the photoelectric conversion element 22 are the same as those in the tenth embodiment, description thereof is omitted here.
  • the optical sensor built-in device according to the tenth embodiment of the present invention is used for an electronic board, and the surface of the electronic board (the light according to the tenth embodiment of the present invention) is used during light input.
  • the contents written with a pen (for example, a normal water-based pen) on the light input surface of the sensor built-in device are read.
  • the following two methods can be considered for reading.
  • the optical sensor element array performs optical sensing before and after writing, and reflection image data corresponding to the content written by the pen is obtained from the difference value of the output of the optical sensor element array. In this case, it is not necessary to change the display image content before reading to the white image display even during the reading process. In addition, by immediately displaying the image data obtained by reading, the display element array can display the image read by the photosensor element array in real time.
  • the configuration of the photosensor built-in display device according to the present invention is not limited to the first to twelfth embodiments described above.
  • Each embodiment can be freely combined as long as there is no contradiction.
  • the pixel arrangement that is, the mosaic arrangement of the second embodiment can be adopted.
  • the pixel arrangement of the fifth embodiment that is, the mosaic arrangement can be adopted.
  • the pixel arrangement of the eighth embodiment that is, the mosaic arrangement can be adopted.
  • the pixel arrangement of the eleventh embodiment, that is, the mosaic arrangement can be adopted.
  • the display element is not limited to those of the first to twelfth embodiments described above. That is, the configuration, circuit, material, and manufacturing method of the display element are not limited to the first to twelfth embodiments described above.
  • a light emitting element using plasma can be used as a modification of the sixth to ninth embodiments or a modification of the tenth to twelfth embodiments.
  • the emission wavelength region of the display element is not limited to R, G, and B.
  • the transmitted light wavelength region of the display element is not limited to Y, M, and C.
  • a Y light-emitting display element that absorbs R light and G light and transmits B light and a B absorption light sensor element that is sensitive to B light face each other, and R light and B light are opposed to each other.
  • Light emitting display element that absorbs light and transmits G light and G light absorption type sensor element that is sensitive to G light, and absorbs G light and B light and transmits R light
  • an R absorption photosensor element having sensitivity to R light may be opposed to each other.
  • the emission wavelength region of the display element is not limited to R, G, B, or white.
  • the transmitted light wavelength region and the sensitivity wavelength region of the optical sensor element need to correspond to the emission color of the display element.
  • a Y light emitting display element that emits R light and G light
  • a B absorption optical sensor element that is sensitive to B light and transmits R light and G light.
  • An M light emitting display element that emits R light and B light and a G absorption photosensor element that is sensitive to G light and transmits R light and B light are opposed to each other, and G light and B light are opposed to each other.
  • the C light emitting display element that emits the light and the R absorption type optical sensor element that is sensitive to the R light and transmits the G light and the B light may be opposed to each other.
  • the display element that emits light of a specific light emission color may be realized using a color filter.
  • a display element that emits R light can be realized by a W light-emitting display element that emits W light, a G filter that absorbs G light, and a B filter that absorbs B light.
  • a display element that emits W light can be realized by a W light emitting display element that emits W light, an R filter that absorbs R light, and a B filter that absorbs B light.
  • W light-emitting display elements that emit W light, an R filter that absorbs R light, and a G filter that absorbs G light are not complementary colors.
  • the absorption wavelength region ( ⁇ emission wavelength region) and the transmitted light wavelength region of the display element do not have to be completely complementary.
  • the light absorptance may be smaller than the transmittance with respect to the emission wavelength region of the display element.
  • a display element that emits R light a display element that absorbs a certain amount of R light but transmits the remaining R light can be used.
  • the color filter characteristics of the display element with respect to the optical sensor element are deteriorated, the color purity of the image read by the optical sensor element is reduced.
  • the transmitted light wavelength region and the sensitivity wavelength region of the optical sensor element may not be completely complementary.
  • the light absorption rate may be smaller than the transmittance with respect to the sensitivity wavelength region of the optical sensor element.
  • the C absorption type optical sensor element an optical sensor element that transmits R light and has sensitivity to G light and B light but semi-transmits G light and B light can be used. However, in such a case, since the sensitivity of the photosensor element is lowered, the color purity of the image read by the photosensor element is reduced.
  • the photosensitive color of the optical sensor element is not limited to Y, M, C, or W, and may be R, G, or B, for example.
  • the photosensitive color of the optical sensor element it is necessary to make the transmitted light wavelength region and the absorption wavelength region of the display element correspond to the photosensitive color of the optical sensor element.
  • the photosensitive color of the optical sensor element is not limited to Y, M, and C, and may be R, G, and B, for example.
  • the configuration, circuit, material, and manufacturing method of the optical sensor element are not limited to the first to twelfth embodiments described above.
  • the display color at the time of display and the reading color at the time of light input are not limited to color, and may be monochrome or single color.
  • the pixel arrangement is not limited to the delta arrangement or the mosaic arrangement, and may be a stripe arrangement or a Bayer arrangement used for many image pickup devices, for example.
  • a delta arrangement is desirable.
  • the positional relationship between the display element array and the optical sensor element array is such that the display element array and the optical sensor element start from the surface that is on the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • the upper side is a surface that is on the display surface side during display and the light input surface side during light input
  • 71 is a display element substrate
  • 72 is a display element
  • 73 is a protective layer
  • 74 represents an optical sensor element
  • 75 represents a protective layer
  • 76 represents an optical sensor substrate
  • 77 represents an adhesive layer.
  • the positional relationship between the display element array and the optical sensor element array is such that the optical sensor element array and the display element are arranged from the surface that is on the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • the optical sensor element array and the display element are arranged from the surface that is on the display surface side during display and the light input surface side during light input.
  • the upper side is a surface that is on the display surface side during display and the light input surface side during light input
  • 76 is a photosensor substrate
  • 74 is a photosensor element
  • 73 is a protective layer
  • Reference numeral 72 denotes a display element
  • 75 denotes a protective layer
  • 71 denotes a display element substrate
  • 77 denotes an adhesive layer.
  • the light input target may be a transparent original (for example, a film) as in the second embodiment, or may be the trajectory and intensity of the light input device, and is not particularly limited.
  • the display element array drive circuit when the display element array drive circuit is configured to light the display elements of the display element array at the time of light input, however, it is not necessary to turn on all the display elements of the display element array. Only the necessary pixels and regions may be lit (for example, sequential reading by a line light source (line lighting) may be performed). However, it is desirable to turn on all the display elements of the display element array from the viewpoint of increasing the amount of reflected light during light input.
  • the image reading at the time of light input may be detection of the absolute amount of the optical sensor element output or detection of the change amount of the optical sensor element output.
  • the display element array and the optical sensor element array need not have the same number of pixels.
  • a single pixel photosensor element may be provided for a plurality of pixel display elements, and the display element array may be a single pixel.
  • the display element array functions as simple illumination.
  • the display device with a built-in optical sensor according to the present invention can be used for various devices such as an electronic board, a portable information terminal, a mobile phone, a personal computer, and electronic paper.

Abstract

 本発明の一側面に係る光センサ内蔵表示装置の光センサ内蔵表示パネルは、表示素子アレイ(R発光型EL1、G発光型EL2、B発光型EL3、及び表示基板7)と、光センサ素子アレイ(Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、C吸収型光センサ素子6、及び光センサ基板8)とを備え、前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる表示基板7側から前記表示素子アレイ、前記光センサ素子アレイの順に積層形成されている。

Description

光センサ内蔵表示パネル及び光センサ内蔵表示装置
 本発明の一側面は、表示画面上からの光入力が可能である光センサ内蔵表示パネル及びそれを備えた光センサ内蔵表示装置に関する。また、本発明の一側面は、表示画面上からの光入力が可能である光センサ内蔵表示装置に関し、特に光入力時に反射原稿を読み取ることができる光センサ内蔵表示装置に関する。上記各光センサ内蔵表示装置は、電子ボード、携帯情報端末、携帯電話、パーソナルコンピュータ、電子ペーパー等の各種機器に用いることができる。
 従来より、表示画面上からの光入力が可能である光センサ内蔵表示装置が提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。光入力(受光)と光出力(発光)を同一面で実現可能とするために、特許文献1及び特許文献2の装置では、1画素内に光センサ素子と表示素子の両方が設けられており、1画素内に光センサ素子による受光領域と表示素子による発光領域とが互いに独立して存在している。尚、特許文献2の装置は表示素子内に光センサ素子が埋め込まれた構造であり、表示面側及び光入力面側である表示画面側から特許文献2の装置を俯瞰すると、光センサ素子がバックライトの光を遮るので、表示素子の光センサ素子が埋め込まれた部分は表示素子による発光領域にならない。
 上述した通り、特許文献1及び特許文献2の装置では、1画素内に光センサ素子による受光領域と表示素子による発光領域とが互いに独立しているので、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率は、1画素内にどちらか一方の素子のみを設けた場合の開口率に比べて低下し、且つ、トレードオフの関係にある。
 表示素子の開口率は、明るさ、コントラスト、色再現性等の表示品位に直結しており、表示素子の開口率が低下することで表示品位は悪化する。また、光センサ素子の開口率は、感度、ダイナミックレンジ、S/N等のセンサ特性に直結しており、光センサ素子の開口率が低下することでセンサ特性は悪化する。
 ここで、表示素子の開口率及び光センサ素子の開口率の低下を抑制することができる光センサ内蔵表示装置がいくつか提案されている(例えば、特許文献3、特許文献4、及び非特許文献1を参照)。特許文献3の装置では、光センサ素子の行選択線と表示素子の行選択線を共有化している。特許文献4の装置では、光センサ素子の信号線と表示素子の信号線を共有化している。非特許文献1の装置では、光センサ素子の配線と表示素子の配線を共有化し、さらに、1つの表示/センサ結合画素内に表示素子3画素に対して光センサ素子を1画素配置している。
特開2002-237923号公報 特開2005-173986号公報 特開2006-323260号公報 特開2007-3553号公報
Chris Brown et al,"A2.6 inch VGA LCD with Optical Input Function using a 1-Transistor Active-PixelSensor",Digest of Technical Papers, IEEE InternationalSolid-State Circuits Conference(ISSCC)2007, Feb.2007,p.132-133
 しかしながら、表示素子の開口率及び光センサ素子の開口率の低下を抑制することができる特許文献3、特許文献4、及び非特許文献1の装置においても、光センサ素子と表示素子が併存している画素内に光センサ素子による受光領域と表示素子による発光領域とが互いに独立して存在している点で、特許文献1及び特許文献2の装置と何ら変わりない。したがって、表示素子の開口率及び光センサ素子の開口率の低下を抑制することができる特許文献3、特許文献4、及び非特許文献1の装置においても、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率はトレードオフの関係にあり、表示素子の表示品位と光センサ素子のセンサ特性とを両立することができない。
 本発明は、上記の状況に鑑み、表示素子と光センサ素子の開口率が大幅に改善し、表示素子の表示品位と光センサ素子のセンサ特性とが両立する光センサ内蔵表示パネル及びそれを備えた光センサ内蔵表示装置を提供することを第1の目的とする。
 本発明は、上記の状況に鑑み、表示素子と光センサ素子の開口率が大幅に改善し、表示素子の表示品位と光センサ素子のセンサ特性とが両立し、且つ、光入力時に反射原稿を読み取ることができる光センサ内蔵表示装置を提供することを第2の目的とする。
 上記第1の目的を達成するために本発明の一側面に係る光センサ内蔵表示パネルは、表示素子アレイと、光センサ素子アレイとを備え、前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記表示素子アレイ、前記光センサ素子アレイの順に積層形成される構成とする。
 また、上記第1の目的を達成するために本発明の一側面に係る光センサ内蔵表示装置は、表示素子アレイと、光センサ素子アレイと、前記表示素子アレイを駆動する表示素子アレイ用駆動回路と、前記光センサ素子アレイを駆動する光センサ素子アレイ用駆動回路とを備え、前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記表示素子アレイ、前記光センサ素子アレイの順に積層形成される構成とする。さらに、第2の目的を達成するために、光入力時において、前記表示素子アレイ用駆動回路が前記表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成としてもよい。
 このような構成によると、表示素子と光センサ素子が積層関係にあるので、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率とがトレードオフの関係でなくなる。これにより、表示素子と光センサ素子の開口率をともに大幅に改善することができ、表示素子の表示品位と光センサ素子のセンサ特性とが両立する。したがって、表示画像の解像度及び光センシングの解像度をともに増加させることが可能になる。また、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成の場合には、光入力時に反射原稿を読み取ることができる。
 また、前記表示素子アレイの表示素子と、その表示素子に対向している前記光センサ素子アレイの光センサ素子とに関して、表示素子の透過光波長領域と光センサ素子の感度波長領域とに重複部分があるようにするとよい。この場合、光センサ素子へ入射する光は、表示素子の透過光波長領域によって色純度を高めることができる。即ち、光入力時に表示素子が光センサ素子のカラーフィルタとして機能する。これにより、光センサ素子のセンサ特性が向上する。
 また、前記表示素子アレイの表示素子と、その表示素子に対向している前記光センサ素子アレイの光センサ素子とに関して、表示素子の発光波長領域と光センサ素子の感度波長領域とに重複部分がないようにしてもよい。
 また、前記光センサ素子アレイの光センサ素子の光電変換層が有機材料を含む材料で形成されるようにしてもよい。
 また、前記表示素子アレイの表示素子の発光層が有機材料を含む材料で形成されるようにしてもよい。
 また、前記光センサ素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なり、前記表示素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なるようにしてもよい。例えば、前記光センサ素子アレイがY(Yellow)吸収型光センサ素子、M(Magenta)吸収型光センサ素子、及びC(Cyan)吸収型光センサ素子を有し、前記表示素子アレイがR(Red)発光型表示素子、G(Green)発光型表示素子、及びB(Blue)発光型表示素子を有するようにするとよい。
 また、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成でない場合、前記光センサ素子アレイが、モノクロ光センサ素子アレイ又は単色光センサ素子アレイであってもよい。この場合、光入力時において、前記表示素子アレイ用駆動回路が前記表示素子アレイの表示素子を消灯させるようにするとよい。一方、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成の場合、前記表示素子アレイ及び前記光センサ素子アレイの画素配列がデルタ配列であるようにしてもよい。
 また、光入力時において、前記光センサ素子アレイ用駆動回路が異なる時間に前記光センサ素子アレイに光センシングを実行させ、前記光センサ素子アレイの出力の差分値から画像データを得るようにしてもよい。
 上記いずれかの構成の光センサ内蔵表示装置は、例えば、電子ボードに用いることができる。
 上記第1の目的を達成するために本発明の一側面に係る光センサ内蔵表示パネルは、表示素子アレイと、光センサ素子アレイとを備え、前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記光センサ素子アレイ、前記表示素子アレイの順に積層形成される構成とする。
 また、上記第1の目的を達成するために本発明の一側面に係る光センサ内蔵表示装置は、表示素子アレイと、光センサ素子アレイと、前記表示素子アレイを駆動する表示素子アレイ用駆動回路と、前記光センサ素子アレイを駆動する光センサ素子アレイ用駆動回路とを備え、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記光センサ素子アレイ、前記表示素子アレイの順に積層形成される構成とする。さらに、第2の目的を達成するために、光入力時において、前記表示素子アレイ用駆動回路が前記表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成としてもよい。
 このような構成によると、表示素子と光センサ素子が積層関係にあるので、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率とがトレードオフの関係でなくなる。これにより、表示素子と光センサ素子の開口率をともに大幅に改善することができ、表示素子の表示品位と光センサ素子のセンサ特性とが両立する。したがって、表示画像の解像度及び光センシングの解像度をともに増加させることが可能になる。また、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる場合には、光入力時に反射原稿を読み取ることができる。
 また、前記表示素子アレイの表示素子と、その表示素子に対向している前記光センサ素子アレイの光センサ素子とに関して、表示素子の発光波長領域と光センサ素子の透過光波長領域とに重複部分があるようにするとよい。この場合、表示素子の放射光が光センサ素子を透過して表示面に到達するので、使用者は表示面から表示画像を視認することができる。
 また、前記表示素子アレイの表示素子と、その表示素子に対向している前記光センサ素子アレイの光センサ素子とに関して、表示素子の発光波長領域と光センサ素子の感度波長領域とに重複部分がないようにしてもよい。
 また、前記光センサ素子アレイの光センサ素子の光電変換層が有機材料を含む材料で形成されるようにしてもよい。
 また、前記光センサ素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なり、前記表示素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なるようにしてもよい。例えば、前記光センサ素子アレイがY(Yellow)吸収型光センサ素子、M(Magenta)吸収型光センサ素子、及びC(Cyan)吸収型光センサ素子を有し、前記表示素子アレイがR(Red)発光型表示素子、G(Green)発光型表示素子、及びB(Blue)発光型表示素子を有するようにするとよい。
 また、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成でない場合、前記表示素子アレイが、モノクロ表示素子アレイであってもよい。尚、前記光センサ素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なるようにすることにより、前記光センサ素子アレイが前記表示素子アレイのカラーフィルタとして機能する。また、これらの場合、光入力時において、前記表示素子アレイ用駆動回路が前記表示素子アレイの表示素子を消灯させるようにするとよい。
 また、前記表示素子アレイ及び前記光センサ素子アレイの画素配列がデルタ配列であるようにしてもよい。
 また、光入力時において、前記光センサ素子アレイ用駆動回路が異なる時間に前記光センサ素子アレイに光センシングを実行させ、前記光センサ素子アレイの出力の差分値から画像データを得るようにしてもよい。
 上記いずれかの構成の光センサ内蔵表示装置は、例えば、電子ボードに用いることができる。
 本発明によると、表示素子と光センサ素子が積層関係にあるので、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率とがトレードオフの関係でなくなる。これにより、表示素子と光センサ素子の開口率をともに大幅に改善することができ、表示素子の表示品位と光センサ素子のセンサ特性とが両立する。したがって、表示画像の解像度及び光センシングの解像度をともに増加させることが可能になる。さらに、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させると、光入力時に反射原稿を読み取ることができる。
本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第1実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第1実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第1実施形態における光センサ素子アレイの上面図である。 本発明の第1実施形態における光センサ素子アレイの断面図である。 本発明の第1実施形態における光センサ素子1画素の等価回路を示す図である。 本発明の第1実施形態における光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図である。 本発明の第1実施形態における表示素子アレイの断面図である。 本発明の第1実施形態における表示素子1画素の等価回路を示す図である。 本発明の第1実施形態における1画素分の画素構造を示す図である。 本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第2実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第2実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第2実施形態における光センサ素子アレイの上面図である。 本発明の第2実施形態における光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図である。 本発明の第2実施形態における1画素分の画素構造を示す図である。 本発明の第3実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第3実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第3実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第3実施形態における1画素分の画素構造を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 本発明の第4実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第4実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第4実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第5実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第5実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第5実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第6実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第6実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第6実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第7実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第7実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第7実施形態における1画素分の画素構造を示す図である。 本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第8実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第8実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第8実施形態における光センサ素子アレイの上面図である。 本発明の第8実施形態における光センサ素子アレイの断面図である。 本発明の第8実施形態における光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図である。 本発明の第8実施形態における表示素子アレイの断面図である。 本発明の第8実施形態における表示素子1画素の等価回路を示す図である。 本発明の第8実施形態における1画素分の画素構造を示す図である。 本発明の第9実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第9実施形態における光センサ内蔵表示パネルの断面図である。 本発明の第9実施形態における光センサ内蔵表示パネルの断面図である。 本発明の第9実施形態における1画素分の画素構造を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係の例を示す図である。 本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第10実施形態における光センサ内蔵表示パネルの表示時の断面図である。 本発明の第10実施形態における光センサ内蔵表示パネルの光入力時の断面図である。 本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第11実施形態における光センサ内蔵表示パネルの断面図である。 本発明の第11実施形態における光センサ内蔵表示パネルの断面図である。 本発明の第11実施形態における光センサ素子アレイの上面図である。 本発明の第11実施形態における光センサ素子アレイの断面図である。 本発明の第11実施形態における光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図である。 本発明の第11実施形態における表示素子アレイの断面図である。 本発明の第11実施形態における表示素子1画素の等価回路を示す図である。 本発明の第11実施形態における1画素分の画素構造を示す図である。
 本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。
<<第1実施形態>>
<構成>
 本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図1に示す。図1は、本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR(Red)、G(Green)、B(Blue)はそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル100のA断面図を図2A及び図2Bに示す。図2Aは表示時を表し、図2Bは光入力時を表している。
 本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、図1に示すように、表示素子アレイ及び光センサ素子アレイを有する光センサ内蔵表示パネル100と、表示素子アレイの行を順次選択するための表示素子アレイ用垂直走査回路101と、光センサ素子アレイの行を順次選択するための光センサ素子アレイ用垂直走査回路102と、表示素子アレイの列を順次選択するための表示素子アレイ用水平走査回路103と、光センサ素子アレイ用出力回路104と、タイミングジェネレータ105とを備えている。光センサ素子アレイ用出力回路104は、光センサ素子アレイの出力信号を列毎に順次読み出す列出力回路(不図示)と、列出力回路の出力を入力するマルチプレクサ(不図示)と、マルチプレクサの出力をA/D変換するA/D変換器(不図示)とを有している。また、タイミングジェネレータ105は、表示素子アレイ用垂直走査回路101、光センサ素子アレイ用垂直走査回路102、表示素子アレイ用水平走査回路103、及び光センサ素子アレイ用出力回路104の動作タイミングを制御する。
 図2A及び図2Bに示すように、光センサ内蔵表示パネル100の表示素子アレイは、表示素子としてR発光型EL(Electroluminescence)1、G発光型EL2、及びB発光型EL3を有しており、光センサ内蔵表示パネル100の光センサ素子アレイは、光センサ素子として、Y(Yellow)吸収型光センサ素子4、M(Magenta)吸収型光センサ素子5、及びC(Cyan)吸収型光センサ素子6を有している。そして、画素配列がデルタ配列となるように、R発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3が表示基板7上に形成されている。尚、表示基板7は透明基板(例えばガラス基板)としている。また、表示基板7と光センサ基板8とを透明接着層9を介して張り合わせたときに、Y吸収型光センサ素子4がB発光型EL3に対向し、M吸収型光センサ素子5がG発光型EL2に対向し、C吸収型光センサ素子6がR発光型EL1に対向するように、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6が光センサ基板8上に形成されている。表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係は、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる表示基板7側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっている。
 表示素子の発光波長領域(発光スペクトル)と吸収波長領域(吸収スペクトル)は類似しており、一方、表示素子の吸収波長領域と透過光波長領域(透過スペクトル)は補色関係にある。具体的には、R発光型EL1はR光を吸収してB光とG光を透過し、G発光型EL2はG光を吸収してR光とB光を透過し、B発光型EL3はB光を吸収してR光とG光を透過する。
 そして、B光とG光を透過するR発光型EL1に対向しているC吸収型光センサ素子6はB光とG光に感度を有し、R光とB光を透過するG発光型EL2に対向しているM吸収型光センサ素子5はR光とB光に感度を有し、R光とG光を透過するB発光型EL3に対向しているY吸収型光センサ素子4はR光とG光に感度を有する。
 尚、本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、光ペン等の発光素子を用いた入力機具によって行われるものとする。以下では、R発光型光ペンを入力機具として用いた場合、即ちR発光型光ペンから出力される光の軌跡・強度・色が光入力になる場合について説明する。
 本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、光センサ素子アレイが図3~図5に示す構成になっている。図3は本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の光センサ素子アレイの上面図(ただし、保護膜及び光センサ基板は不図示)であり、図4は光センサ素子アレイのB断面図(光センサ素子1画素の断面図)であり、図5は光センサ素子1画素の等価回路を示す図である。
 図3~図5において、8は光センサ基板、11はTFT(Thin Film Transistor)の活性層、12は画素電極、13は光電変換層、14はTFTのゲート絶縁膜、15はTFTのゲート、16は絶縁膜、17は透明電極、18は保護膜、19は行選択信号線、20は信号線、21は透明電極17にバイアス電圧を印加するためのバイアス線、22は光電変換素子、23はTFTを示している。
 また、本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、表示素子アレイが図6~図8に示す構成になっている。図6は本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図(ただし、保護膜及び表示基板は不図示)であり、図7は表示素子アレイのC断面図(表示素子1画素の断面図)であり、図8は表示素子1画素の等価回路を示す図である。
 図6~図8において、7は表示基板、31は第2TFTの活性層、32は画素電極、33は発光層、34は第2TFTのゲート絶縁膜、35は第2TFTのゲート、36は絶縁膜、37は透明電極、38は保護膜、39は行選択信号線、40は信号線、41は透明電極37に第1バイアス電圧を印加するための第1バイアス線、42はEL素子、43は第1TFT、44は第2TFT、45は第2TFTに第2バイアス電圧を印加するための第2バイアス線を示している。
 ここで、本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造を図9に示す。図9は、図3及び図6のD断面に対応する断面図であり、図1、図3~図8と同一の部分には同一の符号を付す。
 表示素子の開口率と光センサ素子の開口率をそれぞれ最大化する観点から、図9に示す画素構造のように、表示素子用の第1TFT43と光センサ素子用のTFT23が互いに対向する位置に配置されていることが望ましい。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル100の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる表示基板7側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図2A参照)、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 R発光型光ペン10を入力機具として用いた場合、光入力時の状態は図2Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、光ペンの軌跡、色、発光強度を検出し、入力された内容を読み取る。具体的には、光ペンの軌跡、色の検出は、光センサ素子の出力の有無を検出することで実施され、光ペンの発光強度の検出は、光センサ素子の出力の量を検出することで実施される。
 光入力時に光入力面側となる表示基板7側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図2B参照)、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置することになるが、以下に説明するように表示素子アレイの状態は問題にならない。したがって、光入力時において表示素子はどのような状態でもよい(光入力時に表示素子を消灯しなくてもよい)。これにより、光入力時においても表示素子アレイによる画像表示が可能となる。
 上述したように、表示素子の透過光波長領域は、対向している光センサ素子の感度波長領域と概略一致している。即ち、画素毎に、表示素子の透過光波長領域と光センサ素子の感度波長領域とが概略一致している。したがって、光センサ素子の感度波長領域の光は、表示素子を通過することによる減衰が少ない。このため、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置しても、光センサ素子の感度は実質的に損なわれない。
 また、上述したように、表示素子の発光波長領域は、対向している光センサ素子の感度波長領域に含まれていない。したがって、表示素子が点灯していても、同一画素内において表示素子からの放射光が光センサ素子で感知されることはなく、表示素子からの放射光は光センサ素子の出力に寄与しない。
<製造方法>
 光センサ素子アレイを以下の手順で製造する。まず、光センサ基板8上にTFT23を作製する。そして、その基板上に、光電変換素子22を形成する。光電変換層13を有機材料で形成すれば、光電変換素子22を所望の分光特性にすることが容易である。有機材料は、その分子構造を合成によって設計が可能であり、その特性を自由に設計・調節できるためである。
 光電変換層13の材料は、電子受容体材料及び電子供与体材料を含むことが極めて望ましい。電子受容体材料としては、π共役系化合物が好ましい。π共役系化合物とは、芳香族π電子を7つ以上有する化合物を意味する。したがって、例えば、化1に示したピロメリットイミド誘導体(化合物1-5)は、芳香族π電子を6つしか持たないのでπ共役系化合物ではなく、ナフトイミド誘導体(化合物1-6)については、芳香族π電子を10個有するのでπ共役系化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 またπ共役系化合物の中でも、化2に示したフラーレンカーボンナノチューブ、ポルフィリン、フタロシアニンの基本骨格をもつ電子受容体が好ましい。化3にフラーレンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す。化4にカーボンナノチューブおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化4で、nは1以上の整数である。)。化5にポルフィリンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化5で、nは0以上の整数、mは1以上の整数である。)。化6にフタロシアニンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化6で、nは0以上の整数である。)。π共役系化合物については、化3~6に示した具体例に限らない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 また、電子供与体材料は、光吸収により生じた電荷を輸送するため、導電性材料を含有して形成されることが好ましい。例えば、導電性材料としては、p型無機半導体(GaP、NiO、CoO、FeO、Bi、MoO、Cr、一価の銅を含む化合物等)や導電性高分子化合物が好ましい。
 導電性高分子化合物としては、化7に示したポリフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリ(チオフェンビニレン)、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリ(p-フェニレン)、ポリアニリンの基本骨格を持つものが好ましい(化7で、xは1以上の整数であることが好ましい。)。
 化8にポリフェニレンビニレンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化8で、n、m、k、jは0以上の整数、xは2以上の整数である。)。
 化9にポリチオフェンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化9で、n、mは0以上の整数、kは1以上の整数、xは2以上の整数である。)。
 化10にポリ(チオフェンビニレン)およびその誘導体の好ましい具体例を示す(化10で、n、m、k、jは0以上の整数、xは2以上の整数である。)。
 化11にポリアセチレンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化11で、n、mは0以上の整数、xは2以上の整数である。)。 
 化12にポリピロールおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化12で、nは0以上の整数、kは1以上の整数、xは1以上の整数である。)。
 化13にポリフルオレンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化13で、n、mは0以上の整数、xは1以上の整数である。)。 
 化14にポリ(p-フェニレン)およびその誘導体の好ましい具体例を示す(化14で、n、mは0以上の整数、x、yは1以上の整数である。)。
 化15にポリアニリンおよびその誘導体の好ましい具体例を示す(化15で、nは0以上の整数、xは2以上の整数である。)。
 導電性高分子化合物は、化8~15に示した具体例に限られない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
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Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
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 尚、光電変換層13においてはこれらの材料を必要に応じて、ポリマーバインダー内に含有させても良い。そのように用いられるポリマーバインダーとしては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ABS樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等を挙げることができる。
 光電変換層13の製造方法は、例えば、特開2006―73856号公報に記載されているように、電子供与体材料/電子受容体材料混合膜層の形成方法として、蒸着法、塗布法(キャスト法、スピンコート法を含む)などがあるが、特に塗布法を用いることが好ましい。また、電子供与体材料あるいは電子受容体材料を飽和濃度の50%以上の濃度で有機溶媒に溶解した溶液を調整して、塗布することにより、すでに形成させた塗布膜への侵食が抑えられ、ムラのない多層膜を形成することができる。例えば、塗布法の一つであるインクジェット法で光電変換層13を形成するとよい。
 また、表示素子アレイを以下の手順で製造する。まず、表示基板7上に、第1TFT43及び第2TFT44を作製する。そして、その基板上に、EL素子42を形成する。EL素子42を有機材料で形成すれば、EL素子42を所望の分光特性にすることがある程度可能となる。有機材料は、その分子構造を合成によって設計が可能であり、その特性を自由に設計・調節できるためである。
 EL素子42の材料、製造方法は、例えば、特開2007―49117号公報に記載されているようにするとよい。即ち、EL素子42が少なくとも1層以上の有機層を有し、該有機層の少なくとも1層は燐光性化合物を含有する発光層であり、該有機層にビアリール部分を有する化合物を含有し、該化合物は非経験的分子起動計算法で求めた最低励起3重項状態での前記ビアリール部分の二面角θが10~90°(より好適には25~90°)であり、さらに、該有機層に揮発性有機溶媒を10-2~103ppm含有させるようにするとよい。
 有機層の塗布に際しては、スピンコート、ディップコート、ロールコート、バーコート、フレキソ印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット法であり、好ましくはインクジェット法である。
 上記の手順でそれぞれ製造した光センサ素子アレイと表示素子アレイを、Y吸型光センサ素子4がB発光型EL3に対向し、M吸収型光センサ素子5がG発光型EL2に対向し、C吸収型光センサ素子6がR発光型EL1に対向するように、透明接着層9で張り合わせる。
<<第2実施形態>>
 第2実施形態の説明においては、第1実施形態との差異点に関する説明を主とし、第1実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
<構成>
 本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図10に示す。図10は、本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル106のE断面図を図11A及び図11Bに示す。図11Aは表示時を表し、図11Bは光入力時を表している。なお、図10、図11A、及び図11Bにおいて、図1、図2A、及び図2Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、図10に示すように、本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置から光センサ内蔵表示パネル100を取り除き、その代わりに表示素子アレイ及び光センサ素子アレイを有する光センサ内蔵表示パネル106を設けた構成である。
 図11A及び図11Bに示すように、光センサ内蔵表示パネル106の表示素子アレイは、表示素子としてR発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3を有しており、光センサ内蔵表示パネル106の光センサ素子アレイは、光センサ素子として、W(White)吸収型光センサ素子51を有している。尚、R発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3の分光特性は第1実施形態と同様である。また、W吸収型光センサ素子51は、G光の感度が最も大きいが、R光及びB光も検知可能である。W吸収型光センサ素子51は基板50上に形成されている。そして、画素配列がモザイク配列となり、且つ、各表示素子にW吸収型光センサ素子51が一つずつ対向するように、R発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3が保護層52を介してW吸収型光センサ素子51上に積層形成されている。さらに、R発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3の上には保護層53が形成されている。表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係は、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっている。
 尚、本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、図11Bに示すように透過原稿54(例えばフィルム)が用いられるものとする。
 本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、光センサ素子アレイが図12に示す構成になっている。図12は本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の光センサ素子アレイの上面図(ただし、保護膜及び基板は不図示)である。尚、光センサ素子アレイのF断面図(光センサ素子1画素の断面図)は、図4に示す第1実施形態の光センサ素子アレイのB断面図(光センサ素子1画素の断面図)において光センサ基板8を基板53に置換したものと同一であるのでここでは図示を省略する。また、光センサ素子1画素の等価回路は図5に示す第1実施形態の光センサ素子1画素の等価回路と同一であるので、これについても図示を省略する。
 また、本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、表示素子アレイが図13に示す構成になっている。図13は本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図(ただし、保護膜は不図示)である。尚、表示素子アレイのG断面図(表示素子1画素の断面図)は、図7に示す第1実施形態の表示素子アレイのC断面図(表示素子1画素の断面図)において表示基板7を保護層52に置換したものと同一であるのでここでは図示を省略する。また、表示素子1画素の等価回路は図8に示す第1実施形態の表示素子1画素の等価回路と同一であるので、これについても図示を省略する。
 ここで、本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造を図14に示す。図14は、図12及び図13のH断面に対応する断面図であり、図9及び図11と同一の部分には同一の符号を付す。
 保護層52(図11A及び図11B参照)は光センサ素子の保護層18(図4参照)と一体形成されていてもよく、保護層53(図11A及び図11B参照)は表示素子の保護層38(図7参照)と一体形成されていてもよい。
 また、第1実施形態と同様に、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率をそれぞれ最大化する観点から、図14に示す画素構造のように、表示素子用の第1TFT43と光センサ素子用のTFT23が互いに対向する位置に配置されていることが望ましい。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル106の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図11A参照)、第1実施形態と同様に、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 透過原稿54を用いた光入力時の状態は図11Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、透過原稿54からの透過光を検出し、透過原稿54の透過画像を読み取る。例えば、異なる時間に光センサ素子アレイが光センシングを実行し、光センサ素子アレイの出力の差分値から透過原稿54の透過画像データを得るようにするとよい。
 光入力時に光入力面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図11B参照)、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置することになる。そして、R発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3のいずれの表示素子からの放射光もW吸収型光センサ素子51で感知されるため、光入力時において全ての表示素子を消灯しておく必要がある。
 R発光型EL1はC光を透過しC光の補色を吸収し、G発光型EL2はM光を透過しM光の補色を吸収し、B発光型EL3はY光を透過しY光の補色を吸収するため、これらの表示素子が複数のW吸収型光センサ素子51から成るモノクロ光センサ素子アレイに対するカラーフィルタとして機能する。したがって、光センサ素子アレイ用垂直走査回路102が光センサ素子アレイを駆動すると、透過原稿54の透過画像に対応するカラー画像データが得られる。尚、動画表示しながら透過画像を読み込む場合、上述したように光入力時には全ての表示素子を消灯しておく必要があるため、透過画像の読み取り処理は画像表示処理の間に間欠的に短時間で行うことが望ましい、即ちフィールドシーケンシャル駆動を行うことが望ましい。
<製造方法>
 光センサ素子を以下の手順で製造する。まず、基板50上にTFTを作製する。そして、その基板上に、光電変換素子を形成する。光電変換素子の材料、製造方法については第1実施形態と同様である。尚、G光に対する感度を高くするためには、ホール輸送性有機材料として例えばポリチオフェン系が用いられる。
 また、表示素子アレイを以下の手順で製造する。まず、保護層52上に、第1TFT及び第2TFTを作製する。そして、その基板上に、EL素子を形成する。EL素子の材料、製造方法については第1実施形態と同様である。
<<第3実施形態>>
 第3実施形態の説明においては、第2実施形態との差異点に関する説明を主とし、第2実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
 本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、光入力時に表示素子を一旦消灯する必要がある。このため、本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置を、光ペン等の発光素子を用いた入力機具により書き込み処理を行う電子黒板等のシステムに利用する場合、書き込み処理時は表示画像が消去されることになるため、利便性がよくない。本発明の第3実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置のこのような欠点を解消することができる構成である。
<構成>
 本発明の第3実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図15に示す。図15は、本発明の第3実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル107のI断面図を図16A及び図16Bに示す。図16Aは表示時を表し、図16Bは光入力時を表している。なお、図15、図16A、及び図16Bにおいて、図10、図11A、図11Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第3実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、図15に示すように、本発明の第2実施形態に係る光センサ内蔵表示装置から光センサ内蔵表示パネル106を取り除き、その代わりに表示素子アレイ及び光センサ素子アレイを有する光センサ内蔵表示パネル107を設けた構成である。
 光センサ内蔵表示パネル107は、光センサ内蔵表示パネル106のW吸収型光センサ素子51と保護層52との間にカラーフィルタを新たに設けた構成である。図16A及び図16Bに示すように、光センサ内蔵表示パネル107は、カラーフィルタとしてR光を吸収するRフィルタ61、G光を吸収するGフィルタ62、及びB光を吸収するBフィルタ63を有している。そして、Rフィルタ61、Gフィルタ62、及びBフィルタ63は、Rフィルタ61がR発光型EL1に対向し、Gフィルタ62がG発光型EL2に対向し、Bフィルタ63がB発光型EL3に対向するように設けられる。
 W吸収型光センサ素子51とRフィルタ61との組み合わせがC吸収型光センサ素子として機能し、W吸収型光センサ素子51とGフィルタ62との組み合わせがM吸収型光センサ素子として機能し、W吸収型光センサ素子51とBフィルタ63との組み合わせがY吸収型光センサ素子として機能する。したがって、本発明の第3実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、表示時及び光入力時において、本発明の第1実施形態に係る光センサ内蔵表示装置と同様の動作を行う。
 ここで、本発明の第3実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造を図17に示す。図17は図12及び図13のH断面に対応する断面図であり、図17において図14と同一の部分には同一の符号を付す。
 暗電流ノイズを低減する観点から、カラーフィルタ64において、光センサ素子用のTFT23のゲートが対向する部分にはブラックマスク65を設けている。尚、保護層53は表示素子の保護層38と一体形成されていてもよい。また、第2実施形態と同様に、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率をそれぞれ最大化する観点から、図17に示す画素構造のように、表示素子用の第1TFT43と光センサ素子用のTFT23が互いに対向する位置に配置されていることが望ましい。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル107の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図16A参照)、第1実施形態及び第2実施形態と同様に、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 R発光型光ペン10を入力機具として用いた場合、光入力時の状態は図16Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、光ペンの軌跡、色、発光強度を検出し、入力された内容を読み取る。具体的には、光ペンの軌跡、色の検出は、光センサ素子の出力の有無を検出することで実施され、光ペンの発光強度の検出は、光センサ素子の出力の量を検出することで実施される。
 光入力時に光入力面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図16B参照)、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置することになる。しかしながら、表示素子が点灯していても、その放射光は、同一画素内で積層されているカラーフィルタにより吸収され、W吸収型光センサ素子51には感知されないため、光センサ素子の出力に寄与しない。したがって、光入力時において表示素子はどのような状態でもよい(光入力時に表示素子を消灯しなくてもよい)。これにより、光入力時においても表示素子アレイによる画像表示が可能となる。
<製造方法>
 W吸収型光センサ素子51上にカラーフィルタを設ける工程以外は、第2実施形態の場合と同一であるため、ここでは説明を省略する。
<<第4実施形態>>
 第4実施形態の説明においては、第1実施形態との差異点に関する説明を主とし、第1実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
<構成>
 本発明の第4実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図19に示す。図19は、本発明の第4実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル100のA断面図を図20に示す。図20Aは表示時を表し、図20Bは光入力時を表している。なお、図19、図20A、及び図20Bにおいて、図1、図2A、及び図2Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第4実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、第1実施形態とは異なり、図20Bに示すように反射原稿10’が用いられるものとする。
 光センサ素子アレイの構成、光センサ素子1画素の等価回路、表示素子アレイの構成、表示素子1画素の等価回路、及び光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造はそれぞれ第1実施形態のものと同一であるので図示を省略する。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル100の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる表示基板7側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図20A参照)、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 反射原稿10’を用いた光入力時の状態は図20Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、反射原稿10’からの反射光を検出し、反射原稿10’の反射画像を読み取る。例えば、異なる時間に光センサ素子アレイが光センシングを実行し、光センサ素子アレイの出力の差分値から反射原稿10’の反射画像データを得るようにするとよい。
 光入力時に光入力面側となる表示基板7側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図20B参照)、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置することになるが、以下に説明するようにこの位置関係は問題にならない。
 第1実施形態において既に説明したように、表示素子の透過光波長領域は、対向している光センサ素子の感度波長領域と概略一致している。即ち、画素毎に、表示素子の透過光波長領域と光センサ素子の感度波長領域とが概略一致している。したがって、光センサ素子の感度波長領域の光は、表示素子を通過することによる減衰が少ない。このため、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置しても、光センサ素子の感度は実質的に損なわれない。
 また、第1実施形態において既に説明したように、表示素子の発光波長領域は、対向している光センサ素子の感度波長領域に含まれていない。したがって、表示素子が点灯していても、同一画素内において表示素子からの放射光が光センサ素子で感知されることはなく、表示素子からの放射光は光センサ素子の出力に寄与しない。
 光入力時(反射原稿読み取り時)では、各光センサ素子は、対向する表示素子に隣接している表示素子の放射光を光源として利用し、その光源の反射原稿10’による反射光を光電変換している。これにより、光入力時においても表示素子アレイによる画像表示が可能となる。
 具体的は、光入力時において表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が表示素子アレイの全ての表示素子を点灯させる。この表示素子からの放射光が反射原稿10’を読み取るための光源として機能する。即ち、表示素子から放射された光は反射原稿10’に照射され、反射原稿10’によって反射される。そして、その反射光が、隣接光センサ素子(その反射光の元となる放射光を放射した表示素子に対向する光センサ素子に隣接している光センサ素子)によって感知され、その反射光の強度を反映した電気信号に変換される。この電気信号を光センサ素子アレイ用出力回路104が順次読み出すことにより、光センサ素子アレイの各画素に対する明暗情報、つまり反射原稿10’の反射画像データが得られる。得られた反射原稿10’の反射画像データは、Y画素、M画素、及びC画素からなるカラー画像データである。Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6それぞれでの感度に応じて、及び/又は、各表示素子の発光強度に応じて、光センサ素子アレイ用出力回路104が反射原稿10’の反射画像データの各画素データに対して補正処理を施すようにしてもよい。尚、表示素子アレイによって或る画像を表示する場合に非点灯となる表示素子が存在する場合、本来非点灯となるべき表示素子に微弱な発光をさせるように画像表示を補正してもよく、また、上述した全ての表示素子を点灯させる例とは異なり、本来非点灯となるべき表示素子を消灯しておき、その消灯状態の表示素子を光源に含んでいる光センサ素子の出力データを、その周辺の光センサ素子の出力データを用いて補間或いは補正するようにしてもよい。
 尚、本実施形態では、表示素子アレイ及び光センサ素子アレイの画素配列をデルタ配列にしているため、各光センサ素子は、対向する表示素子を囲んでいる全ての表示素子の放射光を光源として利用することができる。これにより、各光センサ素子アレイが感知可能である反射光の光量が大きくなり、光センサ素子の信号量が増えるので、反射原稿10’の反射画像データのS/Nが向上する。
<製造方法>
 第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
<<第5実施形態>>
 第5実施形態の説明においては、第2実施形態との差異点に関する説明を主とし、第2実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
<構成>
 本発明の第5実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図21に示す。図21は、本発明の第5実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル106のE断面図を図22に示す。図22Aは表示時を表し、図22Bは光入力時を表している。なお、図21、図22A、及び図22Bにおいて、図10、図11A、及び図11Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第5実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、第2実施形態とは異なり、図22Bに示すように反射原稿10’が用いられるものとする。
 光センサ素子アレイの構成、光センサ素子1画素の等価回路、表示素子アレイの構成、表示素子1画素の等価回路、及び光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造はそれぞれ第2実施形態のものと同一であるので図示を省略する。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル106の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図22A参照)、第2実施形態と同様に、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 反射原稿10’を用いた光入力時の状態は図22Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、反射原稿10’からの反射光を検出し、反射原稿10’の反射画像を読み取る。例えば、異なる時間に光センサ素子アレイが光センシングを実行し、光センサ素子アレイの出力の差分値から反射原稿10’の反射画像データを得るようにするとよい。
 光入力時に光入力面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図22B参照)、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置することになる。そして、R発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3のいずれの表示素子からの放射光もW吸収型光センサ素子51で感知されるため、光入力時において全ての表示素子を一斉に点灯することを避ける必要がある。
 光入力時(反射原稿読み取り時)では、各光センサ素子は、対向する表示素子に隣接している表示素子の放射光を光源として利用し、R光光源、G光光源、B光光源毎に光源の反射原稿10’による反射光を光電変換している。
 具体的は、まず、表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103がR発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3うち、R発光型EL1のみを点灯させる(図22Bの状態)。R発光型EL1から放射されたR光は反射原稿10’に照射され、反射原稿10’によって反射される。そして、その反射R光が、隣接光センサ素子(その反射R光の元となるR光を放射したR発光型EL1に対向するW吸収型光センサ素子に隣接しているW吸収型光センサ素子)によって感知され、その反射R光の強度を反映した電気信号に変換される。この電気信号を光センサ素子アレイ用出力回路104が順次読み出すことにより、反射原稿10’の反射R画像データが得られる。尚、反射R光の元となるR光を放射したR発光型EL1に対向するW吸収型光センサ素子はR発光型EL1の放射光を感知しているので、反射R光の元となるR光を放射したR発光型EL1に対向するW吸収型光センサ素子の電気信号は読み出さないようにする。
 次に、表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103がR発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3うち、G発光型EL2のみを点灯させる。G発光型EL2から放射されたG光は反射原稿10’に照射され、反射原稿10’によって反射される。そして、その反射G光が、隣接光センサ素子(その反射G光の元となるG光を放射したG発光型EL2に対向するW吸収型光センサ素子に隣接しているW吸収型光センサ素子)によって感知され、その反射G光の強度を反映した電気信号に変換される。この電気信号を光センサ素子アレイ用出力回路104が順次読み出すことにより、反射原稿10’の反射G画像データが得られる。尚、反射G光の元となるG光を放射したG発光型EL2に対向するW吸収型光センサ素子はG発光型EL2の放射光を感知しているので、反射G光の元となるG光を放射したG発光型EL2に対向するW吸収型光センサ素子の電気信号は読み出さないようにする。
 次に、表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103がR発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3うち、B発光型EL3のみを点灯させる。B発光型EL3から放射されたB光は反射原稿10’に照射され、反射原稿10’によって反射される。そして、その反射B光が、隣接光センサ素子(その反射B光の元となるB光を放射したB発光型EL3に対向するW吸収型光センサ素子に隣接しているW吸収型光センサ素子)によって感知され、その反射B光の強度を反映した電気信号に変換される。この電気信号を光センサ素子アレイ用出力回路104が順次読み出すことにより、反射原稿10’の反射B画像データが得られる。尚、反射B光の元となるB光を放射したB発光型EL3に対向するW吸収型光センサ素子はB発光型EL3の放射光を感知しているので、反射B光の元となるB光を放射したB発光型EL3に対向するW吸収型光センサ素子の電気信号は読み出さないようにする。
 そして、反射原稿10’の反射R画像データ、反射G画像データ、及び反射B画像データを合成することにより、反射原稿10’の反射画像データが得られる。得られた反射原稿10’の反射画像データは、R画素、G画素、及びB画素からなるカラー画像データである。
 W吸収型光センサ素子51のR光、G光、B光それぞれに対する感度に応じて、及び/又は、各表示素子の発光強度に応じて、光センサ素子アレイ用出力回路104が反射原稿10’の反射画像データの各画素データに対して補正処理を施すようにしてもよい。尚、表示素子アレイによって或る画像を表示する場合に非点灯となる表示素子が存在する場合、本来非点灯となるべき表示素子に微弱な発光をさせるように画像表示を補正してもよく、また、上述した全ての表示素子を点灯させる例とは異なり、本来非点灯となるべき表示素子を消灯しておき、その消灯状態の表示素子を光源に含んでいる光センサ素子の出力データを、その周辺の光センサ素子の出力データを用いて補間或いは補正するようにしてもよい。
<製造方法>
 第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
<<第6実施形態>>
 第6実施形態の説明においては、第3実施形態との差異点に関する説明を主とし、第3実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
 本発明の第5実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、光入力時にR画像、G画像、B画像を順番に読み込む必要があるため、読み取り時間が長い。本発明の第6実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、本発明の第5実施形態に係る光センサ内蔵表示装置のこのような欠点を解消することができる構成である。
<構成>
 本発明の第6実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図23に示す。図23は、本発明の第6実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル107のI断面図を図24A及び図24Bに示す。図24Aは表示時を表し、図24Bは光入力時を表している。なお、図23、図24A、及び図24Bにおいて、図15、図16A、及び図16Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第6実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、第3実施形態とは異なり、図24Bに示すように反射原稿10’が用いられるものとする。
 光センサ素子アレイの構成、光センサ素子1画素の等価回路、表示素子アレイの構成、表示素子1画素の等価回路、及び光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造はそれぞれ第3実施形態のものと同一であるので図示を省略する。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル107の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図24A参照)、第4実施形態及び第5実施形態と同様に、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 反射原稿10’を用いた光入力時の状態は図24Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、反射原稿10’からの反射光を検出し、反射原稿10’の反射画像を読み取る。例えば、異なる時間に光センサ素子アレイが光センシングを実行し、光センサ素子アレイの出力の差分値から反射原稿10’の反射画像データを得るようにするとよい。
 光入力時に光入力面側となる保護層53側から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっているので(図24B参照)、光入力面と光センサ素子アレイとの間に表示素子アレイが位置することになる。しかしながら、表示素子が点灯していても、その放射光は、同一画素内で積層されているカラーフィルタにより吸収され、W吸収型光センサ素子51には感知されないため、光センサ素子の出力に寄与しない。
 光入力時(反射原稿読み取り時)では、各光センサ素子は、対向する表示素子に隣接している表示素子の放射光を光源として利用し、その光源の反射原稿10’による反射光を光電変換している。これにより、光入力時においても表示素子アレイによる画像表示が可能となる。
<製造方法>
 第3実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
<<第7実施形態>>
<構成>
 本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図25に示す。図25は、本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR(Red)、G(Green)、B(Blue)はそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル108のA断面図を図26A及び図26Bに示す。図26Aは表示時を表し、図26Bは光入力時を表している。尚、図25、図26A、及び図26Bにおいて図1、図2A及び図2Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、図25に示すように、表示素子アレイ及び光センサ素子アレイを有する光センサ内蔵表示パネル108と、表示素子アレイの行を順次選択するための表示素子アレイ用垂直走査回路101と、光センサ素子アレイの行を順次選択するための光センサ素子アレイ用垂直走査回路102と、表示素子アレイの列を順次選択するための表示素子アレイ用水平走査回路103と、光センサ素子アレイ用出力回路104と、タイミングジェネレータ105とを備えている。光センサ素子アレイ用出力回路104は、光センサ素子アレイの出力信号を列毎に順次読み出す列出力回路(不図示)と、列出力回路の出力を入力するマルチプレクサ(不図示)と、マルチプレクサの出力をA/D変換するA/D変換器(不図示)とを有している。また、タイミングジェネレータ105は、表示素子アレイ用垂直走査回路101、光センサ素子アレイ用垂直走査回路102、表示素子アレイ用水平走査回路103、及び光センサ素子アレイ用出力回路104の動作タイミングを制御する。
 図26A及び図26Bに示すように、光センサ内蔵表示パネル108の表示素子アレイは、表示素子としてR発光型EL(Electroluminescence)1、G発光型EL2、及びB発光型EL3を有しており、光センサ内蔵表示パネル100の光センサ素子アレイは、光センサ素子として、Y(Yellow)吸収型光センサ素子4、M(Magenta)吸収型光センサ素子5、及びC(Cyan)吸収型光センサ素子6を有している。そして、画素配列がデルタ配列となるように、R発光型EL1、G発光型EL2、及びB発光型EL3が表示基板7上に形成されている。また、表示基板7と光センサ基板8とを透明接着層9を介して張り合わせたときに、Y吸収型光センサ素子4がB発光型EL3に対向し、M吸収型光センサ素子5がG発光型EL2に対向し、C吸収型光センサ素子6がR発光型EL1に対向するように、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6が光センサ基板8上に形成されている。尚、光センサ基板8は透明基板(例えばガラス基板)としている。表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係は、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる光センサ基板8側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっている。
 光センサ素子の感度波長領域(吸収スペクトル)と透過光波長領域(透過スペクトル)は補色関係にある。具体的には、Y吸収型光センサ素子4はR光とG光に感度を有してR光とG光を吸収しB光を透過し、M吸収型光センサ素子5はR光とB光に感度を有してR光とB光を吸収しG光を透過し、C吸収型光センサ素子6はG光とB光に感度を有してG光とB光を吸収しR光を透過する。
 そして、R光を放射するR発光型EL1はR光を透過するC吸収型光センサ素子6に対向しており、G光を放射するG発光型EL2はG光を透過するM吸収型光センサ素子5に対向しており、B光を放射するB発光型EL3はB光を透過するY吸収型光センサ素子4に対向している。
 尚、本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、光ペン等の発光素子を用いた入力機具によって行われるものとする。以下では、R発光型光ペンを入力機具として用いた場合、即ちR発光型光ペンから出力される光の軌跡・強度・色が光入力になる場合について説明する。
 光センサ素子アレイの構成、光センサ素子1画素の等価回路、表示素子アレイの構成、及び表示素子1画素の等価回路はそれぞれ第1実施形態のものと同一であるので図示を省略する。
 ここで、本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造を図27に示す。図27は、図3及び図6のD断面に対応する断面図であり、図2~図8と同一の部分には同一の符号を付す。
 表示素子の開口率と光センサ素子の開口率をそれぞれ最大化する観点から、図27に示す画素構造のように、表示素子用の第1TFT43と光センサ素子用のTFT23が互いに対向する位置に配置されていることが望ましい。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル108の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる光センサ基板8側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっているので(図26A参照)、表示面と表示素子アレイとの間に光センサ素子アレイが位置することになるが、以下に説明するようにこの位置関係は問題にならず、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
 上述したように、光センサ素子の透過光波長領域は、対向している表示素子の発光波長領域と概略一致している。即ち、画素毎に、光センサ素子の透過光波長領域と表示素子の発光波長領域とが概略一致している。したがって、表示素子の放射光は、光センサ素子を通過することによる減衰が少ない。このため、表示面と表示素子アレイとの間に光センサ素子アレイが位置しても、表示素子アレイの表示品位は実質的に損なわれない。
<光入力時の動作>
 R発光型光ペン10を入力機具として用いた場合、光入力時の状態は図26Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、光ペンの軌跡、色、発光強度を検出し、入力された内容を読み取る。具体的には、光ペンの軌跡、色の検出は、光センサ素子の出力の有無を検出することで実施され、光ペンの発光強度の検出は、光センサ素子の出力の量を検出することで実施される。
 以下に説明するように表示素子アレイの状態は問題にならないので、光入力時において表示素子はどのような状態でもよい(光入力時に表示素子を消灯しなくてもよい)。これにより、光入力時においても表示素子アレイによる画像表示が可能となる。
 上述したように、表示素子の発光波長領域は、対向している光センサ素子の感度波長領域に含まれていない。したがって、表示素子が点灯していても、同一画素内において表示素子からの放射光が光センサ素子で感知されることはなく、表示素子からの放射光は光センサ素子の出力に寄与しない。
<製造方法>
 第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
<<第8実施形態>>
 第8実施形態の説明においては、第7実施形態との差異点に関する説明を主とし、第7実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
<構成>
 本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図28に示す。図28は、本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル109のE断面図を図29A及び図29Bに示す。図29Aは表示時を表し、図29Bは光入力時を表している。なお、図28、図29A及び図29Bにおいて、図25、図26A及び図26Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、図28に示すように、本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置から光センサ内蔵表示パネル108を取り除き、その代わりに表示素子アレイ及び光センサ素子アレイを有する光センサ内蔵表示パネル109を設けた構成である。
 図29A及び図29Bに示すように、光センサ内蔵表示パネル109の表示素子アレイは、画素毎に設けられる透過型の液晶素子55と複数の画素で共用される白色のバックライト56とを有するモノクロ型の表示素子アレイであり、光センサ内蔵表示パネル109の光センサ素子アレイは、光センサ素子として、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6を有している。尚、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6の分光特性は第7実施形態と同様である。液晶素子55は基板50上に形成されている。そして、各液晶素子55に光センサ素子が一つずつ対向し且つ画素配列がモザイク配列となるように、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6が保護層52を介して液晶素子55上に積層形成されている。さらに、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6の上には保護層53が形成されている。表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係は、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる保護層53側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっている。
 尚、本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、図29Bに示すように透過原稿54(例えばフィルム)が用いられるものとする。
 本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、光センサ素子アレイが図30に示す構成になっている。図30は本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の光センサ素子アレイの上面図(ただし、保護膜及び基板等は不図示)であり、図31は光センサ素子アレイのF断面図(光センサ素子1画素の断面図)である。尚、光センサ素子1画素の等価回路は図5に示す第1実施形態の光センサ素子1画素の等価回路と同一であるので、ここでは図示を省略する。
 図30及び図31において、図3、図4、及び図11と同一の部分には同一の符号を付す。なお、図31の24は隣接する画素の光電変換層13を分離するためのバンクを示している。
 また、本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、表示素子アレイが図32に示す構成になっている。図32は本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図(ただし、保護膜等は不図示)であり、図33は表示素子アレイのG断面図(表示素子1画素の断面図)であり、図34は表示素子1画素の等価回路を示す図である。
 図32~図34において、図6~図8、及び図11と同一の部分には同一の符号を付す。図32~図34において、46は対向電極線、47は液晶容量、48は補助容量、49は補助容量電極線、64は偏光板、65は配向膜、66は液晶層、67はスペーサー、68は配向膜、69は偏光板を示している。また、透明電極37は対向電極となっている。尚、図29A及び図29Bは概略断面図であるため、液晶素子55の一部である偏光板64の位置が図33と相違することになるが、図33の構造が正確な構造となっている。
 ここで、本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造を図35に示す。図35は、図31及び図33のH断面に対応する断面図であり、図31及び図33と同一の部分には同一の符号を付す。
 保護層53は光センサ素子の保護層18と一体形成されていてもよい。
 また、第7実施形態と同様に、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率をそれぞれ最大化する観点から、図35に示す画素構造のように、表示素子用の第1TFT43と光センサ素子用のTFT23が互いに対向する位置に配置されていることが望ましい。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル109の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる保護層53側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっており(図29A参照)、且つ、光センサ素子アレイがR光を透過する画素(C吸収型光センサ素子6の画素)、G光を透過する画素(M吸収型光センサ素子5の画素)、及びB光を透過する画素(Y吸収型光センサ素子4の画素)を有しているので、光センサ素子アレイが表示素子アレイのカラーフィルタとして機能する。したがって、表示素子アレイがモノクロ型の表示素子アレイであるにもかかわらず、カラー画像表示が可能である。尚、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 透過原稿54を用いた光入力時の状態は図29Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、透過原稿54からの透過光を検出し、透過原稿54の透過画像を読み取る。例えば、異なる時間に光センサ素子アレイが光センシングを実行し、光センサ素子アレイの出力の差分値から透過原稿54の透過画像データを得るようにするとよい。
 光入力時に光入力面側となる保護層53側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっているので(図29B参照)、光入力面から入力された光が光センサ素子アレイに到達する過程において表示素子アレイが障害になることはない。ただし、表示素子アレイからの放射光が光センサ素子アレイで感知されるため、光入力時において全ての表示素子を消灯しておく必要がある。
 光センサ素子アレイ用垂直走査回路102が光センサ素子アレイを駆動すると、透過原稿54から透過した光は、その波長に対して感度を有する光センサ素子によって光強度を反映した電気信号に変換される。そして、その電気信号が光センサ素子アレイ用出力回路104によって読み出され、透過原稿54の透過画像に対応するカラー画像データが得られる。尚、動画表示しながら透過画像を読み込む場合、上述したように光入力時には全ての表示素子を消灯しておく必要があるため、透過画像の読み取り処理は画像表示処理の間に間欠的に短時間で行うことが望ましい、即ちフィールドシーケンシャル駆動を行うことが望ましい。
<製造方法>
 表示素子アレイの液晶素子55の材料、製造方法は一般的なもので良いため、ここでは説明を省略する。
 また、光センサ素子アレイを以下の手順で製造する。まず、保護層52上にTFT23を作製する。そして、その基板上に、光電変換素子22を形成する。光電変換素子22の材料、製造方法については第7実施形態と同様であるが、上述した例とは異なる塗布法であるスピンコート法で光電変換層13を形成してもよい。
<<第9実施形態>>
 第9実施形態の説明においては、第8実施形態との差異点に関する説明を主とし、第8実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
 本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、光入力時に表示素子を一旦消灯する必要がある。このため、本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置を、光ペン等の発光素子を用いた入力機具により書き込み処理を行う電子黒板等のシステムに利用する場合、書き込み処理時は表示画像が消去されることになるため、利便性がよくない。本発明の第9実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置のこのような欠点を解消することができる構成である。
<構成>
 本発明の第9実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図36に示す。図36は、本発明の第9実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル110のI断面図を図37A及び図37Bに示す。図37Aは表示時を表し、図37Bは光入力時を表している。なお、図36、図37A、及び図37Bにおいて、図28、図29A、及び図29Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第9実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、図36に示すように、本発明の第8実施形態に係る光センサ内蔵表示装置から光センサ内蔵表示パネル109を取り除き、その代わりに表示素子アレイ及び光センサ素子アレイを有する光センサ内蔵表示パネル110を設けた構成である。
 光センサ内蔵表示パネル110は、光センサ内蔵表示パネル109の液晶素子55と保護層52との間にカラーフィルタを新たに設け、表示素子アレイをカラー表示型表示素子アレイにした構成である。図37A及び図37Bに示すように、光センサ内蔵表示パネル110は、カラーフィルタとしてG光とB光を吸収しR光を透過するRフィルタ61、R光とB光を吸収しG光を透過するGフィルタ62、及びR光とG光を吸収しB光を透過するBフィルタ63を有している。そして、Rフィルタ61、Gフィルタ62、及びBフィルタ63は、Rフィルタ61がC吸収型光センサ素子6に対向し、Gフィルタ62がM吸収型光センサ素子5に対向し、Bフィルタ63がY吸収型光センサ素子4に対向するように設けられる。
 液晶素子55とRフィルタ61との組み合わせがR光を放射する表示素子として機能し、液晶素子55とGフィルタ62との組み合わせがG光を放射する表示素子として機能し、液晶素子55とBフィルタ63との組み合わせがB光を放射する表示素子として機能する。したがって、本発明の第9実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、表示時及び光入力時において、本発明の第7実施形態に係る光センサ内蔵表示装置と同様の動作を行う。
 ここで、本発明の第9実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造を図38に示す。図38は図30及び図32のH断面に対応する断面図であり、図38において図35と同一の部分には同一の符号を付す。
 暗電流ノイズを低減する観点から、カラーフィルタ81において、表示素子用の第1TFT43のゲートが対向する部分にはブラックマスク82を設けている。尚、保護層53は表示素子の保護層18と一体形成されていてもよい。また、第8実施形態と同様に、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率をそれぞれ最大化する観点から、図38に示す画素構造のように、表示素子用の第1TFT43と光センサ素子用のTFT23が互いに対向する位置に配置されていることが望ましい。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル110の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、第7実施形態及び第8実施形態と同様に、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
<光入力時の動作>
 R発光型光ペン10を入力機具として用いた場合、光入力時の状態は図37Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、光ペンの軌跡、色、発光強度を検出し、入力された内容を読み取る。具体的には、光ペンの軌跡、色の検出は、光センサ素子の出力の有無を検出することで実施され、光ペンの発光強度の検出は、光センサ素子の出力の量を検出することで実施される。
 光入力時に光入力面側となる保護層53側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっているので(図37B参照)、光入力面から入力された光が光センサ素子アレイに到達する過程において表示素子アレイが障害になることはない。また、表示素子が点灯していても、その放射光は対向している光センサ素子には感知されないため、光センサ素子の出力に寄与しない。したがって、光入力時において表示素子はどのような状態でもよい(光入力時に表示素子を消灯しなくてもよい)。これにより、光入力時においても表示素子アレイによる画像表示が可能となる。
<製造方法>
 液晶素子55上にカラーフィルタを設ける工程以外は、第8実施形態の場合と同一であるため、ここでは説明を省略する。
<<第10実施形態>>
 第10実施形態の説明においては、第7実施形態との差異点に関する説明を主とし、第7実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
<構成>
 本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図40に示す。図40は、本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR(Red)、G(Green)、B(Blue)はそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル108のA断面図を図41A及び図41Bに示す。図41Aは表示時を表し、図41Bは光入力時を表している。なお、図40、図41A、及び図41Bにおいて、図25、図26A、及び図26Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、第7実施形態とは異なり、図41Bに示すように反射原稿10’が用いられるものとする。
 光センサ素子アレイの構成、光センサ素子1画素の等価回路、表示素子アレイの構成、表示素子1画素の等価回路、及び光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造はそれぞれ第7実施形態のものと同一であるので図示を省略する。
<表示時の動作>
 表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が光センサ内蔵表示パネル108の表示素子アレイを駆動することにより、画像表示が行われる。尚、表示時に表示面側となる光センサ基板8側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっているので(図41A参照)、表示面と表示素子アレイとの間に光センサ素子アレイが位置することになるが、以下に説明するようにこの位置関係は問題にならず、表示時において光センサ素子はどのような状態でもよい。
 第7実施形態において既に説明したように、光センサ素子の透過光波長領域は、対向している表示素子の発光波長領域と概略一致している。即ち、画素毎に、光センサ素子の透過光波長領域と表示素子の発光波長領域とが概略一致している。したがって、表示素子の放射光は、光センサ素子を通過することによる減衰が少ない。このため、表示面と表示素子アレイとの間に光センサ素子アレイが位置しても、表示素子アレイの表示品位は実質的に損なわれない。
<光入力時の動作>
 反射原稿10’を用いた光入力時の状態は図41Bに示すようになる。光センサ素子アレイは、反射原稿10’からの反射光を検出し、反射原稿10’の反射画像を読み取る。例えば、異なる時間に光センサ素子アレイが光センシングを実行し、光センサ素子アレイの出力の差分値から反射原稿10’の反射画像データを得るようにするとよい。
 第7実施形態において既に説明したように、表示素子の発光波長領域は、対向している光センサ素子の感度波長領域に含まれていない。したがって、表示素子が点灯していても、同一画素内において表示素子からの放射光が光センサ素子で感知されることはなく、表示素子からの放射光は光センサ素子の出力に寄与しない。
 光入力時(反射原稿読み取り時)では、各光センサ素子は、対向する表示素子に隣接している表示素子の放射光を光源として利用し、その光源の反射原稿10’による反射光を光電変換している。これにより、光入力時においても表示素子アレイによる画像表示が可能となる。
 具体的は、光入力時において表示素子アレイ用垂直走査回路101及び表示素子アレイ用水平走査回路103が表示素子アレイの全ての表示素子を点灯させる。この表示素子からの放射光が反射原稿10’を読み取るための光源として機能する。即ち、表示素子から放射された光は反射原稿10’に照射され、反射原稿10’によって反射される。そして、その反射光が、隣接光センサ素子(その反射光の元となる放射光を放射した表示素子に対向する光センサ素子に隣接している光センサ素子)によって感知され、その反射光の強度を反映した電気信号に変換される。この電気信号を光センサ素子アレイ用出力回路104が順次読み出すことにより、光センサ素子アレイの各画素に対する明暗情報、つまり反射原稿10’の反射画像データが得られる。得られた反射原稿10’の反射画像データは、Y画素、M画素、及びC画素からなるカラー画像データである。Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6それぞれでの感度に応じて、及び/又は、各表示素子の発光強度に応じて、光センサ素子アレイ用出力回路104が反射原稿10’の反射画像データの各画素データに対して補正処理を施すようにしてもよい。尚、表示素子アレイによって或る画像を表示する場合に非点灯となる表示素子が存在する場合、本来非点灯となるべき表示素子に微弱な発光をさせるように画像表示を補正してもよく、また、上述した全ての表示素子を点灯させる例とは異なり、本来非点灯となるべき表示素子を消灯しておき、その消灯状態の表示素子を光源に含んでいる光センサ素子の出力データを、その周辺の光センサ素子の出力データを用いて補間或いは補正するようにしてもよい。
 尚、本実施形態では、表示素子アレイ及び光センサ素子アレイの画素配列をデルタ配列にしているため、各光センサ素子は、対向する表示素子を囲んでいる全ての表示素子の放射光を光源として利用することができる。これにより、各光センサ素子アレイが感知可能である反射光の光量が大きくなり、光センサ素子の信号量が増えるので、反射原稿10’の反射画像データのS/Nが向上する。
<製造方法>
 第7実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
<<第11実施形態>>
 第11実施形態の説明においては、第10実施形態との差異点に関する説明を主とし、第10実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
<構成>
 本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の概略構成を図42に示す。図42は、本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の上面図であり、図中のR、G、Bはそれぞれ表示時の発光色を表している。また、光センサ内蔵表示パネル110のE断面図を図43A及び図43Bに示す。図43Aは表示時を表し、図43Bは光入力時を表している。なお、図42、図43A、及び図43Bにおいて、図40、図41A、及び図41Bと同一の部分には同一の符号を付す。
 本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、図42に示すように、本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置から光センサ内蔵表示パネル108を取り除き、その代わりに表示素子アレイ及び光センサ素子アレイを有する光センサ内蔵表示パネル110を設けた構成である。
 図43A及び図43Bに示すように、光センサ内蔵表示パネル110の表示素子アレイは、画素毎に設けられるカラーフィルタ(1つの画素に対して、G光とB光を吸収しR光を透過するRフィルタ61、R光とB光を吸収しG光を透過するGフィルタ62、及びR光とG光を吸収しB光を透過するBフィルタ63のいずれか1つが配置されているカラーフィルタ)と画素毎に設けられる透過型の液晶素子55と複数の画素で共用される白色のバックライト56とを有するカラー表示型の表示素子アレイであり、光センサ内蔵表示パネル110の光センサ素子アレイは、光センサ素子として、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6を有している。尚、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6の分光特性は第10実施形態と同様である。液晶素子55は基板50上に形成されている。そして、画素配列がモザイク配列となるように、液晶素子55上にカラーフィルタが形成される。また、Rフィルタ61がC吸収型光センサ素子6に対向し、Gフィルタ62がM吸収型光センサ素子5に対向し、Bフィルタ63がY吸収型光センサ素子4に対向するように、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6が保護層52を介して表示素子上に積層形成されている。さらに、Y吸収型光センサ素子4、M吸収型光センサ素子5、及びC吸収型光センサ素子6の上には保護層53が形成されている。表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係は、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる保護層53側から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっている。
 液晶素子55とRフィルタ61との組み合わせがR光を放射する表示素子として機能し、液晶素子55とGフィルタ62との組み合わせがG光を放射する表示素子として機能し、液晶素子55とBフィルタ63との組み合わせがB光を放射する表示素子として機能する。したがって、本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、表示時及び光入力時において、本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵表示装置と同様の動作を行う。
 尚、本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置への光入力は、図43Bに示すように反射原稿10’が用いられるものとする。
 本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、光センサ素子アレイが図44に示す構成になっている。図44は本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の光センサ素子アレイの上面図(ただし、保護膜及び基板等は不図示)であり、図45は光センサ素子アレイのF断面図(光センサ素子1画素の断面図)である。尚、光センサ素子1画素の等価回路は第10実施形態の光センサ素子1画素の等価回路と同一であるので、ここでは図示を省略する。
 図44及び図45において、図3、図4、及び図43A、図43Bと同一の部分には同一の符号を付す。なお、図45の24は隣接する画素の光電変換層13を分離するためのバンクを示している。
 また、本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置では、表示素子アレイが図46に示す構成になっている。図46は本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の表示素子アレイの上面図(ただし、保護膜等は不図示)であり、図47は表示素子アレイのG断面図(表示素子1画素の断面図)であり、図48は表示素子1画素の等価回路を示す図である。
 図47~図48において、図6~図8、図43A、及び図43Bと同一の部分には同一の符号を付す。図46~図48において、46は対向電極線、47は液晶容量、48は補助容量、49は補助容量電極線、64は偏光板、65は配向膜、66は液晶層、67はスペーサー、68は配向膜、69は偏光板、81はカラーフィルタを示している。そして、暗電流ノイズを低減する観点から、カラーフィルタ81において、表示素子用の第1TFT43のゲートが対向する部分にはブラックマスク82を設けている。また、透明電極37は対向電極となっている。尚、図43A及び図43Bは概略断面図であるため、液晶素子55の一部である偏光板64の位置が図47と相違することになるが、図47の構造が正確な構造となっている。
 ここで、本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置の1画素分の画素構造を図49に示す。図49は、図45及び図47のH断面に対応する断面図であり、図45及び図47と同一の部分には同一の符号を付す。
 保護層53は光センサ素子の保護層18と一体形成されていてもよい。
 また、第10実施形態と同様に、表示素子の開口率と光センサ素子の開口率をそれぞれ最大化する観点から、図49に示す画素構造のように、表示素子用の第1TFT43と光センサ素子用のTFT23が互いに対向する位置に配置されていることが望ましい。
<表示時の動作>
<光入力時の動作>
 上述したように、本発明の第11実施形態に係る光センサ内蔵表示装置は、表示時及び光入力時において、本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵表示装置と同様の動作を行う。
<製造方法>
 表示素子アレイの液晶素子55の材料、製造方法は一般的なもので良いため、ここでは説明を省略する。また、液晶素子55上にカラーフィルタを設ける工程も一般的なもので良いため、ここでは説明を省略する。
 また、光センサ素子アレイを以下の手順で製造する。まず、保護層52上にTFT23を作製する。そして、その基板上に、光電変換素子22を形成する。光電変換素子22の材料、製造方法については第10実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
<<第12実施形態>>
 第12実施形態の説明においては、第10実施形態との差異点に関する説明を主とし、10実施形態との共通点に関しては適宜説明を省略する。
 本発明の第12実施形態では、本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵装置を電子ボードに利用しており、光入力時には、電子ボードの表面(本発明の第10実施形態に係る光センサ内蔵装置の光入力面)にペン(例えば通常の水性ペン)で書き込まれた内容を読み取る。読み取り方は、以下に示す2通りの方法が考えられる。
<第1の読み取り方:絶対量検知>
 表示素子を全点灯させ、ペンによって書き込まれた内容を光センサ素子で読み取る。この場合、表示素子アレイからの放射光が均一であることが望ましいため、読み込み処理中は、読み込み前の表示画像内容を一旦消去して白画像表示にすることが望ましい。尚、動画表示を行いながらペンによって書き込まれた内容を光センサ素子で読み取る場合、上記の読み取り処理は画像表示処理の間に間欠的に短時間で行うことが望ましい、即ちフィールドシーケンシャル駆動を行うことが望ましい。また、白画像表示にしない場合は、各表示素子の発光強度に応じて、読み取りによって得られた画像データの各画素データに対して補正処理を施すようにするとよい。
<第2の読み取り方:差分量検知>
 書き込み前後で光センサ素子アレイが光センシングを実行し、光センサ素子アレイの出力の差分値から、ペンによって書き込まれた内容に対応する反射画像データを得るようにする。この場合、読み込み処理中でも、読み込み前の表示画像内容を白画像表示に変更させなくてよい。尚、読み取りによって得られた画像データを直ちに表示処理することにより、光センサ素子アレイで読み取った画像を表示素子アレイがリアルタイムで表示することができる。
<<その他の実施例等>>
 本発明に係る光センサ内蔵表示装置の構成は、上述した第1~第12実施形態に限定されない。各実施形態は、矛盾の無い限り自由に組み合わせることができる。例えば、第1実施形態において、第2実施形態の画素配列即ちモザイク配置を採用することができる。また、例えば、第4実施形態において、第5実施形態の画素配列即ちモザイク配置を採用することができる。また、例えば、第7実施形態において、第8実施形態の画素配列即ちモザイク配置を採用することができる。また、例えば、第10実施形態において、第11実施形態の画素配列即ちモザイク配置を採用することができる。
 表示素子は、上述した第1~第12実施形態のものに限定されない。即ち、表示素子の構成、回路、材料、製造方法は上述した第1~第12実施形態に限定されない。例えば、第6~第9実施形態の変形例や第10~第12実施形態の変形例としては、プラズマを利用した発光素子を利用することも可能である。
 上述した第1~第6実施形態の変形として以下のようなものが可能である。表示素子の発光波長領域はR、G、Bに限定されない。また、表示素子の透過光波長領域もY、M、Cに限定されない。例えば、第1実施形態において、R光とG光を吸収しB光を透過するY発光型表示素子とB光に感度を有するB吸収型光センサ素子とを互いに対向させ、R光とB光を吸収しG光を透過するM発光型表示素子とG光に感度を有するG吸収型光センサ素子とを互いに対向させ、G光とB光を吸収しR光を透過するC発光型表示素子とR光に感度を有するR吸収型光センサ素子とを互いに対向させるようにしてもよい。
 上述した第7~第12実施形態の変形として以下のようなものが可能である。表示素子の発光波長領域はR、G、B或いは白色に限定されない。ただし、表示素子の発光色を変える場合は、光センサ素子の透過光波長領域と感度波長領域を表示素子の発光色に対応させる必要がある。例えば、第7実施形態や第10実施形態において、R光とG光を放射するY発光型表示素子とB光に感度を有しR光とG光を透過するB吸収型光センサ素子とを互いに対向させ、R光とB光を放射するM発光型表示素子とG光に感度を有しR光とB光を透過するG吸収型光センサ素子とを互いに対向させ、G光とB光を放射するC発光型表示素子とR光に感度を有しG光とB光を透過するR吸収型光センサ素子とを互いに対向させるようにしてもよい。
 また、上述した第1~第6実施形態の変形では、特定の発光色(例えばR、G、B)の光を放射する表示素子は、カラーフィルタを用いて実現してもよい。例えば、R光を放射する表示素子を、W光を放射するW発光型表示素子と、G光を吸収するGフィルタと、B光を吸収するBフィルタとによって実現することができ、G光を放射する表示素子を、W光を放射するW発光型表示素子と、R光を吸収するRフィルタと、B光を吸収するBフィルタとによって実現することができ、B光を放射する表示素子を、W光を放射するW発光型表示素子と、R光を吸収するRフィルタと、G光を吸収するGフィルタとによって実現することができる。ただし、この例の場合、表示素子の発光波長領域と透過光波長領域が補色関係でない点に留意する必要がある。
 上述した第1~第6実施形態の変形では、表示素子の吸収波長領域(≒発光波長領域)と透過光波長領域は、完全な補色関係でなくてもよい。例えば、表示素子の発光波長領域に対して、光吸収率が透過率よりも小さくてもよい。例えば、R光を放射する表示素子として、R光を一定割合吸収するが、残りの分のR光を透過する表示素子を用いることができる。ただし、このような場合、表示素子の、光センサ素子に対するカラーフィルタ特性が低下するため、光センサ素子で読み取る画像の色純度が減少することになる。
 上述した第7~第12実施形態の変形では、光センサ素子の透過光波長領域と感度波長領域は、完全な補色関係でなくてもよい。例えば、光センサ素子の感度波長領域に対して、光吸収率が透過率よりも小さくてもよい。例えば、C吸収型光センサ素子として、R光は透過し、G光とB光に対しては感度を有するがG光とB光が半透過する光センサ素子を用いることができる。ただし、このような場合、光センサ素子の感度が低下するため、光センサ素子で読み取る画像の色純度が減少することになる。
 上述した第1~第6実施形態の変形では、光センサ素子の感光色は、Y、M、C或いはWに限定されず、例えば、R、G、Bでもよい。ただし、光センサ素子の感光色を変える場合は、表示素子の透過光波長領域と吸収波長領域を光センサ素子の感光色に対応させる必要がある。
 上述した第7~第12実施形態の変形では、光センサ素子の感光色は、Y、M、C限定されず、例えば、R、G、Bでもよい。
 また、光センサ素子の構成、回路、材料、製造方法は、上述した第1~第12実施形態に限定されない。
 また、表示時の表示色や光入力時の読み取り色は、カラーに限定されず、モノクロや単色等でもよい。
 画素配列は、デルタ配列やモザイク配列に限定されず、例えば、ストライプ配列や撮像素子の多くに用いられるベイヤー配列でもよい。ただし、上述した第4~第6実施形態や第10~第12実施形態のように、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成である場合、光入力時において反射光の光量を大きくする観点から、デルタ配列が望ましい。
 上述した第1~第6実施形態の変形では、表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係は、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から表示素子アレイ、光センサ素子アレイの順となっていればよく、それ以外に特に限定されない。例えば、図18A~図18Dのような構成がある。図18A~図18Dにおいて、上方が表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面であり、71は表示素子基板を示し、72は表示素子を示し、73は保護層を示し、74は光センサ素子を示し、75は保護層を示し、76は光センサ基板を示し、77は接着層を示している。
 上述した第7~第12実施形態の変形では、表示素子アレイと光センサ素子アレイの位置関係は、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から光センサ素子アレイ、表示素子アレイの順となっていればよく、それ以外に特に限定されない。例えば、図39A~39Dのような構成がある。図39A~39Dにおいて、上方が表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面であり、76は光センサ基板を示し、74は光センサ素子を示し、73は保護層を示し、72は表示素子を示し、75は保護層を示し、71は表示素子基板を示し、77は接着層を示している。
 上述した第1~第3実施形態及び第7~第9実施形態のように、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる必要がない構成である場合、光入力対象は、第2実施形態のように、透過原稿(例えばフィルム)でもよいし、光入力機具の軌跡、強度でもよく、特に限定されない。
 上述した第4~第6実施形態や第10~第12実施形態のように、光入力時において、表示素子アレイ用駆動回路が表示素子アレイの表示素子を点灯させる構成である場合、光入力時において、表示素子アレイの全ての表示素子を点灯させなくてもよい。必要な画素や領域のみの点灯でもよい(例えば、ライン光源(ライン点灯)による順次読み出しを行ってもよい)。ただし、光入力時において反射光の光量を大きくする観点から、表示素子アレイの全ての表示素子を点灯させることが望ましい。
 また、光入力時における画像の読み取りは、光センサ素子出力の絶対量の検出でもよいし、光センサ素子出力の変化量の検出でもよい。
 表示素子アレイと光センサ素子アレイとは同じ画素数である必要はない。例えば、非特許文献1のように、複数画素の表示素子に対して一画素の光センサ素子を設けるようにしてもよく、表示素子アレイを単一画素としてもよい。ただし、表示素子アレイを単一画素とする場合は、表示素子アレイは単なる照明として機能することになる。
 本発明に係る光センサ内蔵表示装置は、電子ボード、携帯情報端末、携帯電話、パーソナルコンピュータ、電子ペーパー等の各種機器に用いることができる。
   1  R発光型EL
   2  G発光型EL
   3  B発光型EL
   4  Y吸収型光センサ素子
   5  M吸収型光センサ素子
   6  C吸収型光センサ素子
   7  表示基板
   8  光センサ基板
   9  透明接着層
   10  R発光型光ペン
   10’ 反射原稿
   11、31  TFTの活性層
   12、32  画素電極
   13  光電変換層
   14、34  TFTのゲート絶縁膜
   15、35  TFTのゲート
   16、36  絶縁膜
   17、37  透明電極
   18、38  保護膜
   19、39  行選択信号線
   20、40  信号線
   21  バイアス線
   22  光電変換素子
   23  TFT
   24  バンク
   33  発光層
   41  第1バイアス線
   42  EL素子
   43  第1TFT
   44  第2TFT
   45  第2バイアス線
   50  基板
   51  W吸収型光センサ素子
   52、53  保護層
   54  透過原稿
   55  液晶素子
   56  バックライト
   61  Rフィルタ
   62  Gフィルタ
   63  Bフィルタ
   64、69  偏光板
   65、68  配向膜
   66  液晶層
   67  スペーサー
   71  表示素子基板
   72  表示素子
   73、75  保護層
   74  光センサ素子
   76  光センサ基板
   77  接着層
   81  カラーフィルタ
   82  ブラックマスク
   100、106~110  光センサ内蔵表示パネル
   101  表示素子アレイ用垂直走査回路
   102  光センサ素子アレイ用垂直走査回路
   103  表示素子アレイ用水平走査回路
   104  光センサ素子アレイ用出力回路
   105  タイミングジェネレータ

Claims (20)

  1.  表示素子アレイと、
     光センサ素子アレイと、
     前記表示素子アレイを駆動する表示素子アレイ用駆動回路と、
     前記光センサ素子アレイを駆動する光センサ素子アレイ用駆動回路とを備え、
     前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記表示素子アレイ、前記光センサ素子アレイの順に積層形成されていることを特徴とする光センサ内蔵表示装置。
  2.  光入力時において、前記表示素子アレイ用駆動回路が前記表示素子アレイの表示素子を点灯させる請求項1に記載の光センサ内蔵表示装置。
  3.  表示素子アレイと、
     光センサ素子アレイと、
     前記表示素子アレイを駆動する表示素子アレイ用駆動回路と、
     前記光センサ素子アレイを駆動する光センサ素子アレイ用駆動回路とを備え、
     前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記光センサ素子アレイ、前記表示素子アレイの順に積層形成されていることを特徴とする光センサ内蔵表示装置。
  4.  光入力時において、前記表示素子アレイ用駆動回路が前記表示素子アレイの表示素子を点灯させる請求項3に記載の光センサ内蔵表示装置。
  5.  前記表示素子アレイの表示素子と、その表示素子に対向している前記光センサ素子アレイの光センサ素子とに関して、表示素子の透過光波長領域と光センサ素子の感度波長領域とに重複部分がある請求項1又は請求項2に記載の光センサ内蔵表示装置。
  6.  前記表示素子アレイの表示素子と、その表示素子に対向している前記光センサ素子アレイの光センサ素子とに関して、表示素子の発光波長領域と光センサ素子の透過光波長領域とに重複部分がある請求項3又は請求項4に記載の光センサ内蔵表示装置。
  7.  前記表示素子アレイの表示素子と、その表示素子に対向している前記光センサ素子アレイの光センサ素子とに関して、表示素子の発光波長領域と光センサ素子の感度波長領域とに重複部分がない請求項1~4のいずれか1項に記載の光センサ内蔵表示装置。
  8.  前記光センサ素子アレイの光センサ素子の光電変換層が有機材料を含む材料で形成されている請求項1~4のいずれか1項に記載の光センサ内蔵表示装置。
  9.  前記表示素子アレイの表示素子の発光層が有機材料を含む材料で形成されている請求項1又は請求項2に記載の光センサ内蔵表示装置。
  10.  前記光センサ素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なり、前記表示素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なる請求項1~4のいずれか1項に記載の光センサ内蔵表示装置。
  11.  前記光センサ素子アレイがY(Yellow)吸収型光センサ素子、M(Magenta)吸収型光センサ素子、及びC(Cyan)吸収型光センサ素子を有し、
     前記表示素子アレイがR(Red)発光型表示素子、G(Green)発光型表示素子、及びB(Blue)発光型表示素子を有する請求項10に記載の光センサ内蔵表示装置。
  12.  前記光センサ素子アレイが、モノクロ光センサ素子アレイ又は単色光センサ素子アレイである請求項1に記載の光センサ内蔵表示装置。
  13.  前記表示素子アレイが、モノクロ表示素子アレイである請求項3に記載の光センサ内蔵表示装置。
  14.  前記光センサ素子アレイの各画素の分光特性が周期的に異なる請求項13に記載の光センサ内蔵表示装置。
  15.  光入力時において、前記表示素子アレイ用駆動回路が前記表示素子アレイの表示素子を消灯させる請求項13又は請求項14に記載の光センサ内蔵表示装置。
  16.  前記表示素子アレイ及び前記光センサ素子アレイの画素配列がデルタ配列である請求項10に記載の光センサ内蔵表示装置。
  17.  光入力時において、前記光センサ素子アレイ用駆動回路が異なる時間に前記光センサ素子アレイに光センシングを実行させ、前記光センサ素子アレイの出力の差分値から画像データを得る請求項1~4のいずれか1項に記載の光センサ内蔵表示装置。
  18.  請求項1~4のいずれか1項に記載の光センサ内蔵表示装置を備えることを特徴とする電子ボード。
  19.  表示素子アレイと、光センサ素子アレイとを備え、
     前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記表示素子アレイ、前記光センサ素子アレイの順に積層形成されていることを特徴とする光センサ内蔵表示パネル。
  20.  表示素子アレイと、光センサ素子アレイとを備え、
     前記表示素子アレイと前記光センサ素子アレイが、表示時に表示面側となり光入力時に光入力面側となる面から前記光センサ素子アレイ、前記表示素子アレイの順に積層形成されていることを特徴とする光センサ内蔵表示パネル。
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