WO2009136721A3 - Prise de vérification et procédé de fabrication correspondant - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne une prise de vérification et un procédé de fabrication correspondant. Elle concerne, plus particulièrement, une prise de vérification destinée à relier électriquement des terminaux pour un composant électrique et un tampon d'un dispositif de vérification, et un procédé de fabrication correspondant, la prise de vérification comprenant: un boîtier dans lequel plusieurs trous traversants s'étendant longitudinalement sont ménagés dans des positions de compteurs de terminaux destinés au composant électronique; et un élément conducteur couplé au boîtier et relié électriquement aux terminaux destinés au composant électronique et au tampon du dispositif de vérification, l'élément conducteur comprenant: plusieurs premiers conducteurs disposés, sur la partie supérieure du boîtier, dans des positions de compteurs des trous traversants, tout en restant dans des positions fixes entre eux au moyen d'un premier film; plusieurs seconds conducteurs disposés, sur la partie inférieure du boîtier, dans des positions de compteurs des trous traversants, tout en en restant dans des positions fixes entre eux au moyen d'un second film collé sur le boîtier; et des éléments reliés électriquement qui sont introduits dans les trous traversants, chacun possédant une extrémité supérieure entrant en contact avec la surface inférieure du premier conducteur et une extrémité inférieure entrant en contact avec la surface supérieure du second conducteur. Les premiers conducteurs et les éléments reliés électriquement sont couplés entre eux par soudage, et les seconds conducteurs et les éléments reliés électriquement sont également couplés entre eux par soudage.
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JP2003084047A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-19 | Sony Corp | 半導体装置の測定用治具 |
KR20060062824A (ko) * | 2004-12-06 | 2006-06-12 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터 |
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