WO2009128202A1 - 弾性波フィルタ装置 - Google Patents

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WO2009128202A1
WO2009128202A1 PCT/JP2009/001232 JP2009001232W WO2009128202A1 WO 2009128202 A1 WO2009128202 A1 WO 2009128202A1 JP 2009001232 W JP2009001232 W JP 2009001232W WO 2009128202 A1 WO2009128202 A1 WO 2009128202A1
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WO
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wave filter
elastic wave
acoustic wave
filter device
elastic
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Application number
PCT/JP2009/001232
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English (en)
French (fr)
Inventor
中橋憲彦
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H03H9/14544—Transducers of particular shape or position
    • H03H9/14594—Plan-rotated or plan-tilted transducers

Definitions

  • the present invention relates to a longitudinally coupled resonator type acoustic wave filter device, and more particularly to an acoustic wave filter device including a plurality of longitudinally coupled resonator type acoustic wave filters having a balanced-unbalanced conversion function.
  • Patent Document 1 discloses a surface acoustic wave filter device shown in FIG.
  • the first and second balanced surface acoustic wave filters 1005 and 1006 are connected between the unbalanced terminal 1002 and the first and second balanced terminals 1003 and 1004. That is, one end of each of the first and second surface acoustic wave filters 1005 and 1006 is commonly connected to the unbalanced terminal 1002.
  • the surface acoustic wave filters 1005 and 1006 all have a balance-unbalance conversion function.
  • the surface acoustic wave filter 1005 is connected to the first and second balanced terminals 1003 and 1004, and the second surface acoustic wave filter 1006 is also connected to the first and second balanced terminals 1003 and 1004. .
  • an impedance matching inductance 1007 is connected between the first and second balanced terminals 1003 and 1004.
  • impedance matching is achieved by the impedance matching inductance 1007.
  • the impedance matching of the first surface acoustic wave filter 1005 is optimized, the impedance matching of the second surface acoustic wave filter 1006 deviates from the optimal state.
  • the impedance matching of the second surface acoustic wave filter 1006 is optimized, the impedance matching in the first surface acoustic wave filter 1005 deviates from the optimal state.
  • the value of the impedance matching inductance 1007 is set so that the insertion loss and the VSWR characteristics of the first and second surface acoustic wave filters 1005 and 1006 are substantially equal. For this reason, the impedance match in each of the first and second surface acoustic wave filters 1005 and 1006 deviates from the optimum state.
  • An object of the present invention is an elastic wave filter device having a balance-unbalance conversion function including first and second elastic wave filters having different ratio bands, wherein the impedance maps of the first and second elastic wave filters are provided. It is an object of the present invention to provide an elastic wave filter device that can improve the insertion loss and the VSWR characteristic in the passband with a good chip.
  • a longitudinally coupled resonator type acoustic wave filter device using an elastic wave the first and second unbalanced terminals, the first and second balanced terminals, and the first A longitudinally coupled resonator type first acoustic wave filter having one end connected to the unbalanced terminal and the other end connected to the first and second balanced terminals, and the second unbalanced terminal One end of which is connected to the first and second balanced terminals, and the second elastic wave of the longitudinally coupled resonator type having a narrower bandwidth than the first elastic wave filter.
  • An elastic wave filter device is provided, wherein an electromechanical coupling coefficient of the first elastic wave filter is made larger than an electromechanical coupling coefficient of the second elastic wave filter.
  • an impedance matching inductance connected between the first and second balanced terminals is further provided.
  • a piezoelectric substrate is provided, and the first and second elastic wave filters are configured on the piezoelectric substrate.
  • the types of materials can be reduced and the manufacture is easy.
  • the electromechanical coupling coefficient may be adjusted by a configuration other than the material.
  • a package member is further provided, and the first and second elastic wave filters are arranged in the package member. Since the first and second elastic wave filters are arranged in the same package member, the package structure can be simplified and downsized.
  • an electromechanical coupling coefficient of the first elastic wave filter is larger than an electromechanical coupling coefficient of the second elastic wave filter.
  • the propagation angle of the elastic wave in the horizontal direction in the first elastic wave filter is different from the propagation angle of the elastic wave in the horizontal direction in the second elastic wave filter.
  • the electromechanical coupling coefficients of the first and second elastic wave filters are made different by changing the propagation angles of the elastic waves. Therefore, it is possible to configure the first and second acoustic wave filters using the same piezoelectric substrate.
  • the electromechanical coupling coefficient of the first elastic wave filter is set to the second It can be made larger than the electromechanical coupling coefficient of the acoustic wave filter.
  • the elastic wave filter device may be a boundary acoustic wave filter device using a boundary acoustic wave as an elastic wave, or a surface acoustic wave filter device using a surface acoustic wave.
  • the first and second elastic wave filters each have an IDT electrode, and the IDT electrode includes Au, Pt, Pd, Ag, Cu, An electrode layer made of one metal selected from the group consisting of W and Rh and an alloy containing at least one of these metals as a main component is included as the main electrode layer.
  • the main electrode layer is included as the main electrode layer, insertion loss can be reduced.
  • the acoustic wave filter device further includes a dielectric layer laminated on the piezoelectric substrate, wherein the piezoelectric substrate is LiNbO 3 and the dielectric layer is SiO 2 . .
  • the piezoelectric substrate is LiNbO 3 and the dielectric layer is SiO 2 .
  • the electromechanical coupling coefficient of the first elastic wave filter is larger than the electromechanical coupling coefficient of the second elastic wave filter, the first elastic wave having a wide specific band is used. Impedance matching can be improved in each of the wave filter and the second elastic wave filter having a narrow relative band. Therefore, in both the first and second elastic wave filters, the insertion loss in the pass band can be reduced and the VSWR characteristics can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an elastic wave filter device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a schematic front cross-sectional view for explaining the three-dimensional structure of the acoustic wave filter device of the first embodiment
  • FIG. 2B is a diagram of the surface acoustic wave filter device configured according to the present invention. It is a typical front sectional view showing an example typically.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the electrode structure of the first acoustic wave filter formed in the embodiment shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing the electrode structure of the second acoustic wave filter formed in the embodiment shown in FIG. FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing the attenuation frequency characteristics of the first acoustic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 18 nH.
  • FIG. 6 is a diagram showing an impedance Smith chart on the input side (S11) of the first elastic wave filter when the impedance matching impedance value is 18 nH.
  • FIG. 7 is a diagram showing the VSWR characteristics on the input side (S11) of the first acoustic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 18 nH.
  • FIG. 8 is a diagram showing an impedance Smith chart on the output side (S22) of the first acoustic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 18 nH.
  • FIG. 9 is a diagram showing the VSWR characteristics on the output side (S22) of the first acoustic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 18 nH.
  • FIG. 10 is a diagram showing the attenuation frequency characteristics of the second elastic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 27 nH.
  • FIG. 11 is a diagram showing an impedance Smith chart on the input side (S11) of the second acoustic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 27 nH.
  • FIG. 12 is a diagram showing the VSWR characteristics on the input side (S11) of the second acoustic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 27 nH.
  • FIG. 13 is a diagram showing an impedance Smith chart on the output side (S22) of the second elastic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 27 nH.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating the VSWR characteristic on the output side (S22) of the second acoustic wave filter when the value of the impedance for impedance matching is 27 nH.
  • FIG. 15 is a diagram showing attenuation frequency characteristics when the impedance matching inductance value in the second elastic wave filter is 27 nH and 18 nH.
  • FIG. 16 is a diagram showing an impedance Smith chart on the input side (S11) when the impedance matching inductance value in the second elastic wave filter is 27 nH and 18 nH.
  • FIG. 17 is a diagram showing VSWR characteristics on the input side (S11) when the impedance matching inductance value in the second acoustic wave filter is 27 nH and 18 nH.
  • FIG. 18 is a diagram showing an impedance Smith chart on the output side (S22) when the impedance matching impedance value in the second elastic wave filter is 27 nH and 18 nH.
  • FIG. 19 is a diagram showing VSWR characteristics on the output side (S22) when the impedance matching inductance value in the second acoustic wave filter is 27 nH and 18 nH.
  • FIG. 18 is a diagram showing an impedance Smith chart on the output side (S22) when the impedance matching impedance value in the second elastic wave filter is 27 nH and 18 nH.
  • FIG. 19 is a diagram showing VSWR characteristics on the output side (S22) when the impedance matching inductance value in the second acoustic wave filter is 27 nH and
  • FIG. 20 is a diagram illustrating attenuation frequency characteristics before the change of the propagation direction ⁇ of the boundary acoustic wave and after the change according to the embodiment in the second elastic wave filter.
  • FIG. 21 is a diagram showing an impedance Smith chart on the input side (S11) before changing the propagation direction ⁇ of the boundary acoustic wave and after changing according to the embodiment in the second elastic wave filter.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating the VSWR characteristics on the input side (S11) before the propagation direction ⁇ of the boundary acoustic wave is changed and after the change according to the embodiment in the second acoustic wave filter.
  • FIG. 21 is a diagram showing an impedance Smith chart on the input side (S11) before changing the propagation direction ⁇ of the boundary acoustic wave and after changing according to the embodiment in the second elastic wave filter.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating the VSWR characteristics on the input side (S11) before the propagation direction ⁇ of the boundary
  • FIG. 23 is a diagram showing an impedance Smith chart on the output side (S22) before the propagation direction ⁇ of the boundary acoustic wave is changed and after the change according to the embodiment in the second acoustic wave filter.
  • FIG. 24 is a diagram showing the VSWR characteristics on the output side (S22) before the change of the propagation direction ⁇ of the boundary acoustic wave and after the change according to the embodiment in the second elastic wave filter.
  • Figure 25 is a graph showing the relationship between the propagation direction ⁇ and the electromechanical coupling coefficient K 2.
  • FIG. 26 is a diagram showing an electrode structure of a first modification of the elastic wave filter having a balance-unbalance conversion function used in the present invention.
  • FIG. 26 is a diagram showing an electrode structure of a first modification of the elastic wave filter having a balance-unbalance conversion function used in the present invention.
  • FIG. 27 is a diagram showing an electrode structure of a second modification of the elastic wave filter having a balance-unbalance conversion function used in the present invention.
  • FIG. 28 is a diagram showing an electrode structure of a third modification of the acoustic wave filter having a balance-unbalance conversion function used in the present invention.
  • FIG. 29 is a block diagram of a conventional surface acoustic wave filter device.
  • FIG. 30 is a schematic plan view for explaining an example of a conventional surface acoustic wave filter device.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of an elastic wave filter device according to an embodiment of the present invention.
  • the elastic wave filter device 1 is a filter device used in a GSM mobile phone.
  • the elastic wave filter device 1 of the present embodiment includes a first acoustic wave filter 11 of a longitudinally coupled resonator type and a second acoustic wave of a longitudinally coupled resonator type having a narrower bandwidth than the first acoustic wave filter 11. And a filter 12.
  • Both the first and second elastic wave filters 11 and 12 have a balance-unbalance conversion function. That is, one end of the first acoustic wave filter 11 is connected to the first unbalanced terminal 2 and the other end is connected to the first and second balanced terminals 3 and 4. One end of the second elastic wave filter 12 is connected to the second unbalanced terminal 5, and the other end is connected to the first and second balanced terminals 3 and 4.
  • the signal line 6 connecting the first elastic wave filter 11 and the first balanced terminal 3 and the signal line 7 connected to the second elastic wave filter 12 are connected in common.
  • the signal line 8 connecting the first elastic wave filter 11 to the second balanced terminal 4 and the signal line 9 connected to the second elastic wave filter 12 are connected in common.
  • the center frequency of the first elastic wave filter 11 is 1.8 GHz
  • the pass band is 1805 to 1880 MHz
  • the specific band is 4.07%
  • the second elastic wave filter 12 is a filter having a center frequency of 1.9 GHz, a pass band of 1930 to 1990 MHz, and a specific band of 3.06%, which is narrower than the first elastic wave filter 11. is there.
  • These elastic wave filters 11 and 12 are used as band-pass filters for GSM mobile phones. By switching between the first unbalanced terminal 2 and the second unbalanced terminal 5, the first elastic wave filters 11 and 12 are used. The wave filter 11 and the second elastic wave filter 12 can be switched and used.
  • the obtained filter characteristics are extracted from the first and second balanced terminals 3 and 4 by the first elastic wave filter 11.
  • the filter characteristics of the second elastic wave filter 12 are taken out from the first and second balanced terminals 3 and 4.
  • the first and second elastic wave filters 11 and 12 are connected in parallel to the first and second balanced terminals 3 and 4, and in order to achieve impedance matching, an impedance matching inductance 10 is connected between the first and second balanced terminals 3 and 4.
  • the feature of the present embodiment is that the electromechanical coupling coefficient of the first elastic wave filter 11 is made larger than the electromechanical coupling coefficient of the second elastic wave filter 12, whereby impedance matching by the inductance 10 is This is because both the elastic wave filter 11 and the second elastic wave filter 12 are good.
  • the insertion loss in the passband can be reduced and the VSWR characteristic can be improved.
  • the first and second elastic wave filters 11 and 12 are boundary acoustic wave filters using boundary acoustic waves.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an elastic wave filter 11 as a boundary acoustic wave filter.
  • a plurality of electrodes 22 including IDT electrodes described later are formed on a piezoelectric substrate 21 made of LiNbO 3 .
  • a dielectric layer 23 is laminated so as to cover the electrode 22.
  • the dielectric layer 23 is made of SiO 2.
  • LiNbO 3 substrate may be another piezoelectric single crystal such as LiTaO 3 or quartz.
  • the piezoelectric substrate may be formed using piezoelectric ceramics.
  • the dielectric layer 23 is not limited to SiO 2 and may be formed of other dielectric materials such as SiN.
  • the electrode 22 can be formed of an appropriate metal.
  • a metal is not particularly limited, but is preferably made of Au, Pt, Pd, Ag, Cu, W and Rh and an alloy containing one or more of these metals as a main component.
  • One metal selected from the group is used. In that case, insertion loss can be reduced.
  • the electrode 22 may be formed of a laminated metal film in which a plurality of electrode layers are laminated. In that case, it is desirable that the main electrode layer of the plurality of electrode layers is made of the preferred metal.
  • the electrode 22 may be formed of only one kind of metal, and even in that case, the electrode layer made of one kind of metal is included in the main electrode layer.
  • An electrode 22 including an IDT electrode is formed at the interface between the piezoelectric substrate 21 and the dielectric layer 23, and the boundary acoustic wave propagates through the interface between the piezoelectric substrate 21 and the dielectric layer 23 when the IDT electrode is excited. To do.
  • the electrode 22 including the IDT electrode has electrode pads 22a and 22b.
  • Through holes 23a and 23b are formed in the dielectric layer 23 so that the upper surfaces of the electrode pads 22a and 22b are exposed.
  • Connection conductive films 24a and 24b are formed in the through holes 23a and 23b so as to be electrically connected to the upper surfaces of the electrode pads 22a and 22b.
  • the connection conductive films 24 a and 24 b are formed so as to extend from the through holes 23 a and 23 b to the upper surface 23 c of the dielectric layer 23.
  • Terminal electrodes 25a and 25b are formed so as to be electrically connected to portions of the connection conductive films 24a and 24b reaching the upper surface 23c of the dielectric layer 23.
  • the electromechanical coupling coefficient of the first elastic wave filter 11 is made larger than the electromechanical coupling coefficient of the second elastic wave filter 12, and means for realizing this are shown in FIGS. This will be described more specifically with reference to FIG.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an electrode structure of the first elastic wave filter 11
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing an electrode structure of the second elastic wave filter 12.
  • the electrode structure shown in FIGS. 3 and 4 constitutes part of the electrode 22 formed on the piezoelectric substrate 21 shown in FIG.
  • the first and second longitudinally coupled resonator type elastic wave filters are connected to the first unbalanced terminal 2 via the 1-port type boundary acoustic wave resonator 30.
  • the parts 31 and 32 are connected.
  • the 1-port boundary acoustic wave resonator 30 is not necessarily provided, the steepness of the filter characteristics can be enhanced by providing the 1-port boundary acoustic wave resonator 30.
  • Each of the first and second elastic wave filter units 31 and 32 includes first to third IDTs 31a to 31c and 32a to 32c arranged in order along the boundary wave propagation direction.
  • Reflectors 31d and 31e or reflectors 32d and 32e are formed on both sides of the region where the IDTs 31a to 31c or IDTs 32a to 32c are provided in the boundary wave propagation direction.
  • each of the center second IDTs 31 b and 32 b is connected in common, and is connected to the first unbalanced terminal 2 via the 1-port boundary acoustic wave resonator 30.
  • the other ends of the IDTs 31b and 32b are connected to the ground potential.
  • One end of each of the first and third IDTs 31 a and 31 c is connected to the ground potential, and the other end is connected in common, and is electrically connected to the first balanced terminal 3 via the one-port boundary acoustic wave resonator 33. It is connected to the.
  • each of the first and third IDTs 32a and 32c is connected to the ground potential, and the other ends are connected in common, so that the one-port boundary acoustic wave resonator is provided. It is electrically connected to the second balanced terminal 4 via 34.
  • the 1-port boundary acoustic wave resonators 33 and 34 are connected to increase the steepness of the filter characteristics, but may not necessarily be provided.
  • the phase of the signal transmitted from the unbalanced terminal 2 to the first and second acoustic wave filter units 31 and 32 is the same, but the second phase is equal to the second phase of the signal extracted from the first balanced terminal 3.
  • the first to third IDTs 31a to 31c and the first to third IDTs 32a to 32c are configured so that the phase of the signal extracted from the balanced terminal 4 is 180 ° different. More specifically, the phase of the first IDT 32a is inverted with respect to the first IDT 31a.
  • Each of the IDTs 31a to 31c and 32a to 32c is an interdigital electrode having a plurality of electrode fingers interleaved with each other.
  • the propagation directions of the boundary acoustic waves that is, the direction in which the IDTs 31a to 31c are arranged and the direction in which the IDTs 32a to 32c are arranged are illustrated in an inclined manner.
  • the second elastic wave filter 12 has basically the same electrode structure as the first elastic wave filter 11. Accordingly, corresponding parts are denoted by corresponding reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the first and second elastic wave filter units 41 and 42 are connected to the second unbalanced terminal 5 via the one-port boundary acoustic wave resonator 40.
  • the elastic wave filter units 41 and 42 are 3IDT type longitudinally coupled resonator type boundary acoustic wave filters each having first to third IDTs 41a to 41c, 42a to 42c and reflectors 41d, 41e, 42d, and 42e. is there.
  • the first and second elastic wave filter units 41 and 42 are connected to the first and second balanced terminals 3 and 4 via 1-port boundary acoustic wave resonators 43 and 44, respectively.
  • the first elastic wave filter 11 and the second elastic wave filter 12 are both connected to the first and second balanced terminals 3 and 4,
  • the aforementioned inductance 10 is connected between the two balanced terminals 3 and 4.
  • the propagation direction of the second elastic wave filter 12 having a relatively narrow specific band is made larger than the propagation direction of the boundary wave in the first elastic wave filter 11.
  • the propagation direction of the elastic wave in the elastic wave filter has an inverse relationship with the electromechanical coupling coefficient. That is, as described in WO2005 / 060094, in an elastic wave filter device, it is known that the electromechanical coupling coefficient monotonously decreases as the propagation direction of elastic waves increases.
  • the propagation direction in the first elastic wave filter 11 is made smaller than the propagation direction in the second elastic wave filter 12. Accordingly, the electromechanical coupling coefficient of the first elastic wave filter 11 is made larger than the electromechanical coupling coefficient of the second elastic wave filter 12. Therefore, the impedance matching by the inductance 10 can be made good in both the first and second elastic wave filters 11 and 12. This will be described more specifically with reference to FIGS.
  • FIGS. 5 to 9 show characteristics of the elastic wave filter device of the first comparative example when the impedance matching is optimized in the first elastic wave filter 11.
  • an inductance of 18 nH was connected as the inductance 10.
  • 5 shows the attenuation frequency characteristics
  • FIG. 6 shows the impedance Smith chart on the input side (S11)
  • FIG. 7 shows the VSWR characteristics on the input side
  • FIG. 8 shows the impedance Smith chart on the output side (S22)
  • FIG. 9 is a diagram showing the VSWR characteristics on the output side.
  • FIGS. 10 to 14 are diagrams showing the characteristics of the second elastic wave filter.
  • an inductance of 27 nH is provided as the inductance 10 between the first and second balanced terminals 3 and 4. Connected.
  • FIG. 10 shows attenuation frequency characteristics
  • FIGS. 11 and 12 show impedance Smith charts and VSWR characteristics on the input side (S11).
  • 13 and 14 show an impedance Smith chart and a VSWR characteristic on the output side (S22).
  • the characteristics of the second elastic wave filter when the inductance for impedance matching of the first elastic wave filter 11 is changed from 27 nH to 18 nH are shown by solid lines in FIGS. 15 to 19, the characteristics of the second comparative example are shown together with broken lines for comparison.
  • FIGS. 15 shows attenuation frequency characteristics
  • FIGS. 16 and 17 show impedance Smith charts and VSWR characteristics on the input side
  • FIGS. 18 and 19 show impedance Smith charts and VSWR characteristics on the output side.
  • FIGS. 15 to 19 when the inductance is changed to 18 nH, the insertion loss on the high side of the passband increases, and the VSWR characteristics are shown by arrows A and B in FIGS. It turns out that it is getting worse. This is because the impedance becomes inductive and the second elastic wave filter 12 deviates from the optimum impedance matching state.
  • FIGS. 20 to 24 As in the above embodiment, the impedance matching impedance is kept at 18 nH and the propagation direction of the boundary acoustic wave is 20 °, and 24 ° It is a figure which shows each characteristic of the 2nd elastic wave filter 12 at the time of enlarging.
  • the solid line in FIGS. 20 to 24 shows the result when the propagation direction ⁇ is increased to 24 °, and the broken line is the same as the characteristic of the solid line in FIGS. 15 to 19 while the propagation direction remains 20 °. .
  • FIGS. 21 and 22 show impedance Smith charts and VSWR characteristics on the input side
  • FIGS. 23 and 24 show impedance Smith charts and VSWR characteristics on the output side.
  • the reason why the insertion loss in the passband and the VSWR characteristic of the second elastic wave filter 12 are improved by changing the propagation direction is considered as follows.
  • the elastic wave filter having a wider pass band has a smaller number of IDT electrode fingers
  • the second elastic wave filter having a narrow pass band needs to increase the number of electrode fingers in the IDT.
  • the impedance tends to become inductive.
  • the second acoustic wave filter having a large number of IDT electrode fingers is optimal.
  • the impedance is more inductive than the matching state.
  • the impedance becomes the inductive resistance is capacitive.
  • the electromechanical coupling coefficient K 2 is reduced, thereby making the inductive impedance capacitive, and the impedance matching state is improved in the second acoustic wave filter. .
  • passband insertion loss and VSWR characteristics are improved.
  • the second acoustic wave filter 12 By increasing the propagation direction, the impedance matching can be improved in the second elastic wave filter 12 as well.
  • the passband insertion loss and the VSWR characteristic can be improved in any of the acoustic wave filters 11 and 12.
  • FIG. 25 is a diagram illustrating the relationship between the propagation direction ⁇ and the electromechanical coupling coefficient in the acoustic wave filters 11 and 12. As shown in Patent Document 2 described above, in the acoustic wave device, the electromechanical coupling coefficient monotonously decreases as the propagation direction of the acoustic wave increases.
  • FIG. 25 is a diagram showing the relationship between the propagation direction of LiNbO 3 used in the above embodiment and the electromechanical coupling coefficient K 2 . As apparent from FIG. 25, as the propagation direction increases, it can be seen that the electromechanical coupling coefficient K 2 is reduced.
  • the propagation direction of the acoustic wave is increased, it is known that the electromechanical coupling coefficient K 2 monotonically decreases.
  • the electromechanical coupling coefficients of the first and second elastic wave filters 11 and 12 can be easily made different by adjusting the propagation direction as in the above embodiment.
  • the electromechanical coupling coefficient also depends on the material used. However, if the propagation direction is changed as described above, the electromechanical coupling coefficient can be easily adjusted without changing the piezoelectric material. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the electromechanical coupling coefficient can be increased only by controlling the direction in which the plurality of IDTs formed on the piezoelectric substrate are arranged, that is, by changing the electrode structure. It can be easily changed.
  • the structure of the boundary acoustic wave device in which the electrode 22 and the dielectric layer 23 are formed on the piezoelectric substrate 21 is schematically shown.
  • the electrode 22 includes the first and first electrodes. 2 includes an electrode structure of an elastic wave filter.
  • the first and second acoustic wave filters are configured on the same piezoelectric substrate 21. Therefore, the number of piezoelectric substrates to be used can be reduced, and the electromechanical coupling coefficient of the first and second acoustic wave filters can be easily increased by merely changing the electrode structures of the first and second acoustic wave filters. It is possible to make it different.
  • the present invention can also be applied to a surface acoustic wave filter device 51 from which the dielectric layer 23 has been removed.
  • the electrode structure shown in FIGS. 1, 3 and 4 is similarly formed on the piezoelectric substrate 21 as a part of the electrode 22.
  • the surface acoustic wave filter device 51 using the surface acoustic wave can be configured in the same manner as in the above embodiment. Even in that case, according to the present invention, the impedance matching in the first and second elastic wave filters can be made good.
  • a package member 52 is further provided as shown by a one-dot chain line in FIG. A surface acoustic wave filter element chip is accommodated in the package member 52. In this case, since the first and second acoustic wave filters are arranged in one package member, the surface acoustic wave filter device can be reduced in size.
  • 3IDT type longitudinally coupled resonator type first and second acoustic wave filter sections are connected in parallel to the unbalanced terminal.
  • the electrode structure of the elastic wave filter portion having a balance-unbalance conversion function is not limited to this.
  • various electrode structures can be used as in the following first to third modifications.
  • the illustrated electrode structure is formed between the unbalanced terminal 102 and the first and second balanced terminals 103 and 104.
  • a 5-IDT type longitudinally coupled resonator type first and second acoustic wave filter units 107 and 108 are connected to the unbalanced terminal 102 via a one-port boundary acoustic wave resonator 106.
  • first to fifth IDTs 107 a to 107 e of the first elastic wave filter unit 107 one ends of the second and fourth IDTs 107 b and 107 d are connected in common, and the boundary acoustic wave resonator 106 is interposed therebetween. It is connected to the unbalanced terminal 102.
  • the other ends of the second and fourth IDTs 107b and 107d are connected to the ground potential.
  • one end of each of the first, third, and fifth IDTs 107 a, 107 c, and 107 e is connected to the ground potential, and the other ends are commonly connected and connected to the first balanced terminal 103.
  • the second elastic wave filter unit 108 includes first to fifth IDTs 108a to 108e. One end of each of the second and fourth IDTs 108b and 108d is connected in common, connected to the unbalanced terminal 102 via the one-port boundary acoustic wave resonator 106, and the other end connected to the ground potential. ing.
  • each of the first, third, and fifth IDTs 108 a, 108 c, and 108 e is connected to the ground potential, and each other end is commonly connected and connected to the second balanced terminal 104.
  • the phase of the signal transmitted from the second elastic wave filter unit 108 to the second balanced terminal 104 is 180 ° relative to the phase of the signal transmitted from the first elastic wave filter unit 107 to the first balanced terminal 103.
  • the first to fifth IDTs 107a to 107c and 108a to 108c are formed differently.
  • one 5-IDT type longitudinally coupled resonator type elastic wave filter unit 112 is connected to the unbalanced terminal 102 via a one-port type boundary acoustic wave resonator 106.
  • one end of each of the first, third, and fifth IDTs 112a, 112c, and 112e is connected in common, connected to the unbalanced terminal 102 via the boundary acoustic wave resonator 106, and the other end is grounded. Connected to potential.
  • each of the second and fourth IDTs 112b and 112d is connected to the ground potential, the other end of the IDT 112b is connected to the first balanced terminal 103, and the other end of the fourth IDT 112d is connected to the second balanced terminal. It is connected to the terminal 104.
  • the phases of IDT 112b and IDT 112d are inverted, and signals having a phase difference of 180 ° are extracted from first and second balanced terminals 103 and 104, respectively.
  • a 5IDT type longitudinally coupled resonator type acoustic wave filter unit 122 is connected to the unbalanced terminal 102 via a one-port boundary acoustic wave resonator 106.
  • the third IDT 122b in the center includes first and second divided IDT sections 123 and 124 that are provided by being divided into two in the boundary wave propagation direction.
  • the first divided IDT unit 123 of the first IDT 122 a and the third IDT 122 c is connected in common and connected to the first balanced terminal 103.
  • the second divided IDT unit 124 and the fifth IDT 122 e are connected in common and connected to the second balanced terminal 104.
  • the other ends of the IDTs 122a, 122c, and 120e are connected to the ground potential. Further, one end of each of the second and fourth IDTs 112 b and 122 d is connected in common and is electrically connected to the unbalanced terminal 102 via the boundary acoustic wave resonator 106. The other ends of the IDTs 122b and 122d are connected to the ground potential.
  • the electrode structure of the elastic wave filter that realizes the balance-unbalance conversion function can be variously modified.

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Abstract

　比帯域幅が異なる第１，第２の弾性波フィルタを備え、第１，第２の弾性波フィルタのいずれにおいても良好なインピーダンスマッチッグを図ることができ、それによって通過帯域内挿入損失の低減及びＶＳＷＲ特性の改善を図ることが可能な弾性波フィルタ装置を得る。 　平衡－不平衡変換機能を有する第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２を備え、第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２の一対の平衡端が、第１，第２の平衡端子３，４に接続されており、第１，第２の平衡端子３，４間にインピーダンスマッチッグ用インダクタンス１０が接続されており、比帯域幅が相対的に広い第１の弾性波フィルタ１１の電気機械結合係数が、第２の弾性波フィルタ１２の電気機械結合係数よりも大きくされている、弾性波フィルタ装置１。

Description

弾性波フィルタ装置
　本発明は、縦結合共振子型の弾性波フィルタ装置に関し、より詳細には、平衡－不平衡変換機能を有する複数の縦結合共振子型の弾性波フィルタを備える弾性波フィルタ装置に関する。
　従来、携帯電話機のデュプレクサなどに帯域が異なる複数の弾性表面波フィルタを有する弾性表面波フィルタ装置が用いられている。例えば、下記の特許文献１には、図２９に示す弾性表面波フィルタ装置が開示されている。
　弾性表面波フィルタ装置１００１では、不平衡端子１００２と第１，第２の平衡端子１００３，１００４との間に第１，第２のバランス型弾性表面波フィルタ１００５，１００６とが接続されている。すなわち、不平衡端子１００２に、第１，第２の弾性表面波フィルタ１００５，１００６の各一端が共通接続されている。弾性表面波フィルタ１００５，１００６は、いずれも平衡－不平衡変換機能を有する。弾性表面波フィルタ１００５が、第１，第２の平衡端子１００３，１００４に接続されており、第２の弾性表面波フィルタ１００６も、第１，第２の平衡端子１００３，１００４に接続されている。ここでは、インピーダンスマッチングを図るために、第１，第２の平衡端子１００３，１００４間にインピーダンスマッチッグ用インダクタンス１００７が接続されている。
　他方、図３０に示すように、下記の特許文献２には、弾性表面波装置において、ＩＤＴの電極指の延びる方向を変更することにより、すなわち励振される弾性表面波の伝搬方向を変化させることにより、電気機械結合係数が変化することが記載されている。ここでは、圧電基板１１０１上に通常設けられるＩＤＴ１１０２における伝搬方向Ｘ１に対し、ＩＤＴ１１０３では伝搬方向Ｘ２と変更した場合、図３０に示す角度βが大きくなるにつれて、電気機械結合係数が小さくなることが示されている。
特開２００２－２０８８３２号公報 ＷＯ２００５／０６００９４
　特許文献１に記載の弾性表面波フィルタ装置１００１では、上記インピーダンスマッチッグ用インダクタンス１００７によりインピーダンスマッチッグが図られている。しかしながら、第１の弾性表面波フィルタ１００５のインピーダンスマッチッグを最適な状態にした場合、第２の弾性表面波フィルタ１００６のインピーダンスマッチッグは最適な状態からずれることとなる。逆に、第２の弾性表面波フィルタ１００６のインピーダンスマッチッグを最適とした場合には、第１の弾性表面波フィルタ１００５におけるインピーダンスマッチッグが最適な状態からずれることとなる。
　そのため、インピーダンスマッチッグが最適な状態からずれている側の弾性表面波フィルタでは、通過帯域内の挿入損失が増大したり、ＶＳＷＲ（定在比：Ｖｏｌｔａｇｅ　Ｓｔａｎｄｉｎｇ　Ｗａｖｅ　Ｒａｔｉｏ）特性が悪くなる。そこで、実際には、第１，第２の弾性表面波フィルタ１００５，１００６の挿入損失及びＶＳＷＲ特性がほぼ同等となるようにインピーダンスマッチッグ用インダクタンス１００７の値が設定されていた。そのため、第１，第２の弾性表面波フィルタ１００５，１００６のいずれにおけるインピーダンスマッチッグも、最適な状態からずれていた。
　本発明の目的は、比帯域が異なる第１，第２の弾性波フィルタを備えた平衡－不平衡変換機能を有する弾性波フィルタ装置であって、第１，第２の弾性波フィルタのインピーダンスマッチッグを良好とし、通過帯域内挿入損失及びＶＳＷＲ特性を改善することが可能とされた弾性波フィルタ装置を提供することにある。
　本発明によれば、弾性波を用いた縦結合共振子型の弾性波フィルタ装置であって、第１，第２の不平衡端子と、第１，第２の平衡端子と、前記第１の不平衡端子に一端が接続されており、他端が前記第１，第２の平衡端子にそれぞれ接続されている縦結合共振子型の第１の弾性波フィルタと、前記第２の不平衡端子に一端が接続されており、他端が前記第１，第２の平衡端子に接続されており、前記第１の弾性波フィルタよりも比帯域が狭い縦結合共振子型の第２の弾性波フィルタとを備え、前記第１の弾性波フィルタの電気機械結合係数が、前記第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数よりも大きくされていることを特徴とする、弾性波フィルタ装置が提供される。
　本発明の弾性波フィルタ装置のある特定の局面では、第１，第２の平衡端子間に接続されたインピーダンスマッチング用インダクタンスがさらに備えられている。
　本発明の弾性波フィルタ装置の他の特定の局面では、圧電基板を備え、該圧電基板において前記第１，第２の弾性波フィルタが構成されている。この場合には、同じ圧電基板上に第１，第２の弾性波フィルタが形成されているため、材料の種類を減らすことができ、かつ製造が容易である。この場合、電気機械結合係数は、材料以外の構成により調整すればよい。
　本発明に係る弾性波フィルタ装置のさらに別の特定の局面では、パッケージ部材をさらに備え、前記パッケージ部材内に前記第１，第２の弾性波フィルタが配置されている。同じパッケージ部材内に第１，第２の弾性波フィルタが配置されているので、パッケージ構造の簡略化及び小型化を図ることができる。
　本発明に係る弾性波フィルタ装置のさらに他の特定の局面によれば、前記第１の弾性波フィルタの電気機械結合係数が前記第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数よりも大きくなるように、前記第１の弾性波フィルタにおける水平方向に対する弾性波の伝搬角が、前記第２の弾性波フィルタにおける水平方向に対する弾性波の伝搬角と異ならされている。この場合、弾性波の伝搬角を異ならせることにより、第１，第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数が異ならされている。従って、同じ圧電基板を用いて、第１，第２の弾性波フィルタを構成することが可能となる。例えば、第１の弾性波フィルタにおける弾性波の伝搬方位を、第２の弾性波フィルタにおける弾性波の伝搬方位よりも小さくすることによって、第１の弾性波フィルタの電気機械結合係数を第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数よりも大きくすることができる。
　本発明に係る弾性波フィルタ装置では、弾性波として弾性境界波を用いた弾性境界波フィルタ装置であってもよく、あるいは弾性表面波を用いた弾性表面波フィルタ装置であってもよい。
　本発明に係る弾性波フィルタ装置のさらに別の特定の局面では、前記第１，第２の弾性波フィルタがＩＤＴ電極をそれぞれ有し、該ＩＤＴ電極が、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｗ及びＲｈ並びにこれらの金属のうち１以上の金属を主成分として含む合金からなる群から選択された１種の金属からなる電極層を主たる電極層として含む。これらの金属からなる電極層を主たる電極層として含む場合、挿入損失を小さくすることができる。
　本発明に係る弾性波フィルタ装置のさらに他の特定の局面では、前記圧電基板上に積層された誘電体層をさらに備え、前記圧電基板がＬｉＮｂＯ３であり、前記誘電体層がＳｉＯ２である。この場合には、周波数温度係数の絶対値が小さく、温度変化による特性の変化が小さい弾性波フィルタ装置を提供することができる。
（発明の効果）
　本発明に係る弾性波フィルタ装置では、第１の弾性波フィルタの電気機械結合係数が、第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数よりも大きくされているため、比帯域が広い第１の弾性波フィルタ及び比帯域が狭い第２の弾性波フィルタのそれぞれにおいて、インピーダンスマッチッグを改善することが可能となる。そのため、第１，第２の弾性波フィルタの双方において、通過帯域内の挿入損失を小さくすることができ、かつＶＳＷＲ特性を良好とすることができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る弾性波フィルタ装置の概略構成を示すブロック図である。 図２（ａ）は、第１の実施形態の弾性波フィルタ装置の立体構造を説明するための模式的正面断面図であり、（ｂ）は、本発明により構成される弾性表面波フィルタ装置の一例を模式的に示す模式的正面断面図である。 図３は、図１に示した実施形態で形成されている第１の弾性波フィルタの電極構造を示す模式的平面図である。 図４は、図１に示した実施形態で形成されている第２の弾性波フィルタの電極構造を示す模式的平面図である。 図５は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を１８ｎＨとした場合の第１の弾性波フィルタの減衰量周波数特性を示す図である。 図６は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を１８ｎＨとした場合の第１の弾性波フィルタの入力側（Ｓ１１）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図７は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を１８ｎＨとした場合の第１の弾性波フィルタの入力側（Ｓ１１）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図８は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を１８ｎＨとした場合の第１の弾性波フィルタの出力側（Ｓ２２）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図９は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を１８ｎＨとした場合の第１の弾性波フィルタの出力側（Ｓ２２）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図１０は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合の第２の弾性波フィルタの減衰量周波数特性を示す図である。 図１１は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合の第２の弾性波フィルタの入力側（Ｓ１１）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図１２は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合の第２の弾性波フィルタの入力側（Ｓ１１）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図１３は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合の第２の弾性波フィルタの出力側（Ｓ２２）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図１４は、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合の第２の弾性波フィルタの出力側（Ｓ２２）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図１５は、第２の弾性波フィルタにおけるインピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合及び１８ｎＨとした場合の各減衰量周波数特性を示す図である。 図１６は、第２の弾性波フィルタにおけるインピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合及び１８ｎＨとした場合の入力側（Ｓ１１）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図１７は、第２の弾性波フィルタにおけるインピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合及び１８ｎＨとした場合の入力側（Ｓ１１）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図１８は、第２の弾性波フィルタにおけるインピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合及び１８ｎＨとした場合の出力側（Ｓ２２）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図１９は、第２の弾性波フィルタにおけるインピーダンスマッチッグ用インダクタンスの値を２７ｎＨとした場合及び１８ｎＨとした場合の出力側（Ｓ２２）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図２０は、第２の弾性波フィルタにおいて、弾性境界波の伝搬方位ψを変更した前と実施形態に従って変更した後の減衰量周波数特性を示す図である。 図２１は、第２の弾性波フィルタにおいて、弾性境界波の伝搬方位ψを変更した前と実施形態に従って変更した後の入力側（Ｓ１１）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図２２は、第２の弾性波フィルタにおいて、弾性境界波の伝搬方位ψを変更した前と実施形態に従って変更した後の入力側（Ｓ１１）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図２３は、第２の弾性波フィルタにおいて、弾性境界波の伝搬方位ψを変更した前と実施形態に従って変更した後の出力側（Ｓ２２）におけるインピーダンススミスチャートを示す図である。 図２４は、第２の弾性波フィルタにおいて、弾性境界波の伝搬方位ψを変更した前と実施形態に従って変更した後の出力側（Ｓ２２）におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。 図２５は、伝搬方位ψと電気機械結合係数Ｋ２との関係を示す図である。 図２６は、本発明で用いられる平衡－不平衡変換機能を有する弾性波フィルタの第１の変形例の電極構造を示す図である。 図２７は、本発明で用いられる平衡－不平衡変換機能を有する弾性波フィルタの第２の変形例の電極構造を示す図である。 図２８は、本発明で用いられる平衡－不平衡変換機能を有する弾性波フィルタの第３の変形例の電極構造を示す図である。 図２９は、従来の弾性表面波フィルタ装置のブロック図である。 図３０は、従来の弾性表面波フィルタ装置の一例を説明するための模式的平面図である。
符号の説明
　１…弾性波フィルタ装置
　２…第１の不平衡端子
　３…第１の平衡端子
　４…第２の平衡端子
　５…第２の不平衡端子
　６～９…信号線
　１０…インダクタンス
　１１…第１の弾性波フィルタ
　１２…第２の弾性波フィルタ
　２１…圧電基板
　２２…電極
　２２ａ，２２ｂ…電極パッド
　２３…誘電体層
　２３ａ，２３ｂ…貫通孔
　２３ｃ…上面
　２４ａ，２４ｂ…接続導電膜
　２５ａ，２５ｂ…端子電極
　３０…１ポート型弾性境界波共振子
　３１…第１の弾性波フィルタ部
　３１ａ～３１ｃ…ＩＤＴ
　３１ｄ，３１ｅ…反射器
　３２…第２の弾性波フィルタ部
　３２ａ～３２ｃ…ＩＤＴ
　３２ｄ，３２ｅ…反射器
　３３，３４…１ポート型弾性境界波共振子
　４０…１ポート型弾性境界波共振子
　４１，４２…弾性波フィルタ部
　４１ａ～４１ｃ…ＩＤＴ
　４１ｄ，４１ｅ…反射器
　４２ａ～４２ｃ…ＩＤＴ
　４２ｄ，４２ｅ…反射器
　４３，４４…１ポート型弾性境界波共振子
　５１…弾性表面波フィルタ装置
　５２…パッケージ部材
　１０１…弾性波フィルタ
　１０２…不平衡端子
　１０３…第１の平衡端子
　１０４…第２の平衡端子
　１０６…１ポート型弾性境界波共振子
　１０７…第１の弾性波フィルタ部
　１０８…第２の弾性波フィルタ部
　１１１…弾性波フィルタ
　１１２…弾性波フィルタ部
　１１２ａ～１１２ｅ…ＩＤＴ
　１２１…弾性波フィルタ
　１２２…弾性波フィルタ部
　１２２ａ～１２２ｅ…ＩＤＴ
　１２３，１２４…分割ＩＤＴ部
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
　図１は、本発明の一実施形態に係る弾性波フィルタ装置の回路図である。
　弾性波フィルタ装置１は、ＧＳＭ方式の携帯電話機に用いられるフィルタ装置である。本実施形態の弾性波フィルタ装置１は、縦結合共振子型の第１の弾性波フィルタ１１と、第１の弾性波フィルタ１１よりも比帯域が狭い縦結合共振子型の第２の弾性波フィルタ１２とを有する。第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２は、いずれも、平衡－不平衡変換機能を有する。すなわち、第１の弾性波フィルタ１１の一端が第１の不平衡端子２に接続されており、他端が第１，第２の平衡端子３，４に接続されている。第２の弾性波フィルタ１２の一端が第２の不平衡端子５に接続されており、他端が第１，第２の平衡端子３，４に接続されている。
　すなわち、第１の弾性波フィルタ１１と第１の平衡端子３とを接続している信号線６と、第２の弾性波フィルタ１２に接続されている信号線７とが共通接続されている。また、第１の弾性波フィルタ１１を第２の平衡端子４に接続している信号線８と、第２の弾性波フィルタ１２に接続されている信号線９とが共通接続されている。
　本実施形態では、第１の弾性波フィルタ１１の中心周波数が１．８ＧＨｚ、通過帯域が１８０５～１８８０ＭＨｚ、比帯域が４．０７％である。また、第２の弾性波フィルタ１２は中心周波数が１．９ＧＨｚ、通過帯域が１９３０～１９９０ＭＨｚ、比帯域が３．０６％であり、第１の弾性波フィルタ１１に比べて比帯域が狭いフィルタである。これらの弾性波フィルタ１１，１２は、ＧＳＭ方式の携帯電話機の帯域フィルタとして用いられるものであり、第１の不平衡端子２と第２の不平衡端子５とを切り換えることにより、第１の弾性波フィルタ１１と第２の弾性波フィルタ１２とを切り換えて用いることが可能とされている。すなわち、不平衡端子２から信号が入力される場合、第１の弾性波フィルタ１１により、得られるフィルタ特性が第１，第２の平衡端子３，４から取り出される。また、第２の不平衡端子５を用いる場合には、第２の弾性波フィルタ１２によるフィルタ特性が第１，第２の平衡端子３，４から取り出される。
　上記第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２を第１，第２の平衡端子３，４に対して並列に接続しており、インピーダンスマッチッグを図るために、インピーダンスマッチッグ用インダクタンス１０が第１，第２の平衡端子３，４間に接続されている。
　本実施形態の特徴は、第１の弾性波フィルタ１１の電気機械結合係数が第２の弾性波フィルタ１２の電気機械結合係数よりも大きくされており、それによってインダクタンス１０によるインピーダンスマッチングが、第１の弾性波フィルタ１１及び第２の弾性波フィルタ１２のいずれにおいても良好とされていることにある。それによって、第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２のいずれを用いた場合においても、通過帯域内挿入損失を小さくすることができ、かつＶＳＷＲ特性を良好なものとすることができる。
　第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２は、前述したように、弾性境界波を利用した弾性境界波フィルタである。図２は弾性境界波フィルタとしての弾性波フィルタ１１を模式的に示す断面図である。
　本実施形態では、ＬｉＮｂＯ３からなる圧電基板２１上に、後述のＩＤＴ電極を含む複数の電極２２が形成されている。電極２２を覆うように、誘電体層２３が積層されている。本実施形態では、誘電体層２３はＳｉＯ２からなる。
　なお、圧電基板として、ＬｉＮｂＯ３基板が用いられているが、ＬｉＴａＯ３や水晶などの他の圧電単結晶を用いてもよい。また、圧電基板は、圧電セラミックスを用いて形成されてもよい。誘電体層２３は、ＳｉＯ２に限らず、ＳｉＮなどの他の誘電体材料により形成されてもよい。
　上記電極２２は、適宜の金属により形成することができる。このような金属としては、特に限定されるわけではないが、好ましくは、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｗ及びＲｈ並びにこれらの金属のうち１以上の金属を主成分として含む合金からなる群から選択された１種の金属が用いられる。その場合には、挿入損失を小さくすることができる。また、上記電極２２は、複数の電極層を積層した積層金属膜により形成されていてもよい。その場合には、複数の電極層のうち主たる電極層が上記好ましい金属からなることが望ましい。また、電極２２は１種の金属のみから形成されていてもよく、その場合においても、１種の金属からなる電極層は、上記主たる電極層に含まれるものとする。
　圧電基板２１と誘電体層２３との界面にＩＤＴ電極を含む電極２２が形成されており、ＩＤＴ電極が励振されることにより、弾性境界波が圧電基板２１と誘電体層２３との界面を伝搬する。
　図２に示すように、ＩＤＴ電極を含む電極２２は、電極パッド２２ａ，２２ｂを有する。電極パッド２２ａ，２２ｂの上面が露出するように、誘電体層２３には貫通孔２３ａ，２３ｂが形成されている。電極パッド２２ａ，２２ｂの上面に電気的に接続されるように、貫通孔２３ａ，２３ｂ内に接続導電膜２４ａ，２４ｂが形成されている。接続導電膜２４ａ，２４ｂは、貫通孔２３ａ，２３ｂから誘電体層２３の上面２３ｃに至るように形成されている。そして、接続導電膜２４ａ，２４ｂの誘電体層２３の上面２３ｃ上に至っている部分に電気的に接続されるように、端子電極２５ａ，２５ｂが形成されている。
　本実施形態では、第１の弾性波フィルタ１１の電気機械結合係数が、第２の弾性波フィルタ１２の電気機械結合係数よりも大きくされているが、これを実現する手段を、図３及び図４を参照してより具体的に説明する。
　図３は、第１の弾性波フィルタ１１の電極構造を示す模式的平面図であり、図４は、第２の弾性波フィルタ１２の電極構造を示す模式的平面図である。
　図３及び図４に示す電極構造が、図２に示す圧電基板２１上に形成されている電極２２の一部を構成している。
　図３に示すように、第１の弾性波フィルタ１１では、第１の不平衡端子２に１ポート型弾性境界波共振子３０を介して第１，第２の縦結合共振子型弾性波フィルタ部３１，３２が接続されている。１ポート型弾性境界波共振子３０は必ずしも設けられずともよいが、１ポート型弾性境界波共振子３０を設けることにより、フィルタ特性の急峻性を高めることができる。
　第１，第２の弾性波フィルタ部３１，３２は、いずれも、境界波伝搬方向に沿って順に配置された第１～第３のＩＤＴ３１ａ～３１ｃ，３２ａ～３２ｃを有する。ＩＤＴ３１ａ～３１ｃまたはＩＤＴ３２ａ～３２ｃが設けられている領域の境界波伝搬方向両側には、反射器３１ｄ，３１ｅまたは反射器３２ｄ，３２ｅが形成されている。
　中央の第２のＩＤＴ３１ｂ，３２ｂの各一端が共通接続され、１ポート型弾性境界波共振子３０を介して第１の不平衡端子２に接続されている。ＩＤＴ３１ｂ，３２ｂの他端はアース電位に接続されている。第１，第３のＩＤＴ３１ａ，３１ｃの各一端がアース電位に接続されており、各他端が共通接続され、１ポート型弾性境界波共振子３３を介して第１の平衡端子３に電気的に接続されている。同様に、第２の弾性波フィルタ部３２では、第１，第３のＩＤＴ３２ａ，３２ｃの各一端がアース電位に接続されており、各他端が共通接続され、１ポート型弾性境界波共振子３４を介して第２の平衡端子４に電気的に接続さている。
　１ポート型弾性境界波共振子３３，３４は、１ポート型弾性境界波共振子３０と同様に、フィルタ特性の急峻性を高めるために接続されているが、必ずしも設けられずともよい。
　不平衡端子２から第１，第２の弾性波フィルタ部３１，３２に伝送される信号の位相は同じであるが、第１の平衡端子３で取り出される信号の位相に対して、第２の平衡端子４で取り出される信号の位相が１８０°異なるように、第１～第３のＩＤＴ３１ａ～３１ｃと、第１～第３のＩＤＴ３２ａ～３２ｃが構成されている。より具体的には、第１のＩＤＴ３１ａに対して、第１のＩＤＴ３２ａの位相が反転されるように構成されている。
　各ＩＤＴ３１ａ～３１ｃ，３２ａ～３２ｃは、互いに間挿し合う複数本の電極指を有するインターデジタル電極である。
　ところで、第１，第２の弾性波フィルタ部３１，３２において、弾性境界波の伝搬方位、すなわちＩＤＴ３１ａ～３１ｃが並ぶ方向及びＩＤＴ３２ａ～３２ｃが並ぶ方向は、傾斜されて図示されている。この伝搬方位は、圧電基板２１のオイラー角を（φ，θ，ψ）とした場合、この弾性境界波の伝搬方位をψ１とすると、ψ１＝１１°とされている。
　他方、図４に示すように、第２の弾性波フィルタ１２は、第１の弾性波フィルタ１１と基本的には同様の電極構造を有する。従って、相当する部分については、相当の参照番号を付することにより、その詳細な説明は省略する。第２の弾性波フィルタ１２においても、第２の不平衡端子５に、１ポート型弾性境界波共振子４０を介して、第１，第２の弾性波フィルタ部４１，４２が接続されている。弾性波フィルタ部４１，４２は、第１～第３のＩＤＴ４１ａ～４１ｃ，４２ａ～４２ｃ及び反射器４１ｄ，４１ｅ，４２ｄ，４２ｅをそれぞれ有する、３ＩＤＴ型の縦結合共振子型の弾性境界波フィルタである。第１，第２の弾性波フィルタ部４１，４２は、それぞれ、１ポート型弾性境界波共振子４３，４４を介して第１，第２の平衡端子３，４に接続されている。
　なお、図１に示したように、第１の弾性波フィルタ１１及び第２の弾性波フィルタ１２は、いずれも第１，第２の平衡端子３，４に接続されており、第１，第２の平衡端子３，４間には、前述したインダクタンス１０が接続されている。
　第２の弾性波フィルタ１２においては、図４に示すように、第１，第２の弾性波フィルタ部４１，４２の伝搬方位をψ２とした場合、ψ２は、２０°と傾けられている。すなわち、本実施形態では、比帯域が相対的に狭い第２の弾性波フィルタ１２の伝搬方位が第１の弾性波フィルタ１１における境界波の伝搬方位よりも大きくされている。弾性波フィルタにおける弾性波の伝搬方位は、電気機械結合係数と逆の関係にあることが知られている。すなわち、ＷＯ２００５／０６００９４に記載されているように、弾性波フィルタ装置では、弾性波の伝搬方位が増加すると、電気機械結合係数が単調に減少することが知られている。
　本実施形態では、上記のように、第１の弾性波フィルタ１１における伝搬方位が第２の弾性波フィルタ１２における伝搬方位よりも小さくされている。それによって第１の弾性波フィルタ１１の電気機械結合係数が、第２の弾性波フィルタ１２の電気機械結合係数よりも大きくされている。従って、インダクタンス１０によるインピーダンスマッチッグを第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２のいずれにおいても良好とすることが可能とされている。これを、図５～図２４を参照してより具体的に説明する。
　図５～図２４は、第１，第２の弾性波フィルタ及び弾性境界波共振子を具体的には以下の仕様で形成した場合の特性である。
　（１）第１の弾性波フィルタ１１
　ａ）第１，第２の弾性波フィルタ部３１，３２における電極指の対数＝第１～第３のＩＤＴの順に６／１６／６
　電極指交差幅＝４８λ（λはＩＤＴの周期により定まる弾性境界波の波長）
　デューティ＝０．４０
　１ポート型弾性境界波共振子３０の構成
　電極指の対数＝９０
　電極指交差幅＝４９λ
　デューティ＝０．４０
　ｂ）１ポート型弾性境界波共振子３３，３４の構成
　電極指の対数＝８４
　電極指の交差幅＝５５λ
　デューティ＝０．４０
　（２）第２の弾性波フィルタ１２
　ａ）第１，第２の弾性波フィルタ部４１，４２における電極指の対数＝第１～第３のＩＤＴの順に９／１７／９
　電極指交差幅＝７５λ（λはＩＤＴの周期により定まる弾性境界波の波長）
　デューティ＝０．４０
　１ポート型弾性境界波共振子４０の構成
　電極指の対数＝１００
　電極指交差幅＝５８λ
　デューティ＝０．４０
　ｂ）１ポート型弾性境界波共振子４３，４４の構成
　電極指の対数＝１０５
　電極指交差幅＝５２λ
　デューティ＝０．４０
　（３）ＩＤＴ電極等の電極の構成
　Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｐｔ／Ｔｉ／ＮｉＣｒの順に圧電基板側からこれらの金属を積層した積層金属膜を用いた。各層の膜厚は、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｐｔ／Ｔｉ／ＮｉＣｒ＝０．６λ／０．６λ／５．３λ／０．６λ／０．６λ／０．６λとした。
　図５～図９は、第１の弾性波フィルタ１１においてインピーダンスマッチッグを最適とした状態の場合の第１の比較例の弾性波フィルタ装置の特性を示す。第１の比較例では、上記インダクタンス１０として１８ｎＨのインダクタンスを接続した。図５は、減衰量周波数特性を示し、図６は入力側（Ｓ１１）におけるインピーダンススミスチャート、図７は入力側におけるＶＳＷＲ特性を示し、図８は出力側（Ｓ２２）におけるインピーダンススミスチャートを示し、図９は出力側におけるＶＳＷＲ特性を示す図である。
　図５～図９から明らかなように、通過帯域である１８０５～１８８０ＭＨｚの帯域内において、挿入損失が小さく、ＶＳＷＲ特性も良好であることがわかる。
　図１０～図１４は、第２の弾性波フィルタの特性を示す図である。比帯域が第１の弾性波フィルタより狭い第２の弾性波フィルタのインピーダンスマッチッグを最適な状態とするために、第１，第２の平衡端子３，４間にインダクタンス１０として２７ｎＨのインダクタンスを接続した。図１０は、減衰量周波数特性を示し、図１１及び図１２は、入力側（Ｓ１１）におけるインピーダンススミスチャート及びＶＳＷＲ特性を示す。図１３及び図１４は、出力側（Ｓ２２）におけるインピーダンススミスチャート及びＶＳＷＲ特性を示す。
　図１０～図１４から明らかなように、通過帯域である１９３０～１９９０ＭＨｚにおける挿入損失が小さく、ＶＳＷＲ特性が良好であることがわかる。
　次に、第１の弾性波フィルタ１１のインピーダンスマッチッグ用インダクタンスを２７ｎＨから１８ｎＨに変更した場合の第２の弾性波フィルタの特性を、図１５～図１９において実線で示す。なお、図１５～図１９では、上記第２の比較例の特性を比較のために破線で併せて示す。
　図１５は、減衰量周波数特性を示し、図１６及び図１７は、入力側におけるインピーダンススミスチャート及びＶＳＷＲ特性を示し、図１８及び図１９は出力側におけるインピーダンススミスチャート及びＶＳＷＲ特性を示す。図１５～図１９から明らかなように、インダクタンスの大きさが１８ｎＨに変更した場合、通過帯域高域側における挿入損失が増大し、ＶＳＷＲ特性を図１７，図１９に矢印Ａ，Ｂで示すように悪化していることがわかる。これは、インピーダンスが誘導性となり、第２の弾性波フィルタ１２において最適なインピーダンスマッチッグ状態からずれていることによる。
　これに対して、図２０～図２４は、上記実施形態のように、インピーダンスマッチッグ用インダクタンスの大きさを１８ｎＨのままとし、弾性境界波の伝搬方位を２０°の場合と、２４°と大きくした場合の第２の弾性波フィルタ１２の各特性を示す図である。図２０～図２４の実線が、伝搬方位ψを２４°と大きくした場合の結果を示し、破線が、伝搬方位が２０°のまま、すなわち図１５～図１９における実線の特性と同じ特性である。
　図２０は減衰量周波数特性を示し、図２１及び図２２は入力側におけるインピーダンススミスチャート及びＶＳＷＲ特性を示し、図２３及び図２４は出力側におけるインピーダンススミスチャート及びＶＳＷＲ特性を示す。
　図２０～図２４から明らかなように、伝搬方位ψが２４°の場合（実線）の方が伝搬方位が２０°の場合（破線）より通過帯域内挿入損失が小さくなり、ＶＳＷＲ特性も良好となっていることがわかる。
　上記のように、伝搬方位の変更により第２の弾性波フィルタ１２の通過帯域内挿入損失及びＶＳＷＲ特性が改善されるのは、以下の理由によると考えられる。
　すなわち、通過帯域が広い弾性波フィルタほど、ＩＤＴの電極指の対数は少なくなり、通過帯域が狭い第２の弾性波フィルタでは、ＩＤＴにおける電極指の対数は多くする必要がある。一般に、ＩＤＴにおける電極指の対数が多くなると、インピーダンスが誘導性になる傾向がある。しかしながら、通過帯域が広い第１の弾性波フィルタにおいて、最適なインピーダンスマッチング状態となるようにインダクタンスの値を１８ｎＨとした場合、ＩＤＴの電極指の対数が多い第２の弾性波フィルタでは、最適なマッチング状態よりもインピーダンスは誘導性となる。ところが、電気機械結合係数Ｋ２を小さくすることにより、この誘導性になったインピーダンスが容量性とされる。すなわち、伝搬方位ψを大きくすることにより、電気機械結合係数Ｋ２が小さくなり、それによって、誘導性になったインピーダンスが容量性とされ、第２の弾性波フィルタにおいてインピーダンスマッチング状態が良好になる。その結果、通過帯域挿入損失及びＶＳＷＲ特性が改善されている。
　よって、第１の弾性波フィルタ１１におけるインピーダンスマッチッグが最適な状態または最適な状態に近い状態とするように図１のインダクタンス１０の値を設定したとしても、第２の弾性波フィルタ１２の伝搬方位を大きくすることにより、第２の弾性波フィルタ１２においてもインピーダンスマッチッグを良好とすることができる。
　よって、上記実施形態によれば、いずれの弾性波フィルタ１１，１２においても通過帯域内挿入損失及びＶＳＷＲ特性を良好とすることができる。
　図２５は、弾性波フィルタ１１，１２における伝搬方位ψと電気機械結合係数との関係を示す図である。前述した特許文献２に示されているように、弾性波装置では、弾性波の伝搬方位が大きくなるにつれて、電気機械結合係数は単調に減少する。図２５は、上記実施形態で用いたＬｉＮｂＯ３の伝搬方位と電気機械結合係数Ｋ２との関係を示す図である。図２５から明らかなように、伝搬方位が大きくなるにつれて、電気機械結合係数Ｋ２が小さくなることがわかる。
　上記のように、弾性波の伝搬方位が大きくなると、電気機械結合係数Ｋ２が単調に減少することは公知である。この理由は定かではないが、ＬｉＮｂＯ３だけでなく、他の圧電単結晶を用いた場合にも同様である。従って、上記実施形態のように、伝搬方位を調整することにより、第１，第２の弾性波フィルタ１１，１２の電気機械結合係数を容易に異ならせることができる。
　なお、周知のように、電気機械結合係数は、使用される材料にも依存する。もっとも、上記のように伝搬方位を変更すれば、圧電材料を変更することなく、電気機械結合係数を容易に調整することが可能である。具体的には、図３及び図４に示したように、圧電基板上に形成される複数のＩＤＴが並べられる方向を制御するだけで、すなわち電極構造を変更するだけで、電気機械結合係数を容易に変更することができる。
　なお、図２（ａ）では、圧電基板２１上に電極２２及び誘電体層２３が形成された弾性境界波装置の構造を略図的に示したが、この場合、電極２２は、第１，第２の弾性波フィルタの電極構造を含む。従って、本実施形態では、同じ圧電基板２１上に、第１，第２の弾性波フィルタが構成されている。よって、使用する圧電基板の数を減らすことができ、かつ第１，第２の弾性波フィルタにおける電極構造を異ならせるだけで、第１，第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数を容易に異ならせることが可能とされている。
　また、図２（ｂ）に示すように、上記誘電体層２３が除去された弾性表面波フィルタ装置５１にも、本発明を適用することができる。弾性表面波フィルタ装置に適用する場合、図１、図３及び図４に示した電極構造が、同様に圧電基板２１上に電極２２の一部として形成される。誘電体層２３を設けないことにより、上記実施形態と同様にして、但し弾性表面波を利用した弾性表面波フィルタ装置５１を構成することができる。その場合においても、本発明に従って、第１，第２の弾性波フィルタにおけるインピーダンスマッチッグを良好とすることができる。好ましくは、図２（ｂ）に一点鎖線で示すように、パッケージ部材５２がさらに備えられる。このパッケージ部材５２内に、弾性表面波フィルタ素子チップが収納される。この場合には、１つのパッケージ部材内に第１，第２の弾性波フィルタが配置されることになるため、弾性表面波フィルタ装置の小型化を進めることができる。
　また、図３及び図４では、いずれも、不平衡端子に並列に３ＩＤＴ型の縦結合共振子型の第１，第２の弾性波フィルタ部が並列に接続されていた。もっとも、平衡－不平衡変換機能を有する弾性波フィルタ部の電極構造はこれに限定されるものではない。例えば、下記の第１～第３の変形例のように、様々な電極構造を用いることができる。
　図２６に示す弾性波フィルタ１０１では、不平衡端子１０２と、第１，第２の平衡端子１０３，１０４との間に図示の電極構造が形成されている。
　すなわち、不平衡端子１０２に、１ポート型弾性境界波共振子１０６を介して、５ＩＤＴ型の縦結合共振子型の第１，第２の弾性波フィルタ部１０７，１０８が接続されている。ここでは、第１の弾性波フィルタ部１０７の第１～第５のＩＤＴ１０７ａ～１０７ｅのうち、第２，第４のＩＤＴ１０７ｂ，１０７ｄの各一端が共通接続され、弾性境界波共振子１０６を介して不平衡端子１０２に接続されている。第２，第４のＩＤＴ１０７ｂ，１０７ｄの各他端はアース電位に接続されている。他方、第１，第３，第５のＩＤＴ１０７ａ，１０７ｃ，１０７ｅの各一端がアース電位に接続されており、各他端が共通接続され、第１の平衡端子１０３に接続されている。
　第２の弾性波フィルタ部１０８もまた、同様に第１～第５のＩＤＴ１０８ａ～１０８ｅを有する。そして、第２，第４のＩＤＴ１０８ｂ，１０８ｄの各一端が共通接続され、１ポート型弾性境界波共振子１０６を介して不平衡端子１０２に接続されており、各他端がアース電位に接続されている。
　第１，第３，第５のＩＤＴ１０８ａ，１０８ｃ，１０８ｅの各一端はアース電位に接続され、各他端が共通接続され、第２の平衡端子１０４に接続されている。
　第１の弾性波フィルタ部１０７から第１の平衡端子１０３に伝送される信号の位相に対し、第２の弾性波フィルタ部１０８から第２の平衡端子１０４に伝送される信号の位相が１８０°異なるように、第１～第５のＩＤＴ１０７ａ～１０７ｃ，１０８ａ～１０８ｃが形成されている。
　図２７に示す弾性波フィルタ１１１では、不平衡端子１０２に、１ポート型弾性境界波共振子１０６を介して、１つの５ＩＤＴ型の縦結合共振子型の弾性波フィルタ部１１２が接続されている。ここでは、第１，第３，第５のＩＤＴ１１２ａ，１１２ｃ，１１２ｅの各一端が共通接続され、弾性境界波共振子１０６を介して不平衡端子１０２に接続されており、各他端がそれぞれアース電位に接続されている。
　第２，第４のＩＤＴ１１２ｂ，１１２ｄの各一端はアース電位に接続されており、ＩＤＴ１１２ｂの他端が第１の平衡端子１０３に接続されており、第４のＩＤＴ１１２ｄの他端が第２の平衡端子１０４に接続されている。ここでは、ＩＤＴ１１２ｂとＩＤＴ１１２ｄの位相が反転されて、第１，第２の平衡端子１０３，１０４から、位相が１８０°異なる信号が取り出される。
　図２８に示す弾性波フィルタ１２１では、不平衡端子１０２に、１ポート型弾性境界波共振子１０６を介して、５ＩＤＴ型の縦結合共振子型の弾性波フィルタ部１２２が接続されている。もっとも、中央の第３のＩＤＴ１２２ｂは、境界波伝搬方向に２分割することにより設けられた第１，第２の分割ＩＤＴ部１２３，１２４を有する。そして、第１のＩＤＴ１２２ａ及び第３のＩＤＴ１２２ｃの第１の分割ＩＤＴ部１２３が共通接続され、第１の平衡端子１０３に接続されている。また、第２の分割ＩＤＴ部１２４と、第５のＩＤＴ１２２ｅとが共通接続され、第２の平衡端子１０４に接続されている。ＩＤＴ１２２ａ，１２２ｃ，１２０ｅの各他端はアース電位に接続されている。また、第２，第４のＩＤＴ１１２ｂ，１２２ｄの各一端が共通接続され、弾性境界波共振子１０６を介して不平衡端子１０２に電気的に接続されている。ＩＤＴ１２２ｂ，１２２ｄの各他端はアース電位に接続されている。
　上記のように、平衡－不平衡変換機能を実現する弾性波フィルタの電極構造は様々に変形することができる。

Claims (10)

  1. 　弾性波を用いた縦結合共振子型の弾性波フィルタ装置であって、
    　第１，第２の不平衡端子と、第１，第２の平衡端子と、
    　前記第１の不平衡端子に一端が接続されており、他端が前記第１，第２の平衡端子にそれぞれ接続されている縦結合共振子型の第１の弾性波フィルタと、
    　前記第２の不平衡端子に一端が接続されており、他端が前記第１，第２の平衡端子に接続されており、前記第１の弾性波フィルタよりも比帯域が狭い縦結合共振子型の第２の弾性波フィルタとを備え、
    　前記第１の弾性波フィルタの電気機械結合係数が、前記第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数よりも大きくされていることを特徴とする、弾性波フィルタ装置。
  2. 　第１，第２の平衡端子間に接続されたインピーダンスマッチング用インダクタンスをさらに備えた、請求項１に記載の弾性波フィルタ装置。
  3. 　圧電基板を備え、該圧電基板において前記第１，第２の弾性波フィルタが構成されている、請求項１または２に記載の弾性波フィルタ装置。
  4. 　パッケージ部材をさらに備え、前記パッケージ部材内に前記第１，第２の弾性波フィルタが配置されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
  5. 　前記第１の弾性波フィルタの電気機械結合係数が前記第２の弾性波フィルタの電気機械結合係数よりも大きくなるように、前記第１の弾性波フィルタにおける水平方向に対する弾性波の伝搬角が、前記第２の弾性波フィルタにおける水平方向に対する弾性波の伝搬角と異ならされている、請求項１～４のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
  6. 　前記第１の弾性波フィルタにおける水平方向に対する弾性波の伝搬方位が、前記第２の弾性波フィルタにおける弾性波の伝搬方位よりも小さくされている、請求項５に記載の弾性波フィルタ装置。
  7. 　前記弾性波が弾性境界波である、請求項１～６のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
  8. 　前記圧電基板上に積層された誘電体層をさらに備え、前記圧電基板がＬｉＮｂＯ３であり、前記誘電体層がＳｉＯ２である、請求項１～７のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
  9. 　前記弾性波が弾性表面波である、請求項１～６のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
  10. 　前記第１，第２の弾性波フィルタがＩＤＴ電極をそれぞれ有し、該ＩＤＴ電極が、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｗ及びＲｈ並びにこれらの金属のうち１以上の金属を主成分として含む合金からなる群から選択された１種の金属からなる電極層を主たる電極層として含む請求項１～９のいずれか１項に記載の弾性波フィルタ装置。
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