WO2009075164A1 - Appareil et procédé de montage de composant électronique - Google Patents

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Etsuo Minamihama
Keigou Hirose
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Shibaura Mechatronics Corporation
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Abstract

L'invention porte sur un appareil de montage d'un composant électronique qui comprend des première et seconde caméras d'imagerie (43, 44) qui capturent des images d'un panneau et d'un TCP (3) au moment de monter sur un panneau (1) le TCP transféré à une position de montage par une table tournante (4) ; un processeur d'image, qui aligne le panneau avec le TCP sur la base d'un signal d'imagerie obtenu par les caméras d'imagerie, et en même temps, détecte une quantité de décalage entre une bande adhésive, qui est coupée à une longueur prescrite et collée au TCP, et le TCP ; et un contrôleur pour commander un alignement de panneau effectué par la table de panneau sur la base d'un traitement par le processeur d'image, et un alignement relatif du TCP avec la bande adhésive coupée à la longueur prescrite.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102244026A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102879395A (zh) * 2011-07-11 2013-01-16 昆山华扬电子有限公司 Pcb板件辅助对位检查装置
WO2017056239A1 (fr) * 2015-09-30 2017-04-06 ヤマハ発動機株式会社 Procédé d'imagerie d'élément de support de composant et machine de montage de composant
JP6767333B2 (ja) * 2017-09-28 2020-10-14 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
KR20210121351A (ko) 2020-03-27 2021-10-08 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 그것을 이용한 표시 장치의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003229453A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Shibaura Mechatronics Corp テープ部材の貼着状態検査装置およびそれを用いたテープ部材貼着装置
JP2004021051A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Takatori Corp フレキシブル基板を液晶パネルに圧着する方法及び装置
JP2006259060A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示パネルの組立装置および組立方法
JP2007027560A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Shibaura Mechatronics Corp 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4538843B2 (ja) * 2004-03-05 2010-09-08 澁谷工業株式会社 ダイボンド用粘着テープの貼付方法
JP2006058411A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Takatori Corp 液晶パネルへの偏光板貼り付け方法及び装置
KR100591074B1 (ko) * 2004-12-13 2006-06-19 (주) 선양디엔티 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003229453A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Shibaura Mechatronics Corp テープ部材の貼着状態検査装置およびそれを用いたテープ部材貼着装置
JP2004021051A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Takatori Corp フレキシブル基板を液晶パネルに圧着する方法及び装置
JP2006259060A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示パネルの組立装置および組立方法
JP2007027560A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Shibaura Mechatronics Corp 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102244026A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法

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