WO2009060691A1 - Procédé d'usinage de substrat en matière fragile et dispositif à rayer - Google Patents

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Yoshitaka Tsukada
Kazuya Maekawa
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
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Abstract

L'invention concerne un procédé d'usinage d'un substrat collé pouvant être usiné efficacement en suivant une procédure prescrite, notamment en cas de faible largeur d'une partie d'extrémité de matière destinée à être découpée pour mettre à découvert une partie de borne. Le procédé comprend les étapes consistant à : (a) pratiquer une première rayure (S1) à faible pénétration le long de l'extrémité extérieure d'une région destinée à être découpée pour former une partie d'extrémité de matière d'un premier substrat (51), et pratiquer une deuxième rayure (S2) à forte pénétration le long de l'autre extrémité ; (b) réaliser une cassure le long de la deuxième rayure (S2) après avoir pratiqué une troisième rayure (S3) associée à un deuxième substrat (54), ou vice-versa ; (c) séparer le premier substrat (51) du deuxième substrat (54) en réalisant une cassure le long de la troisième rayure (S3) ; et (d) découper la partie d'extrémité de matière du premier substrat (51) en réalisant une cassure le long de la première rayure (S1).
PCT/JP2008/068488 2007-11-05 2008-10-10 Procédé d'usinage de substrat en matière fragile et dispositif à rayer WO2009060691A1 (fr)

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