WO2009039907A1 - Kühlkörper und kühlsystem für ein led-modul - Google Patents

Kühlkörper und kühlsystem für ein led-modul Download PDF

Info

Publication number
WO2009039907A1
WO2009039907A1 PCT/EP2008/005801 EP2008005801W WO2009039907A1 WO 2009039907 A1 WO2009039907 A1 WO 2009039907A1 EP 2008005801 W EP2008005801 W EP 2008005801W WO 2009039907 A1 WO2009039907 A1 WO 2009039907A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat sink
heat
led module
air
cooling system
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/005801
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Alfons Eberle
Wolfgang Gadner
Original Assignee
Ledon Lighting Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledon Lighting Gmbh filed Critical Ledon Lighting Gmbh
Priority to EP08773996A priority Critical patent/EP2193310B1/de
Publication of WO2009039907A1 publication Critical patent/WO2009039907A1/de

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/60Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F21V15/013Housings, e.g. material or assembling of housing parts the housing being an extrusion
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/51Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89Metals
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a heat sink for an LED module (LED: light-emitting diode) with an elongated air guide area for guiding an air movement along the main extension of the Beertuhrungs Symposiums for the removal of heat. Furthermore, the invention relates to a cooling system for an LED module, wherein the cooling system comprises a heat sink according to the invention; Furthermore, the invention relates to a corresponding LED module.
  • LED light-emitting diode
  • LED module is meant a luminaire or a luminaire unit which has at least one LED as the light source, for example an LED module may comprise a printed circuit board populated with at least one LED as the light source.
  • An essential aspect of luminaires that have an LED as a light source is to ensure sufficient cooling of the LED or the luminaire.
  • a correspondingly good cooling is necessary in particular in order to ensure a high light output of the LED for a long time.
  • the heat generated during operation in the LED and thus in the smallest possible space must therefore be effectively channeled away from the place of origin for this purpose and subsequently released to the environment.
  • the heat conductor can be, for example, a so-called "heat pipe” or a plurality of such heat pipes.
  • a heat pipe is an elongated tube which can be soldered on the back of an LED module, for example Water which, when heated, for example due to heating of the LED, evaporates, so that the steam then spreads within the heatpipe, and in colder areas of the heatpipe the steam then condenses again and cools down.
  • the heat sink can be, for example, lamellar wings which are connected to heat pipes. As a result, the heat exchange between the Heatpipes and the environment improved.
  • a heat sink is described, wherein the wings are formed at a 90 ° angle and are arranged one behind the other in the longitudinal direction of the heat pipes.
  • the wings each have openings through which the heat pipes protrude. In this arrangement, there is the problem that the thermal connection between the heat pipes and the wings is relatively poor, since there is only a quasi "punctiform" or linear connection at the openings of the wings.
  • 2006/056066 Al is further described a corresponding device with a heat sink, in which the wings extend in the longitudinal direction of the heatpipes, wherein the heat sink is further configured so that it contacts the heatpipes area, so that at this point a better heat transfer can take place.
  • a further problem is that such a heat sink usually has either the said "wings” or “ribs” or “cooling plates” or the like in order to achieve the largest possible surface area.
  • This arrangement is generally regarded as optically “unpleasant”. rated, so that the construction, consisting of the heatpipes and the heat sink still needs to be embedded in a housing; this in turn adversely affects the heat exchange between the heat sink and the environment; the efficiency of the cooling is thus significantly reduced.
  • the present invention has for its object to provide a heat sink for an LED module, with a particularly effective cooling at simple
  • a heat sink for an LED module having at least one elongated air ducting area for guiding air movement along the main extension of the air ducting area to remove heat, the air ducting area having an outwardly opening.
  • the clear width of the air ducting area increases from the opening inwards.
  • the heat sink can be designed so that the external appearance is not dominated by a rib or lamellar structure or the like.
  • the heat sink can be used as such better than housing exterior of a corresponding LED module.
  • a more effective cooling of the LED module is possible, because it can be dispensed with a separate housing or such a housing can at least be designed so that it does not completely surround the heat sink.
  • a more targeted air flow is possible, so that the heat sink and an improved
  • the opening is a gap which extends along the main extension of the air ducting area.
  • the heat sink has a plurality of air guide regions arranged parallel to one another.
  • the air ducts may be arranged annularly.
  • the heat sink has a, the opening - or possibly the openings - having outer wall area. which describes a Zylind ⁇ rabrough, for example, a circular cylinder section.
  • the proportion of the opening-or in the case of several openings, the proportion of all openings-on the entire surface of the cylinder section is between 10% and 50%, preferably between 20% and 40%.
  • the heat sink can be designed so that it can be used on the one hand as a housing or housing part of an LED module and on the other hand still allows a very good heat exchange with the environment.
  • the heat sink is produced in an extrusion process. This allows a particularly simple production.
  • the heat sink is made of aluminum. He is preferably anodized and / or painted and / or blank.
  • the heat sink has a profile shape. In this way, the
  • Power of the heat sink can be particularly easily selected or varied by selecting a corresponding length or by choosing a corresponding diameter.
  • the heat sink may therefore be provided in the form of an extrusion profile, for example in the form of an aluminum extrusion profile.
  • the heat sink is made of an elastic material or has at least elastic regions. This can facilitate a possible connection with a heat conductor, for example in the form of a heat pipe.
  • a cooling system for an LED module which has a heat sink according to the invention, and a heat conductor, which is thermally connected to the heat sink.
  • the heat conductor is advantageously frictionally connected to the heat sink, preferably connected by clamping. This allows a particularly good heat transfer.
  • the heat conductor is connected to the heat sink surface.
  • the heat transfer is favored.
  • the cooling system further comprises a fan for promoting the movement of air through the air ducting area.
  • a cooling system for an LED module which has a heat sink according to the invention, and a fan for promoting the air movement through the air duct area.
  • a heat sink according to the invention Characterized in that the heat sink according to the invention per se allows a more targeted air flow, the combination of such a heat sink with a fan without a separate heat conductor is particularly advantageous.
  • an LED module which has at least one LED, and a heat sink according to the invention or a cooling system according to the invention, wherein the LED is thermally connected to the heat sink.
  • the thermal connection between LED and heat sink can be be provided either directly or indirectly, for example via an optionally provided heat conductor.
  • the heat sink can be connected directly to the heat source, that is to say to the LED or a corresponding circuit board or printed circuit board, for example by being glued or soldered. This eliminates the need for a separate heat conductor.
  • the heat sink forms a portion of a housing of the LED module.
  • FIG. 1 shows a perspective sketch of a heat sink according to the invention according to an embodiment
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view through the heat sink according to FIG. 1, the heat sink being connected to heat pipes,
  • Figure 3 is a perspective view of some components of a cut-open, LED module according to the invention.
  • Figure 4 is a sketch of a variant with respect to the connection between the heat sink and heat conductor.
  • an inventive heat sink 1 is sketched according to an embodiment in perspective view.
  • the heat sink 1 is suitable as a cooling element for an LED module.
  • the heat sink 1 has an elongated air guide region 2, which serves to guide air movement along its main extension L for the removal of heat.
  • the air guide region 2 shows a cross-sectional view of the heat sink 1 of Figure 1 is sketched.
  • the air guide region 2 has an outwardly A leading opening 3.
  • “outside” refers to an exterior space with respect to the heat sink 1, that is to say the “environment” of the heat sink 1 to which heat is to be given off by the heat sink 1.
  • the inside width of the air guide region 2 increases from the opening 3 inwards towards I.
  • the term “clear width” refers to the inner transverse extent of the air guidance region 2 in a plane normal to the direction pointing to the outside A.
  • “Outwards” and “inward” are also 180 ° apart directions.
  • the diameter of the air duct 2 may be significantly larger than the diameter of the opening 3, for example twice or three times as large as shown in FIG.
  • the opening 3 is in the form of a gap which extends along the main extension L of the air-guiding region 2.
  • the heat sink 1 has a plurality of air guide regions 2, 2 ', 2 "which are arranged parallel to one another., For example, as shown in Figures 1 and 2, a total of twelve air ducts 2, 2', 2" be provided.
  • the air guide regions 2, 2 ', 2 " can be arranged, for example, in cross-section annular and each have an opening 3, 3', for example, a gap, each leading to the outside A, ie in each case in a direction from the center of the annular As a result, a good heat dissipation is possible.
  • the air guide regions 2, 2', 2 " may be symmetrical to one another, for example axially symmetrical, as shown in the exemplary embodiment in FIGS. 1 and 2, wherein the openings 3 , 3 'then point outwards A, ie away from the center of symmetry.
  • the heat sink 1 has a circular
  • the heat sink 1 forms a cylindrical section-shaped outer wall region 6 in the form of a tubular section, which has the openings 3, 3 '.
  • a cylinder section is set.
  • the size of the opening 3, 3 'or of the gap is advantageously dimensioned such that on the one hand heat can escape to a considerable extent from the interior I of the air guide region 2, 2', 2 "to the outside A by convection or air movement, but on the other hand as well small or narrow, that the visual appearance of the heat sink 1 is not dominated by internal walls of the air duct 2, 2 ', 2 "when viewed from the outside.
  • the heat sink 1 has a (in the example shown circular) circumferential length which is interrupted to less than half of the opening 3 and of the openings 3, 3 '.
  • this is given, as becomes clear when looking at FIG. Due to the symmetrical design of the openings 3, 3 'and the outer wall portion 6, which forms the boundaries for the openings 3, 3' along the circumference of the heat sink 1, this suffices for the consideration of the outlined peripheral portion Ui and the gap width U 2 , where Ui the Section of a gap boundary to the next, symmetrically arranged gap boundary indicates and U 2, the width of the corresponding gap.
  • the proportion of the opening 3 or, in the case of several openings, the proportion of the openings 3, 3 'on the entire surface of the cylinder section is between 10% and 50 %, preferably between 20% and 40%, so for example may be about 30%.
  • the heat sink 1 profile shape. This allows in a particularly simple manner, the length of the heat sink 1 and thus to vary its surface, so that in a particularly simple manner, the production of heat sinks of different lengths and thus different cooling capacity is possible.
  • the heat sink can be adapted exactly to a desired cooling performance. Also by a modification of the diameter of the heat sink 1, the cooling capacity can be changed comparatively easily.
  • a housing with longitudinal slots is thus formed by the heat sink 1, so that further embedding in an additional housing is no longer required. Accordingly, the heat exchange with the environment is improved.
  • the heat sink 1 is produced in an extrusion process, whereby a particularly simple production is possible.
  • the heat sink 1 may be provided in one piece.
  • the heat sink 1 made of aluminum, preferably at least partially anodized and / or painted and / or bright. It can therefore be provided be that the heat sink 1 is provided in the form of an extruded aluminum profile.
  • the heat sink 1 can be connected to a heat conductor, for example in the form of heat pipes 8, 8 ', and in this way a cooling system for an LED module is formed.
  • a heat conductor for example in the form of heat pipes 8, 8 '
  • Such heat pipes 8, 8 ' in the example shown six heat pipes 8, 8', are shown in the cross-sectional view of FIG. 2, as well as in the perspective sectional view of FIG. 3.
  • the heat pipes 8, 8 ' may preferably consist of copper.
  • the heat pipes 8, 8 ' can extend essentially over the entire length of the heat sink 1. Furthermore, it can be provided with respect to the length of the heat pipes 8, 8 'that they extend on one side of the heat sink I - with reference to the illustration of Figure 3 on the right side - beyond and at its local end region with a LED Unit 12 are connected, for example glued or soldered, so that a good thermal contact is possible.
  • the LED unit 12 may be, for example, a printed circuit board on which a LED or a plurality of LEDs are arranged as the light source in a conventional manner. This is known per se from the prior art and is therefore not explained in detail at this point.
  • the heat conductor or the heat pipes 8, 8 ' are connected to the heat sink 1 flat and non-positively, preferably by clamping.
  • the heat sink 1 is made of an elastic material or at least correspondingly comprises elastic regions, so that it can be connected to the heat pipes 8, 8 'in the sense of a latching connection, ie "clipped".
  • Heatsink 1 is designed such that the heat pipe 8, 8 ' with the heat sink 1 has a large contact surface, so a "looping" of the heat pipe 8, 8' with the heat sink 1 is possible.
  • the elastic property of the heat sink 1 is chosen so that a
  • the heat sink 1 has recesses 16, 16', which are adapted to the outer shape of the heat pipes 8, 8 ' , in the case of tubular heat pipes 8, 8'
  • recesses 16, 16 ' may be provided which describe a cylindrical shape.
  • latching recesses 16, 16 ' are respectively provided on an inner wall area of a plurality of air guide areas 2, 2', the latching recesses 16, 16 'being directed outwards, ie toward the respective air guide area 2, 2 ' , are open.
  • This opening region with respect to the latching recess 16, 16 'opposite each one inwardly facing wall bulge 15, 15' is provided, through which an elastic bending of the latching recess 16, 16 'for clipping the corresponding heat pipe 8, 8' is facilitated.
  • the heat sink 1 comprises an even number of air guide regions 2, 2 ', 2 ", wherein a latching recess 16, 16' is provided on each second of the annularly arranged air guide regions 2, 2 'for a heat pipe 8, 8' are the air ducts with the recesses 16, 16 'by the reference numeral 2 or 2', the intervening air ducts with the reference numeral 2 ".
  • a total of six air guide regions 2, 2 ' are provided with latching recesses 16, 16' and six further, each interposed, air ducts 2 "without latching recesses for heat pipes.
  • a plurality of, in total, for example six, uniform heat sink regions are formed, each comprising an air guide region 2, 2 'and a further air guide region 2 ".
  • the reference symbols in FIG. 2 are shown in part only as an example on one of the two of these regions.
  • the heat sink 1 has a further, inwardly pointing wall bulge 14, 14 ', in each case between two heat pipes 8, 8', in each case at an air duct area 2 "lying between them. through the two thigh-like
  • Wall portions 17, 17 'of the heat sink 1 are formed, which are connected to the outside to two adjacent portions 6 ' , 6 "of the outer wall portion 6, which define an opening 3. In this way, a bending of the heat sink 1 to Opening a contact region or a latching recess 16, 16 'for receiving a heat pipe 8, 8' easier.
  • the heatpipes 8, 8 ' can be clipped in from the outside inwards with respect to the heat sink 1.
  • the entire heat transfer to the environment exclusively via the heat sink 1, so for example a corresponding aluminum profile while in the variant of Figure 2, the heat pipes 8, 8 'are also in direct contact with their ambient air.
  • a further advantage is that due to the intended predetermined bending the circular or cylindrical recess 16, 16 'for the heat pipes 8, 8' can be particularly easily opened to introduce the heat pipes 8, 8 ' , If a spreading of the heat sink 1 provided for this purpose is then released again, the individual heat pipe 8, 8 'is press-fitted inside the heat sink
  • the use of a fan may additionally be provided.
  • the design of the heat sink 1 brings with it special advantages, as are formed by the air ducts 2, 2 ', 2 "in the longitudinal direction L extending channels, which a particularly guie air circulation and a particularly effective heat dissipation from the heat source, so for example Enable LED unit 12.
  • the heat sink 1 is also suitable for direct thermal connection to the heat source or the LED unit 12.
  • the heat sink 1 is therefore also suitable for use without a heat conductor or heat exchanger due to its design , which is particularly advantageous in terms of production technology, can in this case be provided in particular that the heat sink is connected directly to the heat source, for example by gluing or soldering provided that by a (not shown in the figures) fan air circulation is directed, which dissipates the heat from the LED unit 12 through the air duct areas 2, 2 ', 2 "through to the environment.
  • the heat sink 1 forms a portion of a housing of the LED module 20.
  • the LED unit 12 is provided, at the opposite other end region, a ventilation grille may be provided as a conclusion.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper (1) für ein LED-Modul mit wenigstens einem länglichen Luftführungsbereich (2) zur Führung einer Luftbewegung längs der Haupterstreckung (L) des Luftführungsbereichs (2) zum Abtransport von Wärme. Der Luftführungsbereich (2) weist hierzu eine nach außen führende Öffnung, beispielsweise in Form eines länglichen Spaltes (3) auf. Die lichte Weite des Luftführungsbereichs (2) von der Öffnung nimmt dabei nach innen (I) zu. Auf diese Weise kann der Kühlkörper (I) so gestaltet werden, dass sein äußeres Erscheinungsbild nicht von einer Rippen- oder Lamellenstruktur dominiert wird. Er kann daher einen Teil des Gehäuses- Außenbereichs des LED-Moduls bilden, wodurch eine besonders effektive Kühlung des LED-Moduls (20) möglich ist, weil kein externes Gehäuse mehr erforderlich ist. Außerdem ist eine gezielte Luftführung durch den länglichen Luftführungsbereich (2) möglich, sodass der Kühlkörper (1) auch verbesserte Wärmeleiter-Funktion hat. Auf diese Weise entfällt das Erfordernis eines separaten Wärmeleiters, beispielsweise in Form von Heatpipes, im LED-Modul, so dass ein besonders einfacher Aufbau des LED-Moduls ermöglicht ist.

Description

Kühlkörper und Kühlsvstem für ein LED-Modul
Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für ein LED-Modul (LED: Licht emittierende Diode) mit einem länglichen Luftführungsbereich zur Führung einer Luftbewegung längs der Haupterstreckung des Lufttuhrungsbereichs zum Abtransport von Wärme. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Kühlsystem für ein LED-Modul, wobei das Kühlsystem einen erfindungsgemäßen Kühlkörper umfasst; weiterhin betrifft die Erfindung ein entsprechendes LED-Modul.
Mit „LED-Modul" sei eine Leuchte bzw. eine Leuchteneinheit bezeichnet, die wenigstens eine LED als Lichtquelle aufweist. Beispielsweise kann ein LED-Modul eine mit wenigstens einer LED als Lichtquelle bestückte Leiterplatte umfassen.
Ein wesentlicher Aspekt bei Leuchten, die eine LED als Lichtquelle aufweisen, ist die Sicherstellung einer ausreichenden Kühlung der LED bzw. der Leuchte. Eine entsprechend gute Kühlung ist insbesondere notwendig, um eine hohe Lichtleistung der LED auf lange Zeit zu gewährleisten. Die bei Betrieb in der LED und somit auf kleinstem Raum entstehende Wärme muss hierfür also effektiv vom Entstehungsort weggeleitet und im Weiteren an die Umgebung abgegeben werden.
Aus dem Stand der Technik ist in diesem Zusammenhang bekannt, zum Abtransport der Wärme die LED thermisch mit einem Wärmeleiter zu verbinden und diesen wiederum mit einem Kühlkörper, der eine große, der Leistung entsprechende Oberfläche aufweist, um den Wärmeübergang an die Umgebung durch Konvektion und Strahlung sicherstellen zu können.
Bei dem Wärmeleiter kann es sich beispielsweise um eine so genannte „Heatpipe" bzw. mehrerer solcher Heatpipes handeln. Eine Heatpipe ist ein längliches Rohr, das beispielsweise auf der Rückseite eines LED-Moduls aufgelötet sein kann. In dem Rohr befindet wich etwas Flüssigkeit, beispielsweise Wasser, die bei Erwärmung, also beispielsweise aufgrund von entsprechender Erwärmung der LED, verdampft, so dass sich der Dampf dann innerhalb der Heatpipe ausbreitet. In kälteren Bereichen der Heatpipe kondensiert der Dampf dann wieder und es findet eine Abkühlung statt.
Bei dem Kühlkörper kann es sich zum Beispiel um lamellenartige Flügel handeln, die mit Heatpipes verbunden sind. Hierdurch wird der Wärmeaustausch zwischen den Heatpipes und der Umgebung verbessert. In der internationalen Patentanmeldung WO 2007/053939 Al ist ein derartiger Kühlkörper beschrieben, wobei die Flügel in einem 90°-Winkel ausgebildet sind und in Längsrichtung der Heatpipes hintereinander angeordnet sind. Die Flügel weisen jeweils Durchtrittsöffnungen auf, durch die die Heatpipes hindurchragen. Bei dieser Anordnung besteht das Problem, dass die thermische Verbindung zwischen den Heatpipes und den Flügeln relativ schlecht ist, da nur eine quasi „punktuelle" bzw. linienförmige Verbindung an den Durchtrittsöffnungen der Flügel besteht.
In der genannten Anmeldung und auch in der internationalen Anmeldungen WO
2006/056066 Al ist weiterhin eine entsprechende Vorrichtung mit einem Kühlkörper beschrieben, bei dem sich die Flügel in Längsrichtung der Heatpipes erstrecken, wobei der Kühlkörper weiterhin so ausgestaltet ist, dass er die Heatpipes flächig kontaktiert, sodass an dieser Stelle ein besserer Wärmeübergang stattfinden kann.
Ein weiteres Problem ist darin zusehen, dass ein derartiger Kühlkörper üblicherweise entweder die genannten „Flügel" aufweist, oder „Rippen" oder „Kühlbleche" oder dergleichen, um eine möglichst große Oberfläche zu erzielen. Diese Anordnung wird in der Regel als optisch „unschön" bewertet, so dass die Konstruktion, bestehend aus den Heatpipes und dem Kühlkörper noch in ein Gehäuse eingebettet werden muss; dies wirkt sich wiederum nachteilig auf den Wärmeaustausch zwischen dem Kühlkörper und der Umgebung aus; die Effizienz der Kühlung wird hierdurch also deutlich eingeschränkt.
Weiterhin ist aus der Schrift WO 2007/053939 Al eine entsprechende Vorrichtung bekannt, bei der ein Kühlkörper von außen um sechs Heatpipes herum geschlungen angeordnet ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper fiir ein LED-Modul anzugeben, mit dem eine besonders effektive Kühlung bei einfacher
Herstellung des LED-Moduls möglich ist; eine entsprechende Aufgabe stellt sich für ein entsprechendes Kühlsystem für ein LED-Modul bzw. für ein derartiges LED- Modul an sich.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung mit den in den unabhängigen Ansprüchen genannten Gegenständen gelöst. Besondere Ausführungsarten der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben. Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist ein Kühlkörper für ein LED-Modul vorgesehen, der wenigsten einen länglichen Luftführungsbereich zur Führung einer Luftbewegung längs der Haupterstreckung des Luftführungsbereichs zum Abtransport von Wärme aufweist, wobei der Luftfuhrungsbereich eine nach außen führende Öffnung aufweist. Dabei nimmt die lichte Weite des Luftführungsbereichs von der Öffnung nach innen zu.
Auf diese Weise kann der Kühlkörper so gestaltet werden, dass das äußere Erscheinungsbild nicht von einer Rippen- oder Lamellenstruktur oder der gleichen dominiert wird. Dadurch kann der Kühlkörper als solcher besser als Gehäuse- Außenbereich eines entsprechenden LED-Moduls verwendet werden. Hierdurch wird eine effektivere Kühlung des LED-Moduls möglich, weil auf ein separates Gehäuse verzichtet werden kann oder ein derartiges Gehäuse zumindest so gestaltet werden kann, dass es den Kühlkörper nicht vollständig umgibt. Darüber hinaus ist eine gezieltere Luftführung möglich, sodass der Kühlkörper auch eine verbesserte
Wärmeleiter-Funktion aufweist. Hierdurch wird es möglich, bei einem betreffenden LED-Modul auf einen separaten Wärmeleiter, also z. B. auf Heatpipes, zu verzichten. Dies wiederum ermöglicht einen einfacheren Aufbau eines LED-Moduls und somit eine kostengünstigere Herstellung.
Vorteilhaft ist die Öffnung ein Spalt, der sich längs der Haupterstreckung des Luftführungsbereichs erstreckt.
Vorteilhaft weist der Kühlkörper mehrere, parallel zueinander angeordnete Luftführungsbereiche auf. Beispielsweise können die Luftführungsbereiche ringförmig angeordnet sein.
Vorteilhaft weist der Kühlkörper einen, die Öffnung - bzw. gegebenenfalls die Öffnungen - aufweisenden Außenwandbereich auf. der einen Zylindεrabschnitt, beispielsweise einen Kreiszylinderabschnitt beschreibt. Dabei kann weiterhin vorteilhaft vorgesehen sein, dass der Anteil der Öffnung - bzw. im Fall von mehreren Öffnungen der Anteil aller Öffnungen - an der gesamten Fläche des Zylinderabschnitts zwischen 10% und 50%, vorzugsweise zwischen 20% und 40% beträgt. Auf diese Weise lässt sich der Kühlkörper so gestalten, dass er einerseits als Gehäuse oder Gehäuseteil eines LED-Moduls verwendet werden kann und andererseits dennoch einen sehr guten Wärmeaustausch mit der Umgebung ermöglicht.
Vorteilhaft ist der Kühlkörper in einem Extrusionsverfahren hergestellt. Dies ermöglicht eine besonders einfache Herstellung. Vorteilhaft besteht der Kühlkörper aus Aluminium. Dabei ist er vorzugsweise eloxiert und/oder lackiert und/oder blank.
Vorteilhaft weist der Kühlkörper eine Profilform auf. Auf diese Weise kann die
Leistung des Kühlkörpers besonders einfach durch Wahl einer entsprechenden Länge oder auch durch Wahl eines entsprechenden Durchmessers gewählt bzw. variiert werden. Beispielsweise kann der Kühlkörper also in Form eines Extrusionsprofils, beispielsweise in Form eines Aluminium-Extrusionsprofϊls vorgesehen sein.
Vorteilhaft besteht der Kühlkörper aus einem elastischen Material oder weist zumindest elastische Bereiche auf. Dies kann eine mögliche Verbindung mit einem Wärmeleiter, zum Beispiel in Form einer Heatpipe, erleichtern.
Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist ein Kühlsystem für ein LED-Modul vorgesehen, das einen erfindungsgemäßen Kühlkörper aufweist, sowie einen Wärmeleiter, der thermisch mit dem Kühlkörper verbunden ist.
Vorteilhaft ist dabei der Wärmeleiter mit dem Kühlkörper kraftschlüssig, vorzugsweise durch Klemmung verbunden. Hierdurch wird ein besonders guter Wärmeübergang ermöglicht.
Vorteilhaft ist der Wärmeleiter mit dem Kühlkörper flächig verbunden. Hierdurch wird der Wärmeübergang begünstigt.
Vorteilhaft weist das Kühlsystem weiterhin einen Lüfter zur Förderung der Luftbewegung durch den Luftführungsbereich auf.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist ein Kühlsystem für ein LED-Modul vorgesehen, das einen erfindungsgemäßen Kühlkörper aufweist, sowie einen Lüfter zur Förderung der Luftbewegung durch den Luftführungsbereich. Dadurch, dass der erfindungsgemäße Kühlkörper an sich eine gezieltere Luftführung ermöglicht, ist auch die Kombination eines derartigen Kühlkörpers mit einem Lüfter ohne einen gesonderten Wärmeleiter besonders vorteilhaft.
Gemäß einem noch weiteren Aspekt der Erfindung ist ein LED-Modul vorgesehen, das wenigstens eine LED aufweist, sowie einen erfindungsgemäßen Kühlkörper oder ein erfindungsgemäßes Kühlsystem, wobei die LED thermisch mit dem Kühlkörper verbunden ist. Die thermische Verbindung zwischen LED und Kühlkörper kann dabei entweder direkt oder indirekt beispielsweise über einen gegebenenfalls vorgesehenen Wärmeleiter vorgesehen sein. Der Kühlkörper kann direkt an die Wärmequelle, also an die LED oder eine entsprechende Platine bzw. Leiterplatte angeschlossen sein, beispielsweise geklebt oder gelötet sein. Dadurch entfallt also das Erfordernis eines gesonderten Wärmeleiters.
Vorteilhaft ist dabei vorgesehen, dass der Kühlkörper einen Abschnitt eines Gehäuses des LED-Moduls bildet.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines Austührungsbeispiels und mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine perspektivische Skizze eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers gemäß einem Ausführungsbeispiel,
Figur 2 eine Querschnitt-Darstellung durch den Kühlkörper gemäß Figur 1, wobei der Kühlkörper mit Heatpipes verbunden ist,
Figur 3 eine perspektivische Ansicht einiger Komponenten eines aufgeschnittenen, erfindungsgemäßen LED-Moduls, und
Figur 4 eine Skizze zu einer Variante mit Bezug auf die Verbindung zwischen Kühlkörper und Wärmeleiter.
In Figur 1 ist ein erfindungsgemäßer Kühlkörper 1 gemäß einem Ausführungsbeispiel in perspektivischer Ansicht skizziert. Der Kühlkörper 1 eignet sich als Kühlelement für ein LED-Modul. Der Kühlkörper 1 weist einen länglichen Luftführungsbereich 2 auf, der zur Führung einer Luftbewegung längs seiner Haupterstreckung L zum Abtransport von Wärme dient.
In Figur 2 ist eine Querschnittdarstellung des Kühlkörpers 1 nach Figur 1 skizziert. Der Luftführungsbereich 2 weist eine nach außen A führende Öffnung 3 auf. Mit „Außen" sei dabei ein Außenraum mit Bezug auf den Kühlkörper 1 bezeichnet, also sozusagen die „Umgebung" des Kühlkörpers 1 , an die durch den Kühlkörper 1 Wärme abgegeben werden soll. Die lichte Weite des Luftführungsbereichs 2 nimmt dabei von der Öffnung 3 nach innen I hin zu. Mit „lichter Weite" sei dabei die innere Quererstreckung des Luftführungsbereichs 2 in einer Ebene normal zu der nach außen A weisenden Richtung bezeichnet. Mit „nach außen" und „nach innen" seien weiterhin 180° auseinander weisende Richtungen bezeichnet. Dabei kann - in einem Querschnitt senkrecht zu der Längserstreckung L betrachtet - der Durchmesser des Luftführungsbereichs 2 deutlich größer sein als der Durchmesser der Öffnung 3, beispielsweise doppelt oder dreifach so groß, wie dies aus Figur 2 hervorgeht.
Wie aus Figur 1 erkennbar, ist die Öffnung 3 in Form eines Spaltes gegeben, der sich längs der Haupterstreckung L des Luftführungsbereichs 2 erstreckt.
Beim Ausrührungsbeispiel weist der Kühlkörper 1 mehrere Luftführungsbereiche 2, 2', 2" auf, die parallel zueinander angeordnet sind. Beispielsweise können, wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt, insgesamt zwölf Luftführungsbereiche 2, 2', 2" vorgesehen sein. Die Luftführungsbereiche 2, 2', 2" können beispielsweise im Querschnitt betrachtet ringförmig angeordnet sein und jeweils eine Öffnung 3, 3', beispielsweise einen Spalt, aufweisen, der jeweils nach außen A führt, also jeweils in eine Richtung, die vom Zentrum der ringförmigen Anordnung wegführt. Hierdurch ist ein guter Wärmeabtransport ermöglicht.
Im Fall von mehreren Luftführungsbereichen 2, 2', 2" kann vorgesehen sein, dass die Luftführungsbereiche 2, 2', 2" symmetrisch zueinander, beispielsweise achsensymmetrisch angeordnet sind, so wie beim Ausführungsbeispiel in den Figuren 1 und 2 dargestellt, wobei die Öffnungen 3, 3 ' dann jeweils nach außen A, also weg vom Symmetriezentrum weisen.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel weist der Kühlkörper 1 einen kreisförmigen
Umfang auf. Auf diese Weise bildet der Kühlkörper 1 einen zylinderabschnittförmigen Außenwandbereich 6 in Form eines Rohrabschnitts, der die Öffnungen 3, 3' aufweist. Durch den Außenwandbereich 6 ist also ein Zylinderabschnitt festgelegt.
Die Größe der Öffnung 3, 3' bzw. des Spaltes ist vorteilhaft so bemessen, dass einerseits Wärme durch Konvektion bzw. Luftbewegung in nennenswertem Ausmaß vom Inneren I des Luftführungsbereichs 2, 2', 2" nach außen A entweichen kann, anderseits aber auch so klein bzw. eng, dass das optische Erscheinungsbild des Kühlkörpers 1 bei äußerer Betrachtung nicht von inneren Wänden des Luftführungsbereichs 2, 2', 2" dominiert wird. Außerdem kann die Öffnung 3, 3' so dimensioniert sein, dass durch den Luftführungsbereich 2, 2', 2" eine Kanalisierung der Luftbewegung erzielt werden kann. Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass - im Querschnitt betrachtet - der Kühlkörper 1 eine (im gezeigten Beispiel kreisförmige) Umfangslänge aufweist, die zu weniger als ihrer Hälfte von der Öffnung 3 bzw. von den Öffnungen 3, 3' unterbrochen ist. Im Fall des gezeigten Ausführungsbeispiels ist dies gegeben, wie bei Betrachtung der Figur 2 deutlich wird. Aufgrund der symmetrischen Ausgestaltung der Öffnungen 3, 3' und des Außenwandbereichs 6, der entlang dem Umfang des Kühlkörpers 1 die Begrenzungen für die Öffnungen 3, 3' bildet, genügt hierfür die Betrachtung des skizzierten Umfangabschnittes Ui sowie der Spaltbreite U2, wobei Ui den Abschnitt von einer Spaltbegrenzung zur nächsten, dazu symmetrisch angeordneten Spaltbegrenzung angibt und U2 die Breite des entsprechenden Spaltes. Demnach verhält sich im gezeigten Beispiel der Umfang zu den Durchbrechungen in Form der Öffnungen 3, 3' wie Ui zu U2 , wobei U2 kleiner ist als die Hälfte von Ui wie aus der Skizze der Figur 2 leicht abgeschätzt werden kann.
Im Fall eines Außenwandbereichs 6, der einen Zylinderabschnitt beschreibt, kann allgemeiner formuliert werden, dass der Anteil der Öffnung 3 - bzw. im Fall von mehreren Öffnungen der Anteil der Öffnungen 3, 3' - an der gesamten Fläche des Zylinderabschnitts zwischen 10% und 50%, vorzugsweise zwischen 20% und 40%, also beispielsweise etwa 30% betragen kann.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel hat der Kühlkörper 1 Profilform. Dies ermöglicht in besonders einfacher Weise, die Länge des Kühlkörpers 1 und damit seine Oberfläche zu variieren, so dass also auf besonders einfache Weise die Herstellung von Kühlkörpern unterschiedlicher Länge und damit unterschiedlicher Kühlleistung ermöglicht ist. Dabei kann der Kühlkörper exakt an eine gewünschte Kühlleistung angepasst werden. Auch durch eine Abänderung des Durchmessers des Kühlkörpers 1 kann die Kühlleistung vergleichsweise einfach verändert werden.
Im gezeigten Beispiel ist also durch den Kühlkörper 1 sozusagen ein Gehäuse mit Längsschlitzen gebildet, wodurch eine weitere Einbettung in ein zusätzliches Gehäuse nicht mehr erforderlich ist. Dementsprechend ist auch der Wärmeaustausch mit der Umgebung verbessert.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Kühlkörper 1 in einem Extrusionsverfahren hergestellt, wodurch eine besonders einfache Produktion ermöglicht ist. Der Kühlkörper 1 kann einstückig vorgesehen sein.
Im Ausführungsbeispiel besteht der Kühlkörper 1 aus Aluminium, vorzugsweise zumindest teilweise eloxiert und/oder lackiert und/oder blank. Es kann also vorgesehen sein, dass der Kühlkörper 1 in Form eines extrudierten Aluminiumprofils vorgesehen ist.
Gemäß dem gezeigten Austührungsbeispiel ist weiterhin vorgesehen, dass der Kühlkörper 1 mit einem Wärmeleiter, beispielsweise in Form von Heatpipes 8, 8' verbunden sein kann und auf diese Weise ein Kühlsystem für ein LED-Modul gebildet ist. Derartige Heatpipes 8, 8', im gezeigten Beispiel sechs Heatpipes 8, 8', sind in der Querschnittdarstellung der Figur 2 gezeigt, sowie in der perspektivischen Schnittdarstellung der Figur 3. Die Heatpipes 8, 8' können vorzugsweise aus Kupfer bestehen.
Der Figur 3 ist auch zu entnehmen, dass sich die Heatpipes 8, 8' im Wesentlichen über die gesamte Länge des Kühlkörpers 1 erstrecken können. Weiterhin kann mit Bezug auf die Länge der Heatpipes 8, 8' vorgesehen sein, dass sie sich auf einer Seite des Kühlkörpers I — mit Bezug auf die Darstellung der Figur 3 auf der rechten Seite - hinaus erstrecken und an ihrem dortigen Endbereich mit einer LED-Einheit 12 verbunden sind, beispielsweise verklebt oder verlötet sind, so dass ein gut thermischer Kontakt ermöglicht ist. Bei der LED-Einheit 12 kann es sich beispielsweise um eine Leiterplatte handeln, auf der in an sich bekannter Weise eine LED oder mehrere LEDs als Lichtquelle angeordnet sind. Dies ist an sich aus dem Stand der Technik bekannt und ist deshalb an dieser Stelle nicht näher erläutert.
Gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind der Wärmeleiter bzw. die Heatpipes 8, 8' mit dem Kühlkörper 1 flächig und kraftschlüssig verbunden, und zwar vorzugsweise durch Klemmung. Hierfür ist der Kühlkörper 1 aus einem elastischen Material gefertigt oder umfasst zumindest dementsprechend elastische Bereiche, sodass er mit den Heatpipes 8, 8' im Sinne einer Rastverbindung verbunden, also beispielsweise „aufgeklipst" werden kann.
Der Berührungs- bzw. Kontaktbereich zwischen einer Heatpipe 8, 8' und dem
Kühlkörper 1 ist dabei derart gestaltet, dass die Heatpipe 8, 8' mit dem Kühlkörper 1 eine große Kontaktfläche hat, also eine „Umschlingung" der Heatpipe 8, 8' mit dem Kühlkörper 1 ermöglicht ist.
Die elastische Eigenschaft des Kühlkörpers 1 ist dabei so gewählt, dass ein
Kraftschluss im Sinne einer Klemmung zur Verbindung zwischen der Heatpipe 8, 8' und dem Kühlkörper 1 gegeben ist. Hierdurch ist ein besonders guter Wärmeübergang ermöglicht. Zur Verbindung zwischen den Heatpipes 8, 8' und dem Kühlkörper 1 kann vorgesehen sein, dass der Kühlkörper 1 Rastausnehmungen 16, 16' aufweist, die an die Außenform der Heatpipes 8, 8' angepasst sind, im Fall von rohrförmigen Heatpipes 8, 8' können also beispielsweise Rastausnehmungen 16, 16' vorgesehen sein, die eine Zylinderform beschreiben.
Wie in Fig. 2 angedeutet, sind im gezeigten Beispiel derartige Rastausnehmungen 16, 16' jeweils an einem Innenwandbereich mehrerer Luftführungsbereiche 2, 2' vorgesehen, wobei die Rastausnehmungen 16, 16' nach außen zu, also zu dem jeweiligen Luftführungsbereich 2, 2' hin, geöffnet sind. Diesem Öffnungsbereich mit Bezug auf die Rastausnehmung 16, 16' gegenüberliegend ist jeweils eine nach Innen weisende Wandauswölbung 15, 15' vorgesehen, durch die ein elastisches Aufbiegen der Rastausnehmung 16, 16' zum Einklipsen der entsprechenden Heatpipe 8, 8' erleichtert ist.
Beim Ausführungsbeispiel umfasst der Kühlkörper 1 eine gerade Anzahl von Luftführungsbereichen 2, 2' , 2". Dabei ist an jedem zweiten der ringförmig angeordneten Luftführungsbereiche 2, 2' eine Rastausnehmung 16, 16' für eine Heatpipe 8, 8' vorgesehen. In Figur 2 sind die Luftführungsbereiche mit den Rastausnehmungen 16, 16' mit dem Bezugszeichen 2 oder 2' bezeichnet, die jeweils dazwischen liegenden Luftführungsbereiche mit dem Bezugszeichen 2". Im gezeigten Beispiel sind somit also insgesamt sechs Luftführungsbereiche 2, 2' mit Rastausnehmungen 16, 16' vorgesehen und sechs weitere, jeweils dazwischen angeordnete, Luftführungsbereiche 2" ohne Rastausnehmungen für Heatpipes.
Somit sind also mehrere, insgesamt beispielsweise sechs, gleichförmige Kühlkörperbereiche gebildet, die jeweils einen Luftführungsbereich 2, 2' und einen weiteren Luftführungsbereich 2" umfassen. Der besseren Übersichtlichkeit halber sind die Bezugszeichen in Figur 2 teilweise nur exemplarisch an einem der zweien dieser Bereiche eingezeichnet.
Wie am Besten aus Figur 2 ersichtlich, weist der Kühlkörper 1 gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel zwischen jeweils zwei Heatpipes 8, 8', und zwar jeweils an einem dazwischen liegenden Luftführungsbereich 2", eine weitere, nach innen weisende Wandauswölbung 14, 14' auf, durch die zwei schenkelartige
Wandabschnitte 17, 17' des Kühlkörpers 1 gebildet sind, die nach außen zu mit zwei benachbarten Abschnitten 6', 6" des Außenwandbereichs 6 verbunden sind, die eine Öffnung 3 begrenzen. Auf diese Weise ist ein Aufbiegen des Kühlkörpers 1 zum Öffnen eines Kontaktbereichs bzw. einer Rastausnehmung 16, 16' zur Aufnahme einer Heatpipe 8, 8' erleichtert.
In dem Ausfuhrungsbeispiel gemäß Figur 2 ist vorgesehen, dass die Heatpipes 8, 8' mit Bezug auf den Kühlkörper 1 von außen nach innen eingeklipst werden können. Es ist jedoch auch gemäß einer weiteren, in Figur 4 skizzierten Variante möglich, dass die Rastausnehmungen 16, 16' nach innen zu, insbesondere nur nach innen zu dementsprechend geöffnet sind, sodass ein Einklipsen der Heatpipes 8, 8' von innen nach außen vorgesehen ist. In diesem Fall sind dann die Heatpipes 8, 8' von außen nicht mehr sichtbar und auch etwas besser geschützt. Allerdings erfolgt bei dieser Variante dann die gesamte Wärmeübertragung an die Umgebung ausschließlich über den Kühlkörper 1 , also beispielswiese über ein entsprechendes Aluminiumprofil, während bei der Variante gemäß Figur 2 die Heatpipes 8, 8' auch in unmittelbarem Kontakt mit ihrer Umgebungsluft sind.
Bei der in Figur 2 gezeigten Variante besteht ein weiterer Vorteil darin, dass aufgrund der vorgesehenen Sollbiegestelle die kreis- bzw. zylinderförmige Rastausnehmung 16, 16' für die Heatpipes 8, 8' besonders leicht geöffnet werden kann, um die Heatpipes 8, 8' einzuführen. Wird eine hierfür vorgesehene Aufspreizung des Kühlkörpers 1 dann wieder gelöst, ist die einzelne Heatpipe 8, 8' mit Presssitz innerhalb des
Aluminiumkörpers bzw. des Kühlkörpers 1 aufgenommen, sodass eine sehr effektive Wärmeübertragung zwischen den Heatpipes 8, 8' und dem Kühlkörper 1 stattfinden kann. Dieses Aufspreizen der Rastausnehmungen 16, 16' für die Heatpipes 8, 8' ist allerdings auch bei der Variante gemäß Figur 4 möglich.
Um die Kühlleistung zu erhöhen, kann zusätzlich der Einsatz eines (in den Figuren nicht gezeigten) Lüfters vorgesehen sein. Auch hier bringt die Ausgestaltung des Kühlkörpers 1 besondere Vorteile mit sich, da durch die Luftführungsbereiche 2, 2', 2" in Längsrichtung L verlaufende Kanäle gebildet sind, welche eine besonders guie Luftzirkulation bzw. einen besonders effektiven Wärmeabtransport von der Wärmequelle, also beispielsweise der LED-Einheit 12 ermöglichen.
Durch die genannte Kanalisierungseigenschaft der Luftführungsbereiche 2, 2', 2" eignet sich der Kühlkörper 1 auch zur unmittelbaren thermischen Verbindung mit der Wärmequelle bzw. der LED-Einheit 12. Der Kühlkörper 1 eignet sich also aufgrund seiner Gestaltung auch für einen Einsatz ohne Wärmeleiter bzw. ohne Heatpipes 8, 8', was herstellungstechnisch besonders vorteilhaft ist. In diesem Fall kann insbesondere vorgesehen sein, dass der Kühlkörper direkt mit der Wärmequelle, zum Beispiel durch Kleben oder Löten verbunden ist. Weiterhin ist in diesem Fall besonders vorteilhaft vorgesehen, dass durch einen (in den Figuren nicht gezeigten) Lüfter eine Luftzirkulation gelordert wird, die die Wärme von der LED-Einheit 12 durch die Luftführungsbereiche 2, 2', 2" hindurch zur Umgebung ableitet.
Wie am Besten aus Figur 3 ersichtlich, ist bei dem Ausfuhrungsbeispiel vorgesehen, dass der Kühlkörper 1 einen Abschnitt eines Gehäuses des LED-Moduls 20 bildet. An einem Endbereich des Kühlkörpers 1 ist die LED-Einheit 12 vorgesehen, an dem gegenüberliegenden anderen Endbereich kann ein Lüftungsgitter als Abschluss vorgesehen sein.
Mit einem erfindungsgemäßen Kühlkörper bzw. Kühlsystem bzw. LED-Modul lässt sich eine besonders effektive Kühlung bei einfacher Herstellung ermöglichen.
Bezugszeichenliste
I Kühlkörper
2, 2' Luftführungsbereich
2 ' ' weiterer Lufttuhrungsbereich
3, 3' Spalt 6 Außenwandbereich
6', 6" Außenwandbereichabschnitte
8, 8' Heatpipes (Wärmeleiter)
12 LED-Modul
14, 14' weitere innere Wandauswölbung 15, 15' innere Wandauswölbung
16, 16' Rastausnehmung für Heatpipe
17, 17' schenkelartige Wandabschnitte des Kühlkörpers
20 LED-Modul
A Außen
I Innen
L Haupterstreckung des Luftführungsbereichs
Ui Abschnitt des Außenwandbereichs von einer Begrenzungsöffnung zur nächsten, dazu symmetrisch angeordneten Begrenzungsöffnung U2 Breite einer Öffnung

Claims

Ansprüche
1. Kühlkörper für ein LED-Modul, aufweisend wenigstens einen länglichen Luftführungsbereich (2) zur Führung einer
Luftbewegung längs der Haupterstreckung (L) des Luftführungsbereichs zum Abtransport von Wärme, wobei der Luftführungsbereich (2) eine nach außen (A) führende Öffnung (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die lichte Weite des Luftführungsbereichs (2) von der Öffnung (3) nach innen (I) zunimmt.
2. Kühlkörper nach Anspruch 1 , bei dem die Öffnung ein Spalt (3) ist, der sich längs der Haupterstreckung (L) des Luftführungsbereichs (2) erstreckt.
3. Kühlkörper nach Anspruch 1 oder 2, mit mehreren, derartigen Luftführungsbereichen (2, 2', 2"), die entsprechende Öffnungen (3, 3 ') aufweisen und die parallel zueinander, beispielsweise ringförmig, angeordnet sind.
4. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem, die Öffnung (3) - bzw. gegebenenfalls die Öffnungen (3, 3') — aufweisenden Außenwandbereich (6), der einen Zylinderabschnitt, beispielsweise einen Kreiszyünderabschnitt beschreibt.
5. Kühlkörper nach Anspruch 4, bei dem der Anteil der Öffnung (3) — bzw. im Fall von mehreren Öffnungen (3, 3') der Anteil aller Öffnungen (3, 3') - an der gesamten Fläche des Zylinderabschnitts zwischen 10% und 50%, vorzugsweise zwischen 20% und 40% beträgt.
6. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, hergestellt in einem Extrusionsverfahren.
7. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aus Aluminium, vorzugsweise eloxiert und/oder lackiert und/oder blank.
8. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend eine Profilform.
9. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aus elastischem Material oder elastische Bereiche aufweisend.
10. Kühlsystem für ein LED-Modul, aufweisend
- einen Kühlkörper (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, und
- einen Wärmeleiter (8, 8'), der thermisch mit dem Kühlkörper (1) verbunden ist.
1 1. Kühlsystem nach Anspruch 10, bei dem der Wärmeleiter (8, 8') und der Kühlkörper (1) kraftschlüssig, vorzugsweise durch Klemmung verbunden sind.
12. Kühlsystem nach Anspruch 10 oder 1 1, bei dem der Wärmeleiter (8, 8') und der Kühlkörper (1) flächig verbunden sind.
13. Kühlsystem nach einem der Ansprüche 10 bis 12, weiterhin aufweisend - einen Lüfter zur Förderung der Luftbewegung durch den Luftführungsbereich
(2, 2', 2").
14. Kühlsystem für ein LED-Modul, aufweisend - einen Kühlkörper (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, und
- einen Lüfter zur Förderung der Luftbewegung durch den Luftführungsbereich
(2, 2', 2").
15. LED-Modul, aufweisend
- wenigstens eine LED, und
- einen Kühlkörper (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, oder
- ein Kühlsystem nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die LED thermisch mit dem Kühlkörper (1) verbunden ist.
16. LED-Modul nach Anspruch 15, bei dem der Kühlkörper (1) einen Abschnitt eines Gehäuses des LED-Moduls bildet.
PCT/EP2008/005801 2007-09-24 2008-07-16 Kühlkörper und kühlsystem für ein led-modul WO2009039907A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08773996A EP2193310B1 (de) 2007-09-24 2008-07-16 Kühlkörper und kühlsystem für ein led-modul

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007045555.2 2007-09-24
DE102007045555A DE102007045555A1 (de) 2007-09-24 2007-09-24 Kühlkörper und Kühlsystem für ein LED-Modul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009039907A1 true WO2009039907A1 (de) 2009-04-02

Family

ID=39735030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/005801 WO2009039907A1 (de) 2007-09-24 2008-07-16 Kühlkörper und kühlsystem für ein led-modul

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP2193310B1 (de)
DE (1) DE102007045555A1 (de)
WO (1) WO2009039907A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITMI20092111A1 (it) * 2009-12-01 2011-06-02 Aldabra S R L Apparecchio di illuminazione multi-led da interni munito di dissipatore termico alettato cavo realizzante un doppio flusso d'aria di dispersione del calore
WO2012007738A1 (en) 2010-07-12 2012-01-19 Simon Fussell Light head
WO2012113772A2 (en) 2011-02-25 2012-08-30 Osram Ag Lighting system
ITTO20110954A1 (it) * 2011-10-21 2013-04-22 Osram Ag Sistema di illuminazione
US20130269920A1 (en) * 2012-04-17 2013-10-17 Molex Incorporated Cooling device

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009019226B4 (de) 2009-04-28 2018-10-18 Zumtobel Lighting Gmbh Anordnung mit Leuchtelementen zur Lichtabgabe
DE102010046876B4 (de) 2010-09-29 2014-04-17 Oliver Melhaff Einschubmodul für Hochleistungs-LEDs
CN103206689B (zh) * 2012-01-11 2017-09-12 欧司朗股份有限公司 散热装置、发光装置、以及具有该发光装置的灯具
AT13439U1 (de) * 2012-04-27 2013-12-15 Zumtobel Lighting Gmbh Anordnung zur Lichtabgabe
KR102038440B1 (ko) * 2012-12-18 2019-10-30 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
DE102020202263A1 (de) * 2019-12-13 2021-06-17 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung zum Anpassen einer Temperaturverteilung an einem Kühlkörper
FI129668B (en) 2021-01-08 2022-06-30 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Heat sink and related devices and methods

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001008218A1 (en) 1999-07-23 2001-02-01 Končar - Elektronika I Information D.D. Assembly of double-side cooled power semicondutor devices protected from harmful surroundings influences
EP1528315A2 (de) 2005-01-11 2005-05-04 Jeffrey Chen Beleuchtungseinrichtung mit Vorrichtung zur Wärmeableitung
US20060061989A1 (en) 2004-09-16 2006-03-23 Holder Ronald G Apparatus and method of using LED light sources to generate a unitized beam
WO2006056066A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Tir Systems Ltd. Integrated modular lighting unit
EP1763090A2 (de) 2005-09-13 2007-03-14 Delphi Technologies, Inc. Leuchtdiodenanordnung mit einer Kühlvorrichtung
WO2007053939A1 (en) 2005-11-09 2007-05-18 Tir Technology Lp. Passive thermal management system

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7207695B2 (en) * 2004-11-22 2007-04-24 Osram Sylvania Inc. LED lamp with LEDs on a heat conductive post and method of making the LED lamp
US7654675B2 (en) * 2006-03-09 2010-02-02 Compal Communications, Inc. Light assembly for an image projector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001008218A1 (en) 1999-07-23 2001-02-01 Končar - Elektronika I Information D.D. Assembly of double-side cooled power semicondutor devices protected from harmful surroundings influences
US20060061989A1 (en) 2004-09-16 2006-03-23 Holder Ronald G Apparatus and method of using LED light sources to generate a unitized beam
WO2006056066A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Tir Systems Ltd. Integrated modular lighting unit
EP1528315A2 (de) 2005-01-11 2005-05-04 Jeffrey Chen Beleuchtungseinrichtung mit Vorrichtung zur Wärmeableitung
EP1763090A2 (de) 2005-09-13 2007-03-14 Delphi Technologies, Inc. Leuchtdiodenanordnung mit einer Kühlvorrichtung
WO2007053939A1 (en) 2005-11-09 2007-05-18 Tir Technology Lp. Passive thermal management system

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITMI20092111A1 (it) * 2009-12-01 2011-06-02 Aldabra S R L Apparecchio di illuminazione multi-led da interni munito di dissipatore termico alettato cavo realizzante un doppio flusso d'aria di dispersione del calore
WO2012007738A1 (en) 2010-07-12 2012-01-19 Simon Fussell Light head
US9206973B2 (en) 2010-07-12 2015-12-08 Simon Fussell Light head
WO2012113772A2 (en) 2011-02-25 2012-08-30 Osram Ag Lighting system
ITTO20110954A1 (it) * 2011-10-21 2013-04-22 Osram Ag Sistema di illuminazione
EP2584252A1 (de) 2011-10-21 2013-04-24 OSRAM GmbH Beleuchtungssystem
US9163809B2 (en) 2011-10-21 2015-10-20 Osram Gmbh Lighting system
US20130269920A1 (en) * 2012-04-17 2013-10-17 Molex Incorporated Cooling device
US20160081225A1 (en) * 2012-04-17 2016-03-17 Molex, Llc Stackable rotated heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
EP2193310B1 (de) 2012-10-03
DE102007045555A1 (de) 2009-04-02
EP2193310A1 (de) 2010-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2193310B1 (de) Kühlkörper und kühlsystem für ein led-modul
EP2478295B1 (de) Kühlvorrichtung für eine wärmequelle
EP2375128B1 (de) Leuchte mit LEDs und den LEDs zugeordneten Linsen
DE102014105960B4 (de) LED- Beleuchtungseinrichtung mit einem verbesserten Kühlkörper
DE202009006095U1 (de) LED-Lampe mit mehrschichtigen Lichtquellen
EP2235436A1 (de) Led-leuchte mit kühlflüssigkeit
EP2407713B1 (de) LED-Leuchte mit Kühlkörper
EP2494270B1 (de) Led-lampe mit kühlkörper
DE202009008456U1 (de) Deckeneinbauleuchte
DE102007053090B4 (de) Kühlkörper und Kühlanordnung für elektrische Komponenten und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und einer Kühlanordnung für elektrische Komponenten
DE10143852A1 (de) Heizkörper
DE202017102627U1 (de) Tunnelleuchte
EP2226550B1 (de) LED-Leuchte mit Kühlkanal
EP2581657B1 (de) Kühlkörper-Anordnung für eine LED-Leuchte sowie LED-Leuchte
DE102006019106A1 (de) Leuchte zum Betreiben einer Gasentladungslampe bei Umgebungstemperaturen, die unter der Coolspot-Temperatur der Gasentladungslampe liegen
EP2530377A1 (de) Kühlsystem für eine Leuchte
DE202010004316U1 (de) LED-Leuchte vom Birnentyp und Kühlstruktur
DE102010048529B4 (de) Kühlkörper mit Hitzeverteiler
EP1482534B1 (de) Beleuchtungsanordnung bestehend aus einer Gasentladungslampe und einer Abschirmhülse
DE202019100381U1 (de) Kühlkörper für eine LED-Platine
DE102012106000A1 (de) Kühlvorrichtung, insbesondere für ein Halbleiterleuchtmittel eines Scheinwerfers
DE102015210992A1 (de) Schraube und Schraubverbindung
DE202011002769U1 (de) Flachleuchte und Gehäuse für eine Flachleuchte
DE202012000941U1 (de) LED-Leuchtröhre

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08773996

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008773996

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE