WO2009033891A3 - Elektronische schaltungsanordnung mit einer von der verbauten lage funktional unabhängigen wärmesenke, sowie wärmesenke dafür - Google Patents

Elektronische schaltungsanordnung mit einer von der verbauten lage funktional unabhängigen wärmesenke, sowie wärmesenke dafür Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltungsanordnung (1) aufweisend einen mit elektronischen Bauteilen (3), u.a. Leistungsbauteilen, bestückten Schaltungsträger (2) und zumindest eine Wärmesenke (4) zur Ableitung der von den Bauteilen (3) erzeugten Verlustwärme von der Schaltungsanordnung (1), wobei die Wärmesenke (4) einen dreidimensionalen Wärmeableitkörper (14) aufweist, der nach außen gasdicht und flüssigkeitsdicht abgeschlossen ist, mit Kühlmittel befüllt ist und innen eine Struktur aus offenen kapillaren Öffnungen aufweist, sowie eine Wärmesenke (4) für eine derartige Schaltungsanordnung.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009005067A1 (de) * 2009-01-19 2010-07-22 Trw Automotive Gmbh Hybrid-Platte
DE102010013734A1 (de) * 2010-03-31 2011-10-06 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Kühlung und Verfahren zu deren Herstellung
US9787138B2 (en) * 2012-06-04 2017-10-10 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Power reception device and power transmission device
US8766430B2 (en) 2012-06-14 2014-07-01 Infineon Technologies Ag Semiconductor modules and methods of formation thereof
US9041460B2 (en) 2013-08-12 2015-05-26 Infineon Technologies Ag Packaged power transistors and power packages
DE102020112925A1 (de) 2020-05-13 2021-11-18 Ads-tec Energy GmbH Entfeuchter-Einrichtung und eine diese aufweisende Ladestation

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4106188A (en) * 1976-04-19 1978-08-15 Hughes Aircraft Company Transistor cooling by heat pipes
US4833567A (en) * 1986-05-30 1989-05-23 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
DE19805930A1 (de) * 1997-02-13 1998-08-20 Furukawa Electric Co Ltd Kühlvorrichtung
DE19950402A1 (de) * 1998-10-21 2000-05-25 Furukawa Electric Co Ltd Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr
DE20314715U1 (de) * 2003-09-23 2004-02-19 Glacialtech, Inc., Junghe Vorrichtung zum Leiten von Wärme mit einer Flüssigkeit
EP1519217A1 (de) * 2003-09-26 2005-03-30 Samsung SDI Co., Ltd. Anzeigegerät mit Wärmetransferschicht

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10114998A1 (de) * 2000-06-08 2002-02-21 Merck Patent Gmbh Einsatz von PCM in Kühlern für elektronische Batterie
DE10261402A1 (de) * 2002-12-30 2004-07-15 Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. Wärmesenke in Form einer Heat-Pipe sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Wärmesenke
DE10324190B4 (de) * 2003-05-28 2009-07-23 M.Pore Gmbh Wärmetauscher
US7180745B2 (en) * 2003-10-10 2007-02-20 Delphi Technologies, Inc. Flip chip heat sink package and method
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
US20070062676A1 (en) * 2005-09-20 2007-03-22 Grand Power Sources Inc. Heat sink module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4106188A (en) * 1976-04-19 1978-08-15 Hughes Aircraft Company Transistor cooling by heat pipes
US4833567A (en) * 1986-05-30 1989-05-23 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
DE19805930A1 (de) * 1997-02-13 1998-08-20 Furukawa Electric Co Ltd Kühlvorrichtung
DE19950402A1 (de) * 1998-10-21 2000-05-25 Furukawa Electric Co Ltd Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr
DE20314715U1 (de) * 2003-09-23 2004-02-19 Glacialtech, Inc., Junghe Vorrichtung zum Leiten von Wärme mit einer Flüssigkeit
EP1519217A1 (de) * 2003-09-26 2005-03-30 Samsung SDI Co., Ltd. Anzeigegerät mit Wärmetransferschicht

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