WO2009033716A1 - Leuchtvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a lighting device and a method for producing the lighting device.
  • the object of the invention is to avoid the abovementioned disadvantages and in particular to propose a lighting device which has a high degree of robustness and to provide an efficient method for the production thereof.
  • the light source is a light emitting diode.
  • the thickness is adjusted by means of at least one roller, in particular by means of two rollers.
  • the carrier is a flex board, which is bestuckt with the bulbs.
  • the filler between the carrier and the upper outer layer is introduced.
  • the filling material may be introduced between layers and subsequently for the lighting device to be reduced to a predetermined thickness.
  • the filling material comprises one of the following materials: plastic, in particular thermoplastic or foam;
  • the filler can comprise or comprise glass fiber, carbon fiber or rock flour.
  • the filler material may have at least one of the following properties:
  • Another embodiment is that below the support layer, a lower outer layer is attached.
  • a plug-in unit is provided on the carrier layer.
  • the plug-in unit may comprise a combination of a plug and a socket, wherein the plug and the socket engage each other.
  • a separation is performed along a connection axis between the plug and the socket.
  • This separation can be carried out in particular by a sawing along the connection axis, wherein the separation is in particular such that the plug-in unit is not damaged or destroyed.
  • a next embodiment consists in that the separation is carried out along the connection axis, in particular by means of announcements from above and from below and / or from at least one side.
  • Plug-in unit two sockets and / or a double socket includes.
  • the two jacks can be executed emstuckig.
  • pins are inserted into the two jacks.
  • a separation along the connection axis of the two jacks can be performed. Such a separation can be done by sawing along the connection axis.
  • the above object is also achieved by a lighting device manufactured according to the method described herein.
  • a lighting device comprising - a support layer comprising lighting means
  • the carrier layer is a fitted with the bulbs Flex Board.
  • the lighting means may be a light-emitting diode (LED).
  • LED light-emitting diode
  • the filler may include any of the following materials:
  • the filler may comprise or comprise glass fiber, carbon fiber or rock flour.
  • the filler may have at least one of the following properties:
  • the upper outer layer has openings.
  • a protective layer is provided between the filling material and the upper outer layer.
  • a further embodiment consists in that below the carrier layer, a lower outer layer is provided, wherein the lower outer layer in particular comprises an aluminum alloy.
  • an adhesive layer may be provided between the carrier layer and the lower outer layer.
  • a plug-in unit is provided on the carrier layer.
  • the lighting device has a cut surface along a side surface.
  • Fig.l a schematic cross section through a lighting device
  • FIG. 2 shows a printing down of the lighting device to a predetermined thickness
  • 3 is a schematic representation in which the reduction of the height of the arrangement is achieved up to the predetermined thickness of two rollers;
  • FIG. 4 shows a lighting device comprising a plug and a socket, the lighting device having at a compound thereof a desired separation point
  • FIG 5 shows a lighting device comprising a double socket, wherein the lighting device has a desired separation point through the double socket.
  • Fig.l shows a schematic cross section through a lighting device comprising a flex board 3, which is bestuckt with light sources, here LEDs 4.
  • the flex board 3 is connected via an adhesive layer 15 to a lower outer layer 1.
  • Fullmaterial 7 is provided on the Fullmate ⁇ al 7 are a protective layer 16 and above an upper outer layer 2, which in particular has openings 14 attached.
  • the lighting device presented here has, in particular, a lower outer layer 1, a populated LED module (flex board 3 with LEDs 4) as well as filler 7 and an upper outer layer 2.
  • the remaining components shown in Fig.l are optional and may partially or completely complement the lighting device.
  • the outer layers 1 and 2 have a protective function relative to the lighting device substantially. you are in particular carried out so that a light emission through the outer layers 1 and / or 2 each flat or, for example, only at designated locations is possible.
  • outer layers 1 and 2 may have at least one of the following properties:
  • the outer layers 1 and / or 2 depending on the respective application as a reflective layer (e.g., diffused or specular, metallic gloss, etc.).
  • the LED module comprises the carrier with the LEDs, in particular a flex board equipped with LEDs or a circuit board equipped with LEDs.
  • the LED module can be embodied as a functional lighting module with light sources, in particular with light emitting diodes, which have different colors. Further, the lighting module may include electrical leads, circuits, e.g. Current limiter or driver, and terminal contacts, which are arranged on a base, have. This pad can serve as the lower outer layer 1 of the lighting device.
  • electrical leads, circuits e.g. Current limiter or driver
  • terminal contacts which are arranged on a base, have. This pad can serve as the lower outer layer 1 of the lighting device.
  • terminals or connection contacts may be such that a simple separation of
  • Lighting device in subareas is possible.
  • filling material one of the following materials may be provided as filling material:
  • the filling material preferably has at least one of the following properties:
  • the approach presented here is preferably also suitable for producing a flat, in particular a linear, lighting device.
  • the bestuckte Flex-Board 3 is provided with 7 Fullmaterial.
  • the upper outer layer 2 is applied to the filling material 7 and printed down to a predetermined thickness.
  • Superfluous filling material 7 can escape laterally (see Fig.2).
  • Thickness is achieved by means of two rollers 5 and 6. At a given process temperature, the individual layers are combined into a layer system (rolled).
  • the outer layers 1, 2 are preferably made of an aluminum alloy and are pressed together from above or from below by the rollers 6 and 5.
  • the filling material is formed into a full layer.
  • an adhesive layer 15 may be provided between the first outer layer 1 and the flex board 3 and / or between the filler material 7 and the second outer layer 2. Also, an adhesive layer between the assembled flex board 3 and the filler 7 may be provided.
  • a plug-in unit is provided on the carrier layer.
  • a plug-in unit serves, for example, as
  • Plug concept of connecting other components e.g. of lights.
  • the plug concept can be used to assemble several, in particular flat (partial) lighting devices after their separation and thereby provide surface lights in almost any shape and with almost any degree.
  • male-female pairs i.e., plug 8 and socket 9
  • plug 8 and socket 9 are arranged on or along a so-called nominal separation point 10, in particular soldered.
  • severing for example, sawing
  • plug 8 and socket 9 can be pulled apart.
  • cutting make sure that the male / female pair is not damaged. This can e.g. can be achieved by the light emitting device from above and from below, possibly also of at least one side, is sawn.
  • the flex board 3 is designed and with
  • Target disconnect points 10 provide that after dicing the resulting (sub) lighting device has an equal number of plugs 8 and sockets 9 at opposite ends (or sides), so that the thus obtained (sub) lighting devices suitable for merging into blocks are.
  • the flex board 3 is fitted along the desired separation point 10 with two bushes or one (emstuckigen) double bushing 11, wherein the bushings are preferably connected to each other with inserted pins 13.
  • the pins 13 are severed or announced. This results in substantially smooth surfaces, ie filled by the pin stumps openings in the jacks 11.
  • the pin stubs are pushed only during the actual mating process by the fingers of the plug into the depth of the socket. Unused sockets thus remain protected against external influences by these pin stumps.
  • the approach presented here allows mass production of lighting devices with almost arbitrarily large (light) surfaces for use e.g. as building walls, wall coverings, etc.
  • the outer layers as well as the full layer are suitable as protection against external influences, e.g. from moisture. As a result, a higher reliability of the lighting device is achieved.

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung angegeben, bei dem ein Träger, auf dem Leuchtmittel angebracht sind, mit Füllmaterial versehen wird, bei dem eine obere Außenschicht auf dem Füllmaterial angebracht wird, und bei dem die Anordnung aus Träger, Füllmaterial und oberer Außenschicht auf ein vorgegebene Dicke reduziert wird. Ferner wird eine Leuchtvorrichtung angegeben.

Description

Be s ehre ibung
Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung der Leuchtvorrichtung.
Existierende LED-Leuchtvorrichtungen weisen oftmals den Nachteil auf, dass sie wenig robust sowie die Verfahren zu deren Herstellung verhältnismäßig aufwendig sind.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, die vorstehend genannten Nachteile zu vermeiden und insbesondere eine Leuchtvorrichtung vorzuschlagen, die eine hohe Robustheit aufweist sowie ein effizientes Verfahren zu deren Herstellung anzugeben.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelost. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich auch aus den abhangigen Ansprüchen.
Zur Losung der Aufgabe wird zunächst ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung angegeben,
- bei dem ein Trager, auf dem Leuchtmittel angebracht sind, mit Fullmaterial versehen wird;
- bei dem eine obere Außenschicht auf dem Fullmaterial angebracht wird;
- bei dem die Anordnung aus Trager, Fullmaterial und oberer Außenschicht auf ein vorgegebene Dicke reduziert wird.
Hierdurch wird eine robuste Leuchtvorrichtung hergestellt, wobei insbesondere bei einer vorgegebenen Temperatur die Reduktion auf die gewünschte Dicke erfolgt. Das Fullmaterial garantiert eine hohe Festigkeit bzw.
Robustheit der Leuchtvorrichtung und insbesondere nach Ausharten des Fullmaterials ist ein Trennen, z.B. mittels Zersagens, in Teil-Leuchtvorrichtungen möglich.
Eine Weiterbildung ist es, dass das Leuchtmittel eine Leuchtdiode ist.
Eine andere Weiterbildung ist es, dass die Dicke anhand mindestens einer Walze, insbesondere anhand zweier Walzen eingestellt wird.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass der Trager ein Flex- Board ist, das mit den Leuchtmitteln bestuckt ist.
Auch ist es eine Ausgestaltung, dass das Fullmaterial zwischen den Trager und die obere Außenschicht eingebracht wird.
Im Rahmen der Herstellung kann somit auch das Fullmaterial zwischen Schichten eingebracht werden und anschließend die Leuchtvorrichtung auf eine vorgegebene Dicke reduziert werden .
Eine andere Ausgestaltung besteht darin, dass das Fullmaterial eines der folgenden Materialien umfasst: - Kunststoff, insbesondere Thermoplast oder Schaumstoff;
- Papier.
Zur Verstärkung kann das Fullmaterial Glasfaser, Kohlefaser oder Gesteinsmehl umfassen oder aufweisen.
Insbesondere kann das Fullmaterial mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweisen:
- wasserabweisend; - lichtdurchlässig;
- teillichtdurchlassig. Eine Weiterbildung ist es, dass die obere Außenschicht Offnungen aufweist.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass zwischen das Fullmaterial und die obere Außenschicht eine Schutzschicht angebracht wird.
Eine weitere Ausgestaltung ist es, dass unterhalb der Tragerschicht eine untere Außenschicht angebracht wird.
Eine nächste Weiterbildung besteht darin, dass zwischen der Tragerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht angebracht wird.
Auch ist es eine Ausgestaltung, dass auf der Tragerschicht eine Steckeinheit vorgesehen ist. Insbesondere kann die Steckeinheit eine Kombination aus einem Stecker und einer Buchse umfassen, wobei der Stecker und die Buchse ineinander greifen.
Im Rahmen einer Weiterbildung wird entlang einer Verbindungsachse zwischen dem Stecker und der Buchse eine Trennung durchgeführt.
Diese Trennung kann insbesondere durch ein Zersägen entlang der Verbindungsachse erfolgen, wobei die Trennung insbesondere derart erfolgt, dass die Steckeinheit nicht beschädigt oder zerstört wird.
Eine nächste Ausgestaltung besteht darin, dass die Trennung entlang der Verbindungsachse durchgeführt wird, insbesondere mittels Ansagen von oben und von unten und/oder von mindestens einer Seite.
Eine alternative Weiterbildung ist es, dass die
Steckeinheit zwei Buchsen und/oder eine Doppelbuchse umfasst. Insbesondere können die beiden Buchsen emstuckig ausgeführt sein.
Auch ist es eine Ausgestaltung, dass in die zwei Buchsen Stifte eingesetzt sind. Insbesondere kann eine Trennung entlang der Verbindungsachse der beiden Buchsen durchgeführt werden. Eine solche Trennung kann durch ein Zersägen entlang der Verbindungsachse erfolgen.
Auch ist es möglich, dass eine Doppelbuchse, in die Stifte eingesetzt wurden, entlang einer Soll-Trennstelle durchtrennt, insbesondere zersagt, wird.
Die obige Aufgabe wird ebenfalls gelost durch eine Leuchtvorrichtung hergestellt nach dem hierin beschriebenen Verfahren.
Weiterhin wird die obige Aufgabe gelost durch eine Leuchtvorrichtung umfassend - eine Tragerschicht umfassend Leuchtmittel;
- eine obere Außenschicht;
- ein Fullmaterial, das zwischen der oberen Außenschicht und der Tragerschicht vorgesehen ist.
Eine Weiterbildung besteht darin, dass die Tragerschicht ein mit den Leuchtmitteln bestücktes Flex-Board ist.
Insbesondere kann das Leuchtmittel eine Leuchtdiode (LED) sein.
Das Fullmaterial kann eines der folgenden Materialien umfassen :
- Kunststoff, insbesondere Thermoplast oder Schaumstoff; - Papier. Zur Verstärkung kann das Füllmaterial Glasfaser, Kohlefaser oder Gesteinsmehl umfassen oder aufweisen.
Weiterhin kann das Füllmaterial mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweisen:
- wasserabweisend;
- lichtdurchlässig;
- teillichtdurchlässig.
Eine andere Weiterbildung besteht darin, dass die obere Außenschicht Öffnungen aufweist.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass zwischen dem Füllmaterial und der oberen Außenschicht eine Schutzschicht vorgesehen ist.
Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, dass unterhalb der Trägerschicht eine untere Außenschicht vorgesehen ist, wobei die untere Außenschicht insbesondere eine Aluminiumlegierung aufweist.
Ferner kann zwischen der Trägerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht vorgesehen sein.
Auch ist es möglich, dass auf der Trägerschicht eine Steckeinheit vorgesehen ist.
Im Rahmen einer weiteren Ausgestaltung weist die Leuchtvorrichtung entlang einer Seitenfläche eine Schnittfläche auf.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen dargestellt und erläutert.
Es zeigen: Fig.l einen schematischen Querschnitt durch eine LeuchtVorrichtung;
Fig.2 ein Herunterdrucken der Leuchtvorrichtung auf eine vorgegebene Dicke;
Fig.3 eine schematische Darstellung, in der die Reduktion der Hohe der Anordnung bis zu der vorgegebenen Dicke anhand zweier Walzen erreicht wird;
Fig.4 eine Leuchtvorrichtung umfassend einen Stecker und eine Buchse, wobei die Leuchtvorrichtung an einer Verbindung derselben eine Soll-Trennstelle aufweist;
Fig.5 eine Leuchtvorrichtung umfassend eine Doppelbuchse, wobei die Leuchtvorrichtung eine Soll-Trennstelle durch die Doppelbuchse aufweist.
Fig.l zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Leuchtvorrichtung umfassend ein Flex-Board 3, das mit Leuchtmitteln, hier LEDs 4, bestuckt ist. Das Flex-Board 3 ist über eine Klebeschicht 15 mit einer unteren Außenschicht 1 verbunden. Auf dem Flex-Board 3 ist Fullmaterial 7 vorgesehen, auf dem Fullmateπal 7 sind eine Schutzschicht 16 und darüber eine obere Außenschicht 2, die insbesondere Offnungen 14 aufweist, angebracht.
Die hier vorgestellte Leuchtvorrichtung weist insbesondere eine untere Außenschicht 1, ein bestücktes LED-Modul (Flex- Board 3 mit LEDs 4) sowie Fullmaterial 7 und eine obere Außenschicht 2 auf. Die restlichen in Fig.l gezeigten Komponenten sind optional und können zum Teil oder vollständig die Leuchtvorrichtung erganzen.
Die Außenschichten 1 und 2 haben im wesentlichen eine Schutzfunktion gegenüber der Leuchtvorrichtung. Sie sind insbesondere so ausgeführt, dass ein Lichtaustritt durch die Außenschichten 1 und/oder 2 jeweils flachig oder z.B. nur an dafür vorgesehenen Stellen möglich ist.
Insbesondere können die Außenschichten 1 und 2 zumindest eine der folgenden Eigenschaften aufweisen:
- zumindest teilweise lichtdurchlässig;
- diffus streuend;
- Offnungen an vorgegebenen Stellen.
Darüber hinaus ist es möglich, die Außenschichten 1 und/oder 2 abhangig von der jeweiligen Anwendung zumindest teilweise als eine reflektierende Schicht auszugestalten (z.B. diffus oder spiegelnd, metallisch glänzend, o.a.) .
Em LED-Modul umfasst insbesondere den Trager mit den LEDs, insbesondere ein mit LEDs bestücktes Flex-Board oder eine mit LEDs bestuckte Platine.
Das LED-Modul kann dabei ausgeführt sein als ein funktionsfähiges Leuchtmodul mit Leuchtmitteln, insbesondere mit Leuchtdioden, die unterschiedliche Farben aufweisen. Ferner kann das Leuchtmodul elektrische Leitungen, Schaltungen, z.B. Strombegrenzer oder Treiber, sowie Anschlusskontakte, die auf einer Unterlage angeordnet sind, aufweisen. Diese Unterlage kann als die untere Außenschicht 1 der Leuchtvorrichtung dienen.
Insbesondere können die Anschlüsse oder Anschlusskontakte derart beschaffen sein, dass eine einfache Trennung der
Leuchtvorrichtung in Teilbereiche möglich ist. Dabei kann bevorzugt ein modulares Konzept mehrerer
(zusammensteckbarer) Leuchtvorrichtungen und somit effizient eine große lineare oder flächige Leuchtvorrichtung realisiert werden. Als Fullmaterial können insbesondere eines der folgenden Materialien vorgesehen sein:
- Kunststoff;
- Thermoplast; - Schaumstoff.
Dabei weist das Fullmaterial bevorzugt mindestens eine der folgenden Eigenschaften auf:
- wasserabweisend; - lichtdurchlässig;
- teillichtdurchlassig.
Der hier vorgestellte Ansatz eignet sich bevorzugt auch zur Herstellung einer flächigen, insbesondere einer linearen, Leuchtvorrichtung.
Dabei wird das bestuckte Flex-Board 3 mit Fullmaterial 7 versehen. Die obere Außenschicht 2 wird auf das Fullmaterial 7 aufgebracht und bis zu einer vorgegebenen Dicke heruntergedruckt. Überflüssiges Fullmaterial 7 kann dabei seitlich entweichen (siehe Fig.2) .
Insbesondere können hierbei unterschiedliche funktionale Einheiten, d.h. verschiedene Trager mit unterschiedlichen Bauteilen und verschiedenen Funktionen m Form von Bandern ( "Endlosbandern" ) in einem Walzverfahren zusammengefugt werden.
Fig.3 zeigt eine schematische Darstellung, m der die Reduktion der Hohe der Anordnung bis zu der vorgegebenen
Dicke anhand zweier Walzen 5 und 6 erreicht wird. Bei einer vorgegebenen Prozesstemperatur werden die einzelnen Schichten zu einem Schichtsystem zusammengeführt (gewalzt) . Die Außenschichten 1, 2 sind bevorzugt aus einer Aluminium- Legierung und werden entsprechend von oben bzw. von unten durch die Walzen 6 und 5 zusammengepresst . Dabei wird insbesondere das Fullmaterial zu einer Fullschicht geformt. Optional kann eine Klebeschicht 15 zwischen der ersten Außenschicht 1 und dem Flex-Board 3 und/oder zwischen dem Füllmaterial 7 und der zweiten Außenschicht 2 vorgesehen sein. Auch kann eine Klebeschicht zwischen dem bestückten Flex-Board 3 und dem Füllmaterial 7 vorgesehen werden.
Ein weiterer Aspekt des hier vorgestellten Lösungsansatzes besteht darin, dass eine Steckeinheit auf der Trägerschicht vorgesehen ist. Eine solche Steckeinheit dient bspw. als
Stecker-Konzept einem Anschluss weiterer Bauteile, z.B. von Leuchten. Insbesondere kann das Stecker-Konzept genutzt werden, um mehrere insbesondere flächige (Teil-) Leuchtvorrichtungen nach deren Trennung zusammenzustecken und dabei Flächenleuchten in nahezu beliebiger Form und mit nahezu beliebigem Ausmaß bereitzustellen.
Gemäß Fig.4 werden hierzu sog. Männchen-Weibchen-Paare (d.h. Stecker 8 und Buchse 9) auf bzw. entlang einer sog. Soll-Trennstelle 10 angeordnet, insbesondere gelötet. Beim Zertrennen (z.B. Zersägen) der Leuchtvorrichtung an dieser Soll-Trennstelle 10 wird erreicht, dass Stecker 8 und Buchse 9 auseinander gezogen werden können. Insbesondere ist beim Zertrennen zu beachten, dass das Stecker-Buchse- Paar nicht beschädigt wird. Dies kann z.B. erreicht werden, indem die Leuchtvorrichtung von oben und von unten, ggf. auch von mindestens einer Seite, angesägt wird.
Bevorzugt ist dabei das Flex-Board 3 so ausgelegt und mit
Soll-Trennstellen 10 versehen, dass nach dem Zertrennen die erhaltene (Teil- ) Leuchtvorrichtung eine gleiche Anzahl von Stecker 8 und Buchsen 9 an gegenüberliegenden Enden (oder Seiten) aufweist, so dass die somit erhaltenen (Teil-) Leuchtvorrichtungen zum Zusammenschließen in Blöcken geeignet sind. In einer alternativen Ausfuhrungsform gemäß Fig.5 ist das Flex-Board 3 entlang der Soll-Trennstelle 10 mit zwei Buchsen oder einer (emstuckigen) Doppelbuchse 11 bestuckt, wobei die Buchsen bevorzugt mit eingesetzten Stiften 13 miteinander verbunden sind. Beim Trennen, z.B. Zersägen, entlang der Soll-Trennstelle 10 werden die Stifte 13 durchtrennt bzw. durchgesagt. Dabei entstehen im wesentlichen glatte Flachen, d.h. durch die Stiftstumpfe ausgefüllte Offnungen in den Buchsen 11. Die Stiftstumpfe werden erst beim eigentlichen Steckvorgang durch die Finger des Steckers in die Tiefe der Buchse geschoben. Nicht verwendete Buchsen bleiben somit durch diese Stiftstumpfe vor äußeren Einflüssen geschützt.
Weitere Vorteile:
Der hier vorgestellte Ansatz ermöglicht eine Massenproduktion von Leuchtvorrichtungen mit nahezu beliebig großen (Leucht-) Flachen zum Einsatz z.B. als Gebaude-Wande, Mauerabdeckungen, etc.
Weiterhin können mechanische Eigenschaften und insbesondere eine Robustheit der Leuchtvorrichtung anhand der hier vorgestellten Sandwich-Struktur deutlich erhöht werden.
Auch eignen sich die Außenschichten sowie die Fullschicht als Schutz vor äußeren Einflüssen, z.B. vor Feuchtigkeit. Dadurch wird eine höhere Zuverlässigkeit der Leuchtvorrichtung erreicht.
Die vorgestellten Steckerkonzepte erlauben eine zuverlässige und kontaktsichere Verbindung der Leuchtvorrichtung auch nach deren Trennung (z.B. mittels Zersägen in Teilbereiche) . Bezugszeichenliste
1 untere Außenschicht
2 obere Außenschicht
3 Träger, insbesondere Flex-Board
4 Leuchtdiode, LED
5 untere Walze
6 obere Walze
7 Füllmaterial
8 Stecker
9 Buchse
10 Soll-Trennstelle
11 Doppelbuchse
12 Buchsenloch
13 Stecker-Stift
14 Öffnungen in der Außenschicht
15 Klebeschicht
16 Schutzschicht

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung
- bei dem ein Trager (3), auf dem Leuchtmittel (4) angebracht sind, mit Fullmateπal (7) versehen wird;
- bei dem eine obere Außenschicht (2) auf dem Fullmateπal (7) angebracht wird;
- bei dem die Anordnung aus Trager (3), Fullmaterial (7) und oberer Außenschicht (2) auf ein vorgegebene
Dicke reduziert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Leuchtmittel eine Leuchtdiode ist.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Dicke anhand mindestens einer Walze, insbesondere anhand zweier Walzen eingestellt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Trager ein Flex-Board ist, das mit den Leuchtmitteln bestuckt ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial zwischen den Trager und die obere
Außenschicht eingebracht wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial eines der folgenden Materialien umfasst:
- Kunststoff;
- Thermoplast;
- Schaumstoff;
- Papier.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweist:
- wasserabweisend; - lichtdurchlässig;
- teillichtdurchlassig .
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Fullmaterial Glasfaser, Kohlefaser oder Gesteinsmehl umfasst.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die obere Außenschicht Offnungen aufweist.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zwischen das Fullmaterial und die obere Außenschicht eine Schutzschicht angebracht wird.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem unterhalb der Tragerschicht eine untere
Außenschicht angebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem zwischen der Tragerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht angebracht wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem auf der Tragerschicht eine Steckeinheit vorgesehen ist.
14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die Steckeinheit eine Kombination aus einem Stecker und einer Buchse umfasst, wobei der Stecker und die Buchse ineinander greifen .
15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem entlang einer
Verbindungsachse zwischen dem Stecker und der Buchse eine Trennung durchgeführt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem die Trennung entlang der Verbindungsachse durchgeführt wird, insbesondere mittels Ansägen von oben und von unten und/oder von mindestens einer Seite.
17. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die Steckeinheit zwei Buchsen und/oder eine Doppelbuchse umfasst.
18. Verfahren nach Anspruch 17, bei dem die zwei Buchsen einstückig ausgeführt sind.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18, bei dem in die zwei Buchsen Stifte eingesetzt sind.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, bei dem eine Trennung entlang der Verbindungsachse der beiden
Buchsen durchgeführt wird.
21. Leuchtvorrichtung hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 20.
22. Leuchtvorrichtung umfassend
- eine Trägerschicht (3) umfassend Leuchtmittel (4);
- eine obere Außenschicht (2) ;
- ein Füllmaterial (7), das zwischen der oberen Außenschicht (2) und der Trägerschicht (3) vorgesehen ist.
23. Leuchtvorrichtung nach Anspruch 22, bei der die Trägerschicht ein mit den Leuchtmitteln bestücktes Flex-Board ist.
24. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 oder 23, bei der das Leuchtmittel eine Leuchtdiode ist.
25. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 24, bei der das Fullmateπal eines der folgenden
Materialien umfasst:
- Kunststoff;
- Thermoplast;
- Schaumstoff; - Papier.
26. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 25, bei der das Fullmateπal mindestens eine der folgenden Eigenschaften aufweist: — wasserabweisend;
- lichtdurchlässig;
- teillichtdurchlassig.
27. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 26, bei dem das Fullmateπal Glasfaser, Kohlefaser oder
Gesteinsmehl umfasst.
28. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 27, bei der die obere Außenschicht Offnungen aufweist.
29. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 28, bei der zwischen dem Fullmaterial und der oberen Außenschicht eine Schutzschicht vorgesehen ist.
30. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 29, bei der unterhalb der Tragerschicht eine untere Außenschicht vorgesehen ist, wobei die untere Außenschicht insbesondere eine Alummiumlegierung aufweist .
31. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 30, bei der zwischen der Tragerschicht und der unteren Außenschicht eine Klebeschicht vorgesehen ist.
32. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 31, bei der auf der Tragerscnicht eine Steckeinheit vorgesehen ist.
33. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 32, die entlang einer Seitenfläche eine Schnittflache aufweist .
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009020851A1 (de) * 2009-05-12 2010-11-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtband und Verfahren zum Herstellen eines Leuchtbands
DE102009047438A1 (de) * 2009-12-03 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Kontaktieren einer Leuchtvorrichtung
DE102010018260A1 (de) 2010-01-29 2011-08-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Beleuchtungsvorrichtung
DE102013017229A1 (de) * 2013-10-17 2015-04-23 Led-Linear Gmbh LED-Streifen sowie Steckerelement
CN103568180A (zh) * 2013-10-21 2014-02-12 虞海香 一种荧光被摄物体的制造方法
DE202014105355U1 (de) * 2014-11-07 2016-02-10 Rehau Ag + Co. Elektrische Anordnung und Gegenstand mit einer solchen elektrischen Anordnung
EP3406962A1 (de) * 2017-05-24 2018-11-28 OSRAM GmbH Beleuchtungsvorrichtung und zugehöriges verfahren

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1120823A2 (de) * 2000-01-28 2001-08-01 Nec Corporation Substrat für eine Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
EP1328141A2 (de) * 2002-01-12 2003-07-16 Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG Leiterbahn aus flexiblem Material, Baueinheit mit einer solchen flexiblen Leiterbahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterbahn
DE10250911A1 (de) * 2002-10-31 2004-06-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Umhüllung und/oder zumindest eines Teiles eines Gehäuses eines optoelektronischen Bauelements
US20040135503A1 (en) * 2002-09-17 2004-07-15 Dai Nippon Prtg Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting display panel and a light emitting display panel
EP1473978A1 (de) * 2002-01-24 2004-11-03 Yuan Lin Leuchtband und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1488827A1 (de) * 2003-06-17 2004-12-22 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung von Elektrodenstrukturen sowie Elektrodenstruktur und deren Verwendung
US20070025108A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Kingsford Howard A Mounting light emitting diodes

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD213555A1 (de) * 1983-02-02 1984-09-12 Werk Fernsehelektronik Veb Verfahren zur herstellung von miniatur -led - zeilen und miniatur - led's
US5927845A (en) * 1995-08-28 1999-07-27 Stantech Integrally formed linear light strip with light emitting diodes
FI108106B (fi) * 1996-11-25 2001-11-15 Modular Technology Group Engin Menetelmä johde-elementin valmistamiseksi ja johde-elementti
US6113248A (en) * 1997-10-20 2000-09-05 The Standard Products Company Automated system for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector
DE19926746B4 (de) * 1999-06-11 2005-06-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mehrfachanordnung von mit LEDs bestückten Leiterplatten und Steckverbinder für die Verbindung von Leiterplatten
JP4926337B2 (ja) * 2000-06-28 2012-05-09 アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 光源
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
US6833669B2 (en) * 2001-06-25 2004-12-21 E-Lite Technologies, Inc. Method and apparatus for making large-scale laminated foil-back electroluminescent lamp material, as well as the electroluminescent lamps and strip lamps produced therefrom
US6860620B2 (en) * 2003-05-09 2005-03-01 Agilent Technologies, Inc. Light unit having light emitting diodes
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
US7052924B2 (en) * 2004-03-29 2006-05-30 Articulated Technologies, Llc Light active sheet and methods for making the same
US20050282307A1 (en) * 2004-06-21 2005-12-22 Daniels John J Particulate for organic and inorganic light active devices and methods for fabricating the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1120823A2 (de) * 2000-01-28 2001-08-01 Nec Corporation Substrat für eine Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
EP1328141A2 (de) * 2002-01-12 2003-07-16 Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG Leiterbahn aus flexiblem Material, Baueinheit mit einer solchen flexiblen Leiterbahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterbahn
EP1473978A1 (de) * 2002-01-24 2004-11-03 Yuan Lin Leuchtband und Verfahren zu dessen Herstellung
US20040135503A1 (en) * 2002-09-17 2004-07-15 Dai Nippon Prtg Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting display panel and a light emitting display panel
DE10250911A1 (de) * 2002-10-31 2004-06-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Umhüllung und/oder zumindest eines Teiles eines Gehäuses eines optoelektronischen Bauelements
EP1488827A1 (de) * 2003-06-17 2004-12-22 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung von Elektrodenstrukturen sowie Elektrodenstruktur und deren Verwendung
US20070025108A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Kingsford Howard A Mounting light emitting diodes

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2189049A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20100301378A1 (en) 2010-12-02
DE102007043401A1 (de) 2009-03-19
WO2009033716A4 (de) 2009-05-22
CN101803478A (zh) 2010-08-11
EP2189049A1 (de) 2010-05-26
CN101803478B (zh) 2012-05-09

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