WO2008142934A1 - Appareil et procédé pour la fixation d'une feuille - Google Patents

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Abstract

L'invention concerne un matériau (W) auquel une feuille de résine d'étanchéité (S) doit être fixée, lequel matériau comporte une puce semi-conductrice (W2) sur une grille de connexion (W1). Une feuille initiale de type bande (R) a la feuille de résine d'étanchéité (S) temporairement fixée à une feuille de matériau de base (BS). Un appareil de fixation de feuille (10) fixe la feuille de résine d'étanchéité (S) au matériau (W) en distribuant la feuille initiale (R) sur le matériau (W). L'appareil (10) comporte des moyens (11) de distribution de feuille initiale pour distribuer la feuille initiale (R) ; des moyens de fixation (12) qui comprennent des chambres de dépressurisation (C1, C2) pour former une atmosphère dépressurisée ; des moyens de pelage (14) pour peler la feuille de matériau de base (BS) à partir de la feuille de résine d'étanchéité (S) fixée au matériau (W) ; des moyens de découpe (15) pour découper la feuille de résine d'étanchéité (S) selon les dimensions de la grille de connexion (W1) ; et des moyens d'enlèvement (16) pour enlever la feuille de résine d'étanchéité (S) dépassant de la périphérie externe du matériau en tant que feuille de résine d'étanchéité non nécessaire (S1).
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