WO2008135320A1 - Sauerstoff-inhibierung eines härtbaren materials beim strukturieren von substraten - Google Patents

Sauerstoff-inhibierung eines härtbaren materials beim strukturieren von substraten Download PDF

Info

Publication number
WO2008135320A1
WO2008135320A1 PCT/EP2008/053792 EP2008053792W WO2008135320A1 WO 2008135320 A1 WO2008135320 A1 WO 2008135320A1 EP 2008053792 W EP2008053792 W EP 2008053792W WO 2008135320 A1 WO2008135320 A1 WO 2008135320A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
material layer
layer
substrate
curing
die
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/053792
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Eggo Sichmann
Marco Huber
Frank Martin
Peter Wohlfahrt
Original Assignee
Singulus Technologies Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Singulus Technologies Ag filed Critical Singulus Technologies Ag
Publication of WO2008135320A1 publication Critical patent/WO2008135320A1/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
    • B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/2403—Layers; Shape, structure or physical properties thereof
    • G11B7/24035—Recording layers
    • G11B7/24038—Multiple laminated recording layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/265—Apparatus for the mass production of optical record carriers, e.g. complete production stations, transport systems

Definitions

  • the present invention relates to a method for patterning a substrate, in particular for embossing an information layer of an optical data carrier.
  • the individual information layers of multilayer optical data carriers are generally produced by embossing into a polymer layer by means of a die having the information coded as pits.
  • the template is pressed into the polymer layer, for example a cured or partially cured lacquer, which has previously been applied to a substrate by a spin-coating process and cured.
  • a UV-curable coating for example, a crosslinking polymerization reaction is started by UV radiation.
  • the individual information layers are usually separated by separating layers which are several micrometers thick.
  • the release layers are usually made of a curable lacquer produced, which is applied by spin coating on an already prepared information layer.
  • the structure of the following information layer may then be formed by an embossing process on the free surface of the cured lacquer.
  • the template In order to be able to emboss structures into the polymers, the template must be heated to a temperature above the glass transition point T Q of the polymer before embossing. In order to maintain the embossed structure permanently, the matrix must again reach temperatures well below TQ before removal from the polymer layer. be cooled. For a stamping process so a dynamic temperature of the die is necessary.
  • the die is mounted on an anvil which has good thermal conductivity.
  • the anvil can be made of copper.
  • the anvil itself is tempered with water.
  • the temperature of the die is effected by heat conduction and heat transfer between anvil and die. Since not only the workpiece to be tempered, namely the die, but the entire anvil is tempered, the heat capacity of the anvil must be additionally overcome in each heating and cooling cycle; this requires a relatively long time. In addition, there are the necessary switching times between cooling and heating.
  • the process time of such a tempering cycle is on the whole of the order of one minute. Since the actual embossing only takes about one second, the time required solely for cooling and heating the die slows down the embossing process considerably.
  • the prior art WO2007 / 011042 A2 has become known. It is therefore an object of the present invention to provide a method and an apparatus for patterning a substrate with which the process time is shortened.
  • the invention is based on the basic idea that the material applied to the carrier substrate, for.
  • an oxygen-containing atmosphere for example Ambient air to suspend in order to exploit the oxygen inhibition of the material, which is preferably a photonically curable varnish targeted.
  • Oxygen inhibition is a known, usually more parasitic, effect commonly encountered in the use of photoresist paints.
  • oxygen atoms bind chemically to the chain ends of the paint monomers.
  • the monomers thus inhibited can no longer participate in the crosslinking polymerization, ie the curing of the paint.
  • Affected by the inhibition is the exposed surface of the paint and a certain diffusion layer underneath, which is permeated by oxygen molecules. The rest of the paint volume remains unaffected and hardens normally.
  • the thickness of the diffusion layer is of the order of 1 ⁇ m.
  • the unhardened layer formed by the oxygen inhibition should be curable, for example by heat treatment.
  • this second curing step may also be performed by further irradiation, for example with light of a wavelength different from that used in the first curing layer.
  • Oxygen inhibition generally occurs with those paints that cure by radical polymerization. In the uncured state, short-chain molecules (monomers or oligomers) with free chain ends are present, which can be radicalized in order then to start the chaining with other molecules.
  • corresponding lacquers are photonically curing, i. the polymerization reaction is started by irradiation with UV light.
  • the UV light activates photoinitiators in the paint, which in turn initiate the linking of the paint monomers.
  • These are generally lacquers based on acrylates.
  • a large number of such paints can be used, which are already used in the production of optical data storage as a cover or protective lacquer.
  • these coating systems can also be designed thermally curing.
  • the mechanical properties of the interface thus obtained are used to facilitate or facilitate the introduction of a structure into the interface.
  • Structuring takes place by impressing a matrix into the soft boundary layer.
  • Boundary layer has a thickness of the order of 1 micron and is thus for the
  • Structuring suitable By inserting a layer of material whose top layer is uncured, eliminating the tempering cycles, since the entire process can take place at a constant temperature. The time required for structuring (embossing) is thereby reduced.
  • the material layer is completely polymerized in a second curing step.
  • This second curing step can be done thermally.
  • the irradiation can be done for example by the (permeable to this radiation) matrix.
  • the amount of heat required for this purpose can be introduced through the matrix itself into the material layer by heating the matrix to the curing temperature.
  • the second curing step can be accomplished simultaneously with patterning by the die.
  • the second curing step is favored by the fact that only a relatively thin layer is to be cured.
  • this shrinkage facilitates the separation of the die from the material to be stamped, the so-called demoulding.
  • the entire structuring process can be carried out at a constant temperature.
  • This static temperature eliminates all heating and cooling times. Since the actual structuring takes place in the order of seconds, a sufficiently short process time is realized.
  • the inventive method is preferably used for the production of multilayer optical data storage, in particular Blu-Ray Dual Layer Discs (BD DL).
  • BD DL Blu-Ray Dual Layer Discs
  • any lacquer layers which are applied in liquid form and subsequently cured can be structured by the method according to the invention.
  • the inventive method also allows the construction of optical data storage with any number of information layers.
  • the present invention further provides an apparatus for carrying out the method according to the invention.
  • the apparatus according to the present invention may include a process chamber with a seal that allows treatment of the coated support substrate in an oxygen atmosphere.
  • a process chamber with a seal that allows treatment of the coated support substrate in an oxygen atmosphere.
  • the known devices of a structuring device in particular a device for holding a die, which has the structure to be embossed, and a device for holding the substrate in order to bring the substrate into contact with the die.
  • the device according to the invention has a device for irradiating the substrate for the first curing step and a device for heating or possibly UV-irradiating the die for the second curing step. Since the device according to the invention, in contrast to the known devices need not have cooling devices, the device can be made more compact and cheaper.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Strukturieren eines Substrats bereit. Das Verfahren gemäß der Erfindung weist die folgenden Schritte auf: Beschichten eines Trägersubstrats mit einer Schicht aus einem härtbaren Material, Aussetzen der Materialschicht einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre, Härten der Materialschicht in einem ersten Härtungsschritt durch Bestrahlen, wobei die der sauerstoffhaltigen Atmosphäre ausgesetzte Oberfläche der Schicht weitgehend ungehärtet bleibt, Eindrücken einer Matrize in die Materialschicht zum Ausbilden einer Struktur in der Materialschicht, und Härten der Materialschicht in einem zweiten Härtungsschritt vorzugsweise durch Heizen der Materialschicht. Weiterhin stellt die Erfindung eine Vorrichtung zum Strukturieren eines Substrats gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren bereit.

Description

Sauerstoff-Inhibierung eines härtbaren Materials beim Strukturieren von
Substraten
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Strukturieren eines Substrats, insbesondere zum Prägen einer Informationsschicht eines optischen Datenträgers.
Die einzelnen Informationsschichten mehrlagiger optischer Datenträger, insbesondere BIu- Ray Dual Layer Discs (BD DL) werden im Allgemeinen durch Prägen mittels einer Matrize, die die als Pits codierte Information aufweist, in eine Polymerschicht hergestellt.
Zum Prägen der Struktur wird die Matrize in die Polymerschicht, beispielsweise ein gehärteter oder teilweise gehärteter Lack, gedrückt, die zuvor durch ein Spincoating- Verfahren auf ein Substrat aufgebracht und gehärtet wurde. Im Fall eines UV-härtbaren Lacks wird hierzu beispielsweise durch UV-Strahlung eine vernetzende Polymerisationsreaktion gestartet. In mehrlagigen optischen Datenträgem sind die einzelnen rnformationsschichten in der Regel durch Trennschichten separiert, die einige Mikrometer dick sind. Auch die Trennschichten werden üblicherweise aus einem aushärtbaren Lack hergestellt, der durch ein Spincoating- Verfahren auf eine bereits gefertigte Informationsschicht aufgetragen wird. Die Struktur der folgenden Informationsschicht kann dann durch ein Prägeverfahren auf der freien Oberfläche des gehärteten Lackes gebildet werden.
Um Strukturen in die Polymere einprägen zu können, muß die Matrize vor dem Prägen auf eine Temperatur oberhalb des Glasübergangspunkts TQ des Polymers geheizt werden. Um die eingeprägte Struktur dauerhaft zu erhalten, muß die Matrize vor der Entfernung aus der Polymerschicht wieder auf Temperaturen deutlich unter TQ. gekühlt werden. Für einen Prägevorgang ist also eine dynamische Temperierung der Matrize notwendig.
In bekannten Prägevorrichtungen ist die Matrize auf einen Amboss montiert, der eine gute thermische Leitfähigkeit besitzt. Beispielsweise kann der Amboss aus Kupfer gefertigt sein. Der Amboss selbst wird mit Wasser temperiert. Die Temperierung der Matrize erfolgt durch Wärmeleitung und Wärmeübergang zwischen Amboss und Matrize. Da also nicht nur das zu temperierende Werkstück, nämlich die Matrize, sondern der gesamte Amboss temperiert wird, muß die Wärmekapazität des Amboss bei jedem Heiz- und Kühlzyklus zusätzlich überwunden werden; hierfür ist eine relativ lange Zeit erforderlich. Hinzu kommen die nötigen Umschaltzeiten zwischen dem Kühlen und Heizen. Die Prozesszeit eines derartigen Temperierzyklusses liegt insgesamt in der Größenordnung von einer Minute. Da das eigentliche Prägen nur ca. eine Sekunde benötigt, verlangsamt die allein für das Kühlen und Heizen der Matrize benötigte Zeit den Prägeprozess erheblich. Zum Stand der Technik ist die WO2007/011042 A2 bekannt geworden. Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Strukturieren eines Substrats bereitzustellen, mit dem die Prozesszeit verkürzt wird.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche gelöst.
Die Erfindung geht von dem Grundgedanken aus, das auf das Trägersubstrat aufgebrachte Material, z. B. Lack, vor dem Härten einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre, beispielsweise Umgebungsluft, auszusetzen, um die Sauerstoff-Inhibierung des Materials, das vorzugsweise ein photonisch härtbarer Lack ist, gezielt auszunutzen.
Sauerstoff-Inhibierung ist ein bekannter, in der Regel parasitärerer Effekt, der allgemein beim Einsatz von photonisch härtenden Lacken auftritt. Während der Zeit zwischen dem Lackauftrag und der Bestrahlung, beispielsweise durch UV-Strahlen, binden sich Sauerstoffatome chemisch an die Kettenenden der Lackmonomere. Die so inhibitierten Monomere können nicht mehr an der vernetzenden Polymerisation, also der Härtung des Lacks teilnehmen. Betroffen von der Inhibierung ist die der Atmosphäre ausgesetzte Oberfläche des Lackes und eine bestimmte Diffusionsschicht darunter, die von Sauerstoffmolekülen durchdrungen wird. Der Rest des Lackvolumens bleibt unbeeinflusst und härtet normal aus. Die Dicke der Diffusionsschicht liegt in einer Größenordnung von 1 μm.
Dieser Effekt der Sauerstoff-Inhibierung wird bei der vorliegenden Erfindung ausgenutzt, um eine Lackschicht für die Strukturierung einsetzen zu können, deren oberste freiliegende Schicht ungehärtet und somit verformbar und also prägbar ist; im Gegensatz zu herkömmlichen Verfahren sind also weitere Maßnahmen, wie beispielsweise Aufschmelzen, nicht erforderlich. Durch die Sauerstoff-Inhibierung des härtbaren Lackes wird somit nach dem Härten durch Bestrahlen der Materialschicht auf der dem Substrat abgewandten freiliegenden Seite eine weiche, verformbare Grenzfläche erhalten. Somit ist nach diesem ersten Härtungsschritt nur der dem Substrat zugewandte größere Teil des Lackvolumens gehärtet, die oberste Schicht bleibt weitgehend ungehärtet. Für die Materialschicht in dem erfindungsgemäßen Verfahren geeignete Materialien müssen also beispielsweise durch UV- Strahlung strahlungshärtbar und durch Sauerstoff-Inhibierung behandelbar sein. Weiterhin soll die durch die Sauerstoff-hihibierung entstandene ungehärtete Schicht beispielsweise durch Wärmebehandlung härtbar sein. Alternativ kann dieser zweite Härtungsschritt auch durch eine weitere Bestrahlung, beispielsweise mit Licht einer Wellenlänge, die sich von der in der ersten Härtungsschicht verwendeten unterscheidet, durchgeführt werden. Die Sauerstoff-Inhibierung tritt generell bei solchen Lacken auf, die durch radikalische Polymerisation härten. Hierbei liegen im ungehärteten Zustand kurzkettige Moleküle (Monomere oder Oligomere) mit freien Kettenenden vor, die radikalisiert werden können, um dann die Verkettung mit anderen Molekülen zu starten.
Häufig sind entsprechende Lacke photonisch härtend, d.h. die Polymerisationsreaktion wird durch Bestrahlung mit UV-Licht gestartet. Das UV-Licht aktiviert Photoinitiatoren im Lack, die wiederum die Verkettung der Lackmonomere einleiten. Dies sind im Allgemeinen Lacke auf Basis von Acrylaten. Für das beschriebene Prägeprinzip kann prinzipiell eine Vielzahl solcher Lacke zum Einsatz kommen, die bereits in der Fertigung optischer Datenspeicher als Deck- oder Schutzlack eingesetzt werden. Weiterhin können diese Lacksysteme auch thermisch härtend ausgeführt sein.
Die so gewonnen mechanischen Eigenschaften der Grenzfläche werden genutzt, um das Einbringen einer Struktur in die Grenzfläche zu ermöglichen bzw. zu erleichtern. Das
Strukturieren erfolgt durch Eindrücken einer Matrize in die weiche Grenzschicht. Die
Grenzschicht hat eine Dicke in der Größenordnung von 1 μm und ist somit für die
Strukturierung geeignet. Durch Einsetzen einer Materialschicht, deren oberste Schicht ungehärtet ist, entfallen die Temperierzyklen, da der gesamte Prozess bei einer konstanten Temperatur stattfinden kann. Die zum Strukturieren (Prägen) erforderliche Zeitdauer wird dadurch verringert.
Um nach dem Eindrücken der Matrize die eingebrachte Struktur zu erhalten, wird die Materialschicht in einem zweiten Härtungsschritt vollständig polymerisiert.
Dieser zweite Härtungsschritt kann thermisch erfolgen. Alternativ ist denkbar, auch den zweiten Härtungsschritt durch Bestrahlen der Materialschicht durchzuführen, insbesondere mittels UV-Strahlung. Die Bestrahlung kann hierfür beispielsweise durch die (für diese Strahlung durchlässige) Matrize geschehen. Im Falle der thermischen Härtung (Polymerisation) kann die hierzu notwendige Wärmemenge in einer bevorzugten Ausruhrungsform der Erfindung durch die Matrize selbst in die Materialschicht eingebracht werden, indem die Matrize auf die Härtungstemperatur geheizt wird. So kann der zweite Härtungsschritt zeitgleich mit dem Strukturieren durch die Matrize bewerkstelligt werden. Der zweite Härtungsschritt wird dadurch begünstigt, dass nur eine relative dünne Schicht zu härten ist.
Allgemein tritt während den Härtungsschritten, also auch während dem letzten Härtungsschritt durch thermische Härtung, zusätzlich ein gewisser Schrumpf der Materialschicht auf. Dieser Schrumpf erleichtert in dem erfindungsgemäßen Verfahren die Trennung der Matrize vom Prägegut, die sogenannte Entformung.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen kann das gesamte Stmkturierungsverfahren bei einer konstanten Temperatur durchgeführt werden. Durch diese statische Temperierung fallen alle Heiz- und Kühlzeiten weg. Da das eigentliche Strukturieren in der Größenordnung von Sekunden abläuft, wird eine hinreichend kurze Prozesszeit realisiert.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorzugsweise für die Herstellung mehrlagiger optischer Datenspeicher, insbesondere Blu-Ray Dual Layer Discs (BD DL) eingesetzt. Jedoch ist prinzipiell das Prägen jeder beliebigen Nanostruktur denkbar. Neben der Herstellung von optischen Datenspeichern können beliebige Lackschichten, die flüssig aufgetragen und anschließend gehärtet werden, mit dem erfindungsgemäßen Verfahren strukturiert werden. Neben der Anwendung für die Strukturierung der Informationsschicht von Dual Layer Discs erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren auch den Aufbau optischer Datenspeicher mit beliebig vielen Informationsschichten (Layern).
Die vorliegende Erfindung stellt weiterhin eine Vorrichtung zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens bereit. Die Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Prozesskammer mit einer Abdichtung aufweisen, die die Behandlung des beschichteten Trägersubstrats in einer Sauerstoffatmosphäre erlaubt. In dieser Prozesskammer sind die bekannten Einrichtungen einer Strukturierungsvorrichtung angeordnet, also insbesondere eine Einrichtung zum Halten einer Matrize, die die zu prägende Struktur aufweist, und eine Einrichtung zum Halten des Substrats, um das Substrat mit der Matrize in Kontakt zu bringen. Weiterhin weist die erfϊndungsgemäße Vorrichtung eine Einrichtung zum Bestrahlen des Substrats für den ersten Härtungsschritt und eine Einrichtung zum Heizen oder ggf. UV-Bestrahlen der Matrize für den zweiten Härtungsschritt auf. Da die Vorrichtung gemäß der Erfindung im Gegensatz zu den bekannten Vorrichtungen keine Kühleinrichtungen aufweisen muß, kann die Vorrichtung kompakter und kostengünstiger hergestellt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Strukturieren eines Substrats mit den Schritten:
(a) Aufbringen einer Materialschicht aus einem härtbaren Material auf ein Trägersubstrat,
(b) Aussetzen der Materialschicht einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre,
(c) Härten der Materialschicht in einem ersten Härtungsschritt durch Bestrahlen, wobei die der sauerstoffhaltigen Atmosphäre ausgesetzte Oberflächenschicht der Materialschicht weitgehend ungehärtet bleibt, (d) Eindrücken einer Matrize in die Oberflächenschicht zum Ausbilden einer
Struktur in der Materialschicht und (e) Härten der Oberflächenschicht in einem zweiten Härtungsschritt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Materialschicht in Schritt (b) der Umgebungsluft ausgesetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Oberflächenschicht im zweiten Härtungsschritt durch Heizen oder durch Bestrahlen gehärtet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei die Materialschicht einen UV-härtbaren Lack aufweist.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei zum Heizen der Oberflächenschicht der Materialschicht im zweiten Härtungsschritt die Matrize geheizt wird.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die weitgehend ungehärtete Oberflächenschicht der Materialschicht eine Dicke von etwa 1 μm aufweist.
7. Vorrichtung zum Strukturieren eines Substrats, das ein Trägersubstrat und eine härtbare Materialschicht aufweist, gemäß dem Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7 mit einer abgedichteten Prozesskammer und einer Einrichtung zum Einleiten von Sauerstoff in die Prozesskammer.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei in der Prozesskammer eine Einrichtung zum
Halten einer Matrize, eine Einrichtung zum Halten des Substrats und Kontaktieren der freien Oberfläche der Materialschicht mit der Matrize, eine Beleuchtungseinrichtung zum Bestrahlen der Materialschicht des Substrats und eine Einrichtung zum Heizen einer Matrize zum Einbringen einer Struktur in die Materialschicht aufweist.
PCT/EP2008/053792 2007-05-07 2008-03-31 Sauerstoff-inhibierung eines härtbaren materials beim strukturieren von substraten WO2008135320A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710021249 DE102007021249A1 (de) 2007-05-07 2007-05-07 Sauerstoff-Inhibierung eines härtbaren Materials beim Strukturieren von Substraten
DE102007021249.8 2007-05-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008135320A1 true WO2008135320A1 (de) 2008-11-13

Family

ID=39521639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/053792 WO2008135320A1 (de) 2007-05-07 2008-03-31 Sauerstoff-inhibierung eines härtbaren materials beim strukturieren von substraten

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102007021249A1 (de)
WO (1) WO2008135320A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108369371A (zh) * 2015-10-13 2018-08-03 麦克罗托知识产权私人有限公司 微结构图案

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010026490A1 (de) 2010-07-07 2012-01-12 Basf Se Verfahren zur Herstellung von feinstrukturierten Oberflächen

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5543271A (en) * 1991-03-20 1996-08-06 Hitachi, Ltd. Optical recording and reproduction apparatus
WO2003098607A2 (en) * 2002-05-21 2003-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an optical storage medium and optical storage medium
WO2004064055A1 (en) * 2003-01-14 2004-07-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an optical data storage medium, optical data storage medium and apparatus for performing said method
WO2007011042A2 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Manufacturing method and manufacturing apparatus for an optical data recording medium, and an optical data recording medium
US20070099115A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Hirotoshi Umemoto Photosensitive resin composition, image forming material and image forming method using thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5543271A (en) * 1991-03-20 1996-08-06 Hitachi, Ltd. Optical recording and reproduction apparatus
WO2003098607A2 (en) * 2002-05-21 2003-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an optical storage medium and optical storage medium
WO2004064055A1 (en) * 2003-01-14 2004-07-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an optical data storage medium, optical data storage medium and apparatus for performing said method
WO2007011042A2 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Manufacturing method and manufacturing apparatus for an optical data recording medium, and an optical data recording medium
US20070099115A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Hirotoshi Umemoto Photosensitive resin composition, image forming material and image forming method using thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108369371A (zh) * 2015-10-13 2018-08-03 麦克罗托知识产权私人有限公司 微结构图案
US10877377B2 (en) 2015-10-13 2020-12-29 Microtau Ip Pty Ltd Microstructure patterns

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007021249A1 (de) 2008-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69027228T2 (de) Mikrostruktur aufweisende Kunststoff-Verbundkörper und Verfahren zur Herstellung
DE2744479C2 (de)
DE60201442T2 (de) Materialzusammensetzungen für mikronäpfe einer elektrophoretischen anzeige
DE2832144A1 (de) Informationstraegerplatte und verfahren zu seiner herstellung
DE2443020B2 (de) Verfahren zur herstellung von videoplatten und form zur durchfuehrung des verfahrens
DE102011082316A1 (de) Verfahren zur Erzeugung von Bildern auf Substraten mit einer Tintenteilaushärtung und mit einer Einebnung durch Kontakt und Vorrichtung zur Erzeugung von Bildern auf Substraten
WO2004032257A2 (de) Folie mit organischen halbleitern
CN114245818A (zh) 可固化组合物
WO2008135320A1 (de) Sauerstoff-inhibierung eines härtbaren materials beim strukturieren von substraten
WO2018114590A1 (de) Verfahren zur herstellung von mikrostrukturen
DE60317370T2 (de) Verfahren zur herstellung eines optischen datenträgers, optischer datenträger und gerät zur ausführung besagten verfahrens
DE102005024431A1 (de) Trägerplatte mit Klebstofffolie und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen unter Verwendung der Trägerplatte mit Klebstofffolie
US20080318170A1 (en) Method of making an optical disc
DE602004006426T2 (de) Nicht auslaufendes klebstoffsystem und seine verwendung im immersionsobjektiv
US10613433B2 (en) Method for producing substrate with fine projection-and-recess pattern, and substrate with fine projection-and-recess pattern obtained thereby
DE60315569T2 (de) Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Nanostrukturen und Mikrostrukturen
DE3878353T2 (de) Verfahren zur herstellung von schutzschichten auf optischen aufzeichnungsmedien.
DE3779476T2 (de) Loeschbare optische platte mit optisch transparentem substrat.
DE4140712A1 (de) Optische platte und verfahren zu deren herstellung
DE60312429T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von einem mehrschichtigen Informations-Aufzeichnungsmedium
DE10124363A1 (de) Thermotrope Folie und Verfahren zu deren Herstellung
DE102007029333A1 (de) Einsatz von Thermosets beim Strukturieren von Substraten
CN102350890B (zh) 卷筒式全息图纹膜的制作工艺、全息图纹膜及系统
WO2008135319A1 (de) Induktionsheizung zur dynamischen temperierung einer matrize
EP0302374A2 (de) Dispersionslösung, daraus hergestellte bistabile reversible Dispersionsschicht und deren Verwendung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08735598

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08735598

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1