WO2008117607A1 - Mandrin électrostatique et équipement de traitement au plasma équipé dudit mandrin électrostatique - Google Patents

Mandrin électrostatique et équipement de traitement au plasma équipé dudit mandrin électrostatique Download PDF

Info

Publication number
WO2008117607A1
WO2008117607A1 PCT/JP2008/053216 JP2008053216W WO2008117607A1 WO 2008117607 A1 WO2008117607 A1 WO 2008117607A1 JP 2008053216 W JP2008053216 W JP 2008053216W WO 2008117607 A1 WO2008117607 A1 WO 2008117607A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrostatick
chuck
electrode
layer
processing equipment
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/053216
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Toshihiro Hayami
Original Assignee
Sumitomo Precision Products Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Precision Products Co., Ltd. filed Critical Sumitomo Precision Products Co., Ltd.
Publication of WO2008117607A1 publication Critical patent/WO2008117607A1/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

L'invention concerne un mandrin électrostatique qui peut augmenter la force d'attraction pour tout substrat. Ledit mandrin électrostatique (21) comprend une embase (22) constituée d'un corps (23) et d'un film isolant (24), une électrode (25) et une couche isolante (26) stratifiée sur la surface supérieure du corps (23), et une alimentation CC (29) qui permet d'appliquer une tension CC aux bornes de l'électrode (25); le film isolant (24) étant formé sur la surface supérieure du corps (23), l'électrode (25) étant formée sur la surface supérieure du film isolant (24) et la couche isolante (26) étant formée sur la surface supérieure de l'électrode (25). La couche isolante (26) comprend une structure bicouche composée d'une couche polyimide (27) et d'une couche céramique (28), la couche de polyimide (27) étant formée sur la surface supérieure de l'électrode (25), et la couche céramique (28) étant formée sur la surface supérieure de la couche de polyimide (27). Un substrat K est monté sur la surface de la couche céramique (28).
PCT/JP2008/053216 2007-03-23 2008-02-26 Mandrin électrostatique et équipement de traitement au plasma équipé dudit mandrin électrostatique WO2008117607A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007075964A JP2008235735A (ja) 2007-03-23 2007-03-23 静電チャック及びこれを備えたプラズマ処理装置
JP2007-075964 2007-03-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008117607A1 true WO2008117607A1 (fr) 2008-10-02

Family

ID=39788346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/053216 WO2008117607A1 (fr) 2007-03-23 2008-02-26 Mandrin électrostatique et équipement de traitement au plasma équipé dudit mandrin électrostatique

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2008235735A (fr)
TW (1) TW200845287A (fr)
WO (1) WO2008117607A1 (fr)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130107415A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck
CN103227086B (zh) * 2012-01-31 2015-09-30 中微半导体设备(上海)有限公司 一种用于等离子体处理装置的载片台
CN103227085B (zh) * 2012-01-31 2015-12-09 中微半导体设备(上海)有限公司 一种用于等离子体处理装置的载片台
CN104752301B (zh) * 2013-12-31 2018-05-25 北京北方华创微电子装备有限公司 一种静电卡盘以及腔室

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0846020A (ja) * 1994-01-31 1996-02-16 Applied Materials Inc 耐食性静電チャック
JP2007027315A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Tokyo Electron Ltd 静電吸着電極、基板処理装置および静電吸着電極の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0846020A (ja) * 1994-01-31 1996-02-16 Applied Materials Inc 耐食性静電チャック
JP2007027315A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Tokyo Electron Ltd 静電吸着電極、基板処理装置および静電吸着電極の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200845287A (en) 2008-11-16
JP2008235735A (ja) 2008-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009035002A1 (fr) Mandrin électrostatique
TW200707695A (en) Electrostatic chuck
JP2011119654A5 (fr)
JP6548871B2 (ja) 積層体の基板剥離装置
WO2013113568A3 (fr) Porte-substrat, appareil lithographique, procédé pour la fabrication d'un dispositif, et procédé pour la fabrication d'un porte-substrat
WO2012056025A3 (fr) Circuit pour l'application de chaleur et de stimulation électrique
WO2008108146A1 (fr) Porte-substrat électrostatique
WO2010038179A3 (fr) Dispositif oled et circuit électronique
HK1095208A1 (en) Semiconductor device and method of fabricating thesame
TW200711028A (en) Electrostatic chuck and method of manufacturing electrostatic chuck
WO2007001429A3 (fr) Electrode a couches empilees pour dispositifs electroniques organiques
WO2009013941A1 (fr) Appareil d'aspiration de substrat et procédé de fabrication
WO2008149322A3 (fr) Montage pour dispositif électroluminescent semi-conducteur
TW200513650A (en) Micro-electromechanical probe circuit film, method for making the same and applications thereof
WO2010013476A1 (fr) Appareil de traitement par plasma et procédé de fabrication de dispositif électronique
WO2009054251A1 (fr) Appareil de génération de puissance
DE102005054872A1 (de) Vertikales Leistungshalbleiterbauelement, Halbleiterbauteil und Verfahren zu deren Herstellung
TW200642123A (en) An OLED device
TW200710269A (en) Electrostatic attraction electrode, substrate treatment device, and the manufacture method for the electrostatic attraction electrode
TW200702072A (en) Coating apparatus for insulating sheet, and method for insulating sheet having coated film
EP2237336A4 (fr) Dispositif thermoélectrique
TW200618014A (en) Liquid metal switch employing electrowetting for actuation and architectures for implementing same
JP2008251737A (ja) 静電チャック装置用電極部材ならびにそれを用いた静電チャック装置および静電吸着解除方法
WO2009051087A1 (fr) Appareil de formation de film de plasma
WO2008117607A1 (fr) Mandrin électrostatique et équipement de traitement au plasma équipé dudit mandrin électrostatique

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08711945

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08711945

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1